经营分析☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 19.52亿 90.73 --- --- ---
软硬结合板(产品) 1.20亿 5.60 --- --- ---
其他(产品) 7892.43万 3.67 6619.67万 17.48 83.87
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 17.88亿 83.13 --- --- ---
境内(地区) 3.63亿 16.87 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印刷线路板(行业) 42.12亿 95.04 6.16亿 73.83 14.63
其他(补充)(行业) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
───────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 40.31亿 90.95 6.85亿 82.07 16.99
其他(补充)(产品) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
软硬结合板(产品) 1.81亿 4.09 -6877.04万 -8.24 -37.97
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 36.78亿 82.98 5.51亿 66.03 14.99
境内(地区) 5.35亿 12.06 6511.25万 7.80 12.18
其他(补充)(地区) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 42.12亿 95.04 6.16亿 73.83 14.63
其他(补充)(销售模式) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 19.73亿 89.62 --- --- ---
软硬结合板(产品) 1.53亿 6.96 --- --- ---
其他(产品) 7535.55万 3.42 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 17.99亿 81.68 --- --- ---
境内(地区) 4.03亿 18.32 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印刷线路板(行业) 35.80亿 95.22 4.04亿 69.63 11.29
其他(补充)(行业) 1.80亿 4.78 1.76亿 30.37 98.10
───────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 33.78亿 89.85 4.00亿 68.90 11.84
软硬结合板(产品) 2.02亿 5.37 426.68万 0.74 2.11
其他(补充)(产品) 1.80亿 4.78 1.76亿 30.37 98.10
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 30.01亿 79.83 3.69亿 63.57 12.29
境内(地区) 5.79亿 15.39 3518.57万 6.06 6.08
其他(补充)(地区) 1.80亿 4.78 1.76亿 30.37 98.10
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.80亿 95.22 4.04亿 69.63 11.29
其他(补充)(销售模式) 1.80亿 4.78 1.76亿 30.37 98.10
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售15.16亿元，占营业收入的34.21%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 151641.16│ 34.21│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购11.73亿元，占总采购额的38.63%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 117349.58│ 38.63│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业发展情况
1、公司所属行业基本情况
印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝
大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所
有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的
成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能
、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。
2、公司所属行业发展情况
（1）全球PCB行业短期存在波动，中长期保持增长趋势
报告期内，全球经济缓慢复苏，发达经济体增长乏力，PCB行业终端需求疲软，下游渠道持续调整库存
。叠加多种因素影响下，Prismark预计2023年全球PCB产值同比下降9.3%，总产值约741.39亿美元。
从中长期来看，PCB行业仍有向上发展的韧性与机遇。随着人工智能、自动驾驶、智能穿戴等新兴技术
的兴起与应用，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。Prismark预
计全球PCB产值将从2022年的817.4亿美元上升至2027年的983.88亿美元，2022-2027年的复合增长率达到3.8
%。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地，2027年中国PCB产值将达到511.33亿美元，占全球产值52%，20
22-2027年的复合增长率达到3.3%。
（2）PCB下游应用领域广泛，其中汽车市场及服务器/存储市场未来将保持较快增速
汽车电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势持续推动PCB行业发展与传统汽车相比，新能源汽车
电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高
频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。据EVsale数据，2022年全球新能源汽
车销量已达到1082万辆，预计2026年实现销量3380万辆，2022-2027年复合增长率达25.6%，新能源汽车销量
持续提升，极大提高对车用PCB的需求。根据Prismark预测，汽车电子PCB2027年产值将达123.81亿美元，20
22-2027年复合增长率为5.7%，在主要下游应用领域的增速排名第二。
AI服务器需求的提升为PCB市场带来新的发展空间
以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求
对PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数
在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服
务器。据TrendForce数据，2022年AI服务器出货量约13万台，占整体服务器比重近1%，预计到2027年全球出
货量将超25万台，2023-2027年复合增长率达12.2%。根据Prismark预测，服务器/存储PCB2027年产值达到14
2.01亿美元，2022-2027复合增速达到7.6%，在主要下游应用领域的增速排名第一。
（3）多层板占据主要市场地位，高性能产品未来增速较快
随着AI、数据中心、VR/AR、新能源汽车与智能驾驶等产业的创新发展，下游应用领域对PCB的性能提出
了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等。根据Prismark预测，全球PCB产值2022-2027年复合
增长率达到3.8%，2027年全球PCB产值达983.88亿美元，其中18+多层板、HDI、封装基板增速较快，2022-20
27年复合增长率预计分别达4.4%、4.4%和5.1%。从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2022年多层板产
值达298.46亿美元，占总产值的36.5%，2027年多层板产值达352.35亿美元，占总产值的35.8%。
3、公司行业地位
经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公
司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的
竞争力。根据Prismark发布的2022年全球前100名PCB制造商排名榜中，公司排名第36名，比2021年上升2名
；N.T.Information发布的2021年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名15名；根据中国印制电路协会（CP
CA）公布的《第二十二届（2022年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第18位，较前次上升4名；公司
（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面
对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。
（二）公司主要业务、主要产品及用途
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高
精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风
光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发
、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。报告期内，受外部环境影响，行业短期承压，根据Prisma
rks数据显示，预计2023年消费电子、计算机的需求将下降，汽车电子、军工航天、医疗、工控需求仍保持
上升。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长
，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展风力、光伏及储能相关产品
的PCB业务，并已取得了较好的进展，随着化石能源价格上升以及国内双碳战略的影响加深，可以预见此类
化石能源替代产品的需求将会明显提升。
（三）公司主要经营模式
1、采购模式
（1）完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组
根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统
筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后
列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物
料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
（2）规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购
流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约
定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确
规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购
、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部
通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，
达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。
（3）材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，
合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量
标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用
情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。
2、生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以
销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根
据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能
和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全
资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工
厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，进一
步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链
资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是奈电科
技，奈电科技主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。
3、销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直
接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都
会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密
切沟通，最后才下单交易。
公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特
点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新
加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的
同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定大客户开发成效
。
（三）公司产品市场地位
经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了
长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、
“杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的
产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics
（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企
业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源
汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客
户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应
链体系进行长期合作，不易更换。
（四）报告期内影响公司业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入21.51亿元，比上年同期减少2.32%；归属于上市公司股东的净利润1.96亿
元，比上年同期增长47.3%。主要影响因素如下：
报告期内，公司营业收入小幅下降，主要受终端需求疲软，下游渠道持续调整库存影响；归属于上市公
司股东的净利润同比大幅增长，主要有以下三方面的因素：1、得益于公司产品结构的持续优化，高附加值
产品比重增加，产品平均单价提高，使公司毛利润进一步提升；2、公司海外销售占比较高，收入大部分以
美元结算，报告期内尤其是第二季度人民币兑美元汇率下降，公司汇兑收益有一定的增加；3、报告期部分
主要原材料市场价格也出现了不同程度的下降，使公司单位产品成本同比下降。
二、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国际一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利
润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla）
、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（
Abbott）、银休特（Insulet）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabil)、伟
创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信
（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户。
公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB作为电子整机产
品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供
应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商
。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客
户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户粘性。
公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在
技术产品研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领
域已有超过10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获
得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，
公司将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极
挖潜存量客户需求。
（二）率先布局汽车领域，占据优势地位
汽车PCB对稳定性可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般
不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。通常一款汽车销售数年，对应的PCB
确定后也会供货数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本和品质控制
。
公司多年前已将汽车PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布局。凭借在汽车PCB领域多年
的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的高度认可，并与全球头部新能
源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、现代摩比
斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）等，在行业竞争中占据优势地位
。
（三）产品种类、布局多样化，为客户提供一站式服务
公司紧跟客户不断升级的产品创新和开发需求，引进高端技术人才开发新产品、研究新技术。目前公司
具备量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板
、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板等，产品涵盖汽车、风光储、服务器/存储、消费电子、工业、医疗和
通讯等领域。
公司产品线丰富、布局范围广，能够满足客户对不同类别、不同层别、不同应用领域的产品需求，实现
一站式服务客户。丰富的产品种类，有利于公司及时把握不同市场应用领域的发展机遇，以及挖潜现有客户
的各项需求。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化的
市场需求。
（四）深厚的技术积累，技术工艺水平先进
公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发和创新，形成了深厚的技术优势。目前
，公司已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板
的批量生产能力。
公司深度布局新能源汽车领域，并紧跟技术发展趋势顺利进入智能驾驶和自动驾驶市场。近年，公司持
续加大研发投入，在汽车电子算力和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度
、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到高频高速的完整数据库和科学的使用规
则，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波
雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。
同时，为更好地把握物联网、云计算、光通信和AI等领域的发展机遇，公司持续提升相关的工艺技术水
平，高附加产品占比不断提高。公司与部分国内外一线品牌客户开展技术交流和新产品验证，其中云端数据
中心高多层超低损耗服务器PCB方面，已实现24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，28层产品也已经具
备制造能力，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、
高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。持续的研发投入和技术改造，使公司工艺及技术水平保
持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。
（五）成熟、可靠的品质管控体系
过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是电子产品的基础元件，其质
量保证是下游各领域产品质量的基础，PCB的任何质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也
不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的选择和管理。
公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001等管理体系认证，并通过了CQC,VDE,UL等产
品安全认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系，实现了品控管理的信息化、规范化、标准化、流
程化。
汽车PCB在产品性能、品质、可靠性、安全性等方面较一般PCB板有更高的要求，为满足国际知名企业对
产品质量的严格要求，公司取得了IATF16949认证（汽车行业管理体系认证），该认证是一项非常复杂、系
统性非常强的工程，要求企业具有持续达到高品质、高标准认证体系的能力。
公司深耕汽车PCB领域十余载，锻造了过硬的产品品质，与国际知名的汽车及电子零部件客户形成长期
稳定合作关系，产品得到众多汽车PCB客户的认同，这也进一步加固了公司产品在汽车PCB市场上的护城河。
（六）财务状况稳健，助力公司健康可持续发展
公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资
金的支持。
公司资金充沛，账上货币资金达15.32亿；公司获现能力增强，2023年上半年的营业收入现金比率达到2
9.98%，同比上升11.89个百分点；公司持续保持着较好的偿债能力，2023年上半年有息负债率为21.34%，同
比下降1.34个百分点，利息保障倍数为9.34，较同期的6.69提高39.50%，EBITDA/有息负债为33.10%，同比
上升了15.54个百分点。稳健的财务状况帮助公司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获
取银行融资。
三、经营情况的讨论与分析
2023年上半年，美国及欧洲等主要经济体货币政策继续收紧，俄乌冲突持续，全球经济形势依然处于不
稳定状态。PCB行业与宏观经济发展息息相关，2023年上半年PCB市场同样面临着整体需求下行、行业竞争加
剧等挑战。
面对挑战，公司始终秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念与客户保持紧密合作，坚持以客户为中心
，为客户提供更优质的产品与服务，坚持向经营要效益，持续提升生产管理水平、技术研发水平，提升经营
质量。报告期内，公司实现营业收入21.51亿元，比上年同期减少2.32%；归属于上市公司股东的净利润1.96
亿元，比上年同期增长47.3%。
（一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
1、海外市场
公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。近
年为提高客户认证效率，公司市场营销中心增加视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，安排销售人
员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，以上工作得到了客户的认可。报告期内，
公司市场营销中心积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司
产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了三星（Samsung）等客户的认证。另外，公司前期取得认
证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）、安费诺（Amphenol）等客户的产品已经实
现量产。
2、国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外
新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公
司积极导入国内汽车终端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，自动驾驶项目获得定点，
理想自动驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品
导入阶段；公司通过百度自动驾驶认证，积极发展自动驾驶PCB市场。此外，公司继续加深与存量客户的业
务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；
在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能
源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储
能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。目前，公司已在
汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期
开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机
遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（二）充分利用先发优势，持续扩大新能源PCB份额
公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认
证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经
验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能
源汽车市场，汽车PCB份额占比进一步增加。截止报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）
、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城
等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续
提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。
报告期，公司与国际新能源汽车领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车
终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放
产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商
，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链
。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源
业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。
（三）加大研发投入，布局前沿技术
报告期内，公司紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术
创新。报告期，公司研发投入为6881.75万元，占公司营业收入的3.20%；新增32项实用新型专利，3项发明
专利，累计拥有89项实用新型专利，26项发明专利。
报告期内，公司所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB
外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术”进入后期验证和验收阶段。另外，为更好地把握市场趋势
并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士
将在自动驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关PCB的研发创新给予公司技术支持，同时也作为公
司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术进行测试验证。公司将充
分发挥创新实践基地的平台作用，聚集高科技创造性人才，积极创造条件，支持基地博士研究人员开展工作
促进产学研合作，加快科技成果转化，进一步提高公司研发创新实力。未来，公司将持续加大与院校，国家
实验室合作，促进研学研研究成果转化，为公司技术能力提升，产品结构升级提供坚实的科研基础。
（四）新产品开发取得成果
1、公司战略性新产品实现量产
通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，其中汽车用高频高速
3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动
驾驶高速数据运算、通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源
汽车能量管理系统和高压充电桩等。这标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步
巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中
心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目
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