经营分析☆ ◇688041 海光信息 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 143.62亿 99.90 82.99亿 99.82 57.78
其他业务(行业) 1504.30万 0.10 1504.30万 0.18 100.00
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 143.62亿 99.90 82.99亿 99.82 57.78
其他业务(产品) 1504.30万 0.10 1504.30万 0.18 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 143.62亿 99.90 82.99亿 99.82 57.78
其他业务(地区) 1504.30万 0.10 1504.30万 0.18 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 137.35亿 95.53 79.83亿 96.02 58.12
经销(销售模式) 6.27亿 4.36 3.16亿 3.80 50.38
其他业务(销售模式) 1504.30万 0.10 1504.30万 0.18 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 54.50亿 99.73 32.72亿 99.55 60.04
其他业务(产品) 1466.13万 0.27 1466.13万 0.45 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 54.64亿 100.00 32.87亿 100.00 60.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 47.37亿 86.69 27.88亿 84.83 58.86
经销(销售模式) 7.27亿 13.31 4.99亿 15.17 68.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 91.34亿 99.70 58.18亿 99.66 63.70
集成电路技术服务(行业) 2784.91万 0.30 1976.21万 0.34 70.96
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 91.34亿 99.70 58.18亿 99.66 63.70
技术服务(产品) 2784.91万 0.30 1976.21万 0.34 70.96
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 91.62亿 100.00 58.38亿 100.00 63.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 77.69亿 84.79 48.05亿 82.30 61.84
经销(销售模式) 13.93亿 15.21 10.34亿 17.70 74.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高端处理器(产品) 37.60亿 99.92 23.85亿 99.93 63.43
技术服务(产品) 284.91万 0.08 163.96万 0.07 57.55
─────────────────────────────────────────────────
境内（含中国港澳台地区）(地区) 37.63亿 100.00 23.87亿 100.00 63.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.47亿 83.62 19.08亿 79.93 60.62
经销(销售模式) 6.16亿 16.38 4.79亿 20.07 77.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售129.80亿元，占营业收入的90.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 814909.46│ 56.68│
│第二名 │ 201912.77│ 14.04│
│第三名 │ 121683.61│ 8.46│
│第四名 │ 88100.99│ 6.13│
│第五名 │ 71380.52│ 4.96│
│合计 │ 1297987.34│ 90.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购45.23亿元，占总采购额的53.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 145775.38│ 17.13│
│第二名 │ 126746.30│ 14.89│
│第三名 │ 70156.54│ 8.24│
│第四名 │ 58550.28│ 6.88│
│第五名 │ 51051.42│ 6.00│
│合计 │ 452279.92│ 53.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务情况
公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的
产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流
操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育
、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、大
模型训练及推理、商业计算等应用领域。
报告期内，公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术
领域不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，树立了良好的口
碑，进一步夯实了产品在国内的领先地位，扩大了市场竞争力和品牌影响力。同时，公司推出“双芯战略”
，通过发布HSL总线互联协议、共建AI软件栈体系两大举措，为千行百业拥抱智能化提供动力。
2.主要产品情况
高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面
发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列产
品和海光DCU系列产品。
（1）海光CPU
海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构
和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进
行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为
海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。
海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全
性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交
通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端
通用服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务
器。
（2）海光DCU
海光DCU属于GPGPU的一种，采用通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人
工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号及对应的
模组。海光DCU基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其
大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持
深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等。海光DCU具备自主研发的DTK软件栈，是目前国内最为完备的
生态之一大幅降低了应用迁移难度。
海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度
和高吞吐量的数据处理任务。
(二)主要经营模式
公司通过向客户提供高端处理器产品获取业务收入，海光CPU和DCU的芯片设计工作均由公司独立完成，
公司主要负责制定芯片的规格参数与方案、进行芯片设计和验证、交付芯片设计版图等，芯片的晶圆加工、
封装测试通过委外方式完成。公司主要采用直销模式进行产品销售，少量采用经销模式。公司内部设有专门
的销售团队与客户进行需求沟通。在直销模式下，公司直接参与客户的公开招标或商务谈判，达成意向后，
公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单进行备产，生产完成后发货，并向客户提
供设计、调试及技术支持等相关服务。
报告期内，公司主要客户为服务器厂商。公司已经与国内头部服务器厂商建立了长期稳定的商业和战略
合作关系，为产品销售奠定了良好的基础。公司拥有完善的市场销售体系，可以及时了解市场动向和客户需
求，便于推广和销售公司产品。同时，公司的销售团队与技术支持团队、研发团队保持着紧密沟通和协作，
以提高客户服务的响应速度和客户满意度。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处的集成电路行业正处于“系统化竞速”的关键发展阶段，具有典型的资金密集型、技术密集型
和人才密集型的特点，在AI算力需求爆发与自主可控政策的双重驱动下，市场空间快速扩容，企业取得行业
竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合
能力。同时，随着全球数字化、智能化趋势的加速推进，在数据中心、云计算、人工智能、物联网等领域，
对高性能、低功耗、高集成度的高端处理器芯片需求更为迫切，为行业的发展注入了新的增长动力和广阔的
市场空间。面对行业发展机遇和竞争挑战，公司需要在产品的各道环节持续加大研发投入，不断推进技术创
新、实现产品迭代，提升公司技术实力与市场竞争力，为长远发展做好规划与积淀。
（1）行业的发展阶段、基本特点
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、先导性产业
，是新质生产力的发动机。当前，行业正处于人工智能算力需求爆炸式增长的重要时期，纵观全球竞争格局
，集成电路产业的头部聚集效应显著，少数领军企业占据了市场的主导地位。近年来，我国持续加大集成电
路产业布局力度，不断优化集成电路产业政策环境和产业环境。我国CPU产业发展已逐步历经了技术探索、
自主起步、生态构建、全面市场化四个发展阶段，当前正处于市场化、规模化、高性能化的高速增长期。未
来，我国CPU产业的核心发展趋势将聚焦于技术自主、生态完善、AI融合、全场景渗透。2026年初，工信部
等八部门联合印发的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》明确提出，强化人工智能算力供给，推动智
能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系
统等关键核心技术，到2027年，我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世
界前列。
集成电路产业发展具有三方面突出的特点。一是进入门槛高。集成电路产业属于典型的资金密集型产业
，是当前信息领域中投资规模最大的产业之一，具有较高的行业壁垒。此外，技术迭代速度快，企业需持续
投入大量资源用于研发，以形成规模优势、保持企业竞争力，呈现出投入高、回报期长的特征。二是生态效
应明显。根据集成电路产业过去几十年的发展经验，信息技术之争本质上是体系生态之争。集成电路产业链
分工高度细化，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，以及设备、材料、EDA工具等支撑环节，
各环节之间相互依存、紧密协作，高度细化的产业分工模式既提升了产业链整体效率，也使各环节企业能够
专注于自身优势领域，同时也使得细分领域头部企业占据绝大部分市场份额，呈现“大者愈大”的发展格局
。三是人才和技术密集。指令集是芯片的“语言”，这要求企业具备极强的指令集扩展能力和自主创新能力
，从业人员需具备深厚的专业知识和丰富的实践经验，知识和技术密集的特点突出，人才作为知识和技术的
载体，在其中起决定作用。
在高端处理器领域，由于x86架构处理器起步较早，生态环境较其他架构具有明显优势。根据IDC数据显
示，2025年第三季度，中国服务器市场出货量同比增长16.3%；预计到2029年，中国x86服务器市场出货量将
达到547万台。
当前，全球算力竞争日趋白热化。据市场研究机构TrendForce预估，2026年全球AI服务器出货量将同比
增长28.0%以上，带动CPU和AI芯片需求激增。
具体到国内市场，2024年中国加速服务器市场在生成式人工智能需求推动下同比增长高达134.0%，市场
规模达221亿美元。随着近几年人工智能技术爆发式的突破，人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展
阶段，各大厂商纷纷下场布局，引发AI浪潮，对加速卡等硬件的需求持续攀升。根据IDC数据预测，2025年
上半年中国加速服务器市场规模达到160亿美元，同比增长超过一倍，2025年全年中国加速服务器出货量将
同比增长56.3%，达到98.5万台。IDC预计，中国加速服务器市场规模到2029年将超过1,400亿美元，出货量
将达到272万台。
算力作为数字经济发展的核心要素，应用场景不断由通用扩展至专业，推动大规模算力需求从通用计算
向异构计算、智能计算转移。根据IDC发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国智
能算力规模将达到1,037.3EFLOPs，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPs。
得益于大规模的工业数字化转型升级、云计算的规模扩张以及消费者服务的普及和升级，企业转型和消
费者的数字活动共同推动着数据生成市场发展，中国数据市场的有望获得快速发展，IDC预计，2025年全球
将产生213.56ZB数据，到2029年将增长一倍以上达到527.47ZB；其中，中国市场2025年将产生51.78ZB数据
，到2029年将增长至136.12ZB，年均复合增长率（CAGR）达到26.9%。
（2）主要技术门槛
高端处理器设计被誉为集成电路产业“皇冠上的明珠”，其研发和生产需要依托业界前沿的科学与先进
的工艺技术，具有极高的研发与生产壁垒，是集成电路领域最新研究成果的集大成者，需要大量的研发投入
、生产实践，才能实现高端处理器产品的快速迭代。为紧密跟踪市场动态、精准把握市场需求、实现产品迭
代更新与长远发展，高端处理器设计企业需要持续投入产品研发并储备下一代技术，在产品的各道环节均涉
及大量的资金投入和长期的技术积累。
高端处理器研发在架构设计、电路设计、工艺制程、先进封装设计等方面有较高的技术门槛，对人才的
创新能力和工程技术能力要求很高。高水平集成电路研发人才培养周期长，且我国高端芯片设计行业发展历
程相对较短，导致行业高端专业人才紧缺。国际主流集成电路设计企业普遍经历了数十年的发展，积累了大
量的技术、市场和人才资源。当前，我国集成电路设计企业普遍处于成长期，与国际同行相比，资金实力相
对较弱，技术差距尚待缩小，亦面临人才紧缺的问题。
生态壁垒是集成电路产业中最顽固、最难逾越的软性门槛，构建起“强者恒强”的闭环系统。生态壁垒
的核心是指令集架构壁垒，用户因为丰富的应用选择硬件，开发者因为庞大的用户基数开发应用，形成了一
个自我强化的飞轮。软件与操作系统适配壁垒，在应用兼容性上直接决定了芯片能够进入的商用和企业级市
场。硬件协同与协议标准、市场与信任壁垒，都是集成电路产业发展不可逾越的门槛。生态壁垒的本质是时
间、规模和习惯长期积淀的结果，它意味着技术上的成功只是第一步，实现商业上的成功需要构建一个能吸
引开发者、合作伙伴和用户的完整价值网络。这是比攻克某一项单项技术更为复杂和长期的系统性工程。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
近几年我国高端处理器产业获得了长足的发展，但由于国际主流企业研究起步早、研发投入持续、技术
及人才积累深厚，国产高端处理器若要在产业层真正形成国际竞争力，仍需在产品、技术与生态领域协同发
力。公司已经研制出多款满足中国用户使用需求，兼具“性能、生态、安全”三大特点的国产高端处理器产
品，同时已建立起完整的海光生态体系，不断推动公司高端处理器产品的持续创新及市场拓展。
（1）技术地位
x86指令集具有业界最好的产业生态支持，当前运行中以及正在开发中的绝大部分服务器、硬件设备、
软件系统均基于或兼容x86指令集。海光CPU主要具有三大技术优势。一是优异的产品性能。海光CPU具备高
计算和扩展能力，使用先进的处理器微结构和缓存层次结构、高主频设计技术，依托先进的SoC架构和片上
网络，集成了更多处理器核心，使产品性能优势显著。二是良好的系统兼容性。海光CPU可以兼容国内外主
流操作系统、数据库、中间件等基础软件及广泛的行业应用软件。三是较高的系统安全性。海光CPU采用安
全技术内置的形式，在密码技术、可信计算、机密计算等领域率先取得突破，为信息安全扣上三道“金刚锁
”。海光CPU通过不断扩充安全算法指令、集成安全算法专用加速电路等方式，有效提升了数据安全性和计
算环境的安全性，原生支持可信计算，安全方案得到国内厂商的广泛认可。
海光DCU以良好的兼容性，为用户提供强大的计算服务能力。海光DCU主要具有三大技术优势。一是强大
的计算能力。海光DCU基于大规模并行计算微结构进行设计，具备全精度各种数据格式的算力，是一款计算
性能强大、能效比较高的通用协处理器。二是高速并行数据处理能力。海光DCU集成片上高带宽内存芯片，
可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理能力，支持内存语义的ScaleUP互联网络芯片，满足AI、
数据分析、科学计算和超大规模计算应用需求。三是良好的软件生态环境。海光DCU采用GPGPU架构，解决了
产品推广过程中的软件生态兼容性问题。
（2）生态地位
全球人工智能的发展已超越简单的技术迭代，呈现出CPU与AI芯片边界加速融合的特征。二者不再是独
立的计算单元，而是在架构层面协同演进，在软件层面统一编程框架，共同构成一个异构计算的“超级系统
”。为支撑从千亿、万亿参数大模型预训练到海量并发推理的应用场景，算力形态也在向超级芯片、超节点
、超级集群演进。这不仅是规模的扩张，更是对通信效率极致提升的体系化竞赛。海光信息集聚了CPU和GPU
两大生态优势，联合上下游企业构建一个以“开放、协同、开源、共赢”为特征的产业生态。
海光依托光合组织凝聚了超过6,000家生态合作伙伴，以更加开放的姿态，持续加码面向伙伴的“星海
计划”、启动基础软件生态“强芯固基”计划等专项，从核心部件、整机系统到应用软件，全面打通生态链
路，加速软硬件深度协同，ALLin产业生态共建。在AI算力领域，海光已打造出全栈软硬件协同体系，并与D
eepSeek、Qwen3、ChatGPT、混元、智谱等365款主流大模型完成全面适配与联合精调，覆盖全球99%非闭源
大模型，赋能从十亿级端侧推理到千亿级模型训练的全场景需求。2025年9月，公司正式发布HSL（HygonSys
temLink）系统总线互联协议，旨在基于海光CPU开放式计算底座，打通产业链全栈壁垒，以更高效互通的计
算产业协同机制，实现xPU、IO、OS、OEM等厂商与海光CPU的“紧耦合”高速互联，显著降低了异构集成的
复杂度和开发门槛，为构建大规模、高性能的国产算力集群奠定坚实基础。
（3）市场地位
公司在国内率先研制完成了高端通用处理器和协处理器产品，拥有我国唯一的“C86+GPGPU”自研产品
矩阵，并实现了商业化应用。相较于国外厂商，公司根植于中国本土市场，更加了解中国客户的需求，能够
提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务，具有本土化竞争优势。自推出以来，公司产品
已被国内多家知名服务器厂商采用，广泛应用于各种对高算力、全精度技术能力有高要求的场景，覆盖电信
、金融、互联网、人工智能、大模型等多个行业和领域，为千行百业注入“芯”动力。基于完善的产业链生
态、软件生态和整机生态体系，公司面向全行业、全场景业务需求，提供丰富的软硬件一体化解决方案，奠
定了公司坚实的市场基础和行业地位。
在各地加速推进绿色低碳算力的市场需求下，公司通过持续技术研发创新，不断提升处理器能效比、降
低功耗，芯片自带的智能调节负载技术，能够根据业务系统的负载“智能”变动，从计算底座的最底层实现
绿色节能的效果，满足绿色新质生产力发展需求。公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了核心处理器
产品的多次迭代更新。公司产品性能的持续提高和功能的日益丰富将不断提升公司的核心竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）数字经济持续发展
数字经济加快发展，已成为推动全球经济增长的关键力量，在我国经济总量中的占比也在持续提升。国
家陆续出台了一系列政策，积极推动数字经济与实体经济的深度融合，以促进经济社会的全面转型和升级。
根据党中央、国务院印发的《数字中国建设整体布局规划》，明确提出到2025年，基本形成横向打通、纵向
贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展。2025年《政府工作报告》明确提出要“激
发数字经济创新活力”，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，
支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端
以及智能制造装备。国家一系列战略规划和政策措施，为算力芯片企业提供了明确的产业方向和市场机遇。
（2）生成式人工智能AIGC涌现
AIGC作为人工智能技术落地的核心载体，已成为推动产业智能化升级的关键引擎，国家层面高度重视其
创新发展与规范应用。2025年8月21日，国务院印发了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，从国家
层面对推动人工智能与经济社会各行业各领域深度融合发展提出指导意见，明确提出“到2027年，率先实现
人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%”，“到2030年，我国
人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%”。这意味着AI智能技术将大
规模融入生产生活和经济发展各环节。AIGC正从互联网领域向金融、医疗、工业等传统行业加速渗透，拉动
算力需求持续扩容，成为拉动数字经济增长的新亮点。
（3）算力需求不断增长
AIAgent的普及正在重塑算力需求格局，其影响远超传统对话式AI。与Chatbot相比，Agent在执行任务
时需进行多步推理、工具调用和多智能体协作，导致Token消耗量增长20至30倍。AIAgent的爆发正在重构算
力基础设施的底层逻辑。与单一推理任务不同，Agent系统需要异构计算资源的协同——CPU负责多智能体的
协调编排，GPU负责高密度推理计算，两者呈现不同的扩展理念。人工智能技术的爆发式增长推动了“CPU+G
PU”异构算力的互联互通与高效供给，异构计算新范式正重塑着当今时代下的算力格局。未来存算一体等新
技术将重新定义算力格局，而AIAgent带来的推理范式变化，正为算力需求打开前所未有的广阔空间。
面对这一趋势，算力基础设施建设已上升至国家战略高度，成为支撑数字经济发展的核心底座。国家持
续加大政策支持力度推动算力产业升级。国家及地方层面陆续出台政策，支持通用算力、智能算力等协同发
展，推动算力资源跨区域调度与市场化配置，培育算力服务新业态。在政策引导下，算力产业正朝着高性能
、绿色化、一体化方向加速发展，为各行业数字化转型提供坚实算力支撑。预计中国大陆算力产业将步入到
高质量发展的新阶段，算力规模将在2029年达到5,457.4EFlops，2024年至2029年复合增长率为49.7%。
（4）超节点技术快速发展
在大模型应用拉动下，传统数据中心的横向扩展范式暴露出跨机通信瓶颈，AI基础设施正在从“服务器
集群”时代，迈向以软硬件一体化、绿色高效为核心特征的“集成计算单元”时代。超节点并非单一技术的
突破，而是涵盖了芯片设计、高速互联总线、内存&存储、系统工程、软件定义、并行计算等多个层面的、
高度协同的系统级创新。超节点通过近乎无阻塞的高带宽互联，将成百上千个AI处理器编织为一个逻辑统一
的高密度计算体，为高效计算提供底层支撑。大规模的组网能力突破了单机扩展的硬件限制，为大规模算力
聚合提供架构支撑；高可靠的运行特性化解了网络、计算、存储等子系统的故障风险，保障集群作业的连续
性；多场景的适配能力则能通过精细化资源调度等机制，满足不同业务需求，最大化释放算力价值。
超节点市场竞争使得算力市场竞争从单一芯片性能比拼，演变为系统架构、互联技术、软件生态及能源
效率的全方位博弈。随着超节点产品逐渐成为AI基础设施的核心，其产业的市场规模持续增长、应用领域持
续扩大，超节点趋势将为行业和应用领域带来新的增长点和发展机遇。
二、经营情况讨论与分析
（一）深耕主营业务，经营业绩持续增长
报告期内，公司持续深耕主营业务，通过高强度的研发投入，提升技术创新能力和产品品质，为客户提
供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务，实现营业收入1,437,688.95万元，较上年同期增长56.9
2%；实现归属于母公司所有者的净利润254,489.09万元，较上年同期增长31.79%；实现归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润230,466.89万元，较上年同期增长26.92%；实现每股收益1.10元，较上年同期
增长32.53%。
公司整体经营情况持续向好，高端处理器产品的产业生态版图不断拓展，涉及的行业应用以及新兴人工
智能大模型产业逐步增加。公司持续优化“CPU+DCU”业务布局，立足通用计算市场，两大核心产品线协同
发力，凭借卓越的高端处理器设计能力、高效的产品研发体系以及强大的行业引领效应，以海光CPU与DCU“
双芯”构筑差异化竞争优势，市场影响力与日俱增，在传统行业应用及蓬勃兴起的AI大模型领域中，渗透率
与认可度实现双提升。客户合作与生态建设方面，公司积极联动国内信息技术产业上下游企业，以“双芯”
算力为基石，联合云计算、大数据及行业软件等领域的科技企业，共同打造兼具开放安全、绿色低碳与可持
续扩容能力的全栈式解决方案。随着国产化进程迈向商业化应用的新阶段，公司发展根基愈发坚实，为经营
能力的持续提升注入强劲动力。
（二）加大研发投入，产品获得广泛认可
公司始终坚持技术驱动发展战略，持续加大研发资源投入，保持行业内较高的研发投入强度，全力支撑
核心技术攻坚与产品迭代升级。报告期内，公司研发投入456,855.27万元，较上年同期增长32.58%，研发投
入占营业收入比31.78%；公司研发技术人员2,766人，占员工总人数的82.99%，其中78.96%的研发技术人员
拥有硕士及以上学历。研发团队建设方面，公司持续吸纳高端研发人才，优化研发团队结构，完善研发人才
培养体系，形成了覆盖核心技术研发、产品设计、测试验证等全流程的研发能力，为公司技术创新提供了坚
实的人才保障。同时，公司不断完善研发管理体系，提升研发效率，推动研发成果高效转化。
报告期内，公司聚焦高端处理器技术领域，持续开展技术攻坚与自主创新，在CPU架构优化、DCU性能提
升及软件生态建设等方面均取得显著进展。公司核心产品迭代持续推进，产品性能与兼容性不断优化，能够
更好地满足市场及客户多样化的应用需求。软件生态方面，公司持续完善自研软件平台，提升生态适配能力
，扩大生态覆盖范围，为核心产品的市场推广与场景落地提供了有力支撑。
CPU方面，报告期内，公司面向xPU、IO、OS、OEM等产业全栈，开放CPU互联总线协议（HSL），联动产
业链上下游伙伴，协力共建高效互通的计算生态，全面释放国产算力潜能。HSL的核心内容包括开放完整的
总线协议、提供IP参考设计、开放指令集等。产业上下游伙伴可通过海光系统互联总线，实现更高效的系统
连接，比如降低访问延迟、自定义简化协议栈、提升链路利用率、支持缓存一致性和自由的多链路扩展。同
时也将极大有助于部件及整机研制厂商快速设计搭载不同品牌芯片的产品并推向市场，真正释放出国产算力
的产业协同效能。
DCU方面，面对MoE大模型万亿参数化趋势及MoE+CoT架构带来的计算与通信开销挑战，报告期内，公司
重磅发布自研软件栈的最新升级并宣布全面开放，为超节点及分布式训练、推理提供软硬件耦合支撑。截至
报告期末，海光DCU已在20多个关键行业、300+应用场景实现广泛落地，持续为国家税务总局、海关总署、
各地政府部门、多家国有银行、三大运营商、互联网厂商等头部客户提供高品质服务。
（三）深化产业协同，生态壁垒持续筑牢
2025年，公司深入践行“芯片+生态”协同发展战略，以开放共赢为核心，持续深化与产业链上下游企
业的合作，不断扩大生态合作版图。依托光合组织，公司协同产业链各方力量，开展联合研发、应用适配与
市场推广等工作，推出了多项贴合行业需求的场景化解决方案，有效覆盖政务、金融、医疗、工业等多个重
点领域。通过生态协同发力，公司进一步打通了产业链合作壁垒，提升了产业整体国产化水平，实现了产业
链各方的共赢发展。
公司持续推进技术开放与生态共建，积极发布核心技术相关规范与标准，围绕海光技术路线，升级面向
生态伙伴的“星海计划”，通过全方位资源投入，全面支持上下游伙伴加速围绕海光计算平台的开发和应用
。与核心软硬件生态伙伴逐步站稳关键行业，推动行业技术协同发展，有效打破了不同厂商之间的技术壁垒
，为合作伙伴提供了更便捷的技术对接与应用开发支持。同时，公司依托光合组织，吸引了众多企业与开发
者加入生态体系，构建了“开发者参与、全产业链协同”的开放生态格局。截至报告期末，光合组织已聚合
6,000余家合作伙伴，完成15,000余项软硬件测试，覆盖芯片设计、整机制造、软件适配全链条，在政务、
金融、能源等领域的联合解决方案超15,000个，形成“芯片—整机—应用”的闭环生态。通过持续的技术开
放与生态赋能，公司进一步筑牢了生态竞争壁垒，提升了在行业生态中的话语权与影响力。
（四）强化知产管理，为核心技术保驾护航
报告期内，公司知识产权成果稳步积累，核心技术专利覆盖范围持续扩大，为公司核心技术与产品提供
了坚实的法律保障。同时，公司加强知识产权风险防控，定期开展专利风险排查与预警工作，有效规避知识
产权侵权风险，维护公司合法权益。截至2025年12月31日，公司累积取得发明专利1,101项、实用新型专利1
27项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书358项、软件著作权368项。目前累计申请的知识产权
项目3,326项。随着高强度研发投入以及核心技术的积累，公司的技术护城河越来越巩固，产品组合也逐渐
丰富。
公司高度重视知识产权的管理和保护，制定了完善的知识产权管理制度，同时建立了专业的知识产权管
理团队，对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理，荣获了2025年度天津市专
利金奖等荣誉。公司将核心技术视为最重要的资产，通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保
护，为核心技术体系保驾护航。
（五）公司治理规范，人才战略持续深化
报告期内，公司持续优化治理结构，严格按照相关法律法规及《公司章程》要求规范运作，确保公司重
大经营决策科学、高效、合规。同时，公司强化内部控制体系建设，开展全面的内控风险评估，针对核心业
务环节优化内控流程，防范经营管理风险，提升公司规范运营水平。公司认真履行信息披露义务，切实维护
公司及股东尤其是中小股东的合法权益。同时，公司持续加强对董事、高级管理人员等“关键少数”人员的
相关培训，提升“关键少数”人员的规范意识，积极发挥各专门委员会在公司治理方面的作用，推动公司整
体治理水平的提升。通过持续完善公司治理，为公司持续健康发展提供了坚实的制度保障。
集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力
的保证。公司始终将人才视为核心发展资源，营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，持续吸纳各类高端
人才，壮大核心人才队伍。人才培养方面，公司建立了完善的人才培养体系，通过内部培训、外部合作、产
学研联动等多种方式，提升员工专业能力与综合素养，为公司发展储备了充足的人才资源。激励机制方面，
公司优化股权激励与绩效考核体系，实施了2025年限制性股票激励计划，强化对核心骨干人才的激励与保障
，提升核心人才稳定性与工作积极性，为公司持续发展提供了坚实的人才支撑。截至报告期末，公司员工总
人数3,333人，其中拥有硕士及以上学历人员2,350人，占员工总人数的70.51%。公司员工队伍年龄结构合理
、技能全面，能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力
。
（六）深度践行ESG理念，共享发展成果
2025年，公司将可持续发展理念深度融入经营管理全过程，聚焦环境、社会、治理三大核心维度，致力
于构建合规、和谐、绿色的运营环境，推动公司实现高质量、可持续发展。公司ESG执行小组在董事会战略
委员会的领导下扎实推进相关工作，进一步提升公司ESG治理水平和影响力，积极履行社会责任，落实节能
减排措施并融入公益事业，努力实现公司与社会、环境协同可持续发展。2025年，公司获得了“财联社公司
治理先锋奖”等多项ESG领域奖项。报告期内，获得中证评级（AAA级）、Wind评级（A级）、华证评级（A级
）等多个ESG评级的持续提升，可持续发展能力获得认可。
公司始终坚持“透明、高效、坦诚”的投资者沟通原则，持续加强与投资者的沟通与交流，及时、准确
、完整地披露公司经营情况与发展规划，保障投资者的知情权与参与权。信息披露方面，公司严格遵守监管
要求，规范信息披露流程，确保所有披露信息真实、合规，维护资本市场秩序。股东回报方面，公司结合经
营发展实际与现金流状况，制定合理的利润分配方案，实施了2024年度及2025年中期权益分派，切实回报股
东投资，构建了良性互动的投资者关系生态。
报告期内，公司获得了“第十六届上市公司投资者关系管理天马奖”、“2025科创金牛奖”、“科创板
价值50强”、“2025人民匠心品牌”、“最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5”、“最受机构青睐（专精
特新‘小巨人’）上市公司TOP5”等多项荣誉，并在上海证券交易所2024-2025年度信息披露工作评价中获
得A级。这些成果体现了资本市场对于公司经营治理、市值规模、信息披露、投资者关系工作的认可和肯定
。公司将持续与全体股东共享“长期、稳定、可持续”的企业发展红利，增强广大投资者的获得感。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的上下游产
业链，形成了核心竞争优势。
1．领先的核心技术优势
高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端
通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架、“类CUDA”计算环境、国际先进
处理器设计技术和产业链上下游需求，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持
续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集、原
生支持可信计算及加密虚拟化方案等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品
和DCU产品的性能和生态均在国内处于领先地位。
公司是国内芯片企业中唯一同时具备x86高端通用CPU和“类CUDA”DCU的全栈国密、双芯协同、大规模
实现商用的厂商。具有生态兼容性高、迁移成本低、性能全面领先的优势，对比国际巨头，具有自主可控、
价格供应链安全占优的领先地位。海光高端处理器是技术上最接近国际先进水平，生态上最易落地，安全上
最合规的国产高端算力核心支柱。
2．一流的集成电路人才团队
高端处理器设计属于技术密集型行业，专业研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨
干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发x86处理器或ARM处理器的经验。截至2025年12月
31日，公司研发技术人员共2,766人，占比82.99%，其中拥有硕士及以上学历人员2,184人，公司研发人员理
论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技
术创新和产品迭代，保证海光高端处理器研发任务的顺利完成。
公司在公司治理、供应链、产品销售等方面均已建立了成熟团队，核心骨干均有多年公司运营管理或市
场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划，能够为公司稳健发展提
供有力支撑。
3．优异的产品性能和生态
海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计
算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优
势。海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领
域，以及大模型训练及推理、人工智能、泛人工智能类运算加速领域。
公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证
了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创新的不断推进，公司依托光合组织汇聚了超过
6,000家生态合作伙伴积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系统、数据库、中间件、云
计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制
出了一批具有国际影响力的国产整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域
基本实现自主可控，建立了基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。
4．优质的上下游产业链
公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游主要包括芯片设计相
关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装
测试相关的封装企业及其上游设备厂商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装测试方面，公
司继续加大与上游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企业及部分
直接用户。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，拓展了多家国内知名服务器厂商，开
发了多款基于海光处理器的整机产品，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功
能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件供应商、应用软件供应商、系统集成商和
行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。
目前，海光高端处理器和协处理器产品已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业以及大数
据处理、人工智能、大模型训练及推理等领域。相比国际领先的芯片企业，公司根植于中国本土市场，更了
解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞
争优势。随着公司产品在上述行业及领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，公司
高端处理器产品将会拓展至更多行业与领域，占据更大的市场份额。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP
研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开
展研发，优化、提升公司产品性能，具体如下：
（1）体系结构设计方面
架构设计持续升级，在分支预测算法、吞吐、缓存容量和管理算法等方面均有大幅提升，适配应用需要
的指令集不断扩展，重点提升了大模型推理和训练性能。优化计算内核的微架构，定制新的AI指令，设计全
新的高通量缓存子系统，大幅提升内核计算效率和访存效率。采用先进封装和模块化的芯粒设计架构，满足
不同场景的硬件灵活配置。内存控制器支持DDR和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，
同时支持内存加密，内存镜像。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCI
e、CXL、SATA、1/10GbE等，具备对一致性互连总线CXL的支持。可扩展片上网络，利用提高数据位宽、频率
和并行总线技术，提升带宽、降低延迟。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽
控制。针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。
（2）核心微结构验证方面
升级了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级、多芯粒级和多芯片
级完整的多层次处理器验证环境，包括功能验证和性能验证。升级了包括指令集架构功能验证程序、微结构
定向功能测试程序、随机指令序列测试程序、功能部件级随机测试激励、处理器核性能验证激励等各项验证
激励。建立了指令功能模型、功能部件级正确性模型。使用形式化验证技术提升验证速度及完备性。形成了
包括基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微
结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证、多层级性能验证等处理器核心微结构验证技术体系。
（3）安全架构方面
处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码技术、可信计算、控制流保护技术、漏洞防御等。可信执
行环境支持硬件自动加解密内存数据、硬件资源隔离、远程证明等功能，提供云上机密计算技术和隐私保护
计算技术，有效保护数据安全。完整实现了DCUTEE安全功能，实现数据端到端的安全防护，内存数据的安全
隔离，支持PCIe接口P2P的数据白名单加密传输。密码技术集成符合国密标准的密码协处理器和密码指令集
，内置密码模块符合GM/T0028《密码模块安全技术要求》安全等级第二级要求，支持密钥管理，支持国密标
准SM2、SM3、SM4。处理器内置可信计算平台，支持基于硬件信任根的可信安全启动、中国可信计算标准TPC
M和TCM2.0。支持内存数据完整性保护。可信计算模块不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进
行主动的度量及监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保2.0要求。海光处理器支
持实现控制流保护技术，能够检测并阻止控制流劫持攻击（如ROP攻击），防范缓冲区溢出攻击。海光处理
器对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和其他侧信道漏洞采用有效的软硬件技术进行防御，可以提供先进的云计算
上全流程安全执行环境。
（4）IP研发方面
公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备丰富成熟的定制和半定制电
路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口（GPIO/I2C/I3C/RGMII等）、硅通孔接
口（TSVIO）、内核高速缓存、高密度VcacheSRAM、高性能数字/模拟PLL时钟、定制化高频时钟IP与电路系
统、片上模拟和数字电源以及垂直供电IP与电路系统、模拟和数字测温IP和电路系统，以及芯片生命周期管
理多种传感器等关键IP与电路系统的设计能力。同时，公司建设了关键数字IP设计平台，拥有完善的数字IP
开发流程，包括市场需求分析、应用分析、微架构建模、RTL设计、验证、性能验证、硅后验证。其中UMCIP
能支持当前主流的各类内存标准如DDR、HBM等。互联DFIP能够实现高带宽低延迟一致性的海光产品互联，支
持片内和片间互联。高速IOPCIeIP支持主流的PCIe标准并在相关指标上达到一流水准。
（5）可测性与可调试性设计方面
构建了适用于处理器的全套业界领先的可测试性设计与可调试性设计流程体系。DFT（可测试设计）采
用基于数据流的方式进行测试，能够有效适配超大规模的复杂芯片，不仅能够减少测试时间和测试数据量，
而且能够将模块和顶层隔离开，降低设计复杂度。根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协
议文件的映射，生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP及嵌入式存储结构
，制定内建自测试等设计方案。针对先进封装带来的测试挑战，攻克了芯粒间静态和高速测试的电路架构和
测试向量生成的关键技术。开发了处理器产品全生命周期的自检测功能，助力快速定位软硬件系统问题。DF
T通过构建基于缺陷的良率预测模型、落地规模量产良率监控体系、精准PFA选点定位工艺缺陷等多项措施，
实现多个项目良品率显著提升。通过优化测试分组、提升频率、压缩测试向量、ATE协同优化等方式，大幅
提升芯片测试效率。DFD基于扫描链结构开发专用调试工具，助力客户高效定位系统问题，落地smartHDT、A
CDA等自动化诊断工具并完成系统构建。此外，研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场
分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。
（6）物理设计方面
物理设计流程持续优化，全面支持业界主流的工艺制程，高效适配CPU、DCU和各类SOC芯片研发，并基
于工艺和芯片特点建立了精准的签核标准。芯片布局从平面规划演进至三维布局，在Chiplet设计范式下建
立了2.5D和3D物理设计流程和签核验证标准，实现了高性能跨Die信号传输和强健的供电网络。与此同时，
高主频低功耗物理设计技术持续提升，支持核心计算单元的结构化布局和功耗深度优化，掌握了先进工艺制
程下的线延时优化和信号防串扰技术，提升了CPU和DCU的面效比和每瓦性能。建立了针对3D封装的贯通芯片
对晶圆（Die-to-Wafer）的混合键合（HybridBonding）的物理设计流程，支持垂直互联的微凸块（μ-bump
）与无凸块直接键合（Bumpless）两种技术路径，实现了高密度垂直通路的时序收敛与功耗完整性闭环验证
。
（7）封装方面
公司在多芯片互联、大尺寸多层基板设计、2.5D封装及埋容基板设计、封装电/热/力仿真、凸块（bump
ing）加工技术、硅基板高密度互联、高性能散热技术等方面已经形成一整套处理器封装设计技术方案。结
合多芯片复杂结构、热、电、力互相影响的挑战，建立了一套从芯片级到封装基板级的信号完整性、电源完
整性、热完整性、应力完整性等多物理场仿真能力。在封装工艺上掌握了多层高密度布线设计、大尺寸芯片
贴装、微凸块结构设计等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。
（8）测试方面
建立了覆盖晶圆测试、封装测试、带硅互联层的测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，建立
基于产品需求的晶圆质量、性能判决模型及分类方法学，利用低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行
速度与功耗建模。可靠性方面，通过自建研发老化测试系统，实现可靠性测试自主可控，不断提高可靠性问
题解决能力以及快速响应能力，进一步提升产品可靠性水平。
（9）基础软件设计方面
基础固件负责对芯片所集成的IP进行配置和管理工作，从而简化SoC架构设计，提升处理器产品研发速
度。海光处理器内置安全启动技术，可以保证加载到处理器内部运行固件的安全性。针对Chiplet架构优化
电源管理固件，实现处理器动态频率和动态电压调节，可以根据业务负载情况实时调节处理器运行频率。提
升高算力场景下运行频率，降低轻负载场景下系统功耗。针对DDR5/PCIe/片间互联总线等高速接口进行链路
训练和功耗管理，平衡极致性能和系统功耗。微码方面，公司自主设计和定义了微码指令集和功能，形成由
微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统，支持微
码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。
（10）生态软件优化方面
围绕编译器、JDK、OS内核、基础应用等方向展开深度优化。海光编译器精准把控缓存运用，优化指令
选取与调度，通过访存、计算、循环优化等多维策略深度激发处理器潜能。结合处理器硬件特性，对JDK进
行基础库算法、JIT编译、GC策略等层面的深度优化，并创新性构建方法级可配置优化框架，大幅提升关键
应用性能。结合海光架构特性，从OS内核层面深度优化核心模块，如进程调度、内存管理等，解决业务痛点
、提升海光平台整体系统性能。海光核心数学库组件基于海光最新架构进行深度优化迭代，不断深化海光数
学库业务负载的性能上限，同时补齐优化自研FFT库，部分场景迅速追赶并超越主流商业和开源方案。与海
光编译器和MPI组成高性能工具链C86-HPCKit，为高端计算场景海光全栈自研的系统软件解决方案奠定了基
础。构建Hygon性能分析工具，为软硬件瓶颈定位和优化决策提供数据支撑。针对Glibc库、存储库和压缩库
等基础组件，结合微架构特性进行深度优化。面向开源应用存储、网络、数据库等多场景进行软硬件协同、
全栈优化，显著提升系统吞吐和响应性能。掌握了固件与驱动开发、AI基础软件栈开发、AI大模型适配与优
化等核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司累积取得发明专利1,101项、实用新型专利127项、外观设计专利3项、集成电路布
图设计登记证书358项、软件著作权368项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本期研发投入总额456,855.27万元，较上年同期增加112,279.71万元，同比增长32.58%。主要系研发投
入力度持续加大，研发人员数量增长28.23%，人员费用及股份支付增加较多，同时根据项目进度，报告期内
项目研发需要的相关技术服务费及研发材料费增长所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
报告期内，公司新立项下一代海光通用处理器芯片设计及前瞻性技术研究以费用化项目为主，新一代海
光协处理器工艺实现等资本化项目验收结项，使得资本化项目投入减少较多。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入1,437,688.95万元，较上年同期增长56.92%；实现归属于母公司所有者的
净利润254,489.09万元，较上年同期增长31.79%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润23
0,466.89万元，较上年同期增长26.92%。报告期内实现每股收益1.10元，较上年同期增长32.53%。
●未来展望:
(一)公司发展战略
数字经济发展已进入以“人工智能+”为核心特征的时期，随着大模型技术从单点突破向多模态融合演
进，AI算力需求呈现爆发式增长，算力基础设施正加速向异构计算、绿色低碳、训推一体的方向演进。半导
体产业作为新质生产力的核心底座，在国产化推广全面进入商业化时代和全球技术博弈持续深化的双重背景
下，既面临着构建自主可控技术体系的战略窗口期，也肩负着支撑数字经济高质量发展的时代使命。
面对机遇与挑战，公司将紧扣国家战略需求，围绕“CPU+DCU”双轮驱动战略，以技术引领推动产品迭
代，以生态纵深构建壁垒，以行业攻坚扩大版图。通过持续不断的研发创新，进一步夯实海光CPU在关键信
息基础设施领域的国产化主力军地位，同时加快海光DCU在AI大模型训练与推理场景的规模化落地，提升公
司在高端芯片行业的市场地位和影响力。在产品研发方面，公司将结合自身优势与特点，不断发展敏捷研发
、快速迭代的技术发展路线，巩固并扩大在国内高端处理器领域的先发优势，提高新技术、新产品的开发和
应用能力，完善和加强技术研发部门各项软硬件配备，优化科研资源配置，持续加大对高端处理器的研发投
入，不断提升处理器产品的性能和安全性，以高性能、高可靠、低功耗的产品更好地满足客户的需求，为我
国信息产业的健康可持续发展贡献力量。
公司始终将人才战略作为公司发展战略的核心内容，人才资源已经成为公司发展壮大最重要的战略资源
。通过多年的人才队伍培养，公司已在天津、北京、成都、苏州、上海等地组建了专业的高端处理器研发团
队，多数核心研发人员具有二十年以上高端处理器研发经验。公司将继续加大人才队伍的建设力度，以引进
人才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，为公司长远发
展打好坚实基础。在经营层面，公司将持续优化内部治理结构，强化组织能力建设，提升从研发到市场的全
链条运营效率，确保各项战略目标高效落地。
我国当前高端芯片行业正处于快速发展阶段，公司将不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和
巩固公司现有的市场地位和竞争优势；将专注于海光CPU和DCU芯片的研发工作，以“为数字中国提供核心计
算引擎”为使命，紧紧围绕数字经济发展需求，以技术创新为核心目标，以生态共建为重要支撑，以场景落
地为关键抓手，推动公司产品向高性能、高能效、高兼容方向迭代，完善从芯片到软件生态、从产品到场景
解决方案的全链条能力。同时，深化产业链上下游协同，公司将以开放的总线协议为牵引，联合产业链上下
游伙伴共建协同、开放、安全的产业计算生态，践行合作共赢理念，牵头构建自主可控、开放兼容的国产算
力生态体系，赋能千行百业数智化转型，助力国家算力网络建设与信息安全保障，致力于成为世界一流的芯
片企业。
(二)经营计划
（一）产品技术方面
在产品技术方面，公司将持续深化“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，在保持现有产
品竞争力的同时，密切跟踪全球技术演进趋势与客户应用需求，进一步加大研发投入强度，加快核心技术的
迭代升级与产品性能的跨越提升。面向AI大模型、科学计算、云原生等前沿场景，积极布局下一代产品的预
研以及行业前瞻技术的探索验证，适时推出性能更优、功耗更低、生态更开放的CPU及DCU新品，为国内客户
提供自主可控、安全可靠的算力底座支撑。
（二）生态建设及市场运营方面
公司将围绕“双芯战略”及开放总线协议等抓手，深入推进高端处理器生态体系从“适配兼容”向“原
生协同”跃升。一方面，紧密携手国内头部整机厂商不断推出基于海光高端处理器的通用计算、AI训练、边
缘推理等多元场景的服务器及工作站解决方案，拓宽海光芯片在主流服务器市场的产品覆盖面，构建从技术
研发到市场拓展的共赢产业共同体。另一方面，深化与操作系统、数据库、中间件及AI框架等领域头部独立
软件开发商的协同创新，聚焦各行业的业务痛点，打造“软硬一体、开箱即用”的行业一体机方案，增强客
户黏性。同时，加大市场推广力度与品牌建设投入，通过标杆案例的规模化复制，持续提升海光在国产算力
领域的市场影响力与客户口碑。
在AI方向，公司将紧抓大模型规模化落地的窗口期，依托自研DTK软件栈在底层算子与硬件调度层面深
度打磨，确保高吞吐、低延迟的稳定运行；挖掘行业AI垂类应用场景，打造“海光DCU+行业应用”一体化的
全栈解决方案，将芯片特性转化为AI算力场景的核心竞争力；结合国家核心计算节点，开展应用适配及模型
服务等完整的生态服务体系。
（三）人才规划方面
公司深知研发人员是处理器研发的基石，人才队伍的建设和培养始终是公司的核心任务。公司将继续加
大人才队伍建设力度，以引进人才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，提升干部管理能力，进一步
完善新员工专项培养体系及健全关键人才培养机制。此外，在绩效考核及激励机制优化方面，公司将持续推
动激励机制的完善，鼓励研发人员技术创新，并对创新性强的研发成果给予奖励，调动员工积极性，保证技
术创新的持续性和高效性。
（四）公司治理方面
公司将充分发挥董事会在公司战略引领与风险防控中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的
促进作用。公司将严格依照《公司法》《证券法》等有关法律法规及规范性文件要求，结合公司的战略发展
目标，建立健全公司治理结构和管理制度，持续完善内部控制管理体系，增强风险识别与管控能力，保障公
司规范高效运作的同时，积极践行ESG发展理念，在节能减排、信息安全、投资者保护、社会公益事业等领
域持续发力，推动公司治理水平与可持续发展能力的双提升，为股东创造长期价值，为社会贡献“芯”力量
。
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