经营分析☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 4.32亿 49.13 4893.20万 20.51 11.32
智能终端封装材料(产品) 2.17亿 24.66 1.03亿 43.01 47.28
集成电路封装材料(产品) 1.79亿 20.37 6973.11万 29.23 38.91
高端装备应用材料(产品) 5090.49万 5.78 1698.70万 7.12 33.37
其他(产品) 45.60万 0.05 32.61万 0.14 71.50
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 8.49亿 96.46 2.30亿 96.31 27.07
国外（含中国港澳台地区）(地区) 3116.57万 3.54 880.55万 3.69 28.25
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.14亿 58.42 1.06亿 44.62 20.71
经销(销售模式) 3.66亿 41.58 1.32亿 55.38 36.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 15.45亿 99.89 4.24亿 99.69 27.45
其他业务(行业) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 8.09亿 52.28 9354.95万 21.98 11.57
智能终端封装材料(产品) 3.83亿 24.77 1.81亿 42.65 47.35
集成电路封装材料(产品) 2.50亿 16.18 1.08亿 25.35 43.08
高端装备应用材料(产品) 1.03亿 6.65 4133.18万 9.71 40.15
其他业务(产品) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 9.25亿 59.77 2.38亿 55.94 25.74
华南(地区) 3.07亿 19.83 1.20亿 28.23 39.14
国内其他区域(地区) 2.84亿 18.35 5403.98万 12.70 19.03
海外（含中国港澳台地区）(地区) 2989.85万 1.93 1200.81万 2.82 40.16
其他业务(地区) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.63亿 55.79 1.62亿 38.00 18.74
经销(销售模式) 6.82亿 44.10 2.63亿 61.69 38.48
其他业务(销售模式) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 3.59亿 52.06 4688.53万 24.75 13.05
智能终端封装材料(产品) 1.67亿 24.14 7170.25万 37.85 43.05
集成电路封装材料(产品) 1.13亿 16.39 4850.81万 25.61 42.89
高端装备应用材料(产品) 5015.01万 7.27 2184.68万 11.53 43.56
其他(产品) 97.76万 0.14 49.48万 0.26 50.61
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 6.77亿 98.19 1.84亿 97.30 27.21
国外（含中国港澳台地区）(地区) 1248.94万 1.81 511.67万 2.70 40.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.75亿 54.38 7248.87万 38.27 19.32
经销(销售模式) 3.15亿 45.62 1.17亿 61.73 37.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 11.65亿 99.85 3.21亿 99.80 27.53
其他业务(行业) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 6.85亿 58.72 1.04亿 32.45 15.23
智能终端封装材料(产品) 2.59亿 22.17 1.26亿 39.32 48.86
集成电路封装材料(产品) 1.35亿 11.61 5433.01万 16.90 40.10
高端装备应用材料(产品) 8577.20万 7.35 3573.85万 11.12 41.67
其他业务(产品) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6.80亿 58.32 1.78亿 55.25 26.10
华南(地区) 2.45亿 20.99 9066.97万 28.21 37.02
国内其他区域(地区) 1.99亿 17.09 4164.97万 12.96 20.89
海外（含中国港澳台地区）(地区) 4020.53万 3.45 1086.48万 3.38 27.02
其他业务(地区) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 59.08 1.26亿 39.35 18.35
经销(销售模式) 4.76亿 40.77 1.94亿 60.45 40.84
其他业务(销售模式) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.18亿元，占营业收入的52.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 53868.13│ 34.82│
│单位二 │ 9086.87│ 5.87│
│单位三 │ 7172.94│ 4.64│
│单位四 │ 6223.73│ 4.02│
│单位五 │ 5399.22│ 3.49│
│合计 │ 81750.90│ 52.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.91亿元，占总采购额的47.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 12019.51│ 11.55│
│单位二 │ 11706.40│ 11.25│
│单位三 │ 10462.96│ 10.06│
│单位四 │ 7896.45│ 7.59│
│单位五 │ 7026.12│ 6.75│
│合计 │ 49111.44│ 47.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、行业发展情况
（1）集成电路领域
依托全球算力产业升级、高端功率半导体迭代、高速通信技术普及等核心需求驱动，全球半导体封装材
料行业保持高景气发展态势。依据SEMI2026年5月最新统计数据，2025年全球半导体封装材料市场规模达274
亿美元，同比增长9.3%，行业增长与全球高端芯片量产、新能源汽车电子架构升级等核心产业变革趋势深度
匹配。当前高端先进封装产业化进程持续提速，推动先进封装材料的市场占比稳步攀升，成为驱动封装材料
行业长期增长的核心主线。
国内半导体封装材料行业呈现梯度化国产替代格局，整体呈现中低端领域规模化落地、高端领域攻坚突
破的发展态势，行业结构化特征显著。在传统封装、消费电子等成熟应用场景下，多款主流封装材料产品已
实现技术成熟、批量稳定供货，国产化替代水平较高。而适配高端先进封装制程、高端芯片制造的核心封装
材料，目前仍主要依赖海外供给，国产化攻坚需求迫切。
细分领域来看，国内常规封装材料品类已完成规模化国产替代，适配先进封装、新型芯片架构的高阶封
装材料正处于客户验证、小批量试产的关键突破阶段；适配高端算力芯片、新型功率器件的配套封装材料，
技术研发与产业化落地进程持续加快，逐步实现从技术攻关到市场导入的跨越。整体而言，汽车电子、高端
算力、通信产业的持续扩容，叠加行业技术迭代、国内供应链自主可控需求提升，共同拉动封装材料行业持
续增长。未来，材料产品性能升级、工艺适配能力优化、全产业链协同布局，将成为国内封装材料企业构筑
核心竞争力、提升全球产业地位的关键。
（2）智能终端领域
从智能终端行业整体态势来看，行业整体出货增速承压，但产业结构性升级特征显著，端侧AI、健康场
景应用成为核心增量赛道。据Counterpoint机构预测，2026年全球智能手机出货量同比下滑13.9%，但端侧A
I迎来快速普及，全年全球AI手机渗透率有望达到45%，AI能力已成为智能终端产品的核心竞争力。智能穿戴
市场结构性回暖，智能手表出货量实现同比反弹，智能眼镜行业迎来规模化放量拐点，AI耳机加速向随身智
能终端升级，各类细分赛道持续较快增长。终端行业的结构性升级，直接带动上游材料端需求扩容与技术迭
代，为配套电子封装材料产业带来明确增长支撑。
智能终端行业的迭代升级，在技术层面对配套电子封装材料、功能材料、导热材料、光学材料等品类的
性能、精度、稳定性、集成度提出更高要求，促使材料企业开展技术升级与产品迭代，推动高端功能材料需
求持续提升。在应用层面，新技术应用需求旺盛，诸如新型智能屏显终端LIPO极窄边框密封材料、功能性结
构粘接与密封材料、高端高导热散热材料、低压注塑封装材料性能升级应用需求明显。
整体看，当前智能终端行业处于AI重构硬件、健康场景深化、国产供应链协同发展的三重周期，终端产
业的创新迭代驱动上游材料行业技术升级与需求扩张。
（3）新能源领域据
高工产研锂电研究所（GGII）初步统计，2026年上半年国内锂电池整体出货规模约1.2TWh，同比增幅超
50%，行业景气度持续提升。分领域来看，动力电池上半年出货约630GWh，同比增长30%。据第一商用车网数
据，商用车领域异军突起成为关键变量，2026上半年新能源重卡销量12.62万辆，同比增长85%；据中汽协数
据，新能源汽车出口235.5万辆、同比激增120%，海外需求成为中国动力电池行业第二增长点；同时行业集
聚效应凸显，国内前十动力电池企业合计出货约600GWh，市占率超九成。储能板块增长势头更为强劲，2026
年上半年国内储能电池出货量约485GWh，同比增长80%；前十储能电池厂商出货总量超400GWh，合计市场占
比超过80%。澳洲、中东及欧洲补贴政策集中落地催化全球储能需求放量，储能业务成为锂电行业核心增长
动力。消费锂电池市场需求稳步修复，数码、小型储能等终端需求回暖，带动出货量平稳提升。
2026年上半年光伏行业处于周期调整阶段，硅片、组件供给远超全球装机需求，价格持续低位运行，制
造端盈利承压，中小低效产能加速出清，行业竞争由规模扩张转向技术与成本比拼。国内分布式光伏成为增
长主力，户用、工商业装机稳步提升；海外市场光伏装机需求保持旺盛，中东、东南亚等新兴市场成为新增
量，但部分国家贸易保护措施持续加码，出口环境不确定性上升。技术端BC、0BB、叠瓦高效路线渗透率快
速提升，少银化、高可靠性导电材料需求扩容。中长期双碳目标支撑行业成长，随着落后产能逐步出清，供
需格局有望边际改善。
（4）高端装备领域
高端装备制造是国内工业转型升级的核心支柱，2026年上半年行业整体运行平稳向好，持续为先进封装
材料打开稳定的下游应用空间。根据中国机械工业联合会的行业监测数据及工信部装备工业运行数据，装备
制造业总体平稳，各大细分赛道景气度走势分化，主要赛道保持上行：新能源汽车产业领跑全行业增长，成
为装备市场最主要的拉动力量；国内市域、城际轨道交通项目密集落地，带动轨交装备产业稳步上行；工程
机械产品借助一带一路海外贸易渠道，外销订单持续回暖；全球航运市场需求旺盛，国内船舶制造产业接单
量持续走高。
作为高端装备制造的关键配套材料，国内胶粘剂行业国产替代进程持续加速，在新能源汽车、轨道交通
装备等高端应用领域，国产胶粘剂品牌已实现从跟跑到并跑的跨越，市场份额稳步提升，逐步打破国外品牌
在中高端市场的长期垄断格局，持续完善国内高端装备制造产业链配套能力，为下游各类高端装备产业规模
化、国产化高质量发展提供重要支撑。
2、公司的行业地位
公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，是国内高端电子封装材料行业的先行者。公司产品可实现
结构粘接、固定、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和品质对终端产品的性能及可靠
性具有重要影响，也对下游产业技术迭代与升级发展起到重要支撑作用。高端电子封装材料属于技术含量高
、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统
集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。公司依托持续的技术突破与成熟的产业化能力，逐步打破海
外厂商在部分高端品类的技术及市场壁垒，稳步推进半导体、智能终端、新能源等核心领域高端电子封装材
料的国产化替代进程。目前，公司各细分产品规模稳步增长，已具备参与全球产业分工、面向国际市场竞争
的综合实力。
（1）在集成电路封装材料领域，公司始终聚焦头部客户核心需求，持续推进封装关键材料的国产化替
代进程，与长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测企业建立长期深度合作关系，凭借优质的产品与
服务持续扩大市场份额，行业竞争力稳步增强。
公司晶圆UV膜系列、导热系列、固晶胶等多款成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货，市场
占有率稳步上行；其中，高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属等高端导热界
面材料，已批量应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域；与
此同时，公司加快高端先进封装材料客户验证与放量节奏，DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框
胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证；此外，围
绕其他重点半导体封装材料，公司多项在研项目亦在有序推进。目前，公司集成电路封装材料已形成成熟品
类规模配套、高端品类加速突破的梯队化竞争态势。
（2）在智能终端封装材料领域，国产替代进程持续提速，国内厂商技术迭代不断加快，已稳固占据中
低端市场份额；高端封装场景仍由海外企业主导。公司依托自研配方与本土化快速交付、定制化服务优势，
持续突破高端技术壁垒，产品已批量导入行业头部终端品牌供应链，在核心模组场景中具备对标海外一线品
牌的竞争能力。
公司产品全面覆盖TWS耳机、智能手机、屏显模组、充电组件、AR/VR等全品类智能终端，其中TWS声学
密封、结构粘接相关技术具备较强行业竞争力，在头部客户供应链中占据稳定供货份额，是该细分领域重要
配套供应商。手机端产品已通过头部客户多代AI机型验证，正从辅助模组持续向摄像、显示等高价值核心模
组渗透。同时，公司海外市场拓展实现实质性突破，相关产品通过海外头部客户平板充电模块、键盘结构件
可靠性认证，已实现小批量供货，成功打通海外放量通道。公司在高端应用场景覆盖范围与客户渗透深度持
续提升，海内外市场核心竞争力持续增强。
（3）在新能源电池封装材料领域，公司深耕PACK封装、电芯绝缘防护、箱体密封等核心环节，依托长
期技术积累与完备产品矩阵，已构建聚氨酯、多元杂化、改性硅烷、绝缘涂层等核心产品体系，形成涵盖结
构粘接、导热粘接、灌封保护、密封防护、绝缘阻隔的全场景解决方案，可精准适配动力电池高安全、轻量
化、高效热管理，以及储能设备大型化、长寿命、高可靠性的工况需求。
公司深度配套国内头部动力电池及储能电池企业，依托长期战略合作关系精准把握行业技术迭代趋势。
以自主配方创新、工艺优化及精细化品控能力，持续迭代产品方案、破解行业封装痛点。同时，公司搭建全
周期技术服务与快速响应体系，实现需求对接、定制研发到批量落地的高效闭环，持续夯实国内市场领先优
势，并稳步推进国际化布局，巩固新能源电池封装领域的行业竞争优势。
在新能源光伏电池材料领域，公司专注于高效光伏组件封装材料，叠瓦导电胶已实现多年稳定出货，是
成熟量产产品。目前，公司该产品主要供应北美客户，具备突出的海外差异化竞争优势。公司依托自主胶粘
剂技术构筑高行业壁垒，积极参与光伏封装材料行业标准制定，同步布局UV封装胶配套方案，紧跟全球高效
光伏技术升级节奏，拥有广阔的国产替代空间。
（4）在高端装备应用材料领域，公司拥有二十余年高端装备及工业维修MRO领域深耕经验，积淀深厚技
术与市场优势，产品涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅、胶带及多元杂化胶等品类。报告期内，公司在高
端装备细分赛道多点突破：新能源汽车制造领域，专为800V高压平台电驱系统研发的耐高温导热结构胶，顺
利通过头部车企认证并实现批量供货；轨道交通领域，产品成功应用于新一代智能城际列车内装与结构粘接
场景，跻身细分领域核心供应商；工程机械与矿山机械领域，公司高耐磨密封胶已在头部企业出口机型中实
现规模化落地。公司持续挖掘高端装备与MRO领域新兴应用场景，稳步巩固自身在高端应用市场的竞争优势
。
3、行业格局与趋势
（1）集成电路领域
封装材料行业格局正在深度重构，先进封装成为增长核心主线。据Yole最新研判，2026年先进封装在整
体封测市场占比突破54%，规模约520亿美元，首度超越传统封装，2025-2030年行业复合增速9.4%，HBM、Co
WoS、Chiplet异构集成增速领跑全赛道。台积电持续上调CoWoS扩产节奏，预计2026年末月产能可达12–14
万片，叠加外协产能整体接近20万片，但全年供需缺口仍存，订单排期延续至2027年，持续拉动高端基板、
特种粘接、填充、高导热封装材料刚性紧缺。
国内封测全球竞争力持续巩固，长电科技、通富微电稳居全球封测营收前十，两家企业大幅加码资本开
支，推进本土化类CoWoS、HBM封装产线建设；2026年国内先进封装市场规模预计1,700亿元，同比增长25.9%
，增速显著高于全球水平。本土厂商已实现Fan-out、2.5D/3D、TSV工艺稳定量产，高端先进封装产能持续
扩张，海外溢出订单加速向国内转移，为本土封装材料打开配套放量空间。
产业链竞争呈现结构性分化：中低端封装材料国产供给充足；DAF、高端底部填充胶、ABF基材、超高导
热界面材料等高附加值品类仍由海外厂商主导。中长期两大趋势明确：一是算力芯片迭代倒逼封装材料向低
翘曲、低α杂质、超细间距、高导热方向迭代升级；二是TGV玻璃基板进入商业化验证元年，金刚石散热材
料产业化提速，成为国内材料企业差异化突围、重塑行业竞争格局的关键突破口。
（2）智能终端领域
全球智能终端产业长期增长逻辑稳固，行业增长动力完成迭代，核心驱动来自5G-A规模化商用、6G前瞻
研发与端侧AI原生终端普及。伴随个人智能体技术落地，消费、办公等多场景创新持续激活，为产业带来新
增量，相关趋势已获IDC、MWC2026权威验证。
据TrendForce集邦咨询分析，行业同时面临多重刚性约束与供应链压力。AI算力产能持续挤占消费电子
存储产能，造成终端核心零部件供给紧张；芯片、稀有贵金属等核心原材料价格大幅上涨，推高硬件成本。
叠加全球地缘摩擦、技术快速迭代、产品周期缩短等因素，全球供应链调配难度加大，行业整体面临成本上
行、供应链不稳定的压力，短期盈利与出货增速受到制约。
全球产业区域竞争格局清晰、分工明确。亚洲依托完备产业链与规模化产能，主导全球智能终端产能与
出货。国内头部品牌凭借AI终端优势加速出海，持续提升海外市场份额；三星依靠显示、存储核心技术，稳
固全球高端市场地位。苹果凭借软硬件生态优势领跑欧美消费级终端市场，欧洲企业则规避消费端红海竞争
，深耕工业物联网、商用XR等B端赛道，形成差异化竞争优势。
当前行业迎来三大核心变革趋势，全面重塑产业形态与竞争格局：①端侧AI重构人机交互逻辑，终端完
成属性升级。传统被动智能设备加速迭代，各类终端逐步向主动感知、自主决策、智能服务的个人智能体演
进，可自主适配用户需求、完成场景服务，实现人机交互模式的根本性变革。②新形态终端与新一代通信技
术深度融合。轻量化AR设备、折叠屏等创新终端日趋成熟、成本下行、渗透率持续提升；5G-A商用落地与6G
前瞻研发，实现全域低延迟无感协同，打破场景与设备壁垒，支撑全场景跨终端智能互联。③绿色低碳成为
行业硬性准入标准，XR设备持续释放新增量。在全球双碳政策与绿色消费趋势下，循环再生材料应用、低碳
制造已成为企业合规经营、市场准入的必备条件，同时XR终端持续迭代，成为行业重要增长抓手。
（3）新能源领域
在全球能源转型浪潮推动下，动力电池与储能电池产业格局加速重塑，下游应用市场实现快速扩容。据
中国汽车工业协会统计，2026年上半年国内新能源汽车销量744.6万辆，同比增长7.3%，新车渗透率达到49.
6%。但是在产业规模快速扩张的同时，锂电产业链出现产能过剩问题，相应的在新能源动力电池和储能电池
PACK封装领域同质化竞争加剧，价格竞争常态化，行业整体盈利承压。在上游领域，行业资源也在加速向头
部企业聚拢，TOP10动力电池企业出货占比达到97%，TOP10储能企业出货占比超80%，行业分层格局愈发清晰
，中小材料厂商受制于研发投入不足、客户认证周期长等因素，生存空间持续收窄。
技术创新成为企业突破竞争困局的核心要素。800V高压快充平台大规模落地、CTP&CTC集成技术迭代、
半固态电池逐步开启产业化应用，下游头部电池企业更加看重供应商同步开发、前期需求预判和产能配套服
务能力。未来具备全品类产品布局、配方持续迭代、全周期技术服务能力的企业，将深度绑定全球电池龙头
客户，持续巩固市场竞争优势。
（4）高端装备领域
高端装备行业正朝着智能化与绿色化方向深度演进。智能制造领域，工业互联网平台与制造业加速融合
，推动生产过程向数据驱动、网络协同方向转型；AI视觉检测、数字孪生等技术在汽车、电子等高精度制造
场景中的应用持续深化，助力企业实现全生命周期数字化管理。国产工业软件自主化进程提速，在航空航天
、精密制造等关键领域的替代能力逐步增强。柔性制造系统不断升级，以适配消费电子、新能源等行业“小
批量、多品种”的快速迭代需求。随着机器人技术的持续突破，人形机器人等新兴赛道正从研发走向产业化
探索，有望带动精密减速器、伺服电机等核心零部件需求的长期增长。新能源装备领域，海上风电向深远海
方向拓展，漂浮式风电技术商业化前景逐步明朗；氢能装备产业化持续推进，燃料电池系统的经济性与环境
适应性不断提升，在重卡、物流等应用场景的商业化运营范围稳步扩大。
同时，行业发展面临多重挑战。地缘政治层面，全球主要产油区局势持续动荡，关键海运通道的通行风
险加剧，国际原油及石化基础原料价格波动中枢上移，胶粘剂行业长期面临原料成本传导压力，对企业的供
应链韧性与成本管控能力提出更高要求。技术层面，航空发动机热端部件材料、高端轴承钢、高端工业软件
等核心环节的自主化进程仍待突破，供应链安全隐忧持续存在。市场层面，全球贸易保护主义抬头，部分国
家对中国高端装备加征关税抬高出口壁垒，叠加地缘冲突引发的国际物流成本波动，企业海外市场拓展面临
较大不确定性。政策层面，新能源装备补贴呈梯度退坡趋势，碳边境调节机制（CBAM）等国际绿色贸易规则
逐步落地，企业合规成本有所增加；与此同时，“双碳”目标推动绿色制造标准持续提升，为具备技术储备
和原料成本管控能力的企业创造了结构性发展机遇。
（二）公司主营业务情况
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的重要配套材料，其性能直接影响芯片的电性
能、热管理效率、机械可靠性及成本控制。这类材料涵盖多个细分品类，包括封装基板（如BT基板、ABF载
板）、塑封料（环氧模塑料EMC）、引线框架、键合丝（金丝、铜丝、银丝）、底部填充胶、导热界面材料
等，每种材料在封装环节承担特定功能：例如封装基板作为芯片与PCB的“桥梁”负责信号传输，塑封料提
供物理保护与绝缘，导热材料则解决芯片工作时的散热问题。
随着半导体技术向高密度、高功率、小型化发展，封装材料正朝着高精度、高可靠性、多功能方向迭代
。例如，先进封装（如3DIC、Chiplet）推动ABF载板向线宽/线距5μm以下升级，车规级芯片需求带动耐高
温（150℃以上）、抗湿热的塑封料研发，而AI芯片的算力提升则催生高导热（热导率＞10W/m·K）底部填
充胶的应用。目前，全球封装材料市场呈现“高端集中、中低端竞争”格局，国际企业在ABF载板、高端键
合丝等领域占据主导，国内企业则在塑封料、引线框架等中低端产品实现较高国产化率，整体正加速向高端
领域突破。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、切割、减薄、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综
合性产品解决方案，已形成涵盖晶圆加工到封装成型的一体化产品矩阵，并持续研发满足先进封装工艺需求
的封装材料。
2、智能终端封装材料
随着智能终端行业迈入AI原生时代，产品向端侧高算力、折叠化形态、微型化穿戴、全域互联协同方向
加速演进，智能终端封装材料面临更为严苛的技术攻坚挑战。设备追求极致轻薄化（折叠态厚度＜6mm）的
同时需保障折叠态结构可靠性（可承受1.8m高度多次跌落且折痕处无功能衰减），实现柔性与刚性的力学平
衡难度升级；在AR/VR设备沉浸式佩戴、户外高频使用等复杂场景下，材料需同时满足生物兼容性升级要求
，1000小时90℃、95%RH严苛环境耐受性测试，兼顾低致敏性与极端环境稳定性的协同突破成为关键；针对A
I终端高算力模组的功率密度提升需求，将高效散热、精准电磁屏蔽与柔性适配功能集成于封装材料体系，
同时控制材料介电损耗，构成核心技术难点。此外，材料性能标准进一步严苛，需在经历100万次弯折循环
后粘接强度衰减＜8%，在模拟汗液与护肤品混合环境中浸泡30天离子析出量＜2ppm，经受-55℃至135℃的宽
温域冷热冲击后无开裂、分层现象，且需适配0.2mm以下精密封装的尺寸控制要求。
智能终端封装材料深度匹配AI原生终端与超级终端生态的新一代硬件形态，全面覆盖AI手机、AIPC、三
折叠智能手机、AR/VR设备、高算力智能眼镜等核心终端品类，为端侧大模型算力模组、柔性屏显、多模态
融合交互（视觉/声学/触觉/空间感知）、精密光学模组提供结构粘接、3D立体防护、高效热管理、信号保
真导通、柔性适配封装等一体化复合功能。在端侧AI规模化落地与折叠屏进入主流消费市场的产业趋势下，
公司材料解决方案凭借3D数字化封装技术优势，成为实现设备极致轻薄化、高可靠性（IP69K防水）与折叠
态长期耐用性的核心支撑，有效适配元器件密度提升3-5倍的微型化封装需求。
公司智能终端封装材料已广泛应用于AI手机、AIPC、折叠屏手机、智能眼镜、AR/VR及机器人等新一代
智能终端产品，覆盖屏显模组、算力核心模组、AR/VR光学模组、声学模组、折叠铰链、电源管理模块等关
键器件及整机封装装联全流程，可提供结构粘接、精密涂覆封装、高效导电导热、全域密封防护、柔性适配
成型、IP69K级防水防尘、精准电磁屏蔽、抗老化抗腐蚀等多元化复合功能。相关产品还普遍应用于耳机、P
ad、笔电、智能手表、车载电子等终端领域，主要服务于国内外头部智能终端品牌商、代工厂，以及国内部
分头部汽车品牌商和机器人等领域的供应链厂商。依托在第四代半导体材料适配与3D数字化封装领域的技术
积累，公司产品已成为高端智能终端封装与装联工艺的核心关键材料，深度赋能头部终端厂商的AI化与折叠
化产品创新，助力提升终端设备的算力输出效率与长期运行可靠性。
3、新能源应用材料
动力电池与储能电池封装材料是电池系统核心配套材料，材料品质优劣，深刻影响电池结构稳定性、热
管理效率与安全性能，是保障电池全周期稳定运行的关键要素。公司深耕该领域多年，凭借深厚研发积淀与
工况适配能力构筑坚实壁垒，稳居行业领先阵营，持续为下游头部企业提供高可靠性解决方案。
动力电池领域，公司核心产品兼具多重性能优势，适配新能源汽车轻量化、高安全需求：以高强度实现
电芯、模组及Pack牢固粘接，低模量缓冲行驶振动应力，低密度助力系统减重增效；同时具备高效导热与卓
越绝缘性能，可提升电池循环寿命，规避短路风险，密封产品更能阻断外部污染物，全方位保障电池安全运
行。目前产品已深度导入头部企业供应链，供货规模与市场份额稳居前列。
储能电池领域，公司封装材料承担结构粘接、导热密封、绝缘防护等关键功能，可适配多元储能场景下
的极端工况，满足长循环寿命与高安全性能的核心要求。伴随储能行业持续高速增长，公司相关业务实现较
快增长，成为整体营收增长的重要驱动力之一。公司紧盯固态/半固态电池发展趋势，积极布局，以持续技
术升级创新应对市场迭代，不断巩固行业领先地位。
高效光伏组件应用材料是公司新能源应用材料板块的重要一极，全面适配HJT、TOPCon等N型高效电池技
术路线，满足低温制程、高转换效率、薄片化与高可靠性封装需求。其中光伏叠晶导电胶系公司成熟稳定产
品，具备优异导电性、粘接强度与耐候耐老化性能，作为高效光伏叠晶组件不可或缺的导电连接材料，能够
降低组件串联电阻，提升光电转换效率与输出功率，同时保障组件导电效能、结构强度与长期使用稳定性；
产品契合当下高效光伏组件轻量化、高可靠、长使用寿命的发展方向，持续为光伏新能源产业提供优质材料
保障。
4、高端装备应用材料
公司高端装备应用材料市场覆盖广泛，深度布局汽车（含新能源汽车智能制造）、轨道机车、工程机械
、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域。报告期内，公司在新能源汽车电驱系统粘接、轨道交通车辆轻量
化装配等高端应用场景实现产品迭代升级与份额提升。
公司紧抓新能源汽车渗透率突破、800V高压平台加速落地的窗口期，重点推进低VOC、快速固化、高耐
热系列胶粘剂产品的批量应用与平台导入。在车身制造领域，公司结构胶已在多家头部车企的新车型中实现
导入；改性硅烷密封胶及杂化胶在电池箱体密封、底盘焊缝密封等场景的供应份额进一步扩大，上半年新获
多个整车平台及零部件定点。在电动化热管理方面，公司用于电驱动系统的耐高温导热胶在上半年完成批量
交付，并在多款800V电驱动项目中通过验证导入；导热胶、绝缘胶整体出货量同比显著增长。依托上述产品
群，公司已批量导入多家头部车企的下一代平台车型，全面受益于汽车轻量化、智能化与电动化趋势。
在轨道机车制造领域，2026年上半年中国轨道交通装备行业在“新质生产力”政策驱动下持续升级。根
据中国国家铁路集团规划，随着CR450动车组等新一代高速列车进入运营验证阶段，以及城市群、都市圈城
际/市域铁路建设全面提速，轨道车辆对高性能胶粘剂的需求向更高标准演进。公司开发的环氧结构胶、厌
氧胶、聚氨酯胶、硅胶等系列产品已全面覆盖司机室前挡风玻璃与侧窗玻璃粘接密封、室内饰面（墙壁、天
花板、座椅）粘接密封、地板布粘接、车内顶板与墙板加强筋粘接及螺栓螺母螺纹锁固密封等全场景应用。
报告期内，公司成功通过某头部车辆制造企业的新车型全项认证，供货份额实现同比提升。
在细分电机行业领域，随着高压驱动电机向更高功率密度、更高转速（20,000rpm以上）方向演进，电
机专用胶粘剂面临耐高温、抗高转速离心力等更严苛的工况要求。公司的电机专用胶粘剂解决方案包括磁钢
粘接、绕线固定、轴承固持、壳体密封和灌封等全系列产品，可满足新能源汽车主驱电机、工业伺服电机、
高速电主轴等不同应用场景的技术需求，有效提升电机产品的稳定性、可靠性及使用寿命。报告期内，公司
针对扁线电机开发的耐高温灌封胶通过国内头部Tier1厂商验证，进入批量供应阶段。
此外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械
等领域持续扩大应用版图。报告期内，公司在风电叶片粘接维修、智慧家电声学模组密封等新兴场景实现业
务突破，进一步验证了公司产品跨行业复用的技术平台优势。随着“工业母机”自主化进程加速及AI+制造
深度融合，胶粘剂在新兴高端装备领域的应用潜力还将进一步释放。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商
签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价
格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单
，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等
供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，
做出采购计划，向合格供应商进行采购。
2、生产模式
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场
需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月
度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与
生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变
动、产销不平衡等原因而造成的损失。
公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型
膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能
源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封
装材料。
3、销售模式
公司产品销售主要采用直销模式与经销模式，并设立专门销售部门，全面负责产品市场开拓、营销推广
、与市场部的协同对接及售后服务等全流程营销管理工作。针对部分对产品性能有高要求、需对供应链体系
进行严格管控的客户，公司产品需通过其在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等维度的专项验证测试，成功
纳入客户供应商名录后，方可获取相关订单。
（1）直销模式
结合下游核心重点客户的分布特点，公司已构建以山东及江浙沪地区为核心的华东销售网络，以及以宁
德、深圳为枢纽的华南销售基地，并持续拓展其他区域的客户资源。客户开拓渠道主要包括老客户推荐、服
务商引荐、行业展会参展及潜在客户主动咨询等。
在具体合作流程上，境内直销客户采用直接采购模式，由客户直接向公司下达采购订单，公司按订单要
求直接发货，在客户签收产品后，依据双方确认的对账单确认销售收入；境外直销客户则在货物完成报关出
运、取得经海关审验的产品出口报关单，且客户取得货物控制权时，确认销售收入。
此外，针对部分有特殊库存管理及响应速度要求的直销客户，公司采用寄售销售模式，具体流程如下：
公司收到客户发货通知后，按要求在约定时间内将货物运至客户指定仓库的专属存放区域；货物入库前，双
方共同对货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认无误且外观无破损后完成入库；入库后，客
户根据实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得其对账确认凭据时，确认销售收入。
（2）经销模式
公司的经销模式为买断式经销，报告期内的经销收入均通过签署经销协议的授权经销商实现。为进一步
扩大市场覆盖面、拓展客户资源、提升产品市场知名度，公司筛选具备良好市场运营能力及丰富客户资源基
础的合作方发展为授权经销商，并通过签署经销协议，对经销商的服务客户范围、销售产品范围等进行规范
管理。
经销模式的核心优势在于，经销商具备高效的客户管理能力，能够更好地满足需求变化快、订单零散的
中小客户，以及供货时效要求高的部分大客户的采购需求。同时，该模式可帮助公司节约销售资源及人力成
本，使公司能将核心销售资源集中聚焦于终端核心客户的深度服务，有效提升整体销售效率，助力公司进一
步扩大产品市场覆盖率与行业影响力。在收入确认方面，经销模式下公司将货物发至经销商并取得其签收确
认凭据时，确认销售收入。
4、研发模式
研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式主要以市场为导向，
以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护
等，确保公司在行业中的地位和市场竞争优势。具体体现在：
（1）加大高端人才引进力度，聚焦公司发展战略布局，对标现有技术薄弱环节靶向引进行业技术领军
人才，高效补齐研发领域技术短板，持续增强企业核心竞争实力。
（2）深化团队协同，强化战略项目落地。进一步强化团队协同作战能力，在公司战略级重大项目中深
化“铁三角”一体化运作，有效提升市场响应速度与客户满意度，实现高效协同与价值共创。
（3）持续优化考核机制，激发团队创新活力。持续优化研发人才考核体系，推行积分制考核，由“扣
罚为主”转向“激励加分为主”，有效激发团队潜能、提升研发效率、驱动技术创新。
（4）创新攻关模式，提速新品研发。针对紧急技术攻关任务，采用多团队并行、联合攻坚模式，既有
多团队分工协作，又有多团队同台赛马，形成良性竞争态势，提升研发效率，有力保障新产品快速推出与市
场投放。
（5）高度重视根技术研发，从分子结构设计与自主合成、从简单“配方复配”向“分子结构设计”以
及各体系之间互相改性的杂化技术突破，构筑难以复制的技术护城河，实现底层技术自主掌控。
（6）前置客户介入，构筑市场竞争优势。主动介入客户终端产品前期设计，依托成熟的产品配方技术
储备、快速迭代改良能力与精准客户适配服务，形成差异化市场竞争力。
（7）重视AI及数智化建设。依托ELN电子实验记录本等数字化平台落地运行，构建实验数据全链路线上
管控体系，实现数据标准化存储、过程可追溯，强化研发数据合规管控与技术知识沉淀，搭建高质量数据资
源池支撑AI智能配方开发。开通全球科创大数据AI平台，汇聚全球专利、文献、产业链科创资源，依托科创
大模型实现行业技术趋势研判、竞品专利风险筛查、前沿配方方案智能推演，补齐外部科创情报数字化能力
，全方位拓宽研发技术视野，降低研发试错成本，提速前瞻性技术布局与新品研发迭代。
（8）持续推进应用验证平台能力建设，通过引进应用测试分析专业人才、加码理化测试分析设备投入
，全面提升应用性能与理化检测验证综合能力，高效开展产品工艺适配性、模拟器件可靠性专项验证，缩短
产品定型周期，加速产品客户端导入落地。
二、经营情况的讨论与分析
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封
装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功
能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力
和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠
军企业”等荣誉称号。
报告期内，公司立足高端电子封装材料核心主业，深耕集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高
端装备应用四大核心赛道，实施差异化市场策略，持续迭代产品体系、突破核心技术壁垒，各业务板块稳步
放量、协同发展。研发层面，公司坚持人才与资金双轮驱动，持续壮大科研团队、加码研发投入，推进研发
体系数智化转型升级，在技术攻坚、知识产权布局、行业标准制定等领域取得多项成果，不断夯实自主可控
的核心技术壁垒。产业布局层面，公司持续优化国内多基地协同产能布局，完善区域产能与研发配套能力，
同时稳步推进全球化战略，依托海外生产基地与本地化服务网络加速拓展全球市场，构建内外联动的全球化
经营格局。公司治理与股东回报层面，公司持续实施常态化股东分红机制，推动完成股份回购工作，健全长
效激励与投资者回报体系，切实保障股东权益；同时深化供应链精细化管控、推进企业数字化转型，持续提
升经营管理质效与风险防控能力，筑牢持续稳健发展的核心根基，为后续业务持续增长奠定了坚实基础。
报告期内，公司实现营业收入87,995.82万元，同比增长27.54%；实现归属于上市公司股东的净利润6,8
05.53万元，同比增长49.33%。报告期末，公司总资产344,609.55万元，较上年度末增长0.01%；归属于上市
公司股东的净资产240,062.86万元，较上年度末增长3.29%。
(一)锚定主营业务赛道，持续拓展下游应用市场
1、集成电路封装材料领域
当前行业景气度持续上行，AI算力芯片、HBM迭代拉动先进封装需求增长，下游封测龙头集中扩产带来
广阔市场增量机遇。公司把握产业发展窗口期，持续迭代优化产品体系，不断丰富集成电路封装材料多品类
战略布局。目前，公司核心产品主要包括晶圆UV膜系列（UV切割膜、UV减薄膜）、固晶材料系列（DAP、DAF
、CDAF）、导热界面材料（导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料、液态金属等）、芯片级底部填充
胶（Underfill）以及Lid框粘接AD胶等。其中，晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2高端导热界面材料等产品
已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货，成熟品类国产化配套优势持续夯实；DAF/CDAF膜、底部填充胶（
Underfill）、Lid框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可
靠性验证，芯片级先进封装材料商业化落地进程持续提速。
2、智能终端封装材料领域
报告期内，智能终端行业迎来多重发展机遇，端侧AI重构硬件形态、可穿戴健康应用场景持续落地、智
能显示技术加速迭代，为行业发展赋能。公司聚焦客户核心需求，持续深耕细分领域产品研发与应用场景拓
展，稳步巩固自身核心供应商地位，持续提升综合市场竞争力。公司依托二十余年高端电子封装材料领域的
技术积累与成熟产业化能力，产品体系广泛适配智能手机、TWS耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、
车载电子、平板显示等多类终端的封装需求。目前，公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等
全球及国内智能终端头部品牌，实现稳定批量供货。
TWS耳机领域，公司持续稳固在海内外头部客户供应链的市场份额，同时紧跟新一代终端产品迭代节奏
，同步优化升级配套材料方案。车载电子领域，公司多品类材料已实现批量导入应用，业务规模持续放量，
产品覆盖车载显示模组、智能座舱、域控制器等车载核心应用场景。智能屏显领域，LIPO窄边框屏幕封装技
术产业渗透速度持续加快，越来越多国产中高端旗舰机型完成该工艺升级，屏幕边框逐步向极限窄化方向迭
代，公司配套研发的LIPO立体屏幕封装光敏树脂材料已实现规模化稳定供货。公司紧跟智能终端技术迭代步
伐，一方面持续推进现有材料的性能升级与生产工艺优化；另一方面积极拓展AR智能眼镜等新兴终端领域，
深耕全新客户与应用场景，有序开展产品验证与资质认证工作，持续拓宽企业业务增长边界。
3、新能源应用材料领域
报告期内，动力电池市场稳步增长，储能电池市场迎来高速爆发，消费锂电需求持续回暖修复。公司通
过完善产品体系、优化产能配套以及持续的技术迭代升级，实现业务规模稳健增长，行业竞争优势持续夯实
。产品方面，公司搭建了多元化产品矩阵，涵盖聚氨酯导热结构胶、多元杂化胶、改性硅烷密封胶、轻量化
灌封胶、UV绝缘涂层等，产品可适配方形、圆柱、软包各类电芯，满足新能源电池PACK封装的多场景应用需
求。同时，公司坚持自主技术迭代创新，前瞻布局固态电池配套新材料领域，持续筑牢长期技术竞争壁垒。
产能方面，公司依托烟台、昆山、眉山三大生产基地，搭建起完备的产能配套体系，能够高效响应核心客户
的批量供货需求，产品交付能力与产业链配套优势持续凸显。市场方面，公司深度绑定国内动力电池、储能
电池优质头部企业，跟随客户产能扩张节奏稳步提升供货份额。公司通过搭建海外本地化技术服务网络，适
配海外新能源供应链标准，持续开拓海外市场、提升海外业务营收占比，为长期高质量发展提供支撑。
在光伏材料板块，公司巩固成熟产品光伏叠晶材料（叠瓦导电胶）市场份额，出货量稳定，可保障北美
客户的需求。同时紧跟N型、零焊带、叠瓦新工艺迭代，持续优化产品性能，推进光伏封装材料高端化升级
，依托定制化产品方案深化下游客户绑定，稳步提升高端光伏材料市场份额与产品附加值。
4、高端装备应用材料领域
公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景，持续推进产品技术迭代升级与
市场深度渗透。报告期内，针对高端装备领域的技术升级需求，公司重点研发多款高端专用新材料产品，涵
盖适配800V高压电驱的耐高温导热结构胶、可适应高速列车振动工况的抗疲劳密封胶，以及满足人形机器人
关节模组精密粘接需求的专用结构胶系列。通过持续优化产品配方设计、提升工艺适配能力，匹配高端装备
在振动防护、绝缘密封、导热散热等核心环节日益严苛的性能标准。公司持续深化与轨道交通、新能源汽车
、工程机械等行业头部客户的战略合作，各类产品已在新一代智能列车、新能源电驱系统、大型工程机械出
口机型等标杆项目中实现批量落地应用，进一步巩固自身在高端装备应用材料领域的优势。
(二)深耕技术研发创新，筑牢核心竞争壁垒
报告期内，公司坚持人才强企、创新驱动发展战略，将科研创新与人才建设作为企业核心发展抓手，持
续夯实技术创新核心壁垒。公司多措并举强化研发团队建设，通过引进高端人才、完善分层分级培养体系、
优化科研激励机制，打造高素质、专业化、创新型研发队伍。截至报告期末，公司拥有国家级海外高层次专
家2人，研发团队规模达180人，充足的人才储备为核心技术攻关与重点项目落地提供了坚实的人力及智力支
撑。
报告期内，公司研发费用总额达3,832.39万元，同比增长1.46%。稳定递增的研发投入，为公司技术迭
代、产品升级、新工艺落地提供了有力保障，通过“人才+资金”双轮驱动支撑研发创新工作常态化、长效
化推进。
为提升研发效率与精细化水平，公司加速推进研发体系数智化转型，ELN系统及全球科创大数据AI平台
稳定运行。公司以研发数据结构化管理、核心数据库搭建为重点，规范全流程实验操作，沉淀企业核心技术
资产。数智化体系的落地，有效提升了研发效率与成果质量，为后续智能建模、数据分析、研发优化筑牢数
字化根基，推动研发工作向数智化、高效化、精准化方向升级。
报告期内，依托完善的人才、资金与数智化研发体系支撑，公司在知识产权布局、行业标准研制、核心
技术创新等领域取得多项突破，行业话语权与核心竞争力持续提升。知识产权方面，公司电子胶粘剂技术成
功入选省级企业经营类专利导航项目，彰显了公司在高端电子胶粘剂细分领域的技术领先性与知识产权优势
。行业标准建设方面，公司积极参与行业规则制定，主导的1项行业标准获工信部立项并进入意见征集阶段
，主导的1项国家标准完成立项答辩，参与研制的3项国家标准正式实施。产品开发方面，公司持续聚焦主业
赛道开展技术迭代与新品攻关，针对行业现存技术难点、产品应用痛点开展专项研发升级，稳步推进各类新
材料、新工艺产品的研发落地与性能优化。报告期内，公司多款自研新产品完成迭代升级，部分产品顺利通
过客户验证并实现批量落地应用，核心产品综合性能持续优化，逐步对标行业国际先进水平。通过持续的技
术创新，公司进一步完善了高端化、系列化的产品布局，有效拓展了产品应用场景与市场空间，核心产品竞
争力持续夯实，研发产业化工作取得阶段性扎实进展。
（三）统筹国内多产业基地协同布局，稳步推进国际化发展落地
报告期内，公司持续优化国内多点联动、协同互补的产能布局体系，已形成覆盖华东、华南、西南、华
北的全国化生产与研发网络，规模化、柔性化供应能力持续巩固。为适配行业发展趋势、优化产业资源配置
、提高募集资金使用效率，报告期内公司完成部分募投项目优化变更，将原“年产35吨半导体电子封装材料
建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，本次变更紧密贴合公司战略规划
与市场需求，聚焦半导体高端材料核心赛道，扩充导热界面材料、导电胶等核心产品产能。公司国内各生产
基地错位布局、分工协同，具备快速扩产与柔性调产能力，可适配先进半导体封装、AI算力基础设施、高端
智能终端、新能源汽车等高景气赛道的快速增长需求，持续保障订单高效交付与产能稳定释放。
国际化布局方面，公司持续深化“客户跟随+本地深耕”双轮驱动战略，以东南亚为核心突破口，稳步
推进全球研产销一体化体系建设。目前公司已在新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体与技术服务网点布
局，搭建起完善的东南亚区域服务体系。其中，泰国合资公司工厂于2026年3月正式开业，该基地聚焦半导
体先进封装电子材料等核心产品的本土化生产，承接东南亚区域客户订单，实现海外本地化生产与快速交付
。依托“全球化生产、本地化服务”的运营模式，基地将为全球客户提供更高效、优质的技术支持，持续优
化跨国协同体系，进一步提升企业供应链稳定性与韧性。越南、新加坡属地技术中心持续发挥区域赋能作用
，为当地及周边客户提供就近技术对接、产品调试、售后保障等一站式服务，提升海外客户响应效率与服务
粘性。在此基础上，公司积极拓展欧美、日韩高端市场，深度参与国际行业展会与技术交流，对接全球头部
客户与优质产业链资源，持续提升品牌国际影响力与全球市场渗透率。
（四）健全长期股东回报机制，夯实持续健康发展根基
公司立足长远战略布局与可持续稳健经营理念，结合自身经营发展实际、财务状况及行业发展特性，持
续落地科学、稳定、常态化的股东回报规划，构建可持续的投资者回报体系。
上市以来，公司始终坚守稳健分红原则，在满足利润分配条件的前提下，保持稳定的现金分红比例，现
金分红占归属于上市公司股东净利润比例长期稳定在30%以上。报告期内，公司延续常态化分红机制，按计
划完成2025年度权益分派实施工作，同时，结合公司目前总体运营情况及财务水平，公司制定了2026年中期
利润分配方案，具体方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行资本
公积转增股本，不送红股。截至2026年6月30日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股
数789,927股后的股本141,450,073股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币14,145,007.30元（含税）
。该方案尚需提交公司股东会审议。公司通过高频次、常态化的分红方式及时回馈全体投资者，持续为股东
提供连续、可预期的投资收益，稳步提升长期投资价值与股东获得感。
报告期内，公司第二期股份回购方案实施完毕，基于对公司未来长期稳健发展的坚定信心，公司在本次
回购实施周期内（2025年4月2日至2026年4月1日），累计回购股份991,897股，累计支付回购资金总额40,01
2,801.31元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份全部存放于公司回购专用证券账户，专项
用于股权激励或员工持股计划，进一步绑定核心团队与公司发展利益，助力公司长期健康发展。
公司始终践行“以投资者为本”的上市公司经营发展理念，持续深化落实2026年度“提质增效重回报”
专项行动方案，围绕经营策略优化、内部治理升级、股东回报机制迭代完善、投资价值提升等核心维度持续
推进，全方位夯实公司运营管理体系，提升经营发展质效。2026年上半年，公司严格按照专项行动实施方案
要求，常态化开展半年度落实情况复盘与实施成效评估工作，结合阶段性经营成果、市场环境变化及行业发
展趋势，动态优化经营策略与回报保障举措，补齐发展短板，确保专项行动落地见效。随着专项行动的持续
推进，公司核心经营竞争力与高质量发展动能持续增强。
（五）提升经营管理质效，增强持续发展根基
报告期内，公司持续深化供应链全链条精细化管控，聚焦市场需求迭代、动态库存调度、供应链高效履
约等核心环节，持续迭代优化计划管理体系，通过精准需求预判、科学库存配比、全流程进度追踪，进一步
提升库存周转效率与资源配置效能。同时，公司持续完善标准化、体系化供应商管理机制，常态化开展供应
商过程履约管控、质量考评与综合绩效评级，严格落实优胜劣汰的动态筛选机制，持续优化供应商资源结构
，夯实优质、稳定的供应链合作生态。依托国内多基地协同布局与海外基地建设推进，公司进一步强化全球
供应链统筹能力，有效对冲行业原材料价格波动、区域供应链不确定性等外部风险，持续提升供应链抗风险
能力与经营韧性，在保障业务稳步扩张的基础上，实现产品高质量、高效率交付，确保供应链体系平稳有序
运行。
公司持续加强数字化、信息化体系建设，围绕研发创新、智能制造、信息安全、财务管理、运营管控等
核心业务领域，不断完善全流程数字化支撑平台，全面提升企业管理精细化、业务运营智能化水平。研发创
新层面，推动研发数据资产化治理，积极探索AI赋能研发在专利快速检索、配方筛选、性能预测等方面的应
用，缩短研发周期，提升创新精准度。智能制造层面，持续深化生产管理MES系统应用，全面打通生产端“
人、机、料、法、环”全维度数据壁垒，实现生产要素集成化管理、生产流程可视化管控；同时推进MES系
统与BIP、BPM等核心系统的深度联动，打通跨部门、跨业务数据链路，实现业务流程高效协同，实现生产运
营提质增效。财务管理层面，启动集团财务共享中心的试点建设，围绕费用、资金等核心子领域，积极推动
总部及子公司的财务管理协同，提高财务治理的数字化水平与整体财务运营效率。信息安全层面，公司持续
优化网络安全防护体系，深化漏洞扫描、日志分析、零信任安全架构等技术应用，筑牢网络安全与数据安全
防线，持续提升企业整体信息安全防护能力与风险防控能力，为数字化转型保驾护航。
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