经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 19.26亿 98.86 6.75亿 97.83 35.02
其他业务(行业) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 18.79亿 96.42 6.43亿 93.18 34.20
产品备件(产品) 4762.91万 2.44 3206.67万 4.65 67.33
其他业务(产品) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 17.81亿 91.42 5.93亿 86.00 33.29
中国港澳台及海外地区(地区) 1.45亿 7.44 8161.93万 11.84 56.29
其他业务(地区) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 19.26亿 98.86 6.75亿 97.83 35.02
其他业务(销售模式) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(行业) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.50亿 59.86 3.65亿 55.31 34.81
单片式湿法设备(产品) 6.45亿 36.76 2.53亿 38.25 39.20
其他业务(产品) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
其它设备(产品) 1513.31万 0.86 1189.51万 1.80 78.60
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.01亿 91.32 5.71亿 86.48 35.68
海外地区(地区) 5549.74万 3.16 3222.21万 4.88 58.06
中国港澳台地区(地区) 5262.87万 3.00 2639.38万 4.00 50.15
其他业务(地区) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(销售模式) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(行业) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.66亿 62.09 4.14亿 56.70 38.84
单片式湿法设备(产品) 6.00亿 34.95 2.78亿 38.10 46.37
其他业务(产品) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
其它设备(产品) 1330.35万 0.77 1035.92万 1.42 77.87
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.61亿 96.72 6.92亿 94.80 41.68
其他业务(地区) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
中国港澳台地区(地区) 1873.75万 1.09 1039.03万 1.42 55.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(销售模式) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 13.60亿 98.22 5.15亿 96.83 37.85
其他(补充)(行业) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 7.57亿 54.67 2.62亿 49.34 34.65
单片式湿法设备(产品) 5.50亿 39.72 2.15亿 40.51 39.17
其他设备(产品) 5312.38万 3.84 3707.28万 6.97 69.79
其他(补充)(产品) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 13.47亿 97.24 5.09亿 95.64 37.77
其他(补充)(地区) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
中国港澳台地区(地区) 1362.30万 0.98 631.26万 1.19 46.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.58亿 98.07 5.14亿 96.66 37.84
其他(补充)(销售模式) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
代销(销售模式) 215.81万 0.16 90.28万 0.17 41.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.89亿元，占营业收入的35.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 23920.00│ 12.28│
│客户B │ 16003.98│ 8.21│
│客户C │ 11440.78│ 5.87│
│客户D │ 9128.62│ 4.68│
│客户E │ 8456.00│ 4.34│
│合计 │ 68949.38│ 35.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.93亿元，占总采购额的15.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 6820.07│ 3.64│
│供应商B │ 6393.74│ 3.42│
│供应商C │ 5443.80│ 2.91│
│供应商D │ 5371.88│ 2.87│
│供应商E │ 5284.90│ 2.82│
│合计 │ 29314.39│ 15.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设
备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前
已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品
已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
1、前道涂胶显影设备
作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯
片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各
系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的
“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-lin
e、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。
2、前道清洗设备
（1）前道化学清洗设备
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、
高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离
子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上。机台搭载独立
开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。
（2）前道物理清洗设备
前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等
多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国
内前道晶圆制造领域。
3、后道先进封装设备
（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备
公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工
艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设
备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法
刻蚀工艺。
（2）临时键合、解键合设备
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO
、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需
求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开
发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
4、化合物等小尺寸设备
公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等
湿法类设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销售光刻工序涂胶显影设备和
单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备及产品备件的
销售，其他业务收入来源于维修服务等。
2、采购模式
公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，
采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商
进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非
标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。
3、研发模式
公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单
元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模
块协同配合，产品与技术研发项目相结合的研发创新机制。
4、生产模式
公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签单客户以及有明确需求且供
期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足不同客户对产品不同的技术指标和交
期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。
5、销售模式
公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获
取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区
代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责
售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员
培训等售后工作。公司始终以客户为中心，致力于为客户提供专业的产品与服务。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、下游市场、终端消费市场需求等多重因素
影响，其发展呈现一定的周期性波动。在全球半导体产业经历周期性调整的背景下，其长期增长动能正加速
向科技创新驱动转型。以生成式人工智能、万物互联与高阶智驾为核心的新兴技术集群，通过重构底层算力
架构与终端应用场景，持续释放半导体市场需求。
半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以荷兰阿斯麦、美国应用材料、美国
泛林集团、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。随着
近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石，其关键技术和
产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。
以公司核心产品前道涂胶显影设备为例，前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学
、微电子学及计算机软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能
单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及
光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁
垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，
前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘
性极强。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来持续加大研发投入，推出了前道单片式化学清
洗设备、临时键合及解键合设备等多款新产品，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进
封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导
体等多个领域。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）光刻技术持续向高产能、高精度方向演进
全球光刻机龙头厂商ASML推出的新一代EUV系统已实现更高分辨率与更严苛的精度控制要求，其第二代
高数值孔径EUV光刻机TWINSCANEXE:5200B实现首台交付并开始客户验证，标志着半导体制造迈向2nm及以下
制程的核心装备壁垒被再次推高。近年来，ASML在光源光罩系统、软件及算法等多方面陆续取得技术突破与
进步，其DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升。在产能效率方面，其KrF系列目前主流光刻机XT860产能
约240-260WPH，新款NXT870目前已实现量产产能330WPH，下一代产品NXT870B产能进一步大幅提升至400WPH
，对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求；在套刻精度方面，ArFi系列目前主流光刻机NXT1
980DiOverlay可达到2.5nm，新款NXT2100iOverlay可达到1.3nm，下一代产品NXT2150i套刻精度继续提升15%
。
涂胶显影机作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的重要设备，其技术演进方向需紧密适配主流光刻
机的技术发展路径。目前，公司高端前道涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工
作。随着光刻机产能的不断提升，公司已布局新一代涂胶显影机架构进行匹配，机台应用更高工艺精度的超
薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等技术，目前该机台研发进展顺利，将尽快推动工艺验证及产业化
销售。未来，公司将继续锚定全球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速高端
涂胶显影设备的国产化替代进程。
（2）清洗技术持续升级，设备用量与精度要求同步提升
在半导体飞速发展的五十年里，“摩尔定律”作为信息技术进步的重要驱动力，一直推动着芯片器件不
断向小型化的方向发展。随着半导体制造向3nm、2nm及更先进制程迈进，清洗技术的战略地位发生根本性提
升，其发展趋势集中体现为“用量激增”与“精度跃迁”。清洗工序是芯片制造中步骤占比最大的工序，约
占所有制造工序步骤的30%以上。随着技术节点进步，多重曝光、多次沉积与刻蚀等工艺步骤显著增加，颗
粒、金属残留及有机污染物控制难度不断加大，使清洗工序的数量和重要性持续提升。与此同时，随着线宽
不断缩小及三维结构（如FinFET、GAA等）的广泛应用，清洗工艺对微结构完整性保护、表面均匀性及缺陷
控制能力提出了更高要求。清洗设备需在保证高去除效率的同时，兼顾更温和、更精细的处理能力，以避免
对微细结构和关键薄膜造成损伤。同时，先进制程对颗粒尺寸控制和残留水平的容忍度进一步降低，推动清
洗设备在流场控制、化学液精度管理及过程稳定性等方面持续升级。
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、
高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离
子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上；机台搭载独立
开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。公司前道高端化学清洗机台经
过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。该机台已成功通过客户工艺验证，获得
国内客户高度认可。目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。
二、经营情况讨论与分析
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国
家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力
的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电
子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯
片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了
芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导
体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要
超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半
导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计
算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业
带来广阔的市场空间。2025年12月，SEMI在其发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半
导体制造设备销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，2026年、2027年有望继续攀升至1450亿美元
和1560亿美元。全球半导体设备市场实现了显著增长，这一增长主要由人工智能相关需求拉动先进逻辑、存
储、先进封装及高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加。根据SEMI2025年10月发布的《300mm晶圆厂
展望报告》，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将增长7%，达到1070亿美元。SEMI指出，2026-2028年，全球
300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元，其中2026-2028年金额分别为：1160亿美元、1200亿美元和1380亿
美元，同比分别增长9%、4%和15%。AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦正在持续推动半导
体设备的资本开支。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展
，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于
印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓
励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策
支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移
，据SEMI统计，2016年-2024年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至495.4亿美元，近八
年来年均复合增长率达到29.00%，远高于全球市场增速。中国大陆地区半导体设备销售额在经历2024年的创
纪录高位后，在2025年由于产能调整与出口限制等多重因素影响，增速面临阶段性压力，但仍凭借成熟制程
扩产及先进节点攻坚的双重发力，连续第十个季度稳居全球最大市场，成为全球设备需求的核心压舱石，为
国产设备提供了广阔的验证与量产场景。在人工智能算力需求爆发、存储芯片超级周期启动与芯片国产化政
策的三重合力下，国产半导体装备产业预计将继续迎来黄金发展期。
（一）报告期内主要经营情况
1、主要经营数据
报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入，产
品综合竞争力持续提升，2025年公司研发费用达到2.55亿元。报告期内，公司实现营业收入19.48亿元，同
比增长11.11%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润0.72亿元，同比降低64.64%；归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18亿元，同比降低124.67%，由于相比2024年同期人员成本增长、
政府补助减少、计提资产减值准备增加等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产
总额64.42亿元，同比增长15.10%，归属于上市公司股东的净资产27.93亿元，同比增长3.77%，公司资产规
模持续扩张，资产质量良好。
2、新签订单情况
报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提
升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国
内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机成功获得国内头
部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势
，报告期内，继续获得封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺
利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。
（二）报告期内重点工作开展情况
1、产品销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半
导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确
定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内少
有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了
包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客
户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。
（2）前道物理清洗设备
公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客
户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于各主要一线大厂，已成为
国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。
近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品
竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单，高产能物理清洗机通过存储
客户验证并获得重复订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
（3）后道先进封装设备
公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于国内各主流先
进封装厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。
目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后
道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分
技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可。
（4）化合物等小尺寸设备
公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于国内各主流小尺寸厂商，已经成为客户端的
主力量产设备。
2、新产品产业化进展
（1）前道化学清洗机
公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳
定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度
已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺
和后段工艺清洗进程，可适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖率达90%以上。
高温SPM清洗工艺被业界公认为高端制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工
艺。目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关心的
三大核心指标为颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高端化学清洗机台经过客户端数月的量产
跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，获得国内客户高度认
可，报告期内公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理
清洗设备后，该产品在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的
市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备共同形成两大主打优势产品
，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（2）临时键合机、解键合机
目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前
布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国
内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高
压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产
品及工艺需求，在实现载片高效无损分离的同时，兼容Waferlevel和Framelevel，各类片源去胶清洗效果优
秀，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。
自2021年起，公司即获得国内头部客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是
国内较早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内
，该系列设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。此外，公司在2.5D/3D
先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。
3、人才团队建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引
进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，
定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积
极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。在人才激励方面，公司于2020、2021、2023
年先后实施了三期限制性股票激励计划，授予对象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于
调动核心
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