经营分析☆ ◇603690 至纯科技 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
报告期内，公司始终围绕集成电路产业核心需求，坚持"工艺-设备-材料"三位一体发展战略，致力于为晶
圆制造客户提供从建设投产到稳定运营全生命周期的产品与服务组合。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 26.44亿 92.61 6.25亿 96.11 23.62
生物及制药(行业) 2.04亿 7.16 2016.86万 3.10 9.87
其他业务(行业) 663.52万 0.23 407.88万 0.63 61.47
─────────────────────────────────────────────────
系统集成(产品) 22.93亿 80.34 5.43亿 83.54 23.67
设备业务(产品) 2.86亿 10.01 4526.30万 6.97 15.84
电子材料(产品) 2.69亿 9.42 5657.80万 8.71 21.04
其他业务(产品) 663.52万 0.23 407.88万 0.63 61.47
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 24.03亿 84.16 5.26亿 80.98 21.90
华南(地区) 1.62亿 5.69 4097.58万 6.31 25.24
华北(地区) 1.25亿 4.39 3380.19万 5.20 26.94
华中(地区) 9037.15万 3.17 2390.83万 3.68 26.46
西南(地区) 3888.39万 1.36 1236.01万 1.90 31.79
西北(地区) 1938.35万 0.68 468.51万 0.72 24.17
东北(地区) 897.87万 0.31 271.73万 0.42 30.26
其他业务(地区) 663.52万 0.23 407.88万 0.63 61.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
系统集成(产品) 11.69亿 72.70 3.83亿 79.28 32.75
设备业务(产品) 3.01亿 18.70 6324.60万 13.10 21.03
电子材料(产品) 1.33亿 8.29 3349.69万 6.94 25.13
其他业务(产品) 485.36万 0.30 327.89万 0.68 67.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 34.35亿 95.28 11.00亿 97.19 32.02
生物及制药(行业) 1.65亿 4.59 2892.80万 2.56 17.49
其他业务(行业) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
─────────────────────────────────────────────────
系统集成(产品) 28.30亿 78.51 9.58亿 84.68 33.86
设备业务(产品) 6.06亿 16.80 1.38亿 12.18 22.77
电子材料(产品) 1.64亿 4.56 3260.93万 2.88 19.84
其他业务(产品) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 21.16亿 58.69 6.65亿 58.72 31.41
华南(地区) 4.81亿 13.34 1.55亿 13.65 32.14
西南(地区) 3.56亿 9.87 1.15亿 10.12 32.20
华北(地区) 3.33亿 9.24 1.00亿 8.86 30.12
华中(地区) 3.04亿 8.43 9157.30万 8.09 30.12
西北(地区) 631.61万 0.18 189.58万 0.17 30.02
其他业务(地区) 461.32万 0.13 291.12万 0.26 63.11
东北(地区) 442.15万 0.12 138.77万 0.12 31.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
泛半导体(行业) 28.43亿 90.22 10.23亿 96.00 35.98
生物及制药(行业) 3.02亿 9.59 3953.14万 3.71 13.08
其他业务(行业) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
系统集成及材料(产品) 23.80亿 75.54 8.63亿 80.99 36.25
设备业务(产品) 7.65亿 24.27 1.99亿 18.72 26.08
其他业务(产品) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 22.93亿 72.76 7.50亿 70.43 32.73
华北(地区) 3.29亿 10.45 1.20亿 11.30 36.57
华南(地区) 2.66亿 8.45 1.03亿 9.71 38.85
西南(地区) 2.00亿 6.34 6905.12万 6.48 34.55
华中(地区) 4462.12万 1.42 1466.62万 1.38 32.87
西北(地区) 714.36万 0.23 234.14万 0.22 32.78
其他业务(地区) 591.69万 0.19 304.43万 0.29 51.45
东北(地区) 532.86万 0.17 213.54万 0.20 40.07
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售20.32亿元，占营业收入的71.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 203217.49│ 71.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.07亿元，占总采购额的18.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 40661.23│ 18.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司始终围绕集成电路产业核心需求，坚持“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，致力于为晶圆制造
客户提供从建设投产到稳定运营全生命周期的产品与服务组合。
近年来自半导体行业的收入占比维持在80%左右。基于对集成电路产业发展规律的深刻认知，公司战略
性地锚定下游晶圆厂客户所处的不同运营阶段，梯度有序地展开业务布局：在客户的“建设投产期”，公司
主要提供制程设备与高纯工艺设备及系统，助力产线顺利建成与投产；在客户的“稳定运营期”，公司则持
续提供电子材料、核心零部件及专业服务，伴随产线产能爬升与良率优化。由此，公司的核心业务紧密围绕
为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段的全生命周期产品与服务展开。
上述业务布局的技术根基，是公司多年积累构筑的微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体
控制技术等核心技术体系。凭借在此领域的持续深耕，公司已形成覆盖核心客户全生命周期的产品与服务组
合，这套组合有助于公司在半导体产业的景气上行期与调整承压期之间始终保持较为平稳的营收基础与发展
韧性。
（一）战略定位与业务架构
从行业发展周期视角审视，晶圆制造企业的资本开支呈现出显著的阶段性特征：在建设投产期，客户以
产线建设、设备搬入、工艺验证为核心诉求；进入稳定运营期后，需求则转向耗材供应、部件维护、良率提
升等持续性服务。公司据此构建了“建设期设备导入+运营期服务深化”的双轮驱动业务模式，使公司能够
在半导体产业不同周期阶段保持相对平稳的营收贡献。
具体而言，在建设投产阶段，公司为客户提供半导体制程设备（以湿法清洗设备为主）及高纯工艺设备
及系统，满足客户产线建设的核心装备需求；在稳定运营阶段，公司为客户提供电子大宗气体以及TGM/TCM
驻厂服务、部件清洗与晶圆再生等专业服务，深度嵌入客户日常运营体系。这一全生命周期布局不仅强化了
客户黏性与合作深度，更使公司形成了区别于单一设备厂商的差异化竞争壁垒。
上述业务布局围绕公司二十余年积累的五大核心能力展开：微污染控制技术确保工艺过程洁净度；复杂
工艺控制技术保障高精度、多批次、在线混配等介质控制的工艺稳定性；超高纯度流体控制技术实现ppt（
万亿分之一）级的不纯物控制；模块化与数字化平台提升交付效率与可追溯性；在地化供应链体系则有效应
对国际地缘政治风险，保障业务连续性。
（二）制程设备业务
公司旗下至微科技是国内湿法清洗设备领域的主要供应商之一，专注于晶圆制造前道工艺所需的湿法槽
式清洗设备及湿法单片式清洗设备，产品主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段
前后的晶圆表面清洗环节和湿法刻蚀工艺，覆盖逻辑电路、高密度存储、先进封装、化合物半导体特色工艺
等多个细分领域。
在工艺节点覆盖方面，公司湿法设备已实现28纳米节点全部工艺机台的开发完成，且全系列机台均已获
得客户订单；在更先进制程节点，公司亦取得了部分高阶工艺设备订单，尤其在高温硫酸（SPM）、FinFET
清洗（FINETCH）、单片磷酸等此前由国际厂商垄断的机台领域，公司交付进度与验证进展均处于国内领先
水平。
1.单片式湿法清洗设备
单片式清洗设备是公司的重点发展方向，以S300系列平台及S300-D新平台为代表。公司于2022年推出的
高温硫酸SPM设备，系国产首台进入大规模量产线的12英寸硫酸清洗设备，报告期内单机累计产量已超过100
万片次，月产能最高可达6万片次，标志着国产高端湿法设备在量产稳定性与工艺可靠性方面取得重要突破
。
在先进制程配套能力方面，S300-D新平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、背面蚀刻（BacksideEtch
）、预清洗（Preclean）、斜边处理（Bevel）等关键工艺，每小时处理晶圆数量（WPH）较上一代平台提升
30%，在腔体结构优化与流场控制精度方面实现进一步提升，可满足更苛刻的工艺窗口要求。
值得关注的是，公司在硫酸回收系统领域形成了独特的成本优势。该回收系统与单片SPM设备配套使用
，最高可实现80%以上的硫酸回收率，单台设备每年可为客户节省约160至180万美元的硫酸消耗成本，同时
显著降低客户危废排放处理压力，在客户降本增效诉求日益强烈的行业背景下具备较强的竞争力。
2.槽式湿法清洗设备
槽式清洗设备以B300、B200系列为代表，主要覆盖28纳米氮化硅去除、刻蚀及去胶、扩散前后清洗、薄
膜沉积前后清洗等工艺环节。报告期内，公司在槽式设备领域持续进行流场优化设计与药液浓度智能控制技
术升级，进一步提升了工艺均匀性与颗粒控制能力，产品已获得下游主流晶圆厂的重复订单。
（三）高纯系统集成及支持设备业务
高纯工艺系统及支持设备业务是公司的传统优势领域，也是公司切入半导体产业、积累核心技术能力、
建立客户信任关系的重要基石。该业务主要为晶圆制造客户提供高纯特气系统、高纯化学品系统、研磨液供
应及回收系统、前驱体工艺介质系统等关键支持系统的设计、集成与交付服务。
从技术特征而言，上述支持设备与各类工艺机台的工艺腔体连为一个整体工作系统，是保障工艺良率、
实现稳定量产的关键基础设施，其重要性相当于晶圆厂的“心血管系统”。高纯特气系统服务于薄膜沉积、
干法刻蚀、扩散等干法工艺机台；高纯化学品系统服务于湿法清洗等湿法工艺机台；前驱体系统服务于EPI
、ALD、CVD等外延与沉积设备；研磨液系统则与CMP（化学机械抛光）机台协同工作。
1.系统集成业务
公司是国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，具备从系统设计、设备选型、现场施工到调试验收的端
到端交付能力。据公司统计，截至2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备
及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%；打破了2017年以前，这类业务均由海外企业及台
湾地区企业垄断的局面，并取得了近半数的市场份额。
公司系统集成业务的核心竞争力体现在：二十余年服务一线晶圆厂的经验积累，使公司深刻理解不同客
户、不同工艺节点对高纯系统的差异化需求；模块化与数字化设计能力，可根据客户场景快速进行方案配置
与定制开发，有效缩短生产制造周期并降低客户资本支出；ppt级不纯物控制技术水平达到行业先进水平，
部分功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。
2.支持设备业务
自2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾
气处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性设备作为独立业务单元进行运营管理。该类设备是公司实
现高纯系统核心零部件自主可控、提升系统集成业务毛利率水平的重要抓手。
报告期内，公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气
设备和高纯化学品设备累计出货超过5.4万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。支持设备业务
的快速发展，不仅提升了公司系统集成业务的附加值与盈利能力，更为公司积累了关键的气体输送、流体控
制、材料兼容等核心技术能力，与制程设备业务形成了良好的技术协同。
（四）电子材料及专业服务业务
在晶圆厂进入稳定运营阶段后，电子材料供应与专业驻厂服务成为公司获取持续性收入的重要来源。公
司依托在气体、化学品领域的长期技术积淀与客户关系，积极拓展电子材料业务布局，致力于在半导体材料
国产化进程中发挥更大作用。
1.电子大宗气体业务
电子大宗气体是晶圆制造过程中用量最大、纯度要求极高的基础材料，此前长期由国际气体巨头垄断供
应。报告期内，由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导
体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站
已于2024年上半年投入运营，客户产能逐步爬坡。报告期内公司电子大宗气体业务营业收入达到2.04亿元，
实现大幅增长，为公司贡献稳定可期的运营收入。
2.驻厂服务及部件业务
公司积极为晶圆厂客户提供TGM、TCM等驻厂专业服务，涵盖气体与化学品的供应管理、库存优化、安全
监控、应急响应等全方位运营支持。此外，公司在合肥布局的晶圆再生及腔体部件清洗产线已完成验证并开
始稳步放量，为客户提供7纳米及以上制程的部件清洗与表面处理服务。
（五）泛半导体及其他业务
除集成电路领域外，公司还将微纳污染控制技术、高纯工艺技术、流体控制技术及洁净环境技术延伸至
光伏、生物医药等领域，形成了多元化的下游应用布局。在光伏领域，公司湿法制绒设备可覆盖TOPCon及HJ
T等主流电池技术路线，为下游客户提供高性能、低成本的湿法工艺解决方案。公司旗下珐成制药专注于生
物制药、日化及合成生物学领域的不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等流体工
艺设备，具备从产品设计、装备制造到GMP验证服务的一体化交付能力。公司在光传感领域持续为国家电网
、中石油、城市管网等领域提供立体监测。
二、经营情况的讨论与分析
中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，呈现稳步增长态势，但高端技
术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略，为客户提供半
导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。
近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲
突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。上市
至今累计研发投入已达21.81亿元，专利数量从上市前的50余项增长至报告期末的979项。同期公司又面临了
地缘政治扰动下必须的超常规关键物料备货、供应链在地化开发建设、产能扩张投入等重投入期。资源配置
的不平衡导致经营利润被折旧和利息费用侵蚀，为弥补这一短板，公司将在经营过程中采取战略性应对措施
，通过增加资源投入、提升现有资产运营效率，有效降低折旧与利息负担，从而实现资源向具备最大业务增
长潜力的板块集中配置。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺
。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司为各个FAB
厂提供干法和湿法工艺机台支持系统，在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、
气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化，2017年至
今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过5.4万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替
代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发
投入，成为集成电路及泛半导体产业高质量发展的贡献者。
报告期内，公司实现收入10.20亿元，较去年同期下滑36.57%，主要系公司高纯工艺系统业务在执行订
单中单个项目规模扩大，合同体量增长，项目执行周期较长，2026年上半年已完工项目相比2025年同期有所
下降。2026年1-6月公司新增订单总额为29.62亿元，订单来源主要为产业的一线用户，其中新签订单中，来
自集成电路领域的占比达到92%。截至报告期，公司在手订单共144.55亿元（含长期订单）；除去长期订单
，在手订单为63.99亿。
报告期内重点工作完成情况：
1、加速电子材料领域的布局
公司加速在电子材料方面的布局，大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初，由公司投资和设计建设
的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行，成功
打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势
的助力下，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在2024年已进入运营阶段，随着客户的产能
爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。2025年上半年及2026年上半年，公司来自电子材料领域的收入分别为
1.33亿元、2.04亿元。公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势，布局了支持设备的核心零部件业务
，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。TGM、TCM的驻厂服务有序开展，为FAB厂提供一整套的气体、化
学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量，皆为长期用户基于信任的需求导入。
上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务，通过全周期的专业服
务，有助于公司有效抵御行业周期波动风险，实现营收韧性增长与可持续发展。该类业务也属于现金流稳定
贡献的业务，业务发展越过爬坡规模后的发展状况符合公司当时布局的战略考量点。
2、加强经营性现金流的改善及应收账款回收工作
近年来公司利用有限资源，在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局，叠加高强度研发
、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机
等六大高投入举措，公司经营性现金流持续流出。管理层已着手降低运营成本，对公司不同业务间的资源分
配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施。
近两年由于公司重点发展12寸集成电路制造领域的客户，且已经取得初步成效，新签订单及收入的集中
度逐渐提升，伴随着合同金额档位和项目规模的逐年扩大，项目周期也相应拉长，但公司的核心客户均为国
内集成电路头部企业，客户回款情况良好。2026年上半年经营性现金流净流入1.72亿元，并且持续加强对应
收账款的回款工作。未来公司仍将重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。
3、持续提升创新发展能力，获授首件美国专利，技术创新迈向国际新里程
公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至2026年6月30日，集团累计申请专利979件（其中发明
专利389件，PCT国际申请9件），已授权专利717件（其中中国发明专利243件，涉外发明授权12件），软件
著作权210件，注册商标167件。
公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位，始终秉持创新发展的战略核心，公司
一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有
九家企业获得“高新技术企业”认定，其中八家同时也是“专精特新”企业，一家同时也是专精特新“小巨
人”企业。
公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的
需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|