经营分析☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 67.90亿 99.95 25.77亿 99.93 37.95
其他业务(行业) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(行业) 95.00万 0.01 95.00万 --- 100.00
─────────────────────────────────────────────────
智能多媒体及显示SoC(产品) 49.49亿 72.85 17.69亿 68.57 35.74
AIoT SoC(产品) 16.40亿 24.14 7.68亿 29.78 46.84
通信与连接芯片(产品) 2.00亿 2.94 3904.92万 1.51 19.54
其他业务(产品) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
智能汽车SoC及其他芯片(产品) 141.84万 0.02 74.65万 0.03 52.63
其他(补充)(产品) 95.00万 0.01 95.00万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 61.75亿 90.90 24.19亿 93.80 39.16
境内(地区) 6.14亿 9.05 1.58亿 6.13 25.73
其他业务(地区) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(地区) 95.00万 0.01 95.00万 --- 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 53.01亿 78.03 20.49亿 79.43 38.65
直销(销售模式) 14.89亿 21.92 5.28亿 20.46 35.45
其他业务(销售模式) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(销售模式) 95.00万 0.01 95.00万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发(行 33.30亿 100.00 12.26亿 100.00 36.80
业)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 33.30亿 99.98 12.25亿 99.96 36.79
租赁服务(产品) 59.88万 0.02 47.75万 0.04 79.74
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.61亿 88.90 11.40亿 92.99 38.49
境内(地区) 3.70亿 11.10 8593.14万 7.01 23.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 59.26亿 100.00 21.66亿 100.00 36.55
─────────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 58.06亿 97.98 21.34亿 98.52 36.75
其他芯片(产品) 1.20亿 2.02 3203.80万 1.48 26.70
其他(补充)(产品) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 54.14亿 91.36 20.16亿 93.07 37.23
境内(地区) 5.12亿 8.64 1.50亿 6.93 29.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 46.42亿 78.33 16.01亿 73.93 34.50
直销(销售模式) 12.84亿 21.67 5.65亿 26.07 43.96
其他(补充)(销售模式) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发 (行 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
业)
─────────────────────────────────────────────────
商品销售(产品) 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.75亿 91.99 9.93亿 93.04 35.77
境内(地区) 2.42亿 8.01 7428.44万 6.96 30.76
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售43.34亿元，占营业收入的63.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 433386.74│ 63.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购45.57亿元，占总采购额的79.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 455666.25│ 79.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业
生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC
主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30
年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域
网╱局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景
需求。公司亦致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领
域取得重大进展，公司的自研无线通讯Wi-Fi芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。
随着基础模型与生成式AI的持续演变，智能终端设备的功能与边界都在被重构，公司凭借在SoC芯片领
域、通信与连接芯片领域的深厚技术，以及与全球头部运营商、电视生态厂商、智能终端设备厂商的深度合
作，深刻理解市场需求与产品方向，前瞻性布局端侧AI芯片在消费类电子、智慧城市、汽车等领域的应用，
以及通讯与连接芯片在低延时高性能物联网的应用等方向，持续扩大技术与产品的覆盖维度及行业影响。
公司在全球范围深耕消费电子这一广阔赛道，产品研发始终秉持"瞄准大市场、确定性机会、集中投入
、高质量研发"的原则，持续构筑核心技术壁垒，紧抓行业增长机遇，巩固并提升市场领先地位。公司业务
布局全球，在ToB端，已与全球各主要经济区域近270家运营商建立合作关系，在ToC端，已与多家全球知名
消费电子客户深度合作，并不断推出新产品。
2、公司主要产品及服务情况
公司的产品组合目前主要包括（1）智能多媒体及显示SoC；（2）AIoTSoC；（3）通信与连接芯片；及
（4）智能汽车SoC及其他芯片。
公司的SoC集成CPU、GPU、NPU、视频编码器及解码器、音频解码器、显示控制器、存储系统、网络接口
以及输入╱输出子系统等其他多功能模块。此等程度的集成使得处理器芯片可执行核心功能，包括计算、图
像及视觉处理，以及音视频编码与解码，作为向其他系统组件发出指令的主要控制中心。
公司的SoC已广泛应用于一系列领域，包括智能家居、商业、工业、出行、娱乐、教育、游戏系统、体
育、健身和农业。作为该等智能终端设备的“大脑”，公司的SoC提供必要的计算及控制能力，从而能在各
种终端用户应用中实现高效运行及智能功能。
公司芯片产品的具体应用情况如下：
（1）智能多媒体与显示SoC
智能机顶盒SoC
公司于2012年首次推出智能机顶盒SoC，并已于市场占据领先地位。智能机顶盒是集成了传统广播内容
、OTT内容传输、游戏、本地媒体播放及互联网应用等功能的多功能设备。这类设备提升了家庭终端与个人
之间的连接性，从根本上改变了用户获取内容的方式，让更多人可同时从互联网和传统电视中享受信息与娱
乐。公司的智能机顶盒SoC旨在充当智能机顶盒的核心处理器，将原始的数字广播信号转换为清晰且稳定的
视听输出信号。
公司的智能机顶盒芯片主要包括FHD、4KUHD和8KUHD芯片，主要用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合型机
顶盒及其他智能终端设备。
2024年，公司率先推出基于全球最新ARMV9架构的6nm机顶盒SoC。该产品创新的核心在于公司专有的边
缘智能技术，该技术将先进的AI与机器学习融入芯片，使得机顶盒芯片可在本地设备上执行实时字幕生成及
语言翻译等任务，消除云处理所带来的延迟或连接问题，同时显著提升终端用户的体验。此外，公司的8K智
能机顶盒SoC在国内电信运营商的招标中获得了较高的客户认可度。另外，公司已取得国际领先电信运营商
的订单。
公司的智能机顶盒SoC能够满足广泛的客户群需求，包括流媒体提供商、OEM以及电信运营商。公司的So
C已获得主要流媒体提供商的认证，且亦已获得全球领先条件接收系统提供商的认可。公司的智能机顶盒SoC
获知名制造商（包括创维及小米）广泛采纳。此外，公司SoC所驱动的设备已被中国、北美洲、欧洲、拉丁
美洲、亚太地区及非洲领先的运营商合作伙伴广泛应用。
智能显示终端SoC
公司的智能显示终端SoC是智能电视及其他显示设备的核心处理器。具体而言，SoC使电视能够接收各种
数字信号，将其解码，并将这些内容进行处理以提升其质量。
公司的智能显示终端SoC搭载高性能32位或64位多核CPU，并配备3DGPU，确保具备强大的处理能力与图
形处理能力。该SoC可提供先进的多媒体性能，支持高达4K分辨率以及10位颜色深度的视频解码。其支持AV1
、H.265、VP9及AVS3/AVS2等所有主流视频标准，同时完全兼容DolbyVision、HDR10和HLG等行业领先的HDR
格式。此外，公司自研的TruLife画质增强引擎为提升视觉质量已集成视觉NPU，为用户带来影院级的观影体
验。
公司的智能显示终端SoC已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹及希沃等领先的电视及智能终端
品牌商采用。此外，公司已与主要的全球电视生态系统合作伙伴建立深入合作。
显示器SoC
此外，公司已开发专为显示器设计的SoC，旨在为游戏和显示应用提供卓越性能。该等SoC具备流畅的视
觉呈现、快速的响应速度和出众的图像质量，主要应用于高端游戏显示器及顶级显示屏。
（2）AIoTSoC
公司的AIoTSoC管理接收、解码和处理音频及视频信号等核心功能，支持UHD解码和AI驱动的画质增强，
凭借先进的远场语音和降噪技术，实现卓越的听觉交互。通过整合多模态处理，公司的AIoTSoC无缝融合视
觉和音频信息，并借助AI驱动的决策为智能音箱、交互式显示屏和家庭安防系统等设备赋能。
公司将一系列先进的处理器（包括NPU、DSP、视觉处理单元、ISP及编解码器），集成至一个SoC中，并
结合了用于人脸识别、手势识别、物体检测、近场及远场语音识别、动态图像处理及大语言模型处理的AI算
法。
公司的AIoTSoC获得了谷歌企业设备授权协议(EDLA)体系的认证，这证明其适合企业级应用。该认证表
明公司的产品在大尺寸商用设备（包括商用显示屏、一体式会议设备、广告显示屏、学习屏幕及其他大屏幕
解决方案）中的兼容性和性能。通过支持如此广泛的应用场景，公司的产品已被集成至众多国内外知名企业
的终端产品中，包括小米、TCL及Maxhub。
（3）通信与连接芯片
通信与连接芯片为公司产品开发的核心战略重点之一。经过十多年的自主研发和对外整合，公司已建立
覆盖WAN和LAN，有线和无线通信，以及远距离和短距离传输的全面技术与产品组合。公司的通信与连接芯片
与SoC产品完全兼容，使公司能够提供全面的一站式解决方案。
Wi-Fi芯片
公司的Wi-Fi芯片可实现稳定的无线通信，具备高吞吐量视频流传输能力，可支持智能电视等设备通过W
i-Fi网络无缝接收高清视频。这些芯片集成了蓝牙功能，同时支持Wi-Fi5和Wi-Fi6标准。公司提供多种配置
选项的Wi-Fi芯片，并持续迭代升级，顺应行业的快速发展，以不断提升性能与效率。2020年，公司推出了
支持Wi-Fi5和蓝牙5.0的第一代无线连接芯片；2023年，公司推出了更先进的具有Wi-Fi6功能的芯片；2024
年，公司发布了一款三模芯片产品，该产品集成了Wi-Fi6、蓝牙5.4和其他先进的无线技术，支持Matter控
制器和网关解决方案等智能家居协议。此外，公司正在开发下一代Wi-Fi7芯片。公司的SoC与Wi-Fi芯片具有
高度兼容性，可实现无缝集成，从而提升用户体验、降低成本并优化性能。
此外，公司正开发Wi-FiAP芯片，进一步拓展公司Wi-Fi芯片的应用领域，重点针对中高端家用路由器、
企业级无线AP及智能网关等应用场景，优化信号覆盖范围、多用户接入能力及网络稳定性。Wi-Fi路由芯片
已成功回片，目前处于测试阶段。同时，公司正专注于开发并升级芯片设计，以支持具更高并发性能及集成
超低功耗的Wi-Fi7标准。这些改进旨在满足现代家庭和办公环境中需要多个设备及高带宽的无线网络需求。
在光纤通信领域，FTTH(光纤到户)和FTTR(光纤到房间)已成为当前家庭宽带接入的主流技术方案，也是
未来「智能家庭」和「数字生活」的基础。凭借公司在交换/路由技术、光纤接入PON（无源光网络），RISC
-V技术方面的丰富专业积累，公司已开发FTTROLT（OpticalLineTerminal，光线路终端）芯片，该芯片支持
对称/非对称GPON模式，内嵌CPU和支持本地交换功能。其先进的芯片架构在诸多部署场景下具有显著成本优
势，增强了家庭和企业环境中的高速传输能力。当前已有FTTR网关项目在开案中。
公司蜂窝通信芯片与解决方案，核心产品涵盖4GLTE及5GRedcap基带与射频相关芯片，广泛应用于智能
终端、物联网模组、智能家居、车载通信及行业应用等领域。依托公司自主研发的核心技术和持续的研发投
入，构建了从芯片架构设计、协议栈开发到系统级优化的完整能力，在性能、功耗及稳定性等关键指标上具
备较强竞争力。随着全球移动通信网络向5G加速演进及数字化、智能化需求的不断提升，公司致力于为客户
提供高性能、低功耗的蜂窝通信芯片产品。
公司的首款4GLTE芯片已进入量产阶段。其集成了CPU、Baseband、RF、PMU和LNA等模块。这款高性能和
低功耗芯片专为AIoT、智能穿戴、智能玩具等终端设备而设计。
此外，公司4G/5G双模融合射频测试芯片已成功完成流片和初始验证，为丰富物联网和车联网产品矩阵
铺平了道路。在自研4G/5G蜂窝技术的加持之下，公司从智能家居应用走向智能城市、智能汽车和智能机器
人等更广泛的领域，打通端侧到云端的无缝连接通信通道。
（4）智能汽车SoC及其他芯片
公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC。汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推
动了全球汽车电子市场的快速发展。
信息娱乐系统SoC作为车载娱乐及信息平台的核心处理器，支持多媒体播放、导航及连接功能。此外，
为应对车载计算需求不断提升，公司也推出智能座舱SoC。智能座舱SoC提供高级驾驶交互所需的算力，涵盖
语音控制、触控界面，并与智能驾驶辅助功能整合。随着汽车智能化的快速发展和大语言模型的广泛采用，
对SoC芯片算力的需求不断增长，以支持智能驾驶舱、自动驾驶和智能通信系统。公司的智能座舱SoC支持根
据客户要求添加高性能计算协处理器。这一设计使系统可应对更大的计算负载，提供更复杂、响应更迅速的
用户体验。
智能汽车SoC在一致性、可靠性、功能性及信息安全、耐热性、抗干扰能力、低故障率以及供应链稳定
性等方面须遵守极为严格的标准。因此，这些芯片的工业化周期通常较长。公司致力于持续加大对智能汽车
SoC的研发投入。凭借系统级平台能力及在智能SoC技术方面的深入专业知识，公司推动在技术及产品线方面
的持续创新。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制
造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、
芯片封装和测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于
对外销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的
“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个
环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各
类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、
创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开
发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投
入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发
，依此形成良性循环，推动企业不断发展。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业
具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体
与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片，为众多消费类电子领域提供S
oC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器
、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音
视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视
频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高
品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的
生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过几十年在芯片设计领域的研发
投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、
内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理
技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、
芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大
规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产
品行销全球。经过几十年发展和积累，公司累积了全球稳定优质的客户群。根据弗若斯特沙利文报告，按20
24年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位
列中国大陆第一、全球第二。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
智能设备是指具备操作系统、处理能力和网络连接功能，能够运行多种应用程序并与用户进行交互的设
备，典型智能设备产品包括智能电视、智能机顶盒、智能音箱、智能汽车、智能手机、平板电脑、可穿戴设
备等。
智能设备SoC是智能设备的关键硬件基础和核心大脑，决定了智能设备的功能边界、性能、能效。其为
智能设备提供核心算力，支持复杂的操作系统和应用运行。可以集成的AI运算单元让终端具备端侧AI处理能
力，实现语音识别、图像处理、实时翻译等体验。SoC直接决定了智能设备的响应速度、续航表现、多任务
能力和交互体验，是推动智能设备不断进化的关键引擎。
智能设备SoC市场规模
以收入计，全球智能设备SoC市场由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，2020年至2024年的
复合年增长率达到11.9%。预计至2029年，全球智能设备SoC市场规模将进一步增长至1314亿美元，2024年至
2029年的复合年增长率达到14.9%。
以大模型为代表的AI算法进步推动AI模型在设备快速应用。生成式AI的推出加速了AI推理模型向端侧迁
移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进。随着搭载AI算力的智能设备快速增长，在低功耗端侧设备进
行边缘AI计算的需求也将显著增加。AISoC通过集成NPU，并结合算法、芯片协同优化，可有效释放边缘侧的
实时推理与决策能力，是AI在设备渗透的重要基础设施。
以收入计，全球智能设备AISoC市场由2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到31.3%。预计至2029年，全球智能设备AISoC市场将进一步增长至1090亿美元，2024年至
2029年的复合年增长率将达到27.9%。
智能设备SoC主要应用于智能家庭、商业及教育、汽车、个人移动设备及其他应用领域（如工业、医疗
以及电力能源）。
（1）智能家庭应用
市场概览及规模
智能家庭终端设备包括智能电视、智能机顶盒、IP摄像头、服务机器人、以及智能灯具及家电、智能投
影仪及智能门铃等。
随着AI和机器人技术的持续创新，家庭场景成为智能机器人落地应用的重要场景之一。智能家庭服务机
器人产品品类持续丰富，由此前的扫地机器人品类向泳池清洁机器人、割草机器人、陪伴机器人以及具有通
用智能能力的人形机器人扩展。
此外，随着5G、Wi-Fi7等无线通信技术的发展，设备之间的连接变得更快、更稳定，为智能家电及照明
设备的普及奠定了基础。空调、冰箱、微波炉、灯具等智能灯具及电器设备将持续整合物联网及AI技术，为
消费者提供更加便捷、更舒适的生活体验，家电与照明设备的智能化水平不断提升，是大势所趋。
以收入计，全球智能家庭设备SoC市场由2020年的33亿美元增长至2024年的38亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到3.6%，并将进一步增长至2029年的77亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到15
.2%。
以收入计，全球智能家庭设备AISoC市场由2020年的1亿美元增长至2024年的5亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到49.5%，并将进一步增长至2029年的60亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到6
4.4%。
在物联网与AI技术普及的推动下，家庭场景中对智能化体验的需求不断增长。在供给侧，物联网让各类
设备实现互联互通，AI则赋予设备自主感知、学习和决策能力，两者结合推动了家庭智能设备类型不断扩展
。从最初的智能音箱、智能电视，逐步延伸到智能安防、智能照明、智能家电、家庭机器人，应用场景愈发
多元。在需求侧，随着生活方式的升级，家庭场景正从「联网」向「智能化」加速演进。消费者不仅希望通
过语音或移动端对家庭设备进行远程控制，更期待设备之间能够实现自动协同，带来更便捷、更个性化的体
验。例如，照明、空调、家庭安防和影音系统能够根据用户习惯或环境变化自动调节。该类需求推动了家庭
设备对更高算力、更低功耗以及更强连接能力的依赖，而这些正是SoC所提供的核心能力。
家庭网络基础设施日益完善与流媒体内容持续创新。在网络基础设施方面，全球光纤、5G、千兆宽带渗
透率的提升，使家庭平均接入速率从百兆级迈向千兆级，运营商对IPTV/OTT机顶盒的招标量随之放大；在内
容方面，高清/4K/8K内容、短视频、云游戏、互动教育等流媒体应用呈现爆发式增长，推动智能机顶盒、智
能电视、投影仪等终端向更高的分辨率与不断增多的智能功能升级。大屏幕仍是用户客厅娱乐（包括视频点
播、互动娱乐及沉浸式游戏体验）的核心载体，进而推动对高性能多媒体SoC的需求。全球市场存在庞大的
未开发潜力与扩张战略机遇，东欧、南亚、东南亚、拉美等新兴地区正在推进数字视讯产品转换，需求明显
。
AI端侧落地推动AISoC需求更快增长。随着AI应用逐渐从云端向终端延伸，家庭场景正成为AI端侧落地
的重要领域。智能电视、智能摄像头、扫地机器人、智能家电等设备越来越多地需要在本地完成语音识别、
图像处理、人机交互等AI任务，以提升实时性和隐私保护能力。这种转变显著推高了终端对AI算力的需求，
而AISoC正是满足这一需求的核心硬件载体。相比传统SoC，AISoC集成了专用的神经网络加速单元，能够在
功耗受限的条件下高效运行复杂算法，直接决定了家庭智能设备的体验水平。AI端侧应用的快速落地，正成
为推动AISoC需求在家庭场景中加速增长的关键动力。端侧AI应用持续创新。领先的智能设备提供商正在围
绕智能家居设备，不断加速推动AI应用落地，例如通过语音助手实现自然交互、利用AI算法进行内容推荐、
在画质和音效上引入智能优化或利用生成式AI为外语内容添加字幕或智能配音。这些创新进一步提升了用户
对大屏设备的依赖与黏性，从而拉动了对具备更强AI算力和连接能力的SoC需求，推动智能电视与OTT设备在
家庭智能生态中持续占据重要地位。
运营商在全球智能家庭终端市场的重要性持续增强。运营商通常拥有庞大的用户基数，这使得其在部署
智能家庭设备时具备天然的规模优势。运营商不仅仅是智能家庭设备的销售渠道，更是连接用户、设备、内
容和服务的关键枢纽。其通过自身的网络基础设施，将智能设备连接到云端服务，并提供包括宽带、5G、以
及各种增值服务在内的一站式解决方案。这种深度整合使得运营商在塑造用户家庭智能体验上扮演着无可替
代的角色。
（2）商业及教育应用
市场概览及规模商业及教育场景拥有最为多元化的智能设备，包括智能会议系统、智能商业显示、教育
用智能交互平板、智能健身设备、智能支付设备、智能广告设备、智能门禁与考勤、智能控制面板等。以收
入计，全球商业及教育智能设备SoC市场由2020年的14亿美元增长至2024年的25亿美元，2020年至2024年复
合年增长率达到15.6%，并将进一步增长至2029年的60亿美元，2024年至2029年复合年增长率将达到19.1%。
随着零售、健身和广告行业对智能化和个性化客户体验的持续追求，以SoC为核心的智能设备市场正迎
来前所未有的发展机遇。在零售领域，智能支付设备的普及通过集成AI识别、多模态支付等功能，极大提升
了交易效率和用户体验，驱动SoC向更高集成度、更强算力方向演进。健身行业中，智能健身设备借助SoC实
现运动数据实时监测、个性化课程推荐和沉浸式互动体验，加速了行业向数字化、智能化转型，催生了对高
性能、低功耗SoC的旺盛需求。而在广告行业，智能广告设备则利用SoC的边缘计算和AI能力，实现了精准投
放和交互式营销，推动了广告形式的革新。这些应用场景的蓬勃发展共同构成了商业及教育智能设备SoC市
场的主要驱动力，并引领其向边缘计算与AI深度融合、高度集成与定制化以及软硬一体化解决方案等方向发
展，以满足各行业日益增长的智能化需求，构建更高效、更智能的未来生态。
企业加速数字化转型已成为提升核心竞争力的关键战略。这一趋势直接驱动了对智能会议系统、智能商
业显示和智能控制面板的强劲需求。这些设备通过集成先进的SoC，不仅能够显著提升企业运营效率，更能
优化协作流程并增强客户互动体验。SoC作为其核心，提供了强大的计算、图形处理和人工智能(AI)能力，
使得设备能够支持高清视频会议、多点触控交互、数据实时分析和智能内容管理等复杂功能。因此，随着企
业对高效、智能办公环境的追求，商业及教育智能设备SoC市场正迎来前所未有的发展机遇。未来，该市场
将持续朝着高集成度、边缘AI、低功耗和软硬一体化的方向演进，以满足数字化与智能化转型需求。
特定场景定制化SoC正成为商业及教育智能设备SoC市场的新增长引擎。未来的SoC将根据智能会议、智
能零售、智能安防等特定商业场景的细分需求，进行定制化开发。这种趋势旨在通过集成特定AI加速器、优
化I/O接口和功耗管理单元，为终端设备提供更优化的性能和更低的系统成本。例如，专为智能安防设计的S
oC将重点强化图像处理和视频分析能力，而应用于智能会议的SoC则会更侧重于音频处理和自然语言理解功
能。这一演进不仅提升SoC的专业化水平，更精准地满足了垂直市场的严苛要求，同时也为设备制造商提供
了更具竞争力的差异化解决方案。
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