经营分析☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 5.32亿 57.80 2.07亿 52.07 38.91
芯片(产品) 3.81亿 41.43 1.87亿 47.00 49.00
其他(产品) 706.65万 0.77 371.92万 0.94 52.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.83亿 74.20 2.87亿 72.11 41.98
境外(地区) 2.37亿 25.80 1.11亿 27.89 46.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.33亿 100.00 5.81亿 100.00 40.56
─────────────────────────────────────────────────
模组(产品) 8.71亿 60.79 3.17亿 54.61 36.44
芯片(产品) 5.47亿 38.20 2.56亿 44.12 46.85
其他(产品) 1453.67万 1.01 735.50万 1.27 50.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.60亿 73.97 4.15亿 71.44 39.18
境外(地区) 3.73亿 26.03 1.66亿 28.56 44.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.00亿 69.77 4.12亿 70.85 41.19
经销(销售模式) 4.33亿 30.23 1.69亿 29.15 39.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组(产品) 4.38亿 65.62 --- --- ---
芯片(产品) 2.22亿 33.24 --- --- ---
其他(产品) 760.38万 1.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.81亿 72.10 --- --- ---
境外(地区) 1.86亿 27.90 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.71亿 100.00 5.08亿 100.00 39.98
─────────────────────────────────────────────────
模组(产品) 8.54亿 67.21 3.10亿 61.07 36.34
芯片(产品) 4.06亿 31.94 1.92亿 37.77 47.28
其他(产品) 1085.17万 0.85 588.73万 1.16 54.25
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.03亿 63.14 3.14亿 61.81 39.14
境外(地区) 4.69亿 36.86 1.94亿 38.19 41.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.48亿 66.75 3.43亿 67.54 40.45
经销(销售模式) 4.23亿 33.25 1.65亿 32.46 39.04
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.03亿元，占营业收入的28.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 40333.60│ 28.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.47亿元，占总采购额的60.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 44737.63│ 60.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码
（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽
车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大
，带动了上游集成电路行业的加速发展。
全球半导体市场正迎来强势复苏。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市
场规模同比增速的预测上调至16.0%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到6870亿美元。
SoC行业
公司硬件产品以AIoTSoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘AI计算能力。随着人工智能和机器学
习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能
够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网
的渗透率不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速增长。未来，S
oC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，
TBRCBusinessResearch预测，SoC市场至2028年规模将达2140.5亿美元，年复合增长率为8.9%。
RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，正在MCU和S
oC行业中迅速崛起，尤其在IoT领域已经逐渐形成主流。作为全球化的开源项目，RISC-V不受特定国家或公
司的垄断，具有很强的国际化和标准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了
巨大的空间。公司自2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于RISC-V指令集的处理器架构。
无线芯片行业
无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee
方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。
Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他
各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以
及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
Statista最新预测显示，2024年全球物联网设备连接数为180亿个，到2033年，该数字预计增长至396亿
，年复合增长率为9.18%。据IDC的测算，2023年中国物联网连接数量超66亿个，未来5年复合增长率约为16.
4%。
随着“万物互联”向“万物智联”升级转变，更多的传统产业会搭载物联网芯片完成转型升级，从而带
动整个无线芯片行业的增长。
智能家居行业
物联网技术、人工智能和无线通信技术的发展使得智能家居的安装和使用更加便捷，原来无法部署智能
家居的场景也有了加入“万物智联”的条件；谷歌、苹果和亚马逊等科技巨头纷纷布局智能家居市场，提升
智能家居产品普及度和渗透率的同时为智能家居生态的完善奠定了基础；通过一系列的市场教育和推广活动
，消费者对于智能家居产品的接受度进一步提升，未来智能家居市场的渗透率和规模会持续提升。
据Statista预测，2024年全球智能家居市场收入将达到1544亿美元，未来5年年复合增长率达10.67%，
到2028年市场规模将达到2316亿美元。智能家居的家庭普及率将从2024年的18.9%增长至2028年的33.2%。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wirel
essConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中出货量第一，在大Wi-Fi市场
位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。
随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领域都将成
为乐鑫Wi-Fi产品线新的目标市场，市场容量扩大至现有的2.5倍。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的
产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主
要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、SiliconLabs、Nordic。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了
更高的PPA1要求。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积
还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技
术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘
侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企
业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应
用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。
此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到
全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础RI
SC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。
随着AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以ChatGPT为例，当与
智能家居集成时，该模型可以理解语音命令并自动响应。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的
初级阶段，在人机交互时仅能够对问题作出简单应答，而以ChatGPT为代表的AIGC模型应用能够提升对用户
意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供
个性化的服务和体验。同时，凭借公司庞大的开源生态，GitHubCopilet类工具可协助完成定制化代码开发
，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。
注1：PPA是Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）三者的缩写。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、战略规划
公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所
有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统
支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务
以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
2、乐鑫产品矩阵
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC
为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品
边界进一步扩大。
2023年9月，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了10亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓
越的产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势，随着公司发布新产品的
节奏加快，公司产品矩阵进一步丰富。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具
体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的
芯片产品。
ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，强化了边缘AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络
计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高
性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。
ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可
以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我
们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。
ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术
的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。ESP32-H4在功耗
、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破
，从以支持Bluetooth5.0功能为主的芯片，升级到蓝牙的最新版本Bluetooth5.4。
ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可
供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展
、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连
接特性等方面提出的更高需求。
除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，
缩短开发周期。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三
方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
3、M5Stack产品矩阵
乐鑫在2024年第二季度收购了明栈信息科技(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发方法而
闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建，大大提高了
部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，该模块由乐鑫科技的ESP32系列芯片驱动，两家公
司之间有深厚的技术协同效应。
M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育
和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。多样化的产品组合中已
有300多个SKU，帮助开发者快速实现原型机验证。
M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同时也加速了
乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多B端商机。
4、下游应用
乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。
公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，公司产品开始适用于越来越多
的行业应用。
综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；
工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；
公司芯片产品线的继续扩张；（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi
6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E、Wi-Fi7；持续强化边缘AI功
能，例如语音AI、图像AI等功能）
结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大
品牌影响力；
云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
（三）主要经营模式
经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源
用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业
代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出
晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委
托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组
件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。
（四）商业模式
B2D2B商业模式(Business-to-Developer-to-Business)，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模
式：
打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；
大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司
的业务商机；
在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考；
公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。
乐鑫打造的开发者生态具有平台效应：
开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；
创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流；
互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多；
随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。
网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10
余国语言。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领
域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等
方面均拥有了自主研发的核心技术。
技术路线发展
随着公司发展，公司芯片产品已扩展至WirelessSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RI
SC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术
的芯片设计以及底层的软件技术。
从两个维度来看，纵向是技术深度的拓展，横向是品类的拓展。
Wi-Fi产品
Wi-Fi联盟在2024年1月推出Wi-Fi7认证计划；并于2021年初开启Wi-Fi6E的认证计划，Wi-Fi6将进入快
速发展期。
Wi-Fi6识别支持802.11ax技术的设备，频段2.4GHz和5GHz；Wi-Fi6E在Wi-Fi6原有频段上增加了6GHz频
段
Wi-Fi5识别支持802.11ac技术的设备，频段5GHz
Wi-Fi4识别支持802.11n技术的设备，频段2.4GHz和5GHz
每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验。
目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术，Wi-Fi6E产品已经研发成功。Wi-Fi6技术能够通过OF
DMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的
用户，很容易实现系统资源的优化利用。
公司发布的ESP32-C5产品线集成2.4GHz/5GHzWi-Fi6+Bluetooth5(LE)，搭载RISC-V32位单核处理器。20
23年，公司的另一款Wi-Fi6系列的ESP32-C6已量产，此产品线为2.4GHzWi-Fi6+Bluetooth5(LE)+Thread/Zig
bee多合一，搭载RISC-V32位单核处理器，可满足物联网的多模连接需求，公司产品矩阵正在进一步的丰富
。
公司将继续密切关注Wi-Fi6及Wi-Fi6E产品的市场接受度以及应用需求的变化，相应进行产品线规划，
并正在进行Wi-Fi7产品研发的技术积累。
蓝牙技术
我们认为Wi-FiSoC和BluetoothLESoC，或是两者的集成产品，中期内会是物联网领域主要核心芯片。20
19年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1核心规范，特点是突出定位功能。蓝牙实时定位系统解决方案可用于资
产跟踪以及人员跟踪，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。
2020年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.2核心规范，侧重于音频领域。2021年7月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.3
核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，进一步提高了通讯效率、
降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。2023年1月，蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.4核心规范，公司的ES
P32-H4产品已通过Bluetooth5.4认证。
Thread/Zigbee技术
Thread和Zigbee都是基于IEEE802.15.4，拥有mesh网络的拓扑优势，Thread增加了对IPv6的支持。Thre
ad是以Google主力推广的技术，在新的智能家居连接标准Matter中也是重要的基础技术之一。Thread设备的
发展趋势预计将是同时拥有低功耗蓝牙和Thread技术，成为“双无线电”设备，双无线电设备可以与蓝牙设
备或者Wi-Fi+蓝牙Combo设备对话，成为网络中的一部分。这也是我们ESP32-H系列产品定义的适用方向。
综上，在横向品类拓展方面，公司将围绕物联网中主流的连接技术进行产品品类延展。
RISC-V架构的应用
RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令
集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。
使用RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。RISC-V是几十
年来第一个主要的新架构。从与MIPS架构相同的谱系来看，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，
更重要的是相对完整的IP、工具链和软件生态系统。
RISC-V许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开源要求，这对商业化很友好
。这种灵活性很适合希望通过整合自己的知识产权来实现产品差异化的公司来进行竞争。
公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐步降低许可证费用，并最终
降低物联网终端的价格。目前在ESP32-C系列、ESP32-H系列、ESP32-P系列中都搭载了RISC-V32位处理器，
最高已实现双核400MHz主频。同时公司还在进一步研发，未来将发布基于RISC-V指令集的更高主频产品线。
AI应用发展
对于不同的AI领域应用，公司采用两种发展模式。
高端方案：公司使用自身的Wi-Fi产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用，尤其是云端的AI
应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方还会针对不同的细分领域深化发展出不同的AI应用
，与第三方合作，可以各取所长，共赢互利。例如，ESP32-S3已可对接OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一
言”等云端AI应用。
低成本方案：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AIMCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3
中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使
用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3
芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有
客户开始订制唤醒词和命令词。
2.报告期内获得的研发成果
截止2024年6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权195项。其中发明专利95项，实用新型专利31项
，外观设计专利项11项，美国专利32项；公司已登记软件著作权26项。报告期内，公司新申请境内发明专利
1项，获得境内发明专利批准6项；新提交境外专利申请共5项，获得境外专利4项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成：
品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因
素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌
效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功
能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实
现创新，并把控性能与品质。
全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设
计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案
，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够
提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其在市场上具有竞争力。公司产品
具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定和长期的软硬件技术支持。
广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广
乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共
享促进了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声
誉。
综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸
就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。
四、经营情况的讨论与分析
乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，主
要产品是AIoT芯片及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别
、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工
具包开放给开发者社群。在此过程中，我们的生态系统和开发者社群中聚集起了许多与我们一起工作并积极
交流的用户。
我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界
开启智能
生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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