经营分析☆ ◇603690 至纯科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件
清洗及晶圆再生等服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
系统集成(产品) 11.69亿 72.70 3.83亿 79.28 32.75
设备业务(产品) 3.01亿 18.70 6324.60万 13.10 21.03
电子材料(产品) 1.33亿 8.29 3349.69万 6.94 25.13
其他业务(产品) 485.36万 0.30 327.89万 0.68 67.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 34.35亿 95.28 11.00亿 97.19 32.02
生物及制药(行业) 1.65亿 4.59 2892.80万 2.56 17.49
其他业务(行业) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
─────────────────────────────────────────────────
系统集成(产品) 28.30亿 78.51 9.58亿 84.68 33.86
设备业务(产品) 6.06亿 16.80 1.38亿 12.18 22.77
电子材料(产品) 1.64亿 4.56 3260.93万 2.88 19.84
其他业务(产品) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 21.16亿 58.69 6.65亿 58.72 31.41
华南(地区) 4.81亿 13.34 1.55亿 13.65 32.14
西南(地区) 3.56亿 9.87 1.15亿 10.12 32.20
华北(地区) 3.33亿 9.24 1.00亿 8.86 30.12
华中(地区) 3.04亿 8.43 9157.30万 8.09 30.12
西北(地区) 631.61万 0.18 189.58万 0.17 30.02
其他业务(地区) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
东北(地区) 442.15万 0.12 138.77万 0.12 31.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 28.43亿 90.22 10.23亿 96.00 35.98
生物及制药(行业) 3.02亿 9.59 3953.14万 3.71 13.08
其他业务(行业) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
系统集成及材料(产品) 23.80亿 75.54 8.63亿 80.99 36.25
设备业务(产品) 7.65亿 24.27 1.99亿 18.72 26.08
其他业务(产品) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 22.93亿 72.76 7.50亿 70.43 32.73
华北(地区) 3.29亿 10.45 1.20亿 11.30 36.57
华南(地区) 2.66亿 8.45 1.03亿 9.71 38.85
西南(地区) 2.00亿 6.34 6905.12万 6.48 34.55
华中(地区) 4462.12万 1.42 1466.62万 1.38 32.87
西北(地区) 714.36万 0.23 234.14万 0.22 32.78
其他业务(地区) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
东北(地区) 532.86万 0.17 213.54万 0.20 40.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 26.98亿 88.47 9.99亿 92.66 37.04
生物及制药(行业) 3.47亿 11.39 7676.56万 7.12 22.10
其他(补充)(行业) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
系统集成及材料(产品) 22.51亿 73.82 8.19亿 75.99 36.40
设备业务(产品) 7.94亿 26.04 2.57亿 23.79 32.31
其他(补充)(产品) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 19.06亿 62.50 6.71亿 62.25 35.22
华北(地区) 4.03亿 13.20 1.51亿 13.96 37.38
华南(地区) 3.74亿 12.27 1.36亿 12.58 36.26
西南(地区) 1.86亿 6.11 5665.14万 5.25 30.42
华中(地区) 1.56亿 5.11 5499.71万 5.10 35.28
西北(地区) 1032.04万 0.34 320.52万 0.30 31.06
东北(地区) 1007.01万 0.33 357.86万 0.33 35.54
其他(补充)(地区) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售22.59亿元，占营业收入的62.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 225867.64│ 62.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.39亿元，占总采购额的27.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 73881.58│ 27.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内所属行业情况
公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务，公司提供
的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。中国作为全球最大的集成
电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。随着AIoT、工业控制、汽
车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。在算
力基础建设持续强化的背景下，对于目前核心的矛盾解决即制程和带宽的支撑给先进工艺和先进封装的发展
打开了发展空间，对于半导体设备和材料领域这是确切的需求机会。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体
市场规模将达7,280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8,000亿
美元，实现同比增长9.9%。
2025年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展
前景广阔。根据国家统计局数据显示，随着科技创新不断取得新突破，电子及通信设备制造业增长12.7%，
其中集成电路制造、电子专用材料制造等行业分别增长21.2%、17.1%。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因
素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化
率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制
裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
（二）主营业务情况说明
公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量
产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公
司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营
阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超
高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在
半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
可以清晰洞察公司的战略围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域提供制程设备、高纯工艺设备和系统，
以及相关的电子材料做的布局。公司2017年年度报告中即呈现了在核心能力圈同心圆下要作这些布局，如今
这个产品布局图已经全部实现。
高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散、注入等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现
干法工艺目标；公司提供的系统往往集成自研的数十种气体设备，数千台设备的集群供应给用户数百台干法
设备的工艺腔体，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。
高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；公司提供
的系统往往集成自研的十数种化学品设备，数百台设备的集群供应给用户近百台湿法设备的工艺腔体，是用
户实现工艺及保障良率的核心系统之一。在数个用户处，已经实现湿法制程设备和化学品设备均由公司提供
，形成了一个整体的解决方案。
前驱体系统均和EPI、ALD和CVD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；前驱体渗透在众
多如沉积、掺杂等关键工艺的关键环节，是驱动半导体微缩和三维化演进的关键要素，随着技术节点推进，
对前驱体的要求也是日益严苛。公司提供的自研的各种前驱体设备，将前驱体送至前述工艺机台，是用户实
现工艺及保障良率的核心系统之一。公司发起并购威顿晶磷即是看到其在前驱体中TMA、TEOS等产品上的优
势。
研磨液系统和CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。研磨液设备和系统需要
保证系统输送压力与流量的极致稳定，公司提供的设备和系统在智能化控制、创新输送方式、高效混合搅拌
以及系统模块化设计等为用户的工艺需求和成本效益方面带来价值。
而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。
公司投入重资研发的四个平台能响应从12寸先进工艺晶圆厂到化合物等特色工艺以及先进封装的对于湿法工
艺的需求，各平台搭载的机台覆盖了前段、中段和后段的全部湿法工艺。
利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务
业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布
局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立
足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为
一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于
整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。
1、制程设备
公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法
单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工
序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场
需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至
微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和
验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东
微、润鹏半导体以及H系等。
公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，
截至公告日单机累计产量超过90万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
公司旗下至微科技的S300-D湿法设备新平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDEETCH（背面蚀
刻）、Preclean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，
新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（Fi
nFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超
过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备
。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒
的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年
可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。
公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大
于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。
FINETCHCLEAN的机台主要用在先进制造工艺的FINFETLOOP的清洗，由于FinFET结构比较脆弱，容易被外
力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致FinFET机构的毁坏，公司根
据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZchuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低
表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护FinFET机构的安全性。
BACKSIDECLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是
将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（
金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDE
ETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒
的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设
备指标。
2、高纯系统集成及支持设备
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化
学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作
用。
公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系
统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接
高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应
及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品
设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。20
16-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率是48.8%，化学品设备及系统的
市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块
化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在
高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存
储、长鑫科技、士兰微等。
2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气
液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻
蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息
息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比
越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON目前业务量接近系统集成业
务总量的40%，启东制造基地支持设备年产能超过2万台套，2017年至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化
学品设备超过4.2万台，20多年来持续为各个FAB厂及各类泛半导体领域用户提供干法和湿法工艺机台可靠的
支持系统，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固
，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，
在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。
3、部件材料及专业服务
公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部
件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。
大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳
米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定
运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破
。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡
献稳定可观的营收。
TGM、TCM、TGCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清
洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
未来公司将持续关注电子材料领域的业务机会，致力于在半导体材料国产化浪潮中不断提升竞争力，为
集成电路产业提供关键材料与专业服务支撑。
4、生物反应等设备
珐成制药系统工程（上海）有限公司及下属子公司广州市浩鑫洁净工程技术有限公司专注于生物制药，
日化，及合成生物学等三大领域。多年来专注于推动流体工艺技术突破和自主知识产权工艺装备的打造，实
现高质量、可持续的洁净流体设备本土化制造之路。能为客户提供包括：不锈钢生物反应器、配液系统、生
物发酵系统、水机及分配系统等专业流体工艺设备，智能化控制系统及GMP验证服务等。
二、经营情况的讨论与分析
中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技
术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半
导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲
突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。上市
至今累计研发投入已达18.48亿元，专利数量从上市前的50余项增长至报告期末的865项。
在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商
垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB厂提供干法和湿法工
艺机台支持系统，在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、
侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化，2017年至今已出货各类高纯特
气设备和高纯化学品设备超过4.2万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品，为公司的
业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入，成为集成电路
及泛半导体产业高质量发展的贡献者。
报告期内，公司实现收入16.08亿元，较去年同期增长5.25%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.19亿
元，公司收入中来自集成电路行业客户占比为87.46%。2025年1-6月公司新增订单总额为17.25亿元，订单来
源主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微
、士兰微、H系等。截至报告期，公司在手订单共134.14亿元（含长期订单）；除去长期订单，在手订单为5
0.5亿，在手订单中泛半导体行业在手订单占比94.72%，其中集成电路领域占比85.3%，服务于12英寸集成电
路客户占比达89.10%。
报告期内重点工作完成情况：
1、加速电子材料领域的布局
公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设
的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功
打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势
的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在2024年已进入运营阶段，随着客户的产能
爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。2024年上半年及2025年上半年，公司来自电子材料领域的收入分别为
0.54、1.33亿元。
公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端
用户及设备厂商的需求。TGM、TCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部
分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服
务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。
2、加强经营性现金流的改善及应收账款回收工作
近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发
、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机
等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。管理层已着手降低运营成本，对公司不同业务间的资源分
配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施。
近两年由于公司重点发展12寸集成电路制造领域的客户，且已经取得初步成效，新签订单及收入的集中
度逐渐提升，伴随着合同金额档位和项目规模的逐年扩大，项目周期也相应拉长，但公司的核心客户均为国
内集成电路头部企业，客户回款情况良好。从2017年到2025年上半年销售商品、提供劳务收到的现金与主营
业务收入如下，可以看到，公司现金收入比在2023年后已稳定维持在1左右。
3、持续提升创新发展能力，获授首件美国专利，技术创新迈向国际新里程
公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至2025年06月30日，集团累计申请专利865件（其中发
明专利356件，PCT国际申请23件），已授权专利615件（其中发明专利194件），软件著作权185件，注册商
标163件。2025年，集团积极布局国际专利，先后在多个国家进行专利申请，其中一件美国专利申请已获得
授权。该授权专利针对槽式清洗设备的SPM酸洗工艺中清洗液混合不均匀的问题，提出分段混合的方式，实
现硫酸和双氧水的充分混合，确保了进入酸洗槽内的混合液符合清洗要求。
报告期内，公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电
路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；合肥至微半导体
荣获合肥市“无废工厂”称号；经上海市经济和信息化委员会评选，公司入选“2024年上海市制造业单项冠
军企业名单”；经上海市集成电路行业协会评定，公司位列上海市集成电路设备业（本土）销售前五名。
公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司
一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有
九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨
人”企业。
公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的
需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
三、报告期内核心竞争力分析
经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生
产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整
体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成
了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
1、丰富的技术储备和竞争优势
公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新
的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。截至报告期末，公司累计申请专利865件（其中发明专利356件
，PCT国际申请23件），已授权专利615件（其中发明专利194件），软件著作权185件，注册商标163件。公
司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸
清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖。
系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过
使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户
的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。2016-2
024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，公司市占率达48.8%，化学品设备及系统的市占率超过
30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势
，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地
位。
制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体
产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本
土品牌参与到中国大陆高端清洗设备市场的竞争，公司高阶湿法设备多工艺已通过验证并交付，是国内能提
供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，在更先进工艺节点也取得了较多工艺段的设备验证订单并
陆续达成工艺数据指标。
电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体
级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸
晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
2、优质的客户资源
公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体领域中形成了良好的口碑和信
誉，积累了一批头部客户和合作伙伴。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求
，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料
、专业服务等。核心客户均为国内集成电路头部企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技、北电
集成、士兰微、燕东微、华润微、新凯来、润鹏半导体、H系等。
3、前瞻性的业务布局能力
公司战略为在核心能力圈基础上，构建产品和服务能力，响应同一用户在新建/扩产/生产和技术升级不
同生命周期的需求，以平滑集成电路的不同周期对公司业务的波动。自2017年上市之初，公司明确提出要通
过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。公司已经建成42万平米的生产和服务基地，另有
4.87万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期
战略目标。
目前公司业务组合在部分用户已经达成战略合作，为同一用户提供从系统到设备，从材料到服务的整体
解决方案，业务组合为用户COC和COO的降低作出贡献，精准卡点了国内半导体扩产周期。目前在数个头部客
户处，面对同一个用户已经实现了湿法设备、高纯特气设备、高纯化学品设备、前驱体设备、研磨液设备、
大宗气供应、晶圆再生、部件再生、腔体内零部件、TGCM等产品组合中全部或者大部分供应。
综上可以看到，公司在有限的资源获取背景下，为未来作出基石的建设，坦率讲这也阶段性地面对短期
利润受到折旧和利息的重大影响，出现EBITDA高但扣非利润低的成绩单。但随着行业发展，当产业波动出现
的时候，公司布局的产品组合能更平稳面对行业周期波动。同时，随着电子材料的快速上量，部件再生的快
速上量，零部件能力助力设备成本下降，公司将持续提升公司经营利润。
4、加强本土供应链建设，确保业务连续性
由于近年来国际形势影响，境外对国内半导体设备制造企业的限制趋严，上游核心零部件及模组交期延
长，公司为了支撑未来预计增长的订单需求，一方面采取了较为积极的备货策略；另外一方面加强在地化供
应链建设保证供应链稳定，经过四年多的努力目前基本实现自主可控，通过订单牵引、合作开发等一系列举
措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。目前尚有部分分析、侦测类部件还在持续验证中，公司也很早就
有充足的备货，公司有信心克服卡控持续为产业用户提供高质量服务。无
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