经营分析☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端半导体材料的研发和产业化
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 12.04亿 78.90 6.69亿 78.83 55.58
功能性湿电子化学品(产品) 3.13亿 20.49 1.75亿 20.62 55.99
其他(产品) 945.57万 0.62 465.16万 0.55 49.19
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 14.71亿 96.36 8.20亿 96.62 55.77
其他(地区) 5551.64万 3.64 2873.58万 3.38 51.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 24.99亿 99.78 14.19亿 99.90 56.79
其他(行业) 551.52万 0.22 140.70万 0.10 25.51
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 20.40亿 81.45 11.89亿 83.69 58.28
功能性湿电子化学品(产品) 4.53亿 18.08 2.26亿 15.94 50.00
其他(产品) 1156.50万 0.46 520.56万 0.37 45.01
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 24.16亿 96.49 13.82亿 97.31 57.21
其他(地区) 8783.17万 3.51 3817.75万 2.69 43.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 24.75亿 98.82 14.19亿 99.89 57.34
经销(销售模式) 2943.96万 1.18 152.59万 0.11 5.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 9.30亿 81.48 5.40亿 83.95 58.10
功能性湿电子化学品(产品) 2.07亿 18.14 1.01亿 15.76 49.01
其他(产品) 433.62万 0.38 187.98万 0.29 43.35
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 11.03亿 96.64 6.28亿 97.53 56.91
其他(地区) 3830.71万 3.36 1592.61万 2.47 41.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.35亿 100.00 10.73亿 100.00 58.45
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 15.45亿 84.17 9.45亿 88.08 61.16
功能性湿电子化学品(产品) 2.77亿 15.07 1.20亿 11.14 43.21
其他(产品) 1385.95万 0.76 836.93万 0.78 60.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.64亿 96.11 10.43亿 97.23 59.13
其他(地区) 7129.07万 3.89 2969.88万 2.77 41.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.11亿 98.67 10.72亿 99.95 59.21
经销(销售模式) 2441.41万 1.33 56.18万 0.05 2.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售18.94亿元，占营业收入的75.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 66650.23│ 26.62│
│第二名 │ 66145.43│ 26.41│
│第三名 │ 35421.76│ 14.14│
│第四名 │ 16619.41│ 6.64│
│第五名 │ 4605.89│ 1.84│
│合计 │ 189442.71│ 75.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.93亿元，占总采购额的49.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 28416.58│ 20.46│
│第二名 │ 16969.99│ 12.22│
│第三名 │ 8725.14│ 6.28│
│第四名 │ 7874.00│ 5.67│
│第五名 │ 7349.62│ 5.29│
│合计 │ 69335.33│ 49.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕
液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端
功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭
露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制
造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜
阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多
个产品平台。同时，公司积极支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的
化学机械抛光液。随着人工智能带来高性能算力的爆发式需求，公司紧抓先进封装技术变革机遇，与客户紧
密合作，产品已覆盖混合键合抛光液和聚合物抛光液等先进封装用抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道三维封装用等高端功能性湿电
子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与
产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性
湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液、光刻胶剥离液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平
台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍
、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款
产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜
电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡
银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色
工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可
控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
（二）经营模式
1、采购模式
公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《
供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：
①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应
商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应
商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。
②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管
理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。
③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流
程。
④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
2、研发模式
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创
新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发
。公司的研发目标一方面系跟随行业内的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于
下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公
司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程
跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发
Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
3、生产模式
公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户
评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根
据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部
每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，
根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的
要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以
确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划
调整的及时性及有效性。
公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、部分品类的研磨原料生产中
的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
4、销售模式
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司
在开拓新客户或向原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、
稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单
，公司按要求直接向客户发货。
（三）行业情况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民
经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985
电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，
对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。根据WSTS最新预测，2026年全球
半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长约108%；2027年全球半导体市场规模约为2.142万亿美元，
同比增长约29%。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进
技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封
装材料消耗需求。
①半导体材料行业概况
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链
的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入
大、研发周期长等特点。
半导体材料是半导体产业的重要支撑
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据灼识咨询报告，2023至2030年
，全球半导体材料市场规模持续扩容，市场总量由2023年658亿美元增长至2025年732亿美元，预计2030年将
达到1,302亿美元。其中，晶圆制造材料2025年市场规模为459亿美元，2030年增长至851亿美元，2025年至2
030年年复合增长率为13.1%；封装材料2025年市场规模为273亿美元，预计2030年增至451亿美元，2025至20
30年预测年复合增长率为10.6%。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，以及三维集成和先进封装需求的爆
发，倒逼上游核心技术突破，新材料与新架构正成为推动新器件与新工艺发展的关键。
第二，行业细分板块多。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，其中晶圆制造材料包括硅
片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装
材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类
材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分的子行业多达上百个。
第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制
造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的
要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加
之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入
。
②公司主要产品所属细分行业情况
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的
最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等湿法工艺起到非常关键
的作用。公司围绕液体与固体表面的微观作用和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材
料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节
点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的
技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛
应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步
骤的清洗工序。
化学机械抛光液市场情况
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存
在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的
高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和
技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械
或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级
不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的
平坦化工艺。
随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续
工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技
术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超
过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地
，对于存储芯片，随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光
液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道
封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等工艺中得到广泛应用。
化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP
平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层
抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液
和混合键合抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不
同客户的工艺技术要求也有不同配方。
根据灼识咨询报告，2025年全球半导体CMP抛光液的市场规模约24亿美元。随着AI驱动，人工智能需求
推动半导体产业发展以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，预计2025-2030年
全球半导体CMP抛光液市场规模复合增长率为11.0%，预计2030年增至40亿美元。
湿电子化学品市场情况
湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的
统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿
电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%
、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特
殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂
（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配
使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企
业使用。
公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗
液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作
用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻
蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减
少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设
置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大
的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况
下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试
剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的
溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品
为刻蚀液。
湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成
电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除
能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件
和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户
的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，根据灼识
咨询报告，2025至2030年全球半导体功能性湿电子化学品年复合增长率为11.5%，预计2030年市场规模可达8
8亿美元。2025年全球清洗液市场规模为20亿美元，预计到2030年将进一步增长为36亿美元，2025至2030年
年复合增长率达12.4%。
电镀液及添加剂市场情况
电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于
集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等电镀工艺以
及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满
足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难
进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺
，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛
应用。
在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工
艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整
平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及
平整度。
除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核
心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的
情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉
积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占
据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。
随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛
运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据灼识咨询报告，2025年
全球电镀液及添加剂市场规模为11亿美元，随着先进封装应用以及高性能计算、人工智能等应用带来先进逻
辑器件中金属互连密度的提升，预计2030年达到19亿美元，2025至2030年行业整体年复合增长率为10.4%。
二、经营情况的讨论与分析
安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材
料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式产品解
决方案和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀
液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步覆盖多种产品品类；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，在打
破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力，并在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术
的能力。
市场渗透持续加深，业绩稳步提升
2026年上半年，全球半导体行业保持着较为强劲的增长势头，国内半导体国产化进程持续深化，行业结
构性机遇与市场竞争挑战并存。公司严格落实年度经营及市场拓展规划，有序推进新订单、新客户、新应用
的客户开拓及验证导入工作，产品结构与客户结构持续优化，市场覆盖广度与渗透深度同步提升。同时，公
司始终秉持“客户至上”理念，深化合作，提高客户粘性，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，部分产品成功
进入放量阶段，带动销售收入实现稳健增长。报告期内，公司实现营业收入152,635.96万元，较去年同期增
长33.72%，其中化学机械抛光液营业收入同比增长29.47%，持续保持稳健增长势头；功能性湿电子化学品营
业收入同比增长51.03%，业务规模快速提升，呈现出良好的成长态势；集成电路大马士革电镀液及添加剂实
现量产突破，关键产业化节点如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础。公司实现归属于母公司所有者的净
利润53,176.38万元，较去年同期增长41.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润42,57
6.43万元，较去年同期增长19.35%。公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发
投入，其中研发费用增长30.51%，占本期销售收入比例约16.13%。同时持续优化内部管理，提升经营效率，
报告期内，公司期间费用合计较去年同期增长30.18%，低于收入增幅，推动盈利能力提升。
技术平台迭代升级，核心竞争优势持续巩固
公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，不断加大研发及技术投入，持续精耕深化“3+1”技术平
台及应用领域，持续巩固核心竞争力。
化学机械抛光液平台，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：报告期内，
持续提升产品管理效率，进一步加速先进制程用产品的开发及验证进度，测试验证按计划顺利进展，用于成
熟制程的产品实现自我迭代，同时具备技术性能优势及成本优势。同时，公司紧跟客户需求，积极开发特殊
工艺用化学机械抛光液，保持产品技术先进性。功能性湿电子化学品平台，公司专注于集成电路前道晶圆制
造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程
刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱
性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；在刻蚀液方面，验证进展顺利，实现小量量产
，取得阶段性进展。公司持续加强在3DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术
发展。电镀液及添加剂平台，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添
加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及
验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性
和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的
方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进
制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。
运营能力持续夯实，综合经营效能稳步提升
公司围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力，通过前瞻性布局与系统性优化，为业务发
展提供坚实支撑。在产能布局方面，公司持续提升现有产能利用效率，稳步扩充产线规模，新增生产线环境
搭建顺利完成，数字化项目落地见效，为产品批量上量提供有力保障；同时，公司持续优化生产系统设计与
交付流程，加强生产管理体系建设，着力构建灵活高效、韧性十足的精益生产体系。
在供应链能力建设方面，公司在保障供应链稳定的基础上，持续提升上游原材料及配套服务质量标准，
进一步优化交付效率。报告期内，公司持续推行战略化管控模式，主动建立关键设备和原材料追溯机制，通
过强化风险预判、深化长期战略合作、提升组织管控能力等举措，在确保供应链持续稳定与韧性的基础上，
进一步提升了综合供应保障能力。
与此同时，公司深入实施提质增效战略，加速推进募投项目建设，截至报告期末，以简易程序向特定对
象发行股票的募集资金募投项目已全部结项；2025年4月公司的发行可转换公司债券各募投项目均按计划稳
步推进中，截至报告期末，已累计投入50,541.44万元，累计投入进度达61.89%。
人才与文化建设协同发力，内生发展动力持续增强
公司始终坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观，耕耘企业文化建设，同步推动团队综合能力提
升，为发展注入内生动力。公司人员规模进一步成长，截至报告期末，公司总人数已达916名，其中研发技
术人员人数为476名，占比达51.96%，为技术创新提供了坚实的人才保障。报告期内，公司持续落地“客户
至上、担当尽责、跨部门协同”核心行为准则，重点关注一线员工成长与安全保障，激励一线员工坚守岗位
、践行匠心。通过多元文化活动与评优激励，全方位传递企业核心价值理念，强化全员文化共识，凝聚团队
发展合力，人才梯队进一步扩充的同时重视企业文化的深度渗透，构建起人才驱动创新、文化凝聚团队的良
性发展生态，为公司持续深耕国产半导体材料赛道筑牢长期发展根基。
五、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、深耕高端半导体材料领域
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体
与固体表面微观作用和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学
机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并持续拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖
多种电镀液及添加剂。
公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。
截至2026年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利312项。公司持续加强知识产权管理，通过了国
家知识产权合规管理体系监督审核。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权
库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团
队为客户提供高附加值的产品和服务。
2、持续的研发投入和高效的产品转化
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先
进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年及
一期，公司研发费用分别为23,661.27万元、33,276.59万元、44,470.13万元及24,621.51万元，累计占最近
三年及一期累计营业收入的比例为17.74%，研发投入持续保持在较高水平。
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方
案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的
一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料
科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战
转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
3、贴近市场和客户的服务模式
根据SEMI数据，2025年中国台湾地区连续第16年保持全球最大半导体材料消费地区位置，2025年销售额
达217亿美元，中国大陆以156亿美元的销售额排名第二。公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场
，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供7x24小时服务。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响
应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性
。
4、可靠的产品及原材料供应能力
经过二十多年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原
材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具
备丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段
及MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，
具备了可靠的产品量产及供应能力。
另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定
的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原
材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应
的可靠性。
5、国际化、多元化的人才储备
通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化
的核心技术团队。最近三年及一期末，公司研发人员数量分别为264人、307人、409人及476人，占员工总数
的比重分别为50.09%、50.66%、52.10%及51.96%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业
专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕
积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、
销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司
的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规
模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针
对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元
化、体系化的学院式培训体系，有效提升员工的综合素质能力。
6、规范的管理体系和卓越的运营能力
公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的
一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全
流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客
户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001，ISO14001，ISO45001等管理体系的
第三方认证。报告期内，公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、
供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实ESH管理流程的落实和监管，在各
项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期完成交付。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成
熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧
化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻
清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、磨料制
备技术、电镀液及添加剂技术等。
公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产
品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工艺流程是公司
产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程
予以保护。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，持续加大研发及技术投入，不断提升研发创新能力，加强
市场开拓力度。公司围绕液体与固体表面微观作用的技术平台，致力于提供芯片制造过程中工艺与材料的最
佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类
产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液
高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。
在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力
的积累，持续推进先进制程用相关产品的研发，开发用于成熟制程的自我迭代产品，确保和扩大市场份额。
报告期内，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，自我迭代的产品在客户端验证顺利，逐步实现量
产销售。多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液
持续量产销售。
在介电材料抛光液方面，报告期内，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款用于先进制程的氮化
硅抛光液在客户端的验证持续进行，部分产品已经通过验证，实现销售。使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液
销售逐步上量，同时持续改进氧化物抛光液，扩大应用。
公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的成熟和先进工艺市场份额持续稳健上升，成熟工艺开始自我
迭代中，部分产品已逐步实现量产销售，先进工艺在规模量产的同时积极和客户合作开发客制化产品，多款
客制化产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，持续丰富钨抛光液产品线。
基于氧化铈磨料的抛光液产品市场占有率持续扩大，实现了浅沟槽隔离、介电质等氧化铈磨料的抛光液
全面量产，使用自研自产的国产氧化铈磨料的多个抛光液产品在多个客户端量产应用，持续放量中。同时先
进节点，客制化产品在客户端验证顺利。在氧化铈CMP之后的晶圆清洗方面，也实现了氧化铈清洗液的量产
销售。
报告期内，公司金属栅极抛光液在数家客户实现量产并在持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开
发及验证顺利。
在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的
需求后定制化开发抛光液产品。报告期内，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进
水平。在新材料新工艺用抛光液方面，公司持续布局，为客户定制开发的新材料用抛光液销售持续上量，用
于更先进制程的新材料抛光液通过验证，实现销售。技术达到国际领先水平。
报告期内，公司持续加强在先进封装用抛光液的布局，用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物
抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，
助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。公司积极投
入研发，持续为客户定制开发新材料用抛光液产品，进展顺利。
在功能性湿电子化学品领域，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓
展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应
用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进
制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制
程碱性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；在刻蚀液方面，验证进展顺利，实现小量
量产。报告期内，公司持续加强在3DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发
展。
公司在电镀液及添加剂领域，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，报
告期内，集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段
，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及
应用的进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆
盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。
与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞
争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参
股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并
实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产
氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现
量产销售，供应量呈持续增长趋势。
公司持续投入大量资金、人力等研发资源，夯实现有研发平台能力建设，把握产品迭代更新，不断提高
研发成果转化效率，公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时，不断完善
自主知识产权的布局，强化核心技术保护，夯实自主创新壁垒，截至2026年6月30日，公司及其子公司共获
得312项发明专利授权，其中中国大陆212项、中国台湾76项、美国10项、法国5项、新加坡3项、韩国6项；1
项实用新型专利；另有390项发明专利申请已获受理。
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用较去年同期增长30.51%，主要系为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发
活动持续增加，带来人力成本、股份支付和物料消耗等的增长。
七、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入152635.96万元，同比增长33.72%；实现归属于母公司所有者的净利润531
76.38万元，同比增长41.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润42576.43万元，同比
增长19.35%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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