经营分析☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 51.58亿 92.49 7.60亿 64.47 14.73
其他业务(行业) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 49.19亿 88.20 8.20亿 69.55 16.67
其他业务(产品) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
软板及软硬结合板(产品) 2.39亿 4.29 -5988.23万 -5.08 -25.01
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 42.32亿 75.88 7.25亿 61.50 17.13
境内(地区) 9.26亿 16.61 3506.78万 2.97 3.79
其他业务(地区) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 51.58亿 92.49 7.60亿 64.47 14.73
其他业务(销售模式) 4.19亿 7.51 4.19亿 35.53 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 22.03亿 85.44 4.22亿 72.11 19.17
软硬结合板(产品) 1.92亿 7.43 -2039.33万 -3.48 -10.64
其他(产品) 1.84亿 7.13 1.84亿 31.38 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 20.57亿 79.76 4.38亿 74.77 21.30
境内(地区) 5.22亿 20.24 1.48亿 25.23 28.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 47.24亿 94.07 8.62亿 74.31 18.24
其他业务(行业) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 44.74亿 89.09 9.20亿 79.38 20.57
其他业务(产品) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
软硬结合板(产品) 2.50亿 4.98 -5877.39万 -5.07 -23.51
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.70亿 79.05 7.70亿 66.42 19.40
境内(地区) 7.54亿 15.02 9140.59万 7.88 12.12
其他业务(地区) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.24亿 94.07 8.62亿 74.31 18.24
其他业务(销售模式) 2.98亿 5.93 2.98亿 25.69 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 20.51亿 85.61 4.45亿 81.59 21.69
软硬结合板(产品) 2.03亿 8.46 -3651.40万 -6.70 -18.03
其他(产品) 1.42亿 5.94 1.37亿 25.11 96.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.00亿 79.30 4.24亿 77.70 22.30
境内(地区) 4.96亿 20.70 1.22亿 22.30 24.51
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售16.91亿元，占营业收入的32.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 169105.58│ 32.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.55亿元，占总采购额的43.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 165475.94│ 43.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主要产品及其用途
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高
精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消
费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电
路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。
2025年，得益于数据服务中心和绿色能源需求快速提升，PCB延续增长势头。目前，公司产品下游应用
领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑
；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储
、商业航天等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。
（二）公司主要经营模式
1、采购模式
（1）完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组
根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统
筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后
列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物
料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
（2）规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购
流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约
定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确
规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购
、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部
通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，
达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。
（3）材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，
合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其他通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量
标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用
情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。在原材料价格出现明显上涨趋势的情况下，公司将适当增大
库存，进行策略备库
2、生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以
销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根
据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能
和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世
运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累
了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化
工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客
户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主
体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产
能结构。
3、销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直
接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都
会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密
切沟通，最后才下单交易。
公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特
点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新
加坡都设有销售团队，构建就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同
时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定的客户开发成效。
（三）公司产品市场地位
经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了
长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、
“杰出供应商”、“品质伙伴奖”、“技术贡献奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力
，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普
）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）
等一批国际知名企业的供应商体系。
在汽车电子领域，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的
产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较
高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作
，不易更换。由汽车业务的高品质口碑引领，公司近年积极开拓人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智
能眼镜、风光储、商业航天等新兴业务，并已经取得一定成果，为公司今后发展布局多元化的业绩增长点。
（四）报告期内影响公司业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%；归属于上市公司股东的净利润6.84
亿元，同比增长1.37%。主要影响因素如下：
1、报告期内，公司营业收入保持增长，主要有以下两方面的因素：
（1）公司持续加大客户维系力度，一方面开拓新客户和新产品，另一方面致力于保障产品的质量及交
期，公司业务量整体提升；
（2）公司通过导入高附加值产品，调整产品结构，从而提高产品平均单价。
2、归属于上市公司股东的净利润同比实现平稳增长，主要得益于多项积极因素驱动，同时本期存在部
分不利因素对利润形成抵减：
1.公司持续优化产品结构，高附加值产品占比提升，带动产品平均单价上行；
2.交易性金融资产公允价值变动，为当期利润贡献了一定收益；
3.公司海外销售占比较高且收入主要以美元结算，报告期内产生汇兑损失，对利润有所拖累；
4.自第四季度起原材料价格持续上涨，对公司毛利水平造成一定影响。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况、发展阶段
印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝
大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所
有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的
成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能
、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。
（二）行业周期特点
PCB产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB行业的周期性一般不受单一行业的影响，主要随宏
观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化，但某一行业由于技术革命引起增量需求，往往会显
著带动的PCB的增长和升级，因此呈现弱周期性与成长性并存的特征。
（三）公司行业地位
经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公
司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的
竞争力。根据Prismark发布的2025年全球前100大PCB供应商排名中，公司排名第31名；根据中国印制电路协
会（CPCA）公布的《第二十四届（2024年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第19位；公司（多层板、
HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，公司入选广东省制造业单项
冠军及广东省企业技术中心，显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发
展具有重要意义。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济在贸易保护主义壁垒与地缘政治摩擦的双重挤压下负重前行，以人工智能算力突破与
绿色能源转型为代表的技术革命，正重构全球增长范式——高算力基础设施与低碳电力供给的协同效应，成
为对冲系统性风险的核心引擎。
报告期内，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓国内外市
场，深耕核心领域，同时加速发展人工智能、储能、人形机器人等新兴产业，持续为客户提供优质产品和服
务。报告期内，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%；受到业务量提升、产品结构优化、
投资及理财收益增加、原材料价格上升、人民币兑美元汇率上升等因素综合影响，公司净利润保持增长，实
现归属于上市公司股东的净利润6.84亿元，同比增长1.37%。
（一）全面布局嵌入式PCB，推进PCB向更高维度发展
纵观PCB的发展史，PCB主要沿工艺技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，但在如今AI浪潮推动下，
PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。
公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依
托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新
的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠
性。
当前，能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案，但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面
的提升空间均存在瓶颈，主要体现在寄生电感大，高压高速下电压尖峰，以及键合线热阻和热流密度高等问
题。而芯片内嵌式PCB封装技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现器件与
PCB的一体化，与IGBT模块相比，在结构设计和性能特性上存在根本性差异与优势：
1、结构集成度
传统功率模块通常将功率芯片安装在陶瓷基板（如DBC）上，再通过键合线实现电气互联，然后进行外
壳封装。而芯片内嵌式PCB封装技术消除了独立的模块基板结构，将芯片直接集成在PCB介质中，实现了系统
级封装（SiP）的高级形态。
2、散热路径
传统功率模块的散热主要通过基板-热界面材料-散热器的路径进行，而芯片内嵌式PCB封装中，芯片产
生的热量可通过铜柱、引线框架等直接传导至PCB外层铜箔或专用散热层，实现更短的热路径和更低的热阻
。
3、电气连接
传统功率模块普遍使用键合线进行芯片与外部电路的连接，这种连接方式会引入较大的寄生电感和电阻
。芯片内嵌式PCB封装采用垂直铜柱互联或电镀填充孔技术，显著降低了回路的寄生参数，电感可降至1nH以
下，进一步降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能和寿命。
芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升，
其功能仍局限于电路承载层。而埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部
，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。芯片内嵌式PCB模组，从产业维度打破了PCB、
半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加，而是作为关
键核心载体，从根本上革命性的改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。
为加速产业化进程，世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，以满足客户小
批量的需求并持续验证产品的可靠性计划；加快建设芯创智载项目，预计2026年中正式建成投产，建成后将
根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以支持产能与
良率爬坡，实现量产的可复制性和稳定性。
嵌入式PCB技术的应用正在快速扩展，其卓越的高压耐受性与能效优势，使其几乎覆盖所有与能源管理
相关的产业。从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备，嵌入式PCB技
术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。
随着人工智能算力应用与绿色新能源爆发式增长所带来的对整体架构的高速高压需求，新能源汽车（80
0V平台）、储能、光伏、数据中心电源（HVDC）预计将全面转向以第三代功率半导体SiC/GaN为核心的能管
架构，开关速度比传统硅快10倍以上，对寄生电感、散热、可靠性提出极端要求。嵌入式PCB是功率芯片与
无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的核心路径，是释放SiC/GaN性能、实现高功率密度、高频
、高可靠性、小型化的唯一可行技术路线，正在成为新能源光储、汽车电子、机器人、AI数据中心、通信、
航空航天、工业电源的必然选择，随着半导体芯片与元器件的发展，嵌入式PCB正处于快速发展通道，并将
成为下一代电子电路系统性升级迭代的核心支撑。
（二）深度绑定国际科技龙头，构建产业生态互通共融
公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系，2015年成为其合格PCB供应商并开始小批量供货，
2017年正式开始大批量供货，销量稳步增加，2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。双方的合作从电动
车三电领域零部件为起点，逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源在储能、人工智能
、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作，形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。
1、新能源汽车
在新能源汽车电动化、智能化双轮驱动下，公司为客户核心车型供应智能座舱、ADAS辅助驾驶系统等PC
B产品，适配自动驾驶算力水平提升及传感器扩容需求，助力车辆电子化、集成化升级，伴随Cybercab（无
人驾驶出租车）的量产以及新型智驾芯片的推出，新能源汽车有望迎来新一轮增长周期。
2、算力
2019年，T客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满
足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进
行相关PCB产品的研发和测试，2023年实现相关PCB产品量产。报告期内，虽然客户在人工智能相关的产业布
局发生多次变更，但公司始终紧密对接相关产品的技术迭代，以适配自动驾驶与人形机器人的算力训练需求
，并持续配合客户推进兼容数据服务中心的设计与测试。
3、储能
公司为客户电网级储能系统以及家用储能产品供应PCB，依托长期合作关系，叠加客户储能业务爆发式
增长，订单持续饱满，同时拓展多家国内外头部光储企业客户。2025年全年，客户电网级储能系统装机量达
46.7吉瓦时，同比增长48.7%。其中，第四季度储能产品装机量达14.2吉瓦时，环比增长13%；同期，该业务
收入38.37亿美元，同比增长25%。随着客户上海储能超级工厂的产能爬坡，以及休斯顿新储能工厂的建设投
产，预计公司储能产品出货量将保持稳定增长态势。
4、人形机器人
基于人形机器人与新能源汽车的功能域高度重叠，公司充分利用多年在新能源汽车电路板的经验，自20
20年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程
技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输稳定性、抗干扰能力等关键性能指标上形成显著技术壁
垒。公司目前PCB产品已基本实现人形机器人全场景覆盖，可满足中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动
系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等核心部件的电子电路需求。
5、光伏
为应对AI算力爆发导致的电力缺口，T客户计划重启光伏业务，并将其置于核心位置，而世运是最早为
其提供光伏产品的供应商之一。客户计划在美国建设100吉瓦光伏制造超级工厂，以摆脱对传统电网的依赖
。该工厂生产的电力将优先供应电动车生产线、储能系统工厂及AI数据中心，以及远期由卫星网络提供能源
支持（太空光伏），构建“车-储-星”一体化的能源闭环。
6、商业航天
T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目，初始核心目标是通过大规模部署低地球轨道（LEO）通
信卫星，构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络，以解决偏远地区、发展中国家以及传统地面网络难
以覆盖区域的接入问题。近年随着AI算力的高速发展，该项目目标已经改变为重塑太空产业逻辑，构建一个
覆盖全球的“轨道数据中心”。
商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客
户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，截至报告期末未实
施量产。
（三）历年最大资本开支，加快产能布局速度
1、战略投资泰国，部署海外产能
为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，公司在泰国投资建设泰国高峰绿色工
业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，投资金额不超过2亿美元。2024年11月，泰
国项目正式动工建设，经历了1年多的建设和设备安装调试，于2026年一季度按计划试投产，标志着公司全
球化布局迈出关键一步。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对
公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，
符合公司的战略规划。
2、投资建设“芯创智载”，迈向半导体封装
为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周
边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶
HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。
目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。“芯创
智载”项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司
的长远规划和高质量发展战略要求相契合。
3、继续推进定增募投项目，满足客户持续增长的订单需求
公司自2025年开始建设鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期），该项目
拟投资6.29亿元，通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产
人员，扩大公司PCB生产规模，提高生产效率，优化产品结构，从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能
力。项目建成后，公司将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米的产能。
（四）国资赋能，协同发展
2024年7月5日，顺控集团、新豪国际及公司创始人佘英杰先生签订《股份转让协议》，约定新豪国际向
顺控集团转让世运电路170,546,596股股份；2024年12月13日，上述权益变动事项的过户登记手续已办理完
成；2025年1月13日，世运电路董事会完成换届。完成上述相关程序后，公司控股股东变更为顺控集团，公
司实际控制人变更为佛山市顺德区国有资产监督管理局。
顺控集团作为广东省佛山市顺德区国有资产运营和资本运作经营平台，具备重要的区域影响力，能够调
动地区优势产业资源。顺控集团成为公司控股股东后，一方面坚定支持公司在既定业务方向上发展，另一方
面借助国有资本的影响力进一步协助公司开拓国内市场，优化客户结构，在新能源汽车、智能家电产业和人
形机器人等优势产业实现良好协同发展，为公司开拓新的市场增长空间。
（五）积极推进业务发展，深耕优势领域，拓展新兴版块
1、巩固业务发展基本盘，自动驾驶驱动价值量提升
公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认
证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大
众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、小鹏、吉利、奇瑞、广汽、长城、蔚来、理想、
上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。
报告期内，公司获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点，成功通过了海
外全球排位前十的欧美TIER1客户Hella（海拉）和APTIV（安波福）认证，主力发展新能源车载三电、智能
辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。在日本市场公司继续深耕拓展，获得美蓓亚
三美客户认证通过并获得车载和服务器电源项目定点。在国内业务方面，公司积极导入国内汽车终端客户，
其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾、小马智行等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司
继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作，其中与小鹏汽车的合作进一步加深，由双方联合开
发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标，智能座舱域控制器和三电等平台
项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点，智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感
知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性
电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器
及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙
伴后，双方保持紧密合作，其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已
经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品。同时新开发国内客户上汽联创、德赛西威、汇川技术和科
大讯飞通过客户认证和参与项目定点。
2、提前布局，助力人工智能业务发展
自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大
科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需
要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。
PCB作为电子产业的一种核心基础组件，广泛应用于AI服务器及周边产品，如GPU载板、Switch载板、OA
M（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密
度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产工艺以及
供应链提出了更高的要求。
世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负
责HDI产品研发、生产，其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。目前，公司已经实现了2
8层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批
量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。
2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机
视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合
客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产
品的质量把控，获得了客户的信任。2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。该项目为公
司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，并以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接，成功
获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付，与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交
付。此外，公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD、Google的供应链体系，正在积极导入其核心算力产品
，公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。
3、拥抱人工智能+应用，开发业绩增长曲线
作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，人工智能正以颠覆性创新重构区域经济增长格局，重塑
国家发展竞争优势。近年《政府工作报告》提出，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、
市场优势更好结合起来。支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能
机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
世运电路围绕国家“人工智能+”战略，深度整合数字技术与高端制造资源，重点布局人形机器人、低
空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，具体发展情况如下：
（1）人形机器人
人形机器人作为人工智能与高端制造的交叉领域，是全球发达经济体的主力发展产业之一。国家工信部
在2023年11月份印发的《人形机器人创新发展指导意见》中提到，人形机器人有望成为继计算机、智能手机
、新能源汽车之后的又一颠覆性产品，将人形机器人定位为重要的经济增长新引擎。从市场空间看，人形机
器人有望形成千亿美元级别的蓝海市场，据高盛预测，认为在2035年全球人形机器人市场规模有望达到1,54
0亿美元。
世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形
机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电
路需求。报告期内，公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备，同
时积极推进与国内人形机器人头部客户合作，通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。
（2）低空飞行器
电动垂直起降飞行器（eVTOL）是一种新型的低空飞行器，结合了直升机和固定翼飞机的特点，利用电
动动力系统实现垂直起降和水平飞行，具有噪音低、环保等优点，在城市空中交通等领域具有广阔发展前景
。2021年“低空经济”概念被写入国家规划，2023年中央经济工作会议将低空经济列入战略性新兴产业，近
年政府工作报告均提出要推动低空经济发展，政策体系不断完善，为低空飞行器发展提供了有力的政策保障
。全国近30个省份将发展低空经济写入政府工作报告或出台相关政策，多地建立产业基金，计划打造涵盖低
空飞行路线、低空应用示范区等多个领域的示范项目，为低空飞行器的应用和产业发展创造了良好的环境。
低空飞行器发展潜力巨大，其应用领域不断拓展到应急救援、城市管理、公共安全、环保监测等更多行业和
领域。产业快速发展有赖于关键技术不断突破，我国在无人机、人工智能、先进通信和材料等技术领域取得
长足进步，5G、北斗卫星导航、大数据等技术为低空飞行器广泛应用提供了技术支撑。
低空飞行器的应用拓展和技术创新为电路板发展带来新的机会。中国民航局预测，2035年低空经济市场
规模有望达到3.5万亿元。摩根士丹利预测，全球城市空中交通市场规模2035年将达1.5万亿美元，其中中国
占比超30%。巨大的市场规模将吸引更多的企业和资本进入低空飞行器领域，推动产业快速发展。低空飞行
器与汽车在可靠性和安全性要求上高度关联，这促使了世运电路更容易获得国内外低空飞行器头部客户的信
赖，双方共同开发新材料、新结构、新工艺、新的可靠性测试，所需要的电路板覆盖HDI、高层通孔、FPC软
板和复杂结构软硬结合板。
（3）AI智能眼镜
大模型发展对AI眼镜应用发展产生了深刻影响，加强了自然语言处理能力，提升了交互体验，结合大模
型的多模态能力，AI眼镜可以将视觉、语音、手势、眼动等多种交互方式融合起来。应用功能越趋丰富，如
查询信息，规划出行路线，会议代办输出等，应用的丰富拓宽了市场前景，并加速市场渗透，创造新的应用
场景和商业模式，包括B端和C端。根据Omdia数据显示，2025年全球AI智能眼镜销售量为近870万副，同比增
加322%。
由于AI智能眼镜硬件空间狭小，需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化。为了满足大模型在AI眼镜上
的运行需求，需要更强大、更高效的AI芯片，提高计算能力和能效比，同时降低芯片的尺寸和功耗，使AI智
能眼镜能够在轻薄的外形下具备强大的处理能力。硬件设计更加注重集成化和小型化，将更多的功能模块集
成到一个紧凑的空间中，同时保证各模块之间的协同工作效率，提高整体性能。这些创新需求与设计也带动
电路板的高要求，AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术，整套产品覆盖任意阶互联、多层HD
I和FPCRF技术耐弯折要求。报告期内，世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作，提供一站式供应服
务，并积极参与新产品研发和推进量产供应。
（六）加大研发投入，布局前沿技术
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展作为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大
研发投入规模，不断提升研发和创新能力。2025年度，公司新增授权专利34项，其中11项发明专利，23项实
用新型专利。截至2025年末，公司累计专利111项，其中21项发明专利，90项实用新型专利
报告期内，世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动
汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。世运电路拥有多年与全
球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联
化、智能化对半导体器件模块高效、高速连接的要求日益提高。为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为
课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以
及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素
集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域
中具有前沿性、支撑性和创新性平台。
此外，公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科技创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和充
足的资源支持，共同探索PCB相关的前沿技术、工艺，包括CPO、NPO、正交背板、垂直供电等，推动科研成
果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通
过联合研发、人才培养、技术交流等方式，不断提升自身的技术实力和创新能力，为电路板行业的进步和发
展做出更大的贡献。
（七）新产品开发取得成果
1、汽车电子领域
通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果，其中汽
车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系
统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用
于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领
域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。
另外，在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度
毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持
。
2、AI服务器领域
公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低
损PCB已实现量产，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，并且在高多
层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速
高频信号特性和损耗控制技术等。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国内外一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、
利润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla
）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培
（Abbott）、银休特（Insulet）、小鹏、广汽、长城、吉利等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终
端客户，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（HyundaiMo
bis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零
部件客户。
公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB作为电子整机产
品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供
应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商
。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客
户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户黏性。
公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在
技术研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已
有超过10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了
良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司
将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜
存量客户需求。
（二）率先布局汽车领域，占据优势地位，促进业务延伸
汽车PCB对稳定性、可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一
般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子产品，汽车生命周
期较长，通常一款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本
和品质控制，也有利于公司长远发展。公司多年前已将汽车PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域
来布局。
凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的
高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、
松下（Panasonic）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）
等，在行业竞争中占据优势地位。
汽车应用的PCB料号较多，一台新能源汽车应用料号在50-70个，涉及工艺包括高频、高压、高散热等，
特别是近年自动驾驶技术的引入，导致PCB的设计、工艺难度快速提升。丰富的汽车PCB技术路线有效引导公
司工艺发展多元化，有利于公司向人工智能、低空飞行、人形机器人等新兴领域发展。
（三）产品种类、布局多样化，为客户提供一站式服务
公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会和开展技术路演，不断提升技术工艺水平，紧跟
客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备
量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半
软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品广泛应用到不同的领域，汽车电子、服务器/存储/高
性能计算、风光储、消费电子、制造工业、医疗和通讯等领域。
丰富的产品线、开阔的策略布局以及精准的工厂产品定位，使公司能够满足客户对不同类别、不同应用
领域，不同技术和可靠性等级的产品需求，实现一站式服务客户，有利于公司及时把握不同市场应用领域的
发展机遇，以及挖掘现有客户的多种需求和增加客户的粘性，同时以“技术同源”作为产品开发方针，发展
其他客户。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化和激
烈竞争的市场需求。
（四）深厚的技术积累，技术工艺水平先进
为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致
力于自主研发、创新和持续技术升级，持续在数通、汽车电子等前沿方向发力，奠定了深厚的技术优势并形
成了成熟有效的联合开发制造模式。目前，公司已经实现了28层高多层板、4阶24层HDI（包括任意层互连）
、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。
公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾
驶等高端领域。公司持续加大研发投入，在汽车电子算力、续航里程需求、低延迟要求、自动驾驶等级和安
全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究
和认证，建立了从普通板材到耐高压离子迁移，高频高速的完整数据库，并形成科学的应用规则和策略，研
发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、
4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。
在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，为更好地把握相关领域如数据中心、云计算、边缘计算、
高性能计算和光通信等所带来的前所未有的发展机遇和挑战，公司持续投入提升相关的工艺技术水平和加大
高端技术人才储备，高附加值产品占比不断提高。同时公司已与部分国内外一线客户开展联合开发，定期技
术交流，持续优化产品设计和进行新产品、新技术验证，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务
器和5G通信类PCB的量产，在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度
背钻技术和高速信号控制技术等。紧跟技术演进并持续的研发投入和技术改造的策略，使公司工艺及技术始
终保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。
（五）成熟、可靠的品质管控体系
卓越的产品品质是公司生存与发展的基石，更是我们在激烈市场竞争中制胜的核心竞争力。作为电子产
品的核心基础元件，PCB的质量是保障下游各领域终端产品性能与可靠性的根基。其任何潜在缺陷都可能对
终端产品产生灾难性影响，导致难以估量的损失。正因如此，各行业一线品牌客户无不将质量视为生命线，
对PCB供应商的选择与管理极为严苛。
公司建立了全面且国际化的质量与合规体系，核心包括：覆盖质量管理（ISO9001）、环境管理（ISO14
001）、职业健康安全（ISO45001）、汽车行业专属（IATF16949）、航空航天（AS9100）和医疗器械（ISO1
3485）等关键领域的管理体系认证；同时满足CQC、VDE、UL等严格的产品安全认证要求。依托这些认证基础
，我们构建了与国际先进水平接轨的端到端质量管控体系。通过品控管理的信息化、规范化、标准化与流程
化，我们不仅实现了高效透明的质量管理，更精准契合并超越了汽车PCB在高性能、零缺陷、高可靠性及极
致安全性等方面远高于普通PCB的严苛标准。深耕汽车PCB领域十余载，我们持续锻造出经得起市场考验的卓
越品质。这使我们成功与众多国际知名的汽车制造商及顶级电子零部件供应商建立了长期、稳固的战略合作
伙伴关系。客户的高度认同，是公司品牌价值与市场地位的有力证明。综合卓越的品质、完备的体系、深厚
的行业积累以及顶级客户的信赖，我们成功构筑了在汽车PCB领域坚实且难以逾越的竞争壁垒。
（六）财务状况稳健，助力公司健康可持续发展
公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资
金的支持。公司持续保持着较好的偿债能力，2025年有息负债率为6.89%，利息保障倍数为122.47，稳健的
财务状况帮助公司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%；归属于上市公司股东的净利润6.84
亿元，比上年同期增长1.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.05亿元，比上年同期下
降7.79%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、全球PCB行业持续增长，中国大陆仍是最大生产地区
2025年，在AI服务器、新能源汽车等领域的增长驱动下，PCB行业持续去年的增长势头，根据Prismark
初步估算，2025年全球PCB产值约为852亿美元，同比上升15.8%。2025年除电视之外的各个电子领域都实现
正增长，2026年预计将继续保持增长，增长的核心动力仍是AI服务器、新能源汽车。从中长期看，PCB产业
是电子信息产业的基础之一，将保持增长的趋势，Prismark预测2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合
增长率为7.7%。
中国PCB行业方面，根据Prismark数据预测，2025年中国大陆产值约为490亿美元，同比上升19.2%，优
于全球水平，在全球占比为57.5%；预测2025年至2030年，中国PCB产值预计复合年增长率为7%，至2030年将
达到685亿美元，占全球PCB产值的55.56%，仍维持PCB最大生产地区的位置。
2、PCB行业发展趋势
PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电
子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进，随着电子
信息产业的持续发展，PCB将迎来更广袤的发展空间。
（1）行业内主要产品及PCB产品结构发展趋势
根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度PCB可分为单双面板、多层板、柔性板、HDI板、封
装基板等六个主要细分产品。
根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主
要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性
强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动
终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。
随着人工智能、新能源汽车、智能化汽车驱动下游产业更迭升级，推动PCB产品类型结构变化，高精密
、高速、三维互连接复杂技术PCB继续稳步增长，多层硬板层数更高，高层硬板结合HDI互连技术、Anylayer
（任意层）和软硬结合板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能化、向着小型化和多
模组的特点发展，基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势，这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板
的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势，HDIAnylayer、软硬结合板的
比重将提升。
从全球来看，根据Prismark的数据，当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技
术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，多层板、HDI板、柔
性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2025年，全球多层板
、HDI板及封装基板产值分别为331亿美元、158亿美元和149亿美元。根据Prismark预测，2025年至2030年全
球PCB产值的预计年复合增长率为7.7%，而HDI板及封装基板产值预期增速在均值之上，分别为9.2%及10.9%
，增长速度最高的是多层板中的18层以上产品，增速高达21.7%。
从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少
，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark预测，中国2025年至2030年18层以上多层板复合增速为
21.6%，基本与全球平均水平持平。
公司目前产品以多层板为主，近年来多层板以及HDI板的占比逐年提高，有效带动了公司的单位产值的
提升。未来，公司将继续加大研发力度，配合下游领域对PCB提出的如高频、高速、高压、耐热、低损耗等
各个方向的技术要求，同时不断调整优化产品结构，提高公司的市场份额。
（2）PCB行业产业分布及趋势
近十年来，美洲、欧洲和日本PCB的产值在全球的占比不断下降，而中国大陆PCB在全球的地位则进一步
提高。根据Prismark统计，2025年中国大陆PCB产值占全球产值的比重为57.5%，较上年轻微上升，并且整体
继续向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，除中国大陆、日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率
缓慢上升。
根据Prismark预测，2025年至2030年全球平均增速最快的地区为除中国大陆、日本外的亚洲其他地区，
受益于其他主要生产地区的产能外溢，预计该区域PCB产值年复合增长率为9.8%；中国PCB产值预计复合年增
长率为7%，增速低于全球平均水平，但仍维持PCB最大生产地区的位置。
从国内来看，经过多年发展，PCB行业已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集
带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如
湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配
套优势，预期未来仍将在PCB产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中
西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的重要产业基地。
公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市，均处于珠三角沿海地区，电
路板行业上下游供应链完善，交通运输便利。另外，为更好地开拓和应对海外客户的需求，报告期内公司在
泰国投资新建工厂，使国内和海外的生产基地互为补充，更好地为全球客户服务，进一步增强抗风险能力。
3、行业集中度提升
PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，但日益呈现“大型化、集中化”的趋势。PCB行业具备
资金密集型和技术密集型的特点，因此资金实力较弱、技术工艺缺乏特色的企业在竞争中将逐渐被淘汰，而
大型PCB厂商技术底蕴深厚、资本实力雄厚、融资渠道通畅，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，将进
一步提高市场占有率。根据Prismark数据，2025年全球PCB行业TOP40厂商的产值合计为674.19亿美元，在总
规模中占比79.17%。
4、环保及劳动力成本上升，推动国内企业发展高端产品
过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出，在市场竞争中获取价格优势，加
上目前中国已成为全球最大的消费电子产品市场之一，上下游产业链完整配套，吸引了全球的PCB产业向国
内集聚，使中国大陆成为全球PCB产能最大的地区。但近年来国内市场劳动力成本逐步提升，劳动力成本优
势正在逐步减少，同时国家环保政策趋严对企业也提出了更高的环保要求。成本的增加推动国内PCB企业不
断提高技术水平和自动化程度，寻求向高端产品和高附加值产品方向发展，以及走向国际化发展路线。
(二)公司发展战略
未来，公司将继续坚持以印制电路板产品为核心，立足于公司在现有领域取得的优势竞争地位，通过自
主创新科技攻关，持续提高公司产品的生产技术水平，不断开发新型高质量高密度线路板产品，拓宽产品应
用领域，实行多元化产品战略，进一步丰富和完善公司的产品线；以“精益求精，自强不息，卓越创新”为
宗旨，紧贴PCB行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重点关注人工智能、汽车智能化、新能源相关领域
对高速精密PCB需求，注重海外国内发展的协调，着力科技创新，提升产品质量，为国内外客户提供高质量
产品，成为PCB领域的国际高端知名企业。未来公司将从以下几个方向着力发展，以更好地实现公司的战略
目标。
1、充分把握新能源相关产业的发展机遇，提升新能源汽车、风光储领域的占有率
经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流
汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强奠定了基础，目前汽车PCB已成为公司最大的业务板块
。公司充分利用汽车PCB领域积累的经验和资源，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇，从深度和广度两方面深
耕汽车用PCB市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增大公司在客户的供应占比，提高产品的附加值，
广度是指公司将不断拓展新客户、新业务，提高市场占有率。
公司将充分利用汽车领域的先发优势，把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，继续
拓宽加固汽车领域的护城河，具体措施如下：①开发更多世界一流的汽车零配件供应商；②紧跟重点客户发
展步伐，持续做好相应产品的研发，进一步提高客户黏性；③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发
展的机遇；④打造专业的自动化和智能化汽车PCB车间。
另外，随着国外传统能源价格上升以及国内双碳战略推进，可以预见传统能源替代产品的需求将会迎来
明显增长，公司将进一步加大在风力、光伏及储能相关的产品的布局。
2、积极推进人工智能业务发展，打造公司业绩新动能
在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，从而带动包括PCB在内电子产品的高速增长。为应对人工
智能业务的迅猛发展，公司从技术、客户、产能方面已经做好充分的布局和准备。在技术方面，公司在多年
前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，技术工艺水平已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要
求；在客户方面，公司在2020年已经开始配合国际科技产业领先客户进行人工智能相关PCB产品的研发，并
在2023年开始量产供应，公司已经积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，目前正在积极导入其他AI
服务器头部客户；在产能方面，公司新建的产能将针对人工智能相关PCB产品的工艺需求进行配置，在设备
精度和效率方面保障人工智能业务发展。
3、坚持海外国内双轮驱动的发展路线
中国是全球主要的新能源汽车、消费类电子市场之一，是全球风力、光伏等新能源新增装机容量最大的
国家，公司将依托现有优势、扩大人才储备，充分把握国资赋能的契机，加大力度开拓国内市场，抓住国内
新能源汽车、人工智能、人形机器人等新兴产业的发展机遇，进一步提升国内市场营收水平。在生产基地方
面，公司扎根国际市场多年，深度融入全球供应链，为更好地满足客户需求，绑定大客户，以及应对国内环
保和劳动力成本上升，公司在报告期已在泰国投资新建工厂，使国内和海外的生产基地互为补充，更好地为
全球客户服务，巩固海外市场，进一步提高公司的抗风险能力。
4、坚持科技创新，加大高端产品布局
科技创新是公司发展之源，公司将持续扩大研发投入，引进高端技术人才和先进设备，深化与科研院校
的合作，融合产学研各方力量，充分调动内外部资源，完善研发体系，全面提升公司技术研发实力，为开发
新客户、开拓新产品、布局高端产品和导入高附加值产品提供技术保障。
5、坚持人才兴企，完善人才保障体系
人才是落实企业发展战略的基础，是推动企业发展的重要资源，为此公司以吸引人才，知人善任作为公
司长期发展战略。未来，公司将进一步完善员工培养计划和晋升机制，储备各层次、各职能方向的专业人才
，为公司发展搭建人才保障体系；积极发挥上市公司的作用，进一步探索和完善激励机制，将员工个人利益
与公司的效益更密切联系在一起，推动人才和企业同步发展。
(三)经营计划
1、深耕优势领域，拓展新兴业务
经过多年发展与积累，汽车PCB尤其新能源汽车PCB，已成为公司核心发展领域，新能源汽车终端市场需
求高速增长，汽车电动化、智能化驱动电路板向更高技术和更高价值发展，公司将充分利用在该领域已积累
的经验和资源优势，充分把握发展机遇，进一步提升市场占有率。
此外，公司努力拓展人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智能眼镜、风光储等增量市场领域，目前
已经取得一定进展，并逐步成为公司新的业绩增长点
2、重视研发投入，提高核心竞争力
（1）开发新产品
继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统PCB、
“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线路板”以及“光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产
工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI硬
板技术”等新产品开发，开展“埋半导体PCB”以及“埋电容、电感PCB”等更先进的半导体层次的互连接封
装技术开发工作。
（2）研发新技术
公司在前沿PCB技术方面持续投入，针对智能驾驶，自动驾驶等应用场景所需总控制系统的高精密PCB、
ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关探测系统PCB、人工智能(AI)、云计算和边缘计算服务器、高性能计算、
储存系统模块线路板、光通讯中光模块线路板等的技术需求开发以下新板材和生产工艺技术，如超低损耗角
和介电常数高频材料应用、高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺、高多层+多阶HDI硬板技术、不同树脂
体系和损耗等级材料混压技术，3D背钻和背钻品质检测等。同时展开“预埋芯片”、“埋电容、电感”和“
埋高速高频材料”等更先进的半导体互连接封装技术开发工作，通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、
铜/金属层或陶瓷基板，解决在高频高速、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、
信号完整性和高密度封装等难题。
3、加快产能释放，提升公司业绩
泰国项目于2026年一季度按计划进行试投产，标志着公司全球化布局迈出关键一步，后续将加快泰国产
能的爬坡速度。公司于2025年建设年产300万平方米线路板新建项目（二期），预计在2026年中逐步投产，
将为公司提供稳定的产能增长。加快“芯创智载”项目建设进度，为公司后续切入高端PCB产能提供足够的
产能支撑。
2026年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持新建项目的产能释放，确保项目取得
良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献。
4、推行精细化管理，提升管理能效
为了加强公司管理和成本控制，公司正在推进数字化升级，打造公司业务的公共支撑平台，包括营销支
撑，供应链支撑，研发支撑，人力资源支撑等，通过持续投入数字化升级，加强公司各部门互动交流，为业
务的增长和公司战略落地提供坚实的基础；另一方面，公司全面实行企业精细化管理，提升企业整体执行能
力，通过运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段，使组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行，
进一步提高企业的管理水平和盈利能力。
5、着力品质提升，提升市场竞争力
品质是公司立足市场的根本，公司将不断完善品质保证体系，落实品质过程管理，加强现场管理，增强
员工的质量管控能力及品质意识，做好预防工作和纠正措施以持续提高产品品质。另一方面，提高产品品质
也是公司压降成本的基础，提高产品一次良率，减少废料产生，将有效提升整体利润率。
6、加强安全管控，倡导绿色经营
安全是员工幸福之源，是企业管理之本。随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公
司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司在守法经营的基础上，将积极承担
更多社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将把环保工作、安全生产工作作为重要管理点，
加强事前预防，做好日常安全隐患的排查和整改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全
、生产安全、职业健康安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。
7、完善公司治理，加强内控建设
公司将严格按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理，完善优化公司
治理的相关内部控制制度并推动落实执行，持续提高信息披露质量，规范公司运作，进一步提高公司治理水
平。
(四)可能面对的风险
1、市场风险
（1）宏观经济波动导致供需关系变化的风险
印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为
紧密的联系。宏观经济波动对PCB下游行业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度
的影响，进而影响PCB行业的需求增长。我国已经成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路
板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但是受宏观经济影响和风险事件
造成的不确定性仍然需要关注。若全球供需关系的不确定性增大，将影响PCB市场需求的变化，为公司带来
市场风险。
目前公司产品以外销为主，公司产品应用的终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济的影响更为突
出。面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为生命、以技术创新为灵魂的经
营理念，提高公司整体综合竞争力，获得更多国内外优质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。
（2）行业产能大幅扩张、竞争激烈导致产品价格下降的风险
近年来，全球PCB产能不断东移，国内已成为全球印制线路板的最大生产地，东南亚成为增长最快的区
域。近几年PCB企业产能仍处于快速扩张态势，若未来行业出现产能过剩、行业竞争加剧将导致产品价格下
滑，公司如未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下降的风险。
公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品结构，提升中高端产品占比，
积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能力。
（3）地缘政治风险
近年来，国际间地区冲突持续，地缘政治风险加剧，国际经济环境不确定性增加。公司目前业务以出口
为主，如地缘政治风险持续加剧，可能会对全球经济带来冲击，影响公司的业务发展，另一方面也有可能影
响国外客户的采购决策，从而加大公司进入难度。
公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力将地缘政治带来的影响降至最
低。此外，公司已经筹划并实施在泰国新建印制电路板生产基地，提高公司的抗风险能力。
（4）下游行业需求波动风险
公司产品主要应用领域为汽车电子、高端消费电子、服务器、计算机及相关设备、工业控制、通信及医
疗设备等，其中汽车电子领域应用产品占比较高。近年来，传统燃油汽车行业呈现整体下滑的趋势，同时以
新能源车保持高速发展，汽车行业整体呈现危机和机遇并存的局面；受人工智能产业蓬勃发展的影响，人形
机器人、AI眼镜等人工智能+的产业呈现快速增长态势。未来若汽车行业、消费电子或其他主要应用领域行
业出现整体下滑的趋势，可能会对公司未来的产品销售产生不利的传导影响。
随着人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智能眼镜、风光储等新兴业务的不断发展、创新，终端的
需求也在不断扩展，推动电路板行业市场容量的增大，公司将继续致力于保持下游应用领域的多样性，分散
风险。
2、原材料价格波动风险
公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨等，上
述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。公司直接原材料成本占主营业务成本的比例较高，主要原材料供
应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。
公司首先对行业信息进行研判并与供应商协商，通过控制涨幅、推迟涨价时间等方式，降低原材料涨价
对公司运营成本的压力；其次通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产品售价和优化
订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；再次，通过提升技术工艺水平，以此创造的效益抵消原材
料成本上涨的压力；最后，通过开展商品套期保值业务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降
低原材料价格波动对企业造成的风险。
3、新增产能未能完全释放的风险
公司泰国项目于2026年一季度按计划进行试投产，今年将处于产能爬坡的核心阶段。虽然公司在筹划阶
段已经对该项目进行了充分的可行性分析，对项目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测
分析，但因宏观经济波动及其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所
延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险。如新增产能未能完全释放，将存在因项目固定资产折旧
大幅增加而影响公司利润的风险。
公司将通过深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，争取获得更多的订单释放新增产能，同时技术、
生产、品质部门也将加紧努力推进新产线尽早度过磨合期，实现高质、高效的出品，为公司创造效益。
4、汇率波动风险
公司合并报表以人民币列报，汇率波动风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币
敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，对公
司经营数据可能会产生一定影响。
公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工
具、即时结汇，或通过融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
5、环保风险
PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，企业必须投入大量的资金建
设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业
在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投
项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB行业的环保
要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公司业绩产生一定影响。
6、并购整合风险
公司于2021年向珠海世运增资取得其70%股权，同时确认商誉5,832.48万元。基于珠海世运的经营环境
、财务状况，根据《企业会计准则第8号—资产减值》《会计监管风险提示第8号—商誉减值》的相关要求，
截至2024年末累计计提商誉减值准备5,832.48万元，已经全部计提完毕。
虽然公司已在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性的整合措施，但受国内下游
行业景气度波动以及FPC行业内竞争激烈影响，珠海世运在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预
期，造成珠海世运净利润持续亏损。若未来市场低迷情形未发生改善，经营过程中未能达到预期的协同效应
，可能会导致珠海世运继续亏损，从而给上市公司带来并购整合风险。
7、对外投资风险
报告期内，公司在泰国投资新建工厂，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在
较大差异，泰国工厂在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到
预期存在不确定性。
公司将学习并借鉴先进经验，制定市场拓展计划并加快海外本土化服务站点建设，打造具有竞争力的生
产制造与供应链管理能力，建立适配泰国子公司的管理模式，积极招聘国际化和属地化的各专业人才，识别
各类潜在的风险并做好应对预案，保障泰国工厂的稳健运营。
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