经营分析☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 44.01亿 99.98 18.46亿 99.96 41.94
其他业务(行业) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 39.27亿 89.21 15.98亿 86.56 40.70
数模混合芯片(产品) 3.60亿 8.19 1.73亿 9.37 48.01
其他芯片(产品) 9791.50万 2.22 6273.12万 3.40 64.07
技术服务及其他(产品) 1598.32万 0.36 1181.26万 0.64 73.91
其他业务(产品) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.52亿 55.70 10.13亿 54.86 41.31
境外(地区) 19.49亿 44.28 8.33亿 45.11 42.73
其他业务(地区) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 43.32亿 98.40 18.12亿 98.13 41.84
直销(销售模式) 6976.58万 1.58 3380.81万 1.83 48.46
其他业务(销售模式) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 18.46亿 90.25 7.65亿 88.40 41.42
数模混合芯片(产品) 1.51亿 7.39 6983.97万 8.07 46.18
其他芯片(产品) 4168.48万 2.04 2639.67万 3.05 63.32
技术服务及其他(产品) 647.32万 0.32 414.69万 0.48 64.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 31.36亿 100.00 11.79亿 100.00 37.59
其他业务(行业) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 27.72亿 88.40 10.03亿 85.06 36.17
数模混合芯片(产品) 2.86亿 9.12 1.34亿 11.36 46.81
其他芯片(产品) 5796.88万 1.85 3002.82万 2.55 51.80
技术服务及其他(产品) 1987.15万 0.63 1222.42万 1.04 61.52
其他业务(产品) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.18亿 51.60 5.95亿 50.51 36.79
境外(地区) 15.18亿 48.40 5.83亿 49.49 38.43
其他业务(地区) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 29.47亿 93.98 11.07亿 93.86 37.55
直销(销售模式) 1.89亿 6.02 7243.71万 6.14 38.35
其他业务(销售模式) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 11.05亿 88.50 3.75亿 83.61 33.93
数模混合芯片(产品) 1.12亿 8.96 5570.05万 12.42 49.80
其他芯片(产品) 2235.17万 1.79 1179.07万 2.63 52.75
技术服务及其他(产品) 940.93万 0.75 601.47万 1.34 63.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售26.71亿元，占营业收入的60.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 267072.85│ 60.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购26.11亿元，占总采购额的79.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 261094.34│ 79.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主要业务及经营模式
公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与
销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点，公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片
研发和创新设计，将晶圆的制造与封装、测试环节委托给专业代工企业，最终取得芯片成品进行对外销售并
向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销
售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
（二）公司的主要产品及其用途
公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片，其中2025年智能应用处理器芯片收
入39.27亿元，占比89.21%。公司构建了多元化的智能应用处理器芯片平台，并通过开放易用的工具链、深
度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设计，建立“芯片+算法+行业方案”的全栈能力，产品广泛应
用于汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下
游众多领域，是目前国内AIoT产品线布局最丰富、客户覆盖范围最广的厂商之一。
1、智能应用处理器芯片
智能应用处理器芯片，属于系统级芯片（SoC）范畴，是系统级超大规模数字集成电路，通常内置CPU、
GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图
像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大
脑”。其中，NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效
比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。
公司的智能应用处理器芯片通用性强、产品梯队丰富，部分产品还推出工业规格及车用规格等专用版本
，具有可靠性高、抗干扰性强等优势。根据功能侧重方向，可将公司的智能应用处理器划分为通用处理器、
视觉处理器、音频处理器等。通用处理器包括RK3588系列、RK3576系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3
399系列、RK3288系列、RK3326系列、RK3506系列等，拥有不同性能层次的CPU、GPU内核，具备强大的数据
处理能力、出色的性能表现、良好的系统兼容、丰富的数据接口配置等技术优势，充分满足下游多场景应用
需求。视觉处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1106B/03B系列等，根据产品定位集成NPU、ISP、A
I-ISP、视频编码器等自研核心IP，支持丰富的视觉算法，具有良好的影像处理能力，适用于多场景下的机
器视觉应用。音频处理器包含RK2118系列、RK2116系列等，内置高性能音频DSP，具有灵活的音频接口和丰
富的外设扩展，广泛应用于Soundbar音箱、调音台、会议拾音设备、车载功放等多形态产品。
公司自2018年以来持续迭代自研NPU，目前大部分智能应用处理器芯片已内置NPU模块。其中，RK3588系
列、RK3576系列、RK3572系列集成4~6TOPS中高算力NPU，RV1126B系列、RK3568/66系列、RK3562系列等集成
1~3TOPS中等算力NPU，RV1106/03系列、RV1106B/03B系列、RK2118系列等集成1TOPS以下轻量级算力NPU，形
成不同算力的产品梯队，充分满足AIoT不同场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，因应AI在端
侧应用的发展需求，公司重点布局16TOPS及以上的大算力芯片产品，已于2025年推出全球首颗3D架构协处理
器RK182X，能够有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，是部署端侧AI最合适的解
决方案。
2、数模混合芯片及其他芯片
公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。其中，
电源管理芯片如RK860系列、RK80X系列、RK81X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职
责；接口转换芯片如RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如R
K96X等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，为
客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业基本情况及政策
1、公司所处行业基本情况
公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属
于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封
装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链绵长
复杂，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。集
成电路行业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业
，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是驱动新质生产力的关键引擎，其技术水平和发展规模
已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
2、报告期内行业发展趋势
2025年，全球半导体行业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，保持强劲
增长态势。人工智能技术的快速发展推动大模型升级迭代加速，全球大模型厂商竞争持续加剧。为保持大模
型领先地位、抢占大模型产业化先机，以中美头部科技公司为代表的企业在大模型算力基建上持续超高投入
。随着AI基础设施投资爆发，用于AI服务器的HBM、DRAM等存储芯片需求指数级增长，推动存储市场进入量
价齐升的超级周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达7,956亿美
元，同比增幅扩大至26.2%，主要得益于AI计算芯片等逻辑IC与存储芯片的强劲涨势。
作为全球半导体行业的重要参与者，2025年中国半导体行业创新加速，景气度持续上行。2025年1月，D
eepSeek-R1发布，通过模型架构和训练方法创新，以少量算力投入实现顶尖推理性能，大幅降低大模型训练
与推理成本。同时，开源模式降低行业门槛，加速AI在教育、医疗、工业等垂直应用领域全面落地。根据工
信部数据显示，2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%；集成电路设计收入4,421亿元，同比
增长18.9%，展现了中国集成电路产业强大的韧性与活力。根据海关总署数据显示，2025年我国集成电路出
口数量3,495亿个，同比增长17.4%；出口总额2,019亿美元，同比增长26.8%，我国集成电路产品在国际市场
上的竞争力持续增强。
3、报告期内行业主要政策情况
集成电路行业作为国家重点鼓励、扶持的新兴战略产业，过去一年来国家各部委围绕财税金融支持、标
准制定、核心技术攻关、场景应用创新等方面出台了多项政策，致力于推动集成电路行业高质量发展。其中
，报告期内新发布的主要政策如下：
2025年3月，《2025年政府工作报告》明确提出2025年持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造
优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑
、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
2025年3月，国家发改委等五部门联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目
、软件企业清单制定工作的通知》，延续对符合要求的集成电路企业和软件企业的税收优惠政策。
2025年3月，工信部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》，提出要加强制造业智能化赋能标准建
设，落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》，加快数据服务、智能芯片、智能传感器、计算设
备、算力中心等基础支撑标准研制等。
2025年8月，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确到2027年，率先实现人工智
能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；到2030年，我国人工智能全
面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。
2025年9月，工信部等四部门联合印发《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清
单制定工作的通知》，延续对符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业的增值税加计抵减政
策。
2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出全链条推动
集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性
突破。
2025年11月，国务院办公厅发布《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》，指出
在人工智能领域，加强关键核心技术攻关和推广应用，加快高价值应用场景培育和开放，更好满足科技、产
业、消费、民生、治理、全球合作等各领域发展需要。
（二）公司所处的行业地位
公司是国内人工智能物联网AIoT芯片领先者，获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产
权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，
围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持
续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供最佳的芯片解决方案，助力人工智能全方位赋能千行百
业。
2025年4月，公司获得汽车电子产业投资联盟颁发的“年度汽车产业链突破奖（2024-2025）”。
2025年5月，公司RK3588M凭借高性能高算力及丰富的量产案例，荣获第十二届汽车电子创新大会（AEIF
2025）金芯奖评选的“卓越产品奖”。
2025年10月，公司凭借在具身智能领域前瞻性的技术布局、全栈式的芯片解决方案及高效的产业落地成
果，成功入选“2025高工具身智能年度力量榜”。
2025年11月，公司轻量级AI处理器RK3562荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
三、经营情况讨论与分析
2025年，人工智能技术发展进一步加速，云端与边端分布部署的协同发展格局更加清晰。在ScalingLaw
的主导下，全球头部科技厂商为追求云端大模型能力的极致提升，AI算力、数据、模型持续向更大规模演进
；激进的算力基建扩张带动各种物理原材料需求大幅增长，并引发全球存储芯片市场缺货涨价，对全球电子
产业链造成冲击。另一方面，大模型云端推理的高延时、高成本等问题使得在终端产品上“云端训练、端侧
部署”的协同生态走向成熟，端侧大模型与硬件产品深度融合，推动终端应用智能化跃迁，以各类机器人、
行业应用为代表的新质生产力产品兴起，边缘侧、端侧的AIoT进入快速发展周期。
报告期内，公司穿越外部环境的动荡影响，整体保持强劲增长趋势。主要业绩说明如下：
1、公司深入拓展AIoT千行百业，RK3588、RK3576、RV11系列为代表的一系列不同性能、算力水平的AIo
TSoC芯片平台快速增长，在汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破，公司实现营业
收入44.02亿元，同比增长40.36%；实现净利润10.40亿元，同比增长74.82%，均创历史新高。
2、公司持续优化产品销售结构、规模效应进一步显现，综合毛利率较2024年同期增长4.36个百分点至4
1.95%，保持良好态势。
此外，公司坚持以创新驱动长期高速发展，研发项目按预期推进，2025年研发费用投入6.84亿元，顺利
推出全球首颗3D架构协处理器RK182X以及RV1126B、RK2116等多款新产品，并进一步布局研发RK1860、RK357
2、RK3668和RK3688等项目，持续扩大公司在AIoT芯片平台全方位的领先优势。
（一）AIoT进入2.0时代，端侧大模型重塑产品
2025年以来，随着模型能力密度持续提升，AI大模型的小型化、专业化发展进程进一步提速，大模型无
需依赖超大算力即可实现优异的性能表现，形成端侧落地的技术基础；同时，大模型本地部署带来的低延时
、低网络依赖、数据安全、隐私保护以及成本可控等多重优势，完美适配工业、汽车、机器人、教育、家庭
、医疗等各行各业场景智能化升级的核心需求，充分拓宽AI应用边界，推动AI大模型技术向全产业规模化发
展。千行百业的AIoT进入模型创新驱动的2.0时代，应用端侧大模型的产品正在高速增长，将在未来几年大
爆发。
相较于AIoT1.0产品面向碎片化应用、仅支持执行特定任务、功能单一，AIoT2.0产品以端侧大模型驱动
产品功能串联整合，使终端硬件具备泛化决策能力，从“被动执行”转向“主动服务”，大幅提升产品的实
用性、易用性；同时基于模型迭代与硬件协同升级，AIoT2.0产品将实现智能水平的持续提升、效率与功耗
的持续优化、应用场景的持续拓展，最终进化成为越用越智能、越用越好用、越用越了解用户、可长期迭代
的通用智能终端，赋能千行百业发展。
AIoT2.0发展需要实现芯片、模型、算法、数据与场景的深度协同联动，形成从底层算力到上层应用的
全栈一体化、可迭代、可进化的生态体系。瑞芯微作为国内AIoT芯片的领先者，凭借丰富的AIoT产品矩阵、
多层次的端侧应用解决方案、庞大的客户群体和开放协同的生态体系，正处于AIoT2.0发展浪潮下的最佳战
略位置。
（二）确定“SoC+协处理器”双轨制平台，全面拥抱AIoT2.0发展
因应AIoT2.0产品发展特点，2025年公司确立“SoC+协处理器”双轨并行发展的产品路径。其中，SoC聚
焦通用计算，承担控制、执行的功能，满足各类终端产品的核心运算与应用处理的需求；协处理器聚焦端侧
大模型的运行，承担主动感知、决策等复杂AI功能，满足AIoT2.0产品部署端侧大模型的需求。通过不同性
能的SoC与不同算力水平的协处理器灵活搭配，精准兼顾各种端侧复杂应用场景，为AIoT2.0产品提供“感知
、决策、控制、执行”的完整闭环能力，助力AIoT2.0产品落地千行百业。
1、协处理器是部署端侧AI的最佳芯片解决方案
报告期内，公司全力推进面向端侧大模型推理、多模态融合等复杂任务的协处理器系列产品研发工作。
主要如下：
（1）研发并推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X。RK182X基于3D堆叠创新架构，将高性能存
储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片之上，有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶
颈，高效支持3B/7B等参数级的端侧主流LLM模型和多模态VLM模型近百token/s输出，实现了市场上对标某主
流产品的3倍性能及6倍能耗比，是部署端侧AI的最佳芯片解决方案。
作为通用AI算力基座，RK182X目标应用场景涵盖机器人、汽车电子、机器视觉、智慧工业、智能家居、
消费电子、智慧教育、办公及商显等众多领域。例如在智能家居领域，搭载RK182X的家庭中控、智能面板或
机器人未来可以化身“全能管家”智能体，通过LLM大语言模型理解用户自然语言指令，结合VLM视觉模型识
别家居环境与成员状态，实现跨设备、场景化的联动控制，提供真正主动、贴心的“家庭管家”服务；在AI
Agent应用场景，RK182X支持运行理解图形界面（GUI）的智能体，完成无唤醒词本地交互，实现跨应用、跨
系统的自动操作，未来可以帮助用户完成多任务操作如外卖点餐、打车出行、视频内容查找、社交软件操作
等日常高频但步骤繁琐的任务。
RK182X于2025年第三季度正式发布，在不到半年的时间已快速导入十几个行业、数百个项目，为2026年
规模化量产打下良好基础。2026年第一季度已有搭载该方案的AIoT新产品发布、推向市场。
（2）研发进阶版协处理器RK1860。为满足AIoT2.0产品对端侧大模型部署的更高阶需求，公司快速推进
下一代协处理器RK1860的研发工作，将于2026年推出。未来，公司将持续完善协处理器一系列涵盖更高算力
、更低功耗的产品平台，充分满足各种AIoT2.0产品对不同端侧大模型的差异化需求，释放端侧AI无限潜能
，赋能千行百业提质增效。
2、持续强化AIoTSoC主芯片全系列产品布局
报告期内，公司持续完善“旗舰-高端-中端-入门级”AIoTSoC芯片产品矩阵，主要工作如下：
（1）研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B。RV1126B搭载四核CPU，内置3TOPS算力自研NPU，可
流畅运行2B以内参数规模的大语言模型与多模态模型。同时，RV1126B集成专用AI-ISP硬件，运行AI-ISP时
无需占用通用的NPU资源，更节省带宽与功耗，为各类IPC、智能门铃门锁、机器人、智能车载视觉、工业视
觉等场景提供高效AI视觉解决方案。
（2）研发并推出新款音频处理器RK2116。RK2116内置高性能双核DSP及大容量SRAM，拥有8组SAI音频接
口、超50个音频专用IO，音频输入输出配置灵活，支持自研ECNR、AVAS、虚拟环绕等音频算法，可广泛应用
于车载音频、智能音箱、Soundbar、拉杆音箱等多种形态产品。RK2116的推出完善了公司音频产品序列，通
过与RK2118形成高低配组合，进一步满足车载音频与消费级音频设备的多样化需求。
（3）完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。RK3572采用先进制程设计，搭载八核CPU，处理性
能强劲；内置公司自研4TOPS算力NPU，支持2B参数级LLM和VLM部署，可支持LPDDR5/5x/4/4x，方便客户根据
终端产品需要灵活选择不同的存储方案。RK3572与公司RK3588、RK3576形成8nm先进制程下的“旗舰-高端-
中端”完整产品梯队，精准覆盖AIoT不同层次市场需求。
（4）研发并推出新款流媒体处理器RK3538。RK3538主要针对海外智能IPTV/OTT和多媒体应用设计，具
备高集成度、低功耗等优势，将进一步突破在IPTV/OTT领域的市占率。
（5）IP先行，集技术之大成于旗舰芯片。IP是决定芯片性能上限和功能边界的核心底座，公司芯片的
发展路径始于核心IP。公司坚持“IP先行”战略，针对未来AIoT2.0产品的性能需求，报告期内公司重点迭
代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP，为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片RK3688、RK3668及协处理
器的快速研发推出奠定基础。此外，公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类周边芯片。报告期内
，公司研发并推出低功耗无线芯片RK962、接口转换芯片RK628H，以及数字音频功放芯片RK751等，配合智能
应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。
（三）加强生态合作共赢，赋能AIoT2.0产品百花齐放
1、加强生态建设，强化产业链深度合作
在AIoT2.0的演进道路上，硬件算力、软件/算法模型以及应用场景的深度结合是决定产品成功落地的关
键，“生态适配广度”与“场景落地深度”正在成为衡量端侧AI芯片平台核心价值的新标尺。公司通过开放
易用的工具链、深度合作的模型/算法生态以及可快速复用的行业参考设计，为客户、生态伙伴提供了高效
的“开发工具箱”，助力众多AIoT创新应用在端侧快速落地。例如公司新产品RK182X系列推出后已快速适配
超30款主流端侧AI大模型，不仅涵盖通义千问、智谱、阶跃星辰、面壁智能、腾讯混元等通用大模型，同时
完成文本、视觉、语音等多品类模型适配，覆盖感知-决策-执行全链路环节，打通硬件算力与算法模型的生
态壁垒，构建起从基座模型到终端场景的完整AI落地能力。
公司不仅提供丰富的软硬件一体化的平台解决方案，更致力于推动构建完善的产业生态。最近一年公司
先后举办瑞芯微第九届开发者大会、AI技术及产品交流会、首届AI软件生态大会等一系列主题大会，集结了
众多AI基座模型伙伴、AI软件/算法伙伴及千行百业的终端合作伙伴，构筑稳定、开放的长期交流与合作平
台。一方面，公司准备好一系列芯片平台、平台化的底层软件、易用的软件开发接口等，广泛支持各软件生
态伙伴的算法和模型；另一方面，依托在AIoT千行百业、超过5,000家全球客户的广大生态，为AI软件伙伴
与终端伙伴搭建产品需求对接桥梁，优势互补、共赢合作，共同攻克端侧智能在性能、安全、成本与易用性
上的挑战，携手做出世界一流的AIoT2.0电子产品。
2、赋能千行百业智能化需求，推动各类AIoT2.0应用落地
（1）新质生产力产品：随着AI算法、芯片和场景的深度融合，以原创性技术突破、颠覆性科技创新为
核心的各类新质生产力产品层出不穷。公司以RK3588、RK3576为代表的高性能AIoTSoC芯片平台与以RK1820
、RK1828为代表的端侧协处理器芯片平台灵活组合为产业链伙伴提供了充分的设计自由度，在新兴硬件领域
持续渗透，例如基于RK3588+RK1828的新型工业质检应用解决方案，能够高效满足工业产线实时缺陷检测需
求，助力工业智能化升级；基于RK3588+RK1820的智能影像应用解决方案，能够实现端侧实时AI影像处理并
满足智能交互需求，革新智能影像设备用户体验；此外还有各种形态机器人、AINAS、3D打印机等众多新质
生产力产品。
（2）汽车电子：公司围绕智能座舱、AIBox、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片六大产品线
方向，持续丰富产品序列，已累计推出数十款车载应用芯片。其中，公司以最新发布的RK182X系列协处理器
布局汽车座舱的算力中心，支持LLM和多模态VLM本地运行，为用户打造低延时、快响应的离线智能交互体验
，获得一批车载业内头部客户的高度评价，目前车载AIBox、桌面机器人等形态产品正在研发中。在车载音
频领域，公司RK2118M为代表的车载音频方案获得主机厂和海内外Tier1厂商的广泛认可，已在多家头部主机
厂量产，更多客户项目正在开发中。在智能座舱领域，公司RK-M系列车规级SoC在中控、座舱域控、娱乐屏
等应用加速渗透，市占率持续提升。截至目前，公司产品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家
车企的上百款车型，2026年将有更多品牌、更多车型进入量产。
（3）机器人：机器人是集感知、决策、执行一体化的AIoT2.0标志性产品，具有广阔发展前景。公司致
力于打造从机器人底层控制到上层智能的全栈式芯片应用解决方案，覆盖机器人的运动控制、视觉感知、推
理决策、业务交互等众多场景。截至目前，公司RK3588、RK3576、RK3568/66、RK3562、RV1126B等芯片平台
已广泛应用于通用具身智能（人形/四足）、工业智能（制造/巡检/搬运/操作等）、农业智能（采摘/播种/
喷洒/巡检等）、智能服务（配送/清扫/家政/教育等）、智能陪伴（仿生/玩偶/玩具类等）等多品类机器人
，市场份额稳居行业前列。
（4）机器视觉、智能音频：机器视觉、音频是AI实现感知、理解、交互的核心入口，是AI端侧落地赋
能千行百业的关键支撑。报告期内，公司推出RV1126B、RK2116等新一代视觉、音频芯片，不断完善高中低
产品组合；持续迭代升级ISP等核心IP，强化多目拼接、AI-ISP、多模态识别等视觉技术以及乐声分离、混
响回音、AI降噪等音频技术，持续拓展各类IPC、会议摄像头、运动DV、工业相机等机器视觉场景，以及智
能音箱、拾音器、Partybox、Soundbar等多形态音频产品。
（5）工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等领域：公司以覆盖高性能到轻量级的完整SoC芯片矩
阵及以RK182X系列为代表的高算力协处理器方案灵活组合，为各行各业智能化升级提供坚实的底层基座，同
时依托在工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等领域长期积累的庞大客户资源，深入应用场景，助力
客户寻找痛点和人工智能的结合点，加快推进“人工智能+”赋能千行百业。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）持续迭代自研核心IP，构筑核心技术领先壁垒
公司坚持核心IP自研，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，持续迭代自研的NP
U、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP，深度适配场景与芯片产品，实现芯片性能
、功耗、成本的显著优化。同时公司从丰富的场景应用、客户及生态合作伙伴的反馈中，精准提炼未来的技
术需求和IP迭代方向，实现芯片的前瞻性定义和快速开发，筑牢公司的核心技术领先壁垒。以NPU为例，公
司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力
、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各
种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
同时，因应人工智能技术浪潮下的产品更迭需求，公司积极布局丰富多样的音频、视频、视觉等自研AI
基础算法，有效降低客户应用开发门槛，助力客户更充分地发挥芯片价值。例如在音频领域，公司的人声分
离/增强、乐声分离、AI降噪、ECNR等技术能够识别和消除噪声，突出特定声音效果，提升交互效率；在视
频领域，公司的AI视频超分、AI动态补偿、AI画质增强、超级编码等技术能够极大提升视频画质及编码效率
；在视觉领域，公司的AI-ISP、AOV、快速启动、多目拼接等技术能够实现提升画面细节的清晰度、色彩还
原度、有效降低产品功耗等功能。
截至2025年12月31日，公司累计申请专利1,395项（其中包括发明专利1,337项，实用新型专利41项，外
观设计专利17项）、软件著作权273项以及布图设计权76项，已获得授权专利761项（其中包括发明专利703
项，实用新型专利41项，外观设计专利17项）、软件著作权273项以及布图设计权76项。
（二）打造全系列芯片产品布局，发挥平台协同优势
公司智能应用处理器芯片通用性强，单芯片能适配AIoT多领域多场景应用，例如RK3588广泛应用于汽车
智能座舱、各类机器人、NAS、边缘计算、工业应用、行业设备、大屏设备、中屏产品、教育平板、视频会
议系统、金融支付设备等。同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RTOS、
AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产品应用领域的拓展和二次开发。
公司以SoC与协处理器作为并行研发、快速迭代的双轨制平台。在SoC方面，以高性能的旗舰级处理器为
标杆，协同各种不同性能、算力水平的AIoT芯片平台，构建“旗舰-高端-中端-入门级”全系列产品布局，
满足不同客户各产品线广泛的应用处理和计算需求；在协处理器方面，通过布局一系列不同算力、存力、运
力的协处理器产品，精准覆盖各种主流参数级的端侧大模型部署应用。
同时，公司各芯片平台之间保持着良好的“跨平台可移植性”，让开发者能够高效复用产品方案开发成
果，适配不同的产品方向以及相同产品的不同定位，低成本地实现产品方案跨芯片平台快速移植、迭代创新
，降低客户在不同平台的投入成本，帮助客户快速实现量产，提升公司的产品竞争力。
（三）深耕AIoT千行百业，携手客户与生态伙伴共生共赢
公司长期深耕AIoT的千行百业，拥有近百条产品线，产品应用覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、机
器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期友
好合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流网络、创维、盯盯拍、广汽、歌尔、国电南瑞、
国电南自、汇川技术、海尔、海信、极智嘉、科沃斯、康冠科技、绿联、联想、美的、美团、迈瑞医疗、南
京新联电子、普渡科技、锐明视讯、商米科技、SharkNinja、视源股份、SONY、TCL、拓竹科技、腾讯、网
易、小米、西门子、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云深处科技、优艾智合、中国电信、中国联通、中国
移动、中国铁塔、中兴、智元等（按字母排序，排名不分先后）。
公司以通用芯片平台为核心，辅之以平台化的底层软件、易用的软件开发接口等，充分适配各类操作系
统、软件、算法及AI端侧大模型，帮助合作伙伴实现产品的快速研发与规模化量产；同时，随着合作伙伴的
持续扩容与应用场景的不断富集，公司芯片平台技术复用率与AIoT场景覆盖广度持续提高，“用得越多、迭
代越快、适配越广”的平台网络效应进一步强化，不仅降低千行百业的创新门槛与研发成本，更通过长期的
平台技术标准沉淀与生态协同能力积累，形成了难以复制的生态壁垒，成为公司在AIoT领域独有的系统性竞
争优势。
此外，公司通过建设和完善开源社区、定期举办开发者大会和AI软件生态大会、组织人工智能技术及产
品交流会等方式，积极与产业链伙伴开展合作，共建AI应用新生态。2025年7月，以“AIoT模型创新重做产
品”为主题的瑞芯微第九届开发者大会吸引了逾4,000人报名参会，会议规模、参会人数均创下历史新高。
目前瑞芯微开发者大会已发展成为行业盛会，持续加强公司、终端客户、生态合作伙伴之间的沟通交流，携
手实现协作创新、聚合突破、价值共赢。
（四）健全人才激励机制与培养体系，全面增强科技人才活力与黏性作为技术密集型、创新驱动型企业
，公司以人才为经营高速增长的核心驱动力。公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队，核心
骨干成员均有多年从业经验。截至2025年12月31日，公司共有员工1,029人，其中研发人员799人，占比77.6
5%；公司本科及以上学历958人，占比93.10%；40岁及以下员工805人，占比78.23%；人才结构整体呈现高学
历、专业化、年轻化的特点。
公司建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综
合薪酬体系。近年来公司先后实施了五期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人
员等授予相应权益近千人次，充分激发了各级员工的积极性与创造力，增强了公司凝聚力，推动公司持续高
质量、快速发展。
此外，公司结合研发人员、业务人员、管理人员等不同岗位特点，制定具有针对性的培养方案。例如研
发人员聚焦专业技术能力提升，通过聘请业内资深专家交流指导，同时结合导师制的内部培训，实操强化专
业能力；业务人员侧重市场需求理解与沟通技能，定期分享前沿市场动态、产品技术方案，提升营销队伍专
业化水平等。同时，公司长期保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不断升级，产品线、应用场景持
续拓展，以实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长平台和发展机会，实现员工和公司
的长期共同成长。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入4,402,090,888.24元，同比增长40.36%；归属于上市公司股东的净利润1,
039,952,125.00元，同比增长74.82%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
2026年全球半导体产业将持续受益于人工智能，延续2025年的强势增长态势。为推动大模型能力持续提
升，全球头部云端服务供应商持续加大对AI服务器及相关基础设施的投资力度，其中北美四大云厂商2026年
在AI领域的投资总额预计将达到约6,500亿美元，同比增速超60%，推动相关硬件产业链持续高景气度。根据
WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元，同比增长26.3%。
与此同时，中国半导体产业在“人工智能+”相关政策的支持与引导下，依托完备的产业链、海量的行
业场景资源、深厚的技术积累以及庞大的市场规模，全面推动AI技术与经济社会各行业各领域广泛深度融合
，为各类“AI+终端设备”提供了绝佳的发展基础。2026年，各种端侧新兴硬件将进入从产品研发到实现批
量出货的关键期，AI端侧应用成为我国半导体产业的重要推动力。根据Omdia预测，2026年中国半导体市场
预计增长31.26%，市场规模将达到5,465亿美元，是驱动全球半导体高速增长的关键引擎。
(二)公司发展战略
公司坚持“质朴、创新、实干、向上”的文化内核，秉承“顺应时势、科技向善、协作共赢、聚合突破
”的发展理念，做好中国AIoT芯片的领先者，目标打造世界一流芯片产品，成为兼具平台、产品、生态一体
的公司。
1、全面拥抱AIoT2.0重大机遇
当前，AI技术与千行百业深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次
变革。AIoT进入全新2.0时代，教育、家庭、医疗以及工业、农业、服务业等各领域产品都值得用AI重做一
遍，将驱动未来5~10年AIoT产业高速发展，尤其是AIoT应用大部分在中国。
公司积极拥抱AIoT2.0重大发展机遇，以丰富的SoC及协处理器芯片平台矩阵，协同完整的上下游生态，
推动边缘侧、端侧AI应用加速落地千行百业。
2、并行发展“SoC+协处理器”
公司确定SoC与协处理器双轨并行发展的产品战略路径，以不同性能、算力水平的SoC平台满足多层次的
通用计算需求，以高性能的协处理器系列产品应对端侧大模型推理、多模态融合等AI计算需求。通过SoC与
协处理器灵活、可扩展的组合应用，充分兼顾各种端侧复杂场景需求，为各类AI新硬件提供最佳的芯片平台
。
3、坚持“顶天立地”产品发展思路
公司SoC、协处理器不断向更高性能、更先进制程迭代，持续打造“感知、决策、控制、执行”的全链
路产品升级；同时积极布局具有合适性价比的产品。
4、坚持“IP先行”，“榕树型”发展AIoT的千行百业
公司以“榕树型”战略发展AIoT的千行百业。其中，公司以“大音频、大视频、大感知、大软件”的核
心技术为“树根”，坚持“IP先行”，自主研发创新关键核心技术，保持技术的前瞻性和领先性，使之成为
“榕树”强大、稳定的基础；以汽车电子、机器视觉、机器人等各类应用领域产品线为“树干”，持续拓展
、不断渗透，使之成为“榕树”粗壮、坚实的支撑；以AIoT丰富多样的终端产品为“树叶”，与客户及生态
伙伴加强场景、数据合作，下沉一线、提炼需求，用“芯”做好产品，使“榕树”开枝散叶、蓬勃发展。
(三)经营计划
2026年，公司将聚焦核心技术研发，完善“SoC+协处理器”双轨制平台布局；加强产业生态伙伴合作，
全力推进技术、产品与生态深度结合，为广大AIoT客户提供从算法到产品到场景落地的高效转化路径。
1、研发计划
（1）持续打磨核心IP及算法，夯实芯片“技术底座”
公司坚持“IP先行”策略，面向AIoT2.0产品发展的核心技术，重点迭代NPU、ISP、高性能视频编解码
、音频等核心IP，为公司芯片产品快速迭代提供坚实的技术底座，提升公司产品竞争力。
（2）推出升级版协处理器系列产品，强化端侧AI的平台优势
基于RK182X系列协处理器生态布局先发优势，公司将重点推进RK1860等一系列更高性能、更低功耗协处
理器的研发工作，更好地承载多样化的端侧大模型部署需求，加速AI创新应用场景落地。
（3）研发推出新一代姊妹旗舰芯片，打造业绩增长新动能
因应AIoT需求快速发展趋势，公司全力推进新一代高性能通用旗舰芯片RK3668和RK3688的研发工作，在
满足现有客户升级需求的同时积极拓展AIoT新应用场景，为公司新一轮成长周期打造核心业绩增长引擎。
（4）完善AIoTSoC芯片平台，发挥产品组合优势
针对视觉、音频等实现感知、交互的关键领域，公司将持续推进新一代高性能视觉处理器和低功耗音频
处理器的研发工作；同时，公司坚持“阴阳互辅”的发展策略，将继续对电源管理芯片、接口芯片、无线连
接芯片等周边芯片进行迭代，配合主控芯片为客户提供完整的解决方案。
2、加强生态合作，助力AI创新赋能千行百业
2026年公司将重点加强生态合作，基于双轨制产品战略不断落地，持续迭代优化SDK，扩展模型支持范
围、充分释放芯片性能，打造更高效的端侧AI开发工具链；深化产业链协同，联合AI基座模型公司、AI软件
/算法公司、新质生产力终端公司共同探索新的商业合作模式，携手推动AI创新技术走进千行百业。
(四)可能面对的风险
1、供应链风险
半导体产业链条长、环节多、分工复杂。公司作为芯片设计企业，产品的生产制造高度依赖于上游设备
、原材料、晶圆代工及封装测试等环节的紧密协同。若关键原材料如玻纤布、载板等价格大幅上涨、缺货，
或者任一环节出现产能紧缺、地缘政策变化或物流运输受阻等，都可能快速传导至全产业链，进而对公司经
营造成不利影响。公司始终与供应商保持紧密的合作和有效的沟通，同时结合业务需要和市场形势制定备货
策略。
2、核心竞争力风险
（1）市场风险
公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市场竞争激烈。公司作
为国内领先的AIoT芯片设计公司，部分产品面临国际知名芯片设计公司的直接竞争。随着行业快速发展，人
工智能技术日新月异，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱进适应客户迭代需求
的产品，可能导致公司市场份额降低；此外，若存储价格逐月、逐季持续上涨至全行业难以承受的水平，亦
将导致终端客户需求萎缩，进而给公司的经营业绩带来不确定性。公司将持续贴近客户，准确把握市场需求
，理解产品痛点，提高公司产品竞争力。
（2）人才流失风险
公司作为集成电路设计企业，拥有受过高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领
先企业的重要保障。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积
极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人才流失，可能会对公司的经营运作产生不利影响。公司将通过
制定有竞争力的薪资福利制度及激励机制，拓展员工沟通与反馈渠道，构建积极、和谐的工作环境，吸引优
秀人才。
3、其他重大风险
（1）商业秘密泄露风险
商业秘密是公司的重要资产，能够助力公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市场份额。商业秘密可
能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经销商等渠道泄露，从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广
策略等信息被第三方获取，造成客户信任度降低、竞争优势丧失、战略布局失效、市场份额下降等不利影响
。公司将持续采取一系列措施，包括加强员工培训和完善保密措施等，降低商业秘密泄露的风险。
（2）法律合规风险
当前全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻挑战。在全球市场中，商业
活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律
法规的变化，各项业务面临的法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。公司将持续通过开展员
工合规培训、加强“事前事中事后”全流程管控等措施，以保护公司的业务合规性。
（3）知识产权风险
随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，尤其是国际竞争关系日趋激烈，知识产权风险会进一步
提升。但从世界芯片产业的发展历史来看，每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多
项专利技术、商标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，注重保护自
身知识产权，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。
（4）不可抗力因素导致的风险
不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害
，以及战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力
带来不利影响。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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