经营分析☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 22.03亿 85.44 4.22亿 72.11 19.17
软硬结合板(产品) 1.92亿 7.43 -2039.33万 -3.48 -10.64
其他(产品) 1.84亿 7.13 1.84亿 31.38 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 20.57亿 79.76 4.38亿 74.77 21.30
境内(地区) 5.22亿 20.24 1.48亿 25.23 28.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 47.24亿 94.07 8.62亿 74.31 18.24
其他业务(行业) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 44.74亿 89.09 9.20亿 79.38 20.57
其他业务(产品) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
软硬结合板(产品) 2.50亿 4.98 -5877.39万 -5.07 -23.51
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.70亿 79.05 7.70亿 66.42 19.40
境内(地区) 7.54亿 15.02 9140.59万 7.88 12.12
其他业务(地区) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.24亿 94.07 8.62亿 74.31 18.24
其他业务(销售模式) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 20.51亿 85.61 4.45亿 81.59 21.69
软硬结合板(产品) 2.03亿 8.46 -3651.40万 -6.70 -18.03
其他(产品) 1.42亿 5.94 1.37亿 25.11 96.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.00亿 79.30 4.24亿 77.70 22.30
境内(地区) 4.96亿 20.70 1.22亿 22.30 24.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷线路板(行业) 42.63亿 94.34 7.09亿 73.61 16.64
其他业务(行业) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 40.67亿 90.00 7.64亿 79.31 18.79
其他业务(产品) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
软硬结合板(产品) 1.96亿 4.34 -5484.86万 -5.69 -27.95
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 36.34亿 80.41 6.22亿 64.51 17.11
境内(地区) 6.30亿 13.94 8770.73万 9.10 13.93
其他业务(地区) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 42.63亿 94.34 7.09亿 73.61 16.64
其他业务(销售模式) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售16.92亿元，占营业收入的33.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 169175.02│ 33.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购13.71亿元，占总采购额的48.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 137112.08│ 48.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业基本情况
1、公司所处行业基本情况、发展阶段
印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝
大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所
有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的
成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能
、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。
2、行业周期特点
PCB产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB行业的周期性一般不受单一行业的影响，主要随宏
观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化，但某一行业由于技术革命引起增量需求，往往会显
著带动的PCB的增长和升级，因此呈现弱周期性与成长性并存的特征。
3、公司行业地位
经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公
司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的
竞争力。根据Prismark发布的2024年全球前100大PCB供应商排名中，公司排名第32名；根据中国印制电路协
会（CPCA）公布的《第二十四届（2024年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第19位；公司（多层板、
HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，公司入选广东省制造业单项
冠军及广东省企业技术中心，显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发
展具有重要意义。
（二）公司主营业务情况说明
1、公司主要产品及其用途
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高
精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消
费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电
路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。
2024年，PCB行业复苏明显，根据Prismarks数据显示，预计2025年PCB将延续增长势头，其中服务器、
数据存储器的需求将加速上升，汽车电子、军工航天、医疗、工业设备保持上升态势。目前，公司产品下游
应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了
支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风
光储等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。
2、公司主要经营模式
（1）采购模式
a.完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组
根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统
筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后
列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物
料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
b.规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购
流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约
定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确
规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购
、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部
通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，
达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。
c.材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，
合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其他通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量
标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用
情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。
（2）生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以
销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根
据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能
和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世
运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累
了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化
工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客
户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主
体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产
能结构。
（3）销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直
接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都
会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密
切沟通，最后才下单交易。
公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特
点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新
加坡都设有销售团队，构建就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同
时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定的客户开发成效。
3、公司产品市场地位
经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了
长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、
“杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。
公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大
型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Pan
asonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。
在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好
的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备
较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合
作，不易更换。由汽车业务的高品质口碑引领，公司近年积极开拓人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI
智能眼镜、风光储等新兴业务，并已经取得一定成果，为公司今后发展布局多元化的业绩增长点。
4、报告期内影响公司业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入25.79亿元，比上年同期增长7.64%；归属于上市公司股东的净利润3.84亿
元，比上年同期增长26.89%。主要影响因素如下：
（1）报告期内，公司营业收入保持增长，主要有以下两方面的因素：
a.公司持续加大客户维系力度，一方面开拓新客户和新产品，另一方面致力于保障产品的质量及交期，
公司业务量整体提升；
b.公司通过导入高附加值产品，调整产品结构，从而提高产品平均单价。
（2）归属于上市公司股东的净利润同比快速增长，主要有以下三方面的因素：a.得益于公司产品结构
的持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，使公司毛利润进一步提升；
b.公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内获得汇兑收益；c.公司以募集资金进行现
金管理以及以自有资金进行委托理财，报告期内获得理财收益。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，地缘政治摩擦持续，贸易保护主义抬头，全球经济发展面临较大的下行压力，基于上述
不确定性影响，世界银行最新发布的《全球经济展望》报告认为，2025年全球贸易增速预计将从2024年的3.
4%放缓至1.8%。对于PCB行业来说，一方面受全球市场有效需求不足拖累，另一方面由人工智能、绿色能源
转型等新兴业务放量带动，总体呈稳步增长的发展趋势。
报告期内，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓国内外市
场，深耕核心领域，同时加速发展人工智能、低空飞行器、人形机器人等新兴产业，持续为客户提供优质产
品和服务。报告期内，公司实现营业收入25.79亿元，比上年同期增长7.64%；受益于业务量提升、产品结构
优化、单价提升等因素综合影响，公司净利润保持增长，实现归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比
增长26.89%。
（一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
1、海外市场
公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为
保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内
外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先
机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过技术、品质提升引入新产品、新料
号，不断优化公司产品结构，报告期内获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定
点，以及美蓓亚三美集团认证通过并获得项目定点；另一方面持续拓展新客户，成功通过了海外全球排位前
十的欧美TIER1客户Hella（海拉）认证，主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域
控产品所需的HDI和多层板。去年已取得认证和项目定点的海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行
器eVTOL）、PanasonicEnergy（松下能源）、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公
司等客户的新产品定点项目陆续进入小批量验证按计划转产进度中，同时通过OEM方式进入Nvidia和AMD的供
应链体系实现量产交付和持续参与新一代产品研发。
2、国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场之一，公司凭借
海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内PCB市场，目前已经形成三个重点发展板块，分别
是新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用。
（1）新能源汽车
报告期内，公司积极导入国内汽车终端客户，其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户智能驾驶
项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作，其中与小鹏
汽车的合作进一步加深，由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成
目标，智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点
，智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器
件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集
团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗
下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、
集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品。同时新开发国内客
户上汽联创、德赛西威、汇川技术和科大讯飞通过客户认证和参与项目定点。
（2）低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/人工智能+应用
公司以新能源汽车PCB作为发展切入点，以产品高可靠性和稳定、准时的交付获得客户和市场的信赖，
近年随着低空飞行器、无人飞行器、人形机器人、人工智能+应用等新兴产业在国内的蓬勃发展，公司积极
切入，配合客户进行前期产品研发以及可靠性测试，在报告期内已经获得一批国内相关新兴产业头部客户的
产品定点，预计相关项目将在2025年实现量产供货。
未来，公司将继续以三个重点板块新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应
用作为国内市场的着力点，并积极拓展延伸至其他新兴科技产业，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市
场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（二）战略投资
泰国，部署海外产能为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，公司于2024年筹
划并实施在泰国投资新建工厂，投资金额不超过2亿美元。截至报告期末，已完成主体工程建设，正在推进
机电、设备安装；按照工程设计整体规划，预计在2025年末正式投产运营。项目一期产能设计为高多层和HD
I，符合客户和市场产品发展需求。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对
公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，
符合公司的战略规划。
（三）积极推进业务发展，深耕优势领域，拓展新兴版块
1、巩固业务发展基本盘，自动驾驶驱动价值量提升
公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认
证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经
验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能
源汽车市场。
截至报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsch
e）、奔驰（Benz）、丰田（Toyota）、小鹏、广汽、长城、蔚来、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的
供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将积极导入新客户、新车型、新产品，特别是自动驾驶相关的高
价值产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。
报告期，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终
端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀工厂投产释放产能
所需的配套供应，在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商，
为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源发展进入
其储能、人工智能、人形机器人、光伏等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、
新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在储能业务方面，得益于客户2024年储能业务的翻倍提升，从2023
年14.7GWh提升至2024年
31.4GWh，公司储能PCB产品大幅放量，随着客户上海储能超级工厂的投产，预计公司储能产品出货量将
保持快速增长态势。此外，在人工智能和人形机器人业务方面，公司继续配合客户技术升级迭代推进发展，
支持海外产能释放和未来发展空间。
2、提前布局，助力人工智能业务发展
自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大
科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需
要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。
PCB作为电子产业的一种核心基础组件，广泛应用于AI服务器及周边产品，如GPU载板、Switch载板、OA
M（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密
度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产工艺以及
供应链提出了更高的要求。
世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负
责HDI产品研发、生产，其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。目前，公司已经实现了2
8层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批
量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。
2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机
视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合
客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产
品的质量把控，获得了客户的信任。2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商，同时公司紧
密对接其下一代产品芯片研发升级迭代。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，并以
此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接，成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付，
与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。此外，公司目前已通过OEM方式进入英伟达、AMD的
供应链体系并积极配合客户快速增量需求，同时积极参与下一代新产品的研发测试认证，公司有信心、有能
力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。
3、拥抱人工智能+应用，开发业绩增长曲线
作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，人工智能正以颠覆性创新重构区域经济增长格局，重塑
国家发展竞争优势。2025年《政府工作报告》提出，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势
、市场优势更好结合起来。支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智
能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
世运电路围绕国家“人工智能+”战略，深度整合数字技术与高端制造资源，重点布局人形机器人、低
空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，具体发展情况如下：
（1）人形机器人
人形机器人作为人工智能与高端制造的交叉领域，是全球发达经济体的主力发展产业之一。国家工信部
在2023年11月份印发的《人形机器人创新发展指导意见》中提到，人形机器人有望成为继计算机、智能手机
、新能源汽车之后的又一颠覆性产品，将人形机器人定位为重要的经济增长新引擎。从市场空间看，人形机
器人有望形成千亿美元级别的蓝海市场，据高盛预测，认为在2035年全球人形机器人市场规模有望达到1,54
0亿美元。
世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形
机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电
路需求。报告期内，公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备，同
时积极推进与国内人形机器人头部客户合作，通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。
（2）低空飞行器
电动垂直起降飞行器（eVTOL）是一种新型的低空飞行器，结合了直升机和固定翼飞机的特点，利用电
动动力系统实现垂直起降和水平飞行，具有噪音低、环保等优点，在城市空中交通等领域具有广阔发展前景
。2021年“低空经济”概念被写入国家规划，2023年中央经济工作会议将低空经济列入战略性新兴产业，20
24年、2025年政府工作报告均提出要推动低空经济发展，政策体系不断完善，为低空飞行器发展提供了有力
的政策保障。全国近30个省份将发展低空经济写入政府工作报告或出台相关政策，多地建立产业基金，计划
打造涵盖低空飞行路线、低空应用示范区等多个领域的示范项目，为低空飞行器的应用和产业发展创造了良
好的环境。低空飞行器发展潜力巨大，其应用领域不断拓展到应急救援、城市管理、公共安全、环保监测等
更多行业和领域。产业快速发展有赖于关键技术不断突破，我国在无人机、人工智能、先进通信和材料等技
术领域取得长足进步，5G、北斗卫星导航、大数据等技术为低空飞行器广泛应用提供了技术支撑。
低空飞行器的应用拓展和技术创新为电路板发展带来新的机会。中国民航局预测，国内2025年低空经济
市场规模将达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。摩根士丹利预测，全球城市空中交通市场规模2035年
将达1.5万亿美元，其中中国占比超30%。巨大的市场规模将吸引更多的企业和资本进入低空飞行器领域，推
动产业快速发展。低空飞行器与汽车在可靠性和安全性要求上高度关联，这促使了世运电路更容易获得国内
外低空飞行器头部客户的信赖，双方共同开发新材料、新结构、新工艺、新的可靠性测试，所需要的电路板
覆盖HDI、高层通孔、FPC软板和复杂结构软硬结合板。报告期内，与海外和国内头部企业合作开发进展顺利
，目前推进小批量交付。航空体系认证已顺利完成。
（3）AI智能眼镜
大模型发展对AI眼镜应用发展产生了深刻影响，加强了自然语言处理能力，提升了交互体验，结合大模
型的多模态能力，AI眼镜可以将视觉、语音、手势、眼动等多种交互方式融合起来。应用功能越趋丰富，如
查询信息，规划出行路线，会议代办输出等，应用的丰富拓宽了市场前景，并加速市场渗透，创造新的应用
场景和商业模式，包括B端和C端。根据维深信息数据，2024年全球AI智能眼镜销售量为近152万台，2025年
预计增长至350万台。
由于AI智能眼镜硬件空间狭小，需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化。为了满足大模型在AI眼镜上
的运行需求，需要更强大、更高效的AI芯片，提高计算能力和能效比，同时降低芯片的尺寸和功耗，使AI智
能眼镜能够在轻薄的外形下具备强大的处理能力。硬件设计更加注重集成化和小型化，将更多的功能模块集
成到一个紧凑的空间中，同时保证各模块之间的协同工作效率，提高整体性能。这些创新需求与设计也带动
电路板的高要求，AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术，整套产品覆盖任意阶互联、多层HD
I和FPCRF技术耐弯折要求。报告期内，世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作，提供一站式供应服
务，并积极参与新产品研发和推进量产供应。报告期内，公司在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应
，在国内头部A客户处于新产品认证阶段
（四）优化投资结构，战略赋能公司发展
公司自有资金充足，截至2024年末，公司货币资金及理财产品合计超过45亿元，除去投资受限的募集资
金约13亿元，仍有接近32亿元的自有资金。公司的投资方向主要为PCB增资扩产项目，银行、证券低风险理
财产品，投资结构比较单一。因此，为了优化公司投资结构，提高自有资金使用效率及资金收益率，实现公
司和股东收益最大化，报告期内公司成立了投资中心，专门负责公司对外投资事项。
在投资方向上，主要聚焦PCB产业链的上下游领域，优先投资于可与公司形成协同效应的产业项目。通
过投资作为重要纽带，更好驱动技术研发、产品升级与业务资源导入，为公司未来在人工智能、智能辅助驾
驶、人形机器人等相关高技术需求的PCB产品领域发展提供助力。截至目前，主要实施了受让莱尔科技5%股
份，以及参与蓝思科技港股上市的基石投资及锚定投资。
（五）加大研发投入，布局前沿技术
公司长
|