经营分析☆ ◇688002 睿创微纳 更新日期：2024-04-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 14.78亿 82.86 7.80亿 87.85 52.79
微波射频业务(产品) 2.44亿 13.66 8439.58万 9.50 34.63
其他(补充)(产品) 3361.26万 1.88 1495.79万 1.68 44.50
其他(产品) 2839.65万 1.59 856.18万 0.96 30.15
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.03亿 61.85 5.26亿 59.20 47.65
境外(地区) 6.47亿 36.26 3.47亿 39.12 53.71
其他(补充)(地区) 3361.26万 1.88 1495.79万 1.68 44.50
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
多维感知(行业) 26.05亿 98.47 12.23亿 99.21 46.93
其他(补充)(行业) 4061.40万 1.53 976.56万 0.79 24.04
───────────────────────────────────────────────
红外热成像业务(产品) 22.34亿 84.42 11.27亿 91.45 50.46
微波射频业务(产品) 3.50亿 13.21 8652.36万 7.02 24.75
其他(补充)(产品) 4061.40万 1.53 976.56万 0.79 24.04
其他(产品) 2207.09万 0.83 913.24万 0.74 41.38
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 13.28亿 50.19 6.85亿 55.55 51.56
境内(地区) 12.77亿 48.28 5.38亿 43.66 42.12
其他(补充)(地区) 4061.40万 1.53 976.56万 0.79 24.04
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 13.41亿 50.69 6.78亿 55.01 50.55
直销(销售模式) 12.64亿 47.77 5.45亿 44.20 43.09
其他(补充)(销售模式) 4061.40万 1.53 976.56万 0.79 24.04
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
红外热成像(行业) 17.67亿 99.23 10.32亿 99.41 58.45
其他(补充)(行业) 1374.69万 0.77 613.08万 0.59 44.60
───────────────────────────────────────────────
红外热像仪整机(产品) 8.89亿 49.96 4.49亿 43.22 50.47
红外探测器及机芯模组(产品) 8.24亿 46.26 5.58亿 53.70 67.72
其他(产品) 5342.42万 3.00 2583.56万 2.49 48.36
其他(补充)(产品) 1374.69万 0.77 613.08万 0.59 44.60
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 10.22亿 57.43 6.39亿 61.51 62.48
国外(地区) 7.44亿 41.79 3.94亿 37.90 52.90
其他(补充)(地区) 1374.69万 0.77 613.08万 0.59 44.60
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.15亿 57.00 6.56亿 63.13 64.62
分销(销售模式) 7.52亿 42.23 3.77亿 36.28 50.12
其他(补充)(销售模式) 1374.69万 0.77 613.08万 0.59 44.60
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
红外热成像(行业) 15.51亿 99.35 9.79亿 99.85 63.13
其他(补充)(行业) 1018.47万 0.65 146.01万 0.15 14.34
───────────────────────────────────────────────
红外探测器及机芯(产品) 7.59亿 48.64 5.25亿 53.50 69.09
红外热像仪整机(产品) 7.34亿 47.01 4.18亿 42.62 56.95
其他(产品) 5776.29万 3.70 3651.26万 3.72 63.21
其他(补充)(产品) 1018.47万 0.65 146.01万 0.15 14.34
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 9.23亿 59.11 6.18亿 63.05 67.00
国外(地区) 6.28亿 40.24 3.61亿 36.80 57.44
其他(补充)(地区) 1018.47万 0.65 146.01万 0.15 14.34
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售9.38亿元，占营业收入的35.45%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│A公司 │ 33719.80│ 12.74│
│B公司 │ 24381.56│ 9.21│
│C公司 │ 15668.15│ 5.92│
│D公司 │ 10465.55│ 3.96│
│E公司 │ 9569.74│ 3.62│
│合计 │ 93804.80│ 35.45│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购5.25亿元，占总采购额的31.52%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│F公司 │ 14128.23│ 8.48│
│G公司 │ 13819.58│ 8.30│
│H公司 │ 10453.14│ 6.28│
│I公司 │ 9218.60│ 5.54│
│J公司 │ 4876.75│ 2.93│
│合计 │ 52496.30│ 31.52│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企
业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理
器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标
，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、
医疗等领域。
2、主要经营模式
（1）采购模式
公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显
示屏等。
公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物
料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了
战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
（2）生产模式
公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。
公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准
的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加
大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，
确保业务快速上升阶段订单准时交付。
公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的
全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产
；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）
；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
（3）销售模式
公司销售模式分直销和经销。
在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红
外热像仪整机以及T/R组件产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控
制、红外测温产品集成商等，此类客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批
量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中
，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货
资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和
系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单
供货。
在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机
热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内
外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
（二）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发
展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
（1）、红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和
目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年
代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，
各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有
隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦
察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单
兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备
类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产
品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取
严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据MaxtechInternational及北
京欧立信咨询中心预测，2023年全球防务红外市场规模将达到107.95亿美元。目前国际特种装备类红外热像
仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在
欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在
我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外
装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展
空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监
控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外
热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源
于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行
业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据MaxtechInternational及北京欧立
信咨询中心预测，2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yole《UncooledInfraredImagers
andDetectors2019》中的数据，预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。随着我国经
济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由
于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将
会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长
极。
随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及
到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着
技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
1、技术壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、
微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括
流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属
于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周
期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高
要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
2、人才壁垒
红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门
的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息
处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得
相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实
践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人
才壁垒。
3、资质壁垒
民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用
的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂
商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应
资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
（2）、微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，
将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将
射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递
等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载
、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子
增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用
，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛
、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、
器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与
感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节
或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环
节。
微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每
年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每
年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防
预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优
势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网
络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快
速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大
部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主
要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装
、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一
。
公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较
强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、
封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出
世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换
算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。
国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。
随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。
在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市
场份额，行业集中度将会进一步提高。
微波领域，微波半导体方面的国际领先企包括：Skyworks，Qorvo，Qualcom，AnalogDevice，NXP，Inf
ineon，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面
，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-
马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层
的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉
足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件
业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波
半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。报告期内，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组
件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，
重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
截至报告期末，公司拥有研发人员1141人，占公司总人数的44.80%。公司累计申请知识产权2259个，已
获批1567个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务
，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星
通信产业发展。
报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销售收入稳步增长
。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率
、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为
主流发展方向。
当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发
展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化
、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，
像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后
进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工
艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装能够大幅度减
小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为
主流发展方向。
目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集
成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。
未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片
集成将为未来技术发展趋势。
国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的
与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站
的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵
体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步
成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷
达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控
阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能
密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型
化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
（3）新兴民用领域需求快速增长
目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测
器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一
步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用
于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整
与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业
检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的
应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车
等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
（4）自主可控成为主流
非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦
平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成
像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口，
但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感
器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现自主可控批量供货。从2014年以后，自主可控红外探测器已经
在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。
高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创
新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的自主
可控市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发
环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。
二、核心技术与研发进展
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，红外技术方面，拓展8μm系列产品集，1280×1024及640×512两款新产品已完成初样研制；
布局10μm产品序列，640×512新产品已转入小批量试制阶段，并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产
品，完成样品初样验证；优化提升12μm系列产品，实现高性能、长寿命、小型化目标，其中1280×1024高
性能小型化产品已转入量产，640×512超小型化产品已开展设计工作。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术
，拓展产品封装路线及工艺，推动产品小型化、轻量化，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器
的成本和性能要求。布局车载领域，车规级非制冷红外探测器已开展设计工作。在红外图像处理芯片方面，
第二代红外图像处理芯片，已完成产品导入，可以更好的满足产品在图像质量、接口类型、功耗、延迟、可
靠性等方面的升级需要。光子器件方面，完成了15μm640×512InGaAs探测器和12.5μm1024×1InGaAs线列
探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm640×512InGaAs
探测器、15μm1280×1024InGaAs高清探测器、25μm512×2InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与
技术攻关。InGaAs探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生物医学成像、激光
探测等领域具广泛的应用前景。
视觉产品线，发布了系列多光谱云台产品，满足要地监控和高空瞭望等应用。工业产品线，持续布局工
业测温和气体成像产品，优化测温精度和气体成像效果，满足电力、石油石化、冶金等行业安全运维和过程
监测应用。户外产品线根据技术发展趋势，开发并应用了基于AI的Reality+技术，实现产品图像质量的的大
幅度提升；自研ASIC芯片批量导入户外产品；结合不同细分市场和用户群体的需求，推出了入门级产品以及
民用双目手持系列产品，扩大品牌覆盖面和市场占有率；坚持创新，融合新型光学、软、硬件全栈技术，不
断优化、提升产品性能和用户体验。车载方向，完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红
外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC
-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。
车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目；同时持续和主机厂、Tier1、自动驾驶公
司构建合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器，在产品端和市场端持续深耕和拓展
。
微波业务方面,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，研发各环节均取得显著
进展。硅基毫米波集成电路方面，公司已完成由国家某部委及某央企集团专项资金支持的卫星互联网宽带终
端中频芯片的设计，正在进行首轮流片。公司推出第一代卫星通信用K波段硅基模拟波束赋形芯片，产品指
标达到设计要求。T/R组件方面，公司持续稳定大规模交付客户订单，报告期内
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