经营分析☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.33亿 100.00 5.81亿 100.00 40.56
───────────────────────────────────────────────
模组(产品) 8.71亿 60.79 3.17亿 54.61 36.44
芯片(产品) 5.47亿 38.20 2.56亿 44.12 46.85
其他(产品) 1453.67万 1.01 735.50万 1.27 50.60
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.60亿 73.97 4.15亿 71.44 39.18
境外(地区) 3.73亿 26.03 1.66亿 28.56 44.49
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.00亿 69.77 4.12亿 70.85 41.19
经销(销售模式) 4.33亿 30.23 1.69亿 29.15 39.11
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
模组(产品) 4.38亿 65.62 --- --- ---
芯片(产品) 2.22亿 33.24 --- --- ---
其他(产品) 760.38万 1.14 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.81亿 72.10 --- --- ---
境外(地区) 1.86亿 27.90 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.71亿 100.00 5.08亿 100.00 39.98
───────────────────────────────────────────────
模组(产品) 8.54亿 67.21 3.10亿 61.07 36.34
芯片(产品) 4.06亿 31.94 1.92亿 37.77 47.28
其他(产品) 1085.17万 0.85 588.73万 1.16 54.25
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.03亿 63.14 3.14亿 61.81 39.14
境外(地区) 4.69亿 36.86 1.94亿 38.19 41.42
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.48亿 66.75 3.43亿 67.54 40.45
经销(销售模式) 4.23亿 33.25 1.65亿 32.46 39.04
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
模组(产品) 4.22亿 68.82 --- --- ---
芯片(产品) 1.87亿 30.53 --- --- ---
其他(产品) 397.17万 0.65 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.63亿 59.21 --- --- ---
境外(地区) 2.50亿 40.79 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.03亿元，占营业收入的28.14%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 40333.60│ 28.14│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.47亿元，占总采购额的60.47%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 44737.63│ 60.47│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“连接+处理”为方向，为
用户提供AIoTSoC及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别
、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工
具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极
交流的用户。
我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界
开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
（一）财务表现整体情况报告期内，公司实现营业收入143306.49万元，较2022年同比增加12.74%；归
属于上市公司股东的净利润13620.46万元，同比增加39.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告
期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10900.74万元，同比增加63.55%。报告期内，在
宏观经济景气度低迷的背景下，老客户业务有增有减，综合基本持平，增长主要来自于公司不断拓展新客户
新业务所带来的增量。尽管公司面临艰难的外部环境，但由于近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比
产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3在本年度顺利进入了快速增长阶段，能够满足更广泛的客户应用需
求。公司的开发者生态也发挥了积极的作用，为公司的产品和软件方案进行口碑传播和推广，助力公司成功
拓展新的客户与业务，最终实现了整体营收的增长。
报告期内，公司综合毛利率保持稳定。公司的定价策略在2023年没有发生重大变化。随着产品矩阵不断
扩展，乐鑫的产品线品类日益丰富，可以满足用户的不同需求。报告期内，高性价比产品线和高性能产品线
均呈现增长趋势。其中：
高性价比产品线本期增速更为显著。
这是因为原来的主力产品类别只有单Wi-Fi
MCUESP8266（已销售10年），现在
Wi-Fi+BLEcombo的ESP32-C3和ESP32-C2系列正在被市场快速接受，从而成为增长的主要推动力。
高性能产品线方面，老产品ESP32已持续销售8年，部分客户有降本需求，由ESP32-C3业务顺利接棒，增
量销售则主要来自于新的ESP32-S3系列，其在人机界面的应用推动了业务的发展。
除了芯片硬件之外，公司也在不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务，例如一站
式AIoT云平台ESPRainMaker和Matter解决方案。公司可根据客户需求提供有针对性的增值服务，以满足正在
变化的物联网行业需求。
报告期内，公司研发费用为40371.36万元，较2022年增长19.75%，占收入比重为28.17%。公司为科技型
公司，重视研发投入。2023年末研发人员人数为484人，较2022年末研发人员数量增长10.00%。研发费用的
增长主要来自于研发人员薪酬的增长。
随着公司发展，研发项目范围已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展至更广泛的AIoTSoC领域，从SoC和无线通
信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-VMCU、Wi-Fi6、BluetoothLE、Thre
ad、Zigbee、Matter等技术。
公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心
，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决
方案闭环。
公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2023年度净利润影响金额为1873.74万
元。
图4.1关键指标
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件
、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的
连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。公司提供
开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种
业务领域。
图4.2公司产品战略
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU
为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品
边界进一步扩大。
2023年，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了10亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓越的
产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势，随着公司发布新产品的节奏
加快，公司产品矩阵进一步丰富。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的
应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片
产品。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网
络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现
高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi6技术的
体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破。ESP
32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持
，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。ESP32-P4是乐鑫突破传
统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较
高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集
成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高需
求。图4.3乐鑫产品矩阵图4.4客户画像与产品选择除了提供性能卓越的硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解
决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整
的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、云后端软件、设备固件SDK、手机APP、设备管理后台和语音助手技能等
，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。
公司产品符合工业级要求，因此随着各行各业从0到1的数字化/智能化转型，公司产品开始适用于越来越多
的行业应用。
图4.5乐鑫产品下游应用市场
综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；
工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；
公司芯片产品线的继续扩张（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zi
gbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI等功能）
；
AI发展降低公司产品的学习门槛，结合繁荣的开发者生态，反哺公司业务，扩大公司影响力；
云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
(二)主要经营模式经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。
公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制
造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂
商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外
销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。销售模式：公司采用直销为主、经销为辅
的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户
为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。
图4.6乐鑫主要经营模式
B2D2B商业模式：Business-to-Developer-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模
式。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码
（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个
国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法
规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《
鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产
业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经
济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经
济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增
强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高
度。
集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽
车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大
，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，全球半导体市场将在2024年
出现强劲复苏，有望增长至5760亿美元。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR于2023年6月发
布的《2023wirelessConnectivityMarketAnalysis》，公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，
2022年度全球出货量市占率领先，产品具有较强的国际市场竞争力。根据公司和TSR机构的预沟通，预计202
3年度全球出货量仍然保持领先地位。
随着公司技术的不断升级更新，公司产品矩阵越发完善，不再局限于Wi-FiMCU，已经进化为WirelessSo
C，乐鑫的产品线拓展至低功耗蓝牙和Thread/Zigbee领域。
主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、NXP、英飞凌、SiliconLabs1、Nordic2。
注：公司产品线拓展至WirelessSoC大领域后，主要竞争对手将增加SiliconLabs和Nordic，且这两家公
司也有向Wi-Fi领域扩展产品线的规划。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了
更高的PPA要求。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积
还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技
术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘
侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企
业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应
用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。
此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到
全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RI
SC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。
随着AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以ChatGPT为例，当与
智能家居集成时，该模型可以理解语音命令并自动响应。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的
初级阶段，在人机交互时仅能够对问题作出简单应答，而以ChatGPT为代表的AIGC模型应用能够提升对用户
意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供
个性化的服务和体验。同时，凭借公司庞大的开源生态，GitHubCopilet类工具可协助完成定制化代码开发
，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.报告期内获得的研发成果
随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“
处理”涵盖AI和RISC-VMCU，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范
围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件
设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下
游应用功能。
本报告期内相关研发成果如下：
（1）硬件方面ESP32-C6是公司首款支持Wi-Fi6的双核RISC-VSoC，集成2.4GHzWi-Fi6、Bluetooth5(LE)
和802.15.4协议，为物联网设备提供了更高的传输效率和更低的功耗。它支持上行、下行OFDMA和下行MU-MI
MO机制。其TWT（目标唤醒时间）功能可提供优越的节能机制，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力
的超低功耗物联网设备。ESP32-C6还拥有包含安全启动、flash加密、数字签名、加密加速器等安全机制，
确保了设备具有高标准的安全级别。ESP32-C6能够为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制
和丰富的内存资源，报告期内已实现量产。ESP32-P4是报告期内新发布的双核RISC-VSoC，具有AI指令扩展
、先进的内存子系统，并集成高速外设，专为高性能和高安全的应用设计，充分满足下一代嵌入式应用对人
机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高要求。ESP32-P4拥有出色的安全特性，芯片的安
全启动、flash加密、硬件加密加速器、硬件随机数生成器等必要安全组件，结合数字签名外设和专用密钥
管理单元以及硬件访问保护的设计，有效保证了设备安全可信。ESP32-P4还提供丰富的HMI人机交互接口，
例如新增对MIPICSI（集成ISP）和MIPIDSI接口的支持，能够在应用中集成高分辨率摄像头和显示接口，同
时还集成了可用于图像和视频流（支持H.264）等媒体编码与压缩的硬件加速器，以及适用于GUI开发的像素
处理加速器。
（2）操作系统公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了27次版本发
布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款
芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。
除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX
、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。
（3）边缘AI计算公司的自研音频3A算法（包括AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益
）在通话中有效降低噪音和回声，保持高质量稳定的语音对讲，支持高性能语音唤醒、识别和图像识别等应
用。高性能的声学前端算法还增加了唤醒词引擎，并通过亚马逊Alexa内置设备的AudioFrontEnd认证。此外
，深度学习库ESP-DL为神经网络推理、图像处理、数学运算和深度学习模型提供API。
公司最新发布了升级版的离线命令词模型ESP-SR，专为ESP32-S3设计。此更新带来了5项重要改进：大
幅提高语音识别准确性，更方便地定义命令词，改善在嘈杂环境中的识别率，降低内存占用，并提供全面详
实的开发文档。开发者可以利用该模型开发具有更高准确性和高效率的语音控制应用。
（4）全球首批支持蓝牙Mesh1.12023年9月，公司宣布自研的蓝牙Mesh协议栈ESP-BLE-MESH已支持最新
蓝牙MeshProtocol1.1协议的全部功能，成为全球首批在蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)正式发布该协议之前
支持该更新的公司之一。这意味着乐鑫在低功耗蓝牙无线通信领域潜心专研产品和方案，其技术实力和创新
能力能够为基于蓝牙Mesh的物联网应用提供前沿、可靠的技术支持。
ESP-BLE-MESH是乐鑫自主研发的蓝牙Mesh协议栈。基于ESP-BLE-MESH技术构建的物联网设备，可以和全
球不同厂商、不同类型的标准蓝牙mesh设备互相通信，协同工作。乐鑫一直以来积极参与并推动SIG协议的
发展和落地。在推动蓝牙MeshProtocol1.1协议的过程中，SIG对乐鑫在MeshProfileEnhancement方面（包括
CBP、ENH、EPA、PRB和SBR等多项增强功能）的杰出贡献表示认可。
（5）一站式AIoT云平台公司持续增加对云平台的研发投入。目前，乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一
套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端
APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESPRainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与
部署。依托ESPRainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客
户提供更多增值服务。借助ESPRainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备
诊断和业务分析。
该增值服务已经拥有相当数量的成功案例。我们从过往累计销售10亿颗物联网芯片的经验中总结客户的
痛点和需求，通过提供全链路、低运维成本、高数据安全性的的技术方案提升自身的竞争力和巩固市场地位
。
（6）一站式Matter解决方案作为CSA的董事会成员及倡导者会员(PromoterMember)，乐鑫是Matter协议
开发的首批参与者和Matter发展的积极推动者。我们通过将无线通信SoC、软件和完整的解决方案相组合，
使客户能够轻松地构建各类支持Matter的智能家居互联设备。乐鑫提供全面的Matter解决方案，包括Matter
overWi-Fi终端设备、MatteroverThread终端设备、Thread边界路由器和Matter网关等参考设计。
为简化客户产品的开发和制造过程，乐鑫还提供一站式服务支持，例如Matter设备证书(DAC)生成和预
配置服务、协助认证服务，以及开箱即用的ESP-ZeroCode模组，为标准类型的Matter智能产品开发带来了更
便捷高效的支持。这些服务也能够支持长尾客户开始构建支持Matter的设备。
2023年8月，公司宣布ESPRainMaker支持MatterFabric，为乐鑫Matter解决方案拓展了一个理想的Matte
r生态构建方案。这是业内首个可完全自主打造品牌的Matter生态方案，为客户提供了更多的选择和灵活性
。2023年10月，乐鑫科技宣布支持最新的Matter1.2标准及其新增的九种新家电设备类型。
（7）Mesh组网方案ESP-Mesh-Lite公司基于Wi-Fi协议推出了Mesh组网方案ESP-Mesh-Lite，支持更多设
备在更大范围内轻松联网。这一创新性的Wi-FiMesh技术通过构建灵活、可靠的物联网组网方案，使用户可
以享受到快速、稳定且安全的Wi-Fi覆盖，不再受到设备数量和路由器位置的限制。
（8）ESP-RTC实时音视频通信方案公司推出ESP-RTC(Real-TimeCommunication)音视频通信方案，能够
实现稳定流畅、超低延时的语音和视频实时通信。ESP-RTC以乐鑫ESP32-S3-Korvo-2多媒体开发板为核心。E
SP32-S3-Korvo-2搭载ESP32-S3AISoC，拥有双麦克风阵列，支持近/远场语音唤醒和语音识别。
它还集成了摄像头、MicroSD卡、LCD等外设，支持基于MJPEG视频流的处理，为用户构建低成本、低功
耗、可联网的音视频产品提供了理想的开发原型。结合乐鑫AISoCESP32-S3，ESP-RTC可借助其出色的AI运算
能力，实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制
面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。ESP-RTC方案支持FreeSWITCH、FreePBX等开源服务器
，也可接入成熟的SFU云端服务器，实现多人同屏音视频通话。用户借助乐鑫开源物联网开发框架ESP-IDF和
音频开发框架ESP-ADF，即可快速搭建音视频通信相关应用。
（9）HMI智能屏方案公司面向常见的屏幕接口例如RGB接口和SPI接口，分别推出了基于ESP32-S3和ESP3
2-C3/ESP32-C6芯片的HMI智能屏方案，能够实现出色的数据可视化、触摸和旋钮控制、语音唤醒和识别、多
模网关等功能，赋能客户构建用户友好型人机交互应用。其中，ESP32-S3适用于常见的RGB接口屏方案，提
供卓越的人机交互体验和高性能AI功能；而ESP32-C3和ESP32-C6适用于SPI接口的小型显示屏应用，具有低
功耗和高度集成的特点。该方案由ESP-IDF提供软件支持，且包含详尽的使用和设计文档，方便客户轻松构
建智能屏设备。方案还支持LVGL图形用户界面开发，以及由LVGL官方推出的可视化工具SquareLineStudio，
客户无需开发复杂的代码，仅通过简单的拖放操作，即可开发精美的UI。
此外，该方案还支持与Matter结合，实现智能屏设备与其他智能家居设备的跨生态、跨品牌通信。乐鑫
一站式AIoT云平台ESPRainMaker可赋能客户快速构建HMI产品，并提供设备上云和远程控制支持。
（10）OpenAIAPI与物联网设备的集成方案ESP-BOX提供了一个灵活且可定制的AIoT开发平台，基于Wi-F
i+Bluetooth5(LE)SoCESP32-S3，具有远场语音交互、离线语音命令识别和可重用GUI框架等功能，支持多样
化的机器学习和HMI人机交互应用。
该AI语音开发套件可集成云端AI助手，如ChatGPT，使用OpenAI的语音转文字模型Whisper和聊天API，
实现一个高效的在线AI语音聊天机器人，并支持上百种输入语言，可应用于智能家居中控、智能网关等场景
。OpenAI的ChatGPT与公司的ESP-BOX的集成为创建强大和智能的物联网设备开辟了新的可能性。
（11）USB方案乐鑫科技积极融入USB多样化生态，推出了完善的USB解决方案，为AIoT时代的物联网应
用提供了强大的接口支持。该方案现已支持乐鑫多款芯片，如ESP32-S2、ESP32-S3、ESP32-C3、ESP32-C6等
。通过乐鑫自研的USB主机协议栈和USB标准设备类驱动，用户可以轻松开发各种类型的USB标准设备，例如U
VC图像设备、MSC存储设备，CDC通信设备、HID人机交互设备等。此外，结合强大的Wi-Fi和BLE等无线功能
，乐鑫还推出了多个“USB+无线连接”应用方案，包括USB音视频猫眼门铃方案、USB4GWi-Fi路由方案、USB
无线存储方案、USBDongle方案等。
这些方案在通用性、集成度、数据传输速度、稳定性等方面具有优势，为用户提供了具有竞争力的USB
应用开发选择。
此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。
截止2023年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权167项。其中发明专利89项，实用新型专利26
项，外观设计专利项1项，美国专利28项；公司已登记软件著作权23项。报告期内，公司新申请境内发明专
利17项，获得境内发明专利批准17项；新提交境外专利申请共8项，获得境外专利7项。
“其他”包含通过专利合作协定途径、巴黎公约途径以及在印度直接申请专利三种情形。
5.研发人员情况
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
乐鑫的物联网生态由公司的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁
荣的开发者生态构筑。此外，公司还提供产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，使
得我们的通用产品可以拓展应用到下游无数业务领域中去。
综合来看，公司的核心竞争力来源于如下四个方面：
1．芯片竞争力
公司具备物联网AIoTSoC的研发和设计优势。
公司研发设计团队核心骨干在物联网通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司CEO张瑞安，新加坡工
程院院士，20多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专
业背景深厚、创新能力强的国际化研发团队，截至2023年12月31日，公司研发人员484人，占员工总数达77%
，其中硕士及以上学历占比达60%。研发工作系系统性工程，需要多个团队协同，共同制定研发策略。公司
另有多名核心技术人员，分管数字系统、模拟系统、平台软件、应用开发、硬件开发、系统工程、云平台等
团队，具备丰富的研发经验和较强的研发实力。
多年持续高效的研发工作为公司在物联网芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权
的核心技术，如基于RISC-V指令集MCU架构、Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度
集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统、A
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