经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(行业) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.50亿 59.86 3.65亿 55.31 34.81
单片式湿法设备(产品) 6.45亿 36.76 2.53亿 38.25 39.20
其他业务(产品) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
其它设备(产品) 1513.31万 0.86 1189.51万 1.80 78.60
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.01亿 91.32 5.71亿 86.48 35.68
海外地区(地区) 5549.74万 3.16 3222.21万 4.88 58.06
中国港澳台地区(地区) 5262.87万 3.00 2639.38万 4.00 50.15
其他业务(地区) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(销售模式) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(行业) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.66亿 62.09 4.14亿 56.70 38.84
单片式湿法设备(产品) 6.00亿 34.95 2.78亿 38.10 46.37
其他业务(产品) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
其它设备(产品) 1330.35万 0.77 1035.92万 1.42 77.87
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.61亿 96.72 6.92亿 94.80 41.68
其他业务(地区) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
中国港澳台地区(地区) 1873.75万 1.09 1039.03万 1.42 55.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(销售模式) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 13.60亿 98.22 5.15亿 96.83 37.85
其他(补充)(行业) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 7.57亿 54.67 2.62亿 49.34 34.65
单片式湿法设备(产品) 5.50亿 39.72 2.15亿 40.51 39.17
其他设备(产品) 5312.38万 3.84 3707.28万 6.97 69.79
其他(补充)(产品) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 13.47亿 97.24 5.09亿 95.64 37.77
其他(补充)(地区) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
中国港澳台地区(地区) 1362.30万 0.98 631.26万 1.19 46.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.58亿 98.07 5.14亿 96.66 37.84
其他(补充)(销售模式) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
代销(销售模式) 215.81万 0.16 90.28万 0.17 41.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(行业) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 5.06亿 61.09 1.92亿 60.82 37.91
单片式湿法设备(产品) 2.90亿 34.95 1.03亿 32.53 35.45
其他设备(产品) 1758.57万 2.12 967.70万 3.07 55.03
其他(补充)(产品) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 7.91亿 95.49 2.98亿 94.49 37.68
中国港澳台地区(地区) 2214.06万 2.67 608.70万 1.93 27.49
其他(补充)(地区) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.13亿 98.16 3.04亿 96.42 37.40
其他(补充)(销售模式) 1521.55万 1.84 1130.47万 3.58 74.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.43亿元，占营业收入的36.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 25672.56│ 14.64│
│客户B │ 12664.22│ 7.22│
│客户C │ 10604.54│ 6.05│
│客户D │ 7884.14│ 4.50│
│客户E │ 7427.91│ 4.24│
│合计 │ 64253.37│ 36.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.04亿元，占总采购额的20.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 6926.75│ 4.75│
│供应商B │ 6851.36│ 4.70│
│供应商C │ 5903.36│ 4.05│
│供应商D │ 5491.10│ 3.76│
│供应商E │ 5258.21│ 3.60│
│合计 │ 30430.78│ 20.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国
家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力
的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电
子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯
片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了
芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导
体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要
超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半
导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计
算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业
带来广阔的市场空间。2025年4月，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，全球半导体制造
设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。全球前端半导体设备市场实现了
显著增长，这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的
投资增加。SEMI表示，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，包
括人工智能应用的前沿技术和由汽车及物联网应用驱动的成熟技术带来的全球芯片需求正在持续推动半导体
设备的资本开支。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展
，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于
印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓
励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策
支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移
，据SEMI统计，2016年-2023年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，近七年
来年均复合增长率达到28.11%，远高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿
美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第
一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。
（一）报告期内主要经营情况
1、主要经营数据
报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持
续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。2024年公司研发费用达到2.97亿元，同比增长49.93%，增长约
1亿元。报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增长2.13%，营业收入保持增长；归属于上市公司股
东的净利润2.03亿元，同比降低19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.73亿元，同比
降低60.83%，由于研发费用、人员成本增长等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司
资产总额55.97亿元，同比增长30.11%，归属于上市公司股东的净资产26.91亿元，同比增长13.05%，公司资
产规模持续扩张，资产质量良好，财务状况稳健。
2、新签订单情况
报告期内，公司新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10%，在产品结构方面，报告期
内前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新
产品前道化学清洗机签单表现优秀，高温SPM机台已通过国内领先逻辑客户工艺验证，成功打破国外垄断，
获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单；前道物理清洗机成
功获得国内领先逻辑客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；受益于后道先进封装行业周期性复苏，
后道涂胶显影机及单片式湿法设备签单同比实现良好增长，持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得海
外封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证
，开始进入逐步放量阶段。
（二）报告期内重点工作开展情况
1、产品销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被日本TEL高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半
导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确
定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯
一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包
括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
报告期内，公司前道涂胶显影产品成功获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，包括SOC、SOD、NTD
在内的高端offline机台取得快速突破，I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续
提升。截至报告期末，公司正在不同客户端积极推进ArF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证工作。
（2）前道物理清洗设备
公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客
户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青
岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。
近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品
竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑客户批量订单，进一步夯实了公司在国
内市场的龙头地位。
（3）后道先进封装设备
公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合
晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。
2024年，国内后道封测市场呈复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户下单意愿积极，公司后道涂胶
显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单，签单同比实现良好增长。公司深耕先进封装领
域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，报告期
内，公司成功获得海外封装龙头客户批量重复性订单。
（4）化合物等小尺寸设备
公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微
等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，受下游市场景气度影响，该细分领域销售额
有所下滑。
2、新产品产业化进展
（1）前道化学清洗机公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有
高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损
伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后
清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。
高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿
法工艺。目前高温SPM设备市场被日本DNS高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关
心的三大核心指标为26nm颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高温SPM机台经过客户端数月的
量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄
断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理
清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经
验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一起形成两大主打优势产品，为公
司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（2）临时键合机、解键合机
目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前
布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国
内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高
压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产
品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。
自2021年起，公司即获得国内领先存储客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备
，是国内最早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告
期内，该系列设备成功通过多家客户验证，并陆续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段，目前在手订
单已近20台。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进
入小批量销售阶段。
（3）SiC划裂片一体机
2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴
联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、
生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升
，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶
圆下切出更多晶粒，有效提升客户产品良率。该产品的推出将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，助
力公司从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域，为客户提供更丰富优质的产品选择，将进一步
提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。
3、人才团队建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，公司持续
引进外部优秀人才，公司员工人数由1,118人增加至1,366人。公司拥有高水平的研发团队，研发人员中硕士
研究生及以上学历占比超过50%。在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，
共激励对象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标
，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。
4、生产基地及子公司布局情况
公司基于行业需求及自身发展，持续开展全球化布局，致力于构建“以沈阳为中心，全球多地设点”的
新发展格局。公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、
前道物理清洗等产品的研发及产业化。
2024年3月，公司控股子公司上海芯源微的临港生产基地正式竣工投产，核心产品前道化学清洗设备产
业化进展积极顺利。此外，公司在沈阳设有控股子公司，主要面向Chiplet新兴市场需求，开展2.5D、3D等
高端封装新品的研发及产业化；在广州设有控股子公司，主要从事光刻胶泵等核心部件的研发及产业化；在
日本设有全资子公司，主要从事供应链开拓、新品开发等业务。
5、筹划控制权变更事项进展
2025年3月10日，公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的19,06
4,915股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的9.49%。2025年3月31日，公司持股5%以上股东
中科天盛与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的16,899,750股公司股份全部转让给北方华创，占
公司当时总股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、2025年3月12日、2025年3月26日、2025年3月28日、2
025年4月1日、2025年4月22日在上海证券交易所网站披露了本次事项相关公告。截至本年度报告披露日，上
述股份转让事项正在积极推进中。如两次协议受让均过户完成，则北方华创对公司的持股比例（占目前总股
本）将达到17.88%，将成为公司第一大股东，北方华创计划通过前述协议受让和改组公司董事会取得公司控
制权。北方华创能否通过改组公司董事会取得公司控制权尚存在不确定性，公司将根据后续进展情况及时履
行信息披露义务。
北方华创系国内半导体设备行业龙头，产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、快速退火等核心工艺装备；公
司系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，化学清洗、临时键合等新产品也在快速产业化。双方同属集
成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有较强的互补性。如果上述控制权变更事项进展顺利，双方可以
通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面，
双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设
备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前
已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品
已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
1、前道涂胶显影设备
作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯
片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系
统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的
“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在
客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高
工艺等级迭代，截至报告期末，28nm以下工艺技术正在验证中。
2、前道清洗设备
（1）前道化学清洗设备
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、
高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于高温SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离
子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立
开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。
（2）前道物理清洗设备
前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等
多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国
内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。
3、后道先进封装设备
（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip
、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包
括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶
及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。
（2）临时键合、解键合设备公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技
术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60
μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及
翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
4、化合物等小尺寸设备
公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等
湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销售光刻工序涂胶显影设备和
单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，
其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。
2、采购模式
公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，
采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商
进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非
标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。
3、研发模式
公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单
元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模
块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。
4、生产模式
公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签单客户以及有明确需求且供
期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足不同客户对产品不同的技术指标和交
期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。
5、销售模式
公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获
取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区
代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责
售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员
培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品
”的产品及服务。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、下游市场、终端消费市场需求等多重因素
影响，其发展呈现一定的周期性波动。在全球半导体产业经历周期性调整的背景下，其长期增长动能正加速
向科技创新驱动转型。以生成式人工智能、万物互联与高阶智驾为核心的新兴技术集群，通过重构底层算力
架构与终端应用场景，持续释放半导体市场需求。
半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国
泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。随着
近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和
产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。
以公司核心产品前道涂胶显影设备为例，前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学
、微电子学及计算机软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能
单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及
光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁
垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，
前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘
性极强。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来持续加大研发投入，推出了前道单片式化学清
洗设备、临时键合解键合设备、SiC划裂片设备等多款新产品，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗
设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封
装、化合物半导体等多个领域。
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