经营分析☆ ◇688047 龙芯中科 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
解决方案(产品) 1.57亿 50.88 --- --- ---
工控类芯片(产品) 1.12亿 36.54 --- --- ---
信息化类芯片(产品) 3805.27万 12.36 --- --- ---
其他(补充)(产品) 69.51万 0.23 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.07亿 99.77 1.10亿 99.89 35.95
其他(补充)(地区) 69.51万 0.23 12.64万 0.11 18.18
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.37亿 99.72 3.47亿 99.90 47.18
其他(补充)(行业) 209.61万 0.28 35.43万 0.10 16.90
───────────────────────────────────────────────
工控类芯片(产品) 2.76亿 37.31 2.09亿 60.14 75.91
解决方案(产品) 2.73亿 37.00 9813.44万 28.21 35.90
信息化类芯片(产品) 1.88亿 25.40 4014.62万 11.54 21.40
其他(补充)(产品) 209.61万 0.28 35.43万 0.10 16.90
───────────────────────────────────────────────
华北地区(地区) 2.71亿 36.64 1.41亿 40.64 52.23
华东地区(地区) 2.22亿 29.99 9853.42万 28.33 44.47
华中地区(地区) 9391.11万 12.71 1580.68万 4.54 16.83
西南地区(地区) 7929.32万 10.73 3770.46万 10.84 47.55
西北地区(地区) 5286.28万 7.16 4503.76万 12.95 85.20
华南地区(地区) 1764.03万 2.39 870.75万 2.50 49.36
其他(补充)(地区) 209.62万 0.28 35.44万 0.10 16.91
东北地区(地区) 62.87万 0.09 31.66万 0.09 50.36
───────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 7.33亿 99.22 3.46亿 99.35 47.15
经销模式(销售模式) 365.73万 0.50 189.47万 0.54 51.81
其他(补充)(销售模式) 209.61万 0.28 35.43万 0.10 16.90
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
工控类芯片(产品) 1.78亿 51.17 --- --- ---
解决方案(产品) 8449.73万 24.31 --- --- ---
信息化类芯片(产品) 8424.55万 24.24 --- --- ---
其他(补充)(产品) 99.43万 0.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.47亿 99.71 1.91亿 99.92 55.08
其他(补充)(地区) 99.43万 0.29 15.50万 0.08 15.59
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 6.57亿 54.67 2.93亿 45.38 44.61
工控类芯片(产品) 2.95亿 24.59 2.25亿 34.81 76.08
解决方案(产品) 2.48亿 20.66 1.28亿 19.77 51.45
其他业务(产品) 96.93万 0.08 --- --- ---
其他(补充)(产品) 83.94 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
华北地区(地区) 5.48亿 45.59 --- --- ---
华东地区(地区) 4.61亿 38.40 --- --- ---
西南地区(地区) 7653.73万 6.37 --- --- ---
华南地区(地区) 4108.13万 3.42 --- --- ---
西北地区(地区) 3648.49万 3.04 --- --- ---
华中地区(地区) 3616.16万 3.01 --- --- ---
东北地区(地区) 111.85万 0.09 --- --- ---
其他业务(地区) 96.93万 0.08 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销收入(销售模式) 11.98亿 99.71 --- --- ---
经销收入(销售模式) 353.63万 0.29 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.88亿元，占营业收入的37.26%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│CA00 │ 6949.11│ 13.74│
│AD00 │ 4229.08│ 8.36│
│AA00 │ 3982.46│ 7.88│
│AB00 │ 1892.15│ 3.74│
│AM00 │ 1790.51│ 3.54│
│合计 │ 18843.31│ 37.26│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.82亿元，占总采购额的75.46%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│BQ11 │ 13487.70│ 26.67│
│BM01 │ 8552.99│ 16.91│
│BQ21 │ 7843.12│ 15.51│
│BP00 │ 5958.62│ 11.78│
│深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 │ 2317.68│ 4.58│
│合计 │ 38160.11│ 75.46│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司所属行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务
指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成
电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件
和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
2.主要经营模式
公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆
制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。
公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产
能时效紧迫性的问题。
公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。
3.主营业务情况
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与
基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络
安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能
源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
（1）处理器及配套芯片产品
龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中基
于LA架构CPU已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000组
成的性能由低到高的完整系列。
为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软
件，持续优化改进。
（2）解决方案
公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关
系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
公司逐步建立PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域结
合特定应用需求，定制如服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势
。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的自主化要求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域开
展龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，将风电云管智慧平台软
件、数字孪生软件、工业组态软件、工业协议、工业安全软件等软件适配并整合，逐渐形成场景级解决方案
。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，形成了五金电子、计量芯片、打印机等解决方案。
报告期内，公司主营业务未发生变化。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技
术。
公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互
连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开
发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才
链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：
(1)高性能处理器微结构设计技术
公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分
支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，逼近目前主流微处理器设计
水平。
公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五
个产品系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3A6000中完成流片，各主要功能、性能、功
耗参数实测达到设计目标；正在结合硅后实测数据开展分支预测、数据预取和流水线调度等方面的性能对比
分析工作。报告期内，LA364处理器核结合硅后实测数据开展性能与功耗分析，后续研发重点转向功能完备
性、稳定性测试工作。
后续公司将持续完善五大系列LA架构CPU核。
(2)图形处理器设计
公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持
图形处理和通用计算加速。
报告期内，公司继续推进龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布第
一版驱动软件，支持7A2000、2K2000的GPU加速。
公司已启动新一代LG200系列图形处理器核的研制。该架构面向OpenGL4.6和OpenCL3.0规范设计，在LG1
00的基础上进行了大幅优化。报告期内，逻辑功能验证、结构与逻辑优化、物理设计磨合、驱动程序设计均
取得了重要进展。
(3)互连及接口IP核设计技术
公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPUIP核、GPUIP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PH
Y、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短
板。在多核互连方面，公司掌握了高性能可扩展多核处理器互联结构设计技术，实现基于目录的多核高速缓
存一致性协议，实现结点内多核交叉开关互联、结点间mesh网络的层次化片上网络结构，支持通过高速片间
互联总线形成多芯片系统，实现多处理器间高带宽低延迟的互连，达到计算能力、访存能力的同步扩展。在
内存控制方面，公司从控制器到PHY自主设计，具有良好的可扩展性，可快速完成不同协议的切换和升级；
采用定制/半定制方法快速构建DDRPHY，能够快速完成不同工艺间不同接口宽度要求下的设计迁移；控制器
性能及功耗控制可根据需求灵活配置，匹配处理器核处理能力，提升处理器性能，并满足从低端嵌入式芯片
到高端服务器芯片的不同需求。在高速接口控制器方面，公司掌握了高速接口控制器及其PHY设计技术，自
主研发的IP核可移植性好，能够在不同的芯片或工艺上快速迭代升级，支持HT、PCIE等高速总线，既可作为
IO总线连接桥片，又可作为处理器间互连接口使用，具备在不同的处理器连接拓扑结构下，带宽可配置，路
由可配置的特点，其中，公司自研的HT3.0接口速率达8-10Gbps。
在报告期内，公司初步完成了内存接口IP在新一代高性能通用处理器3A6000芯片的验证，实测性能相比
3A5000大幅提升，其中Stream测试带宽提升100%左右，超过了设计预期目标；在3D5000四路服务器的初样中
对龙芯一致性高速互连接口IP在硅片间和芯片间的功能和性能进行了验证；完成多协议兼容PHY的设计和仿
真验证。
(4)高性能物理设计平台
公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持
点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置生成“一键式”物理设计
和验证全流程。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，
支持高主频CPU核、GPU核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。公司的物理设计平台支持高性能物理
设计，性能比商用标准流程提升近30%。
公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探讨
单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效
率和设计质量。同时，继续积极探索国产EDA工具的适配和应用，已有部分阶段性成果。
(5)操作系统内核
操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能
力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、调测等操作系统内核关键技
术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
在报告期内，公司基于Linux内核和LA系统平台，实现了对超线程、分级同步指令、可重定位内核与地
址空间随机化、时间命名空间、温区控制、错误注入、栈保护功能的支持；实现了IOMMU驱动，支持PCIE外
设与虚拟机的直通；实现了虚拟机对LBT二进制翻译硬件辅助的加速功能，支持虚拟机运行其它架构应用程
序，丰富了虚拟机桌面系统生态；优化了中断分配策略以及亲和性配置，优化了内存管理流程和核心函数，
有效提升了相关业务场景下的性能。
在LA架构和龙芯系统平台上实现了LG100的GPU驱动支持，完成图形处理器编程模型的定义和抽象，实现
显存管理、MMU和虚拟地址管理、命令流调度与管理、电源和功耗管理等特性，完整支持了桌面、嵌入式图
像环境的显示和硬件加速功能；实现了跟踪及单步调试功能，内存错误动态检测和内存泄漏检测功能；所研
发的Qemu、Perf等调试类、性能分析类等辅助工具软件，可便于系统稳定性联调、性能瓶颈定位、系统级优
化工作的高效开展。
在保持对UEFI、ACPI、SMBIOS等国际标准支持的基础上，持续制定和发展龙芯统一系统架构标准规范；
规范中增加了对2K2000CPU和图形IP的支持，改进了对7A2000桥片的特性支持；实现操作系统跨整机兼容和C
PU代际兼容，达到“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。
(6)软件兼容技术
应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括
二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，
可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
二进制翻译技术是将一种指令集的软件翻译到另一种指令集并实现高效运行的技术。LA架构在设计之初
就充分考虑生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标，除基础指令
、虚拟机扩展指令等指令外，LA还包含二进制翻译扩展指令，以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进
制指令的高效翻译。报告期内，公司对所研发的龙芯二进制翻译系统进行持续优化和完善。通过各类软硬件
系统技术进一步提升了翻译效率，典型负载下执行效率可达原生应用的60%以上。新兼容支持了办公、娱乐
、通讯、计算机辅助设计等领域的应用软件，并在主要操作系统应用商店提供百余款二进制翻译应用的下载
使用。
Linux系统应用于桌面办公应用时，长期受到打印机驱动支持匮乏的影响，大量常见打印机都缺乏对Lin
ux系统的驱动支持。报告期内，公司继续完善跨平台的打印机驱动框架支撑技术，研制完成了打印驱动引擎
最新版本，可支持的打印机品类和特性更加丰富，并在多个操作系统发行版和应用商店提供下载。
应用的兼容性问题是Linux系统普遍存在一个问题，体现在基于Linux的不同操作系统应用不兼容以及同
一操作系统随开源社区进行版本升级后可能导致原应用不兼容。报告期内，公司继续完善了应用兼容框架，
实现对LA平台上不同厂家、不同版本操作系统应用的兼容，支持图形、命令、服务及资源等常用应用类型。
2.报告期内获得的研发成果
(1)芯片研发
报告期内，与3A5000采用相同工艺，通过设计优化提升性能所形成的第四代微架构首款产品3A6000流片
。3A6000集成4个高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位
高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道D
DR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密应用支持。较上一代龙芯3A5000桌面CPU
，龙芯3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升。
报告期内，公司基本完成32核服务器产品3D5000的产品化，完成了3D5000双路、四路服务器的设计，正
在开展验证工作。对多款SoC、MCU及配套芯片进行了硅后验证或产品化工作。
(2)基础软件研发
基础软件研发完善软件生态。支持龙架构的国际开源基础软件生态体系基本建成。在2022年工作的基础
上，龙芯中科联合国内外机构和个人开发者持续建设龙架构的开源基础软件生态体系。报告期内，LLVM编译
器社区在最新的16版本中以正式后端的级别实现了对LA架构的完善支持，Rust编程语言社区在1.70版本也首
次支持了LA架构，内核、编译器工具链等软件社区对LA架构的支持与优化得到进一步完善。截至报告期末，
以Linux内核、GCC编译器、Glibc库、Binutils工具链、LLVM编译器、Go编译器、Rust语言Qemu系统、V8Jav
ascript引擎、.NET编程框架、FFmpeg视频加速库等核心基础软件社区都已经发布了支持LA架构的正式版本
，欧拉、龙蜥等操作系统社区都发布了支持LA架构的操作系统发行版。腾讯会议等流行应用的开发厂商发布
了支持LA架构的最新版本。龙架构基础软件和应用软件的技术体系基本建成，龙芯基础软件工作重点从操作
系统与硬件结合部转向操作系统与应用结合部。
在产品软件和标准方面，公司研制完成龙芯打印驱动引擎最新一代版本，持续完善和发布兼容Windows
浏览器的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、自研GPU驱动等特色产品软件和
解决方案，完成了《LA架构ABI2.10标准规范》《统一系统架构规范4.1》等标准规范的制定。最新版本的龙
芯打印机驱动引擎，可以实现对CAPT协议、XPS框架打印机的支持。品类涵盖等绝大多数厂商和品牌产品，
并在多个操作系统发行版和应用商店提供下载。兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案在行业领域的应
用进一步拓展，在相当数量的客户生产环境实现了规模应用，获得了用户积极的评价和有益的改进反馈。
(3)知识产权
公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2023年6月30日，公司累计已获授权专利842项，其
中发明专利507项，实用新型专利146项，外观设计专利1项。此外，公司还拥有软件著作权166项，集成电路
布图设计专有权22项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产
业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包
括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。
与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了
自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLan
g）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、
面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。
与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能
，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。
上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形
成快速升级迭代，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
2．产业生态优势明显
龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA，自主研发了包
括处理器核心在内的上百种核心模块，取得了500余项发明专利。龙芯中科是国内CPU企业中极个别可以进行
指令系统架构及CPUIP核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。目前
，与公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体
系正在逐步形成。
3．团队优势
龙芯中科长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵
魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工
作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结
合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。
四、经营情况的讨论与分析
2022到2024年是公司历史上的第二轮重要转型期。公司的第一轮转型发生在2013到2015年，期间摆脱了
对项目性收入的依赖，打开了政策性市场。2022年由于以电子政务为代表的政策性市场停滞导致公司信息化
应用销售收入下降，龙芯中科2022年的营收大幅下降。龙芯面临着在政策性市场内与引进X86和ARM技术的产
品竞争加剧，在开放市场内产品的竞争力仍不够强的局面，促使公司开展2022到2024年的第二轮转型，努力
摆脱对政策性市场的依赖，打开充分竞争的开放市场。
为此，公司制定了点面结合、纵横结合的工作方针。
所谓“面”就是产品平台和产业生态建设，体现为通用CPU芯片性价比的提高和软件生态的完善。报告
期内，公司新研发的第四代微架构的首款芯片3A6000流片，较之3A5000桌面CPU，在相同工艺下单线程性能
提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，硅片面积缩小，性价比成倍提升。在研的服务器芯片使用3A600
0中的LA664处理器核，在研的八核SoC芯片使用LA364处理器核，性价比均成倍提升。上述芯片性价比的提升
将大幅提升龙芯CPU在政策性市场的竞争力，并参与到开放市场竞争中。
LA架构的软件生态不断完善，在2022年工作的基础上，龙芯中科联合国内外机构和开发者持续建设LA架
构的开源基础软件生态。在2023年上半年，LLVM编译器社区、Rust编程语言社区等基础软件社区相继在其最
新发布版本中首次实现了对LA架构的完善支持，内核、GCC、Binutils工具链等基础软件社区在最新版本中
实现了对向量、虚拟化、同时多线程等LA架构高级特性的支持。到报告期末，原生支持LA架构的国际开源软
件项目社区已经达到了数百个。操作系统社区和企业已经可以基于上游社区的版本直接研发LA架构的操作系
统发行版。LA架构基础软件的生态建设已经从夯实基础迈入全面发展的新阶段。后续龙芯基础软件的工作重
点从操作系统和硬件的结合部转向操作系统跟应用的结合部，包括夯实基础、广泛兼容、自主应用三个方面
的工作。
“点”的工作就是要聚焦几个细分领域，面向开放市场进行重点突破。2022年以来，公司重点部署和形
成了四个“点”的方向：包括面向五金电子应用的MCU、面向打印机应用的SoC、存储服务器和云终端系统解
决方案等。选准软件生态壁垒不高的重点应用，通过解决方案带动，发挥自主研发的优势，取得具有市场竞
争力的性价比。
“横”是指龙芯是生态企业，以销售芯片为主。“纵”是要采取灵活机动的商业模式，在特定阶段通过
解决方案带动芯片销售，将市场打开后，再回到“横”来销售芯片。
上述点面结合和纵横结合的方针在实践中开始取得积极效果。公司二季度的营收实现了同比与环比的增
加。但上述方针在市场上取得明显效果还需要一定时间。
2023年上半年，公司营业收入30788.83万元，与去年同期34761.51万元相比下降11.43%。龙芯1号系列M
CU及其解决方案在智能门锁、跑步机/健步机、电动工具等领域显示出较强的竞争力，工控类芯片中的五金
电子芯片销量大幅提升。龙芯3号系列芯片过去只有4核产品，现在有16核、32核服务器芯片产品，解决方案
业务中的服务器解决方案销量明显增加，贡献收入超过1亿元。合作伙伴基于龙芯3A5000和3C5000开发了上
百种面向不同工控场景的解决方案，龙芯的工控类应用不断往高端发展。
虽然细分领域重点突破的产品取得了积极进展，但报告期内因所销售产品的产品结构发生较大变化，导
致公司整体毛利率同比下降19.05个百分点，为35.91%。部分高质量等级产品所处的特定行业因该行业内部
管理原因采购暂时性中止，导致工控类芯片及解决方案中工控类的收入与毛利均出现同比下滑。工控类芯片
业务实现营业收入11249.13万元，同比减少36.76%；工控类芯片业务毛利率68.03%，较去年下降7.72个百分
点。受政策性市场需求减少的影响，信息化业务实现营业收入3805.27万元，同比减少54.91%；桌面PC芯片
出货量同比下降。因销量下降和固定成本分摊的影响，导致信息化芯片业务毛利率10.50%同比下降14.30个
百分点。因公司市场方针调整，解决方案业务收入大幅增加，实现营业收入15664.92万元，同比增长85.39%
。
报告期内，公司持续加大研发投入力度，扩大研发人员规模，不断进行技术创新，持续提高产品竞争力
，期间研发投入为26767.18万元，比去年同期增加65.57%，在核心技术芯片研发及基础软件研发等方面都取
得了积极与有益的进展。归属上市公司的股东净利润为-10378.53万元，比去年同期的8876.33万元，下降21
6.92%。
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