经营分析☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 26.00亿 90.37 11.88亿 90.19 45.70
数模混合芯片(产品) 2.16亿 7.51 9091.88万 6.90 42.09
其他芯片(产品) 3611.27万 1.26 1965.45万 1.49 54.43
技术服务及其他(产品) 2474.82万 0.86 1868.22万 1.42 75.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 44.01亿 99.98 18.46亿 99.96 41.94
其他业务(行业) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 39.27亿 89.21 15.98亿 86.56 40.70
数模混合芯片(产品) 3.60亿 8.19 1.73亿 9.37 48.01
其他芯片(产品) 9791.50万 2.22 6273.12万 3.40 64.07
技术服务及其他(产品) 1598.32万 0.36 1181.26万 0.64 73.91
其他业务(产品) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.52亿 55.70 10.13亿 54.86 41.31
境外(地区) 19.49亿 44.28 8.33亿 45.11 42.73
其他业务(地区) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 43.32亿 98.40 18.12亿 98.13 41.84
直销(销售模式) 6976.58万 1.58 3380.81万 1.83 48.46
其他业务(销售模式) 71.38万 0.02 68.95万 0.04 96.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 18.46亿 90.25 7.65亿 88.40 41.42
数模混合芯片(产品) 1.51亿 7.39 6983.97万 8.07 46.18
其他芯片(产品) 4168.48万 2.04 2639.67万 3.05 63.32
技术服务及其他(产品) 647.32万 0.32 414.69万 0.48 64.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 31.36亿 100.00 11.79亿 100.00 37.59
其他业务(行业) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
智能应用处理器芯片(产品) 27.72亿 88.40 10.03亿 85.06 36.17
数模混合芯片(产品) 2.86亿 9.12 1.34亿 11.36 46.81
其他芯片(产品) 5796.88万 1.85 3002.82万 2.55 51.80
技术服务及其他(产品) 1987.15万 0.63 1222.42万 1.04 61.52
其他业务(产品) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.18亿 51.60 5.95亿 50.51 36.79
境外(地区) 15.18亿 48.40 5.83亿 49.49 38.43
其他业务(地区) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 29.47亿 93.98 11.07亿 93.86 37.55
直销(销售模式) 1.89亿 6.02 7243.71万 6.14 38.35
其他业务(销售模式) 2811.66 0.00 1280.06 0.00 45.53
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售26.71亿元，占营业收入的60.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 267072.85│ 60.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购26.11亿元，占总采购额的79.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 261094.34│ 79.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业基本情况
公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属
于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
集成电路产业链绵长复杂，上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设
计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括消费电子、汽车电子、工业应用等各应用领域，整体呈现技术
和资本密集、分工精细化与专业化、产业链协同性强等特征。集成电路作为信息产业的战略基石与新质生产
力的核心引擎，在2026年的《政府工作报告》中被明确列为重点打造的新兴支柱产业之一。根据国家统计局
数据，2026年上半年我国集成电路产量同比增长23.1%至2,798亿块，与人工智能相关的集成电路制造、智能
车载设备制造等行业都保持30%以上的高增长，产业规模持续扩大、创新能力稳步提升。
1.报告期内行业发展趋势
2026年上半年，人工智能产业快速发展，全球云厂商持续扩大AI算力资本开支、加码AI算力基础设施建
设，带来存储、基板、PCB及电容、电阻等基础材料大范围深度短缺、价格暴涨，半导体产业链进入自上而
下、多品类覆盖的超级涨价周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模
将达1.655万亿美元，同比增长108.1%；2027年将进一步增长至2.142万亿美元，同比增长29.4%。
人工智能正从云端大模型走向端侧本地化应用，从虚拟世界走进现实物理世界。随着AI智能体、多模态
生成技术、实时交互类应用发展，AI加速进入医疗、教育、办公、工业、农业、服务业等产业场景，边缘侧
及端侧算力能够较好解决云端集中式架构面临数据传输延迟、带宽成本高企和隐私安全风险等核心痛点，云
-边-端分布式协同架构越来越成为AI大模型落地的主流路径。根据IDC（国际数据公司）行业洞察，人工智
能产业下半场的核心红利不在云端扩容，而在端侧边缘算力的落地与生态完善。长期来看，端侧边缘算力的
普及将进一步降低AI应用落地门槛，释放全场景智能化升级红利。
2.公司所处的行业地位
公司是国内AIoT芯片的领先者，获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的
认定。历经二十余年创新发展，公司积累了丰富的芯片设计技术经验和研发成果、完善的产业生态、以及覆
盖千行百业的全球化客户体系，形成从核心IP、芯片产品到系统级方案的全栈能力。公司始终秉持为客户创
造价值的初心，持续巩固技术领先优势，深度挖掘应用场景需求，致力于携手产业链伙伴打造世界一流的电
子产品，助力人工智能赋能千行百业。
（二）公司的主要业务及经营模式
公司主营业务为边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司不仅提供从入门
级到高性能的硬件算力平台，更通过开放易用的工具链、深度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设
计，构建起“芯片+算法+行业方案”的一站式体系。
针对芯片行业高资本开支与技术迭代快的特点，公司采用Fabless经营模式，集中资源投入研发设计环
节，将晶圆制造和封装、测试等生产环节委托给专业代工企业，最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提
供技术支持；同时，针对AIoT应用领域广泛、客户群体丰富的特点，公司采取以经销为主、直销为辅的销售
模式，通过整合外部渠道资源实现产品的快速商业化推广。
（三）公司的主要产品及其用途
公司主要产品包括智能应用处理器、数模混合芯片及其他芯片，其中2026年上半年智能应用处理器芯片
收入占比90%左右。公司产品通用性强，广泛应用于AIoT千行百业，覆盖汽车电子、机器视觉、机器人、工
业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，是目前国内外AIoT产品线
布局最丰富、客户覆盖范围最广的芯片厂商之一。
1.智能应用处理器芯片
智能应用处理器属于SoC范畴，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、
视频编解码等处理内核，是支撑各类智能功能实现的大脑。其中，NPU是面向神经网络运算优化的专用处理
器单元，相较CPU、GPU，在处理AI任务时具备更高能效比、更低延迟等优势，是端侧AI应用落地的核心算力
单元。目前公司大部分智能应用处理器已内置不同算力水平的自研NPU。此外，针对不同场景需求，部分还
推出工业规格及车用规格等专用版本，具有性能强劲、可靠性高、抗干扰性强等优势。
根据功能侧重方向，公司的智能应用处理器包括AIoT应用处理器、协处理器、视觉处理器、音频处理器
和流媒体处理器等。其中，AIoT应用处理器包括RK3588系列、RK3576系列、RK3399系列、RK3572系列、RK32
88系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3358系列、RK3326系列、RK3506系列等，具备出色的性能表现、
强大的多媒体能力、良好的系统兼容性以及丰富的数据接口配置等技术优势，充分满足多样化应用场景需求
；协处理器包括RK1820、RK1828等，具备高算力、大带宽、快速响应等特性，有效解决终端产品部署端侧大
模型面临的带宽、功耗等痛点，可分别支持3B、7B参数级文本、图文、音视频多模态大模型端侧高效推理；
视觉处理器包括RV1126B系列、RV1106B/03B系列、RV1106/03系列等，依托自研AI算法与低功耗设计提升智
能视觉体验；音频处理器包括RK2118系列、RK2116系列、RK2108系列等，内置高性能音频DSP，已在多样化
的消费音频及车载音频产品中落地商用；流媒体处理器包括RK3538系列、RK3528系列等，支持高分辨率的视
频解码，实现清晰流畅的影视效果。
2.数模混合芯片及其他芯片
公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等。其中，电源
管理芯片如RK860系列、RK81X系列、RK80X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责；
接口转换芯片如RK630系列、RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接
芯片如RK96X系列等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器灵活
搭配，为客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，存储市场延续2025年下半年的短缺、价格持续暴涨，终端电子产品特别是消费类产品严
重承压；同时，芯片基板、玻纤布、印制电路板、电阻电容等上游原材料全面紧缺、交期拉长、价格上涨，
全球电子行业面临前所未有的供需双重挑战。
报告期内，从1月份CES2026（国际消费电子展）提出物理AI与端侧智能体落地，到3月MWC（世界移动通
信大会）探索通信与端侧AI深度融合，再到7月WAIC（世界人工智能大会）聚焦多场景端侧AI应用规模化落
地，AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展，端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮。一方面，
凭借低延迟、数据成本可控、隐私数据本地处理等多重优势，端侧AI加速与智能汽车、各类机器人、智能家
居、工业智造、智慧服务、智慧医疗等场景的物理硬件深度融合，逐步成为推动各行各业智能化变革的核心
驱动力；另一方面，AI智能体的发展将人工智能从“生成内容”进化为“完成任务”的高级智能助手，实现
从“认知”到“行动”的跨越，赋予端侧AI主动感知环境、规划任务、调用工具、执行决策的能力，进一步
拓宽端侧AI应用场景，加速端侧AI（AIoT2.0）产品从概念验证走向规模化落地。
报告期内，公司平台化发展战略持续发力，长期布局的产品矩阵多点开花：RK3588、RK3576、RV11系列
等AIoT算力平台持续高速增长；RK2118、RK2116系列音频产品加速落地、量产；RK182X系列协处理器顺利量
产，产品线、客户数量继续增长；新产品RK3572、RK3538等顺利导入核心客户。公司2026年上半年实现营业
收入28.77亿元，同比增长40.60%；产品结构优化推动毛利率提升，实现净利润8.59亿元，同比增长61.73%
，均创同期历史新高。此外，公司持续加大研发投入，全力打造面向未来业务布局的RK18系列、RK36系列等
重点算力平台，2026年上半年公司研发费用3.70亿元，同比增长32.62%。
（一）有序推进主芯片与协处理器双轨并行的发展战略
2026年上半年，公司围绕主芯片与协处理器的双轨制芯片平台重点推进软件生态建设、客户导入和新品
研发等工作，具体内容如下：
1.“产品+生态”双轮驱动，加速端侧AI（AIoT2.0）落地发展
与云端AI不同，端侧AI面向更多样的设备形态、更复杂的应用环境和更敏感的时延约束，对功耗、算力
、带宽、成本和实时性等综合条件提出了极高的要求。因此，做好端侧AIoT产品需要强大且适配端侧的芯片
硬件与模型、软件生态和场景应用的深度协同，共同推动端侧AI从“能跑起来”走向“更好用”。
一方面，公司重点推进一系列更高算力或更低功耗协处理器的研发、导入工作，为端侧AI落地提供最佳
芯片解决方案。目前公司首颗协处理器RK182X已有数百个客户、几十个行业正在深化研发，应用场景覆盖各
类机器人、车载AIBOX、机器视觉、办公会议、工业终端、智慧教育、智慧家居等众多领域，各种创新产品
层出不穷。例如在AI座舱领域，基于RK3576M+RK1828打造车载AIBOX，原生搭载多模态大模型，实现车内语
音、视觉、传感本地融合交互，数据留存终端，保障行车隐私；在商用清洁机器人上，搭载RK1828能够离线
完成污渍视觉识别、自主路径规划，智能补扫作业区域；在智慧家居领域，搭载RK3588+RK1828的AI电视原
生适配多种主流端侧大模型，能够实现端侧实时2D转3D画面渲染、VLM多模态画面识别分析、离线多轮语音
交互，重塑观影体验；在AI智能体应用上，基于RK3588/RK3576+RK1828的平台架构能够在离线模式下完成模
型推理、视频分析总结、语音识别转写、本地知识库检索、自动会议纪要等功能，兼顾数据安全与AI效能。
报告期内，首批客户已率先进入产品发布、量产阶段，包括高端智能电视、商用清洁机器人、陪伴机器人、
NAS等，将在下半年放量。
另一方面，公司依托在AIoT千行百业、数千家全球客户的丰富资源，通过举办开发者大会和软件生态大
会，联合AI算法、软件、模型厂商和产业应用伙伴共建稳定、开放的端侧AI新生态。自2025年9月以来，公
司多次更新RKNN3SDK，不断扩展模型支持范围，持续增加对最新模型架构的支持，已搭建起丰富的模型适配
矩阵，覆盖从音频、视觉、语言到多模态等业内广泛应用的大模型。例如在音频方面，全面支持Qwen3ASR/T
TS、VITS等高质量语音模型；在视觉方面，适配LocateAnything-3B、PaddleOCR、SigLIP、DINOv2、Yolo等
一系列视觉模型；在智能体方面，深度适配千问Qwen全系列（含Qwen3.5/Qwen3.6）、谷歌Gemma4系列、面
壁MiniCPM系列、智谱GLMEdge系列等头部厂商核心端侧模型。通过高效的端侧AI开发工具链、全模型矩阵支
持，大幅降低终端客户的开发门槛和周期，推动更多AI创新应用在端侧落地。
2.迭代升级主芯片平台，实现多场景全域覆盖
（1）推出新一代中阶AIoT处理器RK3572。RK3572采用先进制程，搭载八核CPU，内置4TOPS算力NPU，在
高性能、低功耗与综合AI能力之间实现突破性平衡；多媒体处理能力优异，支持4K视频编码，最高支持8K视
频解码，具备双屏异显能力；可支持LPDDR5/5x/4/4x，为客户提供灵活的存储方案选择。公司已于2026年5
月正式推出RK3572，快速导入平板电脑与移动终端、AI摄像头、视频分析、NAS、零售设备及数字标牌等众
多领域，预计将在下半年贡献业绩增量。
（2）新款流媒体处理器RK3538加速导入。RK3538专为海外智能IPTV/OTT和高端多媒体应用设计，上半
年已顺利导入核心客户项目，将稳步提升公司IPTV/OTT市场份额。
（3）精心打磨下一代旗舰RK36系列。旗舰芯片是公司技术的集大成者，将搭载公司最新自研的ISP、NP
U、视频编解码等核心IP。公司以市场为导向，兼顾新增战略领域拓展与现有领域升级需求，报告期内持续
优化RK36系列旗舰芯片设计，为未来AIoT2.0产品布局奠定基础。
（二）以AI赋能千行百业，助力新质生产力发展
1.汽车电子：当前汽车智能化高速发展，市场空间广阔，国产厂商大有可为。围绕车载电子全场景需求
，公司已经形成智能座舱、车载声学、AIBOX、车载视觉、液晶仪表、视频传输及车载AIoT等多条产品线布
局，累计赋能上百款量产车型。其中，以RK3588M、RK3576M为代表的智能座舱域控平台在乘用车和商用车规
模化上车，市占率持续突破；以RK2118M、RK2116M为代表的车载音频处理器为各档位车型提供高品质声学体
验，目前已在业内广泛应用。此外，公司以协处理器创新打造车载AIBOX，通过端侧大模型为用户提供“千
人千面”的定制化座舱体验，是AI大模型上车的极优解，目前已有超20个在研项目在业内头部主机厂及Tier
1顺利推进，将在未来陆续落地。
2.机器视觉、智能音频：视觉和音频是AI理解物理世界的重要感知入口。围绕“大音频、大视频、大感
知、大软件”的技术底座，公司持续升级自研ISP、音视频编解码等核心IP，完善RV11系列视觉处理器与RK2
1系列音频处理器的产品矩阵，不断丰富各类视觉、音频AI算法布局，为客户打造差异化解决方案。报告期
内，在机器视觉方面，公司产品广泛应用于各类IPC，持续突破全球知名大客户项目，同时积极推进3D打印
机、车载视觉、工业视觉检测等新兴场景应用；在智能音频方面，公司产品在多家汽车品牌、世界著名品牌
客户等项目加速落地、量产。
3.机器人：机器人品类多、应用场景丰富，市场正处于高速增长期。目前公司芯片平台在机器人场景中
已形成从运动控制、视觉感知到智能决策与人机交互的完整能力体系。其中，主芯片主要作为机器人“小脑
”，内置针对机器人任务优化的CV算子与PCL算子，在视觉识别、三维建图、路径规划等核心环节表现突出
，市场份额稳居行业前列；协处理器布局机器人“大脑”，实现多模态感知、推理与决策等功能，上半年已
有多款应用RK182X的机器人正式发布、进入量产阶段。此外，针对机器人海量的真实训练数据需求，公司依
托RV1126B、RK3576、RK3588及RK182X多档SoC平台，构建了从多传感器接入到数据同步采集、图像处理、编
码传输、数据清洗、照片视频等文件智能整理及配套APP互联互通的完整数据采集解决方案。目前，公司芯
片平台广泛应用于具身机器人（狗），以及工业类、服务类、陪伴类、体育类、农业类等多品类机器人和多
种机器人数采终端，是国内覆盖机器人品类最多、客户范围最广的芯片厂商。
4.工业及行业应用：当前工业及行业智能化的核心需求已从简单的设备连接与数据采集，转向多源数据
融合与全域一体化管控。公司依托丰富的主芯片及协处理器的完备产品矩阵，以及覆盖操作系统适配、软件
、算法等资源的完整上下游生态，充分满足各行业智能化升级的需求，持续提升工业智造、智慧电力、物流
仓储、现代农业、商用服务、智慧医疗等众多行业市场份额。例如在工业质检场景，通过搭载RK3588+RK182
8产品组合，依托端侧本地大模型实现多SKU快速换产、毫米级缺陷识别，大幅提升产线质检效率；配套自然
语言交互、数据闭环自进化能力，降低落地门槛，赋能工业自动化发展。
5.教育办公、商业金融、智能家居、消费电子等领域：报告期内，公司依托长期积累的AIoT平台和优质
客户资源，一方面，持续提升现有市场渗透率，在存储价格高涨的背景下公司协同客户充分发挥芯片优势，
赋能传统电子行业智能化升级，落地高价值终端方案；另一方面，通过高效的开发工具链和完善的技术支持
服务，助力AINAS、AI玩具、AI电视等新兴智能硬件落地。
（三）未来形势分析与应对
预计未来几个季度，存储以及上游芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等各种原材料供应仍将大幅承压
。公司多措并举全力保供，协助客户应对供应形势恶化风险：
1.针对存储上涨对终端市场压力，公司持续完善AIoT芯片平台对各类型存储方案的适配，为客户存储选
型提供更多选择；同时持续优化软件适配方案，帮助客户在一定程度上节省内存空间、降低成本压力。
2.针对上游供应复杂形势，公司积极扩大供应链渠道以保障供应。同时，公司持续开展战略性备货，截
至2026年6月30日，公司存货账面价值为15.18亿元，以中高端产品和新品、次新品为主。公司持续密切跟踪
供应链及下游需求变化，灵活调整备货策略，确保芯片稳定供应。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）持续升级自研核心IP与算法，夯实技术领先优势
IP是决定芯片性能上限和功能边界的核心底座，公司芯片的发展始于核心IP。基于“大 音频、大视
频、大感知、大软件”的核心技术方向，公司结合海量落地场景积累与生态合作伙伴反馈，持续升级自研的
NPU、ISP、高清视频编解码、音频编解码、显示处理等核心IP，快速响应下游新兴差异化需求，构建起公司
多维度、难以复制的核心技术壁垒。以NPU为例，目前公司已形成1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、
3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，高效支持不同端侧场景对不同参数量级大模型
的部署需求。
算法是人工智能发展的核心要素之一，公司持续丰富音频、视频、视觉等自研AI基础算法，直观呈现AI
赋能产品的全新体验，降低客户研发门槛，大幅缩短客户从方案设计到量产的周期。例如，在音频领域，公
司的AI降噪、回声消除、声源定位、语音识别等技术大幅提升语音交互体验；在视频领域，公司的AI画质调
整、超分辨率、运动补偿、视频防抖等技术显著提升视频画质、流畅度和观看体验；在视觉领域，公司的AO
V、AI双目深度计算、畸变矫正优化等技术有效地降低功耗、提供稳定的空间感知与环境理解等能力；此外
，智能视频分析、图文搜图、声学检测等分析算法，极大提升了多模态数据识别精度与实时监测效率。
公司保持长期高强度研发投入，持续加强专利布局与技术储备，截至2026年6月30日，公司累计申请专
利1449项（其中包括发明专利1389项，实用新型专利42项，外观设计专利18项）、软件著作权275项以及布
图设计权76项；已获授权专利820项（其中包括发明专利762项，实用新型专利41项，外观设计专利17项）、
软件著作权274项以及布图设计权76项。
（二）打造齐全的端边侧产品矩阵，发挥平台协同效应
公司产品通用性强，单芯片能满足AIoT多场景需求，例如RK3588广泛应用于大屏设备、智能座舱、边缘
计算、各类机器人、NAS、工业应用、教育平板、视频会议系统、金融支付设备等。公司芯片具备良好的兼
容性，可以适配Linux的各种延伸版本，以及Android、RTOS、AAOS及多种国产操作系统等，有效降低客户不
同应用场景的开发门槛。此外，公司各芯片平台之间保持良好的“跨平台可移植性”，客户可高效复用现有
产品方案开发成果，在不同定位的产品中低成本地实现方案跨芯片平台快速移植、迭代创新，降低客户在不
同平台的投入成本，助力客户快速实现量产，提升公司的产品竞争力。
公司持续完善主芯片与协处理器的双轨制平台。一方面，主芯片主要负责通用计算与系统控制，公司以
旗舰级处理器为标杆，协同不同定位、性能、算力水平的芯片平台，构建“旗舰-中高端-中阶-入门级”全
系列产品矩阵，充分满足不同应用场景对芯片性能、功耗、成本等维度的差异化需求；另一方面，协处理器
专门负责大模型推理与AI任务处理，公司持续沿着更高算力和更低功耗两大方向完善协处理器产品序列布局
，覆盖从高性能到轻量级的全场景端侧大模型部署需求。通过将主芯片与协处理器搭配形成灵活、可扩展的
组合，精准兼顾各种端侧复杂场景，为各类AIoT新硬件提供最佳的芯片解决方案。
（三）深耕AIoT千行百业，生态飞轮效应显现
公司产品广泛应用于AIoT千行百业，拥有百条产品线，覆盖汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、
教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期友好合作
关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、潮流网络、创维、盯盯拍、广汽、歌尔、国电南瑞、国电南
自、汇川技术、海尔、海信、极智嘉、九号、科沃斯、康冠科技、绿联、联想、美的、美团、迈瑞医疗、南
京新联电子、普渡科技、普联、锐明视讯、锐捷网络、商米科技、SharkNinja、视源股份、SONY、TCL、拓
竹科技、腾讯、网易、小米、西门子、信步科技、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云深处科技、优必选、
智元、追觅、中国电信、中国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名不分先后）。
公司长期、持续积极推进生态建设。一方面，公司拥有一系列从高性能到入门级的AIoT芯片平台、平台
化的底层软件和易用的软件开发接口等，全面适配各类操作系统、软件、算法及AI端侧大模型，为客户提供
从算法到产品、从产品到场景的高效转化路径；另一方面，依托丰富的客户及生态伙伴资源，公司能够精准
把握未来市场需求和技术迭代方向，持续提升芯片定义的前瞻性和解决方案的综合竞争力，推动“飞轮效应
”越转越快，进一步提高AIoT场景覆盖广度和客户多元化程度，构建起公司在AIoT领域的护城河。
此外，公司通过建设和完善开源社区、定期举办开发者大会和AI软件生态大会等方式，为产业链伙伴搭
建需求对接和多样化交流平台。自2016年以来公司已累计举办九届开发者大会，会议规模持续扩大至逾4000
人，已发展成为交流端侧AI应用落地、链接产业资源的行业盛会；2026年1月公司举办首届AI软件生态大会
，汇聚了各行各业超500位AI软件生态伙伴，从创新的感知算法到复杂的决策模型、从垂直行业解决方案到
通用开发工具，务实开展技术合作对接，深度探讨端侧AI落地、实现价值共赢。
（四）人才激励与培养机制健全，激发创新动能
人才是公司高质量发展的核心驱动力。历经二十余年的发展，公司拥有一支以芯片设计和算法创新为特
长的研发团队，具备丰富的项目经验和过硬的专业技能。公司人才结构稳定，截至2026年6月30日，公司研
发人员占比78.13%；本科以上学历占比93.57%；40岁及以下员工占比78.58%，整体呈现专业化、高学历、年
轻化的特点。
公司构建了“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，兼具保障性、激励性与竞争性。
近年来公司先后推出六期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干、业务骨干等授予相应权益超
千人次，充分调动各级员工的积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力。
公司研发项目众多，拥有丰富的产品线与多元化下游应用解决方案，为员工提供广阔的发展平台和实战
机会；同时，公司建立全周期培训体系，从新人入职引导、岗位技能进阶到管理思维赋能，配套内部导师带
教、行业前沿课程等资源，持续推动员工成长。此外，公司积极开展ClawAgent应用交流赛等各类主题活动
，充分激发员工的创新活力。
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