经营分析☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 3.59亿 52.06 4688.53万 24.75 13.05
智能终端封装材料(产品) 1.67亿 24.14 7170.25万 37.85 43.05
集成电路封装材料(产品) 1.13亿 16.39 4850.81万 25.61 42.89
高端装备应用材料(产品) 5015.01万 7.27 2184.68万 11.53 43.56
其他(产品) 97.76万 0.14 49.48万 0.26 50.61
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 6.77亿 98.19 1.84亿 97.30 27.21
国外（含中国港澳台地区）(地区) 1248.94万 1.81 511.67万 2.70 40.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.75亿 54.38 7248.87万 38.27 19.32
经销(销售模式) 3.15亿 45.62 1.17亿 61.73 37.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 11.65亿 99.85 3.21亿 99.80 27.53
其他业务(行业) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 6.85亿 58.72 1.04亿 32.45 15.23
智能终端封装材料(产品) 2.59亿 22.17 1.26亿 39.32 48.86
集成电路封装材料(产品) 1.35亿 11.61 5433.01万 16.90 40.10
高端装备应用材料(产品) 8577.20万 7.35 3573.85万 11.12 41.67
其他业务(产品) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6.80亿 58.32 1.78亿 55.25 26.10
华南(地区) 2.45亿 20.99 9066.97万 28.21 37.02
国内其他区域(地区) 1.99亿 17.09 4164.97万 12.96 20.89
海外（含中国港澳台地区）(地区) 4020.53万 3.45 1086.48万 3.38 27.02
其他业务(地区) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 59.08 1.26亿 39.35 18.35
经销(销售模式) 4.76亿 40.77 1.94亿 60.45 40.84
其他业务(销售模式) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 2.60亿 56.07 3111.19万 26.17 11.98
智能终端封装材料(产品) 1.09亿 23.50 5040.87万 42.41 46.33
集成电路封装材料(产品) 6023.10万 13.01 2361.75万 19.87 39.21
高端装备应用材料(产品) 3384.44万 7.31 1363.03万 11.47 40.27
其他(产品) 49.07万 0.11 9.94万 0.08 20.25
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 4.43亿 95.68 1.14亿 96.12 25.79
国外（含中国港澳台地区）(地区) 1998.91万 4.32 460.61万 3.88 23.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.60亿 56.23 3939.72万 33.14 15.13
经销(销售模式) 2.03亿 43.77 7947.05万 66.86 39.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 9.28亿 99.61 2.69亿 98.92 28.98
其他业务(行业) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 5.85亿 62.81 1.25亿 45.83 21.30
智能终端封装材料(产品) 1.76亿 18.87 7858.61万 28.89 44.68
集成电路封装材料(产品) 9626.32万 10.33 3729.48万 13.71 38.74
高端装备应用材料(产品) 7086.29万 7.60 2851.36万 10.48 40.24
其他业务(产品) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6.66亿 71.46 1.82亿 66.97 27.35
华南(地区) 1.16亿 12.40 4329.12万 15.91 37.48
国内其他区域(地区) 1.15亿 12.38 3378.59万 12.42 29.29
海外（含中国港澳台地区）(地区) 3150.06万 3.38 983.43万 3.62 31.22
其他业务(地区) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.48亿 58.82 1.20亿 44.15 21.91
经销(销售模式) 3.80亿 40.78 1.49亿 54.77 39.19
其他业务(销售模式) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.95亿元，占营业收入的59.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 48462.03│ 41.54│
│单位二 │ 7185.97│ 6.16│
│单位三 │ 6610.17│ 5.67│
│单位四 │ 3709.24│ 3.18│
│单位五 │ 3572.25│ 3.06│
│合计 │ 69539.66│ 59.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.53亿元，占总采购额的47.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 10990.15│ 14.70│
│单位二 │ 9659.79│ 12.92│
│单位三 │ 7055.55│ 9.44│
│单位四 │ 3938.82│ 5.27│
│单位五 │ 3615.26│ 4.84│
│合计 │ 35259.57│ 47.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、行业发展情况
（1）集成电路领域
2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告，
预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工
智能、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产
推动HBM堆叠材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新能源汽车800V
平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透率提升至35%；PTFE高频材料在AI服务器
中实现商用，信号衰减降低30%；纳米银烧结材料实现5μm超细间距封装，良率达99.3%。从材料类型来看，
环氧树脂、陶瓷基板和先进封装材料将成为市场的主要增长点，其中先进封装材料市场份额预计将从2025年
的35%提升至2030年的45%以上。根据中研普华信息，国产替代加速推进，环氧塑封料、ABF载板等材料持续
取得突破，相关材料国产化率提升至45%，但高端材料如光刻胶、CMP抛光垫仍依赖进口，设备国产化率不足
15%。政策层面，国家补贴通过需求拉动和产业链协同，全面推动芯片封装行业发展，先进封装技术需求加
速应用，国内企业技术差距进一步减小。行业挑战与机遇并存，欧盟RoHS3.0新规倒逼无铅焊料研发，而玻
璃基板、金刚石散热材料等新兴技术为国产企业提供换道超车机会。
集成电路封装材料行业正处于技术变革与市场扩张的双重驱动期。全球市场中，先进封装材料主导增长
，而中国凭借政策支持和产业链整合，成为最具潜力的增量市场。尽管高端材料依赖进口、工艺精度不足等
痛点仍存，但国产替代进程加速和技术迭代将推动行业持续升级。在未来，材料性能优化、工艺适配性提升
及供应链本地化将是竞争关键，具备技术储备和生态整合能力的企业有望在全球产业链中占据更重要地位。
（2）智能终端领域
目前智能手机市场增长显著放缓，IDC预测2025年全球出货量增速仅0.6%，主要受经济不确定性和关税
政策影响，但AI功能加速向中端机型渗透，预计渗透率达34%（Canalys预计）。智能穿戴设备则呈现结构性
分化：智能手表全球市场下滑2%，但中国市场逆势增长37%，国产等一众品牌推动中高端健康监测设备需求
，医疗级功能占比超30%；智能眼镜进入爆发前夜，全球出货量预计超1,200万台（IDC预测），苹果、Meta
、小米等布局AI+AR融合，下半年或现“百镜大战”；AI耳机转向智能终端，集成实时翻译、健康监测等功
能，开放式耳机（OST）份额达20%。整体来看AI交互和场景创新为核心驱动力，中国市场成为关键增长引擎
。
（3）新能源电池领域
行业正经历“高增长与深调整”并行的复杂阶段：全球新能源汽车与储能需求的持续快速增长，驱动动
力电池与储能电池出货量持续攀升，相应地也带动了新能源应用材料市场规模的稳步扩张。高工产业研究院
（GGII）发布的《全球动力电池装机量月度数据库》统计显示：2025年1-5月全球新能源汽车累计销售697.5
万辆，同比增长28%，带动全球动力电池装机量约369.8GWh，同比增长35%。其中，我国动力电池装机量占据
全球61.4%的份额，排名前十企业占据六席。
在光伏领域，2025年光伏行业发展喜忧参半。虽受产能过剩、价格战及贸易壁垒等冲击，企业利润下滑
，但全球装机需求仍在增长，预计我国2025年新增装机规模为215GW到255GW。行业格局方面，产业集中度进
一步提升，头部企业凭借技术、成本和规模优势主导市场。从趋势上看，技术路线加速更迭，N型电池（如T
OPCon、HJT）逐步取代P型PERC成为主流；同时，企业纷纷布局海外新兴市场，全球化布局进程加快，产业
也将从规模扩张转向高质量发展。
（4）高端装备领域
高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而
决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在
9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业
规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的
中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和
机会。
2、公司的行业地位
公司专注于为客户持续供应契合前沿应用需求与先进工艺标准的产品，具体而言：
（1）在集成电路封装材料领域，公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，推动了集成电路
封装材料的国产化进程。目前，已在晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等关键领域实现国产化并批量
出货。公司客户资源优质，与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业建立合作，市场份额逐步
扩大。同时，公司持续推进产品验证及导入工作，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封
装材料均实现小批量交付。此外，通过收购泰吉诺，公司进一步拓宽了高端导热界面材料在高算力、先进封
装等应用领域的布局，为深化技术创新与市场拓展奠定了更坚实的基础。当前，随着全球半导体市场回暖和
国内集成电路产业的快速发展，公司凭借丰富的产品线、雄厚的技术实力和优质的客户资源，市场份额有望
进一步提升，从而持续扩大行业影响力，推动行业高质量发展。此外，公司还承担了多项集成电路领域的国
家重大科技专项和重点科研项目，在加快集成电路材料国产化进程中发挥了积极的推动作用。
（2）在智能终端封装材料领域，国内供应商技术研发取得长足进步，在中低端领域占据主要份额，但
在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外供应商仍占主导地位
。在此竞争格局下，公司智能终端封装材料不断实现突破，产品成功切入华为、苹果、小米等国内外头部品
牌的供应链体系，在越来越多的应用场景中与国外供应商展开竞争。
尽管当前下游行业整体稼动率有所改善，终端市场需求释放节奏相对平缓，但公司的增长动能依然强劲
：从市场覆盖来看，公司产品已深度渗透至TWS耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR终端等全品类
智能终端，其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在
国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一。在手机领域，公司产品
已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透，提升空间逐步打开；同时
，海外市场拓展取得突破性进展，在国外某头部客户的Pad充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证
，已启动小批量导入，为后续规模化放量奠定基础。
整体而言，随着公司在材料性能上的持续迭代升级，对客户覆盖的深度拓展，公司在智能终端封装材料
领域的市场渗透率有望进一步提升，在国内外市场的影响力和竞争力将逐渐增强。
（3）在新能源动力电池应用材料领域，公司已经深度融入产业链核心环节，通过与行业头部客户构建
长期战略合作，精准捕捉下游对电池安全性、能量密度、轻量化及耐久性的严苛需求，依托覆盖结构粘接、
导热粘接、灌封保护、绝缘涂层的全场景解决方案，公司相关产品已成为动力电池性能升级的关键支撑。面
对行业竞争与市场波动，公司以材料配方创新为核心驱动力，同步推进工艺迭代与成本精细化管控，搭配全
周期技术服务体系，进一步巩固了在国内市场的领先地位，同时也构建起“需求预判-技术研发-产品落地”
的快速响应机制。
公司积极推进国际化布局，通过海外技术对接与本地化服务网络建设，加速将自主创新的材料导入全球
供应链，推动“本土优势”向“全球竞争力”转化。公司将坚持以技术突破锚定产业需求、以全球视野深耕
细分市场的发展路径，不断夯实在新能源应用材料领域的核心地位。
在新能源光伏电池应用材料领域，公司的光伏叠晶材料在国内主流光伏组件客户中始终保持优势地位。
在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实
现稳定批量供货，带来新的增长机会。
（4）在高端装备应用材料领域，公司有着20余年深耕高端装备行业及工业维修MRO领域的深厚经验与技
术积淀，产品矩阵丰富多元，不仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂
化胶等全化学体系产品。公司积极拓展布局新能源汽车制造、轨道交通、工程机械、智慧家电、电动工具及
冶金矿山等多元行业应用场景，在相关应用领域正在取得富有竞争力的市场份额。公司持续深挖高端装备及
MRO领域的新兴应用场景，不断巩固在该领域高端应用市场的领先地位。
3、行业格局与趋势
（1）集成电路领域
当前，集成电路行业的封装材料领域正经历深刻变革，呈现出诸多鲜明的发展趋势，其中先进封装技术
的兴起成为驱动行业发展的核心力量。近年来，全球集成电路市场保持高速增长，先进封装市场规模占比持
续攀升——据Yole数据显示，预计2025年其占比将超过传统封装达到51%，并以10.6%的复合年增长率增长至
2028年的786亿美元。与此同时，AI与高性能计算的蓬勃发展，催生了对AI芯片Chiplet、CoWoS等先进封装
技术的爆发式需求，例如台积电的CoWoS产能连续两年翻倍仍供不应求，2025年还计划新建8座工厂。先进封
装的普及，直接带动了高精度封装基板、新型粘接材料及散热材料的需求显著增长。
国内封装产业发展势头强劲，长电科技、通富微电等企业已进入全球封测营收前十，这也为封装材料行
业带来了机遇。国内先进封装市场规模预计2025年超1,100亿元，年均复合增长率达17%。国内企业在技术研
发上取得突破，掌握了倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D封装等核心技术，部分实现了TSV和Fan-Out技术的
量产，一些企业还积极扩产。不过，国内封装材料国产化率总体仍较低，中低端材料虽有一定替代，但高端
封装材料仍依赖进口，国产替代需求紧迫。
（2）智能终端领域
全球智能终端市场长期增长韧性持续显现，核心驱动力来自5G/6G深化普及、AI大模型（特别是端侧AI
）的加速落地所激发的多元化场景创新。然而，供应链韧性不足、关键原材料波动及技术迭代加速带来的结
构性压力仍构成显著挑战。区域格局上，亚洲主导地位稳固：中国凭借华为、小米等头部品牌群，持续通过
技术创新与高性价比拓展全球份额；三星则依托高端显示与芯片技术巩固其在智能手机及平板领域的优势。
欧美市场差异化显著：美国苹果凭借强大的软硬件生态持续引领消费终端；欧洲企业则深耕工业物联网、高
端智能家居及B2B解决方案等细分赛道。展望未来，三大趋势将重塑行业：一是AI深度融合，端侧大模型将
重构设备智能，实现自然交互与高度个性化服务；二是形态与连接进化，设备持续向轻量化、折叠/卷曲等
新形态发展，同时跨设备无感协同通过物联网平台构建无缝体验生态；三是可持续与创新双轮驱动，绿色制
造、循环材料应用加速渗透，叠加XR（AR/VR/MR）设备等新形态探索，共同为市场注入活力。
（3）新能源领域
在“双碳”目标的引领及政策的持续加持下，新能源行业格局正经历深刻的变革与重塑，产业发展势头
迅猛。其中，新能源汽车市场表现尤为亮眼，渗透率稳步攀升--2025年6月，新能源乘用车市场零售111.1万
辆，同比增长29.7%；2025年1-6月累计零售546.8万辆，同比增长33.3%，市场规模持续扩张，展现出强劲的
增长动能。
然而，产业快速发展的背后也潜藏着诸多挑战。在光伏、动力电池等部分领域，由于产能扩张速度过快
，行业竞争陷入白热化，价格战频频上演。在此背景下，技术创新成为破局的关键与核心驱动力。目前，固
态电池、高压快充等先进技术已逐步进入量产阶段，有效推动了产品性能的提升；与此同时，人工智能等新
一代信息技术与新能源产业加速融合，催生出智能驾驶、分布式能源等一系列新业态。在这样的竞争环境中
，头部企业凭借全产业链布局、技术研发优势以及出色的成本控制能力，不断巩固自身的市场地位，使得行
业集中度呈现上升趋势，市场分层愈发明显，尾部企业的生存压力急剧增加。
（4）高端装备领域
高端装备行业正朝着智能化与绿色化加速迈进。在智能制造装备领域，工业互联网平台渗透率持续上升
，AI质检、数字孪生等技术被广泛应用，有效节约生产成本，推动企业智能化改造。例如，具备自主工业软
件能力的企业，其CAD/CAM系统实现自主可控，打破国外垄断；拥有柔性生产线定制能力的系统集成商，可
满足消费电子、汽车零部件等行业快速迭代的需求。在新能源装备领域，风电、光伏设备市场规模不断扩大
，海上风电与海外EPC项目成为新增长点。海上风电整机制造商产品出口额同比显著增长，氢能装备领域也
取得进展，燃料电池系统功率密度提升，低温启动时间缩短，具备商业化推广潜力。
同时行业发展面临诸多挑战。在技术方面，航空发动机、高端轴承、工业软件等核心部件依赖进口，研
发周期滞后，企业面临供应链中断风险。在市场层面，全球经济增速放缓与地缘政治冲突导致装备出口承压
，贸易壁垒加剧，压缩利润空间。政策上，国家对新能源装备的补贴退坡，“双碳”目标下环保监管趋严，
增加企业运营成本。
（二）公司主营业务情况
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响芯片的电性
能、热管理效率、机械可靠性及成本控制。这类材料涵盖多个细分品类，包括封装基板（如BT基板、ABF载
板）、塑封料（环氧模塑料EMC）、引线框架、键合丝（金丝、铜丝、银丝）、底部填充胶、导热界面材料
等，每种材料在封装环节承担特定功能--例如封装基板作为芯片与PCB的“桥梁”负责信号传输，塑封料提
供物理保护与绝缘，导热材料则解决芯片工作时的散热问题。
随着半导体技术向高密度、高功率、小型化发展，封装材料正朝着高精度、高可靠性、多功能方向迭代
。例如，先进封装（如3DIC、Chiplet）推动ABF载板向线宽/线距5μm以下升级，车规级芯片需求带动耐高
温（150℃以上）、抗湿热的塑封料研发，而AI芯片的算力提升则催生高导热（热导率＞10W/m·K）底部填
充胶的应用。目前，全球封装材料市场呈现“高端集中、中低端竞争”格局，国际企业在ABF载板、高端键
合丝等领域占据主导，国内企业则在塑封料、引线框架等中低端产品实现较高国产化率，整体正加速向高端
领域突破。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决
方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装
（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
2、智能终端封装材料
目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模
组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、
导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工
艺最为关键的材料之一。
3、新能源应用材料
作为动力电池与储能电池的关键材料，其对电池性能与安全起着至关重要的作用。公司凭借技术积淀构
筑起坚实业务壁垒，稳居行业领先阵营。
在动力电池领域，公司的核心产品展现多维性能优势：以高强度特性实现电池电芯、模组及Pack的结构
性粘接固定，依托低模量特性缓冲车辆行驶中的动态应力，保障连接系统的长期可靠性；其低密度属性助力
电池系统轻量化设计，深度契合新能源汽车节能增效的技术演进方向。同时，兼具优异的导热效能，作为导
热结构粘接解决方案，可显著提升电池循环寿命与能量转化效率；卓越的绝缘防护性能，为电池电芯构建起
可靠的绝缘屏障。在箱体密封环节，公司的产品以优异的密封性能阻断水汽、粉尘等外部污染物侵入，确保
电池箱体内部环境的稳定性，全方位保障动力电池的安全高效运行。目前，公司相关产品已深度导入头部企
业供应链体系，供货规模持续攀升，市场份额稳居行业前列。
在储能电池领域，公司的材料同样承担着结构粘接、导热粘接、密封防护、绝缘防护等关键功能，其性
能指标精准匹配储能系统多样化应用场景的技术要求。伴随储能行业市场规模的快速扩张，公司在该领域的
业务呈现强劲增长态势，已成为驱动整体营收增长的重要板块。
4、高端装备应用材料
公司高端装备应用材料市场广泛，主要应用于汽车包括汽车智能制造、轨道机车、工程机械、矿山机械
、智慧家电和电动工具等领域。
在汽车制造领域，随着我国科学技术的快速发展,越来越多先进技术涌现，胶粘剂产品应用广泛且需求
持续增长。结构胶用于车身焊接替代部分焊点，增强车身强度与密封性；密封胶如改性硅烷密封胶、杂化胶
等用于汽车底盘及箱体的焊缝密封、箱体密封等。随着新能源汽车发展，导热胶、绝缘胶需求激增，以满足
电池热管理与电气安全要求。企业需研发低VOC、高耐热、快速固化胶粘剂，契合环保与高效生产趋势，提
升产品在轻量化、智能化场景的适配性。
在轨道机车制造领域，作为国家的一项长远战略性投资，中国轨道交通在进入新世纪后呈跨越式发展，
已愈发体现出其对国民经济发展的重要推动作用。公司开发的胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、
硅胶等，在轨道交通领域得到广泛的应用，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的
粘接密封如墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以及螺栓螺母的螺纹锁
固密封等等。
在细分电机行业领域，公司的电机专用胶粘剂解决方案，包括磁钢粘接、绕线固定、轴承固持、壳体密
封和灌封等，可以满足电机高转速、高扭矩、大功率等应用场景和复杂的工作环境，提升电机产品稳定性、
可靠性及使用寿命。
另外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械
等领域也有着广泛应用。随着科技的发展和行业的进步，胶粘剂不仅在传统行业中占据重要地位，也在新兴
行业中展现出巨大的应用潜力，胶粘剂的应用领域还将进一步扩大和深化。
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商
签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价
格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单
，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等
供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，
做出采购计划，向合格供应商进行采购。
2、生产模式
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场
需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月
度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与
生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变
动、产销不平衡等原因而造成的损失。
公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型
膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能
源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封
装材料。
3、销售模式
公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、
营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链
体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其
供应商名录，以获取订单。
（1）直销模式
根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳
为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加
展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向
客户发货。公司在客户签收产品后，根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关
出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，
应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要
求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型
号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货
物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
（2）经销模式
公
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