经营分析☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.54亿 99.96 1.34亿 100.02 29.47
其他业务(行业) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
───────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 2.24亿 49.26 9170.16万 68.50 40.95
电源管理芯片(产品) 1.88亿 41.42 3936.60万 29.40 20.91
其他芯片(产品) 3050.17万 6.71 480.20万 3.59 15.74
封装测试服务(产品) 1162.69万 2.56 -196.03万 -1.46 -16.86
其他业务(产品) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.12亿 68.55 1.06亿 78.87 33.88
境外(地区) 1.43亿 31.40 2832.44万 21.16 19.84
其他业务(地区) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
───────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 2.38亿 52.40 8233.22万 61.50 34.57
直销模式(销售模式) 2.16亿 47.56 5157.71万 38.53 23.86
其他业务(销售模式) 19.53万 0.04 -3.07万 -0.02 -15.70
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
产品销售(行业) 1.85亿 96.87 --- --- ---
封装测试(行业) 599.20万 3.13 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 9962.69万 52.04 --- --- ---
电源管理芯片(产品) 7663.14万 40.03 --- --- ---
其他(产品) 918.50万 4.80 --- --- ---
封装测试(产品) 599.20万 3.13 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.01亿 52.76 --- --- ---
直销(销售模式) 9043.35万 47.24 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.93亿 100.00 2.75亿 100.00 46.41
───────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 3.30亿 55.70 1.48亿 53.88 44.90
智能传感器芯片(产品) 2.29亿 38.64 1.26亿 45.93 55.17
封装测试服务(产品) 1779.54万 3.00 -372.11万 -1.35 -20.91
其他芯片(产品) 1581.54万 2.67 426.14万 1.55 26.94
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.20亿 70.75 2.06亿 74.65 48.97
境外(地区) 1.74亿 29.25 6979.38万 25.35 40.22
───────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 3.03亿 51.11 1.25亿 45.36 41.19
经销模式(销售模式) 2.90亿 48.89 1.50亿 54.64 51.88
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.81亿 52.23 1.27亿 54.86 45.40
智能传感器芯片(产品) 1.97亿 36.72 9671.25万 41.65 49.03
封装测试服务(产品) 3967.53万 7.39 -36.10万 -0.16 -0.91
其他(产品) 1647.53万 3.07 553.64万 2.38 33.60
其他业务(产品) 321.83万 0.60 292.44万 1.26 90.87
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.39亿 63.16 --- --- ---
境外(地区) 1.95亿 36.24 --- --- ---
其他业务(地区) 321.83万 0.60 292.44万 1.26 90.87
其他(补充)(地区) 1.17 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 3.49亿 65.04 --- --- ---
经销模式(销售模式) 1.85亿 34.36 --- --- ---
其他业务(销售模式) 321.83万 0.60 292.44万 1.26 90.87
其他(补充)(销售模式) 1.17 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.19亿元，占营业收入的48.24%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 7243.68│ 15.94│
│客户二 │ 5721.70│ 12.59│
│客户三 │ 3308.16│ 7.28│
│客户四 │ 3158.12│ 6.95│
│客户五 │ 2492.13│ 5.48│
│合计 │ 21923.79│ 48.24│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.94亿元，占总采购额的65.49%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 8602.45│ 29.09│
│供应商二 │ 4199.29│ 14.20│
│供应商三 │ 2305.73│ 7.80│
│供应商四 │ 2304.27│ 7.79│
│供应商五 │ 1954.10│ 6.61│
│合计 │ 19365.84│ 65.49│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。目前拥有磁传感器、电源管理芯片、
电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力；产品
应用范围广阔，已全面覆盖汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景
。公司于2022年10月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成功登陆资本市场，开启了公司发展的新篇章
。
1、2023年行业处于周期下行期，公司业绩面临短期压力，但长期增长前景不变。半导体行业在过去几
年经历了一段较为复杂的周期变化。2021年起受益于全球消费电子、家电和汽车等行业的强劲需求，半导体
市场增长态势一直延续到2022年上半年，其中汽车行业的芯片供应尤为紧张导致其价格大幅上涨；同时，国
产化加速也为国内半导体厂商带来了前所未有的机会。进入2023年，随着全球消费电子热潮的消退和产业链
各环节库存的增多，半导体行业面临较大挑战，呈现下滑的趋势。根据半导体产业协会（SIA）的数据，202
3年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%。
公司2023年的业绩受到宏观经济、半导体周期、下游终端市场、竞争环境等多方面因素影响同比出现较
大幅度的下降。2023年公司实现营业收入454,574,179.68元，较上年同期下降约23.37%；归属于母公司所有
者的净利润9,593,339.80元，较上年同期下降92.90%。2023年末，公司总资产2,772,062,465.71元，较报告
期初上升1.99%；归属于母公司的所有者权益2,552,015,909.08元，较报告期初下降0.78%。
随着产业链的库存去化和下游消费电子行业的逐步企稳，2023年第四季度全球智能手机和PC出货量均实
现了同比增长。公司2023年第四季度的收入较2022年同期翻倍增长，环比第三季度取得了约35%的增长；第
四季度归母净利润也环比前三季度也得到较大幅度的改善。展望2024年，伴随宏观经济进一步回暖、半导体
周期企稳回升和国产替代趋势的延续，公司的业绩有望逐渐恢复增长。
2、公司持续进行研发投入，荣获多项创新奖项，夯实长期发展的基础。
2023年公司在新时期蓝图上谱写高质量发展的关键一年。面对复杂的局势和艰巨的科技任务，公司立足
以科技发展自强不息的使命担当，充分发挥了战略新兴产业的技术和资源优势，取得各项荣誉。2023年2月
，公司获静安区2022年度经济贡献称号；2023年3月，产品“高效率升压恒流驱动芯片”获中国IC设计成就
奖最佳驱动芯片；2023年7月通过国家级专精特新“小巨人”复核；2023年10月，项目“多轴磁传感器”入
选上海市设计100+；2023年11月LED闪光灯驱动项目获2022年度上海市高新技术成果转化项目自主创新十强
；2023年11月，高性能磁传感器项目获评上海市产学研合作项目优秀奖一等奖；2023年12月获评上海市创新
型企业总部。公司科技水平持续提升，新获得发明专利14件，实用新型14件，软件著作权7件，集成电路布
图登记25件；截至报告期结束公司累计共获得知识产权216件。
公司募集资金用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等研发项目，2023年使用437,
168,917.38元。募投项目的建设，将进一步丰富公司的产品体系，增强公司的业务协同，进一步提升公司的
市场竞争力与品牌影响力，实现经济效益的大幅提升。
公司2023年业绩虽然承压，但基于长期发展规划仍持续进行研发投入，全年研发费用同比上升51.54%。
公司积极地扩大研发人员队伍，研发人员从2022年底的141人扩充到2023年底的192人，以实现产品线的不断
推陈出新，提升公司的产品竞争力，相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。
3、公司两大产品线协同发展，智能电机驱动芯片发展势头良好，电源管理芯片业务承压。
公司业务分为智能传感器业务和电源管理业务两大类。智能传感器产品包括智能电机驱动、磁传感器、
光传感器三大芯片产品线；由于下游分散，受到单一行业的影响较小，竞争格局相对较好，预期未来保持稳
定增长，贡献公司业绩的基本盘；而电源管理芯片下游行业较为集中，较易受到消费电子周期波动的影响，
但在下游行业企稳回升之时将为公司贡献较大的业绩弹性。
过去几年受益于手机旺盛的市场需求，电源管理芯片迅速提升，2022年电源管理业务占到公司整体收入
的约55.7%；2023年智能传感器芯片占比超过电源管理芯片，达到整体收入的49.26%。由于经过多年培育，H
IO电驱芯片持续放量，保持了良好的增长态势；磁传感器产品发展也相对稳健；而电源管理芯片在2023年受
到下游消费电子市场低迷、竞争激烈的影响，占比下降到整体收入的41.42%。
2023年智能传感器业务收入223,944,108.02元，较去年同期下降2.29%，毛利率40.95%，相对比较平稳
。电源管理芯片业务收入188,306,168.18元，较去年同期下降43.01%，毛利率20.91%，业绩波动较大。封测
业务收入11,626,948.04元，较去年同期下降34.66%，毛利率为负。
4、公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究和战略布局。
2023年公司多款高端产品研制取得里程碑突破，更多产品可应用于汽车和工业等领域。公司发布全新集
成式电流传感器方案，提供出色的增强型隔离解决方案，可广泛应用于汽车、工控、光伏储能高压环境的电
流测量；推出三相无感无刷电机驱动芯片，适用于便携式终端马达驱动；针对工业、汽车环境，推出符合AE
C-Q100标准的高性能磁开关&锁存器芯片等。
围绕物联网终端智能化需求，公司数十款电源管理类芯片于2023年在各大环节批量应用：包含用于type
-c的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等
。
公司针对多款产品有更为长远的战略布局，例如智能三轴磁力计方案助力惯性导航系统快速精准定向，
可用于人形机器人惯性导航单元（IMU）、无人机、XR头部追踪等场景；高功率、高效率IR/VCSEL发射器和
驱动电路以及接口前置处理电路，高集成化、智能化、小型化的磁传感器系列芯片（包括E-compass）等产
品均可适用于VR/AR/MR等设备的传感单元。
5、公司进一步完善内部管理制度和对外品牌建设，提高管理效率和水平。2023年公司在企业管理等方
面取得显著进展，进一步完善了管理制度和流程，加强各个方面的管理和监督，提高管理效率和水平。回顾
这一年，公司致力于提升产品质量和服务水平，搭建“全过程数字化”智能质量管控模式，积极探索国际化
发展路径，不断推动企业高质量发展。
在品牌建设方面，公司加强了品牌宣传和塑造，提高品牌知名度和美誉度。通过参加各类展会、举办新
品发布会等方式，加强了品牌宣传，扩大品牌影响力。同时，公司官网全新升级、VI视觉更新，不断完善品
牌形象和文化，提高品牌价值和品牌认可度。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务的情况
公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完
善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成
品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前
已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
2、主要产品和服务的情况
公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
（1）智能传感器芯片
公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片
目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Hall-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。
（2）电源管理芯片
电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供
稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度
等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家
居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片等。
（3）封装测试服务
公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP
、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建
立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000
:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产
品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。
公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形
成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足
内部封测需求后，适量承接外部订单。
报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。
(二)主要经营模式
公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产
线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产
品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
1、研发模式
产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领
先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持
续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流
，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新
能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营
部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
2、采购模式
集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆
制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶
圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。
3、生产模式
公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆
，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装
片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了
完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交
付产品的质量。
4、销售模式
公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销
售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。
公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业
控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销
售渠道，进一步扩大市场份额。
公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算
机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
纵观全球，半导体行业兼具周期和成长特性。经历了2023年的下滑，WSTS预计2024年全球市场半导体销
售额达到5883.6亿美元，同比增长13.1%。半导体下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，C
analys预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4%，全球PC出货量同比增长7.6%。
一）行业的发展阶段：
1）智能传感器
智能传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，正在深刻的改变人类感知世界的方
式，在当前的数字经济新时代的作用愈发重要。
我国高度重视智能传感器产业的发展。《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》将
高端传感器能力突破作为攻关目标，提出要突破智能感知、新型短距离通信、高精度定位等关键共性技术，
补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板，进一步提升高性能、通用化的物联网感知终端供给能力。随着新
型工业化的深入推进和新一轮产业革命的加速演进，智能传感技术作为提升信息化和工业化融合的关键技术
之一，是保持我国制造业竞争力的重要支撑。
智能传感器技术是典型的多学科交叉领域，包括自动控制技术、微电子技术、通信技术、计算机科学和
物理学等，传感器自诞生以来，经历了从非集成化实现到混合实现和集成化实现的过程。
2）电源管理芯片
电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能
变换、分配、检测等管控功能，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响；广泛应用于各类电子
产品和设备中，涵盖通信、机器人、消费电子、汽车电子、物联网等细分应用领域。按照功能分类，电源管
理芯片可以分为AC/DC转换器、DC/DC转换器、充电管理芯片、充电保护芯片、无线充电芯片、驱动芯片等多
种类型。
随着电子设备对电源的效率、能耗和体积以及电源管理智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片行业
具有广阔的成长空间。从历史上看，新技术不断带动电源管理芯片市场的增长，例如2010-2014年智能手机
驱动无线通信快速增长，2015-2019可穿戴产品与AIOT设备驱动消费电子的增长；2020至今汽车电动化、智
能化趋势规模效应显现，工业能源类节能降耗需求引发模拟芯片的迭代。
3）封测
封装测试是半导体产业链的重要组成部分，在产业链环节中主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封
装与检测工作，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。其中，封装主要是将芯片进行
内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测，最终为
客户提供完整的、可销售的芯片成品。
封装测试市场规模约占全球半导体市场规模的10%-15%，或将跟随半导体市场规模的增长而保持稳定增
长。
二）行业基本特点：
1）智能传感器芯片：
智能传感器芯片具有品类繁多、应用广泛的特点。全球传感器和智能传感器市场近2000亿美元，种类超
6万，是各类产业赖以生存和发展的基础，将直接决定智能装备和终端产品的性能和质量；其作为“数据入
口”，更是实现产业数字化的关键。
较为依赖下游经销商或者集成商。智能传感器产品下游应用分散，大多是其他产业链环节的一个中间品
或配件，必须依靠仪表制造商、工程集成商及终端产品推动市场应用。近年来，我国智能传感器产业链已基
本形成从上游设计、材料、装备到中游制造、封装、测试再到下游汽车电子、消费电子、工业控制等终端应
用的完整产业链条，智能传感器产业链初步成型，各环节均有重点企业布局。
目前，国内智能传感器企业主要集中在封装、测试、模组、集成、应用等环节，具备芯片设计生产能力
的厂商较少，高端智能传感器芯片、敏感元件等仍然高度依赖进口，整体传感器技术水平和测量精度、温度
特性、响应时间、稳定性、可靠性等指标与国外先进产品相比尚有一定的差距，导致国外厂商仍然维持较高
份额，尤其在高端领域，例如车规级的磁传感器几乎被国外厂商垄断。因此，在智能传感器芯片领域，国产
替代的空间依然很大。
2）电源管理芯片：
电源管理芯片作为模拟芯片，不同于数字芯片技术迭代快、追求先进制程、性能要求高等特点，其在设
计难度、性能、制程等方面均存在区别。电源管理芯片下游应用领域广泛，产品高度碎片化，因而不易受某
个产业景气波动的影响，行业抗周期属性明显，加之产品生命周期长，长期保持增长稳定。
三）主要技术门槛
1)半导体设计是人才密集和技术密集型产业，具有很强的规模效应和先发优势，工艺积累、制程配合是
竞争力的关键来源。工艺积累是模拟芯片设计公司竞争力的关键来源，设计厂商对工艺的理解和积累是将产
品性能做得更加极致的关键。
2)产业链的合作需长时间积累和不断磨合。例如，上游晶圆厂加工工艺的一致性、可重复性、某些特殊
工艺的配合对芯片设计厂商十分重要，否则产品的良率和可靠性无法达到规模生产的要求。同时，下游经销
商、集成商或整机厂商的高认可度、接受度以及容错度均有助于芯片设计公司的技术积累和提升其产品的一
致性。
3)不同种类的智能传感器芯片设计可能会涉及物理学、电子学、材料学、计算机科学、光学和数据科学
等多个学科的交叉融合，技术的突破需要生产装备、敏感材料、设计工具、制造工艺、封装测试等多个环节
协同联动，依赖行业“know-how”，对工艺优化的要求极高，需要长期的积累和沉淀，一款传感器产品通常
从研发到商业化时间较长。其次，为了满足不同应用场景的需求，传感器芯片需要具备高灵敏度、低噪声、
快速响应、稳定性好等特点，这需要在设计和制造过程中精确控制各种参数。此外，随着物联网、自动驾驶
等领域的快速发展，对传感器的性能要求也越来越高，因此芯片的设计研发需不断创新，探索新的工作原理
、材料和工艺等，以提高传感器的性能和应用范围，从而满足工业、车规等行业的更高要求。
4)电源管理芯片需要支持不同的输入电压范围，以适应不同的电源系统，因此要求芯片具备宽电压输入
能力，并且能在不同电压下稳定工作。其次，电源管理芯片需要保证输出电压的稳定性和精度，以确保电源
系统的正常运行，这涉及到复杂的电压调节和转换技术，需要精确控制输出电压，防止电压波动和噪声对系
统造成干扰。此外，电源管理芯片还需要支持低功耗模式，以节省电源系统的能耗；低功耗设计涉及到芯片
的功耗优化、睡眠模式、待机模式和关断模式等多种技术。随着电子设备功能的不断增加和性能的提升，对
电源管理芯片的要求也越来越高，例如，要求芯片具备更小的体积、更高的转换效率、更低的噪声和更好的
热稳定性等。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进
核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名
度和美誉度。
1）智能传感器芯片
全球智能传感器市场的主要厂商有英飞凌、艾默生、西门子、博世、意法半导体等。欧美日拥有良好的
技术基础，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”的智能传感器市场。赛迪顾问数据显示，北
美、欧洲、日本占据全球智能传感器市场九成以上的份额，亚太地区（中国、印度等）保持较快的增长。
据半导体行业观察的数据显示，中国磁传感器芯片市场规模成长动能强劲，2022年达65.1亿元，预计20
27年将增至146.2亿元。近年来国外厂商整体市占率由80%下降到73%，但仍然处于垄断地位，尤其在车规等
高端领域。2022年，Allegro占据中国磁传感器市场最大份额，达16%；其次为Infineon，占比达15%。公司
在国内磁传感器芯片市场本土企业中保持领先地位。
公司智能电机驱动芯片近几年持续放量，在特定品类中不断进行国产替代，HIO电机驱动芯片更是体现
了极高的性价比和客户认可度，维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
2）电源管理芯片
根据WSTS数据，2023年全球电源管理芯片市场规模为440亿美元，同比增长7.8%。ICInsights预计2025
年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。随着下游行业需求量的驱动，中
国电源管理芯片的市场规模不断扩大，ICInsight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿
美元。
电源管理芯片一般单品价格不高，但生命周期长，产品料号数量与芯片厂商的营收呈强正相关关系。同
时，出于产品稳定性考量，下游客户粘性较强，因而芯片厂商多通过内生研发和外延并购不断拓展产品线的
广度与深度，构筑竞争力。根据JWInsights数据，2022年全球电源管理芯片行业前五名的市场份额在50%左
右，均为国外厂商；国外厂商占据全球电源管理芯片市场的80%以上份额。在国内市场，部分细分领域和料
号的国产化率已经较高。
公司较早进入屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品的细分市场，通过持续的研发投入，形成多款性
能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维
持在较高水平。
3）封测行业
我国的封测产业处于国际领先水平，全球前10大封测企业中有4家来自于中国大陆，合计份额约为25%。
随着摩尔定律的放缓，封测环节的重要性在不断提升，以2.5D/3D为代表的先进封装工艺较传统工艺的工序
步骤和加工难度明显提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升；另一方面，现阶段中国大陆封测企业逐
渐向国际先进水平靠拢，也有望带动本土供应链的成长。
公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对
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