经营分析☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2024-04-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 53.71亿 100.00 19.56亿 100.00 36.41
其他业务(行业) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
───────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 52.92亿 98.53 19.34亿 98.90 36.54
其他芯片(产品) 7868.68万 1.47 2158.22万 1.10 27.43
其他业务(产品) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 48.46亿 90.23 17.85亿 91.30 36.84
境内(地区) 5.25亿 9.77 1.70亿 8.70 32.41
其他业务(地区) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 42.16亿 78.50 15.46亿 79.04 36.66
直销(销售模式) 11.55亿 21.50 4.10亿 20.96 35.49
其他业务(销售模式) 1076.42 0.00 215.28 0.00 20.00
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 23.50亿 100.00 --- --- ---
技术服务(产品) 1076.42 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 21.62亿 91.97 --- --- ---
境内(地区) 1.89亿 8.03 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 55.45亿 100.00 20.57亿 100.00 37.10
其他(补充)(行业) 1023.74 0.00 235.67 0.00 23.02
───────────────────────────────────────────────
多媒体智能终端芯片(产品) 55.22亿 99.59 20.50亿 99.63 37.12
其他芯片(产品) 2295.38万 0.41 762.04万 0.37 33.20
其他(补充)(产品) 1023.74 0.00 235.67 0.00 23.02
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 46.88亿 84.55 17.99亿 87.46 38.38
境内(地区) 8.57亿 15.45 2.58亿 12.54 30.10
其他(补充)(地区) 1023.74 0.00 235.67 0.00 23.02
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 40.66亿 73.34 15.42亿 74.96 37.92
直销(销售模式) 14.78亿 26.66 5.15亿 25.04 34.85
其他(补充)(销售模式) 1023.74 0.00 235.67 0.00 23.02
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体集成电路芯片生产和研发的 31.07亿 100.00 12.26亿 100.00 39.47
(行业)
───────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 31.07亿 100.00 --- --- ---
技术服务(产品) 992.66 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 18.14亿 58.37 --- --- ---
中国大陆(地区) 12.93亿 41.63 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售35.18亿元，占营业收入的65.52%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 351845.92│ 65.52│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购27.58亿元，占总采购额的84.81%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 275825.99│ 84.81│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，全球经济处于恢复阶段，但不确定因素依然较多，公司所处的消费电子领域面临总体需求不足
的困难，行业依然没有完全走出下行周期。面对复杂的经营环境，公司积极开拓重要增量市场，继续保持高
强度研发投入，推动战略新产品商用上市，并通过持续的内部挖潜，提升经营质量和毛利率水平。通过这些
举措，公司于2023年开始逐步摆脱行业下行周期的影响，步入上升通道。
2023年公司营业收入持续提升：2023年第一季度公司实现营收10.35亿元，第二季度实现营收13.15亿元
,第三季度实现营收15.07亿元，第四季度实现营收15.13亿元。2023年公司已连续三个季度实现营收环比增
长,整体经营情况下半年出现明显改善,下半年营收合计30.20亿元，处于历史同期最高水平，其中第三季度
营收达到历史同期最高,第四季度营收同比上升32.17%，处于历史同期次高。第四季度实现归属于母公司所
有者的净利润1.84亿元，同比上升296.79%，环比上升42.82%。
2023年公司因股权激励确认的股份支付费用总额为1.57亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为
1.58亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023年度归属于上市公司股东的净
利润为6.56亿元。
在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入,2023年公司研发人员相较2022年增加99人，2023年发
生研发费用12.83亿元，相较2022年增加0.97亿元。高强度的研发投入推动了公司一系列重要产品的商用上
市，智能白电这个重要领域有国际头部客户的重量级新产品上市，前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车
型上商用并出海,Wi-Fi芯片累积销售量超过1600万颗，Wi-Fi6、8K等新产品也在2023年达到商业量产，后续
将持续为公司提供新的增长动力。
未来，随着消费电子市场整体需求的继续回暖,公司新的增量市场的继续开拓和新产品销量扩大,凭借不
断扩充的全球优质客户群和不断增强的客户黏性，公司经营将会继续改善。预计2024年第一季度以及2024年
全年,公司经营业绩有望同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。
2023年公司生产经营管理主要工作包括：
一、持续坚持核心技术自主研发、创新
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高
强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。
2023年，公司8K超高清SoC芯片顺利通过了运营商招标认证测试，即将进入批量化商用。T系列芯片持续突破
智能电视主流生态系统认证,销售持续快速增长。新一代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）于2023年8月
规模量产并商用，后续将在更多产品类型和项目上持续落地，进一步提升W系列芯片的销量。
二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
截至2023年12月31日，公司共有研发人员1579人。公司一贯高度重视人才的获取与培养，视人才队伍为
公司的核心资产，保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2023年12月31日
，公司实施了四轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性
股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划)，报告期共确认股份支付费用总额为1.57亿元，对归属
于上市公司股东的净利润的影响为1.58亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。
三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。
随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
四、高质量发展,注重股东回报
公司重视投资者回报，以现金分红形式回馈股东，兼顾股东的即期利益和长远利益，提升广大投资者的
获得感。公司以2023年11月24日为股权登记日，总股本416393968股为基数，每股派发现金红利0.49991元（
含税），共计派发现金红利208159508.54元，利润分配于2023年11月27日已实施完毕。公司2023年度累计现
金分红金额占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的41.80%。未来公司将继续高度重视股东利
益和投资者回报，致力于公司长远、可持续发展。
五、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管
理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格
履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治
理水平和规范运作水平进一步提升。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研
发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费
类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健
身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编
解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程
工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、O
DM等客户快速部署市场。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要
经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资
源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。
2、公司主要产品及服务情况
公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领
域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、Soundbar、智能会
议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业
无人机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、
智能门禁与考勤等。
公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控
制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解
码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频
编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过
多年的持续系统研发，自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。公司于2020年
推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，已形成大规模销售。于20
23年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），并快速商用化。2024年还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi
6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。基于公司S
oC主控平台优势，公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台进一步广
泛适配并配套销售，以及面向公开市场，独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道
。
公司芯片产品的具体应用情况如下：
（1）S系列SoC芯片
公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV
机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编
码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺
，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。
S系列代表性芯片产品类型如下：
面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显
；
面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流
的条件接收系统（ConditionAccessSystem，简称CAS）认证，支持AV1解码；面向国内外非运营商客户的系
列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。
公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商
广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、
拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
报告期内，公司持续拓展新市场，取得了进一步成果，导入公司产品的运营商进一步增多。此外，公司
发布了8K超高清SoC芯片并顺利通过了运营商招标认证测试，该芯片集成了64位多核中央处理器，以及自研
的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的8Kp60视频解码功能，支持4K
GUI、intelligent-SR等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。
（2）T系列SoC芯片
T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、
智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高
稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最
高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引
擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降
低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括GoogleAndroidT
V、AmazonFireTV、RokuTV、RDKTV等，2023年新增了XumoTV、TIVOTV的生态合作，进一步扩充了公司产品的
业务版图。
T系列代表性芯片产品类型如下：
2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；高端系列产品：除采用先进工艺外，还
内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界
，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhu
b、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。
报告期内，公司进一步拓展新市场，取得了积极成果。2023年公司T系列收入环比逐季增长。新产品方
面，公司推出了新一代T系列高端芯片，采用12nmFinFET工艺，最高支持8K硬件解码和4K144Hz输出，兼容中
国视频编码标准AVS3.0与国际AV1、H.265、VP9等格式以及中国DTMB数字电视标准，可以满足各种电视广播
、OTT互联网内容服务和流媒体的解码，还支持intelligent-SR超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升
到显示器的原生分辨率，并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果。2024年公司还将继
续推出智能T系列新产品。
（3）A系列SoC芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备
产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠
加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像
传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习
和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。
公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、Soundbar、智
能门铃、智能影像、Homehub、Echoshow、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一
体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感
单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱）、无人机（智能农业无人机）、智
慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播
机、直播机、游戏机）、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。
公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS系统（
Real-TimeOperatingSystem,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5Tops神经网络处理器，支
持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的
外围接口。
报告期内，公司通过了Google的EDLA（EnterpriseDeviceLicensingAgreement）生态认证，EDLA是企业
级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板
等。
公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海
信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Z
oom、Fiture、Marshall等。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表
现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。
（4）W系列芯片
公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已
推出第一代、第二代产品。2024年将继续推出新产品。
公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采
用22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.
0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持S
DIO3.0高速接口。
公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于20
23年8月规模量产并商用。Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景，完善了无线产品系列，2024年将在更多产
品类型和项目上继续落地。
公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，2024年公司即将推出三模组合新产品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋80
2.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。随着公司新产品持续推出
，公司W系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台适配并配套销售，以及面向公开
市场独立销售。
（5）汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋
势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等
需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于
宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器
，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（
DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。
报告期内，公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座
舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。
汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应
链等要求很高，产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的
系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制
造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造
、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后
，用于对外销售。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他
电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-
2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个
环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各
类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、
创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开
发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投
入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发
，依此形成良性循环，推动企业不断发展。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业
具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体
智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方
案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、
网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能
构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解
码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级
安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数
模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同比下降1
1.1%。2023年公司实现营业收入537094.32万元，较2022年下降3.14%,降幅显著低于行业降幅。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期
内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二十多年在芯片设计领域的研
发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理
、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处
理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术
、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超
大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，
产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒
芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球稳定优质的客户群
。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，并不断为公司创造新的增长点。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）智能机顶盒发展趋势
现代信息与视听技术的快速发展，互联网的成熟应用，网络的高速和低延迟，高清、超高清视频传输能
力的增强，为机顶盒提供了巨大的娱乐及交互体验潜力。此外，近些年来流媒体市场快速增长、智能家居日
益普及、数字化转型以及广告行业变革等，这些因素使机顶盒成为连接数字化娱乐与信息的桥梁，成为用户
家庭娱乐及信息消费的首选及重要载体，为用户提供多样化的内容和应用选择。各大公司纷纷推出不同类型
的机顶盒产品，以满足不同用户的需求。全球各大运营商积极布局机顶盒市场，为用户提供丰富多样的内容
和服务。随着互联网覆盖率的提升和基于互联网的影音内容的丰富，机顶盒市场将进一步在全球范围内获得
更广阔的发展空间。
多因素推动全球智能机顶盒行业的发展：
a)基础网络建设持续投入、互联网渗透率持续提升为智能机顶盒增长提供基础支持：近年来，全球范围
内网络基础设施建设持续推进，带动互联网渗透率不断提升。根据世界银行和IWS公布的数据，2009-2022年
全球互联网行业渗透率连年攀升。截至2022年6月30日，全球互联网行业渗透率达67.9%，2022年末全球互联
网用户数达53亿人。全球宽带网络的普及以及互联网渗透率的提升为智能机顶盒提供了不断增长的用户基础
，进一步扩充了智能机顶盒的用户群。
b)在互联网快速发展的背景下，互联网视频成为全球用户观看内容的主要来源，进而带动了作为视频应
用重要载体的智能机顶盒需求增长：互联网视频覆盖电影、电视剧、体育赛事、纪录片、动漫、综艺等广泛
的内容，支持随时点播，具备高度的灵活性、便利性和自由性，为用户提供了更加便捷、丰富、个性化的服
务体验。全球视频流媒体市场规模近些年来快速增长。根据PrecedenceResearch，2022年全球视频流媒体市
场规模为4443亿美元，预计2027年达到10300亿美元，2023-2027年CAGR（复合年均增长率）预计将达到18.3
%以上。根据eMarketer数据，2023年全球OTT视频观看者为207.63亿人，占总人口的26.0%，预计2027年可达
到238.12亿人，占总人口的28.8%。作为应用载体的智能机顶盒，随着互联网普及率进一步提升、流媒体内
容供给不断丰富，智能机顶盒的需求及行业规模将进一步扩容，其与流媒体相互促进，驱动用户数及订阅用
户持续扩容。
c)硬件迭代加速，以及与新一代智能技术融合，给行业带来广阔的产品更新替代空间：一方面，随着半
导体芯片和其他电子元器件技术的不断发展，智能机顶盒的CPU、GPU、NPU等硬件性能不断提升，同时可集
成更多的功能模块，如视觉系统、传感器、音响、Wi-Fi、HDMI、USB3.0、蓝牙5.x等，硬件的迭代升级将进
一步提升智能机顶盒的娱乐性、融合性和体验感；另一方面，随着新一代智能化、数字人技术、XR、Matter
等新兴技术快速发展，其与智能机顶盒的融合将加速行业的变革与升级，使得智能机顶盒的产品功能、应用
场景更为丰富，让用户体验更加便捷、个性化。这些因素和变化将驱动智能机顶盒产品更新替代。
d)全球不同区域智能机顶盒市场发展不均衡，叠加智能机顶盒产品持续迭代出现“智能换机潮”，智能
机顶盒长期处于不断渗透及产品迭代的双轮驱动增长模式。由于全球互联网视频渗透在不同地区差异较大，
其中东南亚、非洲等地区渗透率较低，智能机顶盒出货目前占比较低，未来增长空间较大；北美、欧洲、南
美洲等地区虽然渗透率较高，但随着4K/8K超高清视频内容不断丰富，产品持续迭代、娱乐生态不断完善，
将推动智能机顶盒产品持续处于“智能换机潮”。
综上，受益于基础网络建设持续投入、互联网渗透率不断提升、网络通信技术进一步发展、互联网视频
内容愈加丰富、流行，以及智能机顶盒产品迭代更新推动换机潮持续推进，未来全球智能机顶盒市场将长期
保持增长势头。近年来全球智能机顶盒的整体出货量持续增长。2022年全球智能机顶盒出货量为1.49亿台，
2020-2022年复合增长率为13.72%；2023年，受全球宏观经济环境、行业下行周期等不利因素影响，预计出
货量短期下降至1.36亿台，同比下降8.95%，但随着全球宏观经济企
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