经营分析☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2025-08-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 18.46亿 90.25 7.65亿 88.40 41.42
数模混合芯片(产品) 1.51亿 7.39 6983.97万 8.07 46.18
其他芯片(产品) 4168.48万 2.04 2639.67万 3.05 63.32
技术服务及其他(产品) 647.32万 0.32 414.69万 0.48 64.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 31.36亿 100.00 11.79亿 100.00 37.59
其他业务(行业) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 27.72亿 88.40 10.03亿 85.06 36.17
数模混合芯片(产品) 2.86亿 9.12 1.34亿 11.36 46.81
其他芯片(产品) 5796.88万 1.85 3002.82万 2.55 51.80
技术服务及其他(产品) 1987.15万 0.63 1222.42万 1.04 61.52
其他业务(产品) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.18亿 51.60 5.95亿 50.51 36.79
境外(地区) 15.18亿 48.40 5.83亿 49.49 38.43
其他业务(地区) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 29.47亿 93.98 11.07亿 93.86 37.55
直销(销售模式) 1.89亿 6.02 7243.71万 6.14 38.35
其他业务(销售模式) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 11.05亿 88.50 3.75亿 83.61 33.93
数模混合芯片(产品) 1.12亿 8.96 5570.05万 12.42 49.80
其他芯片(产品) 2235.17万 1.79 1179.07万 2.63 52.75
技术服务及其他(产品) 940.93万 0.75 601.47万 1.34 63.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.34亿 99.99 7.31亿 99.98 34.24
其他业务(行业) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 19.11亿 89.52 6.30亿 86.15 32.96
数模混合芯片(产品) 1.85亿 8.67 8221.63万 11.25 44.45
其他芯片(产品) 1976.45万 0.93 722.88万 0.99 36.57
技术服务及其他(产品) 1885.74万 0.88 1166.20万 1.60 61.84
其他业务(产品) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.42亿 53.50 4.02亿 55.01 35.21
境内(地区) 9.92亿 46.50 3.29亿 44.98 33.13
其他业务(地区) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 20.94亿 98.12 7.11亿 97.24 33.94
直销(销售模式) 4006.07万 1.88 2004.91万 2.74 50.05
其他业务(销售模式) 14.55万 0.01 11.07万 0.02 76.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售18.77亿元，占营业收入的59.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 187652.92│ 59.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.74亿元，占总采购额的69.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 107355.17│ 69.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业基本情况
公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属
于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封
装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链具备
高度复杂性，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特
征。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导
性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力
和综合国力的重要标志之一。
1、报告期内行业发展情况
2025年上半年，半导体行业延续2024年复苏趋势，市场需求持续上升。根据世界半导体贸易统计组织（
WSTS）最新预测，得益于逻辑芯片和存储芯片领域持续强劲的势头，2025年全球半导体市场规模将达到7009
亿美元，同比增长11.2%；同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场
规模将达到7607亿美元，同比增长8.5%。
国内半导体行业同样保持景气度向上趋势。根据国家统计局的数据显示，2025年上半年集成电路产量同
比增长15.8%至2395亿块，继续保持两位数增长；据工业和信息化部的统计，2025年1-6月国内集成电路设计
收入2022亿元，同比增长18.8%。伴随产业规模的持续增长，国内集成电路产品的全球竞争力也持续提升。
根据国家海关总署公布的数据，2025年上半年国内集成电路出口金额905亿美元，同比增长18.9%。
2、报告期内人工智能技术发展趋势
2025年上半年，国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和训练方法，实现了人
工智能大模型低成本与高性能的结合，为人工智能技术发展开辟新路径。同时，国内一系列大模型的开源化
进一步降低了人工智能技术门槛，推动形成更加开放包容的技术生态，加快人工智能技术在教育、家庭、医
疗、工业、农业、服务业等各行各业的普及与创新应用。端侧AI进入全面快速发展的新阶段。
3、报告期内行业主要政策情况
2025年6月27日国务院常务会议强调，要以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强
；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深
化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。国家各部委围绕半导体产业发展出台了多项
政策，涵盖技术标准建设、场景应用创新、财税优惠等多个维度，旨在提升半导体产业链全球竞争力。其中
报告期内新发布的主要政策如下：
2025年3月，发改委等五部委联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软
件企业清单制定工作的通知》，延续对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优惠政策。
2025年3月，工业和信息化部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》，提出要加强制造业智能化赋
能标准建设，落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》，加快数据服务、智能芯片、智能传感器
、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制等。
2025年5月，国家数据局印发《数字中国建设2025年行动方案》，部署了“人工智能+”行动方案，要求
深度挖掘人工智能应用场景，积极开展人工智能高质量数据集建设；着力发展智能网联新能源汽车、人工智
能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端及智能制造装备。
（二）公司的主要业务及经营模式
公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与
销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶
圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术
服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整
合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
（三）公司的市场地位
公司是国内人工智能物联网AIoTSoC芯片领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产
权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，
围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持
续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百
业的数字化、智能化升级。
（四）公司的主要产品
公司主要产品为智能应用处理器芯片和数模混合芯片。智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统
级超大规模数字集成电路，内部集成了高性能计算核心（如CPU、GPU等）、专用处理单元及丰富接口，主要
用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司主要产品还包
括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。
公司的智能应用处理器通用性高，广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商
业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，拥有产品线应用近百条，是目前国内AIoT产品线
布局最丰富的厂商之一。
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频
编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在
处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层
次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景
、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，客户基于公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算法
快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入，助力客户实现快速扩张。
按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频
专用处理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列、RK3399系列、RK3288系列、RK3568/66系列
、RK3562系列、RK3326系列、RK3308系列、RK3506系列等，其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用
版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03
系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适
用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处理器如RK2118系列、RK2116系列，在音频NPU和硬件加速模块的
辅助下，满足多声道音效、主动降噪等传统音频处理需求，并可以扩展AI音频算法应用，提高音频处理效率
。
此外，公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器
内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合A
IoT智能设备在本地部署和运行端侧模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种
业界主流的文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。
2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能
转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片
灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，AIoT市场延续增长态势。报告期内，公司依托在AIoT产品长期战略布局优势，因应AI在
端侧应用发展需求，旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长，特别在汽车
电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张。公司上半年实现营业收入20.46亿元，同比
增长64%，创下历史新高；实现净利润5.31亿元，同比增长191%。
（一）拥抱AIoT2.0发展浪潮
自2024年以来，随着国内外AI大模型持续迭代升级，模型能力密度随时间呈指数级增长，实现同等智能
水平所需的模型参数规模不断降低，大模型的小型化发展加速推进。2025年上半年，DeepSeek的横空出世带
动国内外大模型开源化，为端侧模型的技术支持、大范围应用进一步奠定基础。得益于端侧模型的低时延、
低网络依赖、数据安全、隐私保护等多重优势，通过云端通用大模型与端侧模型的分工互补，能够精准适配
不同场景的应用需求，实现人工智能应用的效率、成本、安全的较优平衡。因此，随着端侧模型落地应用条
件不断成熟，百行百业的AIoT可以在端侧部署适用大模型，由端侧模型驱动产品功能串联整合，重新定义智
能硬件产品的功能边界、交互方式与价值创造模式。AIoT发展将进入“端侧模型驱动，终端功能串联整合”
的全新2.0时代。
据我们观察，AIoT应用大部分在中国。中国拥有庞大的人口基数、多样化的应用场景、超大规模的单一
市场需求，以及完备、分工细化的产业链制造体系和丰富的工程师资源等多重优势，在百行百业的AIoT发展
尤其迅速。公司作为国内AIoTSoC领先者，基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户及生态积累等
优势布局，致力于为下游客户提供多算力、多层次的AIoTSoC及协处理器平台，赋能千行百业的智能化升级
，拥抱AIoT2.0快速发展的全新机遇。
（二）创新推出端侧算力协处理器系列芯片，为端侧模型部署提供物质基础
在AIoT2.0引领的新一轮产品升级浪潮中，端侧模型的创新应用将重塑百行百业的AIoT产品。针对端侧A
IoT产品灵活升级需求，以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求，公司创新推出端侧算力
协处理器系列芯片解决方案。端侧算力协处理器系列芯片内置大算力NPU和高带宽嵌入式DRAM，能够较好地
满足端侧模型部署的算力、存力、运力三者动态平衡需求；同时具有较高的灵活性和可扩展性，通过与主处
理器的灵活搭配使用，以较小的硬件升级成本满足端侧AIoT不同场景的产品迭代与创新需求，以及相同场景
不同定位的产品差异化算力扩展需求，大大节省终端客户的时间成本和开发周期。
报告期内，公司研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X。RK182X具备自研高神经网络算力、高带宽特性
，通过PCle2.0、USB3.0、Ethernet等标准化通用接口与主处理器互联使用，能够高效支持3B、7B等端侧主
流参数的文本型LLM和多模态VLM模型部署，面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视
觉、边缘网关、工业智能制造等多场景应用。
同时，公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器，目前正快速推进下一代端侧算力协
处理器RK1860研发工作，进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品，为下游客户提供更灵活丰
富的方案选型。
（三）持续完善AIoTSoC主芯片平台布局
公司以AIoTSoC与端侧算力协处理器作为公司并行研发、快速迭代的双轨制平台。报告期内，公司进一
步完善AIoTSoC芯片平台布局，大力推进多颗新产品研发工作：
1、研发并推出新一代AI视觉处理器RV1126B。RV1126B搭载四核CPU，处理性能强劲；内置3TOPs算力自
研NPU，可流畅运行2B参数级以内的大语言模型与多模态模型；同时，RV1126B集成了独立硬件AI-ISP模块，
运行AI-ISP时无需占用NPU资源，可进一步节省带宽与功耗。凭借优异的性能表现和产品竞争力，RV1126B可
广泛应用各类IPC、扫地机器人、行车记录仪、会议摄像头、运动DV、工业相机等产品。
2025年5月，公司正式发布RV1126B并开始批量供货。RV1126B的推出进一步完善公司视觉芯片产品矩阵
，与RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多层次产品方案，协同发展。
2、研发并推出新款音频处理器RK2116。RK2116内置高性能双核DSP及大容量SRAM，拥有超过50个音频专
用IO接口，能够组成8组SAI音频控制器，具有灵活的音频输入输出配置，可广泛应用于车载音频、Soundbar
、智能音箱、通用音频产品等。
2025年7月，公司在第九届开发者大会上正式发布RK2116。RK2116的推出完善了公司音频产品序列，通
过与RK2118形成高低配产品组合，满足客户不同产品的差异化需求。
3、推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作。公司致力于打造“高端-中高端中端-入门级
”全系列产品布局，以高端智能应用处理器在行业内树立标杆效应，协同各性能、算力水平的芯片平台满足
客户的多层次算力需求。报告期内，公司积极推进新款中端AIoT处理器RK3572、新款视觉处理器RV1103C、
新款流媒体处理器RK3538的研发工作，进一步充实公司产品布局。
4、研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668。旗舰芯片是公司核心技术的集大成者，针对AIoT2
.0格局下的端侧AIoT场景需求，公司重点研发下一代更先进制程旗舰芯片RK3688，为开启公司新一轮成长周
期奠定基础。同时，公司推进新款次旗舰芯片RK3668的研发工作，以适配不同产品方向以及相同产品的不同
定位，提高公司综合设计效率并降低客户在不同芯片平台的投入成本，快速响应市场需求。
5、持续布局多品类周边芯片。公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类模拟IP及周边芯片产
品。报告期内，公司研发并顺利推出新款低功耗无线连接芯片RK962；同时积极推进新一代系列接口转换芯
片的立项研发。
（四）重点发展汽车电子、机器视觉、工业及行业应用、机器人、教育办公等应用市场
1、汽车电子：公司全面布局汽车智能化赛道，聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处理器、车载音频、全
液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线，覆盖汽车前装及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。其
中，公司最新发布的RK182X系列可成为汽车前舱的算力中心，为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供
AI算力加持，承载端侧模型在汽车行业的普及应用。目前公司汽车产品解决方案已经量产于上百款车型，公
司将继续以现有芯片体系及长期演进的产品序列、软硬件解决方案为基础，携手客户和生态伙伴共同推动智
能汽车产业创新发展。
2、机器视觉：机器视觉作为“大感知”技术的核心，是公司长期深耕重点发展的领域之一。在技术层
面，公司持续迭代ISP及AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术，不断优化图像质量；在产品层面，报告期
内公司推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B，进一步完善产品高中低梯队布局；在应用方案层面，公司持
续挖掘视觉场景应用的差异化需求，充分发挥低功耗设计（如预录、全时录像/录音、快速启动）、AI视觉
算法（如多目AI动态拼接、AI视频防抖）等优势，解决场景痛点，持续拓展各类IPC、智能门铃门锁、机器
人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等产品应用。
3、机器人：公司持续多年深耕机器人领域，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RV1126B
等机器人产品解决方案，能够实现人机交互、运动控制、环境感知等功能；同时最新推出的端侧算力协处理
器RK182X系列可作为机器人小脑中枢，实现多模态感知、推理与决策、任务规划等功能。随着机器人产品快
速迭代、应用场景不断拓展，公司芯片广泛应用于具身机器人和四足机器人，以及工业类的物流仓储机器人
、机械臂，清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人，陪伴类
的下棋机器人、桌面机器人等。
4、工业及行业应用：因应AI技术在工业、农业、服务业等多领域加速落地，公司以RK3588J、RK3576J
、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J、RK3506J打造多性能层次AIoT产品布局，持续更新适配最新版Lin
ux、Android以及多种国产OS，全面发展HMI、PLC、边缘计算、边缘网关、电力设备、工业视觉等多产品线
，服务智慧工业、智慧电力、智慧交通、智慧医疗、智慧农业等各行各业的数字化、智能化升级。
5、教育办公、智能家居、消费电子、运营商等领域：公司基于在教育、办公、智能家居、消费电子以
及运营商市场的产品方案积累，与客户共同探索AI端侧落地应用，例如AI学习机、视频会议系统、AI摄像头
、NAS、智能家电、AI玩具、AI电视盒子、云终端、智能屏等。在AIoT2.0时代的端侧模型创新驱动下，公司
将配合客户及生态伙伴，寻找产品痛点和人工智能的结合点，用芯做出世界第一流的产品。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）坚持“IP芯片化”，持续迭代自研核心IP，构建核心技术领先优势
公司坚持“IP芯片化”发展战略，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，持续更
新迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心IP，通过芯片落地具体的AIoT
场景应用，并从丰富多样的场景应用及广大客户、生态合作伙伴合作反馈中提炼未来的技术需求和IP迭代方
向，实现未来芯片的前瞻性定义和快速开发，形成公司独特的核心技术领先优势。
以适用于人工智能领域的自研NPUIP为例，自2018年至今多次迭代，对神经网络模型的支持和计算单元
的利用效率不断提升。针对不同AIoT场景多样化的算力需求，目前公司已形成1TOPs以下轻量算力、1～3TOP
s中等算力、3～16TOPs中高算力以及16TOPs以上高算力的不同系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等
参数级别的各种主流端侧模型的本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
截至2025年6月30日，公司共申请了1337项专利（其中包括1279项发明专利，41项实用新型专利，17项
外观设计专利）、266项软件著作权以及75项布图设计权，已获得授权736项专利（其中包括678项发明专利
，41项实用新型专利，17项外观设计专利）、265项软件著作权以及71项布图设计权。
（二）产品通用性强、兼容性好，平台布局持续完善，打造芯片组合竞争优势
公司AIoTSoC芯片设计兼顾多场景需求、通用性强，单芯片能够适配AIoT多领域应用，例如RK3588广泛
应用于汽车智能座舱、大屏设备、边缘计算、AI学习机、工业应用、行业设备、各类机器人、NAS、中屏产
品、视频会议系统、金融支付设备等。同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Lin
ux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产品应用领域的拓展和二次
开发。
同时，公司持续完善AIoTSoC芯片平台布局，以高端旗舰智能应用处理器在行业内形成标杆效应，协同
各性能、算力水平的IoT和AIoT算力平台，满足每条产品线客户的多层次算力需求。此外，不同AIoTSoC芯片
平台之间也保持良好的“跨平台可移植性”，让开发者能够高效复用产品方案开发成果，低成本地实现产品
方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，适配不同的产品方向以及相同产品的不同定位，提升市场竞争力。
在人工智能技术带来的全面变革下，AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值，解决场景痛点、创造
产品新价值。公司积极布局各类基础AI算法，帮助客户直观感知人工智能技术应用带来的全新体验；同时针
对AIoT场景化、碎片化的特点，公司配合生态伙伴及下游客户，基于公司自研NPU高效支持各类视频、视觉
、音频、文本等AI算法的设计及部署，助力客户实现人工智能技术在各类AIoT产品中快速落地，提升产品竞
争力。
（三）丰富的产品线布局，庞大的客户群体，共建生态协同发展优势
公司长期深耕AIoT百行百业，拥有近百条产品线，产品应用覆盖下游汽车电子、机器视觉、工业应用、
机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期
合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流网络、创维、广汽、歌尔、汇川技术、海尔、海信
、极智嘉、科沃斯、联想、绿联、美的、美团、南京新联电子、锐明视讯、商米科技、三一重工、SharkNin
ja、视源股份、SONY、TCL、拓竹科技、腾讯、网易、小米、西门子、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云
深处科技、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名不分先后）。一方面，
公司积极协助客户产品研发，增强与客户在数据、场景等领域合作，助力客户产品在各种AIoT应用场景快速
落地；另一方面，丰富的客户资源帮助公司及时掌握行业发展趋势，准确把握市场需求、理解产品痛点，提
高芯片定义和解决方案竞争力。
公司以瑞芯微通用芯片平台为核心，聚合各领域客户及生态合作伙伴共建行业生态。通过为客户提供完
整多样的参考设计平台、丰富的场景化解决方案以及音频、视频、视觉等各类型AI基础算法，有效降低合作
伙伴开发门槛，加速其产品落地效率；同时随着合作伙伴与应用场景持续富集，公司芯片平台技术复用率与
AIoT场景覆盖广度持续提升，“用得越多、迭代越快、适配越广”的平台网络效应不断强化，既降低了百行
百业的创新成本，又凭借平台技术标准沉淀与生态协同壁垒，构建起AIoT领域独一无二的系统性竞争优势。
此外，公司通过建设和完善开源社区、举办开发者大会、组织人工智能技术及产品交流会等多种方式，
积极与产业链伙伴开展合作。2025年7月，以“AIoT模型创新重做产品”为主题的瑞芯微第九届开发者大会
吸引了逾4000人报名参会，会议规模、参会人数均创下历史新高。公司每年举办的瑞芯微开发者大会已发展
成为行业盛会，能够很好地加深公司、终端客户、生态合作伙伴之间的沟通交流，携手实现协作创新、聚合
突破、价值共赢。
（四）广阔的人才成长舞台，健全的考核激励机制，稳定的人才团队优势
公司所处行业具有人才、技术密集的特点，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促
进公司成为行业领先企业的重要保障。公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队，核心骨干成
员均有多年从业经验。截至2025年6月30日，公司共有员工983人，其中研发人员760人，占比77%；公司本科
及以上学历912人，占比93%；40岁及以下员工777人，占比79%；人才队伍整体呈现高学历、专业化、年轻化
的优势。
公司持续吸纳优秀人才加入瑞芯微。公司为员工提供针对性培养方案，采取内外部培训、线上线下培训
相结合的方式，促进员工和企业共同成长。同时，公司多年保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不
断升级，产品线、应用场景持续拓宽，以实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台
和发展机会。
此外，公司还建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股
票”的综合薪酬体系，近年来公司先后实施了五期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业
务骨干人员等授予相应权益近千人次，充分激发了各级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助力公司持续快
速发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|