经营分析☆ ◇603773 沃格光电 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
FPD光电玻璃精加工业务以及玻璃制品业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件行业(行业) 22.17亿 99.84 3.78亿 99.26 17.05
其他业务(行业) 346.40万 0.16 280.80万 0.74 81.06
─────────────────────────────────────────────────
光电显示器件(产品) 12.47亿 56.16 1.43亿 37.67 11.50
光电玻璃精加工(产品) 6.18亿 27.81 1.54亿 40.53 24.99
其他(产品) 3.56亿 16.02 8302.06万 21.80 23.33
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.90亿 94.09 3.43亿 89.95 16.39
境外(地区) 1.28亿 5.76 3548.00万 9.32 27.75
其他业务(地区) 346.40万 0.16 280.80万 0.74 81.06
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 22.17亿 99.84 3.78亿 99.26 17.05
其他业务(销售模式) 346.40万 0.16 280.80万 0.74 81.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电显示器件(产品) 5.59亿 53.62 6306.21万 36.77 11.29
光电玻璃精加工(产品) 2.71亿 26.01 5098.79万 29.73 18.81
其他(产品) 2.12亿 20.37 5745.26万 33.50 27.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.85亿 94.57 1.54亿 89.69 15.61
境外(地区) 5517.91万 5.30 1680.20万 9.80 30.45
其他业务(地区) 145.01万 0.14 88.61万 0.52 61.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件行业(行业) 18.01亿 99.33 3.59亿 97.97 19.94
其他业务(行业) 1214.40万 0.67 745.47万 2.03 61.39
─────────────────────────────────────────────────
光电显示器件(产品) 8.52亿 46.98 1.08亿 29.43 12.66
光电玻璃精加工(产品) 5.71亿 31.47 1.24亿 33.74 21.67
其他(产品) 3.91亿 21.55 1.35亿 36.83 34.55
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.49亿 90.93 3.23亿 88.04 19.57
境外(地区) 1.52亿 8.40 3640.03万 9.93 23.89
其他业务(地区) 1214.40万 0.67 745.47万 2.03 61.39
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 18.01亿 99.33 3.59亿 97.97 19.94
其他业务(销售模式) 1214.40万 0.67 745.47万 2.03 61.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售产品/商品(行业) 4.85亿 62.56 --- --- ---
加工服务(行业) 2.80亿 36.14 --- --- ---
其他(行业) 1007.71万 1.30 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售15.06亿元，占营业收入的67.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 150632.82│ 67.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购6.43亿元，占总采购额的48.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 64265.86│ 48.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，全球外部环境波动与行业竞争加剧，包括供应链波动、地缘政治风险、产品结构调整、品牌
竞争以及技术创新和产品创新等，一方面给企业生产经营构成一定压力，但随着国内提升内需，发展新质生
产力等各项政策出台，也促进了国内企业以技术创新为核心，通过供应链韧性建设、市场多元化扩张及业务
结构优化来适应市场和全球环境的变化。
报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系
，强化集团与各分子公司的协同效应，落实各业务单元经营计划，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，
持续推进玻璃基集成电路板在MiniLED背光、直显及半导体大算力芯片先进封装等领域的渗透。
集成线路板作为电子信息和未来半导体、通信行业的重要支柱产业，为社会经济高速发展起着重要作用
。玻璃基线路板是集成线路板行业一次极其重要的技术迭代，产品主要应用于电子信息领域的未来产业。沃
格光电集团公司通过7年的研发，目前玻璃基线路板的技术能力、产业布局，处于全球领先地位。目前在Min
iLED背光、直显等新型未来显示产业和半导体大算力芯片先进封装以及高频通信、光通讯等领域的应用，被
业内一致认为是未来产业发展方向，公司与诸多知名国内外客户已展开多个项目合作，部分项目已经入正式
量产阶段。
报告期内，公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现
了营业收入同比稳健增长。2024年，公司实现营业收入22.21亿元，同比增长22.45%。报告期内，公司重点
工作回顾如下：
显示业务方面：
报告期内，显示面板行业有所回暖，但受行业竞争影响，公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和
订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。其中，玻璃精加工业务（薄化、镀
膜、切割）实现营收6.18亿元，同比上年同期增长8.22%；控股子公司北京宝昂实现主营业务收入11.42亿元
，同比上年同期增长53.66%。
新型显示业务方面，公司在Miniled和高世代AMOLED领域有着深厚的技术积累，并已与国内头部TV品牌
商和面板厂商达成合作，进入商业应用阶段。
Miniled领域：MiniLED作为新一代显示技术的代表，2024年率先在电视市场迎来爆发式增长，根据CINN
OResearch数据显示，miniled电视销量渗透率从2023年的不足5%大幅上升至2024年的18%，可预见的是未来
采用MiniLED背光技术的产品将逐渐成为品牌中高端产品的标配，凭借较高的性价比，预计将渗透到更多显
示场景，迎来更广泛的消费群体。相比于传统MiniLED混光型态背光显示器多采用PCB基板，公司的玻璃基板
凭借其高导热性、低膨胀系数和超薄特性，在提升背光光源分区密度、控制背光光晕、提升产品散热效率，
降低整体厚度方面优势明显，为显示器轻薄化与高性能的平衡提供了全新解决方案。
报告期内，公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基MiniLED基板产能，并完成后
段灯板和模组部分产能配套。截至本报告披露日，公司生产的玻璃基线路板在MiniLED背光的应用率先在海
信发布的大圣G9电竞显示器，并已进入正式批量量产和商业化应用阶段，在TV领域，公司已经与国内知名品
牌商合作开发应用玻璃基MiniLED背光技术，玻璃基线路板在MiniLED背光应用将迎来行业拐点，并将有望持
续渗透至TV、笔电、车载等产品。
此外，公司全资子公司湖北通格微生产的玻璃基TGV多层线路板在Mini/MicroLED直显产品的应用，报告
期内，应客户需求，公司不断升级该产品技术解决方案，与客户持续进行深入沟通交流，并实现重大技术突
破，满足了客户对产品的各项指标要求，部分产品已小批量供货。
AMOLED领域:全球OLED面板市场规模持续扩大，已从智能手机领域扩展至平板、笔记本和车载显示面板
等多个领域，在此背景下，高世代OLED产线的建设就成为了国内外面板大厂积极抢占IT、车载等中尺寸OLED
显示屏的市场份额的必经之路。
公司于成都设立项目公司成都沃格显示公司，投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，利用公
司独家自主开发的ECI（Etching-Cutting-Ink）技术，通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形
蚀刻工艺，实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产
品需求，产品主要应用于手机、笔电、pad、显示器等。截至本报告披露日，成都沃格显示公司拟扩产的玻
璃基光蚀刻精加工项目作为国内首条8.6代OLED产线配套工艺制程，目前已正式启动，预计2025年四季度开
始试生产。本项目的启动，推动了公司ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规
模量产化应用，该技术为作为公司传统加工业务的重要技术迭代升级，为公司后续持续深度参与国内外先进
面板厂中大尺寸OLED相关产品的市场化应用打下坚实基础。本项目的实施有助于提升公司的盈利水平和市场
竞争力，为公司创造新的利润增长点。
半导体业务方面：
随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损
耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。凭借
着全球领先的TGV玻璃基板加工能力（玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术），公司已
具备可实现通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术
的玻璃基TGV技术，该技术能广泛应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域，为新型显
示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案，推动电子器件向更轻薄、更高
集成度、更高频信号传输等方向演进。湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件等产
品的实施主体，报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微
剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。截至目前，湖北通格微已完成新
建一期年产10万平米产能（具体按照不同产品实际产能为准），并已进入小批量供货阶段。
报告期内，湖北通格微处于产能持续投入阶段，公司结合自身技术能力，参与到IC设计、封装、应用等
全产业链；在光通讯和高算力传输领域，和行业知名企业合作开发，加快1.6T及以上光模块应用，参与产业
链关于CPO的研发和应用；在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射频天线；在微流控领域，
与国际客户联合开发新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段。目前在高算力芯片或存储芯片先进封装领
域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验证。管理方面：持续推行集团化的组织变革体系，提升内
部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客
户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司拟打造全新智能化工厂，提升公司全自动
化生产能力，目前集团公司SAP系统已正式上线，将进一步提升集团公司数据和信息化管理水平。
市场推广方面：公司坚持以市场为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，不断扩大公司主营业
务的广度和深度。
报告期内，一方面，公司持续加深与国内外知名厂商和客户交流和市场推广，业内对于玻璃线路板在新
型显示、高频通信、光模块（CPO）、chiplet超大算力多芯粒集成等的应用表示高度关注和认可，并持续加
快推进已有的诸多合作项目；另一方面，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。通过参加国内外各
项展会，沃格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装板、玻璃基多层线路板、玻璃基射频载板、27寸玻璃基
超薄的0ODMini-LED显示器，65寸超高清超薄玻璃基MiniLEDTV，以及多尺寸MiniLED灯板、玻璃扩散板等产
品，加强加深与国内外知名企业交流，通过行业信息和产品技术交流，一方面进一步确定了玻璃基应用趋势
和产业化应用节点，另一方面，公司由于领先的技术能力和产能布局，获得了更多商业合作机会。
研发投入方面：报告期内，公司研发投入为12029.30万元，与上年同期相比增长35.69%，研发投入总额
占营业收入比例为5.42%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入，以市场发展趋势、技术升级和终端客户需
求为方向，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识
产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）消费电子及智能显示终端
1.显示面板和终端应用出货情况，预计2025年各下游显示面板出货量预计将温和回暖。
根据群智咨询的数据，预计2025年，电视/显示器/笔记本电脑/平板电脑/智能手机/车载显示面板出货
量较2024年将分别同比-0.41%/+4.40%/+5.14%/+4.14%/+2.55%/+5.08%至2.45/1.66/2.25/2.77/22.93/2.07
亿片。同时，群智咨询预计2025年，电视/显示器/笔记本电脑/平板电脑/智能手机/车载终端出货量较2024
年将分别同比增长0.46%/3.13%/4.89%/4.29%/1.77%/4.44%至2.18/1.32/1.93/1.46/12.07/0.94亿台（部）
。
2.MiniLED背光在笔电、显示器、TV、车载等中大尺寸显示加速渗透
随着MiniLED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面
皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，MiniLED逐渐
成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。
据TrendForce集邦咨询报告《2024MiniLED新型背光显示趋势分析》显示，2024年MiniLED背光产品出货
量预估1379万台，在MiniLED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达314
5万台，2023-2027年CAGR约23.9%。
在线路基板材料选择上，传统MiniLED混光型态背光显示器多采用PCB基板，受限于材料导热性和胀缩率
等，影响了背光光源分区密度，而混光型态的背光光晕控制也成为行业难点。从技术路径看，玻璃基MiniLE
D通过材料革新突破了传统MiniLED的性能瓶颈，在保持LCD高亮度、长寿命优势的同时，显著缩小了与OLED
在画质、响应速度等核心指标的差距，而在亮度和刷新率方面更优，从而形成差异化竞争力，有望推动Mini
LED以媲美OLED的使用体验，实现从“高端尝鲜”走向“大众普及”的市场效应。
沃格光电公司独立自主开发的玻璃基MiniLED技术，以高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，可实
现万级背光独立分区，配合精准光源动态调光技术，可实现“像素级”控光效果，光晕控制能力和暗场对比
度均可媲美OLED。同时，无机发光材料的玻璃基MiniLED产品整体使用寿命有望达到OLED产品的两倍以上。
海信近期发布的海信大圣G9显示器，则是导入海信独家黑曜屏技术，同时以MiniLEDCOG搭配沃格光电玻
璃基板技术，透过高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，实现2304个独立控光区域，较同类产品显示性
能显著提升。随着海信产品的发布，玻璃基MiniLED背光有望正式进入产业化元年，其在2000分区至4000分
区及以上的0OD精准控光的优异表现，将有望带动MiniLED背光在笔电、显示器、TV、车载等中大尺寸显示加
速渗透。
3.MicroLED直显渗透率有望进一步提升
随着MicroLED相关技术的突破和成熟，商业化和产业化成本大幅度降低，芯片良率进一步提高，这预示
着MicroLED预计将率先实现后端的显示场景应用。这些因素共同推动了MicroLED直显出货量的增长，尽管目
前其市场份额相对较小，但随着技术的进步和成本的降低，MicroLED直显有望在未来几年内实现显著增长。
根据Omdia于2025年1月16日发布数据显示，2024年全球MicroLED显示面板出货量为10万台，预计到2027年将
达到170万台，到2031年将激增至3460万台。这意味着，未来十年内，MicroLED显示面板出货量将呈现快速
增长的趋势。
从地区角度看，亚洲地区将成为MicroLED显示面板出货量增长的主要推动力。其中，中国大陆预计将新
增产能约每月30万片，成为全球最大的MicroLED显示面板产能地区。中国台湾地区和韩国也将分别新增产能
约每月20万片和10万片。
从应用领域角度看，智能家居、物联网、5G通信、新能源汽车、医疗等领域将成为MicroLED显示面板的
主要需求方。其中，智能家居和物联网产业对MicroLED显示面板的需求预计将增长约25%，5G通信和新能源
汽车产业对MicroLED显示面板的需求预计将分别增长约15%和10%。此外，随着玻璃基TGV工艺技术路径的突
破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升MicroLED直显在智能家居、物联网、5G通信、新能源汽
车、医疗等领域加快渗透。
（二）光模块（CPO）、5.5G/6G通信和半导体先进封装行业情况
随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对半导体先进封装技术提出了更高的要求。
据半导体行业公开信息，由于微处理的性能改进达到极限，半导体行业正在积极利用异构封装并寻求新的材
料。内置无源器件的玻璃基板可以在相同尺寸内集成更多芯片，成本降低、产量倍增、功耗减半。TGV技术
支持玻璃基板和金属集成到单个晶圆/面板中，而中介层则促进更高效的封装互连和制造周期时间。分布层(
RDL)技术可在玻璃基板上形成电路，通过独特的薄膜方法与TGV连接。与传统硅中介层相比，这提供了芯片
和封装互连的低损耗扇出，并且成本更低。在光模块（CPO）和高频通信方面，根据IDC数据，全球数据流量
将由2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，CAGR2015-2025达35.18%。传统的光通信设备难以满足高速率、大
容量的数据流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大容量、高速率方向实现技术升级
和应用。AI高算力传输需求驱动数据传输速率朝向400G、800G及1.6T及以上更高演进。Yole预计光收发模块
市场规模将由2021年的102亿美元增长至2027年的247亿美元，CAGR2021-2027为16%。
同时，由于800G和1.6T及以上传输速率可插拔模块存在信道损耗和功耗问题，CPO技术有望成为800G和1
.6T及以上模块规模化应用的重要技术路径。
5.5G/6G通信方面，AI基础设施建设在传统云服务商的基础上有不断多元化的趋势，而通信设备作为另
一个IT基础设施重要组成部分，或是人工智能率先落地的垂直领域之一。通感一体化是5.5G/6G的新增能力
，可让基站兼顾通信、感知双重能力，使基站在提供蜂窝移动通信能力的同时，叠加了类似雷达的感知功能
。据行业相关报道，5.5G/6G上下行传输速率对比5G有望提升10倍、保障毫秒级时延，能有效追踪飞行器并
提供空域管理等服务，并有望解决低空通信、低空感知、低空导航等问题。由于更高的传输速率对于射频天
线载板的线路密集度以及降损耗等要求也会更高，这促使了基板表面线路制备技术的不断进步。而玻璃基板
因其优良的物理和化学特性，如低热膨胀系数、良好的机械强度和优异的光学性能，成为射频载板中理想的
材料选择。
半导体先进封装方面，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻
璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装
技术的优选载体。
Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。先进封装
占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。
其中在中国先进封装市场，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的
重视与布局，中国先进封装行业将迎来快速增长时期，及时在半导体行业整体表现不佳的情况下，先进封装
行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。2019-2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元
，增长幅度超过85%，市场规模保持快速增长态势。根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电
子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。
三、报告期内公司从事的业务情况
报告期内，公司实现营业收入222083.29万元，同比增长22.45%；其中，光电玻璃精加工业务实现销售
收入61771.67万元，与上年同期相比8.22%；光电显示器件业务实现销售收入124725.27万元，与上年时期相
比46.39%。报告期内营收增长主要系光电玻璃精加工业务和高端光学膜材模切业务营收增长，公司传统业务
处于盈利状态。报告期内，公司归母净利润出现亏损，主要系为更好的推动玻璃基线路板行业应用和未来产
业发展，在已有技术路径和工艺较为成熟的基础上，需要提前布局一定产能，以为客户提供更好的服务。由
于新项目的投入以及和客户多个项目的合作开发，也同步导致公司研发投入、管理费用、市场推广等费用增
加，对公司当期损益产生一定影响。
报告期内，公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、显示触控模组、高端光学膜材模切、
玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件，各业务板块经营情况如下：
（一）光电玻璃精加工业务
公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和
低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。报告期内，
光电玻璃精加工业务实现销售收入61771.67万元，与上年同期相比8.22%。
（二）背光及显示模组
公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电、TV、车
载等，传统LCD背光方面，公司加强市场推广和技术升级，导入多家定点客户，报告期内实现营收和利润的
增长。
玻璃基MiniLED背光作为LCD显示技术迭代与创新，其在2000分区至4000分区及以上的0OD中高端显示产
品，相较于采用传统COB方案，采用COG在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势，并且显示效果媲
美OLED显示，在中大尺寸中高端显示具有广阔应用空间。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入批
量量产阶段，2025年有望成为玻璃基MiniLED背光产业化元年，其凭借优异的性能和成本优势，将持续带动
玻璃基MiniLED背光在TV、MNT、笔电、车载等中高端产品的市场化应用。
（三）显示触控模组
公司显示触控模组产品主要以车载显示为主。截至目前，公司拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前
装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、
奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。报告期内，该业务主要为控股子公司东莞兴为公司
生产经营，车载客户的导入和相关资质的建立有利于公司玻璃基MiniLED背光和MicroLED直显等产品在车载
领域的应用。
（四）高端光学膜材模切
公司高端光学膜材模切业务主体主要为公司控股子公司北京宝昂及其分子公司，产品主要应用于LCD显
示、OLED显示产品等，终端应用主要包括消费电子、显示产品、汽车、家电等，其客户主要包括行业知名面
板厂以及国内外龙头终端显示企业。
报告期内，北京宝昂合并层面实现营收11.44亿元,较上年同期实现增长52.38%，随着OLED显示在部分中
尺寸产品的渗透，北京宝昂公司与国内外客户的合作将进一步得到扩展和升级，有利于公司长期稳定经营。
（五）玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件
报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股
权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。湖北通格微公司主要生产产品为玻璃基TGV
多层线路板和玻璃光学器件，其主要应用于MicroLED直显，高算力传输（光模块/CPO）、高频通信(5.5G/6G
)、半导体大算力芯片先进封装、微流控等领域。截至目前通格微已完成新建一期年产10万平米产能（具体
按照不同产品实际产能为准），并已进入小批量供货阶段。报告期内，湖北通格微结合自身技术能力，参与
到IC设计、封装、应用等全产业链；在光通讯和高算力传输领域，和行业知名企业合作开发，加快1.6T及以
上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射
频天线；在微流控领域，与国际客户联合开发新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段。
此外，在MicroLED直显方面，公司不断升级玻璃基TGV线路板产品技术解决方案，与客户持续进行深入
沟通交流，历经一年左右时间，最终实现重大技术突破，满足了客户对产品的各项指标要求，部分产品已正
式小批量供货。该产品的正式发布和规模量产，将有望使P1.0以下Mini/MicroLED室内显示正式进入消费级
领域。通格微2024年实现营收203万元，2025年一季度实现营收388万元，预计2025年随着相关产品量产的实
现，营收将进一步得到增长。公司也将加快产能投放和相关布局。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）领先的技术实力
公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江
西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心
、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企
业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品
工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。截止2024年12月31日，公司分别向美国、欧
洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利728件，其中发明285件，实用新型专利44
3件；共授权专利430件，其中发明专利119件，实用新型专利311件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第
四届江西省专利奖。经过多年发展和技术积累，公司储备了多项基于玻璃基元器件的核心工艺技术能力，包
括薄化、镀膜以及PI/CPI膜材等多种材料开发和产业化应用能力。
1.薄化技术
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该
类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司
生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至25um，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹
性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下
的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准。公司玻璃基薄化技术同步应用于玻璃基Mini背
光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过在超薄玻璃基板上实现镀铜金属化电路，在MLED显示领域，能
大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号
传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板厚度为0.
09-0.2mm。
2.行业领先的镀膜和玻璃基镀铜技术
公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金
属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内
，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。
同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜
厚达10um，处于行业绝对领先水平。公司在多年发展过程中储备的玻璃基厚镀铜量产化工艺技术能力，为TG
V技术的全套工艺技术拉通提供了坚实保障。
3.先进的光刻技术
公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得
到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，MiniLED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米
，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在
500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5
代线、G6代线等部分分切尺寸。
4.TGV+RDL、TGV+SAP全制程工艺技术能力
沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技
术）、溅射铜以及微电路图形化技术（RDL布线能力）以及SAP多层线路堆叠，采用自主开发绝缘膜材。作为
芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、低损耗、高图
形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。
此外，公司拥有的TGV技术可在玻璃基板上进行不同的线路和通孔设计，以满足终端产品不同的应用场
景。
5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术
PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工
性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可
应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能
源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮
膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子
结构设计进行客制化
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