经营分析☆ ◇603800 洪田股份 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电解铜箔高端生产装备制造业务、超精密真空镀膜设备制造业务、精密光学设备制造业务和油气钻采设备
制造业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电解铜箔设备(行业) 2.03亿 53.01 2070.97万 56.49 10.21
油气电气类部件(行业) 1.80亿 46.99 1595.28万 43.51 8.87
分部间抵销(行业) -965.67 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电解铜箔设备(产品) 2.03亿 53.01 2070.97万 56.49 10.21
油气类商品(产品) 1.17亿 30.62 1463.20万 39.91 12.49
电气、风电类商品(产品) 6193.80万 16.19 106.15万 2.90 1.71
其他零星销售(产品) 71.31万 0.19 25.83万 0.70 36.23
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.18亿 83.12 3060.70万 83.49 9.63
国外(地区) 6459.51万 16.88 605.46万 16.51 9.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业-专用设备(行业) 10.11亿 93.73 2.21亿 91.83 21.89
其他业务(行业) 6766.70万 6.27 1968.86万 8.17 29.10
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电解铜箔设备(产品) 5.76亿 53.36 1.78亿 73.68 30.84
商品锻件(产品) 4.29亿 39.80 4337.61万 18.00 10.10
其他业务(产品) 6766.70万 6.27 1968.86万 8.17 29.10
其他零星销售(产品) 604.08万 0.56 37.42万 0.16 6.19
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 8.66亿 80.26 2.04亿 84.51 23.52
国外销售(地区) 1.45亿 13.47 1764.54万 7.32 12.14
其他业务(地区) 6766.70万 6.27 1968.86万 8.17 29.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
油电气类分部(产品) 2.28亿 59.08 2100.04万 34.90 9.20
电解铜箔设备分部(产品) 1.58亿 40.92 3917.79万 65.10 24.78
分部间抵销(产品) -4566.98 0.00 --- --- ---
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截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业-专用设备(行业) 12.11亿 88.14 2.95亿 90.20 24.34
贸易业-钢材(行业) 1.12亿 8.17 959.71万 2.94 8.55
其他业务(行业) 5075.44万 3.69 2241.00万 6.86 44.15
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电解铜箔设备(产品) 8.92亿 64.91 2.68亿 81.98 30.04
油气类商品锻件(产品) 2.96亿 21.52 2336.55万 7.15 7.90
钢材贸易(产品) 1.12亿 8.17 956.19万 2.93 8.52
其他业务(产品) 5075.44万 3.69 2241.00万 6.86 44.15
油气类商品加工(产品) 2336.84万 1.70 351.60万 1.08 15.05
其他零星销售(产品) 6.19万 0.00 1.37万 0.00 22.13
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国内销售(地区) 11.85亿 86.29 2.87亿 87.81 24.20
国外销售(地区) 1.38亿 10.02 1740.12万 5.33 12.64
其他业务(地区) 5075.44万 3.69 2241.00万 6.86 44.15
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.25亿元，占营业收入的67.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 12461.25│ 11.55│
│客户2 │ 7975.77│ 7.39│
│苏州陆海控股有限公司 │ 3198.75│ 2.97│
│合计 │ 72468.49│ 67.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.05亿元，占总采购额的53.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 4816.98│ 8.45│
│供应商2 │ 2684.85│ 4.71│
│供应商3 │ 2672.21│ 4.69│
│合计 │ 30450.06│ 53.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业整体状况
报告期内，公司主要从事电解铜箔高端生产装备、PCB电镀设备、超精密真空镀膜设备、精密光学设备
和油气钻采设备制造业务。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》的规定，公司所属行业为
“C制造业”门类下的“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司属于
专用设备制造业，行业代码为C35。报告期内公司所属行业情况如下：
1.高端电解铜箔设备行业整体概况
高端电解铜箔设备是锂电设备体系中制备锂电池集流体核心材料的细分专用装备，其技术迭代与市场需
求同锂电设备产业发展深度绑定。在经历2022-2024年的行业深度调整后，锂电设备行业自2024年第四季度
起迎来明确复苏，核心驱动力源于下游头部电池厂开工率提升及新一轮扩产周期的启动。2025年是国内锂电
重启扩产之年，2026年扩产势头延续，据不完全统计，2026年锂电预计新增扩产接近1TWh（1000GWh），创
历史新高。一方面，全球新能源汽车渗透率提升与单车带电量增长，持续打开动力电池增长空间；另一方面
，数据中心等负荷侧需求爆发，叠加国内新能源配储由“政策托底”转向“市场驱动”，带动储能装机加速
放量。
此外，在AI服务器、高速交换机等算力基础设施需求爆发驱动下，高端电子电路铜箔（HVLP、RTF等）
供不应求，亦带动了上游铜箔生产设备的需求激增。其中，表面处理机作为高端电子电路铜箔生产的核心瓶
颈设备，存在明显的结构性紧缺与强烈的国产替代需求。
2.PCB电镀设备行业
PCB电镀设备指通过电化学工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统，该设备通过精确控制金属镀层厚
度、均匀性及附着力，实现导电通路、层间互连及表面防护。PCB电镀设备行业属于融合电化学工程、机械
工程、自动化等多学科的技术密集型产业，技术壁垒体现在电镀均匀性控制、微盲孔/微通孔填充精度、高
纵横比通孔填充能力及控制系统精确度等多个方面。自2022-2023年起，PCB电镀设备行业迎来结构性高景气
周期。受AI服务器、汽车电子及5G/6G通信需求爆发驱动，下游PCB产业加速向高多层、高频高速、高密度互
连方向升级，直接带动高端设备需求量价齐升。以AI服务器为例，PCB层数已从传统服务器的8–12层向Rubi
nUltra的最高78层发展，电镀工艺复杂度与工艺技术要求呈指数级上升。高端电镀设备厂商凭借工艺研发积
累与客户认证壁垒持续锁定高端订单，设备交付周期长达数月，与下游扩产节奏形成严重产能错配。
此外，mSAP（改良半加成法）工艺正成为技术升级的关键增量。随着AI芯片封装基板、高端服务器主板
向更高密度、更细线宽演进，凭借对电镀设备的均匀性、选择性沉积及表面粗糙度控制极为严苛的要求，mS
AP工艺已成为制备线宽/线距≤30μm精细线路的主流技术路线。据爱建证券研究显示，2025年全球mSAPPCB
市场规模约45亿美元，预计2028年增长至72亿美元（CAGR约为17%）。
3.油气钻采设备行业整体概况
未来5年，中国石油钻采设备行业市场将迎来显著的发展机遇与挑战，供需关系的变化以及投资趋势的
演变将对行业发展产生深远影响。据中研普华产业研究院预测，2025年至2030年，中国石油钻采设备市场规
模预计将以年均8%至10%的速度持续增长，到2030年市场规模有望突破2000亿元人民币，这一增长主要得益
于国内油气勘探开发需求的增加、技术进步以及产业升级的推动。从供需角度来看，随着国内油气资源的不
断勘探和开发，对高性能、高效率的石油钻采设备需求将持续上升，特别是在深海油气、页岩油气等复杂领
域的开发中，对先进设备的需求尤为迫切。2025年至2030年是中国石油钻采设备行业发展的关键时期，市场
规模的扩大、供需关系的调整以及投资趋势的演变将为行业带来新的机遇和挑战。公司相关业务板块需抓住
机遇、应对挑战，通过技术创新和市场拓展，实现可持续发展。
4.激光直写光刻设备行业整体概况
随着全球先进封装工艺的持续发展及直写光刻技术先进性的逐步显现，据QYResearch统计，全球PCB激
光直接成像设备市场规模从2017年的499台增至2023年的1588台，复合增长率21.28%。其中，中国市场从134
台增至981台，复合增长率高达39.35%，远高于全球平均水平。预计2029年全球仅PCB领域LDI设备市场规模
将达到8.3亿美元，全应用领域有望超过30亿美元。就下游应用结构而言，PCB制造是当前最大的细分市场，
2024年该领域产值达46亿元；先进封装领域增速最快，2020-2024年复合增速高达39.2%，预计2024-2030年
将进一步攀升至55.1%，成为行业中长期增长的核心驱动因素。与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光
刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随
着技术水平不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端PCB产品制造中已经得到了广泛的应用，
成为目前PCB制造曝光工艺中的主流发展技术，根据中金企信研究报告，目前LDI技术在10层以上多层板制造
中的渗透率已达82%。受益于AI算力基础设施投资扩张、下游产业技术持续升级以及国产替代政策支持，直
写光刻设备行业有望在中长期保持高景气发展，在高端PCB制造、先进封装及IC载板等赛道具备广阔成长空
间。
5.真空镀膜设备行业整体概况
根据QYResearch调研，2025年全球真空镀膜设备市场销售额达到238.5亿美元，预计2032年市场规模将
为376.1亿美元（CAGR约为7.0%）。光伏、半导体和消费电子等下游应用领域的快速扩张与技术升级，驱动
着真空镀膜设备的市场扩容、技术迭代与应用的进一步拓展。光伏领域为最大增长极，随着异质结（HJT）
电池产能扩张，其工艺流程中所有非晶硅薄膜和透明导电电极的制备均严重依赖PVD技术，直接带动相关设
备需求激增；在消费电子领域，智能手机、屏幕显示、光学镜头等产品的微型化、多功能化及产品防护要求
的提升，明显增加了对高性能镀膜工艺的需求；在半导体领域，随着2.5D/3D先进封装技术的普及和制程的
持续缩小，对超精密真空镀膜设备的需求更旺，技术要求更为严苛。然而，国内真空镀膜设备行业仍面临挑
战，中国真空镀膜设备制造商布局以中低端市场为主，在中低端设备市场占有率已超60%，但高端市场仍被
国际巨头垄断，真空镀膜设备制造商上游核心部件仍依赖进口，核心部件如分子泵进口依赖度高达75%，国
产替代诉求强劲。随着《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024）》《国民经济和社会发展第十四个五
年规划和2035年远景目标纲要》等一系列国家和行业政策的推出，对专用设备制造业的健康发展提供了良好
的制度和政策保障，国内企业凭借较为完善的产业体系和政策支持，正在奋力追赶国外企业。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续围绕“内增外拓，加快打造高端装备与技术服务的平台型企业”的发展战略，取得
如下经营成果：
1.坚持“内增外拓”发展战略，产业链延伸拓展成效初显
2026年公司持续推进产业链的延伸拓展，加快并购整合成为公司平台化跃升的主线。2026年4月，公司
第六届董事会临时会议审议通过了公司以现金方式收购东莞速远部分股权并对其增资取得控制权的相关议案
，2026年6月，东莞速远正式纳入公司合并报表范围，公司新增高景气度、PCB生产核心环节的高端电镀设备
制造业务板块，此举进一步提升了公司的综合市场竞争水平与抗周期性风险能力。
2.国家重点研发计划项目顺利推进
2025年公司成功获批“十四五”国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“电池集流体超宽
极薄复合箔材原子沉积制造”项目。2026年5月26日，该项目启动会暨实施方案论证会在大连顺利召开，公
司作为本次国家重点研发计划的唯一核心装备研制单位，将专注于磁控溅射—电子束蒸镀全干法真空镀膜设
备的研发，协同各项目单位攻克均匀等离子场构建、核心零部件国产化等关键技术，实现复合集流体真空镀
膜设备的自主研发，推动复合箔材迈向电池端的大规模应用，巩固并增强我国在新能源行业的国际领先地位
。
3.制定完善各项制度，公司治理水平不断提升
报告期内，公司继续秉持合规经营理念，依据外部监管政策变化及公司治理需求，制定和完善了《信息
披露暂缓与豁免事务管理制度》《市值管理制度》《董事、高级管理人员离职管理制度》《董事、高管薪酬
管理制度》。上述制度的修订完善将进一步提升公司治理水平，促进公司规范运作。
4.启动公司员工持股计划
为建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，提高职工的凝聚力和公司竞争力，确保公司未来长远可
持续发展战略和经营目标的实现，报告期内，公司启动并实施了员工持股计划。公司2026年第二次临时股东
会审议通过了《关于<公司2026年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》及《关于<公司2026年员工持股
计划管理办法>的议案》，2026年6月18日，公司2026年员工持股计划已完成非交易过户。
5.加强投资者关系管理，护航长远发展
报告期内，公司加强投资者关系管理，真实、准确、完整、及时、公平地做好信息披露工作。通过股东
会、上证e互动、投资者热线、投资者交流会等媒介与广大投资者建立良好的联系。报告期内公司已举办202
5年度暨2026年第一季度业绩暨2025年度现金分红说明会，通过互动问答加深投资者对公司的了解和认同，
建立并维护上市公司的良好形象，推进公司在资本市场的长期健康发展。
〖免责条款〗
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