经营分析☆ ◇603690 至纯科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件
清洗及晶圆再生等服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 28.43亿 90.22 10.23亿 96.00 35.98
生物及制药(行业) 3.02亿 9.59 3953.14万 3.71 13.08
其他业务(行业) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
系统集成及材料(产品) 23.80亿 75.54 8.63亿 80.99 36.25
设备业务(产品) 7.65亿 24.27 1.99亿 18.72 26.08
其他业务(产品) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 22.93亿 72.76 7.50亿 70.43 32.73
华北(地区) 3.29亿 10.45 1.20亿 11.30 36.57
华南(地区) 2.66亿 8.45 1.03亿 9.71 38.85
西南(地区) 2.00亿 6.34 6905.12万 6.48 34.55
华中(地区) 4462.12万 1.42 1466.62万 1.38 32.87
西北(地区) 714.36万 0.23 234.14万 0.22 32.78
其他业务(地区) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
东北(地区) 532.86万 0.17 213.54万 0.20 40.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 26.98亿 88.47 9.99亿 92.66 37.04
生物及制药(行业) 3.47亿 11.39 7676.56万 7.12 22.10
其他(补充)(行业) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
系统集成及材料(产品) 22.51亿 73.82 8.19亿 75.99 36.40
设备业务(产品) 7.94亿 26.04 2.57亿 23.79 32.31
其他(补充)(产品) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 19.06亿 62.50 6.71亿 62.25 35.22
华北(地区) 4.03亿 13.20 1.51亿 13.96 37.38
华南(地区) 3.74亿 12.27 1.36亿 12.58 36.26
西南(地区) 1.86亿 6.11 5665.14万 5.25 30.42
华中(地区) 1.56亿 5.11 5499.71万 5.10 35.28
西北(地区) 1032.04万 0.34 320.52万 0.30 31.06
东北(地区) 1007.01万 0.33 357.86万 0.33 35.54
其他(补充)(地区) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 15.72亿 75.43 5.57亿 73.77 35.42
光电子(行业) 3.03亿 14.54 1.53亿 20.25 50.43
生物及制药(行业) 2.07亿 9.93 4506.37万 5.97 21.78
─────────────────────────────────────────────────
高纯工艺集成系统(产品) 10.78亿 51.72 3.74亿 49.57 34.71
半导体设备(产品) 7.01亿 33.64 2.28亿 30.18 32.48
光传感及光器件(产品) 3.03亿 14.54 1.53亿 20.25 50.43
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 14.98亿 71.86 5.41亿 71.67 36.12
华中(地区) 1.86亿 8.91 6757.08万 8.95 36.40
华北(地区) 1.71亿 8.20 6544.05万 8.67 38.28
华南(地区) 1.40亿 6.71 4716.78万 6.25 33.74
西南(地区) 6109.65万 2.93 2366.72万 3.14 38.74
西北(地区) 2022.98万 0.97 744.16万 0.99 36.79
东北(地区) 671.91万 0.32 255.95万 0.34 38.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高纯工艺集成系统(产品) 5.81亿 63.12 1.82亿 64.08 31.34
半导体设备(产品) 2.69亿 29.23 6432.64万 22.64 23.91
光传感及光器件(产品) 6857.13万 7.45 3643.44万 12.82 53.13
其他(补充)(产品) 185.16万 0.20 131.08万 0.46 70.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售10.08亿元，占营业收入的32.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 100781.26│ 32.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.79亿元，占总采购额的21.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 57942.33│ 21.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的
研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。
1、制程设备
半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后
道工艺，前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿
法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键
工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。
单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻
胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所
有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高
深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是28/1
4nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片
SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以
上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司
单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际
大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。
Backsideclean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于
污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻
机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免
光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层
的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backsideetch（
背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的
处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备
指标。
2、高纯系统集成及支持设备
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成
果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系
统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接
高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高
纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺
中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统
和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。
2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气
液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻
蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息
息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比
越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
3、部件材料及专业服务
（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基
地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技
术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密
制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业
务结构、增强公司的综合竞争力。
（2）部件清洗及晶圆再生服务
公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产
线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗
及表面处理服务。
当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水
刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测
设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等
级。
（3）半导体级大宗气体整厂供气服务
公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用
户提供至少15年的高纯大宗气体供应。公司目前有两座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂在为客户提供服务
，其中第一座气站于2022年初顺利通气并已稳定运行，第二座气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服
务。
二、报告期内核心竞争力分析
经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生
产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整
体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成
了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
1、丰富的技术储备和竞争优势
公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新
的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过
使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户
的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体
产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到28纳米制
程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和
槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法
设备多工艺已通过验证并交付。
电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体
级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸
晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
截至报告期末，集团累计申请专利783件（其中发明专利341件），已授权专利521件（其中发明专利167
件），软件著作权178件，注册商标147件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争
力进一步提升的重要保障。
2、高效的质量管控与服务保障
公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场
。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺
对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解
。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应
，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际
惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
3、优质的客户资源
公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品
饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或
主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投
产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均
为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕
东、TI、华润微等。
4、出众的业务布局能力
公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不
断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工
艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单
片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
近年来公司逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源
，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。
三、经营情况的讨论与分析
报告期，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。截至
2024年6月30日，公司新增订单总额为26.86亿元，其中半导体制程设备新增订单6.26亿元。新增订单中81.6
0%的订单来自于存量客户。公司来自半导体行业新增业务订单额占比达84.74%。2024年1-6月，公司实现收
入15.28亿元，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿元。
在2017年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的努力，公司
已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内28纳米及以上主流
集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从2017年至2023年，公司年度新增订单从6.7亿元攀升
至近133亿元，营业收入从3.7亿元增长到31.5亿元，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）从0.8亿元增长到7.4
7亿元，归母净利润从0.49亿元提升至3.77亿元。
近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲
突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过
不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2023年的3.07亿元。在技术研发方面，公司湿法设备
产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国
内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体
在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等
均投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以
及公司不断扩充新产品，生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，截止至2024年6月30日，固定资产及在建工
程超过26亿元。高强度研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战
略雄心和战略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。
报告期内，公司实现收入15.28亿元，较去年同期略有增长，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿
元。但扣非净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理
层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现增长
；由于新签订单持续增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以
便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货，同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设
等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应
链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状
况。
报告期内重点工作完成情况：
1、业务布局更清晰，持续深耕半导体行业
公司业务目前80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和
运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营
期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再
生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周
期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控
制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不
同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实
现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目
标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP机台连
成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭
载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆
再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块
的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路
领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平
稳营收。
公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、
化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且
全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2024年上半年，公司半导体制程设
备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂
商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。
公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗
设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300SPM机台单设备在用户量产线上持续稳定运
行，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商
，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格
局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一
）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心
客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部
件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。大宗气站的新业务拓展进
程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米及以上的大宗气体供应工厂
指标完全达标，报告期内持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制
程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站已经在报告期内已进入运营阶段。
TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲
启东设备制造基地二期（P1厂房3万平米）产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基
地（8.5万平米），设备机台顺利移入，已经正式投产；日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入
，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础。
公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末
，公司已经建成37万平米的生产和服务基地，另有7万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划
-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。
近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金
供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产
品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。
3、持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性
报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培
养本土上游供应链的阶段目标一一达成。
近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然
影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周
期。
4、持续促进提升创新发展能力
公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利783件（其中发明专利3
41件），已授权专利521件（其中发明专利167件），软件著作权178件，注册商标147件。
公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方
面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精
特新”企业。
公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发推动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的
需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
