经营分析☆ ◇605258 协和电子 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务(SMT)。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 7.00亿 95.47 1.41亿 90.51 20.13
其他业务(行业) 3323.02万 4.53 1478.25万 9.49 44.49
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 7.00亿 95.47 1.41亿 90.51 20.13
其他业务(产品) 3323.02万 4.53 1478.25万 9.49 44.49
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.19亿 84.43 1.13亿 72.25 18.17
外销(地区) 8097.95万 11.04 2843.64万 18.26 35.12
其他业务(地区) 3323.02万 4.53 1478.25万 9.49 44.49
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.85亿 93.44 1.38亿 88.83 20.19
其他业务(销售模式) 3323.02万 4.53 1478.25万 9.49 44.49
经销(销售模式) 1490.37万 2.03 261.70万 1.68 17.56
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截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 6.49亿 94.37 1.39亿 93.51 21.36
其他(补充)(行业) 3159.82万 4.59 856.77万 5.78 27.11
SMT(行业) 714.70万 1.04 104.64万 0.71 14.64
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 6.49亿 94.37 1.39亿 93.51 21.36
其他(补充)(产品) 3159.82万 4.59 856.77万 5.78 27.11
SMT(产品) 714.70万 1.04 104.64万 0.71 14.64
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.84亿 84.95 1.13亿 76.51 19.41
外销(地区) 7192.46万 10.46 2624.53万 17.71 36.49
其他(补充)(地区) 3159.82万 4.59 856.77万 5.78 27.11
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.51亿 94.60 1.38亿 93.15 21.22
其他(补充)(销售模式) 3159.82万 4.59 856.77万 5.78 27.11
经销(销售模式) 556.07万 0.81 158.70万 1.07 28.54
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 7.04亿 95.86 1.64亿 92.19 23.35
其他(补充)(行业) 2014.03万 2.74 1121.67万 6.29 55.69
SMT(行业) 997.06万 1.36 244.43万 1.37 24.52
软件(行业) 28.64万 0.04 26.45万 0.15 92.35
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 7.04亿 95.86 1.64亿 92.19 23.35
其他(补充)(产品) 2014.03万 2.74 1121.67万 6.29 55.69
SMT(产品) 997.06万 1.36 244.43万 1.37 24.52
软件(产品) 28.64万 0.04 26.45万 0.15 92.35
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.58亿 89.59 1.43亿 80.45 21.80
外销(地区) 5629.40万 7.67 2362.84万 13.26 41.97
其他(补充)(地区) 2014.03万 2.74 1121.67万 6.29 55.69
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.08亿 96.44 1.65亿 92.39 23.26
其他(补充)(销售模式) 2014.03万 2.74 1121.67万 6.29 55.69
经销(销售模式) 600.32万 0.82 234.90万 1.32 39.13
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 5.99亿 97.19 1.87亿 95.80 31.31
SMT(行业) 942.17万 1.53 238.69万 1.22 25.33
其他(补充)(行业) 701.26万 1.14 519.08万 2.65 74.02
软件产品(行业) 84.54万 0.14 63.55万 0.32 75.16
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.99亿 97.19 1.87亿 95.80 31.31
SMT(产品) 942.17万 1.53 238.69万 1.22 25.33
其他(补充)(产品) 701.26万 1.14 519.08万 2.65 74.02
软件产品(产品) 84.54万 0.14 63.55万 0.32 75.16
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.60亿 90.93 1.67亿 85.27 29.79
外销(地区) 4882.90万 7.93 2362.16万 12.08 48.38
其他(补充)(地区) 701.26万 1.14 519.08万 2.65 74.02
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.83亿元，占营业收入的52.29%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 38348.35│ 52.29│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.01亿元，占总采购额的26.77%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 10052.28│ 26.77│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受国内外宏观经济下行、地缘政治冲突等影响，国内经济复苏缓慢，整个PCB市场发展环境严
峻复杂,叠加人力成本上涨、折旧增加、市场竞争加剧以及单项全额计提艾迪康应收账款坏账准备等问题，
公司整体效益承压。面对多重困难和挑战，公司奋力克服复杂严峻的外部环境影响，聚焦主业，重点围绕市
场开拓、新产品研发、募投项目建设、数字化建设及管理队伍建设等方面，稳步推进公司健康发展。2023年
公司全年实现营业收入7.33亿元，相较2022年上涨6.65%；实现归母净利润3732.16万元，较上年下降26.16%
。
（1）积极开拓市场
报告期内，面对较为复杂严峻的市场环境，公司紧盯市场走势，加强市场研判，立足于自身优势，积极
把握增量市场，抢抓市场新机遇，拓展新业务领域，从横向和纵向两个维度积极开拓市场，提升公司市场竞
争力。
（2）加强新产品研发力度
近年来，受国家对新能源领域优惠政策的大力支持，新能源领域的需求持续上升。公司不断加强新产品
的研发投入，加大新能源汽车用PCB等新产品的开发力度，大力开发新能源汽车领域和光伏储能领域的客户
，拓展产品结构。在保证常规产品生产的基础上，持续延伸新能源汽车领域和光伏储能领域。
（3）稳步推进募投项目建设
募投项目是公司重点建设项目。报告期内，公司稳步推进“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩
建项目”和“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”的建设，全年共计投入募集资金6146.67万元，引
进一系列先进设备。截至报告期末，募集资金投入进度已达86.08%，公司结合市场整体情况和募投项目的实
际建设进度，于2023年12月审慎决定将“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目、汽车电子电器
产品自动化贴装产业化项目”达到预定可使用状态日期从2023年12月延期至2024年12月。
（4）持续推动数字化建设
公司全力推进整体数字化转型，针对运营链上重要环节物流运输、质量管理、仓储、生产计划、可视化
管理等方面进行规范化管控提升，所引进的ERP、WMS、MES系统正逐步匹配稳定，加强了整体公司各环节管
理效率的提升，打通高效能管理通道。
（5）持续提升管理队伍建设
为更好提升中层管理队伍的综合能力，2023年3月开启为期半年的“星火计划·干部管理能力提升训练
营”，分别从管理者角色定位、自我激励、沟通技巧、项目管理、人才管理、高效领导、高效会议等不同维
度入手，对整个公司中层管理队伍进行点对点能力提升。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业类别
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业
代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于
“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
（二）PCB行业总体情况
印制电路板作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的桥梁，有“电子产品之母”之称。PCB
用途十分广泛，下游包括通讯、汽车电子、计算机、消费电子等领域。目前全球印制电路板制造企业主要分
布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，我国是PCB产业全球生产规模最
大的生产基地。
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。据Prismark估测，2023
年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，2023年全球PCB虽有创新但也抵挡不了整个行业所面
临的周期压力。国金证券认为2023年是充分消化需求疲软状态的一年，经过这一整年的调整后周期压力将得
到释放，2024年将成为修复的一年，IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年会迎来
一个修复性成长，中汽协对中国汽车销量也提出3%的增速预期。在这样的基本需求的修复下，PCB行业也有
望能够迎来修复，根据CPCA引用数据预测，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。
从中长期来看，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合增
长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，
但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2023-2028年中国大陆PCB产值复合增长率约
为4.1%，略低于全球，预计到2028年中国大陆PCB产值将达到约461.80亿美元。
（三）汽车PCB板的市场情况
据行业统计数据显示，2023年全球汽车销量达到8918万辆，同比增长约11%；2023年我国汽车销量达300
9.4万辆，同比增长约12%，创历史新高，其中新能源汽车销量达949.5万辆，同比增长约37.9%，市场占有率
达31.6%。我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%。PCB在汽车中应用广泛，同时汽车也是PCB重要应用领
域。PCB作为电子元器件的支撑，在传统汽车中主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系
统、导航系统等。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求，电
动汽车电子化程度远高于传统动力汽车，新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。新能源汽车已经由
过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合。随着新能源汽车消费开始由“政策推动”向“市场驱动”
转变，行业发展进入快车道。
汽车电动化大背景下，预计2020-2030年间汽车电子化率提升15.2%至49.55%，远高于2010-2020年期间
的4.8%的提升幅度。汽车PCB已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。随着汽车往电动化、智能化方向发
展，汽车PCB市场将快速成长至千亿规模。
（四）高频通讯PCB行业的市场情况
高频PCB电磁频率在1GHz以上，属于高难度板材。高频通讯PCB的市场需求主要受下游移动通信基站设备
需求的影响。目前，高频通信主要集中在移动通信、汽车、卫星导航、军工雷达等对信号传输速度和质量要
求较高的领域。其中，移动通信行业是高频通信最重要、市场规模最大的应用领域。移动通信业务的高速发
展，带动了移动运营商设备投资的增长，全球基站建设数量稳步提升。基站作为移动信号接受、处理、发送
的核心设备，必须选用稳定性高、损耗低的高频通讯材料，全球范围内的大规模移动通信设施建设是高频通
信行业在近年以及未来持续增长的主要动因。
5G时代，高频PCB的需求预期大幅增长。同等信号覆盖区域所需5G宏基站数量远多于4G宏基站数量。据
国家工信部统计数据显示，截至2023年底，我国5G基站总数达337.7万个。未来，随着5G渗透率持续提升以
及重点场所移动网络深度覆盖的推进，高频PCB需求也将持续提升。另一方面，5G波长为毫米级，波长极短
，频率极高，造成绕射和穿墙能力差，在传播介质中的衰减情况严重，相比于4G基站，5G宏基站覆盖区域较
小，未来在热点区域、人口密集区域进一步铺设基站，有望带动高频PCB市场需求持续增长。
（五）新能源汽车电池、储能电池用FPC/CCS的市场情况
柔性电路板（FPC，FlexiblePrintedCircuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传
输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点。
此前新能源汽车动力电池采集线采用传统铜线线束方案，常规线束由铜线外部包围塑料而成，连接电池
包时每一根线束到达一个电极，当动力电池包电流信号很多时，需要很多根线束配合，对空间的挤占大。Pa
ck装配环节，传统线束依赖工人手工将端口固定在电池包上，自动化程度低。
相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方
面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动
化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确。
FPC厂商进一步向下游CCS（Cellconnectionsystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向C
CS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激
光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。以汽车动
力电池为例，每一个电池模组配备一套CCS，每套CCS配备1-2条FPC，并且CCS还集合了塑胶结构件、铜铝排
等结构，相较FPC，CCS环节价值量更高。
新能源车动力电池发展的同时储能电池产业也预期发展较快,在碳中和背景下储能产业步入高速发展期
，带动储能电池FPC/CCS产品需求。据浙商证券进一步估算，2025年储能电池FPC市场贡献的规模有望达到新
能源汽车市场的19%，2025年全球储能电池FPC、CCS市场空间有望达到12-21亿元、30-51亿元。2030年储能
电池FPC市场贡献的规模有望达到新能源汽车市场的33%，2030年全球储能电池FPC、CCS市场空间有望达到46
-79亿元、116-198亿元。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（
SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国
内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、上汽时代动力等新能源领域的客户
建立了合作。公司目前的经营模式主要是在获取客户订单后，购买相关的原材料，实施线路板产品的加工生
产以及为部分客户提供线路板的表面贴装（SMT），公司的销售主要采取直销模式，直接销售给公司客户。
报告期内，公司的主营业务和经营模式没有发生变化。
四、报告期内核心竞争力分析
1、客户优势
公司专注于汽车电子、高频通讯领域，进入壁垒都相对较高，需通过客户各种较为严格的专项认证和体
系认证，进入其供应链体系，达成长期战略合作伙伴关系后，一般便不轻易更换供应商。公司已与东风科技
、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了稳定的合作关系，同时与蜂巢能源、上汽时代动
力等新能源领域的客户建立了合作。公司依托线路板和SMT贴片的生产能力，为客户提供“一站式”的加工
服务。公司连续多年获得客户授予的“优秀供应商”、“特别贡献奖”等荣誉。报告期内，公司通过快速响
应客户需求，根据其个性化订单优化研发、生产、交付等环节，充分提升精细化管理水平，不断优化提升服
务客户的能力。
2、技术优势
公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心，先后获评江苏省高新技术企业、江
苏省企业技术中心、常州市企业技术中心、常州市柔性印制电路板通讯工程技术研究中心和常州市明星企业
等多项荣誉或认定。近年来，随着汽车电子等高端领域的产品的电子设计越来越精密，线宽线距越来越小，
对PCB的高集成度带来更高要求。通过近年募投项目的实施，公司积极引进国内外先进数控钻孔机、LDI激光
直接成像设备等，进一步提高了自动化水平和生产效率；电子事业部引进了松下的贴片机，进一步提高单位
面积生产能力及实现更高精度的贴装，满足了客户一站式的综合服务。公司已具备线宽/线距2mil、16层电
路板生产能力。同时公司拥有一批经验丰富、技术过硬的骨干人员，已建立健全了一套较为完善的研发体系
，先进的设备搭配先进的生产技术理念和能力为公司保持领先优势提供可靠保证，强化了核心竞争力。截至
报告期期末，公司及合并报表范围子公司共拥有发明专利13项，实用新型专利78项，外观设计专利3项，软
件著作权8项。
3、质量优势
公司产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司坚持以质量为本，通过不断改进生产流程，加强
在采购、生产、销售等各个环节的质量控制，积累了丰富的产品质量控制经验，保证了产品质量的优质、稳
定。经过多年的积累和发展，一方面，公司建立了完善可靠的质量控制体系，严格把关，确保公司产品的稳
定性，已先后通过了ISO9001、IATF16949、UL等质量相关体系认证。另一方面，公司根据汽车电子、高频通
讯行业所用PCB产品质量控制点的不同，制定了差异化的品质控制规范和流程。公司除使用全自动外观检查
机检验外，还选拔经验丰富的检验人员依据订单需求进行再次复检，确保产品良率能够满足下游客户的差异
化需求。
4、管理优势
公司PCB产品以中小批量为市场定位，具有平均订单面积小、订单数量多、品种多等特点。如何通过合
理、有效的管理和组织调度，生产出各类量小而品种繁杂的产品，做好诸多产品的质量控制，并能满足客户
快速交货的需求是公司竞争实力的重要体现。公司制订了严格高效的生产经营制度，不断加强生产经营的规
范化和标准化。经过日常经营的积累以及不断学习行业先进生产技术，公司在原料采购、工艺参数优化、人
力配备、生产安排和交货等方面逐渐形成了一套完整的控制管理体系。公司根据生产经营需要采取了ERP管
理系统，结合BOM选料和工艺作业流程卡，有效提升了公司经营数据的准确性、完整性和实时性，使公司的
生产经营能够对客户的多样化需求作出及时、快速响应。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入73343.20万元，同比增长6.65%，归属上市公司股东的净利润3732.16万元，
同比减少26.16%。报告期末公司资产总额149514.21万元，同比增长4.84%，归属于上市公司股东的净资产11
7025.28万元，同比增长1.71%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合增长率
约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但由
于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2023-2028年中国大陆PCB产值复合增长率约为4.1
%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。对于PCB产品，无线通信、服务器和数
据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、
AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB
用量的同时，也进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、H
DI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。
(二)公司发展战略
公司专注于印制电路板行业，致力于为下游客户提供包括刚性印制电路板、挠性印制电路板等多样化、
全方位的产品选择和印制电路板的表面贴装业务一站式服务。公司坚持聚焦行业优势客户，选择与汽车电子
、高频通讯等下游领域优势客户深入合作，并逐渐向下游纵向延伸。大力开发新能源领域的客户群体，依托
公司的研发能力和产品制造实力，为客户提供产品总成等整体服务。
(三)经营计划
2024年，随着PCB产业有望实现整体复苏，公司将乘势而上从市场开拓、产品研发、人才招引、安全生
产等几个方面内修外练，提升公司的整体市场竞争力：
（1）加大市场开拓的深度和广度。2024年，公司将在已稳定的工艺技术及制程能力基础上，进一步深
挖产品市场，打通纵向及横向产品链，着重维护客户关系，做好生产精细化流程及质量管控，提升良品率，
提高客户满意度，力争2024全年营业收入达到8亿元以上。（2）持续推动产品研发与升级。在公司原有汽车
电子和高频通讯PCB领域持续加大技术研发、工艺优化与升级力度，不断提升产品质量与稳定性。同时持续
布局动力电池和储能电池用FPC/CCS等新能源领域用产品，推动公司产品结构优化升级。（3）积极开展人才
招引与培训活动。明确人才队伍建设目标，做好人才梯队储备，重视年轻人才培育，内培外引高素质专业技
术人才，发掘及培养管理人才，提升队伍的专业能力，助推公司提升软实力。（4）不断强化安全生产意识
。2024年，公司将持续健全安全管理体系，通过定期的安全培训、演练和检查，确保公司的生产过程安全可
控，有效预防和减少安全事故的发生。持续完善消防设施和器材配置，确保消防系统的正常运行。加强消防
安全培训和演练，提高员工的消防安全意识和自救互救能力。通过定期的消防安全检查和维护，及时发现和
消除火灾隐患，确保企业的消防安全。
(四)可能面对的风险
1、行业与市场竞争风险
PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度
较低、市场竞争较为充分且激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移，中国PCB将迎来一个全新的发展
时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国PCB行业的企业将面
临更激烈的市场竞争。虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会
对公司的业绩产生不利影响。
公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。
2、生产经营风险
（1）主要原材料采购价格变动的风险。公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、铜球、干膜、覆盖
膜、油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司
未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但受国内外环境因素影响，
仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、
成本和盈利能力带来不利影响的可能性。
公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以
转移或化解。
（2）应收账款增加的风险。公司应收账款账龄结构良好，且主要客户均具有良好的信用，相关款项回
收风险较小。尽管公司一向注重应收账款的回收工作，但仍不能完全避免应收账款不能按期或无法收回的风
险，如果公司主要客户的经营情况、财务状况发生重大不利变化，公司将面临应收账款不能及时或足额收回
的风险，进而对经营业绩产生一定不利影响。
（3）产品质量控制风险。PCB作为电子产品的基础元器件，如其有质量问题，则包含所有接插在其上的
元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。如果公司不能有效控制产
品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。公司将持续深入加强内部流程管理，同时不断优
化作业和提高信息化管理程度，践行6s制度和IATF16949质量管理体系，全面提升产品质量。
（4）环保风险。印制电路板行业存在一定的环保风险，公司在生产经营过程中，十分重视对环境的影
响，对环境安全持续推进源头管控，并积极落实最新环保法律法规要求，持续加强环保投入，并对员工进行
环保知识培训，提升员工环保素养。
（5）毛利率及净利率下滑风险。主要原因系市场竞争日趋激烈、产品价格下降、原材料成本上升、劳
动力成本提升等方面因素影响。若未来出现市场竞争持续加剧、行业政策调整、下游市场需求变化等情况，
公司可能面临毛利率和净利率继续下滑的风险。
3、技术创新风险
印制电路板行业是一个技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的综合性行业。PCB产品的研发及
规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度
高，需要企业在诸多技术专业领域的多年学习与沉淀。随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公
司未来不能保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，则存在丧失技术优势，公司市场竞
争力和盈利能力出现下滑的风险。
4、募集资金投资项目的风险
募投项目需要一定的建设期和达产期，在项目实施过程中及项目建成后，假如国家政策、市场环境、行
业技术及相关因素出现重大不利变化，则可能导致公司募投项目新增产能无法完全消化，从而给公司经营带
来不利影响。
募投项目建成后，公司固定资产规模扩大将导致年折旧费用的上升。如果未来市场发生重大不利变化，
募投项目未能实现预期效益，则存在项目投产后利润增长不能抵消折旧增长、进而导致净利润下滑的风险。
5、实际控制人不当控制的风险
公司实际控制人为张南国、张南星、张建荣、张敏金四人通过直接持股和间接支配的方式合计控制公司
57.06%的表决权股份，居绝对控股地位。尽管公司已经建立了规范的法人治理结构和完善的内部控制制度，
但是如果公司实际控制人利用其控股地位，通过在股东大会上行使表决权，对公司的经营决策、人事任免等
事项作出影响，则存在实际控制人不当控制、损害公司及其他中小股东利益的风险。
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