经营分析☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.11亿 98.23 2.17亿 97.12 42.51
其他业务(行业) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 4.73亿 90.90 1.92亿 85.82 40.60
技术服务及其他(产品) 1931.92万 3.72 1905.48万 8.52 98.63
FPSoC产品(产品) 1880.38万 3.62 620.54万 2.78 33.00
其他业务(产品) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
中国内地(地区) 5.00亿 96.20 2.11亿 94.52 42.25
中国港澳台及境外其他地区(地区) 1058.57万 2.04 581.02万 2.60 54.89
其他业务(地区) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.44亿 85.36 1.74亿 77.67 39.13
直销(销售模式) 6695.33万 12.88 4347.98万 19.45 64.94
其他业务(销售模式) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 2.00亿 89.36 7749.74万 77.89 38.83
技术服务收入(产品) 1858.49万 8.32 --- --- ---
其他业务收入(产品) 518.61万 2.32 341.67万 3.43 65.88
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 2.19亿 98.03 9722.21万 97.71 44.41
中国香港地区收入(地区) 440.95万 1.97 227.69万 2.29 51.64
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 1.79亿 80.27 6802.36万 68.37 37.95
直销收入(销售模式) 4407.61万 19.73 3147.54万 31.63 71.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6.47亿 99.29 2.21亿 98.80 34.22
其他业务(行业) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 5.79亿 88.88 1.88亿 83.66 32.36
FPSoC产品(产品) 4276.25万 6.56 1147.13万 5.12 26.83
技术服务及其他(产品) 2505.16万 3.84 2245.90万 10.02 89.65
其他业务(产品) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.32亿 96.99 2.17亿 96.79 34.31
中国香港(地区) 1495.29万 2.29 451.09万 2.01 30.17
其他业务(地区) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 82.41 1.80亿 80.10 33.42
直销(销售模式) 1.10亿 16.88 4190.90万 18.70 38.09
其他业务(销售模式) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 2.92亿 92.11 8316.16万 78.89 28.44
技术服务收入(产品) 2356.55万 7.42 2128.63万 20.19 90.33
其他业务收入(产品) 148.21万 0.47 96.53万 0.92 65.13
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.11亿 97.92 1.04亿 98.26 33.32
中国香港地区收入(地区) 659.64万 2.08 183.36万 1.74 27.80
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 2.58亿 81.39 7379.82万 70.01 28.56
直销收入(销售模式) 5908.94万 18.61 3161.50万 29.99 53.50
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.22亿元，占营业收入的81.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 17995.55│ 34.61│
│客户B │ 10189.30│ 19.59│
│客户C │ 7361.59│ 14.16│
│客户D │ 3734.66│ 7.18│
│客户E │ 2945.07│ 5.66│
│合计 │ 42226.17│ 81.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.05亿元，占总采购额的84.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 10737.64│ 29.78│
│供应商B │ 8987.87│ 24.93│
│供应商C │ 4374.98│ 12.14│
│供应商D │ 3424.65│ 9.50│
│供应商E │ 2926.82│ 8.12│
│合计 │ 30451.96│ 84.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自设立以来，始终专注于FPGA、FPSoC芯片及FPGA专用EDA软件的研发设计与技术创新，构建并持续
完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，为客户提
供端到端的技术保障。凭借差异化布局的产品矩阵、经大规模验证的产品质量、高效的技术支持、自主可控
的知识产权等优势，公司产品已广泛应用于通信、工业、数据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视
广播、消费电子等领域，成为了国内领先的FPGA产品供应商，在多个细分场景占据国产FPGA芯片主导地位。
按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片主要包括SALPH
OENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF
）等，在逻辑规模、工艺节点、功能性能、封装类型、可靠性要求等方面形成了较为齐全的产品布局，适配
网络通信、工业自动化、汽车电子、智算中心服务器、视频处理、智能电网、新能源等广泛领域的众多场景
，以及不断发展的新兴场景；FPSoC芯片主要包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以
下简称SWIFT、DRAGON）等，通过在单芯片架构中高度集成可编程逻辑（FPGA）、嵌入式处理器（CPU）硬核
及高速接口、片上存储器等关键IP核，兼具硬件架构的可编程灵活性、系统级集成的高可靠性与小型化优势
，可满足工业控制、汽车电子、消费电子、音视广播等领域对异构算力与复杂应用适配的核心需求。
在软件工具方面，公司自主研发了支持全系列芯片应用的专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty，
为客户提供全流程的集成开发环境。其中，TangDynasty主要用于FPGA的客户个性化功能实现，具备高效的
综合优化引擎与丰富的分析调试工具，助力开发者高效完成设计开发；FutureDynasty专为FPSoC芯片打造，
支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，助力用户高效、敏捷地完成系统功能的开发与部署
。
在生态建设方面，公司秉持开放合作理念，持续完善开发者支持体系，并围绕核心应用场景研发了丰富
的应用IP及参考设计。目前，公司已推出工业核心板、ISP图像处理、NPU加速处理等超过200个应用IP及参
考设计，覆盖以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等12个应用分类，有
效降低了客户开发门槛，缩短产品研发周期，加速产品上市进程。
(二)主要经营模式
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生
产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，
再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进
行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP
模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此
外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据
这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》
《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备
制造业”，行业代码“C39”。
(1)行业发展情况
2025年，人工智能相关应用快速发展并加速向更广泛行业渗透，计算与数据中心基础设施投入持续扩大
，汽车电动化智能化及工业自动化深度推进，共同驱动半导体产业实现强劲增长。根据世界半导体贸易统计
组织（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额将跃升至7720亿美元，同比增长22%；预计2026年所有地区和
产品品类均有望实现增长，市场规模将达到9750亿美元，同比增加25%。在此背景下，国内半导体产业正处
于全球复苏共振、创新应用爆发、国产替代提速的三重机遇期，增长动力由传统消费电子转向AI算力基础设
施与智能终端双向赋能，“全球+本土”的双轴韧性正成为保障企业长期生存、获得战略订单和避免巨额断
供损失的必要投资，为国产芯片企业的结构性替代与差异化发展奠定了坚实基础。
FPGA凭借其高并行计算能力、低延迟特性及灵活可重构的架构优势，在多传感器实时数据处理、设备间
高效无缝连接、硬件加速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计等众多关键场景中发挥着
重要作用，有效契合了当前产业对算力效率、灵活性和确定性响应的迫切需求。2025年，FPGA行业逐步走出
周期性调整低谷，迎来由结构性需求驱动的复苏。受5G建设趋于成熟的影响，传统通信市场对FPGA的增量贡
献逐渐放缓，但AI服务器升级、数据中心建设加速、汽车智能化转型等新需求，正为FPGA行业打开全新增长
空间。同时，伴随着下一代通信技术试点、智能端侧规模化落地、新兴场景持续拓展，FPGA行业有望进入高
速增长期。在全球供应链重塑与国产替代提速的浪潮下，国产FPGA份额稳步提升。据MarketsandMarkets预
测，2030年全球FPGA市场规模有望达到约193.40亿美元，2025年至2030年的复合年增长率达到10.50%，其中
亚太地区为全球最快增长区域。
(2)行业主要特点
FPGA芯片属于逻辑芯片大类，是架构灵活的可编程芯片，兼具高并行性和低时延性。FPGA凭借其独特优
势，应用边界不断拓宽，主要呈现以下特点：
1）FPGA芯片具有高度灵活性，下游应用领域丰富
FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制
造完成之后，其功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，没有具
体电路功能，用户可以根据实际需要，将其电路功能描述通过FPGA芯片公司提供的FPGA专用EDA软件编译生
成二进制位流，现场将二进制位流下载到FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功
能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。
通过对FPGA进行编程，用户可以随时改变芯片内部的连接结构，实现需要的逻辑功能，尤其适用于多协
议接口灵活配置场景，可兼容不同通信协议及外部设备接口，快速适配多样化硬件环境。在技术标准、协议
、算法等尚未成熟，或者发展更迭速度快的行业领域，FPGA能有效帮助企业降低投资风险及沉没成本，是一
种兼具功能性和经济效益的选择。此外，FPGA还可在不同的业务需求之间灵活调配，如在不同时段实现不同
功能，以放大经济效益，提升设备利用率。凭借这一优势，FPGA芯片具备了极强的通用性与场景适配能力。
在自动化、网联化、数字化、智能化深度融合的驱动下，汽车电子、数据中心与计算、工业设备、低空经济
、机器人、电力与新能源、医疗影像、消费电子等领域的转型升级需求旺盛，推动FPGA应用范围与渗透深度
持续提升。
2）FPGA芯片的独特架构可以适应要求低时延和大量并行计算的场景
FPGA是典型的硬件逻辑，其内部由海量可编程逻辑单元、数字信号处理单元、存储单元及高速互联等资
源构成。在芯片配置（烧写/重编程）阶段，每个逻辑单元与周围逻辑单元的连接构造在重编程（烧写）时
就已经确定，寄存器和片上内存属于各自的控制逻辑，无需通过指令译码、共享内存来通信。FPGA内部的大
量可编程逻辑单元模块可以同时独立工作，实现大规模并行计算的耗时极短，大幅提升数据处理效率。
同时，由于FPGA采用硬件电路级的执行方式，不存在软件系统中常见的线程抢占、资源竞争、调度延迟
等问题，具备确定性低时延的突出优势，时延波动极小、响应稳定可控。这一特性使FPGA能够精准适配对实
时性、可靠性要求严苛的应用场景，尤其在智能制造的高精度运动控制、医疗设备的高速信号采集与处理、
智能驾驶的多传感器融合与实时决策等领域，均可发挥独特的优势作用。
3）FPGA芯片可以实现高集成性，满足下游市场多样化需求
FPGA可以根据下游市场的差异化需求，在芯片内部嵌入丰富硬核IP或软核IP，形成面向不同应用场景的
FPSoC芯片产品矩阵，高效满足用户多样化、定制化的系统级需求。FPSoC芯片以单芯片高度集成CPU、FPGA
、专用数据处理引擎、高速存储接口与高速传输接口等模块，将软件灵活编程、硬件可重构配置、硬件并行
运算等功能整合到单芯片中，具备芯片面积更小、整体成本更优、片内信号传输时延更低、数据交互更安全
可靠等显著优势。
凭借高集成度、高灵活性与高可靠性等特点，FPSoC芯片的应用场景持续拓宽，已广泛覆盖工业自动化
、汽车电子、数据中心加速、边缘计算、医疗设备、测试测量、高清视频处理、物联网终端等多个领域，能
够充分满足应用场景对实时控制、算力加速、功能安全与系统小型化的旺盛需求。作为FPGA行业技术迭代与
产品升级的重要方向，FPSoC技术路线受到国内外主流FPGA企业的高度重视与持续投入，具有广阔的市场前
景。
(3)主要技术门槛
集成电路设计属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主
流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，
才能在行业内的激烈竞争中脱颖而出，拥有立足之地。
FPGA行业技术门槛主要体现在芯片硬件设计、FPGA专用EDA软件开发、全流程产品工程设计三个方面。
1）芯片硬件设计
FPGA芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构，要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，
理解软件开发和硬件加速的要求，而FPSoC芯片研发更是需要掌握SoC和FPGA协同设计的系统级芯片开发技术
。因此，FPGA和FPSoC芯片技术开发难度大，往往新产品研发周期较长，产品定位必须平衡市场上多个应用
需求，并对行业发展有深刻理解，才能及时推出满足市场需求、有竞争力的产品，对FPGA厂商技术水平、市
场洞察能力等要求较高。
2）FPGA专用EDA软件开发
FPGA的软件系统是FPGA专用EDA软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉
及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。FPGA的规模与性能每上一个
台阶，就必须更新配套的映射、包装、布局布线等算法。这种硬件和软件高度绑定的特点，使得FPGA新进厂
商在攻克了硬件的诸多技术难点外，还要完成配套软件和复杂工具包的开发。对于一家FPGA芯片公司来说，
研发出高品质的FPGA软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能FPGA芯片。
3）全流程产品工程设计
FPGA芯片大量应用在对可靠性要求较高的领域，其通用性强、支持协议众多、功能复杂、规模大、性能
高等特点，对从立项到研发到最终量产管理的全流程产品工程提出了较高要求。FPGA厂商需要从长期的产品
研发与量产管理过程中，基于大量工艺平台数据、产品测试验证数据、研发及应用经验等，持续完善产品开
发技术、标准、流程、工具、方法等，以便提供高品质、成本优化的FPGA芯片及服务，在市场中站稳脚跟。
综上所述，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和经验积累，才能和行业内已经占
据技术优势的企业抗衡，因此FPGA行业技术门槛较高。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企业，已成为国内FPGA行业的
领军企业。经过多年深耕，公司积淀了深厚的技术实力，掌握了FPGA硬件设计技术、FPGA专用EDA软件设计
技术、芯片测试技术、应用技术等FPGA全套核心技术；不断推出具有市场竞争力的创新产品，丰富FPGA和FP
SoC芯片产品矩阵，形成了覆盖主流核心场景需求的产品布局；凭借优质的产品与专业的服务，累计服务客
户超两千家，涵盖通信、工业、医疗、汽车电子、数据中心、电力与新能源等众多领域的头部企业，业内市
场认可度与品牌美誉度持续攀升。凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家级专精特新“小巨人”、国
家级博士后科研工作站、高新技术企业、上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖、首批
上海市创新型企业总部、上海市企业技术中心、上海市民营企业总部、上海市重点产品质量攻关成果一等奖
、虹口区区长质量奖金奖等荣誉资质。
报告期内，公司持续巩固行业领先地位，扩大竞争优势。市场拓展方面，公司在巩固网络通信、工业控
制等传统市场基础的同时，不断突破数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、医疗设备、机器人、视频
处理等行业关键头部客户，新兴领域重点客户、新产品导入项目数显著增加，客户覆盖广度和合作深度大幅
提升；技术研发方面，公司在先进制程、高性能通用IP、车规产品、FPGA专用EDA软件工具链等关键技术方
面取得了一系列重要突破，进一步提升产品在指标先进性、用户开发效率、质量与可靠性、供应链稳定性等
方面的表现，助力客户更好地契合技术与应用发展趋势；品牌建设方面，公司通过举办技术沙龙、参与行业
展会、深化产学研合作等多元化举措，持续扩大品牌影响力，不断提升行业话语权，成为推动国内FPGA行业
高质量发展的重要力量。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
FPGA行业经过四十余年的发展，在半导体制造工艺及电子信息技术不断演进、下游应用领域技术需求和
应用场景持续迭代的助力下，已经从简单的逻辑控制芯片发展成高度复杂的系统级运算和控制芯片，逻辑阵
列容量、性能、集成度、功耗、软件易用性等方面快速提升，应用领域越来越丰富，主要呈现以下发展趋势
。
（1）最高端FPGA芯片向先进制程、先进封装方向发展
随着人工智能、物联网、新一代无线通信和自动驾驶等技术的不断演进，全球产业正经历颠覆性变革，
对硬件信息处理能力的要求不断提高。为了满足业界对超大规模与超高性能FPGA持续提高的需求，主流厂商
推出的FPGA芯片产品逻辑阵列容量和系统性能不断增长。但受制于生产工艺特点和芯片物理特性，芯片单DI
E面积越大其良率也就越低，因此，FPGA龙头企业采用Chiplet技术将多个裸片封装成一颗芯片以提供更高密
度的FPGA产品。先进制程和Chiplet封装将是未来FPGA制造产业链发展的长期趋势。
（2）向更丰富集成和高速互联方向发展
在信息技术快速迭代的推动下，FPGA芯片上集成越来越多的硬核IP模块，成为使FPGA功能进一步增强并
且进入新应用场景的重要技术路径。国际主流FPGA芯片公司形成了在FPGA芯片中加入处理器CPU、图形处理
器GPU、专用运算单元、多种高速接口等硬核的技术路线，可同时满足下游场景对运算效率与功能灵活性的
双重需求。与此同时，支持芯片的软件系统也从硬件设计自动化流程扩展到高层次的系统级设计自动化流程
，接受用户直接输入高级的人工智能算法或者高层次的系统级功能描述，软件根据芯片上的FPGA、CPU、DSP
、Memory、专用运算单元等功能模块资源，自动优化芯片资源分配，进行软件和硬件的协同设计，实现用户
期望的复杂系统功能。这种新型的现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业、通信、汽车电
子、电力与新能源等领域。随着FPGA、CPU以及其他芯片颗粒之间的集成规模与性能不断提高，高速的片间
互联和强大的系统级软件正会成为关键技术。
（3）向更高功能与性能方向发展
随着通信技术、数据传输协议、存储类型等不断迭代，终端应用的信息互联和数据交互需求快速提升，
根据市场动态和客户需求推出高性价比产品变得尤为重要。因此，FPGA厂商纷纷针对各下游市场应用场景进
行细分，推出了对应不同领域需求的高中低端产品系列，不断丰富量产工艺平台的产品布局，实现精准化市
场覆盖。AMD(Xilinx)公司将2010年设计的部分28nm工艺FPGA芯片产品，在不增加逻辑容量的情况下，针对
当前市场新需求进行了功能升级；最新一代产品集成PCIeGEN5/6、DDR5/LPDDR5、CXL3.1、GTM2收发器等高
性能IP，增加对新兴应用场景的覆盖。Lattice公司在28nm工艺、16nm工艺节点推出了多个产品系列，支持M
IPI、SerDes、DDR、USB3等丰富接口。因此，在重点工艺平台上持续完善产品矩阵是FPGA行业的发展趋势之
一。
（4）向适应快速发展的新兴应用领域需求发展
FPGA芯片具有高度灵活、可扩展、并行计算等优势，可以较低成本实现算法的快速迭代，高效实现新场
景的运算、控制和升级功能，具备广泛的通用性与场景适配性，是支撑新兴应用领域发展的核心器件。边缘
计算、汽车电子、低空经济、数据中心、新一代信息技术、高端装备、民用航空、元宇宙、机器人、未来显
示、新型储能等新兴领域快速崛起，新场景、新算法、新标准不断涌现，FPGA芯片成为支持这些新场景应用
的优先选择。在边缘计算领域，FPGA可以实现支持AI模型在终端设备的高效推理、动态调整硬件架构适配不
同算法、实时处理多传感器融合数据等功能，国外主流厂商纷纷发布新产品以满足不同边缘计算场景需求；
在汽车电子领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案，包括
多屏异构显示控制、智能交互处理、传感器融合计算、决策算法加速等场景；在数据中心领域，FPGA能够使
数据中心的不同器件更加有效地协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗，提
升云服务的响应速度和能效。
二、经营情况讨论与分析
2025年，FPGA行业逐步走出周期性调整低谷，迈入结构性需求驱动的复苏阶段。尽管部分传统应用市场
需求低迷，但行业去库存成效显著，报告期末主要客户库存回落至合理水位；同时，人工智能技术深度渗透
带动新兴市场FPGA需求强劲增长，叠加国产替代政策红利持续释放，为行业中长期发展注入新动能。报告期
内，安路科技坚持锚定“市场导向、技术驱动”的长期发展战略，坚守“追求客户商业成功”的核心价值观
，积极应对行业发展的机遇与挑战，从国内外市场拓展与挖掘、全栈式产品与服务完善、全流程质量体系提
升、生态系统强化、供应链体系与成本优化等方面着手，持续提高公司核心竞争力，实现整体业绩逐步企稳
回升，为公司恢复快速发展奠定基础。
报告期内，公司主要经营情况如下：
（一）总体经营情况
报告期内，公司实现营业收入51999.65万元，主要受年初部分终端市场需求疲软、渠道去库存等因素影
响，本年度营收同比有所下降，但已实现连续三个季度环比稳健增长。2025年，公司持续强化核心技术壁垒
，不断完善多元化产品矩阵，积极顺应行业复苏及市场结构性调整趋势，大力拓展高增长领域，市场边界持
续拓宽并取得重要突破，实现全年订单量、终端客户数均同比显著增长，营收复苏趋势逐步明朗。随着下游
终端需求进一步回暖及新产品、新项目逐步上量，公司业绩将稳步进入恢复性增长通道。
（二）重点工作情况
1.聚焦新兴市场实现关键突破，构建增长新动能
报告期内，面对FPGA行业终端市场需求的结构性调整，公司在持续深耕网络通信、工业控制、音视广播
等主流传统市场的同时，积极拓展高增长赛道，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、工业相机与
视频处理、低空经济、具身智能、消费电子、医疗设备等领域的头部客户处实现重要突破，为公司未来营收
的持续增长构建新动能。
在数据中心服务器领域，受益于AI市场的蓬勃发展，公司在该领域的销售收入实现倍数级增长，报告期
内，搭载公司芯片的产品成功导入多家头部互联网企业，发货量突破数百万片且保持强劲增长态势，市场覆
盖率与行业认可度持续攀升，成为公司业绩增长的明确动力；在电力与新能源领域，智能电网建设与新能源
并网调度需求持续攀升，公司产品已成功导入多家行业头部客户，销售订单规模大幅增长，新产品导入项目
数量和产品出货量稳步提升；在汽车电子领域，公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智能座
舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深；在机器人与具身智能领域，公司产品
已在机器人灵巧手、空心杯电机等核心部件，以及四足机器人、人形机器人等领域实现应用落地，助力客户
加快产品创新与落地。
2.迭代全栈产品矩阵，强化客户覆盖效能
报告期内，公司基于对市场趋势及客户需求的深度洞察，系统性推进了“硬件设计创新+软件算法升级+
应用IP/解决方案拓展”一体化产品体系的协同升级，有效提升了产品在覆盖广度、场景适配性、开发效率
等方面的综合竞争力，助力公司未来销售收入实现进一步增长。报告期内，公司新申请知识产权77项，其中
发明专利56项。
在硬件方面，公司完成了新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，推出了面向激光雷达、AD
AS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产28nm工艺的FPGA芯片、基
于先进工艺的高性能FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用IP及新一代大规模FPGA芯片自主研发，产品
矩阵丰富度进一步提升；在软件方面，公司在专用EDA软件性能提升、质量加固、功能升级等方面取得重要
进展，显著提升客户设计实现效率和满意度，同时软件工具链获得了ISO26262ASILD与IEC61508SIL4两项最
高安全等级认证，为汽车电子、工业控制等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主工具链支撑；在应
用IP与解决方案方面，公司进一步提升应用数量与质量，推出了实现图像数据精准采集与高效处理的多场景
边缘计算创新方案、面向高端制造的FPGA高清4K光纤工业相机方案、面向网络通信的智能网卡解决方案、汽
车电子后视镜CMS解决方案、ISP图像处理方案等多款创新应用，实现从芯片到系统、从技术到场景的协同创
新，满足了不同领域客户的差异化需求。
3.筑牢质量底座，保障稳定交付与客户认可
报告期内，公司坚持以质量为生命线，围绕体系、能力、生态三大维度重点发力，以全流程管控、全要
素提效、全链条协同，夯实产品可靠性，保障稳定交付与持续客户认可，满足了汽车电子、网络通信、工业
控制、电力能源、医疗设备等众多高可靠性领域客户的质量要求，获得了多个头部客户授予的2025年度“最
具成长奖”、“卓越品质奖”、“最佳合作奖”等奖项。
在体系方面，公司进一步完善质量管控体系、规范研发流程、提升验证与可靠性方法论，将DFMEA、质
量门管控、问题闭环改进深度嵌入设计、验证、流片、封测全流程，并强化全员质量文化建设，推动质量责
任前置、风险源头防控，实现从“事后整改”向“事前预防”转型。在能力方面，公司升级了工程测试中心
与数字化平台，全面提升测试产能、测试精度、异常捕获与失效分析能力，有效降低了相关成本，并完善测
试数据分析平台，实现测试数据可视化、问题可追溯、风险可预警，以数字化手段提升交付效率与产品一致
性。在生态方面，公司与核心供应商建立
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