经营分析☆ ◇688008 澜起科技 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 36.29亿 99.72 21.12亿 99.84 58.20
其他业务(行业) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 33.49亿 92.04 20.99亿 99.21 62.66
津逮服务器平台(产品) 2.80亿 7.68 1328.15万 0.63 4.75
其他业务(产品) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 25.77亿 70.83 16.19亿 76.54 62.82
境内(地区) 10.51亿 28.89 4.93亿 23.30 46.87
其他业务(地区) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.88亿 84.87 18.33亿 86.67 59.37
代销(销售模式) 5.41亿 14.86 2.79亿 13.17 51.54
其他业务(销售模式) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 15.28亿 91.80 9.54亿 99.19 62.43
津逮服务器平台(产品) 1.30亿 7.83 504.75万 0.52 3.87
其他业务(产品) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 12.43亿 74.68 7.89亿 82.02 63.45
境内(地区) 4.15亿 24.95 1.70亿 17.70 40.99
其他业务(地区) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.83亿 89.10 8.76亿 91.09 59.07
代销(销售模式) 1.75亿 10.53 8295.21万 8.62 47.30
其他业务(销售模式) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 22.78亿 99.67 13.44亿 99.83 59.00
其他业务(行业) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 21.85亿 95.57 13.40亿 99.55 61.36
津逮服务器平台(产品) 9354.73万 4.09 375.32万 0.28 4.01
其他业务(产品) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.20亿 84.02 11.92亿 88.50 62.05
境内(地区) 3.58亿 15.65 1.53亿 11.33 42.66
其他业务(地区) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.52亿 94.14 12.83亿 95.30 59.63
代销(销售模式) 1.26亿 5.53 6094.48万 4.53 48.25
其他业务(销售模式) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 9.10亿 98.14 --- --- ---
津逮服务器平台(产品) 1379.24万 1.49 --- --- ---
其他(补充)(产品) 348.63万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.19亿 88.33 --- --- ---
境内(地区) 1.05亿 11.30 --- --- ---
其他(补充)(地区) 348.63万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.85亿 95.37 --- --- ---
代销(销售模式) 3943.82万 4.25 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 348.63万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售27.91亿元，占营业收入的76.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 279065.28│ 76.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购15.13亿元，占总采购额的90.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 151283.06│ 90.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能
、低功耗的芯片解决方案。2024年，全球服务器及计算机行业需求回暖，DDR5渗透率持续提升，推动公司内
存接口及模组配套芯片销售收入显著增长；同时，公司高性能运力芯片新产品开始规模出货，为公司业绩增
长注入强劲动力。报告期内，公司经营业绩较上年度实现大幅增长，多项财务指标创历史新高，展现出强劲
的市场竞争力与技术创新能力。报告期内公司经营情况具体如下：
（一）行业复苏叠加新产品突破，经营业绩创新高
1．2024年经营业绩大幅增长，盈利能力显著提升2024年，全球服务器及计算机行业需求回暖，公司把
握行业复苏机遇，持续加大技术创新和市场拓展，实现经营业绩显著成长。2024年度，公司实现营业收入约
36.39亿元，较上年同期增长约59.20%；实现归属于母公司所有者的净利润14.12亿元，较上年度增长213.10
%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12.48亿元，较上年度增长237.44%；经营活动产
生的现金流量净额为16.91亿元，较上年增长131.29%，连续三年持续增长，体现了公司优良的盈利质量、运
营效率以及稳健的财务管理。公司2024年经营业绩大幅增长的主要原因包括：一方面，受益于全球服务器及
计算机行业需求逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，同时，受益于DDR5下游渗透
率提升且子代持续迭代，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5第二子代内存接口芯片
出货量超过第一子代产品；另一方面，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIeReti
mer、MRCD/MDB及CKD）开始规模出货，其中：PCIeRetimer芯片在下游规模应用，MRCD/MDB芯片及CKD芯片开
始在行业规模试用，三款新产品合计销售收入约为4.22亿元，是上年度的8倍，为公司贡献新的业绩增长点
。
公司互连类芯片产品线实现销售收入33.49亿元，较上年度增长53.31%，毛利率为62.66%，较上年度提
升1.30个百分点；津逮服务器平台产品线实现销售收入2.80亿元，较上年度增长198.87%。
2024年，公司互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常
性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额均创公司年度历史新高。报告期内公司股份支付费用（包含
第二类限制性股票、股票增值权相关费用）为0.59亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的
净利润影响为0.51亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2024年度剔除股份支付费用影响后的归属
于母公司所有者的净利润为14.63亿元，较上年度增长162.65%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润为12.99亿元，较上年度增长172.99%。
2．2024年第四季度多项业绩指标再创新高
2024年第四季度，公司实现营业收入10.68亿元，同比增长40.43%，环比增长17.90%，其中：互连类芯
片产品线销售收入9.72亿元，同比增长40.27%，环比增长14.54%，毛利率为63.42%，较第三季度提升1.21个
百分点，DDR5第三子代RCD芯片开始规模出货；实现归属于母公司所有者的净利润4.34亿元，同比增长99.72
%，环比增长12.67%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.74亿元，同比增长74.87%，
环比增长13.63%。2024年第四季度公司经营业绩增长的主要原因是DDR5内存接口芯片需求旺盛，出货量增加
。
2024年第四季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司
所有者的扣除非经常性损益的净利润均创公司单季度历史新高，其中：公司互连类芯片销售收入、归属于母
公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润实现连续七个季度环比增长。
（二）DDR5渗透提升且子代持续迭代，澜起科技巩固行业领先地位
随着支持DDR5的主流服务器及客户端CPU平台陆续上市，DDR5内存在下游市场的渗透率不断提高，且其
子代持续迭代更新。作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在DDR
5世代的竞争中持续保持领先地位。
2024年，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。在DDR5内部子代迭代进程中，公司DDR5
第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货；同时，第
五子代RCD芯片已顺利向客户送样。凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR
5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。
受DDR5内存接口芯片需求旺盛及产品子代升级的双重驱动，报告期内公司互连类芯片产品线毛利率达到
62.66%，较上年度提升1.30个百分点。
（三）聚焦运力需求，澜起科技高速互连芯片开启增长新引擎
当前，AI技术及应用的快速发展推动算力、存力需求激增，而运力，即计算与存储之间及其内部的数据
传输效率，成为制约系统性能的瓶颈。一个高性能的AI系统，需同时具备强算力支撑数据处理、大容量存储
保障数据供给，以及高性能运力来实现高带宽、低延迟的数据传输，三者协同才能全面提升系统整体效率。
近年来，澜起科技深度参与相关国际标准组织与产业联盟的标准制定工作，并基于这些新标准研发出多
款高性能运力芯片，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等。这些产品将在人工智能时代发挥重要作用
，为系统提供更高效的数据传输和更强大的整体性能支持。报告期内，公司的三款高性能运力芯片新产品（
PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD）开始规模出货，合计销售收入约为4.22亿元，约是上年度的8倍，为公司开
启增长新引擎。
1．PCIeRetimer芯片
PCIeRetimer芯片是用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，在数据中心的数据高速、远距
离传输场景中，可有效解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题，主要用于AI服务器、有源线缆（AE
C）、NVMeSSD、Riser卡等典型场景。以配置8块GPU的主流AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIeRetimer芯
片，因此AI服务器出货量增加将直接带动该芯片需求的增长。
报告期内，受益于AI服务器需求旺盛，澜起科技凭借卓越的产品性能，PCIeRetimer芯片出货量快速增
长，累计出货超百万颗，市场份额显著提升。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一，澜起
科技自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实基础。2025年1月，公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetim
er芯片并成功送样，该芯片采用澜起科技自主研发的PAM4SerDesIP，具备低传输时延和高链路预算等特点，
最高数据传输速率可达64GT/s。
展望未来，随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIeRetimer芯片的重要性
愈发凸显，将成为AI服务器不可或缺的关键组件，其应用场景将进一步拓展，推动市场规模持续扩大。
2．MRCD/MDB芯片
MRCD/MDB芯片是服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及高性能计算等应用场
景对内存带宽的高要求。近年来，随着AI及大数据应用的快速发展，服务器CPU内核数量不断增加，迫切需
要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求，MRDIMM凭借其高带宽特性应运而
生，第一子代MRDIMM支持速率为8800MT/s。根据JEDEC定义，一根MRDIMM需要标配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯
片。
报告期内，受益于AI及高性能计算对更高带宽内存的需求，搭配澜起科技第一子代MRCD/MDB芯片的MRDI
MM开始在行业规模试用，推动公司MRCD/MDB芯片销售收入显著增长。随着支持MRDIMM的服务器CPU上市，预
计从2025年起MRCD/MDB芯片将在下游开始规模应用。澜起科技是全球两家可提供第一子代MRCD/MDB芯片的供
应商之一，在功耗等关键性技术指标上具有显著竞争优势。此外，澜起科技于2025年1月推出了第二子代MRC
D/MDB芯片，支持速率提升至12800MT/s，较第一子代产品提升45%。作为MDB芯片国际标准的牵头制定者，澜
起科技引领相关技术的创新并保持行业领先地位。
展望未来，随着MRDIMM迭代升级，其带宽将进一步提升，在AI及高性能计算等领域的应用将更加广泛，
助力系统性能显著提升，为用户带来更高的性价比；同时，更多的新服务器CPU平台将支持第二子代MRDIMM
，其生态系统更为完善。这些因素将共同推动MRDIMM渗透率的提升，助力其成为AI服务器系统主内存的优选
方案，为MRCD/MDB芯片创造广阔的市场空间。
3．CKD芯片
CKD芯片是客户端内存模组（如台式机的UDIMM和笔记本电脑的SODIMM）的关键器件。在DDR5初期，客户
端内存模组尚无需CKD芯片，然而，随着数据传输速率的持续提升，时钟信号频率越来越高，其信号完整性
问题日益突出。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，客户端内存模组需采用一颗专用
的时钟驱动器（CKD）芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。
报告期内，澜起科技在业界率先试产CKD芯片，随着主流CPU厂商发布支持内存速率为6400MT/s的客户端
新CPU平台，CKD芯片开始在行业内规模试用，并为公司贡献超过千万元人民币的销售收入。预计从2025年起
CKD芯片将在下游开始规模应用。作为CKD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技引领相关技术的创新并保持
行业领先地位。
展望未来，随着支持6400MT/s内存速率的客户端新CPU平台在下游市场逐步普及，预计CKD芯片将在未来
三至四年内逐步完成主流渗透。同时，由于AIPC对内存传输速率有更高要求，相关产业趋势或将加速CKD芯
片的渗透，推动其在客户端市场的广泛应用。
4．MXC芯片
报告期内，公司另一款新产品MXC芯片在生态构建和应用拓展方面也取得了积极进展。作为一款CXL协议
所定义的芯片，MXC主要用于内存扩展及内存池化领域，能够有效提升内存容量和带宽，以满足高性能计算
和人工智能等数据密集型应用的需求。2022年，澜起科技全球首发MXC芯片，并与多家全球顶级云计算厂商
及内存龙头企业建立了良好的合作关系。报告期内，澜起科技与合作伙伴共同推进CXL技术的商用化进程，
多家服务器厂商陆续推出基于CXL内存池化方案的原型机，该方案在AI推理场景下可将内存容量和带宽提升
一倍以上，从而大幅提升GPU利用率，缩短推理时间，释放GPU算力。2025年1月，澜起科技的MXC芯片成功入
选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士，其受测产品均采
用了澜起科技的MXC芯片，体现了公司在该领域的持续领先地位。展望未来，随着CXL生态的逐步成熟和CXL
技术的广泛普及，MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间。
（四）研发持续赋能，产品创新升级
作为科技创新型企业，澜起科技始终坚持创新驱动发展，持续加大研发投入，以增强公司的核心竞争力
。2024年度，公司研发费用为7.63亿元，同比增长11.98%，占营业收入的比例为20.98%。公司研发费用自20
19年上市以来逐年增加，研发费用占营业收入的比例连续三年超过15%。公司的研发技术团队具备国际化视
野和卓越的专业能力，截至2024年末，公司研发技术人员为536人，占公司总人数的比例约为74.65%，其中
，具有硕士及以上学历的研发技术人员占比为62.87%。
报告期内，公司推陈出新，稳步推进产品的研发与迭代升级，不断丰富产品品类。
1．互连类芯片产品线：（1）完成DDR5第四子代RCD芯片量产版本的研发，以及第五子代RCD芯片、第二
子代MRCD/MDB芯片工程样片的研发；（2）积极推进DDR5CKD芯片的量产准备工作，配合客户开展规模试用；
（3）完成PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片工程样片的研发；
（4）完成CXL2.0MXC芯片量产版本的研发，并推动CXL3.xMXC芯片的工程研发；（5）量产首批高性能可
编程时钟发生器芯片（ClockGenerator），并启动时钟缓冲芯片（ClockBuffer）的工程研发。
2．津逮服务器平台产品线：发布第六代津逮CPU，并推出新产品——数据保护和可信计算加速芯片。
在知识产权领域，报告期内澜起科技共获得20项授权发明专利，新申请39项发明专利；新提交17项集成
电路布图设计登记申请，并获得11项布图登记证书。
综合考虑全球宏观环境及供应链安全等相关因素，公司在2024年第四季度决定暂缓用于数据中心的AI算
力芯片研发，将发展战略重点聚焦于高速互连芯片，并将相关技术积累和研发资源转移至PCIeSwitch芯片的
研发及产业化。
（五）多措并举提升市值管理，夯实长期发展基础
2024年，公司在高速互连技术领域持续深耕细作，并通过多项举措推动公司高质量、可持续发展。报告
期内，公司顺利完成第三届董事会、监事会换届选举工作，进一步优化公司治理结构；同时，对《公司章程
》《独立董事工作细则》等多项内部制度进行修订，持续提升公司治理效能，并再次荣获上海证券交易所信
息披露工作评价A级（优秀）。
公司始终秉持“以投资者为本”的发展理念，致力于与股东分享企业的成长与发展成果。报告期内，公
司共派发现金股利3.38亿元，并实施两期股份回购计划，合计回购金额达4.09亿元，累计派发现金股利及回
购总金额约为7.47亿元，占公司2023年归属于母公司所有者的净利润的165.70%，彰显公司对股东长期价值
的积极回馈。此外，公司不断完善市值管理机制，连续三年将市值纳入高管年度绩效考核体系，并在报告期
内首次将公司市值作为核心高管激励计划的考核指标，进一步引导管理层聚焦公司价值创造与股东利益。
公司高度重视投资者关系，持续优化投资者交流机制，完善沟通渠道，提升市场透明度，促进公司价值
的有效传递。凭借在投资者关系方面的优良表现，报告期内公司荣获第十五届“投资者关系天马奖”、“20
23年报业绩说明会优秀实践”等荣誉。
（六）践行可持续发展，深化ESG责任担任
2024年，澜起科技在ESG（环境、社会及公司治理）领域持续发力，进一步完善了ESG管治架构，设立董
事会战略与ESG委员会，该委员会主要负责对公司长期发展战略以及ESG策略进行研究并提出专业建议。报告
期内，公司对照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第14号——可持续发展报告》要求，全方位提升公
司ESG管理水平，在环境、社会和公司治理等领域取得进步。公司首次开展财务重要性议题分析，进一步完
善碳排放数据统计，初步构建应对气候变化议题的策略框架。与此同时，公司积极在产品设计与研发环节探
寻绿色解决方案，致力于推动环境保护与业务发展的有机结合。此外，公司还积极承担行业责任，以国际电
子行业负责商业联盟（RBA）的高标准规范自身和供应链管理，助力产业链的可持续发展。
通过不懈努力，澜起科技的ESG实践取得良好成效，并获得社会各界的认可。公司在国际权威评级机构M
SCI的ESG评级中获评BB级，在Wind的ESG评级连续四年保持A级，处于国内集成电路设计行业前列。此外，公
司还荣获第二届国新杯“ESG金牛奖百强”称号。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低
功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能
时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。澜起科技是一家为计算和智算提
供高性能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重
要作用。
公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCI
eRetimer芯片、MXC芯片、时钟芯片等。津逮服务器平台产品主要包括津逮CPU、数据保护和可信计算加速芯
片和混合安全内存模组（HSDIMM）等。
1．内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的
必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能
及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、
内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商
用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛
。
DDR4及DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存时钟缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器
的地址、命令、时钟、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号
。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对地址
、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD和DB
套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）
。
澜起科技凭借其自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标
准的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了DDR2-DDR5系列内存
接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内
存系统的需求。公司的DDR4及DDR5内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全
球市场的重要份额。
目前，内存模组行业正从DDR4世代向DDR5世代切换。DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随
机存取存储器标准。与DDR4相比，DDR5采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈
进了一步，最新推出的DDR5第五子代RCD芯片支持速率可达8000MT/s，是DDR4最高速率（3200MT/s）的2.5倍
。
（1）DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶
校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作
为中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功
耗的内存解决方案。
（2）DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD芯片一起组成套片，用于DDR
5LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR
5RCD芯片需搭配十颗DDR5DB芯片，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提
升至最高16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。
（3）2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。DDR5第二子代RCD芯片支持双通道内存架
构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持数据速率
为5600MT/s，采用1.1V工作电压，更为节能。
（4）2023年10月，公司在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片。DDR5第三子代RCD芯片支持的数据速率
高达6400MT/s，较第二子代RCD速率提升14.3%，较第一子代RCD速率提升33.3%。
（5）2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片。DDR5第四子代RCD芯片支持的数据速率高达7200MT/s
，较第三子代RCD速率提升12.5%，较第一子代RCD速率提升50%。
2．内存模组配套芯片
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行
检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
（1）串行检测集线器（SPD）公司与合作伙伴共同研发了DDR5串行检测集线器（SPD），芯片内部集成
了8KbitEEPROM、I2C/I3C总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于DDR5系列内存模组（如LRDIMM、R
DIMM、MRDIMM、UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM和LPCAMM等），应用范围包括服务器、台式机及笔
记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项
功能：
第一，其内置的SPDEEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒
和相关器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，每个内存模组都需配置一个SPD器件，并按照JEDEC规
范的数据结构编写SPDEEPROM的内容。主板BIOS在开机后会读取SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配
置内存控制器和内存模组。DDR5SPD数据可通过I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，
以满足DDR5内存模组的高速率和安全要求。
第二，该芯片还可以作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如CPU或基板管理控制器（BMC
）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括RCD、PMIC和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的
通信中心。在DDR5规范中，一个I2C/I3C总线上最多可连接8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集
线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。
第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测SPD所在位置的温度。主控设备可通过I2C/I3C总
线从SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定
性。
（2）温度传感器（TS）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5高精度温度传感器（TS）芯片，该芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C
串行总线，适用于DDR5服务器内存模组（如RDIMM、LRDIMM和MRDIMM）。TS作为SPD芯片的从设备，可以工作
在时钟频率分别高达1MHzI2C和12.5MHzI3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组
的温度管理。TS是DDR5服务器内存模组上重要组件，目前主流的DDR5服务器内存模组配置2颗TS。
（3）电源管理芯片（PMIC）
公司研发了符合JEDEC规范的DDR5电源管理芯片（PMIC）。PMIC的作用主要是为内存模组上的其他芯片
（如DRAM、RCD、DB、SPD和TS等）提供电源支持，CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。
3．高性能运力芯片解决方案
当前，AI技术及应用的快速发展推动算力、存力需求激增，而运力，即计算与存储之间及其内部的数据
传输效率，成为制约系统性能的瓶颈。一个高性能的AI系统，需同时具备强算力支撑数据处理、大容量存储
保障数据供给，以及高性能运力来实现高带宽、低延迟的数据传输，三者协同才能全面提升系统整体效率。
近年来，澜起科技深度参与相关国际标准组织与产业联盟的标准制定工作，并基于这些新标准研发出多
款高性能运力芯片，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等。这些产品将在人工智能时代发挥重要作用
，为系统提供更高效的数据传输和更强大的整体性能支持。
（1）MRCD/MDB芯片
MRCD/MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件。随着AI及大数据应用的发展以及相关技
术的演进，服务器CPU的内核数量快速增加，对内存系统带宽的需求也日益迫切，以满足多核CPU中各个内核
的数据吞吐要求，MRDIMM正是基于这种应用需求而开发的。作为一种更高带宽的内存模组，第一子代MRDIMM
支持8800MT/s速率，第二子代产品支持12800MT/s速率，每根MRDIMM模组均需要搭配1颗MRCD、10颗MDB、1颗
SPD、2颗TS以及1颗PMIC芯片。
MRDIMM的工作原理如下：MDB芯片用来缓冲来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号，在标准速率下
，通过MDB芯片可以同时访问两个DRAM内存阵列（而传统RDIMM只能访问一个阵
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