经营分析☆ ◇605111 新洁能 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.71亿 99.61 4.49亿 98.95 30.55
其他业务(行业) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
───────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 13.99亿 94.73 4.35亿 95.70 31.07
芯片(产品) 7214.08万 4.89 1476.52万 3.25 20.47
其他业务(产品) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 14.40亿 97.50 4.37亿 96.16 30.33
境外销售(地区) 3114.67万 2.11 1265.11万 2.79 40.62
其他业务(地区) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.30亿 69.78 3.25亿 71.49 31.50
直销(销售模式) 4.40亿 29.83 1.25亿 27.46 28.31
其他业务(销售模式) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 18.05亿 99.67 6.64亿 99.34 36.81
其他(补充)(行业) 603.95万 0.33 441.11万 0.66 73.04
───────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 16.96亿 93.66 6.28亿 93.84 37.00
芯片(产品) 1.09亿 6.00 3679.58万 5.50 33.84
其他(补充)(产品) 603.95万 0.33 441.11万 0.66 73.04
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 17.52亿 96.76 6.42亿 95.95 36.62
境外(地区) 5259.52万 2.90 2267.80万 3.39 43.12
其他(补充)(地区) 603.95万 0.33 441.11万 0.66 73.04
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 13.33亿 73.63 5.05亿 75.50 37.87
直销(销售模式) 4.72亿 26.04 1.59亿 23.85 33.82
其他(补充)(销售模式) 603.95万 0.33 441.11万 0.66 73.04
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.94亿 99.74 5.82亿 99.34 38.97
其他(行业) 387.42万 0.26 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 13.52亿 90.24 5.23亿 89.27 38.71
芯片(产品) 1.42亿 9.50 5899.58万 10.06 41.43
其他(产品) 387.42万 0.26 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.53亿 96.97 5.66亿 96.53 38.95
境外(地区) 4149.28万 2.77 1644.16万 2.80 39.63
其他(地区) 387.42万 0.26 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.69亿 64.65 3.82亿 65.20 39.46
直销(销售模式) 5.26亿 35.10 2.00亿 34.14 38.06
其他(销售模式) 387.42万 0.26 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 9.53亿 99.83 2.41亿 99.32 25.24
───────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 7.78亿 81.47 2.01亿 83.07 25.87
芯片(产品) 1.75亿 18.35 3936.57万 16.25 22.46
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 9.24亿 96.76 2.34亿 96.42 25.28
境外销售(地区) 2927.43万 3.07 702.49万 2.90 24.00
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.93亿元，占营业收入的19.89%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 29254.26│ 19.89│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.75亿元，占总采购额的82.18%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 87457.89│ 82.18│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司共实现营业收入147,656.14万元，较去年同期减少18.46%；其中主营业务收入147,083.
92万元，较去年同期减少18.51%；归属于上市公司股东的净利润32,311.63万元，较去年同期减少25.75%。
（一）市场营销
2023年以来，公司下游应用市场的整体景气度较长一段时间延续了2022年第四季度以来的下行趋势，主
要系经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面
因素影响所致。同时，伴随着国际形势的不断恶化、国际半导体厂商从原本追逐高毛利到与中国半导体品牌
开展价格竞争，公司面临着新的挑战。基于此，公司积极应对市场变化和响应客户需求，积极筹划并寻找更
多的新市场新客户机会，利用技术和产品优势、产业链优势等，持续优化产品结构、市场结构和客户结构，
将产品导入并大量销售至新能源汽车和充电桩、光伏和储能、AI服务器和数据中心等新兴领域客户，并开发
出更多的行业龙头客户，进一步扩大了公司在中高端市场的应用规模及影响力。
产品结构方面：
（1）IGBT产品作为光伏储能行业的重点应用产品，由于2023年公司的主要下游光伏储能客户处于消化
库存阶段，整体处于供大于求的状态。公司积极调整结构应对下游变化，拓宽了更多的应用领域，加大了对
于变频、小家电、工业自动化、汽车等领域的销售力度，但受到报告期内光伏储能需求减弱的影响，整体IG
BT产品的销售仍然呈现下滑状态。2023年公司的IGBT产品实现了销售收入2.66亿元，比去年同期下滑了33.9
7%，销售占比从去年的22.33%下降到今年的18.09%。公司预计2024年光伏需求会有所回暖、进而促进IGBT产
品的销售回升，其他变频、小家电、汽车等领域的IGBT产品销售规模亦将进一步扩大。
（2）SGT-MOSFET产品为公司中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，受到的市
场波动影响也较大。对于此，公司一方面持续加大研发投入，持续实现产品平台的升级与型号拓展；另一方
面主动参与到市场价格竞争中，给客户提供更具性价比的产品方案，并加强与客户的沟通与服务，进一步提
高客户的黏性，促进在重点领域的销售规模和市场份额扩大。如：在新能源汽车领域，公司已经覆盖比亚迪
汽车的全系列车型，在国产供应商份额中处于领先地位并不断放量，与联合电子、伯特利等tier1厂商实现
深入合作，导入到哈曼卡顿、法雷奥等国际tier1厂商；在AI服务器领域，公司已经在行业头部客户实现批
量销售，并将进一步放大规模；其他如视源股份等家电客户、明纬电子等工控客户，公司持续实现销售份额
的提升；大疆无人机、卧龙电驱、商络电子等其他新兴应用领域客户，公司亦在不断加强深入合作。公司的
SGT-MOSFET产品2023年实现了销售收入5.46亿元，比去年下降了19.80%，主要系受到之前产品价格波动的影
响，但产品的整体销量上保持了稳健向上趋势；销售占比相对稳定，为37.11%。随着公司在汽车电子、AI服
务器、无人机等下游新兴应用领域客户销售规模的进一步扩大，预计公司2024年SGT产品的销售规模将得以
进一步提升。
（3）SJ-MOSFET产品方面，2023年实现销售收入1.84亿元，相比去年减少了13.56%，销售占比从去年同
期的11.83%提升至12.52%。公司4代SJMOS产品系列型号齐全，已经开始批量交付，2024年公司将全面开展SJ
MOS产品从3代到4代的替换，并加大对于AI服务器和数据中心、汽车OBC、充电桩等领域的推广，以进一步促
进SJMOS产品的销售，成为公司新的业绩增长点。
（4）Trench-MOSFET作为公司持续量产时间最长的成熟工艺平台，面临的客户群体众多，应用模式多样
，长期积累的客户群体广泛，对于公司产品有长期信任的基础，但市场波动对Trench-MOSFET的影响也大，
公司积极采取了让利保市场的策略，并进一步促进了销售规模。2023年TrenchMOS产品实现销售收入4.54亿
，相比去年下降了9.34%，但销售数量和市占率获得显著提升，其销售占比从2022年的27.79%提升至2023年
的30.84%。
市场结构和客户结构方面：
2023年公司坚守稳固已有客户，开拓更多市场应用，一方面积极挖掘原有市场客户的合作机会，通过对
客户黏性的加强以促进更多产品料号的导入；另一方面，公司积极探索新的下游应用领域，在新能源汽车、
光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加
客户对公司品牌的认可度，进而形成战略互补深度合作，以获取更大的市场份额提升。
汽车电子领域：公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直
供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子
、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通
知书，合作时间从2024年持续到2029年。公司的产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶
辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。
公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。未来公司在汽车电子产
品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。
光伏储能领域：相比于去年同期，2023年变动较大。随着整体经济环境的变化以及季节气温的回暖等，
报告期内光伏储能海外市场的需求出现部分下滑，同时国内外IGBT产品供应商的产能增加，市场的供需关系
发生一定变化。面对市场现状，公司一方面保持与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正
泰电源等头部客户的紧密合作，及时了解市场波动及客户需求情况，提供更具性价比的合作方案；另一方面
加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管IGBT和模块产品的放量进度，在保证光伏储能领域的国产IGBT
单管龙头地位的同时，推动公司的IGBT模块产品在光伏储能领域的快速推广。预计2024年光伏储能需求会有
所回暖，将有力支撑公司业绩的进一步向好。
AI服务器领域：2023年以来，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求高
速增长，共同驱动算力革命，助推AI服务器市场及出货量高速增长。公司及时跟进响应市场需求，一方面，
公司产品持续在传统服务器领域发力，以获取更多的市场份额；另一方面，公司利用自身优势，围绕AI算力
服务器的相关需求开发产品，并积极开发下游客户，目前公司的相关产品已经在AI算力领域头部客户实现批
量销售，且将进一步快速增长。
（二）研发创新
2023年度，公司实现研发投入8,731.42万元，占营业收入的比例为5.91%。截至目前，公司共有专利196
项，其中发明专利86项（不含已到期专利）。2023年全年新增产品600余款。
IGBT平台：
1）第七代微沟槽高功率密度IGBT平台的650V和1200V大饱和电流的中高频系列产品已经通过内部测试，
正在进行客户端导入测试，产品交直流参数已经达到预期水平，正在同步做良率优化，同系列光伏逆变应用
的业界最大电流TO-247Plus封装单管产品1200V160A产品正在进行客户应用验证，650V200A单管样品已完成
直流参数验证，正在进行交流参数验证；
2）第七代微沟槽高功率密度IGBT平台的650V和1200V高短路能力低频系列产品已完成直流参数验证，正
在做交流参数优化；
3）第七代微沟槽高功率密度IGBT平台的800V、1000V、1400V系列已完成直流参数验证，符合设计预期
，正在进行交流参数验证；
4）IGBT并联SiC二极管产品已通过客户验证，开始批量出货；
5）具有不同反向恢复特性的600V和1200VFRD系列产品已经全部进入量产，其他电压平台正在开发流片
中。
SJMOS平台：
1）第四代超结MOS（SJMOS）平台在8寸和12寸都已进入全面稳定量产，500V、600V、650V系列产品在高
能效大功率电源、新能源汽车OBC、充电桩、工业变频、家电、消费类电子等市场都已持续批量出货；
2）在现有量产的第四代超结平台上，针对600V和650V电压平台进一步创新进行特征导通电阻（Rsp）优
化，相较于第四代产品，器件Rsp进一步降低12%，该系列新增加产品型号超过30款，已经进入量产阶段；
3）搭载快速恢复体二极管的第四代800V深沟槽SJMOS平台140mΩ产品交直流参数已经达设计预期，器件
Rsp相较于三代产品降低35%，产品正在进行良率提升和终端客户应用测试；
4）第五代SJMOS平台工程流片中，650V产品Rsp可以降低至0.95欧姆每平方毫米(Ω.mm2)，目前已经通
过1000小时以上可靠性考核，正在进行客户验证和良率提升。
SGTMOS平台：
1）针对车规应用的P沟道150VSGTMOS平台完成车规认证，参数性能达到业界领先水平，已进入量产阶段
；
2）具有业界最小单位元胞尺寸（CellPitch）的N沟道30V第三代SGTMOS平台实现量产，Rsp相较于上一
代产品降低39%，正在持续进行同平台不同电流规格和封装外形产品拓展；
3）具有业界最小单位元胞尺寸的N沟道40V第三代SGTMOS平台实现量产，Rsp相较于上一代产品降低26%
，代表产品已完成车规认证，正在进行不同电流规格和封装外形系列产品拓展；
4）上述N30V~N40V第三代SGTMOS产品主要针对汽车车舱域控、汽车油泵/水泵、智能辅助驾驶、大功率
数据中心、AI服务器、通信电源、工业电源、电池化成、新一代高功率密度电动工具等行业应用；
5）达到业界领先水平的超低特征导通电阻、高可靠性N沟道150V第三代SGTMOS平台实现量产，正在进行
车规认证，器件核心综合性能优值（FOM）较业界同规格最优竞品降低达25%以上，产品主要针对A0级新能源
车电驱系统、新能源车车载充电器、车载逆变器、光伏微逆系统、通信电源、服务器电源、植物照明系统等
行业应用；
6）基于12寸平台，达到业界领先水平的FOM、高鲁棒性N沟道60V、85V、100V第三代SGTMOS均完成工程
验证，产品正在进行可靠性评估，以100V产品为例：器件Rsp相较于同规格最优竞品小20%以上，栅极电荷（
Qg）较同规格最优竞品降低15%以上，器件FOM较同规格最优竞品降低达30%，产品主要针对混动新能源车48V
系统、车载空调、工程机械专用车辆主驱电控、AI服务器、工业自动化控制电源、工业/农业大功率无人机
电调及锂电保护、轻型四轮电动车电控及锂电保护等行业应用。
TrenchMOS平台：
1）针对汽车应用，基于8寸平台完成了具有创新结构的高可靠性P沟道60V~200V设计与工艺固化，系列
产品全面量产，多款产品通过车规认证，后续会衍生开发P沟道30V~60V产品平台；
2）具有高元胞密度（0.75umCellPitch）的第五代P沟道20V~40V产品平台开发完成，以P40V为例，器件
Rsp相较于上一代降低31%，系列产品全面量产并持续拓展规格型号；
3）具有超高元胞密度（0.55umCellPitch）第七代N沟道12V~20V产品平台工程开发中，正在进行成品级
测试和可靠性考核评估；
4）应用于智能手机和智能可穿戴设备的具有超高元胞密度的12V~24VCSPMOS系列产品已完成工艺开发和
终端客户评测；
5）基于12寸平台完成多款车规级产品开发，产品批量交付汽车客户；
6）12寸N沟道30V、40V全系列产品均已完成平台升级迭代，以N30V为例，Rsp相较于上一代降低16%，持
续进行系列产品拓展；
7）基于12寸平台具有超高元胞密度（0.65umCellPitch）第六代N沟道20V~60V工艺平台开发流片中。
第三代半导体功率器件平台：
1）公司已开发完成1200V23mohm~75mohm和750V26mohmSiCMOSFET系列产品，新增产品12款，相关产品处
于小规模销售阶段；
2）650V/190mohmE-ModeGaNHEMT产品、650V460mohmD-ModeGaNHEMT开发完成，新增产品2款，产品各项
电学参数指标达到国内领先水平，项目产品通过可靠性考核，100V/200VGaN产品开发中。
汽车电子平台：
SGTMOS、TrenchMOS、SJMOS、IGBT四大产品平台中已有140余款典型产品基于APQP完成了产品开发，通
过了AEC-Q101车规可靠性考核，另有70余款产品认证中。其已开发完成的电压范围覆盖了P20V、P30V、P40V
、P60V、P100V、P150V、P200V、N30V、N40V、N60V、N85V、N100V、N120V、N200V、N250V、N150V、N650V
、N1200V等，且在持续扩充增量中。
公司的车规产品已大批量交付近90家Tier1厂商及终端车企，除域控制器、主驱电控、发动机冷却风扇
、刹车控制器、自动启停、油泵/水泵、PTC、OBC等应用外，在线控刹车系统、车身控制模块、变速箱控制
器、电控悬架等动力安全领域已实现大规模应用。
公司将持续基于IATF16949汽车质量管理体系对车规产品的整个生命周期进行管理。在顾客导向过程中
，基于客户的需求，运用APQP,PPAP,DFMEA等工具实现满足客户需求的车规产品的开发。在资源管理过程中
，基于管理评审、经营计划等，协调各方面资源配置保证车规产品快速高质量生产。在客户支持过程中，基
于VDA6.3/VDA6.5对产品的过程及成品进行验证，包括可靠性的测试、车规设备的认证、人力资源的支持和
预见性维护和保养等，通过管控关键的生产过程来保证车规产品质量。公司致力于向汽车客户提供零缺陷产
品,持续满足客户需求、提高客户满意度。
报告期内，公司进一步加大了研发方面投入，积极扩充研发团队，不断通过外部引进和自主培养等方式
培育高端技术人才，并积极引入高学历人才，以进一步加强新能源光储充、汽车电子、工业自动化、AI服务
器与数据中心，以及半导体功率模块产品的开发力度。
（三）生产运营
报告期内，公司的生产运营工作始终围绕整体经营目标进行。2023年以来，随着市场环境的波动以及上
游更多产能的释放，公司的运营部门持续做好供应链协调工作以及产品降本工作，确保公司供应链稳定供货
。同时，公司从芯片代工、封装测试各个环节都保证了产销衔接及产能调配，与各主要供应商继续保持良好
合作关系，并开发更多的封测领域供应商，为后续进一步加强合作提供了供应保障。
2023年芯片代工供应稳定，同时公司已开发第三代半导体产品的芯片代工厂，目前SiCMOSFET产品和GaN
HEMT产品均已实现工程产出。其他部分工作完成如下：1）项目管理试点推行（比亚迪专项、光伏专项）达
成预期；2）降低封装成本，针对十余家封装厂进行全面议价；
3）完成STOLL、双面散热等新品引入；4）配合完成汽车电子客户审核导入及普通产品封装厂巡线工作
；5）细化未投料产品生产管理，有效缩短生产周期等。
（四）子公司建设
1、电基集成
公司的全资子公司电基集成，致力于研发与生产国际一流同行已有、但国内无法找到代工资源的先进封
装技术和产品。一直以来电基集成特别注重车规级封测产线的建设与管理，并在2023年顺利通过SGSIATF169
49体系换证审核。
2023年，电基集成全面提升组织的ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系和IECQQC08
0000有害物质管理体系的系统化和执行效果；深化改革公司的EAP设备自动化系统、TMS测试管理系统和条码
系统，加快建设智能工厂和数字化车间建设，为公司持续发展提供了源源不断的动力，推动公司向更高标准
和更专业的方向发展。
SOP8和PDFN3.3x3.3等新封装形式目前处于小批量阶段，sTOLL等无引脚先进功率封装处于设备调试状态
。
2、金兰半导体
公司的控股子公司金兰功率半导体（无锡）有限公司，其主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生
产与销售。随着新兴应用领域如汽车电子（含新能源）、5G基站电源、工业电源、新能源光伏及储能电源等
对功率模块产品的需求持续旺盛，金兰功率半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展，成
为公司发展道路上新的业绩增长点。
目前公司已建立一支完整的包括产品开发，工艺技术，设备维护的技术团队，该团队大部成员具有十几
年丰富的IGBT模块产品及工艺开发经验，并拥有优秀的生产品质管理经验。截至目前，金兰已经完成建设第
一条IGBT模块的封装测试产线，生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备
，满产后可达到产能6万个模块/月。计划2024年开始按车规要求升级产线，满足车规产品的生产要求，并逐
步通过车规质量体系IATF16949审核。产品开发方面：
（1）开发完成：基于650V和1200V产品平台，使用第七代微沟槽场截止技术的IGBT芯片，多款模块产品
完成开发。其中应用在110KW光伏逆变器上的第一款产品450A/650V已通过内部可靠性测试，客户测试正在进
行中；应用在集中式逆变器上的产品600A/1200V开发完成，通过内部可靠性测试，客户测试正在进行中；应
用于车用冷却泵控制的产品50A/1200V已通过客户测试，即将开始小批量生产。
（2）正在开发：基于650V和1000V产品平台，使用第七代微沟槽场截止技术的IGBT芯片，多款应用于光
伏储能/光伏逆变领域的IGBT模块产品正开发。包括应用于光伏储能的100KW模块300A/1000V、125KW模块400
A/1000V、215KW模块600A/1000V;应用于光伏逆变的150KW模块600A/650V、320KW升压模块600A/1000V和320K
W逆变模块600A/1000V。以上产品将在2024年上半年完成开发并送客户测试验证。
金兰2023年申请专利13项（其中2项为发明专利），已授权2项实用新型。
3、国硅集成
公司的控股子公司国硅集成电路技术（无锡）有限公司，致力于智能功率集成电路芯片的设计，拥有完
整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，应用市场已涵盖汽车电子、光伏及储能、数据中心
和工业控制等领域。自母公司控股以来，国硅进一步加强了研发与生产质量的建设与管理，并顺利通过ISO9
001体系认证。
目前，国硅集成已实现量产25V低侧驱动系列产品18款，适用于光伏MPPT应用，家电PFC应用；量产40V
桥式驱动系列产品4款，适用于中小功率风机、中低压水泵；量产250V半桥驱动芯片15款（2023年新增9款）
，适用于智能短交通、电动工具应用；700V半桥驱动芯片16款（2023年新增10款），适用于储能、工业控制
等应用；相关产品已经在储能、工控、电池化成柜、智能短交通、电动工具等领域的头部客户实现大批量应
用。2023年新增高侧驱动、马达驱动两条产品线（推出6款新品），适用于重卡、高速电摩、BMS锂电控制、
智能家居等应用。国硅2023年通过国家高新技术企业、国家级科技型中小企业、创新型中小企业、无锡市“
专精特新”企业、无锡市“雏鹰企业”等认定。2023年获得无锡市科技局“太湖之光”科技攻关（产业前瞻
及关键技术研发）立项、无锡市工信局集成电路产业发展资金项目立项、无锡市人社局“创响无锡”项目立
项，并顺利通过2023年度的江苏省“双创人才”拨款考核。
国硅集成2023年度新增授权知识产权12项；当期申报专利16项，其中发明专利4项，实用新型5项，集成
电路布图7项。
（五）内部管理
2023年度，公司继续不断完善内部治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系，通过内部培训以
及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运营效率；根据资本市场规范要求，提
升公司规范运营和治理水平；严格按照相关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时
、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，以便于投
资者全面获取公司信息，树立公司良好的资本市场形象。
（六）资本市场公司围绕整体发展战略，持续关注外延式扩张机会，主要目标集中在产业链相关领域，
通过对一些国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业进行直接或间接的股权投资，进行
积极的横向与纵向资源整合，最大程度发挥协同效应，进一步加强与客户之间的合作黏性，有利于公司更好
地契合下游市场，更精准地开发新品并进行快速推广，以增强公司的核心竞争力，提升长期盈利能力，创造
更多的经济效益与社会价值。
2023年上半年，公司与无锡临芯投资有限公司共同投资设立无锡临尚创业投资合伙企业（有限合伙），
主要作为公司整合优质项目资源模式的一种探索创新，符合公司未来发展战略规划，有利于抓住行业快速发
展的契机，拓宽投融资渠道，整合多方资源，可以进一步增强公司的整体实力。
2023年下半年，公司参股投资了无锡金源半导体科技有限公司、苏州矩阵光电有限公司两个项目，该两
项投资有利于促进公司的业务横向与纵向协同，以及新技术的开发。
（七）荣誉奖项
2023年，公司新增荣誉如下：
2023年国家级专精特新小巨人企业
2023年江苏省科技成果转化项目
2023年江苏省工业和信息产业转型升级专项资金专精特新中小企业能力提升项目
2023年无锡市集成电路产业扶持项目
2023年无锡市高新区（新吴区）飞凤人才基金
2023年无锡市高新区（新吴区）支持新产品研发项目
2023年无锡市高新区（新吴区）支持关键人才引进和扎根
2023年无锡市高新区（新吴区）三类企业认定2022年无锡市高新区（新吴区）科技领军人才创新创业项
目
2023年苏南国家自主创新示范区瞪羚企业。
二、报告期内公司所处行业情况
1、行业特点及发展趋势
公司主要供应高性能、高质量、高可靠性“硅基、化合物”半导体功率器件、集成电路及模块产品，根
据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于
“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)”大类下“半导体分立器件制造（3972）”；根据证监会《上
市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
分立器件行业是半导体产业中一个重要分支。据国家统计局规模以上工业统计数据显示，近几年来，分
立器件行业规模以上企业主营业务收入占半导体行业规模以上企业主营业务收入的比重维持在22%—25%之间
。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关
、线路保护、逆变（直流转交流）和整流（交流转直流）等作用。随着国家对电能替代和节能改造的推进，
迫切需要高质量、高效率的电能，目前世界上大多数电能是经过功率半导体处理后才能使用，这一比例还将
进一步扩大。
功率半导体自诞生以来经过七十多年的研究应用，从基材的迭代、结构设计的优化、先进封装形式、大
尺寸晶圆的应用等多个方面进行技术创新，演进的主要方向为更高的功率密度、更小的体积、更低的功耗及
损耗，其结构设计朝着理想目标不断改进，以适应更多应用场景的需要。据Yole数据，功率半导体器件每隔
二十年将进行一次产品迭代，相比其他半导体，迭代周期相对慢，每一代芯片都拥有较长的生命周期。
发展至今，功率半导体已拥有较好的国内产业链基础和相对成熟的技术，中
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