经营分析☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.07亿 100.00 8.81亿 100.00 43.91
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 12.08亿 60.20 4.70亿 53.31 38.89
芯片(产品) 7.83亿 39.02 4.03亿 45.75 51.49
其他(产品) 1575.33万 0.78 821.03万 0.93 52.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.63亿 72.89 6.33亿 71.79 43.24
境外(地区) 5.44亿 27.11 2.49亿 28.21 45.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.09亿 75.21 6.70亿 76.02 44.38
经销(销售模式) 4.97亿 24.79 2.11亿 23.98 42.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 5.32亿 57.80 2.07亿 52.07 38.91
芯片(产品) 3.81亿 41.43 1.87亿 47.00 49.00
其他(产品) 706.65万 0.77 371.92万 0.94 52.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.83亿 74.20 2.87亿 72.11 41.98
境外(地区) 2.37亿 25.80 1.11亿 27.89 46.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.33亿 100.00 5.81亿 100.00 40.56
─────────────────────────────────────────────────
模组(产品) 8.71亿 60.79 3.17亿 54.61 36.44
芯片(产品) 5.47亿 38.20 2.56亿 44.12 46.85
其他(产品) 1453.67万 1.01 735.50万 1.27 50.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.60亿 73.97 4.15亿 71.44 39.18
境外(地区) 3.73亿 26.03 1.66亿 28.56 44.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.00亿 69.77 4.12亿 70.85 41.19
经销(销售模式) 4.33亿 30.23 1.69亿 29.15 39.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组(产品) 4.38亿 65.62 --- --- ---
芯片(产品) 2.22亿 33.24 --- --- ---
其他(产品) 760.38万 1.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.81亿 72.10 --- --- ---
境外(地区) 1.86亿 27.90 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.80亿元，占营业收入的23.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 47994.42│ 23.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购9.82亿元，占总采购额的66.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 98166.93│ 66.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，为
用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安
全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬
件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者
社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界
开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
（一）财务表现
整体情况
报告期内，公司实现营业收入200691.97万元，较上年同期增加57385.48万元，同比增长40.04%。本期
营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及2023-2024年的新增潜力客户逐步
放量。在应用端，智能家居仍然是我们的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动
了我们的整体成长。归属于上市公司股东的净利润为33932.39万元，较上年同期增加20311.93万元，同比增
长149.13%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润30824.31万元，同比增加182.77%。
随着数字化渗透率的不断提升，公司在2023-2024年期间获得的新客户增长迅速，支撑起了公司的业务
增长。公司近年来不断拓展产品矩阵，满足更广泛的客户应用需求，随着时间积淀，有更多的产品进入了成
长期，共同贡献业绩成长。公司的开发者生态也发挥了积极的作用，为公司的产品和软件方案进行口碑传播
和推广，助力公司成功拓展新的客户与业务，最终实现了整体营收的增长。
除了芯片硬件之外，公司也在不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务，例如一站
式AIoT云平台ESPRainMaker和Matter解决方案，在2024年底还首次结合LLM大模型推出物联网应用方案。公
司可根据客户需求提供有针对性的增值服务，以满足正在变化的物联网行业需求。
研发费用
报告期内，49029.77万元，较上年同期增加8658.42万元，同比增长21.45%。公司为科技型公司，重视
研发投入。本期末研发人员数量553人，较上年同期增长14.26%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬
的增长。
随着公司发展，研发项目范围已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展至更广泛的AIoTSoC领域，从SoC和无线通
信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-V处理器、Wi-Fi6、BluetoothLE、T
hread、Zigbee、Matter等技术。
公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心
，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决
方案闭环。
员工股权激励
公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2024年度净利润影响金额为3766.13万
元。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、战略规划
乐鑫科技不仅仅是一家芯片公司，而是已进化成为一家物联网技术生态型公司。乐鑫拥有全栈的工程能
力，包括硬件、操作系统、软件方案、到云以及AI，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和
服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开
发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通
用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
2、乐鑫产品矩阵
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC
为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品
边界进一步扩大。
目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适
的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。ESP32-S系列自ESP32-S
3芯片开始，强化了边缘AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向
量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒
和识别等应用。
ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可
以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。
ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以
协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。报告期内新发布的ESP32-C61在继承ESP32-C2和ESP32-C3成
功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联
网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。
ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术
的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。ESP32-H4在功耗
、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破
，升级到支持蓝牙5.4核心规范的几乎全部功能,并通过了蓝牙6.0的官方认证。
ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可
供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展
、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连
接特性等方面提出的更高需求。
除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，
缩短开发周期。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三
方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
3、M5Stack产品矩阵
乐鑫在2024年第二季度收购了明栈(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发方法而闻名，并
为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建，大大提高了部署效率
。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，该模块由乐鑫科技的ESP32系列芯片驱动，两家公司之间有
深厚的技术协同效应。
M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育
和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。多样化的产品组合中已
有300多个SKU，帮助开发者快速实现原型机验证。
M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同时也加速了
乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多B端商机。
4、下游应用
乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。
公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，以及从1到n提升渗透率，公司
产品开始适用于越来越多的行业应用。
综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
智能家居智能化渗透率的不断提升，保持稳健增长；
非智能家居的其他行业智能化发展加速，未来的智能化渗透率提升；
公司芯片产品线的继续扩张（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zi
gbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E、Wi-Fi7；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI
等功能）；
结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大
品牌影响力；
云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
(二)主要经营模式
经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源
用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业
代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出
晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委
托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元
器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户。
B2D2B商业模式(Business-to-Developer-to-Business)，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模
式：
打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；
大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司
的业务商机；
在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考；
公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。
乐鑫打造的开发者生态具有平台效应：
开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；
创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流；
互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多；
随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。图4.7开发者社群
内容输出统计
网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10
余国语言。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码
（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着智能家居、消费电子、
智慧医疗、能源管理、车联网等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集
成电路行业的加速发展。2024年，AI大模型的快速发展，推动了各类传统行业的智能化，进一步加速了集成
电路行业多方面的技术创新与应用。
全球半导体市场正迎来强势复苏。2024年12月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，半导体市
场在2025年将延续前一年的强势增长势头，增幅可达11.2%，全球半导体市场规模将达到约6970亿美元。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wirel
essConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中出货量领先，在大Wi-Fi市场
位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。
随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领域都将成
为乐鑫Wi-Fi产品线新的目标市场。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSo
C发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、
高通、恩智浦、英飞凌、SiliconLabs、Nordic。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着人工智能的重点从训练转向推理，边缘计算将成为降低延迟并增强隐私保护的关键，这为SoC设计
公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅
要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和
性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。根据国际数据公司(IDC)的
预测，全球边缘计算支出预计将在2024年达到2280亿美元，预计将以两位数的复合年增长率稳步增长，到20
28年支出预计将接近3780亿美元。
2024年以来，生成式AI在各行业的应用不断落地，越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，
并取得了一系列成果。然而，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经
技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注
于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IoT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应
用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。
此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮。其开放的
标准、完全开源带来的飞速生态发展及免费授权的指令集得到了全球很多大中企业、科研机构和初创公司的
支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RISC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，
都在推动RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用RISC-V架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不
断完善，而AIoT时代碎片化的需求也将为RISC-V带来更多的发展机遇。
2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容，推动
各行业的数字化和智能化进入新的阶段。
以乐鑫与豆包的合作为例，乐鑫提供一站式Turnkey解决方案，通过Wi-Fi传输接入云端智能体服务，为
传统行业注入智能化能力。相比市场上仍停留在简单问答交互的产品，基于豆包AIGC等大模型的智能硬件产
品在理解用户意图、精准反馈需求方面更加智能化和人性化，能够根据用户行为偏好自我学习和进化，从而
提供更加个性化的服务和体验。
此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学
习资料。客户可借助GitHubCopilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，进一步提升开发效率，加速智
能物联网产品的落地，持续推动物联网长尾市场的发展。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领
域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等
方面均拥有了自主研发的核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“
处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发
范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软
件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富
下游应用功能。
本报告期内相关研发成果如下：
（1）硬件方面
目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频
段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源
的优化利用。
2024年1月，公司发布ESP32-C61SoC，集成2.4GHzWi-Fi6和Bluetooth5(LE)，支持Matter，具备优化的
外设、强化的连接性能和更大的存储选项。同时，ESP32-C61支持目标唤醒时间(TargetWakeTime,TWT)功能
，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备，在性能方面带来了显著的提升。
ESP32-H4是报告期内新发布的芯片，继ESP32-H2后进一步丰富了公司的802.15.4和BluetoothLE产品矩
阵。这款融合了802.15.4和Bluetooth5.4(LE)技术的新一代SoC在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进
行了显著升级，能够满足市场对低功耗无线设备日益增长的需求。该芯片是乐鑫针对低功耗蓝牙市场推出的
一款重要芯片，引入了低功耗蓝牙音频（LEAudio，BIS和CIS）、寻向功能（DirectionFinding，AoA和AoD
）、亚速率连接(ConnectionSubrating)、以及带响应的周期性广播(PAwR)等增强功能。ESP32-H4在无线连
接功能的显著升级、功耗的优化，以及双核CPU的加持，使其可以实现一些复杂的物联网应用场景，例如可
穿戴设备、医疗设备、低功耗蓝牙音频、低功耗传感器等应用。
（2）操作系统
公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了23次版本发布，不断丰富
操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户
升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。
除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX
、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。
（3）LLM应用方案
AI编程、智能客服、AI办公等应用场景的落地通常依赖强大的云计算资源，而将其扩展到端侧设备需要
克服计算能力、延时和功耗等众多挑战。暨火山引擎2024冬季FORCE原动力大会宣布与乐鑫、ToyCity、Folo
toy及魂伴科技联合发布AI+硬件智跃计划之后，乐鑫上线了AI大模型解决方案，携手字节跳动旗下豆包大模
型，为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。
此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。
报告期内获得的知识产权列表
截止2024年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权201项。其中发明专利98项，实用新型专利31
项，外观设计专利11项，美国专利35项；公司已登记软件著作权26项。报告期内，公司新申请境内发明专利
17项，获得境内发明专利批准9项；新提交境外专利申请共11项，获得境外专利7项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成：
品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因
素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌
效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功
能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实
现创新，并把控性能与品质。
全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设
计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案
，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够
提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其在市场上具有竞争力。公司产品
具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定和长期的软硬件技术支持。广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的
专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的
社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改进。强大的社群支持提升
了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声誉。
综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸
就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入200691.97万元，较2023年同比增长40.04%；营业利润33416.40万元，同
比增长217.47%，利润总额33297.18万元，同比增长215.93%；归属于上市公司股东的净利润33932.39万元，
同比增长149.13%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润30824.31万元，同比增长182.77%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
行业经营性分析
具备无限潜力并持续扩张的物联网芯片市场
物联网芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigb
ee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场
。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其
他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备
以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
随着物联网设备连接数的增加以及各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩大，无线芯
片行业将持续成长。根据Statista的预测，2025年全球物联网市场可达10590亿美元，2025-2029年间将以10
.17%的年复合增长率高速增长，至2029年市场规模将达到15600亿美元。
多样化行业智能应用需求促进万物互联
消费者行业是最大的物联网连接需求市场，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量2024年预计
为98.96亿个，到2030年将超过171亿个。
公共设施行业（电力、煤气、蒸汽等）物联网连接数在2024年约17.80亿个，预计到2030年将达27.74亿
个。未来五年，部署重点将从一二线城市有序拓展至三四线城市及县城农村的改造。
零售及批发业也是物联网设备应用较多且增长速度较快的赛道。2024年，应用于零售及批发业的物联网
设备规模达12.83亿个，到2030年，预计市场应用规模将达25.18亿个。
制造业物联连接数2024年数量预计达到1.26亿个，众多中小型企业正在加快规划部署物联网，将带来更
多的制造业物联网连接量，主要以实现智能制造、产品质量检测以及生产设备监测等为重点内容。Statista
测算，到2030年，制造业物联网连接数量将超过2亿个。
此外，受远程医疗和人口老龄化的影响，医疗健康行业的物联网设备数量将在未来五年翻番。医疗物联
，个人健康实时监测与评估设备将会成为未来物联网设备的快速增长赛道。到2030年，健康相关的物联网设
备预计接近14亿个。
“万物互联”向“万物智联”升级转变，以智能家居行业为例
根据I
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