经营分析☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2025-08-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发(行 33.30亿 100.00 12.26亿 100.00 36.80
业)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 33.30亿 99.98 12.25亿 99.96 36.79
租赁服务(产品) 59.88万 0.02 47.75万 0.04 79.74
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.61亿 88.90 11.40亿 92.99 38.49
境内(地区) 3.70亿 11.10 8593.14万 7.01 23.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 59.26亿 100.00 21.66亿 100.00 36.55
─────────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 58.06亿 97.98 21.34亿 98.52 36.75
其他芯片(产品) 1.20亿 2.02 3203.80万 1.48 26.70
其他(补充)(产品) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 54.14亿 91.36 20.16亿 93.07 37.23
境内(地区) 5.12亿 8.64 1.50亿 6.93 29.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 46.42亿 78.33 16.01亿 73.93 34.50
直销(销售模式) 12.84亿 21.67 5.65亿 26.07 43.96
其他(补充)(销售模式) 47.03 0.00 4.37 0.00 9.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片的生产和研发 (行 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
业)
─────────────────────────────────────────────────
商品销售(产品) 30.16亿 100.00 10.67亿 100.00 35.37
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.75亿 91.99 9.93亿 93.04 35.77
境内(地区) 2.42亿 8.01 7428.44万 6.96 30.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 53.71亿 100.00 19.56亿 100.00 36.41
其他业务(行业) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 52.92亿 98.53 19.34亿 98.90 36.54
其他芯片(产品) 7868.68万 1.47 2158.22万 1.10 27.43
其他业务(产品) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 48.46亿 90.23 17.85亿 91.30 36.84
境内(地区) 5.25亿 9.77 1.70亿 8.70 32.41
其他业务(地区) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 42.16亿 78.50 15.46亿 79.04 36.66
直销(销售模式) 11.55亿 21.50 4.10亿 20.96 35.49
其他业务(销售模式) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售37.45亿元，占营业收入的63.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 374483.41│ 63.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购32.35亿元，占总采购额的87.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 323477.51│ 87.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)报告期内公司所属行业发展情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他
电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业
属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个
环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各
类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、
创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开
发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投
入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发
，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为
系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车
电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图
形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块
，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设
备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视
图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技
术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来
者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
(二)公司所处市场地位
公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二十多年在芯片设计领域的研
发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理
、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处
理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术
、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超
大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，
产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，累积了全球稳
定优质的客户群。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，并不断为公司创造新的
增长点。
(三)公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司主要业务
公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研
发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费
类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健
身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编
解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程
工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、O
DM等客户快速部署市场。
公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期
技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围
内积累了稳定优质的客户群。
2、公司主要产品及服务情况
公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领
域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、条形音箱、智能会
议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、机械臂、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰
箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、闺蜜机、游戏机、智能灯
具、控制面板、智能门禁与考勤等。
公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控
制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解
码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频
编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。
此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。Wi-Fi产品线是公司近年来重点投入的战略产品之一，
经过多年的持续系统研发，自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。（1）公
司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片；（2）2023年
推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），并快速商用化；
（3）2024年公司Wi-Fi芯片的年销量首次突破1千万颗,达到近1,400万颗。其中Wi-Fi62*2全年销量超过
150万颗，并且取得了运营商市场的突破；（4）2025年上半年公司Wi-Fi芯片销量超800万颗，其中Wi-Fi6芯
片销量加速提升，第二季度Wi-Fi6芯片单季度销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环
比第一季度增长120%以上。2025年第二季度Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期
不足5%）。后续W系列还会继续推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及Wi-Fi6产品的
销量和占比均会继续保持上升趋势。
公司芯片产品的具体应用情况如下：
（1）S系列SoC芯片
公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV
机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编
码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺
，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。
S系列代表性芯片产品类型如下：
面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显
；
面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国
际主流的条件接收系统（ConditionAccessSystem，简称CAS）认证，支持AV1解码；面向国内外非运营商客
户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场
。
公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外
知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美
、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
2024年公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯片S905X5
，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。
公司6nm芯片自2024年下半年商用上市后，销售不断加速，在2025年第一季度单季度突破100万颗规模商用门
槛后，2025年第二季度单季度再次突破250万颗，2025年上半年累计销量超400万颗，预计2025年全年销量有
望达到千万颗以上。此外，公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取
得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。
（2）T系列SoC芯片
T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、
智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高
稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最
高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引
擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降
低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括GoogleAndroidT
V、AmazonFireTV、RokuTV、RDKTV、XumoTV、TIVOTV的生态合作，进一步扩充了公司产品的业务版图。
T系列代表性芯片产品类型如下：
2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、
实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、Maxhub、See
wo（希沃）、飞利浦、夏普、百思买、沃尔玛、亚马逊、Sky、星巴克等境内外知名企业及运营商的智能终
端产品。
公司T系列产品不断取得重要客户和市场突破，持续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV生态
的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础。
（3）A系列SoC芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备
产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠
加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算
法，同时，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持不同的操作系统，形成了多样化应用场
景的智能SoC芯片。
公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、条形音箱、智
能门铃、智能影像、家庭设备控制中枢、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体
机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单
车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱）、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、
广告机、数字标牌、商显）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机
、直播机、游戏机）、闺蜜机、打猎机、AR终端、机械臂等。同时，公司还在持续拓展生态用户。
公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版，内置神经网
络处理器，支持最高5Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持
超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
公司通过了Google的EDLA（EnterpriseDeviceLicensingAgreement）生态认证，EDLA是企业级生态，主
要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。
公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海
信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoo
m、Fiture、Marshall等。
基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演
进，公司将继续携手国内外智能终端厂商，持续拓展端侧应用场景，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰
富、扩充。
（4）W系列芯片
公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已
推出第一代、第二代产品。2025年还将继续推出新产品。
公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采
用22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.
0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持S
DIO3.0高速接口。
公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，于2023
年8月规模量产并商用。Wi-Fi6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。2024年Wi-Fi6芯
片销量超过150万颗，并且取得运营商市场的突破。2024年公司Wi-Fi芯片的整体销量首次突破1千万颗,达到
近1,400万颗。
2025年上半年，公司Wi-Fi芯片实现销量超800万颗，第二季度单季度销量突破500万颗。其中Wi-Fi6芯
片销量加速提升，第二季度Wi-Fi6芯片单季度销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环
比第一季度增长120%以上。2025年第二季度Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期
不足5%）。后续W系列还会继续推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及Wi-Fi6产品的
销量和占比均会继续保持上升趋势。
此外，公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，公司的Wi-FiAP芯片已顺利完成流片，将有助于继续
扩展W系列产品的应用领域。随着公司新产品持续推出，公司W系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限
于与公司主控SoC平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。
（5）汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋
势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等
需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于
宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器
，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（
DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。
公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车
型在2023年实现规模量产、商用并出海。
汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应
链等要求很高，产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的
系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。
长期以来,公司在“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的原则指导下,按照"升级主力
产品,推动新品上市,强化在研产品"的节奏,进行研发迭代投入。首先,不断打磨升级在售产品，在消费电子
激烈竞争的环境下,保持主力S系列与T系列产品的市场份额与毛利率稳步提升,在全球范围内构筑了极强的竞
争力和护城河，持续为公司的研发活动以及有竞争力的员工回报提供稳定的现金流。同时，公司近年来重点
投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市，上市之后迅速获得市场认可，均以较快速度突破了百万级的
规模商用门槛,并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶（2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗）
。后续，随着这些新产品的市场拓展不断深入，还将进一步带动公司整体销售规模持续增长。与此同时,公
司不断挖掘未来潜力市场，将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领
域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度,持续推出新产品,进一步驱动公司业绩增长。
(四)公司主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制
造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、
芯片封装和测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，产品销售规模不断提升
。2025年上半年实现营收33.30亿元，同比增加3.14亿元（同比增长10.42%）,创历史同期新高；实现归属于
母公司所有者的净利润4.97亿元，同比增加1.34亿元（同比增长37.12%)。
2025年第二季度，公司实现单季度出货量接近5千万颗（其中系统级SoC芯片近4,400万颗，无线连接芯
片近540万颗），创单季度历史出货量新高。2025年第二季度，公司实现营收18.01亿元，同比增长9.94%，
环比增长17.72%，创单季度营收历史新高；实现归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，
环比增长63.90%。
2025年上半年，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.17亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影
响为0.23亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2025年上半年归属于母公司所有者
的净利润为5.20亿元。
2025年上半年，公司发生研发费用7.35亿元（其中第一季度为3.59亿元，第二季度为3.76亿元），上半
年研发费用相较去年同期增加0.61亿元。
2025年以来，公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。（1）受益于智能家居市场需求快速增长
以及端侧智能技术渗透率的进一步提升，2025年上半年及第二季度，公司的智能家居类产品销量同比增长均
超过50%。（2）当前公司各产品线已有19款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元。2025年上半年，携
带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗，已超过2024年全年该类芯片的销售总量。（3）W系列
产品2025年上半年实现销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗。其中Wi-Fi6芯片销量加速提升，第二季
度Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。2025
年第二季度Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。后续W系列还会继续
推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及Wi-Fi6产品的销量和占比均会继续保持上升趋
势。（4）公司6nm芯片自2024年下半年商用上市后，销售不断加速，在2025年第一季度单季度突破100万颗
规模商用门槛后，2025年第二季度单季度再次突破250万颗，2025年上半年累计销量超400万颗，预计2025年
全年销量有望达到千万颗以上。
在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年公司继续围绕运营效率提升进行持续改进。2025年第一
季度实现综合毛利率36.23%，绝对值同比提升2.01个百分点；第二季度实现综合毛利率37.29%，绝对值同比
提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点。2025年公司运营效率提升的行动项还将持续落地，预计运营效
率将会继续改善。
长期以来,公司在“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的原则指导下,按照"升级主力
产品,推动新品上市,强化在研产品"的节奏,进行研发迭代投入。首先,不断打磨升级在售产品，在消费电子
激烈竞争的环境下,保持主力S系列与T系列产品的市场份额与毛利率稳步提升,在全球范围内构筑了极强的竞
争力和护城河，持续为公司的研发活动以及有竞争力的员工回报提供稳定的现金流。同时，公司近年来重点
投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市，上市之后迅速获得市场认可，均以较快速度突破了百万级的
规模商用门槛,并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶（2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗）
。后续，随着这些新产品的市场拓展不断深入，还将进一步带动公司整体销售规模持续增长。与此同时,公
司不断挖掘未来潜力市场，将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领
域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度,持续推出新产品,进一步驱动公司业绩增长。
预计2025年第三季度及2025年全年，公司经营业绩将同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。
2025年上半年公司生产经营管理主要工作包括：
一、持续坚持核心技术自主研发、创新
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高
强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。
2025年1-6月公司发生研发费用7.35亿元，相较去年同期增加0.61亿元。
二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,564人。公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为
公司的核心资产,保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2025年6月30日
，公司实施了五轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性
股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划），报告期共确认股份支付
费用总额为0.17亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.23亿元（已考虑相关所得税费用的影响）
。
三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。
随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管
理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格
履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治
理水平和规范运作水平进一步提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过几十年的技术积累、持续不断的研发投入及优秀
的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图
像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术
、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术，该等
核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。
2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可，广泛应用于境内外知名企业
。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户
建立了稳固合作关系，公司在客户资源数量、质量和稳定性上具备较为明显的优势。
3、核心技术团队稳定，并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知公司拥有由多名行
业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟
电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发
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