经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 13.60亿 98.22 5.15亿 96.83 37.85
其他(补充)(行业) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
───────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 7.57亿 54.67 2.62亿 49.34 34.65
单片式湿法设备(产品) 5.50亿 39.72 2.15亿 40.51 39.17
其他设备(产品) 5312.38万 3.84 3707.28万 6.97 69.79
其他(补充)(产品) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 13.47亿 97.24 5.09亿 95.64 37.77
其他(补充)(地区) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
中国港澳台地区(地区) 1362.30万 0.98 631.26万 1.19 46.34
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.58亿 98.07 5.14亿 96.66 37.84
其他(补充)(销售模式) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
代销(销售模式) 215.81万 0.16 90.28万 0.17 41.83
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(行业) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
───────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 5.06亿 61.09 1.92亿 60.82 37.91
单片式湿法设备(产品) 2.90亿 34.95 1.03亿 32.53 35.45
其他设备(产品) 1758.57万 2.12 967.70万 3.07 55.03
其他(补充)(产品) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.91亿 95.49 2.98亿 94.49 37.68
中国港澳台地区(地区) 2214.06万 2.67 608.70万 1.93 27.49
其他(补充)(地区) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(销售模式) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 3.18亿 96.78 1.34亿 95.35 41.95
其他(补充)(行业) 1058.69万 3.22 650.85万 4.65 61.48
───────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 2.36亿 71.79 1.01亿 72.31 42.89
单片式湿法设备(产品) 7610.45万 23.14 2939.74万 20.99 38.63
其他(补充)(产品) 1058.69万 3.22 650.85万 4.65 61.48
其它设备(产品) 608.85万 1.85 286.96万 2.05 47.13
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 3.17亿 96.30 1.33亿 94.87 41.95
其他(补充)(地区) 1058.69万 3.22 650.85万 4.65 61.48
中国港澳台地区(地区) 157.99万 0.48 67.37万 0.48 42.64
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2019-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 2.07亿 97.17 9571.46万 96.33 46.21
其他(补充)(行业) 603.49万 2.83 365.06万 3.67 60.49
───────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 1.12亿 52.39 4618.01万 46.48 41.35
单片式湿法设备(产品) 9544.48万 44.78 4953.45万 49.85 51.90
其他(补充)(产品) 603.49万 2.83 365.06万 3.67 60.49
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 2.00亿 93.91 9187.73万 92.46 45.90
其他(补充)(地区) 603.49万 2.83 365.06万 3.67 60.49
中国港澳台地区(地区) 496.48万 2.33 266.55万 2.68 53.69
海外地区(地区) 199.06万 0.93 117.18万 1.18 58.87
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售3.12亿元，占营业收入的22.52%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户A │ 8215.75│ 5.93│
│客户B │ 6948.24│ 5.02│
│客户C │ 5919.93│ 4.27│
│客户D │ 5631.20│ 4.07│
│客户E │ 4479.08│ 3.23│
│合计 │ 31194.20│ 22.52│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购3.19亿元，占总采购额的24.46%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商A │ 7633.22│ 5.85│
│供应商B │ 6201.94│ 4.76│
│供应商C │ 6082.74│ 4.67│
│供应商D │ 6078.82│ 4.66│
│供应商E │ 5889.24│ 4.52│
│合计 │ 31885.96│ 24.46│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
半导体产业被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保
障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合
国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽
车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导
体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠
定了芯片行业在国民经济中的重要地位。
公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业有着“一代设备，一代工
艺，一代产品”的历史规律。半导体设备性能的提升为制造工艺提供了更稳定的解决方案，而制造工艺的进
步引领着全新的终端电子产品应用。因此半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产
业，是半导体行业的基础和核心。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及AI、云计算、物
联网等新兴领域的快速发展，集成电路产业迎来了新型芯片和先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业
带来广阔的市场空间。根据SEMI在2023年6月发布的《300mmFabOutlookReportto2026》，SEMI预计全球300m
m晶圆厂设备支出在经过2023年的下降之后，将在2024年迎来复苏，并在2026年达到1190亿美元的历史新高
。SEMI表示，对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动设备支出持续增长。
从我国半导体设备行业来看，近年来集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，根据SEMI统计，
2016年-2022年我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至282.7亿美元，近六年年均复合增长率
达到27.89%，远高于全球市场增速。从2022下半年开始，国内半导体行业受国际形势等多重因素交叠影响，
国内晶圆厂扩产增速阶段性放缓，但同时也为国内半导体设备行业带来了风险与机遇并存的全新市场格局，
包括涂胶显影在内的国产设备“短板”领域将利用窗口期加快在不同客户端的评估和导入，为后续快速提升
国内市场占有率积蓄力量。SEMI表示，国内300mm前端晶圆厂产能全球市场份额整体占有率将由2022年的22%
增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆，国内半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能健康增长。
（二）主营业务情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备
，可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物、MEMS、LED等小
尺寸芯片制造领域。
作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光
刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶
圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入
（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶显影机的性能不仅直接影响到光刻曝光图案的形
成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等诸多工艺中图形转移的结果也有重要的影响
。
公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量
产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了进一步的优化和完善，全
新的热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现了降温时间的大幅缩短，提升了热盘处理效率，
整机产能得到了提升；旋涂省胶技术应用了基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统，实现
了涂胶工艺中的光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机的多腔
体高产能架构及零部件国产化等方面也取得了良好进展。
2.报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，
中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作
权76项。
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用同比增长80.33%，主要系公司持续加大研发投入，职工薪酬、研发材料增加所致。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、优秀的研发技术团队与核心管理团队
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等
方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的
建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧
密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经
验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展
打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产
、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。
2、丰富的技术储备
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出7,697.75万元，占营业收
入的11.07%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式
湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权体系。
截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，
中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作
权76项。
3、优质的客户资源
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三
角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了可快速响应的销售和技术服务团队。
2021年2月，公司的全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注
册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司“
三靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。
4、较为突出的行业地位
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制
定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T
11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。
2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术中心的认定，是对公司技术
创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。成立至今，公司先后获得“全
国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“2018
年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届
全国专业技术人才先进集体”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品
”、“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细
分行业内的突出地位。
5、高效的质量管控与服务保障能力
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户
服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，
实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装
领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应
商体系奠定了良好的基础。
公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证
及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户
拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。
6、完善的供应链
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精
度和材质要求较高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较
为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。
2022年8月，公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于
公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。
同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本
，增强产品整体竞争力。
四、经营情况的讨论与分析
1、主要经营情况
2023年上半年，公司继续加大研发投入，产品竞争力不断增强，收入规模持续增长，报告期内实现营业
收入69,560.19万元，同比增长37.95%；归属于上市公司股东的净利润13，567.61万元，同比增长95.48%；
研发投入7,697.75万元，同比增长80.33%。截至本报告期末，公司资产总额383,872.02万元，归属于上市公
司股东的净资产222,332.77万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。
2、市场销售情况
（1）前道涂胶显影设备
公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300（Ⅲ）于2022年12月份发布后获得了下游客户的
广泛认可，截至报告期末，公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好。报告期内，公司对第三代平台架构
和内部腔体单元进行了进一步地完善与优化，未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容ArF、KrF、I-
line、offline等工艺。
公司在高端offline设备方面也取得良好进展，其中，超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单；应用
于其他旋涂类工艺的SOC设备实现了客户端导入，该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，有效拓展了
涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。
（2）前道物理清洗设备
公司前道物理清洗机SpinScrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优
势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、
青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来，随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架
构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。
（3）后道先进封装领域设备
2023年上半年，国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓，目前仍处于周期性产能消化阶段。公司把握市场
底部机会，加大力度持续开拓新客户，取得了良好进展。公司与国内新兴封装势力加深合作，报告期内再次
获得了来自主要厂商的批量重复订单。2023年第二季度，国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象，未
来汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划。
（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备
2023年上半年，LED终端市场消费需求仍较为低迷，射频器件等也处于库存调整阶段。报告期内，公司
小尺寸领域设备市场需求有所下滑。未来，随着MircoLED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链
降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不断延伸，报告
期内进一步巩固市场优势地位。
3、供应保障情况
公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应，全力保障订单的有序生产及高效交付。
2022年8月，公司日本子公司完成设立，后续可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的
原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。
在零部件国产替代方面，公司通过在零部件领域提前布局，持续开展多种核心零部件的国产化替代，经
过了长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘等在内等多款核心零部件
的国产替代。
4、人才建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引
进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，
定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积
极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。
在人才激励方面，公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上，于2023年8月发布了新一期
的限制性股票激励计划，以50.00元/股的授予价格向160名激励对象授予126.00万股限制性股票，授予对象
以核心技术骨干为主，同时明确了公司和员工业绩考核指标，有助于调动核心员工积极性，有利于公司长期
稳定可持续发展。
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