经营分析☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 19.26亿 98.86 6.75亿 97.83 35.02
其他业务(行业) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 18.79亿 96.42 6.43亿 93.18 34.20
产品备件(产品) 4762.91万 2.44 3206.67万 4.65 67.33
其他业务(产品) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 17.81亿 91.42 5.93亿 86.00 33.29
中国港澳台及海外地区(地区) 1.45亿 7.44 8161.93万 11.84 56.29
其他业务(地区) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 19.26亿 98.86 6.75亿 97.83 35.02
其他业务(销售模式) 2216.11万 1.14 1494.59万 2.17 67.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(行业) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.50亿 59.86 3.65亿 55.31 34.81
单片式湿法设备(产品) 6.45亿 36.76 2.53亿 38.25 39.20
其他业务(产品) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
其它设备(产品) 1513.31万 0.86 1189.51万 1.80 78.60
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.01亿 91.32 5.71亿 86.48 35.68
海外地区(地区) 5549.74万 3.16 3222.21万 4.88 58.06
中国港澳台地区(地区) 5262.87万 3.00 2639.38万 4.00 50.15
其他业务(地区) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.10亿 97.49 6.30亿 95.36 36.85
其他业务(销售模式) 4406.34万 2.51 3067.84万 4.64 69.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(行业) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 10.66亿 62.09 4.14亿 56.70 38.84
单片式湿法设备(产品) 6.00亿 34.95 2.78亿 38.10 46.37
其他业务(产品) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
其它设备(产品) 1330.35万 0.77 1035.92万 1.42 77.87
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 16.61亿 96.72 6.92亿 94.80 41.68
其他业务(地区) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
中国港澳台地区(地区) 1873.75万 1.09 1039.03万 1.42 55.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.79亿 97.81 7.03亿 96.22 41.84
其他业务(销售模式) 3759.39万 2.19 2758.24万 3.78 73.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 13.60亿 98.22 5.15亿 96.83 37.85
其他(补充)(行业) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
光刻工序涂胶显影设备(产品) 7.57亿 54.67 2.62亿 49.34 34.65
单片式湿法设备(产品) 5.50亿 39.72 2.15亿 40.51 39.17
其他设备(产品) 5312.38万 3.84 3707.28万 6.97 69.79
其他(补充)(产品) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
─────────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 13.47亿 97.24 5.09亿 95.64 37.77
其他(补充)(地区) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
中国港澳台地区(地区) 1362.30万 0.98 631.26万 1.19 46.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.58亿 98.07 5.14亿 96.66 37.84
其他(补充)(销售模式) 2460.83万 1.78 1687.84万 3.17 68.59
代销(销售模式) 215.81万 0.16 90.28万 0.17 41.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.89亿元，占营业收入的35.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 23920.00│ 12.28│
│客户B │ 16003.98│ 8.21│
│客户C │ 11440.78│ 5.87│
│客户D │ 9128.62│ 4.68│
│客户E │ 8456.00│ 4.34│
│合计 │ 68949.38│ 35.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.93亿元，占总采购额的15.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 6820.07│ 3.64│
│供应商B │ 6393.74│ 3.42│
│供应商C │ 5443.80│ 2.91│
│供应商D │ 5371.88│ 2.87│
│供应商E │ 5284.90│ 2.82│
│合计 │ 29314.39│ 15.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设
备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前
已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品
已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
1、前道涂胶显影设备
作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯
片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各
系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的
“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-lin
e、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。
2、前道清洗设备
（1）前道化学清洗设备
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、
高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离
子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上。机台搭载独立
开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。
（2）前道物理清洗设备
前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等
多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国
内前道晶圆制造领域。
3、后道先进封装设备
（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备
公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工
艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设
备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法
刻蚀工艺。
（2）临时键合、解键合设备
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO
、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需
求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开
发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
4、化合物等小尺寸设备
公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等
湿法类设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销售光刻工序涂胶显影设备和
单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备及产品备件的
销售，其他业务收入来源于维修服务等。
2、采购模式
公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，
采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商
进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非
标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。
3、研发模式
公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单
元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模
块协同配合，产品与技术研发项目相结合的研发创新机制。
4、生产模式
公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签单客户以及有明确需求且供
期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足不同客户对产品不同的技术指标和交
期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。
5、销售模式
公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获
取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区
代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责
售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员
培训等售后工作。公司始终以客户为中心，致力于为客户提供专业的产品与服务。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、下游市场、终端消费市场需求等多重因素
影响，其发展呈现一定的周期性波动。在全球半导体产业经历周期性调整的背景下，其长期增长动能正加速
向科技创新驱动转型。以生成式人工智能、万物互联与高阶智驾为核心的新兴技术集群，通过重构底层算力
架构与终端应用场景，持续释放半导体市场需求。
半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以荷兰阿斯麦、美国应用材料、美国
泛林集团、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。随着
近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石，其关键技术和
产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。
以公司核心产品前道涂胶显影设备为例，前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学
、微电子学及计算机软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能
单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及
光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁
垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，
前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘
性极强。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来持续加大研发投入，推出了前道单片式化学清
洗设备、临时键合及解键合设备等多款新产品，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进
封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导
体等多个领域。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）光刻技术持续向高产能、高精度方向演进
全球光刻机龙头厂商ASML推出的新一代EUV系统已实现更高分辨率与更严苛的精度控制要求，其第二代
高数值孔径EUV光刻机TWINSCANEXE:5200B实现首台交付并开始客户验证，标志着半导体制造迈向2nm及以下
制程的核心装备壁垒被再次推高。近年来，ASML在光源光罩系统、软件及算法等多方面陆续取得技术突破与
进步，其DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升。在产能效率方面，其KrF系列目前主流光刻机XT860产能
约240-260WPH，新款NXT870目前已实现量产产能330WPH，下一代产品NXT870B产能进一步大幅提升至400WPH
，对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求；在套刻精度方面，ArFi系列目前主流光刻机NXT1
980DiOverlay可达到2.5nm，新款NXT2100iOverlay可达到1.3nm，下一代产品NXT2150i套刻精度继续提升15%
。
涂胶显影机作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的重要设备，其技术演进方向需紧密适配主流光刻
机的技术发展路径。目前，公司高端前道涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工
作。随着光刻机产能的不断提升，公司已布局新一代涂胶显影机架构进行匹配，机台应用更高工艺精度的超
薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等技术，目前该机台研发进展顺利，将尽快推动工艺验证及产业化
销售。未来，公司将继续锚定全球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速高端
涂胶显影设备的国产化替代进程。
（2）清洗技术持续升级，设备用量与精度要求同步提升
在半导体飞速发展的五十年里，“摩尔定律”作为信息技术进步的重要驱动力，一直推动着芯片器件不
断向小型化的方向发展。随着半导体制造向3nm、2nm及更先进制程迈进，清洗技术的战略地位发生根本性提
升，其发展趋势集中体现为“用量激增”与“精度跃迁”。清洗工序是芯片制造中步骤占比最大的工序，约
占所有制造工序步骤的30%以上。随着技术节点进步，多重曝光、多次沉积与刻蚀等工艺步骤显著增加，颗
粒、金属残留及有机污染物控制难度不断加大，使清洗工序的数量和重要性持续提升。与此同时，随着线宽
不断缩小及三维结构（如FinFET、GAA等）的广泛应用，清洗工艺对微结构完整性保护、表面均匀性及缺陷
控制能力提出了更高要求。清洗设备需在保证高去除效率的同时，兼顾更温和、更精细的处理能力，以避免
对微细结构和关键薄膜造成损伤。同时，先进制程对颗粒尺寸控制和残留水平的容忍度进一步降低，推动清
洗设备在流场控制、化学液精度管理及过程稳定性等方面持续升级。
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、
高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离
子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上；机台搭载独立
开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。公司前道高端化学清洗机台经
过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。该机台已成功通过客户工艺验证，获得
国内客户高度认可。目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。
二、经营情况讨论与分析
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国
家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力
的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电
子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯
片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了
芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导
体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要
超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半
导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计
算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业
带来广阔的市场空间。2025年12月，SEMI在其发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半
导体制造设备销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，2026年、2027年有望继续攀升至1450亿美元
和1560亿美元。全球半导体设备市场实现了显著增长，这一增长主要由人工智能相关需求拉动先进逻辑、存
储、先进封装及高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加。根据SEMI2025年10月发布的《300mm晶圆厂
展望报告》，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将增长7%，达到1070亿美元。SEMI指出，2026-2028年，全球
300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元，其中2026-2028年金额分别为：1160亿美元、1200亿美元和1380亿
美元，同比分别增长9%、4%和15%。AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦正在持续推动半导
体设备的资本开支。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展
，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于
印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓
励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策
支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移
，据SEMI统计，2016年-2024年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至495.4亿美元，近八
年来年均复合增长率达到29.00%，远高于全球市场增速。中国大陆地区半导体设备销售额在经历2024年的创
纪录高位后，在2025年由于产能调整与出口限制等多重因素影响，增速面临阶段性压力，但仍凭借成熟制程
扩产及先进节点攻坚的双重发力，连续第十个季度稳居全球最大市场，成为全球设备需求的核心压舱石，为
国产设备提供了广阔的验证与量产场景。在人工智能算力需求爆发、存储芯片超级周期启动与芯片国产化政
策的三重合力下，国产半导体装备产业预计将继续迎来黄金发展期。
（一）报告期内主要经营情况
1、主要经营数据
报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入，产
品综合竞争力持续提升，2025年公司研发费用达到2.55亿元。报告期内，公司实现营业收入19.48亿元，同
比增长11.11%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润0.72亿元，同比降低64.64%；归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18亿元，同比降低124.67%，由于相比2024年同期人员成本增长、
政府补助减少、计提资产减值准备增加等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产
总额64.42亿元，同比增长15.10%，归属于上市公司股东的净资产27.93亿元，同比增长3.77%，公司资产规
模持续扩张，资产质量良好。
2、新签订单情况
报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提
升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国
内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机成功获得国内头
部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势
，报告期内，继续获得封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺
利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。
（二）报告期内重点工作开展情况
1、产品销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半
导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确
定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内少
有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了
包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客
户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。
（2）前道物理清洗设备
公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客
户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于各主要一线大厂，已成为
国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。
近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品
竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单，高产能物理清洗机通过存储
客户验证并获得重复订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
（3）后道先进封装设备
公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于国内各主流先
进封装厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。
目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后
道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分
技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可。
（4）化合物等小尺寸设备
公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于国内各主流小尺寸厂商，已经成为客户端的
主力量产设备。
2、新产品产业化进展
（1）前道化学清洗机
公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳
定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度
已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺
和后段工艺清洗进程，可适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖率达90%以上。
高温SPM清洗工艺被业界公认为高端制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工
艺。目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关心的
三大核心指标为颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高端化学清洗机台经过客户端数月的量产
跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，获得国内客户高度认
可，报告期内公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理
清洗设备后，该产品在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的
市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备共同形成两大主打优势产品
，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（2）临时键合机、解键合机
目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前
布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国
内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高
压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产
品及工艺需求，在实现载片高效无损分离的同时，兼容Waferlevel和Framelevel，各类片源去胶清洗效果优
秀，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。
自2021年起，公司即获得国内头部客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是
国内较早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内
，该系列设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。此外，公司在2.5D/3D
先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。
3、人才团队建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引
进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，
定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积
极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。在人才激励方面，公司于2020、2021、2023
年先后实施了三期限制性股票激励计划，授予对象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于
调动核心员工积极性和主动性，对公司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。
4、生产基地布局情况
公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理
清洗等产品的研发及产业化，在上海临港设有飞渡路生产基地，主要从事战略新品前道化学清洗机的研发及
产业化。
5、控制权变更
2025年3月10日，公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的19064
915股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的9.49%。2025年3月31日，公司持股5%以上股东中
科天盛与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的16899750股公司股份全部转让给北方华创，占公司
当时总股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、2025年3月12日、2025年3月26日、2025年3月28日、2025
年4月1日、2025年4月22日在上海证券交易所网站披露了本次事项相关公告。
2025年5月30日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉先进
制造协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年5月29日，股份过户数量
为19064915股。具体内容详见公司于2025年5月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳
芯源微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东协议转让股份完成过户登记暨筹划控制权变更的进展公告
》。
2025年6月24日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉中科
天盛本次公开征集转让方式协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年6
月23日，股份过户数量为16899750股。具体内容详见公司于2025年6月25日披露于上海证券交易所网站（www
.sse.com.cn）《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东通过公开征集转让方式协议转让股
份完成过户登记暨控制权变更的公告》。2025年6月23日，公司召开2025年第二次临时股东大会，审议通过
了《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和《关于公司董事会换届暨提名第
三届董事会独立董事候选人的议案》，北方华创提名的董博宇先生、崔晓微女士、李延辉先生和邓晓军先生
被选举为公司第三届董事会非独立董事，北方华创提名的潘伟先生被选举为公司第三届董事会独立董事，任
期自公司股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。本次董事会改组完成后，北方华创共取
得了4名非独立董事和1名独立董事席位，在公司全部董事和全部非独立董事中均过半数。结合公司股东目前
持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控
制人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。
在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工
艺装备，公司的主要产品包括涂胶显影设备、单片清洗等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产
品布局有所不同，具有互补性。本次北方华创取得对公司的控制权，有利于双方协同效应的发挥。一方面，
双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另
一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续丰富的产品线布局
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业。近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续
推出了多款重要设备。公司临时键合、解键合设备持续获得多家大客户订单，战略新品前道化学清洗机已进
入较快放量阶段，公司产品线不断丰富，新业务增长点持续发力。公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清
洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进
封装、化合物半导体等多个领域。
2、优秀的研发技术团队与核心管理团队
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养
了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积
极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国
际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。
公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均
在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨
干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业
领军人物。
在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，被激励
员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性
和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。
3、丰富的技术储备
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出2.55亿元，占营业收入的
13.06%。通过多年的技术积累，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术
，并形成了完善的自主知识产权。
截至2025年12月31日，公司共获得专利授权405项，其中发明专利241项（其中中国大陆地区发明专利21
4项，中国台湾地区发明专利22项，美国发明专利5项），实用新型专利124项，外观设计专利40项；拥有软
件著作权125项。
4、优质的客户资源
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角
及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。公司控股子公司“上海芯源微企
业发展有限公司”设立在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，有助于实现公司三“靠近”的初衷——“
靠近客户”“靠近人才”“靠近供应链”，是公司加快国内布局和发展的重要里程碑。
5、较为突出的行业地位
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制
定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T
11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。
公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，这一认定充分肯定了公司在技术创新和自主研发方面的
卓越能力，彰显了公司在科研实力和综合能力上的突出表现。自成立以来，公司获得了多项重要荣誉，包括
“全国第一批专精特新‘小巨人’”“国家级知识产权优势企业”“国家高技术产业化示范工程”“国家级
企业技术中心”“国内先进封装领域最佳设备供应商”“辽宁五一劳动奖状”“第六届全国专业技术人才先
进集体”“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”“国家重点新产品
”“辽宁省科学技术进步一等奖”“辽宁省制造业单项冠军产品”“第八届IC创新奖”等。这些成就充分体
现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。
6、高效的质量管控与服务保障能力
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户
服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量至上”的经营理念，建立了完善的质量控制体系，
实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和可靠性。公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户
服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过
程中遇到的相关问题。
7、完善的供应链
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精
度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了
较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产
替代，对国内供方进行长期培养和扶持。报告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务方式持续降低
整体采购成本。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）前道涂胶显影机设备技术
作为国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司，近年来公司持续加大研发投入，对前道涂胶
显影设备多项关键技术进行重点突破和完善升级，目前公司在光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、精细化显影技术
、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术等多项关键技术上已达到国际先进水平
。
报告期内，公司新一代涂胶显影机架构相关技术取得积极进展，该系列机台具有高产能、高稳定性、高
可靠性、高度集成化和智能化等多项核心优势，机台通过布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高
效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配
未来更先进的光刻机产能提升需求。
（2）前道清洗设备技术
公司前道化学清洗设备具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势：
①高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多
种清洗工艺，能够适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖率达到90%以上。
②高稳定性：机台Uptime达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取100组稳定在2%以内，可以满足客户的
高稳定性需求。
③高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体流场仿真优化，确保
机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，达到高端制程所需工
艺水平。
④高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的高速机械手，可以实
现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能够对标国际主流机台，达到国际先进水平。公司前道物理清洗技术较
为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平，已成为国内逻辑、功率客户主力机型。报告期内，公司在物理
清洗机产能提升和26nm颗粒控制能力等核心指标上持续取得突破和进步。
（3）后道先进封装设备技术
公司后道先进封装涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，整体已达到国际先进水平，部分核心
技术已达到国际领先水平，已成为国内先进封装客户首选品牌，近年来，公司在各项技术指标上继续巩固领
先优势，产品竞争力不断增强。
公司后道新产品临时键合机具有业内领先的键合胶旋涂均匀性、键合TTV工艺指标，集成高精视觉校准
功能/真空传送的键合腔体，机台搭载TTV检测技术，可实现键合片组闭环检测。解键合机采用平顶化光斑技
术，独创的拉力保持+位移保持技术使载片分离更安全高效，搭载的真空吸嘴、FrameCover等使机台对于不
同胶材都具有良好的适配性。临时键/解键合机台整体已达到国际先进水平。
（4）化合物等小尺寸设备技术
公司化合物等小尺寸涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平
。
2019年6月，国家工业和信息化部公布了第一批专精特新‘小巨人’企业名单，沈阳芯源微电子设备股
份有限公司凭借半导体喷/涂胶显影、单片湿法处理设备获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”。2022年9
月，公司顺利通过第一批专精特新‘小巨人’企业复核，有效期至2025年6月。随着企业发展壮大，公司已
不再适用专精特新‘小巨人’企业评价体系。
2024年4月，国家工业和信息化部公布了第八批制造业单项冠军企业名单，沈阳芯源微电子设备股份有
限公司凭借涂胶显影机产品获评“国家级制造业单项冠军企业”。
公司“浸没式涂胶显影设备研发与产业化”项目于2025年获评中国集成电路创新联盟第八届“IC创新奖
-技术创新奖”。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年12月31日，公司共获得专利授权405项，其中发明专利241项（其中中国大陆地区发明专利21
4项，中国台湾地区发明专利22项，美国发明专利5项），实用新型专利124项，外观设计专利40项；拥有软
件著作权125项。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入194848.83万元，较上年同期增长11.11%；归属于上市公司股东净利润717
0.51万元，较上年同期下降64.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1808.58万元，较上
年同期下降124.67%。
●未来展望:
(二)公司发展战略
公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增
强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公
司将积极加强技术人才团队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发
展并防范各种风险。
(三)经营计划
1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强
根据SEMI预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领
晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长。根据SEMI2025年10月发布的《300mm
晶圆厂展望报告》，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将增长7%，达到1070亿美元。SEMI指出，2026-2028年
，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元，其中2026-2028年金额分别为：1160亿美元、1200亿美元和
1380亿美元，同比分别增长9%、4%和15%。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，国内
前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。
经过多年努力，公司目前已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，成功
在下游客户端抢占一席之地。
公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研
发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和
竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。公司还将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，结合公司整体
发展战略，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线
宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产
化替代进程。
2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点
集成电路前道晶圆加工领域，公司于2024年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品
具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖
率达到90%以上。公司高端SPM化学清洗机已成功通过多家客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司
化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到
技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由
原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。公司将进一步加大
对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好潜在客户签单及生产交付工作，同时还将继续加大研发投入
，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化
学清洗产品。集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力
量产机台批量应用于国内各主流先进封装厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。为积
极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极
围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、F
rame清洗等在内的多款新产品。公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深
度绑定核心关键客户，力争获得客户的批量重复性订单。同时，公司也将继续围绕头部客户其他个性化需求
，持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。
3、加强自主创新力度，坚持高水平研发投入及成果转化
半导体设备属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和客户准入门槛。多年以来，公司始终站在
实现科技高水平自立自强的战略高度，将提高自主创新能力作为公司发展的第一要务，持续加大研发投入力
度，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上。此外，公司在内部也积极推行支持研发、尊重人才、提
倡创新的浓厚氛围，鼓励研发团队持续跟踪市场发展动态及技术演进方向，不断提升现有产品竞争力水平，
同时加速开展新产品开发及产业化。
公司将继续坚持以市场和客户需求为导向，积极响应国家战略部署及核心技术攻关需求，持续加大对产
品及核心技术的研发投入力度，继续加大对研发人才以及研发端软硬件的投入力度，进一步强化基础研发能
力建设，结合市场需求开展对新工艺、新技术的前瞻性布局，推动产品技术高效升级，实现研发及产业化良
性循环。
4、完善公司供应链建设，形成整机+零部件双轮驱动发展新格局
半导体设备行业的供应链管理对于产品的质量保证及交付能力有着至关重要的影响。2026年，公司在供
应链管理方面将继续推动数字化、信息化、标准化建设，助力供应链高效、科学、规范管理。经过多年经营
发展，公司目前已构建了面向全球的稳定可靠的原材料供应渠道，与数百家核心供应商建立了较为稳定的战
略合作伙伴关系，对关键零部件采取多厂商策略及滚动预投，以确保关键零部件供应的及时性。此外，公司
还将继续开展关键核心物料国产化替代工作，在保证品质的前提下，稳妥开展进口核心物料国产化替代（包
括但不限于机械手、泵类、热盘、氟树脂部件等）。
公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，持
续提升产品综合竞争力。2022年8月，公司日本子公司成功设立，进一步丰富了公司供应链资源。2023年9月
，公司广州子公司正式成立，广州子公司将依托母公司在涂胶显影等领域深厚的技术积淀及经验积累，致力
于开展光刻胶泵等核心关键零部件研发及产业化，形成整机+零部件双轮驱动发展新格局。
5、优化运营管理，不断提升经营质量及效率
公司将持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，以提高整体运营效率为目标，开展降
本增效全员行动计划。公司将运营管理中的各项关键指标细化分解到各业务部门，包括新签订单、生产出货
、合同验收、销售回款、费用管控等关键指标，同时在生产经营全过程设立一系列动态考核指标，覆盖质量
、效率、库存、安全生产等多方面。公司将指派专人持续动态跟踪各项指标的执行情况，定期反馈执行结果
并提出改进要求。
公司继续将产品质量管控及机台交验及时性作为公司级运营目标，在质量管理方面推行信息化、标准化
，将品质管理覆盖到产品生命周期的各个环节，从物料品质，到过程品质再到客户端品质，做到全流程可追
溯、标准化管理。同时，公司针对关键岗位、关键工序制定了严格的绩效考核指标，确保产品生产及交付质
量。公司将持续推行各项质量管理改进措施，落实过程品质管理，夯实全面质量管理效能。
6、建设高水平人才团队，完善的人才培养机制
公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才培养机制。下一阶段，公司将加快建设高端
技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才，形成具有丰富
半导体设备行业经验的高端人才技术团队。公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的
创新积极性，吸纳并留住核心人才。在员工培养方面，公司先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对
象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调
动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。
7、建立完善的知识产权和商业秘密保护体系
半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点
，因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护，将
知识产权和商业秘密作为重要资产，把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一
项重要任务。目前公司已建立了较为完善的知识产权和商业秘密保护和内部管理制度。
〖免责条款〗
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