经营分析☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能无线音频SoC芯片系列(产品) 3.18亿 70.82 1.62亿 71.20 50.94
端侧AI处理器芯片系列(产品) 8445.66万 18.80 4203.82万 18.47 49.77
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 4629.60万 10.31 2328.26万 10.23 50.29
其他(产品) 28.33万 0.06 22.91万 0.10 80.85
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 2.74亿 61.09 1.47亿 64.62 53.60
境外地区(地区) 1.75亿 38.91 8052.53万 35.38 46.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.51亿 99.87 3.14亿 99.77 48.17
其他业务(行业) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(行业) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
智能无线音频SoC芯片系列(产品) 4.86亿 74.60 2.38亿 75.71 48.94
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 8277.76万 12.70 4000.36万 12.73 48.33
端侧AI处理器芯片系列(产品) 8199.26万 12.58 3562.29万 11.33 43.45
其他业务(产品) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.81亿 58.50 1.96亿 62.25 51.31
境外(地区) 2.70亿 41.37 1.18亿 37.52 43.73
其他业务(地区) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(地区) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.51亿 99.87 3.14亿 99.77 48.17
其他业务(销售模式) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(销售模式) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 2.07亿 73.93 9869.80万 75.74 47.60
便携式音视频SoC芯片(产品) 4221.12万 15.05 2050.70万 15.74 48.58
端侧AI处理器芯片(产品) 3072.15万 10.95 1092.43万 8.38 35.56
其他(产品) 19.84万 0.07 17.67万 0.14 89.04
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 1.68亿 60.00 8460.60万 64.93 50.27
境外地区(地区) 1.12亿 40.00 4569.99万 35.07 40.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(行业) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片系列(产品) 3.86亿 74.25 1.65亿 72.42 42.66
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 9932.91万 19.10 5015.50万 22.05 50.49
端侧AI处理器芯片系列(产品) 3401.08万 6.54 1208.36万 5.31 35.53
其他业务(产品) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.97亿 57.17 1.39亿 61.04 46.70
境外(地区) 2.22亿 42.72 8813.02万 38.74 39.66
其他业务(地区) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(销售模式) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.69亿元，占营业收入的56.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9822.89│ 15.09│
│第二名 │ 7090.59│ 10.89│
│第三名 │ 6792.31│ 10.43│
│第四名 │ 6619.33│ 10.17│
│第五名 │ 6573.09│ 10.10│
│合计 │ 36898.21│ 56.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.47亿元，占总采购额的81.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13981.83│ 32.86│
│第二名 │ 7209.75│ 16.95│
│第三名 │ 6336.12│ 14.89│
│第四名 │ 3626.59│ 8.52│
│第五名 │ 3526.82│ 8.29│
│合计 │ 34681.12│ 81.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品情况
公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售
，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解
决方案。主要产品包括智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等。
报告期内，公司全力推进端侧产品的AI化转型，尤其是针对广泛采用锂电池供电的端侧设备，推出搭载
公司第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列，该系列芯片已随品牌客户产品发布上
市。由此，公司成为国内率先实现存内计算技术商业化落地的上市公司。此外，公司的端侧AI处理器芯片AT
S362X系列也成功导入头部音频品牌，应用于其高端音箱、Party音箱等产品。
（1）智能无线音频SoC芯片系列：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智
能蓝牙穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。
（2）端侧AI处理器芯片系列：
公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地
与创新应用，可为声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、多音轨分离(包括人声分离，乐器分离等)、
人声增强、语义分析、AI美声、AI变声、AI音效等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应
用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频
设备中。
（3）便携式音视频SoC芯片系列：搭载了公司长期积累的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品
质音视频编解码类产品的应用。
(二)主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶
圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外
销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善
的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为
客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的
研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后
，项目正式立项。
在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进
行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，
系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部
委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的
开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品
试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装
、测试企业采购封装、测试服务。
运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制
造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。采购生产流程:
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。
公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段及基本特点
公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交
互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017
），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。《国家集成电路产业发展推进纲
要》指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国
集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。《新一代人工智
能发展规划》也提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标、重点任务和保障措施，
部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。近年来，随着物联网、人工
智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业
协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元，创下
有史以来最高记录。展望2025年，据SIA预测全球芯片销售额预计将增长11.2%。1端侧设备对高能效比AI算
力和快速部署专用模型的需求与日俱增在端侧AI的应用场景中，当聚焦于电池供电且电池体积固定的设备时
，AI算力需求的增长与电源供应能力的提升之间存在显著的供需错配。以智能手机、电脑为代表的终端设备
凭借相对充足的电池容量优势，其集成的NPU算力已实现跨越式提升，能够在设备本地流畅运行轻量级AI大
模型，成为端侧AI落地的典型范例。
然而，在现实场景中更为广泛存在的是依赖小容量锂电池供电的端侧设备，这类设备通常电池容量有限
且体积固定，主要运行中小模型，在专用场景中承担AI推理任务，作为混合式AI架构的关键末梢，与云端大
算力形成协作互补。受限于电池容量、物理体积、联网条件、散热效率及成本预算等多重约束，这类设备的
AI化升级需同步推进两项核心工作：一是打造高能效比的AI算力芯片，二是快速部署适配的专用中小模型。
其中，高能效比AI算力芯片的打造存在两条路径：一是基于传统计算架构的迭代路径，通过持续迭代制程工
艺，实现功耗降低与芯片面积缩减；二则为立足架构创新的突破路径，通过存内计算、近存计算、存内处理
等多种创新方式，在相对成熟的制程节点上实现能效比的突破性提升。
在硬件层面之外，算法的适配与迁移亦同步深化，越来越多的专用中小模型正向SoC芯片部署。作为芯
片设计企业，为下游客户提供高效率、易操作的端侧AI开发编译平台，已成为推动端侧设备AI化落地的关键
支撑。
2无线通信呈现标准协议与私有协议共同蓬勃发展的趋势
近年来，物联网行业的蓬勃发展推动蓝牙、WiFi等标准协议加速渗透，其中蓝牙技术自1994年由爱立信
提出后不断革新演进，2024年全球设备出货量已超50亿台，凭借低功耗、短距离通信优势，在音频设备、可
穿戴设备、物联网等领域深度渗透，成为连接终端的基础协议之一。然而，标准协议的通用性设计使其在延
迟控制上存在固有局限，难以满足对延迟有极致要求的场景需求。
因此，基于2.4G、5.8G等ISM频段的私有通信协议，其核心价值正在于通过高度定制化设计，专门针对
极致低延迟场景，精准填补标准协议的短板。不仅如此，在保障核心的低延迟特性基础上，私有协议在带宽
表现上通常优于标准蓝牙，功耗控制上也往往优于WiFi，从而在满足低延迟刚需的同时，进一步提升了场景
适配能力。目前，私有协议已在消费电子（如无线麦克风、游戏外设）、智能办公（低延迟协作设备）等领
域广泛应用，成为标准协议的重要补充。市场上参与私有通信协议相关产品研发和生产的企业众多，既有国
际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的芯片设计公司，它们通过快速响应市场需求，提供了定制化解决
方案和具有成本优势的产品，但其存在的核心意义，始终聚焦于解决标准协议在延迟控制上的瓶颈，成为低
延迟场景下不可或缺的补充方案。
（2）主要技术门槛
集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸
多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟
悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续
进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的
硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有
很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能
与拥有技术优势的企业相竞争。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入
与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先
进且成熟，广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低
功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处
理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构
的AI加速引擎等。
公司深耕端侧AI技术在音频领域的创新融合，公司端侧AI音频新品芯片基于22nm制程，搭载了公司自研
存内计算技术，在技术路线上具有独特性，通过将存内计算技术与DSP融合，实现高弹性与高能效比的AINPU
计算架构，在智能无线音频、端侧AI处理器市场不断提升渗透率，发掘高附加值蓝海市场，持续助力公司提
升市场地位和竞争力。
（1）智能无线音频SoC芯片系列
①蓝牙音箱SoC芯片系列
公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一，得益于公司产品竞争力的不断提升，公司中高端蓝牙
音箱SoC芯片在国际一线品牌中的市场份额显著提升。公司主要服务的终端品牌包括哈曼、SONY、Bose、安
克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等。主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的
ATS286X系列，以及ATS2835P、ATS288X、ATS2935系列等，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业
界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的高度认可，公司正逐步走向品牌蓝牙音箱SoC芯片的领先地位。
②低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的蓝海市场，目前主要覆盖无线麦克风、无线家庭影院
音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS3
23X，以及ATS3031、ATS2833PL、ATS2831P系列等。
在无线麦克风市场，随着短视频、直播行业、在线教育、远程会议、商业拍摄的快速发展，对高质量音
频设备的需求不断增加，无线麦克风预计将逐步成为内容创作者的标配设备，市场规模正在迅猛增长，随着
低延迟无线传输技术的不断进步及AI技术的融合和加持，无线麦克风将在音质、稳定性、抗干扰性能和AI降
噪，人声增强等方面进一步提升，根据市场调研机构IMARCGroup预测，未来几年仍将持续增长，预计到2030
年前后将突破45亿美元。
作为无线麦克风领域的早期耕耘者，公司在技术迭代与产品创新领域始终保持领先优势，成果斐然。20
22年，公司率先推出第一代ATS2831P系列芯片，不仅是业界最早实现量产的单芯片SoC解决方案，更凭借行
业首创的AI降噪规格，奠定了坚实的技术先发地位。为顺应无线麦克风向小型化、轻量化发展的趋势，2023
年推出的第二代ATS3031系列，成功助力品牌客户打造出当时体积最小、重量最轻的产品，再次引领行业升
级。2025年，第三代ATS3231系列重磅发布，成为业界首个搭载无线监听功能的无线麦克风芯片方案，持续
以技术突破定义行业新标准。依托20多年深厚的音频技术积累，公司芯片的音频性能达到标杆级水准：支持
全链路48KHz@32bit传输，DACSNR高达120dB（底噪＜2uVrms）、ADCSNR达112dB（底噪＜3.6uVrms）；无线
传输技术可实现端到端9ms低延迟，独创的私有2.4G通信技术设计传输带宽达4Mbps，可灵活支持四发一收，
两发四收和一发多收等多链接组网模式；配合16dBm发射功率与新一代跳频技术，产品传输距离最远可达450
米，传输距离和抗干扰能力稳居行业前列。
在AI技术的赋能下，公司无线麦克风的降噪性能实现跨越式提升。基于存内计算技术的AINPU算力引擎
，带来高能效比、低失真度的多场景AI自适应降噪效果，进一步强化产品核心竞争力。目前，公司已与大疆
、RODE、猛玛等头部品牌客户建立深度合作关系，携手打造了多款现象级产品，持续为广大内容创作者提供
技术创新、专业可靠的无线麦克风解决方案，共同推动行业发展。
在Soundbar市场，根据ExpertMarketResearch发布的数据，预计到2034年全球市场规模将达到91.4亿美
元，主要的终端品牌包括三星、LG、SONY、Harman、VIZIO、Hisense、TCL等。公司的无线音频方案通过高
度集成的系统架构，将蓝牙音频接收、2.4G私有协议传输、音频解码与音频输出等关键模块集成于单颗芯片
中，显著缩短信号处理路径，实现低至16ms的低音频传输延迟，目前已搭载于TCL、VIZIO、Hisense多家品
牌客户产品中量产上市。
在电竞耳机市场，根据ResearchInsights发布的报告显示，预计到2032年全球市场规模将达到44.1亿美
元，其中，无线电竞耳机受益于技术不断进步带来的延迟降低和无线传输稳定性的不断增强，正在加速电竞
耳机的无线化进程。公司的芯片解决方案目前已搭载于国内外多家知名品牌客户产品中。
③智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
公司智能蓝牙穿戴SoC芯片主要搭载于手表/手环、蓝牙耳机以及AI眼镜等智能可穿戴产品中，主要产品
型号包括：ATS3085、ATS3089系列等。随着生成式AI和传感器技术的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率
监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实
时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音
频技术的积累，推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Titan、realme、Not
hing、mentech、INMO、Halliday等多款手表、手环、AI眼镜产品中。今年下半年，公司即将发布搭载公司
存内计算技术的ATW609X系列，将进一步提升公司在智能蓝牙穿戴领域的竞争力，发掘更高附加值、更丰富
形态的智能可穿戴产品市场。
（2）端侧AI处理器芯片系列
在生成式AI浪潮席卷全球的当下，AI技术的部署路径正从“云端集中式”加速向“端侧分布式”演进，
在手机、PC、可穿戴、汽车、机器人乃至玩具等终端中快速落地，解决了云端AI高成本、高时延、隐私泄露
等痛点。根据《中国端侧AI全景图谱报告》相关数据显示，2023年全球端侧AI市场规模约2,000亿元，预计2
028年超1.9万亿元，年复合增长率达58%。对于现实场景中更广泛存在的依赖小容量锂电池供电的端侧设备
，公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧AI算力
，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、
语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，可承接以往需要运行在手机
、电脑甚至云端的音频应用需求。主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS362X，以及ATS3609D、A
TS3619等，目前ATS362X已在多家头部音频客户的产品中立项导入，ATS3609D、ATS3619已实现品牌客户产品
落地，展现出优异的市场竞争力。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，在AI技术的强劲驱动下实现整体价值加速跃升，通过加大研发投入与加速新品迭代，经
营绩效极为亮眼。公司实现营业收入44,912.05万元，同比上升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润9
,137.54万元，同比增长123.19%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,590.47万元，较
上年同期增长269.08%。
(一)全力推进产品AI化转型，拥抱AI革新浪潮
2025年，作为被行业广泛认可的端侧AI元年，AI与硬件的融合创新呈现井喷态势。从AI陪伴设备、AI可
穿戴产品等新兴终端带来的市场机遇，到存量设备的AI化升级浪潮，端侧智能的变革正全面渗透至产业各环
节。
在此趋势下，公司全力推进产品AI化战略转型，以底层架构创新为核心突破口，专注为广泛采用锂电池
供电的端侧设备，提供兼具低功耗与大算力优势的AI芯片解决方案。目前，公司已成功推出ATS323X、ATS36
2X、ATS286X三款端侧AI音频芯片，商业化落地成效显著：其中ATS323X已快速导入品牌客户无线麦克风产品
中上市发售，并快速上量；ATS362X则成功打入多家专业音频头部品牌，实现产品立项导入。
接下来，随着面向智能穿戴场景的ATW609X正式发布，公司将全面开启“存量应用场景升级+新兴增量市
场拓展”的双轮驱动模式，加速推进全品类AI化升级。届时产品矩阵将覆盖中高端蓝牙音箱、Party音箱、
无线麦克风、无线电竞耳机、无线家庭影院音响系统、智能手表、AI眼镜及专业音频设备等多元领域，构建
起更为广阔的端侧智能生态版图。
(二)品牌渗透率加速提升，业务快速上扬
公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度，为公司中长期发展打开了可观的增长空间；在蓝牙音箱芯
片市场，公司在哈曼、索尼、Bose等为代表的品牌客户不断提升市场份额，成为业内品牌的第一梯队供应商
；在低延迟高音质蓝海市场，公司在大疆、RODE、猛玛等无线麦克风品牌客户保持密切的合作关系，保持领
先的技术优势和市占率，与TCL、VIZIO等知名厂商合作，发力Soundbar市场，共同挖掘无线化传输全景声带
来的巨大市场机遇；公司在端侧AI处理器芯片市场持续拓展，以Party音箱品类为切入点，不断提升此品类
的市场份额、同时不断发掘专业音频领域新的增长机遇。
(三)深耕研发创新，筑牢核心技术壁垒
报告期内，公司加大了研发力度，研发费用投入约12,384.68万元，同比增长23.57%。公司围绕下游实
际应用场景，从芯片硬件算力、无线连接技术、音频算法升级和开发生态，全方位提升技术竞争力。在芯片
硬件算力方面，持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推
进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并全面支持Transformer模型。无线连接
技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用ChannelSounding、HDT等功
能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.8G协议开发应
用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。音频算法升级方面，基于技术积累和原始音
频数据，将智能降噪、人声分离等通过模型训练升级为专用AI中小模型，提升终端产品体验；开发生态上，
持续升级NPU开发工具ANDT，便利下游客户自有模型在公司芯片平台的部署，为开拓更多端侧AI场景和客户
奠定基础。
（四）人才梯队建设，助力长期发展
公司深知人才梯队是可持续发展的核心引擎，始终将梯队建设视为战略要务。报告期内，为汇聚更多具
备创新思维与专业能力的人才，进一步强化研发技术实力、扩大研发团队规模，持续提升自身创新能力与市
场竞争力，公司不断优化升级人力资源运营管理体系，推进股权激励计划并覆盖关键岗位人员，将员工利益
与公司长期发展深度绑定。这一举措不仅有效激发了员工的工作积极性与创新精神，更彰显了公司对人才发
展的高度重视，为企业持续发展注入强大动力。截至2025年6月30日，公司研发人员共计281人，占总人数的
74.34%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久
，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有
限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。
2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富
公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心
技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及无线音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观和主观评定
的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。
3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客
观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计
之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中
得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经
过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈
现高品质音质。
公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，全链路48KHz32bit高清
音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2uV，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高
保真低延迟降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。
4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售
芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下
游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具
有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入通力、国光、奋
达等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。
5.高研发投入，构建知识产权壁垒
报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。
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