经营分析☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.51亿 99.87 3.14亿 99.77 48.17
其他业务(行业) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(行业) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
智能无线音频SoC芯片系列(产品) 4.86亿 74.60 2.38亿 75.71 48.94
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 8277.76万 12.70 4000.36万 12.73 48.33
端侧AI处理器芯片系列(产品) 8199.26万 12.58 3562.30万 11.33 43.45
其他业务(产品) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.81亿 58.50 1.96亿 62.25 51.31
境外(地区) 2.70亿 41.37 1.18亿 37.52 43.73
其他业务(地区) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(地区) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.51亿 99.87 3.14亿 99.77 48.17
其他业务(销售模式) 83.13万 0.13 71.84万 0.23 86.41
其他(补充)(销售模式) 49.72 0.00 37.23 0.00 74.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 2.07亿 73.93 9869.80万 75.74 47.60
便携式音视频SoC芯片(产品) 4221.12万 15.05 2050.70万 15.74 48.58
端侧AI处理器芯片(产品) 3072.15万 10.95 1092.43万 8.38 35.56
其他(产品) 19.84万 0.07 17.67万 0.14 89.04
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 1.68亿 60.00 8460.60万 64.93 50.27
境外地区(地区) 1.12亿 40.00 4569.99万 35.07 40.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(行业) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片系列(产品) 3.86亿 74.25 1.65亿 72.42 42.66
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 9932.91万 19.10 5015.50万 22.05 50.49
端侧AI处理器芯片系列(产品) 3401.08万 6.54 1208.36万 5.31 35.53
其他业务(产品) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.97亿 57.17 1.39亿 61.04 46.70
境外(地区) 2.22亿 42.72 8813.02万 38.74 39.66
其他业务(地区) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(销售模式) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 1.62亿 73.88 --- --- ---
便携式音视频SoC芯片(产品) 3908.23万 17.82 --- --- ---
端侧AI处理器芯片(产品) 1799.56万 8.21 --- --- ---
其他(产品) 20.17万 0.09 15.15万 0.17 75.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.20亿 54.83 --- --- ---
外销(地区) 9905.56万 45.17 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.69亿元，占营业收入的56.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9822.89│ 15.09│
│第二名 │ 7090.59│ 10.89│
│第三名 │ 6792.31│ 10.43│
│第四名 │ 6619.33│ 10.17│
│第五名 │ 6573.09│ 10.10│
│合计 │ 36898.21│ 56.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.47亿元，占总采购额的81.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13981.83│ 32.86│
│第二名 │ 7209.75│ 16.95│
│第三名 │ 6336.12│ 14.89│
│第四名 │ 3626.59│ 8.52│
│第五名 │ 3526.82│ 8.29│
│合计 │ 34681.12│ 81.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年度，公司积极拥抱端侧产品AI化的进程，持续投入技术研发并高度重视市场拓展工作。报告期内
，公司产品表现亮眼，端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数
增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频
品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。
(一)业务稳健发展，品牌渗透率稳步提升
公司坚定落实大客户战略，持续加大与国内外一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；
在蓝牙音箱芯片市场锐意进取，携手哈曼、Bose、LG等为代表的品牌客户持续推出热销产品，不断提升市场
份额，提高对国际头部品牌客户的渗透率；面对快速发展的低延迟高音质市场，如家庭影院的无线音响系统
、无线麦克风等应用领域的强劲需求，公司敏锐捕捉市场脉搏，积极应对；公司端侧AI处理器芯片在国际一
线品牌客户中的出货量持续攀升。为应对多元化的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行
优化。报告期内，公司实现营业收入65,187.54万元，同比上升25.34%；实现归属于上市公司股东的净利润1
0,658.29万元，同比增长63.83%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,855.39万元，较
上年同期增长53.65%。
(二)持续投入资源，加码端侧设备AI算力研发投入
公司坚持在核心技术以及战略发展方向上大力倾注研发资源，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、高
性能的无线通信以及低延迟高音质的音频产品，通过持续深耕这三个维度的研发创新，稳步提升公司核心竞
争力。报告期内，公司研发费用21,512.39万元，同比增长30.06%，研发投入占公司营业收入的33.00%。
1、创新布局，加大端侧设备中AI算力的研发，深耕AIoT智能终端音频领域
人工智能大模型技术的蓬勃发展和相关模型蒸馏技术的不断优化，为边缘侧、端侧设备的模型部署提供
了可行性，“云端训练+端侧推理”的混合AI模式将成市场趋势，为芯片市场带来海量需求和广阔增长空间
，助力更多AI应用落地。端侧AI把人工智能算法和模型部署在靠近数据源或用户的边缘设备，不依赖云端服
务器，其在降低时延和成本、缓解网络压力、保障数据安全、实现个性化体验上优势显著。
公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI
在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗下SoC芯片产品算力的提升，基于C
PU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，后续公司芯片产品架构将从过去的CPU加DSP的双核异构架构
，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代
采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（ComputinginMemory,以下简称CIM）架构的N
PU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的架构可以大幅
降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备
对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。此外，
公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。
2、持续投入研发低延迟高音质技术
公司的低延迟高音质技术融合了先进的音频信号链处理技术、自主研发的低延迟高音质音频编解码技术
与通信技术，以及融合性的软件和算法技术。在此基础上，公司基于2.4G私有通信协议，打造出低延迟下的
高音质无线电竞耳机解决方案、多声道高音质无线家庭影院解决方案和高音质无线麦克风解决方案。目前，
这些解决方案已助力众多知名终端品牌客户的产品实现大规模出货。
报告期内，公司基于自身的音频核心技术，加大对专用音频前后处理技术的研发投入，在保持低工作电
压下，音频ADCSNR可高于112dB，音频DACSNR高于120dB，实现低功耗与高性能的目标；基于LC3plusHigh-Re
solution的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；公司高音质高音频的AI降噪算法，支持智能降
噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音，满足专业客户对音频质量、AI降噪效果及低延迟传输日益严苛
的要求。
公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达16dBm的发射功率和全新
一代无线跳频的通信技术，同时无线传输带宽较第二代提升一倍，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展
现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种连接组网模式
，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输。公司将持续探索无线通信技术领域，在低延迟高音质技术领域
继续保持领先地位。
3、技术创新驱动多款产品迭代升级，高品质芯片带来优异体验
报告期内，公司发布集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片
ATS323X、端侧AI处理器芯片ATS362X，目前处于客户导入期，部分客户产品已接近量产发布。
公司专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被包括国际一线音频品牌在内的多家品牌客户采用，且多款搭载
该芯片的品牌客户产品进入大规模量产阶段。公司凭借高品质的蓝牙音箱SoC芯片，与哈曼、Bose、LG等国
际头部品牌深度合作，报告期内下游客户推出了应用公司芯片的JBLFlip7、JBLCharge6、BoseSoundLinkHom
e、LGXBOOMGoXO2T/XG2T等一系列热销单品，广受消费者的欢迎与青睐，为公司后续在市场上持续拓展更大
增长空间打下了坚实基础。
公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K已步入量产，基于该芯片的卡拉OK产品解决方案已大规模量产上市
。为进一步满足市场需求，公司推出了下一代升级版本的中高端卡拉OK音箱芯片ATS288X，新一代平台提供
了充足的内存及算力资源，全面提升了音频ADC/DAC的性能以及卡拉OK和音效算法，升级了蓝牙性能和规格
，真正实现单芯片全规格的卡拉OK蓝牙音箱的完整解决方案。
基于公司ATS308X系列芯片的AI眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了Halliday品牌AI眼
镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同时公司正积极布局新一代AI眼镜芯片的规格升级
，为AI穿戴类产品的升级迭代做好准备。
公司基于UWB无线连接技术的音频传输方案，已于报告期内完成原型产品的内部开发验证，期待与合作
的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术
支持，不断拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。
(三)存内计算持续助力端侧设备AI算力提升，无线通信技术多点布局
公司持续加大研发投入，致力于在极低功耗预算下，为智能音频、智能穿戴产品等依靠电池供电的IoT
设备打造高AI算力。公司将在成功研发第一代基于CIM产品的基础上，持续挖掘CIM技术潜力，目前公司已着
手第二代CIM技术的相关IP研发工作，目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，直接支持Transformer模型
，能效比提高到7.8TOPS/W@INT8。
无线通信方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G私有无线通信协议外，将在UWB、WiF
i、星闪等其他无线宽带通信技术领域进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场
提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量
收集技术等，积极布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇，为公司的未来
发展奠定基础。
（四）强化人才梯队，股权激励助力长期发展
公司深知专业扎实的研发团队是集成电路设计公司的重要基础。截至2024年12月31日，公司研发人员共
计266人，占总人数73.08%。报告期内，为了聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，进一步加强公司研
发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实力，公司持续优化升级人力资源运营管理体
系，推进股权激励计划，覆盖关键岗位工作人员，将员工利益与公司长期发展紧密绑定，不仅有效激发员工
的工作积极性和创新精神，也体现公司对于人才发展的重视，为公司持续发展注入强大动力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售
，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解
决方案。
顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加
速引擎，采用基于模数混合SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加NPU的三核异构计算架
构，以打造低功耗端侧AI算力。
2.主要产品情况
公司的主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，
广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、AI眼镜、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳
机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。公司产品凭借深厚的音频技术积累，打
造了低功耗、高音质、低延迟的多条产品系列，已进入国内外多家知名品牌供应链。
(二)主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶
圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外
销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善
的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为
客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的
研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后
，项目正式立项。
在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进
行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，
系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部
委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的
开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品
试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装
、测试企业采购封装、测试服务。
运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制
造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。
公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段及基本特点
公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交
互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017
），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性
、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力
追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球
电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6276亿美元
，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下有史以来最高记录。展望2025年，据SIA预测全球芯片销售额
预计将增长11.2%。
①蓝牙的技术革新以及无线传输技术的发展带动智能无线音频SoC芯片需求增长近年来随着物联网行业
蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，通过各种应用为人们的日常
工作生活带来丰富的连接，出货量长期保持增长的趋势。其中，音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最
为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统
计及预测，2024年全球蓝牙音频传输产品的出货量约10.1亿台，到2027年蓝牙音频传输设备年出货量将达13
亿台，2024年到2027年的年复合增长率为7%。
在2.4G频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延迟、低成本的2.4G私有通信
协议也呈现出蓬勃的发展趋势，广泛应用于智能办公、智能家居、消费电子、工业控制等领域。市场上存在
着众多参与2.4G私有通信协议相关产品研发和生产的企业，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴
的芯片设计公司，通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品。
②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景
过去的一年，以DeepSeek、OpenAI、豆包、Kimi等为代表的大模型厂商取得了蓬勃的发展，从年初各大
厂商聚焦推出参数量更大、能力更强的通用大模型，展示技术实力，到下半年更多地转向探索如何将AI能力
转化为具体的商业价值和解决实际问题的应用场景。
伴随着AI大模型不断渗透到人们的日常生活之中，云端大模型与端侧模型的结合也将愈发清晰，云端和
端侧AI协同作战的架构被称为混合AI，可以提供更强大、更有效和更优化的AI。要让AI真正触手可及，深入
日常生活中的各种场景，离不开端侧AI的落地，对离线、隐私性、及时性、功耗比要求较高的设备和场景的
应用也将迎来快速发展。其中，AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、
语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。端侧AI的落地发展，一方面将激发
现有产品设备升级换代的需求，另一方面，随着云端大模型与端侧AI的相互融合，也将为智能穿戴产品、智
能陪护产品等催生出新的广阔市场需求。
（2）主要技术门槛
集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸
多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟
悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续
进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的
硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有
很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能
与拥有技术优势的企业相竞争。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入
与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先
进且成熟，广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低
功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处
理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构
的AI加速引擎等。
公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、无线麦克
风、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。
（1）智能无线音频SoC芯片系列
①蓝牙音箱SoC芯片系列
公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已
是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是
中高端蓝牙音箱SoC芯片在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、S
ONY、Bose、安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等众多终端品牌，通过提供差异化
搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的
普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。
②低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无
线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，并已进入SONY、Samsung、VIZIO、海信、TCL、Pol
k、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌的供应链中。在无线家庭影院音响
系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市
场的稳健增长。
根据ExpertMarketResearch发布的数据，2024年全球Soundbar市场规模约为59.9亿美元，预计2025年至
2034年期间，该市场将以4.80%的复合年增长率增长，到2034年将达到91.4亿美元。市场增长的驱动力包括
简洁方便的无线连接、丰富的全景声影音资源、语音辅助以及人工智能驱动等因素，主要的终端品牌包括三
星、LG、SONY、Harman、Bose、Sonos、VIZIO、Hisense、TCL、Polk等。
在电竞耳机市场，BusinessResearchInsights发布的报告显示，2024年全球电竞耳机及游戏耳机市场规
模为23.6亿美元，预计到2032年将达到44.1亿美元，在预测期内以约8.14%的复合年增长率增长。其中，无
线电竞耳机受益于技术不断进步带来的无线传输稳定性的增强、主动降噪、空间音频等功能的加入，有望实
现高于平均增速的市场表现，从而实现电竞耳机市场快速的无线化进程。而在无线麦克风市场，基于2.4G私
有协议的无线麦克风产品以其低功耗（轻量化设计）、设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢
得消费者的青睐。消费群体快速从Vlog、播客、直播等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、演讲
、讲座等活动场景。
③智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。市场调查机构Canalys公布的全
球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）数据显示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长4
%，总量为1.93亿部，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表/手环推动了入门级用户的增
长。此外，随着生成式AI和传感设备的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、
音频传输等基础功能，生成式AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发
蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴
SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt、me
ntech、INMO、Halliday等多款手表、手环、AI眼镜产品中。
公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公
司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO等品牌，并携手饿了么共同开
发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。
（2）端侧AI处理器芯片系列
随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。公司将从智能音频
入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构AI计算架构，打造
低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音
识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔
的市场前景。公司将紧密追踪生成式AI领域的发展趋势，深化与客户战略合作，大力推动AI技术在端侧设备
上的融合应用，切实提升低功耗端侧AIoT设备的用户体验。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）智能无线音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势
智能无线音频芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面，随着AI技术的深度融合，AI
算法将在智能无线音频SoC芯片中得到更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复杂的AI
模型，使产品在AI音频体验上更加自然流畅，同时无线连接技术应用上，为兼顾通用性和低延迟高效率，也
将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情况。
①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势
在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开
发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。
②蓝牙技术规范持续升级，不断提升蓝牙设备效率和功能
2024年9月，蓝牙技术联盟SIG正式发布了蓝牙6.0核心规范，新增蓝牙信道探测功能，使用基于相位的
测距（PBR）技术及往返时间（RTT）测量，能在100米范围内实现±50厘米的测量精度。同步适配层的增强
，可使较大的数据帧在较小的链路层数据包中传输，减少延迟，提高可靠性。
③双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。
双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传
统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能
兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未
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