经营分析☆ ◇603773 沃格光电 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；玻璃基新型显示业务；玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛
半导体行业的应用
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件行业(行业) 25.49亿 99.90 4.30亿 99.52 16.89
其他业务(行业) 259.09万 0.10 208.22万 0.48 80.37
─────────────────────────────────────────────────
光电显示器件(产品) 13.36亿 52.36 1.19亿 27.54 8.92
光电玻璃精加工(产品) 7.94亿 31.11 2.47亿 57.14 31.14
其他(产品) 4.22亿 16.53 6628.15万 15.32 15.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.20亿 94.87 3.86亿 89.27 15.95
境外(地区) 1.28亿 5.03 4430.94万 10.24 34.55
其他业务(地区) 259.09万 0.10 208.22万 0.48 80.37
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 25.49亿 99.90 4.30亿 99.52 16.89
其他业务(销售模式) 259.09万 0.10 208.22万 0.48 80.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电显示器件(产品) 6.17亿 51.83 7736.32万 34.17 12.54
光电玻璃精加工(产品) 3.53亿 29.63 1.08亿 47.56 30.54
其他(产品) 2.21亿 18.53 4136.12万 18.27 18.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.12亿 93.44 2.05亿 90.64 18.46
境外(地区) 7688.35万 6.46 2022.78万 8.93 26.31
其他业务(地区) 114.37万 0.10 97.38万 0.43 85.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件行业(行业) 22.17亿 99.84 3.78亿 99.26 17.05
其他业务(行业) 346.40万 0.16 280.80万 0.74 81.06
─────────────────────────────────────────────────
光电显示器件(产品) 12.47亿 56.16 1.43亿 37.67 11.50
光电玻璃精加工(产品) 6.18亿 27.81 1.54亿 40.53 24.99
其他(产品) 3.56亿 16.02 8302.06万 21.80 23.33
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.90亿 94.09 3.43亿 89.95 16.39
境外(地区) 1.28亿 5.76 3548.00万 9.32 27.75
其他业务(地区) 346.40万 0.16 280.80万 0.74 81.06
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 22.17亿 99.84 3.78亿 99.26 17.05
其他业务(销售模式) 346.40万 0.16 280.80万 0.74 81.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电显示器件(产品) 5.59亿 53.62 6306.21万 36.77 11.29
光电玻璃精加工(产品) 2.71亿 26.01 5098.79万 29.73 18.81
其他(产品) 2.12亿 20.37 5745.26万 33.50 27.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.85亿 94.57 1.54亿 89.69 15.61
境外(地区) 5517.91万 5.30 1680.20万 9.80 30.45
其他业务(地区) 145.01万 0.14 88.61万 0.52 61.10
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售18.25亿元，占营业收入的71.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 182461.36│ 71.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购7.48亿元，占总采购额的48.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 74776.00│ 48.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
报告期内，公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的
传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基
新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。报
告期内，公司主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，新产品的产业化
应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012
年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
报告期内，公司各业务板块所开展业务和相关产品情况如下：
（一）传统显示业务：显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品
公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马
、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公
司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高
端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手
机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。
在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化
、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产
能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。
（二）新型显示业务：玻璃基MiniLED背光新型显示模组与MicroLED直显
公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，涵盖玻璃基MiniLED背光显示模组与玻璃基MicroLED直
显两大业务。在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案
。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、笔电、车载等中大尺寸中高
端显示市场；技术路线上已覆盖0OD（零光学距离）超薄方案和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进
。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品
应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。
（三）泛半导体业务：玻璃基线路板和玻璃器件在泛半导体行业的应用
公司泛半导体业务以湖北通格微电路科技有限公司为经营主体。依托公司自主掌握的工艺技术平台，通
格微积极开展前瞻性探索与技术储备，利用玻璃基低介电损耗、高平整度、高散热特性以及大尺寸量产优势
，覆盖玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板、大算力芯片先进封装用全玻璃基载板，生物芯片应
用玻璃基板或基础结构件，及其他玻璃器件等产品应用方向。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）传统显示业务所处行业情况
显示行业作为全球数字经济的重要支柱产业之一，伴随头部面板厂产能集中和行业格局重塑，全球显示
产业呈现出“LCD稳固、OLED扩容、新型显示突围”的发展态势。据Omdia预测，在LCD领域，我国产能全球
份额占比已稳居第一，预计将进一步向70%以上集中。全球大尺寸LCD显示面板年需求面积约稳定在2.3亿至2
.5亿平方米区间，TV面板年出货量维持在2亿台以上，主流大尺寸LCD面板行业供需格局在落后产能出清后正
持续优化，高世代线产能全面向中国大陆集中。这一产业趋势，为本土核心配套供应链提供了机遇，玻璃面
板及器件的精加工服务（如薄化、镀膜、切割、黄光等），已深度嵌入国内各面板巨头的供应链中，与国产
显示产业的崛起同频共振。
同时，OLED向中大尺寸的加速渗透也正为本土配套带来显著增量。据Omdia数据，2026年笔电、平板等
中大尺寸OLED面板出货预期将保持超30%的高速增长。全球OLED显示的强劲需求，催化了国内面板厂的高世
代OLED产能建设，如京东方成都、维信诺合肥、TCL华星广州的第8.6代AMOLED生产线等。未来，高世代OLED
产线带来的产业链分工红利，将为掌握核心工艺的配套企业带来稳定的业务支撑。
（二）新型显示业务所处行业情况
1、LCDMiniLED背光显示
MiniLED技术作为大幅延长LCD产业生命周期的核心引擎，目前正迎来出货规模与终端渗透率的全面起量
期。据兴业证券、Omdia及洛图科技测算，2025至2028年全球MiniLED电视出货量预计复合年均增长率（CAGR
）将高达31%，整体渗透率将由3.8%大幅提升至15.8%。同时，得益于国内面板企业在全球高世代线产能上的
绝对规模优势及全产业链协同效应，MiniLED终端产品正加速全尺寸成本下沉，中国大屏电视市场迎来产品
结构的换挡升级，MiniLED电视将由高端旗舰逐步向全系大众标配渗透。
除大屏显示外，智能座舱对防眩光、高亮度与宽温宽湿可靠性的严苛要求，正驱使MiniLED加速向中高
级车型渗透。据TrendForce（集邦咨询）预测，至2028年全球车用显示面板出货将突破2.57亿片大关，其中
MiniLED预期渗透率将达到5.9%，超越OLED。车载市场不仅拓宽了MiniLED的技术边界，也为核心玻璃物料及
加工提供了广阔市场空间。
在应用端，显示器、车载及大屏电视等核心产品正持续向高控光分区（2000至4000及以上）、全彩RGB
和0OD（零光学距离）方向演进。面对高密度芯片打件带来的高散热需求及精细控光要求，传统线路板在超
大尺寸下的平整度维持、光晕控制以及成本极限上的瓶颈逐步显现。相较而言，玻璃基板具备极高的热稳定
性与无翘曲的高平整度特质，在高精密线路承载能力与大尺寸低成本化方面，也展现出显著优势。在此背景
下，玻璃基MiniLED新型显示领域的规模化商用有望加速发展。
2、MicroLED直显
在国家政策层面，2024年工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，明确将
新型显示纳入重点未来产业，提出“突破Micro-LED等显示技术并实现规模化应用”。在应用端，MicroLED
直显正逐步向AI头显、智能眼镜、可穿戴设备以及商用公共大屏等近距离核心消费级场景拓展。据Omdia测
算，在近眼设备（XR）与商用大屏的驱动下，2026年全球MicroLED市场收入预计将首次突破1.05亿美元大关
，全球MicroLED显示面板出货量将由2024年的约10万台快速扩容至2027年的170万台。
随着终端屏幕观看距离的拉近，MicroLED直显对像素级别、面感温度及降本空间提出了更高要求，需将
海量微缩的全彩RGB芯片高密度封装至精密线路载板上，这对底层基材的散热性能与热稳定性构成了严苛挑
战。相较于传统基材，玻璃基多层线路板能够有效满足上述高标准物理需求。然而，该技术涉及玻璃金属化
、复合线路叠层、绝缘膜材开发以及巨量通孔等多项材料、核心装备和工艺的协同开发。未来，TGV玻璃基
板的工艺打通与规模化量产，将成为MicroLED终端产品产业化落地的重要推动。
（三）泛半导体业务所处行业情况
1、通信
依据《5G-Advanced网络技术演进白皮书》及中国信通院等权威产业规范，6G上下行传输速率对比5G有
望提升10倍，并保障毫秒级时延，有望解决低空通信、低空感知、低空导航等问题。同时，广域空间通信网
络正向着广覆盖、大带宽、低时延方向发展，业务应用也从传统的语音通话和短消息，向大宽带、低时延方
向演进。对于基站而言，更高频段和频段增加带来的高频高密传输需求，对射频天线振子及雷达TR组件的线
路密集度、介电常数、介电损耗和散热性能提出了更高要求，玻璃材料因其优良的物理与化学优势，在未来
地面通信、相控阵雷达等射频领域具备应用潜力。
2、光模块
大模型兴起和生成式人工智能应用显著提升人工智能服务器市场规模，带动高速光模块需求快速增长。
光模块传输速率正由400G/800G向1.6T、3.2T甚至更高速率演进。同时，为解决传统可插拔光模块的信道损
耗和功耗问题，业界开始导入CPO架构，作为800G和1.6T、3.2T及以上模块规模化应用的重要技术路径。玻
璃基板凭借其优异的光学高透性与极低的高频介电损耗，结合TGV核心工艺，极大缩短了信号链路并降低了
单比特功耗，行业内部分厂商在积极推进玻璃基在算力网络硬件基础设施的应用。
3、半导体
半导体先进封装方面，随着AI大算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。
玻璃基线路板有望解决先进封装中载板的面积受限和翘曲问题。在系统集成上，玻璃基板支持面板级封装，
能提升空间利用率并集成更多芯粒，且其较好的热稳定性与机械稳定性更契合大尺寸高性能芯片的封装需求
。在传输性能上，基于低介电常数与低差损特性，玻璃基板信号传输更快、频率更高。目前，全球半导体巨
头正陆续布局玻璃基先进封装技术，推动其在高性能计算等领域的应用。
三、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入25.51亿元，同比增长14.88%；归属于上市公司股东净利润-1.58亿元；经
营活动产生的现金流量净额2.12亿元，同比增长67.10%。公司传统显示业务板块维持稳健增长且持续盈利，
商业模式及客户结构稳固，收入增长主要由光电玻璃精加工及显示器件产品销售增加所驱动。玻璃基新型显
示和泛半导体两大新兴板块仍处战略投入期，报告期内取得多项业务进展和订单突破。但因在建新项目陆续
转固导入试量产，新增设备及厂房折旧摊销费用处于较高水平，同时，公司在产品研发与打样测试、人才梯
队建设等方面的投入持续加大。受上述战略性前置投入影响，以及资产减值的影响，公司报告期内业绩承压
并继续亏损。
（一）传统显示业务
报告期内，随着显示屏进一步向轻薄、高清、大尺寸方向发展，公司传统玻璃精加工业务及光电显示器
件产品业务营收和利润规模均实现稳步增长。
光电玻璃精加工业务实现销售收入7.94亿元，同比增长28.49%，依托公司在显示面板玻璃薄化、镀膜、
切割等领域的技术积累和品质优势，持续服务众多行业知名面板企业。光电显示器件产品业务实现销售收入
13.36亿元，同比增长7.10%。传统车载方向，配套国内头部车企的相关产品推进顺利，同步积极布局多种车
载显示解决方案。
成都ECI项目方面，公司全资子公司成都沃格投建的AMOLED显示屏玻璃基精加工项目，配套下游面板客
户G8.6代AMOLED产线，一期设备已搬入，目前处于产线调试及工艺验证阶段。该项目依托公司自主开发的EC
I（薄化-切割-丝印一体化）全制程技术，与下游面板客户形成紧密的配套协同关系，后续有望成为公司新
的增长点。
（二）新型显示业务
全资子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，报告期内其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯
板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用，产能逐步释放。由于新产品客户导入和市场验证周期较
长，报告期内江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小，受固定开支费用较高以及设备折旧等影响，江西德
虹业绩亏损。
在玻璃基MiniLED背光产品开发方面，公司于报告期内在SID展会推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基M
iniLED闺蜜机，采用0OD（零光学距离）精准光源设计，荣获DICAWARD2025显示应用创新金奖。公司同步完
成了符合车规级标准的玻璃基MiniLED背光灯板及RGBMiniLED工艺路线开发，进一步丰富了公司在车载显示
和高色域大屏领域的产品矩阵。
客户合作方面，报告期内公司玻璃基MiniLED背光产品已供货海信，应用于其大圣G9系列显示器产品，
并推进新产品联合开发。公司联合追觅发布85寸玻璃基RGBMiniLED电视Z8000，产品搭载16128个动态调光分
区，总计约64512颗MiniLED灯珠，峰值亮度超10000nit，色彩方面采用RGB三色光源方案，可覆盖BT.202010
0%色域标准。公司与国内外终端品牌在高端电视、车载显示等领域推进项目立项与技术对接，2026年公司将
进一步加大在TV和车载高端应用市场的拓展力度。
在MicroLED直显领域，公司自主研发的直显玻璃基线路板及MIP封装载板各项指标取得较大进展，公司
正配合国内外多家终端及封装领域客户，推进MicroLED直显及MIP封装等新一代产品的联合开发与样品验证
。
（三）泛半导体业务
湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进
封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。
产业合作方面，公司在ITGV行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP半导体先进封装解决方案，与
北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。2026年3月，通格
微携多款自主创新玻璃基产品亮相SEMICONChina2026，展出可量产超高深宽比TGV玻璃基板等多类产品，涵
盖先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。
产品落地方面，通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。
在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与
高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板
方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户
进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用
玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
在新材料领域，公司面向柔性太阳翼应用开发的CPI（透明聚酰亚胺）材料以及特种光学镀膜，报告期
内向客户进行小批样品交付及在轨测试，公司持续优化产品性能指标，并推动与更多客户的送样测试。
由于玻璃基TGV技术在泛半导体领域的应用尚处于产业发展早期阶段，公司多项产品技术均处于送样验
证阶段，目前湖北通格微营收规模还极小，并处于经营亏损阶段。公司将继续加大新产品研发投入，引进半
导体行业人才，保持公司在行业内的技术和工艺领先优势，积极配合客户开发需求，努力改善经营。
（四）管理运营与研发投入
1、推进集团化运营管理
报告期内，公司持续推进集团化组织变革，强化集团与各分子公司在销售、研发、生产、采购等环节的
协同，建立统一的供应商管理和生产调度机制。信息化建设方面，ERP系统覆盖范围进一步扩大，多套制造
业务系统上线运行。
2、深化行业交流与标准建设
报告期内，公司先后参加CES、TouchTaiwan、SID、DIC、深圳全触展、elexcon及ITGV论坛等展会和行
业活动，展示GCP、TGV全制程技术及相关产品。公司于2025年4月受邀参加全国集成电路标准化技术委员会"
玻璃基板先进封装技术研讨会"，积极参与行业标准制定工作。在产业生态方面，公司牵头发起中国玻璃线
路板产业联盟（GCPA），联合业内企业推动产业资源集聚。
3、加大核心技术攻关力度
报告期内，研发费用1.40亿元，同比增长16.44%。为确保公司在玻璃基领域的核心技术优势，公司持续
加大研发投入，重点投向玻璃基TGV技术升级、MicroLED直显、先进封装、AMOLED玻璃基精加工等方向的产
品和技术开发，与客户的多个合作项目持续推进，过程中获取多项技术突破并取得多项国家专利。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）领先的技术实力
公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江
西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心
、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企
业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品
工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。
报告期内，公司新增获评江西省制造业重点产业链链主企业、江西省制造业单项冠军企业、江西省先进
级智能工厂。
截止2025年12月31日，公司通过PCT途径分别向美国、欧洲、日本申请的2套专利均已获授权；申请国家
专利986件，其中发明专利349件，实用新型专利633件，外观设计专利4件；拥有核心有效授权专利480件，
其中发明专利141件，实用新型专利336件，外观设计专利3件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届
江西省专利奖。
经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关应用领域掌握了
核心技术和自主知识产权。
公司技术核心竞争力体现在持续的技术研发和工艺积累，部分前沿技术尚处于送样验证阶段，对公司报
告期内的营业收入贡献极低，其大规模商业化应用仍存在不确定性。
（二）快速响应及量产实现能力
公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司
持续加强系统化、信息化建设，完善运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端
到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新
突破、能力支撑、产线的灵活调节、配置等多重能力支撑，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速
的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
（三）优质的客户资源与不断优化的客户结构
公司凭借技术优势、多元化的产品矩阵及高质量的产品制造等优势，与一大批国内外知名客户建立了稳
定的战略合作关系。公司从玻璃精加工，进入玻璃基电子线路板产品化技术创新和产业化应用，从Mini/Mic
roLED新型显示进入通讯和半导体封装等领域，客户结构不断扩展和优化。多年来，公司凭借自身技术实力
、产品品质，和以客户需求为指引，诚实守信的企业文化，受到客户好评。
（四）不断完善的质量管理体系与持续改进的品质管控
公司始终以客户需求为关注焦点，将全面质量管理融入业务全流程，持续优化产品与服务，为客户创造
更大价值。公司通过持续推进流程改进与风险前瞻识别，系统构建预防型质量管理体系，实现对关键业务环
节的精准把控。同时，公司积极融入可持续发展理念，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC
080000等体系认证，并同步推进碳中和和企业社会责任实践，促进质量、环境、职业健康安全与ESG的协同
发展。公司还通过系列培训、常态化和专项攻坚质量项目的开展和落地，深化质量文化建设，全面提升管理
水平与品牌竞争力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入2551283724.24元，同比增加14.88%；实现归属于上市公司股东的净利润-
158400094.97元，经营性现金净流量212156180.45元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
传统显示行业方面，平板显示产业链由上游材料及面板制造、中游加工和下游应用组成。其中，薄化、
镀膜、切割、黄光等工艺的加工对象主要为显示面板，经由前序加工后交由模组厂商生产各类显示模组，最
终应用于智能移动终端产品。公司深耕玻璃基精加工领域十多年，拥有较为稳固的客户基础。AI应用带动智
能终端的结构性换机需求，终端应用对显示性能提升的需求稳步释放，同时高世代OLED产能建设带来玻璃精
加工价值量的大幅增长，行业整体呈现向高端化、高附加值演进的趋势。公司在强化与核心客户合作的同时
，将持续优化产品结构，严格控制运营成本，提升盈利能力。
新型显示方面，目前针对消费电子产品的显示技术总体呈LCD、OLED、Mini/MicroLED直显多元化发展的
趋势。据Omdia数据，当前全球显示面板产能已达约4亿平方米（其中以LCD为主），受产品大尺寸化趋势影
响，预测2026年全球面板总体面积需求预计将实现约6%的增长。作为LCD的演进方向，采用MiniLED背光的局
部调光技术能实现更广色域与更准色彩，系LCD技术高端化的重要路径之一。在此背景下，采用玻璃基板作
为MiniLED封装载板受到行业关注。由于玻璃基材的热膨胀系数与硅基发光芯片相近，使用该材料有助于提
升芯片封装良率并承载较微小的发光芯片，从而在超薄、高分区等显示应用中具备一定的成本与功耗优势，
其在亮度、寿命及特定量产成本方面的综合表现对现有显示技术形成竞争补充。随着工艺验证的推进，玻璃
基MiniLED背光技术的规模化应用，将助力LCD高端化发展，释放增量市场空间。
Mini/MicroLED直显方面，受限于LCD显示屏的物理尺寸上限，120寸以上室内大屏高清显示成为行业重
点探索方向。在这一领域，玻璃基TGV线路板在P0.6-P0.95规格的MicroLED直显产品中展现出了相应的应用
潜力。相较于传统有机基板，玻璃基材具备较好的平整性与易拼接特性。在P1.0以下的微间距终端领域，采
用玻璃通孔技术作为MicroLED芯片底层封装载板，不仅有助于降低基板制造成本与运行功耗，同时能有效改
善后段封装良率，进而推动整机产品的量产降本。
半导体先进封装方面,先进封装已逐步成为提升芯片运算性能的重要路径。产业链逐步探索将玻璃基材
料应用于2.5D/3D等先进封装架构。凭借低介电损耗及高尺寸稳定性等物理特征，玻璃基材有助于改善后段
立体封装制程良率，在AI计算、数据中心及高频光通信等对算力和传输速率要求较高的终端产品中具备应用
潜力。然而，玻璃基TGV多层线路板的研发涉及专用基材、特定工艺及设备，整体技术门槛较高且开发周期
较长。基于下游高性能计算场景的客观需求拉动，全球部分科技企业逐步布局TGV技术的研发，相关封装基
材工艺的商业化验证正稳步推进。
(二)公司发展战略
公司紧紧围绕“玻璃基线路板和玻璃光学电子器件”在AMOLED精加工、Mini/MicroLED新型显示，以及
半导体先进封装、光通讯、高频通信（RF）及生物微流控等泛半导体领域的产品化应用，坚持以核心技术研
发为内生动力，以市场需求为战略指引，持续深化组织变革与数字化管理体系建设，提升内部精益管理水平
及产品交付品质。通过完善产业链生态协同与产能布局，加速核心技术验证、重点项目建设落地，最终实现
核心业务的规模化生产与商业化价值释放。
(三)经营计划
2026年，全球国际形势依然复杂多变，地缘政治演变与供应链重构的挑战持续存在。面对外部环境的不
确定性，公司将紧扣国家发展新质生产力的战略导向，锚定玻璃基技术产业化核心赛道。新的一年，公司将
以技术落地、产能释放、市场突破、业绩改善为经营导向，稳步推进各项核心业务向规模化应用与商业化价
值释放迈进。2026年公司将着重做好以下几个方面的工作：
（一）稳步推进产能释放，加速核心技术产品的商业化与市场化进程
公司将有序推进既有产能的提质与新产能的爬坡转化。积极推动江西德虹玻璃基MiniLED基板及配套模
组的产能释放，深化终端品牌合作以提升市场渗透率；稳步推进湖北通格微玻璃基TGV多层线路板在MicroLE
D直显、半导体先进封装等领域的客户验证与产品交付。针对已建成的成都AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加
工项目，公司将重点着眼于产能爬坡、良率提升，通过强化与行业核心头部客户的配套协同，努力将其培育
为公司业务发展的新动能。
（二）坚持创新驱动发展，深化前沿技术储备和工艺护城河
公司始终将技术创新视为核心竞争力，未来将结合市场前景与商业化进程，合理规划研发投入，聚焦玻
璃基TGV技术、先进封装载板、MicroLED直显及AMOLED精加工等核心优势领域的技术研发，持续强化公司技
术壁垒。同时，密切关注前沿产业动态，通过前瞻性的技术开发，拓宽玻璃基材料的应用边界，培育支撑公
司可持续发展的新动力。
（三）坚持市场需求牵引，深耕核心应用领域并引领共建产业生态
公司始终以市场需求为导向，深挖细分领域客户潜能。依托深耕十余年的光电玻璃精加工技术壁垒与头
部客户资源，稳固并扩大现有显示业务的优势地位；同时加速玻璃基Mini/MicroLED及AMOLED精加工产品向
中高端终端渗透，稳步推进车载业务版图。在泛半导体与海外拓展方面，进一步推进产业化与商业化，深化
与头部半导体客户的联合开发与产品送样，加速核心技术向规模化订单转化；并加快海外营销渠道建设，推
动合作项目实质性落地。在产业生态建设上，依托“中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）”及公司所参与的行
业标准制定工作，集聚产业链资源，缩短前沿产品从研发到商业应用的周期；进一步深化生物医疗产品及自
主研发CPI产品的合作，联合生态伙伴探寻并实现更多元的业务增长空间。
（四）应对复杂外部环境，深化集团化管理，强化风险应对与降本增效
公司将持续优化集团化组织架构，强化集团总部对各分子公司在销售、研发、生产、采购等环节的统筹
协同与赋能。深入推进数字化建设，依托已落地的制造业务系统与SAP系统提升精细化管理水平，赋能科学
决策与风险防范。在产供销全链条深化成本管控，优化供应商管理及生产调度机制，通过全方位的降本增效
措施，力争持续改善公司经营基本面与盈利能力。
（五）优化人才结构与资金流管理，提升公司治理水平，护航企业稳健发展
公司将持续吸纳新型显示与半导体领域的高精尖人才，完善长效激励与梯队培养机制，激发组织与人才
活力。在资金端，坚持稳健的资金管理策略，优化资本结构，拓宽融资渠道，保障核心业务运转与关键研发
投入。在公司治理方面，严格遵守《公司法》《证券法》及相关规定，不断完善法人治理与内控合规体系，
以真实、准确、完整的信息披露和积极的投资者沟通，切实维护公司及全体股东的合法权益。
(四)可能面对的风险
1、市场需求波动及行业竞争加剧的风险
公司传统业务所处的光电玻璃精加工行业是一个"资金密集型、技术密集型"行业，虽然下游面板制造企
业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但需求受下游终端市场景气周期波动的影响较为显著，以及行
业新产能扩充可能导致市场竞争加剧和产品价格的下降，使行业利润率水平承压。
如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的平均价格不出现大幅下
降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
2、新兴业务产业化不及预期的风险
公司部分新兴业务尚处于研发验证或小批量送样阶段，尚未形成大规模连续化的工业量产，营收基数较
小。公司持续投入的玻璃基新兴业务的产业化进程受下游客户验证周期、终端产品认证流程、市场需求释放
节奏等多重外部因素影响，未来订单规模及持续性存在较大不确定性。若相关业务的产业化进展或客户导入
进度未达预期，叠加前期产能建设与研发投入带来的费用，相关业务将面临持续亏损的风险，进而对公司的
经营业绩产生不利影响。
3、人才流失的风险
公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收
国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术
员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重
要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能
面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
4、管理风险
随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公
司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理
模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来
一定的影响。
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