经营分析☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 26.68亿 99.19 5.22亿 98.25 19.57
其他业务(行业) 2181.79万 0.81 931.52万 1.75 42.70
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 15.01亿 55.82 1.16亿 21.81 7.72
半导体功率器件芯片(产品) 10.29亿 38.27 4.24亿 79.86 41.23
化合物半导体射频芯片(产品) 1.37亿 5.11 -1819.46万 -3.42 -13.25
其他(补充)(产品) 2181.78万 0.81 931.51万 1.75 42.69
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.00亿 92.94 5.03亿 94.72 20.13
境外(地区) 1.68亿 6.25 1873.79万 3.53 11.15
其他业务(地区) 2181.79万 0.81 931.52万 1.75 42.70
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.68亿 99.19 5.22亿 98.25 19.57
其他业务(销售模式) 2181.79万 0.81 931.52万 1.75 42.70
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 7.55亿 56.28 1.26亿 34.54 16.74
半导体功率器件芯片(产品) 5.38亿 40.05 2.38亿 65.11 44.34
化合物半导体射频芯片(产品) 3844.68万 2.86 -392.67万 -1.07 -10.21
其他(补充)(产品) 1086.50万 0.81 518.79万 1.42 47.75
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 12.57亿 93.68 3.49亿 95.34 27.76
外销(地区) 7397.92万 5.51 1186.08万 3.24 16.03
其他(补充)(地区) 1086.50万 0.81 518.79万 1.42 47.75
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 28.75亿 98.67 11.79亿 98.88 40.99
其他(补充)(行业) 3884.93万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 17.46亿 59.92 5.97亿 50.07 34.18
半导体功率器件(产品) 10.78亿 37.01 6.07亿 50.95 56.31
化合物半导体射频芯片(产品) 5068.32万 1.74 -2545.92万 -2.14 -50.23
其他(补充)(产品) 3884.93万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 26.50亿 90.92 11.47亿 96.25 43.30
境外(地区) 2.26亿 7.75 3140.92万 2.63 13.92
其他(补充)(地区) 3884.92万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.75亿 98.67 11.79亿 98.88 40.99
其他(补充)(销售模式) 3884.93万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 9.27亿 59.22 4.00亿 53.79 43.17
半导体功率器件(产品) 6.02亿 38.46 3.55亿 47.68 58.92
化合物半导体射频芯片(产品) 1969.14万 1.26 -1519.82万 -2.04 -77.18
其他业务(产品) 1658.11万 1.06 426.21万 0.57 25.70
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.13亿 90.33 7.14亿 96.02 50.52
外销(地区) 1.35亿 8.61 2537.27万 3.41 18.83
其他业务(地区) 1658.11万 1.06 426.21万 0.57 25.70
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售11.84亿元，占营业收入的44.02%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 118409.75│ 44.02│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.18亿元，占总采购额的18.28%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 31784.65│ 18.28│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响，全球
半导体行业呈现波动下行的趋势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体产业销
售额达5,201.26亿美元，同比下降9.4%。2023年中国半导体行业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环
境不稳定等多重考验，2023年国内半导体行业进出口同比下降。根据海关总署公布的2023年度进出口主要商
品数据，2023年全年集成电路出口2,678.30亿个，同比下降1.8%；全年集成电路进口4,796亿个，同比下降1
0.8%。
2023年，面对市场下滑、订单不足、折旧成本高企等现实挑战，公司牢把方向、紧判大局、抓住节点、
负压前行。凭借独立自主的核心技术研发体系，高效的市场快速反应能力，准确把握定制化产品与客户库存
回补等订单机会，紧抓光伏、工控、汽车电子等领域中的结构性机会，在产品价格下降的大趋势下，不断加
大研发投入，持续提升技术研发水平；不断加大市场开拓力度，增加市场占有率，成功开发标志性大客户，
为公司实现可持续发展打下坚实基础。
报告期内，公司实现营业收入268,966.99万元，较上年同期的291,421.63万元下降7.71%；实现营业利
润-9,870.76万元，较上年同期的71,645.57万元下降113.78%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITD
A（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元，较上年同期的134,922.98万元下降35.74%；实现归属于上市公
司股东的净利润6,575.25万元，较上年同期的68,778.99万元下降90.44%；实现归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润-10,552.44万元，较上年同期的55,653.97万元下降118.96%。
影响2023年度公司业绩下降的主要因素有：
1、产能扩产带来的成本压力。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转固，相应的折旧费用、水电气
等固定成本相比上年同期增加了14,355.25万元，叠加2022年下半年开始市场需求下滑，抛光片产能利用率
下降，给公司带来了较大的成本压力；
2、收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损。2022年3月份公司收购了嘉兴金瑞泓，2023年仍处于产能爬坡过
程中，相比上年同期亏损增加8,073.76万元；
3、计提的可转换债券利息费用大幅增加。公司2022年11月发行了33.90亿元的可转换债券，2023年度计
提利息费用12,630.54万元，较上年同期增加10,976.82万元，影响了业绩；
4、产品降价导致毛利率大幅下降。受宏观经济、市场需求方面的影响，公司主要产品售价相比2022年
有所下滑，其中半导体硅片折合6英寸的平均售价下降12.86%，半导体功率器件芯片的平均售价下降12.33%
，叠加固定成本增加和抛光片产能利用率下降的影响，导致综合毛利率由2022年度的40.99%下降至2023年的
19.57%，减少了21.42个百分点。
5、公允价值变动收益减少。2023年度公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变动收益1,822.7
2万元，与上年同期的3,341.63万元相比，减少1,518.91万元。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为102,679.73万元，与上年同期的119,454.25万元相比，减少
16,774.52万元，降幅14.04%；投资活动产生的现金净流出186,068.49万元，与上年同期的474,491.64万元
相比，减少288,423.15万元，降幅60.79%，主要系上年同期支付了收购嘉兴金瑞泓的股权款及本期购建固定
资产支付的现金相比上年同期大幅减少共同影响所致；筹资活动产生的现金净流出67,526.34万元，较上年
同期减少398,650.01万元（上年同期为净流入331,123.67万元），主要系公司上年同期发行33.90亿元可转
换债券、本期银行借款减少及本期支付远期回购义务款项共同影响所致。
报告期末，公司总资产1,827,599.25万元，较期初下降1.43%；总负债873,025.85万元，较期初上升0.1
1%；归属于上市公司股东的净资产797,235.30万元，较期初下降2.83%。
报告期内，公司开展的经营工作主要情况如下：
1、紧抓市场机遇，销量创出新高
面对半导体市场的新形势新变化，公司及时部署和动态调整硅片与芯片板块的产能匹配、产能分工，深
入调研和分析市场，积极协同客户，加快产品结构调整，发挥重掺产品优势，在市场需求变化中寻求增量，
多措并举抓销量。半导体硅片折合6英寸销量984.36万片（含对立昂微母公司的销量192.50万片），较上年
同期增长0.72%。功率器件芯片销量171.58万片，较上年同期增长8.87%，创下历史新高，出现了沟槽SBD和F
RD芯片快速上量、IGBT芯片开始小批量出货等积极变化，实现了在清洁能源、车规、工控及消费电子领域的
全覆盖，使得公司抗风险能力加大。化合物射频芯片销量1.79万片，较上年同期增长141.19%，亦创下新高
。
2、坚定创新战略，实现技术突破
报告期内，公司研发费用支出27,921.11万元，占营业收入比例为10.38%；上年同期研发费用支出27,18
2.45万元，占营业收入比例为9.33%。公司始终保持研发的高投入，报告期内公司研发项目主要以大尺寸半
导体硅片的生产工艺技术、化合物半导体射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件芯片的生产工艺技术研
发为主。
在半导体硅片领域，公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术
节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。
12英寸硅片开发了双极型-CMOS-DMOS(BCD)器件用、高压集成电路（HVIC）及电源管理集成电路（PMIC
）器件用硅抛光片；动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器HBM）、闪存器件用（NOR型和NAND
型Flash）硅抛光片；逻辑器件用（LogicIC）、图像传感器（CIS）器件用及BCD器件用硅外延片；IGBT器件
用及SuperJunction器件用厚层硅外延片；金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）器件用超低阻重掺
磷、重掺砷衬底硅外延片；以及超平整度（SuperFlat）硅抛光片等共计11类新产品，其中8类新产品已经进
入批量供货，累计新产品发货量43万片。
开发了BMD增强工艺、金属吸杂工艺、轻掺单晶缺陷联合表征技术等17项12英寸新技术，大幅度改善了L
ogic、CIS、BCD等器件用硅片产品的体金属问题，解决了颗粒监控片产品经客户端重复使用后出现表面缺陷
的问题，大大提升了硅片的可重复使用次数。
6-8英寸硅片开发了低中压MOSFET器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片、IGBT和FRD器件用厚外延
片、滤波器用超高阻硅抛光片等40余项新产品和新技术，并在主要客户量产产品上得到了全面应用，为新产
品及时推出和产品性能提升提供技术保障。
在功率器件芯片领域，光伏用沟槽肖特基产品面对客户降本需求和其它6英寸、8英寸晶圆厂竞争，完成
了光伏用沟槽肖特基产品正向导通压降温度特性改善等新产品开发。电源用沟槽肖特基产品完成高压器件芯
片原型产品工程验证。FRD产品在重要客户量产顺利实施。在快恢复二极管产品、高压和超结MOS产品、IGBT
产品等方面，保证重要客户按计划推进产品开发及工程样品试制考核合格。全年共开发了150个新产品，转
量产75个。
在化合物射频芯片领域，产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合
并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨
卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了
二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指
标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的
制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术
的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。
2023年度公司获得授权专利15件（发明专利2件、实用新型专利13件）。2023年制定硅片领域国家标准5
项，其中主持制定1项，参与制定4项。
3、射频业务表现亮眼，成为业绩增长新引擎
公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，表现亮眼。得益于产品技术实现完全突破，客户端
验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户；得益于消费电子的复苏和进口替代加快
，在手订单充裕，产能利用率同比大幅上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。在市场
端，在稳定核心客户的基础上开发了诸多客户，客户群体超过160家，并成功进入知名手机品牌公司的供应
链。
4、实施大客户战略，增强市场竞争力
公司深耕行业二十多年，拥有深厚的技术积累和产业规模优势，具有独具特色的产业链一体化优势，能
为客户提供从材料到芯片的一站式解决方案。
半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润
微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、On
semi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；
功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯
等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；
化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百
特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。
2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的
新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要
公司的供应链。高标准的产品质量要求和大客户行业领袖的优质属性将带动公司管理和技术的不断进步，增
强公司市场竞争力。
5、建设项目有序实施，持续扩充产能规模
半导体公司的发展离不开产业规模化的投入，唯有如此，才可能实现规模效益，从而提升竞争力。
截止报告期末，半导体硅片方面，6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片
）产能27万片/月、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月、12英寸抛光片（含衬底片）产能20万片/月、12
英寸外延片产能10万片/月。功率器件芯片产能23.5万片/月，产品线包括了6英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、
IGBT。化合物射频芯片产能达到了9万片/年，产品线包括了6英寸微波射频芯片、VCSEL芯片等。
报告期内，公司积极推进各生产基地新增产能的建设。衢州基地年产600万片6-8英寸硅抛光片项目稳步
推进中，预计于2024年9月完成8英寸25万片/月新增产能设备的移机工作。衢州基地年产180万片12英寸硅外
延片项目正在建设过程中。嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中，预计2024年底将达到15万
片/月的产能。海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，开始了主要甲供设
备、特气工程包、化学品工程包等招标工作，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。
6、积极推进产品认证，不断提高质量保证能力
在产能充裕、需求低迷、竞争激烈的市场背景下，客户对产品的质量要求越来越高，对体系建设的规范
更加看重，现场审核也更趋严格。报告期内，公司各业务板块根据产线与产品实际，重点推进质量体系建设
，促进体系完善与落实,确保从流程到产品的全面把控。衢州基地高压MOSFET用200mm硅外延片、200mm重掺
磷直拉硅单晶抛光片通过了品字标浙江制造认证，提高了产品的专业性和知名度。嘉兴基地ISO9001已获体
系认证，ISO14001、IATF16949认证也已进入尾声阶段。功率器件芯片业务板块通过了一家国内某重要公司
、韩国KEC公司的验厂审核，并进入批量供货阶段。通过了比亚迪、宏微科技等重要客户的年度审核。射频
芯片业务板块通过16949:2016、SGSITAF车规认证，通过小米、联想、比亚迪等14家客户审厂，接待VIVO、
荣耀等近十家客户验厂。
7、发挥链主优势，推动产业链上下游协同发展
金瑞泓作为集成电路材料领域的链主企业，在产业链相关领域，通过供应链合作、联合项目攻关、直接
或间接股权投资等多种形式培育和发展半导体供应链企业，通过积极的横向与纵向资源整合，最大程度发挥
协同效应，进一步加强与客户之间、与供应商之间的合作黏性，共同推动半导体相关产业的国产化进程。报
告期内，金瑞泓筹建了浙江省半导体材料创新联合体，公司参与了产业链重要客户芯联集成电路制造股份有
限公司科创板首发上市的战略配售及软件供应商上海赛美特软件科技股份有限公司的B轮融资。
2023年，公司及子公司浙江金瑞泓均获国家级“专精特新”小巨人企业认定；衢州金瑞泓和金瑞泓微电
子双双入选浙江省“专精特新”中小企业和衢州市工程技术研发中心；立昂东芯实施的“高线性GaN芯片研
发”项目被列为2024年度浙江省尖兵计划项目；浙江金瑞泓获得宁波市首届标准创新重大贡献奖。浙江金瑞
泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单、第五届（2023年）中国电子材料行业
综合排序前50企业榜单。
二、报告期内公司所处行业情况
2023年,受全球经济增速持续放缓，地缘政治博弈等因素的影响，半导体行业处于周期性调整阶段，下
游客户仍以去库存为主，市场需求疲软，全球半导体行业市场规模出现萎缩。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计2023年全球半导体营收将达到5,201.26亿美元，同比下降9.4%。
从细分市场表现来看，WSTS推测，在功率半导体的推动下，2023年分立器件营收将增长5.8%。其余市场均呈
下降趋势，包括模拟、微处理、逻辑和存储器在内的所有集成电路类别将同比上年下降8.9%。
2023年在消费电子等终端需求放缓，以及库存调整等因素影响下，全球硅片出货量及营收双双减少，根
据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2023年全球硅片出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。
全球硅片营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿美元，同比下降10.9%。虽然市场下滑，但工业控制
、汽车电子等细分领域持续复苏，带动所需硅片市场有所增长。
功率半导体主要应用在包括新能源充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源、工控
自动化等领域。近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体
产业的持续增长点，行业呈现良好的发展态势。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模
达到503亿美元，较2022年的482亿美元增长约4.37%。根据国家能源局数据，2023年国内光伏新增装机达到2
16.88GW，同比大幅增长148%，接近此前四年新增装机总和。截至2023年12月底，国内太阳能发电装机容量
约610GW，正式超越水电约420GW的装机规模，成为全国装机量第二大电源形式，在电力能源结构主体地位进
一步提升。根据中国汽车工业协会发布的2023年度统计数据，中国市场汽车产销量突破历史新高，分别完成
3,016.1万辆和3,009.4万辆，同比分别增长8.1%和8.8%。其中新能源汽车产销量分别达958.7万辆和949.5万
辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%。新能源汽车继续延续快速增长态势，市场占有率稳
步提升。在清洁能源和新能源汽车应用中，光伏旁路肖特基二极管、光伏逆变器IGBT及并联的FRD、汽车功
率模块IGBT及并联的FRD，是核心的功率半导体器件，也是公司持续投入研发新技术、持续改善品质、扩大
产能服务客户的重点。
砷化镓（GaAs）是化合物半导体材料家族中至今研究和应用最多的化合物半导体，主要应用市场是射频
前端芯片，射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，它是通信设备的核心部分，具有收发射频信号的重要作
用，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标，包括移动终端低噪放/功放芯
片、基站功放/低噪放芯片、WiFi及微基站功放/低噪放芯片、基站数据回传功放、毫米波移动端低噪放/功
放芯片，此外在车载雷达、卫星通讯等方面也有强烈的应用需求。根据中商产业研究院的数据及预测，2023
年我国射频前端芯片市场规模继续保持高速增长，预计达到975.7亿元，同比增长6.7%。
VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）从市场规模来看，激光雷达市场规模保持高速增长，汽车激光雷
达增速最快且占比快速提高。激光雷达按硬件根据扫描方式不同可分为固态激光雷达和机械激光雷达，且汽
车领域固态激光雷达未来有望成为主流应用方案。随着固态激光雷达占比提高，发射端由EEL激光器转向VCS
EL激光器的技术路线成为主要趋势。多结VCSEL技术有望在汽车激光雷达的渗透率快速提升，成为未来主流
发射光源。从应用上来看，VCSEL芯片主要应用在自动驾驶、消费电子、电信、工业等领域。根据YOLE预测
，全球VCSEL产值复合增长率为48%，预计到2023年其市场规模将达到35亿美元。
碳化硅基氮化镓器件广泛应用于电信基础设施、卫星通信、微波通信、光电子领域和国防领域。根据Yo
leIntelligence的报告，该细分市场的收入预计将从2022年的近7.77亿美元增加到2028年的约14亿美元，复
合年增长率达到10%，这表明碳化硅基氮化镓市场在未来几年内将继续保持强劲的增长势头，市场增长的主
要驱动力来自于不断增长的电信市场对碳化硅基氮化镓领域的需求。预计到2028年，氮化镓（GaN）将占电
信基础设施设备出货量的75%以上，其中70%以上将是碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主
要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极
管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器
）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业
、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，
公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动
大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯
片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实
的基础。
1、半导体硅片业务
虽然市场下滑，但工业控制、汽车电子等细分领域持续复苏，带动所需硅片市场有所增长。在主要客户
投片量缩减，公司产能利用率走低的情况下，公司及时调整销售策略，不断优化产品结构，快速准确响应客
户个性化需求，重点发挥重掺产品优势，确保在客户端的市占率稳步提升。公司12英寸产品已覆盖14nm以上
技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，并进一步挖掘产品类型
，继续拓展新的客户群，抢占市场份额。在小尺寸上重点突破老客户的增量，保持了全年半导体硅片业务的
相对稳定。
报告期内，公司半导体硅片营业收入179,210.59万元（含对立昂微母公司的营业收入29,084.29万元）
，相比上年同期下降10.94%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为984.36万片（含对立昂微母公司的销量1
92.50万片），较上年同期增长0.72%，其中12英寸硅片销售49.86万片（折合6英寸为199.42万片），较上年
同期增长35%。
公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半
年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经
济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过
程中。报告期内，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。
2、半导体功率器件芯片业务
由于2023年全球“碳中和”“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源
汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费
电子类功率器件市场的不景气。
报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户
的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏
与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品
的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光
伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。
报告期内，公司半导体功率器件芯片营业收入102,923.95万元，相比上年同期下降4.56%。从销售数量
来看，销量为171.58万片，较上年同期增长8.87%，其中沟槽芯片销售89.97万片，较上年同期增长35%；FRD
芯片销售9.81万片，较上年同期增长80.16%，IGBT芯片开始小批量供货。
3、化合物半导体射频芯片业务
受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客
户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验
证并开始大批量出货。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，负毛利
率情况大幅收窄。
报告期内，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入13,734.95万元，相比上年同期增长171%。从销售
数量来看，销量为1.79万片，较上年同期增长141.19%。
四、报告期内核心竞争力分析
1、产业链上下游一体化优势
这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片
、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链
条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使
公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利
水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。
2、自主创新的技术优势
公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研发与市场紧密结合，快速响
应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主
知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长
技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的
多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司还积极引进肖特基、MOSFET等国际先进的半导体功率器件芯片生
产线及其工艺技术，掌握的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技
术具有国际先进水平。引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点企业研究院，通过吸收消化
、创造性地改进与突破，开发了具有国内领先水平的砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺技术、超高线性HB
T技术、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术。创设了自有技术路径，实现了技术创新。
公司及子公司先后承担了包括国家02科技重大专项、国家发改委高技术示范工程、科技部863计划、工
信部集成电路研发专项等在内的十余项国家级重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化。取得的科
技成果曾荣获国家技术发明二等奖、浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、工信部信息产业重大
技术发明奖、中国半导体创新产品和技术奖等荣誉。截止2023年底，公司拥有85项授权专利，其中发明专利
38项，实用新型专利47项。公司强大的技术储备、丰富的研发经验确保了自主研发的连续性与有效性，为巩
固产业竞争优势、保持行业领先地位提供了强有力的技术支撑。
3、产业规模优势
二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的上下游产业链，还涉足了第
二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P
型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS到FRD、IGBT等，化
合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产
能，半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的市场份额。公司
产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。
4、专业人才聚集优势
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