经营分析☆ ◇688008 澜起科技 更新日期：2025-03-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 15.28亿 91.80 9.54亿 99.19 62.43
津逮服务器平台(产品) 1.30亿 7.83 504.75万 0.52 3.87
其他业务(产品) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 12.43亿 74.68 7.89亿 82.02 63.45
境内(地区) 4.15亿 24.95 1.70亿 17.70 40.99
其他业务(地区) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.83亿 89.10 8.76亿 91.09 59.07
代销(销售模式) 1.75亿 10.53 8295.21万 8.62 47.30
其他业务(销售模式) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 22.78亿 99.67 13.44亿 99.83 59.00
其他业务(行业) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 21.85亿 95.57 13.40亿 99.55 61.36
津逮服务器平台(产品) 9354.73万 4.09 375.32万 0.28 4.01
其他业务(产品) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.20亿 84.02 11.92亿 88.50 62.05
境内(地区) 3.58亿 15.65 1.53亿 11.33 42.66
其他业务(地区) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.52亿 94.14 12.83亿 95.30 59.63
代销(销售模式) 1.26亿 5.53 6094.48万 4.53 48.25
其他业务(销售模式) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 9.10亿 98.14 --- --- ---
津逮服务器平台(产品) 1379.24万 1.49 --- --- ---
其他(补充)(产品) 348.63万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.19亿 88.33 --- --- ---
境内(地区) 1.05亿 11.30 --- --- ---
其他(补充)(地区) 348.63万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.85亿 95.37 --- --- ---
代销(销售模式) 3943.82万 4.25 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 348.63万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 36.71亿 99.97 17.04亿 99.94 46.43
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 27.35亿 74.47 16.06亿 94.15 58.72
津逮服务器平台(产品) 9.37亿 25.50 9868.85万 5.79 10.54
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 24.55亿 66.86 14.45亿 84.72 58.84
境内(地区) 12.16亿 33.11 2.60亿 15.22 21.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.93亿 73.33 15.61亿 91.51 57.96
代销(销售模式) 9.78亿 26.64 1.44亿 8.42 14.69
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售17.13亿元，占营业收入的75.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 171332.60│ 75.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购9.11亿元，占总采购额的79.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 91092.69│ 79.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的
创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，5G、云计算、AI计算、高性能计算
、智能汽车等应用领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。
集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。
（1）服务器市场行业情况
公司的产品内存接口及模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、津逮CPU以及混合安全内存模组等
主要应用于服务器，因此，服务器行业的发展情况与公司业务紧密相关。相较于普通计算机，服务器具有更
高速的CPU计算能力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。
基于全球数据总量的爆发式增长以及数据向云端迁移的趋势，新的数据中心建设热度不减，同时围绕新
增数据的处理和应用，云计算、人工智能、虚拟现实和增强现实等数字经济方兴未艾，服务器作为基础的算
力支撑，从中长期来看，全球服务器市场将保持高景气度。
经历2023年的行业整体去库存后，2024年全球服务器市场开始恢复性增长。根据2024年7月Gartner发布
的《2024年第一季度全球服务器市场报告》显示，2024年第一季度全球服务器市场销售额保持增长，销售额
407.5亿美元，同比增长59.9%；出货量282.0万台，同比增长5.9%。
（2）AI服务器及AIPC行业情况
2024年上半年，随着AI算力需求的持续释放，以及各大云服务厂商加大AI资本支出，AI服务器需求持续
增加。根据IDC于2024年7月做出的预测，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占
整体服务器高达65%。2024年全球AI服务器数量上修至167万台，年增长率达到41.5%。
2024年上半年，苹果、微软分别发布AppleIntelligence和Windows11AIPC，开启AIPC新时代。根据Cana
lys于2024年7月做出的预测，2024年全球AIPC出货量达4800万台，在电脑市场占比约为18%，预计2025年出
货量将超1亿台，占比增加至40%，到2028年，AIPC出货量将达到2.05亿台，2024~2028年年均复合增长率高
达44%。
（3）内存模组行业情况
内存模组是当前计算机架构的重要组成部分，作为CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作用
，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。按应用领域不同，内存模组可分为：1、服务器内存模组，其目
前主要类型为RDIMM、LRDIMM等，相较于其他类型内存模组，服务器内存模组由于服务器数据存储和处理的
负载能力不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求；2、普通台式机、笔记
本内存模组，其目前主要类型为UDIMM、SODIMM等。而平板、手机内存主要使用的LPDDR通过焊接至主板或封
装在片上系统上发挥功能。全球DRAM行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他
们也是公司内存接口芯片及内存模组配套芯片主要的下游客户。
内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数
等。近两年服务器内存模组行业正经历从DDR4世代向DDR5世代切换，DDR5第一子代、第二子代相关产品已实
现量产，目前，JEDEC已完成DDR5第三子代、第四子代产品标准制定，并正在制定第五子代产品的标准。同
时，基于传输速率的提升或新的产业需求，新的内存模组架构也陆续被JEDEC定义并成为国际标准，比如用
于服务器的MRDIMM，以及用于台式机/笔记本电脑的CUDIMM、CSODIMM、CAMM等内存模组。
内存模组与CPU是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，支持更高速率DDR5的CPU
的持续迭代将推动DDR5内存模组的规模使用及更新换代。
（4）内存接口芯片及内存模组配套芯片行业情况
内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满
足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。
从2016年开始，DDR4技术的发展进入了成熟期，成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速率和
支持更大的内存容量，JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技术规格，增加了多种功能，用
以支持更高速率和更大容量的内存。在DDR4世代，从Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代内存接
口芯片所支持的最高传输速率在持续上升，DDR4最后一个子代产品Gen2plus支持的最高传输已达3200MT/s。
随着DDR5内存技术规格和产品的成熟商用，DDR5内存技术正在实现对DDR4内存技术的更新和替代。DDR5内存
接口芯片相比于DDR4最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和
可靠性上又迈进了一步。从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了五个子代，支持
速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，预计后续可能还会有1~2个子代，可见
通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和
动力。
根据JEDEC组织的定义，在DDR5世代，服务器内存模组上除了需要内存接口芯片之外，同时还需要配置
三种配套芯片，包括一颗SPD芯片、一颗PMIC芯片和两颗TS芯片；普通台式机、笔记本电脑的内存模组UDIMM
、SODIMM上，需要配置两种配套芯片，包括一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片。
目前DDR5内存接口芯片的竞争格局与DDR4世代类似，全球有三家主流供应商可提供相关产品，分别是澜
起科技、瑞萨电子和Rambus。关于DDR5内存模组配套芯片，报告期内，SPD和TS主要的两家供应商是澜起科
技和瑞萨电子；PMIC的竞争对手更多，竞争态势更复杂。
为了满足不断增长的AI处理对更高带宽、更高容量内存模组需求，JEDEC组织制定了服务器MRDIMM（Mul
tiplexedRankDIMM）内存模组相关技术标准。根据JEDEC公布的信息：DDR5MRDIMM提供创新、高效的新模块
设计，以提高数据传输速率和整体系统性能。多路复用允许将多个数据信号组合并通过单个通道传输，从而
有效地增加带宽而无需额外的物理连接并提供无缝带宽升级，使应用程序能够超过DDR5RDIMM数据速率，其
他计划中的功能包括：1、平台与RDIMM兼容，可实现灵活的最终用户带宽配置；2、利用标准DDR5DIMM组件(
包括DRAM、DIMM外形尺寸和引脚分布、SPD、PMIC和TS)以方便采用；3、利用RCD/DB逻辑处理能力实现高效
的1/0扩展；4、利用现有的LRDIMM生态系统进行设计和测试基础设施支持多代扩展到DDR5-EOL。第一代MRDI
MM支持8800MT/S速率，目前正在定义的第二子代MRDIMM的数据传输速率预计为12800MT/s。MRDIMM需要搭配1
颗MRCD和10颗MDB芯片，与普通的RCD芯片、DB芯片相比，MRCD/MDB芯片设计更为复杂、速率更高。
在桌面端，随着DDR5传输速率持续提升，到DDR5中期，原本不需要信号缓冲的UDIMM、SODIMM（主要用
于台式机和笔记本电脑），将需要一颗时钟驱动器（ClockDriver）对内存模组的时钟信号进行缓冲再驱动
，从而提高时钟信号的信号完整性和可靠性。JEDEC组织制定了CUDIMM和CSODIMM内存模组相关标准，包括其
中的CKD芯片相关标准，将应用于支持6400MT/S及以上速率的台式机和笔记本电脑。
（5）PCIe及PCIeRetimer芯片行业情况
PCIe协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，自2003年诞生以来，近几年PCIe互连技术发展迅速，传
输速率基本上实现了每3-4年翻倍增长，并保持良好的向后兼容特性。PCIe协议已由PCIe4.0发展为PCIe5.0
，传输速率已从16GT/s提升到32GT/s，到PCIe6.0，传输速率将进一步提升到64GT/s。随着PCIe协议传输速
率的快速提升，并依托于强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商的深入合作
，PCIe已成为主流互连接口，全面覆盖了包括PC机、服务器、存储系统、手持计算等各种计算平台，有效服
务云计算、企业级计算、高性能计算、人工智能和物联网等应用场景。
然而，一方面随着应用不断发展推动着PCIe标准迭代更新，速度不断翻倍，另一方面由于服务器的物理
尺寸受限于工业标准并没有很大的变化，导致整个链路的插损预算从PCIe3.0时代的22dB增加到了PCIe4.0时
代的28dB,并进一步增长到了PCIe5.0时代的36dB。
如何解决PCIe信号链路的插损问题，提高PCIe信号传输距离是业界面临的重要问题。一种思路是选用低
损PCB，但价格高昂，仅仅是主板就可能会带来较大的成本增加，而且并不能有效覆盖多连接器应用场景；
另一种思路是引入适当的链路扩展器件如Retimer，使用PCIeRetimer芯片，采用模拟信号和数字信号调理技
术、重定时技术，来补偿信道损耗并消除各种抖动的影响，从而提升PCIe信号的完整性，增加高速信号的有
效传输距离。
因此，PCIeRetimer芯片作为PCIe协议升级迭代背景下新的芯片需求，其主要解决数据中心、服务器通
过PCIe协议在数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。相比于市场其他技术解
决方案，现阶段Retimer芯片的解决方案在性能、标准化和生态系统支持等方面具有一定的比较优势，未来
根据系统配置，Retimer芯片可以灵活地切换PCIe或CXL模式，更受用户青睐。
而随着传输速率从PCIe4.0的16GT/s到PCIe5.0的32GT/S，再次实现翻倍，Retimer芯片技术路径的优势
更加明显。根据目前行业发展趋势，到PCIe5.0时代，PCIeRetimer芯片已成为行业主流解决方案。
根据TrendForce于2024年7月份做出的预测，今年大型云端服务供应商预算持续聚焦于采购AI服务器，A
I服务器维持高成长态势，预计AI服务器占整体服务器出货的比重将达12.2%，较2023年提升约3.4个百分点
，2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。TrendForce预计，202
4年全球AI服务器数量将达到167万台。
随着AI服务器需求快速增长，将显著提升PCIeRetimer芯片的需求，以一台典型的配8块GPU的主流AI服
务器为例，考虑对信号完整性和传输速率的要求，系统需要配置8颗或16颗PCIeRetimer芯片。
（6）CXL行业情况
随着人工智能时代的日益临近，对支持快速接口和易扩展性的内存平台的需求变得越来越明显，而基于
CXL的新型DRAM模块可能是未来人工智能时代中最具前景的内存解决方案之一。
从2019年到2023年，CXL经历了高速的发展，其应用涉及服务器端，以及存储产品与解决方案端这两大
层面。在过去2年时间里，已经有多家厂商发布CXL相关元件、产品，以及成套解决方案。2022年底到2023年
初，随着AMD发布第四代EPYC（代号Genoa），以及英特尔发布第四代XeonScalable（代号SapphireRapids）
，新款处理器平台上市将CXL技术应用到服务器端，完善CXL的应用环境。
经过数年的发展，目前CXL的生态已经初步形成。在元件层级的芯片供应商与设计商，对应产品包括：C
XL控制器（Controller）、定时器（Retimers）、交换器（Switch）产品。系统层级，目前有三星、SKHyni
x、美光等厂商推出扩展存储类型的CXL产品。
根据YoleGroup2023年10月的预测，全球CXL市场规模预计在2028年将达到150亿美元。尽管目前只有不
到10%的CPU与CXL标准兼容，但预计到2027年，所有CPU都将被设计为支持CXL接口，这将进一步推动CXL市场
的发展。
（7）时钟芯片行业情况
时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片。在数字系统中，时钟脉冲是集成电路运转的节拍
器，在电子系统中扮演着“心脏”的重要角色。高频/高性能数字模块的正确运行需要时钟芯片提供精准的
时钟脉冲（节拍）来同步运算操作和数据传输交互。时钟脉冲的性能决定了系统是否能运行到目标速度，时
钟芯片不达标有可能导致模块或设备无法运作。因此，时钟芯片提供的输出时钟需要具备极高的可靠性、宽
广的输出频率范围、优良的抖动特性以及扩频功能。
目前，时钟芯片种类主要包括时钟发生器、去抖时钟芯片和时钟缓冲芯片等细分产品。时钟发生器是根
据参考时钟来合成多个不同频率时钟的芯片，它是时钟芯片的一个重要类别，是数据中心、工业控制、新能
源汽车等领域的基础芯片；去抖时钟芯片是为其他芯片提供低抖动低噪声的参考时钟的芯片；时钟缓冲芯片
是用于时钟脉冲复制、格式转换、电平转化等功能的芯片。根据DBMR的数据，2023年时钟芯片的市场规模合
计为14亿美元，预计到2030年可达到21亿美元，其中2023年时钟发生器芯片市场规模约为7.08亿美元，预计
到2030年可达到10.82亿美元。由于时钟芯片在电子系统中广泛且重要的作用，同时其设计难度较大、技术
水平要求较高，因此该类产品的主要市场份额长期被少数几家美日厂商占据。
（8）AI芯片行业情况
按基本功能划分，AI芯片可分为训练芯片和推理芯片；按技术路径划分，AI芯片可分为GPU、FPGA、ASI
C芯片。
近年来人工智能的发展呈现出数据体量爆发式增长态势，算法模型的参数量指数级增加，以加速计算为
核心的算力中心对AI芯片的需求不断扩大。以ChatGPT为代表的基于海量多源数据的大模型，对算力的需求
非常高，随着AI模型和应用的进一步发展和规模化，算力需求将持续释放，大算力芯片的市场规模持续增长
，将快速推动AI芯片的性能升级。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）内存接口芯片、内存模组配套芯片及时钟驱动器（CKD）
澜起的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，
为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存
全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。
产品标准制定方面，澜起是全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会的董事会成员之一，在JED
EC下属的四个委员会及分会中安排员工担任主席或副主席职位，深度参与JEDEC相关产品的标准制定。其中
，公司牵头制定多款DDR5内存接口芯片标准，包括DDR5RCD芯片及MDB芯片，并积极参与DDR5CKD芯片和DDR5
内存模组配套芯片标准制定。
技术实力方面，澜起处于国际领先水平。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳。该
架构在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准，并进一步作为基础架构衍生出MRDIMM国
际标准。在DDR5世代，公司在内存接口芯片领域继续全球领跑，进一步巩固了在该领域的优势。2021年10月
，公司量产DDR5第一子代内存模组芯片及内存模组配套芯片；2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子
代RCD芯片；2023年10月，公司DDR5第三子代RCD芯片在业界率先试产；2024年1月，公司推出支持7200MT/s
速率的DDR5第四子代RCD芯片；目前公司正在研发DDR5第五子代RCD芯片。
市场份额方面，澜起在DDR4世代逐步确立了行业领先优势，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要
厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司继续领跑，内存接口芯片的市场份额保持稳定。公
司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的
两家公司之一。
基于在内存接口芯片领域的行业领先地位，澜起在高带宽内存接口芯片MRCD/MDB方面也保持领先，该产
品将用于服务器新型高带宽内存模组MRDIMM。根据公开信息及客户反馈，目前全球可以提供DDR5第一子代MR
CD/MDB芯片（支持速率为8800MT/S）的供应商为2家。澜起牵头制定MDB芯片国际标准，研发进度行业领先，
产品的技术表现具有竞争优势。目前，搭配澜起MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计
算/互联网厂商开始规模试用。
在时钟驱动器（CKD）芯片领域，澜起研发进度相对领先，产品具有较强竞争力，该产品将用于数据速
率达到6400MT/s及以上的台式机/笔记本电脑CSODIMM和CUDIMM。澜起于2024年4月在业界率先试产CKD芯片，
该产品已从第二季度开始规模出货。
（2）PCIeRetimer芯片
在PCIe4.0时代，澜起是全球量产PCIe4.0Retimer芯片的三家企业之一；在PCIe5.0时代，公司于2023年
1月量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片，是全球第二家量产该产品的厂家。
作为全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一，公司自研的PCIeSerDesIP已成功应用于该产
品中，自研IP带来了良好的整合性，在产品的时延、信道适应能力方面，公司具有一定的优势。
基于上述竞争优势，澜起的PCIeRetimer芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，并从2024年第
一季度开始规模出货，并在第二季度实现出货量翻倍增长，市占率明显提升，呈现良好成长态势。
（3）MXC芯片
澜起在2022年5月全球首发MXC芯片后，已与全球多家顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作。2023年
5月，三星电子推出其首款支持CXL2.0的128GBDRAM，加速下一代存储器解决方案的商用化进程，澜起的MXC
芯片作为该解决方案的核心控制芯片器而被采用。2023年8月，澜起的MXC芯片顺利通过了CXL联盟的数十项
严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品，与国际知名CPU和存储器厂商的产品在CXL官网并
列展示，彰显了业界对澜起技术实力的认可。
目前，公司与主要内存模组、服务器系统厂商的多个合作项目进展顺利，可为数据中心和云服务厂商提
供灵活的解决方案，满足客户在数据库，AI训练等内存高带宽场景下的需求。未来，公司将继续深化与CPU
、存储器、服务器及云服务厂商的合作，紧跟技术前沿，不断推进产品更新迭代，致力于为实现CXL生态的
成熟完善和CXL技术的广泛应用不断贡献力量，保持公司在该领域的市场领先地位。
（4）津逮服务器平台
津逮服务器平台是澜起面向中国市场设计的本土服务器平台解决方案，其技术具有独创性、先进性，且
该产品线可持续更新迭代。鉴于服务器CPU以及内存模组的市场准入门槛较高，需要较长的测试及认证周期
，公司作为行业生态的新进入者，需要一定时间在该领域立足。
经过多年的市场拓展，津逮服务器平台已具备一定的客户基础及市场份额，持续的更新迭代提高了津逮
CPU的产品竞争力，坚持不懈的客户导入和及时的本地服务也逐步获得客户与市场的认可。2024年6月，澜起
科技发布全新第六代津逮能效核CPU，单颗CPU最高支持144个核心，最大三级缓存容量达108MB。产品支持单
路或者双路设计，支持4组UPI用于CPU之间互联，最高UPI速度达24GT/s。支持8个内存通道，DDR5内存速度
最高达6400MT/s。在IO方面，C6E支持PCIe5.0和CXL2.0扩展，最多支持88个PCIe通道。
同月，公司发布津逮服务器平台产品线的一款新产品——数据保护和可信计算加速芯片，该芯片融合了
数据加解密和平台可信度量两大核心功能，兼具高性能、泛在可信等优势，为信息安全领域提供高性能、高
安全性、高性价比且便捷易用的一体化解决方案。该款芯片用于解决数据中心等高并发数据加解密运算的需
求，同时因为其具有低功耗特点，也适用于端侧、边缘侧、嵌入式系统中对数据和平台安全有需求的场景。
（二）报告期内公司所从事的主要业务
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低
功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能
时代，计算机的“算力”和“存力”需求快速增长，系统对“运力”提出了更高的需求。澜起科技是一家为
计算和智算提供高性能“运力”的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的“运力”，将在未来
的人工智能时代发挥重要作用。
公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、CKD芯片、PCI
eRetimer芯片、MXC芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）。
1、内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的
必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能
及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、
内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商
用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛
。
现阶段，DDR4及DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控
制器的地址、命令、时钟、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据
信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对
地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD
和DB套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模
组）。
澜起凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标准
的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了DDR2-DDR5系列内存接
口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存
系统的需求。目前，公司的DDR4及DDR5内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占
据全球市场的重要份额。
目前，内存模组行业正从DDR4世代向DDR5世代切换。DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随
机存取存储器标准。与DDR4相比，DDR5采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈
进了一步，其支持的最高速率可超过6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍以上。
（1）DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶
校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作
为中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功
耗的内存解决方案。
（2）DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD芯片一起组成套片，用于DDR
5LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR
5RCD芯片需搭配十颗DDR5DB芯片，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提
升至最高16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。
（3）2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。DDR5第二子代RCD芯片支持双通道内存架
构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-5600
速率，采用1.1V工作电压，更为节能。
（4）2023年10月，公司在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片。DDR5第三子代RCD芯片支持的数据速率
高达6400MT/s，较第二子代RCD速率提升14.3%，较第一子代RCD速率提升33.3%。
2、内存模组配套芯片
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行
检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
（1）串行检测集线器（SPD）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了8KbitEEPROM、I2C/I3C总线
集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），
应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统
的关键组成部分，其包含如下几项功能：
第一，其内置的SPDEEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒
和相关器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，每个内存模组都需配置一个SPD器件，
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