经营分析☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子材料的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料制造(行业) 3.33亿 93.25 1.07亿 91.93 32.02
其他业务(行业) 2415.63万 6.75 937.11万 8.07 38.79
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜(产品) 1.81亿 50.65 9634.72万 82.94 53.19
铜箔(产品) 8808.45万 24.63 -109.33万 -0.94 -1.24
其他(产品) 4948.93万 13.84 2219.34万 19.11 44.84
覆铜板(产品) 3893.60万 10.89 -128.53万 -1.11 -3.30
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.08亿 86.00 8755.62万 75.37 28.47
境外(地区) 2591.44万 7.25 1923.47万 16.56 74.22
其他业务(地区) 2415.63万 6.75 937.11万 8.07 38.79
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜及覆铜板业务(业务) 2.66亿 74.45 1.17亿 100.87 44.01
铜箔业务(业务) 9137.93万 25.55 -101.55万 -0.87 -1.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.33亿 93.25 1.07亿 91.93 32.02
其他业务(销售模式) 2415.63万 6.75 937.11万 8.07 38.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜(产品) 8635.05万 50.10 4419.90万 77.33 51.19
铜箔(产品) 3831.89万 22.23 -15.40万 -0.27 -0.40
其他(产品) 3392.69万 19.69 1442.89万 25.24 42.53
覆铜板(产品) 1374.56万 7.98 -131.73万 -2.30 -9.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.62亿 94.25 4964.51万 86.86 30.56
境外(地区) 991.03万 5.75 751.15万 13.14 75.80
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽膜和覆铜板业务分部(业务) 1.32亿 76.68 5820.90万 101.84 44.05
铜箔业务分部(业务) 4018.67万 23.32 -105.23万 -1.84 -2.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料制造(行业) 3.07亿 89.09 1.01亿 99.81 32.96
其他业务(行业) 3758.39万 10.91 18.97万 0.19 0.50
─────────────────────────────────────────────────
电磁屏蔽膜(产品) 1.92亿 55.78 9909.35万 97.75 51.56
铜箔(产品) 7973.56万 23.14 -125.57万 -1.24 -1.57
其他(产品) 4990.84万 14.48 697.85万 6.88 13.98
覆铜板(产品) 2274.10万 6.60 -344.36万 -3.40 -15.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.82亿 81.93 8249.92万 81.38 29.22
其他业务(地区) 3758.39万 10.91 18.97万 0.19 0.50
境外(地区) 2467.18万 7.16 1868.39万 18.43 75.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.07亿 89.09 1.01亿 99.81 32.96
其他业务(销售模式) 3758.39万 10.91 18.97万 0.19 0.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.37亿 92.07 4096.75万 87.07 29.97
境外(地区) 1177.76万 7.93 608.42万 12.93 51.66
─────────────────────────────────────────────────
屏蔽膜业务分部(业务) 9639.72万 64.92 4546.50万 96.63 47.16
铜箔业务分部(业务) 5209.65万 35.08 158.67万 3.37 3.05
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.22亿元，占营业收入的34.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│深圳市景旺电子股份有限公司 │ 3321.60│ 9.29│
│厦门弘信电子科技集团股份有限公司 │ 3124.17│ 8.74│
│上海美维科技有限公司 │ 2075.47│ 5.80│
│广州联茂电子科技有限公司 │ 1925.98│ 5.39│
│深圳市赫裕技术有限公司 │ 1749.77│ 4.89│
│合计 │ 12196.99│ 34.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.10亿元，占总采购额的68.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│上饶市浩钰铜业有限公司 │ 4618.19│ 28.78│
│MITSUI & CO. (HONG KONG) LTD. │ 2040.15│ 12.71│
│福建上杭太阳铜业有限公司 │ 1680.23│ 10.47│
│广东金田铜业有限公司 │ 1347.06│ 8.39│
│广东弘桥新材料有限公司 │ 1286.53│ 8.02│
│合计 │ 10972.16│ 68.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产
品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。
其中电磁屏蔽膜、电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜是公司报告期内的主要收入来源。
2、主要产品及服务情况
（1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过
贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件
内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的
性能要求。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电
磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传
输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄
断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2）铜箔产品
报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。
带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细
至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使
用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特
性，可满足mSAP的制程要求。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主
要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP），主要应用于多种类常规覆铜板及线路板；
反转处理铜箔（RTF），主要应用于高频高速板；超低轮廓铜箔（VLP）和高频超低轮廓铜箔（HVLP），主要
应用于高频高速、低损耗要求的电路板等。报告期内公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延
伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
（3）挠性覆铜板
挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分
为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又
分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密
度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件
组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI
）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化
性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）
随着5G通讯技术应用、芯片制程日益先进以及高速高性能电子产品的骤增，电子电路发展倾向于小型化
、易封装、高频高速特点。传统无源器件贴装使PCB表面焊盘增多、PCB可用表面积减少、焊盘元件间的寄生
效应增加，造成高频信号传输不稳定。采用埋入式技术实现无源器件如电阻等一体化集成替代常规的表面贴
装电阻，成为解决该问题的重要手段。
电阻在无源元器件中占主要组成，电阻埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间
，而且电路板表面焊接点将产生电感量，埋入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降
低了电源系统的阻抗。同时由于消除了焊接点(电路板上最容易引入故障的部分)，可靠性也得到了明显提高
。
相比于传统电阻元器件，电阻薄膜成为替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线，在电阻功率放大、
电压转换、信号输入/输出、温度补偿和电源滤波等方面发挥着重要作用。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库
存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方
式主要采用询价模式。
2、生产模式
公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达
生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。
公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成
、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、
涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量
，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工
的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备
对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。
3、销售模式
报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂商，最终用户为智能手机、
平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。
公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游
客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动
。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。
产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行
整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务
条款达成一致，公司即可量产、销售。
4、研发模式
公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游
终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行
定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，
生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试
产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）
，公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
（2）行业发展阶段及基本特点
电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是
一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高
性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料
，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略
性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“
高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。高端电子专用材料自
主可控和国产替代的重要性持续提升。
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，并布局挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、
电阻薄膜等高端电子材料，直接下游客户主要为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端以消费电子为
主，部分应用于汽车电子、人工智能（AI）、先进封装等领域。
从行业发展历程看，PCB及上游电子专用材料行业早期主要受消费电子需求拉动，智能手机、平板电脑
、可穿戴设备等终端产品的普及，推动了FPC、FCCL、电磁屏蔽膜、电子铜箔等细分领域持续发展。近年来
，随着全球电子产业加快向高算力、高速通信、高可靠性方向演进，行业发展重心逐步由传统消费电子领域
向人工智能、数据中心、汽车电子、先进封装等新兴应用领域延伸，行业整体处于由传统消费电子需求主导
向多元新兴需求共同驱动的结构性升级阶段。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输和稳定机械支撑等作
用，被广泛应用于消费电子、通信设备、数据中心、汽车电子、航空航天等领域，是电子信息产业的重要基
础。根据Prismark预测，2025年全球PCB市场将增长约6.8%，到2029年全球PCB产值将达到约946.6亿美元，2
024年至2029年复合增长率约为5.2%，表明行业整体仍处于持续增长通道。
消费电子仍是PCB及上游电子专用材料最重要的应用领域之一，也是公司电磁屏蔽膜、FCCL等产品当前
最主要的终端应用场景。根据IDC预测，2025年全球智能手机出货量将同比增长1.5%至12.5亿部，显示消费
电子需求总体仍处于温和修复阶段。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端持续向轻薄化、高性能化
、集成化方向升级，下游客户对电磁屏蔽性能、信号传输性能、材料厚度控制、耐弯折性及可靠性等方面的
要求也不断提高，从而带动相关电子专用材料持续迭代升级。
与此同时，人工智能相关应用的快速发展正成为PCB行业的重要增量来源。AI服务器、数据中心、高速
交换机、光模块等领域需求持续增长，推动PCB产品加快向高多层、高密度互连、高频高速、低损耗和高可
靠性方向升级。根据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，反映出
行业增长重心正逐步由传统消费电子转向AI算力基础设施等高端应用领域。另一方面，在国际贸易摩擦、地
缘冲突及产业链安全因素影响下，高端电子专用材料自主可控的重要性进一步凸显，国产替代进程有望持续
推进。整体来看，公司所处电子专用材料行业仍处于重要发展机遇期，消费电子需求仍为行业提供重要支撑
，人工智能、先进封装、汽车电子等新兴领域则正成为推动行业升级和结构优化的重要力量。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化
在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了
我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。
在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研
自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒
，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜
箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于
极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜
板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优
异的加工性能。
在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金
属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先
进水平。
（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系
凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、B
Hflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以
及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5
G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显
，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客
观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏
蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。
折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折。AI手机
方面，据市场分析机构Canalys最新预测数据显示，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到
2028年这一比例将激增至54%，年复合增长率（CAGR）为63%，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热
问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。
在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势
明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC
在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系
统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求
，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶
，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。
（2）挠性覆铜板
作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据市场分析机构Prismark
数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到
151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来
越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔
厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。
另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方
面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点
，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机
械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前
国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CellsContac
tSystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由
FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结
构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。
（3）铜箔产品
公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、电子铜箔等。
①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进
化进程。
目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化
成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减
层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控
股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板
等。
一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以
下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减
成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表
面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载
体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加
工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离
层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力
是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。
当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的
精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯
片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可
剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
②电子铜箔领域。电子铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通信、计算机、汽车电子、物
联网、人工智能等行业不断发展与进步，预计电子电路铜箔市场仍将保持增长态势。当前，随着人工智能（
AI）服务器需求持续增长，高端高密度互连板（HDI）、高多层板、类载板等成为电子电路板领域的重要增
长方向，其对高端电子铜箔的需求随之提升。根据GGII统计及预测，到2030年全球电子电路铜箔出货量将达
到82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达到53.8万吨，2021年至2030年复合增长率分别为3.1%和4.8%。其
中，对高频、高速、低损耗的高性能铜箔需求将持续增长，而高频高速铜箔目前我国仍主要依赖进口，国产
替代空间广阔。
（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）
电阻薄膜将电阻埋入线路板内部线路，除已应用于消费电子产品声学模块外，还可应用于低轨卫星等航
空航天场景，一方面可减轻航天器重量，降低发射成本；另一方面取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完
整性和模块功能稳定性，从而提升航天器在太空环境的品质可靠性。
在常规电阻薄膜的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于
电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加
高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部
分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代
电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜，直接下游客户为
线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子、人工智能（AI）先进封装
及卫星通讯等相关领域。
根据IDC数据，2025年全球智能手机出货量预计同比增长1.5%至12.5亿部，整体延续温和修复态势，但
市场总体仍呈现存量竞争特征，行业竞争持续加剧，产业链整体仍面临一定降本压力，对公司电磁屏蔽膜业
务形成一定压力。另一方面，AI功能持续向智能手机等终端渗透，折叠屏等细分产品不断发展，也为消费电
子产业链带来新的结构性机会。同时，人工智能（AI）技术的快速发展带动AI服务器、数据中心、高速交换
机、光模块等领域需求持续增长，高端HDI板、高层数板及先进封装相关产品需求加快提升，推动产业链持
续向高密度互连、高频高速、低损耗等方向升级，有利于公司铜箔业务的发展。根据Prismark预测，2023年
至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础
设施等高端应用领域延伸。
面对挑战与机遇并存的2025年，公司采取更加积极、灵活的市场策略，进一步加大市场开拓力度，同时
坚持以技术创新为核心，持续加强新产品研发和产品结构优化，积极推动各项业务稳步发展：
报告期内，公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%；归属于母公司所有者的净利润为-8,3
62.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元，主要系：（1）屏蔽膜业务：受全球智能手机需求放缓、产业
链竞争加剧及终端客户持续推进降本影响，屏蔽膜销售收入同比下降5.75%，毛利较上年减少274.63万元；
与此同时，高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米，产品结构持续优化，在一定程度上对冲了普通产品销
量下滑带来的不利影响。（2）新产品业务：公司新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅
增长，对公司营业收入和利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增长71.21%，随着销售规模提升带动固定
成本逐步摊薄，FCCL业务亏损较上年同期有所收窄，经营改善趋势逐步显现。（3）铜箔业务：公司持续推
进铜箔业务产品结构优化，业务毛利亏损有所减少。其中，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终
端的量产认证，持续获得小批量订单，销售额于本年度保持增长，国产替代趋势进一步显现；此外，毛利相
对较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支
撑。（4）其他收益影响：报告期内，可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认相应收入，增加
利润929.25万元，对本期业绩形成正向贡献。（5）减值及公允价值变动影响：受铜箔业务持续亏损影响，
公司基于审慎性原则，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，较上年同期增加减值950.07万元
；同时，公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具备一定发展前景，但因标的公司实际控制人
违规对外担保导致其承担较大债务，公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1,500万元。
（二）研发情况报
告期内，公司继续保持高强度研发投入，研发费用6217.36万元，占营业收入的17.38%。围绕电磁屏蔽
膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局，公司申请发明专利和实用新型
专利共85件，其中发明专利80件，实用新型专利5件；新增授权专利共63件，其中发明专利授权57件，实用
新型授权专利6件。至2025年底，公司累计申请专利共696件，其中发明专利469件（含国内发明专利申请411
件，韩国专利申请20件，美国专利申请19件，日本专利申请19件），实用新型专利227件；至2025年底，公
司累计获得专利353件，其中发明专利167件（含国内发明专利123件，美国发明专利15件、韩国发明专利15
件、日本发明专利14件），实用新型专利186件。专利体系持续完善，技术壁垒及整体研发实力进一步提升
。
（三）新产品进展
截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）电磁屏蔽膜相关新产品方面，公司正根据折叠屏手
机、AI手机的最新技术需求，持续推进产品迭代升级。柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用
于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终
端，用以取代其内部金属屏蔽罩。（2）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，目前相关型号陆续通过
了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和
稳定性。（3）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，
目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCC
L产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）
产品主要应用于智能手机声学部件及卫星通讯，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进
一步起量趋势良好；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作。
公司将进一步加强新产品研发、管理、统筹力度，积极推进测试认证及订单起量进度。
（四）内部治理
截至本报告报出日，公司持续引进优秀人才，推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基
础技术平台、品控团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求，积极推进质量管理体系升
级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进
落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取
得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术优势
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了
长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技
术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于
公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术
，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术
路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜
箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司
可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属
箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠
性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。
电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同
时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设
备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验
的企业将无法适应市场的发展。
同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，研发人员占员
工总数达24.16%，成为公司技术创新的根本动力。报告期内，公司继续保持高强度研发投入，研发费用6217
.36万元，占营业收入的17.38%。围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产
品进行专利布局，公司申请发明专利和实用新型专利共85件，其中发明专利80件，实用新型专利5件；新增
授权专利共63件，其中发明专利授权57件，实用新型授权专利6件。至2025年底，公司累计申请专利共696件
，其中发明专利469件（含国内发明专利申请411件，韩国专利申请20件，美国专利申请19件，日本专利申请
19件），实用新型专利227件；至2025年底，公司累计获得专利353件，其中发明专利167件（含国内发明专
利123件，美国发明专利15件、韩国发明专利15件、日本发明专利14件），实用新型专利186件。专利体系持
续完善，技术壁垒及整体研发实力进一步提升。
2、客户资源优势
公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看
重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门
槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰
，所以具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台
光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密
切的技术交流与合作。公司的屏蔽膜、挠性覆铜板、各类铜箔等产品的客户对象存在较高重叠度，有利于新
产品市场开拓。
同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确
地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应
用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力
并推高行业竞争门槛。
3、细分行业领先优势
公司主要产品聚焦于电路板行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场
，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数
掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带
载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球
市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升
，影响力持续增强。
(三)核心技术与研发进展
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司
根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术
水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争
力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入为
6217.36万元，占营业收入比重为17.38%，维持在较高比例；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、挠性覆铜板、
超薄铜箔、电阻薄膜、复合铜箔等方向，2025年公司新申请发明专利和实用新型专利共85件，其中发明专利
80件，实用新型专利5件；新增授权专利共63件，其中发明专利授权57件，实用新型授权专利6件。至2025年
底，公司累计获得专利353件，其中发明专利167件（含国内发明专利123件，美国发明专利15件、韩国发明
专利15件、日本发明专利14件），实用新型专利186件。研发人员数量、专业结构进一步优化，整体研发实
力进一步提升。
4、在研项目情况
情况说明为适应市场、客户需求，持续提升产品性能，公司对报告期内各在研项目总投资规模进行了追
加扩大。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入35763.69万元，较上年增长3.79%；归属于母公司所有者的净利润为-8362
.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元，主要系：（1）屏蔽膜业务：受全球智能手机需求放缓、产业链
竞争加剧及终端客户持续推进降本影响，屏蔽膜销售收入同比下降5.75%，毛利较上年减少274.63万元；与
此同时，高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米，产品结构持续优化，在一定程度上对冲了普通产品销量
下滑带来的不利影响。（2）新产品业务：公司新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增
长，对公司营业收入和利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增长71.21%，随着销售规模提升带动固定成
本逐步摊薄，FCCL业务亏损较上年同期有所收窄，经营改善趋势逐步显现。（3）铜箔业务：公司持续推进
铜箔业务产品结构优化，业务毛利亏损有所减少。其中，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端
的量产认证，持续获得小批量订单，销售额于本年度保持增长，国产替代趋势进一步显现；此外，毛利相对
较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑
。（4）其他收益影响：报告期内，可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认相应收入，增加利
润929.25万元，对本期业绩形成正向贡献。（5）减值及公允价值变动影响：受铜箔业务持续亏损影响，公
司基于审慎性原则，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2498.72万元，较上年同期增加减值950.07万元；
同时，公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具备一定发展前景，但因标的公司实际控制人违
规对外担保导致其承担较大债务，公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1500万元。
●未来展望:
(一)公司发展战略
1、战略目标（愿景）
公司致力于成为一家世界级的高端电子材料研发制造企业。
2、战略路径
（1）持续提升技术研发、创新实力。加大研发资金投入、加强高端研发人才引进与培养、加强研发制
度体系建设，不断夯实以真空溅射、连续卷状金属电沉积（电化学）、精密涂布以及各类材料配方合成等四
大基础技术构成的核心技术平台，并聚焦行业前沿，持续拓展技术研发的深度与广度，大力将激光与微纳加
工技术打造成第五大平台技术，坚定地将技术研发、创新作为企业发展的根本动力，实现研发驱动、创新驱
动，推动公司高质量发展。
（2）加快打造“3+N”产品矩阵。加快项目建设和新产品研发、认证进度，初步形成以电磁屏蔽膜、挠
性覆铜板和各类铜箔三大产品为主体的产品结构，在此基础上，不断加强与终端客户的技术交流，并通过自
身研发、制造实力将客户最新需求快速转化为新产品或系统化解决方案，大力开发电阻薄膜、AI服务器高速
铜缆连接用屏蔽铜箔等新产品，逐步形成“3+N”产品矩阵，将公司打造成为稀缺高端电子材料平台型企业
，推动公司业绩规模不断提升。
（3）持续提升内部管理。将内部管理优化视为企业发展的永恒课题：加强高端管理人才引进与培养，
加快部署资源管理ERP、研发项目生命全周期管理（PLM）等信息化系统，加快构建薪酬、职位晋升多层次激
励体系，科学筹划股权激励计划，逐步实现内部管理自动化、信息化、精细化以及人性化，管理高效且有温
度，向管理要效率，推动公司上下同欲，逐步走向卓越。
(二)经营计划
2026年，全球经济增长仍面临较多不确定性，国际贸易政策变化、地缘政治冲突及供应链重构等因素持
续扰动全球产业链供应链稳定。国际货币基金组织在2026年1月预计，2026年全球经济增速为3.3%，但同时
提示贸易紧张和政策不确定性等风险仍可能对经济活动形成压制；世界贸易组织则预计，2026年全球货物贸
易增速将放缓至0.5%，贸易摩擦和关税不确定性仍将对制造业投资和跨境供应链协同带来影响。消费电子需
求整体仍处于修复过程中，IDC已将2026年全球智能手机出货增速预期由增长1.2%下调为下降0.9%，反映出
终端市场修复仍有波动，行业竞争和降本压力预计仍将延续。
与此同时，结构性机遇仍在持续显现。人工智能技术加速向终端、算力基础设施及先进封装领域渗透，
AI手机、可穿戴设备、AI服务器、高带宽存储、芯片热管理、先进封装等方向持续推动高端电子材料需求增
长。基于对中美、中日博弈加剧及全球产业链持续扰动的考虑与展望，国家产业安全与供应链自主可控的重
要性进一步提升，2026年高端电子材料国产替代有望进一步提速，AI算力与先进封装共振将带动公司高端铜
箔、FCCL、可剥铜、薄膜电阻等产品需求释放。
大时代波澜壮阔，挑战与机遇并存，电子产品轻薄化趋势是确定的，AI引领下的芯片封装及电路板细线
化趋势是确定的，结合公司实际情况以及高端电子专用材料行业长期向好趋势，2026年公司经营总体目标是
实现经营业绩增长、争取扭亏为盈，具体实现路径如下：
1、持续加大研发投入，进一步引进和培养优秀研发、管理人才，充实研发和管理力量，围绕新产品落
地难、导入慢、关键工艺和产品稳定性仍需提升等问题，强化研发、工艺、品控、市场等环节的协同推进能
力，同时为新项目建设和新产品产业化搭建更加合理的人才梯队。
2、进一步推动各业务线向前发展，促进业绩释放：（1）对于“老产品”电磁屏蔽膜，继续稳定当前收
入和利润规模，同时持续迭代升级产品性能，重点围绕高屏蔽性能、高导热、超薄、高弯折等方向推进研发
，密切关注折叠屏手机、AI手机、AR/VR头显、智能手表、新能源车载显示屏等新客户、新领域的技术发展
趋势，争取实现增量突破；（2）对于可剥铜，进一步提升产品良率、稳定性和客户导入效率，推进通过更
多下游载板厂商和终端客户的测试认证，同时联合终端积极推进可剥铜向手机/服务器芯片封装、主板以及
人工智能、光模块等应用场景的渗透，尽快实现订单爬坡；（3）对于FCCL，坚定推进原材料自研自产战略
，进一步扩大使用自产铜箔生产的FCCL产品销售规模；同时加快使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL产品
认证及导入进度，争取推动相关产品实现量产销售并逐步提升销售占比，进一步改善FCCL业务整体效益；（
4）对于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻、AI服务器高速铜缆连接屏蔽用铜箔等新产品，加快研发、送样、测试
和认证进度，推进通过更多下游客户认证，争取形成持续放量的业务支撑；（5）对于铜箔业务，持续提升
良率，并根据市场情况动态调整和优化产品结构，大力推动RTF、VLP、HVLP等产品的认证进度及订单落实，
稳步推进HVLP铜箔的开发和送样测试工作，进一步优化铜箔业务产品结构，提升盈利能力。
3、按照既定目标，持续提升研发能力，并做好内部降本增效、品控与数字化体系建设、关键客户导入
、企业长效激励机制建设等管理工作，向管理要效率，推动公司上下协同发力，提升从研发到规模应用的转
化效率，促进新产品加快落地，逐步推动公司经营质量持续改善。
以上经营计划不构成业绩承诺，敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风险提示内容，注意投资风险
。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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