经营分析☆ ◇688045 必易微 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.76亿 98.87 2.01亿 98.50 29.78
其他业务(行业) 769.43万 1.13 306.29万 1.50 39.81
─────────────────────────────────────────────────
AC-DC(产品) 3.44亿 50.26 1.26亿 61.70 36.70
驱动IC(产品) 2.77亿 40.50 6724.36万 32.91 24.29
DC-DC(产品) 4075.00万 5.96 519.85万 2.54 12.76
其他(产品) 2239.36万 3.28 580.86万 2.84 25.94
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.73亿 98.53 2.00亿 98.11 29.77
其他业务(地区) 769.43万 1.13 306.29万 1.50 39.81
出口(地区) 234.52万 0.34 79.64万 0.39 33.96
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.67亿 83.00 1.71亿 83.73 30.16
直销(销售模式) 1.09亿 15.88 3018.11万 14.77 27.81
其他业务(销售模式) 769.43万 1.13 306.29万 1.50 39.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.85亿 99.52 1.75亿 98.42 25.62
其他业务(行业) 333.17万 0.48 281.44万 1.58 84.47
─────────────────────────────────────────────────
AC-DC(产品) 3.51亿 51.04 1.26亿 70.56 35.81
驱动IC(产品) 3.05亿 44.33 4481.60万 25.14 14.69
DC-DC(产品) 2710.00万 3.94 478.80万 2.69 17.67
其他(产品) 482.80万 0.70 287.36万 1.61 59.52
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.85亿 99.52 1.75亿 98.42 25.62
其他业务(地区) 333.17万 0.48 281.44万 1.58 84.47
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.66亿 82.18 1.50亿 84.35 26.59
直销(销售模式) 1.19亿 17.34 2508.48万 14.07 21.02
其他业务(销售模式) 333.17万 0.48 281.44万 1.58 84.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.76亿 99.59 1.34亿 98.27 23.25
其他业务(行业) 235.85万 0.41 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
AC-DC(产品) 2.87亿 49.68 1.00亿 73.57 34.90
驱动IC(产品) 2.78亿 48.01 3169.72万 23.25 11.41
DC-DC(产品) 1098.73万 1.90 198.04万 1.45 18.02
其他业务(产品) 235.85万 0.41 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.76亿 99.59 1.34亿 98.27 23.25
其他业务(地区) 235.85万 0.41 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.43亿 76.50 1.07亿 78.32 24.13
直销(销售模式) 1.34亿 23.09 2720.34万 19.95 20.37
其他业务(销售模式) 235.85万 0.41 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.26亿 99.99 1.47亿 99.98 27.96
其他(补充)(行业) 7.64万 0.01 3.25万 0.02 42.50
─────────────────────────────────────────────────
驱动IC(产品) 2.88亿 54.72 5207.78万 35.42 18.10
AC-DC(产品) 2.37亿 45.00 9444.73万 64.23 39.92
DC-DC(产品) 140.75万 0.27 48.37万 0.33 34.37
其他(补充)(产品) 7.64万 0.01 3.25万 0.02 42.50
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.26亿 99.99 1.47亿 99.98 27.96
其他(补充)(地区) 7.64万 0.01 3.25万 0.02 42.50
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.58亿 68.15 8546.53万 58.12 23.85
直销(销售模式) 1.67亿 31.83 6154.35万 41.85 36.77
其他(补充)(销售模式) 7.64万 0.01 3.25万 0.02 42.50
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.34亿元，占营业收入的19.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│深圳市谊联科技有限公司 │ 3103.84│ 4.59│
│客户一 │ 2794.61│ 4.14│
│客户二 │ 2744.45│ 4.06│
│客户三 │ 2475.24│ 3.66│
│客户四 │ 2262.92│ 3.35│
│合计 │ 13381.06│ 19.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.11亿元，占总采购额的59.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 9013.77│ 17.35│
│供应商二 │ 7624.73│ 14.68│
│供应商三 │ 6689.09│ 12.88│
│供应商四 │ 4138.41│ 7.97│
│南京华瑞微集成电路有限公司 │ 3676.23│ 7.08│
│合计 │ 31142.23│ 59.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司所处行业为集成电路设计行业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公
司以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，持续构建“电、机、感、控、算”系统
协同能力，为能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集
成服务。依托持续的研发投入、丰富的产品布局、严格的质量管理体系及产业资源协同优势，公司综合竞争
力不断提升。
公司主要产品分为电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器五大类，具体如下：
1、电源管理
（1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电
，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。公司持续在AC-DC芯片方
向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充
（最高240W）及大功率电源（最高5000W）应用的国产化进程。
（2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司DC-DC芯片覆盖4.5-4
0V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用于家居家电、智能物联、工业自动化等领域。此外，公司
积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，成功推出60V、85V、100V电压段多款同步降压转换器产
品，产品外围精简、使用灵活，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并成功量产，主要应用
于工业电源、充电桩、储能、微逆、新能源汽车等能源与电力领域。
（3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、栅极驱动芯片等：
1）LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较
的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于
通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产
方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、
商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达2000W。
2）栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专
用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱
动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、新能源、通讯、数
据中心、汽车等应用。
（4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输
出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其
他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽
车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等
高性能线性电源芯片。
2、电机驱动芯片，指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控
制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，
而直流无刷（BLDC）、步进以及伺服电机都需要驱动器来进行工作。公司产品涵盖交流电机驱动芯片、直流
有刷电机驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片，以及由“前端MCU+栅极驱动+功率器件以
及各类外围器件”构成的SoC方案，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺
工具、机器人、智能制造、工业自动化、数据中心、汽车电子等领域。
3、电池管理芯片，公司布局的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片
，形成完整的电池管理系统解决方案，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、园艺工具、无人机
、动力电池组、户用储能、工商业储能等领域。
（1）模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过
流和短路等故障。针对高串数应用，公司推出多款最高至18串电池管理系统应用的高边/低边驱动BMSAFE芯
片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡。对于低串数应用，公司推出3~5节低功耗电池
组保护芯片，内置高精度电压检测电路和电流检测电路，广泛应用于电动工具、后备电源等各类应用场景；
同时推出3~5节高集成、高精度监控器和保护器，内置高精度的监控系统、灵活配置的保护子系统以及电池
均衡，广泛应用于12V电池组、电动和园艺工具等应用场景。
（2）电量计芯片能够测量和记录电器、设备或系统的电能消耗。公司已推出多款电压型高性价比电量
计，以及多款高精度电流型电量计，广泛应用于移动电源、运动相机、电脑/笔记本外设、无线蓝牙耳机、
手环、手机等消费电子产品。
（3）充电管理芯片可实现电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司产品涵盖多
款开关降压型充电管理、高压线性充电管理，广泛应用于便携式、可穿戴等电子产品。
4、信号链
（1）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力、磁、电流等物理或化学量转变成便于利用
的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、电流传感器、磁传感器、光传感器等，
公司主要布局磁传感器、电流传感器等，具体如下：
1）电流传感器，基于线性霍尔效应实现磁电转换，通过检测聚磁环缺口处磁场变化，芯片将垂直磁场
按比例转化为电压输出，反映原边电流变化。公司产品具有高集成、高可靠的特性，同时一致性较强，根据
不同客户的需求分为0-50A、0-400A、0-1000A三档，主要应用于新能源汽车、工业控制、机器人、新能源发
电及电网、储能系统等。
2）磁传感器，磁传感器是“磁-电”信号转换的核心元件，可用于位移、角度、电流等参数的测量。公
司产品覆盖位置传感器、开关传感器、角度传感器、轮速传感器、电子罗盘等，并根据客户需求可集成磁编
码器以及编程功能，凭借非接触测量、高可靠性、特殊封装等优势，已渗透至汽车电子、机器人、数据中心
等核心场景。公司产品从技术角度主要分为霍尔传感器（HallEffect）和磁阻效应传感器（xMR）：
①霍尔传感器：霍尔传感器基于霍尔效应，借助霍尔元件将垂直磁场、电流等变化转化为电信号，能够
进行高/低电平数字信号输出，便于后端驱动器和微控制器进行数据处理，因此被广泛应用于各种白色家电
、工业设备、新能源汽车；
②磁阻效应传感器：磁阻效应是指半导体材料通电后，其电阻值随外部磁场变化而改变，可检测平行或
特定方向的磁场。公司的磁阻技术涵盖异向磁阻（AMR）、巨磁阻（GMR）、隧穿磁阻（TMR），具有高精度
、高灵敏度、低功耗等特点，可用于工业手臂、机器人关节/灵巧手、AR/VR、无人机、医疗和探矿等领域。
（2）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的
功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品
为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源
、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。
（3）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两
种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电
力、仪器设备等领域。
（4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公
司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、
隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。
（5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输
，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485
、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。
5、微控制器
微控制器（MCU）是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，
并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口都整合在单一芯片上
，形成具有控制功能的芯片级计算机。
MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU数据处理能力越强）
来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广
泛应用于消费、工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更
强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制系统、工业机器人、汽车智能座舱、
车身控制等）。
公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
（1）8位MCU。公司8位MCU产品使用8051内核处理器，支持四种通信模式，包括UART、SPI、简易I2C（
主模式）和SYNC，集成LCD驱动及32KHz内部低速时钟（±1%精度-全温范围），支持内部升压/电容分割/外
部电阻分割的切换，显示功耗低至7μA，主要应用于空调遥控器、智能玩具、电动工具、IoT等低功耗场景
；
（2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AIMCU。
1）通用MCU。通用MCU产品使用M0+内核处理器，集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、DMA、
外设接口等模块，最大支持6对互补输出、11通道PWM输出，应用于空调内机、冰箱主机、洗衣机、智能净水
机、微波炉、烟雾报警器等；
2）高性能MCU。高性能MCU产品使用M4内核处理器，可分为单芯片系列和集成预驱系列。
①单芯片系列集成2.4-5.5V电源、2个高速12位ADC、定时器、存储器、DMA、时钟、外设接口等模块，
支持无感FOC控制，同时支持3个独立的电机控制以及3个交错的PFC控制，应用于空调外机、冰箱压缩机、洗
衣机压缩机、洗碗机、吸尘器、E-bike、DC-DC电源、逆变器、充电桩等；
②集成预驱系列可集成耐压最高600V的三相栅极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样（2.4M采样率）
及过流、过温、欠压保护，主要应用于空调内风机、空调外风机、洗衣机、吸尘器、空气净化器、暖风机等
。
3）电机控制MCU。电机控制MCU产品使用M0+内核处理器，可分为单芯片系列、集成预驱系列和全集成系
列。
①单芯片系列集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、HAU、时钟、外设接口等模块，最大支持
8通道PWM输出，可支持多种安全模式，广泛应用于电机控制和应用、家电控制、工业应用等；
②集成预驱系列可集成40V/200V/600V驱动，内置过流、过温、欠压保护，支持多路ADC采样以及方波、
正弦波、FOC控制算法，并可以单PIN升级，可用于空气净化器、高速风筒、热水器、油烟机、风扇灯、落地
扇、电动工具、其他电机驱动等；
③全集成系列可集成耐压最高600V的三相栅极驱动与硅基MOSFET与集成耐压最高650V的三相栅极驱动与
SiCMOSFET，支持霍尔传感器、多路ADC采样及过流、过温、欠压保护，能够运行方波、正弦波控制算法，并
可以单PIN升级，主要应用于空调内机、空调外机、冰箱、洗碗机、空气净化器、水泵、风扇、油烟机等。
4）AIMCU。AIMCU使用“CPU+NPU”双核，支持浮点、定点精度及DNN/CNN模型，集成高精度变频控制、
采样率2.4Mbps高速ADC，拥有高可靠性，是基于AI策略的系统控制技术以及机器学习、节能算法形成的“AI
+变频控制”单芯片解决方案，应用场景为空调、冰箱、洗衣机、新能源汽车等。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司以电源管理、电机
驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，已形成电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器
五大产品线，持续构建“电、机、感、控、算”系统协同能力。截至报告期末，公司已推出超过1,100款在
售产品，产品广泛应用于能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域，为境内外客户提供一站式
芯片解决方案与系统集成服务。同时，公司持续拓展数据中心、汽车电子、航空航天等新兴应用市场。
2026年上半年，在人工智能浪潮的深层驱动下，全球科技与新能源产业呈现出强劲的增长动能与显著的
结构性分化。随着大模型、人机交互及机器视觉等前沿技术的持续迭代，端侧AI应用场景加速落地，AI眼镜
、AI手机、智能穿戴及AI玩具等新型消费电子终端需求日益旺盛。在基础设施端，AI算力建设进入高景气周
期，据IDC数据，2026年第一季度全球AI基础设施支出达897亿美元，全年预计同比增长56%至4,970亿美元，
直接带动了快充电源及服务器/数据中心电源市场的旺盛需求。同时，AI技术的演进对电力供应的稳定性提
出更高要求，“算电协同”成为行业新范式，算力中心、超充网络及离网微网等增量场景催生了庞大的储能
配套需求，InfoLink数据显示，2026年第一季度全球储能系统出货量达126.4GWh，同比激增78.8%。此外，
在新兴产业浪潮下，工业、服务、清洁及人形机器人等领域迅猛发展，持续释放对传感器芯片、电机驱动芯
片、电池管理芯片、电源管理芯片及微控制器等核心元器件的增量需求。
面对上述行业发展机遇，公司积极把握市场需求变化，围绕高功率快充、服务器及数据中心电源、光伏
及储能系统、机器人灵巧手及关节等重点应用领域，持续推进产品布局和市场拓展。报告期内，公司依托产
品性能及客户基础，持续优化产品结构，推动新产品市场拓展，电机驱动、大功率电源、电池管理、DC-DC
、LED背光驱动及传感器芯片等相关产品收入合计同比增长超过137%，带动公司2026年上半年营业收入同比
增长近60%。同时，公司坚持“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略，通过精进产品设计、
推动工艺升级、加强供应链及成本管理等措施持续降本增效，并结合市场需求变化灵活调整产品结构和定价
策略。报告期内，公司综合毛利率持续改善，毛利额同比增长近80%，推动营业利润实现同比扭亏为盈。
在研发方面，公司依然持续扩充产品布局，保持研发投入力度，2026年半年度研发费用达7,935.17万元
，同比增长10.45%，占营业收入的比例达到17.56%。此外，为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工
的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，报告
期内共产生707.51万元股份支付费用。
综上所述，在持续地研发投入、市场开拓、降本增效的努力下，公司产业布局和经营发展逐步显露成效
，公司2026年上半年实现营业收入45,197.75万元，同比增长59.95%；实现归属于母公司所有者的净利润3,7
59.83万元，与上年同期相比，增加盈利4,641.29万元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净
利润3,101.99万元，与上年同期相比，增加盈利4,554.10万元。
报告期内公司取得主要工作进展如下：
（一）坚定技术创新、持续研发投入
报告期内，公司坚持独立自主创新，保持研发投入力度，2026年半年度研发费用达7,935.17万元，同比
增长10.45%，占营业收入的比例达到17.56%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续更新补强研发团队
，使公司的研发梯队结构更加合理完善，从而增强了公司的竞争实力，截至报告期末，公司研发人员总数达
到259人，研发人员数量占公司员工总数的60.94%。
（二）增强质量控制、推进降本增效
公司始终秉持严苛的质量管理标准，在持续巩固ISO9001:2015、ISO14001体系认证的基础上，全面保障
研发、运营及管理体系的高质量运行，确保产品持续满足工业级、汽车级乃至航天级的高品质性能要求。在
供应链管理方面，公司致力于提升全链路的透明度与协同性。通过对供应商考核机制的精细化管理及流程优
化，显著提升了供应链的整体效率与响应速度。同时，公司积极联合供应商开展新工艺、新技术的合作开发
，在有效降低成本的同时，大幅增强了供应链的抗风险能力。在运营与管理层面，公司持续深化矩阵式组织
架构，全面强化跨部门协同机制与全局资源统筹能力，并积极拥抱数智化转型，将AI等前沿技术深度融入采
购全链路，以数字化手段重塑业务流程，精准驱动采购成本压降与资源的高效配置。
（三）保护知识产权、加强技术壁垒
公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以
保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，新增知识产权143项，截至报告期末，公司累计取
得境内外专利337项（其中发明专利177项），集成电路布图设计专有权714项，软件著作权22项。
（四）优化产品结构、丰富应用领域
报告期内，依托领先的技术实力、可靠的产品品质与优质的客户服务，公司持续向客户提供一站式芯片
解决方案与系统集成服务，产品在新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子及航空航天等
领域的市场份额稳步提升。展望未来，公司将坚定聚焦服务器及AI算力电源、新能源、工业自动化及高端消
费电子等核心赛道，通过深化平台化研发与IP模块化建设，全面提升产品复用率与规模化交付能力，持续优
化产品矩阵与客户结构。
1、产品研发进展
（1）公司持续深耕电源管理芯片，着力提升产品性能与可靠性。在AC-DC方面，针对智能电表及TV板卡
等细分场景推出多款反激开关管及SiC直驱芯片；在通用电源及大功率领域，新推覆盖30W-100W的合封SiC系
列与直驱SiC控制器，多款交错式PFC与LLC新品赋能高功率密度设计，在快充（最高240W）及大功率电源（
最高5000W）应用上保持国内领先。在LED驱动方面，凭借“PFC+LLC/LED驱动”高性能国产方案成功进入多
家头部客户供应链，量产产品最高功率达2000W，广泛应用于各类中大功率照明场景；同时推出高精度QRBuc
k/Boost背光驱动芯片，在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用成功量产。在DC-DC方面，
现有4.5-40V全系列产品广泛应用于家居家电与工业自动化等领域，2026年上半年收入同比增长近107%；同
时积极拓展高压大电流产品，成功推出60V、85V及100V多款同步降压转换器，其中100V高耐压CMCOT架构产
品已成功量产，主要应用于工业电源、储能及新能源汽车等能源电力领域。
（2）在电机驱动芯片方面，公司多款单/三相BLDC驱动芯片已批量应用于CPU、GPU、高算力显卡及锂电
储能等散热系统。面向工业与数据中心中大功率散热需求，公司推出内置控制算法的单相BLDC预驱及12V三
相无感驱动芯片，支持SVPWM驱动与丰富转速曲线设定，广泛用于泵类及高阶显卡等产品。针对家居家电场
景，公司推出了一系列步进与三相BLDC驱动芯片，赋能扫地机器人、空调等多元应用。其中，全新推出的KP
92113微步距步进电机驱动芯片，内置256细分算法并依托STEP接口精准调速，集成多重保护且静音表现优异
，完美适配空调风门及桌面AI机器人等高可靠性需求；同时，面向扫地机器人推出三相有感BLDC预驱KP9324
1X系列，采用120°换相控制，最高支持35V驱动电压与PWM精准调速，具备软启动/软切换及FG输出等功能，
并内置限流、过温、堵转等全套保护机制，全面保障设备安全稳定运行。
（3）在电池管理芯片领域，公司持续深化研发与市场布局，构建了完整的系统级解决方案。在高压应
用端，多款支持110V以内的BMSAFE芯片已内置高精度ADC与电池均衡功能，并在户用储能、动力电池等场景
成功实现量产。在低压消费电子端，公司完成了电量计芯片及算法的验证，协同充电管理与电池保护产品，
全面赋能可穿戴、智能家居及移动通信等领域。针对单节电池充电场景，全新发布的KP65220X降压型开关充
电管理芯片内置电流采样功能，以极简的外围电路和显著的成本优势，广泛适配蓝牙终端及手持设备。在电
池保护方面，KP6131/2XX系列保护芯片凭借低至0.65μA的常温静态功耗，有效延长了TWS耳机等穿戴设备的
续航；而KP6141/2XX系列保护控制器则具备±1mV电流保护与±15mV电压保护精度，为移动电源等储能设备
提供了更高的安全保障。此外，高精度电流型电量计KP691030采用小型封装，不仅满足了2026版移动电源新
国标的严苛设计要求，还在手机、平板等中高端消费电子市场获得了广泛应用。
（4）公司持续深化信号链产品矩阵的战略布局，加速核心产品的迭代与补强。在数字隔离领域，公司
推出了涵盖2/4/6通道的150Mbps标准及40Mbps通用数字隔离器，并创新打造“隔离+”产品生态，与栅极驱
动、接口及运算放大器深度协同，构建了隔离驱动、隔离接口及隔离采样等系统级解决方案。在隔离栅极驱
动方面，公司成功开发全系列SiC隔离栅极驱动芯片，为高性能系统提供了重磅驱动方案；同时，全面推出
光耦兼容型单通道、逻辑输入型单通道及双通道等全系列隔离栅极驱动产品，广泛覆盖光伏逆变器、不间断
电源、电机驱动及工业电源等高可靠性工业系统，目前已稳步进入多家核心客户的导入阶段。
在传感器领域，公司精准切入高价值应用场景。针对光储系统，推出SC8486集成式电流传感器，单芯片
高度集成MPPT电流采样与拉弧识别功能，以高带宽采集显著提升电弧特征信噪比，在保障采样精度的同时大
幅优化了系统成本与体积，成为实现高性能电弧保护的关键组件。在运动控制领域，公司推出高性能磁编码
传感器SL642，该芯片具备21位核心分辨率，INL典型值低至±0.07°，支持多种输出模式，可为工业伺服及
机器人等高精度位置反馈场景提供卓越的性能支撑。
（5）公司精准锚定智能家电、光伏储能、工业电源等核心赛道，全面深化微控制器（MCU）与数字信号
处理器（DSP）的战略研发布局。目前，公司已构建起涵盖通用、低功耗、高性能、电机专用及AIMCU的全矩
阵产品体系，并成功打造“芯片+算法”至系统级设计的全方位赋能生态。
在电机控制领域，公司持续推动产品的高集成度与智能化演进。针对大家电及工业控制场景，公司发布
智能全集成电机专用芯片，深度融合高性能MCU、高压三相栅极驱动与功率器件，显著提升了IPM模块的系统
级可靠性。面向白电、无人机及机器人等多电机应用，公司成功研发基于True5V架构的高可靠多电机MCU控
制器，单芯片即可支持四电机协同控制，目前正稳步推进客户端的验证与导入。
此外，公司前瞻性地推出融合“AI+”的电机主控芯片，依托机器学习算法，有效攻克了电机系统智能
优化、故障实时诊断预警及参数自适应等行业核心痛点，大幅提升了终端设备的智能化与运行效能。在底层
硬件架构创新方面，公司持续丰富高集成度解决方案：一方面，基于第三代半导体技术推出新一代“All-In
-One”方案KP88C76X系列，该系列功率覆盖30W至600W并搭载数字PFC控制，在提升承载功率的同时大幅优化
了芯片热管理，为直流无刷电机提供了极具竞争力的一体化方案；另一方面，发布单电机主控KPM32K06X系
列，提供从纯MCU到集成40V/200V/600V预驱的多档位单芯片矩阵，全面满足下游客户对系统级降本与灵活设
计的多元化需求。
公司以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，为能源与电力、家居家电、工业
自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集成服务。
2、应用领域拓展
（1）报告期内，公司围绕服务器及数据中心、新能源、工业电源等大功率应用领域，正式推出全栈数
字电源解决方案。该方案以电源控制专用MCU为核心，协同电流传感器、一次侧及二次侧电源管理芯片、栅
极驱动芯片和电机驱动芯片等产品，形成较为完整的硬件产品组合。在底层架构方面，系统搭载高性能32位
实时处理器及独立硬件加速器，支持DSP指令，并集成面向数字电源应用优化的NPU；在软件生态方面，配套
提供支持LiveUpdate的TurnKey应用软件。通过软硬件协同，该方案有助于提升大功率电源系统的控制性能
和开发效率，降低客户的系统开发难度和应用门槛。目前，公司相关产品及解决方案已导入国内头部服务器
厂商。受此驱动，2026年上半年，公司在服务器/数据中心、新能源及工业电源等相关领域的大功率电源、
同步整流器、传感器等芯片收入实现较大增长，同比增幅达126.80%。
（2）在工业自动化领域，公司依托在电机驱动与控制领域的技术积累，已推出覆盖交流电机、直流有
刷电机、直流无刷电机及步进电机等类型的驱动芯片，并形成由“主控MCU、栅极驱动芯片、功率器件及外
围器件”构成的系统级整体方案。针对多样化的直流无刷电机应用场景，公司推出新一代32位电机驱动控制
芯片，具备高集成度、良好的热管理性能、较高可靠性及灵活的控制方式，可满足不同工业应用场景的需求
。随着2025年兴感半导体并入公司体系，公司进一步补充了电机驱动系统所需的电流传感器、0—360°磁编
码器及角度、位置传感器等关键感知产品。结合现有的信号链芯片及外围电源管理芯片，公司进一步完善了
电机驱动领域的系统级解决方案，持续拓展伺服系统、工业机器人及人形机器人等应用市场。报告期内，工
业自动化领域营业收入同比增长78.14%。
（3）在家居家电及消费电子领域，公司持续拓展智能家居、智能家电、电动工具及可穿戴设备等应用
市场。基于在电源管理、电机驱动和电池管理领域的技术积累，公司面向空调、冰箱、洗衣机等大家电，持
续完善从电源管理、电机驱动到主控MCU的系统级解决方案。针对空调内外机、冰箱压缩机、洗衣机水泵等
高压三相直流无刷电机应用，公司推出新一代智能全集成碳化硅（SiC）电机驱动方案，采用“MCU、高压预
驱及SiC功率器件”协同架构，具备集成度高、功率损耗低及可靠性较高等特点，支持有感及无感FOC控制，
有助于提升家电变频控制效率和系统能效。同时，公司推出高性能AIMCU解决方案，集成NPU，支持端侧AI推
理与变频控制，可在本地实现智能节能和自适应调节，相关产品及方案已在重点客户中开展导入。在小家电
及电动工具领域，公司推出集成过零检测功能的高性能BUCK芯片和全集成线性充电管理芯片，有助于精简外
围电路、降低系统成本和PCB面积。在可穿戴设备及便携式电子产品领域，公司推出超低功耗电量计芯片和
全集成线性充电管理芯片，凭借小型化封装及低功耗等特点，有助于提高设备电量估算准确性和续航管理能
力。报告期内，公司智能家电领域相关产品收入13,273.88万元，同比增长73.95%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、基于核心技术的持续研发创新能力
公司长期专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与设计，经过持续的技术创新和积累，已形成涵
盖高压集成工艺、低功耗控制、高效率线性驱动控制、高压半桥自适应电流模式栅极驱动、高精度锂电池监
控及保护、运放压摆率增强技术、超高电源抑制比（PSRR）、直流无刷电机转速硬件闭环控制等领域的多项
核心技术，并持续推进相关技术的迭代升级。基于上述核心技术，公司已形成电源管理、电机驱动、电池管
理、信号链及微控制器五大产品线，相关产品广泛应用于能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等
领域，并持续拓展数据中心、汽车电子、航空航天等新兴应用市场，部分产品已导入境内外行业头部客户。
截至报告期末，公司累计申请境内外发明专利372项，已获授权发明专利177项；累计申请实用新型专利
170项，已获授权实用新型专利149项。公司持续加强自主研发和知识产权体系建设，通过技术积累、产品迭
代及工艺优化，不断提升产品技术水平和市场竞争力。
2、稳定的研发人才和专业化管理团队
模拟及数模混合集成电路研发涉及电子、材料、半导体工艺、控制算法等多学科知识，对研发人员的专
业能力、技术积累和行业经验要求较高。公司持续加强研发人才队伍建设，已形成覆盖芯片定义、架构设计
、电路设计、算法开发、版图设计、应用开发及测试验证等环节的研发体系。公司核心研发人员具有较为丰
富的行业经验和项目实践，对模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发及产业化应用具有较为深入的理解。
截至报告期末，公司研发人员共259人，占公司总人数的比例超过60%。
除研发团队外，公司在生产运营、供应链管理、市场营销、技术支持、质量管理等方面也建立了专业化
人才队伍，相关核心人员具有多年集成电路行业从业和管理经验。公司高度重视人才引进、培养与激励，持
续完善薪酬激励、绩效评价和人才发展机制，增强人才队伍的稳定性和组织活力，为公司持续发展提供人才
和组织保障。
3、稳定的供应链体系和工艺平台协同能力
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，主要负责集成电路的研发、设计和销售，晶圆制
造及封装测试主要通过委外方式完成。晶圆制造和封装测试是保障产品质量、供应稳定性及交付能力的重要
环节，公司高度重视供应链体系建设，与主要晶圆制造及封装测试供应商建立了长期稳定的合作关系，并持
续加强供应商管理、产能协调和质量控制。
公司建立了由工艺、版图、封装测试、质量及供应链等专业人员组成的协同团队，根据产品开发规划、
市场需求及客户应用要求，与研发团队共同开展新器件、新工艺、新封装及相关技术研究，并推动供应商持
续优化生产工艺和质量控制体系，联合开发适配公司产品需求的工艺技术平台。通过研发设计、工艺开发、
生产运营和质量管理等环节的协同，公司不断提升产品开发效率、质量稳定性及供应保障能力。
4、以头部客户为牵引的市场拓展能力
公司坚持以市场需求和客户价值为导向，持续完善市场营销、技术支持及客户服务体系，能够围绕客户
需求开展产品定义、方案开发、应用支持和持续迭代。凭借产品性能、质量稳定性、技术支持及快速响应能
力，公司相关产品已获得多个应用领域行业头部客户的认可和采用，并在部分市场实现对境外厂商产品的替
代。
行业头部客户通常具有较强的技术验证能力、较大的业务规模和较为丰富的产品布局，对产品性能、质
量、供应保障及技术服务的要求较高。公司产品导入头部客户后，不仅有助于提升产品技术成熟度和市场认
可度，也有利于形成示范效应，推动相关产品向其他客户拓展。公司通过“重点应用领域—头部客户—终端
产品—系统解决方案”的市场拓展路径，持续推动新产品导入和销售规模增长。
（2）核心技术在报告期内的变化情况
报告期内，公司新增5项核心技术：1）高可靠性半桥IPM专用栅极驱动技术；2）高可靠性兼容光耦隔离
栅极驱动技术；3）高精度电流采样隔离放大器技术；4）高功率因数高精度原边调光控制技术；5）三相电
机正反向切换智能控制技术。
2、报告期内获得的研发成果
截至2026年6月30日，公司累计取得境内外专利337项（其中发明专利177项），软件著作权22项，集成
电路布图设计专有权714项。报告期内，公司新增获得授权专利32项，新增获得软件著作权1项，新增获得集
成电路布图设计专有权110项。
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