经营分析☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
关键半导体材料的研发和产业化
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 24.99亿 99.78 14.19亿 99.90 56.79
其他(行业) 551.52万 0.22 140.70万 0.10 25.51
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 20.40亿 81.45 11.89亿 83.69 58.28
功能性湿电子化学品(产品) 4.53亿 18.08 2.26亿 15.94 50.00
其他(产品) 1156.50万 0.46 520.56万 0.37 45.01
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 24.16亿 96.49 13.82亿 97.31 57.21
其他(地区) 8783.17万 3.51 3817.75万 2.69 43.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 24.75亿 98.82 14.19亿 99.89 57.34
经销(销售模式) 2943.96万 1.18 152.59万 0.11 5.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 9.30亿 81.48 5.40亿 83.95 58.10
功能性湿电子化学品(产品) 2.07亿 18.14 1.01亿 15.76 49.01
其他(产品) 433.62万 0.38 187.98万 0.29 43.35
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 11.03亿 96.64 6.28亿 97.53 56.91
其他(地区) 3830.71万 3.36 1592.61万 2.47 41.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.35亿 100.00 10.73亿 100.00 58.45
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 15.45亿 84.17 9.45亿 88.08 61.16
功能性湿电子化学品(产品) 2.77亿 15.07 1.20亿 11.14 43.21
其他(产品) 1385.95万 0.76 836.93万 0.78 60.39
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.64亿 96.11 10.43亿 97.23 59.13
其他(地区) 7129.07万 3.89 2969.88万 2.77 41.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.11亿 98.67 10.72亿 99.95 59.21
经销(销售模式) 2441.41万 1.33 56.18万 0.05 2.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 6.73亿 84.39 4.11亿 89.24 61.03
功能性湿电子化学品(产品) 1.18亿 14.78 4465.44万 9.70 37.90
其他(产品) 659.85万 0.83 486.52万 1.06 73.73
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.64亿 95.81 4.45亿 96.69 58.25
其他(地区) 3343.80万 4.19 1523.27万 3.31 45.56
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售18.94亿元，占营业收入的75.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 66650.23│ 26.62│
│第二名 │ 66145.43│ 26.41│
│第三名 │ 35421.76│ 14.14│
│第四名 │ 16619.41│ 6.64│
│第五名 │ 4605.89│ 1.84│
│合计 │ 189442.71│ 75.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.93亿元，占总采购额的49.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 28416.58│ 20.46│
│第二名 │ 16969.99│ 12.22│
│第三名 │ 8725.14│ 6.28│
│第四名 │ 7874.00│ 5.67│
│第五名 │ 7349.62│ 5.29│
│合计 │ 69335.33│ 49.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕
液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端
功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭
露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制
造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜
阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多
个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制
开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿
电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术
与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能
性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平
台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍
、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款
产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜
电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发
及验证按计划进行。
公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色
工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升自生产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可
控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应是可靠性。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《
供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：
①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应
商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应
商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。
②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管
理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。
③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流
程。
④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
2、研发模式
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创
新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发
。公司的研发目标一方面系跟随行业内的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于
下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公
司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程
跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发
Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
3、生产模式
公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户
评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根
据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部
每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，
根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的
要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以
确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划
调整的及时性及有效性。
公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、部分品类的研磨原料生产中
的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
4、销售模式
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司
在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、
稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单
，公司按要求直接向客户发货。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民
经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985
电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，
对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势
，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成
技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。
①半导体材料行业概况
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链
的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入
大、研发周期长等特点。
半导体材料是半导体产业的重要支撑
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2025年全球半导体材料
市场销售额700.00亿美元，其中中国大陆市场销售额约为150.00亿美元。随着逻辑、存储器件向先进节点演
进，以及三维集成和先进封装需求的爆发，倒逼上游核心技术突破，新材料与新架构正成为推动新器件与新
工艺发展的关键。根据SEMI预测，全球半导体材料市场规模将于2027年突破800.00亿美元。
第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料
包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料
，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一
种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制
造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的
要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加
之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入
。
②公司主要产品所属细分行业情况
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的
最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键
的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中
工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领
先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心
竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组
合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接
各工艺步骤的清洗工序。
化学机械抛光液市场情况
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存
在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的
高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和
技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械
或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级
不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的
平坦化工艺。
随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续
工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技
术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超
过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地
，对于存储芯片，随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光
液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道
封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等工艺中得到广泛应用。
化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP
平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层
抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液
等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术
要求也有不同配方。
根据TECHCET，2025年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60.00%）市场
规模为38.00亿美元，2026年预计增长10.3%至42.00亿美元。随着AI驱动，人工智能需求推动半导体产业发
展以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2025-2030年全球半导
体CMP抛光材料市场规模复合增长率为8.80%。
湿电子化学品市场情况
湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的
统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿
电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%
、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特
殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂
（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配
使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企
业使用。
公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗
液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作
用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻
蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减
少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设
置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大
的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况
下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试
剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的
溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品
为刻蚀液。
湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成
电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除
能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件
和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户
的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据TECHCET，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模将增长6
.00%至54.40亿美元。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计2024-2029年全球
半导体湿电子化学品市场规模复合增长率约为6%。
电镀液及添加剂市场情况
电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于
集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等电镀工艺以
及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满
足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难
进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺
，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛
应用。
在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工
艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整
平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及
平整度。
除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核
心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的
情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉
积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占
据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。
随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛
运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET，2025年全球
半导体电镀化学品市场规模将增长至13.81亿美元，较2024年增长9.30%。随着先进封装应用以及高性能计算
、人工智能等应用带来先进逻辑器件中金属互连密度的提升，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学
品市场规模年复合增长率将达到7.70%。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，目前产品包括
不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，同时，为了提升自身产品的
稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，保障
长期供应的可靠性。公司成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技
术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-
提升自主可控战略供应能力”具有核心竞争力的“3+1”技术平台及应用领域。公司成功打破了国外厂商对
集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，并且拓展和强化了电化
学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。通过对上游核心原材料的持续深入研发，从性能优
化、寻找开发新产品的技术可行性等方面进一步提升产品竞争力，获得更多合作机会的可能。
公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优
势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的
垄断并已成为中国大陆众多半导体行业领先客户的主流供应商。随着“立足中国，服务全球”战略的推进，
公司研发创新能力得到海外更多用户的认可。报告期内公司海外市场拓展在按计划稳步开展。根据TECHCET
公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%
，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。公司功能性湿电子化学品已在全球市场崭
露头角，根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球
市场占有率约为6%。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年全球半导体产业呈现出由AI驱动的结构性变革。根据WSTS，从市场结构看，逻辑芯片和存储芯片
成为增长双引擎，其中逻辑芯片营收预计同比增长38.80%，存储芯片营收同比增长39.00%。从应用驱动看，
AI基础设施支出大幅增长，2026年全球AI基础设施支出预计达4,500.00亿美元，其中推理算力占比首次超过
70%，推动GPU、HBM及高速网络连接的强劲需求。
先进封装技术成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。2025年，台积电持续扩大CoWoS产能，并加速
推进共封装光学（CoPoS）技术研发；多家国内封测企业在先进封装领域进展显著，建成先进封装产能并实
现量产。Chiplet技术虽面临良率挑战和标准化进程，但在高性能计算和数据中心领域已成为突破光罩极限
的必然选择，UCIe3.0规范的发布进一步推动多芯片设计成为主流策略。
中国半导体产业展现出强劲韧性和自主化加速态势。2025年前11个月，我国集成电路出口同比增长25.6
0%至1.29万亿元。SEMI预测，到2028年中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42.00%，有望出现数家世
界级平台型半导体企业。
二、经营情况讨论与分析
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不
断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导
体材料企业，始终致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，20余年来始终坚持“立足中
国，服务全球”的战略定位。公司持续聚焦和深化化学机械抛光液一站式全方位服务，坚定全品类产品线布
局；进一步拓宽功能性湿电子化学品平台，覆盖高端、技术导向的产品领域；强化及提升电镀液及添加剂高
端产品系列的战略供应，夯实基础，快速拓展市场；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，带动产品技
术发展，保障供应链安全。在打破特定领域高端材料100%进口局面，填补国内技术空白的基础上，带动、引
领半导体材料产业链的快速发展。
2025年，全球半导体行业整体呈现稳步复苏态势，下游芯片制造、消费电子等终端市场需求逐步回暖，
行业景气度得到提升。在国内集成电路产业链自主可控建设持续深化的背景下，下游芯片制造企业积极推进
国产半导体材料的验证进程，为国内半导体材料企业提供了稳定且广阔的发展空间。
报告期内，公司紧密围绕2025年度经营目标，坚持稳健发展的总基调，统筹推进各项重点工作。在安全
生产与合规运营方面，公司持续强化风险防控，确保生产经营合规有序；在客户合作方面，致力于以卓越的
产品与服务巩固客户关系，努力成为客户的首选合作伙伴；在市场拓展方面，聚焦核心产品的份额提升与已
验证产品的批量上量，稳步推进国内外市场布局；在组织效能方面，积极倡导创业精神与使命必达的工作作
风，完善激励机制，不断激发团队凝聚力与执行力；在新业务开发方面，公司持续关注行业新技术、新趋势
，积极挖掘产业链合作新机会，为后续持续增长积蓄充足动能。通过上述一系列举措，公司整体经营情况保
持着良好态势，核心产品的市场地位得到进一步巩固，为后续高质量发展奠定了坚实基础。
市场渗透持续加深，经营业绩稳健增长
报告期内，公司紧紧围绕“实现可持续稳健增长”和“成为客户首选合作伙伴”的年度目标，聚焦核心
产品创新迭代、市场拓展与份额提升。面对半导体行业结构性复苏、赛道分化加剧及外部环境复杂多变等多
重挑战，公司坚持既定发展战略与市场布局，稳步推进各项经营工作，在新订单获取、新客户开拓、新应用
拓展及新产品客户导入等方面均取得积极成效，产品结构与客户结构持续优化，市场渗透力度与覆盖广度不
断提升。公司始终坚持“客户至上”理念，深化与核心客户的战略合作，紧跟客户需求与产能释放节奏，推
动多款重点产品顺利进入量产上量阶段，有效支撑营业收入实现稳健增长，经营质量持续提升。
盈利指标稳步提升：报告期内，公司实现营业收入250,421.79万元，同比增长36.47%，其中化学机械抛
光液营业收入同比增长32.06%，持续保持稳健增长势头；功能性湿电子化学品营业收入同比增长63.73%，业
务规模快速提升，呈现出良好的成长态势；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，关键产业化节
点如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础。实现归属于母公司所有者的净利润78,364.83万元，同比增长4
6.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润69,655.35万元，同比增长32.36%。
经营效率持续优化：公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发投入，同时
持续优化内部管理，提升经营效率，报告期内，公司期间费用合计增长幅度20.52%，低于营业收入增幅36.4
7%。
市场拓展成效显现：在深耕国内市场的同时，积极开拓海外客户，凭借稳定的产品性能与及时的交付响
应，公司获得中国大陆和中国台湾地区多位核心客户颁发的“优秀供应商”称号，客户合作关系持续深化，
国内外市场布局稳步推进。公司持续专注投入，已成功打破国外厂商垄断并成为众多半导体行业领先客户的
主流供应商。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学
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