经营分析☆ ◇605376 博迁新材 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属粉体材料(行业) 10.62亿 92.24 3.76亿 100.08 35.41
其他业务(行业) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
─────────────────────────────────────────────────
镍基产品(产品) 8.62亿 74.82 3.23亿 86.05 37.54
铜基产品(产品) 1.21亿 10.54 3262.83万 8.68 26.87
其他业务(产品) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
银粉(产品) 5262.26万 4.57 358.22万 0.95 6.81
合金(产品) 2661.17万 2.31 1653.40万 4.40 62.13
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 6.56亿 56.95 3.23亿 85.90 49.23
内销(地区) 4.06亿 35.29 5328.33万 14.17 13.11
其他业务(地区) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.97亿 86.55 3.60亿 95.71 36.09
其他业务(销售模式) 8937.24万 7.76 -29.65万 -0.08 -0.33
经销(销售模式) 6549.74万 5.69 1642.58万 4.37 25.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
镍基产品(产品) 3.96亿 76.28 1.48亿 86.15 37.47
铜基产品(产品) 5326.24万 10.27 1531.41万 8.90 28.75
其他业务(产品) 3286.36万 6.34 -90.65万 -0.53 -2.76
银粉(产品) 2568.31万 4.95 129.54万 0.75 5.04
合金(产品) 1118.21万 2.16 811.81万 4.72 72.60
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 3.06亿 58.96 1.51亿 87.52 49.25
内销(地区) 2.13亿 41.04 2147.00万 12.48 10.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属粉体材料(行业) 8.58亿 90.78 1.97亿 99.70 22.96
其他业务(行业) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
─────────────────────────────────────────────────
镍基产品(产品) 6.85亿 72.42 1.67亿 84.38 24.36
铜基产品(产品) 1.22亿 12.90 2272.74万 11.50 18.63
其他业务(产品) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
银粉(产品) 4409.73万 4.66 424.79万 2.15 9.63
合金(产品) 749.63万 0.79 330.45万 1.67 44.08
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 5.74亿 60.72 1.74亿 87.88 30.26
内销(地区) 2.84亿 30.06 2336.30万 11.82 8.22
其他业务(地区) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.06亿 85.21 1.85亿 93.73 22.99
其他业务(销售模式) 8718.43万 9.22 58.93万 0.30 0.68
经销(销售模式) 5260.71万 5.57 1180.18万 5.97 22.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
金属粉体材料(行业) 4.38亿 100.00 9594.29万 100.00 21.89
─────────────────────────────────────────────────
镍粉(产品) 3.27亿 74.67 7740.92万 80.68 23.65
其他业务(产品) 3468.39万 7.91 231.39万 2.41 6.67
银包铜粉(产品) 2685.34万 6.13 427.08万 4.45 15.90
铜粉(产品) 2521.17万 5.75 784.38万 8.18 31.11
银粉(产品) 2028.11万 4.63 222.58万 2.32 10.97
合金(产品) 377.43万 0.86 187.75万 1.96 49.74
硅粉(产品) 20.18万 0.05 1986.38 0.00 0.98
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2.68亿 61.03 8154.82万 85.00 30.48
内销(地区) 1.71亿 38.97 1439.47万 15.00 8.43
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.75亿元，占营业收入的75.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 87515.48│ 75.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.05亿元，占总采购额的74.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 40526.55│ 74.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚
微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，
合金粉主要应用于电感制造，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信设备、AI服务器、航空航天等其他领
域当中；银包铜粉产品主要用于光伏低银化领域。
二、报告期内公司所处行业情况
公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T
4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“电子专用材料制造（
C3985）”。
报告期内，公司所处的电子材料行业整体呈现稳健增长态势，下游需求在人工智能服务器、新能源汽车
、高端消费电子以及光伏电极材料低银化/无银化等领域的带动下持续增长，推动被动元件及导电材料技术
路线不断向高性能化与成本优化方向演进。
在MLCC领域，市场需求逐步由消费电子领域的通用型产品向人工智能服务器、汽车电子等高附加值应用
领域集中，小型化、高容值及高可靠性成为发展主线，内部电极材料对高球形度、超细粒径及高分散性的亚
微米/纳米级镍粉需求有所提升。
在电感领域，随着AI算力设备功耗提升，AI芯片的高性能需求正推动电感技术路线从传统铁氧体转向金
属软磁粉芯。为实现电感性能升级，上游材料端的主流微米级铁基软磁粉末正通过引入亚微米/纳米级细颗
粒来构建多尺度复合结构，这一趋势使小粒径、高性能的金属合金软磁粉末成为关键技术方向，并为具备小
粒径、高性能软磁粉体生产能力的企业带来结构性发展机遇。在光伏领域，受银价大幅上涨及降本压力驱动
，电池导电材料加速推进贱金属替代进程，银包覆粉及铜粉材料需求持续提升，行业由“降银”阶段逐步迈
向“替银”阶段。
整体来看，报告期内电子材料行业在AI算力提升、新能源汽车及光伏产业的带动下，高端金属粉体材料
需求持续增长，具备超细粒径、分散性好及大规模稳定供应能力的粉体生产企业有望受益于粉体材料的高端
化升级，迎来需求增长。
三、经营情况讨论与分析
2025年度，公司经营业绩稳步提升，实现销售收入1,151,763,127.04元，较上年同期增长21.84%；实现
净利润219,187,631.70元，较上年同期增长150.57%。报告期内，公司以技术创新为核心驱动，紧密跟踪下
游市场需求与产业发展动态，聚焦镍基产品、铜基产品、合金粉体产品等高附加值粉体材料的研发与市场开
拓工作。具体经营情况如下：
1、深耕镍基产品提质精进，拓宽市场领域夯实竞争优势
2025年，公司镍基产品主要下游MLCC市场由“规模增长”转向“规格升级”，行业景气度持续回升。人
工智能（AI）技术的快速迭代与规模化应用，持续驱动AI服务器、高端智能终端等下游设备向高算力、低功
耗、高集成度方向升级，对配套MLCC的性能稳定性、尺寸及容量提出了更高要求；为适配这一市场需求、实
现更大电容值与更优性能表现，MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，这一行业
技术趋势推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级，带动公司小粒径镍基产品出货量增长，为
产品的持续迭代提供了市场导向。报告期内，公司在稳固现有镍基产品市场份额的基础上，成功开发多款新
型规格镍基产品，且已顺利完成国内外多家客户的评价与上量工作。同时，公司紧密结合市场需求与订单导
入节奏，分阶段推进产能扩容，进一步提升镍基产品生产能力，为快速响应下游多样化订单需求提供坚实保
障。
在汽车电子领域，随着自动驾驶等级提升和电动汽车市场的扩大，高容量、高可靠性MLCC市场预计将持
续增长。公司紧抓行业发展机遇，以消费级应用为切入点，积极布局车规级汽车电子应用场景，其中某款特
定规格车载电容用镍基产品已通过客户端验证评测。2025年度，公司镍基产品实现销售收入861,705,202.00
元，较上年同期增长25.88%。
2、推进铜基产品布局与合金粉体升级，加快市场应用拓展
2025年，受银价持续大幅攀升的影响，光伏行业正加速推进电极材料的少银化与无银化进程，公司以客
户需求为导向，持续开发适配不同电池技术路线的铜基产品及银包覆粉体。报告期内，在铜基产品领域，更
低银含量的高可靠性银包铜粉产品出货占比持续攀升；公司持续推进产品少银化与性能提升协同并进，并针
对每批次银包铜粉产品的各项指标进行评级与判定，做好品质管理工作，降低产品不良品率。与此同时，公
司持续配合下游光伏企业开展贱金属替代方向的研发与评测工作，相关产品已实现小批量出货。银包覆粉体
方面，公司继续优化其生产制备过程中的关键技术问题，不断提升粉体材料的包覆致密度及与浆料的适配性
，为贱金属替代领域提供高性能粉体材料支撑。此外，公司结合客户个性化需求，推进其他包覆粉体的开发
工作，助力公司进一步开拓在其他导电浆料领域的应用场景。
在合金粉体领域，随着被动电子元件向高频小型化和集成化方向发展，下游终端对电感的高频性能、低
损耗性能、可靠性等方面提出了更高要求。报告期内，公司继续推进多款新型合金粉体的开发工作，一方面
，通过持续推进生产设备改进与工艺参数优化，相关产品在稳定性、合格率及综合得率等关键指标上同比均
实现增长；另一方面，通过对合金粉体开发表面处理工艺，助力下游客户实现电感损耗特性的持续改善。此
外，公司通过工艺优化持续提升硅基材料产能利用率，并针对电池厂家因电解质材料体系差异产生的多样化
需求，积极配合下游客户推进不同规格硅基产品在新兴应用领域的应用验证工作。
3、强化技术创新赋能，优化全流程成本管控
报告期内，作为高新技术企业，公司持续完善研发体系建设，聚焦核心技术攻坚与前沿产品布局，同步
深化成本管控举措，实现研发创新与降本增效双向赋能。子公司广新纳米申报的“浙江省广新微纳米粉末材
料技术企业研究院”，被认定为2025年度浙江省企业研究院；公司《高容及小尺寸MLCC用超细金属粉末制备
关键技术研发及产业化》项目荣获宁波市科学技术进步奖二等奖，进一步夯实了公司在相关领域的技术优势
地位，筑牢技术护城河。此外，公司利用现有博士后工作站平台资源，持续发挥其人才引育与技术创新功能
，加速新材料领域高端科研人才培育，推动高端金属粉体材料、新能源电池负极材料等关键领域技术攻关与
成果转化。
公司严格落实降本增效要求，在采购端，强化采购成本控制与供应商精细化管理，优化采购全流程，合
理把握采购节奏，有效应对原材料价格波动；生产端，协同生产部门科学优化开机套数，创新升级小粒径镍
粉后道分级工艺，在降低生产成本的同时，实现了关键生产环节的绿色化升级；在库存管理方面，加大对历
史库存的清理，提高库存周转率，提升资金流动性与整体运营效率，切实降低企业经营成本。
4、深化ESG治理工作，多措并举践行市值管理
公司深化ESG治理实践，将可持续发展理念融入经营发展各环节。2025年上半年，公司有序推进社会责
任报告编制工作，并于同年八月在上海证券交易所网站首次披露公司2024年度社会责任报告。此份报告的发
布满足了投资者及客户的ESG信息需求，为公司未来获取绿色融资、拓展市场份额奠定坚实基础。公司在万
得（Wind）ESG评级获得“A”级，评级及行业排名同比均有所提升。
同时，公司在严格履行信息披露义务的基础上，积极主动开展投资者关系管理工作，建立多层次良性互
动沟通机制，多措并举传递公司价值。报告期内，公司面向全体投资者举办三场常态化业绩说明会，并组织
多场线上及线下投资者交流会，向市场传递公司价值；在交流互动中，公司积极回应投资者提问并接纳投资
者意见与建议，确保投资者反馈的信息能够传导至公司决策层，保障资本市场与公司双向沟通渠道畅通。此
外，报告期内，公司共披露三次投资者关系活动记录表，主动向市场传递公司经营业绩、业务进展及未来发
展规划，进一步增进了投资者对公司的了解，公司市值在2025年度也实现一定程度的增长。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术与研发优势
公司高度重视技术研发的积累与投入，坚持立足于技术创新，不断加大技术研发投入。截至本报告期末
，公司现行有效授权专利共计181项：其中境内专利144项，包括发明专利64项、实用新型专利80项；境外专
利37项。
自成立以来，公司一直专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产与销售。公司于2013年12月通过
高新技术企业认证，取得《高新技术企业证书》，并于2016年11月、2019年12月、2022年10月和2025年12月
通过高新技术企业认证复审；公司全资子公司广新纳米于2023年12月通过高新技术企业认证，取得《高新技
术企业证书》。公司已获批“国家级第四批专精特新‘小巨人’企业”、“江苏省示范智能车间”、“江苏
省企业技术中心”、“江苏省金属超微粉末制备工程技术研究中心”、“江苏省纳米金属粉体材料工程中心
”、“浙江省数字化车间/智能工厂”、“宿迁市示范智能车间”等荣誉。随着市场需求的提升，公司不断
加大在金属粉体材料领域的产品研发力度，提升市场竞争力，增强抗风险能力，促进公司未来的可持续发展
。公司作为唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T1338-2019
）的起草及制定工作，该标准已自2020年1月1日起实施。公司全资子公司广新纳米作为主要起草单位，负责
了浙江省多层片式陶瓷电容器电极镍粉团体标准（标准编号：
T/ZZB1912-2020）的起草及制定工作，该标准已自2020年12月1日起实施。
2、完善的产品质量保障体系
公司质量管理体系的硬件设施不断充实提高，质量管理体系不断改进，制定了《QEP8.1.1-2016质量运
作策划和控制规范》《QEP8.7.1-2016不合格控制规范》《QEP9.1.2-2016质量监测分析评价规范》《QEP10.
2.1-2016不合格纠正措施控制规范》《监视和测量控制程序》《质量/环境/职业健康安全管理手册》等质量
控制制度，既符合公司生产过程中的实际操作，也确保公司质量管理体系的持续性和有效性。目前，公司对
产品的质量控制与管理贯穿研发、设计、采购、生产、销售等各个环节，形成了完善、有效的产品质量保障
体系。
公司已通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证，IATF-16949质量管理体系认证。公司产
品质量得到良好的市场反馈，也得到了国际一流企业的认可。完善的产品质量保障体系有效保证了公司产品
的使用性能，为公司进一步发展奠定了坚实的基础。
3、人才优势
公司实际控制人、董事长是公司的创始人，拥有20年以上的金属粉体材料行业经营管理经验，对公司产
品应用、市场推广、品牌建立等起到了关键的作用。公司技术顾问拥有30年以上的金属粉体材料研发经验，
对公司产品技术研发与创新起到了引领作用。同时，公司建立了一支梯队完善、专业协同、持续攻关的高端
金属粉体材料研发团队。团队核心成员拥有十年以上电子材料及金属粉体行业从业经验，长期专注于高端金
属粉体材料的自主研发与产业化应用。
4、品牌优势
经过多年的市场积累，公司产品在行业中树立了良好的市场形象。公司可靠的产品质量使得品牌的市场
影响力不断提升，获得下游客户的认可。
公司的产品主要应用于MLCC等电子元器件的生产，MLCC等电子元器件的生产所要求的精细程度极高，进
而对金属粉体材料产品质量和技术指标的要求较高，下游客户均通过严格程序审查及产品检验后选择规模实
力较强、工艺技术水平较高、产品质量稳定的企业进行合作，公司与韩国、台湾等国际、国内电子元器件行
业领先企业保持了长期良好的业务合作关系，表明公司的品牌实力受到业内领先企业的认可。
五、报告期内主要经营情况
2025年度，公司经营业绩稳步提升，实现销售收入1,151,763,127.04元，较上年同期增长21.84%；实现
净利润219,187,631.70元，较上年同期增长150.57%。报告期内，公司以技术创新为核心驱动，紧密跟踪下
游市场需求与产业发展动态，聚焦镍基产品、铜基产品、多元合金粉体产品等高附加值粉体材料的研发与市
场开拓工作。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
公司镍粉、铜粉产品主要应用于MLCC的生产，合金粉体产品主要应用于电感的制造，MLCC与电感等被动
电子元件广泛应用到消费电子、汽车电子、通信设备、AI服务器、航空航天等领域；银包覆粉体产品主要用
在光伏贱金属替代领域。公司业务所处细分行业具体情况如下：
1、MLCC行业整体发展态势
（1）2025年MLCC行业格局-高端应用推动产业与材料升级
多层陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中应用最广泛的被动元件之一，主要用于电源滤波、信号耦合、旁
路去耦等关键功能。MLCC的结构主要由陶瓷介质、金属内电极和金属外电极三部分组成。其制造过程是：将
印好内电极的陶瓷介质膜片以错位方式叠合，经高温烧结一次性形成陶瓷芯片，再在芯片两端封上金属外电
极，最终形成一个类似独石的结构体。MLCC凭借其容体比大、结构致密、介质损耗小、天然无极性、卓越的
可靠性和长寿命等优点，完美契合了电子下游终端产品需求持续向小型化、智能化、高频率、高可靠性和低
成本方向的发展趋势。MLCC下游应用广泛，可应用于汽车电子、消费电子、通信设备、AI服务器、航空航天
等多个领域。
2025年，随着人工智能、5G通信、汽车电动化与智能化及物联网等新兴技术的持续发展，电子系统复杂
度与性能要求不断提升，带动基础被动元器件需求稳步增长。在此背景下，2025年全球MLCC市场继续保持增
长态势，并呈现出需求结构多元化与产品技术升级并行的发展特点，高容值、小型化以及高可靠性MLCC产品
的需求持续提升。分终端应用来看：
（a）全球消费电子复苏与AI终端渗透提升推动MLCC需求增长与结构升级
根据国际数据公司IDC/Gartner等市场报告初步数据，2025年全球智能手机市场实现温和增长，全年出
货量达到12.6亿部，同比增长1.9%；PC市场出货量约2.7亿台，同比增长约9%。与此同时，AI终端渗透率快
速提升，在AI智能手机方面，IDC数据显示，2025年全球生成式AI（GenAI）智能手机出货量预计约3.7亿部
，占全球智能手机出货量约30%；在AIPC方面，Gartner数据显示2025年全球AIPC出货量约7,780万台，占全
球PC市场约31%。在智能手机、平板电脑及可穿戴设备等终端产品中，MLCC主要用于实现电源滤波、耦合与
去耦等电路功能。随着5G通信、无线充电及AI功能持续集成，单机MLCC用量持续增加。根据行业数据，2025
年高端5G智能手机单机MLCC用量平均约1450颗，较4G机型提升超过50%，折叠屏、AR/VR等新兴品类进一步拉
动MLCC向小型化（0201封装及以下）、高容值方向升级。
（b）AI服务器驱动高端MLCC需求增长并成为市场核心增量
2025年全球服务器市场呈现温和增长、结构性升级特征，传统服务器需求增长相对平稳，而AI服务器维
持较高增速，市场占比持续提升。随着生成式AI应用扩展及云厂商资本支出增加，AI服务器已成为推动服务
器市场增长的核心动力。根据TrendForce数据，2025年全球服务器出货量同比增长约6%。其中，AI服务器需
求保持快速增长，同比增长约24.2%。AI服务器是推动2025年MLCC需求增长的核心增量领域，根据市场数据
，单台采用NVIDIAGB300的AI服务器MLCC用量约3万颗，是传统智能手机的约30倍；同时由于高负载下处理器
瞬态电流波动大，对高容值、低ESR（等效串联电阻）、高CV（电容×电压）MLCC的去耦、稳压和噪声抑制
需求激增，推动高端MLCC需求快速增长。2025年，日韩厂商高端MLCC产能利用率维持高位运行，部分高规格
产品呈现阶段性供需偏紧态势。随着高端应用需求持续增长，高性能MLCC出货规模不断提升，成为推动2025
年MLCC市场增长的重要动力。
（c）新能源汽车与智能驾驶渗透提升驱动车用MLCC需求持续增长
2025年汽车行业电动化、智能化及高压化的持续渗透，推动车规级MLCC进入量价齐升、技术升级及标准
趋严的成长阶段。根据相关行业数据，全球新能源汽车渗透率由2024年约20%提升至2025年约25%，带动电池
管理系统（BMS）、电机控制器及车载电源系统等核心模块对高容值、高可靠性MLCC需求显著增加。纯电动
车单车MLCC用量超万颗，远高于传统燃油车约3,000颗的水平，高阶ADAS及800V高压平台车型单车用量接近2
0,000颗，成为消费电子以外的重要增量来源。根据CounterpointResearch数据，2025年全球ADAS渗透率约
为65%，L2级辅助驾驶成为主流配置，对应用于超声传感器、摄像头、雷达及LiDAR等模块的MLCC提出高可靠
性（耐高温高压、高容值）的刚性需求。随着车载应用持续向发动机舱高温区、动力域高压区及智能驾驶高
频/高容区延伸，车规级MLCC不断朝着小型化、大容量、高耐温及高可靠性等方面持续升级。2025年，日韩
等主要厂商持续扩大汽车级产品线，其中三星电机持续强化车规级MLCC的技术与产品布局，推进高容值、高
耐压及高可靠性车载MLCC产品的研发与产业化，提升在电动汽车、高压系统及智能驾驶等关键应用领域的供
给能力与技术竞争力。整体来看，新能源汽车渗透率提升叠加L2+以上智能驾驶发展，带动汽车MLCC价值量
与单车用量双升，成为仅次于AI服务器的第二大增长引擎。
（d）通信、工业及医疗等领域需求驱动MLCC可持续增长
受益于5G网络持续建设及6G前期布局推进，通信领域对MLCC的需求呈稳健增长趋势。5G基站中基带与天
线单元对MLCC的需求量约为4G网络的三倍以上，同时高频高速信号传输要求产品具备小型化、高Q值及低损
耗特性。工业、医疗及航空领域对高可靠性电子元件的需求保持平稳，MLCC在上述应用领域的整体增长温和
且可持续。
(2)MLCC结构化升级拉动上游高端镍粉需求增加
2025年，MLCC行业呈现出明显的结构性升级特征，产品技术路线持续向小型化（0402、0201及以下尺寸
）、超高容值及高可靠性方向演进。随着MLCC层数不断增加、介质层持续减薄以及可靠性要求不断提升，内
部电极材料的性能要求同步提高。目前，全球超过90%的MLCC产品采用基金属电极（BME）技术体系，其中镍
作为主要内部电极材料。行业资料显示，为满足高端MLCC更高层数、更薄介质层、更高可靠性的要求，内部
电极材料需采用球形度更高、粒径更细且分布更均匀的高性能镍粉，同时具备优异的分散性以及与陶瓷介质
材料良好的共烧特性。AI服务器与新能源汽车对高端MLCC的爆发式拉动，进一步放大高性能亚微米/纳米镍
粉需求缺口。由于全球MLCC用高端镍粉供给集中、技术壁垒高、下游客户认证周期长，在MLCC产品持续高端
化发展的趋势下，具备高球形度、超细粒径及稳定大规模化供应能力的镍粉材料供应商，有望受益于MLCC产
品结构升级带来的需求增长。
(3)MLCC行业未来发展趋势：极致微型化与高容化的同步演进
展望未来，MLCC行业将持续围绕“更小、更薄、容量更大”的技术主轴演进。在消费电子领域，设备正
加速向小型化、轻薄化和多功能化方向迭代，内部空间日趋紧凑，对元件的小型化水平与可靠性提出更高要
求，从而推动高容量、小尺寸MLCC产品需求稳步释放。在超高容、高频应用领域，随着服务器向高密度、小
型化架构演进，MLCC亦同步向微型化发展，
0201、01005等超小尺寸产品渗透率持续提升，同时AI服务器及5G基站等场景对低ESR/ESL、高Q值MLCC
需求日益迫切，持续驱动材料体系优化与器件性能升级。在汽车领域，随着安全法规逐步趋严、新能源汽车
出货增长及传感器成本下降，ADAS功能正从高端车型向中低端车型普及，预计未来几年渗透率仍将持续提升
，汽车产业进入智能驾驶加速发展阶段，不仅带动MLCC单车用量增长，更对单颗元件的性能提出更高要求。
在技术实现层面，随着纳米级陶瓷粉体分散技术及超薄介质层制备工艺不断突破，MLCC单位体积内堆叠层数
持续提升，内电极层厚度亦随之减薄，从而实现微小尺寸下更高电容值的集成。这一技术演进趋势，正向产
业链上游传导，为掌握小粒径、高性能镍粉生产技术的企业带来结构性机遇，技术门槛的抬升推动行业集中
度进一步提高，具备核心材料与工艺能力的企业将在竞争中占据主导地位。
2、2025年全球电感行业发展概况：高性能应用推动电感技术与材料升级
2025年，全球电感市场已迈入结构性增长阶段。受益于AI算力基础设施加速部署及汽车电动化渗透率持
续提升，市场核心增长动能正从传统消费电子向新兴高附加值领域转移。AI算力爆发推动GPU等芯片功耗激
增，对电感的高频特性、直流偏置性能及功率密度提出更高要求。在这一背景下，电感正加速向高频化、大
电流、小型化及低损耗方向演进。在技术路径方面，传统铁氧体磁芯电感在高频及大电流条件下存在磁损较
高、饱和磁通密度较低等限制，将越来越难以满足AI算力设备的应用需求。相对而言，金属软磁粉芯电感凭
借更高饱和磁通密度、更好的高频性能，正成为主流选择。
在上游材料端，目前主流软磁粉末以铁基合金材料体系为主，包括Fe–Si、Fe–Si–Al、Fe–Si–Cr、
Fe–Ni及Fe–Co等材料体系，其粒径通常以几十微米为主。近年来，为进一步优化磁导率、降低高频涡流损
耗并提升直流偏置性能，行业逐步采用多尺度颗粒复合结构，即通过微米级主磁粉与亚微米级或纳米级细颗
粒的协同填充，实现更高密度磁芯，显著提升电感在高频、高功率场景下的稳定性并降低磁损。
随着AI服务器、高性能电源模块及新能源汽车电子系统对电感性能要求不断提高，亚微米及纳米级金属
合金软磁粉逐渐成为提升软磁材料性能的重要技术方向。电感行业技术演进趋势正向上游材料环节传导，为
掌握小粒径、高性能金属合金软磁粉末生产技术的企业带来结构性机遇。
3、2025年光伏行业发展概况：降本诉求驱动光伏电极材料贱金属化加速
根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2025年我国光伏电池产量超过660GW，同比增长约0.9%，在高基
数下保持稳定增长，产能结构进一步向N型技术路线集中。从技术结构看，PERC电池市场占比已降至约3.0%
，基本退出主流；N型TOPCon电池占比达87.6%，继续保持绝对主导地位；异质结（HJT）电池与以TBC为代表
的XBC电池分别占比约2.6%和6.7%，其中XBC技术在头部企业推动及工艺优化下，市场份额较2024年稳步提升
，而BSF、MWT等传统技术占比已降至约0.1%。
在光伏导电材料体系方面，P型、TOPCon及TBC电池仍以高温银浆为主，HJT电池则主要采用以银包铜为
代表的低温浆料体系。由于银浆在电池非硅成本中占比较高，行业持续推进多主栅、栅线细化、0BB技术及
贱金属替代等路径降低银耗。与此同时，根据伦敦金银市场协会（LBMA）发布的《2025年第四季度及全年贵
金属市场报告》，2025年国际银价在结构性供需失衡与宏观投资环境的共同推动下显著上行，全年涨幅为14
4.82%，价格中枢大幅抬升，进一步放大电池环节成本压力并强化去银化紧迫性。在此背景下，贱金属替代
在2025年取得阶段性进展：HJT电池中银包铜电极渗透率已提升至约86.5%，并持续向更低银含量方案演进；
TOPCon仍处于“少银化+铜导入验证”阶段，以高铜低银浆料为主要方向，尚未实现规模化全面替代；BC电
池则依托背接触结构优势，已进入以铜为核心的贱金属替代实质产业化阶段。总体而言，2025年标志着光伏
电池从“降银”向“替银”过渡的关键节点，不同技术路线分化明显：HJT电池的银包铜替代已走向规模量
产，为当前的降本主力，TOPCon电池短期仍以降银为主、替代逐步推进，而BC电池路线率先具备向“去银化
”演进的产业化基础。基于行业公开信息与技术验证进展，预计自2026年起，贱金属替代贵金属在光伏电池
金属化中的应用将进入加速放量阶段，并对上游银粉、银包覆粉、铜粉等导电材料需求结构产生深远影响。
(二)公司发展战略
创新驱动与核心技术突破是公司高质量发展的基石，
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