经营分析☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 4.26亿 98.58 1.47亿 97.69 34.60
其他业务收入(产品) 613.73万 1.42 348.06万 2.31 56.71
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 4.19亿 97.04 1.47亿 97.77 35.18
中国港澳台地区及境外其他地区收入( 1276.07万 2.96 336.26万 2.23 26.35
地区)
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 3.83亿 88.74 1.37亿 90.82 35.74
直销收入(销售模式) 4863.27万 11.26 1383.24万 9.18 28.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.11亿 98.23 2.17亿 97.12 42.51
其他业务(行业) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 4.73亿 90.90 1.92亿 85.82 40.60
技术服务及其他(产品) 1931.92万 3.72 1905.48万 8.52 98.63
FPSoC产品(产品) 1880.38万 3.62 620.54万 2.78 33.00
其他业务(产品) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
中国内地(地区) 5.00亿 96.20 2.11亿 94.52 42.25
中国港澳台及境外其他地区(地区) 1058.57万 2.04 581.02万 2.60 54.89
其他业务(地区) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.44亿 85.36 1.74亿 77.67 39.13
直销(销售模式) 6695.33万 12.88 4347.98万 19.45 64.94
其他业务(销售模式) 919.56万 1.77 644.71万 2.88 70.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 2.00亿 89.36 7749.74万 77.89 38.83
技术服务收入(产品) 1858.49万 8.32 --- --- ---
其他业务收入(产品) 518.61万 2.32 341.67万 3.43 65.88
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 2.19亿 98.03 9722.21万 97.71 44.41
中国香港地区收入(地区) 440.95万 1.97 227.69万 2.29 51.64
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 1.79亿 80.27 6802.36万 68.37 37.95
直销收入(销售模式) 4407.61万 19.73 3147.54万 31.63 71.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6.47亿 99.29 2.21亿 98.80 34.22
其他业务(行业) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
FPGA产品(产品) 5.79亿 88.88 1.88亿 83.66 32.36
FPSoC产品(产品) 4276.25万 6.56 1147.13万 5.12 26.83
技术服务及其他(产品) 2505.16万 3.84 2245.90万 10.02 89.65
其他业务(产品) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.32亿 96.99 2.17亿 96.79 34.31
中国香港(地区) 1495.29万 2.29 451.09万 2.01 30.17
其他业务(地区) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 82.41 1.80亿 80.10 33.42
直销(销售模式) 1.10亿 16.88 4190.90万 18.70 38.09
其他业务(销售模式) 464.52万 0.71 268.30万 1.20 57.76
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.22亿元，占营业收入的81.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 17995.55│ 34.61│
│客户B │ 10189.30│ 19.59│
│客户C │ 7361.59│ 14.16│
│客户D │ 3734.66│ 7.18│
│客户E │ 2945.07│ 5.66│
│合计 │ 42226.17│ 81.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.05亿元，占总采购额的84.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 10737.64│ 29.78│
│供应商B │ 8987.87│ 24.93│
│供应商C │ 4374.98│ 12.14│
│供应商D │ 3424.65│ 9.50│
│供应商E │ 2926.82│ 8.12│
│合计 │ 30451.96│ 84.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展情况
公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
集成电路作为信息技术产业的核心基础底座，属于国家重点培育的新兴支柱产业，是发展新质生产力、
建设现代化产业体系的战略先导载体。在人工智能、高端智造等新兴领域的强劲驱动下，全球集成电路产业
整体呈现高速复苏、稳步扩容的发展态势，行业景气度持续攀升，其中逻辑芯片作为核心刚需品类，市场增
长势能强劲。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测报告显示，2026年全球逻辑芯片市场规模将
达4113.71亿美元，同比增长37.3%。当前全球半导体产业结构持续优化，下游新兴应用场景不断迭代落地，
从需求侧持续撬动芯片产品的技术升级与价值提升。展望未来，随着全球AI算力基础设施建设的持续推进、
智能终端的全面普及、自动驾驶技术的规模化落地，叠加边缘计算、机器人等新兴场景的快速崛起，全球逻
辑芯片市场需求将迎来持续释放。与此同时，行业技术迭代节奏不断加快，全球产业分工与竞争格局正加速
重塑，集成电路产业将长期保持高速增长态势，成为驱动全球高新技术产业升级与新质生产力发展的核心支
撑力量。
FPGA作为逻辑芯片领域的核心细分品类，兼具硬件可重构灵活性、高并发低延迟特性以及特定任务下的
高能效优势，是支撑算力泛在化、场景智能化升级的关键基础器件，其产业战略价值随着数字经济的深度渗
透持续凸显。凭借上述核心特性，FPGA能够高效承载多传感器实时数据处理、设备间高效无缝连接、硬件加
速与协处理、算法模型快速迭代优化、高可靠性与冗余设计等关键任务，无需更换硬件即可完成功能迭代与
场景适配，有效契合了当前产业对算力效率、部署灵活性和确定性响应的迫切需求。2026年上半年全球FPGA
行业进入稳健上行周期，下游工业自动化、网络通信、电力与新能源、视频与图像处理等核心领域需求持续
回暖放量，AI算力基础设施、边缘计算、智能驾驶、机器人、工业视觉、低轨卫星等新兴应用快速发展，增
长动能多元充沛。智研咨询预测，2026年全球FPGA市场规模约88.75亿美元，2026年至2032年复合增速约10.
7%，长期将维持稳步增长态势，在全球算力升级、广泛场景智能化转型中发挥关键支撑作用。
（二）公司主营业务情况
自成立以来，公司始终专注于FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件的研发设计与技术创新，持续迭代优化“
FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，为客户提供端到
端的技术保障。凭借差异化布局的产品矩阵、经大规模验证的产品质量、高效响应的技术支持、自主可控的
知识产权等优势，公司产品已广泛应用于通信、工业、数据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视广
播、消费电子等领域，成为了国内领先的FPGA产品供应商，在多个细分场景占据国产FPGA芯片主导地位。
在产品布局方面，按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA
芯片主要包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PH
OENIX、EAGLE、ELF）等，在逻辑规模、工艺节点、功能性能、封装类型、可靠性要求等方面形成了较为齐
全的产品布局，适配网络通信、工业自动化、智算中心服务器、汽车电子、视频处理、智能电网、新能源、
医疗设备、边缘计算、机器人、低轨卫星等广泛领域，以及不断发展的新兴场景；FPSoC芯片主要包括SALSW
IFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，通过在单芯片架构中高度
集成可编程逻辑（FPGA）、嵌入式处理器（CPU）硬核、高速接口、片上存储器等关键IP核，兼具硬件架构
的可编程灵活性、系统级集成的高可靠性与小型化优势，可满足工业控制、汽车电子、消费电子、电力能源
、音视广播、边缘计算、机器人等领域对异构算力与复杂应用适配的核心需求。
在软件工具方面，公司自主研发了支持全系列芯片应用的专用EDA软件TangDynasty、FutureDynasty，
为客户提供全流程的集成开发环境。其中，TangDynasty主要用于在FPGA上实现客户的个性化功能，具备高
效的综合优化引擎与丰富的分析调试工具，助力开发者高效完成设计开发；FutureDynasty专为FPSoC芯片打
造，支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，助力用户高效、敏捷地完成系统功能的开发与
部署。
在生态建设方面，公司秉持开放合作理念，持续完善开发者支持体系，并围绕核心应用场景研发了丰富
的应用IP及参考设计。目前，公司已推出工业核心板、ISP图像处理、NPU加速处理等超过200个应用IP及参
考设计，覆盖以太网、信号处理、工业、音视频显示、人工智能、微控制器、外围总线等12个应用分类，有
效降低了客户开发门槛，缩短产品研发周期，加速产品上市进程。
公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA软件工
具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件。
（三）主要经营模式
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生
产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。
在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，
再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进
行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端客户直接调用IP
模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此
外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据
这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球数字经济与智能化转型纵深推进，人工智能技术加速迭代，催生大量新兴应用需求
，国内半导体产业国产替代进程持续深化，共同推动国内FPGA市场规模增长。公司前期布局的新产品、新项
目顺利完成客户导入并进入规模量产阶段，整体经营态势稳步向好，营业收入实现同比大幅增长，各细分应
用市场均取得重要突破，产品结构持续优化。报告期内，公司始终坚持自主创新发展战略，聚焦主流FPGA、
FPSoC核心产品，依托成熟的软硬件技术体系高效响应市场多元化需求；持续攻坚高性能芯片互联架构、高
速接口与核心协议IP、EDA前沿算法等关键技术，有序推进高端产品迭代与核心技术自主可控进程，持续筑
牢长期发展的核心竞争力。
（一）总体经营情况
报告期内，公司经营增长动能强劲，营收规模实现快速扩张，业绩增长的连续性与稳定性持续夯实。上
半年公司实现营业收入43175.28万元，同比增长93.31%；其中，第二季度实现营业收入26619.19万元，同比
增长104.69%，单季度经营增速进一步攀升。截至本报告期末，公司已实现连续五个季度营收环比增长、连
续两个季度营收同比增长，产品市场竞争力与全域市场拓展能力稳步提升，增长韧性持续凸显。
（二）重点工作情况
1、各业务板块多点突破，成长动能持续释放
报告期内，公司把握下游市场技术迭代与国产替代深化的行业机遇，通过持续推进产品迭代升级、加速
新品量产落地、拓展头部客户合作、完善多行业市场布局等举措，推动各业务板块实现全域增长。公司持续
稳固网络通信、工业控制等核心主营业务领域，依托行业景气度回升与新品规模化放量，实现营收大幅增长
；同时，积极开拓多元增量市场，在汽车电子、数据中心、新能源、测试测量、视频图像处理、消费电子、
边缘计算、机器人等市场不断突破，精准匹配头部客户的应用标准与批量交付需求，持续落地产业化新项目
，各细分市场稳步放量，公司整体业务布局更趋均衡与多元。
公司新产品产业化落地成效显著，产品应用覆盖范围持续拓宽，新增客户导入数量和量产项目规模快速
增长，其中中高端产品项目占比显著提升，获得了行业客户广泛认可。通过全方位市场开拓与产品体系升级
优化，公司中高端产品产业化进程稳步推进，应用边界持续拓展，市场渗透率不断提高。立足各行业芯片国
产化及下游应用升级的长期产业趋势，随着产能逐步释放、中高端产品导入加速及新市场拓展持续深入，公
司整体经营质量与核心竞争力实现稳步提升，为后续发展奠定更为坚实的基础。
2、软硬件协同迭代升级，技术产品矩阵持续完善
报告期内，公司聚焦芯片硬件、专用EDA软件、应用IP及解决方案等开展全链条技术创新，稳步推进软
硬件一体化体系迭代升级。同时上线AI智能知识库助手，创新打造多维客户服务与技术支持模式，完善产品
配套服务体系。通过芯片设计技术迭代、专用EDA软件提质增效、行业解决方案优化、智能服务工具赋能的
协同发力，公司产品与服务布局持续完善，场景适配能力与核心技术壁垒得到进一步增强。
芯片产品方面，公司推出了集成多样化硬核IP、搭载强化安全设计的新一代ELF系列核心产品，自研国
产工艺车规FPGA芯片顺利量产，新产品已批量落地网络通信、数据中心、AI服务器、汽车电子等核心领域；
同时，完成国产工艺高效率FPSoC芯片、高性能通用IP的研发设计，持续丰富产品型号，有效拓宽场景覆盖
边界。软件工具方面，公司持续开展专用EDA软件研发，突破超大规模FPGA综合与物理实现核心算法，大幅
提升时序收敛效率与软件运行速度，保障超大规模工程的设计稳定性与质量；针对工业控制、汽车电子等高
可靠应用需求，新增高可靠性逻辑综合、布局布线、设计规则自动检查、时序一致性分析、冗余容错设计支
持及安全配置等关键能力，全面强化产品可靠性与工程适配能力；上线AI知识库助手“安芯问”，依托智能
化、数字化工具为客户提供高效、多维的技术咨询与配套支持，进一步提升客户开发体验与服务保障能力。
应用IP与解决方案方面，公司推出适配端侧AI场景的全套浮点应用IP，高效赋能端侧算力升级；自研或联合
生态伙伴推出了高精度1588v2时戳同步、高带宽高速板间传输、异构智算硬件应用等方案，适配智能电网、
高清高速图像传输、医疗设备显控系统等场景，为多行业国产替代与场景创新提供坚实技术支撑。
3、深耕质量体系建设，筑牢量产交付保障能力
报告期内，公司以高品质交付、高可靠服务为核心，将全流程质量管控体系建设作为支撑业务快速增长
、锚定长期高质量发展的核心抓手。通过搭建标准化技术与质量协同体系，完善测试工程与数字管理平台，
优化全周期客户技术服务机制，全方位提升产品可靠性、规模化量产交付能力与客户服务水平，保障多样化
应用场景的稳定落地应用。
公司持续夯实高质量发展根基，深化全员质量文化建设，全方位完善产品全生命周期质量管理体系，健
全标准化管控机制，以常态化稽核规范生产基线，从源头筑牢产品质量底线。在此基础上，公司深化与核心
供应商的协同管控机制，依托覆盖晶圆、封装、测试全环节的智能化测试数据分析与预警平台，实现生产流
程动态监测、风险提前预警与问题精准追溯，以数字化管控手段持续提升产品一致性与长期供货稳定性。面
向汽车电子等高可靠性市场，公司积极联动重点客户、核心供应商及第三方认证机构，建立标准化、规范化
的技术与质量评价体系，全面适配高可靠、高严苛要求场景的交付标准。同时，公司持续迭代升级技术服务
支撑体系与配套管理机制，提升技术响应时效与项目落地效率，优化客户服务体验，全方位赋能客户产品快
速迭代与商业化落地。
4、完善人才培育体系，夯实创新发展人才底座
报告期内，公司践行人才驱动发展战略，依托高端科研平台、系统化培育机制及长效激励体系，构建全
方位、多层次的人才引育与发展体系。同时深化校企产学研融合，深耕FPGA产业人才生态建设，为企业技术
创新、持续发展以及行业生态完善筑牢人才根基。
公司不断完善战略导向的人才发展架构，迭代升级创新人才梯队建设体系，为公司技术创新与长效发展
筑牢人才支撑。在机制建设方面，公司持续优化人才引进、绩效考核与职业晋升全流程管理机制，建立以能
力为核心、以绩效为导向的人才评价体系，搭建管理序列与专业技术序列并行的双通道发展路径，全面畅通
各层级员工的职业成长与发展通道。在人才培育方面，公司搭建了内外结合的系统化培训体系，不断丰富数
字化学习平台，聚合多维度学习资源，并培育内部骨干讲师队伍，系统性沉淀一线实战技术经验，实现组织
知识高效传承与人才梯队常态化培育，全面精进员工专业技能与综合素养。在高端引智方面，公司设立的国
家级博士后科研工作站稳健运营，有效拓宽高端人才引进渠道与产学研协同创新路径，为前沿技术攻关储备
高层次人才。在产业生态建设方面，公司纵深推进“FPGA大学计划”，联合多所高校共建创新实践基地，构
建“芯片-系统-应用”贯通式培养体系，协同出版国产FPGA专业教材，开展多项产学研合作项目，持续推动
国产FPGA技术教学普及与行业人才生态完善，为产业长期创新发展蓄力赋能。
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