经营分析☆ ◇603986 兆易创新 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
存储器、微控制器、传感器和模拟芯片
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 92.02亿 99.99 37.00亿 99.97 40.21
其他业务(行业) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 65.66亿 71.34 28.13亿 76.00 42.84
微控制器(产品) 19.10亿 20.75 6.84亿 18.48 35.82
传感器(产品) 3.89亿 4.23 7619.61万 2.06 19.57
模拟产品(产品) 3.33亿 3.62 1.23亿 3.32 36.96
技术服务及其他收入(产品) 422.15万 0.05 370.14万 0.10 87.68
其他业务(产品) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 43.20亿 46.93 16.64亿 44.96 38.53
中国大陆(地区) 27.87亿 30.29 9.10亿 24.58 32.63
其他国家及地区(地区) 20.95亿 22.77 11.26亿 30.43 53.75
其他业务(地区) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(业务) 92.03亿 100.00 37.01亿 100.00 40.22
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 59.15亿 64.27 23.12亿 62.46 39.08
消费类(其他) 32.88亿 35.73 13.90亿 37.54 42.26
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 83.54亿 90.77 33.44亿 90.34 40.03
直销模式(销售模式) 8.48亿 9.22 3.56亿 9.62 42.00
其他业务(销售模式) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 41.50亿 100.00 15.44亿 100.00 37.21
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 28.45亿 68.55 10.95亿 70.93 38.50
微控制器(产品) 9.59亿 23.11 3.58亿 23.17 37.31
传感器(产品) 1.93亿 4.65 3094.07万 2.00 16.02
模拟产品(产品) 1.52亿 3.67 5936.14万 3.84 38.98
技术服务收入及其他收入(产品) 79.91万 0.02 77.41万 0.05 96.86
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 28.85亿 69.51 11.85亿 76.71 41.07
境内地区(地区) 12.66亿 30.49 3.60亿 23.29 28.42
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 27.02亿 65.11 9.79亿 63.40 36.23
消费类(其他) 14.48亿 34.89 5.65亿 36.60 39.04
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 37.52亿 90.40 13.83亿 89.57 36.87
直销模式(销售模式) 3.99亿 9.60 1.61亿 10.43 40.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 73.56亿 100.00 27.95亿 99.99 38.00
其他业务(行业) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 51.94亿 70.61 20.91亿 74.82 40.27
MCU及模拟产品(产品) 17.06亿 23.19 6.23亿 22.28 36.50
传感器(产品) 4.48亿 6.09 7379.71万 2.64 16.46
技术服务及其他收入(产品) 713.97万 0.10 707.48万 0.25 99.09
其他业务(产品) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 57.02亿 77.52 23.22亿 83.07 40.72
境内地区(地区) 16.53亿 22.48 4.73亿 16.92 28.60
其他业务(地区) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(业务) 73.56亿 100.00 27.95亿 100.00 38.00
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 48.78亿 66.32 17.46亿 62.46 35.79
消费类(其他) 24.78亿 33.68 10.49亿 37.54 42.35
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 65.53亿 89.09 24.57亿 87.91 37.50
直销模式(销售模式) 8.02亿 10.91 3.38亿 12.08 42.09
其他业务(销售模式) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 36.09亿 100.00 13.77亿 100.00 38.16
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 26.05亿 72.17 10.22亿 74.22 39.24
微控制器(产品) 8.05亿 22.31 3.10亿 22.49 38.46
传感器(产品) 1.92亿 5.32 3834.02万 2.78 19.95
技术服务收入及其他收入(产品) 713.10万 0.20 703.46万 0.51 98.65
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 28.50亿 78.96 11.56亿 83.92 40.55
境内地区(地区) 7.60亿 21.04 2.21亿 16.08 29.16
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(业务) 36.02亿 99.80 13.70亿 99.49 38.04
其他(业务) 705.64万 0.20 696.07万 0.51 98.64
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 23.40亿 64.84 8.38亿 60.85 35.81
消费类(其他) 12.69亿 35.16 5.39亿 39.15 42.48
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 31.68亿 87.77 12.02亿 87.29 37.95
直销模式(销售模式) 4.41亿 12.23 1.75亿 12.71 39.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售28.23亿元，占营业收入的30.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 282300.00│ 30.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购50.14亿元，占总采购额的69.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 501400.00│ 69.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务、主要产品及其用途
1.主要业务
公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业
分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6
520）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域，同时公
司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。
2.主要产品及用途
公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。公司现有产品主要包括专用型存储器产品、微控制器产品、
传感器产品以及模拟产品。
（1）公司专用型存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、SLCNANDFlash）和利基型动态随机存取存储器
（DRAM）。
I．NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。NORFlash允许随机访问数据，能够快
速且可靠地直接从内存执行代码，因此在需要频繁且快速访问可执行代码的嵌入式系统中被广泛应用。公司
NORFlash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。
II．NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦
写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦
写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经
实现了全品类的产品覆盖。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，
广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，具
备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统
等多个领域。
（2）公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）聚焦于ARM和RISC-V内核的32位通用MCU产品，
在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。公司MCU产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化
、能源电力及医疗设备等）、消费电子及手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱
乐系统等）、计算等。
（3）公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含
自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下
镜头式光学指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高
精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。
（4）公司模拟产品主要包括通用电源（如DC-DC）、低压差稳压器（LDO）、专用电源（如耳机充电仓
电源、扫地机器人电源）、电机驱动产品以及温湿度传感器产品等。公司控股子公司苏州赛芯为国内锂电保
护细分领域的龙头公司。
（二）经营模式
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节
，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式由产品本身的
属性决定，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集成电路整体产业
链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售
渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价
值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞
争力。
从销售模式看，公司主要采用直销与经销两种模式。直销模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单
）并发货；经销模式下，公司与经销商的关系为买卖关系，产品的所有权于经销商购买产品时转移，当产品
交付给经销商或其指定的收货人并收妥，且产品控制权转移至经销商时，收入即予确认。
二、报告期内公司所处行业情况
2025年，公司所处集成电路行业在AI需求爆发下迎来强复苏，全球市场规模创历史新高。WSTS数据显示
，2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比增长22%，其中逻辑芯片增长37%，存储芯片增长28%，成
为增长主力。在中国集成电路行业，依据中国半导体行业协会数据，中国本土集成电路市场规模预计达2,80
0亿美元，设计环节收入规模约1,180亿美元，同比增长约29.4%。在AI需求爆发以及汽车电子、消费电子温
和复苏的带动下，GPU、存储芯片需求升温、价格上涨，成为集成电路行业增长的主要驱动力。
在存储业务领域，依据弗若斯特沙利文的数据，公司所处专用型存储（包括NORFlash、SLCNANDFlash、
利基型DRAM）2025年全球市场规模预计为157亿美元，其中利基型DRAM为99亿美元，NORFlash为31亿美元，S
LCNANDFlash为27亿美元。DRAM产品方面，AI服务器等需求爆发带动DDR5、HBM等主流存储产品需求激增，国
际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，带来行业竞争
格局的改善，利基型DRAM价格从而迎来大幅上涨。在SLCNANDFlash产品上，受益于AI需求的爆发，对主流的
3DNAND（如eSSD）的需求大幅提升，从而驱动国际大厂削减2DNAND产能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND形
成明显的供给缺口，SLCNANDFlash价格自第三季度开始迎来显著上涨。NORFlash方面，随着端侧AI的发展，
代码总量在不断上升，短期来看，行业供应相对偏紧，从而带动价格温和上涨。
MCU业务方面，依据弗若斯特沙利文的数据，2025年全球MCU市场规模预测为210亿美元。报告期内，MCU
行业价格处于周期底部，但库存水位已经较低。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规、工控、
数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。
传感器业务方面，全球触控芯片市场总规模由2020年的25.9亿美元温和增长至2024年的29亿美元。2024
年全球指纹芯片市场规模达58.3亿美元。
在模拟芯片业务领域，2025年全球市场规模预测为830.9亿美元。
三、经营情况讨论与分析
2025年，公司营业收入及利润实现较好增长，主要得益于行业格局优化、公司战略稳步落地及技术较快
迭代形成的多重协同效应。行业层面，存储行业周期向上，供需结构优化推动产品量价齐升。战略层面，公
司积极拥抱AI，发展定制化存储、较高算力MCU和AIMCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供
与之相适应的解决方案。公司始终坚持以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域
需求增长与公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。公司保持了较快的技术
迭代步伐，积极响应PC、服务器、汽车电子、端侧AI等不同领域的客户需求。报告期内，公司实现营业收入
92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%；归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润为14.69亿元，同比增长42.57%。
现将2025年度公司经营情况总结如下：
（一）存储周期上行，利基型DRAM、SLCNAND、NORFlash均不同程度受益；消费、汽车、工业、存储与
计算等下游实现较快增长
公司存储芯片营收同比增长约26.41%，其中利基型DRAM及SLCNANDFlash受益于行业供给紧缩带来价格较
快上行，营收增速表现亮眼，NORFlash收入延续稳健增长，价格在2025年下半年也开启温和上涨。
Flash产品方面，NORFlash消费市场相对平稳，得益于汽车、工业、存储与计算及手机/平板电脑领域的
拉动，2025年实现了整体营收、出货量的增长。SLCNANDFlash收入在2025年上半年同比有所下滑，主要源于
价格和毛利率处于较低水平，但进入下半年，受益于海外大厂退出2DNAND，行业供给出现明显缺口，SLCNAN
DFlash量价齐升，毛利率环比改善明显，收入同比高增。下游客户结构上，得益于消费、工业、存储与计算
的拉动，整体营收及出货量实现较好增长。
利基型DRAM方面，随着海外大厂加快淡出利基型DRAM市场，利基市场呈现显著供不应求的局面，自2025
年第二季度起，公司利基型DRAM产品量价齐升，毛利率季度环比改善明显。收入结构上，DDR4产品占比提升
，其中新产品DDR48Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升，已成为利基型DRAM收入的
重要组成部分。
定制化存储解决方案方面，公司控股子公司青耘科技在2025年下半年已陆续有部分项目进入客户送样、
小批量试产阶段，在2026年有望进入量产阶段并相应贡献收入。
MCU产品方面，虽然行业竞争依然激烈，价格处于周期底部，但公司继续提高研发效能，丰富产品料号
，强化深耕优质消费及工业市场，出货量的增长带动MCU产品的营收同比增长12.98%。下游应用领域方面，
消费、工业、汽车、存储与计算及网通领域的营收均实现同比稳健增长。
传感器芯片方面，受手机/平板电脑领域竞争加剧的影响，营收与毛利率同比有所下滑。
模拟芯片方面，公司原有模拟芯片收入实现同比约460%的增长，苏州赛芯公司经营情况稳健，完成了20
25年度扣非净利润不低于7,000万元人民币的业绩承诺。通过与控股子公司苏州赛芯在技术、业务、资源及
团队等方面的有效整合，公司模拟业务的协同效应逐步显现。
公司持续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极深化与国内外车厂和Tier1的合作关系
。公司车规Flash产品营收实现较好增长，累计出货量已超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场
景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU陆续进入规模化量
产阶段，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
（二）多元化的产品布局，为增长提供多重动能
公司洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需求，进一步增强客户黏性，提高公司
综合竞争力和品牌影响力。
1.存储产品
公司专用型存储芯片包括NORFlash、SLCNANDFlash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，
满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领
域实现了全品类覆盖。
NORFlash方面，公司可提供多达13种产品容量选择，覆盖512Kb至2Gb，拥有5种不同电压类型，20多种
产品系列，5款温度规格以及20多种封装选项，针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性
、小封装等多个产品系列。2025年，公司推出的新产品包括：专为1.2VSoC打造的双电压供电SPINORFlash产
品，进一步强化公司在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局，为市场提供先进嵌入式存储解决方案，该
产品可应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等新兴领域；双电压高性能xS
PINORFlash产品，兼具高速数据传输能力与高可靠性，可广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车
电子等应用场景。在工艺制程迭代上，2025年公司为率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的公司之一
，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。
SLCNANDFlash方面，公司产品容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低
功耗的特点，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。2025年
，公司推出了兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速QSPINANDFlash产品，可应用于工业、IoT等快速启动
应用场景。
公司利基型DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。2025年，公司DDR4
8Gb产品市场推广顺利，营收稳步增长；LPDDR4产品开始贡献营收。公司控股子公司青耘科技完成核心团队
搭建，相关定制化存储业务有序推进，在AI手机、AIPC、机器人等多个领域均有重点客户和项目突破。
2.MCU产品
MCU产品线是公司重要的战略方向之一，公司已成功量产69个系列、超过700款MCU产品供市场选择。202
5年公司在MCU产品上持续拓宽技术实力，深耕专业领域：
在AI算法及解决方案上，公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为强大算力硬件基础，并提供
了一整套的AI算法工具，使得检测准确率大幅提升。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持A
I智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。
较高算力MCU方面，报告期内，公司推出了GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，全新集成MIPID
SI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、
智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。
在工业自动化、数字能源及人形机器人等领域，公司推出的产品包括：GDSCN832系列EtherCAT从站控制
器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，集成先进的控制算法与硬件技术，显著提升系统的实
时性、灵活性与成本效益，可广泛服务于工业机器人、协作机器人及自动化产线中的运动控制系统；GD32F5
03/505高性能系列32位MCU产品，为高性能计算提供坚实基础，可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机
控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。公司推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的M
CU和AFE解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。
在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层
应用的全链路技术支持。
报告期内，公司正式推出GD32C231系列入门型MCU，进一步扩充产品阵容，为小家电、BMS电池管理系统
、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。
3.传感器产品
公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流
方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿
戴、IoT等领域提供解决方案。2025年，公司推出自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，并与合作伙伴
共同推出高性能、高精度的触摸板模组方案，截至目前，已有多家业界头部企业采用了公司触摸板方案并实
现量产。公司GSL6188MoC（Match-on-Chip）PC指纹识别传感器成功通过WindowsHello增强型登录安全性认
证（WindowsHelloEnhancedSign-inSecurity），标志着公司在高安全生物识别芯片领域的软硬件设计与系
统集成能力已达到国际主流标准。在MEMS气压传感器领域，公司已拥有前瞻性的产品组合布局。公司普通型
气压计作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，部分产品型号已成
功在国际知名厂商的产品中实现量产。
4.模拟产品
公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，覆盖电源（包含存储PMIC、通用DC-DC、充电芯片及LDO等）
、电机驱动（无刷电机、有刷电机、步进电机驱动及电机SoC芯片）、电池管理（提供全集成BMSAFE芯片与
可级联BMSAFE芯片）、通用信号链（涵盖高精度ADC、DAC、运算放大器、基准源、开关、接口及温湿度传感
器）四大核心产品系列。公司通用型产品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在
服务器、电力、家电、储能、清洁电器、轻型动力、人形机器人、3D打印机等多个细分市场深度落地。公司
GD30系列模拟芯片与GD32系列MCU、存储芯片协同搭配，为客户提供高集成、高性能的整体解决方案。公司
子公司苏州赛芯的模拟芯片产品已成功应用于众多知名终端客户的产品与解决方案中。
（三）深化全球化战略布局，加快海外业务发展
公司持续推进产品创新、全球化供应链协同与生态布局，积极把握海外市场机遇，更高效地响应全球客
户多元化的应用需求。
为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，
2025年6月，公司国际总部在新加坡正式成立，新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、
强化客户与供应链协同等关键职能。以此为战略起点，公司将加快国际市场拓展，构建更加开放、灵活、富
有前瞻性的生态体系。2025年10月，公司正式启用位于东京港区的全新办公室，持续深耕日本市场，服务本
地客户、加强区域合作、进一步推动全球化进程。
经香港联交所批准，公司H股股票于2026年1月13日在香港联交所主板挂牌并上市交易，完成“A+H”双
资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。公司将在全球化视野下持续夯实
多元芯片产品布局，把握AI、汽车电子、新型智能终端等多个领域的发展机遇，通过技术创新、生态协同与
品牌建设形成系统化竞争力。
（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
报告期内，全球半导体供应链呈现供需节奏变化、区域产业布局调整、风险与机遇并存的复杂态势。公
司通过与供应商的深度战略合作，应对多方面考验的同时不断提升供应能力及生产效率，强化风险预警机制
，为各产品线提供了坚实保障。
（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
公司积极采取各种举措，在ESG治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清洁技术发展战略、商业道德与
反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应链议题上开展有针对性的工作，持续提升ESG管理水平。公
司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十
项原则。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）多元业务布局与强大的研发能力
公司是一家多元布局的芯片设计公司，涵盖NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及
传感器芯片。凭借多元芯片设计与强大的研发能力，公司能够开发完整的产品组合，强化核心竞争力并提升
品牌影响力。
1.多元布局、多级成长，释放发展潜力
（1）多元产品的市场开拓协同效应
公司在Flash业务优势基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线。公司
通过外延并购和内部孵化等方式，加速新业务发展。公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括
工业、汽车、消费电子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由
器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
（2）多元产品布局形成不同业务、不同应用领域的交替爬坡
公司业务分为成熟业务、成长业务和孵化业务三大矩阵：
成熟业务方面，公司NORFlash业务全球排名第二；成长业务方面，公司MCU出货量创历史新高，并将延
续较快增长；利基型DRAM业务受益于行业竞争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势在报
告期实现量价齐升。孵化业务方面，公司定制化存储在AI手机、AIPC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展
进展顺利。
2.持续投入研发和技术创新
公司拥有强大的研发能力，并投入大量资源进行研发。2023年至2025年，公司的研发投入合计约人民币
37.27亿元，研发投入持续增长。截至报告期末，公司拥有1,533名经验丰富的研发员工，占期末员工总数的
65.71%。公司员工中硕士或以上学位人员占比约58.81%。公司的研发人才库为产品迭代及产品综合解决方案
更新奠定了坚实基础。2025年，公司新增专利申请222件，其中发明专利申请198件，占比达89%；全年获得
授权专利130件，其中发明专利103件，占比79%。截至2025年底，公司累计拥有授权专利1,154件（发明专利
934件，占比81%），注册商标283件，集成电路布图设计69件，软件著作权52件及非软件类版权12件。
（二）技术和产品优势不断增强
1.存储产品
公司于2020年推出中国内地首款容量高达2Gb的高性能SPINORFlash产品，成为中国内地首家覆盖512Kb
到2Gb完整产品线的厂商。2024年，公司推出中国内地首款低功耗系列SPINORFlash，以1.2V低电压和超低功
耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力。2025年，公司是率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的
公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。在汽车领域，公司SPINORFlash车规级产
品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。公司GD55LX02GE系列车规级SPINORFlash
以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子金芯奖卓越产品奖”。
公司NANDFlash产品聚焦于SLCNANDFlash，具有高效、高可靠性、低功耗的特点，主要针对工业控制、
汽车电子、通信设备等对耐用性、稳定性、可靠性要求严格的应用场景。公司38nm和24nm两种制程的产品全
面量产，现阶段公司以24nm为主要工艺制程，产品容量覆盖1Gb~8Gb。报告期内，公司基于24nm制程的GD5F1
GM9（QSPINANDFlash）获得第二十届“中国芯”之“优秀技术创新产品”奖。
公司利基型DRAM产品线基本铺齐，产品品类持续扩张，已包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，公司依托供应链
优势，在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。AI的发展对存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青
耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、带宽、功耗
等方面为客户提供契合其推理需求的解决方案，重塑存储新形态。报告期内，定制化存储解决方案在部分客
户推出的先导项目证实了该技术在系统端和应用端的明显优势，使公司在行业处于领先地位并具备先发优势
。
2.MCU产品
公司作为国内最大的32位MCU提供方，GD32MCU产品已成功量产69个产品系列、超过700款MCU产品，实现
对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用等产品的全面覆盖。公司产品内核覆盖ARMCortex-
M23、M3、M4、M33及M7。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出
国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。
在汽车应用领域，公司推出的搭载超高性能M7内核的全新一代车规级MCU产品，集成了优异的性能、增
强的安全等级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控、车身控制、底盘应用等多种电气化车用场景，进一
步拓展了公司在汽车电子领域的产品布局。
工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在
向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，公司在
MCU领域的品牌价值和市场竞争力持续提升。
3.传感器产品
公司专注于传感器技术领域，以多维感知与边缘智能的深度融合为技术核心，构建起覆盖触控交互、生
物识别、气压检测等应用场景的智能传感器产品矩阵，提供“从感知到决策”的全链路解决方案，持续赋能
终端设备向场景化、智能化方向发展。
4.模拟产品
公司GD30系列模拟芯片目前包括电源、电机驱动、电池管理及通用信号链等系列，超过700款型号的产
品供市场选择，广泛应用于多种领域，典型应用场景包括无线基础设施、通讯/网通、工业自动化、多相马
达控制、智能穿戴/家居、储能、电力测量/监控、数据中心等。公司子公司苏州赛芯模拟芯片包括电池保护
产品、电池管理产品及SoC产品三大类，典型应用场景包括移动电源、智能穿戴及其它通用领域。
（三）稳定繁荣的全球合作生态及日益深化的全球布局
公司围绕以下三大支柱构建稳定而繁荣的体系：
1.庞大的优质客户群
公司凭借自身技术和多元产品组合及综合解决方案能力，已与全球行业优质客户建立深入合作，从而不
断增强公司技术水平和行业洞察力，在全球范围内建立更高的品牌认知度。同时，公司利用庞大而优质的经
销商网络拓展客户群。
2.广泛与深度的供应链协同和服务能力
公司整合下游客户的不同产品和应用需求，与众多的优质晶圆厂、封测代工提供商建立了互利互信、互
相促进的合作伙伴关系，形成在全产业链的关键竞争优势。同时，公司凭借卓越的供应链能力、严格的质量
管理体系以及覆盖全球的服务网络，确保及时响应客户需求，并实现大规模的高效、高质量交付。
3.日益深化的全球布局
公司在保持国内市场领先地位的同时，积极开拓海外市场，依托多年的海外布局，公司品牌影响力持续
提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善，实现多元化市场区域布局。公司在美国、韩国、日本、英
国、德国及新加坡建立了专业的本地化销售和服务网络。公司亦已扩展海外供应链伙伴关系，以实现高质量
、高效率的交付。
（四）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势
自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，目前没有自建产能。相较于IDM模式而言，Fabl
ess更为灵活，使公司能够适应现有产品和业务特点，充分利用优质的半导体产业链资源，集中主要精力用
于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速响应与调整、快速发展。
公司管理团队拥有丰富的行业经验和全球视野，共同推动公司的战略愿景。公司高度稳定的管理团队成
员平均拥有超过15年的行业经验，兼具多元专业背景和丰富企业管理经验，对于全球行业发展趋势和客户需
求具有深刻洞察。公司经验丰富的管理团队成员，在维持公司创新前沿地位及熟练掌握科技领域方面发挥关
键作用。
公司秉承“务实”精神，践行“追求卓越、共同成长、开放创新、使命必达、正直诚信、勇于担当”的
企业价值观和工程师文化。公司秉持人才第一，建立了完善的培养、激励和晋升机制，打造了一支有能力、
有前瞻性的管理团队。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强劲动力。
五、报告期内主要经营情况
2025年，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同
比增长49.47%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.公司所处行业发展趋势
集成电路作为半导体行业最重要的细分领域，其受人工智能及汽车电子等关键领域快速发展的推动，未
来有望持续扩张，根据弗若斯特沙利文的数据，预计到2029年将达到9,003亿美元。中国在全球芯片行业的
重要性有望进一步提升，中国集成电路市场规模由2020年的1,252亿美元增加至2025年（按收入预计）的2,4
19亿美元，至2029年市场规模预期将扩大到3,920亿美元，复合年增长率达12.83%，全球份额有望从40.8%提
升至约43.5%。在此过程中，中国市场正受益于人工智能浪潮、汽车“电动化、智能化、网联化”变革以及
具身智能兴起的多重产业机遇，持续巩固其作为全球最大单一半导体行业市场的地位。
在存储业务领域，依据弗若斯特沙利文的数据，公司所处专用型存储（包括NORFlash、SLCNANDFlash、
利基型DRAM）受益于端侧AI、汽车电子等领域的发展对存储容量提升的带动，2025年至2029年间，专用存储
市场将以7.1%的复合年增长率继续扩张，2029年市场规模有望达到208.2亿美元。其中，利基DRAM市场规模
有望增长至132.1亿美元，对应复合年增长率为7.4%；NORFlash市场规模有望增长至41.8亿美元，对应复合
年增长率为7.6%；SLCNANDFlash市场规模有望增长至34.4亿美元，对应复合年增长率为5.8%。专用型存储行
业增长的主要驱动因素包括：汽车“三化”驱动车规级存储需求，随着全球电动车市场规模持续扩张，车规
级存储芯片正成为继消费类电子产品领域之后，又一重要增长引擎。AI时代给各类型存储芯片企业带来机遇
，云侧与端侧设备均存在海量的存储产品需求，为整个存储行业创造发展机遇。
在MCU业务领域，根据弗若斯特沙利文的数据，2025年全球MCU市场规模预测为210亿美元，至2029年达
到293亿美元，复合年增长率为8.7%。端侧AI的发展、汽车电子电气化和工业高性能需求的增长，共同驱动M
CU行业进一步增长。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半
导体等。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发
力方向。
在传感器业务领域，全球触控芯片市场总规模到2029年有望达到37.4亿美元。全球指纹芯片市场规模到
2029年有望达到88.9亿美元。
在模拟芯片业务领域，随着全球AI的发展、汽车三化渗透率持续提升，以及工业控制和消费电子智能化
升级，预计全球模拟芯片市场将进一步增长，根据弗若斯特沙利文的预测，2025年全球市场规模预测为831
亿美元，至2029年有望达到1,128亿美元，期间复合年增长率为7.9%，其中电源管理芯片未来市场规模预计
将从2025年的497亿美元增长至2029年的683亿美元，复合年增长率为8.3%。
2.行业格局及公司所处行业地位情况
（1）存储器产品领域：
I．在NORFlash产品方面，依据弗若斯特沙利文的数据，2024年全球NORFlash市场的竞争格局呈现出相
对稳定和高度集中的特点，前3大企业合计约占市场总规模的63.2%。其中，本公司市场份额约为18.5%，在
全球企业中排名第二，也是排名最高的中国内地企业。依据Omdia数据，2025年第一季度，公司NORFlash产
品营收排名全球第二。
II．在SLCNANDFlash产品方面，全球市场份额高度集中于海外及中国台湾厂商。依据弗若斯特沙利文的
数据，公司2024年市占率排名全球第六，中国内地第一。
III．在DRAM产品方面，公司聚焦于利基DRAM市场（消费、工业、网通等），并已推出DDR4、DDR3L及LP
DDR4等系列产品。依据弗若斯特沙利文的数据，全球利基型DRAM的市场份额高度集中在韩国、美国的海外头
部企业中。2024年，公司市占率排名全球第七、中国内地第二。随着海外大厂逐渐淡出利基型DRAM市场，公
司迎来更多发展机遇。
（2）MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂。依据弗若斯特沙利文的数据，公司2024年
全球市占率为1.2%，排名全球第八、中国内地第一。
（3）传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第二。
(二)公司发展战略
公司致力成为全球卓越的科技公司，并将围绕这一目标展开以下战略布局：
1.全面拥抱AI，把握行业发展的历史性机遇
公司将以AI为战略驱动，贯穿“产品—生态—增效”三位一体战略，具体包括：
（1）AI产品创新。公司将紧跟AI向智能终端渗透发展带来的市场需求变化，通过内生和外延的方式前
瞻布局广泛应用于端侧AI的各种产品类别，如AIMCU或较高算力MCU、SoC、定制化存储解决方案以及互联等
广泛应用于端侧AI场景的技术和产品，充分把握AI发展带来的历史性商业机遇。
（2）AI生态拓展。公司将通过内部孵化、投资、并购、定制化服务、合作开发等方式，构建AI生态圈
，打造适用于AI场景的多样化产品和解决方案组合，与上下游合作伙伴紧密合作，进一步加强客户黏性，构
筑强大的生态壁垒。
（3）AI平台提效。公司将通用AI技术赋能内部各个部门，通过构建AI中台，即覆盖研发、供应链和营
销等职能的全面AI赋能运营管理系统，全面提升运营效率，实现高级数据分析和智能化决策，赋能公司中长
期发展。
2.多元布局、多级成长，助力公司稳健经营
（1）业务端：坚持存储、MCU、模拟、汽车电子等多元产品线布局战略，并不断寻找新的增长曲线。
（2）应用端：拓展芯片应用领域，广泛覆盖消费电子、工业、汽车、网通、存储与计算等市场。
3.持续推进技术创新，不断丰富产品矩阵，拓展新兴领域
公司将在现有业务基础上，持续提升研发效率，扩充产品组合，丰富解决方案。公司将继续坚持以市占
率为核心的发展战略，在巩固消费电子、网通、智能家居等领域份额的基础上，拓展并深耕工业、汽车、计
算和具身智能等市场，进一步提升公司产品在多个下游的市占率。
4.寻求通过战略性行业相关合作、投资及收购实现外延成长
公司将专注于AI、模拟、汽车电子等战略领域，并针对具有高成长潜力及强大技术壁垒的项目进行针对
性投资。
5.加速推进国际化发展战略，打造全球卓越科技品牌
公司将持续推进全球化战略布局，深度对接全球客户需求，提升本地化服务能力，强化全球“产、销、
研、供、服”整体能力建设。
6.深化全球顶尖人才战略的实施，激发组织活力
公司将通过全球招聘、战略性人才培养、激励机制优化等方式，进一步丰富人才储备，更好地激发组织
活力。
(三)经营计划
展望2026年，WSTS预测2026年全球半导体市场规模达9,755亿美元，同比增长26.3%。核心驱动因素为AI
算力需求爆发，带动存储与逻辑芯片增长超30%。目前公司所经营的存储产品均面临供应紧张局面，价格相
应上涨。2026年，在大力发展存储业务的同时，公司亦需要在其他产品线实现更均衡的发展，继续把握行业
机遇，全面提升市场占有率，努力实现经营业绩的进一步提升。
1．立足现有优势，持续提升市场占有率
在Flash产品方面，公司继续坚持以市占率为核心，在巩固消费、网通、国内工业市场等优势领域的基
础上，继续推动NORFlash在汽车、计算、端侧AI和海外市场市占率的提升。在DRAM产品方面，公司利基型DR
AM持续受益于行业头部公司的减产和退出。2026年，公司将持续推进DDR48Gb等产品在TV、工业类（如电力
）客户、AI相关应用等重点领域的客户导入，以及LPDDR4产品的量产、LPDDR5小容量产品的研发。在定制化
存储业务方面，2025年下半年已陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，2026年将持续推进产品在
汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产并贡献一定体量营收。
在MCU产品方面，公司将仍以工业、汽车和白电领域为主要发展方向。根据Omdia数据，国内工业MCU市
场规模有15.6亿美金，供应商以海外头部厂商为主，公司将持续深耕该领域，通过资源和技术的投入，提升
产品竞争力，不断推出符合客户要求、符合未来发展趋势的产品。针对门槛较高、研发周期较长的汽车MCU
领域，公司会保持战略定力，加快产品研发和推出的节奏，并与国内、海外头部Tier-1和车企保持良好紧密
合作。公司还将积极把握国产替代机遇，在白电领域提升市场份额。2026年，公司将继续提升新产品（H7、
F5等以高性能MCU为主的产品）的市场开拓及营收占比。
在模拟产品方面，继续深化与赛芯的整合，实现模拟产品品类扩展、公司盈利能力提升、客户粘性增强
以及市场覆盖度进一步提高。
2.持续增强产能韧性
2026年，公司将持续强化国内外双轨供应体系，提升产能韧性，实现多产品线协同及数字化应用落地，
赋能公司业务及供应链合作伙伴。
3.深入推进高质量发展
在研发与技术层面，公司将持续发力提升研发效率，推动研发成果高效转化；持续打磨底层技术，推动
技术协同与创新提效，为公司发展注入强大动力。在销售层面，公司将持续推进销售专业性的变革，深耕行
业客户，打造行业生态圈。同时，公司将以AI应用提效、投并购加速产品技术布局、建立进化型组织等多方
面为抓手，全方位为公司的稳健前行保驾护航。此外，公司将继续密切关注行业发展态势和市场潜在投资机
会，优化产业布局，提升公司在半导体领域的综合竞争力。
4.构建A+H双平台，做好募集资金管理，推进公司业务行稳致远
公司于2026年1月13日于香港交易所上市。2026年及未来数年，公司将持续推进本次募集资金用途陆续
落地实施，推进公司业务的长远发展：
（1）持续投入研发：公司将继续推动产品持续迭代及技术创新，进一步丰富及优化产品组合，把握AI
发展带来的机遇，并战略性地扩展至新兴市场，从而支持业务的持续发展。公司计划进一步扩充高性能MCU
、车规级Flash、定制化存储解决方案等领域的专业人才，从而进一步巩固公司在专用型存储芯片及高性能M
CU市场的竞争优势，并更好地把握人工智能应用带来的增长机遇。
（2）开展战略及行业相关投资及收购：公司将持续在中国内地及海外寻求战略及行业相关合作、投资
及收购机会，以提升整体竞争力并驱动可持续发展。
（3）持续推进全球战略，加强全球营销及服务网络，提升公司的全球影响力：公司将持续推进新加坡
国际总部建设以拓展在东南亚、日本、美洲及欧洲等国家/区域的海外销售，整合全球资源并提高公司的全
球品牌知名度。
（4）持续提升公司营运效率：具体计划包括(i)推动AI渗透到公司日常运营管理和研发工作中去，通过
自主开发及市场采购的可用软件相结合的方式，全面提高营运效率，实现深入数据分析及智能决策；及(ii)
通过采购成熟软件建立研发及供应链运营的数字化管理系统，增强公司端到端的协调及响应能力。
(四)可能面对的风险
1.宏观环境和行业波动风险
半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因
素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化
技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，
应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。
2.供应链风险
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的
产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性
管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
3.人才流失风险
作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此
，公司建立了完善的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，
提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了
有效的激励约束机制及人才保障。
4.汇兑损益风险
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定
了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市
场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。
5.产品研发不及预期的风险
半导体行业面临技术的持续快速变化，产品及技术不断升级，新产品频繁面世且技术标准不断发展。公
司所处集成电路设计行业的市场特点为持续的技术发展及创新，以解决日益复杂且多样化的市场需求。为此
公司需为现有及潜在客户持续开发及引进创新产品，以维持行业竞争地位及继续发展业务。公司持续投入人
力资源及资金，近三年研发投入合计约人民币37.27亿元。公司在战略层面积极拥抱AI，在产品研发上包括
发展定制化存储、较高算力MCU和AIMCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解
决方案。公司的研发存在不达预期的风险，同时在产品研发成功的情形下，也存在可能无法及时应用公司开
发的技术推出新产品以获得先发优势的风险。
6.外延并购整合不及预期的风险
在自身持续研发创新内生增长的同时，公司将战略并购作为公司发展壮大的重要手段，不断探索产业并
购机会，寻求外延增长。公司H股上市募集资金用途即包括开展战略及行业相关投资及收购：公司将持续在
中国内地及海外寻求战略及行业相关合作、投资及收购机会，以提升整体竞争力并驱动可持续发展。公司开
展并购能否成功，取决于公司能否寻找到合适目标，并在并购后实施有效整合，因此存在并购整合不及预期
对公司业务发展和经营状况造成不利影响的风险。
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