经营分析☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、
生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备收入(行业) 62.64亿 100.00 28.70亿 100.00 45.83
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 51.66亿 82.47 23.33亿 81.28 45.17
备品备件(产品) 9.71亿 15.51 4.69亿 16.34 48.30
其他(产品) 1.27亿 2.02 6806.44万 2.37 53.68
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 57.64亿 92.03 26.49亿 92.28 45.95
中国台湾地区(地区) 4.22亿 6.74 1.77亿 6.16 41.90
其他国家和地区(地区) 7722.81万 1.23 4462.52万 1.55 57.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.64亿 100.00 28.70亿 100.00 45.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备收入(行业) 47.40亿 100.00 21.68亿 100.00 45.74
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 38.47亿 81.17 17.38亿 80.18 45.18
备品备件(产品) 8.35亿 17.62 3.91亿 18.06 46.88
服务收入(产品) 5743.46万 1.21 3818.18万 1.76 66.48
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 41.99亿 88.59 19.13亿 88.23 45.55
中国台湾地区(地区) 4.54亿 9.58 2.05亿 9.44 45.10
其他国家和地区(地区) 8677.66万 1.83 5046.30万 2.33 58.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.40亿 100.00 21.68亿 100.00 45.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备收入(行业) 31.08亿 100.00 13.48亿 100.00 43.36
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 25.07亿 80.67 10.58亿 78.52 42.20
备品备件(产品) 5.56亿 17.88 2.61亿 19.35 46.92
设备维护(产品) 4528.71万 1.46 2882.07万 2.14 63.64
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 26.64亿 85.71 11.39亿 84.56 42.77
中国台湾地区(地区) 3.76亿 12.11 1.73亿 12.81 45.87
其他国家和地区(地区) 6764.55万 2.18 3542.40万 2.63 52.37
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.08亿 100.00 13.48亿 100.00 43.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 10.77亿 80.47 4.47亿 78.96 41.54
备品备件(产品) 2.47亿 18.47 1.11亿 19.63 44.99
服务收入(产品) 1414.79万 1.06 801.05万 1.41 56.62
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售21.11亿元，占营业收入的33.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 73577.23│ 11.75│
│客户二 │ 45339.06│ 7.24│
│客户三 │ 32529.85│ 5.19│
│客户四 │ 30852.76│ 4.93│
│客户五 │ 28842.11│ 4.60│
│合计 │ 211141.01│ 33.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.99亿元，占总采购额的26.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 23824.87│ 5.70│
│供应商二 │ 23386.22│ 5.59│
│供应商三 │ 23133.13│ 5.53│
│供应商四 │ 20425.19│ 4.88│
│供应商五 │ 19107.40│ 4.57│
│合计 │ 109876.81│ 26.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
近年来数码产业蓬勃发展，已成为国民经济发展的最重要的引擎，也促进全球半导体芯片和晶圆制造领
域的持续投资，推动半导体设备行业的快速发展。数码产业占全球企业总产值40%以上，而且在不断增长，
和传统工业已经成为国民经济的两大支柱，数码产业的发展正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。半导
体微观加工设备是发展集成电路和数码产业的关键，已成为人们最关注的硬科技产业之一。
半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，又是数码时
代的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展的关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻机，等离
子体刻蚀机和薄膜沉积等设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小，半导体设备
的极端重要性更加凸显出来。
中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，虽然在半导体设
备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，但发展迅速并已初具
规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，根据SEMI的统计报告显示，2023年中国大陆成
为全球最大的集成电路设备市场，占比达到35%。另外，根据Gartner数据统计，2018年到2025年全球芯片生
产线建设项目共计171座新产线，其中74座位于中国大陆，区域占比最高达43%。
微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工工艺的变化。存储器件从2D到3D的转换，使等离子体刻蚀和
薄膜制程成为最关键的步骤，对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制，更小的微观结构要
靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性不
断提高，相关设备市场的年平均增长速度远高于其他种类的设备，这给以刻蚀机和薄膜设备为主打产品的中
微公司带来了成长机会。
近年来泛半导体产业的发展较快。三五族化合物半导体器件，如照明和显示屏所用的发光二极管、氮化
镓和碳化硅功率器件等市场应用发展迅速。这些器件所需的MOCVD设备是最重要的关键设备。与集成电路在
很多种设备，很多步循环的制造工艺不同，制造三五族化合物器件主要靠MOCVD设备实现，而且MOCVD设备的
大部分市场在中国大陆。公司开发的氮化镓基的LED照明和Mini-LED显示所用的MOCVD设备已成为国内外绝大
多数LED生产线的优选设备。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多
类MOCVD设备也取得了良好进展，已进入验证阶段后续有望规模化进入市场。
随着微观器件越做越小，检测设备也成为了更关键的设备，市场增长速度很快，成为占半导体前道设备
总市场约11%的第四大设备门类。公司通过投资布局了光学检测设备板块，并计划开发电子束检测设备，将
不断扩大对多种检测设备的覆盖。
（二）公司主营业务情况
公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半
导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件
、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集
成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的薄膜沉积设备已付运客户端验证评估，并如期完成多道工
艺验证，目前更多应用正在验证当中，部分产品已收到客户重复订单。公司MOCVD设备在行业领先客户的生
产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。
报告期内，公司主营业务未发生变化。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等
半导体产品的制造公司销售等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利
润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于设备相关配件销售及设备
支持服务等。
2、研发模式
公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Al
pha阶段、Beta阶段、量产阶段。
公司按照刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团
队。不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平
台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人才、营运等
资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识，优化资源使用效率，使公司能够快速响应
不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。
3、采购模式
为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计
能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才
可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的
合作关系。
4、生产模式
公司主要实行订单式生产为主，结合少量库存式生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签
订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设
备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产
能。
5、营销及销售模式
公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域通过代理商模式进行销售。
公司设有全球业务部负责公司所有产品的销售管理，下设中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国
等国家或地区的区域销售和支持部门。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司特别重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD等设备的过程中
，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。通过核心技术的创新，公司的产品已达到国际先进水平
。
1、刻蚀设备技术
报告期内，公司紧跟技术发展趋势和客户需求，坚持自主创新，致力于产品的差异化，持续强化刻蚀设
备的技术领先优势，在深耕成熟刻蚀工艺市场的同时大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发。
在逻辑芯片制造方面，公司开发的12英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户的订单，已经在从65
纳米到5纳米及更先进的各个技术结点大量量产；同时，先进逻辑器件制造对加工的精确性、重复性、微粒
污染水平，以及反应腔之间的匹配度等都提出了更高的要求，公司着力改进刻蚀设备性能以满足、先进工艺
关键步骤加工的要求。
在存储芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产。
先进存储芯片制造中最关键的超高深宽比结构刻蚀应用目前仍然被国外半导体设备公司垄断。公司致力于提
供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，相应的开发了配备超低频偏
压射频的ICP刻蚀机用于超高深宽比掩膜的刻蚀，并且开发了配备超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机用于超
高深宽比介质刻蚀。这两种设备都已验证成功，进入量产。
此外，公司和国内外特殊器件制造客户合作，在先进封装、功率器件、微机电系统等领域不断拓展应用
，持续获得订单。公司通过与国际领先客户合作，积极参与新兴器件制造技术的研发，在超构透镜（Metale
nses）和基于12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最
新技术的研发和试产。
在不断扩大刻蚀应用市场占有率和提升产品性能的同时，公司从成立伊始就致力于建立完整且稳定的供
应商体系。近年来，公司持续加大供应商本土化和多元化的投入，在合作的深度和广度上进一步加强，为产
品降本增效和供应链安全稳定提供保障。
2、MOCVD设备技术
用于蓝光LED的PRISMOD-Blue、PRISMOA7MOCVD设备能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加
工能力。公司的PRISMOA7设备已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。
用于制造深紫外光LED的高温MOCVD设备PRISMOHiT3，其反应腔最高工艺温度可达1400度，单炉可生长18
片2英寸外延晶片，并可延伸到生长4英寸晶片，已在行业领先客户端用于深紫外LED的生产验证并获得重复
订单。
用于Mini-LED生产的MOCVD设备PRISMOUniMax，具有行业领先的高产能和高灵活性的特点，在同一系统
中可配备多达4个反应腔，每个反应腔都可实现独立控制。PRISMOUniMax配置了785mm大直径石墨托盘，可实
现同时加工164片4英寸或72片6英寸外延晶片，PRISMOUniMax已在领先客户端开始进行规模化生产。
用于硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备PRISMOPD5，具有高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达4个
反应腔，每个反应腔都可实现独立控制，仅通过更换石墨托盘即可实现6英寸与8英寸工艺的便捷切换，PRIS
MOPD5设备已在客户生产线上验证通过并获得重复订单。Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，实验室
初步结果实现了优良的波长均匀性能，已付运样机至国内领先客户开展生产验证；用于碳化硅功率器件外延
生产的设备正在开发中，已付运样机至国内领先客户开展验证测试；下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCV
D设备也正在按计划顺利开发中。
3、薄膜沉积设备技术
公司已经实现六种设备高效的研发交付及通过客户量产验证。公司开发的CVD（化学气相沉积）钨设备
已通过关键存储客户端现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司在CV
DW基础上开发的HAR（高深宽比）钨设备采用创新的工艺解决方案，已通过关键存储客户端现场验证，满足
存储器件中的高深宽比金属互联应用中各项性能指标，并获得客户重复量产订单。除此之外，中微进一步开
发的具备三维填充能力的ALD（原子层沉积）钨设备，采用完全自主知识产权的机台设计,可精准控制工艺过
程，实现精准的原子级别生长。该设备已通过关键存储客户端现场验证，满足三维存储器件字线应用中各项
性能需求，并获得客户重复量产订单。其他多个关键装备研发项目同时也在顺利推进。
公司完全自主设计开发的双台机金属钨系列设备，可以达到业界领先的生产率，同时保证较低的化学品
消耗，具有优秀的阶梯覆盖率和填充能力，能够满足先进逻辑器件栅极金属接触及接触孔填充应用，以及64
层和128层3DNAND中的多个关键应用。除此之外，公司新开发的ALD氮化钛设备，产品性能验证可以达到国际
先进水平，可满足逻辑及存储多道关键应用需求。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司持续进行较高水平的研发投入，以保持公司的核心竞争力。本期研发投入总额9.70亿元
，较上年同期增加110.84%，主要系随着更多研发项目的开展，研发材料投入增加以及研发人员增加下职工
薪酬增长。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
2024年上半年度，公司研究开发支出共计97048.66万元，政府补助抵减研发费用1841.38万元，研究开
发支出净额为95207.28万元。其中：计入研发费用56768.63万元，开发支出资本化38438.65万元。本期研发
投入资本化的比重较去年同期增加9.56个百分点，主要系随着研发项目持续推进，本期在研项目达到资本化
标准的金额增加。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司主要从事半导体及泛半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴
产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司
围绕这一目标，不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队持续研发创新并推出有市场竞争力
的产品。
（一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势
中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际化优势的半
导体设备研发和运营团队之一。
中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过30年的行业经验，是国
际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的
技术、工程人员，包括各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，为行业发展做出
杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计
，为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。
中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设
备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发人员967名，涵盖了等离子体物
理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭
借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备、薄膜
设备及MOCVD设备，并实现了大规模产业化，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专
利储备。
公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队，有力地保障了公司产品和服务不断创新改
进。
（二）持续高水平的研发投入，提前布局产业发展
持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定性和一致性
提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该
领域。
公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自主研发和创
新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才
研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障力量。
公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。公司拥有
多项自主知识产权和核心技术，截至2024年6月30日，公司已申请2648项专利，其中发明专利2224项；已获
授权专利1670项，其中发明专利1434项。
在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并
用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备
开发和工艺优化。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于64层和128层的量产，同时公
司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在
开发更先进刻蚀应用的设备。公司的MOCVD设备PRISMOA7、PRISMOUniMax能分别实现单腔单腔34片4英寸和41
片4英寸外延片加工能力。公司的PRISMOA7与PRISMOUniMax设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD
市场中占据领先地位。公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开发的1
2英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及3DNAND器件的多个工艺的制程要求，
同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开
发和工艺验证。
（三）持续优化营销和服务网络，打造客户认证及服务优势
经过多年的努力，公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势，产品已成功进入了海内外
半导体和LED制造企业，形成了较强的客户资源优势。
设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体和LE
D制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供快捷的技术支持和客
户维护。
公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌形象。
（四）持续拓展泛半导体设备产品，扩大产品覆盖优势
公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用市场，具有不同的周期性，多产品
覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。
（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平
公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并
对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采购体系，与全球约600家供应商建立了稳定的合作关系。同
时，公司注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障公司产品零部件供应
和服务水平的持续提升。
（六）充分发挥员工积极性，推动高效和谐的企业文化
公司高度重视企业管理文化建设，经过多年的实践发展，形成了以“四个十大”的企业管理文化，包括
“产品开发的十大原则”、“战略销售的十大准则”、“营运管理的十大章法”和“精神文化的十大作风”
。秉承“攀登勇者，志在巅峰”企业精神，不断攀登新的技术和发展高峰。
公司在成立初期就为设备的产业化确立了十项设计和开发的基本原则：（1）为达到设备的最高性能和
客户最严要求而开发；（2）为技术的创新、设备的差异化和IP保护而开发；（3）为实现加工的重复性和反
应器一致性而开发；（4）为确保设备的可靠性和耐用性而开发；（5）为达到极少的颗粒和避免器件损害而
开发；（6）为设备容易制造和容易维护而开发；（7）为设备模块化、同制化、容易改进和升级而开发；（
8）为设备安全性和环境保护而开发；（9）为设备的高输出、低成本、低消耗和高利润而开发；（10）严格
遵循五阶段产品开发管理流程（PDP）。遵循这十项原则，公司在最初开发和设计的阶段就充分考虑设备在
生产线上可能出现的问题和解决方案，使得公司开发的产品能较快地实现产业化，成为操作简单、性能可靠
、好用耐用的设备。
公司业务发展战略和销售十大准则：（1）三维市场和产品发展战略；（2）有机生长和外延扩展战略；
（3）客户导向与引领市场战略；（4）立足中国和全球布局战略；（5）自立自强和合纵连横战略；（6）新
产品导入策略；（7）关键客户管理策略；（8）谈判技巧和策略；（9）客户组织内全方位的布局；（10）
客户满意的服务策略。
公司运营管理的十大章法：（1）目标管理制度（MBO）；（2）关键绩效指标管理制度（KPI）；（3）
民主集中的决策机制；（4）全员持股的股权期权激励；（5）跨部门合作的矩阵管理；（6）严格且智能的
生产和供应链管理；（7）系统的“三全”质量管理制度；（8）严格的法务、合规和知识产权管理；（9）
季度审查总结会制度（QCR）；（10）环境、社会和公司治理（ESG）。
公司精神文化的十大作风：（1）自立自强，主动积极；（2）志存高远，进取不息；（3）诚信务实，
说到做到；（4）大胆建言，勇于创新；（5）智慧决策，全力执行；（6）看人长处，认己不足；（7）换位
思考，善于倾听；（8）厚德载物，乐于助人；（9）严守机密，纪律严明；（10）大局为重，合作共赢。
四、经营情况的讨论与分析
数码产业越来越成为国民经济发展的最主要引擎，作为数码产业的基石，加工集成电路和各种微观器件
的半导体设备产业，也越来越成为人们最关注的硬科技产业之一。作为国内外半导体高端设备的领先公司，
中微公司迎来了快速发展的机会。
中微的主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程
开发难度最高的设备。由于光刻机的波长限制和2维芯片到3维芯片的发展，等离子体刻蚀设备越来越成为关
键制约设备，也成为十大类关键设备市场最大的一类，占半导体前道设备总市场约22%。公司布局的薄膜设
备（主要是化学薄膜和外延设备）是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场。此外，中微公司全面布局第四大
设备市场——检测设备。
在集成电路产业飞速发展的浪潮中，中微公司以高端半导体设备为核心，坚持技术的创新、产品的差异
化和知识产权的保护，不断开发具有市场竞争力的设备；同时，中微公司将整合产业链上下游和相关资源作
为另一发力点，积极考虑投资和并购，推动公司更快发展。预计未来五到十年，中微公司将通过自主研发以
及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。
微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工制成的革命性变化。存储器件从2D到3D的转换，使等离子体
刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤，对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制，更小的微观
结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重
要性不断提高，近年来市场的年平均增长速度远高于其他的设备，这给以刻蚀机和薄膜设备为主打产品的中
微公司带来了快速成长机会。
近年来泛半导体产业的发展也非常迅猛。三五族化合物半导体器件，如照明和显示屏所用的发光二极管
、氮化镓和碳化硅功率器件等市场发展极快。这些器件所需的MOCVD设备是最重要的关键设备。与集成电路
需要很多种设备、上千步循环的制造工艺不同，制造三五族化合物器件主要靠MOCVD设备实现，而且这个设
备的大部分市场在中国大陆。
公司继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关
键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、健康、安全发展。公司坚持以市场
和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，推动以研发创新为驱动的高质
量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化、精细化生产模式，公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备
、MOCVD设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断
获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。
公司同时兼顾外延性发展，在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局包括健康领域在内的
新业绩增长点，子公司中微惠创、中微汇链、芯汇康及公司参与投资的标的公司在各自细分领域取得了卓有
成效的进展。
此外，为扩充资产规模、增强公司实力以持续做大做强主业，公司产业化建设项目正在顺利推进中。公
司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地已建成完工，并于2023年7月正式投
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