经营分析☆ ◇688047 龙芯中科 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 1.15亿 47.09 2746.15万 26.57 23.95
工控类芯片(产品) 8722.93万 35.82 5708.99万 55.24 65.45
解决方案(产品) 4160.61万 17.09 1880.39万 18.19 45.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.44亿 100.00 1.03亿 100.00 42.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.04亿 99.99 1.56亿 99.96 31.03
其他业务(行业) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 2.69亿 53.30 7253.16万 46.34 26.99
解决方案(产品) 1.46亿 28.88 3907.95万 24.97 26.84
工控类芯片(产品) 8982.85万 17.81 4484.73万 28.65 49.93
其他业务(产品) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.17亿 43.09 6374.08万 40.72 29.34
华北地区(地区) 1.78亿 35.23 5305.16万 33.90 29.87
西南地区(地区) 4286.18万 8.50 1216.09万 7.77 28.37
华南地区(地区) 2882.60万 5.72 955.04万 6.10 33.13
华中地区(地区) 2055.90万 4.08 656.65万 4.20 31.94
西北地区(地区) 1566.91万 3.11 1091.67万 6.97 69.67
东北地区(地区) 138.46万 0.27 47.16万 0.30 34.06
其他业务(地区) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.01亿 99.36 1.55亿 98.78 30.86
经销模式(销售模式) 317.34万 0.63 184.55万 1.18 58.16
其他业务(销售模式) 5.75万 0.01 5.75万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信息化类芯片(产品) 1.09亿 49.73 2353.43万 36.12 21.55
解决方案(产品) 5617.34万 25.58 1315.31万 20.19 23.42
工控类芯片(产品) 5415.04万 24.66 2841.14万 43.61 52.47
其他业务(产品) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.20亿 99.97 6509.87万 99.91 29.65
其他业务(地区) 5.75万 0.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.05亿 99.79 1.82亿 99.73 36.04
其他业务(行业) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
解决方案(产品) 2.51亿 49.65 6766.13万 37.10 26.95
工控类芯片(产品) 1.62亿 32.04 1.09亿 59.97 67.49
信息化类芯片(产品) 9150.83万 18.10 484.75万 2.66 5.30
其他业务(产品) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
华北地区(地区) 2.51亿 49.70 9992.03万 54.79 39.76
华东地区(地区) 1.35亿 26.64 3274.16万 17.95 24.31
西南地区(地区) 6129.66万 12.12 1636.13万 8.97 26.69
华中地区(地区) 2782.31万 5.50 1678.85万 9.21 60.34
华南地区(地区) 1405.18万 2.78 691.64万 3.79 49.22
西北地区(地区) 1102.60万 2.18 898.79万 4.93 81.52
东北地区(地区) 438.10万 0.87 14.98万 0.08 3.42
其他业务(地区) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 5.02亿 99.35 1.81亿 99.20 36.01
经销模式(销售模式) 223.23万 0.44 97.45万 0.53 43.65
其他业务(销售模式) 106.77万 0.21 48.99万 0.27 45.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.98亿元，占营业收入的39.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8387.28│ 16.63│
│第二名 │ 3472.15│ 6.89│
│第三名 │ 2790.59│ 5.53│
│第四名 │ 2769.91│ 5.49│
│第五名 │ 2336.99│ 4.63│
│合计 │ 19756.92│ 39.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.61亿元，占总采购额的72.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 12562.95│ 25.11│
│第二名 │ 12145.34│ 24.27│
│第三名 │ 7733.06│ 15.45│
│第四名 │ 2285.89│ 4.57│
│第五名 │ 1380.53│ 2.76│
│合计 │ 36107.77│ 72.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其
他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务
指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成
电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件
和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技
术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位
的集中体现。
中国作为全球最大的集成电路市场之一，近年来市场规模持续增长。这一方面得益于消费电子、汽车电
子、人工智能等应用的蓬勃发展，另一方面也得益于中国企业在技术创新上的持续投入以及自主创新能力快
速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方高度关注并采取了一系列打压措施，给产业带来了严峻
的挑战，但也因此加速了中国的自主创新和国产替代。在国家政策的大力支持下，中国集成电路在设计、制
造、封测等环节均取得了巨大进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得了显着进展，并逐步向更先进节
点迈进；在封测环节，中国掌握了复杂基板制造技术，并开始迈向更高端封装；在设计方面，国产芯片出现
百花齐放、百舸争流的局面，自给率正大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，这其中最具代表性的产
品是CPU。
CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指
标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌
握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭
代演进，即使引进国外CPUIP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备
需要较长周期。
CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。X86体系起步较早，目前在桌面和服务器市
场中占主导地位；ARM生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大
多数是基于X86和ARM指令系统。
近些年，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。这一方面是由于美西
方对中国CPU企业持续打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁限制企业向
高端发展；另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提升。在此背景下，第三套生态体系如Lo
ongArch、RISC-V等正在迅速发展。RISC-V作为一种开源的指令集架构，凭借其开源、免费、可扩展等特点
，在物联网、边缘计算等垂直领域展现出很大的潜力。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征
，在服务器、桌面、终端、工控等通用领域得到日益广泛的应用。伴随着LA软件生态系统的日益完善，我国
自主的第三套生态系统正不断壮大。
（二）主营业务情况
公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封
测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司逐步建设筛选测试能力，提高产品质量控制能
力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供
基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴
，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开
发了基础版操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并持续优化改进
。
目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息
化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业
领域已获得广泛应用。
（1）处理器及配套芯片产品
公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向工控和终端等领域的2K3000/3B6000M通用SoC芯片（2K3
000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域）、面向打印机领域
的2P0300主控SoC芯片等。
主要芯片产品型号如下：
1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132
处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低
功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产
品、电动助力车、跑步机等场景。
龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PW
M信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性
价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）
、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空
管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C
、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的
原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车
枪、电链锯等。
龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2DGPU、DVO、PCIe
2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控
互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SAT
A2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂
号自助机等场景。
龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0
、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场
景下的工控需求。
龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研
发的3DGPU核，集成了DDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及
eMMC、CAN等接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
龙芯2K3000/3B6000M是一款通用64位八核SoC芯片，最高工作频率2.2/2.5GHz，基于LA364E全大核架构
，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核，集成多格式支持的媒体编解码模块，集成提供安全
启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、G
MAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。龙芯2K3000面向工控等领
域，龙芯3B6000M面向终端领域。
龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构
大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、
扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种
典型应用需求。
龙芯2P0300是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，采用异构大小核结构，内置龙芯LA264、LA1
32处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多
种接口模块，频率最高1.25GHz，支持低功耗控制，具有较高性价比。
龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口
，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其
它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物
联网等领域。
2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个
LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理
器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器
核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集
成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集
成了安全可信模块。
龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处
理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可
信模块。
龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000
硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四
路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C600
0硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持
双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
3)配套芯片
龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器
相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机
领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口或PC
Ie接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显
示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3DGPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4
显存接口，最大支持16GB显存容量。
其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使
用。
（2）解决方案
公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作
关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM
能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求
，基于3B6000M、3A5000、3A6000、3C5000、3C6000系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解
决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片
，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应
用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0300、1D100和1C203等低成本
优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前
景。
二、经营情况的讨论与分析
2025年随着公司CPU研发和生态建设的持续开展，以研制成功“三剑客”“三尖兵”等芯片为标志，龙
芯CPU初步具有开放市场性价比竞争力；以开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系、X86到龙架构的二
进制翻译系统为标志，龙芯CPU的软件生态壁垒得到有效破解。公司的发展正在进入一个新时期，发展的主
要矛盾开始从产品研发端转向市场销售端，公司营收开始进入新一轮增长周期。公司坚持实事求是的原则，
采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理，坚持市场导向的产品定价方式，不断优化产品结构，提高芯
片产品营收占比，主动减少解决方案类业务。
报告期内公司营业收入、芯片产品营收、毛利率均有所增长。随着公司产品竞争力的提升，营业收入增
长速度在加快。报告期内公司实现营业收入24,351.29万元，同比增长10.90%；芯片产品营业收入合计20,19
0.69万元，同比增长23.60%，其中信息化类芯片营收11,467.76万元，同比增长5.01%；工控类芯片营收8,72
2.93万元，同比增长61.09%，已接近2024年全年工控类芯片的营收。随着芯片销售回暖，公司主动减少整机
型解决方案销售，报告期内解决方案收入4,160.61万元，同比减少25.93%。报告期内公司整体毛利率同比提
高12.77个百分点，为42.44%，毛利率正逐步恢复到正常水平，呈现出良好发展态势。
工控领域恢复发展，积极拓展开放市场，实现快速增长。营业收入同比增长61.09%，毛利率65.45%，同
比增长12.98个百分点。具有传统优势的安全应用工控市场恢复增长；能源、交通、制造等其他工控领域保
持稳定增长，展现良好势头；2P0500等打印机主控芯片开始批量出货，带动相应的工控类芯片收入增长，推
动相关自主可控名录增加对打印机主控芯片的自主化要求。发挥新一代工控芯片性价比高等优势，积极拓展
开放市场工控应用，取得积极进展，基于龙芯3A5000、3A6000、2K3000和3C6000等推动网安和工控应用从低
端向中高端发展，2K0300、2K3000、2P0300等得到了头部嵌入式解决方案企业的认可，多家工控领域头部企
业开始基于龙芯芯片展开设计。
信息化领域巩固政策性市场，开拓行业信息化市场，总体保持稳定增长。营收同比增长5.01%，毛利率2
3.95%，同比提高2.4个百分点。报告期内公司3A6000凭借其自主性和性价比高的优势，在桌面CPU电子政务
招标中，中标数量、中标占比均大幅提升，为后续信息化领域营收增长打下坚实基础。落实信息化市场“点
面结合”方针，充分发挥以“三剑客”为代表的新一代通用CPU的竞争力，巩固桌面CPU电子政务和安全应用
领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化；探索基于3C6000系列CPU的存储服务器、网络安
全设备、密码服务器等专用服务器市场，探索基于2K3000/3B6000M系列CPU的云终端、云笔电等专用终端市
场，支持合作伙伴研制垂直领域的软硬一体信息化解决方案应用。
随着公司销售业务的增长和市场的恢复，报告期内公司对部分主要芯片进行了生产备货采购，同时今年
上半年收到的政府补助款较上年同期有所减少，进而影响到公司的经营活动现金流。公司仍坚持加速研发迭
代，继续保持较强的研发投入，报告期内研发投入为2.66亿元，同比减少3.84%，其中费用化部分2.34亿元
，同比增长9.95%；除研发费用外，公司积极开拓市场，销售费用也略有增长。随着业务和市场的恢复，公
司毛利率和毛利额较上年同期都有所增长，但出于谨慎性原则未确认当期未弥补亏损产生的递延所得税资产
导致所得税费用较上年同期增加，同时按照既定会计政策计提信用减值损失和资产减值损失较上年同期增加
，报告期内归属于上市公司股东的净利润为-2.94亿元。随着市场的逐步恢复，已计提存货减值的产品后期
在工控领域实现销售的可能性较大，同时随着公司持续催款，已计提坏账准备的应收账款的大部分也会逐步
收回，预计不会对公司经营造成实质性影响。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态
的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包
括系列化CPUIP核、GPGPUIP核、安全IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期
内，通过新一代CPU、SoC和桥片等芯片项目研制的牵引，掌握和发展了高带宽低延迟片间互连龙链技术，持
续演进高性能CPU核、高能效GPGPU核、多功能SPU核、高速内存接口和高速IO接口的设计研发能力。
与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，公司推出了自主
指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）
、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面
向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，持续开展国际开源社区生态建设、龙架构标准规
范体系制定等方面的工作。基于龙芯系列CPU和GPGPU，持续完善龙芯图形处理器驱动和龙芯加速计算平台。
针对市场需求，持续优化浏览器、打印驱动引擎、二进制翻译系统等软件，推动LA架构软件生态不断发展与
完善。
与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，公司通过设计优化和先进工艺提升性能，摆
脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，增强工艺选择的自由度。报告
期内，结合多款芯片的研发及产品化，在多个工艺节点下持续扩展IP支持，完善LCL、PCIe、SATA、USB、DP
/eDP等高速SerDesPHY，以及PLL、LDO等时钟和电源IP。针对先进工艺展开多端口寄存器堆、PLL、DDR5、PC
Ie5等高速PHY的研发。
上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得公司可以在现有技术基础上形成快
速升级迭代，提高性能和性价比，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产
业生态。
2．自主生态优势明显
当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。一是发展新质生产力，
摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实我国信息产业墙基的需要；二是在美西方对中国集成电路产
业的出口管制政策愈来愈严格大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于人。目前典型的第三套
生态体系有RISC-V、LoongArch等，其中LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃
生机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面优势。
指令系统拥有者是信息产业商业模式的制定者、产业结构的构建者。拥有自主指令系统的龙芯中科业务
模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售及服务、IP授权以及架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可
以进行指令系统架构及CPUIP核授权的企业，2023开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持
合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；也是极个别在股权结构方面保持开放、
未被整机厂商控制的企业。
龙芯中科正在基于自主指令系统构建具有竞争力的生态体系，包括高性价比的通用及专用处理器芯片、
外围配套芯片、具有韧性的软件生态和产业链。公司通过持续的技术研发和创新，不断提升龙芯CPU的性能
和能效，使其达到世界主流水平，并逐渐显现出性价比的优势。积极维护和发展龙架构的开源软件生态，开
发完成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得
突破性进展，龙架构CPU的软件生态壁垒得到有效破解。产品竞争力的提升和软件生态的不断发展吸引着越
来越多的软硬件开发商和合作伙伴加入龙架构生态，目前与公司开展合作的厂商达到上万家，下游开发人员
达到数十万人，共同推动我国第三套生态体系的建设。
3．团队优势
公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂
、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作
作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合
客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中643人为研发技术人员，
且研发技术人员中49.46%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技
术。
公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互
连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开
发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才
链和技术链，形成了自主CPU
|