经营分析☆ ◇688008 澜起科技 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 22.78亿 99.67 13.44亿 99.83 59.00
其他业务(行业) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
───────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 21.85亿 95.57 13.40亿 99.55 61.36
津逮服务器平台(产品) 9354.73万 4.09 375.32万 0.28 4.01
其他业务(产品) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.20亿 84.02 11.92亿 88.50 62.05
境内(地区) 3.58亿 15.65 1.53亿 11.33 42.66
其他业务(地区) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.52亿 94.14 12.83亿 95.30 59.63
代销(销售模式) 1.26亿 5.53 6094.48万 4.53 48.25
其他业务(销售模式) 759.74万 0.33 232.88万 0.17 30.65
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 9.10亿 98.14 --- --- ---
津逮服务器平台(产品) 1379.24万 1.49 --- --- ---
其他(补充)(产品) 348.63万 0.38 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.19亿 88.33 --- --- ---
境内(地区) 1.05亿 11.30 --- --- ---
其他(补充)(地区) 348.63万 0.38 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.85亿 95.37 --- --- ---
代销(销售模式) 3943.82万 4.25 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 348.63万 0.38 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 36.71亿 99.97 17.04亿 99.94 46.43
───────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 27.35亿 74.47 16.06亿 94.15 58.72
津逮服务器平台(产品) 9.37亿 25.50 9868.85万 5.79 10.54
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 24.55亿 66.86 14.45亿 84.72 58.84
境内(地区) 12.16亿 33.11 2.60亿 15.22 21.35
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.93亿 73.33 15.61亿 91.51 57.96
代销(销售模式) 9.78亿 26.64 1.44亿 8.42 14.69
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 12.36亿 64.15 --- --- ---
津逮服务器平台(产品) 6.90亿 35.80 --- --- ---
其他(补充)(产品) 99.02万 0.05 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.18亿 58.00 --- --- ---
境内(地区) 8.09亿 41.95 --- --- ---
其他(补充)(地区) 99.02万 0.05 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.95亿 62.01 --- --- ---
代销(销售模式) 7.31亿 37.93 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 99.02万 0.05 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售17.13亿元，占营业收入的75.21%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 171332.60│ 75.21│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购9.11亿元，占总采购额的79.08%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 91092.69│ 79.08│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，全球服务器及计算机需求下滑，相关芯片进入去库存周期，公司面对本轮行业去库存的经营压
力，迎难而上，围绕战略目标和经营计划稳步开展各项工作，积极推进DDR5的子代迭代，继续保持在该领域
的全球领先地位；另一方面，随着以大模型为代表的人工智能突飞猛进，AI浪潮席卷全球，计算机的算力和
存储需求迅猛增长，系统对运力的需求也愈发迫切，公司把握时代机遇，布局的多款高速互连芯片产品在报
告期内取得积极进展，这些芯片能够显著为智算提供所需的“运力”，提高系统计算效率，将在人工智能时
代将发挥至关重要的作用。报告期内具体经营情况如下：
（一）DDR5渗透提升，经营业绩逐季明显改善
受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司DDR4内存接口芯片与津逮CPU出货量
较上年同期明显减少，2023年公司实现营业收入22.86亿元，较上年同期下降37.76%，归属于母公司所有者
的净利润为4.51亿元，较上年同期下降65.30%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.70亿
元，较上年同期下降58.11%。净利润下降的主要原因包括：（1）营业收入较上年同期减少37.76%；（2）投
资收益及公允价值变动收益总额较上年同期减少4.62亿元；（3）公司保持高强度研发投入，报告期内研发
费用为6.82亿元，较上年同期增加21.00%；（4）公司计提的资产减值损失为1.93亿元，较上年同期增加1.6
6亿元。
由于产品技术难度和性能的提升，DDR5内存接口芯片价值量较DDR4世代明显增加，同时，由于DDR5内存
模组新增若干配套芯片，行业市场规模进一步扩大。作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及市场
份额，持续受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级带来的成长红利。报告期内，虽然行业整体需求低迷
且DDR4内存接口芯片持续去库存，但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市，DDR5的下游渗透率明显
提升，从第二季度开始，公司DDR5相关产品的出货量稳步增长，公司主要经营指标连续三个季度环比提升。
2023年第四季度，公司营业收入为7.61亿元，环比增长27.28%；归属于母公司所有者的净利润为2.17亿元，
环比增长42.96%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.14亿元，环比增长40.89%。
面对本轮行业去库存压力，公司积极采取相关措施优化库存管理，加快库存周转，以合理降低库存水平
，效果显著。公司库存状况已连续三个季度大幅改善，截至2023年年底，公司存货账面价值为4.82亿元，较
第一季度末降低41.10%。
根据相关行业分析，本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声，预计行业整体需求将从2024年开始恢
复增长，有助于带动公司相关产品整体需求的提升。
（二）DDR5开启子代迭代，巩固行业领先地位
报告期内，随着支持DDR5第二子代内存产品（支持速率5600MT/S）的主流服务器CPU上市，DDR5内存接
口芯片的子代迭代已正式开启，公司的DDR5第二子代RCD芯片从第三季度开始规模出货，并在第四季度出货
量保持增长。同时，公司于2023年10月在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片，并于2024年1月推出DDR5第四
子代RCD芯片。
相较于DDR4世代，DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更
有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及DDR5RCD芯片国际标准的牵头
制定者，凭借强大的技术实力，公司在DDR5的子代研发上持续保持领先；凭借产品性能的稳定性和可靠性，
公司DDR5第二子代RCD芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额，这将有助于公司把握产品迭代升级
加速带来的机遇，进一步享受市场空间拓展的红利。得益于公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片出货
量占比提升以及子代迭代升级，报告期内公司互连类芯片产品线毛利率为61.36%，较上年度提升2.64个百分
点。
根据行业相关公开信息，预计DDR5内存模组的渗透率将在2024年超过50%，并在明年继续提升，DDR5的
持续渗透及迭代升级有助于公司DDR5相关产品的销售收入保持增长。
（三）把握人工智能时代机遇，多款高性能“运力”芯片磨砺以须
AI相关应用推动算力、存力需求快速增长，对“运力”提出了更大需求，未来“运力”是提升AI系统整
体性能的关键，相关芯片市场具有巨大的潜力。公司聚焦“运力”需求，布局了一系列高速互连芯片解决方
案，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片。
1、PCIe5.0Retimer芯片。在人工智能时代，AI服务器需求快速增长，PCIe5.0Retimer芯片可为AI服务
器等典型应用场景提供稳定可靠的高带宽低延时的互连解决方案，以解决信号完整性问题。一台典型的配置
8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIe5.0Retimer芯片，因此AI服务器/GPU出货量增加将直接带动PCIeR
etimer芯片需求的增长。报告期内，公司成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片，并积极开展客户导入、验
证测试及相关市场拓展工作，取得良好成果。由于澜起自研PCIe5.0Retimer芯片的核心底层技术（Serdes）
，公司的产品在时延、信道适应能力方面具有竞争优势。
目前，澜起的PCIe5.0Retimer芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项
目，并已开始规模出货。随着全球AI服务器及GPU出货量持续增加，PCIeRetimer芯片的全球市场规模将快速
增长，作为全球领先的PCIeRetimer芯片供应商，澜起科技的PCIeRetimer芯片正在获得越来越多客户及下游
用户的认可，公司有能力在全球竞争中抢占重要市场份额。
2、MRCD/MDB芯片。AI作为内存密集型计算，需要更快的内存带宽和更大的内存容量，AI相关应用的快
速发展，将显著推动系统对内存带宽和容量的需求，相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳
定向上，并进一步增加对高带宽内存模组MRDIMM以及MRCD/MDB的需求。与用于传统内存模组RDIMM的RCD/DB
芯片相比，MRCD/MDB芯片设计更为复杂、支持速率更高，其价值量较RCD/DB芯片将有所提升，第一子代产品
支持速率为8800MT/S，未来将进行子代迭代，持续提高带宽和支持速率；此外，由于MRDIMM采用了“1颗MRC
D+10颗MDB”的架构，将极大增加行业对MDB芯片的需求。公司作为内存接口芯片的行业领跑者，也是MDB芯
片国际标准的牵头制定者，研发进度领先，公司已完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片量产版本的研发，该产品
预计将跟随相应新CPU平台的发布而开始规模出货。
3、CKD芯片。在PC端，由于AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能，将增加更高速率DDR5内存的需
求。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端的内存模组（如台式机的UDIMM和笔记本电脑的SODIMM）
需采用专用时钟驱动芯片。继2022年澜起发布业界首款DDR5CKD工程样片后，公司已完成该芯片量产版本的
研发，预计CKD芯片将跟随PC端相应新CPU平台的发布而开始规模出货。
4、MXC芯片。AI相关应用将带动计算机内存容量需求呈指数级增长，CXL内存模块拥有强大的内存扩展
能力，具有高效数据处理、加速计算速度等优势，将成为人工智能时代中最具前景的内存解决方案之一。澜
起于2022年全球首发的CXL内存扩展控制器芯片（MXC）是CXL内存扩展和内存池化应用的核心控制芯片，未
来下游应用的逐步普及将为MXC芯片带来长期广阔的成长空间。报告期内，三星电子推出其首款支持CXL2.0
的128GBDRAM，加速了下一代存储器解决方案的商用化进程，澜起的MXC芯片作为该解决方案的核心控制器被
采用；此外，澜起的MXC芯片顺利通过了CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制
器产品。澜起已完成第一代MXC芯片量产版本的研发，将在全球竞争中抢占先机。
澜起上述四款为智算提供高性能“运力”的互连芯片均涉及行业前沿技术，将带来蓝海增量市场，并持
续受益于AI产业浪潮。公司在这些领域具有全球领先的竞争优势，有能力实现较高毛利率水平，新产品的逐
步上量将对公司未来几年的业绩产生积极贡献。
（四）保持高强度研发投入，多款产品研发取得积极进展
2023年，澜起持续保持高强度的研发投入，全年研发费用为6.82亿元，同比增长21.00%，占营业收入的
比例为29.83%。公司研发技术团队规模持续扩大，截至2023年末，公司研发技术人员为587人，较2022年末
净增119人，占公司总人数的比例约为77%，上述研发技术人员中具有硕士及以上学历的占比为67%。
随着持续的研发投入以及核心技术的积累，澜起不断拓宽产品品类，报告期内公司稳步推进产品的研发
及迭代升级。
1、在运力芯片领域：（1）成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片；（2）率先试产DDR5第三子代RCD芯
片；（3）完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片、DDR5第一子代CKD芯片、第一代MXC芯片量产版本的研发；（4）
完成时钟发生器工程样片的流片；（5）开展DDR5第四子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、第二代MXC芯
片的工程研发，推进PCIe6.0Retimer芯片关键IP的开发及验证工作。
2、在算力芯片领域：（1）发布第四代津逮CPU以及第五代津逮CPU；（2）开展了第一代AI芯片工程样
片的相关测试及验证工作，在相关应用平台进行业务适配，并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。
在知识产权方面，报告期内澜起共获得20项授权发明专利，新申请39项发明专利；新申请并获得10项集
成电路布图设计；新获得3项软件著作权登记。
（五）广受赞誉，赢得客户和行业的高度认可和信赖
公司及公司的产品持续受到客户及行业的肯定，在报告期内获得多项荣誉。基于对公司产品质量、技术
实力及各项服务的高度认可，澜起荣获SK海力士颁发的“最佳供应商奖”、连续两年获得美光科技颁发的“
杰出供应商表现奖”。澜起PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片凭借突破性的技术创新度、优异的市场表现力荣获
第十八届中国芯“年度重大创新突破产品”。此外，澜起还荣获第四届知识产权创新奖、上海市品牌引领示
范企业、国家知识产权优势企业、福布斯中国“2023中国创新力企业50强”等荣誉。
澜起董事长兼首席执行官杨崇和博士凭借在科技创新、产品研发以及企业经营管理等方面的卓越成就，
荣膺安永企业家奖2023中国内地大奖，以表彰其守正创新、开放融合的时代精神。澜起总裁StephenTai先生
荣获上海市“白玉兰纪念奖”，以表彰和鼓励其为上海经济建设、社会发展和对外交往做出的突出贡献。
（六）持续践行ESG，引领社会责任与可持续发展
报告期内，公司首次系统的披露公司相关的碳排放数据。为提升整体的ESG管理水平，公司进一步完善E
SG管治架构体系，同时，系统性梳理公司各部门ESG工作现状，识别ESG提升方向，在完善制度、夯实数据基
础等领域开展针对性改善提升，以实现公司与利益相关方的价值共创、共享与共荣。
2023年，公司持续关注并投身公益事业。公司组织一年一度员工无偿献血活动，公司同仁积极加入。为
支持乡村教育事业发展，由澜起文化教育专项基金捐赠的凤山小学“澜起综合楼”正式启用，同时，公司员
工积极参与爱心捐书活动，捐赠书籍超千本。
报告期内，澜起在国际权威评级机构MSCI的ESG评级由CCC级提升至BB级，在A股半导体上市公司评级中
处于较高水平。此外，公司在Wind的ESG评级连续三年保持A级。2023年公司荣登“中国上市公司ESG百强榜
单”，并被正式纳入“中证证券时报ESG百强指数”成份股。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低
功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能
时代，计算机的“算力”和“存力”需求快速增长，系统对“运力”提出了更高的需求。澜起科技是一家为
计算和智算提供高性能“运力”的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的“运力”，将在未来
的人工智能时代发挥重要作用。
公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、CKD芯片、PCI
eRetimer芯片、MXC芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）。
1、内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的
必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能
及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、
内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商
用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛
。
现阶段，DDR4及DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控
制器的地址、命令、时钟、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据
信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对
地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD
和DB套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模
组）。
澜起凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标准
的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术的发展演变，公司先后推出了DDR2-DDR5系列内存接
口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存
系统的需求。目前，公司的DDR4及DDR5内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占
据全球市场的重要份额。
DDR4世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以DDR4Gen2Plus子代为主。
DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与DDR4相比，DDR5采用了更低的
工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，其支持的最高速率可超过6400MT/S，是DD
R4最高速率的2倍以上。
（1）DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶
校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作
为中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功
耗的内存解决方案。
（2）DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD芯片一起组成套片，用于DDR
5LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR
5RCD芯片需搭配十颗DDR5DB芯片，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提
升至最高16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。
（3）2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。DDR5第二子代RCD芯片支持双通道内存架
构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-5600
速率，采用1.1V工作电压，更为节能。
（4）2023年10月，公司在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片。DDR5第三子代RCD芯片支持的数据速率
高达6400MT/s，较第二子代RCD速率提升14.3%，较第一子代RCD速率提升33.3%。
2、DDR5内存模组配套芯片
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行
检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
（1）串行检测集线器（SPD）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了8KbitEEPROM、I2C/I3C总线
集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），
应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统
的关键组成部分，其包含如下几项功能：
第一，其内置的SPDEEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒
和相关器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，每个内存模组都需配置一个SPD器件，并按照JEDEC规
范的数据结构编写SPDEEPROM的内容。主板BIOS在开机后会读取SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配
置内存控制器和内存模组。DDR5SPD数据可通过I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，
以满足DDR5内存模组的高速率和安全要求。
第二，该芯片还可以作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如CPU或基板管理控制器（BMC
）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括RCD、PMIC和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的
通信中心。在DDR5规范中，一个I2C/I3C总线上最多可连接8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集
线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。
第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测SPD所在位置的温度。主控设备可通过I2C/I3C总
线从SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定
性。
（2）温度传感器（TS）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5高精度温度传感器（TS）芯片，该芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C
串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIMM内存模组。TS作为SPD芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别
高达1MHzI2C和12.5MHzI3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS
是DDR5服务器内存模组上重要组件，目前主流的DDR5服务器内存模组配置2颗TS。
（3）电源管理芯片（PMIC）
公司与合作伙伴共同研发了符合JEDEC规范的DDR5低/高电流电源管理芯片（PMIC）。该芯片包含4个直
流-直流降压转换器，两个线性稳压器（LDO，分别为1.8V和1.0V），并能支持I2C和I3C串行总线，适用于DD
R5服务器RDIMM和LRDIMM内存模组。PMIC的作用主要是为内存模组上的其他芯片（如DRAM、RCD、DB、SPD和T
S等）提供电源支持。CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。低电流电源管理芯片应用于DDR
5服务器较小电流的RDIMM内存模组，高电流电源管理芯片则应用于DDR5服务器较大电流的RDIMM和LRDIMM内
存模组。
澜起可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决
方案的两家公司之一。
3、为智算提供高性能“运力”芯片解决方案（互连类芯片新产品）
AI相关应用的快速发展将推动“算力”和“存力”需求快速增长，系统需要更高、更强的算力，需要带
宽更高、容量更大的内存。在“算力”和“存力”增长的同时，对“运力”也提出了更高的需求。“运力”
是指在计算和存储之间搬运数据的能力，人工智能时代，系统需要更大的运力，需要更高的带宽、更快的传
输。
（1）MRCD/MDB芯片
MRCD、MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件。AI及大数据应用的发展以及相关技术
的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核CPU中各个内核
的数据吞吐要求，MRDIMM正是基于这种应用需求而生。MRDIMM是一种更高带宽的内存模组，第一代产品可支
持8800MT/s速率，每个MRDIMM模组需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。
MRDIMM工作原理为：MDB芯片用来缓冲来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号，在标准速率下，通
过MDB芯片可以同时访问两个DRAM内存阵列（RDIMM只能访问一个阵列），从而实现双倍的带宽。MRCD用来缓
冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。MRDIMM的特点和优势在于：1、使用的是常规的DRAM颗
粒；2、与现有DDR5生态系统有良好的适配性；3、可以大幅提升内存模组的带宽。
从下游应用来看，预计MRDIMM在高性能计算、AI等对内存带宽敏感的应用领域，将有较大的需求。随着
MRDIMM未来渗透率的提升，将带动MRCD/MDB（特别是MDB）芯片需求大幅增长。
（2）CKD芯片
长久以来，时钟驱动功能一直集成在寄存时钟驱动器（RegisterClockDriver）芯片中，应用于服务器R
DIMM或LRDIMM内存模组，但尚未在PC端部署。随着DDR5传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，时钟信
号完整性问题日益凸显。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端的内存模组（如台式机的UDIMM和笔
记本电脑的SODIMM）需采用专用时钟驱动器（CKD）芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲和重新驱动，
才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。
澜起于2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，用于新一代
台式机和笔记本电脑内存。该芯片的主要功能是缓冲来自台式机和笔记本电脑中央处理器的高速内存时钟信
号，并将其重新驱动输出到UDIMM、SODIMM模组上的多个DRAM内存颗粒。这款时钟驱动芯片符合JEDEC标准，
支持高达6400MT/s的数据传输速率，并具备低功耗管理模式，助力内存解决方案实现高速、高效、节能的运
行。
由于AIPC需要更高内存带宽来提升整体运算性能，AIPC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代，并增加对
更高速率DDR5内存的需求。未来，CKD芯片将应用于台式机UDIMM和笔记本电脑SODIMM内存模组（数据速率为
6400MT/S及以上)，其需求量将随着AIPC应用的普及而提升。
（3）PCIeRetimer芯片
PCIeRetimer芯片是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是公司在全互连芯片领域
布局的一款重要产品。
近年来，高速数据传输协议从PCIe3.0（8GT/S）发展至PCIe4.0（16GT/S），再升级至PCIe5.0（32GT/S
），数据传输速率不断翻倍，同时也带来了显著的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了
超高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。PCIe4.0/5.0的高速传输挑战促进了优化高速电路与系
统互连设计的需求，加大了在超高速传输环境下保持信号完整性的研发热度。为了补偿高速信号的损耗，提
升信号质量，通常需在链路中引入超高速时序整合芯片（Retimer）。PCIeRetimer芯片已成为高速电路中不
可或缺的重要器件，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问
题。
公司的PCIeRetimer芯片采用先进的信号调理技术，能够补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而
提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展
的高性能PCIe互连解决方案。其中，PCIe4.0Retimer芯片符合PCIe4.0基本规范，PCIe5.0/CXL2.0Retimer符
合PCIe5.0和CXL2.0基本规范，支持业界主流封装，其功耗、传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，
并已与CPU、PCIe交换芯片、固态硬盘、GPU及网卡等进行了广泛的互操作测试。
2023年1月，公司PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片实现量产。
公司的PCIe4.0/5.0Retimer芯片可应用于AI服务器、NVMeSSD、Riser卡等典型应用场景，同时，公司提
供基于该款芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善的技术支持服务，帮助客户快速完成导入设计，
缩短新产品上市周期。
人工智能时代，随着AI服务器需求的快速增长，PCIeRetimer芯片的重要性愈加凸显。目前，一台典型
配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIe5.0Retimer芯片。未来，PCIeRetimer芯片的市场空间将随着
GPU需求量的增加而持续扩大。
（4）MXC芯片
MXC芯片是一款CXL内存扩展控制器芯片，属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDECDDR4
和DDR5标准，同时符合CXL2.0规范，支持PCIe5.0传输速率。该芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带
宽、低延迟的高速互连解决方案，实现CPU与各CXL设备间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降
低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本（TCO）。
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