经营分析☆ ◇688002 睿创微纳 更新日期：2025-09-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像及光电业务(产品) 24.03亿 94.48 12.72亿 98.63 52.94
微波射频业务(产品) 7469.26万 2.94 712.12万 0.55 9.53
其他(产品) 6581.96万 2.59 1060.06万 0.82 16.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 19.58亿 76.99 9.95亿 77.16 50.83
境外(地区) 5.85亿 23.01 2.95亿 22.84 50.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
多维感知(行业) 42.63亿 98.78 21.65亿 99.83 50.79
其他业务(行业) 5251.67万 1.22 363.88万 0.17 6.93
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 39.09亿 90.58 20.97亿 96.70 53.65
微波射频业务(产品) 2.87亿 6.65 5130.99万 2.37 17.89
其他(产品) 1.20亿 2.77 2031.54万 0.94 16.97
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 32.32亿 74.90 16.37亿 75.48 50.65
境外(地区) 10.31亿 23.89 5.28亿 24.35 51.22
其他业务(地区) 5251.67万 1.22 363.88万 0.17 6.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.03亿 71.91 15.98亿 73.69 51.50
经销(销售模式) 11.60亿 26.87 5.67亿 26.15 48.90
其他业务(销售模式) 5251.67万 1.22 363.88万 0.17 6.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 17.60亿 87.05 9.45亿 94.54 53.72
微波射频业务(产品) 2.19亿 10.83 4222.24万 4.22 19.29
其他(产品) 4292.29万 2.12 1233.00万 1.23 28.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
多维感知(行业) 34.82亿 97.85 17.55亿 98.60 50.41
其他业务(行业) 7662.17万 2.15 2485.62万 1.40 32.44
─────────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 30.06亿 84.48 16.17亿 90.86 53.80
微波射频业务(产品) 4.05亿 11.37 1.16亿 6.53 28.74
其他(产品) 1.48亿 4.15 4633.69万 2.60 31.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.63亿 57.98 9.79亿 55.01 47.45
境外(地区) 14.19亿 39.86 7.76亿 43.60 54.71
其他业务(地区) 7662.17万 2.15 2485.62万 1.40 32.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.09亿 62.09 10.85亿 60.93 49.09
经销(销售模式) 12.73亿 35.76 6.71亿 37.67 52.70
其他业务(销售模式) 7662.17万 2.15 2485.62万 1.40 32.44
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售16.76亿元，占营业收入的38.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A公司、B公司、C公司 │ 128873.37│ 29.86│
│D公司 │ 20546.67│ 4.76│
│E公司 │ 18136.96│ 4.20│
│合计 │ 167557.00│ 38.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.93亿元，占总采购额的25.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│F公司 │ 17426.63│ 7.59│
│G公司 │ 13065.05│ 5.69│
│H公司 │ 12875.27│ 5.61│
│I公司 │ 10499.65│ 4.57│
│J公司 │ 5394.28│ 2.35│
│合计 │ 59260.88│ 25.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外
、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能
卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜
视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机
器人、激光测距等领域。
2、主要经营模式
（1）采购模式
公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显
示屏等。
公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物
料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了
战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
（2）生产模式
公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。
公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准
的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加
大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，
确保业务快速上升阶段订单准时交付。
公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的
全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产
；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）
；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
（3）销售模式
公司销售模式分直销和经销。
在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红
外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无
人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行
的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中
，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货
资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和
系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单
供货。
在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机
热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内
外经销商。
（二）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发
展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
（1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和
目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年
代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，
各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有
隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦
察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单
兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备
类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产
品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取
严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪
主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧
美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我
国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装
备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空
间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监
控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外
热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源
于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行
业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yole《UncooledInfraredImagersa
ndDetectors2020》中的数据，预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持
续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红
外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保
持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及
到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着
技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
1、技术壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、
微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括
流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属
于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周
期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高
要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
2、人才壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门
的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息
处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得
相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实
践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人
才壁垒。
3、资质壁垒
民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用
的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂
商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应
资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
（2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，
将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将
射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递
等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载
、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子
增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用
，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛
、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、
器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与
感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节
或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环
节。
微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每
年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每
年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防
预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优
势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网
络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快
速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大
部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率
、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为
主流发展方向。
当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发
展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化
、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，
像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
当前，业内红外探测器从金属封装、陶瓷封装技术逐步过渡到晶圆级封装。随着晶圆级封装、3D封装的
逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和
生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小
型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集
成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。
未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片
集成将为未来技术发展趋势。
国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的
与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站
的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵
体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步
成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷
达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控
阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能
密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型
化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
（3）新兴民用领域需求快速增长
目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测
器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一
步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用
于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整
与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业
检测、AI、检验检疫、消防、机器人等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪
将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车
等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
二、经营情况的讨论与分析
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发
展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓
展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机
的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经
验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外
热成像技术的发展。
在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底
层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及
地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务
。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导
体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片
团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，
各业务模块协同效应逐步加强。
2025年上半年，我国国民经济顶住压力、迎难而上，经济运行总体平稳、稳中向好。当前，不稳定不确
定因素较多，国内有效需求不足，经济回升向好基础仍需加力巩固。公司积极克服不利影响，持续推进技术
研发和市场开拓。2025年上半年公司实现营业收入254379.36万元，较上年同期增长25.82%；实现营业利润3
8082.12万元，较上年同期增加85.02%；实现归属于母公司所有者的净利润35101.15万元，较上年同期增加5
6.46%。
公司具体工作开展情况如下：
1、研发情况
（1）研发投入
2025年上半年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场
方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入
50784.56万元，研发投入金额较上年同期增长36.95%。公司拥有研发人员1738人，占公司总人数的51.54%。
（2）研发平台建设
公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和
红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领
先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征
识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，
实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智
能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的
研究提供有力支撑。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电
路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。建立了人眼安全铒玻璃
激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体
激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。
（3）研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局
。
非制冷红外器件方面，报告期内持续优化6μm产品，完成了8μm系列产品量产，1920×1080、1280×10
24及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应，完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品
开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升。优化10μm系列产品，推动640×512面阵陶瓷封装
产品的量产和差异化应用，开启10μm产品小型化封装研发。优化提升12μm系列产品，推动1280×1024面阵
产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；加速640×512面阵高性能产品的量产，提升产品竞争
力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm
384×288面阵SWLP产品的开发和小批量生产，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可
靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用
市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像性能，
压缩成本，缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材
料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs
探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列
化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选
、光谱分析、生物医学成像等领域。成功开发了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器，15μm640
×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器
在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红
外图像处理SOC芯片架构持续迭代优化，AI-ISP底层架构设计达国际先进水准；进一步完善红外图像专用的N
PU架构设计，迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法，为车载客户提供更多功能亮点；完成近内存计算的
计算单元原型设计，通过CIM（ComputeinMemory）技术，进一步降低芯片功耗，提高整体性能。红外/可见
光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智
能融合算法与产品。深耕视觉多光谱探测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的
软硬件研发中，持续融入AI技术——通过迭代智能探测、识别等核心算法，不断提升技术精度。同时聚焦低
空弱小目标探测赛道，依托低空场景的深度研究与落地应用，推进低空安全监测样板点建设，实现多维感知
探测与AI技术的深度耦合，为低空经济安全高效运行夯实技术底座。个人消费领域，重点深化红外图像算法
与SOC主控平台研发，成功落地自动标注、图像生成等AI应用；持续推进技术探索，第二代AI图像增强技术
及系统架构技术成功落地应用，巩固了产品技术领先优势。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析
与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维
。
车载领域，公司持续完善多维感知+AI布局。车载红外热成像产品体系实现全分辨率覆盖与车规认证升
级，产品形态包含单红外、双光融合等类型，分辨率实现256×192、384×288、640×512、1280×1024及19
20×1080全覆盖；在2023年发布国内首款通过AEC-Q100Grade2车规级认证的12um像元间距红外热成像探测器
的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100Grade2车规级认证，更广泛的
满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。同时公司自研的车载行业AI算法方面进行一系
列升级，新增交付形态从单模组扩展到解决方案。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，
公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多
芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波
形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力，第二代
4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。
报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，各
业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAs
MMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳
定交付，获得某头部客户合格供应商认证。硅基毫米波集成电路方面，完成某部委卫星互联网宽带终端中频
芯片的项目验收，完成客户评测及与基带芯片的联合调试，并与基带芯片合作伙伴协同进行卫星互联网宽带
终端基带模组研制；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成第二轮流片验证，核心功能均
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