经营分析☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 59.26亿 100.00 21.66亿 100.00 36.55
─────────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 58.06亿 97.98 21.34亿 98.52 36.75
其他芯片(产品) 1.20亿 2.02 3203.80万 1.48 26.70
其他(补充)(产品) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 54.14亿 91.36 20.16亿 93.07 37.23
境内(地区) 5.12亿 8.64 1.50亿 6.93 29.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 46.42亿 78.33 16.01亿 73.93 34.50
直销(销售模式) 12.84亿 21.67 5.65亿 26.07 43.96
其他(补充)(销售模式) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发 (行 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
业)
─────────────────────────────────────────────────
商品销售(产品) 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.75亿 91.99 9.93亿 93.04 35.77
境内(地区) 2.42亿 8.01 7428.44万 6.96 30.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 53.71亿 100.00 19.56亿 100.00 36.41
其他业务(行业) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 52.92亿 98.53 19.34亿 98.90 36.54
其他芯片(产品) 7868.68万 1.47 2158.22万 1.10 27.43
其他业务(产品) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 48.46亿 90.23 17.85亿 91.30 36.84
境内(地区) 5.25亿 9.77 1.70亿 8.70 32.41
其他业务(地区) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 42.16亿 78.50 15.46亿 79.04 36.66
直销(销售模式) 11.55亿 21.50 4.10亿 20.96 35.49
其他业务(销售模式) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 23.50亿 100.00 --- --- ---
技术服务(产品) 1076.42 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 21.62亿 91.97 --- --- ---
境内(地区) 1.89亿 8.03 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售37.45亿元，占营业收入的63.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 374483.41│ 63.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购32.35亿元，占总采购额的87.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 323477.51│ 87.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司对外积极开拓市场，对内持续提升运营效率，同时在近年来持续高强度研发投入下，多个
新产品商用后迅速打开市场。多重因素作用下,公司的经营业绩增长与经营质量改善均取得积极成果。2024
年公司第二季度、第三季度营收连创同期历史新高，第四季度受运营商招标节奏影响，S系列大部分订单将
延后到后续季度逐步释放。2024年,公司实现营收59.26亿元,同比增加5.55亿元（增长10.34%）；实现归属
于母公司所有者的净利润8.22亿元,同比增加3.24亿元（增长65.03%）,全年营收和净利润均创历史新高。
2024年公司因股权激励确认的股份支付费用0.72亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响0.75亿元
（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024年归属于母公司所有者的净利润为8.97亿元
。
2024年,公司多个产品线的市场表现取得积极进展：（1）S系列在国内多个运营商招标中均取得最大份
额,持续巩固公司在本领域的领先地位。国际市场继续突破多个发达国家或主要经济体的运营商,全球市场份
额继续扩大；（2）T系列全年销量同比提升超过30%,持续扩大市场占有率,当前产品已完成国际主流TV生态
的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；（3）公司继续携手国内外Top级智能终
端厂商,持续拓展A系列在端侧的应用场景；（4）W系列全年销量首次突破1000万颗,达到近1400万颗。W系列
自2020年上市以来,累计销量超过3000万颗。
研发投入方面，2024年公司发生研发费用13.53亿元，相较去年同期增加0.70亿元。公司自2022年以来,
连续3年研发费用超过10亿元,近三年累计研发费用38.21亿元。公司的产品研发始终保持"瞄准大市场、确定
性机会、集中投入、高质量研发"的原则,使得公司新产品一经上市,便快速形成批量销售。2024年,公司多个
战略性新产品取得良好的市场表现：（1）6nm芯片S905X5系列,利用智能端侧能力，本地完成同声翻译，同
声字幕等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。6nm芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,
并且取得多个国际Top运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量；（2）8K芯片S928X
,不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规
模出货；（3）Wi-Fi62*2芯片,2024年全年销量超过150万颗,并且取得运营商市场的突破，但未达到公司年
度销售预期，在总结规模商用经验的基础上，2025年Wi-Fi62*2芯片的市场表现有望进一步加速；（4）A311
D22024年销量超过100万颗，随着体感运动游戏在TV上的应用，已成功进入北美、欧洲市场，该新应用场景
将在2025年再额外提供百万级以上的销量。公司近年来重点投入的这些新产品，主要面向的均是确定性大品
类的潜力市场，市场需求明确，在迈过百万级规模商用门槛之后均已形成规模效应，未来在这些确定性大市
场中将会快速形成更大规模的销售。这将为公司在原有优势产品线之外，提供新的强劲增长动力。与此同时
，公司在研产品亦有积极进展，近期Wi-FiAP芯片已顺利完成流片，有助于继续扩展W系列产品的应用领域。
公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智能软硬件技
术在智能家居领域的应用,公司当前已有超过15款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元,2024年携带自
研智能端侧算力单元的芯片出货量超过800万颗,覆盖了公司产品的主要应用领域,通过在大规模终端的商用,
积累了丰富的应用场景和应用经验,为进一步推动智能端侧技术在消费电子领域更广范围、更丰富场景和形
态的落地,提升消费者对电子产品的体验，奠定了强有力的基础。
公司确定2024年为"运营效率提升年",在年初制定了一系列运营效率提升行动项,随着这些行动项的逐步
落地,公司2024年的运营效率持续提升，上半年实现综合毛利率35.37%，下半年实现综合毛利率37.77%。202
5年公司运营效率提升的行动项还将持续落地,预计运营效率将会继续改善。
随着公司新产品的持续上市与商用放量,市场机会的不断发掘,新的业务版图不断扩张,运营效率的持续
提升,公司的经营还将继续改善,预计2025年第一季度以及2025年全年,公司经营业绩将同比进一步增长。具
体业绩存在一定不确定性。
2024年公司生产经营管理主要工作包括：
一、持续坚持核心技术自主研发、创新
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高
强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。
2024年公司发生研发费用13.53亿元，相较去年同期增加0.70亿元。
二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
截至2024年12月31日，公司共有研发人员1574人。公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为
公司的核心资产,保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2024年12月31日
，公司实施了四轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性
股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划)，报告期共确认股份支付费用总额为0.72亿元，对归属
于上市公司股东的净利润的影响为0.75亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。
三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。
随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管
理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格
履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治
理水平和规范运作水平进一步提升。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研
发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费
类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健
身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编
解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程
工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、O
DM等客户快速部署市场。
公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期
技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围
内积累了稳定优质的客户群。
2、公司主要产品及服务情况
公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领
域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、条形音箱、智能会
议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、智慧
农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、闺蜜机、游戏机、智能灯具、控制
面板、智能门禁与考勤等。
公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控
制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解
码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频
编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。
此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发，自研IP迭代打磨产品，完成
了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。（1）公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输
的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片；（2）2023年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），并快速商用化；
（3）2024年Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，并且取得运营商市场的突破。
2024年全年，公司W系列产品销量近1400万颗，占公司2024年全年出货量近10%。W系列产品自2020年首
次上市以来，累计销量超过3000万颗。随着W系列产品的快速迭代，产品矩阵进一步丰富，系列化产品的上
市,其销售速度还将进一步提升。此外，公司的Wi-FiAP芯片已顺利完成流片，将有助于继续扩展W系列产品
的应用领域。基于公司SoC主控平台优势，公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公
司主控SoC平台进一步广泛适配并配套销售，以及面向公开市场，独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业
务进入新的快速发展通道。
公司芯片产品的具体应用情况如下：
（1）S系列SoC芯片
公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV
机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编
码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺
，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。
S系列代表性芯片产品类型如下：
面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显
；
面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国
际主流的条件接收系统（ConditionAccessSystem，简称CAS）认证，支持AV1解码；
面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的
需求，覆盖高、中、低市场。
公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外
知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美
、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
报告期内，（1）公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯
片S905X5，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，提升消费者在跨语言环境下的用
户体验。公司的6nm系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单，
预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量；（2）公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的所有招
标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。
（2）T系列SoC芯片
T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、
智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高
稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最
高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引
擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降
低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括GoogleAndroidT
V、AmazonFireTV、RokuTV、RDKTV、XumoTV、TIVOTV的生态合作，进一步扩充了公司产品的业务版图。
T系列代表性芯片产品类型如下：
2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、
实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、Maxhub、See
wo（希沃）、百思买、沃尔玛、亚马逊、Epson、Sky、星巴克等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。
报告期内，公司T系列产品不断取得重要客户和市场突破，2024年T系列全年销量同比提升超过30%，持
续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打
下坚实基础。
（3）A系列SoC芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备
产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠
加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算
法，同时，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持不同的操作系统，形成了多样化应用场
景的智能SoC芯片。
公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、条形音箱、智
能门铃、智能影像、家庭设备控制中枢、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体
机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单
车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱）、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、
广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机
）、AR终端、机械臂等。同时，公司还在持续拓展生态用户。
公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版，内置神经网
络处理器，支持最高5Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持
超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
公司通过了Google的EDLA（EnterpriseDeviceLicensingAgreement）生态认证，EDLA是企业级生态，主
要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。
公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海
信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoo
m、Fiture、Marshall等。
基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演
进，公司将继续携手国内外智能终端厂商，持续拓展端侧应用场景，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰
富、扩充。
（4）W系列芯片
公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已
推出第一代、第二代产品。2025年还将继续推出新产品。
公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采
用22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.
0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持S
DIO3.0高速接口。
公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，于2023
年8月规模量产并商用。Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可，订单快速增长。2024年Wi-Fi6芯片
销量超过150万颗，并且取得运营商市场的突破。
2024年全年，公司W系列产品销量达到近1400万颗，占公司2024年全年出货量近10%。W系列产品自2020
年首次上市以来，累计销量超过3000万颗。随着W系列产品的快速迭代，产品矩阵进一步丰富，系列化产品
的上市，其销售速度还将进一步提升。
公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，公司的Wi-FiAP芯片已顺利完成流片，将有助于继续扩展W系
列产品的应用领域。随着公司新产品持续推出，公司W系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公
司主控SoC平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。
（5）汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋
势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等
需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于
宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器
，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（
DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。
公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车
型在2023年实现规模量产、商用并出海。
汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应
链等要求很高，产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的
系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制
造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造
、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后
，用于对外销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他
电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业
属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个
环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各
类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、
创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开
发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投
入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发
，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为
系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车
电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图
形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块
，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设
备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视
图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技
术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来
者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期
内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二十多年在芯片设计领域的研
发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理
、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处
理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术
、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超
大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，
产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒
芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球稳定优质的客户群
。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，并不断为公司创造新的增长点。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）智能机顶盒发展趋势
现代信息与视听技术的快速发展，互联网的成熟应用，网络的高速和低延迟，高清、超高清视频传输能
力的增强，为机顶盒提供了巨大的娱乐及交互体验潜力。此外，近些年来流媒体市场快速增长、智能家居日
益普及、数字化转型以及广告行业变革等，这些因素使机顶盒成为连接数字化娱乐与信息的桥梁，成为用户
家庭娱乐及信息消费的首选及重要载体，为用户提供多样化的内容和应用选择。各大公司纷纷推出不同类型
的机顶盒产品，以满足不同用户的需求。全球各大运营商积极布局机顶盒市场，为用户提供丰富多样的内容
和服务。随着互联网覆盖率的提升和基于互联网的影音内容的丰富，机顶盒市场将进一步在全球范围内获得
更广阔的发展空间。
多因素推动全球智能机顶盒行业的发展：
a）基础网络建设持续投入、互联网渗透率持续提升为智能机顶盒增长提供基础支持：
近年来，全球范围内网络基础设施建设持续推进，宽带网络在全球范围内仍处于多年的扩张和升级周期
，互联网渗透率不断提升。《世界互联网发展报告2024》显示：一年来，世界各国稳步推进信息基础设施建
设，进入扩容升级新阶段；数字技术发展日新月异，进入加速创新的爆发期；全球数字经济迎来新一轮发展
热潮，发展潜力加快释放。国际电信联盟发布报告称，2024年全球互联网用户增多，但数字鸿沟仍然存在，
约三分之一人口无法上网。2024年全球估计有55亿人用互联网，较前一年增加2.27亿人，占总人口68%。无
法上网的人口约26亿人，占总人口32%。全球宽带网络的普及以及互联网渗透率的提升为智能机顶盒提供了
不断增长的用户基础，进一步扩充了智能机顶盒的用户群。
b）在互联网快速发展的背景下，互联网视频成为全球用户观看内容的主要来源，进而带动了作为视频
应用重要载体的智能机顶盒需求增长：
互联网视频覆盖电影、电视剧、体育赛事、纪录片、动漫、综艺等广泛的内容，支持随时点播，具备高
度的灵活性、便利性和自由性，为用户提供了更加便捷、丰富、个性化的服务体验。全球视频流媒体市场规
模近些年来快速增长。根据贝哲斯咨询的调研，2024年全球视频流市场规模为3647亿美元，预计到2035年其
规模将增至22360亿美元。作为应用载体的智能机顶盒，随着互联网普及率进一步提升、流媒体内容供给不
断丰富，智能机顶盒的需求及行业规模将进一步扩容，其与流媒体相互促进，驱动用户数及订阅用户持续扩
容。
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