经营分析☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(行业) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
───────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片系列(产品) 3.86亿 74.25 1.65亿 72.42 42.66
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 9932.91万 19.10 5015.50万 22.05 50.49
端侧AI处理器芯片系列(产品) 3401.08万 6.54 1208.36万 5.31 35.53
其他业务(产品) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.97亿 57.17 1.39亿 61.04 46.70
境外(地区) 2.22亿 42.72 8813.02万 38.74 39.66
其他业务(地区) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(销售模式) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 1.62亿 73.88 --- --- ---
便携式音视频SoC芯片(产品) 3908.23万 17.82 --- --- ---
端侧AI处理器芯片(产品) 1799.56万 8.21 --- --- ---
其他(产品) 20.17万 0.09 15.15万 0.17 75.08
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.20亿 54.83 --- --- ---
外销(地区) 9905.56万 45.17 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.09亿 98.72 1.61亿 98.48 39.24
其他(补充)(行业) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
───────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片系列(产品) 2.71亿 65.31 9909.81万 60.75 36.59
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 1.13亿 27.14 5381.66万 32.99 47.82
智能语音交互SoC芯片系列(产品) 2600.97万 6.27 773.92万 4.74 29.76
其他(补充)(产品) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.61亿 62.89 1.05亿 64.54 40.37
境外(地区) 1.49亿 35.83 5536.27万 33.94 37.26
其他(补充)(地区) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.09亿 98.72 1.61亿 98.48 39.24
其他(补充)(销售模式) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 1.43亿 67.26 --- --- ---
便携式音视频SoC芯片(产品) 5716.45万 26.91 --- --- ---
智能语音交互SoC芯片(产品) 926.46万 4.36 --- --- ---
其他(产品) 312.64万 1.47 193.34万 2.25 61.84
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.36亿 63.95 --- --- ---
外销(地区) 7659.21万 36.05 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.22亿元，占营业收入的61.92%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 7750.71│ 14.92│
│第二名 │ 6590.19│ 12.68│
│第三名 │ 6452.45│ 12.42│
│第四名 │ 6359.81│ 12.24│
│第五名 │ 5021.04│ 9.66│
│合计 │ 32174.20│ 61.92│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.95亿元，占总采购额的77.99%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 5714.88│ 22.91│
│第二名 │ 5206.58│ 20.87│
│第三名 │ 4870.75│ 19.53│
│第四名 │ 1973.53│ 7.91│
│第五名 │ 1688.50│ 6.77│
│合计 │ 19454.24│ 77.99│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，消费电子行业市场需求回暖，伴随国内外知名终端品牌新型电子产品的密集发布，以及AI赋能
电脑、手机、智能穿戴产品带来新的需求刺激，有望进一步夯实行业复苏企稳的趋势。报告期内，公司一方
面顺应音频传输无线化的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音频ADC/DAC为核心的音频信号链打造业内领
先的产品品质，通过深入理解市场，凭借一体化设计理念和优化流程，助力终端品牌客户持续创新，不断提
升在品牌客户的渗透率；另一方面紧紧抓住AI向端侧不断演进的浪潮，凭借公司在低功耗下低延迟高音质技
术的深厚积累，通过加大在边缘算力的研发投入，稳步推进产品架构升级为CPU+DSP+NPU（基于SRAM存内计
算）三核异构的AISoC架构，为端侧智能音频、智能穿戴产品在低功耗前提下提供丰富的AI算力，持续探索A
I驱动下的音频芯片创新。
报告期内，公司实现营业收入52009.94万元，同比增长25.41%；实现归属于上市公司股东的净利润6505
.86万元，同比增长21.04%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5112.64万元，较上年同
期增长64.16%。主营业务毛利率43.69%，较去年同期增加4.45个百分点。2023年度，智能手表SoC芯片系列
销售收入同比增长高达三倍，蓝牙音箱SoC芯片系列销售收入快速增长，其中低延迟高音质无线音频产品销
售收入增长翻倍。
(一)蓝牙音箱SoC芯片系列发展稳定，头部品牌渗透率稳步提升
公司蓝牙音箱芯片采用CPU+DSP双核异构架构，具备低延迟高音质技术特点，支持全格式音频解码和丰
富的音频后处理技术，让声音有着更高的还原度和保真度；支持蓝牙的AudioBroadcast广播功能，可从一个
蓝牙源向多个音箱同步进行音频流传输等亮点，支持蓝牙最新的LEAudio功能；公司蓝牙音箱芯片应用在哈
曼、SONY、安克创新、Razer等品牌产品中，表现亮眼，深受品牌厂商信赖和消费者欢迎。2024年，公司将
坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，推出更多高品质的终端产品，进一步提升用
户体验，从而提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，推动公司营收规模的阶梯式成长。
(二)积极开拓多元化赛道，新品拓展持续放量
报告期内，公司持续加大在技术研发和创新整合的投入，紧紧把握市场需求和技术演进方向，充分地发
挥了公司在高音质、低延迟以及低功耗方面的技术储备优势。
公司的低延迟高音质无线音频产品各项技术指标表现优异，基于2.4G无线通信私有协议研发的产品，最
低可以达到10毫秒以内的延迟，同时基于公司全新一代RF设计和无线抗干扰相关技术可使在整个链路在低延
迟下实现高品质音频稳定传输。
目前，低延迟高音质无线音频产品主要应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机三大
场景，上述产品正逐渐转向无线化，随着终端市场热点产品的层出不穷，消费者更倾向于选择无线连接产品
。公司凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，助力终端品牌客户推出深受消费者青睐的产品。其中
，在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Polk的供应链，在
无线麦克风市场已经进入大疆、RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚
、倍思的供应链。
2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外
市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothin
g、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，报告期内出货量已突破千万级。
报告期内，公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的
低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等
新功能，目前已有终端产品批量上市。
(三)持续推进端侧设备边缘算力提升，无线通讯技术多点布局提升
报告期内，公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标
，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构
的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computi
ng-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现
大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算
力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的
开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的
高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。
无线通讯方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G无线通信私有协议外，将在UWB、WIF
I6、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供
更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集
技术，积极布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇。
（四）技术创新驱动产品迭代升级
2023年，公司第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列已正式发布，目前已有终端产品正式量
产上市。第二代芯片搭载了公司新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速配置，支持JPEG硬件解码、
视频表盘、双mic通话降噪、第三方应用程序等功能。
另外，公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X
已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无
线收发dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的
优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户
端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司
新一代专用音频DSP处理芯片正在样品验证阶段，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。
（五）强化人才梯队，多点布局吸纳人才
公司坚持专业扎实的研发人员团队是集成电路设计公司的重要基础。报告期内，为了聚集更多具有创新
思维和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实
力，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，深化与知名高校的产业学院合作。同时，公司在四川成都高
新区成立分公司，布局西南地区。截至2023年12月31日，公司研发人员共计235人，占总人数70.36%。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售
，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
2.主要产品情况
公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛
应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞
耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于
基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电
路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和
软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。此外，顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯
片入手，公司将在产品整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU、DSP加NPU的三核异构AI计算架构，以打造
低功耗端侧AI算力。
公司的核心产品：
（1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱
）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克
风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。
（2）端侧AI处理器芯片系列：近年来，电子产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向快速发展，随着
以深度学习神经网络为代表的人工智能算法的快速发展与新一代人工智能技术及应用的迭代更新，电子产品
的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终端设备日新月异的智能化升级。公
司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT
端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新
月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以
打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。
（3）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗
音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
(二)主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶
圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外
销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善
的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为
客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研
发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，
项目正式立项。
在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计
、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发部
和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂
、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成
后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试
量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装
、测试企业采购封装、测试服务。
运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试
厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。
公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段及基本特点
公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交
互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017
），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性
、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力
追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球
电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会数据，2023年12月全球半导体销售额为487亿美元，同
比增长11.6%，环比增长1.4%，连续10个月实现环比正增长；中国半导体销售额约151亿美元，同比增长19.4
%，环比增长4.7%，连续10个月实现环比正增长。展望2024年，在AI、MR、数据中心等多重驱动下，电子行
业将有望持续走在复苏的道路上。
①蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求增长
近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，
出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。SIG发布的《2023年蓝牙市场最新资讯报告》指
出，虽然近期的预测比去年略有下降，但预计在未来五年的后半段蓝牙市场会有更高的增长；至2027年，蓝
牙设备年出货量将达76亿台，2023年到2027年的年复合增长率为9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重
要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙
物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首
要流量入口。根据SIG的统计及预测，2022年全球蓝牙音频产品的出货量约13.6亿台，到2027年仅蓝牙音频
传输设备年出货量将达18.4亿台，2023年到2027年的年复合增长率为6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球
通胀等影响，蓝牙音频仍持续出现线性增长。其中，蓝牙音箱2023年出货量预计将达3.6亿台，蓝牙智能手
表2023年出货量预计为1.43亿只。
②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景
随着AI大模型加速涌向设备端，从手机、笔记本电脑，到AR/VR、汽车和整个物联网终端生态都将随之
改变。端侧算力将是AI大模型应用落地在硬件设备中不可或缺的一部分。除了由于云端算力不可能承载持续
无限增长的庞大计算需求的因素之外，可定制化、低成本、低时延、高安全性及隐私性等需求涌现，由此需
要让更多算力需求传导到终端，依靠端侧算力来解决这些需求。同时，兼顾更高的算力与低功耗将成为端侧
AI处理器芯片追求的目标。以ChatGPT为代表的生成式AI模型提升了对用户意图的理解，对用户的反馈更加
准确丰富，如对用户的个性化服务、快速收集与处理信息、提升场景交互效率等，伴随人工智能交互技术与
智能硬件产品结合的趋势，有望大幅提升人机交互体验，生成式AI将赋予智能设备更强的产品竞争力，为各
行业数字化和智能化渗透带来显著提升。其中，AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑
制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。云端AI计算和端侧A
I计算有机结合才构成人工智能的完整的生态，另外低功耗装置对于端侧人工智能算力提出新的挑战和需求
，低功耗端侧计算技术和产品上的落地将带来新一代技术创新和产品迭代，未来将表现出快速成长和无限生
机。
③便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中
便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机
和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡
献的作用，并对技术发展提供基础。
（2）主要技术门槛
集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸
多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟
悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续
进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的
硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有
很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能
与拥有技术优势的企业相竞争。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入
、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，
成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低延迟
的无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度So
C设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入
多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的
广度和深度上看，公司具有明显优势。
（1）蓝牙音频SoC芯片系列
①蓝牙音箱SoC芯片系列
公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已
是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是
中高端蓝牙音箱SoC在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY
、安克创新、荣耀、小米、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端
品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透
率。
其中，低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司积极耕耘的细分市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系
统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，并已进入SONY、Vizio、海信、TCL、Polk、
大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞
耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。
②智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。
其中，智能手表SoC芯片是公司重点业务拓展新方向。根据市场调查机构Canalys公布的全球可穿戴腕带
设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而
其增长的主要动力是新兴市场。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canalys预测202
4年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频
技术的积累，2021年底开始向市场推出第一代高集成度的智能手表SoC芯片ATS3085L/85C/85，单芯片解决方
案一经推出即得到终端品牌认可，并且已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Noth
ing、boAt等多款终端手表和手环产品中。截止目前，公司新一代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系
列已经正式发布，且已经有终端手表产品量产上市。
公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公
司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，并已进入倍思、TOZO等品牌，未来将持续为广大
用户带来沉浸式音频体验。
（2）端侧AI处理器芯片系列
随着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。公司将从智
能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构AI计算架构
，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。当前芯片首先落地在智能办公和智能家
居等语音交互领域，其中包括蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司将密切关
注生成式AI行业发展趋势，与客户密切合作，大力推动AI技术在端侧设备上的落地，切实提升低功耗端侧AI
oT设备的用户体验。
（3）便携式音视频SoC芯片系列
公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司
在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）蓝牙音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势
①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势
在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开
发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。
②低功耗音频（LEAudio）技术再次改变人们体验音频方式
2022年7月，蓝牙技术联盟SIG正式宣布，LEAudio技术的全套规格已制定完成。LEAudio具备低功耗、高
音质、支持多连接和音频分享等优势，相较于经典蓝牙，新一代蓝牙音频技术标准——LEAudio有效地改变
了蓝牙音频产品在延迟、音质、功耗以及连接稳定性上的表现，还可为助听器等新的应用提供更强大的支持
。这一新的蓝牙技术将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。
③双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。
双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传
统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能
兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。
在蓝牙技术联盟正式宣布低功耗音频（LEAudio）全套规格制定完成前，公司就已经开始着手在LEAudio
技术上投入研发和探索。目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LEAudio新标准，部分指标已经处
于行业领先地位，并支持双模蓝牙音频，支持LEAudio的产品方案已经发布。
④2.4G无线私有协议与蓝牙单芯片方案持续渗透细分市场
在电竞游戏、视频直播以及无线家庭影院等对于音视频同步十分敏感以及有线转无线需求推动的细分市
场，2.4G无线私有协议相较于蓝牙方案具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟低、高带宽、高音质等特点，
但在场景兼容性上需要蓝牙进行补充，市场往往会采用双芯片甚至三芯片作为解决方案。随着终端品牌客户
对于产品高集成度和低功耗要求的不断提升，2.4G/BT双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。公司较早布
局2.4G/BT双模单芯片方案，无线收发一体芯片产品具有领先的综合性能表现，可广泛应用于无线家庭影院
音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等低延迟产品。
（2）端侧AI处理器芯片行业技术水平及发展趋势
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