经营分析☆ ◇605376 博迁新材 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属粉体材料(行业) 10.62亿 92.24 3.76亿 100.08 35.41
其他业务(行业) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
─────────────────────────────────────────────────
镍基产品(产品) 8.62亿 74.82 3.23亿 86.05 37.54
铜基产品(产品) 1.21亿 10.54 3262.83万 8.68 26.87
其他业务(产品) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
银粉(产品) 5262.26万 4.57 358.22万 0.95 6.81
合金(产品) 2661.17万 2.31 1653.40万 4.40 62.13
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 6.56亿 56.95 3.23亿 85.90 49.23
内销(地区) 4.06亿 35.29 5328.33万 14.17 13.11
其他业务(地区) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.97亿 86.55 3.60亿 95.71 36.09
其他业务(销售模式) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
经销(销售模式) 6549.74万 5.69 1642.58万 4.37 25.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
镍基产品(产品) 3.96亿 76.28 1.48亿 86.15 37.47
铜基产品(产品) 5326.24万 10.27 1531.41万 8.90 28.75
其他业务(产品) 3286.36万 6.34 -90.65万 -0.53 -2.76
银粉(产品) 2568.31万 4.95 129.54万 0.75 5.04
合金(产品) 1118.21万 2.16 811.81万 4.72 72.60
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 3.06亿 58.96 1.51亿 87.52 49.25
内销(地区) 2.13亿 41.04 2147.00万 12.48 10.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属粉体材料(行业) 8.58亿 90.78 1.97亿 99.70 22.96
其他业务(行业) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
─────────────────────────────────────────────────
镍基产品(产品) 6.85亿 72.42 1.67亿 84.38 24.36
铜基产品(产品) 1.22亿 12.90 2272.74万 11.50 18.63
其他业务(产品) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
银粉(产品) 4409.73万 4.66 424.79万 2.15 9.63
合金(产品) 749.63万 0.79 330.45万 1.67 44.08
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 5.74亿 60.72 1.74亿 87.88 30.26
内销(地区) 2.84亿 30.06 2336.30万 11.82 8.22
其他业务(地区) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.06亿 85.21 1.85亿 93.73 22.99
其他业务(销售模式) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
经销(销售模式) 5260.71万 5.57 1180.18万 5.97 22.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属粉体材料(行业) 4.38亿 100.00 9594.29万 100.00 21.89
─────────────────────────────────────────────────
镍粉(产品) 3.27亿 74.67 7740.92万 80.68 23.65
其他业务(产品) 3468.39万 7.91 231.39万 2.41 6.67
银包铜粉(产品) 2685.34万 6.13 427.08万 4.45 15.90
铜粉(产品) 2521.17万 5.75 784.38万 8.18 31.11
银粉(产品) 2028.11万 4.63 222.58万 2.32 10.97
合金(产品) 377.43万 0.86 187.75万 1.96 49.74
硅粉(产品) 20.18万 0.05 1986.38 0.00 0.98
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2.68亿 61.03 8154.82万 85.00 30.48
内销(地区) 1.71亿 38.97 1439.47万 15.00 8.43
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.75亿元，占营业收入的75.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 87515.48│ 75.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.05亿元，占总采购额的74.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 40526.55│ 74.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚
微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，
合金粉主要应用于电感制造，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信设备、AI服务器、航空航天等其他领
域当中；银包铜粉产品主要用于光伏低银化领域。
二、报告期内公司所处行业情况
公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T
4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“电子专用材料制造（
C3985）”。
报告期内，公司所处的电子材料行业整体呈现稳健增长态势，下游需求在人工智能服务器、新能源汽车
、高端消费电子以及光伏电极材料低银化/无银化等领域的带动下持续增长，推动被动元件及导电材料技术
路线不断向高性能化与成本优化方向演进。
在MLCC领域，市场需求逐步由消费电子领域的通用型产品向人工智能服务器、汽车电子等高附加值应用
领域集中，小型化、高容值及高可靠性成为发展主线，内部电极材料对高球形度、超细粒径及高分散性的亚
微米/纳米级镍粉需求有所提升。
在电感领域，随着AI算力设备功耗提升，AI芯片的高性能需求正推动电感技术路线从传统铁氧体转向金
属软磁粉芯。为实现电感性能升级，上游材料端的主流微米级铁基软磁粉末正通过引入亚微米/纳米级细颗
粒来构建多尺度复合结构，这一趋势使小粒径、高性能的金属合金软磁粉末成为关键技术方向，并为具备小
粒径、高性能软磁粉体生产能力的企业带来结构性发展机遇。在光伏领域，受银价大幅上涨及降本压力驱动
，电池导电材料加速推进贱金属替代进程，银包覆粉及铜粉材料需求持续提升，行业由“降银”阶段逐步迈
向“替银”阶段。
整体来看，报告期内电子材料行业在AI算力提升、新能源汽车及光伏产业的带动下，高端金属粉体材料
需求持续增长，具备超细粒径、分散性好及大规模稳定供应能力的粉体生产企业有望受益于粉体材料的高端
化升级，迎来需求增长。
三、经营情况讨论与分析
2025年度，公司经营业绩稳步提升，实现销售收入1,151,763,127.04元，较上年同期增长21.84%；实现
净利润219,187,631.70元，较上年同期增长150.57%。报告期内，公司以技术创新为核心驱动，紧密跟踪下
游市场需求与产业发展动态，聚焦镍基产品、铜基产品、合金粉体产品等高附加值粉体材料的研发与市场开
拓工作。具体经营情况如下：
1、深耕镍基产品提质精进，拓宽市场领域夯实竞争优势
2025年，公司镍基产品主要下游MLCC市场由“规模增长”转向“规格升级”，行业景气度持续回升。人
工智能（AI）技术的快速迭代与规模化应用，持续驱动AI服务器、高端智能终端等下游设备向高算力、低功
耗、高集成度方向升级，对配套MLCC的性能稳定性、尺寸及容量提出了更高要求；为适配这一市场需求、实
现更大电容值与更优性能表现，MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，这一行业
技术趋势推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级，带动公司小粒径镍基产品出货量增长，为
产品的持续迭代提供了市场导向。报告期内，公司在稳固现有镍基产品市场份额的基础上，成功开发多款新
型规格镍基产品，且已顺利完成国内外多家客户的评价与上量工作。同时，公司紧密结合市场需求与订单导
入节奏，分阶段推进产能扩容，进一步提升镍基产品生产能力，为快速响应下游多样化订单需求提供坚实保
障。
在汽车电子领域，随着自动驾驶等级提升和电动汽车市场的扩大，高容量、高可靠性MLCC市场预计将持
续增长。公司紧抓行业发展机遇，以消费级应用为切入点，积极布局车规级汽车电子应用场景，其中某款特
定规格车载电容用镍基产品已通过客户端验证评测。2025年度，公司镍基产品实现销售收入861,705,202.00
元，较上年同期增长25.88%。
2、推进铜基产品布局与合金粉体升级，加快市场应用拓展
2025年，受银价持续大幅攀升的影响，光伏行业正加速推进电极材料的少银化与无银化进程，公司以客
户需求为导向，持续开发适配不同电池技术路线的铜基产品及银包覆粉体。报告期内，在铜基产品领域，更
低银含量的高可靠性银包铜粉产品出货占比持续攀升；公司持续推进产品少银化与性能提升协同并进，并针
对每批次银包铜粉产品的各项指标进行评级与判定，做好品质管理工作，降低产品不良品率。与此同时，公
司持续配合下游光伏企业开展贱金属替代方向的研发与评测工作，相关产品已实现小批量出货。银包覆粉体
方面，公司继续优化其生产制备过程中的关键技术问题，不断提升粉体材料的包覆致密度及与浆料的适配性
，为贱金属替代领域提供高性能粉体材料支撑。此外，公司结合客户个性化需求，推进其他包覆粉体的开发
工作，助力公司进一步开拓在其他导电浆料领域的应用场景。
在合金粉体领域，随着被动电子元件向高频小型化和集成化方向发展，下游终端对电感的高频性能、低
损耗性能、可靠性等方面提出了更高要求。报告期内，公司继续推进多款新型合金粉体的开发工作，一方面
，通过持续推进生产设备改进与工艺参数优化，相关产品在稳定性、合格率及综合得率等关键指标上同比均
实现增长；另一方面，通过对合金粉体开发表面处理工艺，助力下游客户实现电感损耗特性的持续改善。此
外，公司通过工艺优化持续提升硅基材料产能利用率，并针对电池厂家因电解质材料体系差异产生的多样化
需求，积极配合下游客户推进不同规格硅基产品在新兴应用领域的应用验证工作。
3、强化技术创新赋能，优化全流程成本管控
报告期内，作为高新技术企业，公司持续完善研发体系建设，聚焦核心技术攻坚与前沿产品布局，同步
深化成本管控举措，实现研发创新与降本增效双向赋能。子公司广新纳米申报的“浙江省广新微纳米粉末材
料技术企业研究院”，被认定为2025年度浙江省企业研究院；公司《高容及小尺寸MLCC用超细金属粉末制备
关键技术研发及产业化》项目荣获宁波市科学技术进步奖二等奖，进一步夯实了公司在相关领域的技术优势
地位，筑牢技术护城河。此外，公司利用现有博士后工作站平台资源，持续发挥其人才引育与技术创新功能
，加速新材料领域高端科研人才培育，推动高端金属粉体材料、新能源电池负极材料等关键领域技术攻关与
成果转化。
公司严格落实降本增效要求，在采购端，强化采购成本控制与供应商精细化管理，优化采购全流程，合
理把握采购节奏，有效应对原材料价格波动；生产端，协同生产部门科学优化开机套数，创新升级小粒径镍
粉后道分级工艺，在降低生产成本的同时，实现了关键生产环节的绿色化升级；在库存管理方面，加大对历
史库存的清理，提高库存周转率，提升资金流动性与整体运营效率，切实降低企业经营成本。
4、深化ESG治理工作，多措并举践行市值管理
公司深化ESG治理实践，将可持续发展理念融入经营发展各环节。2025年上半年，公司有序推进社会责
任报告编制工作，并于同年八月在上海证券交易所网站首次披露公司2024年度社会责任报告。此份报告的发
布满足了投资者及客户的ESG信息需求，为公司未来获取绿色融资、拓展市场份额奠定坚实基础。公司在万
得（Wind）ESG评级获得“A”级，评级及行业排名同比均有所提升。
同时，公司在严格履行信息披露义务的基础上，积极主动开展投资者关系管理工作，建立多层次良性互
动沟通机制，多措并举传递公司价值。报告期内，公司面向全体投资者举办三场常态化业绩说明会，并组织
多场线上及线下投资者交流会，向市场传递公司价值；在交流互动中，公司积极回应投资者提问并接纳投资
者意见与建议，确保投资者反馈的信息能够传导至公司决策层，保障资本市场与公司双向沟通渠道畅通。此
外，报告期内，公司共披露三次投资者关系活动记录表，主动向市场传递公司经营业绩、业务进展及未来发
展规划，进一步增进了投资者对公司的了解，公司市值在2025年度也实现一定程度的增长。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术与研发优势
公司高度重视技术研发的积累与投入，坚持立足于技术创新，不断加大技术研发投入。截至本报告期末
，公司现行有效授权专利共计181项：其中境内专利144项，包括发明专利64项、实用新型专利80项；境外专
利37项。
自成立以来，公司一直专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产与销售。公司于2013年12月通过
高新技术企业认证，取得《高新技术企业证书》，并于2016年11月、2019年12月、2022年10月和2025年12月
通过高新技术企业认证复审；公司全资子公司广新纳米于2023年12月通过高新技术企业认证，取得《高新技
术企业证书》。公司已获批“国家级第四批专精特新‘小巨人’企业”、“江苏省示范智能车间”、“江苏
省企业技术中心”、“江苏省金属超微粉末制备工程技术研究中心”、“江苏省纳米金属粉体材料工程中心
”、“浙江省数字化车间/智能工厂”、“宿迁市示范智能车间”等荣誉。随着市场需求的提升，公司不断
加大在金属粉体材料领域的产品研发力度，提升市场竞争力，增强抗风险能力，促进公司未来的可持续发展
。公司作为唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T1338-2019
）的起草及制定工作，该标准已自2020年1月1日起实施。公司全资子公司广新纳米作为主要起草单位，负责
了浙江省多层片式陶瓷电容器电极镍粉团体标准（标准编号：
T/ZZB1912-2020）的起草及制定工作，该标准已自2020年12月1日起实施。
2、完善的产品质量保障体系
公司质量管理体系的硬件设施不断充实提高，质量管理体系不断改进，制定了《QEP8.1.1-2016质量运
作策划和控制规范》《QEP8.7.1-2016不合格控制规范》《QEP9.1.2-2016质量监测分析评价规范》《QEP10.
2.1-2016不合格纠正措施控制规范》《监视和测量控制程序》《质量/环境/职业健康安全管理手册》等质量
控制制度，既符合公司生产过程中的实际操作，也确保公司质量管理体系的持续性和有效性。目前，公司对
产品的质量控制与管理贯穿研发、设计、采购、生产、销售等各个环节，形成了完善、有效的产品质量保障
体系。
公司已通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证，IATF-16949质量管理体系认证。公司产
品质量得到良好的市场反馈，也得到了国际一流企业的认可。完善的产品质量保障体系有效保证了公司产品
的使用性能，为公司进一步发展奠定了坚实的基础。
3、人才优势
公司实际控制人、董事长是公司的创始人，拥有20年以上的金属粉体材料行业经营管理经验，对公司产
品应用、市场推广、品牌建立等起到了关键的作用。公司技术顾问拥有30年以上的金属粉体材料研发经验，
对公司产品技术研发与创新起到了引领作用。同时，公司建立了一支梯队完善、专业协同、持续攻关的高端
金属粉体材料研发团队。团队核心成员拥有十年以上电子材料及金属粉体行业从业经验，长期专注于高端金
属粉体材料的自主研发与产业化应用。
4、品牌优势
经过多年的市场积累，公司产品在行业中树立了良好的市场形象。公司可靠的产品质量使得品牌的市场
影响力不断提升，获得下游客户的认可。
公司的产品主要应用于MLCC等电子元器件的生产，MLCC等电子元器件的生产所要求的精细程度极高，进
而对金属粉体材料产品质量和技术指标的要求较高，下游客户均通过严格程序审查及产品检验后选择规模实
力较强、工艺技术水平较高、产品质量稳定的企业进行合作，公司与韩国、台湾等国际、国内电子元器件行
业领先企业保持了长期良好的业务合作关系，表明公司的品牌实力受到业内领先企业的认可。
五、报告期内主要经营情况
2025年度，公司经营业绩稳步提升，实现销售收入1,151,763,127.04元，较上年同期增长21.84%；实现
净利润219,187,631.70元，较上年同期增长150.57%。报告期内，公司以技术创新为核心驱动，紧密跟踪下
游市场需求与产业发展动态，聚焦镍基产品、铜基产品、多元合金粉体产品等高附加值粉体材料的研发与市
场开拓工作。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
公司镍粉、铜粉产品主要应用于MLCC的生产，合金粉体产品主要应用于电感的制造，MLCC与电感等被动
电子元件广泛应用到消费电子、汽车电子、通信设备、AI服务器、航空航天等领域；银包覆粉体产品主要用
在光伏贱金属替代领域。公司业务所处细分行业具体情况如下：
1、MLCC行业整体发展态势
（1）2025年MLCC行业格局-高端应用推动产业与材料升级
多层陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中应用最广泛的被动元件之一，主要用于电源滤波、信号耦合、旁
路去耦等关键功能。MLCC的结构主要由陶瓷介质、金属内电极和金属外电极三部分组成。其制造过程是：将
印好内电极的陶瓷介质膜片以错位方式叠合，经高温烧结一次性形成陶瓷芯片，再在芯片两端封上金属外电
极，最终形成一个类似独石的结构体。MLCC凭借其容体比大、结构致密、介质损耗小、天然无极性、卓越的
可靠性和长寿命等优点，完美契合了电子下游终端产品需求持续向小型化、智能化、高频率、高可靠性和低
成本方向的发展趋势。MLCC下游应用广泛，可应用于汽车电子、消费电子、通信设备、AI服务器、航空航天
等多个领域。
2025年，随着人工智能、5G通信、汽车电动化与智能化及物联网等新兴技术的持续发展，电子系统复杂
度与性能要求不断提升，带动基础被动元器件需求稳步增长。在此背景下，2025年全球MLCC市场继续保持增
长态势，并呈现出需求结构多元化与产品技术升级并行的发展特点，高容值、小型化以及高可靠性MLCC产品
的需求持续提升。分终端应用来看：
（a）全球消费电子复苏与AI终端渗透提升推动MLCC需求增长与结构升级
根据国际数据公司IDC/Gartner等市场报告初步数据，2025年全球智能手机市场实现温和增长，全年出
货量达到12.6亿部，同比增长1.9%；PC市场出货量约2.7亿台，同比增长约9%。与此同时，AI终端渗透率快
速提升，在AI智能手机方面，IDC数据显示，2025年全球生成式AI（GenAI）智能手机出货量预计约3.7亿部
，占全球智能手机出货量约30%；在AIPC方面，Gartner数据显示2025年全球AIPC出货量约7,780万台，占全
球PC市场约31%。在智能手机、平板电脑及可穿戴设备等终端产品中，MLCC主要用于实现电源滤波、耦合与
去耦等电路功能。随着5G通信、无线充电及AI功能持续集成，单机MLCC用量持续增加。根据行业数据，2025
年高端5G智能手机单机MLCC用量平均约1450颗，较4G机型提升超过50%，折叠屏、AR/VR等新兴品类进一步拉
动MLCC向小型化（0201封装及以下）、高容值方向升级。
（b）AI服务器驱动高端MLCC需求增长并成为市场核心增量
2025年全球服务器市场呈现温和增长、结构性升级特征，传统服务器需求增长相对平稳，而AI服务器维
持较高增速，市场占比持续提升。随着生成式AI应用扩展及云厂商资本支出增加，AI服务器已成为推动服务
器市场增长的核心动力。根据TrendForce数据，2025年全球服务器出货量同比增长约6%。其中，AI服务器需
求保持快速增长，同比增长约24.2%。AI服务器是推动2025年MLCC需求增长的核心增量领域，根据市场数据
，单台采用NVIDIAGB300的AI服务器MLCC用量约3万颗，是传统智能手机的约30倍；同时由于高负载下处理器
瞬态电流波动大，对高容值、低ESR（等效串联电阻）、高CV（电容×电压）MLCC的去耦、稳压和噪声抑制
需求激增，推动高端MLCC需求快速增长。2025年，日韩厂商高端MLCC产能利用率维持高位运行，部分高规格
产品呈现阶段性供需偏紧态势。随着高端应用需求持续增长，高性能MLCC出货规模不断提升，成为推动2025
年MLCC市场增长的重要动力。
（c）新能源汽车与智能驾驶渗透提升驱动车用MLCC需求持续增长
2025年汽车行业电动化、智能化及高压化的持续渗透，推动车规级MLCC进入量价齐升、技术升级及标准
趋严的成长阶段。根据相关行业数据，全球新能源汽车渗透率由2024年约20%提升至2025年约25%，带动电池
管理系统（BMS）、电机控制器及车载电源系统等核心模块对高容值、高可靠性MLCC需求显著增加。纯电动
车单车MLCC用量超万颗，远高于传统燃油车约3,000颗的水平，高阶ADAS及800V高压平台车型单车用量接近2
0,000颗，成为消费电子以外的重要增量来源。根据CounterpointResearch数据，2025年全球ADAS渗透率约
为65%，L2级辅助驾驶成为主流配置，对应用于超声传感器、摄像头、雷达及LiDAR等模块的MLCC提出高可靠
性（耐高温高压、高容值）的刚性需求。随着车载应用持续向发动机舱高温区、动力域高压区及智能驾驶高
频/高容区延伸，车规级MLCC不断朝着小型化、大容量、高耐温及高可靠性等方面持续升级。2025年，日韩
等主要厂商持续扩大汽车级产品线，其中三星电机持续强化车规级MLCC的技术与产品布局，推进高容值、高
耐压及高可靠性车载MLCC产品的研发与产业化，提升在电动汽车、高压系统及智能驾驶等关键应用领域的供
给能力与技术竞争力。整体来看，新能源汽车渗透率提升叠加L2+以上智能驾驶发展，带动汽车MLCC价值量
与单车用量双升，成为仅次于AI服务器的第二大增长引擎。
（d）通信、工业及医疗等领域需求驱动MLCC可持续增长
受益于5G网络持续建设及6G前期布局推进，通信领域对MLCC的需求呈稳健增长趋势。5G基站中基带与天
线单元对MLCC的需求量约为4G网络的三倍以上，同时高频高速信号传输要求产品具备小型化、高Q值及低损
耗特性。工业、医疗及航空领域对高可靠性电子元件的需求保持平稳，MLCC在上述应用领域的整体增长温和
且可持续。
(2)MLCC结构化升级拉动上游高端镍粉需求增加
2025年，MLCC行业呈现出明显的结构性升级特征，产品技术路线持续向小型化（0402、0201及以下尺寸
）、超高容值及高可靠性方向演进。随着MLCC层数不断增加、介质层持续减薄以及可靠性要求不断提升，内
部电极材料的性能要求同步提高。目前，全球超过90%的MLCC产品采用基金属电极（BME）技术体系，其中镍
作为主要内部电极材料。行业资料显示，为满足高端MLCC更高层数、更薄介质层、更高可靠性的要求，内部
电极材料需采用球形度更高、粒径更细且分布更均匀的高性能镍粉，同时具备优异的分散性以及与陶瓷介质
材料良好的共烧特性。AI服务器与新能源汽车对高端MLCC的爆发式拉动，进一步放大高性能亚微米/纳米镍
粉需求缺口。由于全球MLCC用高端镍粉供给集中、技术壁垒高、下游客户认证周期长，在MLCC产品持续高端
化发展的趋势下，具备高球形度、超细粒径及稳定大规模化供应能力的镍粉材料供应商，有望受益于MLCC产
品结构升级带来的需求增长。
(3)MLCC行业未来发展趋势：极致微型化与高容化的同步演进
展望未来，MLCC行业将持续围绕“更小、更薄、容量更大”的技术主轴演进。在消费电子领域，设备正
加速向小型化、轻薄化和多功能化方向迭代，内部空间日趋紧凑，对元件的小型化水平与可靠性提出更高要
求，从而推动高容量、小尺寸MLCC产品需求稳步释放。在超高容、高频应用领域，随着服务器向高密度、小
型化架构演进，MLCC亦同步向微型化发展，
0201、01005等超小尺寸产品渗透率持续提升，同时AI服务器及5G基站等场景对低ESR/ESL、高Q值MLCC
需求日益迫切，持续驱动材料体系优化与器件性能升级。在汽车领域，随着安全法规逐步趋严、新能源汽车
出货增长及传感器成本下降，ADAS功能正从高端车型向中低端车型普及，预计未来几年渗透率仍将持续提升
，汽车产业进入智能驾驶加速发展阶段，不仅带动MLCC单车用量增长，更对单颗元件的性能提出更高要求。
在技术实现层面，随着纳米级陶瓷粉体分散技术及超薄介质层制备工艺不断突破，MLCC单位体积内堆叠层数
持续提升，内电极层厚度亦随之减薄，从而实现微小尺寸下更高电容值的集成。这一技术演进趋势，正向产
业链上游传导，为掌握小粒径、高性能镍粉生产技术的企业带来结构性机遇，技术门槛的抬升推动行业集中
度进一步提高，具备核心材料与工艺能力的企业将在竞争中占据主导地位。
2、2025年全球电感行业发展概况：高性能应用推动电感技术与材料升级
2025年，全球电感市场已迈入结构性增长阶段。受益于AI算力基础设施加速部署及汽车电动化渗透率持
续提升，市场核心增长动能正从传统消费电子向新兴高附加值领域转移。AI算力爆发推动GPU等芯片功耗激
增，对电感的高频特性、直流偏置性能及功率密度提出更高要求。在这一背景下，电感正加速向高频化、大
电流、小型化及低损耗方向演进。在技术路径方面，传统铁氧体磁芯电感在高频及大电流条件下存在磁损较
高、饱和磁通密度较低等限制，将越来越难以满足AI算力设备的应用需求。相对而言，金属软磁粉芯电感凭
借更高饱和磁通密度、更好的高频性能，正成为主流选择。
在上游材料端，目前主流软磁粉末以铁基合金材料体系为主，包括Fe–Si、Fe–Si–Al、Fe–Si–Cr、
Fe–Ni及Fe–Co等材料体系，其粒径通常以几十微米为主。近年来，为进一步优化磁导率、降低高频涡流损
耗并提升直流偏置性能，行业逐步采用多尺度颗粒复合结构，即通过微米级主磁粉与亚微米级或纳米级细颗
粒的协同填充，实现更高密度磁芯，显著提升电感在高频、高功率场景下的稳定性并降低磁损。
随着AI服务器、高性能电源模块及新能源汽车电子系统对电感性能要求不断提高，亚微米及纳米级金属
合金软磁粉逐渐成为提升软磁材料性能的重要技术方向。电感行业技术演进趋势正向上游材料环节传导，为
掌握小粒径、高性能金属合金软磁粉末生产技术的企业带来结构性机遇。
3、2025年光伏行业发展概况：降本诉求驱动光伏电极材料贱金属化加速
根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2025年我国光伏电池产量超过660GW，同比增长约0.9%，在高基
数下保持稳定增长，产能结构进一步向N型技术路线集中。从技术结构看，PERC电池市场占比已降至约3.0%
，基本退出主流；N型TOPCon电池占比达87.6%，继续保持绝对主导地位；异质结（HJT）电池与以TBC为代表
的XBC电池分别占比约2.6%和6.7%，其中XBC技术在头部企业推动及工艺优化下，市场份额较2024年稳步提升
，而BSF、MWT等传统技术占比已降至约0.1%。
在光伏导电材料体系方面，P型、TOPCon及TBC电池仍以高温银浆为主，HJT电池则主要采用以银包铜为
代表的低温浆料体系。由于银浆在电池非硅成本中占比较高，行业持续推进多主栅、栅线细化、0BB技术及
贱金属替代等路径降低银耗。与此同时，根据伦敦金银市场协会（LBMA）发布的《2025年第四季度及全年贵
金属市场报告》，2025年国际银价在结构性供需失衡与宏观投资环境的共同推动下显著上行，全年涨幅为14
4.82%，价格中枢大幅抬升，进一步放大电池环节成本压力并强化去银化紧迫性。在此背景下，贱金属替代
在2025年取得阶段性进展：HJT电池中银包铜电极渗透率已提升至约86.5%，并持续向更低银含量方案演进；
TOPCon仍处于“少银化+铜导入验证”阶段，以高铜低银浆料为主要方向，尚未实现规模化全面替代；BC电
池则依托背接触结构优势，已进入以铜为核心的贱金属替代实质产业化阶段。总体而言，2025年标志着光伏
电池从“降银”向“替银”过渡的关键节点，不同技术路线分化明显：HJT电池的银包铜替代已走向规模量
产，为当前的降本主力，TOPCon电池短期仍以降银为主、替代逐步推进，而BC电池路线率先具备向“去银化
”演进的产业化基础。基于行业公开信息与技术验证进展，预计自2026年起，贱金属替代贵金属在光伏电池
金属化中的应用将进入加速放量阶段，并对上游银粉、银包覆粉、铜粉等导电材料需求结构产生深远影响。
(二)公司发展战略
创新驱动与核心技术突破是公司高质量发展的基石，公司将立足于“常压下等离子体加热气相冷凝法”
这一核心技术，对于生产工艺不断加以升级迭代，推动产品品类从金属粉体延伸到非金属粉体，从单质金属
拓展到多元合金，协同战略合作客户探索扩充高附加值产品阵容。
(三)经营计划
2026年是国家实施“十五五”规划的开局之年，行业发展迎来新的机遇。公司锚定规模与效益双增长核
心目标，统筹推进各业务环节协同联动、提质增效，持续夯实企业经营发展基础，筑牢可持续增长的坚实根
基，奋力实现高质量发展新突破。2026年度公司将重点做好以下工作：
（一）前瞻布局研发项目，加速技术成果转化
公司瞄准相关粉体材料领域行业前沿，系统规划前瞻性研发项目，持续推进新产品开发与现有产品性能
的迭代升级；同时，紧密跟进客户试用反馈，加速推动已通过验证的新产品实现规模化生产，切实将技术优
势转化为市场竞争优势。在镍基产品领域，重点攻克小粒径镍粉的分散性技术难题，结合下游核心产品的高
性能需求，持续优化产品分级工艺，着力提升粉体得率与一致性，为下游核心产品的性能迭代升级提供关键
材料保障；与此同时，继续提升小粒径镍粉半成品的利用率，通过持续的技术优化与工艺改进，在进一步降
低综合生产成本的同时，有效缓解其他粒径规格产品产能不足的压力，实现成本控制与产能保障双向提升。
在多元合金粉体领域，公司将进一步加深与国内龙头企业的合作，同时结合下游多领域应用核心诉求，
持续研发性能更优、适配性更强的新型合金粉体；并紧跟电感行业热压技术发展趋势，继续重点研发合金粉
体新型表面处理工艺，在兼顾粉体磁导率性能的基础上，提升其耐高温、耐高压能力，进一步拓宽应用场景
。此外，公司将积极开发大粒径粉体的制备技术，不断丰富粉体材料产品矩阵，进一步完善公司在高性能粉
体材料领域的技术布局。
公司将继续强化知识产权管理，推动研发成果落地转化与专利布局协同并进，不断增强金属粉体及其衍
生材料和设备等领域的高价值专利储备，促进知识产权与公司业务深度融合；并通过与国内顶级院校的紧密
合作，引进行业相关的青年英才，筑牢可持续发展人才根基。
（二）精耕细作市场营销，拓展高价值应用领域
公司未来将继续保持现有营销模式，实施多元化市场战略，在巩固国内外高端电子浆料及电容器市场的
基础上，积极推进新产品应用领域市场拓展。在高端电子浆料领域，公司在深化与优质客户合作关系的同时
，不断提高营销和技术团队的服务能力，完善客户分级管理体系，为核心客户提供定制化解决方案，增强客
户黏性，进一步提升市场占有率。
在光伏领域，受贵金属价格持续攀升驱动，结合行业降本增效核心诉求，2026年将会是铜基产品及银包
覆贱金属粉体被市场大量应用的关键节点。公司将积极响应下游客户的核心诉求，推动贱金属材料在高导电
、高可靠、低成本方向持续突破，为光伏产业可持续发展提供可靠的材料基础。此外，公司将强化研发、生
产与市场端的协同联动，构建“市场需求-产品开发-产能保障”的快速响应机制，高效匹配市场需求，稳固
现有客户，深挖同领域客户资源，进一步拓展贱金属粉体在主流光伏电池技术路线的应用场景，以高性能粉
体材料助力光伏行业实现降本目标。在新产品市场拓展领域，公司一方面加大营销人员的招聘及培训力度，
打造出一支能够快速抢占市场的专业销售与服务团队；另一方面，通过参加相关粉体及各类展会，加强与业
内同行、潜在客户及合作伙伴面对面交流和洽谈的力度，提高公司新产品的知名度。
（三）坚守安全生产底线，推动企业精益化运营
在安全生产领域，公司恪守“安全第一、预防为主、综合治理”的原则，将安全生产置于经营发展首位
。公司将紧扣超细金属粉末材料生产的工艺特性，深化隐患排查与闭环整改，确保风险点全覆盖；严格执行
24小时值班值守制度，保障跨部门沟通联络高效畅通，切实提升应急处置能力与响应效率；加强一线员工安
全警示，强化规范操作意识，筑牢全员安全防线。此外，公司持续开展多维度安全培训工程，创新培训形式
并引入案例教学，着力提升员工风险识别能力。公司将持续推进生产车间智能化升级，建立全员、全过程的
成本管控责任体系，细化成本核算指标，强化对物料消耗及能源使用的精细化管控；同时优化供应链布局，
积极引进优质新供应商，并深化与核心供应商的战略协同，提升采购精准性与成本竞争力，实现生产成本持
续优化；坚持以工艺革新驱动降本增效，通过持续改进生产工艺、迭代生产环节设备，有效降低综合生产成
本、提升产品综合收率，缩短产品交付周期，切实增强公司产品的市场性价比与交付竞争力。
（四）构建“A+H”双资本平台，提升资本运作能力
为加快公司海外业务发展步伐，深化全球化战略布局，充分把握境内外资本市场互联互通的政策与市场
机遇，2026年度，公司将结合自身总体发展战略及运营需要，积极推进H股发行上市筹备工作，系统梳理上
市筹备各环节流程，组建专业的上市筹备团队并协同资深中介机构，全面对标境外监管规则与合规要求，持
续完善公司治理结构，规范内部控制体系建设，优化合规管理流程，做深做实各项前期筹备工作，确保公司
各项指标符合香港联交所上市相关监管要求。此外，公司将以境外上市为重要契机，依托自身核心技术积淀
与市场优势，并借助香港在全球国际金融中心体系中的领先地位以及其在全球资本市场的重要影响力，搭建
国际化资本运作平台，进一步优化公司资本结构，拓展多元化融资渠道，为公司长期可持续发展奠定坚实基
础；同时，充分挖掘并运用境外资本市场优质资源，广泛吸纳全球优质资本，为公司海外业务扩张、核心技
术研发提供坚实的资金支撑，持续提升公司的综合竞争力，助力高质量发展。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济波动风险
公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚
微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，
合金粉主要应用于电感制造，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信设备、AI服务器、航空航天等其他领
域当中；银包铜粉产品主要用于光伏低银化领域。
上述领域的景气程度与宏观经济发展状况存在较为紧密的联系。在宏观经济向好的年度，受消费需求提
振等因素的影响，电子产业的景气程度较高；而经济形势的较大波动，可能对包括公司在内的电子产业及相
关上下游行业的经营业绩造成不利影响。受终端消费电子市场需求下滑影响，2022年和2023年公司主要产品
的下游MLCC市场需求出现了下滑。若未来市场因宏观经济形势变化而再次发生波动，可能对公司的销售收入
和盈利水平持续产生不利影响，公司业绩存在进一步下滑的风险。
2、行业竞争风险
经过多年的发展，公司已经形成自身的技术优势，并在中高端电子元器件用金属粉体生产行业具备较强
的竞争力，但是不排除未来可能会有新进入行业的厂商与公司展开竞争。同时，同行业其他企业亦会采取降
价或扩产的方式保持自己的市场份额。公司存在可能因产品价格下跌或市场占有率下滑导致利润水平下降的
风险。
随着电子元器件生产工艺和水平的发展和下游应用领域的驱动，MLCC等电子元器件集成化、小型化、高
容化的趋势越来越明显，这对金属粉体材料的生产研发提出了更高的品质要求。目前公司投入大量资源进行
工艺技术的研发和改进，在关键生产工艺环节积累了丰富的经验，若公司不能在产品的功能特性上持续创新
，保持产品较高的质量及良好的市场口碑，则难以保持销售的稳步增长和市场份额的持续提升，从而影响公
司经营业绩。
3、客户集中度较高的风险
公司客户主要为MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商，包括韩国、台湾等地区知名MLCC生产商
。报告期内公司主营业务前五大客户的合计销售收入占主营业务收入78.32%。客户集中度较高在一定程度上
反映了MLCC行业目前的市场竞争格局，若未来公司主要客户因各种原因减少对公司产品的采购，则公司可能
出现经营业绩下降的风险。
4、原材料价格波动风险
公司主要原材料为镍块、铜棒及银砂，采购价格受大宗商品及相关商品期货价格的影响较大，价格波动
可能对公司的生产成本及毛利率水平造成较大影响。公司历史上曾经出现原材料价格急剧攀升，无法在原材
料价格上涨时随时调整产品售价，导致公司的经营业绩受到不利影响的情况。公司虽已调整定价模式，但若
公司未来对原材料购进成本的管理出现偏差，仍将影响公司成本效益及毛利率水平。
5、存货管理和存货跌价风险
为应对下游MLCC生产厂商的临时供货需求，公司通常会保有一定量的安全库存；为有效保证公司正常生
产经营，同时也为降低原材料（主要是镍块、铜棒、银砂）采购成本，公司通常会在金属市场价格处于低点
时进行一定量的采购；针对境外销售，公司销售给主要客户的每批产品均需由对方进行样品测试，测试通过
后公司再行发货，从样品送货到产品发货间隔期约为半个月到一个月，如送检样品品质未达到客户要求，返
工则需要一定时间，故公司通常保有一定量的产成品存货。另外，公司金属制粉设备除每个月例行的检修更
换辅材之外会一直处于不停运状态，导致公司存在一定量的在产品。存货规模较大会降低公司运营效率，同
时产生跌价风险，对公司经营业绩产生不利影响。
6、应收账款回款风险
公司应收账款的主要客户是MLCC制造行业的大型企业集团或者上市公司，其资本实力强、信誉度高，主
要客户与公司建立有长期稳定的业务合作关系。尽管如此，如果行业和主要客户经营状况等发生重大不利变
化，公司应收账款仍存在发生坏账的风险。
7、核心技术失密的风险
公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。公司在经营过程中积累了多项
专利及专有技术，公司通过与主要技术人员签订保密合同等措施降低技术失密的风险，但不能排除因个别技
术人员违反职业操守而泄密或者技术机密被他人盗用的可能，一旦核心技术失密，将可能给公司生产经营和
市场竞争力带来负面影响。
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