经营分析☆ ◇605111 新洁能 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 8.39亿 96.07 3.01亿 96.27 35.85
芯片(产品) 3023.43万 3.46 790.14万 2.53 26.13
其他收入(产品) 410.07万 0.47 376.40万 1.20 91.79
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 8.56亿 97.94 3.04亿 97.15 35.49
出口销售(地区) 1796.56万 2.06 889.94万 2.85 49.54
─────────────────────────────────────────────────
线下销售(销售模式) 8.73亿 100.00 3.13亿 100.00 35.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.71亿 99.61 4.49亿 98.95 30.55
其他业务(行业) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 13.99亿 94.73 4.35亿 95.70 31.07
芯片(产品) 7214.08万 4.89 1476.52万 3.25 20.47
其他业务(产品) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 14.40亿 97.50 4.37亿 96.16 30.33
境外销售(地区) 3114.67万 2.11 1265.11万 2.79 40.62
其他业务(地区) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.30亿 69.78 3.25亿 71.49 31.50
直销(销售模式) 4.40亿 29.83 1.25亿 27.46 28.31
其他业务(销售模式) 572.22万 0.39 476.72万 1.05 83.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 18.05亿 99.67 6.64亿 99.34 36.81
其他(补充)(行业) 603.95万 0.33 441.11万 0.66 73.04
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 16.96亿 93.66 6.28亿 93.84 37.00
芯片(产品) 1.09亿 6.00 3679.58万 5.50 33.84
其他(补充)(产品) 603.95万 0.33 441.11万 0.66 73.04
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 17.52亿 96.76 6.42亿 95.95 36.62
境外(地区) 5259.52万 2.90 2267.80万 3.39 43.12
其他(补充)(地区) 603.95万 0.33 441.11万 0.66 73.04
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 13.33亿 73.63 5.05亿 76.00 37.87
直销(销售模式) 4.72亿 26.04 1.59亿 24.00 33.82
其他(补充)(销售模式) 603.95万 0.33 441.11万 --- 73.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.94亿 99.74 5.82亿 99.34 38.97
其他(行业) 387.42万 0.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 13.52亿 90.24 5.23亿 89.27 38.71
芯片(产品) 1.42亿 9.50 5899.58万 10.06 41.43
其他(产品) 387.42万 0.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.53亿 96.97 5.66亿 96.53 38.95
境外(地区) 4149.28万 2.77 1644.16万 2.80 39.63
其他(地区) 387.42万 0.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.69亿 64.65 3.82亿 65.20 39.46
直销(销售模式) 5.26亿 35.10 2.00亿 34.14 38.06
其他(销售模式) 387.42万 0.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.93亿元，占营业收入的19.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 29254.26│ 19.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.75亿元，占总采购额的82.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│华虹半导体（无锡）有限公司 │ 45150.49│ 42.43│
│上海华虹宏力半导体制造有限公司 │ 31980.87│ 30.05│
│合计 │ 87457.89│ 82.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、主营业务
公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售。公司凭借多年技术积
累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟
槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功
率模块、栅极驱动IC、电源管理IC等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技
术先进且系列齐全，目前产品型号3000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及
充电桩、光伏储能、AI算力服务器和数据中心、工控自动化、消费电子、5G通讯、机器人、智能家居、安防
、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。
2、经营模式
公司的芯片产品主要由公司完成产品设计方案后，交由芯片代工企业进行生产；功率器件产品主要由公
司通过子公司以及委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。公司全资子公司电基集成已建设先进封
测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品；子公司金兰半导体已建成先进功率
模块生产线，以满足光伏储能、汽车等重点应用领域客户的需求。
3、行业情况
（1）所处行业
公司主要供应高性能、高质量、高可靠性“硅基、化合物”半导体功率器件、集成电路及模块产品，根
据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于
“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)”大类下“半导体分立器件制造（3972）”；根据证监会《上
市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关
、线路保护、逆变（直流转交流）和整流（交流转直流）等作用。随着国家对电能替代和节能改造的推进，
迫切需要高质量、高效率的电能，目前世界上大多数电能是经过功率半导体处理后才能使用，这一比例还将
进一步扩大。
功率半导体自诞生以来经过七十多年的研究应用，从基材的迭代、结构设计的优化、先进封装形式、大
尺寸晶圆的应用等多个方面进行技术创新，演进的主要方向为更高的功率密度、更小的体积、更低的功耗及
损耗，其结构设计朝着理想目标不断改进，以适应更多应用场景的需要。据Yole数据，功率半导体器件每隔
二十年将进行一次产品迭代，相比其他半导体，迭代周期相对慢，每一代芯片都拥有较长的生命周期。
发展至今，功率半导体已拥有较好的国内产业链基础和相对成熟的技术，中低端国产功率半导体产品已
形成规模化、国产化，从依赖进口转变为国内自给自足。在中高端领域，如SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、IGBT
、化合物半导体等，由于起步晚、设计门槛高、工艺相对复杂以及缺乏验证机会等原因，国内厂家依然在追
随海外厂家技术发展路线。新洁能从成立之初即基于全球半导体功率器件先进理论技术开发先进产品，成为
国内中高端器件的领军企业，专注于产品设计与推广，精准把握市场需求和供应节奏，与国际一流代工厂长
年紧密合作，在产品设计、工艺融合优化、产品规划、产能调配等方面达成了优秀水平。
（2）市场规模分析
根据世界半导体贸易统计（WSTS）组织预测，2024年全球半导体销售额将增长13.1%。功率半导体的市
场规模在全球半导体行业的占比在8%—10%之间，结构占比保持稳定。半导体功率器件几乎用于所有的电子
制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等电子产业，新兴应用领域如新能源汽车
/充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通讯的快速发展也拉动了功率器件市场
的增长，因此行业周期性波动较弱，全球功率半导体市场规模稳步增长。根据Omida的数据及预测，2023年
全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元，其中功率IC市场占54.8%
，功率分立器件占30.1%，功率模块占15.1%；中国功率半导体的市场规模，预计2024年将达到206亿美元，
占全球市场约为38%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。
①按产品品类
功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。其中，功率半导体
分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT、SiC/GaN等，其中以M
OSFET、IGBT、SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。
②按应用领域
随着新能源汽车和充电桩、AI算力服务器及数据中心、光伏及储能、无人机、5G、物联网、人工智能等
新兴市场为功率半导体行业带来新的应用场景和需求，工业自动化、消费电子等支柱行业的稳步发展，作为
终端产品核心元器件的高性能功率器件使用需求势必不断增加。
新能源汽车及充电桩
汽车产业是我国国民经济发展的重要支柱产业，加速新能源汽车创新和开发是汽车产业的重点发展方向
，我国新能源汽车产业链逐步成熟，产品向多元化发展。
据中国汽车工业协会分析，2024年上半年，国内汽车销量同比微增，终端库存高于正常水平；汽车出口
保持快速增长，对拉动市场整体增长贡献显著，新能源汽车出口增速明显放缓；新能源汽车产销继续保持较
快增长，市场占有率稳步提升。中汽协数据显示，2024年1-6月，汽车产销分别完成1389.1万辆和1404.7万
辆，同比分别增长4.9%和6.1%。其中，新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1
%和32%。2024年1-6月，汽车出口279.3万辆，同比增长30.5%。下半年我国汽车市场有望继续保持稳中向好
发展态势，新能源汽车成为引领我国汽车产业转型的重要力量，汽车电子需求旺盛，MOSFET作为汽车功率器
件中的重要组成部分，亦将迎来广阔的应用空间。
在新四化趋势下，汽车产业进入百年未有的大变革时代，新能源汽车迎来大发展，汽车对芯片的需求量
在不断增加。从基本的电力系统控制到无人驾驶技术、高级驾驶辅助系统和汽车娱乐系统，都对电子芯片有
着极大的依赖。电能取代燃油成为汽车驱动的能量来源，功率半导体作为实现电能转换的核心器件，新能源
车功率器件单车用量约为传统燃油车的2至3倍。中汽协提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为60
0至700颗，而电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，更高级的智能汽车对芯片的需求量或将有望
提升至3000颗/辆。电机驱动、照明、热管理、电动汽车主驱逆变器、DC/DC、升压器和OBC（车载充电器）
等产品将依据各自的工作功率大小，选择不同的功率半导体器件，高、中、低压硅基MOSFET、IGBT和SiCMOS
FET均有广泛使用。根据ICWISE的数据，车用MOSFET的增速将在未来中短期内总体高于行业整体的增速，成
为支撑MOSFET行业的中坚力量，预计到2026年，车用MOSFET在MOSFET领域的占比将提升至34%。
充电桩是推动汽车电动化的基础设施，新能源汽车的高速增长的态势，也带动充电桩产业步入快速发展
期，全国各地充电桩建设正在提速。交通运输部印发《关于加快推进2024年公路服务区充电基础设施建设工
作的通知》，通知中提到，2024年全国计划新增公路服务区充电桩3000个、充电停车位5000个，持续提升公
路沿线充电服务保障能力。适合公路场景的“超快充、大功率”充电设施成为发展方向，对充电桩的功率密
度、电能转换效率、工作温度、可靠性提出更高要求。从直流充电桩相关零部件分解可以看出，充电机是充
电桩的最核心部件，成本占充电桩的50%以上，而功率半导体是充电机的最核心组成部分，成本占充电机的
一半以上。
AI算力服务器及数据中心
随着5G网络商用的持续推进，云计算、大数据、人工智能等新一代技术的快速演进，智慧城市、数字政
府、工业互联网等应用的迅速发展，数据中心作为数据存储和计算的信息基础设施，其需求也将同步持续增
长。IDC预计，全球对于数据中心的建设投资将保持加速增长状态，从建设数量来看，2022—2026年，全球
新建数据中心数量将以8.6%的年复合增长率（CAGR）增长。国务院总理李强在北京调研时明确指出：“人工
智能是发展新质生产力的重要引擎。要加强前瞻布局，加快提升算力水平，推进算法突破和数据开发使用，
大力开展‘人工智能+’行动，更好赋能千行百业”。
服务器是数据中心中的一部分，负责执行具体的计算和存储任务，数据中心则提供了一个更加全面和集
中的环境，用于管理和运营这些服务器和其他IT设备。服务器根据场景需求变化，目前市场格局为传统服务
器、云服务器、AI服务器和边缘服务器四足鼎立。受益于“互联网+”、大数据战略、数字经济等国家利好
政策的驱动，超大规模数据中心、传统企业以及用户对AI、混合云等新兴应用的采购需求更趋旺盛，为服务
器、集成电路等相关产业带来发展机遇。国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求
高速增长，共同驱动算力革命，并助推AI服务器市场及出货量高速增长。据IDC与浪潮信息的数据显示，202
3年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2026年达347亿美元，5年CAGR达到17.3%；预计2025年中国AI
服务器市场规模达到103.4亿美元。
以SGTMOSFET、SJMOSFET、GateDriver、DrMOS为代表的功率半导体在服务器电源供电、CPU/GPU主板供
电、同步整流、PFC、LLC、散热等服务器重要部件中有广泛应用。目前国产服务器厂商在全球市场份额占比
超35%，其市场规模及占有率的提升给中高端国产功率器件带来广阔空间。
光伏储能：库存改善、加速渗透
随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来了更多绿色能源发电、储能需求，我国能源安全保障能力
持续增强，能源绿色低碳转型步伐不断加快，尤其是以光伏为代表的新能源产业。根据国家能源局数据，20
24年上半年，光伏新增装机102.48GW。其中，集中式光伏新增装机49.6GW；工商业新增装机37.03GW；户用
光伏新增装机15.85GW。中国光伏行业协会名誉理事长王勃华预测，2024年中国新增光伏装机保守情况达到1
90GW，同比下滑；乐观情况下同比略有上升，达220GW，2024年全行业首要任务是确保光伏产业稳定健康发
展，防止大起大落。
中国是全球最大的光伏市场，同时中国光伏企业在国际市场上竞争优势明显，出口量持续增长。作为光
伏发电系统的核心设备，逆变器的作用是将光伏组件产生的直流电转换为满足电网要求的交流电，是光伏系
统中重要的平衡系统部件之一。全球光伏逆变器出货量靠前的企业均为中国企业，占全球光伏逆变器总出货
量的大部分，且呈现向头部集中的趋势。尽管逆变器海外市场受库存积压、政策及经济形势波动的影响，导
致不确定性和贸易性较高，但我国逆变器企业正加快拓展海外市场。根据中国海关总署数据显示，2024年1-
6月我国光伏逆变器累计出口40.11亿美元，同比下降34.76%。与此同时，逆变器出口自今年2月以来连续4月
环比提升，6月我国逆变器出口金额9.18亿美元，为近12个月最高水平，同、环比分别增长-4%、18%。欧洲
仍是主要需求地区，去库进入尾声，亚、非、拉等新兴市场表现亮眼。
IGBT器件及模块、中高压MOSFET、碳化硅等功率器件是光伏逆变器的核心零部件，在逆变器中承担着功
率变换和能量传输的作用，决定着光伏逆变器的性能高低，直接影响光伏系统的稳定性、发电效率以及使用
寿命，是逆变器的心脏，其市场规模将随下游装机量增加同步增长。IGBT单管及模块占光伏逆变器价值量的
15%至20%，不同的光伏电站需要的IGBT产品略有不同，如集中式光伏主要采用IGBT模块，而分布式光伏主要
采用IGBT单管或模块。
工控自动化、泛消费及其他市场
在工业生产中，功率半导体在变频器、工业电源、电机控制等应用中扮演着核心角色，可以精确控制电
机的速度和扭矩，从而实现节能和提升效率。通过使用IGBT和MOSFET等功率半导体组件，这些应用不仅提高
了能源使用效率，而且还优化了运行性能。功率半导体也广泛应用于各种消费电子产品中，比如电源适配器
、电源供应器和LED照明系统。在家庭中，从微波炉到电磁炉，再到洗衣机等各种家用电器，都需要依赖功
率半导体来控制电力的使用，控制和转换电力，以满足这些设备对电能的精确要求，而且能够提高能效和减
少待机能耗。根据TrendForce统计，全球功率半导体下游应用中，工业占比35%，消费电子占比19%，其巨大
市场规模成为功率半导体稳定的基本盘。
2024年7月25日，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若
干措施》的通知，文件提出统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品
以旧换新。加大设备更新支持力度方面，提出将支持范围扩大到能源电力、老旧电梯等领域设备更新以及重
点行业节能降碳和安全改造，并结合实际动态调整；支持老旧营运船舶报废更新；支持老旧营运货车报废更
新；提高农业机械报废更新补贴标准；提高新能源公交车及动力电池更新补贴标准；提高设备更新贷款财政
贴息比例。加力支持消费品以旧换新方面，提出支持地方提升消费品以旧换新能力；提高汽车报废更新补贴
标准；支持家电产品以旧换新；落实废弃电器电子产品回收处理资金支持政策。在国家政策的催化下，工业
及消费品领域的市场空间有望进一步释放。
除上述应用外，功率半导体在无人机、安防、医疗设备、锂电保护、5G通信、物联网等领域均有大量应
用，市场规模将随经济发展、技术迭代、新应用普及等因素而稳步提升。
二、报告期内核心竞争力分析
1、研发实力优势
自成立以来，公司始终专注于半导体功率器件行业，具备独立的IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、GaNHEMT芯
片设计能力和自主的工艺技术平台。截至目前，公司（含子公司）拥有197项专利（其中发明专利93项、美
国专利2项），集成电路布局图40项，软件著作权1项，相关发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业
内位居前列；公司拥有的专利与IGBT、MOSFET、功率模块以及先进工艺技术密切相关，对公司核心技术形成
了专利保护，对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了较高的技术壁垒。此外，公司参与在IEEETDMR等国际知
名期刊中发表论文22篇，其中SCI收录论文15篇，持续提升公司自身在先进功率半导体领域的整体技术水平
，已实现对国际一流半导体功率器件企业在主流产品中的技术替代。
公司与科研院所在功率器件设计领域开展长期合作，针对重点项目成立了技术攻关小组。公司持续推进
高端IGBT、MOSFET的研发和产业化，在已推出先进的超薄晶圆IGBT、超结MOSFET、屏蔽栅MOSFET产品基础上
，进一步对上述产品升级换代。公司率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品，实现基
于12英寸芯片工艺平台的IGBT产品的大规模量产，并新增开发多款模块产品及功率IC产品以不断丰富产品品
类；持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，实现对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研发与产业化，
紧跟最先进的技术梯队，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。
2、产品系列优势
公司目前主要产品为IGBT、屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET、沟槽型功率MOSFET等半导体芯片和功
率器件，已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品，是国内领先的半导体
功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业。在IGBT领域，公司产品品类进一步丰富，除
应用于光伏储能、汽车、工业等领域的单管产品外，IGBT模块产品目前已经逐步实现小规模销售；在化合物
半导体领域，公司的SiCMOSFET部分产品已通过客户验证并实现小规模销售，GaNHEMT部分产品开发完成并通
过可靠性测试。公司通过构建主要产品工艺技术平台，衍生开发细分型号产品，并持续升级产品工艺平台，
形成了“构建-衍生-升级”的良性发展模式，从而使得公司细分型号产品能够快速、“裂变式”产生，满足
下游多个领域的需求，最终引致公司经营规模迅速增长。截至目前，公司已拥有3000余款的细分型号产品，
能够满足不同下游市场客户以及同一下游市场不同客户的差异化需求。
3、产品品质优势
公司拥有完善的产品质量管控体系，针对产品进行全流程质量管控，产品性能优良、质量稳定、一致性
高。公司建立了严格的供应商选择机制，供应商均为业内技术先进、质量可靠的知名企业。公司芯片代工主
要来源于华虹宏力等国内外领先的芯片代工企业，封装测试主要采购子公司电基集成、日月光（ASX.US）、
长电科技（600584）、捷敏电子等封装测试企业的服务，强劲稳定的供应链保证公司产品的品质与可靠性。
公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949体系的认证；同时，公司的“绝缘栅双极型晶体管（IGB
T）”、“屏蔽栅沟槽型功率MOSFET”、“超结功率MOSFET”、“沟槽型功率MOSFET”等产品被江苏省科技
厅认定为高新技术产品，多款产品通过AEC-Q101车规级认证。公司产品在细分市场领域具有较高的品质优势
。
4、产业链协作优势
产业链协作对于半导体功率器件研发设计企业十分重要。IGBT、MOSFET相比于其他半导体功率器件具有
较为优异或差异化的性能特征，因此，IGBT、MOSFET的器件结构、参数性能需在更为严苛的工艺端才能实现
或达到最优状态，这使得IGBT、MOSFET主要基于8英寸以及12英寸芯片工艺平台进行流片，而且往往需要在
具备先进封装测试工艺的厂商进行封测代工。公司目前是国内8英寸和12英寸工艺平台上IGBT和MOSFET芯片
投片量最大的半导体功率器件设计公司，并与产业链中多数优秀供应商已形成了相互依存、共同发展的紧密
合作关系，且通过全资子公司电基集成建设了先进封测线，致力于研发与生产国际一流同行已有、但国内无
法找到代工资源的先进封装技术和产品，同时子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线，形成了公司较
为突出的产业链协作优势。
5、进口替代优势
国内半导体产品特别是高端半导体产品严重依赖进口。公司作为国内领先的半导体功率器件设计企业，
通过多年的研发积累和技术引进，在技术水平、生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平。公司的研
发设计紧跟英飞凌（Infineon）等国外一线品牌，沟槽型场截止IGBT、屏蔽栅功率MOSFET以及超结功率MOSF
ET等产品已成为公司的主力销售产品，部分产品的参数性能及应用表现与英飞凌等国外一线品牌主流产品甚
至最新产品相当，实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代，体现了较强的进口替代优势。
6、品牌和客户优势
公司一直高度重视产品质量管理和客户关系的维护，建立了快速的客户服务和客户反馈响应机制，保证
快速满足客户需求又能够紧跟市场的变化，支持公司产品线的持续更新。公司通过领先的产品技术、丰富的
产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入新能源汽车和充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中
心、无人机、高端工控等多个下游细分领域，且已为下游行业内多家龙头客户供货，并依托龙头客户产生的
市场效应不断向行业内其他企业拓展。
7、人才优势
公司一直重视人才培养和团队建设，人才结构长期稳定，已经培养了一批具备较强的研发能力的高素质
技术团队和丰富的市场实战经验和营销能力的销售团队。以董事长朱袁正先生为领军人物的公司研发团队，
是国内最早一批专注于8英寸和12英寸芯片工艺平台对MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器件进行技术研发
和产品设计的先行者之一，在MOSFET、IGBT等先进的半导体功率器件这一细分领域具有雄厚的技术实力和丰
富的研发经验。公司销售团队市场经验丰富，不仅掌握和熟悉公司产品性能参数，还能够理解和解决客户端
在应用中经常出现的问题，同时能够协调和帮助客户与公司进行有效沟通；不仅掌握销售技巧快速实现公司
的产品销售，还能够对客户回款的及时性、安全性担负起相应责任。
公司不断加强人才管理，针对核心人才实施了包括股权激励在内的多种激励和约束机制，能够顺应公司
的战略发展方向和保障公司战略方针的有效执行。
三、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司共实现营业收入87348.90万元，较去年同期增长了15.16%；归属于上市公司股东的净利
润21764.85万元，较去年同期增长了47.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21413.50万
元，较去年同期增长了55.21%。
2024年第二季度，公司实现营业收入50180.66万元，环比第一季度增长35.01%；归属于上市公司股东的
净利润11758.21万元，环比第一季度增长17.50%。
（一）市场营销
2023年受全球经济增速放缓、下游应用市场景气度波动、局部国际形势恶化等因素的综合影响，全球半
导体行业市场增速有所放缓。同时，国际半导体厂商从原本追逐高毛利到与中国半导体品牌开展价格竞争，
公司面临着诸多挑战。基于此，公司积极应对市场变化和响应客户需求，积极筹划并寻找更多的新市场新客
户机会，利用技术和产品优势、产业链优势等，持续优化产品结构、市场结构和客户结构，将产品导入并大
量销售至新能源汽车和充电桩、光伏和储能、AI服务器和数据中心等新兴领域客户，并开发出更多的行业龙
头客户，进一步扩大了公司在中高端市场的应用规模及影响力。
2024年春节以来，下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化，部分产品出现
了供不应求甚至持续加单的情况。公司敏锐把握市场行情，及时了解和积极响应客户需求变化，提前加大排
产，满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。
产品结构方面：
（1）IGBT产品作为光伏和储能行业的重点应用产品，2023年受到光伏储能行业整体去库存的影响，需
求有所减弱。2024年初以来，下游客户需求逐渐恢复，并逐步加大提货力度，但整体销售尚未达到去年同期
水平。对此，公司积极调整结构应对下游变化，拓宽了更多的应用领域，加大了对于变频、小家电、工业自
动化、汽车电子等领域的销售力度。2024年上半年，公司IGBT实现了销售收入1.41亿元，相比去年同期减少
了22.64%；销售占比从去年同期的24.07%降低到今年的16.20%。公司预计下半年光伏IGBT产品会进一步回暖
，同时新品大电流IGBT单管上量，销售将比上半年有所增长。
（2）SGT-MOSFET产品为公司中低压产品中替代国际一流厂商产品料号最多的产品工艺平台，也是公司
产品中销售基数最大、客户群体最多的产品平台。目前SGT-MOSFET产品主要应用于汽车电子及工控、泛消费
领域当中，受益于相关下游领域的景气度影响，上半年产品销量显著增长。2024年上半年，公司SGT-MOSFET
实现销售收入3.60亿元，相比去年同期增长了40.29%，销售占比从去年同期33.95%增长到41.44%。目前，公
司的SGT-MOSFET产品部分品种已处于供不应求阶段，公司将积极跟进客户需求，保证已有销售市场，并积极
拓展其他新兴市场，尤其是AI算力服务器应用中，多款产品均为SGT系列。公司预计下半年SGT产品的销售量
仍会继续提升。
（3）SJ-MOSFET产品方面，上半年实现销售收入1.02亿元，相比去年同期增加了8.49%，销售占比从去
年同期的12.48%降低至11.78%。公司最新的第四代SJ-MOSFET产品系列型号齐全，已经开始批量交付，下半
年将进一步加大在家电、AI服务器、汽车OBC等领域的推广，预计公司SJ-MOSFET产品的销售将迈上新的台阶
。
（4）Trench-MOSFET作为公司持续量产时间最长的成熟工艺平台，客户群体众多，应用模式多样，长期
积累的客户群体广泛，对于公司产品有长期信任的基础，随着春节后部分市场的复苏，工控、泛消费、汽车
电子需求的带动下，公司Trench-MOSFET产品的销售也获得了相应的增长。2024年上半年，Trench-MOSFET产
品实现销售收入2.55亿，比去年同期增长了19.64%，销售占比从去年同
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