经营分析☆ ◇603986 兆易创新 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
存储器、微控制器、传感器和模拟芯片
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 115.66亿 100.00 73.02亿 100.00 63.13
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 98.27亿 84.97 66.41亿 90.95 67.57
微控制器(产品) 14.30亿 12.36 5.50亿 7.54 38.49
模拟产品(产品) 1.91亿 1.65 7720.88万 1.06 40.50
传感器(产品) 1.00亿 0.87 1964.47万 0.27 19.60
技术服务收入及其他收入(产品) 1762.61万 0.15 1389.62万 0.19 78.84
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 69.31亿 59.93 46.17亿 63.24 66.62
中国大陆(地区) 29.03亿 25.10 15.75亿 21.58 54.26
其他国家及地区(地区) 17.31亿 14.97 11.09亿 15.18 64.05
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 76.84亿 66.44 48.45亿 66.36 63.06
消费类(其他) 38.82亿 33.56 24.56亿 33.64 63.27
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 107.81亿 93.21 68.31亿 93.55 63.36
直销模式(销售模式) 7.85亿 6.79 4.71亿 6.45 59.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 92.02亿 99.99 37.00亿 99.97 40.21
其他业务(行业) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 65.66亿 71.34 28.13亿 76.00 42.84
微控制器(产品) 19.10亿 20.75 6.84亿 18.48 35.82
传感器(产品) 3.89亿 4.23 7619.61万 2.06 19.57
模拟产品(产品) 3.33亿 3.62 1.23亿 3.32 36.96
技术服务及其他收入(产品) 422.15万 0.05 370.14万 0.10 87.68
其他业务(产品) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 43.20亿 46.93 16.64亿 44.96 38.53
中国大陆(地区) 27.87亿 30.29 9.10亿 24.58 32.63
其他国家及地区(地区) 20.95亿 22.77 11.26亿 30.43 53.75
其他业务(地区) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(业务) 92.03亿 100.00 37.01亿 100.00 40.22
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 59.15亿 64.27 23.12亿 62.46 39.08
消费类(其他) 32.88亿 35.73 13.90亿 37.54 42.26
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 83.54亿 90.77 33.44亿 90.34 40.03
直销模式(销售模式) 8.48亿 9.22 3.56亿 9.62 42.00
其他业务(销售模式) 120.51万 0.01 115.99万 0.03 96.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 41.50亿 100.00 15.44亿 100.00 37.21
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 28.45亿 68.55 10.95亿 70.93 38.50
微控制器(产品) 9.59亿 23.11 3.58亿 23.17 37.31
传感器(产品) 1.93亿 4.65 3094.07万 2.00 16.02
模拟产品(产品) 1.52亿 3.67 5936.14万 3.84 38.98
技术服务收入及其他收入(产品) 79.91万 0.02 77.41万 0.05 96.86
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 28.85亿 69.51 11.85亿 76.71 41.07
境内地区(地区) 12.66亿 30.49 3.60亿 23.29 28.42
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 27.02亿 65.11 9.79亿 63.40 36.23
消费类(其他) 14.48亿 34.89 5.65亿 36.60 39.04
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 37.52亿 90.40 13.83亿 89.57 36.87
直销模式(销售模式) 3.99亿 9.60 1.61亿 10.43 40.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 73.56亿 100.00 27.95亿 99.99 38.00
其他业务(行业) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 51.94亿 70.61 20.91亿 74.82 40.27
MCU及模拟产品(产品) 17.06亿 23.19 6.23亿 22.28 36.50
传感器(产品) 4.48亿 6.09 7379.71万 2.64 16.46
技术服务及其他收入(产品) 713.97万 0.10 707.48万 0.25 99.09
其他业务(产品) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 57.02亿 77.52 23.22亿 83.07 40.72
境内地区(地区) 16.53亿 22.48 4.73亿 16.92 28.60
其他业务(地区) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
集成电路业务(业务) 73.56亿 100.00 27.95亿 100.00 38.00
─────────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 48.78亿 66.32 17.46亿 62.46 35.79
消费类(其他) 24.78亿 33.68 10.49亿 37.54 42.35
─────────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 65.53亿 89.09 24.57亿 87.91 37.50
直销模式(销售模式) 8.02亿 10.91 3.38亿 12.08 42.09
其他业务(销售模式) 34.98万 0.00 26.82万 0.01 76.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售28.23亿元，占营业收入的30.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 282300.00│ 30.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购50.14亿元，占总采购额的69.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 501400.00│ 69.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及其用途
1.主要业务
公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业
分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6
520）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯、移动设备等领
域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。
2.主要产品及用途
公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。报告期内公司产品主要包括专用型存储器产品、微控制器产
品、传感器产品以及模拟产品。
（1）公司专用型存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、SLCNANDFlash）和利基型动态随机存取存储器
（DRAM）。
I．NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。NORFlash允许随机访问数据，能够快
速且可靠地直接从内存执行代码，因此在需要频繁且快速访问可执行代码的嵌入式系统中被广泛应用。公司
NORFlash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。
II．NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为TLC及QLC3DNAND，擦写次数从
几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLCNAND及2DMLCNAND，可靠性更高，
其中SLCNAND擦写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、
通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，
广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等，具
备低功耗、体积小的特点，主要应用于电视及投影设备、网络通讯、工业应用、数据中心基础设施、智能家
居等多个领域。
（2）公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）聚焦于ARM和RISC-V内核的32位通用MCU产品，
在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。公司MCU产品支持广泛的应用，典型应用场景包括运动控制、
能源电力、工业控制、网络通讯、健康监护、家电、车载设备等。
（3）公司传感器产品（Sensor）包括电容触控芯片、指纹传感器和气压传感器。公司传感器产品可广
泛应用于移动、计算、消费电子、物联网、智能穿戴、工业及汽车等领域。
（4）公司模拟产品主要包括电源产品、电机驱动芯片、电池管理芯片及通用信号链产品。公司通用型
产品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在服务器、电力、家电、储能、清洁电
器、轻型动力、人形机器人、3D打印机等多个细分市场深度落地。公司控股子公司苏州赛芯为国内锂电保护
细分领域的龙头公司。
（二）经营模式
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节
，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式由产品本身的
属性决定，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集成电路整体产业
链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售
渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价
值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞
争力。
从销售模式看，公司主要采用直销与经销两种模式。直销模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单
）并发货；经销模式下，公司与经销商的关系为买卖关系，产品的所有权于经销商购买产品时转移，当产品
交付给经销商或其指定的收货人并收妥，且产品控制权转移至经销商时，收入即予确认。
（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
1.在存储器产品领域：
（1）在NORFlash产品方面，全球竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点。依据Omdia数据，在SPIN
ORFlash产品，2025年前三大企业合计约占市场总规模的62.4%，公司市场份额约为19.4%，排名全球第二，
中国内地第一。
（2）在SLCNANDFlash产品方面，依据Web-FeetResearch数据，2025年公司市场份额约为7.1%，排名全
球第六。
（3）在DRAM产品方面，公司聚焦于DRAM存储器利基市场（消费、工业、网通等），并已推出DDR4、DDR
3L及LPDDR4X等系列产品。2024年，全球利基型DRAM的市场份额高度集中在韩国、美国的海外头部企业，公
司市占率排名全球第七、中国内地第二。2025年度，公司仍为中国内地领先的利基型DRAM厂商。
2.MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂。依据Omdia数据，2025年全球32位通用MCU厂商
（不含智能卡芯片厂商）中公司排名第七位，市场份额约1.7%。
3.传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第二。
（四）公司所处行业情况
据全球半导体行业协会（WSTS）预测，2026年上半年全球半导体市场规模同比大幅增长，AI算力需求重
构行业需求逻辑，行业由传统消费电子库存周期主导切换为AI资本开支驱动的长景气周期。据海关总署2026
年7月发布的进出口统计数据，2026年1-6月国内集成电路出口金额同比大幅提升，前六月集成电路出口累计
同比增长约96.1%；其中6月单月集成电路出口额达382.1亿美元，同比大幅增长122.2%。从结构来看，芯片
出口数量小幅增长，金额高增主要由于全球AI算力需求快速扩张，而存储产能紧张造成的价格持续上行等原
因。
在存储业务领域，公司专用型存储芯片包括NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM。NORFlash方面，AI
手机、AIPC、服务器、汽车座舱等对大容量NORFlash需求持续增长，代码总量在不断上升，在行业供应相对
偏紧的背景下，价格温和上涨。依据Omdia数据，预计2026年全球NORFlash营收约56.4亿美元。在SLCNANDFl
ash产品上，受益于AI需求的爆发，对主流的3DNAND（如eSSD）的需求大幅提升，从而驱动国际大厂削减2DN
AND产能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND形成明显的供给缺口，SLCNANDFlash价格在2026年上半年仍处上
行趋势。2026年，SLCNANDFlash全球市场规模约为30亿美元。DRAM产品方面，AI服务器等需求爆发带动DDR5
、HBM等主流存储产品需求激增，国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁移，放弃或减少
利基型产品的生产，供应紧缺带来利基型DRAM价格大幅上涨。依据Omdia数据，预测2026年全球DRAM市场规
模约为5,226亿美元。在2025年全球DRAM下游应用领域中，服务器、移动设备（主要为手机、平板）、个人
电脑市场需求总计占比约91%。公司利基型DRAM产品主要供给的下游为除手机、PC、服务器以外的广泛且分
散的市场，如消费、工业、网通、汽车等领域，利基型DRAM市场规模在整体DRAM市场中占比通常在10%左右
。
MCU产品方面，经过过去几年的持续去库存及需求的温和复苏，2026年上半年迎来产品价格的温和上涨
。依据Omdia数据，预计2026年MCU全球营收规模约246亿美元。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，
车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。
传感器业务方面，2026年中国智能手机指纹芯片市场规模约18亿元人民币。在模拟芯片业务领域，2026
年电源管理芯片及信号链芯片中国市场规模预测为33.7亿美元。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，相应带动存储业务盈利水平显著
提高。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模
与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。
报告期内，公司经营情况持续向好，实现营业收入人民币115.66亿元，同比增长178.67%；报告期内归
属于上市公司股东的净利润为人民币68.57亿元，同比增长1,091.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润为人民币48.83亿元，同比增长796.90%。
现将2026年上半年公司经营情况总结如下：
（一）存储业务持续向好，MCU等多个业务产品线持续发力
公司存储芯片营收同比大幅增长245.44%，其中利基型DRAM及SLCNANDFlash同比高速增长。
利基型DRAM产品方面，海外大厂淡出利基型DRAM市场，市场呈现供不应求的局面，2026年上半年公司DR
AM产品量价齐升，毛利率同比明显提升。公司DDR4在各利基应用领域全面量产，出货量稳步增长，自研LPDD
R4X产品进展顺利。
SLCNANDFlash产品方面，国际大厂削减2DNAND产能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND形成明显的供给缺
口。公司基于在SLCNANDFlash领域多年的积累，产品料号较为齐全（包括串口及并口产品，容量覆盖1Gb到8
Gb），在利基市场迅速打开了局面。2026年上半年公司SLCNANDFlash产品量价齐升，毛利率相应同比显著提
升。公司紧抓市场机遇，积极谋划产能扩张，进一步提升市场份额。
NORFlash产品方面，2026年上半年在各应用领域均实现不同幅度的销量增长，同时价格亦呈现温和上涨
，带动整体营收同比大幅增长。在重点开拓的工业、汽车领域进展良好，营收及销量实现同比大幅增长。
MCU产品方面，公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，推动MCU产品在2026年上半年实现营收同
比49.07%的较快增长，工业领域的营收为公司MCU产品第一大营收来源。公司持续布局的汽车领域亦实现了
营收及出货量的良好增长。报告期内，行业受上游封测、晶圆成本上行的影响，MCU产品价格普遍提高，公
司MCU产品价格在本年第二季度也开始出现温和上涨。
模拟芯片方面，公司原有模拟芯片业务延续良好发展态势。公司控股子公司苏州赛芯亦实现营收及出货
量的同比增长。
传感器芯片方面，公司触控类芯片实现了营收及销量的同比较好增长，指纹芯片则受手机市场影响，营
收及销量均同比下降，导致整体传感器业务营收出现同比下降。
公司持续深耕汽车市场，深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。公司车规级Flash累计出货量已突破4.
5亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景；车规级MCU亦实现超1,000万颗的规模化出货
，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。
（二）多元产品布局，持续丰富产品线
公司洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需求，进一步增强客户黏性，提高公司
综合竞争力和品牌影响力。
1.存储器产品方面，公司多年以来深耕利基市场，产品覆盖NORFlash、SLCNANDFlash和利基型DRAM，广
泛覆盖消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域。
NORFlash方面，公司产品容量范围覆盖512Kb~2Gb，满足不同市场和应用场景的需求。随着AI的发展，A
I基础设施对NORFlash产品的需求覆盖广泛，上至超大规模数据中心，下至边缘设备，为NORFlash提供了新
的增长动力。报告期内公司1.2V超低功耗SPINORFlashGD25UF系列实现8Mb至256Mb全线容量扩展，满足从高
性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求，推动AI推理效率与系统灵活性的提升
。
SLCNANDFlash方面，公司产品基于成熟的38nm和24nm工艺，容量范围覆盖1Gb~8Gb，产品布局较为齐全
。报告期内，公司继续丰富产品线，推出4Gb/8Gb较大容量新产品，满足智能终端、物联网设备、汽车电子
、工业自动化等多个领域持续增长的存储需求。
公司利基型DRAM产品布局较为完善，其中DDR4产品在利基各应用领域全面量产，广泛应用于电视及投影
设备、网络通讯、工业应用、数据中心基础设施、智能家居等多个领域，并进一步推进LPDDR4X新产品的量
产，继续增扩产品品类。公司控股子公司青耘科技完成核心团队搭建，相关定制化存储业务有序推进，在AI
手机、AIPC、机器人等多个领域均有重点客户和项目突破。
在现有存储产品基础上，公司于报告期末推出首款GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM产品，进一步完善
公司的非易失性存储产品线，向市场提供更具竞争力的存储解决方案。同时，公司已着手布局2DMLCNANDFla
sh产品，进入更大容量平面NAND市场。
2.MCU产品
公司MCU产品已成功量产79个系列、超过800款MCU产品供市场选择。报告期内，公司持续丰富产品线，
针对市场需求推出系列新产品：面向伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居等领域，推
出新一代GD32H7系列超高性能MCU；面向空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多
种电机控制应用场景，推出GD32M53系列产品；面向消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性
能、高安全设计需求，推出GD32F5HC系列产品；覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景，推出
全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU。
3.传感器产品
公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案应用，是市场
主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机
、穿戴、IoT等领域提供解决方案。
4.模拟产品
公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，覆盖电源、电机驱动、电池管理、通用信号链四大核心产品
系列。报告期内，公司推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器，进一步扩充公司电机驱动芯片版图，并
推出系列车规级SBC（系统基础芯片），进一步完善公司在汽车电子领域的产品矩阵。公司控股子公司苏州
赛芯的模拟芯片产品已成功应用于众多知名终端客户的产品与解决方案中。
（三）积极应对行业产能短缺，保障多产品线产能稳定供应
2026上半年，在AI全链条需求扩容带动行业增长的背景下，供给侧多个环节持续承压。得益于近年来公
司连贯与坚定的供应链战略，与国内外优秀供应商建立深度战略合作，有效产能得到稳步扩充。同时，公司
通过搭建业务连续性管理（BCM）管控体系，前置供应链风险管理，保障核心产品线稳定供应。公司仍将继
续依托现有数字化供应链基础，积极构建智能化供应链体系，支撑各产品线的长期增长及供应韧性，夯实公
司整体发展根基。
（四）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
公司积极采取各项举措，持续深化ESG治理水平。2026年上半年，公司在ESG各关键议题，包括公司治理
（持续完善由战略与可持续发展委员会、ESG领导小组、ESG工作小组组成的三级管理架构）、环境（持续深
化气候风险管理）及社会（持续推进多元化、公平与包容文化建设、公益实践）上均取得了显著进展。公司
将继续以系统性的ESG管理赋能长期可持续发展。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）多元业务布局与多领域协同发展
1.多元产品的市场开拓协同效应。
公司在现有Flash、MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片产品线外，继续推出EEPROM产品，并开启MLCN
ANDFlash产品研发。公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电子（包括可
穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服
务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
2.多元产品布局形成不同业务、不同应用领域的交替爬坡。
公司NORFlash业务全球排名第二，是公司具有全球竞争力的成熟产品线；利基型DRAM业务受益于行业竞
争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势，在报告期实现量价齐升，营收、利润均同比、
环比高增；SLCNANDFlash业务同比、环比高速增长，已成为公司营收及利润新的增长点；MCU产品出货量同
比较快增长，价格也开始温和上行；公司定制化存储在AI手机、AIPC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展
进展顺利，部分项目在下半年有望量产并给公司贡献一定体量的收入。
3.产品深度与广度持续提升。
公司SPINORFlash实现512Kb至2Gb完整产品线覆盖，系中国内地首家具备该等覆盖能力的厂商；MCU产品
已成功量产79个产品系列、超800款型号，覆盖高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规及专用产品
；模拟产品以GD30系列700余款型号与苏州赛芯电池管理产品形成产品组合；传感器产品围绕多维感知与边
缘智能提供解决方案。在汽车电子领域，公司SPINORFlash车规级产品2Mb至2Gb容量全线铺齐，搭载M7内核
的全新一代车规级MCU可用于车身域控、车身控制、底盘应用等场景。
（二）研发与技术创新驱动产品迭代
1.持续投入研发和技术创新
公司持续投入大量资源进行研发。报告期内，公司研发投入约人民币9.66亿元，同比增长40.72%；截至
报告期末，公司新增专利申请88件，其中发明专利申请83件，占比达94%；获得授权专利86件，其中发明专
利68件，占比79%。公司累计拥有授权专利1245件（发明专利1004件，占比81%），注册商标354件，集成电
路布图设计71件，软件著作权54件及非软件类版权12件。
2.工艺制程持续推进
公司是率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的厂商之一，存储密度较上一代显著提升，持续保持
技术和市场的领先。NANDFlash目前以24nm为主要工艺制程，产品容量覆盖1Gb至8Gb，布局较为齐全。利基
型DRAM产品品类已包括DDR3L、DDR4、LPDDR4X等，并在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。公司MCU产品
覆盖110nm、55nm、40nm、22nm全工艺节点，产品内核覆盖ARM、RISC-V，也是推出国内首款M7内核高性能MC
U产品的公司。
3.定制化存储持续拓展
AI的发展对存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化
存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、功耗等方面为客户提供契合其推理需求的解决方案，重
塑存储新形态。报告期内，定制化存储解决方案在部分客户推出的先导项目证实了该技术在系统端和应用端
的明显优势，使公司在行业处于领先地位并具备先发优势。
（三）稳定繁荣的全球合作生态及日益深化的全球布局
公司围绕以下三大支柱构建稳定而繁荣的生态体系：
1.庞大的优质客户群
公司凭借自身技术和多元产品组合及综合解决方案能力，已与全球行业优质客户建立深入合作，从而不
断增强公司技术水平和行业洞察力，在全球范围内建立更高的品牌认知度。同时，公司利用庞大而优质的经
销商网络拓展客户群。
2.广泛与深度的供应链协同和服务能力
公司整合下游客户的不同产品和应用需求，与众多的优质晶圆厂、封测代工提供商建立了互利互信、互
相促进的合作伙伴关系，形成在全产业链的关键竞争优势。同时，公司凭借卓越的供应链能力、严格的质量
管理体系以及覆盖全球的服务网络，确保及时响应客户需求，并实现大规模的高效、高质量交付。
3.日益深化的全球布局
公司在保持国内市场领先地位的同时，积极开拓海外市场，依托多年的海外布局，公司品牌影响力持续
提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善，实现多元化市场区域布局。公司在美国、韩国、日本、英
国、德国及新加坡建立了专业的本地化销售和服务网络。公司亦已扩展海外供应链伙伴关系，以实现高质量
、高效率的交付。
（四）灵活的Fabless轻资产经营模式优势
自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，目前没有自建产能。相较于IDM模式而言，Fabl
ess更为灵活，使公司能够适应现有产品和业务特点，充分利用优质的半导体产业链资源，集中主要精力用
于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速响应与调整、快速发展。
（五）经验丰富、全球视野的核心管理团队
公司管理团队拥有丰富的行业经验和全球视野，共同推动公司的战略愿景。公司管理团队成员平均拥有
超过15年的行业经验，兼具多元专业背景和丰富企业管理经验，对于全球行业发展趋势和客户需求具有深刻
洞察。公司秉承“务实”精神，践行“追求卓越、共同成长、开放创新、使命必达、正直诚信、勇于担当”
的企业价值观和工程师文化。公司秉持人才第一，建立了完善的培养、激励和晋升机制，打造了一支有能力
、有前瞻性的管理团队。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强劲动力。
●未来展望:
2026年上半年，公司所经营的存储产品均面临供应紧张局面，价格相应上涨。公司将继续大力发展存储
业务，同时亦需要在其他产品线实现更均衡的发展，继续把握行业机遇，全面提升市场占有率，努力实现经
营业绩的进一步提升，并构建更具有韧性的发展模式，行稳致远。
1．立足现有优势，持续提升市场占有率
在Flash产品方面，公司继续坚持以市占率为核心，在巩固消费、网通、国内工业市场等优势领域的基
础上，继续推动NORFlash在汽车、计算、端侧AI和海外市场市占率的提升。在DRAM产品方面，公司将持续推
进DDR44Gb/8Gb等产品在TV、工业类（如电力）客户、端侧AI等重点领域的客户导入，以及LPDDR4X产品的量
产、LPDDR5小容量产品的研发。在定制化存储业务方面，将持续推进产品在汽车座舱、AIPC、机器人等领域
实现芯片量产并贡献一定体量营收。在新产品线上，公司256Kb容量EEPROM已向市场推出，2026年将持续进
行市场开拓，并继续推进128Kb和512Kb容量产品的研发。同时推进MLCNANDFlash产品的研发。
在MCU产品方面，公司将仍以工业、汽车和白电领域为主要发展方向。针对门槛较高、研发周期较长的
汽车MCU领域，公司会保持战略定力，加快产品研发和推出的节奏，并与国内、海外头部Tier-1和车企保持
良好紧密合作。公司还将积极把握国产替代机遇，在白电领域提升市场份额。2026年，公司将继续提升新产
品（H7、F5等以高性能MCU为主的产品）的市场开拓及营收占比。在模拟产品方面，继续深化与赛芯的整合
，实现模拟产品品类扩展、公司盈利能力提升、客户粘性增强以及市场覆盖度进一步提高。
2.深入推进高质量发展
在研发与技术层面，公司将持续发力提升研发效率，推动研发成果高效转化；持续打磨底层技术，推动
技术协同与创新提效，为公司发展注入强大动力。在销售层面，公司将持续推进销售专业性的变革，深耕行
业客户，打造行业生态圈。在供应链管理层面，持续强化国内外双轨供应体系，提升产能韧性，实现多产品
线协同及数字化应用落地，赋能公司业务及供应链合作伙伴。同时，公司将以AI应用提效、投并购加速产品
技术布局、建立进化型组织等多方面为抓手，全方位为公司的稳健前行保驾护航。此外，公司将继续密切关
注行业发展态势和市场潜在投资机会，优化产业布局，提升公司在半导体领域的综合竞争力。
3.构建A+H双平台，拓展公司经营管理的国际化视野，推进公司业务行稳致远
公司于2026年1月13日于香港联交所上市。2026年及未来数年，公司将持续推进本次募集资金用途陆续
落地实施，推进公司业务的长远发展。
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