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安集科技(688019)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇688019 安集科技 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 关键半导体材料的研发和产业化。 【2.主营构成分析】 截止日期:2023-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 销售化学机械抛光液(产品) 5.06亿 87.94 --- --- --- 销售功能性湿电子化学品(产品) 6512.46万 11.33 --- --- --- 其他(产品) 422.69万 0.74 --- --- --- ─────────────────────────────────────────────── 中国大陆(地区) 5.41亿 94.15 --- --- --- 中国大陆以外(地区) 3363.99万 5.85 --- --- --- ─────────────────────────────────────────────── 截止日期:2022-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 10.77亿 100.00 5.84亿 100.00 54.21 ─────────────────────────────────────────────── 化学机械抛光液(产品) 9.51亿 88.34 5.57亿 95.47 58.59 功能性湿电子化学品(产品) 1.24亿 11.54 2563.82万 4.39 20.63 其他(产品) 128.08万 0.12 79.62万 0.14 62.16 ─────────────────────────────────────────────── 中国大陆(地区) 10.09亿 93.73 5.48亿 93.92 54.32 其他(地区) 6755.01万 6.27 3548.04万 6.08 52.52 ─────────────────────────────────────────────── 直销(销售模式) 10.63亿 98.74 5.81亿 99.59 54.67 经销(销售模式) 1358.45万 1.26 242.23万 0.41 17.83 ─────────────────────────────────────────────── 截止日期:2022-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 化学机械抛光液(产品) 4.40亿 87.41 --- --- --- 功能性湿电子化学品(产品) 6299.51万 12.51 --- --- --- 其他(产品) 38.00万 0.08 --- --- --- ─────────────────────────────────────────────── 中国大陆(地区) 4.73亿 93.90 --- --- --- 其他(地区) 3068.25万 6.10 --- --- --- ─────────────────────────────────────────────── 截止日期:2021-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 6.87亿 100.00 3.51亿 100.00 51.08 ─────────────────────────────────────────────── 化学机械抛光液(产品) 5.94亿 86.51 3.29亿 93.84 55.41 功能性湿电子化学品(产品) 9087.08万 13.23 2013.04万 5.74 22.15 其他(产品) 175.51万 0.26 149.22万 0.43 85.02 ─────────────────────────────────────────────── 中国大陆(地区) 6.41亿 93.38 3.24亿 92.41 50.55 其他(地区) 4546.71万 6.62 2663.68万 7.59 58.58 ─────────────────────────────────────────────── 直销(销售模式) 6.76亿 98.42 3.47亿 98.85 51.31 经销(销售模式) 1087.99万 1.58 403.89万 1.15 37.12 ─────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2022-12-31 前5大客户共销售8.88亿元,占营业收入的82.47% ┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼──────────┼──────────┤ │第一名 │ 46107.44│ 42.82│ │第二名 │ 27643.15│ 25.67│ │第三名 │ 7072.64│ 6.57│ │第四名 │ 5192.03│ 4.82│ │第五名 │ 2782.74│ 2.58│ │合计 │ 88798.00│ 82.47│ └───────────────────────┴──────────┴──────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2022-12-31 前5大供应商共采购2.83亿元,占总采购额的52.81% ┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼──────────┼──────────┤ │第一名 │ 7938.28│ 14.83│ │第二名 │ 7568.36│ 14.14│ │第三名 │ 4990.72│ 9.33│ │第四名 │ 3904.60│ 7.30│ │第五名 │ 3857.25│ 7.21│ │合计 │ 28259.21│ 52.81│ └───────────────────────┴──────────┴──────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2023-06-30 ●发展回顾: 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业情况 1、半导体材料行业概况 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿 电子化学品和电镀液及添加剂系列产品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域,属于半导体材料行业。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大 、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 第一,产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2022年全球半导体材料 市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。其中,晶圆制造材 料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元,分别增长10.5%和6.3%。从地区分布来看,中国台 湾凭借其晶圆代工产能和先进封装的基础,以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料 消费地区,增长率13.6%;中国大陆半导体材料市场销售额130亿美元,增长率7.3%,超越韩国位列第二。 第二,细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料 包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料 ,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一 种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。 第三,技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制 造中扮演着重要的角色,甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向,因此下游客户对于产品的 要求极为苛刻,在上线使用前需要长周期的测试论证工作,并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加 之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段,研发过程中需要大量的研发投入 。 2、公司主要产品所属细分行业情况 在半导体特别是集成电路制造过程中,晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的 最重要因素之一,化学机械抛光(CMP)、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键 的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,专注于芯片制造过程中 工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领 先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心 竞争力的技术平台及应用领域。目前,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工 艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及 衔接各工艺步骤的清洗工序。 (1)化学机械抛光液市场情况 化学机械抛光(CMP)是半导体先进制程中的关键技术,其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存 在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的 高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和 技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械 或纯化学的抛光方法不同,CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级 不同材料的去除,从而达到晶圆表面的高度(纳米级)平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的 平坦化工艺。 随着制程节点的进步,多层布线的数量及密度增加,CMP工艺步骤增加,CMP技术越来越重要,其对后续 工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技 术节点的10次增加到20次以上,而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超 过30次。此外,更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料,为抛光液带来了更多的增长机会。同样地 ,对于存储芯片,随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革,也会使CMP工艺步骤数快速增加,带动了钨抛光 液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外,先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道 封装环节,在如硅通孔(TSV)、混合键合(HybridBonding)等工艺中得到广泛应用。 化学机械抛光液在CMP技术中至关重要,在抛光材料中价值占比超过50%,其耗用量随着晶圆产量和CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节,可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层 抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔(TSV)抛光液 等。抛光液特点为种类繁多,即使是同一技术节点、同一工艺段,根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术 要求也有不同配方。 根据TECHCET,2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元,较2021年增长9%,其中抛光液市场 规模超过20亿美元。2023年,由于DRAM产能过剩及市场整体调整,全球半导体CMP抛光材料市场规模预计下 滑2.4%。随着中国及全球晶圆产能的增长,制造工艺不断向先进制程节点发展叠加先进封装的应用,CMP工 艺步骤不断增加、技术要求也会相应提高,TECHCET预计全球半导体CMP抛光材料市场未来五年复合增长率为 5.2%。 (2)湿电子化学品市场情况 湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的 统称,其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等,具有较高的技术壁垒。湿 电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品,其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99% 、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品;功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特 殊工艺需求,通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品,主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂 (剥离液、稀释剂、去边剂、显影液)等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配 使用,功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产,以特定的产品形式供应给半导体制造企 业使用。 公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域,产品涉及清洗 液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺,去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作 用的无机、有机污染物等,根据其应用工艺不同,清洗液可分为化学机械抛光(CMP)后清洗液、铝工艺刻 蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减 少杂质对芯片良率的影响,当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设 置了清洗工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大 的工序,而且随着技术节点的推进,清洗工序的数量和重要性将继续提升,在实现相同芯片制造产能的情况 下,对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试 剂,光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除,要求剥离液对光刻胶有较强的 溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类,刻蚀工艺用到的湿化学品 为刻蚀液。 湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响,随着集成 电路技术的不断发展,工艺复杂性和技术挑战不断增加,对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除 能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外,由于新结构、新器件 和新材料的不断引入,主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大,对于功能性湿电子化学品来说,满足客户 的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据TECHCET,受益于逻辑和存储芯片技术节点进步、掩膜步骤 数、3DNAND层数、刻蚀及刻蚀后去除步骤数增加,全球半导体关键清洗材料(包括刻蚀后残留物清洗液和抛 光后清洗液)保持增长。2021年,全球半导体关键清洗材料市场规模超过10亿美元,预计2022年将达到11亿 美元,2022-2026年复合增长率为6%。 (3)电镀液及添加剂市场情况 电化学沉积(电镀)技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一,是实现金属互连的基石,主要应用于 集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块(Bumping)、重布线层(RDL)、硅通孔(TS V)等电镀工艺。随着晶体管尺寸不断缩小,进入130nm制程以后,铝互连工艺已经不能满足集成电路集成度 、速度和可靠性持续提高等需求,铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀,因 此传统的金属互连工艺已不再适用,拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺,业界也称为大马 士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛应用。 在铜互连电镀工艺中,将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中,用电镀工 艺填充已经刻蚀好的互连穿孔(Via)和槽隙(Trench)。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整 平剂,在电镀工艺中起到关键作用,通过不同组分相互作用,实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及 平整度。 除芯片制造铜互连工艺外,电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核 心是在晶圆上打孔,并在硅通孔中进行镀铜填充,从而实现晶圆的互联和堆叠,在无需继续缩小芯片线宽的 情况下,提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比,TSV电镀的尺寸更大,通常需要更长的沉 积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤,铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。 目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积,还有锡、锡银合金、镍、金等金属,但是金属铜的沉积依然占 据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗,降低器件的功耗和成本,提高芯片的速度、集成度、器件密度等。 随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加,先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加,以及广泛 运用铜互连技术的半导体器件整体增长,带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET,2022年全球 半导体电镀化学品市场规模增长8.3%,达到10.2亿美元;受晶圆厂开工情况及市场库存调整影响,预计2023 年全球半导体电镀化学品市场规模下降2%至9.87亿美元。未来几年,随着更多的电动汽车、更快的充电站、 更强的数据存储及更多的下游应用带来更高密度、更低功率器件的需求增长,以及全球主要国家和地区的产 业投资政策推动,将带动金属互连层数和先进封装应用的增加,进而带动半导体电镀化学品市场的增长,TE CHCET预计2022-2027年金属互连和先进封装电镀化学品年复合增长率分别为3.3%和3.7%。 (二)主营业务情况 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿 电子化学品和电镀液及添加剂系列产品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固 体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械 抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力,并在报 告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台,产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时,公司依靠自主创新 ,在特定领域实现技术突破,使中国具备了引领特定新技术的能力。 在化学机械抛光液板块,公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖,旨在为客户提供完整的一站式解 决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨 料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时,公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台,支持客户对 于不同制程的需求,定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。 在功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿 电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升 技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前,公司功能 性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。 在电镀液及添加剂产品板块,公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系 列平台的搭建,并在自有技术持续数年开发的基础上,通过国际技术合作的形式,进一步完善和强化了平台 能力建设,提升了公司在相关领域的综合水平,并开始量产,强化及提升电镀高端产品系列战略供应。 同时,为了提升自身产品的稳定性和竞争力,并确保战略供应,公司开始建立核心原材料自主可控供应 的能力,以支持产品研发,并保障长期供应的可靠性。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴,始终围绕液体 与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学 机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断,并成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液 及其添加剂产品系列平台。 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术水平国际先进或国内领先,成 熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程,包括金属表面氧 化(催化)技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻 清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级 添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。 公司主要依靠核心技术开展生产经营,核心技术产品为集成电路领域化学机械抛光液、功能性湿电子化 学品和电镀液及添加剂。公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面,公司 基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护,产品配方是核心技术的具体体现。另一方面, 生产工艺流程是公司产品生产过程的关键,也是核心技术转化为最终产品的实现手段,公司通过技术秘密等 形式对生产工艺流程予以保护。 截至2023年6月30日,公司及子公司拥有境内外授权发明专利264项。同时,公司持续加强知识产权管理 ,依照国家《企业知识产权管理规范》制订了完善的知识产权管理体系,并通过了国家知识产权管理体系认 证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化, 为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。 未来,公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕,依托已有的先进技术平台和人才团 队为客户提供高附加值的产品和服务。 2.报告期内获得的研发成果 公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念,持续研发投入,不断提升研发创新能力,加大市场开 拓力度。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术,专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案 ,成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台及应用领域:化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子 化学品-领先技术节点多产品线布局、电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应。 公司围绕自身核心技术,基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向 拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。在化学机械抛光液全品类产品领域,以创新 驱动产品升级的能力持续增强现有客户粘度,巩固市场地位,以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引 新客户,开发新应用、开拓新兴市场领域:铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈 磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利,客户用量 及客户数量均达到预期。 在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司紧跟摩尔定律,紧跟行业领先客户的先进制程,提前进行技术平台的 布局及技术能力的积累,持续推进相关产品的研发,持续优化先进技术节点产品的性能及稳定性,部分领先 技术产品在重要客户端完成验证;与成熟制程芯片制造厂保持紧密合作,持续进行产品迭代升级,进展顺利 。 在介电材料抛光液方面,公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利。结合成功经验,公司持续开拓市场 份额,进一步开发先进技术节点系列产品,多款产品已在客户端测试验证。公司持续改进氧化物抛光液,具 有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已成功实现量产。 公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升,多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程 和先进制程进行测试验证,进展顺利,部分客户已通过验证,开启量产阶段。 公司与客户紧密合作,基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈,目前已在3DNAND先进制程中实现量 产并在逐步上量;基于氧化铈磨料的抛光液在国内领先的存储客户持续突破,多款新产品完成论证测试并实 现量产销售,部分产品已成为主流,国产自主供应能力持续加强。 在衬底抛光液方面,公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势,充分了解客户的 需求后定制化开发抛光液产品。公司硅精抛液系列产品研发论证进展顺利,技术性能达到国际先进水平,并 在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产,营业收入增长明显,部分产品已获得中国台湾客户的订单。用 于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作,配合客户进行工艺开发,助力客户实现新技术,产 品已经多个客户实现销售。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅速,公司积极投入研发,为客户 定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液,进展顺利,部分产品已获得海外客户的订单。 公司在功能性湿电子化学品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,并持续 拓展产品线布局,目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产 品系列。报告期内,公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破,在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量 产阶段,进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台。 公司在电镀液及添加剂领域,完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平 台的搭建,并且在自有技术持续开发的基础上,通过国际技术合作等形式,进一步拓展和强化了平台建设, 提升了公司在相关领域的技术水平,研发产品已覆盖多种电镀液添加剂。报告期内,公司持续加强市场开拓 ,多种电镀液添加剂在先进封装领域已实现量产销售。公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗 、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及应用的进一步拓展,应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及 特殊制程多个技术节点,在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广,客户数量得到进一步提升。 与此同时,公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力,以优化产品性能及成本结构,提升现有 产品竞争力,保障长期供应的可靠性,并在研究中寻求开发新产品的技术可行性。报告期内,参股公司山东 安特纳米材料有限公司开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试,并在积极与客户合作进 行测试验证中,部分已完成验证,实现销售;公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒的制备和抛光 性能的自主可控能力,进展顺利,目前已完成中试验证,正在进行规模化量产能力建设。公司通过自建、合 作等多种方式,加强产品及原料的自主可控,并已取得突破性进展,部分关键原材料成功已实现量产。 公司坚持秉承创新驱动宗旨,持续大力度投入资金、人力等研发资源,夯实现有研发平台能力建设,把 握产品迭代更新,不断提高研发成果转化效率,公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持 研发创新的同时,不断完善自主知识产权的布局,截至2023年6月30日,公司及其子公司共获得264项发明专 利授权,其中中国大陆192项、中国台湾57项、美国5项、法国5项、新加坡3项、韩国2项;另有275项发明专 利申请已获受理。 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 报告期内,公司研发投入同比增长34.82%,主要系物料消耗、资产折旧与摊销、人力成本等的增长,主 要由于公司在业务开拓和发展过程中不断开展研发活动,持续保持研发投入,不断提升研发水平,同时去年 同期基数较少所致。 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 1、深耕高端半导体材料领域 公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴,始终围绕液体 与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学 机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断,并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台,产 品覆盖多种电镀液及添加剂。 公司通过多年持续投入,已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,成熟并广泛应用于公司产品中。 截至2023年6月30日,公司及子公司拥有境内外授权发明专利264项。同时,公司持续加强知识产权管理,依 照国家《企业知识产权管理规范》制订了完善的知识产权管理体系,并通过了国家知识产权管理体系认证。 公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化,为公 司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。 未来,公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕,依托已有的先进技术平台和人才团 队为客户提供高附加值的产品和服务。 2、持续的研发投入和高效的产品转化 公司持续投入的资金、人力等研发资源,将重点聚焦在产品创新上,以满足下游集成电路制造和先进封 装行业全球领先客户的尖端产品应用,已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年,公司 研发费用分别为8889.84万元、15310.78万元和16136.46万元,累计占最近三年累计营业收入的比例为18.45 %,研发投入持续保持在较高水平。 公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案,从解决方 案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手,提供全生命周期、全价值链的 一站式服务。得益于有竞争力的商业模式,公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料 科学等领域的专长,持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求,将客户面临的具体挑战 转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。 3、国际化、多元化的人才储备 通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践,公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化 的核心技术团队。最近三年末,公司研发人员数量分别为119人、145人、180人,占员工总数的比重分别为4 2.65%、43.81%、45.69%,研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成,在化学、材 料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验,并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经 验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司 管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球 先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。 与此同时,公司持续加大后备人才引进和培养,整合优势资源,进一步提升公司整体综合实力。团队规 模逐渐扩大的同时,团队能力培养初见成效,公司加大培训投入,在识别和分析公司人才需求的基础上,针 对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会,始终贯彻了“终生学习”的理念,构建了结构化、多元 化、体系化的学院式培训,有效提升员工的综合素质能力。 4.贴近市场和客户的服务模式 公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场,布局富有经验的应用工程师团队在当地提供24小时 服务。根据SEMI,2022年中国台湾半导体材料市场规模同比增长13.6%,达到201亿美元,继续位居全球第一 ;中国大陆半导体材料市场规模同比增长7.3%,达到130亿美元,超越韩国位列第二。贴近市场和客户的服 务模式有利于公司及时响应客户需求,运输时间短,运输成本低,并且与本土客户文化融合程度高,沟通效 率高,具有较强的灵活性。 5.成熟高效的全流程质量保证体系

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