经营分析☆ ◇688008 澜起科技 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 54.47亿 99.82 33.92亿 99.91 62.28
其他业务(行业) 955.72万 0.18 307.37万 0.09 32.16
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 51.39亿 94.18 33.69亿 99.24 65.57
津逮产品(产品) 3.08亿 5.65 2286.66万 0.67 7.42
其他业务(产品) 955.72万 0.18 307.37万 0.09 32.16
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.01亿 71.49 25.76亿 75.87 66.04
境内(地区) 15.46亿 28.33 8.16亿 24.04 52.79
其他业务(地区) 955.72万 0.18 307.37万 0.09 32.16
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 46.19亿 84.65 29.80亿 87.75 64.51
代销(销售模式) 8.28亿 15.17 4.13亿 12.16 49.86
其他业务(销售模式) 955.72万 0.18 307.37万 0.09 32.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 24.61亿 93.44 15.83亿 99.47 64.34
津逮服务器平台(产品) 1.68亿 6.37 647.13万 0.41 3.86
其他业务(产品) 509.58万 0.19 189.32万 0.12 37.15
─────────────────────────────────────────────────
其他(地区) 19.24亿 73.05 12.27亿 77.11 63.80
中国大陆及中国港澳地区(地区) 7.10亿 26.95 3.64亿 22.89 51.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.72亿 82.49 13.59亿 85.42 62.59
代销(销售模式) 4.56亿 17.32 2.30亿 14.47 50.48
其他业务(销售模式) 509.58万 0.19 189.32万 0.12 37.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 36.29亿 99.72 21.12亿 99.84 58.20
其他业务(行业) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 33.49亿 92.04 20.99亿 99.21 62.66
津逮服务器平台(产品) 2.80亿 7.68 1328.15万 0.63 4.75
其他业务(产品) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 25.77亿 70.83 16.19亿 76.54 62.82
境内(地区) 10.51亿 28.89 4.93亿 23.30 46.87
其他业务(地区) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.88亿 84.87 18.33亿 86.67 59.37
代销(销售模式) 5.41亿 14.86 2.79亿 13.17 51.54
其他业务(销售模式) 1014.15万 0.28 333.78万 0.16 32.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
互连类芯片(产品) 15.28亿 91.80 9.54亿 99.19 62.43
津逮服务器平台(产品) 1.30亿 7.83 504.75万 0.52 3.87
其他业务(产品) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 12.43亿 74.68 7.89亿 82.02 63.45
境内(地区) 4.15亿 24.95 1.70亿 17.70 40.99
其他业务(地区) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.83亿 89.10 8.76亿 91.09 59.07
代销(销售模式) 1.75亿 10.53 8295.21万 8.62 47.30
其他业务(销售模式) 614.56万 0.37 271.30万 0.28 44.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售42.14亿元，占营业收入的77.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 421428.43│ 77.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购22.99亿元，占总采购额的79.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 229903.89│ 79.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠
及高能效的互连解决方案。目前我们拥有两大产品线，互连类芯片和津逮产品。我们的互连类芯片主要包括
内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、CXLMXC芯片及时钟芯片等。津逮产品主要包括津逮C
PU及数据保护和可信计算加速芯片等。
一、内存互连芯片
（1）内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB及CKD）
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的
必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能
及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、
内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商
用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛
。
DDR4及DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存时钟缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器
的地址、命令、时钟、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号
。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对地址
、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD和DB
套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）
。
澜起科技凭借其自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标
准的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术的发展演变，我们先后推出了DDR2-DDR5系列内存
接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内
存系统的需求。我们的DDR4及DDR5内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全
球市场的重要份额。
当前，DDR5内存模组已取代DDR4成为市场主流产品。DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随
机存取存储器标准。与DDR4相比，DDR5采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈
进了一步，最新推出的DDR5第五子代RCD芯片支持速率可达8000MT/s，是DDR4最高速率（3200MT/s）的2.5倍
。
①DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校
验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作为
中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗
的内存解决方案。
②DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD芯片一起组成套片，用于DDR5LR
DIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR5RC
D芯片需搭配十颗DDR5DB芯片，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升
至最高16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。
③2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。DDR5第二子代RCD芯片支持双通道内存架构
，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持数据速率为5
600MT/s，采用1.1V工作电压，更为节能。
④2023年10月，公司在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片。DDR5第三子代RCD芯片支持的数据速率高达
6400MT/s，较第二子代RCD速率提升14.3%，较第一子代RCD速率提升33.3%。
⑤2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片。DDR5第四子代RCD芯片支持的数据速率高达7200MT/s，
较第三子代RCD速率提升12.5%，较第一子代RCD速率提升50%。
⑥2024年第四季度，公司推出DDR5第五子代RCD芯片。DDR5第五子代RCD芯片支持的数据速率高达8000MT
/s，较第四子代RCD速率提升11.1%，较第一子代RCD速率提升66.7%。
MRCD/MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件。随着AI及大数据应用的发展以及相关技
术的演进，服务器CPU的内核数量快速增加，对内存系统带宽的需求也日益迫切，以满足多核CPU中各个内核
的数据吞吐要求，MRDIMM正是基于这种应用需求而开发的。作为一种更高带宽的内存模组，第一子代MRDIMM
支持8800MT/s速率，第二子代产品支持12800MT/s速率，每根MRDIMM模组均需要搭配1颗MRCD、10颗MDB、1颗
SPD、2颗TS以及1颗PMIC芯片。
MRDIMM的工作原理如下：MDB芯片用来缓冲来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号，在标准速率下
，通过MDB芯片可以同时访问两个DRAM内存阵列（而传统RDIMM只能访问一个阵列），从而实现双倍带宽。MR
CD则用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。MRDIMM的特点和优势包括：①使用常规的DR
AM颗粒；②与现有DDR5生态系统有良好的适配性；③能够大幅提升内存模组的带宽。
我们的DDR5第一子代MRCD/MDB芯片于2024年开始在行业规模试用。我们的第二子代MRCD/MDB芯片已成功
向全球主要内存厂商送样，该芯片最高支持12800MT/s传输速率，旨在为下一代计算平台提供卓越的内存性
能，满足云计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。
从下游应用来看，预计MRDIMM将在云计算、AI等对内存带宽敏感的应用领域有较大的需求。随着MRDIMM
未来渗透率的提升，MRCD/MDB（尤其是MDB）芯片的需求也将大幅增长。
在DDR4世代及DDR5世代初期，时钟驱动功能集成在RCD芯片中，用于服务器内存模组，尚未在PC端内存
模组（如台式机和笔记本电脑）部署。随着DDR5传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，信号完整性问
题愈发显著。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存模组需引入专用的时钟驱
动器（CKD，即“ClockDriver”）芯片，对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和
可靠性要求。
我们的DDR5第一子代CKD芯片最高支持7200MT/s速率，旨在提高PC端内存模组的数据访问速度和稳定性
，以匹配不断增长的CPU运行速度和性能需求。该芯片符合最新的JEDEC标准，支持双边带总线地址访问及I2
C、I3C接口。通过配置寄存器控制字，该芯片可改变其输出信号特性以匹配不同DIMM的网络拓扑，并可通过
禁用未使用的输出信号以降低功耗。报告期内，我们推出新一代CKD芯片，最高支持9200MT/s速率，可有效
优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。
由于AIPC需要更高内存带宽以提升整体运算性能，AIPC渗透率的提升预计将加速DDR5的子代迭代，并推
动对更高速率DDR5内存的需求。因此，AIPC应用的普及将助推CKD芯片的需求提升。
（2）内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行
检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
串行检测集线器（SPD）
我们与合作伙伴共同研发了DDR5串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了8KbitEEPROM、I2C/I3C总线
集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、MRDIMM、UDIMM、SODIM
M、CUDIMM、CSODIMM、CAMM和LPCAMM等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD是DDR5内
存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能：
第一，其内置的SPDEEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒
和相关器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，每个内存模组都需配置一个SPD器件，并按照JEDEC规
范的数据结构编写SPDEEPROM的内容。主板BIOS在开机后会读取SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配
置内存控制器和内存模组。DDR5SPD数据可通过I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，
以满足DDR5内存模组的高速率和安全要求。
第二，该芯片还可以作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如CPU或基板管理控制器（BMC
）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括RCD、PMIC和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的
通信中心。在DDR5规范中，一个I2C/I3C总线上最多可连接8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集
线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。
第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测SPD所在位置的温度。主控设备可通过I2C/I3C总
线从SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定
性。
我们与合作伙伴共同研发了DDR5高精度温度传感器（TS）芯片，该芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C
串行总线，适用于DDR5服务器内存模组（如RDIMM、LRDIMM和MRDIMM）。TS作为SPD芯片的从设备，可以工作
在时钟频率分别高达1MHzI2C和12.5MHzI3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组
的温度管理。TS是DDR5服务器内存模组上重要组件，通常一条内存模组配置2颗TS。
我们的DDR5电源管理芯片（PMIC）符合JEDEC规范，其作用主要是为内存模组上的其他芯片（如DRAM、R
CD、DB、SPD和TS等）提供电源支持，CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。
2．PCIe/CXL互连芯片
（1）PCIeRetimer芯片
PCIeRetimer芯片是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片。近年来，随着PCIe协议从3.0
（8GT/s）发展至4.0（16GT/s）、5.0（32GT/s），并逐步迈向6.0（64GT/s）和7.0（128GT/s），数据传输
速率的不断翻倍带来了显著的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题极大地限制了PCIe协议在下一代
计算平台的应用范围，促使行业加大对高速电路与系统互连设计的优化需求，同时也推动了在超高速传输环
境下保持信号完整性的研发工作。
为了补偿高速信号的损耗、提升信号质量，超高速时序整合芯片（Retimer）应用而生。目前，PCIeRet
imer芯片已成为高速电路中不可或缺的重要器件，尤其在数据中心的数据高速、远距离传输场景中，可有效
解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题。
PCIeRetimer芯片采用先进的信号调理技术，能够补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信
号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性
能PCIe互连解决方案。我们量产的PCIeRetimer产品组合包括PCIe4.0Retimer及PCIe5.0/CXL2.0Retimer。其
中，PCIe4.0Retimer芯片符合PCIe4.0基本规范，支持16GT/s的传输速率，可补偿高达28dB的信道损耗；PCI
e5.0/CXL2.0Retimer符合PCIe5.0和CXL2.0基本规范，支持32GT/s的传输速率，可补偿高达36dB的信道损耗
，支持业界主流封装，其功耗、传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与CPU、PCIe交换芯片、
固态硬盘、GPU及网卡等进行了广泛的互操作测试。报告期内，我们推出了PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片，支
持64GT/s的传输速率，采用PAM4SerDes技术，支持高达43dB的链路预算，可用于通用及AI服务器、有源线缆
（AEC）和存储系统等典型应用场景。
在人工智能时代，AI服务器需求迅猛增长，PCIeRetimer芯片的重要性日益突出。以配置8块GPU的典型A
I服务器为例，通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片；部分国产AI服务器为满足扩展的需求，配置了24颗PCIeR
etimer芯片。随着AI服务器需求量持续攀升，以及PCIe协议传输速率不断升级，PCIeRetimer芯片的市场空
间也将进一步扩大。
（2）CXLMXC芯片
MXC芯片是一款CXL内存扩展控制器芯片，属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片可为CPU及基于
CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，实现CPU与各CXL设备间的内存共享，在大幅提升
系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本（TCO）。
MXC芯片主要应用于内存扩展及内存池化领域，为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大
幅扩展内存容量和带宽，满足云计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求，典型应用场景如下：
MXC芯片目前的产品应用形态主要有两种：EDSFF模组、AIC（AddInCard）连接标准DDR5/4内存模组。
2022年5月，我们发布了全球首款CXLMXC芯片，并支持三星电子、SK海力士等内存厂商推出相关CXL内存
产品，加速下一代存储器解决方案的商用化进程。目前，我们的MXC芯片已顺利通过CXL联盟的数十项严苛测
试，列入CXL1.1和CXL2.0的合规供应商清单，保持在该领域的领先地位。报告期内，我们推出了CXL3.1MXC
芯片，采用自研的PCIe6.2物理层接口，支持最高64GT/s的传输速率(x8通道)，内置双通道DDR5内存控制器
，支持速率高达8000MT/s。我们与CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云服务提供商（CSP）、服务器OEM/ODM厂
商等生态伙伴共同合作，以推动CXL技术获得更广泛的应用。
人工智能、云计算的快速发展，对突破内存瓶颈提出了迫切需求，推动业界加快部署内存扩展、内存池
化等CXL技术的典型应用。在人工智能领域，CXL技术通过支持GPU和FPGA等加速器与CPU的高效协作，可显著
提升AI训练和推理效率，并提供低延迟、高带宽的数据传输；同时，CXL技术支持内存扩展和内存共享，为A
I应用提供更大容量、更灵活调配的内存资源。因此，CXL内存将成为人工智能时代最具前景的内存解决方案
之一。
3．时钟芯片
时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片。在数字系统中，时钟脉冲是集成电路运转的节拍
器，在电子系统中扮演着“心脏”的重要角色。时钟芯片为不同的芯片和功能模块提供统一的时序基准，确
保系统各部件的协调、稳定运行。对于数据处理速率与准确度需求较高的应用场景，时钟系统通常以独立芯
片或模块的形式存在。时钟芯片主要包括时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片、去抖时钟芯片、振荡器及实时时
钟芯片（RTC）等。
我们推出了时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和展频振荡器（即支持展频功能的差分振荡器）。其中时钟
发生器产品支持最高4路独立差分输出，提供高精度时钟源；时钟缓冲器具备4至10路可扩展输出，实现信号
无损分配；展频振荡器在提供高精度时钟源的同时，可通过展频功能有效抑制电磁干扰（EMI），提升系统
稳定性。我们的时钟芯片采用先进的数模混合架构，实现业界领先的超低输出相位噪声，每个输出通道均支
持独立配置I/O类型、驱动能力、电压值、输出频率及展频参数，可精准匹配不同接收端的需求，显著提升
信号完整性，同时降低系统功耗与设计复杂度。
随着AI算力的迅猛增长、5G通信的持续升级及工业自动化的不断深化，市场对时钟信号的精度与稳定性
要求日益严格。我们的时钟芯片产品凭借高可靠性、低抖动和广泛适配能力，已成功通过多家头部客户的测
试验证，未来将广泛应用于AI服务器与数据中心、通信基础设施、工业控制设备、消费电子及汽车电子等领
域。
津逮产品线
我们的津逮产品线主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。该产品线具备芯片级实时安全
监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该
产品线还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及云计算时代的各种应用提供强大的综合数据处理
及计算力支撑。
1．津逮CPU
津逮CPU是一系列具有预检测、动态安全监控功能的x86架构处理器，适用于津逮或其他通用的服务器平
台。我们先后推出了第一代至第六代津逮CPU，以更好满足用户对安全可靠算力日益提升的需求。
2019年5月，公司发布第一代津逮CPU；2020年8月，公司发布第二代津逮CPU；2021年4月，公司发布第
三代津逮CPU。2022年10月，公司第三代津逮CPU系列产品通过了VMware公司的产品兼容性认证，达到VMware
ESXi7.0U3虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求，满足用户的关键应用需求。2023年1月12日，公司
发布第四代津逮CPU。2023年12月18日，公司发布第五代津逮CPU。2024年6月，公司发布全新第六代津逮能
效核CPU。
2025年8月，我们发布了第六代津逮性能核CPU，单颗CPU最高支持86个高性能核心和172个线程，最大三
级缓存容量达336MB，内存子系统采用8通道DDR5架构，最高支持6400MT/s的RDIMM或8000MT/s的MRDIMM，显
著提升内存带宽与扩展能力，在I/O方面，提供88条PCIe5.0通道，并兼容CXL2.0协议，为GPU、FPGA等加速
器提供卓越的连接带宽。
2．数据保护和可信计算加速芯片
我们的数据保护和可信计算加速芯片采用公司自主创新的Mont-TSSE可信安全系统扩展架构和技术，将
硬件级数据加解密和平台可信度量两大核心功能融合于单一芯片之上。芯片内部集成了高速加解密、安全So
C和硬件信任根（HRoT）三个子系统。
该芯片硬件支持SM2/3/4、SHA-256/384/512、AES、RSA、ECC等商密算法和国际主流加解密算法加速，
可广泛应用于对数据保密性、完整性要求极高的场景，如AI训练和推理、分布式数据存储、零信任架构等。
芯片内置多个真随机数发生器(TRNG)，搭配PCIe5.0×8高速接口，可提供高达160Gbps的吞吐量，多颗芯片
集成可实现加密处理能力倍增，从而为数据中心提供高性能加解密算力支持，助力商密算法在数据中心落地
应用。
该芯片广泛兼容多项可信计算标准，具备出色的泛在可信优势。芯片符合TPM、TCM和TPCM等可信计算标
准，遵从商密GM/T0008-2012、GM/T0012-2020、GM/T0028-2014等多项设计、测试、接口标准，并兼顾FIPS-
140设计要求和NISTSP800-193固件安全标准，支持MCTP/SPDM等协议。芯片可作为硬件信任根(HRoT)使用，
满足可信平台3.0规范的需求，保障服务器、台式机、嵌入式终端、加速卡（AI卡）等各类设备启动运行期
间的平台安全。
该芯片可用于解决数据中心等高并发数据加解密运算的需求，同时因为其具有低功耗特点，也适用于端
侧、边缘侧、嵌入式系统中对数据和平台安全有需求的场景。
津逮产品主要针对中国本土市场，截至目前，已有多家服务器厂商采用津逮产品，开发出了系列高性能
且具有独特安全功能的服务器机型。
(二)主要经营模式
我们是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabless模式，该模式下，我们
专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成
，由公司取得测试后芯片成品销售给客户。
在Fabless模式下，产品设计与研发环节属于我们经营的核心，由多个部门参与执行。芯片的生产制造
、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务
。
上述流程图中项目提案、市场要求定义、启动会议、初始技术规范、架构设计、模块设计、全芯片设计
评审、终版技术规范审议、流片评审、样片验证、可靠性评估、产品特性验证、系统确认、产品提交量产、
销售等环节主要由公司完成，其余环节主要由委外厂商完成。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
我们是一家集成电路设计企业，集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的
创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，云计算、AI计算、智能汽车等应用
领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。
我们的内存接口及模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、CKD芯片等属于高速互连芯片领域。高
速互连芯片是支撑数据中心、服务器及计算机实现高速数据交互的必备芯片，主要解决智能算力系统持续升
级背景下各类数据传输的瓶颈。高速互连芯片适配多种标准化通信协议，通过信号处理、架构优化等方式，
保障数据在各系统间高效、可靠传输。
按技术类别区分，高速互连芯片主要分为三大类：内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连
芯片等。其中，内存互连芯片包括内存接口及模组配套芯片，主要用于提升内存数据访问的速度及可靠性；
PCIe/CXL互连芯片包括PCIeRetimer、PCIeSwitch、CXLMXC、CXLSwitch等芯片，主要用于数据中心和服务器
单机多卡连接、内存池化、内存扩展等；以太网及光互连芯片包括EthernetRetimer/Switch、oDSP、NIC、
硅光芯片等，主要用于数据中心集群组网等长距离、高带宽的互连方案。
（1）全球服务器及PC市场行业情况
高速互连芯片以服务器领域为主要应用场景，在PC领域亦有部份应用。
AI服务器对高速互连的需求与日俱增，成为驱动高速互连芯片市场扩容的关键动力。根据行业相关数据
，全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年均复合增长率为45.2%；展望未来，其
出货量将进一步从2025年的250万台增长至2030年的650万台，年均复合增长率为21.2%。AI服务器需求的增
长主要由大模型训练、推理等需求驱动，多芯片集群架构需高带宽、低延时互连支撑海量数据交互，直接拉
动PCIe/CXL互连芯片、以太网及光互连芯片的需求，同时推动对更大容量及更高带宽系统主内存的需求。随
着AI服务器向“多卡互连+高速协议”架构升级，支持PCIe6.0、CXL3.0等新一代标准的高速互连芯片需求将
持续攀升。通用服务器市场需求较为平稳，但同时也需要高速互连芯片来提升数据访问稳定性，其增速虽不
及AI服务器，仍是相关市场的重要支撑。
全球PC出货量总体呈平稳增长趋势，2024年出货量为2.59亿台，未来预计出货量将从2025年的2.63亿台
增长至2030年的2.98亿台，年均复合增长率2.5%
（2）内存模组行业情况
内存模组是计算机架构的核心组成部分之一，主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据，
其存储和读取速度远高于硬盘。根据应用领域不同，内存模组可分为以下几类：①服务器内存模组，目前主
要包括RDIMM和LRDIMM等类型，随着服务器数据存储和处理负载的不断增加，对服务器内存模组的稳定性、
纠错能力以及低功耗的要求也日益提高；②普通台式机、笔记本内存模组，主要类型为UDIMM、SODIMM等。
全球DRAM市场中，90%左右的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，这三家公司也是公司内存接口
芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户。
内存模组的发展遵循清晰的技术升级路径，相关标准由JEDEC组织定义，涵盖内存模组的组成构件、性
能指标和具体参数等。近年来，服务器内存模组行业正经历从DDR4世代向DDR5世代的切换，目前DDR5第一、
第二、第三子代内存产品已实现量产，JEDEC已完成DDR5第四、第五子代标准制定，并正在推进第六子代产
品标准的制定。为满足传输速率提升及新的产业需求，JEDEC还陆续定义了多种新型内存模组架构，例如用
于服务器的MRDIMM，以及用于台式机/笔记本电脑的CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPC
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