经营分析☆ ◇688052 纳芯微 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品
及解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 33.56亿 99.65 11.69亿 99.30 34.83
其他业务(行业) 1183.33万 0.35 819.18万 0.70 69.23
─────────────────────────────────────────────────
信号链产品(产品) 12.88亿 38.24 4.57亿 38.84 35.51
电源管理产品(产品) 11.74亿 34.85 3.00亿 25.52 25.60
传感器产品(产品) 8.92亿 26.49 4.11亿 34.92 46.09
其他业务(产品) 1183.33万 0.35 819.18万 0.70 69.23
定制服务(产品) 262.49万 0.08 15.42万 0.01 5.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 29.47亿 87.50 10.47亿 88.96 35.54
境外(地区) 4.09亿 12.15 1.22亿 10.35 29.77
其他业务(地区) 1183.33万 0.35 819.18万 0.70 69.23
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 26.37亿 78.30 9.09亿 77.19 34.46
直销(销售模式) 7.19亿 21.35 2.60亿 22.12 36.21
其他业务(销售模式) 1183.33万 0.35 819.18万 0.70 69.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链产品(产品) 5.86亿 38.45 2.10亿 39.08 35.79
电源管理产品(产品) 5.19亿 34.09 1.28亿 23.93 24.72
传感器产品(产品) 4.13亿 27.11 1.94亿 36.19 47.01
其他(产品) 540.37万 0.35 430.22万 0.80 79.62
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 13.53亿 88.82 4.89亿 91.15 36.14
境外(地区) 1.70亿 11.18 4749.57万 8.85 27.88
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 12.24亿 80.31 4.27亿 79.66 34.93
直销(销售模式) 3.00亿 19.69 1.09亿 20.34 36.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 19.47亿 99.31 6.29亿 98.19 32.33
其他业务(行业) 1360.88万 0.69 1157.82万 1.81 85.08
─────────────────────────────────────────────────
信号链产品(产品) 9.63亿 49.14 3.62亿 56.50 37.59
电源管理产品(产品) 7.03亿 35.87 1.58亿 24.59 22.42
传感器产品(产品) 2.74亿 13.98 1.20亿 18.72 43.80
其他业务(产品) 1360.88万 0.69 1157.82万 1.81 85.08
定制服务(产品) 626.21万 0.32 -1035.28万 -1.62 -165.32
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.41亿 83.73 5.58亿 87.05 34.00
境外(地区) 3.05亿 15.58 7139.71万 11.14 23.38
其他业务(地区) 1360.88万 0.69 1157.82万 1.81 85.08
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.01亿 71.48 4.58亿 71.46 32.69
直销(销售模式) 5.45亿 27.82 1.71亿 26.73 31.42
其他业务(销售模式) 1360.88万 0.69 1157.82万 1.81 85.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链产品(产品) 4.55亿 53.58 1.74亿 60.55 38.31
电源管理产品(产品) 2.99亿 35.27 7071.00万 24.57 23.62
传感器产品(产品) 9181.56万 10.82 4427.51万 15.38 48.22
其他(产品) 166.90万 0.20 109.17万 0.38 65.41
定制服务(产品) 113.21万 0.13 -254.77万 -0.89 -225.05
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.18亿 84.59 2.54亿 88.25 35.37
境外(地区) 1.31亿 15.41 3382.62万 11.75 25.86
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.18亿 72.82 2.14亿 74.42 34.65
直销(销售模式) 2.31亿 27.18 7362.91万 25.58 31.91
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.41亿元，占营业收入的28.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 27498.31│ 8.19│
│客户二 │ 19238.56│ 5.73│
│客户三 │ 18018.09│ 5.37│
│客户四 │ 16201.14│ 4.83│
│客户五 │ 13169.26│ 3.92│
│合计 │ 94125.36│ 28.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购21.37亿元，占总采购额的82.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 86726.17│ 33.32│
│供应商二 │ 65360.35│ 25.11│
│供应商三 │ 37030.17│ 14.23│
│供应商四 │ 15285.51│ 5.87│
│供应商五 │ 9293.16│ 3.57│
│合计 │ 213695.36│ 82.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能
、互联互通的“芯”世界为使命，坚持可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值企业价值观，致力于为数字
世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富
的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3900余款可供销售
的产品型号。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
2、主要产品和服务情况
公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，
其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域
，包括光伏储能、数字电源、工业控制、智能电网等。公司产品具体情况如下：
（1）传感器产品
公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。
（2）信号链产品
信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全
部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域
中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链、MCU等。
（3）电源管理产品
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子
设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。
(二)主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
1、研发模式
公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发
是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证
与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发
负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。
2、采购及生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、绝大部分的芯片封装和测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环
节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规
定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业
务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和
《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
3、销售模式
报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司
直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、
应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源
的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开
下游市场。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）模拟芯片市场概况
1）全球半导体市场概况
2025年，全球半导体市场延续2024年的复苏态势，实现高速增长，逐步进入周期向上通道。根据世界半
导体贸易统计协会（以下简称“WSTS”）2026年3月发布的统计数据，2025年全球半导体营收同比增长26.2%
，达到7956亿美元，其中全球模拟芯片市场在2022年达到近年高点后，2023-2024年呈现下滑态势但2024年
降幅收窄，2025年逐步走出库存调整周期，实现温和复苏，全年营收同比增长8.7%，市场规模达到865亿美
元，增长动力主要依托汽车电子、工业自动化及AI数据中心等下游领域的需求释放，其中AI服务器的高算力
密度需求，显著提升了对电源管理、信号链等模拟芯片的用量和性能要求。
WSTS在其2026年3月的统计数据中预计，2026年全球半导体市场将持续高速增长，市场规模将接近万亿
美元。根据WSTS2025年的秋季预测，模拟芯片市场2026年将延续稳健增长态势，增幅稳定在7.5%，市场规模
预计达到919.88亿美元。增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾
驶和机器人的快速发展，将进一步拉动模拟芯片需求，尤其是AI服务器、汽车电子等场景对高性能模拟芯片
的需求持续释放，同时行业库存已降至健康水平，有望推动模拟芯片市场实现量价稳步提升。
2）国内半导体市场概况
2025年，中国半导体市场保持稳健增长，根据艾媒咨询的统计数据，2025年中国集成电路市场规模达1.
69万亿元，同比增长16.6%。海关总署统计数据显示，2025年中国集成电路出口达2019亿美元，同比增长26.
8%，首次突破2000亿美元大关并创下历史新高。
随着新能源汽车智能化程度的提升、光伏储能等新能源基础设施大规模建设以及工业自动化水平提高，
2025年中国模拟芯片市场规模持续扩张。根据中商产业研究院统计数据，2025年中国模拟芯片市场规模将增
长至3431亿元，同比增长约5.57%。
基于国产模拟芯片的性能与可靠性持续提升，国产替代进程已从消费电子快速迈向对可靠性要求更高的
工业与汽车级市场。AI基础设施、新能源汽车、智能终端、5G通信和机器人的快速发展，显著提升了对电源
管理、信号链等模拟芯片的需求。特别是AI服务器和新能源汽车等领域的发展，进一步推动了电源管理集成
电路等产品的需求增长。
（2）传感器市场概况
根据FutureBusinessInsights的统计数据，2025年全球传感器市场规模为2410.6亿美元，预计将从2026
年的2584.7亿美元增长到2034年的5279.4亿美元，预测期内复合年增长率为9.30%。根据中商产业研究院统
计数据，2024年中国传感器市场规模为4061.2亿元，较上年增长11.43%，2025年中国传感器市场规模将达到
4525.3亿元，2026年市场规模将达到5042.4亿元。
新能源汽车、工业自动化、智能家居、低空经济、健康监测、人形机器人等下游领域持续扩容，带动传
感器需求释放。汽车智能化领域，随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，磁传感器、
压力传感器、激光雷达等需求快速增长。
（3）主要下游市场概况
1）汽车电子
根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440.0万辆，同比分别增长10
.4%和9.4%，产销量再创历史新高，连续17年稳居全球第一。2025年汽车出口达709.8万辆，同比增长21.1%
，连续第二年成为全球最大汽车出口国。2025年新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649.0万辆，同比分
别增长29.0%和28.2%，新能源汽车出口261.5万辆，同比实现翻番。中国汽车产业的庞大规模和持续增长的
势头，为国内汽车模拟芯片产业的发展奠定了坚实的基础，也有望使国内的模拟芯片企业更深入地参与国际
市场竞争。
随着国产品牌汽车占国内汽车销量比例从2020年的38.4%提升到2025年的69.5%，国产品牌汽车对供应链
安全的需求日益凸显。汽车模拟芯片的国内供应对于建立稳定的供应链生态系统至关重要。2024年，中国汽
车模拟芯片的国产化率仍然很低，仅为5%，与其他主要下游领域相比，中国汽车模拟芯片的国产化率最低。
为了摆脱对进口模拟芯片的依赖，国内汽车品牌积极推动模拟芯片的国产化，以确保供应链的自主可控，从
而有效带动中国国内模拟芯片市场的发展。国内模拟芯片企业有望迎接新的机遇，市场占有率将得到进一步
提升。
智能化已成为汽车产业核心发展趋势，政策与技术双轮驱动加速渗透。在电气化和智能化的刺激下，汽
车对模拟芯片的需求持续增长，涵盖电源系统、车身域、驾驶座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子、照明
等多个领域。根据弗若斯特沙利文统计和预测，2024年智能新能源汽车模拟芯片单车价值已达1500-2800元
，预计2029年将提升至2200-4000元。根据中国汽车工业协会数据，2025年前三季度L2级辅助驾驶功能乘用
车渗透率达64%，预计2025年底将达66.1%。智能座舱与自动驾驶功能持续迭代，多传感器融合方案弥补纯视
觉方案不足，带动信号链与电源管理芯片需求。在智能驾驶领域，模拟芯片承担雷达/摄像头信号调理、传
感器融合及高压系统隔离等关键功能，确保多模态数据实时处理。随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动
驾驶政策试点推进，激光雷达、4D成像毫米波雷达等高端传感器配套芯片需求将持续释放。
2）光伏及储能
2025年，中国光伏产业在能源绿色转型战略的强力驱动下，继续保持快速发展势头。根据国家能源局发
布的官方数据，截至2025年底，我国风电光伏累计并网装机达到18.4亿千瓦，历史性超过火电；其中，全国
光伏发电累计装机容量历史性突破12亿千瓦，同比增长35%，全国光伏新增装机容量达3.17亿千瓦（317GW）
，从装机结构看，集中式光伏新增1.64亿千瓦，分布式光伏新增1.53亿千瓦。中长期来看，随着全球能源转
型进程持续推进，叠加光伏产业降本增效带来的经济性提升，光伏储能产业的需求端增长预计仍将持续，为
相关半导体器件带来长期需求支撑。
模拟芯片在光伏逆变器、储能变流器等新能源核心设备中扮演关键角色，其技术演进与市场需求升级，
驱动行业呈现多维度创新趋势。2025年，随着光伏逆变器、储能变流器向高效化、集成化、小型化方向持续
升级，模拟芯片的性能要求进一步提升。在集成化设计方面，模拟芯片已从单一功能模块向多维度异构融合
架构深度演进，核心依托系统级封装（SiP）技术，将驱动电路、采样调理、数字接口及电源管理单元集成
于单芯片，同时整合被动器件，大幅减少外围器件数量，不仅缩小PCB占板面积，更能有效屏蔽电磁干扰，
提升光伏设备系统可靠性。此外，集成化设计还可融入智能化感知功能，在芯片内部集成过温、过流、过压
检测模块，实现故障实时监测与快速响应，进一步提升光伏能源转换系统的安全性与稳定性。
2025年，模拟芯片在光伏领域的应用场景持续拓宽，除传统光伏逆变器、储能变流器外，在分布式光伏
、光储一体化项目中的应用持续推进，需求规模稳步增长。随着全球能源转型的深入及我国光伏产业的持续
发展，模拟芯片作为光伏新能源设备的核心支撑器件，其市场需求有望持续释放，为国内模拟芯片企业带来
新的发展机遇，推动行业向高端化、精细化方向升级。
3）工业自动化
2025年，中国工业自动化市场在制造业转型升级的刚性需求与政策持续加码的双重作用下，呈现出“弱
复苏”中的结构性增长态势。根据中研普华产业研究院的统计数据，全球工业自动化市场预计将以CAGR约5.
5%的速度稳健增长，到2030年市场规模有望突破3000亿美元；中国市场在“十五五”规划的政策促进下，CA
GR预计将接近8%，到2030年成为全球最大的单一市场，规模超千亿美元。这一增长的核心驱动力来自技术与
产业的两翼共振：一方面，人工智能与机器人的深度融合成为最大亮点，AI智能体广泛渗透至质检、工艺优
化等环节，配合协作机器人的规模化普及，显著提升了产线的柔性与效率，甚至在一些标杆工厂实现了“黑
灯生产”；另一方面，国产替代从局部突破走向全面加速，国产品牌在中低压变频器、伺服系统等领域持续
侵蚀外资份额，并在部分高端装备中取得突破。与此同时，工业机器人、伺服系统、PLC等核心产品的国产
化率持续提升，本土品牌凭借技术迭代与解决方案能力，市场份额进一步扩大。
在政策支持、技术突破与市场需求共振下，中国工业自动化市场有望实现进一步复苏。长期的核心驱动
力将围绕以下结构性机会展开：一是“AI+”相关产业增长将持续拉动半导体、电子制造等高端领域的自动
化设备需求；二是固态电池中试线与锂电扩产将带来新一轮设备投资周期；三是以低空经济、具身智能为代
表的新质生产力发展，将为行业开辟全新增长空间。此外，工控出海将成为企业重要的长期增长极，国内领
先企业正加速全球化布局以贡献业绩增量。
4）AI服务器
2025年，AI服务器延续强势增长态势，根据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球AI服务器市场
规模达1946.2亿美元，预计2026年将增长至2622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率34.73%，2034年市场
规模达28473.2亿美元，中国在亚太地区占据主导地位，约占全球AI服务器市场份额的14%。
随着AI服务器性能的提升与功能的增加，模拟芯片在AI服务器中的应用将更广泛、更深入，尤其是在电
源管理、信号转换、通信接口和散热管理等关键环节。在电源管理领域，AI服务器需要高效的电源管理系统
，以确保稳定的电力供应与节能，模拟芯片在此发挥关键作用。例如，电源转换器、稳压器等，能将输入电
压转换为服务器内部不同组件所需的电压。在信号转换方面，AI服务器中的各类传感器和接口，需模拟芯片
进行信号转换与处理，像模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC），实现模拟信号与数字信号的转换，完成
数据采集与输出。此外，AI服务器需高速、可靠的通信接口连接不同设备和网络，模拟芯片在其中负责信号
的放大、滤波与传输，如以太网物理层芯片、光纤通信模块等。在散热管理的相关环节，随着AI服务器功率
密度提升，液冷技术快速普及，温控传感器、风扇驱动等模拟芯片需求持续增长。未来，随着AI技术的持续
发展和市场需求的攀升，AI服务器市场将进一步扩大，这也必然对模拟芯片的性能和可靠性提出更高要求。
5）人形机器人
高工机器人产业研究所（GGII）预测2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模为63
.39亿元，到2030年销量将接近34万台，市场规模将超过640亿元，到2035年销量将超过500万台，市场规模
将超过4000亿元。其中，中国市场在2025年的市场销量将达到7300台，市场规模有望接近24亿元；到2030年
，销量将达到16.25万台，市场规模将超过250亿元；预计到2031年，人形机器人进入快速起量期，到2035年
销量有望达到200万台左右，届时中国人形机器人市场规模有望接近1400亿元。
模拟芯片在人形机器人中发挥着关键作用，广泛应用于人形机器人的电源管理、信号转换和处理、通信
接口、传感器信号处理以及电机驱动和控制等多个核心领域。在传感器信号处理方面，温度传感器、压力传
感器、惯性测量单元和磁传感器等设备产生的信号，均需模拟芯片进行处理，从而实现数据的采集与转换。
随着人工智能、5G通信和物联网技术的不断进步，机器人智能化和自动化程度将进一步提高，应用场景也将
愈发广泛。这无疑将推动模拟芯片需求持续增长，特别是在高性能电源管理、高速信号转换和处理、以及高
精度传感器信号处理等领域。此外，机器人市场的多元化发展趋势也将为模拟芯片创造更多的应用机会，如
医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，均为模拟芯片提供了广阔的市场空间。
（4）主要技术门槛
模拟芯片设计行业技术壁垒较高，主要体现在技术复杂度高、人才要求高、行业经验丰富度要求高、制
造工艺与设计紧密关联、质量与可靠性要求高以及资金投入大等多方面。模拟芯片设计需兼顾多种因素，如
速度、功耗、增益等，同时对精度和稳定性要求极高，设计难度大。行业要求从业人员具备高学历和专业背
景，并拥有多年经验积累。此外，模拟芯片的性能不仅取决于电路设计，还与制造工艺密切相关，设计师需
深入了解半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、掺杂等，以便在设计阶段充分考虑工艺的可行性和对性能的影响
。因此高端模拟芯片常需定制化工艺提升性能和降低成本，企业要掌握自主工艺技术，才能在竞争中占据优
势。因模拟芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠性要求的领域，为确保芯片的性能和可
靠性，产品需要进行全方位的测试与验证，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等；另外，相关行业要求
产品必须符合严格的质量和可靠性标准，如汽车电子领域需要通过ISO26262、AEC-Q100和IATF16949等标准
的认证。
模拟芯片设计行业还面临着长学习曲线与持续积累、细分领域的深入理解等挑战。模拟芯片设计的学习
和经验积累过程漫长，设计师需在电路设计、工艺、版图等多个环节不断学习和实践，才能逐步掌握设计精
髓。同时，模拟芯片种类繁多，如放大器、比较器、ADC/DAC、电源管理芯片等，每个细分领域都有独特的
设计要求和技术难点。设计师通常需要在某一细分领域深耕多年，深入理解该领域的技术特点和应用需求，
才能设计出满足市场要求的高性能产品。因此，模拟芯片设计行业是一个需要长期投入、不断积累和创新的
领域，对从业者的综合素质和企业整体实力都提出了很高的要求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链
、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔
离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入
汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控
、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动
、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、嵌入式处理器MCU+
、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品
定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认证及
IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、
电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器、压力传感器等多品类覆盖。
公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最
具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心、苏州市独角兽企业
、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。2025年，公司被认定为江苏省民营科
技企业，连续五年荣膺“中国芯”奖，NSUC1610-Q1QNR荣获第二十届中国芯“整车芯应用”卓越产品奖，NS
PAS5系列荣获第二十届中国芯“优秀技术创新奖”
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，汽车电动化进程迈入高压平台普及新阶段。电压架构从中低压向800V乃至1000V的演进成为核
心动力。高压升级驱动模拟芯片向“高耐压、高集成”发展：电源和信号链芯片需承受超1200V瞬态电压，
推动BCD工艺升级；BMS中的AFE芯片监测精度需同步提升；同时，高压架构下隔离需求激增，隔离式CAN收发
器和驱动芯片用量显著增加。
2025年，智能驾驶进一步普及，高阶智能驾驶系统加速下沉，带动智驾芯片市场格局重塑。根据NE时代
的统计数据，2025年全年L2及以上辅助驾驶车型销量累计达1515.37万辆，渗透率达66.12%，较2024年增长
超过10个百分点；其中L2++及以上车型销量累计达657.75万辆，占L2及以上辅助驾驶车型总量的43.41%，L2
++及以上渗透率达28.7%，较2024年增长超过15个百分点。智能化浪潮显著提升了模拟芯片的渗透率和单车
价值量。以自动驾驶分级为例，L4级自动驾驶所需传感器数目可达29个，到L5级时更是增加至32个，且每个
传感器都需要独立的信号链进行处理。与此同时，车联网技术的普及对汽车通信系统提出了更高的要求。模
拟芯片在信号调制、解调和放大等环节发挥着不可替代的关键作用。不仅如此，智能化车身电子系统，如智
能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。这些系统需要模拟芯片实
现精确的控制与信号处理。以智能车灯为例，其复杂的灯光控制与调光功能，需高性能LED驱动芯片提供支
持。
（2）人形机器人产业快速发展，传感器和模拟芯片需求激增
2025年，人形机器人产业快速发展，根据高工机器人产业研究所（GGII）预测，2025年全球人形机器人
市场销量有望达到1.24万台，市场规模约为63.39亿元；到2030年，全球销量将接近34万台，市场规模超过6
40亿元；至2035年，全球销量预计突破500万台，市场规模将达4000亿元量级，产业的爆发式增长，直接驱
动了对高精度、高可靠性模拟芯片与传感器的大量需求。
传感器与模拟芯片是人形机器人实现感知与控制的核心元器件。传感器方面，视觉传感器（摄像头、激
光雷达）承担环境感知与导航，力矩传感器实现关节力控与柔顺操作，编码器反馈位置信息，IMU监测姿态
平衡，触觉传感器赋予灵巧手抓握能力。模拟芯片方面，信号链芯片（ADC/DAC/放大器）负责传感器信号采
集转换，电源管理芯片（DC-DC/LDO/BMSAFE）确保各模块稳定供电，电机驱动芯片（栅极驱动/预驱动）控
制关节运动，通信接口芯片（CAN/以太网PHY）实现多节点数据交互。国产厂商在磁编码器、六维力传感器
、高集成度信号链芯片等领域加速突破，逐步构建差异化竞争优势。
（3）AI服务器需求爆发，驱动模拟芯片与传感器产业迎来发展新机遇
2025年，AI服务器延续强势增长态势，根据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球AI服务器市场
规模达1946.2亿美元，预计2026年将增长至2622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率34.73%，2034年市场
规模达28473.2亿美元。随着单机柜功耗攀升至130-140kW，高效电源管理与精准热监控成为核心需求，驱动
模拟芯片向高集成、高精度、高可靠方向演进。隔离/非隔离驱动与接口芯片应用于AC-DC和DC-DC的电源转
化环节，为服务器电源提供高效供电；多相电源控制器、DrMOS、大电流DC-DC转换器等电源管理芯片为GPU/
CPU提供稳定供电；高速ADC/DAC、仪表放大器等信号链芯片实现传感器信号精准采集与转换；光模块DSP、
激光驱动器等通信接口芯片支撑800G/1.6T高速互联。传感器方面，单台AI服务器部署多个温度传感器，结
合流量、压力、电流传感器，构建三维热场监测与智能液冷调控网络。技术趋势上，电源架构从12V向48V母
线升级，光模块向1.6T演进，对模拟芯片耐压等级、转换效率提出更高要求。国产厂商在电源监控、温度传
感等细分领域加速突破，逐步切入高端供应链。
（4）低空经济启航，创造模拟芯片和传感器全新应用场景
据中国民航局预测，2025年中国低空经济市场规模已达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。这一爆
发性增长对作为飞行器“神经”与“感官”的模拟芯片和传感器提出了高可靠性、高集成度、高环境适应性
的要求。eVTOL对高可靠性电源管理、电机驱动、传感器信号处理提出严苛要求。高压动力电池管理系统（B
MS）需高精度AFE芯片，飞控系统需多通道ADC/DAC实现传感器融合，通信系统需隔离式收发器确保信号安全
，上述需求为模拟芯片和传感器创造全新应用场景。
二、经营情况讨论与分析
公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方
向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3900
余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：
（一）经营业绩情况
2025年，公司实现营业收入336782.31万元，同比增长71.80%；本期归属于上市公司股东的净利润为-22
887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28632.73万元。公司从一季度营收71706
.67万元到四季度营收100227.10万元，累计实现连续十一个季度的营收环比增长，整体经营业绩处于快速增
长态势。具体情况如下：
1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，公司在该领域相关产品持续放量；泛能
源领域整体呈复苏态势，其中光伏和储能、工业自动化领域大部分客户恢复正常需求，服务器电源客户
需求在AI驱动下增长迅速；麦歌恩并表丰富了公司产品矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响。
2、本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原
因是：1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长
；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力
的改善。
（二）研发情况
公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年度研发费用为79460.27万元，同比增长47.15%，主要系公司
注重人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司规模扩张，研发投入总额整体
增加，其中主要为研发人员及其平均薪酬的增加所致。截至2025年12月末，公司研发人员人数为655人，同
比增长16.96%；2025年公司研发人员平均薪酬为83.55万元/人，同比增长23.83%。具体情况如下：
1、传感器产品。在磁传感器方向，报告期内，公司磁传感器产品线多项核心产品研发按计划顺利推进
。其中，基于闭环锁定技术的电流传感器研发进展顺利；超低抖动（jitter）轮速传感器研发工作顺利推进
，即将进入量产导入阶段；第二代电感接近开关专用芯片项目研发进展顺利。此外，公司基于霍尔磁感应、
电涡流感应两种不同技术原理的两款高精度游标绝对值编码器芯片研发工作顺利推进，该类产品集成了公司
多年积累的非线性自校准算法，可大幅优化客户端安装适配性与使用体验，使公司形成了由磁编码器与电感
编码器并行的技术布局，可覆盖从通用控制到高精度运动控制的不同需求，为伺服电机、步进电机及机器人
关节等应用场景提供位置反馈方案。支持微功耗模式与唤醒功能的汽车3D角度传感器研发进展顺利；优化了
抗外磁场谐波性能与双路同步性能的新一代差分霍尔汽车级角度传感器研发工作顺利推进，进一步丰富了公
司汽车类角度传感器产品矩阵。
在压力传感器方向，耐恶劣介质的绝对压力传感器已成功导入量产，可满足日益严苛的环保排放要求。
温湿度传感器方向，公司推出了集成新一代温度控温校准技术的传感器产品，相关样品各项性能指标均已满
足设计与应用需求。
2、信号链产品。隔离产品方向，报告期内，公司隔离产品线持续迭代升级并推出多款全新产品。其中
，新一代数字隔离器在实现成本显著优化的同时，EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已实现新能源汽车领域
的规模化应用；公司同步推出“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压
采样芯片，产品可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求。报告期内，公司接口产品线持续
拓展汽车级产品布局，公司推出了首款MiniSBC、高性能国产化产业链的CAN芯片，满足车厂的应用需求；在
高速接口方向，车载视频SerDes接口芯片在头部汽车客户完成DV验证，该芯片采用全国产化产业链，符合国
标HSMT协议，可实现互联互通，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
在通用信号链方向，自2024年第三季度起陆续推出通用运算放大器、电流采样运算放大器两大品类产品
。截至2025年12月31日，公司已实现该品类超20款产品的规模化量产，累计服务客户超200家。
汽车专用MCU+模拟类产品，公司推出NovoGenius系列，于2025年完成三大汽车智能终端应用节点的产品
布局，具体包括：面向汽车终端节点电机与执行器应用的NSUC16xx系列、面向汽车内饰氛围灯应用的NSUC15
xx系列，以及面向汽车终端智能传感器（超声波雷达、阳光雨量传感器等应用）的NSUC18xx系列。其中，NS
UC16xx系列、NSUC15xx系列产品于2025年均已实现规模化量产出货与整车装车应用；NSUC18xx系列于2025年
第四季度完成客户端送样与测试导入工作。预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点
。
公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长，2025年全年产品出货量超16亿颗，公司已在该细分领域
逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研
发投入，进一步巩固并提升市场竞争力。
3、电源管理产品。报告期内，公司驱动产品线实现多品类规模化落地与市场拓展。隔离栅极驱动领域
，公司第二代智能隔离栅极驱动芯片自2025年第一季度量产以来，出货量实现持续稳步增长；第一代功能安
全隔离栅极驱动芯片持续新增整车厂车型定点项目，累计出货量达数十万颗。上述两大系列产品的规模化量
产，进一步提升了公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动领域，面向汽车激光雷达
应用的GaN驱动芯片、面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货；中低压GaN合封类产品
已完成AI电源领域目标客户的送样测试工作。
电机驱动产品领域，公司第一代多路集成半桥驱动芯片、多路直流有刷预驱芯片市场份额实现持续提升
；低边驱动芯片、多路可配置高低边驱动芯片已进入规模化量产阶段。音频功放产品领域，公司实现关键技
术与产品突破，首款4通道75WClassD音频放大器已进入规模化量产阶段，并完成多家头部汽车客户的小批量
验证工作；4通道150WClassD音频放大器已完成客户端设计验证，进入小批量验证阶段。
在LED驱动方向，面向汽车尾灯应用的LED驱动芯片市场份额持续提升；面向汽车前灯照明解决方案的Bo
ost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已启动客户端送样。上述全新LED驱动类产品的研发落地，显
著提升了公司在汽车照明领域整体解决方案的覆盖能力，进一步增强了与下游客户的合作粘性。在供电电源
方向，公司车规通用电源类40V和6VLDO、40V和6V降压型DC-DC市场份额持续提升；首款为ECU系统、MCU供电
的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，进一步实现了对汽车核心电源节点的产品覆盖。在
功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企供应链。
（三）市场应用情况
2025年，汽车电子市场延续全年高景气度，国内新能源汽车行业产销规模再创新高，行业电动化、智能
化趋势持续深化，L2级辅助驾驶渗透率突破60%，800V高压平台及1000V架构加速普及，驱动汽车电子领域业
务实现高速增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车三
电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等中提供涵盖传感器
、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动、通用
接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口
等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达7.50亿颗，累计出
货量已超过14.18亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽
车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
在泛能源领域中，工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，工业自动化设备
、电机驱动等需求持续恢复；光伏新能源领域受益于行业政策优化、技术升级及终端需求释放等多重红利，
全年需求呈现持续复苏态势，产业链发展生态持续优化；电源模块领域实现显著增长，核心受益于AI服务器
等下游需求的强劲拉动，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，目前部分产
品已在国内外服务器电源客户中量产出货；在人形机器人领域，公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作
控制，各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能，动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品
、电流传感器、温度传感器等；总体来说，泛能源市场今年整体呈现明显回暖状况。
与此同时，消费电子市场持续复苏，其中智能手机、可穿戴设备、智能家居等带动MEMS传感器需求，3D
打印、无人机和扫地机器人等市场均呈现高景气度态势。
从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为35.22%，较上年同期占比36.88%略有下降；泛能
源领域收入占比为52.92%，较上年同期占比49.49%略有上升；公司在消费电子领域的营收占比为11.86%，较
上年同期占比13.63%略有下降。
（四）内部管理情况
在供应链战略布局上，公司持续深化双循环供应链布局和协同机制，推进多元化合作。在晶圆制造端，
持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争护城河。在封测领域，通过垂直整合供应链资
源，强化对封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与效率提升；同时，积极拓展国产主材供应商体
系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控能力。以战略前瞻性与运营韧性为核心导向，凭借
与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑了业务规模的快速爬
升与市场响应速度。
在运营与管理方面，继续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI等工具和采购
数字化提升管理效率，有效助力采购成本降低与资源优化配置。公司始终聚焦供应链的敏捷性、安全性与可
持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术共进，构建更具韧性、更高效协同的全球供应链体系，为公司在
复杂多变的市场环境中保持竞争优势夯实基础。
在体系认证方面，公司IATF16949支持场所认证通过，标志着公司质量管理与国际一线车规供应链标准
全面接轨，车规级产品交付能力实现制度化保障。同时，功能安全管理体系通过德国莱茵TüV的严格审核，
正式获得ISO26262ASILD"Defined-Practiced"级别认证；部分核心芯片自主可控达C级以上，关键环节摆脱
外部依赖，核心供应链自主权提升，有效应对产业链波动风险。
公司凭借在研发管理、质量保障、流程建设方面的体系建设能力提升，为汽车电子等安全关键型芯片的
全球化交付奠定了坚实基础。
（五）人才建设情况
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建学习型组织与全球化
人才体系，为企业长期发展注入核心动能。
报告期内，公司持续推进各层级人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管
理者转身计划、管理领导力项目等多个专项，并首次举办领导力峰会。此外，公司开展了首届技术专家提名
与认证，并持续深化内部知识分享机制。截至2025年末，内部培训讲师增至200余人，共计举办了238场员工
培训，受训近7177人次，实现了100%员工覆盖。
报告期内，公司顺利完成麦歌恩业务及组织人员融合，保证了相关业务运营的平稳衔接与过渡；同时，
为了配合海外业务战略拓展，公司积极构建全球化人才体系，报告期内在日本、韩国、德国等国家开展定向
招聘以及海外派遣，引入具备跨文化背景的专业人才。此外，公司已建立较为全面的员工激励机制，公司持
续搭建并优化分层分类激励机制，通过短中长期激励的覆盖和多层次业务领域的差异化激励，将员工绩效薪
酬等与公司成长相挂钩，充分调动员工的工作积极性和创造力。
（六）资本运作情况
公司于2025年12月8日在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股股票中文简称为“纳芯微”，英文简称为
“NOVOSENSE”，股份代号为“2676”。本次全球发售H股总数为20095000股（2026年1月2日行使超额配售权
之后），发售价为116港元/股。通过本次H股上市，公司引入国家集成电路产业投资基金三期、元禾控股、
比亚迪全资附属公司GoldenLink、三花控股全资附属公司好易得国际、PerseveranceAssetManagement、3WF
und、小米全资附属公司GreenBetter、Dream'eeHKFund等多家国家级、产业内、财务性的基石投资者，进一
步提高了公司综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，同时更好地利用国际资本市场，丰富多元化融资渠
道。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术及研发优势
（1）核心技术储备丰富
公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭
建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在
模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体等五大领
域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或
优于国际竞品水平。
（2）非标产品设计能力突出
为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感
器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用
需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、
测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行
业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
2、质量管控优势
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根
本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为
宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计
开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程
体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。在车规级产品
领域，公司围绕跨部门协同、车规级质量体系、车规标准下的产品设计开发、生产工艺控制及AEC-Q系列可
靠性认证，建立覆盖全生命周期的车规级质量管理体系，满足车规级客户的各项要求。
3、产品品类优势
经过多年的持续开发，公司可提供从信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功
率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品
品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司持续研发，报告期内围绕三大产品方向研发或
推出了多款新品，包括传感器方向的高精度游标绝对值编码器芯片（霍尔/电涡流双技术路径）、汽车3D角
度芯片、超低抖动轮速传感器、耐恶劣介质绝对压力传感器，信号链方向的新一代数字隔离器、隔离CAN芯
片、车载SerDes接口芯片、汽车专用MCU（NovoGenius系列）及通用信号链等，电源管理方向的第二代智能
隔离栅极驱动芯片、功能安全隔离栅极驱动芯片、GaN驱动芯片（用于激光雷达/AI服务器）、多路集成半桥
驱动芯片、ClassD音频放大器以及车载专用PMIC与SBC等。
4、客户资源优势
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司
拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片、传感器、专用MCU等产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公
司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流
整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓
展，进一步扩大领先优势。
5、供应链优势
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主
要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商
进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及
定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影
响。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、
驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请110件，其中发明专利59件；本年新增获得知识产权项目授权92
件，其中发明专利40件。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
模拟芯片是连接物理世界与数字世界的核心基础器件，应用覆盖汽车电子、工业控制、新能源、消费电
子等国民经济核心领域，具有应用场景广、产品品类多、技术壁垒高、生命周期长的行业特征，市场呈现多
赛道并行、多元主体竞争的格局。
全球模拟芯片市场长期由德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）等欧美跨国企业主导
，头部厂商凭借数十年技术积累、全品类产品矩阵及规模化运营优势，构建了极高的行业壁垒。2023年半导
体行业进入调整期以来，国际头部企业通过扩大产能、优化价格策略巩固市场份额，行业竞争持续加剧。
我国持续将集成电路产业提升至国家战略高度，配套政策扶持力度不断加大，半导体设计、制造、封测
等上下游产业链协同效应持续增强，为国内模拟芯片行业发展奠定了坚实的产业基础。在政策引导、国产化
需求提升、终端市场扩容的多重驱动下，国内模拟芯片行业步入高速发展通道，国产替代进程持续深化。根
据弗若斯特沙利文数据，国内模拟芯片市场国产化率从2020年的11%提升至2024年的22%。分领域看，2024年
各赛道国产化率分化显著，其中，消费电子领域为40%-50%，通讯领域为20%-25%，工业领域为10%-15%，汽
车领域约5%，未来国产替代空间广阔。
报告期内，受益于汽车电子需求稳健增长、新能源汽车渗透率持续提升、泛能源持续向好及消费电子结
构性回暖，国内模拟芯片市场呈现良好恢复态势，行业已步入“增量竞争+存量整合”新阶段，头部企业正
通过产业链整合加速重构市场竞争格局。
当前国内市场仍由国际厂商主导，国内外企业核心差异显著：国际主流厂商多成立于2000年前，普遍采
用IDM模式运营，供应链管控与工艺协同优势突出；国内企业多成立于2000年后，普遍采用Fabless模式，聚
焦设计能力提升、降低经营风险，目前处于技术追赶与市场突破的关键阶段。近年来，国内厂商紧抓国产化
机遇，技术与产品竞争力持续提升，市场份额稳步扩大，正逐步向中高端市场全面迈进。
(二)公司发展战略
公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产
品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成
为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
(三)经营计划
2026年，公司将始终坚持长期价值主义经营理念，锚定“泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯
片解决方案提供商”的战略目标，“以客户为中心、以组织能力为根基”为核心主线，围绕持续技术创新、
深化核心下游领域布局、深耕主要客户合作、强化供应链管理、组织提效建设五大核心方向，推动产品矩阵
从“国产替代”向“业内领先”升级，深化高价值赛道布局，优化成本与产品结构，努力实现营业收入稳健
增长、持续改善盈利能力。具体经营计划如下：
一、持续技术创新与成本优化
2026年，公司将围绕技术创新与成本优化两大方向，系统推进新技术预研及研发体系升级，持续巩固产
品竞争优势，为产品研发与市场拓展提供坚实支撑。
（一）技术创新
公司将持续深化“隔离+”、传感器两大核心技术平台的创新迭代，并加大技术平台预研投入。推进下
一代隔离工艺平台量产，推动霍尔器件迭代拓展及下一代磁传感器工艺开发，以核心工艺构筑产品护城河；
在BCD工艺领域，推进第一代车规BCD工艺平台产品导入量产，推动第二代车规BCD工艺平台创新迭代，通过
设计与工艺协同优化提升产品竞争力；深化与晶圆厂合作，优化高边工艺平台，打造高可靠性产品。
围绕应用创新，公司依托差异化解决方案，针对下游客户定制化需求开发专属产品，持续迭代核心旗舰
产品；推进高集成度SoC、车规级芯片平台化开发，聚焦功能安全、高压隔离、高精度传感等核心需求，提
升产品集成度与可靠性，缩短研发周期、降低研发成本。
（二）成本优化
公司聚焦成本管控目标，落地多项降本举措，实现技术成果快速复用，达成成本优化目标。具体包括：
通过下一代隔离工艺平台量产降低相关产品成本；落地封装工艺降本优化及基于隔离工艺的窄切割道技术，
提升技术复用率，降低研发与生产成本；在BCD工艺平台迭代中，通过设计-工艺联合优化，打造兼具性能与
成本优势的工艺平台，进一步优化产品成本结构。
另外，公司将持续推动研发体系升级与能力建设，为产品开发高效执行提供体系保障。构建以电路设计
平台、工程平台、系统应用平台为核心的技术管理体系，系统化推进技术能力建设；持续强化功能安全、物
理仿真、AI工具应用等关键技术能力，夯实技术底座，提升研发效率与产品开发质量。
二、聚焦产品研发与市场拓展，持续完善业务布局
2026年，公司将持续集中资源投入新产品研发，并对成熟市场产品持续优化升级。
依托汽车电子、光储、智能电网等高速增长市场，公司将持续推进产品开发，不断完善全场景产品矩阵
，紧抓模拟芯片国产化率提升机遇，构建梯次递进的市场与业务组合，为长期可持续发展夯实基础。在核心
产品研发方面，公司将集中资源保障功能安全直流电机驱动、下一代功能安全栅极驱动、实时控制MCU、下
一代汽车马达控制SoC、新一代车规级高边开关、车载开关电源、AI电源功率级、基于磁技术的位置和角度
传感器、下一代CAN接口及车载SerDes接口等关键新产品的研发进度。
公司将持续深耕泛能源与新能源汽车三电核心市场，不断扩大隔离类、电流传感器等优势产品市场份额
，完善全场景解决方案能力，全面提升产品竞争力，稳固并扩大核心业务优势。同时持续攻坚车身照明、热
管理市场，加速客户导入与量产落地，完善汽车照明全系列芯片、热管理系统配套芯片产品矩阵，提升市场
渗透率与客户覆盖度；全力推进智能座舱、ADAS智驾市场拓展，加速车载SerDes接口芯片、座舱域配套芯片
、智驾系统传感器配套芯片等产品的客户验证与量产落地。
公司将密切跟踪行业技术与市场发展趋势，积极布局智能终端、AI服务器电源、人形机器人、工业48V
系统等新兴领域，推进相关专用芯片研发与客户导入，把握新赛道发展机遇，持续拓宽产品应用边界。
三、深化客户协同合作，完善市场体系建设
公司坚持产业聚焦发展战略，始终以客户为中心，持续深化与国内外核心客户的协同合作。不断优化市
场服务体系，大力提升产品在汽车电子、泛能源、消费电子等重点领域的市场渗透与应用推广。建立健全客
户需求快速响应与问题闭环解决机制，依托联合创新、定制化开发等模式，精准匹配客户差异化需求，持续
增强客户信任度与忠诚度。深化与国内头部整车厂、国际Tier1厂商及工业、新能源领域优质客户的战略合
作，推动公司由芯片供应商向系统级解决方案服务商转型升级，稳步提升产品在核心客户体系中的配套份额
与价值贡献。
持续优化销售管理体系，提升FAE技术团队专业能力，强化复杂系统级产品全流程技术支撑，保障新产
品快速落地推广；完善全渠道销售布局，实现下游多场景、多层级客户深度覆盖。依托A+H双资本平台，加
快全球化市场布局，健全海外运营与服务体系，积极拓展海外头部整车厂、工业客户及国际Tier1厂商合作
，推进产品海外认证与量产导入。持续做强日本、韩国、德国等海外据点建设，按需完善区域布局，构建本
地化销售、技术支持与客户服务体系，全面提升海外市场响应效率与综合服务能力。
四、强化供应链全流程管理，构建安全韧性的供应保障体系
面对复杂且快速变化的市场环境，公司坚定不移强化供应链全面管理能力，凭借与核心供应商的紧密协
作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑业务规模快速提升与市场持续拓展。
在供应链战略布局方面，公司持续深化与各战略供应商的全方位合作，通过长期供需联动、工艺创新共
建、专线建设等方式，持续提升供应链综合竞争力。在晶圆制造环节，持续加强工艺能力建设与技术迭代，
构筑核心技术领域的竞争壁垒；在封测环节，通过垂直整合供应链资源，强化封装、测试环节的协同管理，
推动代工成本优化与运营效率提升。同时，公司持续积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产
化比例，增强供应链自主可控水平，依托双循环供应链布局，持续保障供应链业务连续性。
在运营管理方面，公司持续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI智能工具及
采购数字化建设提升管理效率，助力采购成本优化与资源高效配置。
公司将始终聚焦供应链敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术协同，构建高韧
性、高效协同的全球化供应链体系。同时不断强化供应链精细化管理，完善库存管控体系，科学统筹物料规
划与库存水平，提升运营效率与成本管控能力，为公司业务持续健康发展提供坚实可靠的供应链保障。
五、组织机制优化与领导力建设
为促进公司经营的可持续发展，2026年，公司将持续优化团队结构，提升管理团队运营效率，全面推进
组织能力建设，实现从核心团队驱动向组织驱动的转型，以组织能力的持续提升支撑公司长期稳健发展。建
立并完善核心管理者制度以及激励约束管理制度，强化管理团队的领导力与执行力；优化销售、研发以及通
用项目的激励机制，充分激发员工的工作积极性与创造力；同时健全中高级管理者长效激励机制，吸引并留
住优秀人才，为公司发展筑牢人才根基。
在业务流程优化与组织效能提升方面，公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，
推行分级流程审计机制，通过不断梳理和优化业务流程，及时发现并化解业务环节中的痛点与难点问题，降
低运营成本，提升运营效率。此外，进一步完善各级流程决策组织的运作机制，优化通用项目的运作和管理
流程，提升项目管理的规范化水平与执行效率，确保公司各项业务平稳、高效推进。
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