经营分析☆ ◇688008 澜起科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 24.61亿 93.44 15.83亿 99.47 64.34
津逮服务器平台(产品) 1.68亿 6.37 647.13万 0.41 3.86
其他业务(产品) 509.58万 0.19 189.32万 0.12 37.15
─────────────────────────────────────────────────
其他(地区) 19.24亿 73.05 12.27亿 77.11 63.80
中国大陆及中国港澳地区(地区) 7.10亿 26.95 3.64亿 22.89 51.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.72亿 82.49 13.59亿 85.42 62.59
代销(销售模式) 4.56亿 17.32 2.30亿 14.47 50.48
其他业务(销售模式) 509.58万 0.19 189.32万 0.12 37.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 36.29亿 99.72 21.12亿 99.84 58.20
其他业务(行业) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 33.49亿 92.04 20.99亿 99.21 62.66
津逮服务器平台(产品) 2.80亿 7.68 1328.15万 0.63 4.75
其他业务(产品) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 25.77亿 70.83 16.19亿 76.54 62.82
境内(地区) 10.51亿 28.89 4.93亿 23.30 46.87
其他业务(地区) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.88亿 84.87 18.33亿 86.67 59.37
代销(销售模式) 5.41亿 14.86 2.79亿 13.17 51.54
其他业务(销售模式) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 15.28亿 91.80 9.54亿 99.19 62.43
津逮服务器平台(产品) 1.30亿 7.83 504.75万 0.52 3.87
其他业务(产品) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 12.43亿 74.68 7.89亿 82.02 63.45
境内(地区) 4.15亿 24.95 1.70亿 17.70 40.99
其他业务(地区) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.83亿 89.10 8.76亿 91.09 59.07
代销(销售模式) 1.75亿 10.53 8295.21万 8.62 47.30
其他业务(销售模式) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 22.78亿 99.67 13.44亿 99.83 59.00
其他业务(行业) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 21.85亿 95.57 13.40亿 99.55 61.36
津逮服务器平台(产品) 9354.73万 4.09 375.32万 0.28 4.01
其他业务(产品) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.20亿 84.02 11.92亿 88.50 62.05
境内(地区) 3.58亿 15.65 1.53亿 11.33 42.66
其他业务(地区) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.52亿 94.14 12.83亿 95.30 59.63
代销(销售模式) 1.26亿 5.53 6094.48万 4.53 48.25
其他业务(销售模式) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售27.91亿元，占营业收入的76.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 279065.28│ 76.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购15.13亿元，占总采购额的90.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 151283.06│ 90.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的
创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，云计算、AI计算、智能汽车等应用
领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。
公司的内存接口及模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、CKD芯片等属于高速互连芯片领域。高
速互连芯片是支撑数据中心、服务器及计算机实现高速数据交互的必备芯片，主要解决智能算力系统持续升
级背景下各类数据传输的瓶颈。高速互连芯片适配多种标准化通信协议，通过信号处理、架构优化等方式，
保障数据在各系统间高效、可靠传输。
按技术类别区分，高速互连芯片主要分为三大类：内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连
芯片等。其中，内存互连芯片包括内存接口及模组配套芯片，主要用于提升内存数据访问的速度及可靠性；
PCIe/CXL互连芯片包括PCIeRetimer、PCIeSwitch、CXLMXC、CXLSwitch等芯片，主要用于数据中心和服务器
单机多卡连接、内存池化、内存扩展等；以太网及光互连芯片包括EthernetRetimer/Switch、oDSP、NIC、
硅光芯片等，主要用于数据中心集群组网等长距离、高带宽的互连方案。
（1）全球服务器及PC市场行业情况
高速互连芯片以服务器领域为主要应用场景，在PC领域亦有部份应用。
AI服务器对高速互连的需求与日俱增，成为驱动高速互连芯片市场扩容的关键动力。根据行业相关数据
，全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年均复合增长率为45.2%；展望未来，其
出货量将进一步从2025年的250万台增长至2030年的650万台，年均复合增长率为21.2%。AI服务器需求的增
长主要由大模型训练、推理等需求驱动，多芯片集群架构需高带宽、低延时互连支撑海量数据交互，直接拉
动PCIe/CXL互连芯片、以太网及光互连芯片的需求，同时推动对更大容量及更高带宽系统主内存的需求。随
着AI服务器向“多卡互连+高速协议”架构升级，支持PCIe6.0、CXL3.0等新一代标准的高速互连芯片需求将
持续攀升。通用服务器市场需求较为平稳，但同时也需要高速互连芯片来提升数据访问稳定性，其增速虽不
及AI服务器，仍是相关市场的重要支撑。
全球PC出货量总体呈平稳增长趋势，2024年出货量为2.59亿台，未来预计出货量将从2025年的2.63亿台
增长至2030年的2.98亿台，年均复合增长率2.5%。
（2）内存模组行业情况
内存模组是计算机架构的核心组成部分之一，主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据，
其存储和读取速度远高于硬盘。根据应用领域不同，内存模组可分为以下几类：①服务器内存模组，目前主
要包括RDIMM和LRDIMM等类型，随着服务器数据存储和处理负载的不断增加，对服务器内存模组的稳定性、
纠错能力以及低功耗的要求也日益提高；②普通台式机、笔记本内存模组，主要类型为UDIMM、SODIMM等。
全球DRAM市场中，90%左右的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，这三家公司也是公司内存接口
芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户。
内存模组的发展遵循清晰的技术升级路径，相关标准由JEDEC组织定义，涵盖内存模组的组成构件、性
能指标和具体参数等。近年来，服务器内存模组行业正经历从DDR4世代向DDR5世代的切换，目前DDR5第一、
第二、第三子代内存产品已实现量产，JEDEC已完成DDR5第四子代产品标准制定，并正在推进第五、第六子
代产品标准的制定。为满足传输速率提升及新的产业需求，JEDEC还陆续定义了多种新型内存模组架构，例
如用于服务器的MRDIMM，以及用于台式机/笔记本电脑的CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等。目前，JEDEC
正在开展对DDR6相关标准的讨论。
内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分。随着支持更高速率DDR5
的CPU的持续迭代，DDR5内存模组的渗透率将提升，同时其子代的更新迭代也将持续推进。
根据弗若斯特沙利文的数据，2020年至2024年，服务器内存模组出货量从1.58亿根增长至1.7亿根；到2
030年预计将攀升至3.07亿根，2025年至2030年间的年均复合增长率约为10.8%，呈现良好增长态势。从市场
结构上看，服务器内存模组正加速向DDR5世代迈进：DDR5从2021年开始在下游应用，到2024年渗透率已超过
50%，预计在2025年将超过85%。同时，DDR6内存模组有望在2029年前后实现商业化应用，为市场注入新的增
长动力。
驱动服务器内存模组需求量增长的核心因素，在于全球服务器出货量的增长，以及单台服务器内存模组
配置数量的增加。AI服务器的崛起，进一步推动了市场需求。由于AI服务器对内存容量的需求显著增加，须
配置更多的内存模组，通常一台主流AI服务器配置的内存模组数量是通用服务器的2倍左右，因此，随着AI
技术在各行业的广泛应用，AI服务器渗透率持续提升，将直接推动服务器内存模组整体需求增速高于服务器
增速，进而为内存互连芯片市场带来广阔的发展空间。
（3）内存互连芯片行业情况
内存互连芯片包括内存接口芯片、内存模组配套芯片等。内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器
件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容
量需求。
从2016年开始，DDR4技术进入成熟期并成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速率和支持更大
的内存容量，JEDEC进一步完善了DDR4内存接口芯片的技术规格，增加了多种功能以支持更高速率和更大容
量的内存。在DDR4世代一共有四个子代产品，每一子代内存接口芯片的最高传输速率不断提升，其中最后一
个子代产品支持的最高传输速率达到3200MT/s。随着DDR5内存技术的成熟和商用，DDR5已经取代DDR4成为市
场主流产品。相比DDR4最后一个子代产品，DDR5内存接口芯片采用了更低的工作电压（1.1V），并在传输效
率和可靠性上进一步提升。根据JEDEC公布的信息，DDR5内存接口芯片已经规划了六个子代，前五个子代产
品支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，最后一个子代支持速率预计将达
到9200MT/s。通过持续的技术创新，以实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，将是内存接口芯片行业
未来发展的趋势和动力。
在DDR5世代，根据JEDEC定义，服务器内存模组除了需要内存接口芯片之外，还需要配置三种配套芯片
：一颗SPD芯片、一颗PMIC芯片和两颗TS芯片；普通台式机和笔记本电脑的内存模组（UDIMM、SODIMM）则需
要配置两种配套芯片：一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片。
随着技术的发展，内存互连领域衍生出新的接口芯片种类，包括用于服务器新型高带宽内存模组MRDIMM
的MRCD/MDB芯片，以及用于PC端内存模组的CKD芯片：
在服务器端，随着人工智能和大数据分析等应用快速发展，处理器内核数量日益增多，对内存带宽的需
求急剧增长，JEDEC制定了新型高带宽内存模组多路复用双列直插内存模组MRDIMM（MultiplexedRankDIMM）
的相关技术标准。根据JEDEC公布的信息，DDR5MRDIMM通过创新设计提高了数据传输速率和整体系统性能。
多路复用允许将多个数据信号组合并通过单个通道传输，从而在不增加额外物理连接的情况下提升带宽，实
现无缝带宽升级，使数据速率超过同期的DDR5RDIMM。其特性包括：①平台与RDIMM兼容，提供灵活的用户带
宽配置；②采用标准的DDR5DIMM组件(包括DRAM、外形尺寸、引脚分布、SPD、PMIC和TS)，便于推广；③利
用RCD/DB逻辑处理能力实现高效的I/O扩展；④借助现有的LRDIMM生态系统进行设计和测试。MRDIMM未来将
持续迭代升级，第一子代MRDIMM支持8800MT/s速率，第二子代MRDIMM支持12800MT/s速率，正在定义的第三
子代MRDIMM支持的速率预计实现14000MT/s。MRDIMM需要搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片，其设计复杂度和速率
要求高于普通的RCD和DB芯片。
在PC端，随着DDR5传输速率持续提升，到DDR5中期，原本无需信号缓冲的UDIMM、SODIMM（主要用于台
式机和笔记本电脑），将需要配备一颗CKD芯片，对内存模组的时钟信号进行缓冲和重新驱动，从而提高时
钟信号的完整性和可靠性。JEDEC已制定了CUDIMM和CSODIMM内存模组相关标准，包括CKD芯片标准，将应用
于支持6400MT/s及以上内存速率的台式机和笔记本电脑。
根据弗若斯特沙利文的数据，内存互连芯片市场规模从2020年的7.68亿美元增长至2024年的11.68亿美
元，预计未来将进一步从2025年的15.79亿美元增长至2030年的50.05亿美元，期间年均复合增长率高达25.9
%。2024年，中国占全球市场20%的份额，预计到2030年将占约30%。
（4）PCIe互连行业情况
PCIe协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，自2003年诞生以来，其互连技术在近几年发展迅猛，传
输速率基本每3-4年翻倍增长，并保持良好的向后兼容特性。从PCIe4.0到PCIe5.0，传输速率已从16GT/s提
升至32GT/s；到PCIe6.0和PCIe7.0，传输速率将进一步提升至64GT/s和128GT/s。凭借强大的生态系统，平
台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商深度合作，PCIe已成为主流互连接口，全面覆盖了PC机、
服务器、存储系统等各种计算平台，广泛服务于云计算、企业级计算、人工智能和物联网等应用场景。
①PCIeRetimer芯片
PCIeRetimer芯片是在PCIe协议升级迭代背景下应运而生的，它主要解决数据中心和服务器在通过PCIe
协议进行高速、远距离传输时，面临的信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。
随着应用的快速发展，PCIe协议持续迭代更新，传输速率不断翻倍，但服务器的物理尺寸受限于工业标
准，变化不大。这导致整个链路的插损预算从PCIe3.0时代的22dB增加到PCIe4.0时代的28dB，并进一步增长
到PCIe5.0时代的36dB。业界亟待解决PCIe信号链路的插损问题，以提高信号传输距离。
一种解决方案是选用低损PCB，但其成本高昂且难以有效覆盖多连接器应用场景；另一种解决方案是引
入链路扩展器件，如PCIeRetimer芯片，通过采用模拟信号和数字信号调理技术及重定时技术，Retimer芯片
能够补偿信道损耗并消除抖动影响，从而提升PCIe信号的完整性，增加高速信号的有效传输距离。相较于其
他技术解决方案，Retimer芯片在性能、标准化和生态系统支持等方面具有明显优势，可用于CPU与高速外设
（如GPU、AI芯片、SSD卡及网卡等）的互连，适应多连接器应用场景，未来还可以根据系统配置灵活切换至
PCIe或CXL模式，更受用户青睐。
因此，随着传输速率从PCIe4.0的16GT/s翻倍至PCIe5.0的32GT/s，Retimer芯片的技术优势愈发显著。
根据行业发展趋势，到PCIe5.0时代，PCIeRetimer芯片已成为行业主流解决方案。近两年，随着AI服务器需
求快速增长，PCIeRetimer芯片已成为AI服务器中的关键部件，其市场规模也随之迅速扩大。
②PCIeSwitch芯片
PCIeSwitch芯片是一种用于扩展和连接多个PCIe设备的关键组件，可以将有限的PCIe通道分配给更多设
备，同时优化带宽分配。
PCIeSwitch芯片是用于实现高速、低延迟的设备互连的关键组件，其主要功能为：a.扩展接口：可增加
PCIExpress接口数量，让更多设备通过PCIe总线高速通信。如服务器中，当CPU的PCIe通道不足时，PCIeSwi
tch芯片可连接多个设备，例如SSD、网卡、GPU等；b.数据转发：在点到点（P2P）工作模式下，为连接的多
个设备进行数据转发，将多个PCIe通道连接到芯片上，实现设备高速连接；c.实现分区功能：相当于以太网
Switch里的虚拟局域网（Vlan），可将多台机器连接到同一片PCIeSwitch，并进行分区配置，把某些端点设
备分配给特定服务器，实现统一管理和灵活分配，避免多个操作系统枚举同一堆PCIe总线内的角色时出现访
问地址冲突；d.支持NTB（Non-TransparentBridge）技术：通过地址翻译实现不同分区或系统中的设备通信
。例如传统存储系统中的多个控制器，可利用NTB技术通过PCIe链路直接通信，实现数据和控制信息的同步
。
PCIeSwitch芯片可以突破主机有限PCIe接口的制约，实现更多设备的高密度PCIe互连，显著提升系统扩
展性和资源利用率，在数据中心、云计算、存储系统、网络设备中有广泛的应用，尤其适用于对带宽和延迟
敏感的场景。比如在数据中心和云计算中，PCIeSwitch芯片可以连接多块GPU/AI加速卡进行并行计算，也可
以构建GPU/AI加速卡集群进行超大规模计算；在存储系统中，PCIeSwitch芯片可以连接大量NVMeSSD，构建
高速存储池；在网络设备中，PCIeSwitch芯片可以连接多块100G/400G网卡，管理高速端口的数据转发。
AI服务器的快速增长显著拉动了PCIeRetimer芯片和PCIeSwitch芯片的需求。以一台主流8卡GPU服务器
为例，通常需配备2至4个PCIeSwitch实现拓扑扩展，同时需要8至16个Retimer，以延长CPU与外设间的有效
传输距离。目前，根据部分国内8卡GPU服务器的方案，需要24个Retimer芯片。因此，PCIe互连芯片已成为A
I服务器中不可或缺的核心器件，其需求量与AI服务器出货量呈正相关。
根据弗若斯特沙利文的数据，PCIe互连芯片市场规模从2022年的4.69亿美元快速增长至2024年的22.89
亿美元。行业预测显示，未来该市场将持续高速增长，预计2030年市场规模将达到77.61亿美元，2025至203
0年间的年复合增长率高达20.1%。2024年，中国占全球市场25%以上的份额，预计到2030年将占30%以上。
（5）CXL互连行业情况
作为一种新兴的高速互连技术，CXL自推出以来就备受业界关注。随着人工智能、云计算等领域的高速
发展，内存扩展、内存池化等CXL技术的典型应用正在受到越来越多厂商的积极部署，以打破内存瓶颈。
近年来，CXL技术在数据中心和人工智能领域展现出巨大的应用潜力。在数据中心领域，CXL技术通过高
带宽、低延迟的特性，将不同的计算和存储资源进行互连，形成庞大的资源池，可以显著提升数据处理和分
析效率，满足现代数据中心对大规模数据处理和分析的需求。在人工智能领域，CXL技术通过支持GPU和FPGA
等加速器与主处理器的高效协作，可显著提升AI模型训练和推理的速度，实现低延迟、高速的数据传输，从
而大幅提高计算效率；同时CXL技术支持内存扩展和内存共享，为AI应用提供更大的内存空间和更灵活的资
源分配方式。根据相关服务器厂商测评，CXL内存池化方案在AI推理、向量数据库和内存数据库三个最重要
的大内存应用场景中，均有卓越性能表现；CXL内存池化方案为运行更大参数AI模型提供了更高容量和性能
的内存支持。
2024年以来，CXL技术的相关生态也在不断完善：（I）从主流CPU厂商来看，英特尔发布了两款支持CXL
2.0协议的CPU（GraniteRapids和SierraForest），AMD发布了支持CXL2.0协议的第五代EPYC处理器，上述CP
U平台能支持更多的CXL设备类型，提供更好的安全性和可靠性，适配更多的应用场景；（II）从内存模组厂
商来看，SK海力士和三星电子正在积极研发并量产CXL兼容的内存模块，如三星电子展示了CMM-D2.0模组，
并于联想一起完成了128GBCMM-DCXL内存模块的验证；（III）从服务器平台来看，CXLSwitch也开始应用于
服务器平台，支持CXL协议的数据传输，可以实现多个节点间的内存和其他设备资源的共享。未来，越来越
多的服务器CPU和GPU都将支持CXL接口，这一趋势将显著推动CXL市场的发展，尤其是在数据中心、人工智能
和云计算等领域的广泛应用。
根据弗若斯特沙利文的数据，2024年CXL互连芯片市场尚处于商业化初期，市场规模约为430万美元，行
业预测未来几年该市场将迎来爆发式增长，预计至2030年市场规模将达到17.03亿美元，2025至2030年期间
的年均复合增长率高达170.2%。2024年，中国占全球市场25%以上的份额，预计到2030年将占30%以上。
（6）时钟芯片行业情况
时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片。在数字系统中，时钟脉冲是集成电路运转的节拍
器，在电子系统中扮演着“心脏”的重要角色。高频/高性能数字模块的正确运行需要时钟芯片提供精准的
时钟脉冲（节拍）来同步运算操作和数据传输交互。时钟脉冲的性能决定了系统是否能运行到目标速度，时
钟芯片不达标有可能导致模块或设备无法运作。因此，时钟芯片提供的输出时钟需要具备极高的可靠性、宽
广的输出频率范围、优良的抖动特性以及扩频功能。
目前，时钟芯片主要包括时钟发生器、去抖时钟芯片、时钟缓冲芯片和展频振荡器等产品子类。时钟发
生器是根据参考时钟来合成多个不同频率时钟的芯片，它是时钟芯片的一个重要类别，是数据中心、工业控
制、新能源汽车等领域的基础芯片；去抖时钟芯片是为其他芯片提供低抖动低噪声的参考时钟的芯片；时钟
缓冲芯片是用于时钟脉冲复制、格式转换、电平转化等功能的芯片；展频振荡器是基于扩展频谱技术的晶体
振荡器，通过调制原始时钟信号的频率分布，将能量分散到更宽的频带内，从而降低电磁干扰（EMI）峰值
并提升系统稳定性。
从市场规模来看，时钟芯片是一个相对成熟、空间较大的市场。根据弗若斯特沙利文的数据，全球时钟
芯片市场已进入稳定增长阶段，市场规模从2020年的17亿美元增长至2024年的22亿美元，期间年均复合增长
率为5.7%。展望未来，随着AI服务器、高速通信、智能驾驶与工业边缘计算等对高精度时钟的需求持续增长
，时钟芯片在系统架构中的价值量将稳步提升。预计至2030年，全球时钟芯片市场规模预计将扩大至30亿美
元，2025至2030年间年均复合增长率为5.3%。根据MarketDataForecast的数据，2022年全球时钟芯片的市场
规模合计为20.3亿美元，预计到2027年可达到30.2亿美元。
目前，高性能时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商占据，国产替代空间广阔。
比如单台服务器内一般需要10颗左右的时钟芯片，平均每台中高端仪器仪表使用约4颗时钟芯片。
随着AI应用的快速推动，服务器相关系统中的链接速度正在加速向PCIe5.0进行切换，从而带动高性能
时钟芯片的需求。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）内存互连芯片
内存接口芯片和内存模组配套芯片是JEDEC固态技术协会定义的行业标准产品。在该领域，澜起科技深
耕二十年，公司拥有自主知识产权的高速、低功耗技术，可为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的
高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一
，产品获得市场和用户的广泛认可。
在产品标准制定方面，澜起科技是全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会的董事会成员之一
，在JEDEC下属的四个委员会及分会中安排员工担任主席或副主席职位，深度参与JEDEC相关产品的标准制定
，在该领域拥有重要话语权。目前，澜起科技牵头制定DDR5RCD、MDB及CKD芯片的国际标准，并积极参与DDR
5内存模组配套芯片的标准制定。
在技术实力方面，澜起科技处于国际领先水平。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采
纳，并在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准，同时衍生出MRDIMM国际标准。在DDR5
世代，澜起科技进一步巩固了在内存接口技术领域的领先优势：①2022年9月，公司发布业界首款DDR5第一
子代CKD芯片工程样片，并于2024年4月在业界率先试产；②2024年1月和2024年第四季度，公司陆续推出DDR
5第四子代、第五子代RCD芯片工程样片；③2024年公司DDR5第一子代MRCD/MDB芯片在行业规模试用，2025年
1月，公司推出第二子代MRCD/MDB芯片。
在市场份额方面，澜起科技在DDR4世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三
家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，澜起科技牵头制定相关产品国际标准，并提供完
整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。
根据弗若斯特沙利文的数据，2024年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据
93.4%的市场份额：其中，澜起科技以36.8%的市场份额，排名全球第一。
（2）PCIeRetimer芯片
PCIeRetimer芯片是适用于PCIe协议的超高速时序整合芯片，其技术实现和协议交互均需符合PCI-SIG联
盟制定的标准体系。
在PCIe4.0时代，澜起科技是全球量产PCIe4.0Retimer芯片的三家厂商之一；进入PCIe5.0时代，澜起科
技成为全球主要供货PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片的两家厂商之一。目前，澜起科技已推出了PCIe6.x/CXL3.
xRetimer芯片并向客户送样，同时正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发。
作为全球领先的PCIeRetimer芯片供应商之一，澜起科技自研的PCIeSerDesIP已成功应用于PCIe5.0/CXL
2.0Retimer和PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片中。自研IP带来了良好的整合性，使公司的产品在信道适应能力
、传输时延等关键性能指标上处于行业领先水平，此外，公司的PCIeRetimer芯片还提供全方位的遥测功能
，能够实现更全面的链路监控和故障诊断，为高可靠性的AI集群应用提供了坚实保障。
基于领先的技术实力及优异的产品性能，澜起科技的PCIeRetimer芯片从2024年开始出货快速增长，呈
现良好成长态势。
根据弗若斯特沙利文的数据，2024年全球PCIeRetimer芯片市场呈现出极高的市场集中度，前两家企业
合计占据96.9%的市场份额：其中，澜起科技作为市场的新进入者，以10.9%的市场份额，排名全球第二。
（3）CXLMXC芯片
CXLMXC芯片是遵循CXL行业标准规范的产品，其设计、功能及互操作性均需通过CXL联盟的严格认证，属
于CXL协议所定义的第三种设备类型，主要用于内存扩展和内存池化。
2022年5月，澜起科技全球首发MXC芯片，并与多家全球顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作；同年
，全球领先内存厂商三星电子及SK海力士先后推出其最新的CXL内存产品，均采用了澜起科技的MXC芯片。20
23年8月，澜起科技的MXC芯片顺利通过了CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过CXL1.1测试的内存
扩展控制器产品，与国际知名CPU和存储器厂商的产品在CXL官网并列展示，彰显了澜起科技在该领域的技术
实力。2025年1月，澜起科技的MXC芯片入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，再次体现了澜起科
技的行业领先地位，同期入选还包括三星电子和SK海力士，其受测产品均采用了澜起科技的MXC芯片。
澜起科技将继续深化与CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云计算服务商（CSP）、服务器OEM/ODM厂商等生
态伙伴的交流与合作，紧跟技术前沿，不断推进产品更新迭代，致力于推动CXL生态的成熟完善和CXL技术的
广泛应用，并继续保持公司在的行业领先地位。
（二）报告期内公司所从事的主要业务
公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高
能效的互连解决方案。目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能
时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。作为一家为计算和智算提供高性
能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重要作用
。
公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCI
eRetimer芯片、MXC芯片、时钟芯片等。津逮服务器平台产品主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯
片等。
互连类芯片产品线
1．内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的
必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能
及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、
内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格
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