经营分析☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端电子封装材料的研发及产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 11.65亿 99.85 3.21亿 99.80 27.53
其他业务(行业) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 6.85亿 58.72 1.04亿 32.45 15.23
智能终端封装材料(产品) 2.59亿 22.17 1.26亿 39.32 48.86
集成电路封装材料(产品) 1.35亿 11.61 5433.01万 16.90 40.10
高端装备应用材料(产品) 8577.20万 7.35 3573.85万 11.12 41.67
其他业务(产品) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6.80亿 58.32 1.78亿 55.25 26.10
华南(地区) 2.45亿 20.99 9066.97万 28.21 37.02
国内其他区域(地区) 1.99亿 17.09 4164.97万 12.96 20.89
海外（含中国港澳台地区）(地区) 4020.53万 3.45 1086.48万 3.38 27.02
其他业务(地区) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 59.08 1.26亿 39.35 18.35
经销(销售模式) 4.76亿 40.77 1.94亿 60.45 40.84
其他业务(销售模式) 170.43万 0.15 65.42万 0.20 38.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 2.60亿 56.07 3111.19万 26.17 11.98
智能终端封装材料(产品) 1.09亿 23.50 5040.87万 42.41 46.33
集成电路封装材料(产品) 6023.10万 13.01 2361.75万 19.87 39.21
高端装备应用材料(产品) 3384.44万 7.31 1363.03万 11.47 40.27
其他(产品) 49.07万 0.11 9.94万 0.08 20.25
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 4.43亿 95.68 1.14亿 96.12 25.79
国外（含中国港澳台地区）(地区) 1998.91万 4.32 460.61万 3.88 23.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.60亿 56.23 3939.72万 33.14 15.13
经销(销售模式) 2.03亿 43.77 7947.05万 66.86 39.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(行业) 9.28亿 99.61 2.69亿 98.92 28.98
其他业务(行业) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 5.85亿 62.81 1.25亿 45.83 21.30
智能终端封装材料(产品) 1.76亿 18.87 7858.61万 28.89 44.68
集成电路封装材料(产品) 9626.32万 10.33 3729.48万 13.71 38.74
高端装备应用材料(产品) 7086.29万 7.60 2851.36万 10.48 40.24
其他业务(产品) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6.66亿 71.46 1.82亿 66.97 27.35
华南(地区) 1.16亿 12.40 4329.12万 15.91 37.48
国内其他区域(地区) 1.15亿 12.38 3378.59万 12.42 29.29
海外（含中国港澳台地区）(地区) 3150.06万 3.38 983.43万 3.62 31.22
其他业务(地区) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.48亿 58.82 1.20亿 44.15 21.91
经销(销售模式) 3.80亿 40.78 1.49亿 54.77 39.19
其他业务(销售模式) 364.55万 0.39 294.85万 1.08 80.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新能源应用材料(产品) 2.45亿 62.11 --- --- ---
智能终端封装材料(产品) 6876.63万 17.42 --- --- ---
集成电路封装材料(产品) 4663.81万 11.82 --- --- ---
高端装备应用材料(产品) 3104.29万 7.87 --- --- ---
其他(补充)(产品) 309.37万 0.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.79亿 96.05 --- --- ---
国外（含中国港澳台地区）(地区) 1247.66万 3.16 --- --- ---
其他(补充)(地区) 309.37万 0.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.17亿 55.02 --- --- ---
经销(销售模式) 1.74亿 44.19 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 309.37万 0.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.95亿元，占营业收入的59.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 48462.03│ 41.54│
│单位二 │ 7185.97│ 6.16│
│单位三 │ 6610.17│ 5.67│
│单位四 │ 3709.24│ 3.18│
│单位五 │ 3572.25│ 3.06│
│合计 │ 69539.66│ 59.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.53亿元，占总采购额的47.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 10990.15│ 14.70│
│单位二 │ 9659.79│ 12.92│
│单位三 │ 7055.55│ 9.44│
│单位四 │ 3938.82│ 5.27│
│单位五 │ 3615.26│ 4.84│
│合计 │ 35259.57│ 47.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封
装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功
能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力
和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国
家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
2024年，面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念
，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩
固和拓展市场份额。与此同时，公司还着力打造企业软实力，通过优化内部运营管理、推行长效激励机制、
构建集团文化等举措，增强企业凝聚力与竞争力，通过智能制造、数字化转型、降本增效等方式，进一步提
升公司管理水平与业绩水平。
报告期内，公司实现营业收入116,675.21万元，较去年同比增长25.19%；实现归属于上市公司股东的净
利润9,742.91万元，较去年同期减少5.36%。报告期末，公司总资产296,973.34万元，较上年度末增长8.36%
；归属于上市公司股东的净资产229,403.61万元，较上年度末增长1.04%。
（一）丰富产品矩阵，深耕下游市场
公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用
四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户
。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增
强核心优势。2024年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
1、集成电路封装材料
受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐
突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为
主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富
产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极
突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实
现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前
沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。
2、智能终端封装材料
随着消费电子产品向微型化、高集成度方向加速迭代，智能终端对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性
要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为
突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗
透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐
高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批
量交付，细分领域市占率同比大幅提升。
3、新能源封装材料
随着全球新能源汽车和储能产业的快速发展，动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长，行业迎
来重要的发展十字路口。公司积极应对技术迭代加速、行业“内卷”、价格下行等挑战，聚焦封装材料主业
，深耕动力电池和储能电池下游市场，持续提升核心竞争力。公司通过加大研发投入，突破高性能、高安全
性、高性价比等关键技术，推出多款适应新型电池工艺的创新产品，满足客户的性能需求。同时，公司深化
与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，积极拓展国内外市场，市场份额稳步提升。在光伏领域，公司
积极优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，降低原材料成本，针对下游光伏组件厂商需求，提供
定制化解决方案，提升客户粘性。
4、高端装备封装材料领域
公司积极把握新能源与智能化转型机遇，持续拓展轨道交通、新能源汽车制造等高增长市场，推动业务
多元化布局。同时，公司紧跟工业4.0与绿色制造趋势，在弹性密封、螺纹锁固、电机结构粘接、维修MRO等
应用领域加速产品创新与客户覆盖，逐步构建全场景解决方案能力，为未来业务增长注入新动能。
（二）加大研发投入，筑牢核心竞争力
1、研发投入情况
报告期内，公司研发投入达6,685.02万元，较上年同期增长7.90%，研发费用占营业收入比例为5.73%。
持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响
力。
公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的科研队伍，为研发项
目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队扩充至1
55人，同比增幅为15.67%，占公司总人数的20.53%。
2、主要研发成果
（1）用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶
2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名
高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出
面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过
国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了
一份力量。
（2）导电固晶膜(ConductiveDieAttachFilm,CDAF)2024年，公司成功研制出芯片级封装材料——导电
固晶膜(ConductiveDieAttachFilm,CDAF)，为国内首家实现量产应用的供应商。相对于传统固晶胶的点胶工
艺，CDAF以其平整度、可选厚度、无溢出、高导热等优异性能，应用于各种集成电路芯片先进封装如POP，
叠晶封装、高宽带存储器，要求高导热的芯片封装，以及功率器件封装，大大提高了芯片封装良率，为解决
高密度芯片和先进封装更有效地散热，提高电性能以及在成本优化方面提供了更好的解决方案，实现了国内
芯片封装领域的导电固晶膜（CDAF）材料的国产替代。
（3）用于高速大芯片倒装封装的高性能底部填充胶（Underfill）
高性能底部填充材料（底填）是芯片封装核心材料之一，2024年公司在底填领域取得新突破。在某国际
领先封测厂的测试中，公司一款高性能量产底填和两款新开发的倒装芯片底填都通过了高速大芯片倒装封装
全套工艺测试和可靠性验证，在该客户的应力测试和模拟中，与国际先进标杆产品相比，公司上述底填的综
合性能表现出色。
（4）LIPO立体屏幕封装技术应用光敏树脂材料
2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官
能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射
中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机
、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技
术”量产供货，并获小米科技颁发2024年度“合作创新奖”。
（5）PUR产品的创新突破
2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、
耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业
中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售
业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。
（三）加快国内布局，开拓海外市场
报告期内，公司所处的市场环境展现出两大突出特点：国内市场需求持续稳步增长，供应链国际化拓展
进程显著提速，为公司业务发展营造了极为广阔的空间。公司敏锐洞察并牢牢把握市场机遇，一方面全力加
快国内各基地建设的节奏，进一步夯实本土业务根基；另一方面以更高的效率推进海外战略布局，不断开辟
新的海外市场，拓宽业务版图。报告期内主要进展如下：
1、公司昆山基地全面投产，昆山基地是公司在长三角地区作出的重要战略部署，也是公司致力于建设
行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂重要里程碑。昆山基地的全面投产，显著提高了公司生产效率和
产品稳定性，提升了公司高端电子封装材料的供给能力；眉山基地建设有序推进，作为数字化智能制造工厂
，也将为公司增效降本、智能制造等目标的达成发挥重要作用。
2、公司募投项目之一“新建研发中心建设项目”开工建设，公司将以新建研发中心为平台，依托公司
的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，提高公司后端技术及工艺
研发对前端产品生产的支持服务能力。
3、公司积极开拓海外市场，贴近国际供应链，积极参与国际竞争与合作，以优质的产品和服务，加快
实现公司的国际化发展战略。公司以“德邦国际”为投资主体在越南建立“越南德邦科技研发中心”，通过
与当地合作伙伴建立紧密的合作关系，以及开展本土化营销活动，公司成功提升了品牌在海外的知名度和影
响力。未来，公司将继续巩固国内产能优势，深化海外市场开拓，推动公司业务持续稳定增长。
（四）拓展投资并购，驱动外延增长
2024年2月公司以自有资金出资3,000万元投资安徽超摩启源基金（占比10%），通过投资安徽超摩基金
为重要切入点，充分发挥其强大的资本聚集效应，成功吸引并撬动了政府资金、市场化投资机构等大量社会
资本的参与。公司借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力，深入开展间接投
资活动，全面探索产业链上下游的战略布局，筛选和培育具有高成长潜力和战略价值的项目，确保公司项目
储备的质量和数量，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，进一
步探索和发现新的业务机会和增长点。
2024年10月公司与北京京东方材料科技有限公司、中节能万润股份有限公司、烟台业达经济发展集团有
限公司签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》，约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限
公司开展电子专用材料的研发与销售业务，其中公司计划投资14,400万元，占比18%。本次设立合资公司，
能够充分发挥各方资源优势，彼此赋能，有助于提高公司市场竞争力，符合公司的发展战略要求。
2024年12月公司以现金方式收购泰吉诺89.42%的股权，以深化公司在半导体封装材料领域的布局。作为
公司重要的资本运作手段，此次收并购不仅有助于快速整合行业资源、吸收前沿技术，更推动公司向业务多
元化方向发展。公司始终以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，持续加大在先进封装材料领域的研发
与资金投入。产品包括晶圆处理材料、固晶材料、半导体倒装芯片封装材料等AI芯片、高端芯片的高算力芯
片封装材料。导热材料在先进封装中占据重要地位，对提升芯片性能和可靠性至关重要。本次收购，正是公
司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措。
（五）深化回报举措，护航公司价值成长
1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在
符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30
%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。
2、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，公司制定了2024年度“提质增效重回报
”专项行动方案。该方案从经营策略优化、公司治理、股东回报机制完善等多个维度精准切入，致力于全方
位提升公司运营水平。在方案实施过程中，公司定期对落实情况及成效展开严谨的半年度评估，依据评估结
果动态调整策略。通过持续推进专项行动，有力推动公司实现高质量发展，显著提升投资价值。公司始终将
切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命，积极投身资本市场建设，与各方携手共同促进资
本市场平稳健康发展。
3、截至报告期末，公司基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，累计回购股份1,327,158股
，支付的资金总额为人民币5,406.17万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），通过此种方式，提振市场
信心，维护股价稳定。
（六）优化运营举措，夯实管理根基
1、公司持续深化供应链管理工作，从需求预测、库存计划以及供应链执行等关键环节发力，不断完善
内部计划管理体系，合理优化库存周转率。与此同时，公司大力推动供应商管理体系的落地实施，强化过程
管控力度，实施周期性供应商绩效评价，通过优胜劣汰法则，不断优化供应商资源池。通过这些举措，公司
能够有效应对全球复杂政治经济因素引发的原料供应风险，确保公司在快速发展阶段的高质量交付，保障公
司供应链的高效运行。
2、公司以“1+N”为主线、“BIP系统”为核心持续加大IT建设战略投入，致力于完善数字化平台以提
升数字化运营能力，支撑集团化、规模化、国际化发展：依托BIP系统打通销售、采购、生产、财务等核心
系统数据壁垒，构建多维成本分析模型，实现产品成本实时监控与动态优化，为经营决策提供精准数据；借
助BIP和BPM系统平台达成集团对子公司“四统一”管理（统一主数据、业务流程、核算标准、分析模型）；
持续开发完善集团级BI驾驶舱，利用数据穿透功能实时监控各子公司运营指标；重构销售管理数字化体系并
开发渠道数字化管理平台，完善销售全流程数字化，实现经销商自助下单与物流全过程跟踪，提升渠道订单
交付效率与精准性；巩固数据中心基础支撑能力，引入存储双活架构与信息安全防护体系，保障核心业务系
统99.99%的可用性。
3、公司始终致力于积极探寻契合自身发展的人力资源体系、流程、方法以及工具，全力推动公司人力
资源管理朝着更高水平、更深层次迈进。秉持以价值创造者为本的核心理念，公司高度关注员工需求，通过
多样化的方式激发员工潜能，力求实现员工与企业的协同共进、共同发展，为企业源源不断地输送优质人力
资本，注入强劲发展动力。为进一步吸引、留住和激励优秀人才，公司引入了股权激励机制。针对在公司发
展过程中做出突出贡献以及具备高潜力的核心员工，授予其一定数量的公司股权。这不仅使员工能够切实分
享公司发展带来的红利，增强他们对公司的归属感和忠诚度，更将员工的个人利益与公司的长远利益紧密绑
定。员工持有股权后，会以更加积极主动的态度投入工作，充分发挥自身的创造力和主观能动性，与公司一
同迎接挑战、共享成功，从而有力推动公司战略目标的实现。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结
构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于
晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
公司不同类别产品具体情况如下：
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料是电子封装技术领域的关键环节，贯穿设计、工艺、测试等多环节，对下游应用发展
起制约作用，属于技术密集型产业，是先进封装技术发展的基础，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率
和质量，具有高技术含量与工艺难度。其技术难点在于对材料的理化、工艺及应用性能要求极高，需满足特
殊工艺。器件经高温高湿处理后要耐260℃无铅回流焊，封装材料不能脱层、龟裂或损伤芯片，且封装后器
件要通过高温、高湿、老化等可靠性测试。这要求材料对不同材质有特定粘接性、韧性、弹性与强度。此外
，封装材料还需具备导电、导热等功能，在高纯度、超低卤含量及超低重金属含量方面也有严格要求，这些
因素共同增加了技术实现的难度。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决
方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装
（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
2、智能终端封装材料
随着智能终端产品朝着高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化以及大功率化的方向发展，智能终端封
装材料面临着诸多技术难点。设备追求轻薄化（厚度＜7mm）的同时需保证结构强度（能承受1.8m高度跌落
），实现两者的力学平衡颇具挑战；在全天候佩戴场景下，材料既要具备良好的生物兼容性，又要通过85℃
、85%RH环境测试以保证环境耐受性，达成两者的协同突破并非易事；对于大功率模组，将散热和电磁屏蔽
效能这两种功能有效集成到封装材料中也是技术难题。此外，材料性能标准极为严苛，需在经历50万次弯折
循环后粘接强度衰减＜10%，在汗液中浸泡30天离子析出量＜3ppm，经受-40℃至125℃的冷热冲击后无分层
现象等。
智能终端封装材料深度适配AI驱动的新一代智能硬件形态，全面覆盖智能手机、智能眼镜、智能戒指、
TWS耳机等智能终端设备，为屏幕显示、多模态感知交互（视觉/声学/触觉）、大功率散热模组提供结构粘
接、信号导通、热管理及环境防护等复合功能。在生成式AI推动终端设备向微型化、高算力演进的产业趋势
下，公司材料解决方案成为实现设备轻薄化与高可靠性（IP68防水）的核心支撑。
目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模
组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、
导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工
艺最为关键的材料之一。
3、新能源封装材料
作为动力电池和储能电池的关键材料，封装材料在电池性能和安全中扮演着至关重要的角色。其核心功
能是确保电池组件在极端条件下（如振动、冲击、温度变化）始终保持稳固连接，从而提升电池整体结构稳
定性和可靠性。同时，封装材料需在高低温环境中表现出优异的耐温性，避免因温度波动导致的性能衰减或
失效。此外，在保证高强度、高可靠性的前提下，还需实现轻量化设计，助力电池能量密度的提升。
在动力电池与储能电池Pack的设计中，封装材料不仅承担着电芯与Pack壳体之间可靠连接和固定的关键
作用，还逐步取代传统的机械连接方式，成为提升电池性能和安全性的核心材料。为满足多样化的应用需求
，封装材料需具备一系列优异的综合性能，包括高强度、良好的耐化学品性、出色的耐老化性、高效的阻燃
绝缘性以及优异的导热性等。这些性能确保了电池在复杂工况下的稳定运行和长期可靠性。目前，市场上的
电池封装材料已形成多元化的产品体系，主要包括结构粘接、导热粘接、密封、灌封保护、绝缘保护等不同
系列。每种材料根据其独特的性能特点，在具体应用场景中各有侧重。
公司多年来深耕动力电池和储能电池领域，专注于为电池模组提供全方位的综合性产品解决方案，并通
过持续创新不断优化产品性能，如：模组结构粘接、模组导热粘接、模组灌封保护、绝缘涂层、可拆卸密封
、元器件保护等。
光伏行业胶粘剂的关键性能包括高透光性、耐候性、粘附性、密封性、抗PID性能和兼容性。这些性能
确保光伏组件在户外复杂环境下长期稳定运行，同时提高发电效率。在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏
电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦
封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的
应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强
度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰减
低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电
效率。
4、高端装备应用材料
公司高端装备应用材料专注于为轨道交通、汽车制造、工程机械、船舶、电力等关键制造领域提供高性
能产品与解决方案。在轨道交通领域，公司研发的高铁用粘接材料凭借卓越的粘接性、耐油性、耐冲击性、
耐磨性及耐低温性能，已成为高铁建设中不可或缺的核心材料。在汽车制造领域，公司创新开发的螺纹锁固
与结构填充材料，能够有效锁紧金属螺纹、填补组件间隙，并具备大间隙固化、耐高温、优异力学性能及高
稳定性等特点，广泛应用于传统燃油车及新能源汽车的电机、电控系统及轻量化材料领域。此外，公司紧跟
新能源与智能化发展趋势，持续拓展在新能源汽车、高端装备制造等新兴领域的应用，为客户提供更高效、
更环保的解决方案。
(二)主要经营模式
1、采购模式
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