经营分析☆ ◇603986 兆易创新 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 57.60亿 99.99 19.83亿 99.98 34.42
其他业务(行业) 35.55万 0.01 29.97万 0.02 84.31
───────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 40.77亿 70.78 13.45亿 67.82 32.99
微控制器(产品) 13.17亿 22.86 5.67亿 28.62 43.10
传感器(产品) 3.52亿 6.12 5638.21万 2.84 16.00
技术服务及其他收入(产品) 1389.45万 0.24 1389.45万 0.70 100.00
其他业务(产品) 35.55万 0.01 29.97万 0.02 84.31
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 45.81亿 79.53 16.48亿 83.10 35.97
境内地区(地区) 11.79亿 20.47 3.35亿 16.89 28.40
其他业务(地区) 35.55万 0.01 29.97万 0.02 84.31
───────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 52.15亿 90.52 17.83亿 89.92 34.19
直销模式(销售模式) 5.46亿 9.47 2.00亿 10.07 36.57
其他业务(销售模式) 35.55万 0.01 29.97万 0.02 84.31
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 29.66亿 100.00 9.92亿 100.00 33.43
───────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 20.13亿 67.86 --- --- ---
微控制器(产品) 7.72亿 26.02 --- --- ---
传感器(产品) 1.77亿 5.96 --- --- ---
技术服务及其他收入(产品) 477.32万 0.16 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 24.04亿 81.04 --- --- ---
境内地区(地区) 5.62亿 18.96 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
销售商品(业务) 29.61亿 99.84 --- --- ---
其他(业务) 477.32万 0.16 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
非消费类(其他) 21.58亿 72.76 --- --- ---
消费类(其他) 8.08亿 27.24 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 27.11亿 91.42 --- --- ---
直销模式(销售模式) 2.55亿 8.58 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 81.29亿 99.99 38.74亿 99.99 47.66
其他(补充)(行业) 54.96万 0.01 44.49万 0.01 80.94
───────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 48.26亿 59.36 19.35亿 49.93 40.09
微控制器(产品) 28.29亿 34.80 18.35亿 47.36 64.85
传感器(产品) 4.35亿 5.35 7116.79万 1.84 16.36
技术服务及其他收入(产品) 3940.47万 0.48 3341.23万 0.86 84.79
其他(补充)(产品) 54.96万 0.01 44.49万 0.01 80.94
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 67.66亿 83.23 33.27亿 85.86 49.17
境内地区(地区) 13.63亿 16.77 5.47亿 14.13 40.16
其他(补充)(地区) 54.96万 0.01 44.49万 0.01 80.94
───────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 72.65亿 89.36 34.64亿 89.41 47.68
直销模式(销售模式) 8.64亿 10.63 4.10亿 10.58 47.45
其他(补充)(销售模式) 54.96万 0.01 44.49万 0.01 80.94
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务(行业) 47.81亿 100.00 23.64亿 100.00 49.44
───────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 27.95亿 58.45 --- --- ---
微控制器(产品) 17.46亿 36.53 --- --- ---
传感器(产品) 2.14亿 4.48 --- --- ---
技术服务及其他收入(产品) 2582.90万 0.54 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 40.17亿 84.01 --- --- ---
境内地区(地区) 7.64亿 15.99 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
销售商品(业务) 47.55亿 99.46 --- --- ---
其他(业务) 2582.90万 0.54 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
代理商模式(销售模式) 42.52亿 88.94 --- --- ---
直销模式(销售模式) 5.29亿 11.06 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售17.66亿元，占营业收入的30.66%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 176600.00│ 30.66│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购30.76亿元，占总采购额的70.82%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 307600.00│ 70.82│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，国内
市场和行业竞争加剧，在消费、工业、汽车等领域情况略有差异。消费领域全年呈现区域性、局部性热点需
求，工业领域全年需求不及预期，汽车领域供应短缺情况已缓解，各领域各行业需求尚在寻底和恢复。
2023年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023年前三季度公司所有产品线单
价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部区域。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显
，综合毛利率由47.66%下降到34.42%。
在激烈的竞争环境下，2023年度公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到31.22亿颗，同比
增加12.98%。由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现较大幅度下滑。
2023年，公司实现营业收入57.61亿元，比2022年同期下滑29.14%，归属于上市公司股东的净利润1.61
亿元，比2022年同期下降92.15%。
现将2023年公司经营情况总结如下：
（一）以提升销量、扩大市占率为主要经营策略，抢占市场份额
在NORFlash产品上，全年出货量创新高，达到25.33亿颗，实现16.15%增长。值得一提的是在第四季度
的传统淡季，亦保持较好的出货量和经营水平。公司将继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势
，同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域，让NORFLASH跟随终端市场发展不断成长。至2023年底公
司NORFlash产品累计出货已超212亿颗。在SLCNANDFlash产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、
工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在2023年实现同比大幅度增长。
自有品牌DRAM产品上，随着DDR3产品在2023年9月量产入市，公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个
产品型号，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。2023年市场拓展效果明显，总成交客户
数量稳步增加。公司DDR3L2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户
群。
在MCU产品上，2023年需求保持低位，行业竞争加剧，产品价格持续下降。从收入水平看，上半年MCU营
收出现大幅下降，下半年降幅逐渐收窄，在第四季度环比第三季度已经呈现企稳迹象。至2023年底，公司MC
U产品累计出货已超过15亿颗。公司围绕MCU布局的PMU产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网
通等市场。
作为面向未来的重要应用场景，公司持续开拓汽车市场，全面从后装应用进入车规级前装应用。公司与
国内外主流车厂及Tier1供应商密切合作，并在2023年度实现较好的出货量同比增长。车规级闪存产品累计
出货量已超1亿颗。车规MCU产品，目前已成功与国内头部Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、
保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。
在传感器产品上，手机市场是2023年率先回暖的细分市场，公司传感器产品与市场同步，实现了出货量
同比较好增长，市占率在2023年有所上升。
（二）持续完善产品线，升级产品结构
报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感
器产品等。
1.公司存储器产品分为三个部分，NORFlash、SLCNandFlash和DRAM。
公司是全球排名第二的NORFlash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、四种不同电压范
围以及多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。
报告期内，公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFlash产品，在针对智能可穿戴设备、健
康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以满
足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。
公司SPINANDFlash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内
，公司新一代24nm工艺制程的NANDFlash存储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳
存储器”。
公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、
新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选
择。报告期内，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着
公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。
公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期
内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品
能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。
2.公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。
报告期内，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车
规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。
报告期内，公司正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用
于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISC-V内核的全新双频双模无线
MCUGD32VW553系列产品正式量产供货。
报告期内，公司与国家高端智能化家用电器创新中心（简称“国创中心”）共建GD32MCU联合实验室，
结合公司在MCU芯片设计领域的技术积累及多元化供应链体系与国创中心对上游家电芯片的需求理解及方案
优势，打造家电核心算法和方案升级、建立家电芯片测试标准体系、促进实验室成果的商业转化、共同推进
家电产业智能化发展。伴随着MCU产品的不断完善，有望进一步满足广阔的家电市场需求，改善当前家电国
产芯片自给率低的现状。
3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿
颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场
主流方案商。
（三）保持技术创新和技术领先
集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领
先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障
和动能来源。
公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发
上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使
用体验。2023年，公司研发投入达到10.67亿元，约占营业收入18.52%。公司技术人员占比约73.5%，硕士及
以上学历占比约56.93%。
公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提
升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有982项授权专利，其中2023年新增60项授权专利。此外，公司还
拥有151项商标、49项集成电路布图，46项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。2023年，公司荣登国
家知识产权局公布的“2023年度国家知识产权示范企业”名单。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产
权护城河。
（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
2023年公司积极赋能供应链，与关键供应商伙伴开展协同创新,共同推动供应链数字化建设等战略举措
，深化互信共赢的合作机制。各产品线产能和库存结构得到进一步优化，降本增效方案不断落地，与此同时
海外供应链也取得了进一步的完善。供应链多元化持续建立健全，为积极快速满足市场多变需求打下坚实基
础。
（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
报告期内，公司积极通过各种举措，全方位提升ESG管理水平。目前，公司搭建完成ESG目标体系、指标
体系及评估体系，制定包括ESG愿景和ESG目标时间路径在内的ESG战略。
报告期内，公司制定并在官网发布了一系列ESG相关制度政策，包括《商业道德准则》《反商业贿赂合
规政策》《应对气候变化政策》《冲突矿产政策》《举报及举报人保护制度》《多元化、公平和包容政策（
DE&I）》《供应商行为准则》和《供应链ESG管理制度》等。
报告期内，公司搭建起反商业贿赂管理架构，制定反商业贿赂相关目标，强化公司合规体系建设；完善
员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标。此外，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长
期可再生能源使用目标，积极开展碳排查工作；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物
采购评估范围；公司开展供应链废弃物、水资源管理及能源使用数据收集工作，建立供应链ESG风险评价体
系。
二、报告期内公司所处行业情况
集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民
经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展
”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关
键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。
报告期内，集成电路产业仍面临周期下行带来的较大压力。美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，
全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，但在2023年
下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增
长8.4%。2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。
在存储市场，根据市场调查机构Gartner的统计，2023年内存产品的营收下降了37%，在半导体市场的所
有细分市场中降幅最大。DRAM营收下降38.5%，至484亿美元，NAND闪存营收下降37.5%，至362亿美元。在经
历了较长的行业下行周期之后，结合原厂消减资本开支，减少晶圆产能等多重措施，使得存储市场供需将有
望回归平衡。
全球市场调查机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌
八季，至2023年第四季起涨。NANDFlash方面，合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三
季起涨。
随着AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长，存储市场将在2024年逐渐复苏。根据Gartner的预测数
据，2024年存储市场将增长66.3%，在此推动下，2024年全球半导体市场规模预计将同比增长16.8%，达到6,
240亿美元。
在MCU市场，据Yole研究报告显示，2023年MCU全球市场规模约229亿美元，预计2022-2028年年均复合增
长率为5.3%，2028年市场规模达320亿美金。
在指纹传感器芯片方面，据IDC数据，2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，同比减少3.2%。在经历
了近三年的低迷期之后，智能手机市场从2023年第三季度开始释放出回温信号。根据Counterpoint调研数据
显示，全球智能手机销量在连续27个月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量（即零售额）同比增长5%
。而IDC等第三方市场研究机构预测，2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同比增长。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务、主要产品及其用途
1.主要业务
公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB
/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公
司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助
力社会智能化升级。
2.主要产品及用途
公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。
I．NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFlash产品广泛应用于工业、
消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。
II．NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦
写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦
写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子
等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，
广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集
中甚至垄断态势。公司自有品牌DRAM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家
庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家
庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。
（2）公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列、以及基于RISC-
V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cort
ex-M7和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用
（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、
汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒
的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗
器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗
等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。
（3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品
类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为
手机等市场提供主流选择方案。
（二）经营模式
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节
，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身
的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节
，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心
及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处
于重要地位并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合
同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终
端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。
（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
1.在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。
（1）在NORFlash产品，据Web-FeetResearch报告显示，公司2023年SerialNORFlash市占率排名进一步
提升至全球第二位。
（2）在SLCNandFlash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份
额。
（3）在DRAM产品，公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品
，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规
划中的其他自研产品。
2.MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第7位。公司是
中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。
3.公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）多元化布局助力稳健经营
公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。
首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器
又分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。
这种多产品线的组合布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。
第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础
上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进。公司产品下游应用领
域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线
路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传
感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外布局，品牌力持续提升，海外
本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。
（二）技术和产品优势不断增强
长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然
广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同
效应，持续保持技术领先优势。
1.存储产品。公司NORFlash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性
能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品：
（1）大容量。公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的SPINORFlash产品系列，是物联网设备代码存
储应用的首选。
（2）高性能。公司首款国产超高速8通道SPINORFlash产品，主要应用于5G基站、汽车、工业等领域。
（3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求，为物联
网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。
（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，并推出了业界最小的USON6封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为Io
T设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。
（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格
，公司内置RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能。
（6）高可靠性。公司T/LT系列以及X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域
。
（7）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认
证。
公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司
55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。
在NANDFlash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8
Gb，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nmSLCNANDFla
sh车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPINORFlash，为进入车用市场提供更多机会。
在DRAM产品上，公司DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用
。
2.作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产46个产品系列、超过600款MCU产品，
实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖ARMCorte
x-M3、M4、M23、M33及M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。
报告期内，公司推出了中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器，可广泛用于数
字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频
以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。在由AspenCore主办的全球
电子成就奖颁奖典礼上，公司GD32H系列M7内核高性能MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖。
公司车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接
口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供
主流开发之选。
在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司
在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地
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