经营分析☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 2.92亿 92.11 8316.16万 78.89 28.44
技术服务收入(产品) 2356.55万 7.42 2128.63万 20.19 90.33
其他业务收入(产品) 148.21万 0.47 96.53万 0.92 65.13
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.11亿 97.92 1.04亿 98.26 33.32
中国香港地区收入(地区) 659.64万 2.08 183.36万 1.74 27.80
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 2.58亿 81.39 7379.82万 70.01 28.56
直销收入(销售模式) 5908.94万 18.61 3161.50万 29.99 53.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.00亿 99.82 2.68亿 99.80 38.35
其他业务(行业) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 6.21亿 88.56 2.28亿 84.78 36.72
FPSoC产品(产品) 4450.35万 6.35 664.70万 2.47 14.94
技术服务及其他(产品) 3440.97万 4.91 3373.02万 12.55 98.03
其他业务(产品) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.80亿 97.09 2.63亿 97.96 38.70
中国香港地区(地区) 1919.04万 2.74 494.70万 1.84 25.78
其他业务(地区) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.81亿 82.98 2.07亿 76.89 35.54
直销(销售模式) 1.18亿 16.85 6158.77万 22.91 52.16
其他业务(销售模式) 123.71万 0.18 53.33万 0.20 43.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 4.03亿 99.79 --- --- ---
其他业务收入(产品) 67.83万 0.17 27.44万 0.19 40.46
技术服务收入(产品) 19.06万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.91亿 96.61 --- --- ---
中国香港地区收入(地区) 1369.92万 3.39 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 3.52亿 86.95 --- --- ---
直销收入(销售模式) 5277.46万 13.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.38亿 99.59 4.11亿 99.19 39.65
其他(补充)(行业) 431.02万 0.41 334.30万 0.81 77.56
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 9.89亿 94.90 3.87亿 94.03 39.13
FPSoC产品(产品) 3915.75万 3.76 1860.47万 4.52 47.51
技术服务及其他(产品) 970.87万 0.93 597.24万 1.45 61.52
其他(补充)(产品) 431.02万 0.41 334.30万 --- 77.56
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.84亿 94.42 3.90亿 93.98 39.62
中国香港地区(地区) 5383.41万 5.17 2163.07万 5.21 40.18
其他(补充)(地区) 431.02万 0.41 334.30万 0.81 77.56
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 9.65亿 92.59 3.85亿 92.74 39.87
直销(销售模式) 7289.14万 7.00 2675.33万 6.45 36.70
其他(补充)(销售模式) 431.02万 0.41 334.30万 0.81 77.56
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.28亿元，占营业收入的89.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 26547.76│ 37.88│
│客户B │ 24489.07│ 34.95│
│客户C │ 4307.77│ 6.15│
│客户D │ 4135.31│ 5.90│
│客户E │ 3324.46│ 4.74│
│合计 │ 62804.37│ 89.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购6.11亿元，占总采购额的91.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 41609.88│ 62.08│
│供应商B │ 10443.41│ 15.58│
│供应商C │ 4487.45│ 6.70│
│供应商D │ 2642.66│ 3.94│
│供应商E │ 1898.68│ 2.83│
│合计 │ 61082.08│ 91.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展情况
公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
集成电路作为现代电子技术的基石，已经渗透到各个行业领域，加速着社会各领域的智能化、信息化进
程，并成为全球科技创新的强劲推力。然而，其市场需求常受经济环境、供求关系和技术发展等多重因素影
响，呈现出典型的行业周期性。全球集成电路产业在经历了较长时间的高库存、低需求、减少投资和产能调
整之后，在新一代通信技术、人工智能与先进计算、智能网联汽车、机器人等新兴领域快速发展的推动下，
2024年开始逐步复苏，进入新的成长周期。根据世界半导体贸易统计组织发布的数据，预计2024年全球集成
电路市场将达到5,174亿美元，较上年增长20.80%。
FPGA被誉为电子设计领域的“万能芯片”，凭借其独特的现场可编程灵活性、出色的并行计算能力以及
稳定的低延时等优势，展现了无限的应用潜力和广阔的应用前景。作为广泛应用于工业控制、医疗设备、网
络通信、消费电子、数据中心、人工智能和汽车电子等领域的重要芯片之一，FPGA不仅可以提升数据处理效
率,加速算法迭代周期,还能确保设备间的高效无缝协同,这些综合优势共同促进了FPGA市场的持续增长。同
时在全球科技供应链重构和国产化趋势的双重驱动下，中国FPGA市场将实现更高的发展增速。
（二）公司主营业务情况
公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供
应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像、汽车
电子、消费电子、智能电网、数据中心、医疗设备、新能源等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。
FPGA行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，这些需求随
着技术和终端应用市场的不断发展而持续演进。面对多样化的市场需求，公司必须保持敏锐的市场洞察力和
优秀的技术创新能力。基于对市场和技术发展趋势的深入了解，公司进行了合理的产品定义与布局，持续开
展技术与产品创新，丰富产品矩阵，扩展可服务市场边界。
按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片包括SALPHOENI
X高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF），
FPSoC芯片包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON），同时公
司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty软件。公司不断推出具
有市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标等规格参数快速扩大，软件功能
性能、易用性与稳定性持续提升。
同时，公司基于持续扩展的细分场景，开展多样化应用IP及参考设计的研发，建设应用方案开发合作伙
伴体系，加速创新参考设计的推出，提升更广泛应用领域客户的产品开发效率，降低使用门槛。截至2024年
6月底，公司推出了超过160个、覆盖12个应用分类的IP及参考设计，包括以太网、信号处理、工业控制、音
视频显示、通用接口、安全、微控制器、外围总线等领域。
公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工
具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
（三）公司经营模式
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生
产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。在FPGA芯片研发完成
后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测
试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，
公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开
发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，
降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向
量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源为自主研发，经过十多年高强度研发投入，在FPGA、FPSoC芯片产品领域形成了丰富
的技术成果，并持续在技术和产品攻关方面取得突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司
是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计与量产能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方
面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC芯片的集成开
发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良
率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了丰富的高效应用IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能
要求应用场景的支持能力。
（1）FPGA硬件设计技术
公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配、高性能IP、封装设计等领域的研究和创新，在
逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等方面取得了技术突破
，研发了支持大规模高性能FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高可靠数据处理与
加密、支持多协议的高速接口、大规模FPGA芯片SI及PI分析等关键技术，并具备高可靠性车规FPGA芯片设计
能力，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。
（2）FPGA专用EDA软件技术
公司持续完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统及软件算法，支持不断丰富的FPGA和FPSoC芯片产品系列
，满足广泛应用场景的用户需求。该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、
物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；
采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统
，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境；自主研发和搭建了系统级
功耗评估平台，提供对规划、设计、验收等全流程进行功耗预算和验证的集成环境；自主研发了仿真协同功
耗分析器，实现单元级和系统级电路翻转率和功耗精确分析的关键引擎。
（3）FPSoC硬件设计技术
FPSoC硬件设计技术主要包括系统架构技术、SoC集成技术、仿真验证技术等。系统架构技术解决CPU、F
PGA、专用单元和接口之间协同工作的整体架构、时钟网络和系统布局等问题。SoC集成技术包括模块级和系
统级的模块建模、时序约束、DFT、高速物理实现等技术，特别是FPGA、CPU、专用定制单元的接口时序控制
和系统总线通信互联技术。仿真验证技术保证了芯片流片前电路设计功能和SoC系统功能的正确性，同时实
现了回片后SoC系统原型的可调试性。
（4）FPSoC软件技术
FPSoC芯片包含CPU和FPGA两个最主要模块，大部分用户的应用控制逻辑由CPU来主导，CPU上会运行包括
操作系统、各种设备驱动、中间层软件和上层应用软件在内的各种复杂软件，开发和调试这些软件在整个应
用开发的生命周期中占了相当大的比重。公司开发的FPSoC软件FutureDynasty为用户提供了良好的基于图形
界面（GUI）的软件集成开发与调试环境，帮助用户高效管理项目和检查、编译、调试代码。同时，FPSoC芯
片虚拟化技术帮助用户在没有开发板的情况下进行代码调试，极大地提高了开发效率。
（5）芯片测试技术
FPGA/FPSoC芯片测试是确保芯片没有功能问题或性能缺陷的关键步骤。随着公司研发和量产的FPGA/FPS
oC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期
积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开
发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测
试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。
（6）应用技术
FPGA/FPSoC芯片的高度灵活性，要求公司针对不断扩展的典型应用场景和新兴应用领域，持续开发丰富
的应用方案。公司针对以太网、信号处理、工业控制、音视频显示、通用接口、安全、微控制器、外围总线
器等应用场景，累计开发了百余款新颖应用IP及参考设计。其中，应用IP均以软件包的形式集成在自研的ED
A软件中，具有用户界面友好、支持与用户设计联合仿真、自带约束等优质特性，并经过了全面、严格的测
试验证，能够帮助客户快速搭建设计。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、产品布局日趋完善，应用领域广泛
公司始终坚持客户至上，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户的应
用需求和痛点并快速反应，高效开展产品研发及量产，形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线，实现
了多种逻辑规模FPGA、FPSoC芯片及其配套软件的重点产品线覆盖，并持续开展具有市场竞争力的FPGA和FPS
oC芯片研发与量产，不断完善产品布局，以满足更广泛的应用市场需求。
公司通过为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场技术支持等，成功
地将产品广泛应用于工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、消费电子、智能电网、数据中心、医疗设
备、新能源等核心领域，客户数量和应用场景迅速增长，积累了丰富的客户资源，并深化了与客户的合作关
系。广泛的应用案例及与客户的紧密联系，使得公司能够有效提升战略规划的精准度和产品定义的敏锐度，
从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断巩固并提升公司在市场上的竞争地位。
2、综合研发实力强劲，技术壁垒稳固
经过十多年自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑了公司在芯
片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产的工艺平台快速扩展
，先后获得上海市科技进步奖、中国电子学会科技进步奖等荣誉。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电
路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FP
SoC芯片产品奠定技术基础。
截至报告期末，公司累计申请知识产权376项，其中申请发明专利212项，获得授权发明专利89项；报告
期内，新增申请知识产权23项，其中发明专利19项。知识产权布局更加完善，为公司的长远发展提供了有力
的法律保障和技术支撑。
3、与产业链伙伴深度合作，实现长期共赢
公司积极构建协同高效、可持续发展的生态体系，与产业链的上下游企业建立深度合作伙伴关系，实现
各方长期共赢。公司致力于为客户创造价值，完成了多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户
产品快速推向市场提供了有力支持；公司与上游龙头企业或知名企业建立了紧密的合作关系，不断完善安全
可靠的芯片供应商体系；持续完善解决方案提供商体系，加速推出更丰富的应用参考设计和开发板，提高客
户设计效率。
通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了稳固的合作关系，生态体系持续完
善和丰富，为公司开展创新产品研发与量产、产品质量提升与成本优化等提供了良好的产业基础。
4、优秀稳定的人才队伍，健全的人力资源管理体系
人才的培养与储备是实现持续创新的关键，公司始终将人才工作放在首位，着力选拔、培养、用好科技
人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面
建立了强大的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术创新、产品研发
、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
报告期末，公司研发人员436人，占员工总数量的81.95%，其中硕博学历占比63.07%，主要研发人员平
均拥有十年以上的工作经验。公司设立了博士后科研工作站，建立了完善的人员引进、选拔、培养与激励机
制，能够充分发挥人才积极性、主动性和创造性，将有力保障公司多项产品和技术开发目标实现。公司核心
科研人才获得了国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市
青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资
金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、虹
口青年工匠等多项荣誉。
5、全流程质量管控及全员质量参与，持续推动产品质量提升
公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以“全员参与、持续改进”为
核心理念，建立了一套覆盖产品开发至生命周期各阶段的全流程质量管控体系，不断加强内部质量管理及供
应商质量管理体系完善，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可靠性。
公司获得了上海市重点产品质量攻关成果奖一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范
点等荣誉称号；通过了多项管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T29490-2013知识产权管
理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系、ISO22301:2019业务连续
性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系。通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质
量发展再上新台阶。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司营业收入在2024年第一季度、第二季度环比持续改善，芯片产品的出货量与去年同期相
比实现增长，部分行业的终端客户去库存已接近尾声并且需求复苏迹象明显。同时，2024年上半年，其他行
业的终端客户去库存压力依然严峻，市场需求的全面恢复尚待时日，导致公司报告期内营业收入同比仍有所
下降。面对外部环境的挑战，公司以“客户商业成功”为核心价值观，立足客户需求全方位打磨FPGA/FPSoC
芯片系列产品，不断丰富重点规格产品矩阵，增强产品市场竞争力，并通过加强质量文化和体系建设提升产
品质量，优化技术支持服务体系以提高客户满意度。
2024年上半年，公司主要经营情况如下：
1、销售收入环比增长，多款新产品导入推进
报告期内，公司实现营业收入31,744.90万元，较上年同期减少21.48%；归属于母公司所有者的净利润
为-12,215.05万元。其中，得益于部分下游行业客户的需求逐渐复苏、公司新产品逐步放量等积极因素，20
24年第二季度营业收入17,546.73万元,较第一季度环比增长23.58%。
报告期内，公司并行开展了SALELF、SALPHOENIX、SALDRAGON等系列多款新产品型号用户导入，为客户
提供了丰富的应用IP和参考设计，在工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、数据中心、消费电子、智
能电网等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入的新增长点；公司开展了全国技术巡讲和线上主题研讨会
，宣传公司产品及创新应用解决方案，提升公司产品知名度，并通过加强与用户的线上线下沟通交流，提高
产品易用性和公司技术服务质量，促进销售收入增长；公司积极寻求海外合作代理商，开始海外市场布局，
完善销售体系建设。
2、保持高研发投入占比，技术与产品布局完善
报告期内，公司继续保持高研发投入，研发费用占营业收入比例达到60.56%。公司持续迭代芯片硬件设
计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设计等领域核心技术，开展了新型硬件架构、重点高性能IP、E
DA软件算法等领域前瞻性技术研究，进一步扩大公司在领先产品开发及应用方面的技术积累。截至报告期末
，公司累计申请知识产权376项，其中申请发明专利212项，获得授权发明专利89项；报告期内，公司新增申
请知识产权23项，其中申请发明专利19项。
公司新产品开发进展顺利，量产规格型号和应用解决方案进一步丰富。在新产品方面，公司完成了基于
国产工艺的高性能FPGA芯片、基于先进工艺的大规模FPGA芯片研发，快速推出量产芯片新封装型号，以扩大
可服务市场范围；根据软件技术升级路线和市场使用反馈，推进支持公司全系列FPGA/FPSoC芯片的配套专用
EDA软件性能提升，加快客户导入效率，增强软件稳定性、易用性。在应用IP和解决方案方面，公司累计完
成了超过160个、涵盖12大应用分类的IP及参考设计开发，充分发挥公司软硬件产品性能，进一步降低芯片
使用门槛，提高客户产品开发效率。
3、深化库存管控，压降成效显著
报告期内，公司继续深化库存管控工作，进一步优化库存结构，提升库存周转率，库存管理工作已经初
见成效。存货金额由本报告期初的7.63亿元降至本报告期末的6.07亿元，下降了20.49%。
公司对库存结构进行细化分析，在销售端合理制定了针对不同类型存货的推广策略，实施了一系列去库
存的激励措施，加大库存商品的销售力度，实现了库存的良性周转。同时，公司从运营端优化生产计划，精
准匹配市场需求，有效避免由过度生产导致的库存积压。公司将持续动态优化去库存策略，为公司未来的灵
活运营和可持续发展奠定坚实基础。
4、优化质量管理体系，提高客户满意度
公司继续深化质量文化建设，组织全员参与的质量意识提升活动，增强全体员工对质量的重视和关注；
优化和标准化质量流程，确保不同项目、不同部门在质量管理上的一致，提升公司质量管理的规范性和效率
；建立了完善的质量反馈和持续改进机制，帮助公司及时发现和解决质量问题，不断优化质量管理流程、提
升产品质量和服务水平。
报告期内，公司通过上述质量提升措施的有效运行，顺利通过了GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T24
001-2016环境管理体系、GB/T45001-2020职业健康安全管理体系再认证审核。并凭借出色的创新产品实力和
服务质量，荣获工业控制行业重要客户颁发的“优秀供应商奖”。
5、加强高水平人才培育，激发团队活力
报告期末，公司共有员工532人，其中研发人员436人，占公司总人数81.95%，核心团队保持稳定，人才
梯队建设进一步完善。
公司高度重视人才的选拔、运用、培养、留任与考核，有效调动公司全体员工的积极性并激发创造力，
推动公司长远发展。公司持续优化人才引进策略，健全内部考核与晋升制度，选拔和培养优秀人才；重视人
才的全方位成长，通过融合实践经验的内部培训及专业化、系统化的外部培训，不断拓宽员工视野，深化其
专业技能，从而驱动公司业务边界的持续拓展与创新；坚持实施多元人才激励机制，完善包括知识产权专项
、科技创新专项在内的多项激励措施，提升员工稳定性和工作积极性，实现员工个人价值与公司长期发展的
共赢。
6、优化组织架构，提升运营水平
报告期内，公司进一步优化组织架构，加强经营管理数字化建设，将进一步提升公司的运营效率和市场
响应速度，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。
在组织架构方面，公司通过科学合理地架构调整，可以更好地适应环境变化，提高工作效率和组织运转
效益。在生产运营方面，公司开展了产品运营数字化建设，优化成本分析管理系统，同时增强了与供应商协
同作业能力，构建了更加紧密、高效、规范的供应链生态体系。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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