经营分析☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 8.71亿 59.69 927.00万 5.13 1.06
半导体功率器件芯片(产品) 4.48亿 30.72 1.40亿 77.64 31.28
化合物半导体射频芯片(产品) 1.28亿 8.80 2627.81万 14.55 20.47
其他业务(产品) 1145.44万 0.79 483.66万 2.68 42.22
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.61亿 93.31 1.69亿 93.63 12.42
外销(地区) 8619.13万 5.91 667.14万 3.69 7.74
其他业务(地区) 1145.44万 0.79 483.66万 2.68 42.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 26.68亿 99.19 5.22亿 98.25 19.57
其他业务(行业) 2181.79万 0.81 931.52万 1.75 42.70
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 15.01亿 55.82 1.16亿 21.81 7.72
半导体功率器件芯片(产品) 10.29亿 38.27 4.24亿 79.86 41.23
化合物半导体射频芯片(产品) 1.37亿 5.11 -1819.46万 -3.42 -13.25
其他(补充)(产品) 2181.78万 0.81 931.51万 1.75 42.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.00亿 92.94 5.03亿 94.72 20.13
境外(地区) 1.68亿 6.25 1873.79万 3.53 11.15
其他业务(地区) 2181.79万 0.81 931.52万 1.75 42.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.68亿 99.19 5.22亿 98.25 19.57
其他业务(销售模式) 2181.79万 0.81 931.52万 1.75 42.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 7.55亿 56.28 1.26亿 34.54 16.74
半导体功率器件芯片(产品) 5.38亿 40.05 2.38亿 65.11 44.34
化合物半导体射频芯片(产品) 3844.68万 2.86 -392.67万 -1.07 -10.21
其他(补充)(产品) 1086.50万 0.81 518.79万 1.42 47.75
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 12.57亿 93.68 3.49亿 95.34 27.76
外销(地区) 7397.92万 5.51 1186.08万 3.24 16.03
其他(补充)(地区) 1086.50万 0.81 518.79万 1.42 47.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 28.75亿 98.67 11.79亿 98.88 40.99
其他(补充)(行业) 3884.93万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 17.46亿 59.92 5.97亿 50.07 34.18
半导体功率器件(产品) 10.78亿 37.01 6.07亿 50.95 56.31
化合物半导体射频芯片(产品) 5068.32万 1.74 -2545.92万 -2.14 -50.23
其他(补充)(产品) 3884.93万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 26.50亿 90.92 11.47亿 96.25 43.30
境外(地区) 2.26亿 7.75 3140.92万 2.63 13.92
其他(补充)(地区) 3884.92万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.75亿 98.67 11.79亿 98.88 40.99
其他(补充)(销售模式) 3884.93万 1.33 1333.63万 1.12 34.33
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售11.84亿元，占营业收入的44.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8983.69│ 3.34│
│合计 │ 118409.75│ 44.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.18亿元，占总采购额的18.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 31784.65│ 18.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
经过长达一年多的半导体供给端调整，半导体行业的库存已基本回归至正常水位，随着消费电子复苏，
智能算力建设投入大幅增加，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏，半导体行业
有望迈入新一轮的成长周期。
美国半导体行业协会（SIA）近期发布的数据显示，2024年第二季度全球半导体产业销售额达1499亿美
元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美
元，同比增长22.9%，环比增长1.7%，已连续8个月同比增长；其中，中国半导体销售额为150.9亿美元，同
比增长21.6%，环比增长0.8%。SIA此前预计，2024年全球半导体销售额将增长16％至6112亿美元，2025年将
进一步达到6874亿美元，持续创历史新高。而Gartner则预测，到2031年或2032年，全球半导体销售或将突
破1万亿美元大关。
公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主
要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极
管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器
）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业
、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，
公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动
大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯
片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实
的基础。
1、半导体硅片业务
2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人
工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。
国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆（半导体硅片）出货面
积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。SEMI表示，目前不同应
用市场的复苏情况不同调，第二季度12英寸半导体硅片出货环比增长8%，是所有尺寸的半导体硅片中表现最
佳的产品。数据中心和生成式人工智能相关产品需求强劲，是推动半导体硅片市场复苏的主要动力。
报告期内，半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代
正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。公司半导体硅片出货量2024年第一季度同比和环比均实现大幅增长
，第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势，目前公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的
情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。公司半导体硅片价格第一季度继续承压，自第二季度
以来受产能紧张、产品结构调整等因素的影响，6-8英寸硅片平均出货价格环比有所上升，产品价格出现企
稳上升趋势。12英寸硅片价格保持稳定。不同规格产品中6英寸、8英寸硅片的景气度较高；不同产品用途的
硅片中应用于FRD、IGBT等功率半导体产品的硅片景气度最高。因为FRD、IGBT等功率半导体产品需求的外延
片属于厚外延产品，单位产品应用更多的产能，该类产品的附加值也更高，因此公司外延片景气度最好。目
前公司硅外延片出货数量占硅片出货总量的70%以上。
报告期内，公司半导体硅片营业收入102179.76万元（含对立昂微母公司的营业收入15095.20万元），
同比增长12.96%，环比增长15.13%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为668.85万片（含对立昂微母公司
的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%。其中12英寸硅片销售40.75万片（折合6英寸为162
.99万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%。
分季度来看，2024年第二季度半导体硅片营业收入56213.20万元（含对立昂微母公司的营业收入8750.1
9万元），环比增长16.86%。折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万
片），环比增长14.94%。
2、半导体功率器件芯片业务
半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，新兴应用领域如新能源汽车/充电桩、数据中心、风光发
电、储能、智能装备制造、机器人、5G通讯的快速发展也拉动了功率器件市场的增长，因此行业周期性波动
较弱，全球功率半导体市场规模稳步增长。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到5
03亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元，其中功率IC市场占54.8%，功率分立器件占30.1%，功率
模块占15.1%；中国功率半导体的市场规模预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。中国作为全
球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。
在电动化浪潮的席卷下，功率半导体作为关键元器件，在汽车领域的应用也迎来了爆发式增长。据研究
机构StrategyAnalytics分析，功率半导体在汽车半导体中的占比已从传统燃油车的21%大幅提升至纯电动车
的55%，成为占比最大的半导体器件。根据中国汽车工业协会发布的2024年1-6月统计数据，汽车产销分别完
成1389.1万辆和1404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%。其中，新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4
万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%。
随着全球制定“碳中和”“碳达峰”目标，带来了更多绿色能源发电、储能需求，我国能源安全保障能
力持续增强，能源绿色低碳转型步伐不断加快，尤其是以光伏为代表的新能源产业。根据国家能源局发布20
24年1-6月份全国电力工业统计数据，全国累计发电装机容量约30.7亿千瓦，同比增长14.1%。其中，太阳能
发电装机容量约7.1亿千瓦，同比增长51.6%；风电装机容量约4.7亿千瓦，同比增长19.9%。根据国家能源局
数据，2024年上半年，国内光伏新增装机102.48GW，同比增长30.68%。
在清洁能源和新能源汽车应用中，光伏旁路肖特基二极管、光伏逆变器IGBT及并联的FRD、汽车功率模
块IGBT及并联的FRD，是核心的功率半导体器件，也是公司持续投入研发新技术、持续改善品质、扩大产能
服务客户的重点。
报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户
的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏
与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品
的开发。
报告期内，公司半导体功率器件芯片营业收入44819.15万元，同比下降16.62%，环比下降8.85%。从销
售数量来看，销量为90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%。
分季度来看，2024年第二季度半导体功率器件芯片营业收入23605.84万元，环比增长11.28%。销量48.2
8万片，环比增长15.30%。
3、化合物半导体射频芯片业务
在化合物半导体射频行业,根据研究机构集微咨询预计，2024年,全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市
场规模将达166亿美元，2019-2024年CAGR达到9.7%。此外，伴随自动驾驶技术不断进步，车载激光雷达应用
需求日益旺盛，而雷达发射端由EEL激光器转向VCSEL激光器的技术路线成为主要趋势，多结技术有望使VCSE
L光源在汽车激光雷达的渗透率快速提升，成为未来主流发射光源。根据研究机构YOLE预测，至2027年VCSEL
市场规模将由2022年的16亿美元达到39亿美元，5年GAGR达到17.2%。在国际贸易摩擦不断的背景下，国内主
要智能终端厂商基于供应链安全及成本可控角度考虑，逐渐向国内射频前端企业开放其供应链体系,射频前
端行业国产替代迎来关键发展窗口期。
受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客
户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验
证并开始大批量出货。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率
由负转正。
报告期内，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12836.99万元，同比增长233.89%，环比增长29.79
%。从销售数量来看，销量为1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。
二、报告期内核心竞争力分析
1、产业链上下游一体化优势
这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片
、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链
条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使
公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利
水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。
2、自主创新的技术优势
公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研发与市场紧密结合，快速响
应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主
知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长
技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的
多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司还积极引进肖特基、MOSFET等国际先进的半导体功率器件芯片生
产线及其工艺技术，掌握的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技
术具有国际先进水平。引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点企业研究院，通过吸收消化
、创造性地改进与突破，开发了具有国内领先水平的砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺技术、超高线性HB
T技术、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术。创设了自有技术路径，实现了技术创新。
公司及子公司先后承担了包括国家02科技重大专项、国家发改委高技术示范工程、科技部863计划、工
信部集成电路研发专项等在内的十余项国家级重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化。取得的科
技成果曾荣获国家技术发明二等奖、浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、工信部信息产业重大
技术发明奖、中国半导体创新产品和技术奖等荣誉。公司目前拥有86项授权专利，其中发明专利39项，实用
新型专利47项。公司强大的技术储备、丰富的研发经验确保了自主研发的连续性与有效性，为巩固产业竞争
优势、保持行业领先地位提供了强有力的技术支撑。
3、产业规模优势
二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的上下游产业链，还涉足了第
二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P
型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS到FRD、IGBT等，化
合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产
能，半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的市场份额。公司
产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。
4、专业人才聚集优势
半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使用为主，之后开始走引育并
举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速、持续发展。公司技术研发人员总数500余人，占员工总人
数比例近19%，专业涵盖材料科学、化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相关学科，主要研发人
员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备
力量为主体的多层次技术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面具有丰富的经验，具备
较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变革提供强有力的人力资源保障。
5、市场竞争力优势
公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经与部分头部优质企业建立了
长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际
、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞
微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、
大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求
和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参
与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。
三、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入145886.14万元，较上年同期的134222.62万元增长8.69%；实现营业利润-
17559.14万元，较上年同期的13611.93万元下降229.00%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（
息税折旧摊销前利润）为40299.23万元，较上年同期的57783.32万元下降30.26%；实现归属于上市公司股东
的净利润-6685.64万元，较上年同期的17364.88万元下降138.50%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润-4159.14万元，较上年同期的5002.52万元下降183.14%。影响2024年半年度公司业绩下降的
主要因素有：
1、产能扩产带来的成本压力。随着公司2023年扩产项目陆续转产，相应的折旧摊销费用相比上年同期
增加了12090.33万元，给公司带来了较大的成本压力；
2、产品降价导致毛利率大幅下降。受宏观经济、市场需求方面的影响，公司主要产品售价相比上年同
期有所下滑，叠加折旧费用等固定成本增加的影响，导致综合毛利率由2023年半年度的27.27%下降至2024年
半年度的12.38%，减少了14.89个百分点；
3、公允价值变动损失增加。报告期内，公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3804.
71万元，与上年同期的收益2420.43万元相比，损失净增加6225.14万元。
分季度来看，公司2024年第二季度营业收入77979.69万元，相比第一季度的67906.44万元，环比增长14
.83%；2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6315.14万元，亏损
大幅收窄，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为777.
01万元，相比第一季度的-4936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。
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