经营分析☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发
、制造和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封测(产品) 8392.78万 23.46 531.52万 9.35 6.33
精密光学零部件(产品) 8105.74万 22.66 1487.67万 26.16 18.35
半导体声光学(产品) 6460.27万 18.06 1604.34万 28.21 24.83
微纳电子(产品) 4025.11万 11.25 18.24万 0.32 0.45
微纳光学(产品) 3454.51万 9.66 573.71万 10.09 16.61
半导体零部件及精密加工服务(产品) 3121.39万 8.73 713.29万 12.54 22.85
其他(产品) 1092.91万 3.06 214.57万 3.77 19.63
玻璃基板精密加工服务(产品) 571.70万 1.60 253.16万 4.45 44.28
其他(补充)(产品) 544.89万 1.52 290.35万 5.11 53.29
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.65亿 74.09 3842.21万 67.56 14.50
境外(地区) 8722.64万 24.39 1554.29万 27.33 17.82
其他(补充)(地区) 544.89万 1.52 290.35万 5.11 53.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光学光电子(行业) 2.44亿 36.82 3801.72万 41.93 15.55
半导体声光学(行业) 1.87亿 28.17 6568.44万 72.44 35.13
半导体封测(行业) 1.61亿 24.31 -832.18万 -9.18 -5.16
微纳电子(行业) 5019.32万 7.56 -955.75万 -10.54 -19.04
其他业务(行业) 2081.61万 3.14 485.64万 5.36 23.33
─────────────────────────────────────────────────
半导体声光学(产品) 1.87亿 28.17 6568.44万 72.44 35.13
半导体封测(产品) 1.61亿 24.31 -832.18万 -9.18 -5.16
精密光学零部件(产品) 1.38亿 20.75 2017.93万 22.25 14.65
半导体零部件及精密加工服务(产品) 5727.46万 8.63 1311.10万 14.46 22.89
微纳电子(产品) 5019.32万 7.56 -955.75万 -10.54 -19.04
其他(产品) 2957.92万 4.46 748.68万 8.26 25.31
玻璃晶圆精密加工服务(产品) 2718.79万 4.10 643.62万 7.10 23.67
微纳光学(产品) 1343.22万 2.02 -433.97万 -4.79 -32.31
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.79亿 72.21 5176.16万 57.08 10.80
境外(地区) 1.64亿 24.66 3406.07万 37.56 20.81
其他业务(地区) 2081.61万 3.14 485.64万 5.36 23.33
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 6.43亿 96.86 8582.23万 94.64 13.35
其他业务(销售模式) 2081.61万 3.14 485.64万 5.36 23.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体声光学(产品) 7676.38万 26.41 2597.55万 43.44 33.84
半导体封测(产品) 6519.08万 22.42 -518.47万 -8.67 -7.95
精密光学零部件(产品) 5222.68万 17.97 993.39万 16.61 19.02
半导体零部件及精密加工服务(产品) 3095.76万 10.65 791.19万 13.23 25.56
微纳电路(产品) 2955.06万 10.16 755.63万 12.64 25.57
其他(产品) 2409.36万 8.29 951.47万 15.91 39.49
玻璃晶圆精密加工服务(产品) 1192.86万 4.10 408.83万 6.84 34.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.02亿 69.57 3491.52万 58.38 17.26
境外(地区) 7721.21万 26.56 2083.99万 34.84 26.99
其他业务(地区) 1125.75万 3.87 405.32万 6.78 36.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光学光电子(行业) 2.63亿 54.07 7937.07万 88.04 30.24
半导体声光学(行业) 7892.60万 16.26 2062.44万 22.88 26.13
半导体封测(行业) 6705.85万 13.81 -2439.81万 -27.06 -36.38
微纳电子(行业) 5807.95万 11.96 795.12万 8.82 13.69
其他业务(行业) 1894.50万 3.90 660.32万 7.32 34.85
─────────────────────────────────────────────────
精密光学零部件(产品) 9252.48万 19.06 1447.51万 16.06 15.64
半导体零部件及精密加工服务(产品) 8318.09万 17.13 2672.50万 29.64 32.13
半导体声光学(产品) 7892.60万 16.26 2062.44万 22.88 26.13
半导体封测(产品) 6705.85万 13.81 -2439.81万 -27.06 -36.38
微纳电子(产品) 5807.95万 11.96 795.12万 8.82 13.69
其他(产品) 5674.01万 11.69 1766.77万 19.60 31.14
生物识别零部件及精密加工服务(产品) 3193.44万 6.58 2048.60万 22.72 64.15
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 1706.70万 3.52 662.02万 7.34 38.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.98亿 61.35 3227.48万 35.80 10.84
境外(地区) 1.69亿 34.75 5127.33万 56.87 30.39
其他业务(地区) 1894.50万 3.90 660.32万 7.32 34.85
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.67亿 96.10 8354.81万 92.68 17.91
其他业务(销售模式) 1894.50万 3.90 660.32万 7.32 34.85
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.00亿元，占营业收入的60.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 19784.71│ 29.81│
│客户二 │ 7846.92│ 11.82│
│客户三 │ 5702.84│ 8.59│
│客户四 │ 3779.36│ 5.69│
│客户五 │ 2866.16│ 4.32│
│合计 │ 39979.98│ 60.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.55亿元，占总采购额的19.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1854.02│ 6.73│
│供应商二 │ 1036.59│ 3.76│
│供应商三 │ 971.28│ 3.52│
│供应商四 │ 851.46│ 3.09│
│供应商五 │ 742.51│ 2.69│
│合计 │ 5455.86│ 19.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导
体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。
光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G网络的深度覆盖与6G关键技术的突破、智能终端功能升
级、AR/VR设备普及、日益增长的海量数据存储需求等，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域
已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至低空
经济、人工智能等新兴领域。行业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工艺层面，纳米级加工精度控
制、工程良率保障及复杂光学系统集成能力直接决定产品性能；在材料创新领域，高折射率材料研发、超透
镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力方面，需要实现光学仿真建模与实
际测试验证的深度耦合。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河
，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。
半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。作为典型的资
本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，
高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（ThroughGlassVia）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局
。
光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半导体晶圆加工技术制
造的衍射光学元件与MicroLED相结合，大幅降低了光学模组的体积和重量。智能终端传感器正在向多光谱感
知升级，通过集成可见光、近红外、热成像等多波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。光子
芯片技术通过光互连与电子计算单元的异构集成，可有效规避传统电互连的电阻损耗，显著降低数据中心等
场景的能耗与互联延迟。这一技术路径在光通信领域已演进为共封装光学（CPO）等重要的架构演进方向：
将硅光芯片（集成调制、探测与电学控制电路于同一晶圆）与交换芯片近距离耦合，配合晶圆级光学封装，
在提升带宽密度的同时显著降低高速光模块的功耗。这标志着数据中心互联正从突破“电连接瓶颈”向光电
深度融合的架构方向演进。跨学科整合能力是关键竞争壁垒。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与
半导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面，这种技术路径显著提升了模块集
成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能特征：半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑
，而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，
技术门槛的突破速度将直接决定企业在全球化竞争中的市场地位。能够在材料体系创新、异质集成技术、量
产工艺控制三个维度建立优势的企业，有望在市场竞争中占据先发优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资
源，是该行业细分领域领先企业。公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导
体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。
半导体声光学领域：公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁
接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺，成功替代了传统光刻胶着色工艺，显著提升了光
学性能。同时，公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技
术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案
、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工
艺，通过采用干法刻蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传
统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点；开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺
；自主开发了超透镜（Metalens）成套制造方案。利用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术在衬底上
制备高折射率介质薄膜，结合光刻与刻蚀等工艺，实现高深宽比纳米柱阵列的高保真图形转移。针对特定构
型，引入原子层沉积（ALD）精准覆膜或有机介质层填充以调控光学性能，并辅以化学机械抛光（CMP）进行
晶圆级全局平坦化，实现高性能Metalens器件制备。
半导体微纳电子（主要为MEMS）领域：公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺，
凭借在客户响应速度、沟通效率及物流成本上的优势，能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求，其
制造水平具备与国际可比公司竞争的实力；在MicroLED显示领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影制程，
结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀、ICP干法刻蚀及自主研发无机Lens加工技术，构建了覆盖MicroLED关键制
程的完整工艺平台，其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案；针对非制冷红
外传感器芯片，公司开发了专用的微纳电子三维结构加工工艺，利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技
术，成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的精确制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支
撑。
半导体封测领域：公司自主研发的真空塑封技术与同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可
以降低10%左右，打破塑封对基板尺寸的限制，新产品开发成本更低周期更短，并且成品耐高温能力可以达
到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺
），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80
nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片
封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸，厚度目前最薄可以加工
到10μm，同时，针对10μm厚度的晶圆进行100μm背金后，仍能有效控制晶圆翘曲，处于行业领先水平。开
发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
精密光学领域：公司开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛
光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。同时，公司自
主研发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术。该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷
、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV
＜5μm，结合半导体制程12寸玻璃基板TTV可以做到＜0.1μm。开发了高端光刻掩膜版基板加工工艺，通过
精密研磨抛光与半导体制程技术的结合，实现基板高面型精度指标，可满足ArF光刻用掩膜版基板的规格要
求。
微纳光学领域：公司开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、
光学成膜及棱镜键合等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像
质量，工艺水平跻身行业领先行列。公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备
母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产
率。公司开发了晶圆级压印光学模组技术，模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干
法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能
。此外，公司开发了一种偏振/非偏振分光棱镜加工工艺，可实现超过10,000:1的消光比，从而确保输出光
具有超高偏振纯度。该工艺采用无胶键合方式。相较于传统胶合工艺，彻底消除了光路中的有机胶层，避免
了胶层带来的吸收、散射损耗，以及长期使用可能出现的发黄、老化等问题，显著提升了光学性能。同时，
该棱镜可承受高功率激光，损伤阈值达>5J/cm2，并具有极高的机械强度和环境适应性，能够在低温、高温
及高湿等极端环境下稳定工作。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
近年来，光学光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端化升级。在光学领域，超表
面微纳制造及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭代，赋能AR/VR设备及低空感知系统等新兴场景的规模
化应用。半导体行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破先进封装的技术瓶颈。其中
，MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至AR眼镜、车载显示等市场，成为显示领域的颠覆
性力量；光子芯片技术通过光互连与电子单元的异构集成，显著降低数据中心能耗。
在政策支持与市场需求的双重推动下，集成电路产业已进入国产化替代的深化攻坚阶段。“十四五”期
间，系列政策有力推动了我国在射频芯片、非制冷红外传感器芯片、高速光模块、第三代半导体等领域实现
关键突破。这些领域已成为支撑新质生产力的重要基石，并在各自赛道展现出强劲的发展动能。以射频前端
芯片为例，其产业生态日益成熟，应用场景正加速从5G通信、智能终端向卫星互联网、低空经济等前沿领域
渗透，带动市场规模持续攀升。当前，国内企业在关键领域自主化率显著提升，但在极高频段及极端工况下
的高端射频芯片领域，与国际顶尖水平仍存在代差，面临先进制程工艺与核心专利生态的双重挑战。针对上
述瓶颈，国内企业正主动加速向全产业链整合模式转型，通过设计、制造与封测环节的深度协同与联合攻关
，着力突破极端条件下的高端芯片性能瓶颈与工艺一致性难题，努力缩小与国际先进水平的差距，力争在“
十五五”期间实现核心技术的自主可控。
跨学科融合与生态协同已演变为产业竞争的核心驱动力。其中，光学与半导体技术的双向赋能尤为显著
：半导体先进工艺为光学器件的微型化与集成化奠定基石，而光学创新则助力半导体产品实现性能跃迁。这
种深度融合推动了“材料-设备-制造-应用”全链条的创新闭环。得益于底层技术的突破与生态体系的完善
，低空经济、人工智能等新兴场景得以快速拓展，为光学技术开辟了全新的价值空间；同时，智能传感器正
加速向多光谱、高维感知升级，通过与AI算法的深度耦合，实现了环境感知能力的质的飞跃，进一步拓宽了
产业应用的边界。
新质生产力驱动下的产业生态重构正催生新模式与新业态。在半导体领域，全链条协同创新助力关键环
节突破，晶圆级光学封装与半导体工艺的深度融合，显著提升了模块集成度与生产效能。未来，突破技术壁
垒的速度将直接决定企业在全球化竞争中的身位，而具备快速迭代能力与生态整合优势的企业，有望在技术
代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。
展望未来，技术交叉融合将持续深化，多光谱芯片、光子芯片、MicroLED、Metalens、TGV等关键底层
技术有望进一步规模化应用，赋能低空经济、人工智能等新兴领域释放万亿级市场机遇。面对挑战，企业需
强化跨学科研发能力、加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞争力。唯有以创新为锚、以协同为舵，
方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致远，推动本土产业迈向全球价值链高端。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智
慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。
公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济
、人工智能、物联网等多个领域。
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展前瞻性研究，紧密结合市场与行业发展
趋势；另一方面，我们围绕终端产品需求，致力于新工艺与新技术的应用型开发。在关键技术领域，公司依
托美迪凯各事业部下属的技术中心进行协同攻关。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机
制，从而能更精准地响应客户与市场需求。此外，公司还积极与国内多家高校及科研机构共建合作关系，汇
聚各方优势，共同攻克行业技术难题。
在研发流程方面，由企业研究院或各市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟进进
度，各技术中心则负责相应关键技术攻关。为提升效率，公司采用多环节并行开发、各中心协同作业的模式
。对于重大项目，由企业研究院牵头，整合资源并成立专项小组重点实施。新产品、新技术与新工艺的知识
产权，则由科技管理中心统一组织申报和管理。基于行业特征与自身经营特点，公司已建立起较为完备的研
发体系。
2、采购模式
公司建立了涵盖供应商管理与采购全流程的严格制度体系，并设立采购事业部，统筹负责供应商开发与
管理，以及原材料、设备的寻源与采购工作。结合行业特点，公司确立了供应链导向的采购模式，通过科学
的计划、组织与控制，高效落实采购任务。其核心流程包括：供应商开发与评估、采购计划制定、采购执行
。
3、生产模式
鉴于产品的定制化特点，公司确立了“客户订单”与“客户需求计划”相结合的生产模式，旨在实现高
效率、低成本与高弹性的交付目标。针对小批量产品，严格依据客户订单组织生产；对于大批量且需求稳定
的产品，采取结合客户需求预测与实际订单的灵活排产策略。该模式下，公司依据需求计划对常规半成品实
施适度备库，待正式订单下达后迅速完成后续制造与发货，从而显著提升生产效率并缩短交货周期。
4、销售模式
公司主要采用直销模式，为客户提供涵盖半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测
、精密光学、微纳光学及智慧终端等领域的产品与服务。鉴于主要产品和服务的定制化特征，公司自成立以
来坚持“研销一体化”战略，紧密围绕客户需求与下游市场趋势开展研发。
在客户准入方面，下游客户对供应商实行严格的认证机制：需经历长周期的资质评估、多轮样品测试及
现场稽核，在对产品质量与供货能力进行综合考评合格后，公司方可进入其《合格供应商名录》。
公司与长期合作的客户签订产品销售框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据
需求在实际采购时向公司发出订单，明确产品规格、数量、价格、交期等信息。供需双方严格依据框架协议
及订单约定，有序组织生产、发货、结算及回款。
公司在稳固现有客户的同时，坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进：一方面强化国内业务布局，
深度覆盖通信、消费电子、智能汽车、低空经济及人工智能等领域，持续推进核心器件的国产化替代，加强
与重点客户的深度合作，提升快速响应能力；另一方面加速开拓海外市场，细分欧美、日韩等区域，通过强
化相关业务部门及组建本地化团队，推动与目标客户的深入交流与合作。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司以现有核心技术与优质客户资源为依托，紧抓行业发展机遇，以科技创新为核心驱
动力，持续巩固在光学光电子、半导体声光学等领域的业务优势，加速开发新技术、新产品、新工艺，力争
成为国内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。
报告期内，公司重点开展了以下工作：
（一）经营业务
公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、
精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完
善了产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。
1、半导体声光学
部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套
声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段
。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用i线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更
高像素产品已进入送样验证阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）
均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）已
出货终端客户进行评估、验证。
2、微纳电子
（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，已启动
全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外
传感器芯片客户已认证完成，已进入小批量生产。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器
件也处于工艺选型开发阶段。
3、半导体封测
（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO
至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WLCS
P封装产品工艺技术得到客户认可，已进入量产准备阶段。(4)公司非制冷红外等MEMS产品已成功开发陶瓷管
壳真空及氮气封装工艺，目前已进入小批量试产阶段。
4、玻璃基板精密加工
（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产
出货。（2）光刻用掩膜版基板生产工艺开发完成并逐步送样。（3）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入
开发阶段。（4）抗辐射航空玻璃基板已进入开发阶段。
5、精密光学
（1）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。(2)FAC透镜、SAC透镜、无胶键合棱镜、耦合透镜
等光学元器件已进入开发阶段。
6、微纳光学
公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DO
E）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要
应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。光模块用硅微透镜已进入开
发阶段。
公司将坚定践行“光学与半导体工艺”深度融合的发展路径，前瞻性布局下一代光电融合赛道，夯实关
键技术壁垒，致力构筑面向未来的产业核心竞争力。
（二）技术研发
作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技
术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。
1、半导体声光学领域
公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开
发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺，成功替代了传统光刻胶着色工艺，显著提升了光学性能。同时，公司
掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技术的基础上，公司开
发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套
光路层解决方案，均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法刻
蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中光线串扰、
精度不足和效率低等痛点；开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；开发了超透镜（Met
alens）成套制造方案，利用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术在衬底上制备高折射率介质薄膜，结
合光刻与刻蚀等工艺，实现高深宽比纳米柱阵列的高保真图形转移，针对特定构型，引入原子层沉积（ALD
）精准覆膜或有机介质层填充以调控光学性能，并辅以化学机械抛光（CMP）进行晶圆级全局平坦化，实现
高性能Metalens器件制备。
2、微纳电子领域
公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺，凭借在客户响应速度、沟通效率及物流
成本上的优势，能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求，其制造水平具备与国际可比公司竞争的实
力；在MicroLED显示领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影制程，结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀、ICP
干法刻蚀及自主研发无机Lens加工技术，构建了覆盖MicroLED关键制程的完整工艺平台，其无机透镜在热稳
定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案；针对非制冷红外传感器芯片，公司开发了专用的微纳
电子三维结构加工工艺，利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技术，成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥
等关键微纳结构的精确制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑。
3、半导体封测领域
公司自主研发的真空塑封技术与同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，
成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TG
V工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔
处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形
成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。公司开发的BGBM技术，晶圆减薄最
大尺寸可做到12英寸，厚度目前最薄可以加工到10μm，同时，针对10μm厚度的晶圆进行100μm背金后，仍
能有效控制晶圆翘曲，处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
4、精密光学领域
开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表
面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。开发了高效超精密化学机械抛光（
CMP）技术，该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复
杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV＜5μm，结合半导体制程12寸玻璃基
板TTV可以做到＜0.1μm。开发了高端光刻掩膜版基板加工工艺，通过精密研磨抛光与半导体制程技术的结
合，实现基板高面型精度指标，可满足ArF光刻用掩膜版基板的规格要求。
5、微纳光学领域
开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合
等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。公司掌握晶圆
级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现
微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。此外，公司开发了晶圆级压印光学模组技术，
模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚
微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能。此外，公司开发了一种偏振/非偏振分光
棱镜加工工艺，可实现超过10,000:1的消光比，从而确保输出光具有超高偏振纯度。该工艺采用无胶键合方
式。相较于传统胶合工艺，彻底消除了光路中的有机胶层，避免了胶层带来的吸收、散射损耗，以及长期使
用可能出现的发黄、老化等问题，显著提升了光学性能。同时，该棱镜可承受高功率激光，损伤阈值达>5J/
cm2，并具有极高的机械强度和环境适应性，能够在低温、高温及高湿等极端环境下稳定工作。
另外，公司持续开展MicroLED全彩方案、十倍以上光学变焦多折射半导体工艺键合棱镜、医疗领域微电
极MEMS器件、以GaN、SiC等为代表的第三代半导体材料为衬底的器件等方面的研究和开发。
报告期内，公司累计投入研发费7,060.59万元，占公司营业收入比例为19.74%，专职研发人员170人，
占公司总人数比例为11.37%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利383项，授权专利284项，有效专利25
4项。
（三）项目建设
根据公司业务发展需求及整体战略规划，公司在杭州新厂区筹建的半导体器件项目正有序推进。项目建
设涵盖FAB厂房、封测厂房、测试及试验中心、动力中心等核心设施，厂房主体已竣工并获颁不动产权证书
。后续，公司将进一步强化项目管理与统筹协调，严格按照既定计划推进项目建设。
（四）产品结构
公司立足于主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，深度布局半导体声光学、半导
体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。公司产品结构优化
成效显著，半导体属性大幅增强：半导体声光学与半导体封测业务销售收入实现显著增长；半导体工艺键合
棱镜实现量产交付并逐步放量；MicroLED、非制冷红外传感器芯片等MEMS器件顺利进入量产阶段，进一步丰
富了高端产品矩阵。上述进展标志着公司从传统光学元件制造商向光学+半导体平台型企业的成功转型，未
来公司还将重点聚焦各项业务的产能释放与盈利提升。
（五）人才发展
公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”的理念，高度重视人才梯队建设，持续完善人才引进与
激励机制。通过实施“引育结合、产学研协同”战略，推动外部高端人才引进与内部培育深度融合；依托毗
邻大学城的区位优势，共建产学研创新平台，联合开展技术攻关与定向培养。同时，优化“绩效+股权”双
轨激励体系，推行核心骨干创新成果转化收益共享，充分激发人才活力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业收入35,769.30万元，比上年同期增加23.04%，归属于上市公司股东的净利润-8,92
1.04万元，较上年同期亏损扩大3,857.56万元。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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