经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(行业) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.50亿 59.86 3.65亿 55.31 34.81
单片式湿法设备(产品) 6.45亿 36.76 2.53亿 38.25 39.20
其他业务(产品) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
其它设备(产品) 1513.31万 0.86 1189.51万 1.80 78.60
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.01亿 91.32 5.71亿 86.48 35.68
海外地区(地区) 5549.74万 3.16 3222.21万 4.88 58.06
中国港澳台地区(地区) 5262.87万 3.00 2639.38万 4.00 50.15
其他业务(地区) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(销售模式) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(行业) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.66亿 62.09 4.14亿 56.70 38.84
单片式湿法设备(产品) 6.00亿 34.95 2.78亿 38.10 46.37
其他业务(产品) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
其它设备(产品) 1330.35万 0.77 1035.92万 1.42 77.87
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.61亿 96.72 6.92亿 94.80 41.68
其他业务(地区) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
中国港澳台地区(地区) 1873.75万 1.09 1039.03万 1.42 55.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(销售模式) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 13.60亿 98.22 5.15亿 96.83 37.85
其他(补充)(行业) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 7.57亿 54.67 2.62亿 49.34 34.65
单片式湿法设备(产品) 5.50亿 39.72 2.15亿 40.51 39.17
其他设备(产品) 5312.38万 3.84 3707.28万 6.97 69.79
其他(补充)(产品) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 13.47亿 97.24 5.09亿 95.64 37.77
其他(补充)(地区) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
中国港澳台地区(地区) 1362.30万 0.98 631.26万 1.19 46.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.58亿 98.07 5.14亿 96.66 37.84
其他(补充)(销售模式) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
代销(销售模式) 215.81万 0.16 90.28万 0.17 41.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(行业) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 5.06亿 61.09 1.92亿 60.82 37.91
单片式湿法设备(产品) 2.90亿 34.95 1.03亿 32.53 35.45
其他设备(产品) 1758.57万 2.12 967.70万 3.07 55.03
其他(补充)(产品) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.91亿 95.49 2.98亿 94.49 37.68
中国港澳台地区(地区) 2214.06万 2.67 608.70万 1.93 27.49
其他(补充)(地区) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(销售模式) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.43亿元，占营业收入的36.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 25672.56│ 14.64│
│客户B │ 12664.22│ 7.22│
│客户C │ 10604.54│ 6.05│
│客户D │ 7884.14│ 4.50│
│客户E │ 7427.91│ 4.24│
│合计 │ 64253.37│ 36.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.04亿元，占总采购额的20.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 6926.75│ 4.75│
│供应商B │ 6851.36│ 4.70│
│供应商C │ 5903.36│ 4.05│
│供应商D │ 5491.10│ 3.76│
│供应商E │ 5258.21│ 3.60│
│合计 │ 30430.78│ 20.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经
济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产
业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”，半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子
、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算
，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链
的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关
键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链
的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半
导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计
算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业
带来广阔的市场空间。2025年7月，SEMI在其发布的《年中总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球原
始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑
、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展
，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于
印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓
励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策
支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移
，据SEMI统计，2016年-2023年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，近七年
来年均复合增长率达到28.11%，远高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿
美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第
一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。
（二）主营业务情况公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括
光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断
丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备
四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
1、前道涂胶显影设备
作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯
片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系
统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的
“卡脖子”领域，公司目前系国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line
、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。
2、前道清洗设备
（1）前道化学清洗设备公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工
艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于高温SPM工艺，同时可应用于沉积前
清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达8
0%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。
（2）前道物理清洗设备前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中
薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清
洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。
3、后道先进封装设备
（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip
、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包
括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶
及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。
（2）临时键合、解键合设备公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技
术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60
μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及
翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
4、化合物等小尺寸设备
二、经营情况的讨论与分析
1、主要经营数据
报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、高端封装涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品
类等多个业务板块及核心零部件方面持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。报告期内公司研发费用
达到1.32亿元，同比增长12.87%。公司实现营业收入7.09亿元，同比增长2.24%；归属于上市公司股东的净
利润0.16亿元，同比降低79.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.50亿元，同比降低2
38.44%。为提高产品竞争力，报告期内公司持续加大研发投入力度，同时随着公司规模的扩大，管理费用、
销售费用等有所增加，加之汇兑损失增加，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额
58.38亿元，同比增长4.32%，归属于上市公司股东的净资产27.15亿元，同比增长0.89%，公司资产规模持续
扩张，资产质量良好，经营质量稳健。
2、市场销售情况
（1）前道涂胶显影设备全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低
。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近
年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支
持。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应
用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢
占一席之地。
报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客户订单，offline、I-line、KrF机
台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。
（2）前道物理清洗设备公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高
性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于
中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件
客户主力量产机型。
近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品
竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了
公司在国内市场的龙头地位。
（3）后道先进封装设备公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型
批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众
多知名客户的首选品牌。
目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后
道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分
技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司继续
获得海外封装龙头客户批量重复性订单。
（4）化合物等小尺寸设备公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿
光电、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。
3、新产品产业化进展
（1）前道化学清洗机公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有
高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损
伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后
清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。
高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿
法工艺。目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关
心的三大核心指标为26nm颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高温SPM机台经过客户端数月的
量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄
断，获得国内客户高度认可，报告期内公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单，新签订单
实现较快增长。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理
清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经
验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一起形成两大主打优势产品，为公
司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（2）临时键合机、解键合机目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chipl
et技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D
、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精
度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键
合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。
自2021年起，公司即获得国内领先存储客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备
，是国内最早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告
期内，该系列设备继续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布
局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合大品类在手
订单饱满。
4、人才团队建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引
进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，
定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积
极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。在人才激励方面，公司于2020、2021、2023
年先后实施了三期限制性股票激励计划，授予对象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于
调动核心员工积极性和主动性，对公司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。
5、生产基地布局情况
公司基于行业需求及自身发展，持续开展全球化布局，致力于构建“以沈阳为中心，全球多地设点”的
新发展格局。公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、
前道物理清洗等产品的研发及产业化，在上海临港设有飞渡路生产基地，主要从事战略新品前道化学清洗的
研发及产业化。
6、控制权变更
2025年3月10日，公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的19,06
4,915股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的9.49%。2025年3月31日，公司持股5%以上股东
中科天盛与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的16,899,750股公司股份全部转让给北方华创，占
公司当时总股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、2025年3月12日、2025年3月26日、2025年3月28日、2
025年4月1日、2025年4月22日在上海证券交易所网站披露了本次事项相关公告。
2025年5月30日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉先进
制造协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年5月29日，股份过户数量
为19,064,915股。具体内容详见公司于2025年5月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈
阳芯源微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东协议转让股份完成过户登记暨筹划控制权变更的进展公
告》。
2025年6月24日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉中科
天盛本次公开征集转让方式协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年6
月23日，股份过户数量为16,899,750股。具体内容详见公司于2025年6月25日披露于上海证券交易所网站（w
ww.sse.com.cn）《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东通过公开征集转让方式协议转让
股份完成过户登记暨控制权变更的公告》。2025年6月23日，公司召开2025年第二次临时股东大会，审议通
过了《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和《关于公司董事会换届暨提名
第三届董事会独立董事候选人的议案》，北方华创提名的董博宇先生、崔晓微女士、李延辉先生和邓晓军先
生被选举为公司第三届董事会非独立董事，北方华创提名的潘伟先生被选举为公司第三届董事会独立董事，
任期自公司股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。本次董事会改组完成后，北方华创共
取得了4名非独立董事和1名独立董事席位，在公司全部董事和全部非独立董事中均过半数。结合公司股东目
前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际
控制人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。
在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工
艺装备，公司的主要产品包括涂胶显影设备、单片清洗等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产
品布局有所不同，具有互补性。本次北方华创取得对公司的控制权，有利于双方协同效应的发挥。一方面，
双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另
一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入70,911.89万元，较上年同期增长2.24%；归属于上市公司股东的净利润1,
592.42万元，较上年同期下降79.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,953.02万元，
较上年同期下降238.44%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|