经营分析☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.29亿 99.72 6211.83万 98.44 11.74
其他业务(行业) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
NAND(产品) 2.37亿 44.63 827.20万 13.11 3.49
MCP(产品) 1.96亿 36.88 2461.81万 39.01 12.58
DRAM(产品) 4658.54万 8.78 1576.51万 24.98 33.84
NOR(产品) 3755.73万 7.08 638.55万 10.12 17.00
技术服务(产品) 1247.46万 2.35 707.76万 11.22 56.74
其他业务(产品) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
大中华地区(地区) 3.62亿 68.18 1823.21万 28.89 5.04
非大中华地区(地区) 1.67亿 31.54 4388.62万 69.55 26.23
其他业务(地区) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.69亿 69.58 5458.25万 86.50 14.78
经销(销售模式) 1.60亿 30.14 753.58万 11.94 4.71
其他业务(销售模式) 150.00万 0.28 98.39万 1.56 65.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.44亿 99.86 4.64亿 99.79 40.55
其他(补充)(行业) 155.77万 0.14 98.39万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
NAND(产品) 7.08亿 61.75 3.32亿 71.42 46.93
MCP(产品) 2.25亿 19.66 4989.45万 10.73 22.14
DRAM(产品) 8162.50万 7.12 2773.89万 5.96 33.98
NOR(产品) 7225.50万 6.30 1470.15万 3.16 20.35
技术服务(产品) 5755.93万 5.02 3960.94万 8.52 68.81
其他(补充)(产品) 155.76万 0.14 98.38万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
大中华地区(地区) 9.14亿 79.77 4.00亿 86.11 43.81
非大中华地区(地区) 2.30亿 20.09 6359.85万 13.68 27.62
其他(补充)(地区) 155.77万 0.14 98.39万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.09亿 88.07 4.26亿 91.58 42.20
经销(销售模式) 1.35亿 11.79 3815.06万 8.20 28.22
其他(补充)(销售模式) 155.77万 0.14 98.38万 0.21 63.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.33亿 99.93 4.77亿 99.85 42.09
其他(补充)(行业) 83.90万 0.07 73.21万 0.15 87.26
─────────────────────────────────────────────────
NAND(产品) 6.60亿 58.16 3.37亿 70.52 51.07
NOR(产品) 1.88亿 16.53 5711.88万 11.96 30.46
MCP(产品) 1.78亿 15.72 3483.36万 7.29 19.54
DRAM(产品) 7907.63万 6.97 3261.89万 6.83 41.25
技术服务(产品) 2882.29万 2.54 1553.73万 3.25 53.91
其他(补充)(产品) 83.90万 0.07 73.21万 0.15 87.26
─────────────────────────────────────────────────
大中华地区(地区) 9.21亿 81.17 4.08亿 85.47 44.35
非大中华地区(地区) 2.13亿 18.75 6868.30万 14.38 32.29
其他(补充)(地区) 83.90万 0.07 73.21万 0.15 87.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.02亿 70.71 3.62亿 75.71 45.10
经销(销售模式) 3.31亿 29.22 1.15亿 24.14 34.80
其他(补充)(销售模式) 83.90万 0.07 73.21万 0.15 87.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境外销售-中国港澳台地区(地区) 2.22亿 48.78 --- --- ---
境内销售(地区) 1.47亿 32.37 --- --- ---
境外销售-欧美地区(地区) 4575.82万 10.06 --- --- ---
境外销售-日韩地区(地区) 2902.40万 6.38 --- --- ---
境外销售-其他地区(地区) 1074.01万 2.36 --- --- ---
其他业务(地区) 18.75万 0.04 --- --- ---
其他(补充)(地区) 18.98 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
NAND(业务) 2.33亿 51.30 1.02亿 66.11 43.81
MCP(业务) 9473.06万 20.83 1208.47万 7.82 12.76
NOR(业务) 8547.02万 18.80 2302.66万 14.90 26.94
DRAM(业务) 3127.35万 6.88 1057.71万 6.84 33.82
技术服务(业务) 980.91万 2.16 651.17万 4.21 66.38
其他业务(业务) 18.75万 0.04 --- --- ---
其他(补充)(业务) 18.98 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(渠道) 2.45亿 53.91 --- --- ---
经销(渠道) 2.09亿 46.05 --- --- ---
其他业务(渠道) 18.75万 0.04 --- --- ---
其他(补充)(渠道) 18.98 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.89亿元，占营业收入的54.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 8639.86│ 16.33│
│客户2 │ 8216.50│ 15.53│
│客户3 │ 5265.69│ 9.95│
│客户4 │ 3476.43│ 6.57│
│客户5 │ 3321.07│ 6.28│
│合计 │ 28919.55│ 54.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购7.22亿元，占总采购额的93.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 31320.14│ 40.59│
│供应商2 │ 27509.85│ 35.65│
│供应商3 │ 7482.48│ 9.70│
│供应商4 │ 4149.20│ 5.38│
│供应商5 │ 1704.51│ 2.21│
│合计 │ 72166.18│ 93.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
东芯股份是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，是目前中国大陆少
数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、
监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“
成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性
的产品为客户提供高品质的存储产品及解决方案。公司以存储为核心，同时向“存、算、联”一体化领域进
行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。
2、主要产品或服务
存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储，根据断电后存储
的信息是否留存分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片。公司的主要产品为非易失性存储芯片NANDFlash
、NORFlash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP：
（1）NANDFlash
NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLCNANDFlash或3DNANDFlash
，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLCNANDFlash，可靠性
更高，擦写次数达到数万次以上。公司的NAND产品种类丰富，功耗低，具备高可靠性，在通讯设备、安防监
控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。产品已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平
台厂商的验证认可，主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手
环等终端产品。
公司聚焦平面型SLCNANDFlash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖512Mb至32G
b，可灵活选择SPI或PPI类型接口，搭配3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求
。公司NANDFlash产品核心技术优势明显，尤其是SPINANDFlash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将
存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公
司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片
擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃~105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性已逐
步从工业级标准向车规级标准迈进。
（2）NORFlash
NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连
接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内
执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。
公司SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至1Gb，支持Single/Dual/QuadSPI和QPI四种指令模式、DTR传输模
式和多种封装方式。普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。
（3）DRAM
DRAM即动态随机存取存储器，是市场上主要的易失性存储产品之一，通过利用电容内存储电荷的有无来
代表二进制比特（bit）来实现数据存储。DRAM具有读写速度快的特点，常被用于系统硬件的运行内存，对
系统中的指令和数据进行处理。
公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备
、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的LPDDR1/2/4X系列产
品具有低功耗和高传输速度等特点，最大时钟频率可达2133MHz，适用于智能终端、可穿戴设备等产品。
（4）MCP
MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用，以共同实现存储与数据处理功
能。
公司MCP系列产品具有NANDFlash和DDR多种容量组合，Flash和DDR均为低电压的设计，核心电压1.8V可
满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中，DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不同规格，为用
户提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和NANDFlash进行合封，简化走线设计，节省组装空间
，降低整体系统成本，提高整体集成度和可靠性，适用于PCB布板空间狭小的应用。公司产品凭借设计优势
已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。
（5）技术服务
公司拥有自主完整的知识产权，能根据客户需求定制其所需要的存储芯片定制化的设计服务和整体解决
方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高产品开发效率。在为客户进行定制化产品过程中，公司不断
深入了解市场需求，接收客户反馈，已经建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环，有利于公司进一步增
强技术研发实力。
（二）主要经营模式
公司作为IC设计企业，采取Fabless的经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆
制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。在销售芯片的同时，也根据市场及客户
需求提供完整的解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
公司产品销售采用“经销、直销相结合”的销售模式。经销模式下，公司与经销商之间采用买断式销售
；直销模式下，终端客户直接向公司下订单。
（三）所处行业情况
公司是一家专注存储类芯片设计的企业，聚焦中小容量的存储芯片的设计、研发及销售，致力于为客户
提供多样化的存储类产品及解决方案。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业属于“
软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据中国上市
公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通
信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
2024年上半年，随着整个半导体行业的周期性复苏，存储芯片市场的供需关系也逐步恢复。海外存储大
厂经历了2023年严重的经营亏损和库存过剩之后，今年仍然坚定地采取“调整产能、控制供应、强势提价”
等手段，动态平衡了市场供应，提升了存储价格。随着AI大模型等技术发展对高带宽、大容量存储芯片的需
求不断增长，推动了市场的供需平衡回归，2024年上半年，受益于存储价格的回升，以及HBM、DDR5等产品
的出货增长，存储大厂收入同比取得较大增长，并成功扭亏为盈。
公司主要面对利基型存储芯片市场。2024年，受益于大宗存储价格增长，以及存储大厂的减产和对HBM
、DDR5产能重心的转移，利基型DRAM价格率先反弹。除此之外，随着部分应用产品升级换代的需求、安防监
控等市场的逐步复苏以及产能限制等因素影响，SLCNAND产品价格也开始呈现温和上涨的趋势。受到消费电
子产品市场的复苏、AIPC和AI服务器的设备价值增加以及晶圆代工厂稼动率提升等影响，NORFlash的价格也
逐步上涨。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和研发投入，公司在NANDFLASH、NORFLASH、DRA
M等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术。报告期内，公司核心技术没有发生重大变
化。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，申请发明专利4项（其中中国发明专利2项，PCT国际阶段发明专利申请2项），获得发明专利
授权12项（其中中国发明专利1项，美国发明专利1项，韩国发明专利10项）；申请集成电路布图设计权5项
，获得集成电路布图设计权5项；申请注册商标4项；申请软件著作权1项，获得软件著作权1项。截至报告期
末，公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项。截至报告
期末，公司累计申请境内外专利177项，获得专利授权95项，专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核
心环节，公司技术实力不断提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司自成立以来就聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售，是目前中国大陆少数能够同时提供NA
NDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商之一，产品被广泛应用于工业控制、通讯设备、
安防监控、可穿戴设备和移动终端等领域。
（1）不断完善的研发体系及持续的技术创新能力
公司基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，以客户需求为导向，
建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划，持续完善研究开发的系统化平台，为后续产品迅速迭代及平
台工艺演进打下坚实基础。经过多年的技术积累和研发投入，公司在NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯
片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，形成了多项核心技
术。
（2）稳定可靠的供应链体系
公司秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时，
与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系，保证了供应链运转效率和产品质量。报告期内公司
进一步优化产业链结构，加深与国际一流晶圆代工厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴在高可靠性、
低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研
发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户
提供多样化的芯片封装选择。
（3）完善的质量和服务体系
公司以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”为公司质量方针，不断优化服务流程和运
营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。报
告期内，公司完善了项目管理系统，实现了客户反馈的电子化管理平台，建立了车规质量管理体系，持续加
强产品可靠性及生产制程的监控力度。公司建立了优秀的客户服务团队，将客户服务理念贯穿到产品研发至
售后的各个环节，在内部形成良好的处理闭环，并持续提升客户服务管理能力。
（4）优秀的人才队伍
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，公司自成立以来就坚持以人为本、创新发展，高度重视
对半导体领域尤其是研发和管理领域人才的储备和培养。通过社招、校招、内推、内部培养等多种方式，公
司逐步建立了一支拥有良好人才梯队、经验丰富、底蕴深厚的技术和研发团队。截至报告期末，公司拥有研
发与技术人员196人，占公司总人数的65.99%，其中本科及以上学历人数占比约97.45%。公司的市场、运营
等其他部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。除
了不断完善的绩效考核和薪酬体系以外，公司还通过积极的股权激励计划来充分调动员工积极性，有效促使
各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。
（5）自主清晰的知识产权
公司高度重视知识产权的自主性与完整性，经过多年持续不断的研发和创新，拥有覆盖主流存储芯片领
域的多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等知识产权，相关知识产权自主完整、权属清晰。截
至报告期末，公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖。在车用、高性能计算（HPC）
和物联网AIoT等长期需求的支持下，半导体市场正在恢复增长轨迹。公司产品需求和价格随着行业的逐步回
暖也在逐步进入上升通道。较上年同期相比，公司主营业务产品需求逐步回升，产品销售价格开始企稳向上
。报告期内，公司实现营业收入2.66亿元，同比上升11.12%。归属于上市公司股东的净利润为-9,112.11万
元，较上年同期有所下降；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9,914.12万元，较上年同
期有所下降。
报告期内主要业务情况：
（一）深耕主营业务技术创新
公司针对各类主营存储产品不断进行产品更新迭代工作，产品主要面向网络通信、监控安防、汽车、工
业等行业市场及中高端消费类市场。
报告期内，公司基于2xnm制程，持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发，不断扩充产品线。公司坚持技
术创新，努力推进公司产品制程的进一步升级，公司先进制程的1xnmSLCNANDFlash产品的研发工作已取得阶
段性进展，产品已达成部分关键指标，为确保产品质量与性能稳定，目前正持续进行设计优化和工艺调试等
技术攻关工作。
公司基于48nm、55nm制程，持续进行64Mb-1Gb的中高容量NORFlash产品研发工作，根据不同容量的目标
客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司NORFlash产品持续迭代升级，产品品
类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选
择。
目前公司的DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM，以及正在进行客户送样及市场推广的LPDD
R4x。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。
公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等应用领域。公
司将继续开发更高容量组合的MCP产品，以便为客户提供更多样化的产品选择。
（二）坚持核心技术自主可控
公司坚持核心技术自主可控，公司始终坚持自主研发和自主可控的原则。随着公司产品对终端市场不断
渗透以及公司技术研发的不断完善，公司也通过多种方式保障知识产权的自主性与完整性。公司持续加大研
发投入，强化基础技术的研发，不断提升技术创新能力，增强技术领先性，积累核心技术优势。报告期内，
公司研发费用1.06亿元，占当期营业收入的39.72%，同比增长26.31%。
报告期内，公司新增申请发明专利4项、新增授权发明专利12项、获得软件著作权1项、获得集成电路布
图设计权5项。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项
、注册商标14项。公司专利涉及NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。
（三）深化产业协同效应
作为一家Fabless设计公司，公司高度重视建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂
和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。在报告期内
，公司致力于维护与上游合作伙伴的稳定合作，携手应对市场需求波动带来的挑战。公司与晶圆厂展开深度
战略合作交流，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等各环节保持良好的沟通与协作，通过签署并执
行产能保证协议等方式，深化上下游合作，为业务发展提供产能保障。同时，公司坚持“双轨并行”的发展
策略，积极拓展境内外双代工模式，以满足不同客户的需求。公司还与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSe
micon等国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，确保供应链的持续稳定。
（四）重视人才队伍建设
公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习、培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系
、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积
极性，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸
引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结
合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展。报告期间，公司针对员工进行了新的股权激励方案。并
于5月14日召开了第二届董事会第十四次会议与第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整2024年
限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的
议案》。
（五）践行可持续化发展
在追求经济效益的同时，公司积极承担环境责任、社会责任和公司治理责任，将ESG理念融入公司整体
战略和业务运营中，制定具体的ESG政策和指南，以提高ESG治理水平。公司设立专门的ESG团队，负责监督
和推动ESG相关工作，评估公司在ESG方面的潜在风险，并制定相应的管理措施，积极应对与ESG相关的风险
和挑战，促进公司可持续发展。致力成为受员工、客户、股东欢迎和尊重的企业。报告期内，公司依法合规
运营，注重保护股东尤其是中小股东的利益，保护股东、员工的合法权益；注重环境保护和节能降耗，积极
履行企业社会责任。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
