经营分析☆ ◇603690 至纯科技 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件
清洗及晶圆再生等服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 34.35亿 95.28 11.00亿 97.19 32.02
生物及制药(行业) 1.65亿 4.59 2892.80万 2.56 17.49
其他业务(行业) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
─────────────────────────────────────────────────
系统集成(产品) 28.30亿 78.51 9.58亿 84.68 33.86
设备业务(产品) 6.06亿 16.80 1.38亿 12.18 22.77
电子材料(产品) 1.64亿 4.56 3260.93万 2.88 19.84
其他业务(产品) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 21.16亿 58.69 6.65亿 58.72 31.41
华南(地区) 4.81亿 13.34 1.55亿 13.65 32.14
西南(地区) 3.56亿 9.87 1.15亿 10.12 32.20
华北(地区) 3.33亿 9.24 1.00亿 8.86 30.12
华中(地区) 3.04亿 8.43 9157.30万 8.09 30.12
西北(地区) 631.61万 0.18 189.58万 0.17 30.02
其他业务(地区) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
东北(地区) 442.15万 0.12 138.77万 0.12 31.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 28.43亿 90.22 10.23亿 96.00 35.98
生物及制药(行业) 3.02亿 9.59 3953.14万 3.71 13.08
其他业务(行业) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
系统集成及材料(产品) 23.80亿 75.54 8.63亿 80.99 36.25
设备业务(产品) 7.65亿 24.27 1.99亿 18.72 26.08
其他业务(产品) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 22.93亿 72.76 7.50亿 70.43 32.73
华北(地区) 3.29亿 10.45 1.20亿 11.30 36.57
华南(地区) 2.66亿 8.45 1.03亿 9.71 38.85
西南(地区) 2.00亿 6.34 6905.12万 6.48 34.55
华中(地区) 4462.12万 1.42 1466.62万 1.38 32.87
西北(地区) 714.36万 0.23 234.14万 0.22 32.78
其他业务(地区) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
东北(地区) 532.86万 0.17 213.54万 0.20 40.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 26.98亿 88.47 9.99亿 92.66 37.04
生物及制药(行业) 3.47亿 11.39 7676.56万 7.12 22.10
其他(补充)(行业) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
系统集成及材料(产品) 22.51亿 73.82 8.19亿 75.99 36.40
设备业务(产品) 7.94亿 26.04 2.57亿 23.79 32.31
其他(补充)(产品) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 19.06亿 62.50 6.71亿 62.25 35.22
华北(地区) 4.03亿 13.20 1.51亿 13.96 37.38
华南(地区) 3.74亿 12.27 1.36亿 12.58 36.26
西南(地区) 1.86亿 6.11 5665.14万 5.25 30.42
华中(地区) 1.56亿 5.11 5499.71万 5.10 35.28
西北(地区) 1032.04万 0.34 320.52万 0.30 31.06
东北(地区) 1007.01万 0.33 357.86万 0.33 35.54
其他(补充)(地区) 424.38万 0.14 241.15万 0.22 56.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 15.72亿 75.43 5.57亿 73.77 35.42
光电子(行业) 3.03亿 14.54 1.53亿 20.25 50.43
生物及制药(行业) 2.07亿 9.93 4506.37万 5.97 21.78
─────────────────────────────────────────────────
高纯工艺集成系统(产品) 10.78亿 51.72 3.74亿 49.57 34.71
半导体设备(产品) 7.01亿 33.64 2.28亿 30.18 32.48
光传感及光器件(产品) 3.03亿 14.54 1.53亿 20.25 50.43
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 14.98亿 71.86 5.41亿 71.67 36.12
华中(地区) 1.86亿 8.91 6757.08万 8.95 36.40
华北(地区) 1.71亿 8.20 6544.05万 8.67 38.28
华南(地区) 1.40亿 6.71 4716.78万 6.25 33.74
西南(地区) 6109.65万 2.93 2366.72万 3.14 38.74
西北(地区) 2022.98万 0.97 744.16万 0.99 36.79
东北(地区) 671.91万 0.32 255.95万 0.34 38.09
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售22.59亿元，占营业收入的62.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 225867.64│ 62.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.39亿元，占总采购额的27.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 73881.58│ 27.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，
但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客
户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲
突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过
不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元。在技术研发方面，公司湿法设备
产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国
内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB厂提供干法和湿法工艺机台支持系统，在高纯工艺系统领
域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、
生物反应设备、发酵设备已实现自主化，至今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，其
中2024年出货超过1万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实
了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入，成为集成电路及泛半导体产
业高质量发展的贡献者。公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元，过去五年公司累计
研发投入超过15亿元，专利数量从上市前的50余项增长至2024年末的845项，且近半数为发明专利。
2024年公司新增订单总额为55.77亿元，其中5年以上长期订单总额为1.17亿元。在除去大宗气站、TGM
、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后，2024年新签订单与2023年相比实现了17.88%的增长。2
024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%，其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%
，且主要为产业的一线用户，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东
微、士兰微、润鹏半导体、H系等。
报告期内，公司实现收入36.05亿元，较去年同期增长14.40%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.86
亿元。公司收入中泛半导体占比95.41%，集成电路占总收入的比重为85.98%，集成电路中用户为12寸晶圆厂
的占比83.77%，主要系中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、润鹏半导体、燕东微、士兰
微、H系等。但归属于母公司所有者的净利润下降较大，主要系研发费用增长、单项计提信用减值准备以及
非经常性损益大幅下降。报告期内公司的经营性现金流得到改善。公司在上市以来营收增长超过10倍，同期
经营性现金流入也是超过10倍。近年现金流为负主要系叠加了研发高投入、长交期规模备货、在地化供应链
建设、业务十倍级别扩大、不同用户不同工艺验机等现金流高流出期。随着公司产品逐渐通过验证并形成批
量销售、持续的在地化供应链建设取得成效，最大的平台级别的研发高投入期趋缓，电子材料类现金流业务
占比提升，未来公司经营性现金流将持续得到改善。
报告期内重点工作完成情况：
1、加速电子材料领域的布局
公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设
的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功
打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势
的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在报告期内已进入运营阶段，随着客户的产
能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端
用户及设备厂商的需求。TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的
需求导入。
上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服
务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。
2、持续加强本土供应链建设，确保业务连续性
报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果。公司自2021年开始持续进行在地化供应链建设
，保证供应链稳定，基本实现自主可控，通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土供应链的阶段目标
已陆续达成。目前尚有部分分析、侦测类部件还在持续验证中，公司也很早就有充足的备货，公司有信心克
服卡控持续为产业用户提供高质量服务。无论外界挑战多么严峻，公司4年多前基于业务持续风险对于供应
链在地化项目是未雨绸缪的决策，是对外界干扰最好的应对。
3、启东生产基地扩建，产能提升助力主营发展
启东设备制造基地三期厂房已建成并正式投入使用。公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品
平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成42万平米的生产和服务基地，另有4.87
万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略
目标。
4、加强经营性现金流的改善
近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发
、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机
等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。随着管理层制定切实计划降低运营成本，对公司不同业务
间的资源分配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施，公司2024年度经营性现金流有较大改善。未来公
司仍将重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
5、持续提升创新发展能力
公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利845件（其中发明专利3
50件），已授权专利577件（其中发明专利182件），软件著作权185件，注册商标152件。
2024年，公司荣获上海市质量金奖。公司坚持落实质量主体责任，加强全员、全要素、全过程的质量管
理；坚持质量第一、效率效益优先。
公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司
一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有
九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨
人”企业。
公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的
需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
6、前瞻性产融协同，实现价值回报
公司以集成电路产业上下游的生态化投资为核心策略，依托深度的产业洞察力，通过全资基金子公司上
海至衍构建“投资-赋能-增值”体系，已成立了两支自行管理的产业基金。近年来投资标的均为集成电路、
先进制造等泛半导体领域的优质标的，不仅对产业链中具备潜力的小型优质企业予以了扶持，同时随着投资
标的成长、成熟，一方面有助于与公司形成产业协同，另外一方面若投资产生价值回报，还能够反哺现金流
。
二、报告期内公司所处行业情况
2024年全球半导体产业进入复苏周期，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示市场规模预计同比增
长19%至6,270亿美元，这主要得益于生成式人工智能的快速发展，对高性能计算资源的需求大增，推动了半
导体产品的市场需求。其中中国半导体市场规模预计达到1,865亿美元，占全球市场的33.6%。中国作为全球
最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2024年全球半导体设备市场规模达到1,130亿美元，
较2023年增长6.5%，半导体制造投资的增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥的
重要作用。SEMI预计人工智能计算推动DRAM和HBM持续且强劲的设备投资，在前端和后端市场的推动下，预
计半导体设备销售额在2025-2026年保持增长趋势。根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2024
年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域
。
2024年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展
前景广阔。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，
高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进
纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量
产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公
司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营
阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超
高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在
半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作
面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法
工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP
（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备
，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备
及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用
公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户
及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础
，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始
，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认
知。
1、制程设备
公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法
单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工
序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场
需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至
微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和
验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东
微、润鹏半导体以及H系等。
公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，
月产能最高可达6万片次，截至报告期末单机累计产量超过70万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要
里程碑。
2024年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台，该平台
专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDEETCH（背面蚀刻）、Preclean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）
等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流
场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（Fi
nFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超
过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备
。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒
的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年
可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。
公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大
于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。FINETCHCLEAN的机台主要用在先进制造工艺的
FINFETLOOP的清洗，由于FinFET结构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或
者水的表面张力就有可能导致FinFET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务
的HBZchuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又
能保护FinFET机构的安全性。
BACKSIDECLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是
将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（
金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDE
ETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒
的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设
备指标。
2、高纯系统集成及支持设备
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化
学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作
用。
公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系
统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接
高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高
纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺
中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统
和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中
标结果中，至纯集成的市占率是48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务
的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为
用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集
成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。
2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气
液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻
蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息
息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比
越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON目前业务量接近系统集成业
务总量的40%，至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，有效替代并改变了原先由境
外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实
现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能
超越国际品牌。
3、部件材料及专业服务
公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部
件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。
大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳
米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定
运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破
。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡
献稳定可观的营收。
TGM/TCM/TGCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
未来公司将持续关注电子材料领域的业务机会，致力于在半导体材料国产化浪潮中不断提升竞争力，为
集成电路产业提供关键材料与专业服务支撑。
4、生物反应等设备
珐成制药系统工程（上海）有限公司及下属子公司广州浩鑫洁净工程技术有限公司专注于生物制药，日
化，及合成生物学等三大领域。多年来专注于推动流体工艺技术突破和自主知识产权工艺装备的打造，实现
高质量、可持续的洁净流体设备本土化制造之路。能为客户提供包括：不锈钢生物反应器、配液系统、生物
发酵系统、水机及分配系统等专业流体工艺设备，智能化控制系统及GMP验证服务等。
四、报告期内核心竞争力分析
经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生
产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整
体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成
了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
1、丰富的技术储备和竞争优势
公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新
的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过
使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户
的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。
制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体
产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本。公司12英寸单片湿法清洗
设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆高端清洗设备市场的竞争，公司高阶湿法设备多工
艺已通过验证并交付，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，在更先进节点也取得部
分工艺订单。
电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体
级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建成两座国产化的12英寸
晶圆大宗气体供应工厂，并且为客户提供服务。
截至报告期末，集团累计申请专利845件（其中发明专利350件），已授权专利577件（其中发明专利182
件），软件著作权185件，注册商标152件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争
力进一步提升的重要保障。
2、高效的质量管控与服务保障
公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场
。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺
对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解
。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应
，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际
惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。
3、优质的客户资源
公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体领域中形成了良好的口碑和信
誉，积累了一批头部客户和合作伙伴。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求
，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料
、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、长鑫科技、士兰微、燕东
微、华润微、新凯来、北京集电、润鹏半导体等。
4、出众的业务布局能力
公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不
断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工
艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单
片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。
近年来公司逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源
，满足核心客户生产链多环节的
|