经营分析☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 1.78亿 60.73 7536.38万 93.99 42.28
电源管理芯片(产品) 8418.15万 28.68 709.70万 8.85 8.43
其他(产品) 2767.24万 9.43 -188.50万 -2.35 -6.81
封装测试(产品) 343.56万 1.17 -39.03万 -0.49 -11.36
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.10亿 71.48 6811.01万 84.94 32.46
直销(销售模式) 8372.44万 28.52 1207.54万 15.06 14.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.64亿 99.81 1.44亿 100.36 25.56
其他业务(行业) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 2.97亿 52.54 1.16亿 80.56 38.98
电源管理芯片(产品) 1.98亿 34.99 2648.83万 18.43 13.39
其他芯片(产品) 6290.13万 11.13 382.68万 2.66 6.08
封装测试服务(产品) 656.53万 1.16 -185.84万 -1.29 -28.31
其他业务(产品) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.29亿 75.83 1.24亿 86.12 28.87
境外(地区) 1.36亿 23.99 2045.71万 14.24 15.09
其他业务(地区) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 3.76亿 66.49 1.08亿 75.45 28.84
直销模式(销售模式) 1.88亿 33.32 3579.13万 24.91 19.00
其他业务(销售模式) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 1.42亿 52.49 5849.98万 80.04 41.22
电源管理芯片(产品) 9458.95万 34.98 1286.28万 17.60 13.60
其他(产品) 3073.55万 11.37 309.02万 4.23 10.05
封装测试(产品) 313.14万 1.16 -136.89万 -1.87 -43.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.64亿 60.54 5309.48万 72.65 32.44
直销(销售模式) 1.06亿 39.26 2021.15万 27.66 19.04
其他业务(销售模式) 52.74万 0.20 -22.25万 -0.30 -42.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.54亿 99.96 1.34亿 100.02 29.47
其他业务(行业) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 2.24亿 49.26 9170.16万 68.50 40.95
电源管理芯片(产品) 1.88亿 41.42 3936.60万 29.40 20.91
其他芯片(产品) 3050.17万 6.71 480.20万 3.59 15.74
封装测试服务(产品) 1162.69万 2.56 -196.03万 -1.46 -16.86
其他业务(产品) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.12亿 68.55 1.06亿 78.87 33.88
境外(地区) 1.43亿 31.40 2832.44万 21.16 19.84
其他业务(地区) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.38亿 52.40 8233.22万 61.50 34.57
直销模式(销售模式) 2.16亿 47.56 5157.71万 38.53 23.86
其他业务(销售模式) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.18亿元，占营业收入的38.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 5479.16│ 9.69│
│客户二 │ 4620.58│ 8.17│
│客户三 │ 4353.54│ 7.70│
│客户四 │ 3821.17│ 6.76│
│客户五 │ 3481.59│ 6.16│
│合计 │ 21756.05│ 38.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.12亿元，占总采购额的64.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 9536.32│ 29.14│
│供应商二 │ 3574.04│ 10.92│
│供应商三 │ 3380.25│ 10.33│
│供应商四 │ 2410.94│ 7.37│
│供应商五 │ 2306.81│ 7.05│
│合计 │ 21208.37│ 64.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快
速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成
电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。
世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%
。第一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1%；第二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑
半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%。WSTS同
时将2025全年全球半导体市场规模的预测上调至7280亿美元，较2024年同比增长15.4%；而2026年半导体市
场规模则有望达到8000亿美元，同比进一步增长9.9%。
2025年上半年消费电子下游的表现呈现出复杂的态势，整体处于复苏周期但复苏势头并不强劲，AI成为
拉动消费电子复苏的重要因素。
国际数据公司IDC统计，2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.05亿部；第二季度
全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长仅1%，虽然出货量维持着正增长，但同比增幅已经在2023年第四季
度后连续六个季度收窄。IDC在5月曾将全球智能手机出货量全年增长预测自2.3%下调至0.6%。国际数据公司
Canalys数据则显示，第二季度全球智能手机出货量同比下降1%，是六个季度以来的首度下跌。IDC数据也显
示，2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平；其中第二季度中
国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6896万部，同比下降4.0%。
据IDC统计，2025年上半年全球PC出货量呈现增长态势，其中第一季度出货量达6320万台，同比增长4.9
%；第二季度同比增速进一步加快到6.5%，达6840万台。IDC预测2025年全球PC出货量将达到2.74亿台，同比
增长4.1%。
在人工智能技术深度渗透的当下，中国工业和信息化部数据显示，我国已培育出AI手机、AI电脑、AI眼
镜等超百款人工智能终端产品，成为拉动经济发展的新增长点。工业和信息化部统计的规模以上工业增加值
上半年同比增长6.4%，显示了我国制造业在政策支持与市场需求双重推动下，展现出较强的增长韧性。上半
年制造业增加值占GDP比重达到25.7%，基本保持稳定；工业机器人、服务机器人产量分别同比增长35.6%、2
5.5%；数字产业收入增长9.3%。
公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进
核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名
度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯
片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工
业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
1）智能传感器芯片
传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电
子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用
在汽车电子、工业控制及消费电子等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要
用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快
速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升
；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在
消费电子的应用领域也逐步扩大。2025年上半年，智能传感器和模拟芯片设计行业在汽车电动化、工业智能
化及政策支持的多重驱动下，呈现“需求回暖、技术升级、国产替代加速”的态势。尽管面临供应链波动和
技术壁垒，行业长期增长前景依然稳固，具备核心技术和产能优势的企业将主导市场变革。
公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片维持较
好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
2）电源管理芯片
作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子产品中都会用到的元器件；其生命
周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪
比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造
步骤，先进的制造工艺能够提高模拟芯片的性能和稳定性，因此模拟芯片企业需要不断投入研发和升级制造
工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市场之一，其可靠性直接影响电子设备的
性能。
公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通
过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和
ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。
3）封测业务
公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。
通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自
研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。
经营情况
公司一直遵循“为用户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造效益”的企业使命，
坚持技术创新，不断深化在集成电路领域的研发，加强人才队伍建设，优化产品结构。
公司目前拥有智能传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电
路封装测试服务能力，形成了Fabless+封装测试的业务模式；产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽
车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
公司传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额；智能电机驱动芯片在特定下游中不
断进行国产替代，市场地位有所巩固和增强。公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片
等产品，在细分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的
产品，目前已稳定给多家头部手机品牌商和ODM厂商供货，在细分市场的份额维持在较高水平。公司自有封
装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积
累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进
行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。
公司上半年主要经营情况如下：
1.2025年上半年行业整体处于恢复期，公司收入恢复增长，但利润仍较为承压。
公司2025年上半年营业收入同比增长8.57%达到293547040.65元；归属于母公司所有者的净利润-268235
13.45元。公司毛利率为27.32%，同比提升0.29个百分点。公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适
合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，持续加大研发投入，上半年研发费用76908254.34元
，同比增加9.24%。
2.公司持续进行研发投入，荣获多项奖项，巩固长期竞争优势。
2025年1月，公司在传音控股主办的“知音·智远传音控股2024年度供应商颁奖典礼”，并荣获“2024
年度优秀供应商”奖项。2月，公司凭借在集成电路领域智能磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力
，在上海市静安区营商服务暨高质量发展表彰大会上荣获2024年度静安区科技创新领航奖。3月，公司凭借
在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力，成功入选AspenCore发布的半导体行业榜单“ChinaFabless100
Top10传感器公司”，彰显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域的领先地位。
公司科技水平持续提升，2025年上半年共获得知识产权40件，其中发明专利5件，集成电路布图登记3件
。
公司一贯坚持高强度的研发投入，2025年上半年研发费用同比增加9.24%，维持在较高水平。
公司积极进行研发投入，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品竞争力。
3.公司两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好，电源管理芯片价格仍然承压。
分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好的增长态势，产品价
格和毛利率保持稳定，磁传感器和电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。2025年上半年智能传感器业
务收入178257519.45元，较去年同期增长25.61%，毛利率42.28%，同比提升1.06个百分点。2025年上半年智
能传感器收入占整体营收规模的60.73%。电源管理芯片业务收入84181517.98元，较去年同期下降11.00%，
毛利率8.43%，下游消费电子市场的竞争仍较为激烈，导致产品收入和利润率较为承压。
4.公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究和战略布局。
公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验，上半年公司推出新产品的同时，也对多
款成熟产品进行了迭代升级：例如专为手机AMOLED显示屏设计的电源管理芯片、集成功率MOSFET适用于重载
机型的单相无刷直流（BLDC）电机驱动车规级芯片、提供小型解决方案的高效双色温LED闪光灯驱动芯片等
。
2025年3月，公司联合中国检验检测学会、南京芯跃电子科技有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司
、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准由中国检验
检测学会批准发布，在汽车电子领域标准化进程中踏出了坚实的一步。
公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D
磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、高端电机、SOC等多产品的前沿应用
领域进行研发布局或实现技术突破。
公司通过参加2025亚洲AI智能眼镜大会、2025（春季）亚洲充电展、慕尼黑上海电子展等展会，举办新
品发布会等方式，全方位展现灿瑞科技卓越的产品实力与技术创新，加强品牌宣传，扩大品牌影响力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入
和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至20
25年6月30日，公司已取得内地专利147项（其中发明专利64项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12
项），集成电路布图设计专有权101项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。2025年1月，公司
在传音控股主办的“知音·智远传音控股2024年度供应商颁奖典礼”，并荣获“2024年度优秀供应商”奖项
。2月，公司凭借在集成电路领域智能磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力，在上海市静安区营商
服务暨高质量发展表彰大会上荣获2024年度静安区科技创新领航奖。3月，公司凭借在传感器领域的卓越创
新能力和市场影响力，成功入选AspenCore发布的半导体行业榜单“ChinaFabless100Top10传感器公司”，
彰显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域的领先地位。2025年3月，公司联合中国检验检测学会、南京
芯跃电子科技有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽
车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准由中国检验检测学会批准发布，在汽车电子领域标准化进程中踏
出了坚实的一步。
在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式
虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形
成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破
，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。
在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线
性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，
在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自
身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
①研发协同
芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至
产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶
圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效
率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加
快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司
能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效
率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程
验证、批量生产的无缝衔接。
②生产协同
公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工
艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，
确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据
产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测
试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
③质量协同
采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶
圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累
，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆
测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在
封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的
稳定性和可靠性。
3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入
工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心
产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异
并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良
的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手
机、笔记本等数码消费电子产品中。
4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机
驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不
同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参
数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使
用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识
别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、
闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发
和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其
是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过二十年的业务
积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
2025年上半年公司推出新产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如专为手机AMOLED显示屏
设计的电源管理芯片、集成功率MOSFET适用于重载机型的单相无刷直流（BLDC）电机驱动车规级芯片、提供
小型解决方案的高效双色温LED闪光灯驱动芯片等。公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前
沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏
幕偏压驱动、高端电机等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获得发明专利5项、实用新型专利31项、集成电路布图设计专有权3项、软件著作权1
项。截至2025年6月30日，公司已取得内地专利147项（其中发明专利64项），港澳台及境外专利16项（其中
发明专利12项），集成电路布图设计专有权101项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。
五、报告期内主要经营情况
2025年上半年行业整体处于恢复期，公司收入恢复增长，但利润仍较为承压。公司2025年上半年营业收
入同比增长8.57%达到293547040.65元；归属于母公司所有者的净利润-26823513.45元；毛利率为27.32%，
同比提升0.29个百分点；研发费用76908254.34元，同比增加9.24%，研发费用率进一步提升到26.20%。
〖免责条款〗
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