经营分析☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路产品的研发设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 9.55亿 64.49 4.64亿 63.48 48.55
芯片(产品) 5.16亿 34.88 2.60亿 35.62 50.37
其他(产品) 936.95万 0.63 655.16万 0.90 69.93
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.03亿 67.74 4.89亿 66.97 48.76
境外(地区) 4.78亿 32.26 2.41亿 33.03 50.49
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.52亿 71.05 5.21亿 71.41 49.57
经销(销售模式) 4.29亿 28.95 2.09亿 28.59 48.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 25.65亿 100.00 11.96亿 100.00 46.63
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 15.69亿 61.16 7.12亿 59.53 45.38
芯片(产品) 9.80亿 38.20 4.75亿 39.71 48.47
其他(产品) 1618.64万 0.63 904.56万 0.76 55.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 18.01亿 70.22 8.20亿 68.54 45.51
境外(地区) 7.64亿 29.78 3.76亿 31.46 49.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.29亿 71.30 8.55亿 71.45 46.73
经销(销售模式) 7.36亿 28.70 3.41亿 28.55 46.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 7.53亿 60.47 3.28亿 58.32 43.60
芯片(产品) 4.84亿 38.89 2.30亿 40.92 47.56
其他(产品) 796.15万 0.64 428.36万 0.76 53.80
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.94亿 71.76 3.95亿 70.14 44.18
境外(地区) 3.52亿 28.24 1.68亿 29.86 47.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.07亿 100.00 8.81亿 100.00 43.91
─────────────────────────────────────────────────
模组及开发套件(产品) 12.08亿 60.20 4.70亿 53.31 38.89
芯片(产品) 7.83亿 39.02 4.03亿 45.75 51.49
其他(产品) 1575.33万 0.78 821.03万 0.93 52.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.63亿 72.89 6.33亿 71.79 43.24
境外(地区) 5.44亿 27.11 2.49亿 28.21 45.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.09亿 75.21 6.70亿 76.02 44.38
经销(销售模式) 4.97亿 24.79 2.11亿 23.98 42.48
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.72亿元，占营业收入的22.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 57183.07│ 22.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.95亿元，占总采购额的69.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 119543.08│ 69.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况说明
人工智能技术的快速发展，正在推动物联网(IoT)产业进入新的发展阶段。随着生成式人工智能、边缘
计算、无线通信及开源软件生态持续成熟，智能终端的发展逻辑正发生深刻变化。产业竞争重点已逐步由传
统的设备连接能力，向计算能力、智能交互能力及软件生态能力延伸，AI与IoT的融合不断催生新的应用场
景，也推动智能终端产业迈向更加开放、多元的发展阶段。
1、AI推动智能终端由“连接”迈向“智能”
过去十余年，物联网产业的发展主要围绕设备联网、数据采集及远程控制展开，联网能力是智能终端最
重要的基础能力。随着大模型、边缘AI及多模态技术快速发展，终端设备开始逐步具备视觉感知、语音交互
、本地推理、自主决策等能力，产业重心正在由“是否联网”逐步转向“能够完成什么任务”。
与此同时，AI计算架构也正在发生变化。为了满足实时响应、隐私保护、网络带宽及功耗控制等需求，
越来越多AI推理开始由云端向终端迁移。根据IDC预测，全球边缘计算市场未来几年仍将保持两位数增长，
到2028年市场规模预计将超过3800亿美元；Gartner亦认为，未来大量企业数据将在边缘侧产生和处理，边
缘计算将成为人工智能部署的重要组成部分。这一趋势将持续带动边缘计算平台、高性能MCU、SoC以及相关
软件平台的发展。
与此同时，全球智能设备数量仍保持长期增长。根据TSR的预测，无线连接芯片市场出货量到2032年将
超过150亿颗/年，连接对象正不断扩展至工业自动化、能源管理、智慧农业、商业设备、机器人及更多新兴
领域。AI能力的持续提升，也使智能终端逐步从“连接设备”演进为具备自主感知和智能交互能力的新一代
智能设备。
2、创新主体正在发生变化，开发者成为产业创新的重要力量
除了终端形态不断升级之外，AI也正在改变智能硬件产业的创新模式。
过去，新产品研发主要依赖大型终端厂商，研发周期较长，创新方向相对集中。而近年来，大模型、开
源软件、开源硬件以及AI开发工具快速发展，显著降低了智能硬件开发门槛。越来越多创业企业、高校科研
机构、个人开发者以及开源社区开始参与智能终端创新，产业创新呈现出更加分散、多元和快速迭代的发展
特征。
根据GitHub《Octoverse》报告，人工智能已成为全球增长最快的开源技术领域之一，AI相关开源项目
及开发者数量持续快速增长。与此同时，机器人、AI玩具、智能陪伴设备、边缘视觉终端、可穿戴设备、智
能商业终端等新产品不断涌现，大量创新应用首先由开发者完成原型验证，再逐步走向商业化。
未来，产业创新将越来越多来自全球开发者、创业团队以及开放社区，而非仅依赖少数大型企业推动。
开发效率、软件生态以及创新工具的重要性也将持续提升。
3、平台化竞争成为AIoT产业的重要趋势
伴随AI应用快速普及，行业竞争模式也正在发生新的变化。
传统半导体产业更多围绕芯片性能、工艺制程、成本及供应链能力展开竞争；而AI时代的软件复杂度显
著提高，开发者不仅关注硬件性能，更关注开发工具、软件框架、AI模型支持、操作系统、开源生态以及跨
平台开发能力。
软件生态、开源协作和开发者工具已成为影响产品研发效率的重要因素。越来越多企业通过开放的软件
平台、统一开发框架及完善的开发工具，帮助开发者缩短产品开发周期，加快创新成果落地。
与此同时，AI终端的应用边界也在持续拓展。从智能家居逐步延伸至机器人、工业自动化、智慧能源、
智慧农业、医疗健康、商业终端等众多领域，越来越多新应用尚处于快速探索阶段，并未形成固定的市场边
界。这意味着，未来产业增长不仅来自既有市场渗透率的提升，也来自持续涌现的新应用和新需求。
综上，人工智能正推动智能终端产业进入新的发展阶段。边缘智能、多模态交互、无线连接、开源软件
及开发者生态的持续发展，正在共同推动AIoT产业由单一硬件竞争迈向平台化、生态化竞争。随着AI不断降
低创新门槛，未来智能终端创新将更加活跃，应用场景也将持续扩展，为产业带来长期的发展机遇。
（二）主营业务情况说明
1、商业模式
乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业，具备从芯片、硬件、操作系统、软件方案到云端
与AI的全栈工程能力，为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的业务基础由几个关键部分构
成：核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰富的各类软件应用方案，以及充满活
力的开发者社区。
我们相信，开发者是技术创新的主要驱动力。通过优先服务开发者，我们推动新产品、新应用乃至新市
场的持续诞生。
公司的商业模式围绕全球开发者生态构建，由B2D(Business-to-Developer)和B2D2B(Business-to-Deve
loper-to-Business)两个相互促进的层次组成。
B2D(Business-to-Developer)是公司生态的基础。公司将开发者作为最重要的直接服务对象，持续投入
构建完整的开发平台，包括处理器芯片、软件开发框架、操作系统、开发工具、开发板及技术支持等，帮助
开发者更高效地将创意转化为产品。通过开源软件生态、技术社区、开发者活动以及持续的软件迭代，公司
与全球开发者保持长期连接。从这一角度来看，B2D本质上类似于一种DTC(Direct-to-Consumer)模式，只不
过这里的“消费者”是全球开发者群体。
B2D2B(Business-to-Developer-to-Business)则进一步将开发者对公司平台的采用转化为企业对公司技
术的采用。开发者基于公司的平台进行产品创新，并将公司的技术能力带入所在企业及行业，推动智能硬件
产品的开发与商业化落地。公司的产品也因此不断拓展至工业自动化、能源管理、智慧农业、消费电子、AI
终端等众多应用领域。
这两个层次共同构成了乐鑫的开发者飞轮(DeveloperFlywheel)。B2D持续扩大开发者生态，提升公司技
术平台和品牌的吸引力，推动企业客户采用公司的技术平台，实现B2D2B的商业转化。企业应用的不断拓展
又进一步吸引更多开发者加入生态，形成“开发者增长—应用创新—企业采用—生态扩张”的正向飞轮，为
公司的长期增长持续创造新的市场机会和增长空间。
商业客户产品进入量产后，通常在市场上会持续销售5至10年。在此期间，商业客户每年持续采购，并
在同一平台架构上进行型号升级与功能增强。随着功能不断扩展、生命周期持续延长，单个项目的累计价值
不断提升，从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。
2、乐鑫产品路线与行业地位
公司产品以“处理+连接”为战略，围绕基础物联网(BasicIoT)、系统化连接(SystematicConnectivity
)、交互式设备(InteractiveDevices)及物理AI与高交互(PhysicalAI&High-Interaction)四个能力层级构建
产品路线图，持续推动产品能力从基础连接向智能交互与物理智能演进，为不同阶段的智能化应用提供技术
支撑。
基础物联网面向大规模物联网终端的连接需求，提供兼顾成本、功耗与可靠性的无线连接能力。以ESP3
2-C系列产品为代表，通过高度集成的Wi-Fi与蓝牙功能，为智能家居、消费电子、工业控制等主流物联网应
用提供稳定、经济的连接平台，满足广泛终端设备的数字化需求。在基础连接能力之上，系统化连接面向更
加复杂的联网场景，支持多种通信协议，为设备提供更高带宽、更低时延、更低功耗以及更好的互联互通能
力，帮助客户构建由多种设备协同工作的智能系统，而不仅仅是单一联网终端。
随着边缘计算能力不断提升，交互式设备将连接能力与本地智能计算相结合，支持更加丰富的人机交互
体验。以ESP32-S系列为代表的产品集成AI加速、向量指令、多媒体处理及图形显示等能力，可支持语音交
互、视觉处理、图形界面等边缘AI应用，满足智能终端对实时感知、交互体验及本地计算能力不断提升的需
求。在软件层推出了ESP-GMF统一多媒体开发框架，整合音频、视频和AI多媒体能力。
面向未来，公司正在向物理AI与高交互领域拓展。ESP32-P系列等产品提供了显著提升的计算性能、更
丰富的外设接口、多媒体能力。公司将增加对嵌入式Linux等软件生态的支持，打造新一代智能控制系统、
机器人及AIAgent（智能体）应用的算力基石。在软件层，公司亦在积极投入MCP（模型上下文协议）集成、
ESP-Claw以及AI原生开发框架等技术，旨在帮助开发者更轻松地构建智能交互设备与物理AI应用。
通过上述四个能力层级的持续演进，公司产品体系已逐步由基础连接能力拓展至边缘智能计算，并持续
向物理AI时代所需的高性能、高交互智能计算平台发展，为客户提供覆盖智能产品全生命周期的技术支撑。
公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wirel
essConnectivityMarketAnalysis》年度报告，2025年度乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中出货量全球
第一，在整体Wi-Fi市场位列全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的
国际市场竞争力。
此外，随着公司产品向物理AI与高交互领域拓展，未来竞争边界将更复杂化。竞争焦点已不再仅是Wi-F
i链路本身，而是内置于芯片中的处理器效能与边缘AI算力。也不再是单一芯片维度的竞争，而是转向“芯
片+算法+系统+生态”的综合解决方案的竞争。
市场存续时间是重要资产：
在物联网行业，产品的“市场存续时间”本身就是最重要的信誉资产，代表其在复杂应用环境中的长期
验证与稳定表现。这种可靠性并非依靠开发速度或短期迭代所能复制。与消费类移动设备不同，物联网芯片
遵循“稳健增长，高留存率”的模式，物联网生态系统中的产品能长时间保持稳定的收入来源。
3、乐鑫开发者战略
公司长期发展战略围绕开发者生态建设持续展开。随着智能连接设备不断向智能化、交互化和AI化演进
，开发者的技术能力和开发方式在不断丰富。公司持续完善产品平台和软件生态，服务更加多元化的开发者
群体，不断拓展技术平台的应用边界。
目前，公司平台已广泛应用于连接型开发者(ConnectedDeviceDevelopers)所开发的低功耗无线物联网
设备，以及智能交互开发者(SmartInteractionDevelopers)所开发的智能显示、语音交互、视觉感知、多模
态人机交互等产品。随着端侧AI技术的发展，公司平台正吸引越来越多的边缘AI开发者(EdgeAIDevelopers)
开展机器人、机器视觉、智能终端等创新应用；同时，高带宽、低时延无线连接需求的增长，也进一步拓展
了高性能连接开发者(High-PerformanceConnectivityDevelopers)在工业网络、多媒体及新一代无线应用等
领域的应用场景。
面向未来，公司正围绕下一代嵌入式开发平台持续加大研发投入。一方面，公司正在研发支持Linux的
平台及相关软件框架，逐步拓展面向Linux应用开发者(LinuxApplicationDevelopers)的开发能力，满足更
加复杂的嵌入式计算和智能应用需求；另一方面，公司积极探索AI原生开发模式，包括AI辅助编程、MCP集
成及低代码开发框架等技术方向，为未来服务AI原生开发者(AI-NativeDevelopers)奠定技术基础，以适应
人工智能推动嵌入式开发方式持续演进的趋势。
不同类型的开发者代表着不同的技术方向，也代表着智能硬件创新不断演进的发展阶段。公司将持续完
善面向开发者的平台能力和软件生态，不断拓展开发者群体，推动技术平台在更多行业和应用场景中的落地
，为公司的长期可持续发展奠定更加坚实的生态基础。
4、创新硬件平台M5Stack
乐鑫旗下除了“ESP32”这一芯片品牌之外，还拥有“M5Stack”开发套件品牌。M5Stack以其创新的硬
件开发套件闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建过
程，显著提升了部署效率。
在硬件产品之外，M5Stack也已建立起活跃的全球开发者社区，在开发者群体中拥有较高的品牌影响力
。目前，M5Stack已形成超过400款产品的产品矩阵，并保持每周推出新品的迭代节奏，为开发者持续提供丰
富的开发工具和创新组件，帮助其快速完成原型验证与产品迭代。庞大的开发者社区也成为产品创新的重要
源泉，众多来自社区的创意不断得到验证，并逐步发展为具备市场价值的成熟产品。
M5Stack的模块化和标准化开发套件显著降低了学生、教育工作者和创意开发者的准入门槛。其“插件
化（即插即用）”的设计降低了嵌入式系统和物联网开发的门槛，助力了课堂教学、STEM项目以及动手实践
。开发者在教育或原型开发阶段积累了基于乐鑫平台的经验后，在未来的职业或商业项目中更有可能继续沿
用这一生态系统。
2026年上半年，M5Stack两款新品先后通过Kickstarter众筹平台进行首发，项目取得了良好的市场反响
，吸引了更多新的开发者加入M5Stack生态。众筹结束后，产品在常规销售阶段依然保持了复购与新购的高
热度，展现出强劲的长尾效应。M5Stack正逐步成为工程师日常随身携带(EDC)的开发工具品牌，也进一步实
现了公司直接面向开发者群体消费者(DTC)的市场战略。图3.8M5Stack两款新品Kickstarter平台众筹成果注
：海外众筹平台（如Kickstarter）已经是中国智能硬件（AI硬件、3C数码、智能家居）出海的重要跳板。
二、经营情况的讨论与分析
营收与毛利率
上半年营收达到148071.13万元，同比增长18.88%，其中第二季度营收同比增长21.09%。
尽管在充满挑战的宏观经济环境和持续的地缘政治不确定性下，智能家居需求增长放缓，但公司持续受
益于应用组合的多元化布局。非智能家居领域（包括工业自动化、能源管理、智慧农业以及AI驱动的开发者
与创新活动等）持续保持稳健增长。
得益于公司强大的开发者生态、广泛的客户基础以及业界认可的品牌地位，公司保持了一定的定价权，
并结合持续的产品结构优化，这些因素共同推动公司整体毛利率保持在49.32%的高水平。
分地区营收
第二季度境内营收环比增长31.01%，同比增长15.87%，上半年累计同比增长12.22%。第二季度境外营收
环比增长23.45%，同比增长34.13%，上半年累计同比增长35.82%。
芯片：营收同比增长6.62%。这部分反映了习惯于直接基于芯片进行自主硬件设计的客户群体的稳健需
求。
模组及开发套件：营收同比增长26.78%。随着物联网生态系统的持续成熟，越来越多的客户选择预认证
的模组解决方案，以简化硬件开发、缩短产品开发周期，并将工程资源集中在软件、AI和应用创新上。
盈利能力与韧性：归属于上市公司股东的净利润为33422.61万元，同比增长27.93%，增速超过营收。尽
管市场环境景气度不足，但公司通过持续的利润率提升、多元化的终端市场布局以及对长期增长战略的持续
执行，继续展现出强大的运营韧性。
研发投入：研发费用同比增长22.90%，主要驱动因素是研发人员数量的增加及员工薪酬的提升。这一增
长反映了公司为应对行业从基础物联网连接向智能边缘计算及物理AI应用演进，而持续投资并拓展技术能力
。
现金流与存货：报告期内，存储器件价格上涨且采购周期延长。为保障供应并确保生产和交付稳定，公
司采取了战略性增加存货储备的措施。以及随着公司业务体量的上升，也需要更多的存货储备。因此，存货
余额较2025年末增加了21420.39万元，这也是经营性净现金流（7244.65万元）低于净利润的主要原因。随
着供应链状况的稳定，这一审慎的营运资金投入将在未来恢复正常。
净资产收益率(ROE)：ROE的下降是2025年第三季度完成新股发行后资本摊薄的结果，而非底层盈利能力
发生了变化。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为36229.30万元，较上年同期增加8224.03万元，
同比增长29.37%；收入端受宏观环境影响呈现阶段性增长放缓，而费用端更多体现公司面向中长期增长的前
置布局，二者在节奏上存在一定错配。但受益于毛利率的稳步提升，公司仍实现了利润端的较快增长。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成：
品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因
素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌
效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功
能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实
现创新，并把控性能与品质。
全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设
计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案
，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够
提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其在市场上具有竞争力。公司产品
具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定和长期的软硬件技术支持。
广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广
乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共
享促进了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声
誉。
综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸
就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。
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