经营分析☆ ◇688047 龙芯中科 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 1.09亿 49.73 2353.43万 36.12 21.55
解决方案(产品) 5617.34万 25.58 1315.31万 20.19 23.42
工控类芯片(产品) 5415.04万 24.66 2841.14万 43.61 52.47
其他业务(产品) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.20亿 99.97 6509.87万 99.91 29.65
其他业务(地区) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.05亿 99.79 1.82亿 99.73 36.04
其他业务(行业) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
解决方案(产品) 2.51亿 49.65 6766.13万 37.10 26.95
工控类芯片(产品) 1.62亿 32.04 1.09亿 59.97 67.49
信息化类芯片(产品) 9150.83万 18.10 484.75万 2.66 5.30
其他业务(产品) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
华北地区(地区) 2.51亿 49.70 9992.03万 54.79 39.76
华东地区(地区) 1.35亿 26.64 3274.16万 17.95 24.31
西南地区(地区) 6129.66万 12.12 1636.13万 8.97 26.69
华中地区(地区) 2782.31万 5.50 1678.85万 9.21 60.34
华南地区(地区) 1405.18万 2.78 691.64万 3.79 49.22
西北地区(地区) 1102.60万 2.18 898.79万 4.93 81.52
东北地区(地区) 438.10万 0.87 14.98万 0.08 3.42
其他业务(地区) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.02亿 99.35 1.81亿 99.20 36.01
经销模式(销售模式) 223.23万 0.44 97.45万 0.53 43.65
其他业务(销售模式) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
解决方案(产品) 1.57亿 50.88 --- --- ---
工控类芯片(产品) 1.12亿 36.54 --- --- ---
信息化类芯片(产品) 3805.27万 12.36 --- --- ---
其他(补充)(产品) 69.51万 0.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.07亿 99.77 1.10亿 99.89 35.95
其他(补充)(地区) 69.51万 0.23 12.64万 0.11 18.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.37亿 99.72 3.47亿 99.90 47.18
其他(补充)(行业) 209.61万 0.28 35.43万 0.10 16.90
─────────────────────────────────────────────────
工控类芯片(产品) 2.76亿 37.31 2.09亿 60.14 75.91
解决方案(产品) 2.73亿 37.00 9813.44万 28.21 35.90
信息化类芯片(产品) 1.88亿 25.40 4014.62万 11.54 21.40
其他(补充)(产品) 209.61万 0.28 35.43万 0.10 16.90
─────────────────────────────────────────────────
华北地区(地区) 2.71亿 36.64 1.41亿 40.64 52.23
华东地区(地区) 2.22亿 29.99 9853.42万 28.33 44.47
华中地区(地区) 9391.11万 12.71 1580.68万 4.54 16.83
西南地区(地区) 7929.32万 10.73 3770.46万 10.84 47.55
西北地区(地区) 5286.28万 7.16 4503.76万 12.95 85.20
华南地区(地区) 1764.03万 2.39 870.75万 2.50 49.36
其他(补充)(地区) 209.62万 0.28 35.44万 0.10 16.91
东北地区(地区) 62.87万 0.09 31.66万 0.09 50.36
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 7.33亿 99.22 3.46亿 99.35 47.15
经销模式(销售模式) 365.73万 0.50 189.47万 0.54 51.81
其他(补充)(销售模式) 209.61万 0.28 35.43万 0.10 16.90
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.88亿元，占营业收入的37.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│CA00 │ 6949.11│ 13.74│
│AD00 │ 4229.08│ 8.36│
│AA00 │ 3982.46│ 7.88│
│AB00 │ 1892.15│ 3.74│
│AM00 │ 1790.51│ 3.54│
│合计 │ 18843.31│ 37.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.82亿元，占总采购额的75.46%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│BQ11 │ 13487.70│ 26.67│
│BM01 │ 8552.99│ 16.91│
│BQ21 │ 7843.12│ 15.51│
│BP00 │ 5958.62│ 11.78│
│深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 │ 2317.68│ 4.58│
│合计 │ 38160.11│ 75.46│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务
指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成
电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件
和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
集成电路设计行业位于集成电路产业链上游,属于技术密集型产业,对技术研发实力要求极高,具有技术
门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点,集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的
集中体现。
近几年，集成电路产业更进一步成为地缘政治的焦点所在。龙芯中科坚持建立独立于Wintel体系和AA体
系之外的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，持续研发及优
化包括CPUIP核、GPUIP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、I
P核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的
软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系。
（二）主营业务情况
公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造、封装、
部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司逐步建设筛选测试能力，提高产品质量
控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供
基础软硬件解决方案获取业务收入。同时为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作
伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；为支持芯片销售及应用，公
司开发了基础版操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并持续优化
改进。
目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息
化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业
领域已获得广泛应用。
（1）处理器及配套芯片产品
龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
面向工控等领域的“三尖兵”之一2K0300嵌入式SoC研制成功，面向服务器领域的“三剑客”之一3C600
0处理器芯片样片研制成功。
主要芯片产品型号如下。
1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132
处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低
功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产
品、电动助力车、跑步机等场景。
龙芯1C103片上集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互
补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于
高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、FLASH、时间测量单元（TDC）
、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空
管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，片内集成64位LA264处理器核、DDR3、2DGPU、DVO、
PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向
工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIE2.0、SAT
A2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂
号自助机等场景。
龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIE3.0、SATA3.0
、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要应用于低功耗场景
下的工控需求场景。
龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研
发的3DGPU核，集成了DDR4-2400、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、S
DIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构
大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、
扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种
典型应用需求。
龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口
，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其
它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物
联网等领域。
2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位四核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，片上集
成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位四核处理器，主频2.0-2.5GHz，片上集成4个LA664
处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面、服务
器等应用。
龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位十六核处理器，主频2.0-2.2GHz，片上集成16个高性能LA464
处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互联。龙芯3D5000是一款面向服务器市场的
64位三十二核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成了32个LA464处理器核，集成八通
道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互联128核。片内还集成了安全可信模块。
3)配套芯片
龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器
相连，外围接口包括PCIE2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口，主要应用于与龙芯3号系列配套使
用。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处
理器相连。外围接口包括PCIE3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置
一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3DGPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，
最大支持16GB显存容量。
其他配套芯片包括GPGPU、BMC、RAID、LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系
列处理器芯片配套使用。
（2）解决方案
公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关
系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
报告期内，公司继续强化PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化
应用领域联合优质ODM企业推出丰富多样的3A6000产品解决方案，完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器
研制，推出低配置、低成本云终端解决方案。在行业工控领域，结合工控行业的市场需求，在新能源、智慧
交通、智能制造等领域深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块
，形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，聚焦电动工具、计量芯片、打印
机等应用，优化解决方案并显示出较好的市场前景。
二、核心技术与研发进展
（一）核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
多年来公司坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技
术。
龙芯已经建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多
核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软
件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整
人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
1、高性能处理器微结构设计技术
公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分
支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微
处理器相当。
公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部
自主设计，可持续优化演进。
报告期内，结合后续应用与产品的需求，推动处理器核的演进研制工作。通过提升流水线乱序执行规模
、优化流水线前端指令供给、优化访存数据预取算法等方法，提升高性能的LA864处理器核性能，基本完成L
A864的代码开发，转向功能验证与物理磨合阶段；完成高能效LA364改进版的性能优化，验证芯片已交付流
片。完善LA264核，根据新的应用需求进行功能扩展。
2、图形处理器设计技术
公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持
图形处理和通用计算加速。
报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯第二代图形处理器核上持续投入，在2K3000平台中完
成LG200GPU核的硅前验证工作，并交付流片。龙芯首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开
，其图形处理器核在原有基础上进行功能、性能扩展，同时通过设计优化提高单位面积性能。
3、互连及接口IP核设计技术
公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPUIP核、GPUIP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PH
Y、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短
板，提升芯片竞争力。
报告期内，包括PCIE4.0控制器及PHY、龙链LCL1.0控制器及PHY、DDR4内存控制器及PHY、可信和加解密
功能模块、PCIE/SATA/USB等多协议兼容的高速SerdesPHY、CAN接口控制器等模块都在不同工艺平台上进行
或完成了硅后验证。新研制LPDDR4内存控制器及PHY、DP/eDP显示接口控制器及PHY、LVDS显示接口PHY等IP
核，部分已交付流片。开展DDR5内存控制器的研制。
4、高性能物理设计平台
公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持
点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计
全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方
法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探索
单元定制和门级定制新电路设计方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效
率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和应用。
5、操作系统内核
操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能
力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关
键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
报告期内，公司在Linux内核6.6版、6.7版、6.8版、6.9版的社区版本中完善和优化对龙芯系列芯片的
原生支持，完成了KVM基础支持、objtool、orc、livepatch、硬件监测点、新一代中断模型等重要功能特性
的开发，修复已知的功能性问题，持续提升LoongArch架构内核的质量。2024年发布了6.9版内核，对LoongA
rch架构功能支持已较为完备，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最
新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。
6、软件兼容技术
应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括
二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，
可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，兼容性得以改进。同时开展龙芯系统
级二进制翻译研制工作，取得阶段性成果，可运行常见的Windows操作系统，并在部分应用场景进行了测试
与试用。目前正加大研发力度，进行持续优化和改进。
报告期内对龙芯打印驱动引擎进行了升级与完善，修正了在某些打印机个别场景下的问题故障，目前支
持的打印机覆盖了市场上大部分打印机型号和品牌，产品在更多的领域得到了应用。
（二）报告期内获得的研发成果
1、芯片研发
龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。
报告期内，在通用处理器方面，“三剑客”之一龙芯3C6000系列处理器样片研制成功。对比前代产品，
3C6000系列处理器的计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高。“三剑客”
之一龙芯2K3000处理器芯片完成设计并交付流片。
在嵌入式处理器方面，“三尖兵”之一的龙芯2K0300SOC芯片研制成功，已随解决方案进入市场。“三
尖兵”之一的龙芯2P0300完成代码设计。
在配套芯片方面，独显桥片7A2000CA样片研制成功。GPGPU芯片9A1000的研制工作全面展开。
2、基础软件研发
基础软件研发建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，显著改进应用生态。
报告期内，LoongArch架构的开源生态在国际开源软件界得到进一步发展与完善。Linux内核、GCC编译
工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库
等大量重要的开源软件社区在最新版本中，继续以较高级别和较完善的程度实现对LoongArch架构的支持。A
lpine、Debian等重要开源操作系统社区正在研制LoongArch架构的原生发行版，预计会在后续版本周期发布
LoongArch架构操作系统发行版。
在标准制定和产品软件研发方面，公司持续组织修订完善《LA架构ABI标准规范》《统一系统架构规范
》，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。更新发布龙芯打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器
解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、GPU驱动等产品和解决方案，相关的应用和设备兼容
性明显提高。研制龙芯自研第一代GPU核（在2K2000和7A2000等芯片中使用）的驱动产品升级版本，可显著
提升典型场景下的三维图形性能。
3、知识产权
公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项，其
中发明专利572项，实用新型专利154项，外观设计专利2项。此外，公司还拥有软件著作权196项，集成电路
布图设计专有权26项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产
业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包
括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一
代CPU、SOC和桥片芯片项目研制的牵引，掌握了高带宽低延迟片间互联龙链技术，持续演进高性能CPU核、
高能效GPU核、高速内存接口和IO接口的设计研发能力。
与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了
自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLan
g）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、
面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，通过在国际开源社区生态建设、龙架构标准规
范体系制定、紧密结合市场需求的产品软件等方面的持续研发投入，建立起完整的基础软件生态体系建设的
技术能力，掌握了二进制翻译与系统兼容、高性能图形处理器驱动等关键技术，推动LA架构软件生态不断发
展与完善。
与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能
，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。报告期内，针对CPU、SOC
和桥片芯片的设计需求，基本完成多种工艺的IP核设计和验证。
上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形
成快速升级迭代提高性能，可以大幅降低CPU等芯片研制成本，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求
，可以更好地建设自主信息产业生态。
2．产业生态优势明显
龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA，自主研发了包
括处理器核心在内的上百种核心模块，并在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年6月30日，
公司累计已获授权专利728项。
龙芯中科是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPUIP核授权的企业，是极个别在股权结构方
面保持开放、未被整机厂商控制的企业。为扩大龙架构的生态，2023年开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放
授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品，已有多家企
业推出基于龙架构处理器IP核的SoC芯片产品。同时在多个高校推动龙架构人才生态建设，报告期内已有高
校基于龙架构完成教学芯片流片并应用于教学当中。
龙芯产品竞争力的不断提升与市场应用持续辐射产业链，目前与公司开展合作的厂商达到数千家，下游
开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。
3．团队优势
龙芯中科长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵
魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工
作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结
合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中68.27%为研发技术人员
，且研发技术人员中45.19%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。
四、经营情况的讨论与分析
作为国内坚持基于自主指令系统构建开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业，公司围绕信息化系统
和工控系统两条主线开展产业生态建设。受宏观经济环境和行业周期变化影响，面对市场需求整体下降以及
市场竞争加剧的态势，公司积极开展生态建设和面向开放市场的三年转型（2022年-2024年），持续保持高
强度的研发投入，进行提升性价比的创新，开发更具市场竞争力的产品；积极开拓各应用领域市场，带动合
作伙伴辐射产业链，市场与用户认可度持续提升。
报告期内公司实现营业收入2.20亿元，同比下降28.68%；公司持续高强度的研发投入，提升芯片产品竞
争力的效果初步显现，报告期内芯片产品的营收合计1.63亿元，其中信息化芯片收入1.09亿元，已超过去年
全年信息化芯片营收，工控芯片收入5,415.04万元。2024年一、二连续两个季度芯片销售收入均同比提高。
随着芯片销量的逐步回
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