经营分析☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 2.07亿 73.93 9869.80万 75.74 47.60
便携式音视频SoC芯片(产品) 4221.12万 15.05 2050.70万 15.74 48.58
端侧AI处理器芯片(产品) 3072.15万 10.95 1092.43万 8.38 35.56
其他(产品) 19.84万 0.07 17.67万 0.14 89.04
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 1.68亿 60.00 8460.60万 64.93 50.27
境外地区(地区) 1.12亿 40.00 4569.99万 35.07 40.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(行业) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片系列(产品) 3.86亿 74.25 1.65亿 72.42 42.66
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 9932.91万 19.10 5015.50万 22.05 50.49
端侧AI处理器芯片系列(产品) 3401.08万 6.54 1208.36万 5.31 35.53
其他业务(产品) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.97亿 57.17 1.39亿 61.04 46.70
境外(地区) 2.22亿 42.72 8813.02万 38.74 39.66
其他业务(地区) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 99.89 2.27亿 99.79 43.69
其他业务(销售模式) 57.13万 0.11 48.72万 0.21 85.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片(产品) 1.62亿 73.88 --- --- ---
便携式音视频SoC芯片(产品) 3908.23万 17.82 --- --- ---
端侧AI处理器芯片(产品) 1799.56万 8.21 --- --- ---
其他(产品) 20.17万 0.09 15.15万 0.17 75.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.20亿 54.83 --- --- ---
外销(地区) 9905.56万 45.17 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.09亿 98.72 1.61亿 98.48 39.24
其他(补充)(行业) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
─────────────────────────────────────────────────
蓝牙音频SoC芯片系列(产品) 2.71亿 65.31 9909.81万 60.75 36.59
便携式音视频SoC芯片系列(产品) 1.13亿 27.14 5381.66万 32.99 47.82
智能语音交互SoC芯片系列(产品) 2600.97万 6.27 773.92万 4.74 29.76
其他(补充)(产品) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.61亿 62.89 1.05亿 64.54 40.37
境外(地区) 1.49亿 35.83 5536.27万 33.94 37.26
其他(补充)(地区) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.09亿 98.72 1.61亿 98.48 39.24
其他(补充)(销售模式) 529.58万 1.28 248.24万 1.52 46.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.22亿元，占营业收入的61.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7750.71│ 14.92│
│第二名 │ 6590.19│ 12.68│
│第三名 │ 6452.45│ 12.42│
│第四名 │ 6359.81│ 12.24│
│第五名 │ 5021.04│ 9.66│
│合计 │ 32174.20│ 61.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.95亿元，占总采购额的77.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5714.88│ 22.91│
│第二名 │ 5206.58│ 20.87│
│第三名 │ 4870.75│ 19.53│
│第四名 │ 1973.53│ 7.91│
│第五名 │ 1688.50│ 6.77│
│合计 │ 19454.24│ 77.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品情况
1.主要业务情况
公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售
，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加
速引擎，采用基于SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加NPU（神经网络处理器）的三核
异构计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。
2.主要产品情况
公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛
应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞
耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。公司产品凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、
高音质、低延迟的多个产品系列，已进入国内外多家知名品牌供应链。
公司的核心产品：
（1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱
）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克
风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。
（2）端侧AI处理器芯片系列：近年来，电子产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向快速发展，随着
以深度学习神经网络为代表的人工智能算法的蓬勃发展与新一代人工智能技术及应用的迭代更新，电子产品
的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终端设备日新月异的智能化升级。公
司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT
端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新
月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以
打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。
（3）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列，搭载了公司长期积累的、较先进的低功
耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
(二)主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶
圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外
销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善
的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为
客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研
发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，
项目正式立项。
在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计
、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发部
和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂
、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成
后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试
量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装
、测试企业采购封装、测试服务。
运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试
厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。
公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段及基本特点
公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交
互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017
），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性
、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力
追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球
电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会数据，2024年6月全球半导体销售额同比增长18.30%，
环比增长1.75%，连续8个月实现同比正增长；中国半导体销售额同比增长21.6%，环比增长0.8%，连续8个月
实现同比正增长。
①蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求增长
蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景广泛，包括蓝牙音频、智能穿戴、定位设
备、智能家居等，同时蓝牙技术的不断革新也在持续推动市场规模的扩大。根据SIG发布的《2024年蓝牙市
场更新》预测，至2028年，蓝牙设备年出货量将达75亿台，2024年到2028年的年复合增长率为8%。其中，20
24年全球蓝牙音频产品的出货量将达到10.1亿台，智能蓝牙手表出货量将为1.7亿只；到2028年蓝牙音频传
输设备年出货量将达13亿台，智能蓝牙手表将为2.34亿只，2024年到2028年的年复合增长率为7%和7.2%。
②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景
受益于AI大模型的赋能，头部手机、PC厂商陆续发布了搭载AI技术的手机、PC产品，预示着新一轮设备
升级换代的浪潮即将席卷而来。而与AI手机和AIPC相配套的智能穿戴、智能音频等外设产品，也必将迎接AI
化的全面转型。其中，AI模型在音频领域有着丰富的应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸
叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔的市场前景。
③便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中便携式音频SoC芯
片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进
入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发
展提供基础。
（2）主要技术门槛
集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸
多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟
悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续
进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的
硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有
很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能
与拥有技术优势的企业相竞争。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入
、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，
成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗
的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技
术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的AI
加速引擎等。
公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳
机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。
（1）蓝牙音频SoC芯片系列
①蓝牙音箱SoC芯片系列
公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已
是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是
中高端蓝牙音箱SoC在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY
、安克创新、荣耀、小米、罗技、Razer、漫步者等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，
可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主
流终端品牌的渗透率。
②低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无
线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，并已进入SONY、Samsung、Vizio、海信、TCL、Pol
k、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌。在无线家庭影院音响系统、无线
麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增
长。
根据FuturesourceConsulting发布的关于家庭影音系统的研究数据，预计2024年Soundbar市场规模为61
亿美元，到2028年将增长至71亿美元，市场增长的驱动力包括简洁方便的无线连接、丰富的全景声影音资源
、语音辅助以及人工智能驱动等因素，主要的终端品牌包括Samsung、LG、SONY、哈曼、Bose、Sonos、Vizi
o、海信、TCL、Polk等。
在电竞耳机市场，根据FuturesourceConsulting发布的研究报告，2023年全球电竞耳机市场规模约为23
亿美元，预计2024年至2028年全球电竞耳机出货量将保持6.3%的复合增速，其中无线电竞耳机出货量将保持
20%的复合增速，实现电竞耳机市场快速的无线化进程。而在无线麦克风市场，基于2.4G私有通信协议的无
线麦克风产品以其低功耗（轻量化设计）、设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢得消费者的
青睐。消费群体快速从Vlog、播客、直播等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、演讲、讲座等活
动场景。
③智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。
根据市场调查机构Canalys公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显
示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长5%，总量将达1.94亿台。此外，随着生成式AI和传感设备的不
断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式AI算法将在
数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技
术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米
、荣耀、Noise、Fire-Boltt、TITAN、realme、Nothing、boAt、INMO等多款手表、手环、AR眼镜产品中。
公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公
司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO等品牌，并携手饿了么共同开
发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。
（2）端侧AI处理器芯片系列
随着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。公司将从智
能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构AI计算架构
，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包
括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具
有广阔的市场前景。报告期内，公司的端侧处理器芯片已在国际一线音频品牌客户大规模出货，并持续放量
中。此外，公司新一代专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被国际一线音频客户采用，正在项目研发阶段，预
计在下半年陆续量产。公司将紧密追踪生成式AI领域的发展趋势，深化与客户战略合作，大力推动AI技术在
端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧AIoT设备的用户体验。
（3）便携式音视频SoC芯片系列
公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司
在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司注重研发创新和技术积累，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水
平较先进，公司的核心技术均属于公司特有技术。
公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。
2.报告期内获得的研发成果
(1)研发项目方面
①研发布局低功耗端侧大算力，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功
报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，持续加大研发投入，旨在契合客户对端侧
设备低功耗大算力的需求。目前，公司基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已经研发成功，其中，公司N
PU的第一个技术实现路径是基于SRAM的存内计算（CIM）技术设计的AI算法硬件加速引擎，可实现性能、成
本和功耗之间的精妙平衡且快速推动大规模量产的进程，在毫瓦级功耗开销下满足AI智能降噪、AI回声消除
、AI啸叫抑制、AI人声分离、AI美声等低功耗大算力应用场景的需求，为下游客户实现成本、算力、功耗多
方面的平衡。接下来，公司基于存内计算技术的三核AI异构核心架构将陆续应用于高端音箱SoC芯片、低延
迟高音质无线音频SoC芯片、端侧AI处理器芯片等方案中，持续为用户带来全新的产品体验。
②端侧AI的专用音频DSP处理器芯片在客户端导入中，集成存内计算NPU的端侧AI处理器新品已流片并通
过内部验证，正在向客户推广中
报告期内，公司的专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被国际一线音频品牌客户采用，处于产品导入阶段
，预计将于下半年陆续量产。同时，公司基于三核AI异构架构的端侧AI处理器芯片正处于客户推广阶段，客
户正在进行端侧AI算法开发，在端侧AI领域未来发展值得期待。此外，公司光能量蓝牙语音遥控器方案已进
入国际一线TV品牌客户的立项评估阶段，K歌蓝牙语音遥控器正在导入首发品牌客户，基于公司低功耗蓝牙S
oC芯片ATB1113开发的FindMynetwork解决方案已通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，目前公
司已着手联合国际品牌客户共同开发适用于安卓设备的FindMyDevice解决方案。
③集成存内计算NPU的无线音频新品芯片进展喜人，进一步焕新用户体验
报告期内，公司第一代集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X和低延迟高音质无线音频SoC芯
片ATS323X均已流片并通过内部验证，这两款芯片集成了强大的NPU和DSP的算力及内存，除了支持蓝牙LEAud
io的所有功能以外，更采用新一代私有高带宽技术，具有更高效的无线传输带宽。目前，两款新品芯片正在
向客户送样推广。
蓝牙音箱方面，公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K方案已步入量产，多家客户正在进行产品开发。目
前，公司正积极推进下一代中高端卡拉OK音箱芯片的设计升级，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，
提升了音频ADC/DAC性能，真正实现单芯片全规格的卡拉OK方案。全新一代升级的高端蓝牙音箱芯片也正在
研发中。
低延迟高音质无线音频产品方面，公司基于ATS2835PL和ATS2833PL芯片推出了5.1.2声道的无线家庭影
院解决方案，为用户带来了沉浸式的家庭观影体验。此外，骅讯科技（Cmedia）与炬芯科技强强联手，共同
合作推出了专为无线电竞耳机市场定制的高音质低延迟无线音频SoC芯片。此款芯片将7.1声道空间音频与36
0°头部追踪技术相结合，带来更为震撼的7.1.4全景声沉浸式音效体验。不论是在游戏、观影，还是听音乐
的多种情境下，消费者都能享受到超真实的高品质音效，感受声随人动的3D虚拟环绕立体声。透过这项创新
技术，终端用户可以获得身临其境的游戏体验与家庭影院级的观影享受。
智能手表方面，公司与合作伙伴携手并进，充分发挥炬芯芯片在低功耗和硬件基础的卓越性能，共同探
索并实现了一系列创新功能和产品体验，特别是公司与合作伙伴基于ATS3089智能手表芯片开发推出的离线
地图导航方案，集地图显示、导航、地理信息等多种功能于一体，可在智能终端设备实现离线地图导航的功
能，进一步满足用户的多样化需求，提升使用体验。
④拓展UWB、WiFi、星闪等无线连接技术布局，持续升级迭代私有通讯协议及蓝牙通讯协议
报告期内，公司完成了基于UWB无线连接技术音频传输方案demo产品的内部开发验证，期待与合作的音
频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持
，从而拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升
级，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输，为无线麦克风、无线家庭影院音响系统等产品市场的快速渗
透提供了强有力的解决方案。此外，公司紧跟蓝牙通信技术发展的步伐，目前已通过了SIG的蓝牙5.4标准认
证，为未来更多智能互联产品的开发奠定基础。
(2)知识产权方面
报告期内，公司新申请发明专利26项，获得发明专利批准22项。截止至2024年6月30日，公司在全球拥
有专利共335项，其中美国获得19项，欧洲获得13项，中国大陆获得303项；包括发明专利299项，实用新型
专利23项，外观设计专利13项；拥有软件著作权登记96项；拥有集成电路布图设计登记90项。
3.研发投入情况表
报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需
求，持续加大研发投入，研发薪酬和研发工程费用增加。报告期内，公司研发费用10,022.55万元，同比增
长35.37%，研发投入占公司营业收入的35.73%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久
，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有
限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。
2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富
公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心
技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及蓝牙音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观指标和主观
评价的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。
3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
高品质音质不仅需要音频链路的各环节都能实现高保真、高信噪比、低底噪、高动态范围、更符合听感
的频响曲线和响度、更好通道平衡度、更好通道分离度等各种客观指标可量化且优秀，还需对人类对声音的
听觉特性，主观喜好等具备一定的经验和理解，并将电学和声学经验及调音有机融合于产品设计之中。公司
长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。
随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同
场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音
质。
公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，全链路48K24bit高清音
频处理，ADCSNR可高于112dB，DACSNR高达120dB，底噪低于2uV，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至1
0ms以下，高保真低延迟高清AI降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。
4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售
芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下
游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具
有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通
力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。
5.高研发投入，构建知识产权壁垒
报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为10,022.55万元，占营业收
入的比例为35.73%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大投入如人工智能技术的研发，为保
持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识
产权壁垒。
四、经营情况的讨论与分析
公司长期专注于系统级SoC芯片的研发、设计和销售，尤其是在智能音频领域的应用，深耕低功耗音视
频和无线通信相关技术多年。公司产品线丰富，应用场景多元。
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