经营分析☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、
生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备收入(行业) 90.65亿 100.00 37.22亿 100.00 41.06
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 78.12亿 86.17 31.09亿 83.53 39.80
备品备件(产品) 11.64亿 12.84 5.61亿 15.06 48.18
其他(产品) 8954.77万 0.99 5220.73万 1.40 58.30
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 86.09亿 94.96 35.24亿 94.67 40.93
中国台湾地区(地区) 3.15亿 3.47 1.42亿 3.80 44.94
其他国家和地区(地区) 1.42亿 1.56 5696.55万 1.53 40.25
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 90.65亿 100.00 37.22亿 100.00 41.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备收入(行业) 62.64亿 100.00 28.70亿 100.00 45.83
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 51.66亿 82.47 23.33亿 81.28 45.17
备品备件(产品) 9.71亿 15.51 4.69亿 16.34 48.30
其他(产品) 1.27亿 2.02 6806.44万 2.37 53.68
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 57.64亿 92.03 26.49亿 92.28 45.95
中国台湾地区(地区) 4.22亿 6.74 1.77亿 6.16 41.90
其他国家和地区(地区) 7722.81万 1.23 4462.52万 1.55 57.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.64亿 100.00 28.70亿 100.00 45.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备收入(行业) 47.40亿 100.00 21.68亿 100.00 45.74
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 38.47亿 81.17 17.38亿 80.18 45.18
备品备件(产品) 8.35亿 17.62 3.91亿 18.06 46.88
服务收入(产品) 5743.46万 1.21 3818.18万 1.76 66.48
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 41.99亿 88.59 19.13亿 88.23 45.55
中国台湾地区(地区) 4.54亿 9.58 2.05亿 9.44 45.10
其他国家和地区(地区) 8677.66万 1.83 5046.30万 2.33 58.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.40亿 100.00 21.68亿 100.00 45.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备收入(行业) 31.08亿 100.00 13.48亿 100.00 43.36
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 25.07亿 80.67 10.58亿 78.52 42.20
备品备件(产品) 5.56亿 17.88 2.61亿 19.35 46.92
设备维护(产品) 4528.71万 1.46 2882.07万 2.14 63.64
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 26.64亿 85.71 11.39亿 84.56 42.77
中国台湾地区(地区) 3.76亿 12.11 1.73亿 12.81 45.87
其他国家和地区(地区) 6764.55万 2.18 3542.40万 2.63 52.37
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.08亿 100.00 13.48亿 100.00 43.36
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售63.65亿元，占营业收入的70.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 200808.40│ 22.15│
│客户二 │ 192489.86│ 21.23│
│客户三 │ 170407.27│ 18.80│
│客户四 │ 44244.74│ 4.88│
│客户五 │ 28576.20│ 3.15│
│合计 │ 636526.47│ 70.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购22.93亿元，占总采购额的28.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 64924.07│ 8.04│
│供应商二 │ 52592.12│ 6.51│
│供应商三 │ 44986.62│ 5.57│
│供应商四 │ 35371.07│ 4.38│
│供应商五 │ 31427.89│ 3.89│
│合计 │ 229301.77│ 28.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
近年来数码产业蓬勃发展，已成为国民经济发展的最重要的引擎，也促进全球半导体芯片和晶圆制造领
域的持续投资，推动半导体设备行业的快速发展。数码产业占全球企业总产值40%以上，而且在不断增长，
和传统工业已经成为国民经济的两大支柱，数码产业的发展正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。半导
体微观加工设备是发展集成电路和数码产业的关键，已成为人们最关注的硬科技产业之一。
半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，又是数码产
业的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展的关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离
子体刻蚀机和薄膜沉积等设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件尺寸越做越小，结构从
平面2D到三维立体，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴
旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和
国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年
提升。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026
年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,300亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前
三大区域。另外，根据YoleGroup的报告，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预
计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。
（二）公司主营业务情况
中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于
在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率
器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及
先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列
的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市
场并获得大批量重复性订单。
公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、薄膜沉积
设备、MOCVD设备及其他设备，其中主要产品的具体情况如下：
报告期内，公司主营业务未发生变化。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片
、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备、提供配件
及服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于设备
相关配件销售及设备支持服务等。
2、研发模式
公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Al
pha阶段、Beta阶段、量产阶段。
公司按照刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团
队。不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平
台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人才、营运等
资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识，优化资源使用效率，使公司能够快速响应
不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。
3、采购模式
为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计
能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，被
纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
4、生产模式
公司主要实行订单式生产为主，结合少量库存式生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签
订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设
备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产
能。
5、营销及销售模式
公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域通过代理商模式进行销售。
二、经营情况的讨论与分析
数码产业已成为国民经济发展的重要引擎，而作为数码产业的基石，加工集成电路和各种微观器件的半
导体设备产业，正成为备受关注的硬科技领域。作为国内外半导体高端设备的领先公司，中微公司迎来了快
速发展机遇。
中微公司的主打产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外的核心微观加工设备，具有制程
步骤最多、工艺过程开发难度最高的特点。微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工工艺的变化。存储器
件从平面2D到立体3D架构的转换，显著提升了等离子体刻蚀和薄膜沉积工艺的关键性，相应设备的需求量大
大增加。同时，光刻机由于波长的限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜沉积设备的组合“二重模
板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性和市场空间持续提升，相关设备市场的年
平均增长速度远高于其他种类的设备，为中微公司带来了强劲增长动力。此外，随着半导体工艺节点持续缩
小，量检测设备需满足更高精度要求，推动该设备市场快速增长，已成为占半导体前道设备总市场约13%的
第四大设备门类。量检测设备主要涵盖光学量检测设备和电子束量检测设备。中微公司于2024年新发起设立
了超微公司，重点开发电子束量检测设备等，公司将通过多种方式扩大对多门类量检测设备的市场参与和产
品覆盖。
在集成电路产业飞速发展的浪潮中，中微公司站在先进制程工艺发展的最前沿，以高端半导体设备为核
心，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则。凭借强有力的研发团队和深厚的客户关系
，公司不断开发出具有市场竞争力的设备并快速进入市场；同时，中微公司将整合产业链上下游和相关资源
作为另一发力点，积极考虑投资和并购，推动公司更快发展。预计未来五到十年，中微公司将通过自主研发
以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场。
近年来泛半导体产业的发展也非常迅猛。三五族化合物半导体器件，如照明和显示屏所用的发光二极管
、氮化镓和碳化硅功率器件等市场发展极快。这些器件所需的MOCVD设备是重要的关键设备。与集成电路需
要很多种设备、上千步循环的制造工艺不同，制造三五族化合物器件主要靠MOCVD设备实现，而且该设备的
大部分市场集中在中国大陆。
中微公司瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关
键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、健康、安全发展。公司坚持以市场
和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，推动以研发创新为驱动的高质
量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化、精细化生产模式，公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备
、MOCVD设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断
获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。
公司同时兼顾外延性发展，在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局包括健康领域在内的
新业绩增长点，子公司中微惠创、中微汇链、芯汇康及公司参与投资的标的公司在各自细分领域取得了卓有
成效的进展。
公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已投入
使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十
年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司规划将在广州增城区及成都高新区建
造新的生产和研发基地。
报告期内公司持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断向国际先
进水平的方向努力，实现公司高速、稳定、健康、安全发展。
报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果：
1、产品研发及客户拓展方面
公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。报告期内，公司继续保持较高的研发投入
，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，在部分关键客户市
场占有率稳步提升。2025年上半年公司研发投入总额14.92亿元，较上年同期增加53.70%，研发投入总额占
营业收入比例为30.07%。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。
公司积极参与有影响力的市场活动，不断强化公司技术和品牌优势。报告期内，公司发挥产品性能、技
术及销售服务竞争优势，持续深化同海内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供
产品解决方案。在持续改善量产机台的运行时间和生产效率的同时，研发团队和客户紧密合作，进行更多的
关键制程工艺开发和验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，拓宽机台的生产能力并赢得更多的
量产机会。
公司主要产品的进展情况如下：
（1）CCP刻蚀设备
公司CCP刻蚀设备中双反应台机型PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoAD-RIE-e和单反应台机型PrimoHD-R
IE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RI
Ee和用于超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE持续获得客户订单，其中PrimoHD-RIEe在2025年上半年累计装
机超过120个反应台，PrimoUD-RIE累计装机接近200个反应台。截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量
超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台。其中，双反应台刻蚀产品凭借独特设计，为成熟
和先进技术节点的客户提供了均衡的解决方案，持续获得批量订单，截至2025年上半年累计装机突破了3300
个反应台。单反应台产品近年来在关键工艺取得持续突破，截至2025年上半年累计装机接近1200个反应台。
公司的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较
为全面的覆盖。针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调
节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端进行验证，目前电性验证已经通
过，并且在多个客户通过了器件可靠性的测试。PrimoSD-RIE也已经进入28纳米以下的研发线，就多项关键
刻蚀工艺开展现场研发工作。针对28纳米以下和存储器件工艺中广泛用到的晶边刻蚀，公司推出了12英寸晶
边刻蚀设备PrimoHalona。该设备采用具有中微公司特有的双反应台设计，可配置最多三个双反应台，同时
处理六片晶圆，在保证较低生产成本的同时，实现更高的产出密度和生产效率。此外，设备腔体搭载Quadra
-arm机械臂，其操控精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，提供了更强的设备稳
定性与耐久性。
在存储器件制造工艺中，公司的产品已覆盖存储器件制造中的绝大部分应用。公司针对超高深宽比刻蚀
工艺（深宽比60:1）自主开发的PrimoUD-RIE，该设备具有超大功率的60MHz和400kHz射频馈入，并且配备了
国际首创的主动边缘阻抗调节系统，该系统具有完全自主的知识产权，目前已大规模应用于先进的存储器件
生产线。PrimoUD-RIE在大规模量产场景下的可靠性持续得到验证，各项量产指标也在不断提升。针对超高
深宽比工艺的未来发展趋势，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘技术和新型刻蚀气体研究上
投入大量资源，以满足超高深宽比刻蚀技术迭代的需求。
（2）ICP刻蚀设备
报告期内，公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片
和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设
备累计装机量超过1200个反应台。
报告期内，公司NanovaLUX-Cryo在客户端认证通过，并取得重复订单。与此同时，下一代ICP刻蚀设备P
rimoNanova3G在实验室已经完成Alpha反应腔的搭建，正展开反应腔体表征。公司ICP双台机机型PrimoTwin-
Star则在海内外客户的逻辑芯片、功率器件、微型发光二极管Micro-LED、AR和VR智能眼镜用的超透镜（Met
alens）等特色器件的产线上实现量产，并取得重复订单。
报告期内，公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封
装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到
成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司
PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。公司PrimoMenova12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家
重要集成电路研发设计及制造服务商，开始现场验证。
公司根据客户和市场技术发展需求，有序推进更多先进ICP刻蚀技术研发，为推出下一代ICP刻蚀设备进
行技术储备，以满足新一代的逻辑、DRAM和3DNAND存储等芯片制造对ICP刻蚀的需求。
（3）MOCVD设备
报告期内，公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMOU
niMax等产品持续服务客户，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMOUniMax产品自
2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Min
i-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。
公司于2023年底付运Micro-LED应用的设备样机PreciomoUdx至国内领先客户开展生产验证。报告期内样
机验证顺利，满足客户小批量生产要求，并已取得客户重复订单。
公司紧跟市场发展趋势，积极拓展MOCVD设备的应用范围；已启动用于红黄光LED的MOCVD设备开发，目
前开发进展顺利，实验室测试已实现优良的波长均匀性。报告期内，公司已付运首台红黄光LED专用的MOCVD
设备至国内领先客户开展生产验证。
随着电动汽车、消费电子、人工智能、风力与光伏储能和轨道交通等应用的快速发展，市场对氮化镓和
碳化硅功率器件的需求呈现爆发式增长。公司在氮化镓LED外延装备的领先优势基础上，进一步研发了面向
硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产应用的MOCVD设备P
RISMOPD5，目前已交付客户进行生产验证，并取得了重复订单。除此之外，公司正在开发新一代氮化镓功率
器件应用的MOCVD设备，将进一步提升设备性能，降低客户生产成本，持续提升公司在氮化镓基MOCVD设备领
域的竞争力，并尽快付运样机至客户端进行验证。
报告期内，公司在碳化硅功率器件外延生产设备的开发取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，
正与多家领先客户开展商务洽谈，并持续推进样机在国内领先客户端开展生产验证。
（4）薄膜沉积设备
研发中微公司已开发出六款薄膜沉积产品并推向市场。公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积
）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用。该系列设备
均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互联应用（包含高深宽比金属互联应用）
及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同时，公司钨系列产品也可满足先进逻
辑客户钨接触孔应用性能需求，已付运机台到多个逻辑客户，验证顺利推进中，为进一步积累市场优势打下
基础。
同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已
完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和
生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到先进逻辑客户端进行验证，核准推进顺利。其中，ALD
氮化钛薄膜也是先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结层的主要选择，公司开发的ALD氮化钛设备可满足先进
存储器件高深宽比及三维结构的台阶覆盖率需求及各项性能指标，并已通过多个关键存储客户的样品验证，
有利于进一步扩大市场规模。中微公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，同步推进多款CVD和ALD设备
开发，增加薄膜设备的覆盖率和市场占有率。
公司的薄膜沉积设备采用独特的双腔设计，每个腔体可独立进行工艺调节，保证产品性能的同时，大幅
提高了生产效率，降低了材料成本。设备采用中微独立自主的IP设计，确保了更优化的产品性能，也保障了
产品未来的可持续迭代升级。
公司EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产权及创
新的平台，预处理和外延反应腔,目前公司减压EPI设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证，并已经进入
先进制程工艺验证和客户验证阶段；新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已顺利付运先进制程
客户端，进入工艺验证和客户验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入工艺调试阶段；常压EPI设备已
完成开发，进入工艺验证阶段。
（5）净化设备
子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型净化设备。设备可根据客
户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠、稳定、安全和节能的净化解决方案。中微惠创与
德国DAS环境专家有限公司签订战略合作协议后，双方秉承协议内容按计划实施，在半导体行业尾气处理设
备领域展开紧密的合作，目前已经生产制造的净化设备顺利地应用在各个客户端，共同推动环保科技行业的
发展。此外，中微惠创还在积极探索新能源领域的相关研究。
（6）分布式生态工业互联网平台
子公司中微汇链基于多年来在中微公司沉淀的业务管理经验以及在高科技制造领域多家企业的数字化服
务实践经验，研发和推广数字化运营体系及产品，专注服务以集成电路为代表的高科技制造行业与行业内企
业。
汇链推出的“We”系列数字化产品不仅全面提升企业从研发、制造，到质量、售后的管理能力，还助力
企业融入产业生态，全面参与产业协作体系，推动本土制造产业培育更多“专精特新”和单项冠军企业。汇
链还为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台We-Linkin。目前，中微汇链产品体系
已涵盖超80个场景应用、超900项微服务。中微汇链为国家信通院“星火·链网”半导体骨干节点技术建设
单位、上海市工业互联网协会首批理事单位、上海及苏州等多地中小企业数字化转型城市试点服务商、中国
产业区块链企业50强，并代表中微公司成为上海市与上海浦东新区集成电路产业数字化转型“链主”培育企
业并行使具体职责；入选2025年上海”工赋软件精选101“名单；获得上海市质量管理数字化转型案例十佳
案例、工赋新质-上海市工业互联网创新发展实践案例等奖项；并参与制定《区块链服务基于区块链的去中
心化标识（DID）技术要求》、《区块链服务数字孪生开发平台技术规范》等多项数字化领域团体标准。
报告期内，公司研发方向和产品符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得
行业主流客户的认可，客户验证情况良好，巩固了公司产品的竞争优势。
2、生产基地建设
公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已投入
使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十
年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司规划将在广州增城区及成都高新区建
造新的生产和研发基地。
3、供应保障方面
公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生产所需的零部件原材料能够
高效流转。公司持续开发关键零部件的供应商，非常重视零部件的国产化工作。公司建立了高效的库存管控
体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。随着智能工厂项目和精益管理的持续推进，人员效率和人
均产能将稳步提升，制造成本更富竞争力。同时，公司深入强化质量管理体系建设，增强员工质量意识，产
品质量缺陷数量呈逐年下降态势。
4、营运管理方面
公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面
设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行
情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。报告期内，公司营运效率持续提高，设备
交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。
5、知识产权保障方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司新增专利申请130项，其中发明专利85项
。截至2025年6月30日，公司已申请3038项专利，其中发明专利2507项；已获授权专利1901项，其中发明专
利1593项。公司鼓励创新，组织开展优秀专利奖项的评选活动，着重奖励在产品创新方面取得杰出成效的员
工。
2025年1月9日，公司和南昌中微共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”（专利号
：ZL201510218357.1）荣获第二十五届中国专利奖银奖。中国专利奖是我国专利领域的最高荣誉，由国家知
识产权局和世界知识产权组织联合主办，旨在鼓励和表彰专利权人和发明人对技术创新及经济社会发展所作
出的突出贡献。至此，中微公司已荣获中国专利奖2项金奖、1项银奖和3项优秀奖，这标志着中微公司在技
术创新和知识产权保护方面所取得的卓越成就。
6、人才建设方面
公司视员工为最宝贵的资产，致力于为员工提供广阔的职业发展空间，构建专业线、管理线发展双通道
，并设计了针对不同发展阶段，包括从入职、成长到成熟，形式多样的职业规划，拓展人才发展渠道，无论
普通员工，还是高管团队均能获得充分的发展机会。同时，公司践行“五个十大”的公司文化，打造赋能型
、人性化、全员参与式的学习氛围，不断激发员工活力，助力员工实现自身职业理想，与企业共同成长发展
。报告期内，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国
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