经营分析☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 51.58亿 92.49 7.60亿 64.47 14.73
其他业务(行业) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 49.19亿 88.20 8.20亿 69.55 16.67
其他业务(产品) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
软板及软硬结合板(产品) 2.39亿 4.29 -5988.23万 -5.08 -25.01
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 42.32亿 75.88 7.25亿 61.50 17.13
境内(地区) 9.26亿 16.61 3506.78万 2.97 3.79
其他业务(地区) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 51.58亿 92.49 7.60亿 64.47 14.73
其他业务(销售模式) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 22.03亿 85.44 4.22亿 72.11 19.17
软硬结合板(产品) 1.92亿 7.43 -2039.33万 -3.48 -10.64
其他(产品) 1.84亿 7.13 1.84亿 31.38 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 20.57亿 79.76 4.38亿 74.77 21.30
境内(地区) 5.22亿 20.24 1.48亿 25.23 28.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 47.24亿 94.07 8.62亿 74.31 18.24
其他业务(行业) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 44.74亿 89.09 9.20亿 79.38 20.57
其他业务(产品) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
软硬结合板(产品) 2.50亿 4.98 -5877.39万 -5.07 -23.51
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.70亿 79.05 7.70亿 66.42 19.40
境内(地区) 7.54亿 15.02 9140.59万 7.88 12.12
其他业务(地区) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.24亿 94.07 8.62亿 74.31 18.24
其他业务(销售模式) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 20.51亿 85.61 4.45亿 81.59 21.69
软硬结合板(产品) 2.03亿 8.46 -3651.40万 -6.70 -18.03
其他(产品) 1.42亿 5.94 1.37亿 25.11 96.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.00亿 79.30 4.24亿 77.70 22.30
境内(地区) 4.96亿 20.70 1.22亿 22.30 24.51
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售16.91亿元，占营业收入的32.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 169105.58│ 32.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.55亿元，占总采购额的43.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 165475.94│ 43.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主要产品及其用途
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高
精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消
费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电
路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。
2025年，得益于数据服务中心和绿色能源需求快速提升，PCB延续增长势头。目前，公司产品下游应用
领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑
；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储
、商业航天等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。
（二）公司主要经营模式
1、采购模式
（1）完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组
根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统
筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后
列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物
料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
（2）规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购
流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约
定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确
规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购
、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部
通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，
达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。
（3）材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，
合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其他通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量
标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用
情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。在原材料价格出现明显上涨趋势的情况下，公司将适当增大
库存，进行策略备库
2、生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以
销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根
据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能
和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世
运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累
了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化
工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客
户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主
体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产
能结构。
3、销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直
接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都
会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密
切沟通，最后才下单交易。
公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特
点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新
加坡都设有销售团队，构建就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同
时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定的客户开发成效。
（三）公司产品市场地位
经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了
长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、
“杰出供应商”、“品质伙伴奖”、“技术贡献奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力
，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普
）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）
等一批国际知名企业的供应商体系。
在汽车电子领域，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的
产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较
高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作
，不易更换。由汽车业务的高品质口碑引领，公司近年积极开拓人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智
能眼镜、风光储、商业航天等新兴业务，并已经取得一定成果，为公司今后发展布局多元化的业绩增长点。
（四）报告期内影响公司业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%；归属于上市公司股东的净利润6.84
亿元，同比增长1.37%。主要影响因素如下：
1、报告期内，公司营业收入保持增长，主要有以下两方面的因素：
（1）公司持续加大客户维系力度，一方面开拓新客户和新产品，另一方面致力于保障产品的质量及交
期，公司业务量整体提升；
（2）公司通过导入高附加值产品，调整产品结构，从而提高产品平均单价。
2、归属于上市公司股东的净利润同比实现平稳增长，主要得益于多项积极因素驱动，同时本期存在部
分不利因素对利润形成抵减：
1.公司持续优化产品结构，高附加值产品占比提升，带动产品平均单价上行；
2.交易性金融资产公允价值变动，为当期利润贡献了一定收益；
3.公司海外销售占比较高且收入主要以美元结算，报告期内产生汇兑损失，对利润有所拖累；
4.自第四季度起原材料价格持续上涨，对公司毛利水平造成一定影响。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况、发展阶段
印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝
大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所
有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的
成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能
、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。
（二）行业周期特点
PCB产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB行业的周期性一般不受单一行业的影响，主要随宏
观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化，但某一行业由于技术革命引起增量需求，往往会显
著带动的PCB的增长和升级，因此呈现弱周期性与成长性并存的特征。
（三）公司行业地位
经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公
司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的
竞争力。根据Prismark发布的2025年全球前100大PCB供应商排名中，公司排名第31名；根据中国印制电路协
会（CPCA）公布的《第二十四届（2024年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第19位；公司（多层板、
HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，公司入选广东省制造业单项
冠军及广东省企业技术中心，显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发
展具有重要意义。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济在贸易保护主义壁垒与地缘政治摩擦的双重挤压下负重前行，以人工智能算力突破与
绿色能源转型为代表的技术革命，正重构全球增长范式——高算力基础设施与低碳电力供给的协同效应，成
为对冲系统性风险的核心引擎。
报告期内，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓国内外市
场，深耕核心领域，同时加速发展人工智能、储能、人形机器人等新兴产业，持续为客户提供优质产品和服
务。报告期内，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%；受到业务量提升、产品结构优化、
投资及理财收益增加、原材料价格上升、人民币兑美元汇率上升等因素综合影响，公司净利润保持增长，实
现归属于上市公司股东的净利润6.84亿元，同比增长1.37%。
（一）全面布局嵌入式PCB，推进PCB向更高维度发展
纵观PCB的发展史，PCB主要沿工艺技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，但在如今AI浪潮推动下，
PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。
公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依
托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新
的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠
性。
当前，能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案，但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面
的提升空间均存在瓶颈，主要体现在寄生电感大，高压高速下电压尖峰，以及键合线热阻和热流密度高等问
题。而芯片内嵌式PCB封装技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现器件与
PCB的一体化，与IGBT模块相比，在结构设计和性能特性上存在根本性差异与优势：
1、结构集成度
传统功率模块通常将功率芯片安装在陶瓷基板（如DBC）上，再通过键合线实现电气互联，然后进行外
壳封装。而芯片内嵌式PCB封装技术消除了独立的模块基板结构，将芯片直接集成在PCB介质中，实现了系统
级封装（SiP）的高级形态。
2、散热路径
传统功率模块的散热主要通过基板-热界面材料-散热器的路径进行，而芯片内嵌式PCB封装中，芯片产
生的热量可通过铜柱、引线框架等直接传导至PCB外层铜箔或专用散热层，实现更短的热路径和更低的热阻
。
3、电气连接
传统功率模块普遍使用键合线进行芯片与外部电路的连接，这种连接方式会引入较大的寄生电感和电阻
。芯片内嵌式PCB封装采用垂直铜柱互联或电镀填充孔技术，显著降低了回路的寄生参数，电感可降至1nH以
下，进一步降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能和寿命。
芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升，
其功能仍局限于电路承载层。而埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部
，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。芯片内嵌式PCB模组，从产业维度打破了PCB、
半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加，而是作为关
键核心载体，从根本上革命性的改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。
为加速产业化进程，世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，以满足客户小
批量的需求并持续验证产品的可靠性计划；加快建设芯创智载项目，预计2026年中正式建成投产，建成后将
根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以支持产能与
良率爬坡，实现量产的可复制性和稳定性。
嵌入式PCB技术的应用正在快速扩展，其卓越的高压耐受性与能效优势，使其几乎覆盖所有与能源管理
相关的产业。从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备，嵌入式PCB技
术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。
随着人工智能算力应用与绿色新能源爆发式增长所带来的对整体架构的高速高压需求，新能源汽车（80
0V平台）、储能、光伏、数据中心电源（HVDC）预计将全面转向以第三代功率半导体SiC/GaN为核心的能管
架构，开关速度比传统硅快10倍以上，对寄生电感、散热、可靠性提出极端要求。嵌入式PCB是功率芯片与
无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的核心路径，是释放SiC/GaN性能、实现高功率密度、高频
、高可靠性、小型化的唯一可行技术路线，正在成为新能源光储、汽车电子、机器人、AI数据中心、通信、
航空航天、工业电源的必然选择，随着半导体芯片与元器件的发展，嵌入式PCB正处于快速发展通道，并将
成为下一代电子电路系统性升级迭代的核心支撑。
（二）深度绑定国际科技龙头，构建产业生态互通共融
公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系，2015年成为其合格PCB供应商并开始小批量供货，
2017年正式开始大批量供货，销量稳步增加，2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。双方的合作从电动
车三电领域零部件为起点，逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源在储能、人工智能
、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作，形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。
1、新能源汽车
在新能源汽车电动化、智能化双轮驱动下，公司为客户核心车型供应智能座舱、ADAS辅助驾驶系统等PC
B产品，适配自动驾驶算力水平提升及传感器扩容需求，助力车辆电子化、集成化升级，伴随Cybercab（无
人驾驶出租车）的量产以及新型智驾芯片的推出，新能源汽车有望迎来新一轮增长周期。
2、算力
2019年，T客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满
足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进
行相关PCB产品的研发和测试，2023年实现相关PCB产品量产。报告期内，虽然客户在人工智能相关的产业布
局发生多次变更，但公司始终紧密对接相关产品的技术迭代，以适配自动驾驶与人形机器人的算力训练需求
，并持续配合客户推进兼容数据服务中心的设计与测试。
3、储能
公司为客户电网级储能系统以及家用储能产品供应PCB，依托长期合作关系，叠加客户储能业务爆发式
增长，订单持续饱满，同时拓展多家国内外头部光储企业客户。2025年全年，客户电网级储能系统装机量达
46.7吉瓦时，同比增长48.7%。其中，第四季度储能产品装机量达14.2吉瓦时，环比增长13%；同期，该业务
收入38.37亿美元，同比增长25%。随着客户上海储能超级工厂的产能爬坡，以及休斯顿新储能工厂的建设投
产，预计公司储能产品出货量将保持稳定增长态势。
4、人形机器人
基于人形机器人与新能源汽车的功能域高度重叠，公司充分利用多年在新能源汽车电路板的经验，自20
20年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程
技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输稳定性、抗干扰能力等关键性能指标上形成显著技术壁
垒。公司目前PCB产品已基本实现人形机器人全场景覆盖，可满足中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动
系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等核心部件的电子电路需求。
5、光伏
为应对AI算力爆发导致的电力缺口，T客户计划重启光伏业务，并将其置于核心位置，而世运是最早为
其提供光伏产品的供应商之一。客户计划在美国建设100吉瓦光伏制造超级工厂，以摆脱对传统电网的依赖
。该工厂生产的电力将优先供应电动车生产线、储能系统工厂及AI数据中心，以及远期由卫星网络提供能源
支持（太空光伏），构建“车-储-星”一体化的能源闭环。
6、商业航天
T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目，初始核心目标是通过大规模部署低地球轨道（LEO）通
信卫星，构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络，以解决偏远地区、发展中国家以及传统地面网络难
以覆盖区域的接入问题。近年随着AI算力的高速发展，该项目目标已经改变为重塑太空产业逻辑，构建一个
覆盖全球的“轨道数据中心”。
商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客
户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，截至报告期末未实
施量产。
（三）历年最大资本开支，加快产能布局速度
1、战略投资泰国，部署海外产能
为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，公司在泰国投资建设泰国高峰绿色工
业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，投资金额不超过2亿美元。2024年11月，泰
国项目正式动工建设，经历了1年多的建设和设备安装调试，于2026年一季度按计划试投产，标志着公司全
球化布局迈出关键一步。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对
公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，
符合公司的战略规划。
2、投资建设“芯创智载”，迈向半导体封装
为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周
边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶
HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。
目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。“芯创
智载”项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司
的长远规划和高质量发展战略要求相契合。
3、继续推进定增募投项目，满足客户持续增长的订单需求
公司自2025年开始建设鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期），该项目
拟投资6.29亿元，通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产
人员，扩大公司PCB生产规模，提高生产效率，优化产品结构，从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能
力。项目建成后，公司将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米的产能。
（四）国资赋能，协同发展
2024年7月5日，顺控集团、新豪国际及公司创始人佘英杰先生签订《股份转让协议》，约定新豪国际向
顺控集团转让世运电路170,546,596股股份；2024年12月13日，上述权益变动事项的过户登记手续已办理完
成；2025年1月13日，世运电路董事会完成换届。完成上述相关程序后，公司控股股东变更为顺控集团，公
司实际控制人变更为佛山市顺德区国有资产监督管理局。
顺控集团作为广东省佛山市顺德区国有资产运营和资本运作经营平台，具备重要的区域影响力，能够调
动地区优势产业资源。顺控集团成为公司控股股东后，一方面坚定支持公司在既定业务方向上发展，另一方
面借助国有资本的影响力进一步协助公司开拓国内市场，优化客户结构，在新能源汽车、智能家电产业和人
形机器人等优势产业实现良好协同发展，为公司开拓新的市场增长空间。
（五）积极推进业务发展，深耕优势领域，拓展新兴版块
1、巩固业务发展基本盘，自动驾驶驱动价值量提升
公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认
证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大
众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、小鹏、吉利、奇瑞、广汽、长城、蔚来、理想、
上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。
报告期内，公司获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点，成功通过了海
外全球排位前十的欧美TIER1客户Hella（海拉）和APTIV（安波福）认证，主力发展新能源车载三电、智能
辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。在日本市场公司继续深耕拓展，获得美蓓亚
三美客户认证通过并获得车载和服务器电源项目定点。在国内业务方面，公司积极导入国内汽车终端客户，
其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾、小马智行等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司
继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作，其中与小鹏汽车的合作进一步加深，由双方联合开
发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标，智能座舱域控制器和三电等平台
项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点，智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感
知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性
电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器
及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙
伴后，双方保持紧密合作，其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已
经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品。同时新开发国内客户上汽联创、德赛西威、汇川技术和科
大讯飞通过客户认证和参与项目定点。
2、提前布局，助力人工智能业务发展
自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大
科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需
要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。
PCB作为电子产业的一种核心基础组件，广泛应用于AI服务器及周边产品，如GPU载板、Switch载板、OA
M（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密
度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产工艺以及
供应链提出了更高的要求。
世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负
责HDI产品研发、生产，其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。目前，公司已经实现了2
8层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批
量生产能力
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