经营分析☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 1.83亿 59.44 7138.38万 81.96 39.04
电源管理芯片(产品) 9538.89万 31.01 1526.89万 17.53 16.01
其他(产品) 2850.07万 9.27 25.17万 0.29 0.88
封装测试(产品) 88.08万 0.29 19.02万 0.22 21.60
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.18亿 70.97 6617.51万 75.98 30.31
直销(销售模式) 8930.12万 29.03 2091.96万 24.02 23.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.21亿 99.55 1.53亿 99.90 24.64
其他业务(行业) 277.50万 0.45 15.63万 0.10 5.63
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 3.63亿 58.22 1.38亿 90.37 38.12
电源管理芯片(产品) 1.97亿 31.57 1853.68万 12.11 9.42
其他芯片(产品) 5498.97万 8.82 -358.79万 -2.34 -6.52
封装测试服务(产品) 592.44万 0.95 -35.98万 -0.24 -6.07
其他业务(产品) 277.50万 0.45 15.63万 0.10 5.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.06亿 81.19 1.42亿 92.47 27.96
境外(地区) 1.14亿 18.36 1136.98万 7.43 9.93
其他业务(地区) 277.50万 0.45 15.63万 0.10 5.63
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 4.44亿 71.22 1.23亿 80.17 27.64
直销模式(销售模式) 1.77亿 28.34 3021.00万 19.73 17.10
其他业务(销售模式) 277.50万 0.45 15.63万 0.10 5.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 1.78亿 60.73 7536.38万 93.99 42.28
电源管理芯片(产品) 8418.15万 28.68 709.70万 8.85 8.43
其他(产品) 2767.24万 9.43 -188.50万 -2.35 -6.81
封装测试(产品) 343.56万 1.17 -39.03万 -0.49 -11.36
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.10亿 71.48 6811.01万 84.94 32.46
直销(销售模式) 8372.44万 28.52 1207.54万 15.06 14.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.64亿 99.81 1.44亿 100.36 25.56
其他业务(行业) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
智能传感器芯片(产品) 2.97亿 52.54 1.16亿 80.56 38.98
电源管理芯片(产品) 1.98亿 34.99 2648.83万 18.43 13.39
其他芯片(产品) 6290.13万 11.13 382.68万 2.66 6.08
封装测试服务(产品) 656.53万 1.16 -185.84万 -1.29 -28.31
其他业务(产品) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.29亿 75.83 1.24亿 86.12 28.87
境外(地区) 1.36亿 23.99 2045.71万 14.24 15.09
其他业务(地区) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 3.76亿 66.49 1.08亿 75.45 28.84
直销模式(销售模式) 1.88亿 33.32 3579.13万 24.91 19.00
其他业务(销售模式) 105.49万 0.19 -51.57万 -0.36 -48.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.45亿元，占营业收入的39.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 6013.69│ 9.64│
│客户二 │ 5832.82│ 9.35│
│客户三 │ 4553.95│ 7.30│
│客户四 │ 4117.93│ 6.60│
│客户五 │ 4005.38│ 6.42│
│合计 │ 24523.77│ 39.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.77亿元，占总采购额的58.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 11706.05│ 24.55│
│供应商二 │ 4835.17│ 10.14│
│供应商三 │ 4019.56│ 8.43│
│供应商四 │ 3594.16│ 7.54│
│供应商五 │ 3530.16│ 7.40│
│合计 │ 27685.10│ 58.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事高性能磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、电源管理芯片及光传感器芯片的研发、设计与
销售，同时依托自建的全流程集成电路封装测试产线，形成了“Fabless+封装测试”一体化的业务模式。公
司已构建磁传感器芯片、HIO（Hall-in-One）智能电机驱动芯片、电源管理芯片、光传感器芯片等多样的传
感器及数模混合芯片产品矩阵，产品型号合计600余款，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能
安防、医疗设备、智能家居、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景，并积极向机器人等新兴应用领域延
伸。
公司主要产品和服务情况如下：
1.智能传感器芯片：包括磁传感器芯片（磁开关传感器、磁线性传感器、磁角度/3D位置传感器、磁速
度传感器、磁电流传感器等）、智能电机驱动芯片（HIO单芯片方案，覆盖单相/三相BLDC、FOC驱动器）及
光传感器芯片；
2.电源管理芯片：包括屏幕偏压驱动芯片、闪光灯驱动芯片、背光/LED驱动芯片、音频功放芯片等；
3.其他芯片及封装测试服务：包括LDO、负载开关/模拟开关等其他芯片，以及依托子公司恒拓电子对外
提供的少量封装测试服务。
（二）主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，专注集成电路的研发、设计与销售，晶圆制造主要委托专业晶圆代工厂完
成；同时具备全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，“Fabless+
自主封测”形成研发与制造的协同。公司销售模式以经销为主、直销为辅，并建立了IATF16949车规质量管
理体系。
（三）所处行业情况
1.行业发展阶段与基本特点
从全球市场看，半导体产业在AI算力、汽车电子、工业控制和端侧智能升级的共同牵引下进入结构性复
苏阶段。根据WSTS等行业机构公开预测，2026年全球半导体市场仍保持增长预期，但增量主要集中于AI相关
存储器、逻辑芯片及先进制程领域；模拟芯片、传感器和电源管理等细分市场则更多受终端库存周期、价格
竞争和国产替代节奏影响，呈现“总体修复、结构分化、价值向高可靠高集成产品集中”的特征。公司所处
的磁传感器、电机驱动及电源管理芯片领域，既受益于智能终端、汽车电子和工业自动化的长期渗透，也面
临成熟品类价格竞争和产品迭代速度加快的挑战。
国内方面，根据国家统计局于2026年7月15日发布的上半年国民经济运行相关数据，我国集成电路产量
继续保持较快增长，人工智能、智能汽车、工业控制等方向带动电子信息制造业结构升级。结合工业和信息
化部关于电子信息制造业运行情况的公开口径，国内半导体产业正由规模扩张向高可靠、低功耗、高集成度
和系统级解决方案能力升级。该趋势有利于具备产品平台、质量体系和客户导入能力的本土模拟及传感器芯
片企业提升在关键应用场景中的渗透率。
下游主要应用市场方面，新能源汽车、智能座舱、智能驾驶、工业自动化、人形机器人及端侧AI设备正
在成为模拟与传感器芯片需求升级的重要牵引。汽车电子从电动化走向智能化，对角度、位置、电流、转速
等感知能力以及电机驱动、电源管理的可靠性和一致性提出更高要求；端侧AI终端和可穿戴设备则推动芯片
向低功耗、小尺寸、高精度、多传感融合方向演进；机器人和智能制造场景进一步打开三维磁感知、关节编
码、执行器驱动和触觉感知等增量应用。上述方向与公司“传感+驱动”的技术平台和产品矩阵具有较强匹
配度，为公司由单颗器件供应向系统级解决方案延伸提供了产业基础。
1）智能传感器
传感器被誉为电子信息系统的”五官”，智能传感器作为互联网、物联网及人工智能等新一代信息技术
感知层的核心元器件，在工业自动化、智能家居、交通运输、医疗健康及机器人等众多领域有着广泛应用。
磁传感器方面，中国磁传感器市场规模预计由2025年的约82亿元增长至2029年的约190亿元，年复合增长率
约23.5%；据头豹研究院数据，中国车用磁传感器用量预计由2022年的9.4亿件增长至2027年的42.2亿件，年
复合增长率约34.9%。随着国内新车L2级辅助驾驶渗透率持续提升、线控转向等系统对磁角度传感器形成倍
增需求，车用磁传感器市场成长性突出。与此同时，车规磁传感器国产化率仍不足10%（2022年行业协会口
径），全球市场仍由Allegro、英飞凌、Melexis等海外厂商主导（据Yole数据，CR5超过70%），高端产品进
口依赖度高，国产替代空间广阔。此外，随着AI快速向终端侧渗透，人形机器人、工业机器人及新能源汽车
智能化发展加速，进一步拓宽了磁传感器和模拟芯片的应用场景，机器人触觉感知、关节位置检测等新兴需
求正在形成磁传感器新的增量市场。
2）电源管理芯片
电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，是电子设备的电能供应心脏。2020年以来，汽车电动化
、智能化趋势带来规模效应显现，工业能源领域节能降耗需求增加，AI服务器和AI端侧产品（AIPC、AI手机
、AI玩具等）引发电源管理芯片的迭代升级，推动市场不断成长；随着大模型持续向终端侧部署，AI眼镜、
智能穿戴、智能家居等AI终端产品不断推出，终端设备正由传统的信息处理平台向集感知、计算、交互于一
体的智能终端升级，对实时感知、低功耗计算及高效率电源管理提出更高要求，有望带动电源管理及其他模
拟芯片单机价值量持续提升；但消费类电源管理芯片细分市场竞争仍较为激烈，产品价格与利润率承压。
3）封装测试
封装测试是集成电路产业链的重要环节。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升
的关键路径，WLCSP、SIP、Chiplet/2.5D/3D等先进封装技术的产业化应用加速，封测环节在产业链中的价
值量与成长性持续提升。公司拥有全流程封装测试产线，具备年产30亿只集成电路的封测能力，磁传感器封
装所需的无磁化工艺与专用测试能力构成公司独特的协同优势。
2.公司所处的行业地位分析
公司长期聚焦磁传感、智能电机驱动和电源管理等模拟及数模混合芯片方向，是国内较早形成磁传感器
规模化产品矩阵的IC设计企业之一。公司以磁开关传感器、磁线性传感器、磁角度/3D位置传感器、磁速度
传感器、磁电流传感器、HIO智能电机驱动芯片和电源管理芯片为核心，产品覆盖消费电子、工业控制、智
能家居、医疗健康、汽车电子和机器人等多元场景。公司已形成“磁感知算法与模拟前端设计、霍尔/xMR材
料平台、HIO集成驱动、全流程封装测试协同”的复合能力。车规级产品通过AEC-Q100等可靠性验证并导入
汽车供应链，机器人方向围绕三维磁触觉、关节编码和执行器驱动推进客户验证，体现出公司从单一磁传感
器供应商向“感知+驱动+封测协同”的平台型模拟芯片企业升级的路径。
二、经营情况的讨论与分析
（一）业绩总述：收入结构持续优化，利润仍然承压
2026年上半年，公司实现营业收入307600045.13元，同比增长4.79%；归属于母公司所有者的净利润为-
24059262.66元，上年同期为-26823513.45元，亏损同比收窄10.31%；按营业收入和营业成本测算，公司综
合毛利率为28.31%，在行业价格竞争背景下展现出较强的抗风险弹性。
报告期内，公司收入保持增长，智能传感器及电源管理芯片两条产品线协同推进，但由于部分成熟消费
类产品价格竞争、持续研发投入以及汇兑和理财收益变化等因素，利润端仍处于承压修复阶段。
公司利润承压的主要原因包括：1、消费电子等成熟应用市场竞争仍较为激烈，部分电源管理芯片价格
和毛利率承压，对综合毛利率形成拖累；2、公司围绕汽车电子、机器人、xMR磁阻传感、高精度电流传感及
先进封装等方向持续投入，研发费用保持在较高水平，短期费用化投入对利润形成压力；3、汇率波动及银
行理财收益减少对净利润产生阶段性影响。上述因素短期压制盈利表现，但公司在高可靠、高精度和系统集
成类产品上的持续投入，有利于提升中长期产品结构和客户结构。
（二）研发投入与奖项：持续研发投入，筑牢发展护城河
公司立足长期产品路线和实际经营情况，围绕磁传感、电机驱动、电源管理、xMR磁阻材料平台及先进
封装协同能力持续投入。报告期内，公司研发费用73563443.58元，研发投入总额占营业收入比例仍达23.92
%，维持较高研发强度，短期费用化处理对利润形成消化压力。报告期内，公司入选AspenCore“ChinaFable
ss100”Top10模拟芯片公司榜单（2026年3月），体现了行业机构对公司模拟芯片技术积累、产品化能力和
市场影响力的认可。
（三）分产品线经营情况：两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好
分产品线来看：
2026年上半年智能传感器业务收入182829713.94元，较去年同期178257519.45元增长2.56%，毛利率39.
04%。智能传感器芯片下游应用领域较为广泛，报告期内仍维持稳健增长态势；磁传感器和电机驱动芯片在
汽车电子、机器人、工业控制和智能终端等应用中的导入，有助于公司优化收入结构并增强高价值场景覆盖
能力。
2026年上半年电源管理芯片业务收入95388859.30元，较去年同期84181517.98元增长13.31%，毛利率16
.01%，较去年同期8.43%增加7.58个百分点。电源管理芯片仍处于竞争较充分的细分市场，公司需要在屏幕
偏压、背光/LED驱动、音频功放及通用电源管理等产品上持续优化成本、性能和客户结构，以提升该业务线
的盈利韧性。
（四）新产品与新市场：深挖新兴应用领域增长潜能
报告期内，公司围绕“传感+驱动”核心技术平台，持续推动高附加值产品从研发验证走向客户导入和
批量应用，重点拓展汽车电子、机器人、智能终端和工业控制等高可靠、高精度应用市场。
1.车规级产品方面，公司车规级旋转角度检测霍尔传感器芯片OCH198X系列（AEC-Q100Grade-0，角度非
线性误差INL±1°）面向方向盘转角、油门踏板、电子换挡器、节气阀等汽车应用持续导入；车规级BLDC电
机驱动芯片OCD2580（all-in-one全集成单相BLDC驱动，集成功率MOSFET+霍尔传感器）与OCD2996（适用重
载机型的单相BLDC车规级驱动）进一步丰富了车规驱动产品矩阵。公司磁传感器和HIO电机驱动芯片均已在
汽车上量产出货。
2.机器人等前沿应用方面，2026年4-6月，公司发布OCH1973三维磁性触觉传感器，单芯片集成三轴磁场
检测与16位ADC，内置离线补偿算法，封装尺寸仅1.2×0.9×0.37mm，支持阵列式摆放，面向机器人灵巧手
电子皮肤、多指协同抓取、力-位混合控制等应用。报告期内，公司触觉磁传感器芯片已在机器人领域客户
实现量产出货，下一代矩阵方案已送样；关节编码器芯片已在多家客户送样测试通过小批导入阶段，关节驱
动器芯片处于测试阶段。
公司在砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等霍尔材料、AMR、TMR等xMR磁阻材料平台持续布局，相关产
品已具备产业化基础并实现批量应用。多材料平台有助于公司根据不同场景在精度、量度、温漂、功耗和成
本之间进行差异化设计，提升磁传感器产品矩阵的覆盖深度。
（五）品牌与行业认可：技术实力获权威认可，品牌影响力持续提升
报告期内，公司蝉联AspenCore”ChinaFabless100”Top10传感器公司，车规级传感器产品获行业广泛
认可；公司通过展会推广、客户交流与技术服务，提升品牌影响力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（一）技术平台优势：深耕“传感+驱动”，构建差异化技术护城河
公司以磁传感技术为核心，掌握“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”（HIO单芯片方案）
、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”
等核心技术，在霍尔传感、电机驱动领域形成“感应+驱动”单芯片集成的差异化竞争优势。公司同时布局
砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等霍尔材料、AMR、TMR等xMR磁阻材料平台，高精度磁电流传感器应用于
新能源汽车OBC/DC-DC、电驱系统，目前处于在研阶段；已量产产品OCH196XX系列磁电流传感器支持±5~±6
5A交直流检测、隔离耐压大于5500V）等高端方向持续延伸。
（二）“Fabless+自主封测”协同优势
公司拥有全流程集成电路封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节。自主封测能力保
障了磁传感器产品的工艺适配性、供应链安全与快速迭代，是公司区别于纯Fabless设计公司的重要竞争壁
垒。
（三）车规级产品与质量体系优势
公司建立了IATF16949车规质量管理体系，车规级磁传感器通过AEC-Q100最高等级Grade-0认证，已进入
汽车Tier1供应链并大批量供货；车规级BLDC驱动芯片持续推出，覆盖风扇等车载电机应用。车规产品认证
周期长、客户粘性强，构成公司中长期的成长支撑。
（四）产品矩阵与客户资源优势
公司产品型号合计600余款，覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能家居、物联网等多元场景，终
端分散的结构使公司受单一市场波动影响相对较小；在机器人触觉传感、关节编码器等前沿方向，公司已实
现先发卡位。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司核心技术未发生重大变化。公司围绕以下方向持续推进研发：
1.高精度磁电流传感器项目处于持续研发阶段，目标应用于新能源汽车OBC/DC-DC、电驱系统等高压大
电流场景；已量产OCH196XX系列磁电流传感器实现批量供货；
2.机器人传感器方向，OCH1973三维磁性触觉传感器于报告期内发布，公司OCH197X系列在关节编码器芯
片、关节驱动器芯片研发及客户验证有序推进；
3.xMR磁阻传感器方向，公司围绕高精度、低功耗和小型化应用持续推进产品化，相关产品已具备产业
化基础；
4.先进封装方向，SIP已量产应用，Chiplet/2.5D/3D封装技术处于在研阶段，为公司高性能产品的封装
集成提供技术储备。
截至报告期末，公司累计获得专利307项，其中发明专利83项；报告期内新增专利申请26项。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获得发明专利3项、实用新型专利8项、集成电路布图设计专有权18项。截至2026年6
月30日，公司已取得内地专利139项（其中发明专利75项），港澳台及境外专利12项（其中发明专利8项），
集成电路布图设计专有权128项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。
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