经营分析☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发(行 43.91亿 100.00 17.01亿 100.00 38.73
业)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 43.86亿 99.89 16.96亿 99.75 38.67
租赁服务(产品) 255.22万 0.06 179.51万 0.11 70.33
技术服务(产品) 203.99万 0.05 --- --- ---
其他(产品) 43.50万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.57亿 90.10 15.91亿 93.57 40.22
境内(地区) 4.35亿 9.90 1.09亿 6.43 25.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 67.90亿 99.95 25.77亿 99.93 37.95
其他业务(行业) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(行业) 95.00万 0.01 95.00万 --- 100.00
─────────────────────────────────────────────────
智能多媒体及显示SoC(产品) 49.49亿 72.85 17.69亿 68.57 35.74
AIoT SoC(产品) 16.40亿 24.14 7.68亿 29.78 46.84
通信与连接芯片(产品) 2.00亿 2.94 3904.92万 1.51 19.54
其他业务(产品) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
智能汽车SoC及其他芯片(产品) 141.84万 0.02 74.65万 0.03 52.63
其他(补充)(产品) 95.00万 0.01 95.00万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 61.75亿 90.90 24.19亿 93.80 39.16
境内(地区) 6.14亿 9.05 1.58亿 6.13 25.73
其他业务(地区) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(地区) 95.00万 0.01 95.00万 --- 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 53.01亿 78.03 20.49亿 79.43 38.65
直销(销售模式) 14.89亿 21.92 5.28亿 20.46 35.45
其他业务(销售模式) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(销售模式) 95.00万 0.01 95.00万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发(行 33.30亿 100.00 12.26亿 100.00 36.80
业)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 33.30亿 99.98 12.25亿 99.96 36.79
租赁服务(产品) 59.88万 0.02 47.75万 0.04 79.74
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.61亿 88.90 11.40亿 92.99 38.49
境内(地区) 3.70亿 11.10 8593.14万 7.01 23.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 59.26亿 100.00 21.66亿 100.00 36.55
─────────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 58.06亿 97.98 21.34亿 98.52 36.75
其他芯片(产品) 1.20亿 2.02 3203.80万 1.48 26.70
其他(补充)(产品) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 54.14亿 91.36 20.16亿 93.07 37.23
境内(地区) 5.12亿 8.64 1.50亿 6.93 29.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 46.42亿 78.33 16.01亿 73.93 34.50
直销(销售模式) 12.84亿 21.67 5.65亿 26.07 43.96
其他(补充)(销售模式) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售43.34亿元，占营业收入的63.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 433386.74│ 63.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购45.57亿元，占总采购额的79.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 455666.25│ 79.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)报告期内公司所属行业发展情况根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业
属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个
环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各
类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、
创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开
发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投
入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发
，依此形成良性循环，推动企业不断发展。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业
具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体
与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片，为众多消费类电子领域提供S
oC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器
、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音
视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视
频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高
品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的
生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
(二)公司所处市场地位公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过几十年
在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒
体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术
、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品
质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台
的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、
销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司累积了全球稳定优质的客户群。
(三)公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司主要业务
公司是领先的系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产等场
景，提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通
信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
凭借在高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片方面的30年经验，公司已形成覆盖神经网络处
理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网／局域网网络接口、输
入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。公司亦致力于通信
与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，公司的
自研无线通讯Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。
随着基础模型与生成式AI的持续演变，智能终端设备的功能与边界都在被重构，公司凭借深厚技术，以
及与全球头部运营商、电视生态厂商、智能终端设备厂商的深度合作，深刻理解市场需求与产品方向，前瞻
性布局端侧AI芯片在消费类电子、智慧城市、机器人、汽车等领域的应用以及通讯与连接芯片在低延时高性
能物联网的应用等方向，持续扩大技术与产品的覆盖维度及行业影响。
公司在全球范围深耕智慧家庭生活这一广阔赛道，瞄准大市场，把握增长机会，确立领先地位。公司的
业务遍布全球，覆盖全球主流运营商270余家、全球领先的电视品牌（如海信、TCL及创维）以及众多AIoT厂
商及汽车厂商，已整合至超过100个国家和地区的家庭屏幕中。
2、公司主要产品及服务情况
公司的产品组合目前主要包括（1）智能多媒体及显示SoC；（2）AIoTSoC；（3）通信与连接芯片；及
（4）智能汽车SoC及其他芯片。
公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控
制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解
码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频
编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。公司的SoC已广泛应用于一系列领域，包括智能家居
、商业、工业、移动设备、娱乐、教育、游戏系统、体育、健身和农业等。
此外，公司专注于研发通信与连接芯片，其已成为公司近年来的战略重点之一。通过持续开发，公司已
提升公司的专有技术，并在通信与连接芯片的基带、射频及协议栈开发方面取得了阶段性成果。
公司的产品针对不同应用场景及市场板块。智能终端通常采用单一主控SoC作为其核心控制芯片，公司
的智能多媒体及显示SoC、AIoTSoC及智能汽车SoC分别支持不同的设备分类及通用性极低的使用场景。相比
之下，公司的通信与连接芯片旨在补充配套这些SoC解决方案。当于同一设备整合时，可协同运作以降低延
迟、提升连接性能，并实现全面的智能终端功能。
公司芯片产品的具体应用情况如下：
（1）智能多媒体与显示SoC智能机顶盒SoC公司于2012年首次推出智能机顶盒SoC，且于2018年成为中国
所有全球智能机顶盒SoC供应商中领先的提供商。智能机顶盒是集成了传统广播内容、OTT内容传输、游戏、
本地媒体播放及互联网应用等功能的多功能设备。公司的智能机顶盒SoC充当核心处理器，将原始的数字广
播信号转换为清晰且稳定的视听输出信号。公司的智能机顶盒芯片主要包括全高清系列芯片、4K超高清系列
芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域。
2024年公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯片S905X5
，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，消除云处理所带来的延迟，提升消费者在
跨语言环境下的用户体验，同时催生新一代AI广告技术。此外，公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的
招标中获得较高认可度，且已斩获国际领先运营商的订单。公司的智能机顶盒SoC能够满足流媒体提供商、O
EM以及电信运营商的需求，已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系
统（ConditionAccessSystem，简称CAS）认证。SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Googl
e、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中
国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
公司的智能显示终端SoC是智能电视及其他显示设备的核心处理器，使电视能够接收数字信号，将其解
码，并将内容进行处理以提升质量。目前芯片产品已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会
议系统等领域。
公司的智能显示终端SoC搭载高性能32位或64位多核CPU，并配备3DGPU。该SoC提供支持高达4K分辨率以
及10位色彩深度的视频解码，支持AV1、H.265、VP9及AVS3/AVS2等所有主流视频标准，同时完全兼容DolbyV
ision、HDR10和HLG等HDR格式。公司自研的TruLife画质增强引擎为提升视觉质量已集成视觉NPU。
公司的智能显示终端SoC已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹及希沃等领先的电视及智能终端
品牌商采用。此外，公司不断取得重要客户和市场突破，持续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV
生态的全覆盖，为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础。显示器SoC
公司已推出显示器SoC。显示器SoC支持QHD分辨率及最高300Hz刷新率输出，可适配多种分辨率输入，专
为游戏、办公、专业设计显示器，以及数字标牌、广告显示屏、拼接屏等商用显示设备设计。
（2）AIoTSoC公司为全球AIoT系统级芯片供应商，在家庭智能终端SoC领域具备较强市场地位，面向智
能音频、智能视觉、机器人、智能家居、边缘计算、工业控制等场景，提供“芯片+算法+生态认证+智能体
应用”全栈端侧AI解决方案。
报告期内，公司与谷歌生态合作取得重要突破，于2026年GoogleI/O成为GoogleHomeGeminibuiltin项目
指定系统集成商。
公司坚持全栈自研，构建“CPU+GPU+NPU”异构计算架构，自研ADLA深度学习加速器实现算力梯度覆盖
，依托统一软件栈形成完整端侧AI算力矩阵。新一代6nm平台A311Y3于2026年4月底回片，搭载八核CPU、高
性能GPU及8TOPS算力NPU，支持多精度推理与大模型端侧运行，配套完备开发工具链，具备优异能效表现及
长周期供货能力。目前该芯片已designin数十个客户项目，覆盖智能家居、智能办公、智慧教育应用、智能
健身、智能家电、智慧农机、智慧商业、边缘计算终端分析盒、智慧娱乐、闺蜜机、打猎机、AR终端、机械
臂等。
公司AIoTSoC的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信
、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom
、Fiture、Marshall等。
（3）通信与连接芯片经过十多年的自主研发和对外整合，公司已建立覆盖WAN和LAN，有线和无线通信
，以及远距离和短距离传输的全面技术与产品组合。公司的通信与连接芯片与SoC产品完全兼容。Wi-Fi芯片
公司的站点模式Wi-Fi芯片可实现稳定的无线通信，具备高吞吐量视频流传输能力。这些芯片集成蓝牙
功能，同时支持Wi-Fi5和Wi-Fi6标准。2020年，公司推出第一代无线连接芯片，支持Wi-Fi5和蓝牙5.0。202
3年，公司推出了更先进的具有Wi-Fi6功能的芯片。2024年，公司发布了一款三模芯片，可支持三种不同的
无线通信标准。该芯片集成了Wi-Fi6、蓝牙5.4和其他先进的无线技术，并支持Matter控制器和网关解决方
案等智能家居协议。本年度，公司推出新一代Wi-Fi61*1高速低功耗芯片，该产品具备高速、低功耗的产品
优势。截止报告期末，公司Wi-Fi6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成，现有Wi-Fi62*2产品已覆盖TV、STB
、音箱、Thread网关等应用场景，并完成Thread1.4认证。
公司的SoC与Wi-Fi芯片具有高度兼容性，可实现无缝集成，从而提升用户体验、降低成本并优化性能。
针对中高端家用路由器、企业级无线AP及智能网关，公司在积极研发Wi-FiAP芯片，截至2026年6月30日
，公司成功完成流片阶段。截至报告期末，公司也在积极规划研发支持具更高并发性能及集成超低功耗的Wi
-Fi7标准芯片产品。
FTTH（光纤到户）和FTTR（光纤到房间）已成为当前家庭宽带的主流。凭借公司在IP路由技术、光纤接
入网络，OLT和PON技术方面的专业知识，公司已开发FTTR网关芯片，该芯片具有专有IP（对称GPON支持），
内嵌CPU和局部端口交换功能。
截至报告期末，公司已完成FTTR网关芯片的流片阶段。
公司的蜂窝芯片支持4G与5G网络，针对AIoT应用及车载通信进行了优化。截至报告期末，公司的首款4G
LTE芯片已进入量产阶段，集成了射频、基带和电源管理模块。这款芯片为智能穿戴设备、智能玩具等终端
设备而设计。
截至报告期末，公司的4G/5G双模融合射频芯片已成功完成流片过程和初步核验，为在物联网和车联网
丰富产品矩阵铺平了道路。
（4）智能汽车SoC及其他芯片汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速
增长，公司的智能汽车SoC包括车载信息娱乐系统SoC（充当车载娱乐及信息平台的核心处理器）与智能座舱
SoC（提供高级驾驶交互所需的算力），截至目前，产品已被多家国内外主流汽车品牌采用。
(四)公司主要经营模式公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模
式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司进行产品的研发、设计
和销售，将晶圆制造、芯片封装和测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，全球半导体电子行业正处于由AI算力需求驱动的上行景气周期，但产业链内部呈现出显著的
结构性分化特征。受此宏观环境影响，下游智能终端，尤其是消费类电子产品面临严峻的成本与需求双重挑
战：一方面，全球AI算力需求爆发引发存储芯片供需失衡，头部原厂将先进产能向高利润的AI服务器（如HB
M）大幅倾斜，导致消费级供给持续收缩、价格大幅攀升；另一方面，存储及核心原材料元器件的紧缺与涨
价直接推高了终端物料成本，进而对消费类电子产品的市场需求产生了明显的抑制作用。总体而言，全球电
子产业链格局正经历解构重塑，行业逐步进入高端化、智能化的结构性发展周期。
2026年上半年，公司业绩稳健增长，实现营业收入43.91亿元，归属于母公司所有者的净利润6.11亿元
。其中，第二季度单季营业收入24.96亿元，归属于母公司所有者的净利润4.38亿元，同比分别增长38.61%
和41.89%，环比分别增长31.68%和152.63%，创下公司单季度营收与归母净利润的历史双高，展现出强劲的
经营韧性。同时，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.69亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响
为0.69亿元（已考虑相关税费影响），剔除上述股份支付费用影响后，2026年上半年归属于母公司所有者的
净利润6.80亿元，其中第二季度归属于母公司所有者的净利润4.80亿元。
盈利能力方面，今年以来，面对上游存储芯片等核心原材料的供应挑战与持续成本上涨，公司积极保障
供应链的高效运营，合理调整备货策略，顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定
。其次，公司结合市场竞争策略及产品综合竞争力，于今年四月起对全线产品价格进行了合理调整，保障了
合理健康的毛利率。公司2026年上半年的综合毛利率为38.73%，同比提升1.93个百分点；第二季度的综合毛
利率为39.65%，同比提升2.36个百分点，环比提升
2.14个百分点。
报告期内，公司发生销售费用、管理费用、研发费用三项期间费用合计10.49亿元，同比增加2.17亿元
，期间费用增长主要系加大研发投入研发费用上升所致，本期发生研发费用9.14亿元，较去年同期增加1.79
亿元。三项期间费用增长源于：1、团队收购及人员扩张致薪酬成本上升，较去年同期增加0.76亿元；2、20
26年股权激励计划于二季度落地，叠加2023年及2025年股权激励计划，期间费用中本期共确认股份支付费用
0.68亿元；3、新产品研发推进带动材料及折旧摊销同比增加0.29亿元。
截止2026年6月30日，公司存货期末账面价值为35.39亿元，较年初25.28亿元大幅上升39.99%，较一季
度末29.73亿元上升19.03%，呈现持续上升趋势。存货规模有所增长，主要系公司业务规模持续扩大、营业
收入稳步增长，为保障产品按期交付及供应链稳定而进行的正常生产备货所致。
结合公司上半年的经营表现与策略执行，特此做如下全面分析：
一、电视SoC业务表现亮眼，份额提升，成为公司收入与利润增长的主要贡献力量
公司业绩增长核心驱动力来自电视SoC业务的强劲表现，2026年上半年，公司电视芯片出货量同比增长
近30%，实现销量与销售价格双增长。随着公司电视高端新产品持续放量，叠加产品结构优化及产品销售价
格的合理调整，公司电视SoC业务毛利率持续改善。电视SoC业务核心亮点表现为以下几个方面：
1、高端产品填补空白，产品矩阵组合持续完善。公司推出的高端高刷新率电视SoC产品T966D5进一步完
善了高端电视市场的产品矩阵，成功填补公司在高端高刷电视SoC领域的市场空白，实现了电视SoC业务向全
价位段布局的稳步拓展。其出货量自去年第四季度导入核心客户以来，逐季取得显著提升。
2、不断巩固在战略大客户中的地位，份额持续提升。公司电视SoC芯片产品在现有客户中的份额稳步提
升，其中TCL、海信、创维等核心客户的出货量增长明显，并覆盖更多中高端机型。
3、在新的战略级别客户中取得重大突破。公司凭借自身过硬的产品及研发能力，在前期为三星供应智
能家居芯片、向三星采购存储芯片的基础上，进一步拓展合作边界，成功进入三星电视供应链体系，双方积
极开展基于公司芯片的软件研发生态适配工作，有望在今年四季度实现批量量产，并在明年获得显著份额提
升。这不仅为公司带来新的业绩增量，更获得国际顶级电视品牌背书，打开更广阔的市场空间。公司产品即
将完成对全球所有主流电视生态的全面覆盖。
4、妥善应对存储供应紧张及持续成本提升的挑战。去年第四季度以来，上游存储出现持续涨价及供应
紧张的困难。公司积极保障供应链的高效运营，合理调整备货策略，顺利达成了让公司客户满意的产品高品
质交付及供应链的长期稳定。从今年第三季度起，部分主要竞争对手无力保障合封存储开始推行分立存储的
电视SOC方案，公司有信心以此为契机，进一步以合封存储的SoC方案来满足核心客户的需求，保障交付，扩
大市场份额。
二、存储涨价影响对公司智能机顶盒SoC出货数量带来挑战，但是公司继续巩固市场份额，
等待市场反弹。
1、国内业务：公司智能机顶盒业务受上游存储成本波动的阶段性影响，下游客户采购节奏有所放缓，
但随着运营商智慧中屏项目顺利推进及机顶盒业务有计划开启新一轮规模可观的集采，未来国内市场需求有
望逐步恢复。
2、海外业务：公司凭借全球化渠道优势，持续在全球市场斩获新订单。2026年上半年，公司成功突破
多家头部运营商供应链，顺利拿下Vodafone、Orange、Telefónica、Airtel、AméricaMóvil、Telkomsel
等全球主流运营商的机顶盒订单。在此基础上，报告期内公司已成功赢得包括欧洲（德国、法国等）、北美
、亚太（韩国、越南、泰国、印尼、菲律宾、马来西亚、印度等）以及拉丁美洲（墨西哥、巴西、阿根廷等
）在内的多地区主流运营商份额，市场覆盖面稳步扩大，为存储成本压力缓解后的快速恢复和放量增长积蓄
动能。
三、2026年上半年，公司持续有战略级别端侧AI及连接类相关新产品完成研发，进入市场
导入阶段。该等新产品将成为公司2027年及后续业务持续增长的新引擎。
报告期以来，云端AI大模型飞速发展，端侧智能体开始落地，各行各业拥抱AI，聚焦多场景端侧AI应用
规模化落地，AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展，端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮。
面对AI端侧的历史性发展机遇，公司凭借多年积累的技术及工艺优势，在自身积累的NPU，大量音视频/模拟
接口的IP基础上，经过前期研发，顺利推出AI端侧通用算力平台，视频高算力平台芯片等各种战略级别新产
品平台：
1、高算力通用AI端侧平台芯片（A311Y3，即“A9”）完成研发，正全力以赴快速导入市场。公司高算
力通用AI端侧平台芯片（A311Y3，即“A9”）采用台积电先进的6nm先进制程工艺，拥有8T算力，专为驱动
高性能、低延迟的本地化端侧AI与先进智能计算工作负载而打造。作为全球领先采用ArmMali-G625GPU的边
缘AISoC之一，A311Y3将顶尖的图形渲染能力与晶晨自研的8TOPSNPU完美结合。这一强劲组合构筑了一个涵
盖端侧AI推理、顶级多媒体处理、工业级安全防护及成熟软件生态的全栈式芯片平台。
该芯片于今年4月底成功回片，在第二季度业务拓展迅速。凭借产品卓越的算力，功耗及性价比表现，
已在多元化AI应用场景的探索上取得显著进展，成功立项超四十个，终端应用覆盖游戏盒子、机器人、AINA
S、算力卡、智能平板、开发板、AI网关、边缘计算盒子、算力盒子、工业控制、智能汽车及大屏商显等多
个高增长景气新赛道。
公司坚持结合自身擅长的头部大客户战略为主，细分行业生态合作伙伴为辅的双轨拓展模式，聚焦：1.
商显；2.机器人（具身及范机器人邻域）；3.平板；4.边缘计算；5.汽车智能座舱这五大细分市场。客户端
反馈积极，已立项项目最快有望在2026年三季度实现量产，部分项目给出了非常积极的2027年需求预测，有
望成为公司成长的新动力。
同时，公司对于端侧算力芯片有持续投入，会不断丰富产品组合，力争基于客户需求，尽快在高中低等
不同算力段都推出有竞争力的产品。
2、高算力智能视觉平台芯片（C305X2，即C5）为谷歌Gemini智慧家庭摄像头定制芯片，正配合谷歌Gem
iniAI终端产品研发落地中。
高算力智能视觉平台芯片（C305X2，即C5）基于6nm先进工艺打造，集成新一代ARMV9指令集，创新采用
4Tops+8Tops双路NPU架构，可模拟视觉双脑并行处理。该芯片于今年5月回片，正与谷歌及其ODM厂家积极配
合，争取早日完成终端产品落地，成为GoogleHomeGeminibuilt-in项目系列硬件产品的最新成员。
在今年5月举行的2026谷歌I/O开发者大会上，公司正式被谷歌官宣成为GoogleHomeGeminibuilt-in项目
的指定系统集成商。依托十余载深厚战略合作积淀，公司是Gemini生态下GoogleHome和Nest系列设备核心芯
片供应商。公司持续推出高性能、超低功耗SoC，全面赋能谷歌智能音箱、网络摄像头及全品类智能家居终
端产品。
谷歌GoogleHomeGeminibuilt-in项目提供标准化一站式解决方案，助力硬件厂商快速研发并推出原生适
配Gemini的智能家居产品。作为谷歌官方指定系统集成商，公司将联合各大授权ODM厂商，丰富谷歌智能家
居生态的Gemini适配硬件布局，打通跨品牌设备无缝互联能力，充分释放Gemini强大算力与技术优势。
凭借自研端侧AI算力单元与针对Gemini模型的深度优化，公司定制化SoC可实现低延迟语音交互、实时
视频分析，完美兼顾智能家居场景下的低功耗运行与高安全性需求。公司面向全球厂商提供一站式“芯片+
算法+生态”解决方案及全流程技术与认证支持，缩短产品开发周期、降低生态准入门槛。
3、Monitor系列显示芯片架构领先，一季度开始导入市场，有望在第三季度量产。
公司Monitor系列显示芯片基于公司对于音视频编解码全方位的能力积累，采用memory-free芯片架构，
在存储芯片紧缺的市场环境下具备显著的成本与供应优势。在商业化进展方面，Alpha客户首批搭载该芯片
的试产产品已交付市场验证，预计三季度正式量产。其他客户的游戏显示器项目研发进展顺利，已进入系统
功能和兼容性测试阶段，计划于下半年实现量产。此外，后续公司积极研发其他配合主流办公显示器芯片的
M系列芯片产品，全面进军体量巨大（全球范围接近
1.5亿颗芯片/年）的显示器芯片市场。
4、新一代Wi-Fi6高速低功耗芯片完成研发，以公司自身现有SOC的市场和客户为基础，形成新的业务增
长点。
公司新一代Wi-Fi61*1高速低功耗芯片具备高速、低功耗的产品优势，已完成多类硬件接口、主流平台
操作系统的适配对接，已与多家客户同步开展终端方案设计，预计年内实现规模化量产。与此同时，经市场
落地验证，公司Wi-Fi6产品成熟度与客户认可度持续提升，2026年上半年公司Wi-Fi6出货量占Wi-Fi产品线
总出货量超5成，现有Wi-Fi62*2产品已覆盖TV、STB、音箱、Thread网关等应用场景，并完成Thread1.4认证
。
产品规划方面，Wi-FiAP和主控芯片产品及Wi-Fi7芯片产品也正在积极研发中。公司致力于构建完整Wi-
Fi产品竞争力，抢抓行业技术迭代带来的发展机遇。
随着公司高算力端侧AI平台芯片（A311Y3）、高算力智能视觉芯片（C305X2）、Monitor系列显示芯片
、Wi-Fi6芯片等战略新品顺利推进，结合公司全球化渠道优势与全球优质客户的深度绑定和战略合作伙伴关
系，公司将会形成强劲的业绩增长新引擎，进一步打开全新的增长空间。
展望全年，公司业绩还将继续保持积极增长，预计2026年第三季度环比第二季度保持增长态势，2026年
全年营收及利润将创下历史新高，具体业绩存在一定不确定性。
2026年上半年公司生产经营管理主要工作包括：
（一）持续坚持核心技术自主研发、创新公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进
核心技术自主研发。公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品
性能不断优化，整体竞争力进一步增强。2026年上半年公司发生研发费用9.14亿元，相较去年同期增加1.79
亿元。
（二）重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设截至2026年6月30日，公司共有研发人员1
751人。公司一贯高度重视人才的获取与培养，视人才队伍为公司的核心资产，保持高强度的研发投入，积
极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2026年6月30日
，公司实施了六轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性
股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划、2026年限制性股票激励计
划），报告期共确认股份支付费用总额为0.69亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.69亿元（已
考虑相关所得税费用的影响）。
（三）持续的全球化运营体系建设与品牌推广为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营
体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显现，公司已
与全球各主要经济区域的超270家运营商建立合作关系，并且持续推出多款新产品。随着公司各项产品线进
一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
（四）加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在
注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报
告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者
关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、强大的系统级SoC创新能力
公司是领先的系统级半导体设计厂商，在智能机顶盒、智能电视及智能家居等终端领域均处于市场领先
地位。
智能多媒体与显示SoC领域，公司率先引入先进制程工艺及自研端侧AINPU模块，先后推出全球首款8K超
高清、集成inlineAI-SR和3.2Tops通用NPU智能机顶盒SoCS928X，获得国内运营商的高度认可。尽管市场上
大多数竞争对手仍专注于4KSoC解决方案，但S928X对原生8K解码及AI-SR处理的支持，使公司在下一代UHD多
媒体SoC领域具备了竞争优势。
全球首款采用6nm制程、搭载NPUAI-SR和4Tops通用NPU的智能机顶盒SoCS905X5，自2024年下半年开始大
规模商用。公司采用6nm制程技术，表明机顶盒SoC制造领域实现了重大突破，因为业内大多数厂商仍在使用
11nm至28nm的制程节点。
2017年公司推出全球首款12nm4K超高清智能显示终端SoC芯片T972。2025年公司推出的新款智能多媒体
与显示SoC，T966D5，可实现原生4K分辨率下达到165Hz的刷新率，这是当前业内4K显示SoC所能达到的最先
进刷新率水平。搭载第13代TruLife专业版图像引擎，配合运动估计和运动补偿MEMC模块，能将低刷新率视
频智能提升至最高144Hz；其自研的人工智能超分辨率AI-SR算法模块，可智能化提升图像分辨率，为客户呈
现栩栩如生的视觉效果，性能持续领跑全球。
AIoTSoC领域，公司高性能智能家居类芯片A311D2实现了超低延迟智能人体姿态识别解决方案，且是业
内首批集成自研NPU的芯片之一；此外，公司智能影像SoCC302X配备智能ISP技术，能够实现在低光环境中提
供清晰的实时图像。
通信与连接芯片领域，公司自主研发的三模无线连接SoC芯片创新性地将Wi-Fi62*2、BT5.4及IEEE802.1
5.4集成到单颗芯片中，得到客户的充分认可。报告期内，公司Wi-Fi6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成
。公司的连接芯片采用与主控SoC协同进行系统级联合优化的设计，通过降低通信延迟、提升数据传输稳定
性，相比同类产品具备显著技术优势。这种集成架构可确保其在智能家居系统及多媒体应用场景中均能实现
最佳性能。
汽车及相关领域，公司的智能座舱芯片V901D是业内首批获得车规级认证的汽车智能座舱SoC之一。公司
的V901D对安卓系统的兼容性得到显著提升，能够在下一代智能座舱应用中实现更出色的性能、稳定性与用
户体验。
2、丰富的自研IP资源库，打造可扩展平台化生态体系
公司深耕SoC芯片设计三十余年，坚持关键核心技术自主可控，围绕神经网络、ISP、音视频编解码等数
据处理模块，USB、HDMI、DDR、PCI-e等高速外围接口模块，以太网、WiFi、蓝牙、4G/5G、PON等网络互联
模块，高速SerDes、ADC等核心功能模块，持续投入研发力量构建可复用的通用IP资源库，目前公司的SoC芯
片中自研功能模块比例超过70%。
公司于2010年完成开发第一代画质处理IP，已历经了13代演进。深厚的技术积淀使得公司能够将自研IP
模块广泛复用于不同系列芯片中，形成“技术共享－快速复制－应用拓展”的研发范式。
公司为OEM提供基于多个操作系统的量产级别解决方案和成熟的参考设计。公司的数据安全方案包括芯
片级硬件防护、后量子密码安全启动技术（使用为抵御量子计算机攻击而设计的高级加密算法，确保仅执行
受信任的软件）和基于TrustZone技术的安全操作系统及通过认证的DRM解决方案。公司根据客户需求定制化
提供软硬件融合的全套生态解决方案，从而与客户深度绑定。
自研IP资源库可以根据具体场景的需要灵活组合复用，提升了研发效率和产品迭代速度，使公司能够推
出与市场需求高度契合的产品，缩短产品上市周期，增加产品生命周期收益，最终形成稳定的收入来源并持
续贡献长期利润。
3、开创端侧AI技术与新一代制程技术
公司采用前瞻性布局，通过自主研发及整合NPU等核心模块，发展端侧AI算力技术。
截至报告期末，有超20款量产芯片集成自研端侧AI算力单元。2025年，该类芯片出货量突破2000万颗，
与2024年相比，增长160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、
语音增强、图像增强等功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求。
2024年推出基于6nm先进制程的S905X5SoC芯片，集成ARMV9架构和先进的端侧AI算力。基于12nm制程并
具有8K超高清能力的S928X芯片亦成功进入全球高端市场。公司预期日后将有多款基于6nm先进制程的芯片进
入量产。
公司仍深耕端侧AI及先进制程，引领产品开发及行业标准，并不断向智能机器人、集成智能汽车及座舱
交互系统等新技术领域布局。端侧AI技术将推动公司的产品在高端消费电子和汽车电子等领域的快速渗透，
带来更高单价与更多市场机遇。
4、与全球行业领导者及生态系统平台构建长期战略合作关系
公司已与全球顶尖品牌及主流生态系统平台建立起稳固且长期的战略合作关系。借助与其的深度融合，
公司在客户信任、认证周期、定制开发等层面形成竞争优势，能够以更短的时间及更低的边际成本推出新产
品。公司的智能多媒体及显示SoC芯片获得中国内地三大运营商的大额订单，并成功进入北美、欧洲、拉丁
美洲、亚太及非洲地区主流运营商的供应链体系。公司的解决方案接入超过270家大型电信运营商的供应网
络。S905X5、S928X等高端芯片产品在多家国际运营商的招标项目中脱颖而出。
公司通过与国际主流电视及智能设备生态系统的深度技术合作，成功完成全球技术对接和认证。截至20
26年6月30日，产品已覆盖全球领先的电视品牌（如海信、TCL及创维）。借助这些生态平台，公司的产品迅
速实现全球落地与规模出货。凭借在主流生态中建立起的先发优势，公司与头部客户深度绑定，共同完成产
品定义与研发，形成了深厚的生态壁垒。例如，公司依托与某北美智能电视头部品牌的战略合作，成功将业
务版图拓展至该品牌的智能音箱、智能网络摄像头等多重产品系列。
5、具备敏捷的全球运营与强大的本地化响应能力
公司自成立以来即坚持全球化布局战略，构建覆盖北美、欧洲、东南亚等主要市场的研发、销售与服务
网络。针对不同地区的政策、运营商标准、语言环境与终端接口规范，构建起高效的产品适配与认证流程。
公司的产品销售覆盖中国内地、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济体，客户类
型涵盖国际电信运营商、智能终端品牌商、OEM/ODM厂商等。公司的全球化业务布局有效地分散了单一市场
的宏观环境波动与政策变动带来的不确定性，为公司带来更稳定的收入来源。
6、经验丰富的管理及研发团队
公司有一支稳定、富有远见且经验丰富的管理团队。公司的核心团队由资深专家组成，成员在半导体行
业平均拥有超过20年的从业经验。公司的核心管理及技术团队成员大多拥有国际化的教育背景和在全球知名
科技企业工作的经历。公司持续投资研发团队及研发活动，即使在行业周期性波动期间，公司也未曾放缓追
求技术进步的脚步。公司保持高质量研发投入，研发开支累计达人民币超数十亿元，占各年营收比重超过20
%，持续位居中国集成电路设计行业前列。截至2026年6月30日，本公司拥有研发人员1751名，占员工总数比
例超过86%，同样处于中国集成电路设计行业领先水平。高强度的研发投入及研发人员在员工队伍中的高占
比，彰显了公司对创新的坚定承诺，也为公司在行业内持续保持技术领先地位奠定坚实基础。
（二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，面向智慧家庭、智慧
办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多
媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能
终端从万物互联走向万物智联。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全
流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形
成了如下11项核心技术。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
1、因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，科学技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不
穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领
先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全
新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞
争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
2、研发失败风险
目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有智能多媒体与
显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，为众多消费类电子领域提供S
oC主控芯片和系统级解决方案。公司在持续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展
和产品的领先性。具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通，对
下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产
品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
3、核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力
和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并
通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品
和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或
被他人盗用的风险。
4、技术人才流失风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成
电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基
石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着
行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不
能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能
力也会受到不利影响。
(二)经营风险
1、客户集中风险
公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发
客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，
或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，
将对公司经营产生不利影响。
2、股东客户收入占比提升的风险
报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，
公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公
司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
3、供应商集中风险
公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术
要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。
如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能
可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
4、持续资金投入风险
集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注
入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确
保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
5、前五大客户变动风险
虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，
或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经
营业绩产生不利影响。
6、制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之
增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投
入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会
为公司带来利润下滑的风险。
7、主营业务下滑风险
受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务经历了快速增长。但是如果未来宏观环
境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有
可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
(三)财务风险
1、存货跌价和周转率下降风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的
不断扩大，公司存货绝对金额可能随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场
需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
2、毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司毛利率存在一定的
波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能
契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
3、应收账款的坏账风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金
额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收
货款，将增加公司的经营风险。
(四)行业风险
1、市场竞争风险
公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资
金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内
IC设计行业发展迅速，参与者数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
2、市场需求变化风险
高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户
和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因
为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
(五)宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。宏观环境的不
确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国
内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响
。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济波动影响显著。
(六)其他重大风险
1、法律风险
（1）技术授权风险
根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和
EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中
，公司需要获取IP核和EDA工具提供商的技术授权。如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不
可抗力因素，公司无法取得IP核和EDA工具的技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。
（2）海外经营的风险
公司在海外设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海外市场受政策法规变动、政治经济局
势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及
的法律环境、政策环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来
一定的风险。
2、汇率波动的风险
公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的
波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额
较大，且公司在晶圆采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定影
响。
3、税收优惠政策变动风险
根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》等有关规定，报告期
内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策，如果国家上述税收优惠
政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险。
4、公司经营规模扩大带来的管理风险
随着公司的不断发展，公司的业务和资产规模会进一步扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营
管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项
规范治理的要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
5、预测性陈述存在不确定性的风险
公司2026年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、
业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该
等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在
不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2026年半年度报告所列载的任何前瞻性陈述，不应视为
本公司的承诺或声明。
6、股票价格波动风险
股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面
、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。
公司股票价格可能因上述因素而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股
票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入439146.16万元，实现归属于母公司所有者的净利润61079.11万元。截至2
026年6月30日，公司总资产为959088.80万元，归属于母公司所有者的净资产为797280.36万元。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|