经营分析☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 11.04亿 72.96 9648.24万 46.13 8.74
定制化电子电器组件（模组）(产品) 3.46亿 22.85 6839.88万 32.70 19.79
其他业务收入(产品) 6311.53万 4.17 4414.75万 21.11 69.95
其他(补充)(产品) 19.15万 0.01 11.27万 0.05 58.85
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.15亿 80.31 1.47亿 70.52 12.14
境外(地区) 2.98亿 19.67 6155.25万 29.43 20.68
其他(补充)(地区) 19.15万 0.01 11.27万 0.05 58.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 21.74亿 74.63 3386.08万 11.93 1.56
定制化电子器件解决方案(行业) 6.09亿 20.92 1.44亿 50.89 23.70
其他业务(行业) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 21.74亿 74.63 3386.08万 11.93 1.56
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.09亿 20.92 1.44亿 50.89 23.70
其他业务(产品) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 21.12亿 72.50 6438.93万 22.68 3.05
境外销售(地区) 6.72亿 23.05 1.14亿 40.14 16.97
其他业务(地区) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 27.48亿 94.32 1.78亿 62.58 6.46
其他业务(销售模式) 1.30亿 4.45 1.06亿 37.18 81.37
经销(销售模式) 3581.97万 1.23 67.87万 0.24 1.89
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 10.65亿 70.36 --- --- ---
定制化电子电器组件（模组）(产品) 4.08亿 26.99 --- --- ---
其他业务收入(产品) 3997.44万 2.64 --- --- ---
其他(补充)(产品) 20.46万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.64亿 70.34 --- --- ---
境外(地区) 4.49亿 29.65 --- --- ---
其他(补充)(地区) 20.46万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 21.31亿 73.54 2.12亿 45.04 9.94
定制化电子器件解决方案(行业) 6.68亿 23.03 1.92亿 40.84 28.78
其他(补充)(行业) 9935.75万 3.43 6641.91万 14.12 66.85
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 21.31亿 73.54 2.12亿 45.04 9.94
定制化电子电器组件（含模组）(产品) 6.68亿 23.03 1.92亿 40.84 28.78
其他(补充)(产品) 9935.75万 3.43 6641.91万 14.12 66.85
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 19.99亿 68.98 2.14亿 45.41 10.69
境外销售(地区) 8.00亿 27.60 1.90亿 40.47 23.80
其他(补充)(地区) 9935.75万 3.43 6641.91万 14.12 66.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 27.51亿 94.94 4.00亿 85.04 14.54
其他(补充)(销售模式) 9935.75万 3.43 6641.91万 14.12 66.85
经销(销售模式) 4740.43万 1.64 393.35万 0.84 8.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.25亿元，占营业收入的22.46%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 10481.96│ 3.77│
│客户二 │ 10448.56│ 3.75│
│合计 │ 62520.77│ 22.46│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.43亿元，占总采购额的32.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 16106.04│ 4.97│
│供应商二 │ 15830.51│ 4.88│
│合计 │ 104250.61│ 32.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、PCB行业发展情况
（1）2024年全球PCB产值有望回升，中国等亚洲地区领衔增长
2024年以来，受益于人工智能浪潮推动的交换机、服务器等算力基建呈现爆发式增长，以及智能手机、
PC的新一轮创新周期、汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，行业数据中反映行业景气度的北美PCBBB值
在24年2月回到1以上，即表明景气度逐渐上行。与此同时，上游原铜材料价格上涨，叠加下游需求旺盛、中
高端产品需求增长，PCB产品价格略有回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26
亿美元，同比增长5%。2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到5.4%，2028年将达到904亿美元。
从地区看，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆
地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。中国自2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2023年中国
产能占全球产能的54%。据Prismark预测，2024年中国大陆地区PCB产值将增长4.1%至393亿美元，2023年至2
028年的复合增长率（CAGR）达到4.1%；亚洲其他地区则是全球复合增速最快的地区，2024年亚洲其他地区P
CB产值约223亿美元，同比增长7.5%，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达8.0%。
（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来PCB市场增长的关键领域
从PCB市场结构来看，2023年PCB的下游应用以手机、PC、汽车、服务器/数据存储等领域为主。增速来
看，未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外
，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值稳步回升。据Prismark预测，服务器/数据存储
、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年的复合增长率（CAGR）分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新
一轮快速增长的主要驱动力。
从服务器/数据存储领域来看，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相
关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机、光模块等作为算力核心载体和传输的硬件需
求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光
模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求
亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的
电磁兼容性。
从汽车电子领域来看，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车，随着汽车行业向更高层次
的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。新能源车的动力系统、充电系统和能量存储系统
都需要使用到大量的PCB，各类电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求也越来越高。伴随新能
源汽车渗透率不断提高，汽车电子为PCB行业带来了新的增长点。
从消费电子领域来看，目前以手机、个人电脑为主的消费电子领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一
。随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭
代，预计相关终端出货量将大幅增长，这也将进一步推动消费电子行业对PCB的需求。
（3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场的最大增量
受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升
。根据Prismark数据，2023年单/双层板、软板、多层板、HDI板和封装基板的占比分别为11.2%、17.5%、38
.2%、15.2%和18.0%，并预计在2028年占比结构变为10.0%、16.7%、36.6%、15.7%和21.1%。
全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五
年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增
长率（CAGR）将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。在AI服务器中，PCB主要包括CPU主板
、GPU基板和配件板，网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等部件也提升整机PCB的用量。AI服务器要求PC
B板必须具备高可靠性和稳定性，以适应服务器的持续运行和高负载工作，同时还需满足高速数据处理和传
输的需求，支持现代数据中心的运算和存储任务。AI服务器PCB价值增量主要源于GPU模组，其使用的PCB均
为高端产品，如高多层板、高阶HDI或载板。并且，随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI。据Pri
smark预计，2023年至2028年服务器用HDI的CAGR将达到16.3%，预计将是未来5年增速最快的PCB品类之一。
随着技术的不断进步，服务器用PCB正向着更高密度、更高性能的方向发展，以满足日益增长的数据需求。
2、陶瓷基板行业发展情况
（1）陶瓷衬板国产替代空间广，产业与政策协同共进
目前，中国印制电路板产量已上升至全球第一位，但陶瓷电路板技术水平与国外相比尚有差距，制造技
术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比，中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培
养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。据统计，近年来我国陶瓷电路板行业市场规模
不断增长，据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计到2029年将增长到41.5亿
美元，预计2023年至2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。
根据WinMarketResearch统计，全球五大陶瓷基板均为外企，占比超过66%。亚太是最大的市场，份额超
过73%，其次是欧洲和北美，份额分别约为20%和6%。就产品类型而言，AMB陶瓷基板占据了整个市场的最大
份额，超过47%。就应用而言，最大的应用领域是汽车，约占42%的份额。
除了下游应用增长拉动以外，作为电子行业重要组成部分，陶瓷电路板产业影响了整个电子行业及终端
产品。因此，国家亦出台了一系列政策对陶瓷电路板行业进行大力扶持，为行业持续发展提供了良好的政策
环境，如《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将“低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）
及配套浆料和相关材料；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类；《重点新材料首批
次应用示范指导目录（2024年版）》提出将“高性能陶瓷基板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板
”列为先进基础材料。无论是国家政府还是国产企业，均希望在该领域能实现重大技术突破与变革，以改变
陶瓷基板长期依赖进口的局面，从而实现国产替代化。
（2）AMB是增速最快的细分赛道，高适配于新能源车功率器件
据QYResearch数据，2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元，预计到2029年将增长到28.72亿
美元，2023年至2029年的复合增长率（CAGR）为26.0%，有望占据市场主体地位，是陶瓷成本领域增速最快
的细分赛道。
虽然国内企业在AMB业务领域布局起步较晚，目前呈现出小而散的局势，但处于快速追赶阶段，在市场
和政策的多重驱动下，呈现出快速发展的劲头，进一步加大投入增强创新势在必行。AMB覆铜陶瓷基板关注
的核心问题是结合强度和耐冷热循环性能，焊料成分、配比、接合温度、时间、预处理工艺、结构设计等影
响界面润湿（空洞）、反应（脆性金属间化合物、反应层结构）和残余应力（端面形状、元素分布、热膨胀
系数匹配），进而决定最终界面结合强度、耐热循环（TCT）、导热/散热性能等。
据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用
于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电
等高压、高电流功率半导体。
近年来，国内各大车企的动作从布局新能源汽车开始深入到AMB陶瓷基板上车的技术路线，随着SiC模块
封装环节率先放量，AMB陶瓷基板也进入需求爆发期。自2021年特斯拉宣布旗舰车型Model3搭载碳化硅功率
器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等多款车型纷纷宣布跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至
20万元，且800V+SiC正在加速渗透。随着800V高压平台成为解决新能源车企快充痛点的主流方案，碳化硅模
块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板以优异的导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。随
着SiCMOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiCMOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。以
特斯拉为例，Model3开始全系标配碳化硅MOSFET模块替代IGBT作为逆变器功率器件，碳化硅模块都必须采用
AMB-SiN陶瓷封装材料。未来，新能源汽车领域将成为AMB陶瓷基板最大需求的领域。
（3）激光雷达陶瓷基板为VCSEL重要组件，DPC是激光雷达芯片封装的理想选择
激光雷达陶瓷基板指应用于激光雷达系统中的陶瓷基板，需具备化学稳定性好、机械强度高、热导率高
、电绝缘性好、尺寸稳定性佳、金属附着性好等特点，为垂直腔面发射激光器（VCSEL）、固态激光雷达等
产品重要组件。
DPC陶瓷基板全称为直接镀铜陶瓷基板，可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯等大功率LED领域、半
导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。尤其凭借其生产成本低、
图形精度高、机械强度高、抗冲击能力强、电阻率低等优势，成为激光雷达陶瓷基板市场的主流产品。
在车用激光雷达的核心部件中，VCSEL（垂直腔面发射激光器）光源因其制造成本低、可靠性高、发散
角小、易于二维集成等优点，成为车用混合固态激光雷达和闪存激光雷达的首选。VCSEL芯片可实现更长的
检测距离、更高的感知精度，并符合汽车混合固态激光雷达中严格的眼睛安全标准，并具有显著的成本优势
。然而，VCSEL的光电转换效率仅为30%-60%，这给散热和热电分离带来了挑战。此外，VCSEL具有非常高的
功率密度，需要真空封装。因此，实现高效散热、热电分离和热膨胀系数匹配是选择VCSEL封装基板时的重
要考虑因素。
DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直
互连等诸多特性，极大满足了VCSEL封装要求，在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。
根据行业公开的车辆销售数据统计，2023年国内乘用车激光雷达装车量超过74万台，相较2022年激光雷
达当年装车量提升370%。其中2023年12月装车量达到了9.66万台，在整体乘用车中渗透率达到4.09%，相较2
022年12月渗透率提升了2.41%。未来伴随我国激光雷达技术的不断进步，激光雷达陶瓷基板应用需求将日益
旺盛，从而带动DPC相关市场的增长。
3、公司产品细分领域情况及行业地位
公司成立于1994年，深耕PCB行业30年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板
等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目
进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企
业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此
外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企
业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州
市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板
企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握
了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料
，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、
覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成
长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺
技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板的国产化率。相应地，公司产品
也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
4、主营业务、主要产品及用途
公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PC
B为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器
件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量
、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用
领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
（1）主营业务
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多
层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创
新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心
赛道。
（2）创新业务
报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托
主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包
括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
5、公司主要经营模式
（1）生产模式
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品
定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行
，完成生产任务。
公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自
动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，
计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有
序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立
信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关
人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业
的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入
管控，确保生产优质产品。
另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场
占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动
化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
（2）采购模式
集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口
管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规
范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台
，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的
采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的
采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
（3）销售模式
公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标
杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的
优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营
销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照
“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分
支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标
准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、
数量和交期等。
二、经营情况的讨论与分析
历经了2023年下半年的去库存周期，2024年上半年PCB行业受益于下游消费电子温和回暖以及AI为代表
的科技革命新浪潮来临，PCB作为“电子产品之母”，行业景气度也有所回升。据Prismark预测，2024年全
球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。尽管市场呈现温和复苏，但低端产能过剩和应用
于AI算力基础设施的高多层及高端HDI等PCB产品的产能紧张局面同时存在。在这样的背景下，PCB行业的企
业需要采取有效策略，优化产能结构，不断提高产品附加值的同时加强供应链管理、拓展新兴市场，以应对
行业激烈的市场竞争，实现可持续发展。
面对挑战和机遇并存的行业局面，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标，从营销、采
购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革，并立足产业链，坚持既定战略，在不断精进传统
电路板主业的同时，寻求在数连产品、陶瓷基板、特色产品等新领域进行差异化发展，全力推动业务持续向
高质量、高价值领域延伸，同时强化运作机制，优化组织架构，持续推行精益生产实现降本增效。
报告期内，公司实现营业收入1512684997.27元，同比下降0.03%，归属于上市公司股东的净利润552227
95.03元，同比下降23.37%。公司各产品类别及应用领域占比如下：报告期内，公司营业收入环比2023年下
半年略有增长，主要系PCB行业已经度过2023年下半年的谷底，处于温和复苏状态，以及公司加大了HPC服务
器PCB、数连产品等高端产品的市场开拓力度。分领域来看，受益于AI浪潮，公司数据/通讯营业收入同比有
所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多；数连产品PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头
部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货；公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，正
逐渐步入业务发展加速期。上半年公司净利润同比下降23.37%，主要系子公司江苏博敏二期工厂尚处于产能
爬坡期导致折旧摊销较大以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致。
下半年，公司将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品，提高子公司江苏博敏二期
新工厂产能利用率，提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重，推动公司业务保质提量。报告期
内取得的主要成绩如下：
（一）AI助力产品结构优化，坚持以HDI为核心
人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球P
CB产值较为显著的产业。面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司紧跟行业发展趋势，把握
数据通讯、汽车电子、智能终端等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深
耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，从而保障公
司经营总体稳定。
1、数据/通讯领域
随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同
时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局相关高景气细
分赛道，其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加
工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。上半年公司
在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。随着AI
服务器出货呈现高增的态势，带动交换机、数连产品渗透加速，报告期内，公司充分把握结构性机会，以此
为抓手，重点发展交换机及数连产品业务，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PC
B目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部
客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。展望下半年，伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客
户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。
同时，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与数连产品商
用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。
2、汽车电子
报告期内，公司紧抓智能出行方向增长机遇，客户拓展工作取得长足进步，新开发了国内激光雷达头部
企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。
公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能
驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座
舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验
积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新
势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。
3、智能终端领域
目前以手机、个人电脑为主的智能终端领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一，在经历了去年周期性
承压后，报告期内行业景气度逐渐修复，呈现温和复苏的趋势，且AI终端硬件创新潮也不断涌现。2024年或
是AI手机的元年，同时也是AIPC从AIReady向AIOn过渡的一年，未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、I
oT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空
间，高端手机HDI市场有望迎来市场红利，同时AIPC的兴起也将为具有显卡和电脑主板生产业务的PCB厂商带
来发展机遇，整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。其中，公司在AIPC方面已获得客户小批
量订单，同时公司正与客户一起积极探索AI手机领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司在
相关市场的份额，同时也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，
其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，目前受益于手机客户的开发突破
，逐步切入国内品牌手机客户直供行列。江苏博敏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应
需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂能力提升与产能释放，夯实公司在
以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
此外，公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，未来
有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮，提振周边智能穿戴产品销量，推动公司在该领域的订单份额
持续增加，公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，拉通瓶颈环节，满足相关客户的需求。
（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场
增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公
司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板
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