经营分析☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精密印制电路板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 14.07亿 75.48 1.48亿 50.22 10.53
定制化电子电器组件（模组）(产品) 2.83亿 15.16 5161.70万 17.50 18.26
其他业务收入(产品) 1.74亿 9.33 9518.81万 32.27 54.74
其他(补充)(产品) 54.31万 0.03 43.59万 --- 80.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.42亿 77.37 2.34亿 79.20 16.22
境外(地区) 4.21亿 22.60 6100.37万 20.65 14.48
其他(补充)(地区) 54.31万 0.03 43.59万 0.15 80.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 26.92亿 74.52 2.27亿 43.43 8.43
定制化电子器件解决方案(行业) 6.72亿 18.60 1.24亿 23.74 18.47
其他业务(行业) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 26.92亿 74.52 2.27亿 43.43 8.43
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.72亿 18.60 1.24亿 23.74 18.47
其他业务(产品) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 25.83亿 71.51 2.31亿 44.13 8.93
境外销售(地区) 7.80亿 21.61 1.20亿 23.03 15.42
其他业务(地区) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.43亿 92.56 3.48亿 66.58 10.41
其他业务(销售模式) 2.49亿 6.88 1.72亿 32.84 69.01
经销(销售模式) 1992.95万 0.55 305.91万 0.59 15.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 12.79亿 75.03 1.26亿 55.80 9.85
定制化电子电器组件（模组）(产品) 3.59亿 21.05 5876.11万 26.01 16.37
其他业务收入(产品) 6670.07万 3.91 4092.04万 18.12 61.35
其他(补充)(产品) 22.76万 0.01 16.09万 0.07 70.67
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.55亿 79.48 1.63亿 72.34 12.06
境外(地区) 3.50亿 20.51 6231.05万 27.59 17.82
其他(补充)(地区) 22.76万 0.01 16.09万 0.07 70.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 24.21亿 74.11 1994.70万 7.68 0.82
定制化电子器件解决方案(行业) 6.67亿 20.43 1.05亿 40.57 15.79
其他业务(行业) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 24.21亿 74.11 1994.70万 7.68 0.82
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.67亿 20.43 1.05亿 40.57 15.79
其他业务(产品) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 24.60亿 75.33 2006.92万 7.73 0.82
境外销售(地区) 6.27亿 19.21 1.05亿 40.53 16.77
其他业务(地区) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.69亿 93.97 1.25亿 48.22 4.08
其他业务(销售模式) 1.78亿 5.46 1.34亿 51.74 75.27
经销(销售模式) 1846.95万 0.57 9.97万 0.04 0.54
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.18亿元，占营业收入的25.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户三 │ 17563.31│ 4.86│
│客户五 │ 15997.32│ 4.43│
│合计 │ 91783.64│ 25.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购8.38亿元，占总采购额的20.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商二 │ 17861.18│ 4.41│
│合计 │ 83827.62│ 20.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、PCB行业发展情况
（1）全球PCB市场强劲增长，中国大陆继续保持行业主导地位
当前，全球PCB市场呈现“AI驱动+结构性分化”特征，人工智能基础设施建设正深刻重塑行业格局。根
据Prismark统计，2025年全球PCB产业产值达到852亿美元，同比增长15.8%，增长主要由AI基础设施、高速
网络和卫星通信驱动；预计2026年全球PCB产业产值将增长至958亿美元，同比增长12.5%；到2030年，全球P
CB行业产值将增长至1,233亿美元，对应2025-2030年复合年均增长率为7.7%。
从地区格局看，中国大陆PCB产值占全球的50%以上，继续保持行业主导制造中心地位，2025年产值达49
0亿美元，同比增长高于全球平均增速。在供应链多元化趋势下，东南亚及其他地区有望成为增长最快区域
，预计2030年产值将达136亿美元。
（2）高端品类成增长主力，多层板、HDI板、封装基板增长最为强劲
从产品结构看，AI基础设施需求推动PCB产品向高精度、高密度、高性能方向发展。根据Prismark报告
，2025年封装基板、HDI板、多层板三大产品品类成为增长最为强劲的细分市场，从中长期看，多层板2025-
2030年复合增长率预计达8.0%，HDI板达9.2%，封装基板达10.9%，均高于行业平均的7.7%。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司成立于1994年，深耕PCB行业32年，在梅州、江苏、深圳布局产能。公司在2025年中国电子电路行
业综合PCB企业排名33位，根据Prismark全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。公司还是中国电子电
路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业
协会（CPCA）荣誉副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（
MPCA）名誉会长单位。
公司布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品以加速量产。公司2011
年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。
子公司深圳博敏是国内少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，公司基于航空航天、
轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬
板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先
产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势
。
长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成
长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋
势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
3、主营业务、主要产品及用途
公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PC
B为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器
件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量
、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用
领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
（1）主营业务
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多
层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创
新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心
赛道。
（2）创新业务
报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托
主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包
括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
4、公司主要经营模式
（1）生产模式
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品
定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行
，完成生产任务。
公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自
动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，
计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有
序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立
信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关
人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业
的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入
管控，确保生产优质产品。
另外，公司坚持以“安全、质量、效率、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场
占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动
化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
（2）采购模式
集团设置供应链管理总部，实施职权分离的采购模式，并设有采购管理委员会，进行采购策略制定和监
督管理。制定了《供应商管理控制程序》《新供应商认证与导入作业指导书》《采购合同规范》等文件以严
格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，
实现了对供应商管理及公司采购业务管理的数字化、信息化。
公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存。针对大宗材料
、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以
管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
（3）销售模式
公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标
杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的
优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营
销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照
“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分
支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标
准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、
数量和交期等。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，国内宏观经济总体平稳、韧性增强，新质生产力加速落地，第三产业及高端制造、数字
经济等新兴领域持续扩容，为PCB行业下游通信、消费电子、汽车电子及AI算力等应用领域带来结构性需求
增量。与此同时，经济复苏呈现结构性分化，铜箔、树脂等上游原材料价格阶段性波动，叠加外部环境不确
定性，对行业成本管控与价格传导能力形成考验。整体而言，行业机遇与压力并存。
在此行业背景下，高端化、差异化、一体化成为PCB企业突围的核心路径。与此同时，行业发展及下游
订单呈现“K型分化”格局，绑定AI算力、光通信等高端赛道的企业业绩爆发式增长，订单能见度已延至202
7年；而以消费电子、传统通信为主的中低端厂商则面临原材料涨价与产能过剩的双重挤压，盈利持续承压
。公司顺应行业发展趋势，近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器
主板、加速卡主板及电源板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。
报告期内，公司持续深耕AI算力等高附加值赛道，业务规模稳步提升，实现营业收入186,435.50万元，
同比增长9.35%，主要得益于AI算力等相关高附加值业务实现较快增长，营收占比持续提高。然而，受梅州
新工厂创芯智造园一季度投产后处于产能爬坡期，以及上游材料大幅涨价、价格向下游传导存在时滞等阶段
性因素影响，单位生产成本和期间费用有所上升，公司上半年出现阶段性亏损，归属于上市公司股东的净利
润为-5,129.02万元，同比下降235.35%。尽管如此，得益于高附加值产品占比的提升，公司PCB业务销售毛
利同比仍实现小幅增长。展望后续，随着产品价格传导逐步到位，叠加梅州新工厂创芯智造园产能持续释放
、产能利用率稳步攀升，公司盈利空间有望进一步打开。
（一）积极布局高附加值领域产能，经营修复与赛道增长并行发力
2026年上半年，全球PCB产业在AI算力资本开支持续加码的驱动下，进入量价齐升的景气上行期。下游A
I服务器、高速交换机及光通信基础设施对高多层板、高阶HDI及先进封装基板的需求集中释放，推动高端PC
B产能呈现供不应求态势，头部厂商高端产线产能利用率普遍超过九成。面对这一发展机遇，公司以经营修
复与赛道增长并行发力为业务发展基调，主动优化资源配置，将资本开支与产能重心重点投向AI算力PCB细
分赛道，聚焦高附加值产品拓展，相关高端订单规模实现显著提升。
受益于高景气赛道订单的批量导入，公司梅州老基地产能利用率维持高位运行，产品订单结构得到持续
优化，高毛利算力类产品占比稳步提升。充沛的市场需求与梅州老基地产能的满负荷运转，也为梅州新工厂
创芯智造园的产能利用率提升创造了有利条件，有效助推创芯智造园产能加速爬坡，产能释放节奏进一步加
快。随着下半年在手订单持续向创芯智造园转移落地，产能规模逐步释放，产能利用率将稳步抬升，单位固
定成本将得到有效摊薄，成本压力有望逐步缓解，带动公司整体盈利水平逐步改善。报告期内主要经营情况
如下：
1、新工厂产能爬坡有序推进，经营效益有望持续改善
梅州新工厂创芯智造园于2026年第一季度正式投产。投产初期，为快速验证产线性能、磨合生产工艺、
提升团队协作能力，创芯智造园阶段性以工艺适配性订单为主，受产品结构及产能利用率爬坡等因素影响，
前期经营出现阶段性亏损，此为新产能投产后必经的磨合期。随着产能爬坡工作的有序推进，创芯智造园产
品良率稳步提升，工艺能力持续优化，人员操作熟练度与产线运营稳定性显著增强，已逐步具备承接高附加
值产品的生产能力。
在产能爬坡的同时，创芯智造园积极推进客户拓展与资质认证工作，合格供应商资源储备日益丰富。下
一阶段，创芯智造园将主动优化订单结构，减少低毛利验证性订单占比，依托逐步成熟的产线能力与不断拓
展的客户资源，有序推进高毛利产品的导入与量产。随着高毛利产品占比的逐步提升及产能利用率在下半年
进一步释放，创芯智造园经营效益有望持续改善，预期下半年亏损幅度将持续收窄，为公司PCB板块经营业
绩贡献正向增量。
2、光模块PCB业务：核心增长极，盈利贡献持续提升
光模块PCB是公司当前及下一阶段的核心经营重点。从中长期看，光模块PCB是AI算力产业链中增速最快
的细分环节之一。根据摩根士丹利2026年6月发布的研究报告，全球AI光模块PCB市场规模预计将从2025年的
6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速（CAGR）达83%。报告期内，公司光模
块PCB业务收入与利润贡献持续提升，已成长为公司业绩增长的核心亮点，具体竞争优势如下：
（1）锚定高端光模块需求，mSAP主流工艺能力行业领先
随着高速率光模块的快速发展，mSAP工艺已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线。子公司江苏博
敏定位专业化HDI生产，配套mSAP工艺产线深度契合光模块头部厂商需求。800G和1.6T光模块对功耗和信号
损耗的管控要求极为严苛，公司在任意层互连（AnyLayer）板及线宽/线距≥25/25μm的高精度产品上已具
备成熟量产能力，目前400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货。
（2）前瞻性产能布局，先发优势逐步显现
当前PCB行业扩产意愿显著增强，但厂房基建与关键设备（如高精度LDI曝光机、真空压合设备等）的交
付周期因行业集中扩产而明显拉长。公司在行业低谷期已完成前瞻性产能布局，江苏博敏二期工厂已于2023
年3月正式投产，厂房及配套基础设施完善并预留了扩展空间。报告期，公司通过补充部分关键工序设备即
可快速实现光模块PCB产能扩容，在产能弹性与响应速度上拥有显著先发优势；公司已启动关键设备的采购
与交付安排，相关设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装，届时公司mSAP工艺产能将得到有效扩充。
（3）深度绑定头部客户，在手订单提供有力保障
报告期内，公司光模块PCB业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户开展深度合
作，该业务收入同比增长约225%，产线订单储备充足，生产排期紧凑。2026年6月，公司与华工科技签署为
期三年的战略合作框架协议，力争三年内将公司在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，推动
公司成长为其光模块PCB核心供应商，同时建立常态化技术交流机制，联合开展技术预研与工艺开发，公司
将对标华工科技技术路线图，提前布局技术储备，精准匹配其产品迭代节奏。
（4）定增募资助力产能扩张，夯实长期成长基础
2026年7月，公司启动并披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过人
民币3亿元，其中2.4亿元拟投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”。募投项目围绕mSAP工艺产能扩
充，通过引入镭射钻孔机、高精度LDI曝光机、mSAP电镀线等关键设备，打通mSAP工艺产能瓶颈，扩充800G
及以上高速数连产品产能。本次募投项目的实施，将有效扩充公司光模块PCB专用产能，进一步巩固公司在
高速数连PCB领域的先发优势，为中长期业绩增长奠定产能基础。
展望未来，公司将持续锚定AI算力等高附加值PCB赛道，一方面巩固现有核心客户合作深度，抢抓下游
算力基础设施建设的市场机遇，持续扩充优质订单储备；另一方面统筹推进创芯智造园产线调试、良率提升
与客户认证工作，加快产能释放进度。在赛道需求爆发与内部经营修复的双重驱动下，公司2026年下半年经
营业绩将迎来显著改善，推动整体基本面持续向好。
（二）加强成本管控力度，提价传导有序释放
报告期内，受覆铜板、铜箔、玻纤布等核心原材料价格波动影响，PCB行业整体成本端承压，价格向客
户端传导存在客观时滞。
成本管控方面，公司持续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、
加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，通过多种手段保障供应链的安全稳定。同时，计划适度
开展套期保值业务，对冲现货市场价格波动，从而降低原材料市场价格波动对公司生产经营成本的影响。
提价传导方面，本轮原材料价格上涨为PCB全行业面临的共性成本压力，公司基于公开透明的成本核算
正积极推进与客户的商务磋商，结合产品结构、订单周期分批落实调价机制，已获得多家核心客户的理解与
认可，不存在因调价导致核心订单流失的风险，预计提价将有效缓解原材料成本上涨带来的盈利压力，有利
于下半年盈利修复。
（三）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应用
公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投
入，不断提升核心技术能力。报告期内，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、
AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破，进一步筑牢技
术壁垒。梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力，产品结构不断优化，交付能力与盈利能力显
著提升，报告期内保持了较高的盈利能力。公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品
结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。
“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。子公司深圳
博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝
等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷
衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时
，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成
功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。
公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，牵头制定并发布了国内首部《埋
置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功
率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升，PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。在汽车电子领域，PCB埋嵌
功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，从而延长新能源汽车续航里程；报告期内，公
司已与多家汽车电子客户开展技术对接，PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。在AI算力领域，随着
算力芯片功率不断提升，传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷
基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题，未来应用前景广阔。
（四）持续深耕特色品业务，稳步扩大市场份额
公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，
凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。
报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建
立了稳定合作关系，特色品业务订单规模持续增长。展望未来，公司特色品将深耕电科系客户，目前深圳博
敏已获得Nadcap资质，将继续推动其他相关资质申请，并积极拓展航空航天类客户。
（五）核心人才激励机制建设，夯实扩产阶段人才根基
伴随PCB行业扩产潮全面开启，产能建设加速推进，高端工艺研发、智能制造运营、新项目产线管理等
核心人才竞争日趋激烈。人才储备已成为决定扩产项目能否顺利爬坡、新增产能能否有效转化为经营效益的
关键要素。
报告期内，公司实施2026年限制性股票与股票期权激励计划，并于4月3日进行首次授予，本激励计划最
终向符合条件的162名激励对象授予1,495万股限制性股票，向符合条件的46名激励对象授予524万份股票期
权，重点覆盖中高层管理人员、核心技术人员、生产骨干及关键业务岗位人员，旨在通过长效约束机制，进
一步绑定核心员工与上市公司的长期利益，有效应对行业扩张周期下人力资源的竞争压力，保障新建产能建
设、产线调试爬坡、高阶产品研发及重点市场及客户开拓等工作的稳步推进。
本次激励计划设置了清晰可量化、具备挑战性的分层业绩考核指标，将公司中长期经营目标分解至各个
归属年度。
上述目标设定充分结合外部环境与公司战略，兼具挑战性与可实现性，团队共识明确、执行有力，正全
力推动目标达成。
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