经营分析☆ ◇688048 长光华芯 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体激光芯片的研发、设计及制造
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高功率单管系列(产品) 1.95亿 49.89 5867.67万 59.79 30.08
光通信芯片系列(产品) 1.66亿 42.54 1818.67万 18.53 10.93
高功率巴条系列(产品) 1021.29万 2.61 536.66万 5.47 52.55
废料销售(产品) 1009.49万 2.58 --- --- ---
其他(产品) 634.05万 1.62 422.63万 4.31 66.65
VCSEL系列(产品) 293.70万 0.75 158.97万 1.62 54.13
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 3.83亿 97.89 9415.11万 95.93 24.60
国外销售(地区) 826.45万 2.11 398.98万 4.07 48.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高功率单管系列(产品) 3.86亿 80.90 1.22亿 73.91 31.56
VCSEL及光通讯芯片系列(产品) 4119.38万 8.63 527.54万 3.20 12.81
高功率巴条系列(产品) 2925.29万 6.13 1969.61万 11.95 67.33
其他(产品) 2075.16万 4.35 1803.86万 10.94 86.93
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 4.64亿 97.22 1.56亿 94.32 33.51
国外销售(地区) 1329.30万 2.78 936.31万 5.68 70.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高功率单管系列(产品) 1.65亿 76.98 5164.63万 72.53 31.34
VCSEL及光通讯芯片系列(产品) 2454.34万 11.47 243.85万 3.42 9.94
高功率巴条系列(产品) 1186.34万 5.54 648.81万 9.11 54.69
其他(产品) 1080.56万 5.05 857.31万 12.04 79.34
废料销售(产品) 205.60万 0.96 --- --- ---
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国内销售(地区) 2.10亿 98.10 6787.99万 95.33 32.32
国外销售(地区) 406.11万 1.90 332.20万 4.67 81.80
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截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高功率单管系列(产品) 2.13亿 78.29 2333.01万 35.88 10.93
高功率巴条系列(产品) 3684.39万 13.51 2360.66万 36.31 64.07
其他(产品) 1871.82万 6.87 1626.18万 25.01 86.88
VCSEL芯片系列(产品) 362.37万 1.33 182.31万 2.80 50.31
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 2.71亿 99.37 6376.46万 98.07 23.54
国外销售(地区) 170.96万 0.63 125.70万 1.93 73.53
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.41亿元，占营业收入的50.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13402.53│ 28.08│
│第二名 │ 3562.52│ 7.46│
│第三名 │ 3501.23│ 7.33│
│第四名 │ 2168.86│ 4.54│
│第五名 │ 1474.24│ 3.09│
│合计 │ 24109.38│ 50.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.25亿元，占总采购额的43.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3509.35│ 12.20│
│第二名 │ 2936.05│ 10.21│
│第三名 │ 2254.06│ 7.84│
│第四名 │ 2229.93│ 7.75│
│第五名 │ 1586.72│ 5.52│
│合计 │ 12516.12│ 43.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况公司聚焦半导体激光细分行业，主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业
核心元器件的研发、制造与销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司
所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3976光电子器件
制造”，指利用半导体光—电子（或电—光子）转换效应制成的各种功能器件制造。半导体产业是现代信息
产业的基础，广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、智能化工业设备等领域，是关系国民经济和社会发
展全局的基础性、先导性和战略性产业。半导体激光行业通常包括激光芯片、激光器件、激光模块及直接半
导体激光器等领域，而直接半导体激光器则是半导体激光行业的终端产品，由半导体激光器模块、输出光学
系统、电源系统、控制系统及机械结构等构成，在电源系统和控制系统的驱动和监控下实现激光输出。
半导体激光芯片引领光子时代，具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调
制速率高等显著优点，为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作为光纤激光器和固体激
光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件。因此，根据不同的光子类型，其下游激光
器类型众多，应用领域较为广泛。
(二)公司主营业务情况公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管
系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体
激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布
局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵
，为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等
光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医
学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。
经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延
生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量
产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的
公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激
光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光
器，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。
(三)公司主要产品情况公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产
能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片
扩展。
二、经营情况的讨论与分析
公司秉持“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”发展战略，以激光创新研究院为人才汇集和研发创
新的重要平台，以半导体激光芯片技术能力为核心支点，横向扩展覆盖可见光、近红外、中红外到长波，纵
向延伸“N+1”板块，凭借半导体激光芯片领域的技术能力和工艺优势，强化产业协作，不断赋能产业链，
持续推动光子技术在光制造、光传感、光通信、激光显示、激光医美及特殊领域等重点产业的融合应用与技
术创新。公司积极开拓市场，加大研发投入，公司具体经营情况及各项产品研发进展如下：
高功率半导体激光芯片引领技术创新和行业发展。公司始终坚持技术创新的发展思路，通过长期以来的
技术研发，公司收获了令人瞩目的成绩。公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上，双结单管芯片创
室温连续功率超过132W的新纪录（芯片条宽500μm，工作效率62%），打破了公司此前单管芯片室温连续功
率超过100W的行业最高水平记录。同时，公司在高功率和窄谱宽激光器方面攻克了光栅设计和材料生长等多
个技术难点，开发的780nm宽条分布反馈(DFB)激光器室温连续输出功率超过10W，创下了780nm波段DFB激光
器的最高记录。公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出
，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激
光芯片。公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程
度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。在特殊波长应用方面，相继推出激光除草应用1470nm300W光纤输
出半导体模块、面部痤疮治疗应用1726nm波长锁定100W光纤输出半导体模块，进一步拓展半导体激光器的应
用。另外，公司突破了高反材料激光加工的难题，氮化镓基蓝光激光器（波长450nm-470nm）的出现，为高
反材料加工带来了革命性的解决方案。在高亮度蓝光激光器研制过程中，公司相继突破了高功率蓝光耦合模
块主动光学对位、宽波长范围调谐、多激光芯片线宽窄化等一系列技术难题，为高功率蓝光激光在不同领域
的应用积累了大量的技术储备。光通信产品矩阵形成，市场规模不断扩大。AI需求呈现指数级增长，带动全
球算力需求快速攀升。公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前
行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超
大容量的数据通信需求。公司积极拥抱AI和算力建设带来的时代机遇，充分利用公司现有的技术平台优势，
大力发展光通信业务。公司的光通信产品订单已经实现批量交付，公司在持续加大产能建设以满足客户需求
的增长。
激光雷达与3D传感领域技术突破，赋能智能驾驶规模落地。公司已积累全球领先的激光雷达芯片技术和
充足的产能储备，可全面满足客户在车载激光雷达领域的多样化应用需求。同时，依托深厚的技术储备，公
司积极拓展机器人视觉传感、消费电子等新兴应用场景，持续丰富产品矩阵，为智能感知领域注入新动能。
公司攻克了低损耗多结VCSEL结构技术，将面发射芯片效率提升到74%，打破了近20年VCSEL效率发展停滞不
前的局面，改变了VCSEL在效率上无法超过边发射激光器的固有认知。公司还构建了多结VCSEL的模式分析模
型，解决了单模功率难以突破10mW左右的难题，在直流驱动下实现了20.2mW的单基横模激光输出，功率转换
效率42%，刷新了单模VCSEL功率效率的世界纪录。公司2D可寻址VCSEL突破量产瓶颈，多款定制产品通过AEC
-Q102认证，进一步推动全固态激光雷达的规模化量产。
完善内部控制，提升公司治理水平。报告期内，公司不断完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价
值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，
认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整。
五、报告期内主要经营情况
2026年上半年公司实现营业收入39,102.39万元，同比上升82.67%；归属于上市公司股东净利润3,033.7
8万元；归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润-1,038.44万元；归属于上市公司股东的净资产304,06
0.60万元，较年初增加1.05%，主要受当期盈利的影响，总资产338,955.62万元，较年初增加0.87%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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