经营分析☆ ◇688041 海光信息 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 37.60亿 99.92 23.85亿 99.93 63.43
技术服务(产品) 284.91万 0.08 163.96万 0.07 57.55
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 37.63亿 100.00 23.87亿 100.00 63.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.47亿 83.62 19.08亿 79.93 60.62
经销(销售模式) 6.16亿 16.38 4.79亿 20.07 77.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 60.12亿 100.00 35.87亿 100.00 59.67
集成电路技术服务(行业) 18.87万 0.00 13.37万 0.00 70.86
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 60.12亿 100.00 35.87亿 100.00 59.67
技术服务(产品) 18.87万 0.00 13.37万 0.00 70.86
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 60.12亿 100.00 35.87亿 100.00 59.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 55.75亿 92.73 32.92亿 91.76 59.05
经销(销售模式) 4.37亿 7.27 2.96亿 8.24 67.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 26.12亿 100.00 --- --- ---
技术服务(产品) 4.72万 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 26.12亿 100.00 16.42亿 100.00 62.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 23.94亿 91.67 --- --- ---
经销(销售模式) 2.18亿 8.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 50.66亿 98.84 26.44亿 98.44 52.20
集成电路技术服务(行业) 5941.51万 1.16 4200.42万 1.56 70.70
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 50.66亿 98.84 26.44亿 98.44 52.20
技术服务(产品) 5941.51万 1.16 4200.42万 1.56 70.70
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 51.25亿 100.00 26.86亿 100.00 52.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.98亿 89.72 24.03亿 89.46 52.27
经销(销售模式) 5.27亿 10.28 2.83亿 10.54 53.70
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售59.60亿元，占营业收入的99.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 273316.61│ 45.46│
│第二名 │ 150911.04│ 25.10│
│第三名 │ 109137.38│ 18.15│
│第四名 │ 43736.12│ 7.27│
│第五名 │ 18926.18│ 3.15│
│合计 │ 596027.34│ 99.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购19.18亿元，占总采购额的68.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 60951.91│ 21.79│
│第二名 │ 60173.05│ 21.51│
│第三名 │ 28593.00│ 10.22│
│第四名 │ 27254.09│ 9.74│
│第五名 │ 14803.57│ 5.29│
│合计 │ 191775.62│ 68.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、先导性产业
，是新质生产力的发动机，其产业链主要包括集成电路设计、芯片制造和封装测试。纵观全球竞争格局，集
成电路产业的头部效应较为明显，少数领军企业占据了市场的主导地位。目前，全球集成电路市场主要由美
国、欧洲、日本、韩国的企业所占据。我国集成电路产业起步较晚，但最近几年，我国集成电路产业在结构
和规模两方面得到了一定提升，为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，建
立了良好的政策环境和产业环境。
根据我国印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出2025年我国算力规模将超过300EFLOPS，
智能算力占比达到35%。2023年12月，国家发展改革委等五部门联合印发《关于深入实施“东数西算”工程
加快构建全国一体化算力网的实施意见》（简称“《实施意见》”）提出到2025年底，综合算力基础设施体
系初步成型。《实施意见》从通用算力、智能算力、超级算力一体化布局，东中西部算力一体化协同，算力
与数据、算法一体化应用，算力与绿色电力一体化融合，算力发展与安全保障一体化推进等五个统筹出发，
推动建设联网调度、普惠易用、绿色安全的全国一体化算力网。
随着全国一体化算力网络和“东数西算”工程的部署，我国各地计算中心加快布局，根据国家信息中心
联合发布的《智能计算中心创新发展指南》，当前我国超过30个城市正在建设或提出建设智算中心，已建成
的、在建中的和规划中的智算中心数量已逾40家。据IDC最新发布GlobalDataSphere2023数据，2023年我国
数据量规模预计为30.0ZB，到2027年数据量规模则将达到76.6ZB，2023-2027年CAGR达到26.4%。英特尔的研
究也表明，AI模型的计算量每年将会增长10倍，这一趋势随着未来人工智能与传统产业的深度融合会进一步
加快。在AI的时代浪潮下，由CPU及加速芯片异构而成的智能算力或终将成为数字经济时代下的算力主角。
公司所处的集成电路行业具有典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的特点，企业取得行业竞争
优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力
。随着集成电路产品下游应用领域的不断拓展，物联网、人工智能、大模型训练等新技术的不断成熟，通用
算力、智能算力、超级算力呈现融合趋势，对各行各业深入赋能，新兴科技产业的发展孕育了通用处理器和
协处理器新的市场机会，为信息产业、集成电路产业提供了广阔的发展空间、催生了巨大的市场需求。
（二）主营业务情况
1.主营业务情况
公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的
产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流
操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育
、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境，可广泛应用
于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。
报告期内，公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术
不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，树立了良好的口碑，
进一步夯实了产品在国内的领先地位，扩大了市场竞争力和品牌影响力。
2.主要产品情况
高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面
发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列产
品和海光DCU系列产品。
（1）海光CPU
海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构
和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进
行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为
海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。
海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全
性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交
通、工业设计、图形图像处理等领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器
，也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
（2）海光DCU
海光DCU属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计
算软件和人工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型
号。海光8000系列具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其
大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序。
海光DCU具备强大的计算能力、高速并行数据处理能力、良好的软件生态环境三大技术优势，已经实现
了在人工智能、大数据处理、商业计算等领域的规模化应用，可以用于大模型的训练和推理，客户覆盖了包
括智算中心“新基建”、互联网、金融、运营商等行业。公司与头部互联网厂商推出了联合方案，打造了全
国产软硬件一体全栈AI基础设施，形成了多个标杆案例。
海光DCU提供自主开放的完整软件栈，包括“DTK（DCUToolkit）”、开发工具链、模型仓库等，支持Te
nsorFlow、Pytorch和PaddlePaddle等主流深度学习框架与主流应用软件。依托完善的开放式生态，公司构
建了拥有完善层次化软件栈的统一底层硬件驱动平台，其能够适配不同API接口和编译器，并支持常见的函
数库、AI算法与框架等。在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU能够支持全精度模型训练，实现了LLa
Ma、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言、通义千
问等大模型全面适配，达到国内领先水平。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在处理器体系结构设计、处理器核心微结构验证、
处理器安全架构、处理器IP研发、处理器可测性与可调试性设计、处理器物理设计、处理器先进封装设计、
处理器测试、处理器基础软件设计和处理器生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品
性能，具体如下：
（1）处理器体系结构设计方面
采用高带宽低延时chiplet互联技术，不断提升计算性能。兼容主流的处理器指令集，并根据应用需要
扩展指令集。内存控制器支持SDRAM和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，同时支持内
存加密。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10Gb
E等，具备对一致性互联总线CXL的支持。可扩展片上网络，利用高数据位宽结合虚通道技术，提高了处理器
核心之间数据访问带宽，降低了拥塞。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时。此外，针对高主频的复
杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。
（2）处理器核心微结构验证方面
建立了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级、多芯粒级和多芯片
级完整的多层次处理器验证环境。研发了包括指令集功能验证程序、微结构定向测试程序、随机指令序列测
试程序、功能部件级随机测试激励的各项验证激励。建立了指令功能模型、功能部件级正确性模型。形成了
包括基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微
结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证等处理器核心微结构验证技术体系。
（3）处理器安全架构方面
处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码运算加速、可信计算、漏洞防御等。可信执行环境方面，
海光基于数据自动加解密和硬件隔离，有效防止安全攻击；集成符合国密标准的密码协处理器和密码指令集
，支持国密标准SM2、SM3、SM4；处理器内置可信计算平台，支持基于硬件信任根的TSB可信安全启动、中国
可信标准TPCM和TCM2.0。可信计算平台不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及
监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保2.0要求。CPU漏洞防御方面，海光CPU对
熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和侧信道漏洞则采用有效的软硬件技术进行防御，可以提供先进的云计算上全流
程安全执行环境。
（4）处理器IP研发方面
公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备丰富成熟的定制和半定制电
路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口（GPIO）、内核高速缓存，高密度Vcac
heSRAM，高性能数字PLL时钟，片上模拟和数字电源，模拟和数字测温等关键IP。通过数模混合高速接口设
计技术，开发的高带宽、低功耗、低延迟的芯粒互连接口，支持标准封装和Interposer等先进封装互连，在
芯片层面实现了处理器体系结构的重组。通过工艺结点下模拟和全数字低压差线性稳压器设计技术，高能效
处理器供电技术，处理器独立控制各个单核电压，结合自适应电压和频率调节，实现电压动态调节，降低处
理器功耗。通过对定制标准单元、存储器编译器的性能优化、面积优化和功耗优化，缩小处理器面积，提高
了处理器性能和能效比。
（5）处理器可测性与可调试性设计方面
建立了全套先进的DFT和DFD设计流程。DFT基于自上向下的设计理念，采用分布式与多路选择器相结合
的测试访问机制，根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协议文件的映射，生成跳变时延故
障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP及嵌入式存储结构，制定内建自测试等设计方案。
对于先进封装，建立了面向该封装的针对性芯片测试机制，以保障高效的测试覆盖和诊断。DFT通过全方位
测试覆盖，保障芯片生产中良品筛选，助力工艺问题的快速诊断。DFD通过插入调试专用电路，提高电路故
障区分度，通过生成扫描链诊断向量，提高电路故障诊断质量和效率。此外，公司研发了面向芯片硅后验证
的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。
（6）处理器物理设计方面
建立了完善的支持业界主流工艺的物理设计流程和适应不同产品与工艺需求的签核标准验证流程，实现
不同工艺的快速切换。设计流程平台涵盖从逻辑综合、物理设计、物理验证到签核全流程。流程支持标准工
艺单元库，结合定制的高速单元可实现高性能设计的快速收敛。顶层物理设计流程支持多层次设计和多层次
模块复用，支持模块穿透过线和总线流水线复用，适用于不同设计，能够有效地提高超大规模集成的物理设
计效率。自研的时钟网格设计、布线和分析技术支持高端芯片时钟网格设计与其他物理设计任务并行开展。
自研签核设计流程可针对不同的设计模式、工艺、电压、温度等要求，分析并得出相应的时序、压降、电迁
移等签核标准。该签核技术支持芯片动态工作电压和频率变化以适应不同性能的需求和节省功耗，支持自适
应工作电压变化以确保不同工艺偏差的芯片得到最佳工作电压。物理设计流程能够适配先进的Chiplet设计
，结合不同的封装方案，完成跨芯片的布局规划，电源和时钟网络部署，数据通路分析以及时序和压降等签
核验证工作。
（7）处理器先进封装设计方面
公司在多芯片互联、基板设计、封装电/热/力仿真、大尺寸多层基板设计、凸块（bumping）加工技术
、高性能散热技术等已经形成一整套封装技术解决方案。在封装工艺上也掌握了多层高密度布线设计、大尺
寸芯片贴装、微凸块结构设计等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。同时也掌握了窄
节距、大尺寸LGA/BGA封装技术。
（8）处理器测试方面
建立了覆盖晶圆测试、封装测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，保障了海光CPU和DCU测试
的规范性，有效支撑了海光CPU和DCU的研发和量产。晶圆测试方面，建立基于产品需求的晶圆质量及性能判
决模型，利用低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模并精细分类。封装测试方面，结
合不同温度下晶圆测试的特征参数，优化电压等参数，实现产品级整体性能优化提升。可靠性方面，通过自
建研发老化测试系统，实现可靠性测试自主可控，不断提高可靠性问题解决能力，进一步提升产品可靠性水
平。
（9）处理器基础软件设计方面
形成了一套软硬件一体化的处理器基础固件设计与验证方法，实现了固件的功能、性能和稳定性。海光
基础固件负责对处理器所集成IP的配置、管理和维护，从而简化SoC架构设计，提升CPU和DCU产品开发速度
。海光处理器使用安全启动技术，保证加载到CPU和DCU内部运行固件的安全性。微码方面，公司自主设计和
定义了微码指令集和功能，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组
成的海光处理器微码系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。
（10）处理器生态软件优化方面
对密集和稀疏线性代数、快速傅里叶变换等广泛使用的数学库进行分析和优化，形成了一套覆盖面广、
性能优的高效能数学库，其技术主要包括多核并行化、自适应存储管理和指令集自适应优化等。通过对结构
体内存布局优化，循环展开优化和减少动态指令数，不断提高缓存命中率和程序性能。
2.报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司累积取得发明专利774项、实用新型专利98项、外观设计专利3项、集成电路布图设
计登记证书241项、软件著作权259项。
3.研发投入情况表
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
报告期内，公司研发投入较上年同期持续增长，在研项目中，新一代海光协处理器产品工程技术等资本
化项目验收结项；围绕海光处理器关键技术研发、新一代海光通用处理器芯片设计等费用化项目的研发进度
加快，投入增加较多，使本期资本化比率减少了12.56个百分点。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的客户资源
，形成了核心竞争优势。
1．领先的核心技术优势
高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端
通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架、“类CUDA”计算环境、国际先进
处理器设计技术和产业链上下游需求，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持
续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集、原
生支持可信计算及加密虚拟化方案等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品
和DCU产品的性能和生态均在国内处于领先地位。
公司在高端处理器及相关领域开展了系统化的知识产权布局，截至报告期末，公司累积取得发明专利77
4项、实用新型专利98项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书241项、软件著作权259项。
2．一流的集成电路人才团队
高端处理器设计属于技术密集型行业，专业研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨
干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发x86处理器或ARM处理器的经验。截至2024年6月3
0日，公司研发技术人员共1855人，占比91.07%，其中拥有硕士及以上学历人员1461人，公司研发人员理论
基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术
创新和产品迭代，保证海光高端处理器研发任务的顺利完成。
公司在内部管理、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年公司运营管理或市场
销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划。
3．优异的产品性能和生态
海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计
算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优
势。海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领
域，以及大模型训练、人工智能、泛人工智能类运算加速领域。
公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证
了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创新的不断推进，国内更多的龙头企业积极开展
基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框
架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制出了一批具有国际影响力的国产
整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控，初步形成了
基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。
4．优质的上下游产业链
公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游主要包括芯片设计相
关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装
测试相关的封装企业及其上游设备厂商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装方面，公司继
续加大与上游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企业及部分服务
器直接用户。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步拓展了浪潮、联想、新华三、
同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器，有效地推动了海光高端处理器的产业化
。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件供应商、应
用软件供应商、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。
目前，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、
商业计算等计算密集型应用领域以及大模型训练、人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。相比国际领先
的芯片企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面
、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现，以
及公司市场推广力度的不断加强，公司高端处理器产品将会拓展至更多领域，占据更大的市场份额。
四、经营情况的讨论与分析
公司作为国内领先的高端处理器企业，自成立以来研发出了多款满足我国信息化发展需求的高端处理器
产品，建立了完善的高端处理器研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富，成功完成了多代产品
的独立研发和商业化落地。报告期内，公司持续专注于主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功
耗的产品以及优质的服务，通过高强度的研发投入，提升技术创新能力和产品品质，保持和巩固公司现有的
市场地位和竞争优势。
（一）深耕主营业务，经营指标持续增长
报告期内公司实现营业收入376291.26万元，较上年同期增长44.08%；实现归属于母公司所有者的净利
润85339.59万元，较上年同期增长25.97%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润81763.04
万元，较上年同期增长32.09%；实现每股收益0.37元，较上年同期增长27.59%。
公司整体经营指标持续增长，高端处理器产品的产业生态持续扩展，涉及的行业应用以及新兴人工智能
大模型产业逐步增加。公司立足通用计算市场，依靠自身的高端处理器设计能力、产品迭代能力、行业引领
能力，持续提高公司的知名度及竞争优势，公司营收规模及利润等经营指标实现较好增长。
（二）坚持科技创新，提升产品竞争实力
公司在产品打造和技术创新上保持着高水平的研发投入，通过持续的和较大规模的研发投入，不断完善
公司的研发体系，以保持高水平的技术创新能力。报告期内，公司研发投入137196.64万元，较上年同期增
长11.54%，研发投入占营业收入比36.46%；公司研发技术人员1855人，占员工总人数的91.07%，78.76%以上
研发技术人员拥有硕士及以上学历。
公司始终坚持自主创新，在高端处理器领域不断加大投入，坚持“销售一代，验证一代，研发一代”的
产品研发策略，通过持续不断的研发创新，提高技术水平和产品的竞争优势，以优异的产品性能赢得客户，
满足行业发展的需求。公司产品已经在多个领域实现商业化应用，行业解决方案逐步成型。
公司自主研发的高端处理器产品，不仅拥有领先的计算性能，更在安全可靠、产业生态和自主迭代等方
面展现出较强的优势，广泛应用于各行业的数据中心，以及云计算、大数据、人工智能等应用场景，不仅赋
能千行百业数智升级，也成为了助力千行百业发展新质生产力的关键引擎。
（三）与客户携手共进，实现产业链合作共赢
公司始终坚持以客户为中心，将“始于顾客要求，终于顾客满意”的服务意识贯穿于服务的全过程中，
以卓越品质的产品及优质的服务回馈客户，提升客户满意度。公司联合国内主流服务器厂商围绕着不同类型
的市场需求，形成了涵盖通用机架式服务器、人工智能服务器、刀片和高密度服务器、存储产品以及视觉工
作站、边缘计算产品等诸多形态的产品，形成了有规模的国产整机合作伙伴体系，共同推动公司产品向最终
用户的导入和覆盖。公司积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产力”的技术优势
，投身于算力基础设施的建设与能力提升。基于海光CPU及海光DCU系列产品，公司积极支持行业构建数据中
心和算力平台，促进智能计算与数值计算的深度融合，全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学
计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。
独行快，众行远。公司依托光合组织围绕国产通用计算平台，在重点行业业务应用的上下游解决方案进
行优化，为公司产品在重点行业内的应用树立更多样板，提供从操作系统到上层应用的完整解决方案，并持
续在生态建设方面加强投入。截至目前，公司通过联合产业链上下游企业、行业用户等4000余家相关创新力
量，实现了8000余项软硬件优化等协同技术的研发，共同打造12000余个安全、好用、开放的产品及联合解
决方案，成立区域分会24个，适配中心23个，围绕海光技术、生态、应用，建立、健全产业链，开展测试认
证、技术培训、方案孵化、应用示范、推广交流等系列活动，进一步发挥产品的生态优势，满足市场发展新
要求，积累发展新优势，推动技术进步和产业升级，共同促进海光整机生态健康发展，共建包容、繁荣的信
息技术生态系统。
（四）夯实技术壁垒，知识产权成果丰硕
公司持续在关键技术领域加大研发投入，攻克高端处理器设计的若干核心技术，形成了大量自主知识产
权。截至报告期末，公司累积取得发明专利774项、实用新型专利98项、外观设计专利3项、集成电路布图设
计登记证书241项、软件著作权259项。随着高强度研发投入以及核心技术的积累，公司的技术“护城河”越
来越巩固，产品组合也逐渐丰富。
（五）公司治理规范高效，人才体系健全发展
报告期内，公司持续加强公司治理，强化内部审计和风险管理，完善内部控制体系，确保公司运营的合
规性和稳健性，深化公司的战略目标。
集成电路设计行业是典型的技术密集型、人才密集型行业，专业水平高、技术实力
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