经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(行业) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.66亿 62.09 4.14亿 56.70 38.84
单片式湿法设备(产品) 6.00亿 34.95 2.78亿 38.10 46.37
其他业务(产品) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
其它设备(产品) 1330.35万 0.77 1035.92万 1.42 77.87
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.61亿 96.72 6.92亿 94.80 41.68
其他业务(地区) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
中国港澳台地区(地区) 1873.75万 1.09 1039.03万 1.42 55.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(销售模式) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 13.60亿 98.22 5.15亿 96.83 37.85
其他(补充)(行业) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 7.57亿 54.67 2.62亿 49.34 34.65
单片式湿法设备(产品) 5.50亿 39.72 2.15亿 40.51 39.17
其他设备(产品) 5312.38万 3.84 3707.28万 6.97 69.79
其他(补充)(产品) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 13.47亿 97.24 5.09亿 95.64 37.77
其他(补充)(地区) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
中国港澳台地区(地区) 1362.30万 0.98 631.26万 1.19 46.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.58亿 98.07 5.14亿 96.66 37.84
其他(补充)(销售模式) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
代销(销售模式) 215.81万 0.16 90.28万 0.17 41.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(行业) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 5.06亿 61.09 1.92亿 60.82 37.91
单片式湿法设备(产品) 2.90亿 34.95 1.03亿 32.53 35.45
其他设备(产品) 1758.57万 2.12 967.70万 3.07 55.03
其他(补充)(产品) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.91亿 95.49 2.98亿 94.49 37.68
中国港澳台地区(地区) 2214.06万 2.67 608.70万 1.93 27.49
其他(补充)(地区) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(销售模式) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 3.18亿 96.78 1.34亿 95.35 41.95
其他(补充)(行业) 1058.69万 3.22 650.85万 4.65 61.48
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 2.36亿 71.79 1.01亿 72.31 42.89
单片式湿法设备(产品) 7610.45万 23.14 2939.74万 20.99 38.63
其他(补充)(产品) 1058.69万 3.22 650.85万 4.65 61.48
其它设备(产品) 608.85万 1.85 286.96万 2.05 47.13
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 3.17亿 96.30 1.33亿 94.87 41.95
其他(补充)(地区) 1058.69万 3.22 650.85万 4.65 61.48
中国港澳台地区(地区) 157.99万 0.48 67.37万 0.48 42.64
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售5.84亿元，占营业收入的34.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 17145.30│ 9.99│
│客户B │ 14966.95│ 8.72│
│客户C │ 11716.88│ 6.82│
│客户D │ 7547.47│ 4.40│
│客户E │ 7022.28│ 4.09│
│合计 │ 58398.88│ 34.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.09亿元，占总采购额的25.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 13511.97│ 8.47│
│供应商B │ 8567.25│ 5.37│
│供应商C │ 6705.00│ 4.21│
│供应商D │ 6285.06│ 3.94│
│供应商E │ 5863.22│ 3.68│
│合计 │ 40932.50│ 25.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国
家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力
的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电
子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯
片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了
芯片行业在国民经济中的重要地位。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计
算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业
带来广阔的市场空间。SEMI于2024年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，半导体制造设备全球
总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，并将前后端细分市场的推动
下持续增长，在2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。SEMI表示，全球半导体行业正在展示其强大
的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步
促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业
“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》
《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造
了良好的政策环境。
近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，目前中国大陆已成为全球最大的半导体设备
市场。据SEMI统计，2023年中国大陆半导体设备市场销售额达到366亿美元，同比增加了29%。SEMI发布的《
300mm晶圆2027年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持
每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。
（二）主营业务情况
公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设
备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前
已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品
已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
1、前道涂胶显影设备
作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯
片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系
统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学、微电子学及计算机软件等诸多领域，设
备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程
路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、
显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制
造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机
量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘性极强。
全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的
“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在
客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高
工艺等级迭代。截至报告期末，公司28nm以下先进制程工艺技术正在有序研发验证中。
2、前道清洗设备
（1）前道化学清洗设备
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、
高洁净度、高产能等多项核心优势，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种
前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一
代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。
公司将加快对前道化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好客户签单及生产交付工作，同时将继续
加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更
具性价比的化学清洗产品。报告期内，公司高温SPM机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。
（2）前道物理清洗设备
前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等
多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国
内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。
3、后道先进封装设备
（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备
公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工
艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设
备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法
刻蚀工艺。
（2）临时键合、解键合设备
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO
、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需
求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开
发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
4、化合物等小尺寸设备
公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等
湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，近年来在巩固主业优势的基础上，不断丰富产品布局
，报告期内，公司在前道涂胶显影技术、前道化学清洗技术等多项技术上持续取得创新与突破。
报告期内，公司新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展，机台采用六层对称架构，中间
布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式
，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前，新一代超高产
能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。
报告期内，公司化学清洗机在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环精确控温技
术等多项核心技术上持续取得进步和突破，以上技术均已达到国际先进水平。机台已在司内完成多家主要客
户的waferdemo测试，工艺水平表现优秀，获得了下游客户的高度认可。报告期内，公司高温SPM机台获得了
国内领先逻辑客户的验证性订单。
此外，公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出的可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，机
台应用控压稳定的正反转ADS清洗技术及变速IPA清洗技术，可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液
回收利用技术，可有效降低客户COO。该设备目前正在开展客户端验证，机台性能有望达到国际先进水平。
2024年2月，国家工信部公布了2023年工业互联网试点示范名单，沈阳芯源微电子设备股份有限公司“
基于工业互联网平台的高端晶圆处理设备云端研发项目”荣获“工业互联网平台+云端研发试点示范”，该
项荣誉是对公司数字化转型工作成效的充分肯定，标志着公司两化融合管理水平达到国家级示范标准。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项（其中中国大陆地区发明专利170
项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件
著作权88项。
3.研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用同比增长52.00%，主要原因是公司持续加大研发投入，研发材料、职工薪酬、股份支付等增加
。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续丰富的产品线布局
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续
推出了多款重要设备。2023年至今，公司临时键合、解键合设备获得了多家大客户订单。2023年9月，公司
广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。2024年3月，公司正式发布了前道化
学清洗机、全自动SiC划裂片一体机两款全新设备，公司产品线持续丰富。
目前公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业
务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
2、优秀的研发技术团队与核心管理团队
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等
方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的
建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧
密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。
公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均
在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨
干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业
领军人物。
在员工培养方面，公司于2020年至2023年先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象299人次，
被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的
积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。
3、丰富的技术储备
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出11700.34万元，占营业收
入的16.87%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式
湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。
截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项（其中中国大陆地区发明专利170
项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件
著作权88项。
4、优质的客户资源
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三
角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。
2021年，公司全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立
。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近
”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司加快发展的重要里程碑。2023年9月
，公司控股子公司广州芯知在广州市成立，完善了公司在粤港澳大湾区区域的战略布局。
5、较为突出的行业地位
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制
定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T
11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。
2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术中心的认定，是对公司技术
创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。
成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家
高技术产业化示范工程”、“国家级企业技术中心”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一
劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”、“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获
得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”、“辽宁省制造业单项
冠军产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。
6、高效的质量管控与服务保障能力
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户
服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，
实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装
领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应
商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需
求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公
司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保
持产品的持续竞争力。
7、完善的供应链
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精
度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了
较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产
替代，对国内供方进行长期培养和扶持，报告期内成功实现了多种泵类零部件的国产替代。报告期内，公司
通过批采谈判、年度框架合同等商务方式有效降低了整体采购成本。
2022年8月，公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于
公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。
同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本
，增强产品整体竞争力。
四、经营情况的讨论与分析
1、主要经营情况
2024年上半年，国内半导体产业发展呈复苏态势，下游晶圆厂、封测厂景气度良好。根据SEMI统计，中
国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，并将在未来四年保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领
全球晶圆厂设备支出。报告期内，受益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强，公司新签订单
同比实现良好增长。2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订
单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临
时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得
国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。
报告期内，公司实现营业收入69360.61万元，同比保持持平；受人员薪酬、研发支出等较大幅度增长影
响，报告期内归属于上市公司股东的净利润7613.88万元，同比下降43.88%；研发投入11700.34万元，同比
增长52.00%。截至本报告期末，公司资产总额461861.35万元，归属于上市公司股东的净资产246110.93万元
，公司资产质量良好，财务状况稳健。
2024年上半年，公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清
洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。截至报告期末，上述产品尚未形成规模化
销售，由于研发费用前置、员工规模增长费用增加等原因，报告期内净利润同比出现一定波动。
2、市场销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半
导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确
定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发
、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品
，成功在下游客户端抢占一席之地。
2024年上半年，公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升和突破，下游客户认
可度持续提升。报告期内，公司多款型号机台获得下游客户批量重复订单，新签订单同比实现良好增长。此
外，公司正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程，机台将采用六层对称架构，中间布
局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，
为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前，新一代超高产能
架构涂胶显影机研发项目进展顺利，将尽快推出到客户端开展验证工作。
（2）前道清洗设备
公司前道物理清洗机SpinScrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优
势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势。目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、
青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来，随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架
构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。报告期内，
公司前道物理清洗机获得国内某高端逻辑新客户大批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳
定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，产品自发布以来获得了下游客户的广泛关注。目前，公司化学清
洗机已获国内多家重要客户验证性订单，其中，报告期内公司高温SPM化学清洗机获得了国内领先逻辑客户
的验证性订单。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，验证周期普遍较短，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于
2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。
公司将借助前道物理清洗设备的成功经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶
显影设备一道形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（3）后道先进封装领域设备
2024年上半年，国内后道封测端呈弱复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户下单意愿积极，报告期
内，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年
，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司
获得海外封装龙头客户批量重复性订单。
此外，为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客
户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的C
hiplet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗、Deflux清洗等在内的多款新产品，
并实现了良好的签单表现。未来，公司将继续围绕头部客户需求，持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富
公司在先进封装领域的产品布局。
报告期内，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已与国内多家2.5D、HBM客户
达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，已形成了临时键合、机械解键合、激光解键合等多个
产品系列，涵盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景，可为客户提供全面的工艺解决方案。
（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备
报告期内，小尺寸领域设备下游市场需求平稳。未来随着MircoLED行业发展、移动通信基站持续扩容、
AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不
断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。
3、供应保障情况
公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应，全力保障订单的有序生产及高效交付。
2022年8月，公司日本子公司完成设立，后续可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的
原材料采买渠道，降
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