经营分析☆ ◇688047 龙芯中科 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.04亿 99.99 1.56亿 99.96 31.03
其他业务(行业) 5.75万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 2.69亿 53.30 7253.16万 46.34 26.99
解决方案(产品) 1.46亿 28.88 3907.95万 24.97 26.84
工控类芯片(产品) 8982.85万 17.81 4484.73万 28.65 49.93
其他业务(产品) 5.75万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.17亿 43.09 6374.08万 40.72 29.34
华北地区(地区) 1.78亿 35.23 5305.16万 33.90 29.87
西南地区(地区) 4286.18万 8.50 1216.09万 7.77 28.37
华南地区(地区) 2882.60万 5.72 955.04万 6.10 33.13
华中地区(地区) 2055.90万 4.08 656.65万 4.20 31.94
西北地区(地区) 1566.91万 3.11 1091.67万 6.97 69.67
东北地区(地区) 138.46万 0.27 47.16万 0.30 34.06
其他业务(地区) 5.75万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.01亿 99.36 1.55亿 98.78 30.86
经销模式(销售模式) 317.34万 0.63 184.55万 1.18 58.16
其他业务(销售模式) 5.75万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 1.09亿 49.73 2353.43万 36.12 21.55
解决方案(产品) 5617.34万 25.58 1315.31万 20.19 23.42
工控类芯片(产品) 5415.04万 24.66 2841.14万 43.61 52.47
其他业务(产品) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.20亿 99.97 6509.87万 99.91 29.65
其他业务(地区) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.05亿 99.79 1.82亿 99.73 36.04
其他业务(行业) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
解决方案(产品) 2.51亿 49.65 6766.13万 37.10 26.95
工控类芯片(产品) 1.62亿 32.04 1.09亿 59.97 67.49
信息化类芯片(产品) 9150.83万 18.10 484.75万 2.66 5.30
其他业务(产品) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
华北地区(地区) 2.51亿 49.70 9992.03万 54.79 39.76
华东地区(地区) 1.35亿 26.64 3274.16万 17.95 24.31
西南地区(地区) 6129.66万 12.12 1636.13万 8.97 26.69
华中地区(地区) 2782.31万 5.50 1678.85万 9.21 60.34
华南地区(地区) 1405.18万 2.78 691.64万 3.79 49.22
西北地区(地区) 1102.60万 2.18 898.79万 4.93 81.52
东北地区(地区) 438.10万 0.87 14.98万 0.08 3.42
其他业务(地区) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.02亿 99.35 1.81亿 99.20 36.01
经销模式(销售模式) 223.23万 0.44 97.45万 0.53 43.65
其他业务(销售模式) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
解决方案(产品) 1.57亿 50.88 --- --- ---
工控类芯片(产品) 1.12亿 36.54 --- --- ---
信息化类芯片(产品) 3805.27万 12.36 --- --- ---
其他(补充)(产品) 69.51万 0.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.07亿 99.77 1.10亿 99.89 35.95
其他(补充)(地区) 69.51万 0.23 12.64万 0.11 18.18
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.98亿元，占营业收入的39.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8387.28│ 16.63│
│第二名 │ 3472.15│ 6.89│
│第三名 │ 2790.59│ 5.53│
│第四名 │ 2769.91│ 5.49│
│第五名 │ 2336.99│ 4.63│
│合计 │ 19756.92│ 39.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.61亿元，占总采购额的72.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 12562.95│ 25.11│
│第二名 │ 12145.34│ 24.27│
│第三名 │ 7733.06│ 15.45│
│第四名 │ 2285.89│ 4.57│
│第五名 │ 1380.53│ 2.76│
│合计 │ 36107.77│ 72.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年是龙芯开展生态建设和面向开放市场三年研发转型（2022年-2024年）的决战之年。
报告期内，公司受宏观经济环境、行业周期变化的影响，在具有传统优势的安全应用工控市场停滞导致
该业务营收大幅下降的情况下，紧紧抓住电子政务市场开始复苏的时机，充分发挥公司新产品3A6000及2K03
00等的性价比优势，推动下半年公司营收重新进入增长周期，2024年全年实现营业收入5.04亿元，与去年基
本持平，公司整体业务呈现企稳向好的态势。
报告期内，公司总体芯片产品业务营收同比增长41.44%。随着电子政务市场开始回暖，公司主动减少解
决方案类业务，解决方案类业务实现收入1.46亿元，同比下降42.01%，该业务毛利率与去年同期基本持平。
其中，信息化类芯片产品实现收入2.69亿元，同比增长193.70%，该类芯片产品的销量大幅增长带动毛利率
有所回升到26.99%，但固定成本分摊对毛利率的影响仍然存在，加之报告期内与桌面CPU配套出货的桥片成
本较高，进而影响毛利率仍未恢复至理想水平；工控类芯片产品受安全应用领域需求仍未恢复的影响，该业
务实现营业收入0.90亿元，同比下降44.56%，毛利率也因同一因素下降为49.93%。虽然公司信息化芯片产品
的毛利率有所回升，但工控业务的下降导致工控类芯片业务毛利额的贡献度降低，进而影响整体毛利率水平
较上年同期下降5.02个百分点，为31.04%。
随着新一代产品竞争力的提升，三年转型的成果开始显现，2024年下半年开始，公司业务进入新一轮增
长周期，下半年公司收入实现环比增长29.64%、同比增长43.91%。
面对龙芯具有传统优势的安全应用工控市场调整停滞、电子政务市场复苏速度不及预期以及外部竞争不
断加剧的严峻形势，公司坚持生态建设的目标不动摇，不等不靠、积极作为，持续保持较高强度的研发投入
达5.31亿元，占营业收入比例为105.34%，其中研发费用4.30亿元，开发支出1.01亿元，用以加速CPU研发迭
代和生态建设。贯彻“点面结合”的发展战略，在政策性市场带动下大幅提升龙芯通用CPU的性价比和完善
软件生态，基于通用CPU研制具有开放市场竞争力的存储服务器、云终端等专用解决方案，结合特定应用需
求研制具有开放市场竞争力的嵌入式/专用芯片。以“三剑客”（3A6000+7A2000、3C6000、2K3000/3B6000M
，2K3000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域）和“三尖兵
”（2K0300、1C0203、2P0300）为代表的新一代CPU芯片大幅提高性价比，已经初步形成开放市场竞争力。
基础软件研发显著改进应用生态，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，
有效破解龙架构的软件生态壁垒。龙芯自主化的优势正在转化为性价比和软件生态的优势。
工控领域积极开拓新行业及新产品应用，展现良好发展势头。发挥龙芯掌握底层技术、CPU产品谱系丰
富、新一代工控芯片性价比高等优势，积极拓展能源、交通、制造以及开放市场工控应用，取得积极进展。
基于3A5000、3A6000及3C6000推动网安和工控应用走向中高端市场。2P0500成为安全应用领域自主打印机的
唯一主控芯片；2K0300得到头部嵌入式解决方案企业的认可。尽管安全应用领域市场需求仍未恢复导致该领
域收入大幅下降，但能源、交通、制造等领域芯片销售持续增长，展现良好发展势头。
信息化领域抓住机会，乘势而上，实现快速增长。落实信息化市场“点面结合”方针，继续聚焦电子政
务和安全应用领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化；巩固桌面计算机市场，积极开拓服
务器市场。准确把握电子政务市场重启的契机，充分发挥3A6000性价比优势，桌面CPU销量同比大幅增长，3
C5000、3D5000服务器销量快速增长。继续落实“纵横结合”市场战略，研制专用服务器和专用终端产品，
支持合作伙伴研制软硬一体信息化解决方案。随着芯片销量的快速回升，调整销售策略，主动减少解决方案
类业务的销售。
公司坚持实事求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理，坚持市场导向的产品定价方
式，加大收款力度，严格销售账期管理；主动调整产品结构，提高芯片产品营收占比，减少解决方案类业务
；相应业务的采购支付随之减少，且报告期内收回版税保证金，经营活动产生的现金流量净额较去年同期有
所缓解。继续实施“稳员增效”的方针，在保持队伍稳定的情况下提高研发和销售效率。
随着CPU研发和生态建设的持续开展，以完成“三剑客”“三尖兵”的研发以及二进制翻译平台取得突
破性进展为标志，龙芯发展的主要矛盾开始从产品研发端转向市场销售端。在提升政策性市场竞争力并走向
开放市场的道路上迈出了坚实的步伐。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供
基础软硬件解决方案获取业务收入。
目前，公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、
工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域
已获得广泛应用。
（1）处理器及配套芯片产品
公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
为扩大龙架构的生态，2023年开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制
基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。
为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，
持续优化改进。
报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向服务器领域的3C6000系列通用CPU芯片、面向工控等领
域的2K0300嵌入式SoC芯片、面向电机驱动领域的1C203专用MCU芯片等。主要芯片产品型号如下：
1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132
处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低
功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产
品、电动助力车、跑步机等场景。
龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PW
M信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性
价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）
、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空
管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C
、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的
原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车
枪、电链锯等。
龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2DGPU、DVO、PCIe
2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控
互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SAT
A2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂
号自助机等场景。
龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0
、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场
景下的工控需求。
龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研
发的3DGPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、S
DIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构
大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、
扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种
典型应用需求。
龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口
，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其
它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物
联网等领域。
2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个
LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理
器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器
核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集
成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集
成了安全可信模块。
龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处
理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可
信模块。
龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000
硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四
路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C600
0硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持
双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
3)配套芯片
龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器
相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机
领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处
理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置
一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3DGPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，
最大支持16GB显存容量。
其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使
用。
（2）解决方案
公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作
关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM
能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求
，基于3A5000、3A6000、3C5000、3C6000系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形
成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用
、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核
心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、1D0100、1C0203低成本优势，优化水表、打
印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。
报告期内，公司主营业务基本未发生变化。
(二)主要经营模式
公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆
制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。
公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产
能时效紧迫性的问题。
公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技
术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位
的集中体现。
中国作为全球最大的集成电路市场之一，近年来市场规模持续增长。这一方面得益于消费电子、汽车电
子、人工智能等应用的蓬勃发展，另一方面也得益于中国企业在技术创新上的持续投入以及自主创新能力快
速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方高度关注并采取了一系列打压措施，给产业带来了严峻
的挑战，但也因此加速了中国的自主创新和国产替代。在国家政策的大力支持下，中国集成电路在设计、制
造、封测等环节均取得了巨大进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得了显著进展，并逐步向更先进节
点迈进；在封测环节，中国掌握了复杂基板制造技术，并开始迈向更高端封装；在设计方面，国产芯片出现
百花齐放、百舸争流的局面，自给率正大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，这其中最具代表性的产
品是CPU。
CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指
标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌
握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭
代演进，即使引进国外CPUIP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备
需要较长周期。
CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。X86体系起步较早，目前在桌面和服务器市
场中占主导地位；ARM生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大
多数是基于X86和ARM指令系统。
近些年，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。这一方面是由于美西
方对中国CPU企业持续打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁限制企业向
高端发展；另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提升。在此背景下，第三套生态体系如Lo
ongArch、RISC-V等正在迅速发展。RISC-V作为一种开源的指令集架构，凭借其开源、免费、可扩展等特点
，在物联网、边缘计算等垂直领域展现出很大的潜力。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征
，在服务器、桌面、终端、工控等通用领域得到日益广泛的应用。伴随着LA软件生态系统的日益完善，我国
自主的第三套生态系统正不断壮大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知
识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。
公司坚持建立独立于X86体系和ARM体系的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了
自主指令系统龙架构，掌握CPUIP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力，持续研发及优化
包括CPUIP核、GPUIP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP
核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软
件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系。
龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。
报告期内，公司研发的龙芯16/32/64核3C6000系列性能达到Intel第3代至强的水平，走出了一条基于成
熟工艺、通过设计优化提升性能的道路。龙芯“三剑客”“三尖兵”芯片全面完成设计交付流片，部分芯片
在进行产品化工作，部分芯片已完成产品化工作进入市场。龙芯新一代产品初步具备了开放市场的性价比竞
争力。
报告期内，与指令系统相关的主要开源基础软件社区已经以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的支
持，开源软件世界有着重要影响力的Alpine和Debian操作系统社区已经发布完整的龙架构操作系统发行版或
将对龙架构的支持纳入后续版本发布计划。桌面/服务器操作系统社区Deepin、OpenKylin、OpenAnolis、Op
enEuler、OpenCloud已完成对龙架构的原生支持。基于开源鸿蒙社区5.0版本，完成开源鸿蒙标准系统和方
舟编译器运行时的龙架构版本开发。基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件取得突破性进展，龙架构
Linux平台的打印机驱动、浏览器等基础软件得到进一步的应用迭代。龙架构软件生态壁垒得到有效破解。
龙芯中科已经成为国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾，硅平台成为应用
创新的重要平台。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网
等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Intel和微软为代表的平台型
企业不断向配套芯片(如Intel研制配套的GPU和AI技术)、应用平台(如微软支持的ChatGPT)等拓展，形成系
统解决方案，以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业开始研制专用芯片，信息产业的商业模式从横向
模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人
工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成
包括GPU、NPU等各种专用加速器；三是随着工艺的升级以及摩尔定律放缓趋于峰值后封装平台成为提高性能
的新的创新平台。
从芯片制造端看，2024年总体上全球半导体市场呈复苏态势，集成电路制造产能利用率有所回升。境内
公司受国际政治与经济形势影响较大，在不同工艺平台上产能利用情况有很大的差异。具体看，境内在成熟
晶圆制造工艺平台、成熟封装工艺平台已经可以满足自主集成电路的生产需求；但在先进晶圆制造工艺及先
进封装工艺平台上，产能仍然比较紧张，预计未来几年可以得到缓解。
从芯片设计端看，随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对我国高端设计企业不断打压，试图通过供应
链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁，限制企业向高端发展。在此前提下，国内集成电路产
业也更加认同通过自主创新解决“卡脖子”问题。构建自主可控的生态体系已经成为行业共识并正在取得积
极进展。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技
术。
公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互
连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开
发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才
链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下。
(1)高性能处理器微结构设计技术
公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分
支预测器、向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器
相当。
公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部
自主设计，可持续优化演进。
报告期内，结合市场应用与产品的需求，推动处理器核的演进研制工作。通过提升流水线乱序执行规模
、优化流水线前端指令供给、优化访存数据预取算法等方法，大幅提升LA864处理器核的性能，完成其代码
开发，展开功能验证与
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