经营分析☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 20.51亿 85.61 4.45亿 81.59 21.69
软硬结合板(产品) 2.03亿 8.46 -3651.40万 -6.70 -18.03
其他(产品) 1.42亿 5.94 1.37亿 25.11 96.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.00亿 79.30 4.24亿 77.70 22.30
境内(地区) 4.96亿 20.70 1.22亿 22.30 24.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷线路板(行业) 42.63亿 94.34 7.09亿 73.61 16.64
其他业务(行业) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 40.67亿 90.00 7.64亿 79.31 18.79
其他业务(产品) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
软硬结合板(产品) 1.96亿 4.34 -5484.86万 -5.69 -27.95
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 36.34亿 80.41 6.22亿 64.51 17.11
境内(地区) 6.30亿 13.94 8770.73万 9.10 13.93
其他业务(地区) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 42.63亿 94.34 7.09亿 73.61 16.64
其他业务(销售模式) 2.56亿 5.66 2.54亿 26.39 99.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 19.52亿 90.73 --- --- ---
软硬结合板(产品) 1.20亿 5.60 --- --- ---
其他(产品) 7892.43万 3.67 6619.67万 17.48 83.87
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 17.88亿 83.13 --- --- ---
境内(地区) 3.63亿 16.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷线路板(行业) 42.12亿 95.04 6.16亿 73.83 14.63
其他(补充)(行业) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
─────────────────────────────────────────────────
硬板(产品) 40.31亿 90.95 6.85亿 82.07 16.99
其他(补充)(产品) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
软硬结合板(产品) 1.81亿 4.09 -6877.04万 -8.24 -37.97
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 36.78亿 82.98 5.51亿 66.03 14.99
境内(地区) 5.35亿 12.06 6511.25万 7.80 12.18
其他(补充)(地区) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 42.12亿 95.04 6.16亿 73.83 14.63
其他(补充)(销售模式) 2.20亿 4.96 2.18亿 26.17 99.33
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售10.70亿元，占营业收入的23.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 107022.68│ 23.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购11.05亿元，占总采购额的45.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 110535.47│ 45.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业发展情况
1、公司所属行业基本情况
印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝
大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所
有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的
成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能
、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。
2、公司所属行业发展情况
（1）全球PCB行业复苏明显，中长期保持增长趋势
报告期内，全球经济主要经济体平稳增长，PCB行业终端需求有所恢复，从而带动行业整体景气度。叠
加多种因素影响下，Prismark预计2024年全球PCB产值同比上升5.05%，总产值约730.26亿美元。
从中长期来看，随着人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等新兴技术的兴起与应用
，PCB行业具有向上发展的韧性与机遇，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新
一轮成长。Prismark预计全球PCB产值将从2023年的695.17亿美元上升至2028年的904.13亿美元，2023-2028
年的复合增长率达到5.4%。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地，2028年中国PCB产值将达到464.74亿美
元，占全球产值51.4%，2023-2028年的复合增长率为4.2%；亚洲（除中国、日本）将成为增速最快的地区，
Prismark预测，2028年亚洲（除中国、日本）产值将达到304.03亿美元，2023-2028年的复合增长率达到8%
。
（2）PCB下游应用领域广泛，其中汽车市场及服务器/存储市场未来将保持较快增速
汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势持续推动PCB行业发展与传统汽车相比，新能源汽车电子程度
较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PC
B需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。根据市场调研机构Canalys报告显示，2023全球
新能源汽车总销量达1370万辆，比2022年增长36%，在全球宏观经济不确定性增加的背景下，新能源汽车仍
然保持高速增长态势，Canalys预测2024年新能源汽车仍将保持增长，增速约为27%。根据Prismark预测，汽
车电子2028年产值将达354亿美元，2023-2028年复合增长率为4.7%。
AI服务器需求的提升为PCB市场带来新的发展空间
以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求
对PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数
在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服
务器。据IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2025年达317.9亿美元，2023-2025年CA
GR为22.7%；2026年全球AI服务器出货量将进一步提升，2022-2026年CAGR将达到10.8%。根据Prismark预测
，服务器/存储相关电子系统2028年产值达到304亿美元，2023-2028复合增速达到8.7%，在主要下游应用领
域的增速排名第一。
（3）多层板占据主要市场地位，高性能产品未来增速较快
随着AI、数据中心、VR/AR、新能源汽车与智能驾驶等产业的创新发展，下游应用领域对PCB的性能提出
了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等。根据Prismark预测，全球PCB产值2023-2028年复合
增长率达到5.4%，2028年全球PCB产值达904.13亿美元，其中18+多层板、HDI、封装基板增速较快，2023-20
28年复合增长率预计分别达10%、7.1%和8.8%。从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2023年多层板产
值达265.35亿美元，占总产值的38.2%，2028年多层板产值达324.83亿美元，占总产值的35.9%。
3、公司行业地位
经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公
司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的
竞争力。根据Prismark发布的2023年全球前100名PCB制造商排名榜中，公司排名第32名，比2022年上升4名
；N.T.Information发布的2022年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名9名；根据中国印制电路协会（CPC
A）公布的《第二十三届（2023年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第17位，较前次上升1名；公司（
多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面对
公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。
（二）公司主要业务、主要产品及用途
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高
精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、服务器、高端消费
电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路
板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。
报告期内，PCB行业经历2023年大幅调整后迎来复苏，根据Prismarks数据显示，预计2023年电子行业将
基本实现业绩增长，其中服务器/存储、汽车电子、医疗、工控需求增长位于前列。目前，公司产品下游应
用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支
撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PC
B业务，并已取得了较好的进展。
（三）公司主要经营模式
1、采购模式
（1）完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组
根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统
筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后
列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物
料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
（2）规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购
流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约
定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确
规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购
、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部
通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，
达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。
（3）材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，
合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量
标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用
情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。
2、生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以
销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根
据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能
和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全
资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工
厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，进一
步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链
资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是珠海世
运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。
3、销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直
接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都
会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密
切沟通，最后才下单交易。
公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特
点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、中
国台湾、新加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务
海外市场的同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定大客
户开发成效。
（三）公司产品市场地位
经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了
长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、
“杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的
产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics
（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企
业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源
汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客
户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应
链体系进行长期合作，不易更换。
（四）报告期内影响公司业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入23.96亿元，比上年同期增加11.38%；归属于上市公司股东的净利润3.03
亿元，比上年同期增长54.59%。公司营业收入稳定上升，归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长，主要
有以下三方面的因素：
1、订单旺盛，产量提升，2024年上半年，电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订
单充足，加上可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长；
2、产品结构进一步优化。公司继续推进新能源汽车、人工智能、风光储等新兴业务的发展，实现产品
结构的不断优化，从而推动毛利率提升；
3、人民币兑美元汇率下跌，公司以海外业务为主，结算货币以美元居多，2024年上半年人民币兑美元
汇率下跌，产生汇兑收益。
二、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国际一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利
润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla）
、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（
Abbott）、银休特（Insulet）、亚马逊（Amazon）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，
以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、
电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户
。公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB作为电子整机产品
的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供应
商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。
公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户
的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户粘性。
公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在
技术研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已
有超过10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了
良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司
将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜
存量客户需求。
（二）率先布局汽车领域，占据优势地位，促进业务延申
汽车PCB对稳定性可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般
不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子产品，汽车生命周期
较长，通常一款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本和
品质控制，也有利于公司长远布局公司多年前已将汽车PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布
局。
凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的
高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、
松下（Panasonic）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）
等，在行业竞争中占据优势地位。公司专注于高技术、高品质的汽车PCB产品，尤其是在新能源汽车领域，
通过技术创新和深化与行业领导者的合作，巩固和扩大市场份额。
通过这些策略和特点，公司在汽车PCB市场中建立了强大的竞争优势，为未来的持续增长和市场扩张奠
定了坚实的基础。
汽车应用的PCB料号较多，一台新能源汽车应用料号在50-70个，涉及工艺包括高频、高压、高散热等，
从而引导PCB供应商工艺发展多元化，有利于向人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人等新兴领域发
展。
（三）产品种类、布局多样化，为客户提供一站式服务
公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会和开展技术路演，不断提升技术工艺水平，紧跟
客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备
量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半
软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品广泛应用到不同的领域，汽车电子、服务器/存储/高
性能计算、风光储、消费电子、制造工业、医疗和通讯等领域。
丰富的产品线、开阔的策略布局以及精准的工厂产品定位，使公司能够满足客户对不同类别、不同应用
领域，不同技术和可靠性等级的产品需求，实现一站式服务客户，有利于公司及时把握不同市场应用领域的
发展机遇，以及挖掘现有客户的多种需求和增加客户的粘性，同时以“技术同源”作为产品开发方针，发展
其他客户。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化和激
烈竞争的市场需求。
（四）深厚的技术积累，技术工艺水平先进
为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致
力于自主研发、创新和持续技术升级，持续在数通、汽车电子等前沿方向发力，奠定了深厚的技术优势并形
成了成熟有效的联合开发制造模式。目前，公司已经实现了28层高多层板、4阶24层HDI（包括任意层互连）
、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。
公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾
驶等高端领域。公司持续加大研发投入，在汽车电子算力、续航里程需求、低延迟要求、自动驾驶等级和安
全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究
和认证，建立了从普通板材到耐高压离子迁移，高频高速的完整数据库，并形成科学的应用规则和策略，研
发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、
4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。
在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，为更好地把握相关领域如数据中心、云计算、边缘计算、
高性能计算和光通信等所带来的前所未有的发展机遇和挑战，公司持续投入提升相关的工艺技术水平和加大
高端技术人才储备，高附加值产品占比不断提高。同时公司已与部分国内外一线客户开展联合开发，定期技
术交流，持续优化产品设计和进行新产品、新技术验证，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务
器和5G通信类PCB的量产，在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度
背钻技术和高速信号控制技术等。紧跟技术演进并持续的研发投入和技术改造的策略，使公司工艺及技术始
终保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。
（五）成熟、可靠的品质管控体系
过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是电子产品的基础元件，其质
量保证是下游各领域产品质量的基础，PCB的任何质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也
不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的选择和管理。
公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001，IATF16949等管理体系认证，并通过了CQC,
VDE,UL等产品安全认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系，实现了品控管理的信息化、规范化、
标准化、和流程化，也满足了汽车PCB在产品性能、品质、可靠性、安全性等方面较一般PCB板有更高的要求
标准。公司深耕汽车PCB领域十余载，锻造了过硬的产品品质，与国际知名的汽车及电子零部件客户形成长
期稳定合作关系，产品得到众多汽车PCB客户的认同，这也进一步加固了公司产品在汽车PCB市场上的护城河
。
（六）财务状况稳健，助力公司健康可持续发展
公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资
金的支持。
公司持续保持着较好的偿债能力，2024年上半年有息负债率为19.28%，同比上升0.63个百分点，利息保
障倍数为14.36，较2023年的11.50提高24.93%，EBITDA/有息负债为43.56%。稳健的财务状况帮助公司获得
金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。
三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球宏观经济整体向好，主要经济体基本实现稳定增长，PCB行业与宏观经济发展息息
相关，在报告期中PCB行业业绩也从新回到上升通道，根据Prismark初步估算，2024年全球PCB产值约为730.
26亿美元，同比上升5%。
报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工
团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，公司实现
营业收入23.96亿元，比上年同期增加11.38%；受益于业务量提升、产品单价提升、人民币兑美元汇率下降
等因素综合影响，公司净利润快速增长，归属于上市公司股东的净利润3.03亿元，比上年同期增长54.59%。
（一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长
1、海外市场
公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为
保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内
外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先
机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公
司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTO
L）、PanasonicEnergy（松下能源）等客户的认证，同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系。另外，公司前
期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。
2、国内市场
近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外
新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公
司积极导入国内汽车终端客户，其中吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量
产供应。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身
域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合
作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关
电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制
器和三电项目已经实现量产。
目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品
研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓
住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（二）战略投资泰国，部署海外产能
为了提升客户服务质量，深耕海外市场需要，报告期内公司计划在泰国投资新建工厂，投资金额不超过
2亿美元。截至报告期末，公司已办理完成境外投资设立泰国世运的备案登记事宜，并先后收到广东省发展
和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》、广东省商务厅颁发的《企业境外投资证书》，以及国家
外汇管理局江门市分局（鹤山市）出具的《业务登记凭证》；泰国世运与泰国高峰绿色工业园已经签署《土
地购销协议》，购买土地面积约109.75875莱（折合175,614.00平方米），购买价格为439,035,000.00泰铢
。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对
公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，
符合公司的战略规划。
（三）向特定对象发行股票项目顺利发行，加快公司发展步伐
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复
》（证监许可〔2023〕1017号）核准，公司本次向特定对象发行人民币普通股（A股）股票117,964,243股，
每股面值1元，每股发行价格为人民币15.20元，共计募集资金总额为1,793,056,493.60元，坐扣承销及保荐
费13,930,564.94元（该部分为不含税金额，属于发行费用），持续督导费4,000,000.00元（该部分不属于
发行费用）后的募集资金为1,775,125,928.66元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2024年3月25日分
别汇入本公司募集资金监管账户。另减上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等
与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,123,646.65元（不含税）后，公司本次募集资金净额1,777,00
2,282.01元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具《验资报告》
（天健验〔2024〕3-8号）。
募集资金净额将全部投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广
东世运电路
|
