经营分析☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 31.36亿 100.00 11.79亿 100.00 37.59
其他业务(行业) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 27.72亿 88.40 10.03亿 85.06 36.17
数模混合芯片(产品) 2.86亿 9.12 1.34亿 11.36 46.81
其他芯片(产品) 5796.88万 1.85 3002.82万 2.55 51.80
技术服务及其他(产品) 1987.15万 0.63 1222.42万 1.04 61.52
其他业务(产品) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.18亿 51.60 5.95亿 50.51 36.79
境外(地区) 15.18亿 48.40 5.83亿 49.49 38.43
其他业务(地区) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 29.47亿 93.98 11.07亿 93.86 37.55
直销(销售模式) 1.89亿 6.02 7243.71万 6.14 38.35
其他业务(销售模式) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 11.05亿 88.50 3.75亿 83.61 33.93
数模混合芯片(产品) 1.12亿 8.96 5570.05万 12.42 49.80
其他芯片(产品) 2235.17万 1.79 1179.07万 2.63 52.75
技术服务及其他(产品) 940.93万 0.75 601.47万 1.34 63.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.34亿 99.99 7.31亿 99.98 34.24
其他业务(行业) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 19.11亿 89.52 6.30亿 86.15 32.96
数模混合芯片(产品) 1.85亿 8.67 8221.63万 11.25 44.45
其他芯片(产品) 1976.45万 0.93 722.88万 0.99 36.57
技术服务及其他(产品) 1885.74万 0.88 1166.20万 1.60 61.84
其他业务(产品) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.42亿 53.50 4.02亿 55.01 35.21
境内(地区) 9.92亿 46.50 3.29亿 44.98 33.13
其他业务(地区) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 20.94亿 98.12 7.11亿 97.24 33.94
直销(销售模式) 4006.07万 1.88 2004.91万 2.74 50.05
其他业务(销售模式) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 19.92亿 98.15 7.34亿 95.95 36.84
其他(行业) 3756.02万 1.85 3095.96万 4.05 82.43
其他(补充)(行业) 681.41 0.00 1.41 0.00 0.21
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 19.92亿 98.15 7.34亿 95.95 36.84
技术服务(产品) 2208.67万 1.09 2163.03万 2.83 97.93
其他(产品) 1547.35万 0.76 932.93万 1.22 60.29
其他(补充)(产品) 681.41 0.00 1.41 0.00 0.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.89亿 68.45 5.20亿 67.94 37.40
境外(地区) 6.40亿 31.55 2.45亿 32.06 38.29
其他(补充)(地区) 681.41 0.00 1.41 0.00 0.21
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 19.87亿 97.90 7.37亿 96.30 37.07
直销(销售模式) 4266.08万 2.10 2829.32万 3.70 66.32
其他(补充)(销售模式) 681.41 0.00 1.41 0.00 0.21
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售18.77亿元，占营业收入的59.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 187652.92│ 59.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.74亿元，占总采购额的69.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 107355.17│ 69.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
在经历2023年全行业需求下降后，2024年全球电子市场需求逐步复苏，公司下游AIoT各产品线需求呈现
群体性增长。与此同时，人工智能技术保持高速发展，AI大模型不断迭代升级、使用效果全面提升，特别是
在2025年春节期间以deepseek为代表的大模型技术开源化，为边缘、端侧AI应用发展带来颠覆性变革。随着
AI端侧开发门槛显著降低，得益于本地处理的实时性、低网络依赖、隐私保护等优势，AI技术在汽车、机器
人、教育、家庭、医疗等场景，以及可见的工业、农业、服务业等领域加速落地应用，边缘、端侧的AIoT迎
来快速发展的全新机遇。公司作为国内AIoTSoC领先者，基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户
积累等优势布局，致力于为汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子
等百行百业的下游客户提供多算力、多层次的AIoT芯片平台，拥抱AIoT快速发展的全新机遇。
（一）整体业绩说明
2024年，公司实现营业收入31.36亿元，同比增长46.94%，创历史以来新高；实现净利润5.95亿元，同
比增长341.01%。业绩说明如下：
1、报告期内，公司依托AIoTSoC芯片平台布局优势，在旗舰芯片RK3588带领下，以多层次、满足不同需
求的产品组合拳，促进下游AIoT多产品线的占有率持续提升，尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类
应用等领域；以RK3588，RK356X，RV11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长，驱动公司业绩高增长。
2、报告期内，公司持续优化产品销售结构，毛利率逐季改善，较2023年同期上涨3.34个百分点至37.59
%。公司经营性现金流保持大幅正向流入，2024年经营活动产生的现金流量净额13.79亿元，为公司长期可持
续发展提供了坚实保障。
3、长期稳定的高强度研发投入，为公司积累了核心技术及产品的领先优势。2024年公司研发费用5.69
亿元，连续十余年保持研发投入占营收比重20%左右。报告期内，公司顺利推出RK3576、RK2118、RV1103B、
RK3506及周边芯片等多款新产品，并持续推进协处理器等在研项目进展、迭代核心技术IP，巩固在AIoT技术
、算法、产品方面的核心竞争力，面向未来。
（二）持续研发并推出多颗新产品，AIoTSoC芯片平台布局基本形成
公司致力于打造AIoTSoC芯片平台“高端-中高端-中端-入门级”全系列布局，以高端智能应用处理器在
行业内形成标杆效应，协同各性能、算力水平的IoT和AIoT芯片平台满足下游AIoT每条产品线中不同客户的
多层次算力需求，并与周边芯片形成完整解决方案。报告期内，公司研发并推出RK3576、RV1103B等多款新
产品，AIoT平台布局基本形成，在各条产品线形成更为完整的产品序列、协同增长。
1、通用处理器
（1）RK3576：作为公司最新一代中高端AIoT处理器，RK3576采用先进制程设计，搭载八核CPU，处理性
能强劲，同时自研6TOPs算力的NPU支持Transformer模型架构相关算子，适配多样化的AI应用场景。RK3576
的推出完善了RK3588与中高端产品之间的阶梯序列，通过与RK3588形成组合拳、促进客户不同档位的终端设
备均选用公司产品，从而实现“1+1>2”的效果。报告期内，公司正式发布RK3576并在下游各目标市场大力
推广，顺利进入交互大屏、电纸书、平板电脑、云电脑、智慧收银、机器视觉、工业应用、消费电子等领域
，并与目标场景的头部客户共同快速完成终端产品的研发、量产工作，将在2025年持续释放增量价值。
（2）RK3506：作为公司全新入门级处理器，RK3506拥有三核CPU，内置2D硬件引擎，图像处理能力强，
外围接口丰富，具备低功耗、低延时、高实时性等优势，主要应用在HMI、PLC、工业网关、家居中控等领域
。
2024年公司完成RK3506研发并在9月的工博会上正式发布。RK3506的推出完善了公司在工业及智能家居
市场中从入门级、中端到高端旗舰级处理器的多层次产品布局，全方位满足终端客户不同场景不同性能的产
品设计需求，助力合作伙伴提升产品组合的市场竞争力。
2、专用处理器
（1）RK2118：作为公司最新款AI音频专用处理器，RK2118集成了多核高性能DSP，搭载音频专用NPU，
能够高效支持AI降噪、语音交互、人声分离等音频算法运行，在车载音频以及音箱类产品中具备强劲的市场
竞争力。
2024年3月，公司正式发布RK2118；经过近一年时间推广，目前在车载方面已快速导入数十家头部车企
和Tier1厂商的项目定点，报告期内已有项目快速量产落地，2025年将有更多项目陆续落地量产贡献增量；
在通用音箱方面也获得了音频领域国际大客户的合作，为公司音频市场扩张奠定基础。
（2）RV1103B/C：作为公司新一代经济型智能视觉处理器，RV1103B/C搭载新一代AI-ISP技术和超级编
码技术，具有高集成度、低功耗优势，主要应用于主流性价比摄像头产品，与RV1103/06、RV1109/26形成多
层次产品方案，协同发展。
2024年上半年，公司完成RV1103B/C设计并流片；2024年下半年，RV1103B/C产品已全面推向市场并获得
视觉领域大客户的认可，预计2025年将逐步起量。
3、周边芯片
公司贯彻“阴阳互辅”的发展战略，持续布局多品类周边芯片。报告期内，公司完成音频周边芯片的研
发及量产工作，顺利推出音频CODEC芯片、音频功放芯片；在接口芯片方面，公司的视频接口芯片RK628F以
其出色的性能和稳定性，推向市场持续贡献“阴片”的新增量，后续公司将继续推出新的接口芯片形成完善
的产品布局；此外在连接方面，公司研发并量产无线连接芯片RK960；同时，持续布局模拟IP，并在2.4G/5G
射频IP上形成突破：通过全集成LNA/PA/BALUN/TRSW等射频前端组件结合低噪声RFPLL技术设计，整体性能和
可靠性显著提升，测试性能达到WiFi6标准要求。
（三）积极扩大AIoT各产品线的市场份额，专业化营销逐见成效
因应AI大模型技术高速发展、带动AIoT全面发展的机遇，公司充分发挥RK3588的旗舰价值，在AIoT各条
产品线上迅猛突破，带领不同档位芯片平台快速跟进、持续提升各产品线的市场份额。同时，公司建立以产
品线为导向的新营销体系，对下游AIoT领域的近百条产品线进行专业化、精细化运营。报告期内，新营销体
系逐见成效，公司品牌影响力增强、客户群体规模进一步扩大，在下游AIoT多领域的推广效率和市场份额得
到提升，助力公司成长持续优于市场平均水平。
1、汽车电子：公司构建起智能座舱产品线引领在先，车载音频、仪表中控及车载视觉产品线全面渗透
的多产品线协同发展格局。报告期内，智能座舱RK3588M已量产车型十余款，超二十余款定点项目同步推进
，在业内知名度持续提升；车载AI音频处理器平台RK2118M作为业界领先的集成NPU的汽车音频处理器，已成
为众多主机厂、Tier1与生态伙伴在汽车音频系统开发首选芯片平台，2024年获得超过20个定点项目；在仪
表盘、多媒体中控领域，公司RK3358M成功导入汽车头部客户，为2025年持续增长奠定基础；车载视觉领域
，公司RV系列芯片满足乘用车和商用车的不同需求，在行车记录仪、MDVR、CMS/DMS、流媒体后视镜等领域
销量持续提升。
2、机器视觉：在技术层面，公司持续迭代AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术，提升产品竞争力；
在产品层面，报告期内公司推出RK3576、RV1103B/C，完善机器视觉产品线各类性能的产品梯队布局；在应
用方案层面，针对视觉领域丰富的下游场景，公司持续挖掘差异化需求，在低功耗设计（如预录、全时录像
、快速启动）方面发挥优势，解决场景痛点，拓宽市场，在各类IPC、智能门铃门锁、词典笔、机器人、扫
地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等多产品线取得显著进展。
3、音频：在人工智能技术快速发展的背景下，依托多年来在音频领域的技术积累，报告期内，公司持
续推出音频处理器芯片RK2118、高性能ClassD数字音频功放RK751，并在音频算法上持续布局人声分离/增强
、乐声分离、AI降噪、ECNR（回声消除降噪）、虚拟环绕音等，挖掘公司音频处理器与各类音频算法的深度
融合优势，满足车载音频及通用音频客户对音效升级的需求，挖掘增量市场。
4、工业及行业应用：因应百行百业的数字化、智能化升级，报告期内，公司推出中高端智能应用处理
器RK3576J及入门级工业芯片RK3506J，与已有的RK3588J、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J等组成多
性能多层次的工业及行业应用的AIoT产品布局，产品应用覆盖HMI、PLC、边缘网关、边缘计算、工业视觉等
多产品线，服务智慧工业、智慧电力、智慧交通、智慧医疗等各行各业。报告期内，公司工业产品解决方案
成功拓展数家行业标杆客户并进军国际一流品牌商，市场影响力进一步提升。
5、机器人：公司持续多年深耕机器人领域，产品涵盖RK3588、RK3576、RK3399、RK3288、RK356X、RK3
326、RK3308、RV11系列等，积累了丰富的产品经验和客户资源，能够实现人机交互、运动控制、环境感知
、决策规划等功能，满足机器人应用需求。报告期内，公司旗舰芯片RK3588等已应用在国内多家知名机器人
客户的产品中，公司加强与各类机器人应用场景的客户合作，产品广泛应用于工业机器人、服务机器人、仓
储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁机器人、四足机器人、人形机器人等。
6、教育办公、智能家居、消费电子等领域：报告期内，公司依托在教育办公、智能家居、消费电子等
领域多年积累的产品应用和客户基础，发挥公司在AIoT芯片平台和AI算法的布局优势，与客户携手探索AI端
侧落地应用，例如AI学习机、视频会议系统、NAS、AI玩具、AI电视盒子、家电智能显控等，持续拓展传统
领域的新硬件。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业基本情况及政策
公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公
司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造和封
装测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制等各领域应用。集成电路产业链的高度
复杂性决定了行业发展呈现技术与资本双密集、分工细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特
征。作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引
领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国
力的重要标志之一。
基于集成电路行业发展特点，近几年国家围绕加大财税支持力度、推动新兴技术创新、完善产业生态建
设、聚焦产业链协同发展等方面出台多项政策，旨在提升国内集成电路产业的整体竞争力。其中2024年新发
布的主要政策如下：
2024年1月，工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，围绕技术供给、产
品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业的发展生态。其中，重点提出要突破下一代智
能终端，包括发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康
终端和具备爆发潜能的超级终端。
2024年1月，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯
片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个
类别，提出要根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体
系，加速推动汽车芯片研发应用。
2024年3月，国家发改委等五部委联合印发《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目
、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优
惠政策。
2024年5月，中央网信办、市场监管总局和工信部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）
》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片
、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。
2024年9月，工信部等四部委联合印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制
定工作有关要求的通知》，明确了符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业可享受的增值税
加计抵减政策。
2024年9月，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，从夯实物联网络底座、提
升产业创新能力、深化智能融合应用、营造良好发展环境四个方面制定工作任务，旨在促进移动物联网与人
工智能、大数据等技术融合，推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”升级，助力社会数字化升级。
（二）公司所处的行业地位
公司是国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定。公
司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，基于AIoT的各种技术、
产品、场景优势布局，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新，保持核心技术
水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决
方案，赋能百行百业的数字化、智能化升级。报告期内，公司先后荣获多个奖项与荣誉，主要如下：
2024年4月，公司入选AspenCore发布的2024中国IC设计Fabless100中的处理器公司TOP10榜单。
2024年6月，公司高性能国产智能座舱SoC芯片3588M获得深圳市汽车电子行业协会颁发的“2023年度汽
车电子科学技术奖”、“卓越创新产品奖”。
2024年9月，公司在中国国际工业博览会荣获“CIIF信息技术奖”。
2024年11月，公司获得第十九届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
2024年12月，公司获得中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果奖”。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主要业务及经营模式
公司是国内领先的芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售
。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制
造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务
。公司按照行业惯例及企业自身特点，采用以经销为主、直销为辅的销售模式，即针对AIoT应用领域广泛、
客户群体庞大的特点，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
（二）公司的主要产品及其用途
公司的主要产品为通用型的智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级超大规模数字集成电路，
该类产品具有设计复杂度高、行业门槛高的特点，要求设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。SoC通常
内置多核CPU和GPU，并根据使用场景的需要增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。
完整的SoC系统解决方案还需提供相应的软件参考设计，包括驱动软件、各类型操作系统的移植、针对性的
算法、中间件和上层应用软件适配等。除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片
、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。
公司芯片产品广泛应用于缤纷多彩的AIoT市场，下游产品线近百条，覆盖汽车电子、机器视觉、工业应
用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之
一。
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片可分为内置NPU的人工智能应用处理器芯片和未内置NPU的智能应用处理器芯
片。
（1）内置NPU的人工智能应用处理器：
NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，与传统CPU和GPU相比，在处理AI任务上
具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。公司内置NPU的人工智能应用处理器芯片内置
不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，充分满足不同市场、产品应
用对性能和算力的差异化需求。同时，客户基于公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算法快速移植
、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入，助力客户快速发展。
公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、音频专用处
理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568/66系列、RK3562系列等，其中部分系列还
推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉处理器包
含RV1126/09系列、RV1106/03系列、RV1103B/C系列等，搭载自研核心IP如ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU
，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处理器如RK2118系列，在音频NPU
和硬件加速模块的辅助下，满足多声道音效、主动降噪等传统音频处理需求，并可以扩展AI音频算法应用，
极大提高了音频处理效率。
（2）未内置NPU的通用智能应用处理器：
公司未内置NPU的通用智能应用处理器芯片主要包含RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系
列、RK3528系列、RK3506系列、RK3308系列等，根据产品定位分别搭载了不同性能层次的CPU、GPU内核，具
有多层次处理能力，可以满足下游各领域产品的差异化需求。
2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等产品。其
中，电源管理芯片通常与公司的智能应用处理器芯片配套，为下游客户提供完整的硬件设计方案；接口转换
芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强了公司整体解决方案的竞争力。此外，
公司也积极开拓该类芯片的外部市场，实现规模效益。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）持续迭代自研核心IP，巩固核心技术领先优势
公司坚持“IP芯片化”发展策略，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，持续更
新迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP，通过芯片落地具体场景应
用，并从场景应用及客户、生态合作伙伴反馈中把握未来的技术需求和IP迭代方向，实现芯片产品的准确定
义和快速开发，形成公司独特的技术优势。其中，适用于人工智能领域的NPUIP自2018年至今多次迭代，对
神经网络模型的支持和计算单元的利用效率不断提升，能够高效支持3B参数级别以下各种主流端侧模型的本
地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
截至2024年12月31日，公司共申请了1292项专利（其中包括1234项发明专利，41项实用新型专利，17项
外观设计专利）、264项软件著作权以及72项布图设计权，已获得授权718项专利（其中包括660项发明专利
，41项实用新型专利，17项外观设计专利）、256项软件著作权以及69项布图设计权。
（二）AIoTSoC芯片平台布局基本形成，发挥芯片组合协同发展优势
目前公司AIoTSoC芯片平台布局已基本形成，针对AIoT下游百行百业的产品线，以高端旗舰智能应用处
理器在行业内形成标杆效应，协同各性能、算力水平的IoT和AIoT算力平台覆盖每条产品线中多层次的算力
需求，并与周边芯片形成完整解决方案。
公司的智能应用处理器芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RTOS、AAOS及多种
国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发；同时，不同智能应用
处理器芯片平台之间也保持良好的“跨平台可移植性”，让开发者能够高效复用产品方案开发成果，低成本
地实现产品方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，提升市场竞争力。
（三）持续布局AI算法，提升产品用户体验，塑造产品竞争优势
在人工智能技术带来的全面变革下，AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值，解决场景痛点、提升
用户体验。公司依托AIoT的长期深耕积累，在人工智能技术的场景、应用、软件、生态等领域拥有坚实基础
。针对AIoT场景化、碎片化的特点，公司配合生态伙伴及下游客户，在公司自研的NPU上，高效支持各类视
频、视觉、音频、文本等AI算法的设计及部署，助力客户实现人工智能技术在各类AIoT产品中快速落地，提
升产品竞争力和用户体验。
此外，公司也持续布局了丰富多样的AI算法，向客户展示多样化的AI应用解决方案，帮助客户直观地感
知人工智能技术应用、更好地开发芯片价值。例如在视频领域，公司的AI视频超分、AI动态补偿、AI画质增
强等技术能够极大提升视频整体画质效果；在视觉领域，公司的AI-ISP、全时录像、预录、快速启动、AI视
觉检测、3D深度增强等技术能够更好地提升ISP效果，降低摄像头使用场景下的功耗，对特定区域、目标进
行识别分析等；在音频领域，公司的AI降噪/去回声/去混响、人声分离、人声增强等技术能够识别和消除噪
声，突出特定音频效果；在文本领域，公司的文本图像处理算法可以实现文本检测、多国语言识别、实时翻
译、检索增强等功能。
（四）深耕AIoT百行百业，携手客户与生态伙伴形成聚力优势
公司长期深耕AIoT的百行百业，产品线覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智
能家居以及消费电子等下游众多领域。凭借完善的芯片矩阵、丰富的产品线布局和优质的客户服务水平，在
国内外积累了良好的品牌口碑，与数千家终端客户建立了长期合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步
步高、潮流、创维、广汽、歌尔、汇川、海尔、海信、科沃斯、联想、美的、美团、南京新联电子、锐明视
讯、商米、SharkNinja、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷、亿联、中国电信、中国联通、中国移
动、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名不分先后）。一方面，公司积极协助客户新品研发，增强与客户
在数据、场景等领域的合作，助力客户产品在各种应用场景快速落地；另一方面，丰富的客户资源帮助公司
及时掌握行业发展趋势，准确把握市场需求，深入理解产品的痛点，提高产品定义和解决方案竞争力。
此外，公司通过建设和完善开源社区、举办开发者大会、组织人工智能技术及产品交流会等多种方式，
积极与产业链伙伴开展合作，共建行业生态。随着使用瑞芯微AIoT芯片平台的客户及生态合作伙伴不断增加
，越来越多的行业客户熟悉公司芯片平台的开发环境，并不断丰富与完善基于瑞芯微芯片在各场景中的解决
方案，持续提升公司AIoTSoC芯片的平台效应，形成聚力优势。公司每年举办的瑞芯微开发者大会已发展成
为行业盛会，能够很好地加深公司与客户、生态合作伙伴间的沟通交流，携手实现聚合突破、共谋发展。
（五）完善的人才培养体系，健全的考核激励机制，稳定的人才团队优势
人才是公司发展的第一动力，公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队，核心骨干成员均
有多年从业经验。截至2024年12月31日，公司共有员工945人，其中研发人员729人，占比77.14%；公司本科
及以上学历873人，占比92.38%；40岁以下员工750人，占比79.37%；人才结构整体呈现高学历、专业化、年
轻化的特点。
公司欢迎更多优秀人才加入瑞芯微。公司为员工提供具有针对性的培养方案，采取内外部培训、线上线
下培训相结合的方式，促进员工和企业共同成长。同时，公司多年保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心
技术不断升级，产品应用随着市场和技术的发展不断拓宽，依托实战锻造
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