经营分析☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
关键半导体材料的研发和产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 6.73亿 84.39 4.11亿 89.24 61.03
功能性湿电子化学品(产品) 1.18亿 14.78 4465.44万 9.70 37.90
其他(产品) 659.85万 0.83 486.52万 1.06 73.73
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.64亿 95.81 4.45亿 96.69 58.25
其他(地区) 3343.80万 4.19 1523.27万 3.31 45.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.38亿 100.00 6.91亿 100.00 55.81
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 10.75亿 86.81 6.36亿 92.06 59.19
功能性湿电子化学品(产品) 1.55亿 12.49 5059.84万 7.32 32.73
其他(产品) 864.23万 0.70 423.80万 0.61 49.04
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 11.72亿 94.66 6.61亿 95.67 56.41
其他(地区) 6614.34万 5.34 2991.40万 4.33 45.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.24亿 98.84 6.89亿 99.73 56.32
经销(销售模式) 1436.76万 1.16 188.87万 0.27 13.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售化学机械抛光液(产品) 5.06亿 87.94 --- --- ---
销售功能性湿电子化学品(产品) 6512.46万 11.33 --- --- ---
其他(产品) 422.69万 0.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 5.41亿 94.15 --- --- ---
中国大陆以外(地区) 3363.99万 5.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.77亿 100.00 5.84亿 100.00 54.21
─────────────────────────────────────────────────
化学机械抛光液(产品) 9.51亿 88.34 5.57亿 95.47 58.59
功能性湿电子化学品(产品) 1.24亿 11.54 2563.82万 4.39 20.63
其他(产品) 128.08万 0.12 79.62万 0.14 62.16
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 10.09亿 93.73 5.48亿 93.92 54.32
其他(地区) 6755.01万 6.27 3548.04万 6.08 52.52
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.63亿 98.74 5.81亿 99.59 54.67
经销(销售模式) 1358.45万 1.26 242.23万 0.41 17.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售9.96亿元，占营业收入的80.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 46289.81│ 37.39│
│第二名 │ 33462.58│ 27.03│
│第三名 │ 10465.87│ 8.45│
│第四名 │ 5121.80│ 4.14│
│第五名 │ 4292.80│ 3.47│
│合计 │ 99632.85│ 80.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.51亿元，占总采购额的47.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7472.70│ 14.02│
│第二名 │ 5562.71│ 10.44│
│第三名 │ 4442.03│ 8.33│
│第四名 │ 4087.66│ 7.67│
│第五名 │ 3532.08│ 6.63│
│合计 │ 25097.17│ 47.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民
经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985
电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，
对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势
，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成
技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据TECHCET，预计2028年全球
半导体材料市场规模将超过880亿美元。
1、半导体材料行业概况
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链
的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入
大、研发周期长等特点。
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2022年全球半导体材料
市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。2023年，受整个半
导体行业环境影响，全球半导体材料市场销售额下降8.2%至667亿美元。从材料大类来看，2023年全球晶圆
制造材料和封装材料的销售额分别为415亿美元和252亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和3
8%；从地区分布来看，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2023年销售额分别为192亿
美元和131亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%，其中中国大陆是2023年全球唯一实现
半导体材料销售额同比增长的地区。
第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料
包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料
，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一
种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制
造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的
要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加
之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入
。
2、公司主要产品所属细分行业情况
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的
最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键
的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中
工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领
先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心
竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组
合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺
步骤的清洗工序。
（1）化学机械抛光液市场情况
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存
在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的
高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和
技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械
或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级
不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的
平坦化工艺。
随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP技术越来越重要，其对后续
工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技
术节点的10次增加到20次以上，而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超
过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地
，对于存储芯片，随着由2DNAND向3DNAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光
液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道
封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等工艺中得到广泛应用。
化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP
平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层
抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液
等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术
要求也有不同配方。
根据TECHCET，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规
模将增长6%至35.5亿美元。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更
多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2028年全球半导体CMP抛光材料市场规模将达到44亿美元，2024-2028年复合
增长率为5.6%。
（2）湿电子化学品市场情况
湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的
统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿
电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于99.99%
、杂质含量低于ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特
殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂
（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配
使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企
业使用。
公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗
液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作
用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻
蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减
少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设
置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大
的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况
下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试
剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的
溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品
为刻蚀液。
湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成
电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除
能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件
和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户
的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据TECHCET，2024年全球半导体湿电子化学品市场规模将增长8
%至55亿美元。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET预计2028年全球半导体湿电子
化学品市场规模将超过66亿美元，2024-2028年复合增长率为6.1%。
（3）电镀液及添加剂市场情况
电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于
集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TS
V）等电镀工艺。随着晶体管尺寸不断缩小，进入130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满足集成电路集成度
、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因
此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马
士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中得到广泛应用。
在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，用电镀工
艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整
平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及
平整度。
除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。TSV技术的核
心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的
情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉
积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占TSV工艺的总成本比重也更高。
目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占
据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。
随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛
运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET，2024年全球
半导体电镀化学品市场规模将增长7%至10亿美元以上，其中铜互连、铜封装、锡银合金/锡/镍电镀化学品占
比分别为63%、8%、29%。随着先进封装应用及下一代逻辑器件中金属互连层数的增加，TECHCET预计2023-20
28年全球半导体电镀化学品年复合增长率将超过5.4%。
（二）主营业务情况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固
体表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光
液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并持续拓展
和强化电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域
实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解
决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨
料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对
于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿
电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升
技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能
性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系
列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建
设，包括技术平台及规模化生产能力平台，从而提升了公司在此领域的一站式交付能力。目前，先进封装用
电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点
、重布线层（RDL）等技术；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂也按预
期进展，进入测试论证阶段，进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。
公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色
工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可
控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成
熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧
化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻
清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级
添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。
公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品为集成电路领域化学机械抛光液、功能性湿电子化
学品和电镀液及添加剂。公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司
基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。
2.报告期内获得的研发成果
公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念，持续研发投入，不断提升研发创新能力，加大市场开
拓力度。公司围绕液体与固体表面的微观处理技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成
功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“
功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战
略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。
在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的
布局及技术能力的积累，持续推进相关产品的研发，持续优化先进技术节点产品的性能及稳定性，报告期内
，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，
使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售。在介电材料抛光液方面，报告期内，公司进一步
开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进；同时公司持续改进氧化物抛光液
，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已成功实现量产销售。
公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，报告期内，多款钨抛光
液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产。
报告期内基于氧化铈磨料的抛光液产品取得重要进展，使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首
次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端实现量产销售，显著提高了客户的良率；另有
多款新产品在不同客户端完成论证测试并实现量产销售。
在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的
需求后定制化开发抛光液产品。报告期内，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能超过竞争对手
，达到全球领先水平。
除此之外，报告期内，公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公
司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，助力国内先进封装技术的发展，实现销售。同时，
公司积极投入研发，为客户定制开发满足新应用、新要求的抛光液产品。在功能性湿电子化学品领域，公司
致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗
液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等
特色工艺及异质封装等领域。报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，
持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。
公司在电镀液及添加剂领域，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，报
告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀
开发及验证按计划进行。
公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及
应用的进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆
盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。
与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞
争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参
股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；公司通过自研自建的方式持续加强
了氧化铈颗粒的制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已
通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著
提高客户良率。
公司持续投入大量资金、人力等研发资源，夯实现有研发平台能力建设，把握产品迭代更新，不断提高
研发成果转化效率，公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时，不断完善
自主知识产权的布局，截至2024年6月30日，公司及其子公司共获得295项发明专利授权，其中中国大陆211
项、中国台湾67项、美国7项、法国5项、新加坡3项、韩国2项；另有337项发明专利申请已获受理。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、深耕高端半导体材料领域
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体
与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功搭建了“3+1”技术平台，为公司持
续产品开发及产业化提供了坚实的技术基础。随着集成电路技术的不断推进，以及新结构、新器件和新材料
的引入，工艺复杂性和技术挑战不断增加，下游客户对关键半导体材料的要求也不断提高且呈现多样化，因
此满足客户定制化需求将成为集成电路关键材料发展的重要趋势，能够与行业领先客户联合开发或定制开发
是公司产品成功产业化的关键条件。公司紧密围绕现有核心技术平台，结合市场需求及相关领域技术进程，
持续为客户提供更全面、更具竞争力的产品组合和技术解决方案。通过多年持续投入，公司已拥有一系列具
有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2024年6月30日，公司及子公司拥有境内
外授权发明专利295项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》制订了完
善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术
，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件
。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团
队为客户提供高附加值的产品和服务。
2、高效的研发和产品转化能力
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方
案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的
一站式服务。公司坚持创新驱动和客户至上的理念，利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创
新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺
解决方案。
最近三年及本报告期，公司研发费用分别为15,310.78万元、16,136.46万元、23,661.27万元和14,456.
52万元，分别占营业收入的比例为22.30%、14.99%、19.11%和18.13%，研发投入持续保持在较高水平。公司
持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行
业全球领先客户的尖端产品应用。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性，近年来
持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品，量产经验持续丰富。
3、可靠的原材料供应能力
公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴
关系，并积极拓展供应资源。同时，公司依托于公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上
游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障
长期供应的可靠性。
4、国际化、多元化的人才储备
通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化
的核心技术团队。最近三年及报告期末，公司研发人员数量分别为145人、180人、236人、264人，占员工总
数的比重分别为43.81%、45.69%、50.43%、50.09%，研发人才占比保持高位。公司核心技术团队均由资深行
业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深
耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设
、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公
司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规
模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针
对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元
化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。
5.贴近市场和客户的服务模式
公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供24小时
服务。根据SEMI，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2023年销售额分别为192亿美元
和131亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%，其中中国大陆是2023年全球唯一实现半导
体材料销售额同比增长的地区。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运
输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。
6.规范的管理体系和卓越的运营能力
公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内
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