经营分析☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料制造(行业) 3.07亿 89.09 1.01亿 99.81 32.96
其他业务(行业) 3758.39万 10.91 18.97万 0.19 0.50
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜(产品) 1.92亿 55.78 9909.35万 97.75 51.56
铜箔(产品) 7973.56万 23.14 -125.57万 -1.24 -1.57
其他(产品) 4990.84万 14.48 697.85万 6.88 13.98
覆铜板(产品) 2274.10万 6.60 -344.36万 -3.40 -15.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.82亿 81.93 8249.92万 81.38 29.22
其他业务(地区) 3758.39万 10.91 18.97万 0.19 0.50
境外(地区) 2467.18万 7.16 1868.39万 18.43 75.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.07亿 89.09 1.01亿 99.81 32.96
其他业务(销售模式) 3758.39万 10.91 18.97万 0.19 0.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.37亿 92.07 4096.75万 87.07 29.97
境外(地区) 1177.76万 7.93 608.42万 12.93 51.66
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽膜业务分部(业务) 9639.72万 64.92 4546.50万 96.63 47.16
铜箔业务分部(业务) 5209.65万 35.08 158.67万 3.37 3.05
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料制造(行业) 3.29亿 95.42 9765.47万 100.29 29.65
其他业务(行业) 1581.83万 4.58 -27.87万 -0.29 -1.76
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜(产品) 1.78亿 51.54 9415.63万 96.69 52.93
铜箔(产品) 1.39亿 40.17 -125.54万 -1.29 -0.91
其他(产品) 2863.68万 8.30 447.51万 4.60 15.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.86亿 82.91 6625.00万 68.04 23.15
境外(地区) 4315.94万 12.50 3140.47万 32.25 72.76
其他业务(地区) 1581.83万 4.58 -27.87万 -0.29 -1.76
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽膜业务分部(业务) 1.91亿 55.25 9891.02万 101.58 51.87
铜箔业务分部(业务) 1.54亿 44.75 -153.41万 -1.58 -0.99
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.29亿 95.42 9765.47万 100.29 29.65
其他业务(销售模式) 1581.83万 4.58 -27.87万 -0.29 -1.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铜箔业务(业务) 8663.00万 50.46 31.43万 0.71 0.36
屏蔽膜业务(业务) 8505.59万 49.54 4368.00万 99.29 51.35
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.24亿元，占营业收入的36.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 3311.16│ 9.61│
│客户2 │ 3146.87│ 9.13│
│客户3 │ 2413.58│ 7.00│
│客户4 │ 1979.66│ 5.75│
│客户5 │ 1573.78│ 4.57│
│合计 │ 12425.06│ 36.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.48亿元，占总采购额的74.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 6802.02│ 34.52│
│供应商2 │ 2888.47│ 14.66│
│供应商3 │ 2014.48│ 10.22│
│供应商4 │ 1952.50│ 9.91│
│供应商5 │ 1096.26│ 5.56│
│合计 │ 14753.73│ 74.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应
用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。2024年，电子行业景气度回暖，根据IDC等市场第三方
机构数据，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，标志着在经历了两年充满挑战的下滑
后的强劲复苏，IDC预计市场将在2025年继续增长；另外，IDC数据显示2024年全年中国智能手机市场出货量
约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。
消费电子的创新脚步继续向前。在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为行业带来新的创
新动力，Canalys等市场调研机构预计2024年生成式AI手机占全球智能手机的出货比例将达到16%，预计2025
年将持续增长，并在2026年全球AI手机累计出货量将超过十亿部；此外，各大头部厂商智能眼镜、头显等元
宇宙新产品层出不穷，也为消费电子带来新的增长动能。
在以上挑战与机遇并存的2024年，公司坚持以客户为中心、以技术创新为本，加强市场开拓力度、新产
品研发力度，总体经营情况如下：
（一）经营业绩：
报告期内，公司实现营业收入34,457.08万元，较上年基本持平，其中电磁屏蔽膜销售收入19,218.58万
元，较上年同期上升8.04%；铜箔产品销售收入7,973.56万元，较上年同期减少42.49%，归属于母公司所有
者的净利润-9,164.27万元，较上年同期下降33.45%，主要系：（1）屏蔽膜业务：2024全年屏蔽膜销量同比
增加，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜整体盈利能力与去
年同比基本持平；（2）铜箔业务：本报告期铜箔业务计提固定资产减值准备1566.78万元，同时在电子铜箔
行业竞争进一步加剧的环境下，公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制产品出货量、降低生产成本
等方面采取了一系列措施，并积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔业务整体的亏损有所减
少。（3）挠性覆铜板业务：本报告期挠性覆铜板销量大幅增长，作为行业新进者，为了开拓市场，销售单
价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态。（4）公司持续开展
研发投入，报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主
要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔
性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认
证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。（5）公司
对报告期内可能发生信用减值损失的应收账款单项计提信用减值，影响本期归属于母公司所有者净利润1390
.45万元。
（二）研发情况
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达
6,191.64万元，占营业收入比重达17.97%，维持在较高比例；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、挠性覆铜板、
超薄铜箔、电阻薄膜、复合铜箔等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共93项，其中发明专利85
件，实用新型专利8件；累计获得专利294件，其中发明专利110件，包含国内发明专利71件，美国发明专利1
5件、韩国发明专利12件、日本发明专利12件。研发人员数量、专业结构进一步优化，整体研发实力进一步
提升。
（三）新项目进展
截至本报告出具日，挠性覆铜板生产基地建设项目已建成产能32.5万平方米/月，进入产品量产阶段；
研发中心建设项目已达到可使用状态，目前进入研发项目的实施阶段。
截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，在相关
代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，目前已陆续获得小批量测试订单；（2）挠性覆铜板（FCCL
）是制备柔性电路板（FPC）的基材，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已
实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；（3）电阻薄膜产品目前通过
了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；（4）AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔目前在进行产品性能的
进一步优化及相关商务洽谈工作。
公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单
起量进度。
（四）内部治理
报告期内，公司持续引进优秀人才，真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、
品控团队力量进一步增强；围绕相关头部客户审厂要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发
数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的
行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本
增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产
品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。
其中电磁屏蔽膜、标准电子铜箔（以下简称“标箔”）是公司报告期内的主要收入来源。
2、主要产品及服务情况
（1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过
贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件
内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的
性能要求。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电
磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传
输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄
断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2）铜箔产品
报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。
带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细
至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使
用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特
性，可满足mSAP的制程要求。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主
要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF
箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公
司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
（3）挠性覆铜板
挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分
为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又
分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密
度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件
组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI
）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化
性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库
存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方
式主要采用询价模式。
2、生产模式
公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达
生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。
公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成
、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、
涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量
，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工
的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备
对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。
3、销售模式
报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂商，最终用户为智能手机、
平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。
公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游
客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动
。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验
证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳
定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。
4、研发模式
公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游
终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行
定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，
生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试
产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）
，公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
（2）行业发展阶段及基本特点
电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是
一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高
性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料
，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略
性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“
高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板
厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。
PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯
、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机
构的统计，2021年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因素影响，PCB市
场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影
响，预计2023年全球PCB产值将同比下滑15.0%，同时，需求疲软带来的价格压力也令产业链整体盈利能力水
平下降。
然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮人工智能及算力革命，AIPC/AI手机及AI终端问世带来
的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速
发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增
长率为3.8%，2027年全球产值将达到983.88亿美元；2022年至2027年中国PCB产值复合增长率为3.3%，2027
年产值将达到511.33亿美元。
另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形
成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发
展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁
，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）
、其他地区为辅的新局面。
PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现
为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元
件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2023-2028年的复合增长率
分别为4.4%、6.2%和8.8%，至2028年三者产值分别为151.17亿美元、142.26亿美元和190.65亿美元。
全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻
薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低
，具有很大的成长空间。
（3）主要技术门槛
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了
长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技
术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于
公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术
，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术
路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜
箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司
可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属
箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠
性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。
电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同
时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设
备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验
的企业将无法适应市场的发展。
目前公司主要产品关键技术难点及技术壁垒如下：
电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化
等严苛加工应用要求；
挠性覆铜板：铜层厚度2-9μm、12/18/35μm（可定制化），剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±
0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；
带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度0.5-2.
0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度400N/mm2，延伸率≥5%；
标准铜箔：产品厚度12-35μm为主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化
在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了
我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。
在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研
自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒
，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜
箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于
极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜
板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优
异的加工性能。
在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金
属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先
进水平。
（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系
凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、B
Hflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合
作。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5
G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显
，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客
观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏
蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。
折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折。AI手机
方面，据市场分析机构Canalys最新预测数据显示，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到
2028年这一比例将激增至54%，年复合增长率（CAGR）为63%，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热
问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。
在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势
明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC
在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系
统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求
，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶
，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。
（2）挠性覆铜板
作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据市场分析机构Prismark
数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到
151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来
越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔
厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。
另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方
面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点
，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机
械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前
国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CellsContac
tSystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由
FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结
构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。
（3）铜箔产品
公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔等。
①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进
化进程。
目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化
成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减
层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控
股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板
等。
一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以
下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减
成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表
面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载
体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加
工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄
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