经营分析☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 24.21亿 74.11 1994.70万 7.68 0.82
定制化电子器件解决方案(行业) 6.67亿 20.43 1.05亿 40.57 15.79
其他业务(行业) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 24.21亿 74.11 1994.70万 7.68 0.82
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.67亿 20.43 1.05亿 40.57 15.79
其他业务(产品) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 24.60亿 75.33 2006.92万 7.73 0.82
境外销售(地区) 6.27亿 19.21 1.05亿 40.53 16.77
其他业务(地区) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.69亿 93.97 1.25亿 48.22 4.08
其他业务(销售模式) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
经销(销售模式) 1846.95万 0.57 9.97万 0.04 0.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 11.04亿 72.96 9648.24万 46.13 8.74
定制化电子电器组件（模组）(产品) 3.46亿 22.85 6839.88万 32.70 19.79
其他业务收入(产品) 6311.53万 4.17 4414.75万 21.11 69.95
其他(补充)(产品) 19.15万 0.01 11.27万 0.05 58.85
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.15亿 80.31 1.47亿 70.52 12.14
境外(地区) 2.98亿 19.67 6155.25万 29.43 20.68
其他(补充)(地区) 19.15万 0.01 11.27万 0.05 58.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 21.74亿 74.63 3386.08万 11.93 1.56
定制化电子器件解决方案(行业) 6.09亿 20.92 1.44亿 50.89 23.70
其他业务(行业) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 21.74亿 74.63 3386.08万 11.93 1.56
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.09亿 20.92 1.44亿 50.89 23.70
其他业务(产品) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 21.12亿 72.50 6438.93万 22.68 3.05
境外销售(地区) 6.72亿 23.05 1.14亿 40.14 16.97
其他业务(地区) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 27.48亿 94.32 1.78亿 62.58 6.46
其他业务(销售模式) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
经销(销售模式) 3581.97万 1.23 67.87万 0.24 1.89
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 10.65亿 70.36 --- --- ---
定制化电子电器组件（模组）(产品) 4.08亿 26.99 --- --- ---
其他业务收入(产品) 3997.44万 2.64 --- --- ---
其他(补充)(产品) 20.46万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.64亿 70.34 --- --- ---
境外(地区) 4.49亿 29.65 --- --- ---
其他(补充)(地区) 20.46万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售8.12亿元，占营业收入的24.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 14293.23│ 4.38│
│合计 │ 81158.83│ 24.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.27亿元，占总采购额的31.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 12977.94│ 3.96│
│合计 │ 102668.70│ 31.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1、PCB行业发展情况
（1）2024年全球PCB产值回升，中国等亚洲地区领衔增长
根据Prismark预计，2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，2024年全球PCB产值同比重
回正增长，主要是由于AI服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、消费电子复苏等。其中，中国
大陆地区增长率最快，2024年PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9%。预计2024年至2029年全球PCB产值年
复合增长率达5.2%，中国PCB产值增速则约为4.3%，中国大陆PCB产值占全球的56%，成为全球最大的PCB市场
，将继续引领行业发展。
（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来增长的关键领域
从下游应用领域看，随着人工智能技术的兴起，推动了电子产业从弱复苏向温和成长的转变，引发了全
球范围内对算力的强烈需求，而这一需求的爆发也拉动了服务器、数据中心等相关领域的发展，进而推动PC
B市场规模的增长，预计2024年至2029年，服务器领域PCB业务的年均复合增长率将达到11.6%。
服务器/数据存储领域，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业
的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需
求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国
内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势
。PCB作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。
此外，汽车电子、通信设备及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值回升。
2024-2029年PCB产业发展情况预测（按应用领域）
（3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场最大增量
从产品结构看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产
业发展。受服务器/数据存储、新能源汽车、自动驾驶、新消费电子等行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PC
B产品占比逐步提升。未来18层及以上多层板、HDI、封装基板将展现出较为强劲的增长势头。
2、陶瓷衬板行业发展情况
（1）陶瓷衬板国产替代加速，政策与产业协同深化
根据QYResearch调研，全球陶瓷衬板核心厂商包括罗杰斯、富乐华半导体、比亚迪、Denka、Kyocera、
贺利氏、东芝材料、NGKElectronicsDevices、KCC、合肥圣达和三菱材料等厂商，占有全球大约85%的市场
份额。亚太作为全球最大的陶瓷衬板市场，占有约58%的市场份额，之后是欧洲和北美，分别占有约30%和11
%的份额。就产品类型而言，DBC陶瓷衬板是最大的细分领域，占有约45%的份额。就下游来说，汽车是最大
的下游领域，约占56%的份额。
从政策层面看，《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共
烧陶瓷）及配套浆料和相关材料列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》提出将
“高性能陶瓷衬板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。无论是国家政府还是
国内厂商，均希望能实现重大技术突破，以改变陶瓷衬板长期依赖进口的局面。
根据QYResearch数据，2024年全球陶瓷衬板市场规模达到15.71亿美元，预计2030年将达到36.17亿美元
，2024年至2030年的复合增长率为14.9%。
（2）AMB赛道持续领跑，新能源车驱动需求爆发
从技术方面而言，国内厂商在AMB领域虽起步较晚，但在新能源汽车需求爆发与政策强力扶持的双重驱
动下，已进入快速追赶阶段。当前AMB技术核心聚焦界面结合强度与热循环性能优化。最新研究表明，通过
优化焊料成分及结构设计，可将TCT（热循环测试）寿命提升至2000次以上，满足车规级标准。从应用方面
看，AMB陶瓷衬板主要应用于新能源汽车、储能系统、轨道交通、高压变换器、直流输电等领域。其中，新
能源汽车800V高压平台的SiC功率模块采用AMB-SiN陶瓷衬板进行封装，例如比亚迪“海豹”、蔚来ET9等车
型均采用了该方案。
根据QYResearch数据，2024年全球AMB陶瓷衬板市场规模达到5.6亿美元，预计2030年将达到15.3亿美元
，2024年至2030年的复合增长率为18.2%，是陶瓷衬板领域中增速最快的细分赛道。
（3）激光雷达陶瓷衬板需求激增，DPC技术主导高端应用
在自动驾驶系统中，激光雷达能够精准识别障碍物、车道线和道路边界，结合摄像头与雷达实现多传感
器融合，提升行车安全性。在机器人领域，激光雷达为移动机器人提供厘米级定位与导航能力，支持复杂场
景下的动态避障和路径规划，例如仓储物流、无人配送机器人及近几年发展较快的人形机器人。随着自动驾
驶L3及以上级别的不断渗透和机器人智能化的需求增长，激光雷达正向更高分辨率、抗干扰性和全天候适应
性方向持续演进。
根据QYResearch数据，2024年全球DPC陶瓷衬板市场规模达到2.4亿美元，预计2030年将达到4.2亿美元
，2024年至2030年的复合增长率为9.4%，是陶瓷衬板领域中增速第二快的细分赛道。
3、公司产品细分领域情况及行业地位
公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板
等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目
进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企
业排名16位；综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此
外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企
业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州
市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷衬板
企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握
了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料
，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、
覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成
长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业的发展，国内PCB企业有望凭借工
艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升对应产品的国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋
势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
二、报告期内公司从事的业务情况
1、主营业务、主要产品及用途
公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PC
B为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器
件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量
、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用
领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
（1）主营业务
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多
层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创
新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心
赛道。
（2）创新业务
报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托
主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包
括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
2、公司主要经营模式
（1）生产模式
公司实行以销定产的生产模式。公司产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品
定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行
，完成生产任务。针对生产设备管理，公司通过设备领值系统，对关键设备进行全生命周期跟踪，监控设备
运行效率与状态。
公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自
动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过全流程二维码追溯管理
，公司在MES系统中增加“一物一码”的模块，实现质量问题的精准追溯。通过整套数字化管理系统，计划
部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进
行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息
指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员
可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团
队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控
，确保生产产品不受影响。
另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场
占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动
化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
（2）采购模式
公司设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口
管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规
范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台
，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的
采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的
采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
（3）销售模式
公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标
杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在数据通讯、汽车电子、电源/储能和智能终端等领域的
优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营
销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照
“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分
支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标
准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、
数量和交期等。
三、经营情况讨论与分析
2024年，全球经济延续缓慢复苏态势，面对外部环境变化带来的不利影响加深，国内需求依然不足，中
国经济运行虽总体平稳，但仍面临不少困难和挑战。电子产业小幅回暖，PCB产业总体恢复增长趋势，但地
区和下游分化较为明显，呈现“结构性增长”特征，一方面是受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的迅猛
发展，高端产品（高多层板、HDI、封装基板等）需求增速超10%，另一方面是其他同质化产品竞争加剧，产
品价格持续内卷。
2024年公司实现营业收入326624.57万元，同比增加12.11%，收入增长的主要原因包括江苏博敏二期工
厂产能爬坡以及公司在AI数据中心（光模块、交换机、AI服务器等）、AI端侧产品（AIPC、智能耳机等）、
智能汽车等领域加大高端产品拓展力度所致；实现归属上市公司股东净利润为-23596.89万元，比上年同期
减亏58.29%。净利润亏损的主要原因包括：
1、根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定，出于谨慎性原则，结合对君天恒讯
、裕立诚、芯舟电子2024年度业务开展情况及未来经营业绩、盈利能力的分析，经公司聘请的评估机构及审
计机构进行商誉减值测试工作，并经公司复核及确认，最终确定公司本期计提商誉减值准备5390.79万元。
2、深圳博敏结合业务开展情况等综合因素，冲减递延所得税资产约5638.65万元。
3、公司在报告期末对存货资产进行清查，公司存货按存货可变现净值低于成本的部分计提存货跌价准
备金额5276.66万元。
4、公司在报告期内实施了员工持股计划，因该事项计提股份支付费用约2626.88万元，对报告期的净利
润产生一定影响。
5、江苏博敏二期工厂的产能仍处于爬坡阶段，由于近年来外部环境变化较快，产品结构的调整和新项
目的规模化收入及盈利尚需时间，叠加前期投入形成的资产和费用需进行折旧、摊销，以及人员等固定成本
较高等综合因素的影响，使得该项目2024年亏损。
报告期内，公司积极把握行业的发展动态，聚焦AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的发展方向，面
向AI产业的云端两侧产品取得突破并获得客户的认可，包括服务器、交换机、光模块、激光雷达、AIPC、智
能穿戴等；随着汽车电子四化率的提升及技术迭代速度加快，公司在汽车电子领域采取的策略则是保存量、
拓增量。另外，加速推进江苏博敏二期工厂产能爬坡和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的建设及
试投产工作，在实现公司产品结构往高端化转型的同时，增强投资者回报水平，为“击穿2025”奠定坚实基
础。
报告期内具体经营情况如下：
（一）江苏工厂产能爬坡顺利，高端产能逐步释放
江苏博敏二期工厂是公司重要的PCB生产基地之一，以生产高阶HDI为主，产品主要集中在智能终端等领
域。截至报告期末，因受战略投入及市场需求变化等影响，其虽尚未实现盈利，但经过两年多的爬坡期，在
技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率稳步提升。伴随订单结构的改善和产
能利用率的提升，预计2025年江苏博敏二期工厂将逐渐步入发展正轨。
（二）加速拓展AI算力相关的PCB产品
人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能，伴随AI算力技术需求的提升，全球AI数据中心建设迎来爆
发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。在AI数据中心中，高
多层PCB和HDI板因其更高的线路密度、更好的信号传输完整性和更低的功耗，成为算力需求中不可或缺的关
键组件。报告期内，公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，持续加大设备等投入，其中，服务器PCB
产品逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关
客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。公司还充分把握光模块产业高速增长的机遇，重点发展交换机
及光模块业务，目前公司在800G交换机及光模块领域已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H
、新华三、浪潮等为代表的客户群，光模块产品的客户导入工作顺利，完成了重要客户的认证审核，在数据
中心领域已经获得包括海光芯创、索尔思在内的多家头部客户的认可，实现高中低端多类型产品批量出货。
同时高阶产品的技术成熟度也得到了快速提升，预计2025年将受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放
量，带动光模块相关业务的快速增长。报告期内公司获得客户在AI数据中心领域的超亿元订单，驱动公司在
数据/通讯领域的收入同比快速上升，成为公司下游增长最快的细分领域。
（三）汽车电子维持增长态势，客户开发兼具深度与广度
据统计，2022年至2026年的汽车PCB市场规模预计将以12%的年均增长率从92亿美元增至145亿美元，汽
车智能化涉及到多个关键领域，如先进智驾辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统、动力控制系统等，每个
领域都需要大量的PCB来实现电子元器件的互连和信号传输，这为公司的汽车PCB业务带来了发展机遇。
公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能
驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座
舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验
积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新
势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内，公司紧抓智
能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能
座舱等Tier1客户，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深
度和广度，提升既有客户的市场份额。2024年公司汽车电子订单同比增长约13%，其中，国内新能源车企TOP
客户订单于第四季度实现大幅增长，预计其订单周期将贯穿2025年全年。
（四）坚持走国产化、自主化道路，把握陶瓷衬板业务发展机遇
（1）AMB陶瓷衬板
公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产
品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结
温性能的衬板，实现功率模块性能的进一步提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业
量产应用，同时拓展了国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发
等。报告期内，公司持续致力于满足现有客户的量产提升，并积极组织协同产业上下游对国产化氮化硅材料
的验证与优化，并实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用；公司坚持走国产化、自主化之路，产品
技术先进、品质稳定可靠，获得核心客户的高度认可，并在变革中把握发展机遇。
（2）DPC陶瓷衬板
报告期内，公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外，侧重加速渗透MicroTEC产品领域。
在车载领域，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主
力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉
利系、小鹏等。同时为车灯模组供应DPC陶瓷衬板，主要客户包括国星光电、士兰微、比亚迪等。
微型热电制冷器件MicroTEC属于高速率光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维
持工作波长的稳定。随着高速率光模块的快速发展，MicroTEC将迎来发展机遇。公司积极参与并布局相关领
域，高度重视相关产品技术的研发积累和突破，报告期内客户开拓工作取得实质进展，已为多家MicroTEC制
造商提供DPC陶瓷衬板。展望未来，公司受益于前期导入客户需求的释放，将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长
。
伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型，公司将继续以功率半导体、激光雷达作为陶瓷衬
板业务的主要着力点，并积极拓展延伸至如人工智能、人形机器人等其他新兴科技产业。
（五）持续深耕特色品业务，坚持以客户需求为导向
公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的
技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA
电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大
特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。
（六）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
报告期内，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式，主体建设已基本
完工，首期部分车间已于报告期末进入试运行状态，现阶段各项设备陆续进场安装调试中。其中3#厂房主要
用于规划生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能
、高速通讯、智能汽车等领域，助力公司实现产品结构优化和相关业务升级，为公司持续提升高阶产品结构
性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游客户需求。为助力新工厂早日完成
爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重
点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市
场环境中保持灵活度与竞争力。随着募投项目的有序实施以及产能的逐步释放，公司将全面提升生产经营效
率和市场响应速度，并持续加大智能制造IT开发投入和产品技术人才储备，为项目如期达产做好基础保障。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）独特的上下游一体化解决能力
公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事
业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车
电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+
元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满
足客户的需求。
自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓
展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协
同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
（二）客户结构优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系
，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业
客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、
长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大
讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”
“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（
汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯
精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航
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