经营分析☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体声光学(产品) 7676.38万 26.41 2597.55万 43.44 33.84
半导体封测(产品) 6519.08万 22.42 -518.47万 -8.67 -7.95
精密光学零部件(产品) 5222.68万 17.97 993.39万 16.61 19.02
半导体零部件及精密加工服务(产品) 3095.76万 10.65 791.19万 13.23 25.56
微纳电路(产品) 2955.06万 10.16 755.63万 12.64 25.57
其他(产品) 2409.36万 8.29 951.47万 15.91 39.49
玻璃晶圆精密加工服务(产品) 1192.86万 4.10 408.83万 6.84 34.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.02亿 69.57 3491.52万 58.38 17.26
境外(地区) 7721.21万 26.56 2083.99万 34.84 26.99
其他业务(地区) 1125.75万 3.87 405.32万 6.78 36.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光学光电子(行业) 2.63亿 54.07 7937.07万 88.04 30.24
半导体声光学(行业) 7892.60万 16.26 2062.44万 22.88 26.13
半导体封测(行业) 6705.85万 13.81 -2439.81万 -27.06 -36.38
微纳电子(行业) 5807.95万 11.96 795.12万 8.82 13.69
其他业务(行业) 1894.50万 3.90 660.32万 7.32 34.85
─────────────────────────────────────────────────
精密光学零部件(产品) 9252.48万 19.06 1447.51万 16.06 15.64
半导体零部件及精密加工服务(产品) 8318.09万 17.13 2672.50万 29.64 32.13
半导体声光学(产品) 7892.60万 16.26 2062.44万 22.88 26.13
半导体封测(产品) 6705.85万 13.81 -2439.81万 -27.06 -36.38
微纳电子(产品) 5807.95万 11.96 795.12万 8.82 13.69
其他(产品) 5674.01万 11.69 1766.77万 19.60 31.14
生物识别零部件及精密加工服务(产品) 3193.44万 6.58 2048.60万 22.72 64.15
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 1706.70万 3.52 662.02万 7.34 38.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.98亿 61.35 3227.48万 35.80 10.84
境外(地区) 1.69亿 34.75 5127.33万 56.87 30.39
其他业务(地区) 1894.50万 3.90 660.32万 7.32 34.85
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.67亿 96.10 8354.81万 92.68 17.91
其他业务(销售模式) 1894.50万 3.90 660.32万 7.32 34.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体零部件及精密加工服务(产品) 5405.57万 25.11 1873.77万 40.56 34.66
精密光学零部件(产品) 4356.91万 20.24 943.09万 20.42 21.65
微纳电子(产品) 3168.45万 14.72 558.06万 12.08 17.61
半导体声光学（原半导体光学）(产品) 2785.20万 12.94 931.83万 20.17 33.46
半导体封测(产品) 2408.74万 11.19 -724.22万 -15.68 -30.07
生物识别零部件及精密加工服务(产品) 1032.58万 4.80 555.25万 12.02 53.77
其他(产品) 958.58万 4.45 -177.10万 -3.83 -18.48
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 841.08万 3.91 353.44万 7.65 42.02
其他(补充)(产品) 569.41万 2.65 305.38万 6.61 53.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.13亿 52.68 1013.42万 21.94 8.94
境外(地区) 9616.74万 44.67 3300.71万 71.45 34.32
其他(补充)(地区) 569.41万 2.65 305.38万 6.61 53.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光学光电子(行业) 2.47亿 77.13 7036.45万 99.60 28.45
半导体光学(行业) 2804.22万 8.74 412.89万 5.84 14.72
半导体封测(行业) 2276.63万 7.10 -607.11万 -8.59 -26.67
其他业务(行业) 1407.74万 4.39 673.29万 9.53 47.83
微纳电子(行业) 847.64万 2.64 -451.13万 -6.39 -53.22
─────────────────────────────────────────────────
精密光学零部件(产品) 1.00亿 31.26 1944.27万 27.52 19.39
半导体零部件及精密加工服务(产品) 9534.23万 29.73 3062.11万 43.35 32.12
其他(产品) 3010.01万 9.39 622.21万 8.81 20.67
半导体光学(产品) 2804.22万 8.74 412.89万 5.84 14.72
生物识别零部件及精密加工服务(产品) 2546.58万 7.94 1605.88万 22.73 63.06
半导体封测(产品) 2276.63万 7.10 -607.11万 -8.59 -26.67
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 1025.76万 3.20 475.28万 6.73 46.33
微纳电子(产品) 847.64万 2.64 -451.13万 -6.39 -53.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.02亿 62.96 6111.14万 86.51 30.27
境内(地区) 1.05亿 32.65 279.96万 3.96 2.67
其他业务(地区) 1407.74万 4.39 673.29万 9.53 47.83
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 3.07亿 95.61 6391.10万 90.47 20.84
其他业务(销售模式) 1407.74万 4.39 673.29万 9.53 47.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.95亿元，占营业收入的63.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8722.35│ 18.69│
│客户二 │ 8393.68│ 17.99│
│客户三 │ 6872.47│ 14.73│
│客户四 │ 3373.46│ 7.23│
│客户五 │ 2097.97│ 4.50│
│合计 │ 29459.93│ 63.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.61亿元，占总采购额的27.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商二 │ 1693.32│ 7.54│
│供应商一 │ 1648.41│ 7.34│
│供应商三 │ 1304.33│ 5.81│
│供应商四 │ 772.83│ 3.44│
│供应商五 │ 702.29│ 3.13│
│合计 │ 6121.18│ 27.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况
公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导
体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。
光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G通信网络的大规模部署、智能终端功能升级、AR/VR设
备普及以及车载激光雷达的量产需求，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性
高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至医疗影像、工业无损检
测、低空经济等新兴领域，呈现出多点开花的市场格局。行业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工
艺层面，纳米级镀膜精度控制、微透镜阵列加工良率提升、多光谱成像系统集成等关键技术直接影响产品性
能；在材料创新领域，高折射率特种玻璃研发、超透镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑
；在系统设计能力方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合，特别是针对AR/MR设备中的光
波导模组、车载激光雷达中的光束整形系统等复杂光学架构，必须建立跨物理场耦合的设计能力。当前国际
竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提
出更高要求。
半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。作为典型的资
本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，
高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（ThroughGlassVia）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局
，特别是针对射频前端模块中的SAW/BAW滤波器，需要攻克应力匹配、温度系数调控等工艺难题。
光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半导体晶圆加工技术制
造的衍射光学元件，与超透镜设计相结合，大幅降低了光学模组的体积和重量。车载激光雷达系统则呈现出
多技术路线并进态势，从机械旋转式向MEMS微振镜、Flash面阵式演进，其中金属化封装工艺和车规级可靠
性验证构成主要技术壁垒。智能终端传感器正在向多光谱感知升级，通过集成可见光、近红外、热成像等多
波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。跨学科整合能力成为竞争分水岭，典型代表是MEMS光
学器件研发，需要同时突破微机械结构设计、半导体批量制造、光学性能测试等多重技术关卡。在可靠性验
证方面，车载光学组件需满足-40℃至125℃的宽温域工作需求，这对材料热膨胀系数匹配和封装应力释放提
出了严苛要求。生态协同效应日益凸显，从超透镜研发到晶圆级光学加工，再到终端应用场景落地，需要构
建覆盖材料、设备、制造、应用的完整创新链。前沿技术探索呈现多点突破态势，MicroLED显示技术依托其
高亮度、低延迟特性，正在拓展AR眼镜、车载HUD等新型应用场景。光子芯片技术通过光互连与电子计算单
元的异构集成（如硅光芯片与CMOS工艺结合），可规避传统电互连的电阻损耗，显著降低数据中心等场景的
功耗瓶颈。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与半导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接
集成在传感器芯片表面，这种技术路径显著提升了模块集成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能
特征：半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑，而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注
入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，技术门槛的突破速度将直接决定企业在进口替代和
全球化竞争中的市场地位。能够在材料体系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业，
有望在智能汽车、元宇宙设备、低空经济等新兴市场中占据先发优势。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智
慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公
司产品和解决方案广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等多个领
域。
(三)主要经营模式
1、研发模式
公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展结合市场和行业发展趋势的前瞻性研究
；另一方面，针对终端产品需求，进行新工艺和新技术的应用型开发。在关键技术方面，公司依托美迪凯企
业研究院下属各技术中心进行协同开发。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，能够
更好地贴近客户需求和市场需求。此外，公司还与国内多家高校和科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，
共同攻克行业技术难题。
在研发流程方面，由市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟进项目进度，各技术
中心负责相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，公司采用多研发环节并行开发、各技术中心协同作业
的方式。对于重大项目开发，由公司企业研究院牵头，整合相关资源，成立专项小组进行重点实施。新产品
、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心负责组织申报和管理。基于行业特征及自身经营特点，公司已
建立了较为完备的研发体系。
2、采购模式
公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理
中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定
供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具
体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。
3、生产模式
公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，
实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大
且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半
成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。
4、销售模式
公司主要通过直销模式，为客户提供各类半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测
、精密光学、微纳光学、智慧终端等产品和服务。
公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场
趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品
测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》
。
公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根
据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及
订单约定组织生产、发货、结算、回款。
二、经营情况的讨论与分析
2025年，公司以现有核心技术与优质客户资源为依托，紧抓行业发展机遇，以科技创新为核心驱动力，
持续巩固在光学光电子、半导体声光学等领域的业务优势，加速开发新技术、新产品、新工艺，力争成为国
内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。
报告期内，公司重点开展了以下工作：
（一）经营业务
公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、
精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完
善了半导体器件产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。
1、半导体声光学
部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套
声学层及后道封测工艺已进入全面量产。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，高像素图像
传感器（CIS）光路层解决方案已进入开发阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二
代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医
疗领域等）采用不同工艺持续送样。（5）公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜，该工艺已开发
成功并获客户认可。
2、微纳电路
（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已
启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已开始小批量投产。（4）非制冷红外
传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。目前，半导体
微纳电路业务已成为公司主营业务的重要组成部分。
3、半导体封测
（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO
至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。
4、玻璃晶圆精密加工
公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体、AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。
5、精密光学零部件
（1）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。（2）光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步
送样。（3）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。
6、微纳光学
公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产
品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信和消费电子、智能汽车等领域。
公司将持续深度整合国内外相关资源，立足全球化布局，聚焦尖端半导体技术与智能终端全产业链能力
构建，重点打造以半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测工艺为核心的硬科技矩阵，
同步推进智慧终端智造、AR/MR交互系统相关产品开发及超精密微纳光学解决方案创新，构筑面向未来的产
业核心竞争力。
（二）技术研发
作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技
术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。
1、半导体声光学领域
开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导体制程技术和丝印油墨印
刷技术，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工
艺，成功开发在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决光线串扰问题。开发了RGB大
尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（PEALD）实现
纳米级膜厚控制并降低膜层应力，并设计了不同折射率介质叠层的膜系来满足相位的要求。
2、微纳电路领域
开发了射频芯片BAW滤波器整套生产工艺（包含：滤波器流片-掺Sc＞30%、WLP盖板封装）。开发了TSV
深孔刻蚀工艺（深宽比＞60:1），并结合ALD沉膜对孔内进行多层薄膜覆盖。开发了晶圆级双面金属通孔互
联工艺（包含：深孔刻蚀、溅射、电镀填充、CMP、减薄、RDL等工艺）。开发了非制冷红外传感器芯片的伞
层结构悬浮工艺，该工艺通过涂胶、光刻、显影和刻蚀等一系列工序加工出伞层结构，实现了良好的热隔离
。开发了MicroLED全流程工艺技术，通过半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物L
ens工艺，实现全套MicroLED的加工。
3、半导体封测领域
公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本
可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可
靠性更高。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
4、精密光学领域
开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、
晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30英寸，TTV＜10μm；开发了TGV
工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处
理。开发了光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，
实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。开发了硬盘驱动器（HDD）玻
璃基板加工工艺，通过精密外形加工、印刷、内外径端面抛光等工序，实现产品表面百纳米以下级损伤、高
同心度等要求，应用于硬盘储存领域。
5、微纳光学领域
采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解
决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微型光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学
性能。
另外，公司持续加大MicroLED纯彩方案、非制冷红外MEMS器件、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN，SiC
等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。
报告期内，公司累计投入研发费用6633.01万元，占公司销售收入比例为22.82%，专职研发人员156人，
占公司总人数比例为12.83%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利358项，授权专利269项，有效专利23
9项。
（三）项目建设
根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进
中，项目将共建设两栋主厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及
配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，整个建筑工
程已于2025年6月份完成规划验收。公司将进一步加强项目管理、统筹力度，按计划推进项目进度。（四）
产品结构
公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，投资布局半导体声光学、
半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务，其中半导体声
光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测产品的比重不断增加。
（五）人才发展
报告期内，公司基于现有人才发展现状，系统规划人才队伍建设路径，秉承"能者上、庸者下、劣者汰"
的用人理念，全面开展人才绩效评估与效能诊断，制定差异化人才发展计划。通过建立常态化岗位价值评估
机制，精准识别并重点培育高潜质自驱型人才，构建可持续发展的人才储备体系。同步推进薪酬体系改革，
实施"绩效激励+股权激励"双轨激励体系，强化员工福利保障措施，有效提升团队稳定性，为业务可持续发
展提供强有力的人才支撑。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业收入为29071.18万元，比上年同期增加35.05%，归属于上市公司股东的净利润-506
3.48万元，较上年同期减少4.48万元。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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