经营分析☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 1.42亿 52.49 5849.98万 80.04 41.22
电源管理芯片(产品) 9458.95万 34.98 1286.28万 17.60 13.60
其他(产品) 3073.55万 11.37 309.02万 4.23 10.05
封装测试(产品) 313.14万 1.16 -136.89万 -1.87 -43.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.64亿 60.54 5309.48万 72.65 32.44
直销(销售模式) 1.06亿 39.26 2021.15万 27.66 19.04
其他业务(销售模式) 52.74万 0.20 -22.25万 -0.30 -42.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.54亿 99.96 1.34亿 100.02 29.47
其他业务(行业) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 2.24亿 49.26 9170.16万 68.50 40.95
电源管理芯片(产品) 1.88亿 41.42 3936.60万 29.40 20.91
其他芯片(产品) 3050.17万 6.71 480.20万 3.59 15.74
封装测试服务(产品) 1162.69万 2.56 -196.03万 -1.46 -16.86
其他业务(产品) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.12亿 68.55 1.06亿 78.87 33.88
境外(地区) 1.43亿 31.40 2832.44万 21.16 19.84
其他业务(地区) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.38亿 52.40 8233.22万 61.50 34.57
直销模式(销售模式) 2.16亿 47.56 5157.71万 38.53 23.86
其他业务(销售模式) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(行业) 1.85亿 96.87 --- --- ---
封装测试(行业) 599.20万 3.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 9962.69万 52.04 --- --- ---
电源管理芯片(产品) 7663.14万 40.03 --- --- ---
其他(产品) 918.50万 4.80 --- --- ---
封装测试(产品) 599.20万 3.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.01亿 52.76 --- --- ---
直销(销售模式) 9043.35万 47.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.93亿 100.00 2.75亿 100.00 46.41
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 3.30亿 55.70 1.48亿 53.88 44.90
智能传感器芯片(产品) 2.29亿 38.64 1.26亿 45.93 55.17
封装测试服务(产品) 1779.54万 3.00 -372.11万 -1.35 -20.91
其他芯片(产品) 1581.54万 2.67 426.14万 1.55 26.94
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.20亿 70.75 2.06亿 74.65 48.97
境外(地区) 1.74亿 29.25 6979.38万 25.35 40.22
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 3.03亿 51.11 1.25亿 45.36 41.19
经销模式(销售模式) 2.90亿 48.89 1.50亿 54.64 51.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.19亿元，占营业收入的48.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 7243.68│ 15.94│
│客户二 │ 5721.70│ 12.59│
│客户三 │ 3308.16│ 7.28│
│客户四 │ 3158.12│ 6.95│
│客户五 │ 2492.13│ 5.48│
│合计 │ 21923.79│ 48.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.94亿元，占总采购额的65.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 8602.45│ 29.09│
│供应商二 │ 4199.29│ 14.20│
│供应商三 │ 2305.73│ 7.80│
│供应商四 │ 2304.27│ 7.79│
│供应商五 │ 1954.10│ 6.61│
│合计 │ 19365.84│ 65.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快
速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成
电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。
2023年全球半导体市场受到需求疲软和产业链去库存的影响短期有所调整，预计2024年全球半导体市场
将有望复苏，长期趋势仍然向好。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年5月全球半导体销售额为
491.5亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%，已保持连续7个月同比增长；其中中国半导体销售额为14
9.1亿美元，同比增长24.2%，环比增长5.0%。2024年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把2024年全球
半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%；根据该机构的最新预测，2024年全球半导体市场规模预计将
达到6,112亿美元，2025年全球半导体市场规模将达到6,874亿美元。
虽然公司于2023年面临消费电子、工业控制、汽车电子等多个行业需求转弱或者产业链去库存的风险，
2024年部分下游行业的需求已呈现复苏迹象。
根据国际数据公司（IDC）发布的报告，全球智能手机2024年第二季度出货量达到2.854亿部，较去年同
期增长6.5%，连续四个季度保持出货量同比上升。该机构预测2024年全球智能手机出货量将同比增长4%，AI
手机将成为继5G高速移动通信网和可折叠智能手机之后的又一大增长引擎；若AI手机市场超预期，新一轮换
机潮将加大各环节拉货力度，终端需求也将带动云端算力建设，半导体行业有望进入AI驱动的复苏新阶段。
IDC数据显示全球消费PC（包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的设备）第二季度总出货量达到了649
0万台，同比增长3%。在经历了连续七个季度的连续下跌后，该市场实现了连续两个季度的增长。目前AIPC
被认为是当下行业的发展趋势和方向，但新技术的引入和普及需要一定的时间去沉淀和完善，未来的市场渗
透率和成长空间广阔。
根据TransformaInsights的跟踪数据，截至2023年末，物联网连接数（包括智能家居、穿戴设备、工业
应用等）超过160亿；预测到2033年物联网连接数将达到400亿，年复合增长率达到9.6%。
公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进
核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名
度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯
片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工
业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
1）电源管理芯片
作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子产品中都会用到的元器件；其生命
周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪
比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造
步骤，先进的制造工艺能够提高模拟芯片的性能和稳定性，因此模拟芯片企业需要不断投入研发和升级制造
工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市场之一，其可靠性直接影响电子设备的
性能。ICInsights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年复合增长率为8.8%
。随着下游行业需求的驱动，中国电源管理芯片的市场规模也将不断扩大，ICInsight预计到2025年，中国
电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。
公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通
过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和
ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。
2）智能传感器芯片
传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电
子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用
在汽车电子、工业控制及消费电子等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要
用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快
速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升
；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在
消费电子的应用领域也逐步扩大。
公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片在特定
下游中不断进行国产替代，HIO电机驱动芯片维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
3）封测业务
2024年全球半导体市场处于复苏阶段，将拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023-2
026年复合增长率超5%，需求保持稳健增长。高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等快速发展的应用领域大
量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著高于传统封装。
公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。
通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自
研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。未来几年，公司
规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用率，进而逐步提高封测业务的利润率。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务
积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
2024年上半年公司推出多款新产品，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如用于打造车规级智能“开
-关”的平面和垂直霍尔效应开关及锁存器、用于充电前端防浪涌的过压保护芯片、提供高效辅助照明解决
方案的IRLED芯片、超高精度和微低功耗的3D线性霍尔磁轴芯片、用于穿戴设备AMOLED显示屏的电源芯片等
。公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验。
公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D
磁传感器、高精度电流传感器、3DTOFVCSEL光传感器芯片及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿
应用领域实现了技术突破或研发布局。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获得发明专利12项、实用新型专利13项、集成电路布图设计专有权10项、软件著作权
20项。截至2024年6月30日，公司已取得内地专利111项（其中发明专利53项），港澳台及境外专利16项（其
中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入
和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至20
24年6月30日，公司已取得内地专利111项（其中发明专利53项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12
项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁
传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选工
业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公司“双极锁存型霍尔开关电路”、
“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双
路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并建立院士专家工作站。
在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式
虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形
成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破
，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司
紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市
场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线
性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，
在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。此外，公司紧跟智能传感器芯片和
电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3DTOFVCSEL传
感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自
身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
①研发协同
芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至
产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及到
晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发
效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，
加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公
司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发
效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工
程验证、批量生产的无缝衔接。
②生产协同
公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工
艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，
确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据
产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测
试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
③质量协同
采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶
圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累
，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆
测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在
封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的
稳定性和可靠性。
3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入
工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心
产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异
并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良
的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手
机、笔记本等数码消费电子产品中。
2024年1月灿瑞科技荣获2023年中国产学研合作创新成果优秀奖；2024年3月22日，灿瑞科技同上海大学
的“产学研合作基地”授牌；2024年3月29日，灿瑞科技荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设
计公司”；2024年6月灿瑞科技凭借优质的产品与卓越的服务荣获祥承科技“优秀质量奖”；2024年7月灿瑞
科技成功入驻上海市静安区博士后创新实践基地。
4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机
驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不
同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参
数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使
用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识
别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、
闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发
和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其
是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
四、经营情况的讨论与分析
公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企
业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品，是智能传感器、
模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。
报告期内，公司紧抓下游消费电子逐步复苏的机会，营业收入实现同比41.23%的快速增长达到270,373,
369.02元，其中第二季度收入比第一季度环比增长34.75%；毛利率同比提升0.91个百分点至27.03%；净利润
-5,979,501.85元，同比减亏；扣除本期新增股份支付费用影响后净利润约为396万元。
分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好的增长态势，产品价
格和毛利率较为稳定，磁传感器和HIO电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。公司一贯重视研发，201
8年到2023年研发费用的五年复合增长率达到51.63%，远高于同时期收入的复合增速；2023年积极扩大研发
队伍，并围绕未来发展战略进行产品布局和开发，研发费用快速增长。2024年上半年，公司研发费用维持同
比29.38%的稳健增长，报告期内研发费用70,402,894.72元，研发费用率为26.04%。公司坚信只有持续投入
研发才能保持产品的竞争力，因此仍会积极地扩大研发人员队伍，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品
竞争力。高强度的研发投入对公司短期的利润率会有所影响，但符合公司的长远发展战略。
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