经营分析☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体零部件及精密加工服务(产品) 5405.57万 25.11 1873.77万 40.56 34.66
精密光学零部件(产品) 4356.91万 20.24 943.09万 20.42 21.65
微纳电子(产品) 3168.45万 14.72 558.06万 12.08 17.61
半导体声光学（原半导体光学）(产品) 2785.20万 12.94 931.83万 20.17 33.46
半导体封测(产品) 2408.74万 11.19 -724.22万 -15.68 -30.07
生物识别零部件及精密加工服务(产品) 1032.58万 4.80 555.25万 12.02 53.77
其他(产品) 958.58万 4.45 -177.10万 -3.83 -18.48
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 841.08万 3.91 353.44万 7.65 42.02
其他(补充)(产品) 569.41万 2.65 305.38万 6.61 53.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.13亿 52.68 1013.42万 21.94 8.94
境外(地区) 9616.74万 44.67 3300.71万 71.45 34.32
其他(补充)(地区) 569.41万 2.65 305.38万 6.61 53.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光学光电子(行业) 2.47亿 77.13 7036.45万 99.60 28.45
半导体光学(行业) 2804.22万 8.74 412.89万 5.84 14.72
半导体封测(行业) 2276.63万 7.10 -607.11万 -8.59 -26.67
其他业务(行业) 1407.74万 4.39 673.29万 9.53 47.83
微纳电子(行业) 847.64万 2.64 -451.13万 -6.39 -53.22
─────────────────────────────────────────────────
精密光学零部件(产品) 1.00亿 31.26 1944.27万 27.52 19.39
半导体零部件及精密加工服务(产品) 9534.23万 29.73 3062.11万 43.35 32.12
其他(产品) 3010.01万 9.39 622.21万 8.81 20.67
半导体光学(产品) 2804.22万 8.74 412.89万 5.84 14.72
生物识别零部件及精密加工服务(产品) 2546.58万 7.94 1605.88万 22.73 63.06
半导体封测(产品) 2276.63万 7.10 -607.11万 -8.59 -26.67
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 1025.76万 3.20 475.28万 6.73 46.33
微纳电子(产品) 847.64万 2.64 -451.13万 -6.39 -53.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.02亿 62.96 6111.14万 86.51 30.27
境内(地区) 1.05亿 32.65 279.96万 3.96 2.67
其他业务(地区) 1407.74万 4.39 673.29万 9.53 47.83
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 3.07亿 95.61 6391.10万 90.47 20.84
其他业务(销售模式) 1407.74万 4.39 673.29万 9.53 47.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体零部件及精密加工解决方案(产 5845.65万 34.28 --- --- ---
品)
精密光学零部件(产品) 5225.15万 30.65 --- --- ---
半导体光学(产品) 1592.34万 9.34 --- --- ---
生物识别零部件及精密加工解决方案( 1381.70万 8.10 --- --- ---
产品)
其他(产品) 1103.75万 6.47 --- --- ---
其他(补充)(产品) 830.53万 4.87 --- --- ---
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 636.17万 3.73 --- --- ---
半导体封测(产品) 435.07万 2.55 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 1.16亿 67.96 --- --- ---
境内(地区) 4633.14万 27.17 --- --- ---
其他(补充)(地区) 830.53万 4.87 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光学光电子(行业) 3.48亿 84.05 1.31亿 87.37 37.72
光学半导体(行业) 5439.49万 13.15 2016.58万 13.43 37.07
其他(补充)(行业) 930.13万 2.25 446.31万 2.97 47.98
半导体封测(行业) 230.38万 0.56 -566.36万 -3.77 -245.83
─────────────────────────────────────────────────
半导体零部件及精密加工服务(产品) 1.87亿 45.22 8999.39万 59.94 48.10
精密光学零部件（影像光学零部件）( 1.12亿 26.96 2136.52万 14.23 19.15
产品)
光学半导体(产品) 5439.49万 13.15 2016.58万 13.43 37.07
生物识别零部件及精密加工服务(产品) 2689.24万 6.50 1734.24万 11.55 64.49
其他(产品) 1292.93万 3.13 -121.53万 -0.81 -9.40
其他(补充)(产品) 930.13万 2.25 446.31万 2.97 47.98
AR/MR光学零部件精密加工服务(产品) 925.51万 2.24 367.76万 2.45 39.74
半导体封测(产品) 230.38万 0.56 -566.36万 -3.77 -245.83
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.94亿 71.00 1.24亿 82.55 42.19
境内(地区) 1.11亿 26.75 2173.94万 14.48 19.64
其他(补充)(地区) 930.13万 2.25 446.31万 2.97 47.98
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.04亿 97.75 1.46亿 97.03 36.02
其他(补充)(销售模式) 930.13万 2.25 446.31万 2.97 47.98
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.04亿元，占营业收入的66.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 10110.48│ 32.97│
│客户二 │ 4101.66│ 13.38│
│客户三 │ 3729.68│ 12.16│
│客户四 │ 1428.39│ 4.66│
│客户五 │ 1059.63│ 3.46│
│合计 │ 20429.84│ 66.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.39亿元，占总采购额的32.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1035.56│ 8.86│
│供应商二 │ 773.54│ 6.62│
│供应商三 │ 703.88│ 6.02│
│供应商四 │ 692.13│ 5.92│
│供应商五 │ 645.63│ 5.52│
│合计 │ 3850.74│ 32.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况
公司主要从事精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端的研发、制造和销售
。
光学光电子是结合光学、电子、计算机等的科学技术，近十年来技术突破发展迅速。当今，光电科技已
成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技术，光学光电子产业也因此获得了前所未有的广泛关注和大
力发展。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、微电子技术、材料技术、通
信、计算机等多学科交叉产生的新技术。随着产品不断的推陈出新，其应用层面扩展至通讯、信息、生化、
医疗、能源、民生等多个工业领域，光学光电子产业已成为备受瞩目的明星产业。未来，随着光电技术在通
讯、网络、多媒体等领域扮演更加核心技术角色，光学光电子产业的发展水平将成为一个国家科技实力乃至
综合实力的重要体现。
半导体行业是国家工业强盛的基石。它位于电子行业的中游，通过集成电路板将半导体、被动元件以及
模组器件连接起来，构成了智能手机等消费类电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能。作为信息
技术产业的核心，半导体行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体
行业具有下游应用广泛、技术要求高、生产工序多、投资回报周期长、风险高等特点，全球半导体行业呈现
出一定的周期性，其景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。为加快推进我
国半导体产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策，为半导体
产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇。
光学光电子和半导体行业发展面临机遇的同时，也面临挑战。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、AR/VR
等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国光学光电子和半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期
，逐步在全球光学光电子和半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端的研发、制造和销售
。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。
按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部
件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体声光学、半导体封测、微纳电路、微纳光学、AR/MR、智慧终
端。公司产品和解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健
康、元宇宙等多个领域。公司具备较强的实力，能够承接国际高端光学光电子产业链的业务。
（三）主要经营模式
1.研发模式
公司始终坚持以科技（技术）创新为核心的发展战略，既有结合市场、行业发展趋势的前瞻性研究，也
有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各
技术中心协同开发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够更好地贴近客户
、市场需求。另外，公司与国内多家高校院所共建合作关系，汲取多方优势共同突破行业技术难点问题。
公司依据研发流程，由市场开发中心提出需求，设计技术中心主导进行工艺流程策划，由各个技术中心
进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同作业的研发方
式。涉及半导体技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术
、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完备
的研发体系。
2.采购模式
公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理
中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定
供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具
体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。
3.生产模式
公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，
实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大
且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半
成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。
4.销售模式
公司主要通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、智
慧终端等产品和服务。
公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场
趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品
测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》
。
公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根
据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及
订单约定组织生产、发货、结算、回款。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，旨在提升现有产品的技术水平和
生产效率，同时不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特
征，能够实现跨领域、多产品的广泛应用。为了支持技术研发和产品创新，公司设立了精密分析实验室，该
实验室具备对物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电性等方面的全面分析能力，能够为各类新产
品的研发提供精准的检测和分析服务。
经过多年的技术积累和创新，公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴
装（SMT）、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得
到了具体应用，并展现出了其技术特点和先进性。
公司致力于光学光电子、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测行业细分领域的研究和开发。始
终将技术创新放在企业发展的首位，紧盯行业发展趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻
关，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质、多类
型、定制化的产品及解决方案。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司获得授权专利13项（其中发明专利2项），申请受理专利19项（其中发明专利9项）。截
至报告期末，公司累计申请境内外专利317项，已经授权227项，其中有效专利207项，公司的专利涉及精密
光学、半导体声光学、半导体封装、微纳光学、晶圆传感器封装等主要核心技术，并取得境内外商标6项。
通过不断的技术研发和创新，以及专利和商标的取得，公司的综合实力得到了不断提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.人才优势
公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，不断完善人才引进机制与奖
励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖研发、管理、生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有
丰富的产品研发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有敏感性和前瞻性
及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。
公司通过员工持股计划、股权激励等方式，将核心团队和公司长远的发展紧密绑定。随着激励机制的不断完
善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍得到进一步壮大和优化，为公司的可持续发展提供坚实的人才保
障。
2.技术优势
经过多年深耕，公司在精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、SMT、整
机制造等领域均掌握了核心技术。依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代升级，在提
升产品的技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司
的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实现多领域、多产品的加工应用，为客户提
供多类型、定制化的产品及服务。
公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市场开拓的良性循环。当前，
光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识
、新技术的深度融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。
3.产业链优势
公司构建了集精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）等研发、制
造和销售于一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括精密光学加工、半导体微纳电路加工、
半导体声光学设计及加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、微光学加工等在内的全制程工艺平台。基于该
优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式
解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，建立了长期、紧密、稳定的合作关系。
4.客户资源优势
公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越的产品品质及服务与客户建
立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较大的下游客户主要包括京瓷集团、汇顶科技、
FCC等。此外，公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知
名企业也建立了业务合作关系。
公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改进，为公司持续稳定
发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客
户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。
5.运营优势
公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体声光学行业的运营管理经验，善于分析行业发展趋
势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管
理中采用关键指标管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面设定了
一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行
情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。
另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，与客户的研发部门对接并
长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第
一时间反应解决。
四、经营情况的讨论与分析
2024年，公司以现有核心技术和优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，致力于巩固在光学光电子及
半导体声光学领域的业务优势，同时，公司积极拓展半导体晶圆制造及半导体封测领域，以科技创新为核心
驱动力，重点发展半导体行业的进口替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业
。
报告期内，公司重点开展了以下工作：
（一）经营业务
公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧
终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。
在半导体声光学领域，部分产品已连续获得客户认证，并实现了批量生产。具体包括：
（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划已得到客户端认证，并开始小批量生产；（2）图像传感
器（CIS）光路层解决方案，该产品已实现量产，随着CIS市场格局快速变化，该业务将逐渐迎来放量；（3
）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）、第二代（多通道）均已进入小量生产，预计将逐渐迎来放量
；（4）多通道色谱芯片光路层产品主要应用于手机逆光拍照、色温感知，医疗领域无创测血糖，样品已送
出，待客户验证结果；（5）MicroLED项目（RGBMEMS器件）单站工艺开发成功，开始全流程制样。
在半导体晶圆制造及封测领域，半导体晶圆（SAWFilter）已实现批量生产，并延伸至封装全制程完成
交付；同时，公司还进行射频模组的研究和开发；此外，压力传感器、微流控、激光雷达等MEMS器件产品也
处于工艺选型开发中。半导体晶圆（SAWFilter）制造及其封测业务已是公司主营业务的重要组成部分，射
频芯片其中BAW项目谐振器数据得到客户认可，开始全流程制样。
在AR/MR业务方面，公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，已批量出货。
在微纳光学领域，公司重点开发的超构表面光学器件、散光镜、MLA镜头、可调焦光学元件、晶圆光学
模组及光学晶圆微封装等产品，主要提供给国际知名的智慧终端厂商。其中，超构表面光学器件的产品第一
代已量产，第二代也开始工艺研发。
总的来说，公司持续整合国内外相关资源，高度重视半导体微纳电路、半导体声光学、半导体封测、AR
/MR、微纳光学等业务的开发与发展。
（二）技术研发
公司高度重视技术创新，将其视为企业发展的核心驱动力，并显著加大了研发投入。在核心技术领域，
公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。其中，公司成功开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术
，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损
伤抛光，最大基片直径30寸，TTV＜10μm。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工
艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。开发了RGB大尺寸大间距无机沉积光路层的整
套加工工艺；开发了相关芯片声学层；开发了晶圆正面各种金属RDL布线加工工艺；公司自主研发的真空塑
封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐
高温能力可以达到350度以上，而行业普遍耐高温能力为300度，产品可靠性更高。另外，公司持续加大激光
雷达芯片、功率器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。
同时，公司致力于先进光学元件及光学模组封装技术的研发。在微纳光学领域，采用灰度光刻、纳米压
印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型
化、薄型化的难题，且开发的微型光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。在光学薄膜设计及精
密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Alpad的压合不良；并且通过膜系设计以
及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更
好。
报告期内，公司累计投入研发费用5059.65万元，占公司销售收入比例为23.50%，研发人员140人，占公
司总人数比例为14.40%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利317项，授权专利227项，有效专利207项
。
（三）项目建设
根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进
中，项目将共建设两栋厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配
套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，FAB厂房、动
力厂房已结顶，预计年底前完成竣工验收。整个建筑工程施工预计2025年6月份完成竣工验收。公司将进一
步加强项目管理、统筹力度，按计划推进项目进度。该项目产品主要应用于通信和消费电子、人工智能、物
联网、新能源汽车等领域。
（四）产品结构
公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，重点投资布局半导体声光
学、半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客
户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。目前产品类别已拓展为9个大类26个子类，其中半导
体声光学、半导体晶圆（SAWFilter）、半导体封测产品的比重不断增加，半导体封测月产出已突破170KK颗
，其中配套SAWFilter的CSP封测月产出已达35KK颗。公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、
机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。
方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领
域。
（五）人才发展
报告期内，公司根据现有人才发展情况，进一步明确人才队伍搭建思路，坚持“能者上、庸者下、劣者
汰”的用人导向，盘点人员业绩和效能，明确人才计划。通过定期职责分析，吸纳、培养和提拔自驱型的人
才，培养可持续发展的人才梯队。同时建立科学合理的薪酬体系、完善激励机制，加强员工福利建设，保证
人员稳定，为企业的业务发展做好充分支持。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业收入21526.52万元，较上年同期增加26.25%，归属于上市公司股东的净利润-5059.
00万元。
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