经营分析☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 62.96亿 96.57 21.41亿 93.95 34.00
其他业务(行业) 2.23亿 3.42 1.37亿 6.01 61.51
─────────────────────────────────────────────────
半导体专用设备(产品) 62.96亿 96.57 21.41亿 93.95 34.00
其他业务(产品) 2.23亿 3.42 1.37亿 6.01 61.51
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 62.96亿 96.58 21.42亿 93.99 34.01
其他业务(地区) 2.23亿 3.42 1.37亿 6.01 61.51
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 62.96亿 96.58 21.42亿 93.99 34.01
其他业务(销售模式) 2.23亿 3.42 1.37亿 6.01 61.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备行业(行业) 39.58亿 96.46 16.19亿 94.66 40.90
其他业务(行业) 1.45亿 3.53 9130.22万 5.34 62.99
─────────────────────────────────────────────────
半导体专用设备(产品) 39.58亿 96.46 16.19亿 94.66 40.90
其他业务(产品) 1.45亿 3.53 9130.22万 5.34 62.99
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 39.59亿 96.47 16.19亿 94.66 40.91
其他业务(地区) 1.45亿 3.53 9130.22万 5.34 62.99
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 39.59亿 96.47 16.19亿 94.66 40.91
其他业务(销售模式) 1.45亿 3.53 9130.22万 5.34 62.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(行业) 26.34亿 97.39 13.37亿 96.93 50.76
其他业务(行业) 7047.42万 2.61 4237.27万 3.07 60.13
─────────────────────────────────────────────────
薄膜沉积设备(产品) 25.70亿 95.02 13.05亿 94.56 50.76
其他业务(产品) 7047.42万 2.61 4237.27万 3.07 60.13
混合键合设备(产品) 6430.00万 2.38 3269.13万 2.37 50.84
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 26.34亿 97.39 13.37亿 96.93 50.76
其他业务(地区) 7047.42万 2.61 4237.27万 3.07 60.13
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 26.34亿 97.39 13.37亿 96.93 50.76
其他业务(销售模式) 7047.42万 2.61 4237.27万 3.07 60.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(行业) 16.85亿 98.81 8.29亿 98.69 49.21
其他(补充)(行业) 2027.36万 1.19 1101.03万 1.31 54.31
─────────────────────────────────────────────────
PECVD设备(产品) 15.63亿 91.65 7.72亿 93.14 49.41
SACVD设备(产品) 8947.62万 5.25 4189.36万 5.05 46.82
ALD设备(产品) 3258.67万 1.91 1500.31万 1.81 46.04
其他(补充)(产品) 2027.36万 1.19 1101.03万 --- 54.31
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 16.85亿 98.81 8.29亿 98.69 49.21
其他(补充)(地区) 2027.36万 1.19 1101.03万 1.31 54.31
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 16.85亿 98.81 8.29亿 98.69 49.21
其他(补充)(销售模式) 2027.36万 1.19 1101.03万 1.31 54.31
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售51.60亿元，占营业收入的79.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 345078.37│ 52.93│
│客户二 │ 89273.75│ 13.69│
│客户三 │ 33751.43│ 5.18│
│客户四 │ 31161.26│ 4.78│
│客户五 │ 16698.83│ 2.56│
│合计 │ 515963.64│ 79.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.45亿元，占总采购额的31.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 64640.80│ 12.55│
│供应商二 │ 36996.79│ 7.18│
│供应商三 │ 30866.36│ 5.99│
│供应商四 │ 16651.68│ 3.23│
│供应商五 │ 15309.70│ 2.97│
│合计 │ 164465.33│ 31.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研
发、自主创新，一直在高端半导体专用设备领域持续深耕、拓展，重点聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成
领域的先进键合设备及配套量检测设备（以下统称“三维集成设备”）的研发与产业化。
报告期内，公司积极把握半导体芯片技术迭代升级与国产替代的发展机遇，依托深厚的技术储备及前瞻
性的产业格局，积极拓展应用于集成电路先进制程领域的新产品、新工艺，目前已构建了较为完善的薄膜沉
积设备、三维集成设备的产品矩阵。
2、主要产品情况
公司目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合
键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片
、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。
报告期内，公司在薄膜沉积设备和三维集成设备方面的核心竞争力持续提升，在先进制程领域的新产品
拓展与量产应用方面取得了突出成果，业务规模快速增长，设备性能和产能达到国际同类设备先进水平。具
体产品情况如下：
（1）PECVD系列产品
PECVD设备作为公司核心产品，是芯片制造的核心设备之一，其主要功能是将硅片控制到预定温度后，
使用射频电磁波作为能量源在硅片上方形成低温等离子体，通入适当的化学气体，在等离子体的激活下，经
一系列化学反应在硅片表面形成固态薄膜。相比传统的CVD设备，PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高
致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，是芯片制造薄膜沉
积工艺中运用最广泛的设备种类。
公司自成立就开始研制PECVD设备，在PECVD设备技术领域具有十余年的研发和产业化经验，并形成了覆
盖全系列PECVD薄膜材料的设备，主要包括PECVD产品和薄膜后处理相关的UVCure产品。
①PECVD产品
②UVCure产品
UVCure设备主要用于薄膜紫外线固化处理，该工序通过对薄膜进行后处理，有效改善薄膜性能，提升薄
膜应力、硬度等关键性能指标。
（2）ALD系列产品
ALD设备是一种可以将反应材料以单原子膜形式通过循环反应逐层沉积在硅片表面，形成对复杂形貌的
基底表面全覆盖成膜的专用设备。由于ALD设备可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确
薄膜厚度控制，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、存储芯片制造中，ALD是必不可少的核心
设备之一。
公司ALD系列产品包括PE-ALD（等离子体增强原子层沉积）产品、Thermal-ALD（热处理原子层沉积）产
品。
①PE-ALD产品
PE-ALD是利用等离子体增强反应活性，提高反应速率，具有相对较快的薄膜沉积速度、较低的沉积温度
等特点，适用于沉积硅基介质薄膜材料。
②Thermal-ALD产品
Thermal-ALD是利用热能使反应物分子吸附在基底表面，再进行化学反应，生成薄膜，具有相对较高的
反应温度、优越的台阶覆盖率、高薄膜质量等特点，适用于金属、金属氧化物、金属氮化物等薄膜沉积。
（3）SACVD系列产品
SACVD设备主要应用于深宽比小于7:1的沟槽填充工艺，是集成电路制造的重要设备之一。SACVD反应腔
环境具有特有的高温（400℃-550℃）、高压（30-600Torr）环境，具有快速优越的填孔能力。
（4）HDPCVD系列产品
HDPCVD设备主要应用于深宽比小于5:1的沟槽填充工艺，是集成电路制造的重要设备之一。HDPCVD设备
可以同时进行薄膜沉积和溅射，所沉积的薄膜致密度更高，杂质含量更低。
（5）FlowableCVD系列产品
FlowableCVD设备主要应用于深宽比大于7:1的沟槽填充工艺，是集成电路制造的重要设备之一。该设备
可以在晶圆表面沉积高品质的介电薄膜材料，经过固化及氧化等处理工艺后，可达到完全填充间隙而不会留
下孔洞和缝隙的效果。
（6）三维集成领域系列产品
三维集成是实现芯片高密度互连、三维堆叠及系统级集成的关键制造环节，正在成为半导体行业发展的
重要趋势。先进键合设备主要应用于芯片或晶圆堆叠，通过对芯片或晶圆进行等离子活化、清洗、对准、键
合、量测等一系列工艺处理和精准控制，实现芯片或晶圆的垂直堆叠架构，可有效提升芯片间的通信带宽及
芯片系统性能，键合精度可达百纳米级，是三维集成领域中最重要的设备之一。
公司持续拓展应用于三维集成设备，主要产品如下：
①晶圆对晶圆混合键合产品
晶圆对晶圆键合产品可以在常温下实现复杂的12英寸晶圆对晶圆多材料表面的键合工艺。
②晶圆对晶圆熔融键合产品
晶圆级熔融键合设备可高效完成晶圆间非电气连接的一体化键合，实现两片高平整晶圆的永久性贴合。
该工艺先对晶圆进行清洗与亲水活化处理，使两片晶圆预先在室温下完成预贴合，再通过高温退火工艺强化
界面结合力，最终实现稳定可靠的晶圆熔融键合。
③芯片对晶圆键合前表面预处理产品
芯片对晶圆的键合工艺分为预处理和键合两道工序，芯片对晶圆键合表面预处理产品可以实现芯片对晶
圆键合前表面预处理工序。
④芯片对晶圆混合键合产品
芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性，该设备的关键技术是在满足
超高产能的同时，还需实现芯片对晶圆的高精度对准和放置技术，主要应用于高带宽存储器（HBM）、芯片
三维集成领域。
⑤键合套准精度量测产品
键合套准精度量测产品是混合键合技术领域重要的键合精度量测设备。该设备主要采用红外光学技术原
理实现量测功能。
⑥键合强度检测产品
键合强度检测设备主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测。
⑦永久键合后晶圆激光剥离产品
永久键合后晶圆激光剥离产品主要应用于需要进行特定层转移场景或薄晶圆背面加工的场景，例如垂直
架构DRAM和先进逻辑芯片中，实现永久键合后晶圆剥离。晶圆激光剥离技术能有效克服临时键合技术中有机
胶残留和耐温性差的问题，帮助客户有效优化工艺成本和前道兼容性。
(二)主要经营模式
（1）盈利模式
公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。公司通过向下游客户销售设备并提
供备品备件和技术服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备的销售，其他业
务收入主要来源于设备有关的备品备件销售。
（2）研发模式
公司主要采用自主研发的模式。公司建成了一支国际化、专业化的研发技术团队。公司的研发团队结构
合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是公司自主研发能力的重要支撑。公司根据客户
需求，并以半导体专用设备技术发展动态为导向，研发设计新产品、新工艺，研制机台在通过公司测试之后
，送至客户实际生产环境中进行产业化验证，通过验证后产品正式定型。此外，公司会根据客户不同的工艺
应用需求，持续丰富、完善量产产品性能。
（3）采购模式
公司采购主要分为标准件采购和非标件采购。对于标准件采购，公司面向市场供应商进行直接采购。非
标件主要为公司研发生产中，根据特定技术需求，自行设计的零部件。对于非标件采购，公司主要通过向供
应商提供设计图纸、技术参数，由供应商自行采购原材料进行加工并完成定制。为保证公司产品的质量和性
能，公司制定了严格的供应商引入、选择和评价制度。公司对于供应商技术水平、加工设备、良品率、运营
能力等多维度进行评估，并邀请供应商定期进行新产品、新材料或加工技术交流，持续提升供应商技术能力
水平，以保证公司产品的技术先进性。公司依据研发项目需求、生产需求和物料库存情况，通过订单方式向
供应商下发采购需求，并按照需求时间安排供应商排产，经验收合格后入库。
（4）生产模式
公司的产品主要根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化设计及生产制造。公司主要采用库存式
生产和订单式生产相结合的生产模式。库存式生产，指公司尚未获取正式订单便开始生产，包括根据Demo订
单或较明确的客户采购意向启动的生产活动，适用于公司的Demo机台和部分销售机台。订单式生产，指公司
与客户签署正式订单后进行生产，适用于公司大部分的销售机台。
（5）销售和服务模式
报告期内，公司销售模式为直销，通过与潜在客户商务谈判、招投标等方式获取客户订单。经过多年的
努力，公司已与国内半导体芯片制造厂商形成了较为稳定的合作关系。
公司的销售流程一般包括市场调查与推介、获取客户需求及公司内部讨论、产品报价、投标操作与管理
（如适用）、销售洽谈、合同评审、销售订单（或Demo订单）签订与执行、产品安装调试、合同回款、客户
验收及售后服务等步骤。公司的设备发运至客户指定地点后，需要在客户的生产线上进行安装调试。通常客
户在完成相关测试后，对设备进行验收，公司在客户端验收完成后确认收入。
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）半导体设备行业发展阶段
半导体设备作为半导体产业链的技术先导与核心支柱，是支撑集成电路产业高质量发展、驱动技术迭代
升级的关键基础与核心动力，其发展水平直接决定了整个半导体产业的技术高度与持续创新能力。随着半导
体技术持续迭代、工艺制程不断提升，半导体元器件加速向精密化、微小化方向发展，芯片结构也逐步向三
维集成方向转型，这对芯片制造工艺技术提出了更高要求，因此，对半导体设备的精密控制、集成度与稳定
性要求更为严苛，同时，设备的细分种类与技术壁垒也在持续攀升。
当前，数字化、自动化、智能化需求加速演进，以人工智能（AI）、高性能计算、物联网、数据中心、
智能驾驶等为代表的新兴产业蓬勃发展，正成为半导体行业及产业链上下游需求增长的核心引擎。尤其是人
工智能技术的快速突破与规模化应用，对超大规模算力提出迫切需求，进而对半导体芯片的制程工艺、性能
指标与供给能力均提出更高标准。在此背景下，全球半导体行业迎来前所未有的结构性变革和发展机遇，也
直接带动了半导体设备市场需求量的快速增长。根据SEM统计，2025年全球半导体制造设备总销售额达1351
亿美元，同比增长15%，创历史新高，2026年和2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。
中国大陆作为全球最大的半导体芯片的需求市场，也为半导体设备带来了广阔的市场空间，随着人工智
能（AI）高速发展对先进芯片的需求巨增，中国大陆对先进半导体设备的需求呈现持续增长的态势。根据SE
MI最新统计，2025年中国大陆半导体设备销售额达到493亿美元，较2024年基本持平，占当年全球半导体制
造设备销售额约36.51%，自2020年起连续稳居全球半导体设备最大市场。
近年来，在复杂多变的国际形势及我国持续加大半导体产业政策扶持的背景下，中国大陆半导体产业发
展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果，产业链逐步完善，并加快先进技术领域
的布局，为国内高端半导体设备厂商创造了巨大的发展机遇和市场空间。
①公司所聚焦的薄膜沉积设备行业
在半导体设备产业中，薄膜沉积设备是前道芯片制造的三大核心装备之一，是实现集成电路先进逻辑及
3DNAND、3DDRAM、高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片技术突破的核心支撑。薄膜沉积设备所沉积的薄膜
是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大，且直接影响芯片的性能。随着人工智能技术的
快速发展，直接拉动先进逻辑芯片、先进存储及高带宽存储架构的市场需求，全球晶圆制造产能不断扩展、
技术持续升级，这进一步显著拉动高端薄膜沉积设备的市场需求。
根据SEMI统计，2025年全球半导体芯片制造设备销售额增长11%，达到约1157亿美元，占全球半导体设
备销售额的比例约86%。而根据历史年度统计，薄膜沉积设备市场规模约占芯片制造设备市场的22%，由此推
算，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为255亿美元。结合2024年中国大陆半导体制造设备销售额占全球
半导体制造设备销售额的比例36.51%测算，2025年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约93亿美元，具有广阔的
市场空间。
根据SEMI历史统计，PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，约占整体薄膜沉积设备市场的33%，ALD
设备占比约为11%，而SACVD、HDPCVD、FlowableCVD属于其他薄膜沉积设备类目下的产品，占比约为6%。
在薄膜沉积设备细分领域中，不同的设备技术原理不同，所沉积的薄膜种类和性能不同，适用于芯片内
不同的应用工序，其中公司所聚焦的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD设备均属于CVD（化学气相
沉积）细分领域产品。
②公司所聚焦的三维集成设备行业
随着后摩尔时代的来临，芯片制程持续接近物理极限，仅依赖平面工艺微缩已无法实现芯片性能的持续
提升迭代，技术路径逐步转向三维架构设计及芯片堆叠方式，三维集成技术是实现芯片高密度互连、三维堆
叠及系统级集成的关键工艺，已成为推动半导体行业发展的重要趋势。
先进键合设备凭借其突破性技术优势成为三维集成技术领域的核心设备，为三维集成领域提供全面的技
术解决方案，并带来了新的市场空间和机遇。据Yole统计，全球先进封装市场中2.5D封装和3D封装市场规模
预计从2023年的43亿美元快速增至2029年的280亿美元，年复合增长率达37%。
在三维集成设备行业方面，面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局，成功研发并推出了应用于三
维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备。
近年来，国家出台一系列鼓励扶持政策，从研发支持、市场引导、产业链协同等多维度引导半导体行业
高质量发展。技术创新上，行业内上下游产学研用深度融合，创新成果转化效率持续提升；市场生态上，本
土芯片制造厂扩产为设备厂商提供了丰富的验证场景与市场空间，形成“需求牵引-技术迭代-规模应用”的
良性循环；产业氛围上，业内人才储备持续增多，为行业发展注入源源不断的活力。半导体行业整体呈现出
结构优化、创新集聚、良性循环的发展态势，为高端半导体设备行业营造了更优质的创新土壤与发展环境。
（2）基本特点和主要技术门槛
①半导体设备行业呈现一定周期性
从需求端看，半导体设备需求高度依赖人工智能、消费电子、数据中心、汽车电子等新兴产业发展及宏
观经济景气度。终端产品需求波动沿“终端应用—芯片设计—芯片制造”产业链逐级传导，最终反映为晶圆
厂扩产节奏的快慢，使半导体设备需求随下游产能扩张呈现周期性波动。同时，芯片技术迭代进一步强化行
业周期性。随着先进逻辑工艺、3DNAND、3DDRAM、高带宽存储器（HBM）等技术持续升级，晶圆厂为适配新
制程与新工艺，会启动产线升级与设备集中采购，带动设备需求阶段性释放，使得半导体设备行业同样呈现
明显的周期特征。
②下游需求的不断增长为行业提供了良好的发展机遇
先进制程的持续迭代，在推动工艺技术向更高性能不断演进的同时，也直接带动高端半导体设备市场需
求显著提升。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、汽车电子（智能驾驶、车联网）、机器人及可穿戴设
备等新兴领域的快速发展与需求爆发，对芯片的算力、能效与集成度提出更高要求。芯片制造厂为适配这一
趋势，持续推进先进制程迭代并扩大产能规模，直接拉动高端半导体设备的适配性需求，推动行业市场空间
持续扩容。
此外，在后摩尔时代，传统硅基芯片逐步逼近物理极限，行业技术路线正从单一依赖制程升级，转向新
架构设计、新材料应用及先进芯片堆叠等多元创新方向，对高端半导体设备提出更新、更高的技术要求，也
为行业开辟出新的增长空间。
据SEMI最新预测，受益于先进制程芯片产能扩张与后摩尔时代技术革新带来的新增需求，高端半导体设
备产业将迎来重要发展机遇，市场前景广阔。其中，作为核心设备之一的薄膜沉积设备，也有望保持良好增
长态势。
③技术壁垒高，研发向量产转化周期长，需上下游协同创新
半导体产业是驱动科技进步的关键力量，更是支撑国家经济发展的重要支柱。半导体设备作为半导体产
业的核心基础，其核心竞争力源自多学科前沿技术的深度融合与持续创新，涵盖等离子体物理、射频及微波
技术、微观分子动力学、结构化学、光谱学、能谱学、精密机械、真空传输、软件算法等多个领域，属于技
术高度密集、系统高度集成的复杂产业。因其研发难度大、集成度高、制造工艺严苛、设备价值量高，高端
半导体设备被誉为工业精密制造的顶尖代表之一。
半导体行业的技术研发与演进具有极强的前瞻性，头部设备企业必须提前布局，面向物理极限与材料体
系开展前沿探索，进行超前于当前芯片制造代际的基础研究与工艺开发。同时，芯片制造厂对高端半导体设
备的性能、稳定性、一致性等指标提出极高要求。芯片制造工序繁多、精度要求严苛，半导体设备尤其是薄
膜沉积等核心设备的性能波动，经多道工艺累积放大后，会对产品良率、生产效率与制造成本产生显著影响
。鉴于沉积薄膜将直接保留于芯片内部，其参数优劣对最终芯片性能的影响更为关键。因此，下游客户对高
端设备供应商的遴选极为审慎，优先选择技术领先的企业，并对设备执行长周期、高标准的验证流程。围绕
芯片制造工艺、基础学科方向及产线升级节奏，半导体产业链上下游需要开展深度协同研发，共同推进技术
与工艺迭代升级，已成为行业的重要特征。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在薄膜沉积设备领域，国外龙头企业发展起步较早，其凭借多年的技术沉淀、产品线布局和品牌口碑积
累，并通过并购等方式布局大量半导体设备细分市场，积累了较大的先发优势。从全球市场份额来看，薄膜
沉积设备行业海外国际巨头市场份额占比较高。根据Gartner历史统计数据，在CVD市场中，AMAT、LAM和TEL
三大厂商占据了全球约70%的市场份额。在晶圆级三维集成领域，EVGroup公司、TEL等公司高度垄断了全球
绝大部分的键合设备市场份额。
近年来，国内半导体设备产业在多项关键核心领域陆续实现技术突破与自主创新，我国半导体产业生态
与制造体系不断完善，高端设备国产化率与自给能力稳步提升。公司依托十余年持续的技术深耕与研发积累
，自主研发并形成了覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等多条技术路线的薄膜沉积设备产品矩
阵，同时布局先进键合设备及配套量检测设备，构建起多元化、高端化的设备供给能力。相关设备已在国内
逻辑芯片、存储芯片等主流集成电路制造产线实现规模化导入与广泛应用，多款量产设备的关键性能指标均
达到国际同类设备先进水平。随着公司设备在客户端量产验证、批量交付与市场认可度持续提升，销售收入
与市场份额稳步增长，公司已成为国内半导体薄膜沉积及相关专用设备领域具备量产能力与核心竞争力的领
军企业。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术、新行业的爆发式发展驱动芯片革新，高端薄膜沉积设备迎来技术升级窗口
新技术、新行业的爆发式发展持续驱动芯片革新：在制程层面，随着尖端芯片技术节点逐步逼近摩尔定
律极限的大背景下，全环绕栅极（GAA）、背面供电等核心技术应运而生，高K（High-K）金属栅等特殊材料
的应用也愈发重要；在结构层面，数据量爆发式增长快速驱动高带宽存储器（HBM）向三维集成等方向演进
，3DNANDFlASH芯片堆叠层数不断提高；在散热层面，先进技术节点芯片功耗呈指数级增长，形成了“功耗
提升-散热革新”的技术循环。
在此背景下，下游客户也对薄膜沉积设备的适配性提出了新的要求：一方面，在先进制程、日益复杂的
三维集成结构下，传统薄膜沉积材料已难以满足下游生产中对高深宽比、高刻蚀选择比的需求，先进硬掩膜
和介质薄膜将成为前沿技术节点芯片制造的新趋势；另一方面，等离子体均匀性、高深宽比结构的薄膜覆盖
性、宽温域调节、减少薄膜残留等下游先进芯片制造中的核心工艺难题亦对薄膜沉积设备的技术创新水平提
出了更高要求。
基于此，薄膜沉积设备厂商需持续优化薄膜沉积设备的创新设计和工艺参数，推动ALD技术替代传统刻
蚀工艺，持续拓展相关薄膜材料的工艺体系，丰富工艺组合，以覆盖更多应用场景，满足先进存储、先进逻
辑以及先进封装等领域的技术要求，高端薄膜沉积设备因此迎来了重要的技术升级窗口。
（2）多利好因素促芯片产能持续扩张，薄膜沉积设备市场空间持续打开
多领域的技术快速升级与需求爆发增长形成叠加效应，推动芯片需求持续放量：AI领域的爆发式增长引
领算力与存储芯片的需求激增；汽车电子领域受益于新能源汽车渗透率提升与智能化升级，车载芯片的需求
持续扩容；手机、PC、可穿戴设备等终端设备的高端化、智能化趋势对先进制程芯片、高容量存储芯片的依
赖度亦稳步提升。
在芯片需求持续旺盛的大背景下，
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