经营分析☆ ◇603991 至正股份 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售；半导体专用设备的研发、生产和销
售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装材料(行业) 2.75亿 50.02 7307.11万 79.59 26.55
橡胶和塑料制品业(行业) 1.82亿 32.99 1924.49万 20.96 10.60
其他业务(行业) 9273.28万 16.85 2.65万 0.03 0.03
半导体专用设备(行业) 78.44万 0.14 -53.02万 -0.58 -67.59
─────────────────────────────────────────────────
引线框架(产品) 2.71亿 49.23 7110.54万 72.00 26.25
其他业务(产品) 9273.28万 16.85 2.65万 0.03 0.03
电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材 9265.58万 16.84 598.27万 6.06 6.46
料(产品)
电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料 4719.71万 8.58 1398.78万 14.16 29.64
(产品)
光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高 4168.22万 7.57 621.44万 6.29 14.91
分子材料(产品)
模具及其他(产品) 435.59万 0.79 196.57万 1.99 45.13
半导体专用设备及备品备件服务收入( 78.44万 0.14 -53.02万 -0.54 -67.59
产品)
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.79亿 50.67 4209.02万 45.84 15.10
国外(地区) 1.79亿 32.48 4969.56万 54.13 27.80
其他业务(地区) 9273.28万 16.85 2.65万 0.03 0.03
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.58亿 83.15 9178.58万 99.97 20.06
其他业务(销售模式) 9273.28万 16.85 2.65万 0.03 0.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
线缆用高分子材料(产品) 1.04亿 99.45 1037.66万 103.03 10.02
半导体专用设备及备品备件(产品) 56.84万 0.55 -30.50万 -3.03 -53.65
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 9753.28万 93.62 948.83万 94.21 9.73
国外(地区) 664.35万 6.38 58.34万 5.79 8.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
橡胶和塑料制品业(行业) 2.42亿 66.50 869.53万 15.92 3.59
半导体专用设备(行业) 1.22亿 33.43 4633.80万 84.83 38.02
其他业务(行业) 25.88万 0.07 -40.60万 -0.74 -156.87
─────────────────────────────────────────────────
电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材 1.57亿 42.96 218.00万 3.39 1.39
料(产品)
半导体专用设备(产品) 1.15亿 31.59 4226.87万 65.76 36.70
光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高 4342.52万 11.91 483.35万 7.52 11.13
分子材料(产品)
电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料 4239.43万 11.63 1044.47万 16.25 24.64
(产品)
半导体设备配件及服务(产品) 671.84万 1.84 495.44万 7.71 73.74
其他业务(产品) 25.88万 0.07 -40.60万 -0.63 -156.87
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 2.96亿 81.25 4940.63万 76.87 16.68
其他区(地区) 3262.11万 8.95 127.43万 1.98 3.91
华南区(地区) 2149.99万 5.90 666.87万 10.38 31.02
国外(地区) 1396.93万 3.83 733.20万 11.41 52.49
其他业务(地区) 25.88万 0.07 -40.60万 -0.63 -156.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.64亿 99.93 5503.33万 100.74 15.11
其他业务(销售模式) 25.88万 0.07 -40.60万 -0.74 -156.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
线缆用环保高分子材料(产品) 6484.16万 66.00 934.25万 41.83 14.41
半导体设备(产品) 3152.63万 32.09 1232.02万 55.16 39.08
半导体配件及服务(产品) 168.06万 1.71 64.26万 2.88 38.23
其他(产品) 20.37万 0.21 2.99万 0.13 14.68
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.00亿元，占营业收入的36.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 7879.86│ 14.32│
│客户二 │ 4292.75│ 7.80│
│客户三 │ 2503.94│ 4.55│
│客户四 │ 2410.27│ 4.38│
│合计 │ 20047.57│ 36.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.12亿元，占总采购额的39.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 6078.74│ 11.19│
│供应商二 │ 4333.39│ 7.98│
│供应商三 │ 2434.83│ 4.48│
│合计 │ 21204.92│ 39.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主营业务情况
报告期内，公司完成重大资产重组，置入半导体封装材料引线框架相关业务并置出线缆用高分子材料相
关业务。报告期内，公司涉及的主营业务为半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料
业务。
1、半导体封装材料
报告期内，公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发
、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连
接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠
性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，
（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高
、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN
/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电
脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产
品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。
2、半导体专用设备
公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023
年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和
销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。
3、线缆用高分子材料业务
公司通过至正新材料开展线缆用高分子材料业务，定位于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材
料市场，主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或
外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。截至报告期末，公司已置出该部分业务，不再从事该业
务的生产经营。
（二）主要经营模式
1、半导体封装材料业务主要经营模式
AAMI主要采用“按单生产”的生产模式，销售部门接到客户订单后，物料计划与控制部门结合客户的产
品型号、数量和交期需求以及产能利用情况制定生产计划，并下发给各生产部门按工单进行生产。
AAMI通过直销模式进行产品销售。AAMI凭借一流的产品质量、良好的业内口碑和优秀的服务与竞争能力
和全球优质客户建立了持续稳固的合作关系，主要客户均为全球知名、行业头部的IDM和OSAT企业，大部分
主要客户合作年限超过二十年。AAMI建立了完善的境内外销售网络和服务体系，以满足客户诉求和集团管理
需求。
AAMI以自主研发为主，研发内容主要包括技术开发和产品开发，研发项目的立项综合考虑市场部门调研
建议和研发部门可行性评估，核心目标为产生收益及提升竞争力。
2、半导体专用设备业务主要经营模式
实行订单式定制化生产、主要采用直销模式，与客户确认需求及技术参数并签订协议后，开展定制化设
计与生产；直销通过商务谈判、招投标获取订单，公司聚焦研发设计核心环节，核心零部件外购后完成组装
测试，再交付客户验收。
3、线缆用高分子材料业务主要经营模式
线缆用高分子材料业务采取“研发+采购+生产+销售”四位一体的经营模式。
二、报告期内公司所处行业情况
公司目前主营业务为半导体封装材料引线框架与半导体封装专用设备的研发、生产和销售，相关产品主
要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节，为芯片封装制程提供核心配套支撑，隶属于半导体
产业链关键配套领域。
（一）半导体行业情况
2025年全球半导体市场摆脱下行周期，实现全面复苏上行。根据WSTS数据，2025年全年市场实绩公告，
全年全球半导体市场销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。AI算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封
装技术迭代及国产替代加速，成为驱动行业增长的核心动力。国家持续出台产业扶持政策，加大对半导体领
域的支持力度，着力破解供应链“卡脖子”难题，为行业内优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。
1、半导体引线框架行业
引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体产品。随着半导体产业的不
断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据TECHCET、TechSearchInternational及SEMI联合发布的《全
球半导体封装材料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%，预计2
028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元，行业整体发展保持稳健增长。
目前全球前五大引线框架供应商中，除AAMI外其他四家均为境外上市公司，主要分布在日本、中国香港
、韩国、中国台湾等亚洲地区，国际头部厂商掌握了高精密度、高可靠性、高复杂度的高端核心技术，行业
市场集中度较高。随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行
业将持续向高精密度领域拓展，QFN、QFP和其他中高端LFCSP（引脚架构芯片级封装）引线框架将占据更大
比重。同时，随着汽车、功率等下游行业强劲需求增长，行业内厂商将不断设计开发新的引线框架以满足散
热和可靠性等性能需求。此外，随着芯片技术的不断发展和市场需求的多样化，引线框架供应商需要为客户
提供量身定制的差异化解决方案，对研发设计能力和技术创新能力提出了更高要求。在前述多种因素的综合
作用下，可见行业头部客户对优良的技术和可靠的质量需求日益增加，引线框架行业集中度可能持续提升。
2、半导体封装设备行业
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025年全球半导体设备市场实绩报告》，2025年全球半导体
制造设备销售额达1,351亿美元，同比增长15%；其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长21%，测试设备
同比增长55%，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。
（二）公司的行业地位
公司借助子公司AAMI切入半导体封装材料赛道，AAMI为公司第一大营收与利润贡献主体，专注半导体引
线框架领域深耕，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术
储备和客户资源。AAMI长期稳居全球引线框架行业头部企业，2025年营收规模持续提升，根据全球主要引线
框架厂商的财务报告，按年度平均汇率将2025年引线框架收入换算为美元，AAMI引线框架收入规模排名由20
24年的全球第四名,跃升至2025年的全球第二名，市场份额持续扩大。全球引线框架行业市场集中度较高，
头部厂商占据主导地位，AAMI凭借长期技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源，深
度绑定全球头部IDM及专业封测厂商，在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，产品广泛覆盖汽
车、计算、工业、通信及消费类半导体领域，得到各细分领域全球头部客户的高度认可。
（三）线缆用高分子材料行业情况
公司本次置出的线缆用高分子材料业务，所属行业为高分子改性材料行业下的线缆用材料细分领域，产
品主要应用于电力电缆、通信电缆等线缆制品生产，是电线电缆产业链的重要配套环节。该行业处于成熟发
展阶段，行业参与主体多元，市场格局相对稳定。截至报告期末，公司已完成该项业务的置出工作，不再从
事线缆用高分子材料相关生产经营，聚焦半导体核心主业深耕发展。
三、经营情况讨论与分析
2025年，于公司而言是辞旧迎新、焕新致远的关键之年，亦是乘时代长风、深耕半导体浩瀚征程的进阶
之年。纵观全球产业格局，半导体行业复苏之势磅礴涌动，AI算力革新催生全新赛道机遇，国产替代浪潮浩
浩荡荡，先进封装产业链迎来黄金发展期，为公司擘画高质量发展蓝图筑牢了时代根基。报告期内，公司秉
持长远战略眼光，果断优化业务结构，平稳剥离传统业务板块，轻装上阵再出发；依托重大资产重组顺利引
入引线框架优质资产，进一步夯实公司半导体产业布局。站在半导体国产化的时代潮头，公司将坚守初心，
深耕核心赛道不松懈，以匠心精研技术、以协同筑牢优势，稳扎稳打提质增效，笃行实干奔赴长远。报告期
内，公司实现营业总收入55,029.08万元，较上年同期增长50.95%；归属于上市公司股东的净利润-4,659.98
万元，较上年同期下降52.62%。截至报告期末，公司总资产53.12亿元，较期初增长735.21%，归属于上市公
司股东的所有者权益34.97亿元，较期初增长1448.81%。此次重大资产重组落地后，公司资产体量实现跨越
式攀升，财务结构得到系统性优化，整体发展根基更为稳固。
（一）重组圆满收官，战略转型落地
报告期内，公司重大资产重组事项圆满实施完毕，本次交易系公司战略转型的里程碑事件。公司通过剥
离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框架资产AAMI，彻底完成主营业务结构性调整，全面优化资产
质量与发展布局，扎实落地半导体行业转型战略，契合公司长期高质量发展规划。本次重组顺应国家支持上
市公司聚焦主业、培育新质生产力的产业政策导向，将核心资源向高端半导体领域集中。公司同时引入全球
领先的半导体封装设备龙头ASMPT下属全资子公司ASMPTHolding作为战投股东，ASMPT将在公司治理、战略决
策、产业资源对接等方面赋能，助力公司业务转型升级与长远发展。本次重组有效扩大公司资产规模、提升
盈利水平与抗风险能力，显著改善整体经营质量，符合国家产业政策与公司发展需求，切实维护上市公司及
全体股东的核心利益。
（二）传统业务置出，优化主业布局
本次置出的线缆用高分子材料业务，由至正新材料运营，主营光通信线缆、电力电缆、电气装备线用环
保聚烯烃高分子材料的研发、生产与销售，隶属于电线电缆上游配套细分行业，行业整体处于成熟发展阶段
。为优化公司资源配置、集中力量深耕半导体核心主业，公司有序推进该项传统业务置出事宜，截至报告期
末，至正新材料100%股权及相关资产负债已完成全部交割手续，公司不再持有该公司股权，亦不再开展线缆
用高分子材料相关生产经营活动，实现主营业务结构优化，全力聚焦半导体赛道高质量发展。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）半导体封装材料业务
1、研发优势
AAMI自前身成立以来即高度重视技术研发与产品质量，工程和研发团队拥有超过40年的引线框架研发和
量产经验，积累了大量对半导体封装工艺的理解并运用于引线框架设计，能够自主研发各类核心技术和关键
工艺，AAMI的多项技术储备在全球范围内均具备竞争力，截至2025年12月31日，AAMI及其控制企业拥有92项
已授权专利。同时，得益于优质的客户资源，AAMI和头部客户紧密合作，密切跟进半导体产业的最新需求，
与时俱进、持续迭代，与客户共同攻克新需求的技术挑战，引领引线框架行业的技术进步，保证持续的技术
优势地位。
2、生产优势
AAMI在冲压和蚀刻两大引线框架制造工艺方面均具备世界一流的生产工艺和技术水平，受到大量全球头
部的IDM客户和OSAT客户认可。引线框架的生产制造环节有极高的精度要求，必须经过反复试验和长期积累
摸索出化学试剂的最佳配方、制造工艺的最优参数，持续保持较高的量产效率和生产经济性，同时有严格的
质量管控体系提升产品的可靠性。此外，AAMI建立了前瞻性的产能布局，在安徽滁州、广东深圳和马来西亚
三地均设有生产工厂，产能充足，可满足客户的大规模交付和各样的订单需求。在目前全球经济贸易摩擦和
半导体产业诸多限制的背景下，AAMI覆盖境内外的全球化产能部署可同时高效满足境内外客户的即时需求，
有利于在当前国际环境中实现“内循环+外循环”的双循环战略，保障经营的稳定性，为AAMI开拓境内外头
部客户、持续扩大市场份额奠定了坚实基础。
3、销售优势
基于一流的技术实力、丰富的产品组合和良好的客户服务，AAMI与全球半导体各细分领域的头部客户构
建了稳定的合作关系，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等领域，主要客户广泛覆盖全球主流的头部
半导体IDM厂商和OSAT厂商。AAMI客户具有较强黏性，主要客户普遍合作年限超过20年。凭借稳定的头部客
户资源，AAMI获得充足的订单来源，树立良好的品牌声誉，有助于持续开拓新客户。同时，AAMI构建了国际
化销售网络，能够实现对客户需求的及时响应和高效服务。
4、采购优势
AAMI凭借长期稳健经营和行业头部地位获得了供应商的高度信任，能够获得较为有利的合作条款，确保
原材料的质量和供应稳定性，并有效控制成本。同时，受益于AAMI经营和生产的全球化布局，AAMI建立了覆
盖境内外的供应链格局，能够根据发展需要灵活调配资源、分散风险，提升供应链整体效率和稳定性。
（二）半导体专用设备业务
1、产品种类布局较广
公司生产和销售半导体后道先进封装所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机
等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）
的整体规划和定制化服务。
2、具有较强的设计研发能力
公司拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利，截至2025年12月31日，苏州桔云拥
有34项已授权专利，其中发明专利7项、实用新型专利27项。公司自主研发的清洗机在集成电路后道先进封
装领域技术水平相对领先；自主研发的全自动烘箱可实现烘烤流程全自动化，大幅提升生产效率，具有一定
的竞争优势；此外苏州桔云在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势，能够深度绑定知名客户。
3、客户资源丰富
公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心
客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等
半导体厂商的销售。
（三）线缆用高分子材料业务
1、技术优势
公司研发和检测能力出众。公司设立了研发中心及检测中心，不断加强研发和检测队伍梯队建设与持续
的研发投入，确保公司研发能力在行业内能够持续保持领先地位。公司检测中心拥有试验设备180余套，包
括材料加工、样品制备、工艺性能检查设备等多台常规测试仪器，以及拥有UL和IEC等标准的烘箱、热变形
测试仪、红外光谱仪、氙灯老化箱等多台高端检测仪器。检测中心能够覆盖所用原材料的检测，具备整个生
产过程中的产品监控能力，能够满足客户终端的质量检测需求。
2、生产优势
公司拥有全球先进的BUSS生产线，能够及时根据市场需求情况，组织安装符合自身生产需要的生产线并
形成多种生产工艺。公司还配有自动化仓储系统，能够实现原材料和产品的全程追溯，全面提高生产及销售
物流响应速度，大幅提升公司仓储物流管理水平，实现产品从进仓、储存到出仓的全自动化作业和监控管理
。
3、市场优势
公司拥有强有力的销售团队，在全国建立了完善的销售网络。“高科技的产品、高品质的人才、高品位
的服务”是公司的生存基础，与客户实现双赢、求得共同发展是公司的营销策略。公司根据客户的不同需求
进行定制化服务，并且提供优质的售后服务，客户满意度高。公司“至正”、“Original”品牌已经成为环
保电缆材料行业的知名品牌，荣获“上海市著名商标”，在行业内拥有较大影响力。公司拥有强有力的销售
团队，在全国建立了完善的销售网络，公司根据客户的不同需求进行定制化服务，提供优质的售后服务，与
主要客户建立了良好稳定的合作关系。
●未来展望:
(一)公司发展战略
国家“十五五”规划将“加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力”作为战略重点，聚焦战略必
争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技
术攻关取得决定性突破，为半导体关键材料产业高质量发展指明了方向、提供了坚实政策保障。报告期内，
公司重大资产重组已顺利实施完毕，完成资产置出与置入，成功控股半导体引线框架企业AAMI，实现从传统
业务向半导体核心产业链的彻底转型。当前全球半导体行业处于周期复苏通道，国产替代进程持续深化，汽
车电子、算力芯片、工业控制、通信终端等高端应用领域需求稳步释放，行业长期发展空间广阔。
公司将依托上市公司平台，聚焦半导体产业链，深耕高端应用领域，巩固全球引线框架头部地位；借助
战投股东资源赋能，推进技术升级、客户拓展与产能优化，坚持高端化、国产化、全球化发展，致力于成为
全球顶尖、国内领航的半导体引线框架核心供应商，以硬核产业实力助力我国半导体产业链供应链自主可控
。
(二)经营计划
1、深耕主业运营，发挥境内外协同优势
公司将全面聚焦半导体引线框架核心主业，坚持稳健经营、提质增效，扎实推进各项生产经营工作。依
托控股子公司AAMI的境内外产业布局与行业积淀，充分发挥境内外生产基地的成熟产能、海外客户资源及全
球化运营优势，统筹境内外产线协同互补、高效运营，强化生产全流程精细化管理，严格把控产品质量标准
、严控生产成本、持续提升产线运营效率与资产使用效率。同步推进引线框架产品迭代与工艺优化创新，紧
盯下游客户差异化需求与行业技术趋势，升级现有产品性能、提升工艺水平；深化与全球头部半导体IDM厂
商、封测企业的长期稳定合作，稳固境外核心市场份额，深挖高端应用领域合作潜力，优化产品结构与订单
质量，全力做精做强引线框架主业，保障主营业务稳定经营。
2、持续推进滁州AMA产能释放
滁州AMA作为公司控股子公司AAMI境内重要生产新载体，根据引线框架行业的最新技术趋势进行设计，
凝结了AAMI在引线框架领域多年的生产经验和运营诀窍，拥有最新一代的制造设备和基础设施，AMA已导入
高效率的生产流程，支持高精度的制造工艺，同时大幅提升自动化水平，若AMA产能全面释放，AAMI将成为
少有的境内、境外产品类型布局完备，且在境内拥有先进、大规模产能的引线框架企业。目前AMA已和大部
分的客户建立了合作关系，公司将积极把握行业发展机遇，逐步推进AMA产能释放与产出提升，努力为全体
股东创造价值。
3、强化研发创新，适配先进封装需求
公司作为半导体封装材料供应商，将和客户一起紧密研发最先进的技术，持续推进技术创新与产品升级
，优化现有产品性能、开发新产品新技术，精准适配市场动态需求。引线框架是芯片封装核心基础材料，直
接影响芯片电气性能、散热能力与可靠性，是产业链关键环节；当前芯片的技术日新月异，汽车电子、算力
芯片、工业等领域客户对产品高密度、高脚位、薄型化、小型化的要求不断提升，研发创新是紧跟行业趋势
、筑牢核心竞争力的关键支撑。公司将聚焦高端引线框架，优化产品矩阵、提升产品附加值，加快研发成果
产业化转化与新产品导入，完善知识产权布局，推动产品结构向高端化升级，巩固行业技术领先地位。
4、建强人才队伍，稳留核心人才
半导体行业属于技术密集型产业，高素质专业人才是产业创新、产能运营与市场拓展的核心驱动力，更
是公司实现全球化布局、高端化发展的关键保障。公司将紧扣全球化经营布局与主业发展需要，扎实推进人
才队伍建设工作。聚焦半导体引线框架核心领域，面向全球引进行业高端技术、生产管理、市场运营及跨境
管理人才，健全多层次专业化人才梯队，优化关键岗位人才配置。完善市场化薪酬激励、绩效考核与职业发
展体系，畅通内部晋升通道，搭建人才培养与价值实现平台，稳定核心骨干队伍、留住优秀人才，打造适配
全球产能运营、高端研发攻坚的人才团队，为公司各项经营业务稳步推进、长远高质量发展提供坚实人才支
撑。
(三)可能面对的风险
1、宏观经济及行业风险
（1）宏观经济及半导体行业波动的风险
公司主营业务聚焦半导体引线框架研发、设计、生产与销售，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信
及消费电子等领域，下游市场需求与宏观经济周期高度相关。2022年下半年至2023年，受全球宏观经济、各
国贸易政策及国际局势等多重因素影响，半导体行业出现周期性下行；2024年以来，随着全球经济回暖以及
人工智能、汽车电子、物联网等新兴领域需求拉动，半导体行业逐步呈现复苏态势。若未来全球宏观经济复
苏不及预期、下游应用行业增速放缓，或半导体行业再次出现重大波动、进入下行周期，将对公司整体经营
业绩产生不利影响。
（2）国际贸易摩擦的风险
公司子公司AAMI已在广东深圳、安徽滁州及马来西亚完成生产制造基地布局，业务范围覆盖多个境外国
家和地区。当前国际政治经济形势复杂多变，国际贸易摩擦持续加剧，部分国家对华关税政策频繁调整，同
时针对半导体材料、技术等关键领域出台一系列出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和
服务。尽管公司全球化产能布局可适配当前国际形势变化，但若国际贸易摩擦进一步升级、相关国家加征关
税、对中国半导体企业的经营限制措施进一步升级或对中国企业整合半导体资产的监管措施进一步趋严，公
司可能面临经营受限、订单减少或部分供应商无法供货等局面，公司正常经营可能受到不利影响。
（3）市场竞争
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