经营分析☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 15.45亿 99.89 4.24亿 99.69 27.45
其他业务(行业) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 8.09亿 52.28 9354.95万 21.98 11.57
智能终端封装材料(产品) 3.83亿 24.77 1.81亿 42.65 47.35
集成电路封装材料(产品) 2.50亿 16.18 1.08亿 25.35 43.08
高端装备应用材料(产品) 1.03亿 6.65 4133.18万 9.71 40.15
其他业务(产品) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 9.25亿 59.77 2.38亿 55.94 25.74
华南(地区) 3.07亿 19.83 1.20亿 28.23 39.14
国内其他区域(地区) 2.84亿 18.35 5403.98万 12.70 19.03
海外（含中国港澳台地区）(地区) 2989.85万 1.93 1200.81万 2.82 40.16
其他业务(地区) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.63亿 55.79 1.62亿 38.00 18.74
经销(销售模式) 6.82亿 44.10 2.63亿 61.69 38.48
其他业务(销售模式) 177.76万 0.11 131.73万 0.31 74.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 3.59亿 52.06 4688.53万 24.75 13.05
智能终端封装材料(产品) 1.67亿 24.14 7170.25万 37.85 43.05
集成电路封装材料(产品) 1.13亿 16.39 4850.81万 25.61 42.89
高端装备应用材料(产品) 5015.01万 7.27 2184.68万 11.53 43.56
其他(产品) 97.76万 0.14 49.48万 0.26 50.61
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 6.77亿 98.19 1.84亿 97.30 27.21
国外（含中国港澳台地区）(地区) 1248.94万 1.81 511.67万 2.70 40.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.75亿 54.38 7248.87万 38.27 19.32
经销(销售模式) 3.15亿 45.62 1.17亿 61.73 37.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 11.65亿 99.85 3.21亿 99.80 27.53
其他业务(行业) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 6.85亿 58.72 1.04亿 32.45 15.23
智能终端封装材料(产品) 2.59亿 22.17 1.26亿 39.32 48.86
集成电路封装材料(产品) 1.35亿 11.61 5433.01万 16.90 40.10
高端装备应用材料(产品) 8577.20万 7.35 3573.85万 11.12 41.67
其他业务(产品) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6.80亿 58.32 1.78亿 55.25 26.10
华南(地区) 2.45亿 20.99 9066.97万 28.21 37.02
国内其他区域(地区) 1.99亿 17.09 4164.97万 12.96 20.89
海外（含中国港澳台地区）(地区) 4020.53万 3.45 1086.48万 3.38 27.02
其他业务(地区) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 59.08 1.26亿 39.35 18.35
经销(销售模式) 4.76亿 40.77 1.94亿 60.45 40.84
其他业务(销售模式) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 2.60亿 56.07 3111.19万 26.17 11.98
智能终端封装材料(产品) 1.09亿 23.50 5040.87万 42.41 46.33
集成电路封装材料(产品) 6023.10万 13.01 2361.75万 19.87 39.21
高端装备应用材料(产品) 3384.44万 7.31 1363.03万 11.47 40.27
其他(产品) 49.07万 0.11 9.94万 0.08 20.25
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 4.43亿 95.68 1.14亿 96.12 25.79
国外（含中国港澳台地区）(地区) 1998.91万 4.32 460.61万 3.88 23.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.60亿 56.23 3939.72万 33.14 15.13
经销(销售模式) 2.03亿 43.77 7947.05万 66.86 39.22
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.18亿元，占营业收入的52.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 53868.13│ 34.82│
│单位二 │ 9086.87│ 5.87│
│单位三 │ 7172.94│ 4.64│
│单位四 │ 6223.73│ 4.02│
│单位五 │ 5399.22│ 3.49│
│合计 │ 81750.90│ 52.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.91亿元，占总采购额的47.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 12019.51│ 11.55│
│单位二 │ 11706.40│ 11.25│
│单位三 │ 10462.96│ 10.06│
│单位四 │ 7896.45│ 7.59│
│单位五 │ 7026.12│ 6.75│
│合计 │ 49111.44│ 47.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结
构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于
晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响了芯片的电
性能、热管理效率、机械可靠性及长期使用寿命。公司产品体系覆盖了从晶圆加工、芯片级封装到模组集成
的全流程关键材料，包括晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料及芯片级散热盖粘接胶等，可满
足高密度、异构集成等先进封装需求。
随着AI服务器架构的快速迭代、新能源汽车智驾系统的持续升级、机器人软硬件系统的持续优化等高算
力需求的涌现，芯片制程的升级已无法满足终端应用对算力高速增长的需求，后摩尔时代带来的是先进封装
（如HBM、CoWoS）需求的爆发。封装材料正向超高导热、超细线宽、极端环境适配迭代。国内产业链已在塑
封料、引线框架、部分固晶及导热材料等领域实现较高自给率，并正依托持续研发投入，在ABF载板材料、
高性能底部填充胶、高端键合材料等关键环节加速技术突破与客户验证，整体呈现从“中低端替代”向“高
端突破”的演进态势。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决
方案，支撑下游产业的技术升级与自主可控。
2.智能终端封装材料
随着智能终端行业迈入AI原生时代，产品向端侧高算力、折叠化形态、微型化穿戴、全域互联协同方向
加速演进，智能终端封装材料面临更为严苛的技术攻坚挑战。设备追求极致轻薄化（折叠态厚度＜6mm）的
同时需保障折叠态结构可靠性（可承受1.8m高度多次跌落且折痕处无功能衰减），实现柔性与刚性的力学平
衡难度升级；在AR/VR设备沉浸式佩戴、户外高频使用等复杂场景下，材料需同时满足生物兼容性升级要求
、1000小时90℃、95%RH严苛环境耐受性测试，兼顾低致敏性与极端环境稳定性的协同突破成为关键；针对A
I终端高算力模组的功率密度提升需求，将高效散热、精准电磁屏蔽与柔性适配功能集成于封装材料体系，
同时控制材料介电损耗，构成核心技术难点。此外，材料性能标准进一步严苛，需在经历100万次弯折循环
后粘接强度衰减＜8%，在模拟汗液与护肤品混合环境中浸泡30天离子析出量＜2ppm，经受-55℃至135℃的宽
温域冷热冲击后无开裂、分层现象，且需适配0.2mm以下精密封装的尺寸控制要求。
智能终端封装材料深度匹配AI原生终端与超级终端生态的新一代硬件形态，全面覆盖AI手机、AIPC、三
折叠智能手机、AR/VR设备、高算力智能眼镜等核心终端品类，为端侧大模型算力模组、柔性屏显、多模态
融合交互（视觉/声学/触觉/空间感知）、精密光学模组提供结构粘接、3D立体防护、高效热管理、信号保
真导通、柔性适配封装等提供一体化复合功能。在端侧AI规模化落地与折叠屏进入主流消费市场的产业趋势
下，公司材料解决方案凭借3D数字化封装技术优势，成为实现设备极致轻薄化、高可靠性（IP69K防水）与
折叠态长期耐用性的核心支撑，有效适配元器件密度提升3-5倍的微型化封装需求。
公司智能终端封装材料已广泛应用于AI手机、AIPC、折叠屏手机、智能眼镜、AR/VR及机器人等新一代
智能终端产品，覆盖屏显模组、算力核心模组、AR/VR光学模组、声学模组、折叠铰链、电源管理模块等关
键器件及整机封装装联全流程，可提供结构粘接、精密涂覆封装、高效导电导热、全域密封防护、柔性适配
成型、IP69K级防水防尘、精准电磁屏蔽、抗老化抗腐蚀等多元化复合功能。相关产品还普遍应用于耳机、P
ad、笔电、智能手表、车载电子等终端领域，主要服务于国内外头部智能终端品牌商、代工厂，以及国内部
分头部汽车品牌商和机器人等领域的供应链厂商。依托在第四代半导体材料适配与3D数字化封装领域的技术
积累，公司产品已成为高端智能终端封装与装联工艺的核心关键材料，深度赋能头部终端厂商的AI化与折叠
化产品创新，助力提升终端设备的算力输出效率与长期运行可靠性。
3.新能源应用材料
动力电池与储能电池封装材料是电池系统核心配套材料，直接影响电池结构稳定性、热管理效率与安全
性能，对电池全生命周期运行至关重要。公司深耕该领域多年，凭借深厚研发积淀与工况适配能力构筑坚实
壁垒，稳居行业领先阵营，持续为下游头部企业提供高可靠性解决方案。
动力电池领域，公司核心产品兼具多重性能优势，适配新能源汽车轻量化、高安全需求：以高强度实现
电芯、模组及Pack牢固粘接，低模量缓冲行驶振动应力，低密度助力系统减重增效；同时具备高效导热与卓
越绝缘性能，可提升电池循环寿命，规避短路风险，密封产品更能阻断外部污染物，全方位保障电池安全运
行。目前产品已深度导入头部企业供应链，供货规模与市场份额稳居前列。
储能电池领域，公司封装材料承担结构粘接、导热密封、绝缘防护等关键功能，可适配多元储能场景下
的极端工况，满足长循环寿命与高安全性能的核心要求。伴随储能行业持续高速增长，公司相关业务实现较
快增长，成为整体营收增长的重要驱动力之一。公司紧盯固态/半固态电池发展趋势，积极布局，以持续技
术升级创新应对市场迭代，不断巩固行业领先地位。
高效光伏组件应用材料是公司新能源应用材料板块的重要一极，全面适配HJT、TOPCon等N型高效电池技
术路线，满足低温制程、高转换效率、薄片化与高可靠性封装需求。其中光伏叠晶导电胶系公司成熟稳定产
品，具备优异导电性、粘接强度与耐候耐老化性能，作为高效光伏叠晶组件的关键导电连接材料，直接决定
组件导电效率、机械强度与长期可靠性，可有效降低组件串联电阻，提升光电转换效率与功率输出，适配高
效光伏组件轻量化、高可靠性、长寿命发展趋势，为新能源光伏产业提供高性能材料支撑。
4.高端装备应用材料
2025年，公司高端装备应用材料业务依托多元化产品矩阵与场景化解决方案，实现广泛市场覆盖，核心
应用领域涵盖汽车制造（含汽车智能制造）、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电及电动工具等高端
装备细分赛道，深度契合行业智能化、绿色化转型需求，为公司业绩增长提供坚实支撑。
汽车制造领域，伴随新能源汽车产业蓬勃发展及汽车轻量化、智能化升级，胶粘剂产品需求持续扩容。
公司结构胶成功应用于车身结构粘接，可替代部分传统焊点，显著提升车身强度与密封性能；改性硅烷密封
胶、杂化胶等产品广泛用于汽车底盘及箱体焊缝密封、箱体密封等关键环节。针对新能源汽车发展痛点，公
司导热胶、绝缘胶产品精准匹配动力电池热管理与电气安全核心需求，实现批量供货。同时，公司紧跟环保
与高效生产趋势，重点推进低VOC、高耐热、快速固化型胶粘剂研发，相关产品适配性持续提升，已批量应
用于国内头部新能源汽车厂商多款车型。
轨道机车领域，在国家轨道交通产业高质量发展战略推动下，公司凭借成熟的产品体系实现深度渗透。
公司自主研发的环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等系列产品，广泛应用于司机室前挡风玻璃及侧窗玻
璃粘接密封、室内饰面（墙壁、天花板、座椅等）粘接密封、地板布粘接、车内顶板和墙板加强筋粘接，以
及螺栓螺母螺纹锁固密封等核心场景，为轨道机车运行安全与乘坐舒适性提供可靠保障。
电机细分领域，公司打造专业化胶粘剂解决方案，全面覆盖磁钢粘接、绕线固定、轴承固持、壳体密封
及灌封等全流程需求。相关产品可耐受电机高转速、高扭矩、大功率等严苛应用场景与复杂工作环境，有效
提升电机产品稳定性、可靠性及使用寿命，充分适配新能源汽车驱动电机、工业机器人伺服电机等新兴领域
的增长需求。
此外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械
等领域亦实现广泛应用。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商
签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价
格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单
，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等
供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，
做出采购计划，向合格供应商进行采购。
2、生产模式
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场
需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月
度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与
生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变
动、产销不平衡等原因而造成的损失。
公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型
膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能
源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封
装材料。
3、销售模式
公司产品销售主要采用直销模式与经销模式，并设立专门销售部门，全面负责产品市场开拓、营销推广
、与市场部的协同对接及售后服务等全流程营销管理工作。针对部分对产品性能有高要求、需对供应链体系
进行严格管控的客户，公司产品需通过其在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等维度的专项验证测试，成功
纳入客户供应商名录后，方可获取相关订单。
（1）直销模式
结合下游核心重点客户的分布特点，公司已构建以山东及江浙沪地区为核心的华东销售网络，以及以宁
德、深圳为枢纽的华南销售基地，并持续拓展其他区域的客户资源。客户开拓渠道主要包括老客户推荐、服
务商引荐、行业展会参展及潜在客户主动咨询等。
在具体合作流程上，境内直销客户采用直接采购模式，由客户直接向公司下达采购订单，公司按订单要
求直接发货，在客户签收产品后，依据双方确认的对账单确认销售收入；境外直销客户则在货物完成报关出
运、取得经海关审验的产品出口报关单，且客户取得货物控制权时，确认销售收入。
此外，针对部分有特殊库存管理及响应速度要求的直销客户，公司采用寄售销售模式，具体流程如下：
公司收到客户发货通知后，按要求在约定时间内将货物运至客户指定仓库的专属存放区域；货物入库前，双
方共同对货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认无误且外观无破损后完成入库；入库后，客
户根据实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得其对账确认凭据时，确认销售收入。
（2）经销模式
公司的经销模式为买断式经销，报告期内的经销收入均通过签署经销协议的授权经销商实现。为进一步
扩大市场覆盖面、拓展客户资源、提升产品市场知名度，公司筛选具备良好市场运营能力及丰富客户资源基
础的合作方发展为授权经销商，并通过签署经销协议，对经销商的服务客户范围、销售产品范围等进行规范
管理。
经销模式的核心优势在于，经销商具备高效的客户管理能力，能够更好地满足需求变化快、订单零散的
中小客户，以及供货时效要求高的部分大客户的采购需求。同时，该模式可帮助公司节约销售资源及人力成
本，使公司能将核心销售资源集中聚焦于终端核心客户的深度服务，有效提升整体销售效率，助力公司进一
步扩大产品市场覆盖率与行业影响力。在收入确认方面，经销模式下公司将货物发至经销商并取得其签收确
认凭据时，确认销售收入。
4、研发模式
研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式主要以市场为导向，
以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护
等，确保公司在行业中的地位和市场竞争优势。具体体现在：
（1）深化团队协同，强化战略项目落地。进一步强化团队协同作战能力，在公司战略级重大项目中深
化“铁三角”一体化运作，有效提升市场响应速度与客户满意度，实现高效协同与价值共创。（2）创新攻
关模式，提速新品研发。针对紧急技术攻关任务，采用多团队并行、联合攻坚模式，既有多团队分工协作，
又有多团队同台赛马，形成良性竞争态势，大幅提升研发效率，有力保障新产品快速推出与市场投放。（3
）优化考核机制，激发团队创新活力。持续优化研发人才考核体系，推行积分制考核，由“扣罚为主”转向
“激励为主”，有效激发团队潜能、提升研发效率、驱动技术创新；坚持以结果为导向，逐级完成个人绩效
承诺签署，明确年度目标，压实责任。（4）前置客户介入，构筑市场竞争优势。主动介入客户终端产品前
期设计，依托成熟的产品配方技术储备、快速迭代改良能力与精准客户适配服务，形成差异化市场竞争力。
（5）强化测试能力，加速产品验证与导入。通过引进应用测试分析专业人才、加大测试分析设备投入，持
续提升应用及理化分析测试验证水平，可快速开展产品工艺性与模拟器件可靠性验证，加快产品定型及客户
端落地。（6）搭建成长体系，提升团队专业能力。通过强化内部学习、深化与原材料供应商及客户的交流
合作，加速新人培养与成长，持续提升团队整体专业能力与技术水平。（7）更注重核心技术的构建，从分
子结构设计与自主合成，从简单“配方复配”向“分子结构设计”以及各体系之间互相改性的杂化技术突破
，掌握底层技术。（8）重视AI及数智化建设。推动ELN等数智化系统正式上线应用，实现研发实验数据全流
程线上化、标准化与可追溯管理，强化数据合规与知识沉淀，为AI辅助研发配方设计打下良好的数据基础，
以数智化手段提升研发管理效率与创新能力。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）集成电路领域
2025年，集成电路封装材料行业在AI、HPC、智能汽车等终端需求的强力驱动下，进入高速增长通道。
据《2026-2032年全球半导体封装材料市场需求与竞争格局调研报告》，全球市场规模预计达到约270亿美元
，中国市场增速更为突出，规模突破850亿元人民币，同比增长超15%，行业整体已迈入“高速增长与结构升
级并行”的关键发展阶段。从结构来看，增长动能已显著转向先进封装，其在全球封装市场中的占比预计首
次超越传统封装，达到51%，Chiplet异构集成、2.5D/3D封装、HBM存储器封装等技术路径成为主流，带动TS
V材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增；国内半导体材料产业国产化进程整体呈现中低端领
域稳步替代、高端领域加速突破的发展格局。2025年至2028年将成为我国高端半导体材料实现自主可控与国
产替代的关键战略窗口期。
行业具备鲜明的基本特点：一是技术适配性强，呈现“一代芯片，一代材料”的协同演进特征，封装材
料需同步跟进芯片设计与封装工艺的快速迭代，尤其适配AI算力芯片、存储芯片、高性能逻辑芯片的先进封
装需求，固晶材料、导热界面材料、DAF固晶膜等核心品类需紧跟堆叠、超薄封装等新工艺同步升级；二是
产业链协同紧密，采用“Design-in”联合开发模式，材料供应商需与封测厂、设计公司深度绑定，材料性
能直接影响封装良率与芯片可靠性，导电、导热、粘接及耐候等核心指标更是决定终端产品稳定性；三是市
场格局二元化，全球协作与区域供应链自主并存，日本企业在ABF膜、高端键合丝等领域凭借技术积累占据
主导，中国则依托终端市场优势、政策支持及长三角、珠三角产业集群，在固晶胶、导热材料、底部填充胶
等核心部分环节加速替代并形成局部闭环；四是强周期性显著，行业发展受下游消费电子、数据中心投资波
动影响明显；五是细分品类差异化突出，封装基板价值最高，环氧塑封料用量最大，热界面材料增速最快。
行业门槛集中于四大核心领域：一是超精细加工与适配能力，先进封装要求材料支撑线宽/线距向3μm
以下突破，如ABF载板需满足5μm以下线路加工精度，DAF膜、底部填充胶需适配晶圆级超薄堆叠工艺；二是
极致热管理与性能匹配，需实现低介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）精准匹配，如AI芯片、服务器用导
热界面材料导热率＞15W/m·K；三是多维可靠性验证，材料需通过高温、高湿、机械应力等多维度测试，满
足芯片长寿命运行需求；四是环保合规与量产一致性，欧盟RoHS等法规推动无卤素、无铅焊料等绿色材料研
发，同时高端材料需实现规模化量产的性能稳定性，对企业供应链管控与工艺优化能力要求严苛。
（2）智能终端领域
受益于智能穿戴、汽车电子及消费电子“以旧换新”等下游需求持续爆发，中国电子封装材料市场增速
领跑全球，为行业发展注入强劲动力。在电子胶粘剂领域，全球市场呈现“欧美日企业主导高端、本土企业
加速突围”的格局：汉高、富乐、信越化学等跨国企业在芯片固晶胶、底部填充胶、热界面材料等细分领域
保持技术优势与专利壁垒。本土企业已切入主流消费电子供应链，在5G通信胶粘剂及半导体材料领域积极布
局，国产替代进程稳步推进。截至2025年，我国高端电子封装材料国产化率仍有较大提升空间，高性能胶粘
剂、高端柔性基板等关键材料国产替代潜力巨大。长三角、珠三角地区已构建起“材料--制造--应用”协同
创新产业集群，在政策持续大力扶持下，国产替代进程正不断加快推进。
当前智能终端及穿戴设备迈入“AI+场景化”深度融合阶段，折叠屏手机、轻量化AR眼镜、多模态手环
等创新产品迭出，叠加5G-A普及与汽车智能化提速，驱动电子胶粘剂向柔性化、高频适配、高效散热、轻薄
化四大方向升级。芯片底部填充胶需具备更低热膨胀系数与更高抗冲击性，以保障高密度集成的可靠性；热
界面材料正从导热垫片向高导热凝胶、烧结银膏升级，满足局部热点散热需求；5G-A高频通信场景则倒逼胶
粘剂优化介电性能，低损耗、低介电常数的电子级粘合剂在射频模组中应用日益广泛。面向未来，行业需重
点突破柔性封装材料改性、高频适配材料性能优化、绿色环保材料研发等关键技术，推动“材料--封装--终
端应用”垂直整合，依托大基金三期等政策支持，加速高端产品国产替代，并在“一带一路”倡议下拓展海
外市场，持续提升全球资源配置能力。
（3）新能源领域
2025年，动力电池与储能电池行业进入高质量发展与全球化竞争并行的成熟阶段，供需格局经前期产能
出清后持续优化，核心逻辑从规模扩张转向价值创造。新能源电池行业呈现双赛道共振、竞争高端化、技术
迭代加速等特点，半固态电池小规模装车，CTP/CTC结构技术广泛应用，政策与标准体系持续完善，引导产
业绿色范发展。行业技术门槛凸显，需适配严苛工况实现材料多元性能均衡，紧跟技术迭代与电池企业深度
协同，同时突破量产一致性控制及全球合规认证壁垒，构筑核心竞争优势。
光伏行业当前处于深度调整与高质量发展并行的阶段，已实现从政策依赖向市场驱动的转型，2026年虽
面临阶段性装机回调，但长期增长确定性强，正从规模扩张向技术创新、能效领先转型，同时N型电池技术
迭代推动行业持续升级。其基本特点是产业链完整，国产化率极高，全球竞争力突出，需求与“双碳”政策
、能源转型深度绑定，应用场景多元，且呈现头部集中、中低端竞争激烈的格局，兼具清洁环保、资源无限
、成本持续下降的优势。
根据特斯拉公开规划及路透社等媒体报道，特斯拉计划在北美展开光伏布局，目标于2028年底前在美国
本土建成年产能约100GW的光伏全产业链制造基地。这一布局有望为国内拥有核心技术优势的光伏设备、电
池及组件企业开辟北美高端市场通道，在设备出口、技术专利合作、产业链配套等方面带来新的增长机遇，
有利于推动国内优质产能加快国际化布局，进一步巩固我国光伏产业的全球领先地位。
从行业技术壁垒来看，核心门槛主要集中于三方面：一是高效电池研发，TOPCon、HJT等N型技术及钙钛
矿叠层技术的量产突破难度大；二是核心设备与材料，部分高端设备、POE树脂等依赖进口，国产替代攻坚
任务艰巨；三是精细化工艺控制，大尺寸硅片加工、电池片精密制造等对精度和稳定性要求严苛，需满足组
件长期使用寿命需求。
（4）高端装备领域
我国高端装备制造业当前已进入高质量发展与自主可控攻坚突破阶段，整体由过去的规模扩张、追赶模
仿，转向技术引领、系统集成、全球竞争并重的高质量发展新时期。经过多年产业积累，我国已形成较为完
整的产业链体系，部分产品实现规模化出口并具备较强国际竞争力，成为推动制造业升级的重要支撑。与此
同时，行业整体仍处于关键核心技术国产替代的关键窗口期，高端数控系统、精密传动部件、专用材料、工
业软件等领域与国际先进水平尚存差距，自主可控和产业链安全成为行业发展的核心任务。在政策引导、市
场需求与技术创新的共同驱动下，高端装备行业正朝着智能化、绿色化、服务化、全球化方向加速转型，发
展质量与全球地位持续提升。
从行业基本特点来看，高端装备制造业具有鲜明的技术密集、资本密集、人才密集和高壁垒、高附加值
特征。一是多学科深度交叉融合，集精密机械、电子电气、自动控制、材料科学、软件算法、数字仿真等于
一体，研发难度大、技术迭代快，对持续创新能力要求极高。二是产业链条长、协同要求高，核心零部件、
专用材料、加工设备、检测系统高度依赖上下游配套，任何环节短板都可能制约整机性能提升。三是研发投
入大、验证周期长，产品需经过严苛的可靠性、稳定性、耐久性测试，进入主流客户供应链门槛高。四是智
能化与绿色化趋势显著，数字孪生、工业互联网、智能传感、远程运维等技术广泛应用，节能低碳、高效环
保成为产品核心竞争力。五是战略属性突出，高端装备直接关系国家产业安全、国防安全和制造业现代化水
平，是各国产业竞争的焦点领域。
高端装备行业存在较高的技术与市场壁垒，主要技术门槛体现在多个方面。首先是核心零部件与关键材
料壁垒，高端轴承、精密减速器、伺服系统、传感器、特种胶粘剂、复合材料等长期被国外企业主导，性能
一致性、稳定性、寿命差距难以在短期内追赶。其次是精密制造与工艺壁垒，高精度加工、特种焊接、精密
装配、表面处理等核心工艺依赖长期工程经验积累，难以通过简单模仿实现突破。第三是系统集成与软件算
法壁垒，高端控制算法、运动控制、仿真优化、工业软件等“软实力”不足，成为制约产品高端化的重要瓶
颈。第四是标准认证与市场壁垒，行业安全规范、质量体系、国际认证严格，客户验证周期长，新进入者难
以快速打开市场。最后是持续研发与人才壁垒，行业需要跨学科复合型人才与长期高强度研发投入，形成技
术、专利、品牌的综合护城河。总体来看，高端装备制造业技术门槛高、竞争格局集中，具备核心技术与产
业链整合能力的企业将在未来竞争中占据优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键
材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内
主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等
先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公
司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。
2025年，公司集成电路封装材料业务收入同比大幅增长，毛利率稳步提升，市场份额逐步扩大。伴随着
全球半导体市场回暖与AI、存储芯片需求的强劲拉动，公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线
，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升，为国内集成电路产业链的
自主可控与高质量发展提供关键支撑。
报告期内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具
备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司
在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。借助双方在客户资源与
技术优势上的协同效应，公司正加速向“高端电子封装材料综合解决方案供应商”转型。这一战略举措有效
提升了公司在半导体芯片热管理市场的份额与定位，增强了整体核心竞争力，为公司的高质量发展注入强劲
动力。
（2）在智能终端封装材料方面，国内智能终端封装材料行业技术研发持续突破，本土供应商已在中低
端市场占据主导地位；高端应用领域仍由汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国际厂商主导，国产替代空
间广阔。报告期内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实
现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智
能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内
外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份
额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与
验证，为后续放量奠定基础。未来，公司将持续深耕高端封装材料技术迭代，深化与全球头部品牌的战略合
作，不断拓宽应用场景、提升供应份额，进一步加速高端市场国产替代进程。
（3）报告期内，全球新能源动力电池与储能电池市场爆发式增长，为上游封装材料行业带来庞大需求
。根据SNEResearch、中国汽车动力电池产业创新联统计数据显示，2025年全球动力电池装机量1187GWh，同
比增长31.7%，中国动力电池出货量1200.9GWh，同比增长51.8%；根据EVTank、高工产研锂电研究所（GGII
）统计数据显示，2025年全球储能电池出货量651.5GWh，同比增长76.2%，中国储能电池出货量630GWh，同
比增长85%。受新能源汽车普及、新型储能落地、海外能源转型驱动，封装材料市场规模快速扩容，行业高
景气且长期空间广阔。同时，随着新能源汽车与新型储能市场的爆发性增长，吸引了众多同业企业进入新能
源电池封装材料赛道，导致行业内卷严重，价格压力持续加大。
面对激烈的市场竞争，公司依托成熟的供应链服务体系、深厚的技术积累和前瞻性的战略布局，持续巩
固提升行业竞争地位。公司坚持联合研发与产品创新策略，精准响应客户对高性能、高可靠性封装材料的需
求，构建了涵盖结构粘接、导热散热、灌封保护、保护补强、弹性密封、多元改性与绝缘防护等在内的完整
的解决方案体系，不仅满足了客户多元化、定制化的需求，也使公司成为能够提供一站式封装技术服务的重
要的、可靠的供应商。公司凭借卓越的产品力、技术响应速度以及与头部客户深度融合发展的生态，构建了
坚实的竞争优势。
在光伏封装材料领域，公司是国内光伏叠晶导电胶的重要供应商，专注于光伏高效组件封装关键材料。
作为较早布局该领域的企业，公司叠晶导电胶已实现多年稳定出货，是成熟量产产品。目前，公司该产品主
要供应北美客户，且销量正处于稳定增长阶段。
（4）在高端装备封装材料领域，公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦下游核心赛道，持续拓展新能
源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备、电动工具、冶金矿山等行业应用，产品体系覆盖聚氨
酯、环氧、丙烯酸、硅胶及多元杂化胶等品类，精准适配各领域高端应用需求。公司深化与国内外行业头部
客户的战略合作，新品研发推进有序，多款重点产品客户端验证进展顺利、成效良好，夯实了客户合作基础
与市场口碑。依托定制化解决方案与高效服务，公司产品在各细分领域应用渗透持续深化，业务版图不断拓
展。汽车轻量化、轨道交通、工程机械等领域市场份额稳步增长，稳固核心供应商地位；新能源汽车、智慧
家电等新兴领域市场占比持续提升，进一步强化了公司在高端装备材料行业的竞争优势。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，全球科技产业迎来重要发展机遇，AI算力、汽车电子、新型电力系统、高端智能制造等领域需
求集中爆发，带动集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大核心赛道实现高速增长。在AI服务器、数据
中心、新能源汽车等下游需求强力拉动下，全球先进工艺、先进封装、高效能源、智能装备等技术加速迭代
升级，产业规模持续扩张。预计2026年全球科技核心产业销售收入将保持快速增长。但在经贸摩擦、技术竞
争加剧的背景下，全球产业链供应链稳定性面临严峻挑战，高端设备、关键材料、核心软件、基础工具等领
域的相互制约，影响产业按市场规律健康发展。产业链供应链重塑将成为2026年全球科技产业各界关注的焦
点。
（1）集成电路领域
2025年，全球集成电路产业在AI、汽车电子等下游应用拉动下迎来爆发式增长，AI服务器、数据中心服
务器需求持续攀升，推动先进工艺技术、先进封装技术快速发展。全球供应链进入深度重构阶段，自主可控
、安全高效成为行业发展核心主线。
从新技术方面来看，高性能芯片制造与封装技术实现量产突破。2025年，4nm制程配套先进封装产品实
现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地；第三代半导体碳化硅、氮化镓技术持续
成熟，在新能源汽车、工业控制、光伏、快充领域快速渗透；AI芯片成为产业增长核心引擎，异构集成、光
电子融合、神经拟态、存算一体等前瞻技术取得关键进展。
从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎，带动先进封装、关键材料
需求快速提升；第三代半导体、先进封装材料与设备、RISCV开源架构产业链持续完善；国产芯片在工业控
制、汽车电子、AIoT等领域应用规模持续扩大，全链条协同发展格局加速形成。
从新业态来看，材料--设计--封装协同创新。AI辅助设计工具快速渗透，芯片设计与封装协同模式成为
行业常态；EMC等关键材料厂商深度参与芯片--封装联合设计，进入头部封测企业供应链；“定制化认证+快
速交付”成为主流服务模式，推动国产材料进入核心供应链体系。
从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。集成电路关键材料与设备属于国家重点支持的战略
材料与核心装备，多地设立专项基金支持“材料--设备--制造--封测”协同创新。国产集成电路产业链正从
“能用”走向“更好用”，部分企业开始参与定义下一代技术标准，标志着中国在半导体领域从“跟跑”转
向“并跑”。
未来，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要方向；异构集成、能
效优化成为产业核心主线，光电子融合、存算一体逐步实现商用落地；国产替代从单点突破迈向全产业链系
统性突破，产业向垂直一体化整合深化，中国集成电路企业全球竞争力与市场份额将持续稳步提升。
（2）智能终端领域
2025年，全球智能终端产业全面进入AI深度赋能阶段，端侧AI从云端向终端全面渗透，全品类终端加速
构建本地智能能力，行业竞争从硬件性能比拼转向全场景智慧服务能力升级。AI手机、AIPC、可穿戴设备、
AI车载终端持续迭代，人形机器人成为长期战略竞争新焦点。
从新技术方面来看，端侧AI技术实现规模化突破。多模态智能交互成为旗舰终端标配，端云协同实现效
率与成本最优平衡；终端专用AI芯片、NPU技术持续成熟，中高端AIPC可本地运行轻量化大模型；端侧大模
型离线运行、隐私计算等技术取得关键进展，为数据安全与场景应用提供支撑。
从新产业来看，终端品类持续扩容，产业矩阵日趋完善。智能眼镜、车载AI终端、商用服务机器人规模
快速扩张；可穿戴设备健康监测功能持续升级，出货量稳步增长；人形机器人核心零部件国产化突破，在工
业、物流等B端场景开启试点应用，成为长期增长新赛道。
从新业态来看，AI+具身智能催生应用新形态。跨设备智能互联全面普及，终端从单一功能设备向全场
景智慧节点转型；终端与家居、办公、出行深度融合，场景化、主动式智慧服务成为行业主流；商用服务机
器人商业化进程持续提速。
从新模式来看，产业向“硬件+软件+服务”全栈整合转型。盈利模式从传统硬件销售向订阅制、持续增
值服务升级；终端厂商与AI企业、内容服务商跨界协同常态化；企业从硬件供应商向全场景智慧解决方案提
供商转型，生态融合成为行业趋势。
未来，主动智能成为终端标配，行业从“功能工具”向“主动服务”深度转型；柔性形态、全场景可穿
戴设备进一步普及；端侧大模型实现离线稳定运行，隐私计算筑牢安全屏障；跨设备生态标准逐步融合，万
物智联场景实现规模化落地。
（3）新能源领域
2025年，全球新能源产业保持迅猛发展势头，动力电池、储能、光伏三大赛道协同发力，产业从规模扩
张向高质量、市场化、融合化发展转型。新能源汽车渗透率持续提升，新型电力系统建设全面推进，带动市
场规模持续扩容，核心技术创新成为企业破局关键。
从新技术方面来看，高效、安全、低成本成为技术主线。动力电池高压快充、大电芯、半固态电池加速
产业化；电池封装材料关键性能持续优化，适配半固态电池等新型技术需求；光伏TOPCon、HJT、钙钛矿叠
层效率持续提升；储能液冷、构网型、长时储能技术快速渗透，系统安全性与效率显著改善。
从新产业来看，三大赛道协同发展，产业链持续完善。动力电池形成动力与储能双轮驱动格局，出海布
局提速；储能装机高速增长，独立储能成为主流，形成全链条产业体系；光伏新增装机创新高，分布式与集
中式并举，BIPV、光储一体化快速扩容。
从新业态来看，多能融合与全生命周期闭环加速普及。光储一体化、源网荷储一体化、风光储充一体化
全面加速落地；动力电池梯次利用与回收形成闭环新业态；BIPV与建筑、交通深度融合，虚拟电厂、共享储
能推动商业模式持续创新。
从新模式来看，市场化机制与全链条竞争深化。储能形成容量电价、辅助服务、现货套利等多元收益模
式；光伏从价格战转向技术与系统价值竞争；动力电池聚焦价值竞争，行业集中度提升；“产学研用”协同
创新常态化，推动核心技术快速转化。
未来，半固态电池实现规模化量产，全固态电池技术攻关取得突破，带动封装材料全面升级；高压快充
、智能储能催生大量新增需求；三大赛道向高效、安全、智能、市场化升级，支撑新型电力系统建设；中国
新能源产业全球竞争力持续提升。
（4）高端装备领域
2025年，全球高端装备制造业向智能化、绿色化加速转型，中国正从制造大国向智造强国跨越。AI、数
字孪生等技术与制造业深度融合，新能源装备、工业机器人、半导体装备快速发展，核心零部件国产化提速
，自主可控水平与全球份额稳步提升。
从新技术方面来看，智能绿色技术全面渗透。AI、数字孪生融入生产全流程，提升效率、降低故障率；
AI视觉检测在3C、新能源、汽车领域规模化落地；海上风电、碳捕集等绿色技术加速成熟；高端数控机床、
人形机器人核心零部件实现多点突破。
从新产业来看，新兴赛道快速崛起，产业生态持续完善。人形机器人、EVTOL、高端数控机床生态日趋
成熟，EVTOL进入适航取证阶段；新能源装备、半导体装备、工业机器人形成完整产业链；核心零部件国产
化加速，构建从零部件、整机到运维的全链条体系。
从新业态来看，服务型制造成为主流方向。“设备租赁+全生命周期运维”全面加速普及，远程诊断运
维广泛覆盖；企业从设备供应商向“设备+服务”解决方案商转型；“装备即数据载体”新业态成型，柔性
制造、定制化生产满足多元化需求。
从新模式来看，协同创新与垂直整合成为趋势。模块化柔性制造兼顾规模与定制；“产学研用”平台推
动技术快速转化；产业向“产品+服务+数据”一体化转型，垂直整合加速；国产高端装备全球化布局提速，
海外市场份额稳步增长。
未来，AI深度赋能推动装备从自动化向自主智能升级；绿色低碳成为行业硬约束，可再生能源装备占比
持续提升；人形机器人、EVTOL逐步实现商业化运营；数字孪生渗透率提高，数据服务新业态持续涌现，中
国高端装备全球竞争力与市场份额稳步提升。
二、经营情况讨论与分析
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封
装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功
能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力
和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠
军企业”荣誉称号。
2025年，面对复杂多变的外部经营环境，公司始终坚持“技术创新，突破增长，高效运营，国际拓展”
的核心战略，扎实推进高质量发展。
公司深耕高端电子封装材料领域，以创新驱动高质量发展，在复杂市场环境中实现稳健增长。在产品和
市场方面，公司围绕主业构建全层级产品体系，深度服务行业标杆企业，通过差异化市场策略持续提升渗透
率；在研发创新方面，公司持续加大投入并壮大人才队伍，多项关键核心技术取得突破并实现产业化落地；
在产能布局方面，公司国内多基地协同产能体系稳固，泰国合资公司生产基地顺利竣工，全球化服务能力持
续升级；在公司治理方面，公司通过供应链优化、数字化转型与股权激励机制夯实管理根基，并以持续稳定
的现金分红和股份回购等举措积极回报投资者。
报告期内，公司实现营业收入154723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于上市公司股东的净利润107
60.77万元，同比增长10.45%。报告期末，公司总资产344563.65万元，较上年度末增长16.03%；归属于上市
公司股东的净资产232419.90万元，较上年度末增长1.31%。
(一)聚焦公司核心主业，深耕下游市场
公司以集成电路封装材料技术为核心引领，战略性布局集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高
端装备应用四大核心赛道，形成覆盖电子封装从零级至三级的全层级产品体系，全面满足各层级客户需求，
深度绑定行业标杆企业。
基于不同市场的发展特征与需求差异，公司实施精准化、差异化市场策略，持续提升产品渗透率与竞争
力，在日趋激烈的行业竞争中不断巩固核心优势、抢占发展先机。2025年，公司在四大产品应用领域情况如
下：
1、集成电路封装材料领域
在人工智能、高性能计算（HPC）及智能汽车需求的强劲驱动下，集成电路封装材料市场持续增长，尤
其先进封装领域对材料性能提出了更高要求。公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，积
极完善产品矩阵。晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级
底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断局面，已实现小批量交付
并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域
，公司也已启动关键技术预研及样品送样，为把握下一代封装技术机遇储备动能。
2、智能终端封装材料
随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性
要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托“以点带面”的发展策略，以T
WS耳机为突破口深度绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成“标杆案例--技术复用-
-全生态渗透”的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，不仅推动以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为
代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片
领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产
品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续
提升，业务增长动能强劲。
3、新能源封装材料
全球新能源汽车和储能产业保持高速发展态势，动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长，行业
同时面临技术迭代加快、市场竞争加剧等多重挑战。公司深耕动力电池和储能电池下游市场，持续加大研发
投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术需求，推出多款适配新型电池工艺的创新产品。面对行
业降价压力，公司多措并举推进降本增效，依托智能化全自动生产线实现生产运营成本显著下降；凭借规模
化产能优势提升原材料集采议价能力，并通过持续配方优化实现技术降本，进一步夯实成本竞争力。通过深
化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，国内外市场份额稳步提升。在光伏领域，公司持续优化供应
链，与上游原材料供应商建立稳定合作，有效控制原材料成本，并为下游光伏组件厂商提供定制化解决方案
，客户粘性持续增强，其中，叠晶导电胶作为公司多年稳定出货的成熟产品，公司亦是该产品主要供应商，
目前主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。
4、高端装备封装材料领域
公司持续拓展轨道交通、汽车制造等高增长市场，推动业务多元化布局。同时，公司紧跟智能制造与绿
色制造趋势，在弹性密封、螺纹锁固、电机结构粘接、维修MRO等应用领域加速产品创新与客户覆盖，逐步
构建全场景解决方案能力，为业务增长注入新动能。
(二)加大研发创新力度，锻造核心竞争力
1、研发投入情况
报告期内，公司始终坚持人才强企、创新驱动战略，高度重视科研人才队伍建设，持续加大引才力度、
完善培养体系，聚力打造高水平科研团队。截至报告期末，公司拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队
规模扩充至184人，较去年增长18.71%，为技术突破与项目攻坚提供坚实人才支撑。
公司研发投入稳步增长，总额达7267.37万元，较上年同期增长8.71%。持续加码的研发投入，为技术创
新与产品升级提供充足资金保障，以创新赋能业务发展，有效提升公司市场竞争力与品牌影响力。
2、报告期内的主要研发成果
报告期内，公司坚持以技术创新驱动发展，持续加大研发投入与技术攻关力度，在核心技术、产品升级
、工艺优化等方面取得多项重要突破与创新成果，研发体系效能稳步提升，为公司产品竞争力提升、市场拓
展及长远发展提供了坚实的技术支撑。
（1）半导体芯片散热用热界面材料
报告期内，公司开发的TIM1热界面材料专为高功率芯片散热管理设计，适用于智能手机、平板电脑、可
穿戴设备及高性能计算模块等对热管理要求严苛的应用场景。该材料通过自主研发的核心助剂，独特的生产
工艺设计路线，实现了导热填料的高效界面修饰与均匀分散，显著提升了热导效率与长期稳定性。产品在高
温高湿等严苛环境下仍能保持稳定的覆盖率与导热特性，确保芯片在全天候复杂工况下的持续高效散热。目
前，该材料已通过多家半导体封测大厂全套测试，为高功率芯片的热管理提供高可靠、长寿命的解决方案。
（2）高可靠性超薄导热界面材料
报告期内，公司成功开发出高可靠性超薄导热界面材料，该产品采用了独特的配方设计，具有出色的抗
垂流、抗振动能力以及更高的内聚力及自修复能力，可有效防止因大尺寸芯片翘曲或因外部振动所产生的泵
出现象，同时产品具有优异的导热效果，可以满足高功率芯片的散热需求。目前该产品正在配合国内头部新
能源汽车客户进行测试评估，有望进入其域控芯片项目并量产。
（3）复合液态金属膏
报告期内，通过对液态金属微球化技术和表面包覆技术的创新性优化改进，公司开发出稳定无析出的超
低热阻液态金属复合膏材料，该材料比目前市场上热阻最低的导热相变材料热阻低50%，同时拥有良好的触
变性、润湿性、绝缘性、优异的印刷施工性以及长期可靠性，克服了目前液态金属类导热界面材料所存在的
大多数缺点，如导电短路，易腐蚀，不易施工，液金易析出，环境老化可靠性差等。该材料目前已进入多家
国内外行业龙头客户的交换机、高端笔电项目评测与验证阶段，展现出巨大的产业应用潜力，有望成为下一
代高算力芯片散热的关键材料。
（4）高可靠合金导热片
在界面导热应用领域，导热材料的关键特性在于材料的降低接触热阻能力和自身导热率。而绝大多数金
属片材虽然具有很高的导热率，但其与界面的固固接触形成了极大的接触热阻而无法应用。铟片由于是最软
的金属，可以有效通过形变降低界面接触热阻。但因其力学性能差，长期应用老化后会发生压裂从而使导热
性能恶化。报告期内，公司通过对铟基合金的成分调整及工艺结构优化，成功开发出在力学强度上优于纯铟
片，但同时可以使界面接触热阻大幅低于纯铟片的高可靠合金片。该产品已通过客户认证并用于浸没式液冷
服务器、芯片测试，激光器泵浦散热等领域。
（5）高可靠防溢出耐插拔片
随着AI技术的快速发展，更快的光模块，更高密度的光网交换机必将成为下一代关键数字基础设施，而
光模块的散热问题已受到业界的普遍关注。报告期内，公司成功开发出高导热高可靠性耐插拔片，从而解决
了下一代光模块对于散热和可靠性的痛点需求。该产品采用了独特的材料和结构设计，相比于传统耐插拔材
料具有更加出色的导热效果及耐磨性，在保持柔性易组装特性的同时，热阻可以降低近50%；此外，其全新
的材料设计极大地提高了产品的韧性和可靠性，从根本上消除了材料受压外溢泄露的风险。目前该方案已经
获得了国外交换机头部客户的高度认可，未来有望成功进入其下一代产品的供应链。
（6）偏光片用UV固化材料
报告期内，公司推出适用于偏光片可替代下TAC膜的UV固化材料，该材料通过特种环氧树脂的自主结构
设计与合成技术，使得材料具有优异的耐老化性能，可以替代传统的TAC膜，完全实现了偏光片的先进封装
工艺并量产，可满足偏光片领域对光学等高可靠性的要求。
（7）手机曲面屏填缝胶密封粘接材料
报告期内，公司自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用。该材料
通过柔性链段结构设计与极性官能团调控技术，在兼顾产品柔韧性与粘接强度的同时，显著提升产品在高温
高湿高应力下的尺寸稳定性与可靠性，抗滚筒跌落性能优异且工艺窗口良好，满足智能手机窄边框结构粘接
的高可靠性、高耐久性要求，已应用于国内头部手机制造商多款高端机型，并获行业头部客户颁发的2025年
度“技术突破奖”。
（8）手机屏幕粘接胶
报告期内，公司自主研发低模量屏幕粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶成功通过客户测试。该材料通
过优化配方原料组成，增加柔性原料的用量，同时引入强极性多元醇相互配合，实现材料具有较低的模量与
硬度，在粘接的同时不会对屏幕背部铜箔造成顶印，引起显示异常。同时高温下强度迅速衰减，实现良好的
拆解及返修特性，实现了对持久沿用胶带的替代，大大提高了组装自动性、返修性能和高可靠性等性能，实
现了手机性能的进一步突破。此外在整机可靠性测试中能够满足全部可靠性测试，实现了高可靠性高持久性
要求。目前在配合客户导入过程中。
（9）喷墨打印紫外光固化涂层
报告期内，公司聚焦多家新能源汽车电池厂商需求，推出一款蓝色紫外光固化油墨材料用于动力电池电
芯外壳保护。该材料借助喷墨打印工艺，可使电芯外壳均匀披覆保护涂层；依托特定分子结构设计，该油墨
在395nmLED紫外光照射下快速固化形成保护涂层，既具备优异的耐电解液、耐水等耐化性，又拥有良好的表
面硬度、韧性及对铝、不锈钢等金属的极佳附着力，凭借开创性的设计与应用，已获部分客户初步认可。
（10）高导热低应力凝胶垫片
报告期内，针对交换机、服务器等应用领域，公司成功开发出具有12W导热系数的凝胶垫片。该产品尤
其适用于需要高形变及多公差的应用场景，在实现高导热性能的同时，具备低应力、低渗油、低挥发等优势
，可最大程度地减小应力和热量对精密电子器件的影响和冲击，从而有效保障设备长期稳定工作。该产品目
前已通过行业头部客户的测试验证并获高度认可。
（11）新能源动力电池用MS杂化树脂材料
报告期内，公司继续深耕MS环氧杂化技术领域，通过配方优化以及原料的结构设计与自合成，稳固现有
产品市场占有率的前提下，实现了产品由2:1配比向1:1配比的平台化产品的自我迭代升级，继续推出了导热
型、低粘度型、低密度、快速固化等MS环氧杂化产品，完成了由单一产品向功能化、系列化、轻量化的多类
型产品扩展，并成功在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用，继续为动力电池的粘接与密封
提供差异化的解决方案。
（12）动力电池PACK封装聚氨酯材料
报告期内，公司对标国内市场需求，推出适配动力电池PACK封装的聚氨酯材料。该材料依托自主设计的
合成树脂技术，在实现优异粘接性、低模量与耐老化性能的同时，更兼具低成本优势，有效拓宽了市场覆盖
维度。同时，公司自主研发的聚氨酯快固产品，针对性解决了客户转运耗时长的痛点，有助于提高客户的生
产效率。
（13）汽车电子用粘接密封胶
报告期内，公司在汽车电子领域推出三款新产品，获得客户认可。其中，RTV粘接密封胶通过小分子材
料预聚与结构优化技术，实现了低气味、与多种材料具有良好粘接性的性能，同时更以优异的耐老化表现通
过客户在车载显示屏整机与后壳粘接的应用验证，目前已批量供货。另外两款为热固化粘接密封材料，通过
有机无机结构补强技术，赋予材料稳定的粘接性能及出众的可靠性与耐候性，分别应用于传感器密封和ECU
粘接密封场景，目前都已进入小批量交付阶段。
（14）磁芯粘接耐高温高湿材料
报告期内，公司推出适用于高温高湿环境磁芯粘接应用的热固化树脂材料，该材料通过特种多官能度环
氧树脂的自主结构设计与合成技术，使得材料具有极好的耐湿热性，可以通过高温快速固化，同时在高温环
境中对基材具有极佳的附着力，可满足变压器、电感器及汽车电子传感器等先进磁芯粘接和高可靠性的要求
，报告期内，已通过国内头部客户验证，开始小批量交付。
（三）优化国内多基地协同，加速国际化步伐
公司已在国内构建起覆盖华东、华南、西南等区域的多基地协同产能网络，形成稳定可靠的规模化供应
能力。通过收购整合进一步丰富公司在高端导热材料等领域的产业布局，多项新建与扩建项目稳步推进。公
司整体产能布局贴近下游核心客户集聚区域，生产体系具备较强的柔性调整与快速扩产能力，适配人工智能
与算力基础设施、新能源汽车电子、新一代智能终端等高增长赛道发展需求。
海外布局方面，公司坚持“客户跟随”与“本地化深耕”相结合的策略，以东南亚为全球化布局的重点
突破口，目前已在新加坡、越南、泰国等重点国家完成本地化运营主体搭建及研发服务设施落地。其中，泰
国合资公司生产基地已顺利竣工，成为公司海外首个具备规模化生产能力的制造节点；越南等地依托研发和
技术服务中心，为区域客户提供就近技术支持与高效响应服务。同时，公司积极拓展欧美、日韩等高端市场
，通过参与国际行业展会、深化技术对接等途径不断提升品牌国际影响力，逐步实现从产品出口向本地化研
发、生产、服务一体化模式转型。
（四）构建长效回报机制，护航公司价值成长
公司立足长远发展与可持续经营，结合自身实际情况，制定并执行科学、稳定、持续的股东回报规划。
报告期内，公司制定了《烟台德邦科技股份有限公司未来三年股东分红回报规划（2025年--2027年）》，进
一步健全长效稳定的股东回报机制。上市以来，在满足利润分配条件的前提下，公司始终保持高现金分红比
例，现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例持续超过30%；报告期内，公司首次实施半年度分红
，提高分红频次，以更及时、更稳定的方式回馈广大投资者，为广大投资者提供稳定、连续的投资回报，切
实提升股东长期价值与获得感。
为全面践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，公司制定并实施2025年度“提质增效重回报”专项
行动方案，从经营策略优化、公司治理、股东回报机制完善等多个维度精准发力，全方位提升运营管理水平
。方案实施过程中，公司按半年度开展落实情况与实施成效评估，并依据评估结果动态优化策略，保障行动
取得实效。通过持续推进专项行动，公司高质量发展动能不断增强，投资价值稳步提升。公司始终将履行上
市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命，积极参与资本市场建设，与各方携手共促资本市场平稳健康
发展。
报告期内，基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利益，增强投资者
信心，进一步健全公司激励机制，提升团队凝聚力和企业竞争力，促进公司健康、良性、稳健发展，公司审
议通过了关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的方案。报告期内，公司累计回购公司股份991897股
，占公司总股本142240000股的比例为0.6973%，支付的资金总额为人民币40012801.31元（不含印花税、交
易佣金等交易费用）。
（五）提升经营管理质效，夯实持续发展根基
公司持续深化供应链全流程管理，聚焦需求预测、库存规划、供应链执行等关键环节，优化计划管理体
系，有效提升库存周转效率。同时，全面推进供应商管理体系建设，强化过程管控与常态化绩效考核，通过
优胜劣汰持续优化供应商资源结构，进一步提升供应链稳定性与韧性。有效抵御全球复杂环境带来的原材料
供应波动风险，保障业务高速发展的同时，实现高质量交付与供应链稳定运行。
公司持续加大信息化建设投入，聚焦安全防护、生产运营、研发管理、财务管理等核心领域，构建全流
程数字化支撑体系，全面提升运营效率与管理精细化水平。在信息安全领域，引入漏洞扫描、日志分析、零
信任等先进安全系统，进一步筑牢网络安全防线，增强整体网络安全防护能力；在智能制造方面，部署生产
管理（MES）系统，打通“人、机、料、法、环”数据孤岛，实现生产要素集成化，通过与BIP、BPM等系统
深度互联，推动跨业务流程协同，大幅提升运营效率；在研发管理方面，引入研发实验电子化系统，实现实
验过程、数据、结果等信息规范化、结构化、可追溯管理，提升研发工作的效率、准确性和可追溯性，为AI
应用积累数据基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发优势
公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对
企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人
才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破
，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承
担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术
，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过持续的应用测试平台能力建设
，不断提升客户对标以及新产品验证能力；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上
提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高
校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并
与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名
品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续
引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的
市场竞争，实现可持续发展。
报告期内，公司在标准制定、技术创新与数智化研发建设方面取得重要突破。由公司主导制定的1项行
业标准获工信部正式立项，牵头参与的2项国家标准已进入批准发布阶段，行业影响力与话语权持续提升。1
项重大科技成果经院士专家组鉴定，整体技术达到国际领先水平，彰显公司核心技术竞争力。同时，公司积
极推进AI技术在新材料研发领域的创新应用与赋能落地。ELN电子实验记录本已成功上线运行，以研发数据
结构化管理与核心数据库建设为抓手，规范实验过程、沉淀知识资产，为后续AI数据分析、模型构建与智能
研发奠定坚实基础，有效提升研发效率与创新质量，驱动技术研发向数智化、高效化、精准化转型。
2、人才优势
报告期内，公司坚持人才驱动发展，持续优化结构，构建核心竞争优势。核心管理与技术团队以国家高
层次人才为引领，汇聚行业深度与国际视野兼具的专业人才。团队在集成电路封装、新能源等关键领域不断
突破，完善研发至量产全链条，掌握核心工艺。核心管理层凭借战略规划与市场拓展积淀，精准把握趋势，
推动技术与市场融合。目前公司硕士及以上115人，占比11.73%；研发技术团队高级职称19人，含多名省级
以上领军人才，形成高层次人才引领、中青年骨干支撑的专业队伍。
公司人才梯队建设坚持“引育并举”。“雏鹰计划”通过6个月系统培训与导师带教加速青年成长。截
至2025年末，研发人员为184人，同比增长18.71%，人才结构持续优化。公司升级多元化培养机制，覆盖多
岗位序列，形成“引进—培养—成长—留存”良性循环。
此外，公司通过完善激励、搭建平台、人文关怀营造良好生态，提升人才归属感，推动人才价值与公司
发展深度绑定，为高端电子封装材料领域持续领跑筑牢根基。
3、生产优势
公司具备快速高效的市场响应能力。下游应用领域呈现产品迭代周期短、技术更新快、消费热点切换迅
速的行业特征，对上游材料供应商提出快速研发、快速适配的核心要求。公司依托高效研发体系，可快速响
应并匹配客户工艺需求，持续支撑下游产品迭代升级。
同时，公司主要服务于行业内知名品牌客户，下游客户对供应链管理要求严苛，普遍需要即时响应、快
速交付、短采购周期的保障能力。为此，公司建成行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，拥有一支对
行业趋势与产品特性理解深刻的专业化生产团队，生产管理规范、运营效率突出，可快速响应客户实时订单
需求，高效组织生产并稳定供货。
公司始终秉承“以质立命，以精立业，持续满足客户需求”的质量方针，以致力于成为全球高端封装材
料引领者为愿景，围绕产品导入全流程构建成熟完善的全链条质量保证体系，实现从产品研发、供应商管理
、进料检验、过程控制、出货管控、客户服务到产品持续优化迭代的全过程质量管控。公司已通过ISO9001:
2015质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康
安全管理体系及QC080000有害物质过程管理体系等多项权威第三方认证，为产品品质与交付稳定性提供坚实
保障。
4、客户资源优势
高端电子封装材料是决定终端产品性能、稳定性及结构密封防护水平的核心关键材料，对终端产品品质
具有决定性影响。因此，原材料品质成为品牌厂商遴选供应商的核心指标，进入其合格供应链的门槛极高，
客户壁垒显著。
依托下游高端应用领域的快速发展，公司始终以客户需求为中心，深耕细分赛道、持续迭代产品，不断
夯实核心供应商地位，构筑起坚实的市场壁垒。
经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域
，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月
新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在
新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。
上述优质客户资源，既是公司技术实力与产品品质的权威认可，也为公司持续稳健发展提供了强有力支
撑与长期增长保障。
为进一步深化战略合作，公司持续加强与终端品牌的联合技术开发与前瞻需求对接，精准把握行业技术
演进与产品迭代方向，确保研发与市场同频同步。公司以核心技术为底座，为客户提供高端电子封装材料及
一体化解决方案，实现技术优势与客户资源优势深度融合，持续巩固行业领先地位，全面提升核心竞争力，
引领高端电子封装材料行业高质量发展。
5、丰富的系统解决方案优势
公司在打造高性能产品的基础上，依托扎实的技术研发能力与深厚的专有技术积淀，为客户提供全方位
系统化解决方案。凭借多年积累的研发与应用数据库，公司可实现更精准、更高效的研发迭代。
从产品设计、生产应用与技术培训，到持续的售后服务及产品技术升级，公司始终以客户需求为核心，
致力于提供一站式高端电子封装材料解决方案。公司深度参与客户新产品开发全流程，提供性能提升方案、
材料配方设计、样品测试验证等一体化服务，通过定制化服务精准响应客户个性化需求，实现与客户的协同
研发与高效联动，有效提升客户满意度，持续深化与下游客户的战略合作关系。
高端电子封装材料的性能受工艺条件、胶体特性、使用环境、老化性能及可靠性要求等多重因素影响。
为此，公司与客户紧密协作，共同开发适配特定工艺参数与应用场景的产品方案。这种以客户需求为导向的
服务模式，推动公司持续优化产品性能，精准满足市场对高端封装材料的严苛要求。
公司系统化解决方案的核心优势，既体现在过硬的技术实力，更体现在对客户需求的深度理解与高效落
地。这一优势不仅显著提升了客户满意度与合作黏性，也进一步巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场
领先地位。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
高端电子封装材料已超越传统粘接、密封与防护功能，逐步具备导电、导热、电磁屏蔽、绝缘、防水及
耐汗液等多重特殊性能，成为电子器件稳定运行的关键支撑。针对集成电路封装、智能终端封装、新能源动
力电池封装、光伏电池封装等不同应用场景，材料性能与技术要求差异显著，其核心技术集中体现在配方设
计与体系复配，主要包括基体树脂的选型与改性、功能填料的筛选与复配、界面处理技术以及各类助剂的优
化搭配等。各组分之间的精准协同与精细化混合工艺，更是构成高端电子封装材料的核心竞争力。
功能性封装材料行业对企业创新能力要求极高，需要在高分子合成技术、实验室配方开发、材料性能测
试及数据积累与应用等方面具备深厚功底，企业必须拥有自主研发能力，才能根据客户定制化需求，开发出
满足严苛工况的专用材料。该行业具有应用领域广、细分品类多、技术迭代快的特点，材料研发与性能优化
依赖长期持续的技术积累。随着人工智能与自动化装备的快速发展，封装材料生产将向智能化、自动化方向
升级，进一步提升生产效率、稳定产品品质、降低制造成本。在“双碳”战略背景下，绿色环保已成为行业
发展的重要方向，高污染、高能耗的传统产品与产能将逐步被替代，水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固
化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型封装材料将迎来更广阔的应用空间。
历经二十余年的技术深耕与积累，公司已搭建起覆盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯等电子级树脂，以
及填料、助剂等关键组分的复配改性技术平台，可根据应用需求定制开发不同理化特性与功能的材料，并快
速实现产品迭代升级。公司同时实现了特种单体、核心树脂等关键原材料的自主合成与改性，有力推动了关
键材料国产化，进一步提升了产品核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的引领下，公司核心技术团队在
集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现多项技术突破，构建了完善的研发与生产体系，掌握
了低致敏高分子合成、树脂及特种粘接剂自主制备、专用增韧剂合成、高分子材料接枝改性、防静电晶圆切
割易拾取、高导热界面材料润湿分散等一系列核心技术。
2025年，公司在多项技术与产品上取得突破：（1）公司通过独特配方设计，开发出适用于服务器AIGPU
应用的高性能凝胶垫片，除具备12W高导热性能外，还拥有柔软低应力、低挥发、超低渗油和高可靠性等特
点，综合性能指标表现优异，具备与国际主流产品竞争的能力；（2）面对AI芯片算力快速提升带来的散热
挑战，传统导热硅脂、相变材料及碳基材料在热阻与导热性能上逐渐受限，公司通过自主配方创新与表面处
理工艺，开发出高导热、低热阻、抗分相、高可靠性的液态金属复合膏，大幅提升高功率密度设备的散热效
率，成功攻克液态金属易分相、可靠性不足等技术难题，为高端算力设备提供全新散热解决方案；（3）依
托高效的粉体处理和分散技术，以及特殊的聚合物设计思路，公司开发出高可靠性超薄导热界面材料，突破
了传统超薄热界面材料难以兼顾高导热和长期可靠性的技术瓶颈，在满足高导热和低热阻要求的同时，实现
了更高的内聚效果及自修复能力，在服务器、交换机、高端消费电子、域控等领域应用前景广阔；（4）公
司开发的高可靠合金导热片，克服了一般液态金属延展性差、热阻高、操作工艺复杂等缺点，凭借独特的配
方、工艺和结构设计，具备极好的延展性、可靠性以及相较于传统铟片更低的热阻，可应用于浸没式液冷服
务器、芯片测试等领域。（5）公司依托自主创新配方及工艺，开发出应用于热固化LIPO工艺的高性能环氧
灌封产品，凭借出色的产品性能及稳定过硬的产品质量，成功应用于某新机型手机，并获独家供应资格；（
6）公司单组分聚氨酯材料耐高温粘接技术取得突破，通过引入高软化点、高分子间作用力树脂技术，提高
产品的耐高温性能，为客户提供高可靠性及易返修的粘接解决方案，得到市场的认可；（7）公司双组分聚
氨酯材料，通过自主合成技术进一步降低成本同时快固技术的突破，有效拓宽双组分聚氨酯材料的使用场景
，进一步拓宽应用领域，为客户提供更多灵活和高效的解决方案；（8）针对交换机光模块场景，其采用创
新增韧技术与结构设计，公司推出新一代高可靠耐插拔材料，有效解决传统材料强度不足、易破损、受压易
溢出等行业痛点，同时实现更高导热效率；（9）偏光片用UV固化材料，凭借特殊的环氧结构设计，开发的U
V固化材料对PVA具有优秀的防护性能，打破了传统偏光片组装需要下TAC贴合保护PVA的生产工艺，在偏光片
组装领域，成为替代下TAC的有力选择，可大大提升生产效率，并大幅降低了偏光片的成本；（10）MS环氧
杂化技术持续突破，现有产品市场份额稳步提升，同时实现了现有产品由2:1配比向1:1配比平台化产品应用
的迭代升级，丰富产品类型，继续推出低密度导热型、灌封型，低粘度、快固型等不同应用场景需求的产品
，使MS环氧杂化产品趋向功能化、系列化、全面化，并逐步解决该产品固有缺陷，使之成为新能源电池封装
胶粘剂领域新的增长点。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入154723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于上市公司股东的净利润107
60.77万元，同比增长10.45%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.集成电路
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体市场规模预计提升至7722亿至7838亿美
元，同比增长22.5%至23.4%，2026年将突破9750亿美元，逼近万亿美元大关。这一增长的核心动力来自AI基
础设施建设、端侧AI产品爆发及高性能存储需求，其中逻辑芯片增长率达37%至41.5%，存储器增长27.8%至3
0.2%。区域格局呈现“美国领跑、亚洲集聚、欧洲聚焦”的特点：2024年，美国凭借AI、云计算与数据中心
投资，自2007年后首次反超中国，成为全球最大单一市场；中国则在成熟制程扩产与国产替代加速的推动下
，2025年前三季度集成电路出口额达205.8亿美元，但进口额仍远高于出口额，贸易逆差持续扩大。
技术演进呈现“先进制程与封装技术并行突破”的双主线特征。在制程层面，3nm/2nm先进制程量产进
程加速，GAA架构、EUV光刻技术持续突破；在封装层面，Chiplet、CoWoS、3DIC等先进封装技术成为后摩尔
时代提升算力密度的关键路径，推动高性能存储（如HBM）与异构集成需求爆发。市场趋势凸显“云边端协
同”：云端AI服务器推动算力芯片需求，全球主要云厂商资本支出大幅增长；端侧AI硬件（如AIPC、智能眼
镜）渗透率快速提升，预计2027年AI终端占比将达79%，带动全产业链扩容。与此同时，存储产业裂变为“A
I级”与“消费级”双轨市场，HBM供需缺口持续，价格高位震荡，而消费级存储或面临产能过剩风险。
中国集成电路产业在国产替代与技术突破双轮驱动下加速发展。据《2025中国半导体新产业发展报告》
，国内设计企业销售额达8357.3亿元（同比增长29.4%），晶圆制造产能全球占比提升至31%，封装测试产业
规模达3533.9亿元。区域格局形成“长三角全链领跑、珠三角设计主导、京津冀研发策源、中西部特色突破
”的梯队体系，长三角地区集聚了50家百强半导体企业。然而，高端环节仍存差距：先进制程设备国产化率
不足20%，高端封装材料依赖进口。未来，行业需聚焦AI算力生态自主化、供应链韧性构建及前沿技术突破
，以应对地缘政治与产能过剩挑战，实现从“替代”到“引领”的跨越。
2.智能终端
智能终端行业彻底告别硬件增量比拼，迈入“存量提质、AI主导、生态制胜”的高质量发展新阶段，依
托端侧AI深度渗透、通信技术迭代与产业链升级，重构行业格局与发展逻辑。市场格局层面，马太效应持续
凸显，中小品牌加速出清，头部阵营趋于固化。中国品牌全球话语权持续提升，智能手机领域国产品牌全球
出货占比突破60%，深耕中高端与新兴市场；PC市场联想稳居头部，苹果依托AI生态实现份额稳增。行业竞
争从硬件内卷升级为“芯片-系统-应用-服务”全栈生态博弈，跨设备协同、隐私安全、端侧算力成为核心
壁垒，单一硬件厂商逐步沦为代工角色。产业链方面，半导体国产替代向纵深推进，成熟制程全面自主可控
，高端算力与存储芯片仍是核心博弈点，上下游协同创新、自主配套体系持续完善。
技术趋势上，端侧AI迈入主动智能时代，AIAgent成为终端标配，本地化大模型实现毫秒级推理与自主
服务，AI手机、AIPC全面普及，无AI基础终端加速退场。5G-A规模化商用、6G研发提速，通感一体技术筑牢
全域互联底座；折叠屏机型成本下探、形态多元化，成为中高端标配，AR眼镜、专业可穿戴设备等新形态终
端迎来爆发，打破传统终端边界。核心硬件向低功耗、长续航、绿色化升级，适配AI算力需求的同时，践行
低碳发展理念。行业发展迎来新机遇，空间计算、虚实融合重构交互体验，AI+垂直场景赋能工业、医疗、
车载等千行百业，B端市场成为增量核心。智能终端从单一交互工具，进化为全域智能生活入口，行业迈入
以生态构建、价值深耕为核心的全新发展周期，技术创新与生态闭环成为企业破局的关键。
3.新能源
根据高工产研锂电研究所（GGII）统计数据，在动力电池方面，受益于新能源汽车销量同比增长25%的
带动，动力电池中国市场全年出货量预计超1.05TWh，磷酸铁锂材料凭借性价比优势，在动力电池中占比攀
升至75%；储能电池需求爆发式增长，全球出货量预计超650GWh，同比增幅超80%，大容量电芯供需紧张格局
贯穿全年。市场格局上，头部效应持续强化，宁德时代、比亚迪凭借技术与规模优势，全球动力电池市占率
稳居前列，合计占据超七成市场份额，行业马太效应进一步凸显。
行业发展趋势层面，2025年锂电行业进入“反内卷”与价值竞争并行的新阶段，多重变革重塑产业生态
。动力电池领域，历经前期价格战洗牌，行业从低价内卷转向技术突围与成本控制的综合较量，供给侧“反
内卷”成效显现，原材料价格企稳回升，企业盈利水平逐步修复。技术迭代方面，半固态电池产业化进程加
速，2025年上半年装车量同比增长超300%，蔚来、岚图等品牌实现车型落地，全固态电池中试产线密集投产
，头部企业纷纷明确2026-2027年量产时间表，对上游封装材料的耐高温、界面兼容性等性能提出全新要求
。全球化布局成为必然选择，下游电池企业加速东南亚、欧美等地产能落地，带动上游材料企业同步推进本
地化供应能力建设。
储能领域迎来结构性转变，从政策依赖型转向市场经济驱动型，电网安全刚需、经济性回归等四大支柱
支撑行业进入超级周期。尽管国内强制配储政策退出，但容量补偿机制、电力现货市场规则完善等政策优化
，叠加光储一体化项目经济性凸显，推动储能需求持续释放。技术路线上，储能电池材料体系呈现多元化发
展，除传统锂离子电池材料迭代升级外，固态电池、钠离子电池等新兴技术逐步迈向商业化，湿法隔膜因储
能大电芯需求切换，市占率突破80%，行业细分领域分化加剧。
4.高端装备
当前高端装备用胶粘剂行业呈现“国际巨头主导高端、本土企业加速替代”的竞争格局，陶氏、汉高乐
泰等国际企业凭借技术积淀占据高端市场主导地位，本土企业在中低端领域竞争激烈，而在新能源、轨道交
通等细分赛道，国产替代进程持续提速。行业趋势聚焦三大方向：一是性能高端化，下游装备智能化、轻量
化升级推动耐高温、耐老化、低VOC等高性能胶粘剂需求激增；二是应用场景多元化，新能源汽车、风电储
能等新兴领域为行业带来增量空间；三是技术融合化，材料配方创新与智能化生产工艺深度结合成为核心竞
争力。
(二)公司发展战略
公司以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，围绕“技术创新，突破增长，高效运营，国际拓展”
四个战略主题，持续为客户、员工、股东与社会创造长期价值。
当前，地缘博弈深化、全球经济复苏乏力、供应链重构与科技竞争白热化交织叠加，在这样的“变”境
中，公司将以国家“十五五”规划为导引，保持战略定力，分析人工智能算力、绿色智能需求带来的深层次
机遇，以“产品力”、“技术力”驱动科技创新，以供应链韧性锻造、数字化赋能转型夯实发展基础，以“
有机增长、投资并购、海外拓展”为抓手，培育增长极，厚植公司竞争核心优势。
(三)经营计划
2026年全球化深度重构，智能经济、低空经济等新质生产力赛道全面起势，公司将以“高质量发展”为
目标，聚焦市场前沿，持续推动科技创新，提升供应链协同能力、提高数字化赋能水平、布局第二增长曲线
，为未来发展提供有力支撑。
1、科技创新
公司继续以技术平台、产品平台、应用测试平台为支撑，围绕环氧、聚氨酯等五个树脂体系，着力打造
“技术力”、“产品力”。在“技术力”上，强化原料自主合成能力、技术预研能力，紧跟AI算力、终端应
用等新技术趋势，破解关键难题，引领技术发展与迭代。在“产品力”上，强化横纵项技术指标打磨能力，
形成指标全域化覆盖，打造平台型产品。紧扣前沿技术发展趋势，全面深化与高校、科研院所的协同创新，
为“新建研发中心建设项目”高效运行做好人才储备与技术支撑，为打造国际一流研发中心注入新势能。
2、突破增长
公司将在半导体、智能终端、新能源、高端装备四个应用领域持续深耕，以“有机增长、投资并购”为
双轮驱动，持续优化业务结构、拓宽业务布局、开辟第二增长曲线。
坚持以半导体板块为战略发力点，加大业务培育与市场推广力度，发挥母子公司协同作用，助力半导体
材料国产化进程；深化智能终端业务布局，深耕战略客户与行业头部客户，协同引领终端应用材料创新发展
；持续巩固新能源市场优势，深度挖潜、抢抓新兴技术机遇，坚持节流开源并举，夯实发展基本盘；加快高
端装备业务拓展，提升屏显、汽车电子等业务的战略地位，推动业务多点支撑，协同增长。在投资并购方面
，锚定高价值赛道，挖掘优质标的，通过资源整合完善产业布局，补齐产业链关键环节。
3、高效运营
以集团化、数字化、规模化建设为抓手，优化治理结构，深化母子公司联动机制，全面提升公司综合运
营效能。加快推进“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”落地实施。依托现有数字化基础，
深化MES系统应用，推进研发数智化、人力数字化建设，构建一体化数字运营体系，打造柔性供应体系，全
面赋能业务链高质量发展。同时，持续强化全过程质量管控，完善人才梯队培养体系，锻造高素质人才队伍
，加快打造具备全球视野的国际化管理团队。
4、国际拓展
深耕国际业务，强化国际化战略布局，挖掘东南亚等高潜力市场空间。同时建造海外交付体系、推进海
外供应链本地化部署，迈出国际化实质性步伐，提高品牌影响力与核心竞争力。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|