经营分析☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.21亿 99.99 2.26亿 99.99 24.51
其他业务(行业) 4.72万 0.01 1.52万 0.01 32.16
其他(补充)(行业) 21.15 0.00 7.40 0.00 34.99
─────────────────────────────────────────────────
NAND(产品) 6.01亿 65.20 1.64亿 72.51 27.26
MCP(产品) 2.31亿 25.05 2643.92万 11.70 11.46
DRAM(产品) 5381.11万 5.84 1776.01万 7.86 33.00
NOR(产品) 3327.75万 3.61 1557.93万 6.90 46.82
技术服务(产品) 273.58万 0.30 229.86万 1.02 84.02
其他业务(产品) 4.72万 0.01 1.52万 0.01 32.16
其他(补充)(产品) 21.15 0.00 7.40 0.00 34.99
─────────────────────────────────────────────────
大中华地区(地区) 7.92亿 85.93 2.05亿 90.89 25.93
非大中华地区(地区) 1.30亿 14.07 2055.43万 9.10 15.86
其他业务(地区) 4.72万 0.01 1.52万 0.01 32.16
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.61亿 71.69 1.24亿 55.09 18.84
经销(销售模式) 2.61亿 28.31 1.01亿 44.90 38.88
其他业务(销售模式) 4.72万 0.01 1.52万 0.01 32.16
其他(补充)(销售模式) 21.15 0.00 7.40 0.00 34.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.39亿 99.75 8946.66万 99.75 13.99
其他业务(行业) 161.16万 0.25 22.52万 0.25 13.97
─────────────────────────────────────────────────
NAND(产品) 3.66亿 57.08 4238.25万 47.25 11.58
MCP(产品) 1.66亿 25.88 1857.85万 20.71 11.20
DRAM(产品) 6685.03万 10.43 1780.53万 19.85 26.63
NOR(产品) 3944.83万 6.15 937.82万 10.46 23.77
其他业务(产品) 161.16万 0.25 22.52万 0.25 13.97
技术服务(产品) 132.21万 0.21 132.21万 1.47 100.00
─────────────────────────────────────────────────
大中华地区(地区) 5.01亿 78.23 6530.11万 72.81 13.02
非大中华地区(地区) 1.38亿 21.52 2416.54万 26.94 17.52
其他业务(地区) 161.16万 0.25 22.52万 0.25 13.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.93亿 76.95 6383.50万 71.17 12.94
经销(销售模式) 1.46亿 22.80 2563.15万 28.58 17.54
其他业务(销售模式) 161.16万 0.25 22.52万 0.25 13.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.29亿 99.72 6211.83万 98.44 11.74
其他业务(行业) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
NAND(产品) 2.37亿 44.63 827.20万 13.11 3.49
MCP(产品) 1.96亿 36.88 2461.81万 39.01 12.58
DRAM(产品) 4658.54万 8.78 1576.51万 24.98 33.84
NOR(产品) 3755.73万 7.08 638.55万 10.12 17.00
技术服务(产品) 1247.46万 2.35 707.76万 11.22 56.74
其他业务(产品) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
大中华地区(地区) 3.62亿 68.18 1823.21万 28.89 5.04
非大中华地区(地区) 1.67亿 31.54 4388.62万 69.55 26.23
其他业务(地区) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.69亿 69.58 5458.25万 86.50 14.78
经销(销售模式) 1.60亿 30.14 753.58万 11.94 4.71
其他业务(销售模式) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.44亿 99.86 4.64亿 99.79 40.55
其他(补充)(行业) 155.77万 0.14 98.39万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
NAND(产品) 7.08亿 61.75 3.32亿 71.42 46.93
MCP(产品) 2.25亿 19.66 4989.45万 10.73 22.14
DRAM(产品) 8162.50万 7.12 2773.89万 5.96 33.98
NOR(产品) 7225.50万 6.30 1470.15万 3.16 20.35
技术服务(产品) 5755.93万 5.02 3960.94万 8.52 68.81
其他(补充)(产品) 155.76万 0.14 98.38万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
大中华地区(地区) 9.14亿 79.77 4.00亿 86.11 43.81
非大中华地区(地区) 2.30亿 20.09 6359.85万 13.68 27.62
其他(补充)(地区) 155.77万 0.14 98.39万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.09亿 88.07 4.26亿 91.58 42.20
经销(销售模式) 1.35亿 11.79 3815.06万 8.20 28.22
其他(补充)(销售模式) 155.77万 0.14 98.38万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.10亿元，占营业收入的66.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 21191.35│ 23.00│
│客户2 │ 15851.20│ 17.20│
│客户3 │ 8936.66│ 9.70│
│客户4 │ 7920.99│ 8.60│
│客户5 │ 7069.42│ 7.67│
│合计 │ 60969.62│ 66.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.88亿元，占总采购额的82.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 29650.45│ 35.75│
│供应商2 │ 21024.23│ 25.35│
│供应商3 │ 7254.80│ 8.75│
│供应商4 │ 6118.36│ 7.38│
│供应商5 │ 4707.00│ 5.68│
│合计 │ 68754.84│ 82.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，
产品广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等领域。公司致力于用独立
自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发
的1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。
2、主要产品及服务
存储芯片通过控制存储单元的电荷状态来实现数据的存储与读取，根据断电后数据是否留存，可分为易
失性存储芯片与非易失性存储芯片。公司主要产品涵盖非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash，易失性存
储芯片DRAM及衍生产品MCP。
（1）NANDFlash
NANDFlash即数据型闪存芯片，主要分为两大类：一类是大容量NANDFlash，包括MLC、TLC及3DNANDFlas
h等，可擦写次数在数百次至数千次，主要应用于大容量数据存储场景；另一类是小容量NANDFlash，以SLCN
ANDFlash为主，具备高可靠性，可擦写次数高达到数万次以上。公司NANDFlash产品种类丰富，兼具低功耗
与高可靠性优势，已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可，广泛应用于通讯设备
（如5G模块、光猫）、企业级网关、智能监控、数字录像机、录音笔、词典笔、智能穿戴（手表、手环、AI
眼镜）、汽车电子及机器人等终端产品。
公司聚焦平面型SLCNANDFlash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，制程工艺持续演进至1xnm
先进水平。产品存储容量覆盖512Mb至32Gb，支持SPI或PPI类型接口，并可选配3.3V/1.8V电压规格，能够灵
活满足不同应用领域的差异化需求。在核心技术方面，公司SPINANDFlash采用业内领先的单芯片集成技术，
将存储阵列、ECC模块与接口模块高度集成，有效缩减芯片面积、降低产品成本，并通过合理的冗余管理策
略提升了产品可靠性。在功能及性能表现上，公司产品支持更高的时钟频率与DTR访问模式，具备高数据吞
吐率，深睡眠模式的引入则降低了待机功耗，充分契合移动互联与人工智能领域的新需求。在可靠性方面公
司产品表现稳定，单颗芯片可擦写次数超过10万次，并能在-40℃～125℃的极端环境下保持数据有效性长达
10年，产品可靠性标准已从工业级跨越至车规级。
（2）NORFlash
NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列采用并联结构，支持按位随机
读取与芯片内执行，具备读取速度快、启动时间短等特点，能够满足应用系统对快速启动与及时响应的需求
。
公司专注大容量、低功耗SPINORFlash的设计与研发，采用成熟的ETOX工艺架构。产品存储容量覆盖64M
b至2Gb，支持多种数据传输模式，广泛应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端、消费电子及汽车电子等领
域。在性能与成本控制方面，公司产品时钟频率可高达166Mhz，支持DTR访问模式，配合优化的裸片面积，
在数据访问速率、功耗及成本效益上具备了较强的竞争力。此外，ECC、CRC及高级扇区保护模式，有效提升
了数据可靠性与访问安全性。目前，公司NORFlash产品可靠性已全面覆盖工业级与车规级标准。
（3）DRAM
DRAM是市场主流的易失性存储芯片，利用电容充放电状态实现数据存储。凭借高存取速度与大带宽优势
，常作为系统主存、运行内存，用于临时存放运算数据与指令。
公司布局了利基型DRAM产品，涵盖标准型与低功耗型两大系列。其中，公司研发的DDR3(L)系列支持双
倍数据速率传输，具备高带宽、低延时特性，广泛应用于通讯设备、移动终端等领域；针对移动互联网及物
联网的低功耗需求，公司自主研发的LPDDR1/2/4X系列产品具有低功耗和高传输速度等特点，最高时钟频率
可达2133MHz，适用于智能终端、可穿戴设备等产品。
（4）MCP
MCP是将非易失性存储芯片与易失性存储芯片集成于单一封装内的存储解决方案，能够协同实现数据存
储与处理功能。
公司的NANDMCP产品集成了自主研发的低功耗1.8VSLCNANDFlash与低功耗DRAM，凭借设计优势已在紫光
展锐、高通、联发科等主流平台通过认证，广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等终端产品。产品规格丰
富，DRAM类型涵盖LPDDR1、LPDDR2及LPDDR4X，为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过集成技术，有效
简化了系统走线设计，显著节省PCB布板空间，在提升产品稳定性与集成度的同时，降低了整体系统成本，
特别适用于对空间要求严苛的小型化电子设备。
（5）技术服务
公司拥有完全自主知识产权，构建了涵盖芯片设计、版图设计、测试验证、应用分析、工艺整合、质量
管控及技术支持的全方位专业团队。依托深厚的技术积累，公司能根据客户特定需求，提供定制化的存储芯
片设计服务及整体解决方案，有效协助客户缩短开发周期、降低研发成本、加速产品导入，显著提升开发效
率和成功率。
(二)主要经营模式
公司作为IC设计企业，采取Fabless的经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆
制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。在销售芯片的同时，也根据市场及客户
需求提供完整的解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
公司产品销售采用“经销、直销相结合”的销售模式。经销模式下，公司与经销商之间采用买断式销售
；直销模式下，终端客户直接向公司下订单。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专注存储类芯片设计的企业，聚焦中小容量的存储芯片的设计、研发及销售，致力于为客户
提供多样化的存储类产品及解决方案。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业属于“
软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据中国上市
公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通
信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
根据WSTS的2025年秋季预测数据，2025年全球半导体市场规模约为7,722.43亿美元，同比增长约22.5%
，其中存储芯片市场规模约为2,115.68亿美元，同比增长约27.8%；预计未来市场将继续呈增长态势，预计2
026年全球半导体市场规模将进一步增长至约9,754.60亿美元，同比增长约26.3%，2026年存储芯片市场规模
预计达到2,948.21亿美元，同比增长约39.4%。全球半导体行业在经历阶段性调整后，逐步回暖，开启新一
轮上行周期，其中存储芯片作为核心增长引擎，受益于人工智能应用、数据中心等需求拉动，增速显著高于
行业整体水平。
当前，存储芯片行业正处于由技术创新驱动的结构性复苏阶段。随着人工智能、云计算等技术的广泛应
用，存储芯片市场呈现出需求多元化、应用精细化的基本特点。行业增长动力已从单一的消费电子驱动，转
变为由云端算力建设与端侧设备智能化升级共同驱动的新格局。
从需求演变来看，人工智能技术的突破首先带动了数据中心及服务器领域对大容量、高性能存储芯片的
强劲需求。随着AI应用场景向边缘端延伸，其带动效应已从消费电子领域拓展至工业控制、汽车电子等更广
泛的市场。智能手机、可穿戴设备以及各类智能工业终端、新能源汽车电子系统在集成智能化功能的过程中
，对存储芯片在特定容量区间内的可靠性、低功耗及环境适应性提出了更高要求。这一趋势有效带动了具备
高稳定性与差异化性能的中小容量存储芯片在多领域的渗透与应用，市场需求呈现出从云端数据中心向多元
化终端应用扩散的特征。
在具体应用领域方面，下游市场的边界正在不断拓展。网络通讯与安防监控领域受数字化转型及设备迭
代影响，对存储芯片的兼容性与供货连续性保持刚性需求。同时，可穿戴设备、智能家居等消费电子市场的
创新，也为具备差异化性能的存储产品提供了新的应用空间。智能汽车领域已成为存储芯片的重要增长点，
随着智能座舱及高级驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提升，单车存储容量显著增加，且对产品在复杂环境下
的可靠性和稳定性提出了更高标准。
从主要技术门槛来看，存储芯片行业具有技术密集、资金密集的特点。随着应用场景的细化，技术竞争
的维度更加多元。在持续推进制程技术演进的同时，产品可靠性与场景适配能力的重要性日益凸显。企业需
要攻克高速读写、低功耗设计、高可靠性封装及车规级认证等多项技术壁垒，以满足下游客户对产品在复杂
环境下的稳定性和数据安全性要求，这对企业的研发积累、工艺控制能力及长期供应链管理能力构成了较高
门槛。
综上所述，在人工智能算力建设持续投入以及终端设备智能化浪潮的双重驱动下，存储芯片行业迎来了
新一轮的发展机遇。下游应用市场的多元化拓展为行业提供了广阔的增长空间，具备技术积累与市场布局优
势的企业有望在这一过程中实现持续发展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是目前中国大陆少数同时具备NANDFlash、NORFlash、DRAM三大存储芯片自主研发设计能力的企业
，在中小容量存储芯片领域建立了全面的产品布局。在SLCNANDFlash领域，公司持续推进技术迭代，最先进
制程已推进至1xnm水平，体现了公司优秀的设计能力和工艺整合技术水平。依托成熟稳定的产品矩阵，公司
产品在可靠性、兼容性等方面表现优异，已获得国内外知名企业及下游应用领域头部客户的高度认可，在中
小容量存储市场占据了重要的市场地位。在NORFlash与DRAM领域，公司坚持差异化竞争策略。NORFlash产品
制程达到48nm行业先进水平，凭借优异的可靠性和宽温工作特性，在对可靠性要求较高的细分市场稳步拓展
应用。此外，公司NAND产品与DRAM产品形成有效协同，结合MCP（多芯片封装）技术，为客户提供高集成度
、小型化的存储解决方案。这种多元化的产品组合有效满足了客户的一站式采购需求，增强了客户粘性，构
筑了坚实的竞争壁垒。
面对行业周期性波动与日益激烈的市场竞争，公司积极实行“存、算、联”一体化战略。在稳固存储主
业的基础上，公司依托技术积累，积极布局Wi-Fi7等无线通信芯片赛道。这一布局旨在实现业务结构的多元
化发展，通过产品线的横向拓展，有效平滑存储行业的周期性业绩波动，同时也为公司面向智能终端与网络
设备客户提供更多样化的解决方案创造了有利条件。
未来，公司将继续坚持自主创新的发展道路，紧抓国产替代与下游应用智能化升级的市场机遇。公司将
持续推进制程技术迭代，加快车规级与工业级产品的认证与导入，进一步巩固在中小容量存储芯片领域的竞
争优势；同时稳步推进“存、算、联”一体化战略，不断提升公司的行业影响力和综合竞争力，致力于成为
国内领先的芯片设计与解决方案供应商。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）NANDFlash
当前SLCNANDFlash主流工艺仍以2xnm制程为核心，并持续向更先进节点演进。公司等国内厂商已在1xnm
工艺节点实现量产突破，推动了国产替代进程的加速。国际大厂如美光、铠侠虽仍主导市场，但国内企业通
过持续的工艺优化与成本控制，在消费电子、网络通信等领域的市场份额持续提升。
随着下游应用市场对存储容量与可靠性要求的提升，SLCNANDFlash凭借高耐久性、低误码率等优势，正
加速向网络通信、工业控制、汽车电子等领域渗透。同时，在智能家居、可穿戴设备、医疗电子等新兴市场
，其应用边界不断拓展。
从需求端来看，网通设备迭代升级、安防监控智能化、物联网生态扩张等因素持续拉动存储需求；在智
能穿戴等细分领域，SLCNANDFlash在代码存储等场景中凭借更快的擦写速度与更高的存储密度，对NORFlash
形成了一定替代，推动了相关细分市场的结构性变化。
从供给端看，行业产能格局持续调整。全球领先的存储器制造商三星已宣布其MLC产品进入生命周期终
结（EOL）阶段，其他主要厂商如铠侠、SK海力士及美光的MLC产线多以服务既有客户为主，缺乏扩产动力。
这一趋势加速了全球2DNAND产能的出清，推动行业向3DNAND及先进DRAM主导的时代迈进。对于国内存储厂商
而言，国际大厂的产能战略调整带来了重要的结构性市场机遇，公司有望凭借在先进制程的技术积累与产能
布局，进一步扩大市场份额。
（2）NORFlash
NORFlash目前的主流工艺制程为55nm，广泛应用于智能手机、PC、DVD、TV、USBKey、机顶盒、物联网
设备等代码闪存领域，是嵌入式系统代码存储的首选方案。串行接口（SPI）NORFlash因设计简洁、成本更
低，随着工艺进步已能满足多数系统需求，逐渐成为系统方案商的主流选择，在市场集中度不断提升的背景
下，成本优化成为行业共同追求的目标。目前市场上ETOX架构应用广泛，部分厂商通过SONOS、NORD等差异
化技术路径实现成本控制。国内企业凭借高性价比产品持续切入市场，并通过产品容量升级与制程迭代，逐
步构建起竞争优势。
展望未来，全球AI技术的快速发展为NORFlash市场注入了新的增长动力。AI时代对SoC中的CPU、NPU、G
PU性能要求提升，推动NORFlash向高带宽、低延迟方向演进，以满足代码存储与快速启动需求。在AIPC领域
，BIOS代码量增长驱动NORFlash容量升级；在AI眼镜等轻量化场景中，低功耗存储方案获得更多应用，单机
NORFlash用量显著提升；TWS耳机主动降噪、空间音频等功能推动容量的不断提升；物联网终端设备的普及
亦为市场提供了稳定的基础需求。公司将顺应市场趋势，持续进行产品迭代，以满足智能化时代对NORFlash
存储芯片的新需求。
（3）利基型DRAM
利基型DRAM是半导体存储市场的重要细分领域，当前以DDR3、小容量DDR4及LPDDR4X等产品为主，技术
路线聚焦于稳定性和兼容性而非追求极致性能指标。需求侧主要受三大领域支撑：消费电子中的智能电视与
机顶盒、工业控制中的安防监控与工控设备、以及汽车电子中的车载信息娱乐与基础ADAS模块。值得注意的
是，当前汽车电子对存储性能的需求尚未进入高速迭代周期，车规级产品更强调在极端温度范围（如-40℃
至125℃）下的稳定性和长期运行的可靠性。
在市场供需格局方面，三星、SK海力士、美光等国际三大原厂持续将产能向DDR5、LPDDR5X及HBM等高性
能、高附加值存储领域倾斜，这在利基型DRAM市场形成了显著的供给缺口，为中国大陆及中国台湾的供应商
创造了战略发展机遇。随着物联网终端设备数量突破百亿级，叠加传统电子设备存储升级需求，利基型DRAM
市场展现出区别于标准存储市场的强抗周期属性。
从技术发展趋势来看，利基型存储产品开始出现定制化存储方案，通过3D堆叠技术将存储单元与主控芯
片集成，可缩短信息传递路径，提升数据传输效率，实现近存计算。该方案具有高带宽、高经济效益的优势
，无需PCB走线，进一步节省面积、降低功耗，适用于低功耗、高带宽及中低容量内存需求的场景，如可穿
戴设备、边缘服务器、监控设备、ADAS及协作机器人等。公司正密切关注相关技术发展趋势，并持续推进产
品线丰富与性能优化，以更好地满足客户在多元应用场景中的存储需求。
二、经营情况讨论与分析
2025年度，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，供需结构持
续优化，产品销售价格稳步回升。在此背景下，随着5G基站建设的持续推进、智慧城市建设带动的安防设备
升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业浪潮，公司产品所面对的网络通信、安防
监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。面对上述持续向好
的市场机遇，公司积极把握行业发展态势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，带动
了公司营业收入与盈利能力的同步提升。2025年度公司实现营业收入9.21亿元，同比增加43.76%；营业利润
-2.12亿元，亏损增加25.49%；归属于母公司所有者的净利润-1.95亿元，亏损增加16.54%；归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润-2.22亿元，亏损增加10.62%。随着产品销售价格的回升，整体毛利率较
上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长，存储板块业务已实现盈利。
（一）夯实存储技术基础，持续健全产品体系
公司聚焦主营存储产品，持续实施产品更新迭代策略，为网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与
智能化、汽车电子等应用领域提供多样化、高品质的存储产品解决方案。
报告期内，公司研发费用投入达2.16亿元，占当期营业收入的23.43%，金额同比增加1.24%。
公司继续巩固在SLCNANDFlash领域的技术领先优势，积极推进存储产品升级迭代。报告期内“1xnm闪存
产品研发及产业化项目”已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售
。公司稳步推进2xnm制程SLCNANDFlash系列产品研发，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号，满
足市场多样化需求。
公司基于48nm及55nm制程，持续推进64Mb～2Gb中高容量NORFlash产品的研发，针对不同容量的目标客
户群体进行精准定位，实现了性能、功耗与性价比的合理平衡。随着NORFlash产品线的持续迭代与丰富，公
司为可穿戴设备、安防监控、物联网及汽车电子等领域客户提供更多样化、更高可靠性的产品选择。
在DRAM领域，公司已实现DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X、PSRAM等产品的量产，并持续完善新产
品研发布局。公司产品凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性，覆盖消费电子、工业及汽车电子等多元
化应用场景，在移动设备轻薄化、工业场景高可靠性及AIoT数据处理需求中展现出技术优势。公司将继续拓
宽DRAM产品线，推动产品矩阵多元化发展。
公司目前可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种容量组合的MCP产品，广泛应用于5G通讯模块、车
载模块等领域。公司持续研发更多容量组合方案，通过自研SLCNANDFlash与DRAM的高效集成，打造兼具成本
优势与性能稳定性的MCP产品，为客户提供更多样化的选择。
在车规级存储领域，公司持续提升产品可靠性水平，稳步推进研发及产业化进程，着力构建高附加值的
车规产品矩阵。报告期内，公司SLCNANDFlash、NORFlash及MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充，更多型
号顺利通过AEC-Q100验证；同时，公司已将车规标准前置融入整体研发体系，全面提升产品的车规级可靠性
。公司不断完善汽车行业研发及供应链质量管理流程，成功通过了IATF16949:2016质量管理体系第三方符合
性认证。公司加速车规客户导入与销售落地，已成功完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外Tier
1供应商在多款车型中实现规模量产；相关产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池DMS
系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。
公司高度重视知识产权的自主性与完整性，在不断开发新技术、新产品的同时，通过多种途径对相关的
知识产权进行保护。报告期内，公司新增申请发明专利4项、新增授权发明专利23项、获得集成电路布图设
计权5项。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利130项、软件著作权15项、集成电路布图设计权82项、注
册商标16项。公司专利涉及NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。公司将继续秉持“技
术驱动发展”的战略理念，维持高强度研发投入，深化核心技术自主可控能力。
（二）搭建“存、算、联”一体化生态，开辟第二增长路径
公司持续深化“存、算、联”一体化战略布局，依托技术创新、生态协同与产业链延伸，逐步构建起涵
盖存储芯片、计算芯片、通信领域的多元化技术生态体系。凭借该体系的协同优势，公司培育第二增长曲线
，为未来业绩增长注入强劲新动能。
在“联接”芯片领域，公司正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。基于对市场趋势的研判，
公司把握国产高端Wi-Fi芯片替代机遇，精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi等细分
赛道。Wi-Fi7技术作为下一代无线连接核心，凭借更高带宽、更高调制效率及MLO多链路操作特性，可实现
传输速率约2至3倍的提升，并将平均延迟降低约80%，能有效满足未来
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