经营分析☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 67.90亿 99.95 25.77亿 99.93 37.95
其他业务(行业) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(行业) 95.00万 0.01 95.00万 --- 100.00
─────────────────────────────────────────────────
智能多媒体及显示SoC(产品) 49.49亿 72.85 17.69亿 68.57 35.74
AIoT SoC(产品) 16.40亿 24.14 7.68亿 29.78 46.84
通信与连接芯片(产品) 2.00亿 2.94 3904.92万 1.51 19.54
其他业务(产品) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
智能汽车SoC及其他芯片(产品) 141.84万 0.02 74.65万 0.03 52.63
其他(补充)(产品) 95.00万 0.01 95.00万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 61.75亿 90.90 24.19亿 93.80 39.16
境内(地区) 6.14亿 9.05 1.58亿 6.13 25.73
其他业务(地区) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(地区) 95.00万 0.01 95.00万 --- 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 53.01亿 78.03 20.49亿 79.43 38.65
直销(销售模式) 14.89亿 21.92 5.28亿 20.46 35.45
其他业务(销售模式) 265.15万 0.04 174.35万 0.07 65.76
其他(补充)(销售模式) 95.00万 0.01 95.00万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发(行 33.30亿 100.00 12.26亿 100.00 36.80
业)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 33.30亿 99.98 12.25亿 99.96 36.79
租赁服务(产品) 59.88万 0.02 47.75万 0.04 79.74
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.61亿 88.90 11.40亿 92.99 38.49
境内(地区) 3.70亿 11.10 8593.14万 7.01 23.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 59.26亿 100.00 21.66亿 100.00 36.55
─────────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 58.06亿 97.98 21.34亿 98.52 36.75
其他芯片(产品) 1.20亿 2.02 3203.80万 1.48 26.70
其他(补充)(产品) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 54.14亿 91.36 20.16亿 93.07 37.23
境内(地区) 5.12亿 8.64 1.50亿 6.93 29.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 46.42亿 78.33 16.01亿 73.93 34.50
直销(销售模式) 12.84亿 21.67 5.65亿 26.07 43.96
其他(补充)(销售模式) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发 (行 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
业)
─────────────────────────────────────────────────
商品销售(产品) 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.75亿 91.99 9.93亿 93.04 35.77
境内(地区) 2.42亿 8.01 7428.44万 6.96 30.76
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售43.34亿元，占营业收入的63.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 433386.74│ 63.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购45.57亿元，占总采购额的79.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 455666.25│ 79.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业
生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC
主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30
年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域
网╱局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景
需求。公司亦致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领
域取得重大进展，公司的自研无线通讯Wi-Fi芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。
随着基础模型与生成式AI的持续演变，智能终端设备的功能与边界都在被重构，公司凭借在SoC芯片领
域、通信与连接芯片领域的深厚技术，以及与全球头部运营商、电视生态厂商、智能终端设备厂商的深度合
作，深刻理解市场需求与产品方向，前瞻性布局端侧AI芯片在消费类电子、智慧城市、汽车等领域的应用，
以及通讯与连接芯片在低延时高性能物联网的应用等方向，持续扩大技术与产品的覆盖维度及行业影响。
公司在全球范围深耕消费电子这一广阔赛道，产品研发始终秉持"瞄准大市场、确定性机会、集中投入
、高质量研发"的原则，持续构筑核心技术壁垒，紧抓行业增长机遇，巩固并提升市场领先地位。公司业务
布局全球，在ToB端，已与全球各主要经济区域近270家运营商建立合作关系，在ToC端，已与多家全球知名
消费电子客户深度合作，并不断推出新产品。
2、公司主要产品及服务情况
公司的产品组合目前主要包括（1）智能多媒体及显示SoC；（2）AIoTSoC；（3）通信与连接芯片；及
（4）智能汽车SoC及其他芯片。
公司的SoC集成CPU、GPU、NPU、视频编码器及解码器、音频解码器、显示控制器、存储系统、网络接口
以及输入╱输出子系统等其他多功能模块。此等程度的集成使得处理器芯片可执行核心功能，包括计算、图
像及视觉处理，以及音视频编码与解码，作为向其他系统组件发出指令的主要控制中心。
公司的SoC已广泛应用于一系列领域，包括智能家居、商业、工业、出行、娱乐、教育、游戏系统、体
育、健身和农业。作为该等智能终端设备的“大脑”，公司的SoC提供必要的计算及控制能力，从而能在各
种终端用户应用中实现高效运行及智能功能。
公司芯片产品的具体应用情况如下：
（1）智能多媒体与显示SoC
智能机顶盒SoC
公司于2012年首次推出智能机顶盒SoC，并已于市场占据领先地位。智能机顶盒是集成了传统广播内容
、OTT内容传输、游戏、本地媒体播放及互联网应用等功能的多功能设备。这类设备提升了家庭终端与个人
之间的连接性，从根本上改变了用户获取内容的方式，让更多人可同时从互联网和传统电视中享受信息与娱
乐。公司的智能机顶盒SoC旨在充当智能机顶盒的核心处理器，将原始的数字广播信号转换为清晰且稳定的
视听输出信号。
公司的智能机顶盒芯片主要包括FHD、4KUHD和8KUHD芯片，主要用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合型机
顶盒及其他智能终端设备。
2024年，公司率先推出基于全球最新ARMV9架构的6nm机顶盒SoC。该产品创新的核心在于公司专有的边
缘智能技术，该技术将先进的AI与机器学习融入芯片，使得机顶盒芯片可在本地设备上执行实时字幕生成及
语言翻译等任务，消除云处理所带来的延迟或连接问题，同时显著提升终端用户的体验。此外，公司的8K智
能机顶盒SoC在国内电信运营商的招标中获得了较高的客户认可度。另外，公司已取得国际领先电信运营商
的订单。
公司的智能机顶盒SoC能够满足广泛的客户群需求，包括流媒体提供商、OEM以及电信运营商。公司的So
C已获得主要流媒体提供商的认证，且亦已获得全球领先条件接收系统提供商的认可。公司的智能机顶盒SoC
获知名制造商（包括创维及小米）广泛采纳。此外，公司SoC所驱动的设备已被中国、北美洲、欧洲、拉丁
美洲、亚太地区及非洲领先的运营商合作伙伴广泛应用。
智能显示终端SoC
公司的智能显示终端SoC是智能电视及其他显示设备的核心处理器。具体而言，SoC使电视能够接收各种
数字信号，将其解码，并将这些内容进行处理以提升其质量。
公司的智能显示终端SoC搭载高性能32位或64位多核CPU，并配备3DGPU，确保具备强大的处理能力与图
形处理能力。该SoC可提供先进的多媒体性能，支持高达4K分辨率以及10位颜色深度的视频解码。其支持AV1
、H.265、VP9及AVS3/AVS2等所有主流视频标准，同时完全兼容DolbyVision、HDR10和HLG等行业领先的HDR
格式。此外，公司自研的TruLife画质增强引擎为提升视觉质量已集成视觉NPU，为用户带来影院级的观影体
验。
公司的智能显示终端SoC已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹及希沃等领先的电视及智能终端
品牌商采用。此外，公司已与主要的全球电视生态系统合作伙伴建立深入合作。
显示器SoC
此外，公司已开发专为显示器设计的SoC，旨在为游戏和显示应用提供卓越性能。该等SoC具备流畅的视
觉呈现、快速的响应速度和出众的图像质量，主要应用于高端游戏显示器及顶级显示屏。
（2）AIoTSoC
公司的AIoTSoC管理接收、解码和处理音频及视频信号等核心功能，支持UHD解码和AI驱动的画质增强，
凭借先进的远场语音和降噪技术，实现卓越的听觉交互。通过整合多模态处理，公司的AIoTSoC无缝融合视
觉和音频信息，并借助AI驱动的决策为智能音箱、交互式显示屏和家庭安防系统等设备赋能。
公司将一系列先进的处理器（包括NPU、DSP、视觉处理单元、ISP及编解码器），集成至一个SoC中，并
结合了用于人脸识别、手势识别、物体检测、近场及远场语音识别、动态图像处理及大语言模型处理的AI算
法。
公司的AIoTSoC获得了谷歌企业设备授权协议(EDLA)体系的认证，这证明其适合企业级应用。该认证表
明公司的产品在大尺寸商用设备（包括商用显示屏、一体式会议设备、广告显示屏、学习屏幕及其他大屏幕
解决方案）中的兼容性和性能。通过支持如此广泛的应用场景，公司的产品已被集成至众多国内外知名企业
的终端产品中，包括小米、TCL及Maxhub。
（3）通信与连接芯片
通信与连接芯片为公司产品开发的核心战略重点之一。经过十多年的自主研发和对外整合，公司已建立
覆盖WAN和LAN，有线和无线通信，以及远距离和短距离传输的全面技术与产品组合。公司的通信与连接芯片
与SoC产品完全兼容，使公司能够提供全面的一站式解决方案。
Wi-Fi芯片
公司的Wi-Fi芯片可实现稳定的无线通信，具备高吞吐量视频流传输能力，可支持智能电视等设备通过W
i-Fi网络无缝接收高清视频。这些芯片集成了蓝牙功能，同时支持Wi-Fi5和Wi-Fi6标准。公司提供多种配置
选项的Wi-Fi芯片，并持续迭代升级，顺应行业的快速发展，以不断提升性能与效率。2020年，公司推出了
支持Wi-Fi5和蓝牙5.0的第一代无线连接芯片；2023年，公司推出了更先进的具有Wi-Fi6功能的芯片；2024
年，公司发布了一款三模芯片产品，该产品集成了Wi-Fi6、蓝牙5.4和其他先进的无线技术，支持Matter控
制器和网关解决方案等智能家居协议。此外，公司正在开发下一代Wi-Fi7芯片。公司的SoC与Wi-Fi芯片具有
高度兼容性，可实现无缝集成，从而提升用户体验、降低成本并优化性能。
此外，公司正开发Wi-FiAP芯片，进一步拓展公司Wi-Fi芯片的应用领域，重点针对中高端家用路由器、
企业级无线AP及智能网关等应用场景，优化信号覆盖范围、多用户接入能力及网络稳定性。Wi-Fi路由芯片
已成功回片，目前处于测试阶段。同时，公司正专注于开发并升级芯片设计，以支持具更高并发性能及集成
超低功耗的Wi-Fi7标准。这些改进旨在满足现代家庭和办公环境中需要多个设备及高带宽的无线网络需求。
在光纤通信领域，FTTH(光纤到户)和FTTR(光纤到房间)已成为当前家庭宽带接入的主流技术方案，也是
未来「智能家庭」和「数字生活」的基础。凭借公司在交换/路由技术、光纤接入PON（无源光网络），RISC
-V技术方面的丰富专业积累，公司已开发FTTROLT（OpticalLineTerminal，光线路终端）芯片，该芯片支持
对称/非对称GPON模式，内嵌CPU和支持本地交换功能。其先进的芯片架构在诸多部署场景下具有显著成本优
势，增强了家庭和企业环境中的高速传输能力。当前已有FTTR网关项目在开案中。
公司蜂窝通信芯片与解决方案，核心产品涵盖4GLTE及5GRedcap基带与射频相关芯片，广泛应用于智能
终端、物联网模组、智能家居、车载通信及行业应用等领域。依托公司自主研发的核心技术和持续的研发投
入，构建了从芯片架构设计、协议栈开发到系统级优化的完整能力，在性能、功耗及稳定性等关键指标上具
备较强竞争力。随着全球移动通信网络向5G加速演进及数字化、智能化需求的不断提升，公司致力于为客户
提供高性能、低功耗的蜂窝通信芯片产品。
公司的首款4GLTE芯片已进入量产阶段。其集成了CPU、Baseband、RF、PMU和LNA等模块。这款高性能和
低功耗芯片专为AIoT、智能穿戴、智能玩具等终端设备而设计。
此外，公司4G/5G双模融合射频测试芯片已成功完成流片和初始验证，为丰富物联网和车联网产品矩阵
铺平了道路。在自研4G/5G蜂窝技术的加持之下，公司从智能家居应用走向智能城市、智能汽车和智能机器
人等更广泛的领域，打通端侧到云端的无缝连接通信通道。
（4）智能汽车SoC及其他芯片
公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC。汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推
动了全球汽车电子市场的快速发展。
信息娱乐系统SoC作为车载娱乐及信息平台的核心处理器，支持多媒体播放、导航及连接功能。此外，
为应对车载计算需求不断提升，公司也推出智能座舱SoC。智能座舱SoC提供高级驾驶交互所需的算力，涵盖
语音控制、触控界面，并与智能驾驶辅助功能整合。随着汽车智能化的快速发展和大语言模型的广泛采用，
对SoC芯片算力的需求不断增长，以支持智能驾驶舱、自动驾驶和智能通信系统。公司的智能座舱SoC支持根
据客户要求添加高性能计算协处理器。这一设计使系统可应对更大的计算负载，提供更复杂、响应更迅速的
用户体验。
智能汽车SoC在一致性、可靠性、功能性及信息安全、耐热性、抗干扰能力、低故障率以及供应链稳定
性等方面须遵守极为严格的标准。因此，这些芯片的工业化周期通常较长。公司致力于持续加大对智能汽车
SoC的研发投入。凭借系统级平台能力及在智能SoC技术方面的深入专业知识，公司推动在技术及产品线方面
的持续创新。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制
造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、
芯片封装和测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于
对外销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的
“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个
环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各
类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、
创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开
发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投
入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发
，依此形成良性循环，推动企业不断发展。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业
具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体
与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片，为众多消费类电子领域提供S
oC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器
、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音
视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视
频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高
品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的
生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过几十年在芯片设计领域的研发
投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、
内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理
技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、
芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大
规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产
品行销全球。经过几十年发展和积累，公司累积了全球稳定优质的客户群。根据弗若斯特沙利文报告，按20
24年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位
列中国大陆第一、全球第二。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
智能设备是指具备操作系统、处理能力和网络连接功能，能够运行多种应用程序并与用户进行交互的设
备，典型智能设备产品包括智能电视、智能机顶盒、智能音箱、智能汽车、智能手机、平板电脑、可穿戴设
备等。
智能设备SoC是智能设备的关键硬件基础和核心大脑，决定了智能设备的功能边界、性能、能效。其为
智能设备提供核心算力，支持复杂的操作系统和应用运行。可以集成的AI运算单元让终端具备端侧AI处理能
力，实现语音识别、图像处理、实时翻译等体验。SoC直接决定了智能设备的响应速度、续航表现、多任务
能力和交互体验，是推动智能设备不断进化的关键引擎。
智能设备SoC市场规模
以收入计，全球智能设备SoC市场由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，2020年至2024年的
复合年增长率达到11.9%。预计至2029年，全球智能设备SoC市场规模将进一步增长至1314亿美元，2024年至
2029年的复合年增长率达到14.9%。
以大模型为代表的AI算法进步推动AI模型在设备快速应用。生成式AI的推出加速了AI推理模型向端侧迁
移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进。随着搭载AI算力的智能设备快速增长，在低功耗端侧设备进
行边缘AI计算的需求也将显著增加。AISoC通过集成NPU，并结合算法、芯片协同优化，可有效释放边缘侧的
实时推理与决策能力，是AI在设备渗透的重要基础设施。
以收入计，全球智能设备AISoC市场由2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到31.3%。预计至2029年，全球智能设备AISoC市场将进一步增长至1090亿美元，2024年至
2029年的复合年增长率将达到27.9%。
智能设备SoC主要应用于智能家庭、商业及教育、汽车、个人移动设备及其他应用领域（如工业、医疗
以及电力能源）。
（1）智能家庭应用
市场概览及规模
智能家庭终端设备包括智能电视、智能机顶盒、IP摄像头、服务机器人、以及智能灯具及家电、智能投
影仪及智能门铃等。
随着AI和机器人技术的持续创新，家庭场景成为智能机器人落地应用的重要场景之一。智能家庭服务机
器人产品品类持续丰富，由此前的扫地机器人品类向泳池清洁机器人、割草机器人、陪伴机器人以及具有通
用智能能力的人形机器人扩展。
此外，随着5G、Wi-Fi7等无线通信技术的发展，设备之间的连接变得更快、更稳定，为智能家电及照明
设备的普及奠定了基础。空调、冰箱、微波炉、灯具等智能灯具及电器设备将持续整合物联网及AI技术，为
消费者提供更加便捷、更舒适的生活体验，家电与照明设备的智能化水平不断提升，是大势所趋。
以收入计，全球智能家庭设备SoC市场由2020年的33亿美元增长至2024年的38亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到3.6%，并将进一步增长至2029年的77亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到15
.2%。
以收入计，全球智能家庭设备AISoC市场由2020年的1亿美元增长至2024年的5亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到49.5%，并将进一步增长至2029年的60亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到6
4.4%。
在物联网与AI技术普及的推动下，家庭场景中对智能化体验的需求不断增长。在供给侧，物联网让各类
设备实现互联互通，AI则赋予设备自主感知、学习和决策能力，两者结合推动了家庭智能设备类型不断扩展
。从最初的智能音箱、智能电视，逐步延伸到智能安防、智能照明、智能家电、家庭机器人，应用场景愈发
多元。在需求侧，随着生活方式的升级，家庭场景正从「联网」向「智能化」加速演进。消费者不仅希望通
过语音或移动端对家庭设备进行远程控制，更期待设备之间能够实现自动协同，带来更便捷、更个性化的体
验。例如，照明、空调、家庭安防和影音系统能够根据用户习惯或环境变化自动调节。该类需求推动了家庭
设备对更高算力、更低功耗以及更强连接能力的依赖，而这些正是SoC所提供的核心能力。
家庭网络基础设施日益完善与流媒体内容持续创新。在网络基础设施方面，全球光纤、5G、千兆宽带渗
透率的提升，使家庭平均接入速率从百兆级迈向千兆级，运营商对IPTV/OTT机顶盒的招标量随之放大；在内
容方面，高清/4K/8K内容、短视频、云游戏、互动教育等流媒体应用呈现爆发式增长，推动智能机顶盒、智
能电视、投影仪等终端向更高的分辨率与不断增多的智能功能升级。大屏幕仍是用户客厅娱乐（包括视频点
播、互动娱乐及沉浸式游戏体验）的核心载体，进而推动对高性能多媒体SoC的需求。全球市场存在庞大的
未开发潜力与扩张战略机遇，东欧、南亚、东南亚、拉美等新兴地区正在推进数字视讯产品转换，需求明显
。
AI端侧落地推动AISoC需求更快增长。随着AI应用逐渐从云端向终端延伸，家庭场景正成为AI端侧落地
的重要领域。智能电视、智能摄像头、扫地机器人、智能家电等设备越来越多地需要在本地完成语音识别、
图像处理、人机交互等AI任务，以提升实时性和隐私保护能力。这种转变显著推高了终端对AI算力的需求，
而AISoC正是满足这一需求的核心硬件载体。相比传统SoC，AISoC集成了专用的神经网络加速单元，能够在
功耗受限的条件下高效运行复杂算法，直接决定了家庭智能设备的体验水平。AI端侧应用的快速落地，正成
为推动AISoC需求在家庭场景中加速增长的关键动力。端侧AI应用持续创新。领先的智能设备提供商正在围
绕智能家居设备，不断加速推动AI应用落地，例如通过语音助手实现自然交互、利用AI算法进行内容推荐、
在画质和音效上引入智能优化或利用生成式AI为外语内容添加字幕或智能配音。这些创新进一步提升了用户
对大屏设备的依赖与黏性，从而拉动了对具备更强AI算力和连接能力的SoC需求，推动智能电视与OTT设备在
家庭智能生态中持续占据重要地位。
运营商在全球智能家庭终端市场的重要性持续增强。运营商通常拥有庞大的用户基数，这使得其在部署
智能家庭设备时具备天然的规模优势。运营商不仅仅是智能家庭设备的销售渠道，更是连接用户、设备、内
容和服务的关键枢纽。其通过自身的网络基础设施，将智能设备连接到云端服务，并提供包括宽带、5G、以
及各种增值服务在内的一站式解决方案。这种深度整合使得运营商在塑造用户家庭智能体验上扮演着无可替
代的角色。
（2）商业及教育应用
市场概览及规模商业及教育场景拥有最为多元化的智能设备，包括智能会议系统、智能商业显示、教育
用智能交互平板、智能健身设备、智能支付设备、智能广告设备、智能门禁与考勤、智能控制面板等。以收
入计，全球商业及教育智能设备SoC市场由2020年的14亿美元增长至2024年的25亿美元，2020年至2024年复
合年增长率达到15.6%，并将进一步增长至2029年的60亿美元，2024年至2029年复合年增长率将达到19.1%。
随着零售、健身和广告行业对智能化和个性化客户体验的持续追求，以SoC为核心的智能设备市场正迎
来前所未有的发展机遇。在零售领域，智能支付设备的普及通过集成AI识别、多模态支付等功能，极大提升
了交易效率和用户体验，驱动SoC向更高集成度、更强算力方向演进。健身行业中，智能健身设备借助SoC实
现运动数据实时监测、个性化课程推荐和沉浸式互动体验，加速了行业向数字化、智能化转型，催生了对高
性能、低功耗SoC的旺盛需求。而在广告行业，智能广告设备则利用SoC的边缘计算和AI能力，实现了精准投
放和交互式营销，推动了广告形式的革新。这些应用场景的蓬勃发展共同构成了商业及教育智能设备SoC市
场的主要驱动力，并引领其向边缘计算与AI深度融合、高度集成与定制化以及软硬一体化解决方案等方向发
展，以满足各行业日益增长的智能化需求，构建更高效、更智能的未来生态。
企业加速数字化转型已成为提升核心竞争力的关键战略。这一趋势直接驱动了对智能会议系统、智能商
业显示和智能控制面板的强劲需求。这些设备通过集成先进的SoC，不仅能够显著提升企业运营效率，更能
优化协作流程并增强客户互动体验。SoC作为其核心，提供了强大的计算、图形处理和人工智能(AI)能力，
使得设备能够支持高清视频会议、多点触控交互、数据实时分析和智能内容管理等复杂功能。因此，随着企
业对高效、智能办公环境的追求，商业及教育智能设备SoC市场正迎来前所未有的发展机遇。未来，该市场
将持续朝着高集成度、边缘AI、低功耗和软硬一体化的方向演进，以满足数字化与智能化转型需求。
特定场景定制化SoC正成为商业及教育智能设备SoC市场的新增长引擎。未来的SoC将根据智能会议、智
能零售、智能安防等特定商业场景的细分需求，进行定制化开发。这种趋势旨在通过集成特定AI加速器、优
化I/O接口和功耗管理单元，为终端设备提供更优化的性能和更低的系统成本。例如，专为智能安防设计的S
oC将重点强化图像处理和视频分析能力，而应用于智能会议的SoC则会更侧重于音频处理和自然语言理解功
能。这一演进不仅提升SoC的专业化水平，更精准地满足了垂直市场的严苛要求，同时也为设备制造商提供
了更具竞争力的差异化解决方案。
（3）汽车应用
市场概览及规模
汽车电动化、网联化、智能化的发展趋势推动全球汽车电子市场快速增长。智能汽车对SoC的计算和数
据处理能力、图像和视频处理能力具有更高的需求，为智能设备SoC市场带来了新的发展机会。
在汽车领域，SoC广泛应用于高级驾驶辅助系统、智能座舱及信息娱乐系统、通信与连接、车身控制、
动力总成及传动环节。对于智能座舱，SoC赋能智能座舱突破传统显示功能局限，使其成为用户与车辆智能
之间的主要连接点，提供场景化体验。SoC赋能智能座舱系统通过多屏交互、多模态输入及AI识别技术，实
现自动调节座椅、空调和环境设置等关键座舱元素以及驾驶员监控等安全功能，从而提升舒适度、个性化体
验和安全性。对于信息娱乐系统，SoC可集成高性能CPU、GPU、多媒体加速器、NPU模块等，支持高清视频解
码(4K/8K)、3D图形渲染、多屏显示、语音助手功能，从而实现多媒体处理与高性能计算、语音交互与自然
语言处理、智能人机交互、实时数据处理与边缘计算等。
无缝通信与可靠连接正成为智能汽车SoC市场演进的核心驱动力。由于汽车愈发依赖实时数据交换来实
现ADAS安全决策、V2X协同驾驶、车载信息娱乐点播等功能，SoC的设计与性能需求正在重新定义。这体现在
汽车对超低延迟通信通道、多协议兼容性及高带宽数据处理的需求日益增长。未来智能汽车SoC不仅将承担
本地计算，还将作为高速通信枢纽，支持从传感器到云端平台的同步数据流，实现车与车、车与基础设施的
交互，并跨多个设备提供不间断的信息娱乐体验。该等趋势推动SoC朝着通信模块更高集成、AI驱动型网络
优化更强、电源管理更高效的方向发展，以满足对安全、智能及持续互联的出行的需求不断增长。
以收入计，全球智能座舱及信息娱乐SoC市场由2020年的10亿美元增长至2024年的42亿美元，2020年至2
024年的复合年增长率达到44.9%，预计将进一步增长至2029年的143亿美元，2024年至2029年的复合年增长
率将达到27.6%。
智能汽车成为主流。受消费者对智能功能日益增长的需求以及主机厂在日益激烈的竞争环境中追求差异
化产品的需求推动，智能汽车功能正从高阶车型迅速扩展至大众市场。持续的创新（包括算法优化、系统架
构升级）大幅降低了智能系统的成本。同时，量产能力的提升和价值链协同的改善，促进了整个产业的良性
循环。上述有利因素正在加速智能功能的普及，为更深入的市场渗透和产业的长期增长奠定了坚实的基础。
消费者对车载系统沉浸式体验的持续追求，正成为推动智能汽车SoC市场演进的核心驱动力。随着用户
期待车载环境能提供媲美智能手机的流畅与个性化体验，SoC的设计与性能要求正经历革命性变化。这主要
体现在对多屏高清交互、AR导航、智能语音助手等功能的高度集成与优化上。未来的智能汽车SoC将不仅仅
是简单的计算单元，更将成为整合多模态感知、高算力AI处理和超高速数据传输的中央大脑。它将支撑起座
舱内多块屏幕的同步显示与交互，实现结合现实场景的AR导航，并提供毫秒级响应的智能语音服务。这一趋
势将加速SoC向更高性能、更高集成度和更低功耗的方向发展，以满足消费者对于沉浸式、个性化和无缝连
接的未来出行体验的持续需求。
汽车智能化驱动智能汽车SoC增长。随着汽车行业向电动化及智能化推进，汽车电气化的快速发展对零
部件之间信号传输的速度和效率提出了更高要求。传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电器架
构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、延迟低、芯片使用量减少、软件升级更灵
活等众多优势，已成为汽车芯片的主流趋势。
AI在汽车行业的应用正在迅速深化，远远超出基本功能，几乎渗透到车辆操作的各个方面。从增强高级
辅助驾驶和完善智能底盘，到革命性的信息娱乐系统和优化车辆动力学，AI是汽车创新的关键驱动力。这对
于管理混合动力和电动动力系统，确保最佳能效同样至关重要。AI在车载场景中的广泛集成不仅增强了安全
性和个性化，而且还推动了对具备先进AI计算能力的复杂SoC的巨大需求，为这些日益智能化的汽车提供动
力。
（4）个人移动设备应用
市场概览及规模
智能个人移动设备包括智能手机、个人计算机、平板计算机、智能手表、智能耳机、XR设备及AI眼镜等
。
新形态产品的持续出现推动SoC需求量稳步增长。对于SoC厂商而言，具有丰富产品组合和通用型产品、
技术能力的SoC厂商更有机会抓住智能个人移动设备市场产品形态创新和出货量爆发的增长机会。
智能个人移动设备SoC市场正经历由产品形态创新所驱动的显著增长。过去，智能个人移动设备市场主
要由智能手表和TWS（真无线立体声）耳机主导，如今，其产品形态正向更多元化、更具智能化特性的方向
演进，如AI学习机、XR（扩展现实）设备和AI眼镜。这种演进不仅扩展了市场边界，更直接推动了对高度集
成、低功耗、具备强大AI算力SoC的需求。这些新型设备需要SoC能够支持复杂的AI算法，例如自然语言处理
、实时渲染，以提供沉浸式和个性化的用户体验。因此，SoC供应商正积极开发具备更高异构计算能力、更
优能效比的定制化芯片，以赋能下一代智能个人移动设备，从而巩固SoC在这一快速增长市场中的核心地位
。
AI技术在个人设备端侧的广泛应用，正在以前所未有的速度推动智能个人移动设备的升级换代，并已成
为智能个人移动设备SoC市场的核心增长驱动力。随着用户对更智能、更个性化体验的追求，AI正在从云端
走向终端，使得智能手机、可穿戴设备、智能耳机能够直接在本地进行数据处理和决策。这种端侧AI的实现
，极大地提升了产品的响应速度、数据隐私保护水平和脱机工作能力，从而催生了对能够支持强大AI计算能
力的SoC的迫切需求。这些SoC需要集成高效的AI加速器和优化的计算架构，以满足实时语音识别、图像处理
、行为分析以及健康监测等多样化的AI应用，从而为智能个人移动设备提供更强大的性能和更丰富的功能体
验。
在智能个人移动设备市场，SoC的发展正受到性能、功耗和体积这三个关键要素的严苛驱动。消费者对
智能手机、智能手表和可穿戴设备提出了更高的要求，期待设备能提供更流畅的交互体验、更持久的续航时
间以及更轻薄便携的设计。为满足这些需求，SoC芯片必须向着更高性能、更低功耗和更小体积的方向持续
演进。未来的SoC将通过集成更强大的CPU和GPU、采用更先进的制程工艺、并整合更高效的电源管理技术，
在有限的物理空间内实现更强大的计算能力，从而在确保卓越性能的同时，有效延长电池续航，最终推动智
能个人移动设备实现更轻巧、更强大的创新突破。
通信与连接芯片是可实现电子设备之间信息传输和交换的集成电路产品，集成了射频、基带、编码解码
以及各种通信协议处理等功能，旨在优化信号传输的效率和可靠性，负责处理数据、实现信号传输、支持网
络连接以及提供各种通信协议的支持。通信与连接芯片广泛应用于通信及网络设施及终端设备等领域，是智
能设备及现代数字化基础设施的核心组成部分。
根据通信协议和传输介质的不同，通信与连接芯片可分为：用于蜂窝移动通信（如4G/5G）的芯片、用
于无线局域网的Wi-Fi芯片、用于光纤网络高速数据传输的光通信芯片及蓝牙、卫星通信等其他芯片。
在光通信连接方面，FTTR设备正在推动家庭光通信的重大转变，实现超快速、稳定和无干扰的连接。随
着光纤铺设至每个房间，家庭可享受无缝的8K流媒体，低延迟游戏和可靠的智能家居集成，标志着光网络成
为未来的关键趋势。
在蜂窝通信连接方面，在4G、5G和NB-IoT的推动下，基于蜂窝的物联网设备正在稳步扩展。其可扩展性
、广域覆盖和低功耗功能推动了多个行业的采用，使蜂窝网络成为全球物联网生态系统的关键增长引擎。例
如，蜂窝通信连接对于智能座舱至关重要，可实现实时导航、云服务、OTA更新和无缝信息娱乐，同时支持
安全关键的V2X通信。
全球通信与连接芯片市场的市场驱动因素及发展趋势
AIoT在消费、商业及工业应用中的扩展。随着在智能家居、商业与教育、汽车、个人移动设备及工业应
用领域快速采用AIoT，对支持广域和短距离通信的低功耗、高性价比芯片的需求日益增长。大量设备网络中
对可靠、持续在线连接的需求，凸显了为AIoT生态系统量身定制的多协议芯片的作用。
智能应用的数据密集度不断提升。高分辨率视频点播、实时游戏及AI驱动型服务等带宽密集型应用的增
长，催生了可实现更快数据传输速度与更高效率的芯片。这正推动在智能设备中采用先进Wi-Fi芯片、光纤
通信解决方案及5G芯片。
家庭光纤推动需求不断增长。在家庭领域，高带宽应用的快速普及使得光通信成为实现可靠、低延迟连
接的关键支撑因素。全球范围内，光纤到户(FTTH)部署正在加速推进，家庭网关正不断集成先进的通信芯片
，以支持多设备、多协议环境。光通信向家庭网络的渗透，不仅满足了日益增长的带宽和延迟需求，还推动
了对高性能、高能效且安全增强型通信与连接芯片的需求不断增长。
在过去的20年间，Wi-Fi已经逐渐成为设备与通信网络之间最常用的无线连接技术。从桌面设备、移动
设备、家居电器到汽车，随处可见Wi-Fi技术的应用，Wi-Fi为数十亿的设备提供接入无线局域网的服务。
Wi-Fi芯片是指在一定频段内实现IEEE802.11标准通信功能的芯片，负责调制╱解调、数据链路层协议
、射频收发及功率放大，使终端具备无线局域网接入能力。
根据应用Wi-Fi芯片的终端，Wi-Fi芯片可分为Wi-FiSTA芯片及Wi-FiAP芯片。Wi-FiSTA芯片主要侧重于
支持站点(STA)模式，该模式强调使站点（即终端用户设备，如智能手机或AIoT设备）扫描周边Wi-Fi网络并
连接至现有的Wi-Fi接入点。成功连接后，该设备可通过接入点访问互联网或局域网中的其他设备。设备的W
i-FiSTA芯片广泛应用于智能家居设备、消费电子产品、工业物联网、医疗设备和商业设备。另一方面，Wi-
FiAP芯片主要侧重于AP（接入点）模式，该模式强调创建无线网络，充当将无线设备连接至有线网络的中心
枢纽。这需要更强大的处理能力和更复杂的软件支持。Wi-FiAP芯片广泛应用于无线路由器及网关等。
Wi-Fi芯片市场技术门槛较高，尤其在高端产品领域，仅有少数具备先进工艺、射频前端设计、系统级
集成和协议优化等综合能力的厂商能够实现量产。高端Wi-Fi芯片需要在高速率传输、多天线并发、低功耗
管理以及跨标准兼容性等方面同时满足严格要求，这不仅对芯片架构设计和射频性能提出极高挑战，也要求
厂商具备长期的算法优化与软件配套能力。
以收入计，全球Wi-Fi芯片市场由2020年的153亿美元增长至2024年的189亿美元，2020年至2024年的复
合年增长率达到5.5%，并预期将进一步增长至2029年的281亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到8
.3%。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司近年来重点投入的新产品批量上市，快速打开市场局面，公司多年来在全球化市场的持续
耕耘逐步进入收获期，经营业绩稳步增长，经营质量持续提升。2025年全年，公司实现营业收入67.93亿元
，同比增加8.67亿元；归属于母公司所有者的净利润8.73亿元，同比增加0.51亿元；全年芯片销量超1.74亿
颗，同比增加超0.31亿颗。2025年度营业收入、归属于母公司所有者的净利润以及芯片销量均创历史新高。
在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年公司持续推进运营效率提升行动项，2025年公司综合毛
利率逐季提升，分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，2025年全年综合毛利率37.97%，同比2024年综合
毛利率（36.55%）绝对值提升1.42个百分点。2026年公司还将持续推进运营效率提升，经营质量还将继续改
善。
2025年是端侧智能技术快速发展年，公司不断推出契合市场需求的芯片产品，当前公司各产品线已有超
过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。2025年，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超2000万颗，
同比增长近160%。与此同时，公司充分发挥平台型SoC技术优势，联合全球智能领域头部客户和新兴客户，
持续推动芯片在创新硬件形态和应用场景上的突破，2025年已有多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新
产品上市。
2025年是公司新产品大规模商用年，多个重点投入的战略性产品实现规模化商用，这些产品不仅在当期
贡献业绩，也为未来多年公司业绩持续增长奠定了坚实基础。
1.6nm芯片2025年实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即
将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品；2026年，预计6nm芯片出货量有望突破3000万颗。
2.Wi-Fi6芯片2025年实现销量超700万颗，在W系列中占比已超过37%（去年同期近11%)；2026年，预计W
i-Fi6芯片出货量有望突破1000万颗。
3.智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%。
4.2026年，公司还将有一批新产品陆续上市，包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-
Fi路由芯片、Wi-Fi61*1高速低功耗芯片，高算力智能视觉芯片以及Monitor系列的首款芯片等，这些产品将
助力公司在相关市场领域实现更好的业绩表现。
公司多年来全球化多渠道市场拓展与多产品线运营的成果和优势，正逐步显现。在ToB端，公司已与全
球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系，在ToC端，公司2025年与多个全球著名消费电子客户推出
多款新产品。在原有S系列、T系列、A系列SoC芯片的基础上，2025年无线连接芯片W系列全年销量近2000万
颗，智能视觉芯片C系列全年销量超400万颗，均已成为公司主力产品线。
2025年下半年，面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身
业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司SoC产品的
需求，抵消了来自需求端的不利影响。截止2025年第四季度，SoC的主力产品营收已恢复到正常水平，2025
年第四季度,公司营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营
收同比增长逾30%。
面对存储市场的持续变化，公司将继续合理安排存储芯片备货与供应，保障客户需求，并上调相关SoC
产品价格，保持经营的可持续性。
2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发费用15.52亿元，较2024年增加1.99亿元，近三年累
计研发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展：其中，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高
算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片，高算力智能视觉芯片均已流片；集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由
芯片及Wi-Fi61*1高速低功耗芯片，均已成功回片，目前处于测试阶段。
公司在内生式研发基础上，不断吸纳行业优秀团队与企业。2025年9月，公司宣布收购芯迈微半导体(嘉
兴)有限公司（以下简称“芯迈微”），芯迈微团队的加入，将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的
多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景
，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。
面对端侧智能的历史性机遇，公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智
能汽车等重点领域，保持高强度研发投入与市场开拓力度，推动新产品快速高质量上市，推动公司产品向更
全的产品矩阵、更广的应用场景、更高性能与品质表现进行扩展，进一步驱动公司业绩增长。
预计2026年第一季度公司营收将实现10%~20%的同比增长，2026年全年公司营收将实现25%~45%的同比增
长，具体业绩存在一定不确定性。
2025年公司生产经营管理主要工作包括：
一、持续坚持核心技术自主研发、创新
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高
强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。
2025年公司发生研发费用155179.48万元，相较去年同期增加19906.50万元。近三年累计研发费用41.87亿元
。多款在研产品取得积极进展：其中，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor
系列的首款芯片,高算力智能视觉芯片均已流片；集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*1高速低
功耗芯片，均已成功回片，目前处于测试阶段。
二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
截至2025年12月31日，公司共有研发人员1684人，较2024年增加110人，增幅约7.0%；研发人员占公司
总人数的比例由2024年的86.11%提升至2025年的86.58%。公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍
为公司的核心资产,保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台
。
同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2025年12月31日
，公司实施了五轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性
股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划），报告期共确认股份支付
费用总额为0.47亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.51亿元（已考虑相关所得税费用的影响）
。
三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。
公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显现。在ToB端，公司已与全球各主要经济区域的近270家运
营商建立合作关系；在ToC端，2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。B/C端业务协同发展，
海内外渠道协同放量。随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的
空间。
四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管
理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格
履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治
理水平和规范运作水平进一步提升。公司凭借在信息披露、公司治理、投资者关系及ESG等方面的优秀表现
，2025年，公司连续第三年获得上海证券交易所信息披露“A”级最高评级。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、全球系统级SoC芯片设计行业引领者
公司是全球布局的SoC芯片设计公司，根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售金额计算，在智能机
顶盒SoC领域，公司是全球第一厂商；在智能电视SoC领域，公司是全球第二、中国大陆第一大厂商。
公司坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的策略，按照"升级主力产品，推动新
品上市，强化在研产品"的节奏，在终端更新换代、运营商采购周期、端侧AI应用普及等大趋势中持续受益
。凭借在头部客户生态中的深度渗透、敏锐的市场嗅觉及深厚的技术积累，公司在行业内建立了领先的身位
优势。随着市场持续升级换代，公司的领先技术和大规模出货能力将进一步推动市场份额扩大，并带来营收
的稳健增长与毛利率的持续提高。
2、丰富的自研IP资源库，打造可扩展平台化生态体系
公司深耕SoC芯片设计三十余年，始终坚持关键核心技术自主可控，围绕神经网络、ISP、音视频编解码
等数据处理模块，USB、HDMI、DDR、PCI-e等高速外围接口模块，以太网、Wi-Fi、蓝牙、4G/5G、PON等网络
互联模块，高速SerDes、ADC等核心功能模块，持续投入研发力量构建高可复用的通用IP资源库，目前公司
的SoC芯片中自研功能模块比例超过70%。公司于2010年完成开发第一代画质处理IP，历经多代演进至今仍在
公司的最新款智能多媒体与显示SoC系列产品中应用。深厚的技术积淀使得公司能够将自研IP模块广泛复用
于不同系列芯片中，形成「技术共享－快速复制－应用拓展」的研发范式，显著提升了产品组合的协同性与
灵活性。
在软件层面，公司为OEM提供基于多个操作系统的量产级别解决方案和成熟的参考设计，及一流的本地
化服务支持。数据安全上，公司不仅拥有芯片级安全硬件架构，还能够提供融合后量子密码安全启动技术和
基于Trustzone技术的安全操作系统及通过认证的多种DRM解决方案。公司根据客户需求定制化提供软硬件融
合的全套生态解决方案，从而与客户深度绑定，构建起牢固的竞争壁垒。公司已构建了涵盖智能多媒体与显
示SoC、AIoTSoC、通信与连接芯片及汽车电子SoC在内的完整芯片产品组合，广泛应用于端侧智能、高速连
接、无线路由、智能视觉、先进显示技术、互联汽车等核心场景。多样化产品间的技术互通和经验迁移，也
不断拓展公司芯片生态的边界，加速平台在更多终端形态和细分市场的落地。
公司已在多个战略客户中实现多代产品合作与深度绑定，在领先生态中持续提高产品渗透率，强化了在
智能机顶盒、智能电视等核心市场的地位，并成功切入智能汽车、通信连接等新兴应用赛道，构建出技术驱
动型的多元化增长引擎。
自研IP资源库可以根据具体场景的需要灵活组合复用，提升了研发效率和产品迭代速度，使公司能够更
快推出符合市场需求的新品，缩短产品上市周期，增加产品生命周期收益。平台化的生态布局和与客户的深
度绑定，有助于提升客户黏性和复购率，形成稳定的收入来源并持续贡献长期利润。
3、前瞻性布局端侧AI技术与新一代制程技术
公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。
当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2000万颗，同比增长近
160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强
等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
在先进制程方面，公司不断推进核心芯片的高端化迭代，2024年推出基于6nm先进制程的S905X5SoC芯片
，集成新一代ARMV9架构和端侧AI计算能力，实现高算力与低功耗的良好平衡。基于12nm先进制程具有8K超
高清能力的S928X芯片亦成功进入海外运营商，展示了公司在先进制程应用与超高清视频处理方面的综合技
术实力。公司预期日后将有多款基于6nm先进制程的芯片进入量产，大力改善产品性能。
凭借超大规模芯片设计能力、大规模商用化芯片产品的丰富经验及全套数字多媒体核心技术能力基础，
公司致力于在核心应用场景的不断创新，深耕端侧AI及先进制程设计技术，引领产品开发及行业标准，并不
断向智能机器人、智能汽车“舱驾通”一体等新技术领域布局。端侧AI技术将推动公司的产品在高端消费电
子和汽车电子等领域的快速渗透，带来更高单价与更多市场机遇；先进制程芯片的量产落地保障了公司为客
户提供业内最先进解决方案的能力，提升公司在全球高端市场的竞争力和盈利能力。
4、与全球行业领导者及生态系统平台构建长期战略合作关系
依托多年来在SoC芯片领域的持续创新与高质量交付，公司已与众多全球顶尖品牌及主流生态系统平台
建立起稳固且长期的战略合作关系。借助与其的深度融合，公司在客户信任、认证周期、定制开发等层面形
成竞争优势，能够以更短的时间及更低的边际成本推出新产品，推动收入的可持续增长。知名客户的认可与
背书帮助公司在行业中提升声誉，使得后续拓展细分市场，避免陷入同质化竞争与价格战。
公司通过与国际主流电视及智能终端生态系统的深度技术合作，成功完成技术对接和认证，借助生态平
台的强大辐射力，公司的产品迅速实现全球落地与规模出货，并反向推动产品功能、算法及平台的持续升级
，形成持续创新与商业化。凭借在主流生态中建立起的先发优势，公司与头部客户深度绑定，共同完成产品
定义与研发，形成了深厚的生态壁垒。
公司与国际头部运营商客户的合作也在持续深化。公司的智能多媒体与显示SoC产品不仅获得国内三大
运营商大批量订单，更进入北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等主要经济体的主流运营商供应体系，已覆
盖近270家主流运营商。S905X5、S928X等高端芯片产品已在多个国际运营商招标中脱颖而出，实现从技术预
研、定制开发到大规模商用的快速转化。
5、具备敏捷的全球运营与强大的本地化响应能力
公司自成立以来即坚持全球化布局战略，持续构建覆盖北美、欧洲、东南亚等主要市场的研发、销售与
服务网络。公司高度重视国际项目的定制化需求与本地技术服务，针对不同地区的政策法规、运营商标准、
语言环境与终端接口规范，构建起高效灵活的产品适配与认证流程。
公司已成功向全球客户提供从芯片设计、样品测试、生态认证到量产交付的全流程技术与服务保障，赢
得了客户的高度认可。
依托全球运营体系，公司不仅能够快速响应全球客户在产品定义、开发、测试、交付等环节的实时需求
，也能及时获取下游终端市场动态与客户反馈，提升服务效率和客户黏性。
公司的产品销售覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济体，客户类
型涵盖国际运营商、智能终端品牌商、OEM/ODM厂商等。凭借在多地区、多平台生态下的技术适配与服务能
力，公司的芯片产品已在多个国家实现大规模商用部署。公司的全球化业务布局有效地分散了单一市场的宏
观环境波动与政策变动带来的不确定性，为公司带来更稳定的收入来源和持续的增长韧性。
6、稳定、富有远见且经验丰富的管理团队
公司拥有一支稳定、富有远见且经验丰富的管理团队。公司的核心管理团队由业内资深专家组成，在半
导体行业平均拥有超过20年的从业经验，具备深厚的行业洞察力、卓越的业绩记录和强大的运营能力。公司
的董事长兼总经理JohnZhong先生自公司创立之初，他便凭借其在美国佐治亚理工学院等顶尖学府的深厚学
术背景以及在半导体行业的丰富经验，带领公司精准把握了多媒体智能终端芯片行业的技术变革和市场机遇
。公司的核心管理及技术团队成员大多拥有国际化的教育背景和在全球知名科技企业工作经历，在技术研发
、运营管理、战略规划和财务等方面拥有全面的专业知识。稳定且精诚合作的团队，是公司持续进行技术创
新和产品迭代的基石。
公司的核心管理及研发团队自公司成立以来保持高度稳定，在他们的带领下，公司形成了以技术为驱动
的企业文化。公司持续投资公司的研发团队及研发活动，即使在行业处于下行周期时，公司也未曾放缓追求
技术进步的脚步。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发费用15.52亿元，近三年累计研发费用4
1.87亿元。截至2025年12月31日，公司共有研发人员1684人，占员工总数比例超过86%。公司的研发费用率
及研发人员比例持续位列国内芯片设计行业前列，确保了公司在技术上的持续领先。
经验丰富的管理团队能够持续把握行业趋势并高效执行战略，确保公司在技术迭代和市场拓展中保持领
先地位。长期稳定的研发投入和团队凝聚力是公司得以维持研发效率的坚实保障，将持续驱动创新成果高效
转化为商业价值。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，面向智慧家庭、智慧
办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多
媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能
终端从万物互联走向万物智联。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全
流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形
成了如下11项核心技术。
公司的核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产
品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
自成立以来，公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技
术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和
完善。
5、研发人员情况
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入679323.36万元,实现归属于母公司所有者的净利润87298.43万元。截至20
25年12月31日，公司总资产为864411.51万元，归属于母公司所有者的净资产为734605.41万元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
智能设备是指具备操作系统、处理能力和网络连接功能，能够运行多种应用程序并与用户进行交互的设
备，典型智能设备产品包括智能电视、智能机顶盒、智能音箱、智能汽车、智能手机、平板电脑、可穿戴设
备等。
智能设备SoC是智能设备的关键硬件基础和核心大脑，决定了智能设备的功能边界、性能、能效。其为
智能设备提供核心算力，支持复杂的操作系统和应用运行。可以集成的AI运算单元让终端具备端侧AI处理能
力，实现语音识别、图像处理、实时翻译等体验。SoC直接决定了智能设备的响应速度、续航表现、多任务
能力和交互体验，是推动智能设备不断进化的关键引擎。
智能设备SoC市场规模
以收入计，全球智能设备SoC市场由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，2020年至2024年的
复合年增长率达到11.9%。预计至2029年，全球智能设备SoC市场规模将进一步增长至1314亿美元，2024年至
2029年的复合年增长率达到14.9%。
以大模型为代表的AI算法进步推动AI模型在设备快速应用。生成式AI的推出加速了AI推理模型向端侧迁
移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进。随着搭载AI算力的智能设备快速增长，在低功耗端侧设备进
行边缘AI计算的需求也将显著增加。AISoC通过集成NPU，并结合算法、芯片协同优化，可有效释放边缘侧的
实时推理与决策能力，是AI在设备渗透的重要基础设施。
以收入计，全球智能设备AISoC市场由2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到31.3%。预计至2029年，全球智能设备AISoC市场将进一步增长至1090亿美元，2024年至
2029年的复合年增长率将达到27.9%。
智能设备SoC主要应用于智能家庭、商业及教育、汽车、个人移动设备及其他应用领域（如工业、医疗
以及电力能源）。
（1）智能家庭应用
市场概览及规模
智能家庭终端设备包括智能电视、智能机顶盒、IP摄像头、服务机器人、以及智能灯具及家电、智能投
影仪及智能门铃等。
随着AI和机器人技术的持续创新，家庭场景成为智能机器人落地应用的重要场景之一。智能家庭服务机
器人产品品类持续丰富，由此前的扫地机器人品类向泳池清洁机器人、割草机器人、陪伴机器人以及具有通
用智能能力的人形机器人扩展。
此外，随着5G、Wi-Fi7等无线通信技术的发展，设备之间的连接变得更快、更稳定，为智能家电及照明
设备的普及奠定了基础。空调、冰箱、微波炉、灯具等智能灯具及电器设备将持续整合物联网及AI技术，为
消费者提供更加便捷、更舒适的生活体验，家电与照明设备的智能化水平不断提升，是大势所趋。
以收入计，全球智能家庭设备SoC市场由2020年的33亿美元增长至2024年的38亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到3.6%，并将进一步增长至2029年的77亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到15
.2%。
以收入计，全球智能家庭设备AISoC市场由2020年的1亿美元增长至2024年的5亿美元，2020年至2024年
的复合年增长率达到49.5%，并将进一步增长至2029年的60亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到6
4.4%。
在物联网与AI技术普及的推动下，家庭场景中对智能化体验的需求不断增长。在供给侧，物联网让各类
设备实现互联互通，AI则赋予设备自主感知、学习和决策能力，两者结合推动了家庭智能设备类型不断扩展
。从最初的智能音箱、智能电视，逐步延伸到智能安防、智能照明、智能家电、家庭机器人，应用场景愈发
多元。在需求侧，随着生活方式的升级，家庭场景正从「联网」向「智能化」加速演进。消费者不仅希望通
过语音或移动端对家庭设备进行远程控制，更期待设备之间能够实现自动协同，带来更便捷、更个性化的体
验。例如，照明、空调、家庭安防和影音系统能够根据用户习惯或环境变化自动调节。该类需求推动了家庭
设备对更高算力、更低功耗以及更强连接能力的依赖，而这些正是SoC所提供的核心能力。
家庭网络基础设施日益完善与流媒体内容持续创新。在网络基础设施方面，全球光纤、5G、千兆宽带渗
透率的提升，使家庭平均接入速率从百兆级迈向千兆级，运营商对IPTV/OTT机顶盒的招标量随之放大；在内
容方面，高清/4K/8K内容、短视频、云游戏、互动教育等流媒体应用呈现爆发式增长，推动智能机顶盒、智
能电视、投影仪等终端向更高的分辨率与不断增多的智能功能升级。大屏幕仍是用户客厅娱乐（包括视频点
播、互动娱乐及沉浸式游戏体验）的核心载体，进而推动对高性能多媒体SoC的需求。全球市场存在庞大的
未开发潜力与扩张战略机遇，东欧、南亚、东南亚、拉美等新兴地区正在推进数字视讯产品转换，需求明显
。
AI端侧落地推动AISoC需求更快增长。随着AI应用逐渐从云端向终端延伸，家庭场景正成为AI端侧落地
的重要领域。智能电视、智能摄像头、扫地机器人、智能家电等设备越来越多地需要在本地完成语音识别、
图像处理、人机交互等AI任务，以提升实时性和隐私保护能力。这种转变显著推高了终端对AI算力的需求，
而AISoC正是满足这一需求的核心硬件载体。相比传统SoC，AISoC集成了专用的神经网络加速单元，能够在
功耗受限的条件下高效运行复杂算法，直接决定了家庭智能设备的体验水平。AI端侧应用的快速落地，正成
为推动AISoC需求在家庭场景中加速增长的关键动力。端侧AI应用持续创新。领先的智能设备提供商正在围
绕智能家居设备，不断加速推动AI应用落地，例如通过语音助手实现自然交互、利用AI算法进行内容推荐、
在画质和音效上引入智能优化或利用生成式AI为外语内容添加字幕或智能配音。这些创新进一步提升了用户
对大屏设备的依赖与黏性，从而拉动了对具备更强AI算力和连接能力的SoC需求，推动智能电视与OTT设备在
家庭智能生态中持续占据重要地位。
运营商在全球智能家庭终端市场的重要性持续增强。运营商通常拥有庞大的用户基数，这使得其在部署
智能家庭设备时具备天然的规模优势。运营商不仅仅是智能家庭设备的销售渠道，更是连接用户、设备、内
容和服务的关键枢纽。其通过自身的网络基础设施，将智能设备连接到云端服务，并提供包括宽带、5G、以
及各种增值服务在内的一站式解决方案。这种深度整合使得运营商在塑造用户家庭智能体验上扮演着无可替
代的角色。
（2）商业及教育应用
市场概览及规模商业及教育场景拥有最为多元化的智能设备，包括智能会议系统、智能商业显示、教育
用智能交互平板、智能健身设备、智能支付设备、智能广告设备、智能门禁与考勤、智能控制面板等。以收
入计，全球商业及教育智能设备SoC市场由2020年的14亿美元增长至2024年的25亿美元，2020年至2024年复
合年增长率达到15.6%，并将进一步增长至2029年的60亿美元，2024年至2029年复合年增长率将达到19.1%。
随着零售、健身和广告行业对智能化和个性化客户体验的持续追求，以SoC为核心的智能设备市场正迎
来前所未有的发展机遇。在零售领域，智能支付设备的普及通过集成AI识别、多模态支付等功能，极大提升
了交易效率和用户体验，驱动SoC向更高集成度、更强算力方向演进。健身行业中，智能健身设备借助SoC实
现运动数据实时监测、个性化课程推荐和沉浸式互动体验，加速了行业向数字化、智能化转型，催生了对高
性能、低功耗SoC的旺盛需求。而在广告行业，智能广告设备则利用SoC的边缘计算和AI能力，实现了精准投
放和交互式营销，推动了广告形式的革新。这些应用场景的蓬勃发展共同构成了商业及教育智能设备SoC市
场的主要驱动力，并引领其向边缘计算与AI深度融合、高度集成与定制化以及软硬一体化解决方案等方向发
展，以满足各行业日益增长的智能化需求，构建更高效、更智能的未来生态。
企业加速数字化转型已成为提升核心竞争力的关键战略。这一趋势直接驱动了对智能会议系统、智能商
业显示和智能控制面板的强劲需求。这些设备通过集成先进的SoC，不仅能够显著提升企业运营效率，更能
优化协作流程并增强客户互动体验。SoC作为其核心，提供了强大的计算、图形处理和人工智能(AI)能力，
使得设备能够支持高清视频会议、多点触控交互、数据实时分析和智能内容管理等复杂功能。因此，随着企
业对高效、智能办公环境的追求，商业及教育智能设备SoC市场正迎来前所未有的发展机遇。未来，该市场
将持续朝着高集成度、边缘AI、低功耗和软硬一体化的方向演进，以满足数字化与智能化转型需求。
特定场景定制化SoC正成为商业及教育智能设备SoC市场的新增长引擎。未来的SoC将根据智能会议、智
能零售、智能安防等特定商业场景的细分需求，进行定制化开发。这种趋势旨在通过集成特定AI加速器、优
化I/O接口和功耗管理单元，为终端设备提供更优化的性能和更低的系统成本。例如，专为智能安防设计的S
oC将重点强化图像处理和视频分析能力，而应用于智能会议的SoC则会更侧重于音频处理和自然语言理解功
能。这一演进不仅提升SoC的专业化水平，更精准地满足了垂直市场的严苛要求，同时也为设备制造商提供
了更具竞争力的差异化解决方案。
（3）汽车应用
市场概览及规模
汽车电动化、网联化、智能化的发展趋势推动全球汽车电子市场快速增长。智能汽车对SoC的计算和数
据处理能力、图像和视频处理能力具有更高的需求，为智能设备SoC市场带来了新的发展机会。
在汽车领域，SoC广泛应用于高级驾驶辅助系统、智能座舱及信息娱乐系统、通信与连接、车身控制、
动力总成及传动环节。对于智能座舱，SoC赋能智能座舱突破传统显示功能局限，使其成为用户与车辆智能
之间的主要连接点，提供场景化体验。SoC赋能智能座舱系统通过多屏交互、多模态输入及AI识别技术，实
现自动调节座椅、空调和环境设置等关键座舱元素以及驾驶员监控等安全功能，从而提升舒适度、个性化体
验和安全性。对于信息娱乐系统，SoC可集成高性能CPU、GPU、多媒体加速器、NPU模块等，支持高清视频解
码(4K/8K)、3D图形渲染、多屏显示、语音助手功能，从而实现多媒体处理与高性能计算、语音交互与自然
语言处理、智能人机交互、实时数据处理与边缘计算等。
无缝通信与可靠连接正成为智能汽车SoC市场演进的核心驱动力。由于汽车愈发依赖实时数据交换来实
现ADAS安全决策、V2X协同驾驶、车载信息娱乐点播等功能，SoC的设计与性能需求正在重新定义。这体现在
汽车对超低延迟通信通道、多协议兼容性及高带宽数据处理的需求日益增长。未来智能汽车SoC不仅将承担
本地计算，还将作为高速通信枢纽，支持从传感器到云端平台的同步数据流，实现车与车、车与基础设施的
交互，并跨多个设备提供不间断的信息娱乐体验。该等趋势推动SoC朝着通信模块更高集成、AI驱动型网络
优化更强、电源管理更高效的方向发展，以满足对安全、智能及持续互联的出行的需求不断增长。
以收入计，全球智能座舱及信息娱乐SoC市场由2020年的10亿美元增长至2024年的42亿美元，2020年至2
024年的复合年增长率达到44.9%，预计将进一步增长至2029年的143亿美元，2024年至2029年的复合年增长
率将达到27.6%。
智能汽车成为主流。受消费者对智能功能日益增长的需求以及主机厂在日益激烈的竞争环境中追求差异
化产品的需求推动，智能汽车功能正从高阶车型迅速扩展至大众市场。持续的创新（包括算法优化、系统架
构升级）大幅降低了智能系统的成本。同时，量产能力的提升和价值链协同的改善，促进了整个产业的良性
循环。上述有利因素正在加速智能功能的普及，为更深入的市场渗透和产业的长期增长奠定了坚实的基础。
消费者对车载系统沉浸式体验的持续追求，正成为推动智能汽车SoC市场演进的核心驱动力。随着用户
期待车载环境能提供媲美智能手机的流畅与个性化体验，SoC的设计与性能要求正经历革命性变化。这主要
体现在对多屏高清交互、AR导航、智能语音助手等功能的高度集成与优化上。未来的智能汽车SoC将不仅仅
是简单的计算单元，更将成为整合多模态感知、高算力AI处理和超高速数据传输的中央大脑。它将支撑起座
舱内多块屏幕的同步显示与交互，实现结合现实场景的AR导航，并提供毫秒级响应的智能语音服务。这一趋
势将加速SoC向更高性能、更高集成度和更低功耗的方向发展，以满足消费者对于沉浸式、个性化和无缝连
接的未来出行体验的持续需求。
汽车智能化驱动智能汽车SoC增长。随着汽车行业向电动化及智能化推进，汽车电气化的快速发展对零
部件之间信号传输的速度和效率提出了更高要求。传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电器架
构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、延迟低、芯片使用量减少、软件升级更灵
活等众多优势，已成为汽车芯片的主流趋势。
AI在汽车行业的应用正在迅速深化，远远超出基本功能，几乎渗透到车辆操作的各个方面。从增强高级
辅助驾驶和完善智能底盘，到革命性的信息娱乐系统和优化车辆动力学，AI是汽车创新的关键驱动力。这对
于管理混合动力和电动动力系统，确保最佳能效同样至关重要。AI在车载场景中的广泛集成不仅增强了安全
性和个性化，而且还推动了对具备先进AI计算能力的复杂SoC的巨大需求，为这些日益智能化的汽车提供动
力。
（4）个人移动设备应用
市场概览及规模
智能个人移动设备包括智能手机、个人计算机、平板计算机、智能手表、智能耳机、XR设备及AI眼镜等
。
新形态产品的持续出现推动SoC需求量稳步增长。对于SoC厂商而言，具有丰富产品组合和通用型产品、
技术能力的SoC厂商更有机会抓住智能个人移动设备市场产品形态创新和出货量爆发的增长机会。
智能个人移动设备SoC市场正经历由产品形态创新所驱动的显著增长。过去，智能个人移动设备市场主
要由智能手表和TWS（真无线立体声）耳机主导，如今，其产品形态正向更多元化、更具智能化特性的方向
演进，如AI学习机、XR（扩展现实）设备和AI眼镜。这种演进不仅扩展了市场边界，更直接推动了对高度集
成、低功耗、具备强大AI算力SoC的需求。这些新型设备需要SoC能够支持复杂的AI算法，例如自然语言处理
、实时渲染，以提供沉浸式和个性化的用户体验。因此，SoC供应商正积极开发具备更高异构计算能力、更
优能效比的定制化芯片，以赋能下一代智能个人移动设备，从而巩固SoC在这一快速增长市场中的核心地位
。
AI技术在个人设备端侧的广泛应用，正在以前所未有的速度推动智能个人移动设备的升级换代，并已成
为智能个人移动设备SoC市场的核心增长驱动力。随着用户对更智能、更个性化体验的追求，AI正在从云端
走向终端，使得智能手机、可穿戴设备、智能耳机能够直接在本地进行数据处理和决策。这种端侧AI的实现
，极大地提升了产品的响应速度、数据隐私保护水平和脱机工作能力，从而催生了对能够支持强大AI计算能
力的SoC的迫切需求。这些SoC需要集成高效的AI加速器和优化的计算架构，以满足实时语音识别、图像处理
、行为分析以及健康监测等多样化的AI应用，从而为智能个人移动设备提供更强大的性能和更丰富的功能体
验。
在智能个人移动设备市场，SoC的发展正受到性能、功耗和体积这三个关键要素的严苛驱动。消费者对
智能手机、智能手表和可穿戴设备提出了更高的要求，期待设备能提供更流畅的交互体验、更持久的续航时
间以及更轻薄便携的设计。为满足这些需求，SoC芯片必须向着更高性能、更低功耗和更小体积的方向持续
演进。未来的SoC将通过集成更强大的CPU和GPU、采用更先进的制程工艺、并整合更高效的电源管理技术，
在有限的物理空间内实现更强大的计算能力，从而在确保卓越性能的同时，有效延长电池续航，最终推动智
能个人移动设备实现更轻巧、更强大的创新突破。
通信与连接芯片是可实现电子设备之间信息传输和交换的集成电路产品，集成了射频、基带、编码解码
以及各种通信协议处理等功能，旨在优化信号传输的效率和可靠性，负责处理数据、实现信号传输、支持网
络连接以及提供各种通信协议的支持。通信与连接芯片广泛应用于通信及网络设施及终端设备等领域，是智
能设备及现代数字化基础设施的核心组成部分。
根据通信协议和传输介质的不同，通信与连接芯片可分为：用于蜂窝移动通信（如4G/5G）的芯片、用
于无线局域网的Wi-Fi芯片、用于光纤网络高速数据传输的光通信芯片及蓝牙、卫星通信等其他芯片。
在光通信连接方面，FTTR设备正在推动家庭光通信的重大转变，实现超快速、稳定和无干扰的连接。随
着光纤铺设至每个房间，家庭可享受无缝的8K流媒体，低延迟游戏和可靠的智能家居集成，标志着光网络成
为未来的关键趋势。
在蜂窝通信连接方面，在4G、5G和NB-IoT的推动下，基于蜂窝的物联网设备正在稳步扩展。其可扩展性
、广域覆盖和低功耗功能推动了多个行业的采用，使蜂窝网络成为全球物联网生态系统的关键增长引擎。例
如，蜂窝通信连接对于智能座舱至关重要，可实现实时导航、云服务、OTA更新和无缝信息娱乐，同时支持
安全关键的V2X通信。
全球通信与连接芯片市场的市场驱动因素及发展趋势
AIoT在消费、商业及工业应用中的扩展。随着在智能家居、商业与教育、汽车、个人移动设备及工业应
用领域快速采用AIoT，对支持广域和短距离通信的低功耗、高性价比芯片的需求日益增长。大量设备网络中
对可靠、持续在线连接的需求，凸显了为AIoT生态系统量身定制的多协议芯片的作用。
智能应用的数据密集度不断提升。高分辨率视频点播、实时游戏及AI驱动型服务等带宽密集型应用的增
长，催生了可实现更快数据传输速度与更高效率的芯片。这正推动在智能设备中采用先进Wi-Fi芯片、光纤
通信解决方案及5G芯片。
家庭光纤推动需求不断增长。在家庭领域，高带宽应用的快速普及使得光通信成为实现可靠、低延迟连
接的关键支撑因素。全球范围内，光纤到户(FTTH)部署正在加速推进，家庭网关正不断集成先进的通信芯片
，以支持多设备、多协议环境。光通信向家庭网络的渗透，不仅满足了日益增长的带宽和延迟需求，还推动
了对高性能、高能效且安全增强型通信与连接芯片的需求不断增长。
在过去的20年间，Wi-Fi已经逐渐成为设备与通信网络之间最常用的无线连接技术。从桌面设备、移动
设备、家居电器到汽车，随处可见Wi-Fi技术的应用，Wi-Fi为数十亿的设备提供接入无线局域网的服务。
Wi-Fi芯片是指在一定频段内实现IEEE802.11标准通信功能的芯片，负责调制╱解调、数据链路层协议
、射频收发及功率放大，使终端具备无线局域网接入能力。
根据应用Wi-Fi芯片的终端，Wi-Fi芯片可分为Wi-FiSTA芯片及Wi-FiAP芯片。Wi-FiSTA芯片主要侧重于
支持站点(STA)模式，该模式强调使站点（即终端用户设备，如智能手机或AIoT设备）扫描周边Wi-Fi网络并
连接至现有的Wi-Fi接入点。成功连接后，该设备可通过接入点访问互联网或局域网中的其他设备。设备的W
i-FiSTA芯片广泛应用于智能家居设备、消费电子产品、工业物联网、医疗设备和商业设备。另一方面，Wi-
FiAP芯片主要侧重于AP（接入点）模式，该模式强调创建无线网络，充当将无线设备连接至有线网络的中心
枢纽。这需要更强大的处理能力和更复杂的软件支持。Wi-FiAP芯片广泛应用于无线路由器及网关等。
Wi-Fi芯片市场技术门槛较高，尤其在高端产品领域，仅有少数具备先进工艺、射频前端设计、系统级
集成和协议优化等综合能力的厂商能够实现量产。高端Wi-Fi芯片需要在高速率传输、多天线并发、低功耗
管理以及跨标准兼容性等方面同时满足严格要求，这不仅对芯片架构设计和射频性能提出极高挑战，也要求
厂商具备长期的算法优化与软件配套能力。
以收入计，全球Wi-Fi芯片市场由2020年的153亿美元增长至2024年的189亿美元，2020年至2024年的复
合年增长率达到5.5%，并预期将进一步增长至2029年的281亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到8
.3%。
(二)公司发展战略
1、持续端侧AI及通信与连接技术研发创新，深化智能终端场景布局
公司将坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量创新”的研发原则，在智能设备领域，公司
积极发掘重大且可预测的商机，致力于迅速响应新兴市场需求，并提供及时的产品解决方案。
公司重点推进端侧AI技术、机器视觉技术、新一代无线连接技术、光通信连接技术等关键技术领域的发
展。具体而言：
(i)计划推进智能终端先进制程SoC产品迭代研发，重点推进基于6nm及更先进制程的芯片升级。
(ii)计划持续投入IP自研，进一步强化芯片集成度，实现性能持续提升。
(iii)深入研发端侧AI技术研究，密切跟进大语言、多模态模型在新兴AIoT应用，完善解决方案场景覆
盖。
(iv)深化机器视觉技术应用，打造为机器人与先进端侧视觉处理定制的高性能视觉解决方案，并密切关
注生成式AI在视觉领域的应用，保证公司的发展既具创新性又切合实际需求。
(v)延伸通信与连接技术应用，研发下一代无线连接芯片，扩展在蜂窝通信上的技术能力，并同步在有
线通信领域布局光通信芯片，构建以软硬件层面的「端侧智能+算力+通信」为支撑的「蜂窝通信+光通信+Wi
-Fi技术与产品」的全面生态系统。通过持续的研发投入，公司寻求进一步丰富产品矩阵并拓展业务布局，
使公司能够提供丰富多样的高性能系统级控制与连接芯片解决方案。该等解决方案将为智能终端基础设施提
供更高效及稳定的互联基础，随着AI持续改变产业格局，为企业创造强大的平台以实现持续业务增长。
2、深耕头部客户生态合作，延伸智能终端市场需求
公司将加速在智能机顶盒、智能电视、智能家居等优势智能终端领域的市场渗透，以把握具有可预测回
报的高潜力商业机会。根据弗若斯特沙利文报告，全球每年智能机顶盒市场销量约为
1.5亿台、每年电视市场销量约为2.0亿台，市场仍然有着广阔的渗透空间。公司将凭借技术优势、市场
地位优势及客户关系，持续提升公司在上述的市场份额。随着AI技术持续推动智能设备应用发展，提升客户
的期望值，公司也将研发集成端侧AI与先进连接功能的SoC解决方案，打造更加高性能的解决方案，通过为
客户提供更丰富的功能，提升公司产品的单位价值量。
随着公司在市场中的占有率不断扩大，出货量持续攀升，公司将在边际成本及议价能力等方面持续受益
于规模效应，为向客户提供更有竞争力的解决方案提供保障。公司借助综合生态合作，发掘并掌握AI时代下
的新商业机会。公司已与全球电信营运商、显示器制造商、主要流媒体平台、标准制定机构及头部OEM建立
稳固的合作伙伴关系。
公司紧跟该等客户的产品开发方向及生态拓展方向：(i)提前布局下一代AIoT应用领域，在该等客户培
养和引导终端用户习惯后，公司依托在端侧AI应用领域的先发优势，成为客户SoC方案的首选合作伙伴；(ii
)把握运营商IP化和AI化转型推动智能家居、智能办公、工业物联网等市场快速的产业机遇，通过更高版本
无线连接技术，并借助运营商网络顺势推广；及(iii)把握汽车智能化全面普及浪潮，通过AI+通讯模块的集
成提升国内市场份额。
随着公司持续扩展产品组合和应用情景，公司的全球客户群将稳步增长。公司将深化与多个领域全球行
业领先客户的合作关系，积极参与他们的产品开发周期。通过这些努力，公司力求稳步增加在全球主要行业
和大客户中的市场份额。
3、以强大的人才库推动产品创新
人才是公司的宝贵财富，是公司持续保持技术领先、增强全球竞争力及长期发展的关键支撑。公司致力
于持续引进高水平的研发人才，以强化公司的核心芯片设计能力。
公司将专注于人才及团队的内生培养和孵化，致力于营造鼓励创新、支持高技能且具备全球视野人才成
长的工作环境。公司重视人才激励计划与长效激励机制，利用境内外权益化工具激发员工的潜力，培育高效
、活力充沛的组织文化，维持强大的人才储备体系，以支持持续的技术进步与可持续的业务增长。
4、探索战略投资并购机会，巩固技术领先
公司将通过战略投资及收购进一步完善公司的技术生态系统，以拓展「平台+生态」战略，重点识别与
评估全球范围内的商机。
(三)经营计划
为了更好地实现公司的发展规划和目标，公司将采取以下具体的计划与措施：
（1）产品开发计划
随着消费类电子领域相关技术的不断发展及成熟，公司在上述领域的芯片产品需求进一步释放，公司需
要不断强化、提升自身的芯片设计开发能力，以满足下游制造厂商及品牌商、运营商对于更高集成度、更高
性能、更高安全性芯片产品的需求。同时，在新产品领域，公司将持续保持高质量研发投入，充分发挥公司
核心技术在新领域的拓展、创新和应用，加快核心技术转化能力，加速形成新的利润增长点。
（2）技术研发计划
公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以技术研发
中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机
制等各方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品的持续开发。
（3）市场开发规划
公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对现有芯片产品进行升级迭代，满足客户对
于芯片产品更高集成度、更高性能、更高安全性的需求，同时，公司继续对终端设备整机制造厂商及品牌商
、运营商的需求进行深度挖掘，实现市场需求、客户需求的最大化开发。另外，公司通过技术研发中心的建
设，不断提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力。
（4）人才发展规划
人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将持续健全人力资源管理体系，进一步
制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度地发挥人
力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
（5）管理体系规划
完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素。公司将持续加强财务核算的
基础工作，不断提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务
在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务
管理和企业决策奠定良好的基础。公司将进一步完善内部审计、风险控制机制、责任追究制度、风险预防和
保障体系、合同管理体系等，持续制定并完善管理标准、管理流程及管理制度。
（6）再融资计划
为了实现公司的经营目标，全面实施前述的发展战略，需要大量的资金支持。在未来的融资方面，公司
将根据企业发展的实际情况和投资计划资金需要，充分考虑企业价值最大化，优化公司资本结构。
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