经营分析☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.37亿 92.07 4096.75万 87.07 29.97
境外(地区) 1177.76万 7.93 608.42万 12.93 51.66
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽膜业务分部(业务) 9639.72万 64.92 4546.50万 96.63 47.16
铜箔业务分部(业务) 5209.65万 35.08 158.67万 3.37 3.05
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料制造(行业) 3.29亿 95.42 9765.47万 100.29 29.65
其他业务(行业) 1581.83万 4.58 -27.87万 -0.29 -1.76
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜(产品) 1.78亿 51.54 9415.63万 96.69 52.93
铜箔(产品) 1.39亿 40.17 -125.54万 -1.29 -0.91
其他(产品) 2863.68万 8.30 447.51万 4.60 15.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.86亿 82.91 6625.00万 68.04 23.15
境外(地区) 4315.94万 12.50 3140.47万 32.25 72.76
其他业务(地区) 1581.83万 4.58 -27.87万 -0.29 -1.76
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽膜业务分部(业务) 1.91亿 55.25 9891.02万 101.58 51.87
铜箔业务分部(业务) 1.54亿 44.75 -153.41万 -1.58 -0.99
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.29亿 95.42 9765.47万 100.29 29.65
其他业务(销售模式) 1581.83万 4.58 -27.87万 -0.29 -1.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铜箔业务(业务) 8663.00万 50.46 31.43万 0.71 0.36
屏蔽膜业务(业务) 8505.59万 49.54 4368.00万 99.29 51.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料制造(行业) 3.12亿 99.82 8972.52万 99.38 28.75
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜(产品) 1.83亿 58.57 1.05亿 116.16 57.27
铜箔(产品) 1.23亿 39.31 -1723.85万 -19.09 -14.03
其他(产品) 606.38万 1.94 209.40万 2.32 34.53
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.76亿 88.36 6497.45万 71.97 23.52
境外(地区) 3582.37万 11.46 2475.07万 27.41 69.09
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽膜业务分部(业务) 1.90亿 60.63 1.07亿 118.88 56.63
铜箔业务分部(业务) 1.23亿 39.37 -1704.11万 -18.88 -13.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.12亿 99.82 8972.52万 99.38 28.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.25亿元，占营业收入的36.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 3479.66│ 10.08│
│客户2 │ 2665.38│ 7.72│
│客户3 │ 2639.82│ 7.65│
│客户4 │ 1899.95│ 5.50│
│客户5 │ 1856.12│ 5.38│
│合计 │ 12540.93│ 36.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.62亿元，占总采购额的82.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 7098.43│ 36.09│
│供应商2 │ 7012.93│ 35.66│
│供应商3 │ 802.00│ 4.08│
│供应商4 │ 669.48│ 3.40│
│供应商5 │ 618.67│ 3.15│
│合计 │ 16201.51│ 82.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产
品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。
其中电磁屏蔽膜、标准电子铜箔（以下简称“标箔”）是公司报告期内的主要收入来源。
2、主要产品及服务情况
（1）电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁
干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电
子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同
时也提出了更高的性能要求。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电
磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传
输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄
断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2）铜箔产品报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。带载体可剥
离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽
线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSA
P必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定
可控等特性，可满足mSAP的制程要求。
电子铜箔，也称标准铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电
路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反
转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的
电路板）等。公司生产的标准铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
（3）挠性覆铜板挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，
挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每
类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密
度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升
电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采取自研自产原材料的策略来生产
挠性覆铜板，可逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提
升产品市场竞争力和经济效益，且产品的铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安
定性等关键指标均满足下游各类客户的不同需求。
(二)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/
T4754-
2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
（2）行业发展阶段及基本特点电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础
性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将
导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电
子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术
和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》
，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于
锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板
厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。
PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯
、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机
构的统计，2021年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因素影响，PCB市
场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影
响，2023年全球PCB产值约为695.14亿美元，同比下滑15.0%，同时，需求疲软带来的价格压力也令产业链整
体盈利能力水平下降。
但从中长期来看，以CHATGPT引发的新一轮人工智能及算力革命，AIPC/AI手机及AI终端问世带来的新一
轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，
预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为
3.8%，2027年全球产值将达到983.88亿美元；2022年至2027年中国PCB产值复合增长率为3.3%，2027年产值
将达到511.33亿美元。
另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形
成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发
展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁
，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）
、其他地区为辅的新局面。
PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现
为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元
件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2023-2028年的复合增长率
分别为4.4%、6.2%和8.8%，至2028年三者产值分别为151.17亿美元、142.26亿美元和190.65亿美元。
全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻
薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低
，具有很大的成长空间。
（3）主要技术门槛首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等
世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、人工智能、
超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于
公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术
，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术
路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜
箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司
可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属
箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠
性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。
电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同
时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设
备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验
的企业将无法适应市场的发展。
目前公司主要产品关键技术难点及技术壁垒如下：
电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化
等严苛加工应用要求；
极薄挠性覆铜板：铜层厚度1.5-9μm，剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.08，同时满足耐热
耐化等严苛加工应用要求；
带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度0.5-2.
0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度400N/mm2，延伸率≥5%；标准铜箔：产品厚度12-35μm为主，可定制化
，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化在电磁屏蔽膜领域，公
司具有重要的市场、行业地位，全球市场占有率位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我
国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰
亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的各类挠性覆铜板
具有更好的成本优势。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离
力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。公司采取自研自产原材料的策略来生产
挠性覆铜板，可逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提
升产品市场竞争力和经济效益，且产品的铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安
定性等关键指标均满足下游各类客户的不同需求。
在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金
属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到行业先
进水平。
（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系凭借出众的产品性能、持续的技
术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华
为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速
发展。5G-5.5G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势
愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严
重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现
为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强
等）。
折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折。AI手机
方面，据IDC预测，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，AI手机的高算力性能
引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。
在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势
明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC
在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系
统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求
，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶
，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。
（2）挠性覆铜板作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prism
ark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望
达到151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距
越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的
铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。
另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方
面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点
，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机
械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前
国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CellsContac
tSystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由
FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结
构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。
（3）铜箔产品公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、复合铜箔、标准铜箔等。
①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进
化进程。
目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化
成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减
层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控
股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板
等。
一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以
下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减
成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表
面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载
体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加
工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离
层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力
是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。
当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的
精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯
片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可
剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
②复合铜箔。复合铜箔主要由PET（或PP）、铜箔结合而成，与传统锂电铜箔相比，具备能量密度高、
安全性等优势，有望逐步应用于新能源电池负极材料。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度
不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着复合铜箔向前持续迭代、发展。另一方面
，复合铜箔可应用于高速电缆，起屏蔽功能，报告期内，公司复合铜箔已获得这方面的少量订单。
③标准铜箔领域。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通讯、计算机、汽车电子、物
联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长，进而推动标准铜箔的发展。
高工产业研究院（GGII）预测2020-2025年标准铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%
左右，到2025年全球标准铜箔出货量将达73万吨，其中对高频、高速、低损耗的高性能铜箔的需求将越来越
大，而高频高速铜箔目前我国大部分仍依赖进口，国产化空间广阔。
二、核心技术与研发进展
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发投入达33,2
57,564.12元，同比增加13.80%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等
方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共25项，其中国内发明专利16项，国外发明5项，实用新型
专利4项；截至2024年6月30日，累计获得国内发明专利授权69项、实用新型专利授权193项、韩国发明专利1
0项、美国发明专利10项、日本发明专利11项。整体研发实力得到进一步提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术优势
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了
长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、人工智能、超高清显示等关键行
业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于
公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术
，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术
路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜
箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司
可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属
箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠
性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。
电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同
时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设
备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验
的企业将无法适应市场的发展。
同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，研发人员占员
工总数接近30%，成为公司技术创新的根本动力。报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发
，持续加强研发资源的投入，研发投入达33,257,564.12元，同比增加13.80%；知识产权方面，围绕电磁屏
蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共25项，其中
国内发明专利16项，国外发明5项，实用新型专利4项；截至2024年6月30日，累计获得国内发明专利授权69
项、实用新型专利授权193项、韩国发明专利10项、美国发明专利10项、日本发明专利11项。整体研发实力
得到进一步提升。
2、客户资源优势
公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看
重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门
槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰
，所以具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产
品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电
子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有
利于新产品市场开拓。
同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确
地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应
用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力
并推高行业竞争门槛。
3、细分行业领先优势
公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基
本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是
全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极
薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能行业先进，将与国外公司竞争
全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断
上升，影响力持续增强。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应
用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。根据Canalys数据，2024年上半年全球智能手机出货量5
.85亿部，同比增长10.81%，公司紧紧抓住消费电子逐步回暖的行业机遇，采取更加积极、灵活的市场策略
进一步加大市场开拓力度；同时坚持以技术创新为本，进一步加强新产品研发力度，推动整体经营业绩逐步
向好：
（一）经营业绩报告期内，公司实现营业收入148,493,714.76元，较上年同期减少13.51%；归属于母公
司所有者的净利润-21,955,224.76元，较上年同期增长49.65%。主要系报告期内LP、HTE等普通铜箔整体供
过于求，市场竞争激烈，加工费低，公司根据上述情况，主动减少LP、HTE等普通铜箔的产销量，铜箔业务
销售下降57.26%，减少了4,841万元，在此基础上铜箔业务亏损相应减少；同时，报告期内消费电子行业需
求逐步回暖，公司采取更积极灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度，屏蔽膜销售量相比同期增加37.41
万平方米，毛利有所增加，推动了报告期内归属于母公司所有者的净利润进一步增长。
（二）研发情况报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，
研发投入达33,257,564.12元，同比增加13.80%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜
箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共25项，其中国内发明专利16项，国外发明
5项，实用新型专利4项；截至2024年6月30日，累计获得国内发明专利授权69项、实用新型专利授权193项、
韩国发明专利10项、美国发明专利10项、日本发明专利11项。整体研发实力得到进一步提升。
（三）新产品进展截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用
于IC载板，产品质量进一步稳定，持续获得小批量订单；同时联合相关终端积极推进可剥铜向手机芯片封装
、手机主板RCC材料等应用场景的渗透；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，该项
目第二期产线已安装调试完毕，月产能达到32.5万平方米；坚定推进原材料自研自产策略，使用自产铜箔生
产的FCCL产品持续获得小批量订单，不断积累产品制程数据和市场履历；使用自产
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