经营分析☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 46.48亿 100.00 19.44亿 100.00 41.81
─────────────────────────────────────────────────
半导体装备(产品) 40.54亿 87.22 16.57亿 85.26 40.88
半导体服务(产品) 5.94亿 12.78 2.86亿 14.74 48.21
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 46.05亿 99.08 19.27亿 99.13 41.84
其他(地区) 4274.91万 0.92 1687.41万 0.87 39.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 46.48亿 100.00 19.44亿 100.00 41.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 34.06亿 100.00 14.72亿 100.00 43.20
─────────────────────────────────────────────────
CMP/减薄装备销售(产品) 29.87亿 87.70 12.87亿 87.43 43.07
其他产品和服务(产品) 4.19亿 12.30 1.85亿 12.57 44.17
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 33.18亿 97.42 14.25亿 96.85 42.95
保税区(地区) 8788.74万 2.58 4641.61万 3.15 52.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 34.06亿 100.00 14.72亿 100.00 43.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 22.78亿 90.82 10.48亿 90.83 46.02
其他(产品) 2.30亿 9.18 1.06亿 9.17 45.98
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 24.86亿 99.11 11.45亿 99.25 46.08
保税区(地区) 2223.07万 0.89 863.45万 0.75 38.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备销售(产品) 11.43亿 92.57 --- --- ---
配套材料及技术服务(产品) 9166.01万 7.43 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售29.78亿元，占营业收入的64.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 127472.19│ 27.42│
│客户2 │ 77156.76│ 16.60│
│客户3 │ 36566.14│ 7.87│
│客户4 │ 36449.89│ 7.84│
│客户5 │ 20164.44│ 4.34│
│合计 │ 297809.42│ 64.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购7.11亿元，占总采购额的17.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 19957.60│ 4.87│
│供应商2 │ 14557.00│ 3.55│
│供应商3 │ 13510.15│ 3.30│
│供应商4 │ 11546.10│ 2.82│
│供应商5 │ 11510.55│ 2.81│
│合计 │ 71081.40│ 17.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根
据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C3
5）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制
造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技
术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。公司是一家拥有核心自
主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘
抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第
三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
一、半导体装备
1、CMP装备
CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机
械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关
键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3DIC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯
穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因
此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。
公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极
少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛
光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoW
oS等先进封装场景，其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，采用创新叠层布局架构
，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平；
8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛
光需求；面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛
光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
2、减薄装备
减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工高端装备，通过超精密磨削、抛光等工艺对
晶圆背面进行精准材料去除与厚度修整，实现晶圆厚度从数百微米向数十微米级的精准调控，是提升芯片堆
叠密度、散热性能的关键工艺设备，为后续封装、堆叠等工艺提供适配性基础，是支撑先进封装、高密度芯
片堆叠等技术实现的核心工艺装备。
公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背
面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机
械抛光与清洗模块一体化设计，满足3DIC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体
机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美
适配WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机
Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。
公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3DIC、CoWoS、3DNAND、高带宽内存（H
BM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。
3、离子注入装备
离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准
注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控，是逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等产品制
造不可或缺的关键装备。该装备技术涉及高压电子、等离子体物理等多学科交叉，行业壁垒极高，国产化替
代空间广阔。
作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自
主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出
高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多
领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶
段。其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯
片量产需求；iPUMA-LT低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控
制；iPUMA-HP氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。
4、划切装备
边缘修整装备是半导体制造领域的超精密加工装备，通过精准切割、磨削等工艺，对晶圆边缘及倒角区
域进行整形处理，去除前道工序产生的崩边、毛刺、损伤层及污染物，优化晶圆边缘形貌与尺寸精度，降低
边缘缺陷对后续堆叠、划切、封装等工艺的干扰，是保障晶圆加工良率与芯片可靠性的关键配套装备，广泛
应用于先进封装、CIS、存储芯片等高端制程。
为解决晶圆减薄过程中易出现的边缘崩边行业痛点，公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边
缘修整装备系列。装备集成切割、传输、清洗及量测一体化单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉
对准与测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可有效解决存储芯片、CIS、
先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适配性与加工稳定性优势显著。
5、边缘抛光装备
边缘抛光装备是半导体晶圆精密加工领域的关键装备，专注于晶圆边缘及倒角区域的超精密抛光处理，
通过化学机械抛光、机械研磨等复合工艺，消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩
边及表面污染物，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，为后
续堆叠、封装、划切等工艺提供高可靠性基础，是先进封装、高端存储芯片等制程中保障良率的核心装备。
公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆盖12英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实
现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升
晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先
进封装等多领域核心制程需求。
6、湿法装备
湿法装备是半导体制造全流程的关键支撑装备，公司产品涵盖清洗装备与供液系统，其中清洗装备通过
化学清洗、物理清洗等复合工艺，去除晶圆表面颗粒污染物，为各核心制程提供超高洁净度基底；供液系统
则为湿法工艺提供研磨液、清洗液等化学品的精准配比、稳定输送。公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿
式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成
电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列
清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，
专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿
法工艺需求。
二、半导体服务
1、关键耗材与维保服务
关键耗材与维保服务是半导体装备全生命周期运行的重要支撑，核心包括对装备运行过程中需定期更换
的易损零部件、功能性材料等进行销售供应及配套维保服务，通过及时更换损耗部件、开展全流程技术保障
，确保半导体装备稳定运行、延长使用寿命、维持工艺精度，是半导体制造产线高效运转的不可或缺配套环
节。
公司依托核心装备（CMP装备、减薄装备等）的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装
备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备、减薄装备均属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在
运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，其中CMP装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，减薄装
备专用核心易损部件包括砂轮等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的
市场需求。
2、晶圆再生
晶圆再生业务是对集成电路制造过程中使用的控片、挡片等晶圆进行回收，通过去膜、研磨、抛光、高
洁净清洗、严格检测等全流程工艺，去除表面薄膜、金属杂质与颗粒残留，恢复晶圆表面平整度与洁净度，
使其达到循环使用标准的绿色低碳服务，是帮助客户降低耗材采购成本、提升供应链韧性的重要解决方案。
公司以自有CMP装备和清洗装备为核心技术依托，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求
，积极拓展晶圆再生业务，已发展成为具备Fab级装备及工艺技术服务能力的专业晶圆再生代工厂。公司采
用先进的CMP研磨工艺，有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认
可，可满足8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所
等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术
服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键
核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研
发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶
段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，
其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部
件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度
。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采
购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后
由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式生产为主、库存式生产为辅
的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客
户需求开展专属定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户的个性化应用场
景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期
的机型进行提前预生产；待正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计与生
产，最终实现总装、测试与交付。
5、销售模式
公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营
销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的
安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关的耗材、配件销
售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，
公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
人工智能、AI算力、高性能计算、新能源汽车等下游产业需求的持续爆发，成为驱动全球半导体行业发
展的核心引擎，叠加5G、物联网、数据中心等下游场景的持续扩容，全球半导体产业对先进制程逻辑芯片、
高端存储芯片、算力芯片及先进封装的需求呈指数级增长。在新质生产力的拉动下，全球半导体芯片领域掀
起新一轮投资热潮，直接推动半导体专用设备制造行业进入高速增长的黄金周期。
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2025年全球半导体制造
设备总销售额同比增长13.7%至1330亿美元，远超2024年1,043亿美元的纪录，创下历史新高，2026年、2027
年有望继续攀升。这一增长主要得益于人工智能相关投资的强劲拉动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及
先进封装技术领域的设备需求爆发式增长。从区域市场来看，中国大陆连续第10个季度稳居全球最大半导体
设备市场，成为全球市场增长的核心动力。半导体行业跨微电子、精密机械、电气、材料、化学工程、流体
力学、自动化、图像识别、软件系统、等离子物理等多学科，融合超精密运动控制、纳米级平坦化、超洁净
、微粒污染控制、智能化工艺闭环等尖端技术，技术壁垒、客户认证壁垒、供应链壁垒显著。前道制造设备
包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)、清洗、涂胶显影等关键装备，是技术壁垒最
高、资本投入最大、验证周期最长的环节。随着制程向2nm及以下演进，高精度、高一致性、低损伤、高产
能成为设备升级的主要方向。全球供应链重构与自主可控战略深化，为本土设备企业提供明确替代机遇，关
键装备国产化进入规模化兑现期。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等集成电路专用装备及相
关技术服务，产品应用覆盖集成电路前道晶圆制造、先进封装等核心环节。在前道晶圆制造环节，公司CMP
装备已打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3DNAND、DRAM等主流工艺平台；先进制程机型出货量增长
显著，已通过多家头部晶圆厂全流程工艺验证，量产能力持续提升，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市
场占有率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。离子注入装备产业化加速推进，出货量快速增长，
规模化应用成效显著，营业收入和新签订单均同比大幅增长；湿法清洗装备顺利通过客户验证并实现批量销
售，形成具有差异化优势的国产替代解决方案。
在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3DI
C等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案
，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为
基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获
得多家头部企业的重复订单。在其他业务领域，公司晶圆再生业务依托技术实力与稳定服务能力，获得多家
头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/月已满产，并启动建
设产能40万片/月的昆山厂区，进一步巩固国内市场领先地位。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高
位，叠加公司CMP等核心装备在客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空
间不断拓展。
报告期内，公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品
矩阵持续完善，客户覆盖深度与广度不断提升，平台化布局成效显著。伴随国内半导体产业自主可控进程加
快与下游产能持续扩张，公司在半导体专用设备领域的综合竞争力与行业影响力稳步提升，为长期高质量发
展奠定坚实基础。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业向先进化、结构化迭代，化学机械抛光（CMP）作为核心平坦化技术，应用场景持续拓宽
，已从逻辑、存储、大硅片等领域延伸至先进封装、三维堆叠等领域，成为支撑芯片制程微缩和立体互连的
关键环节。随着芯片制程不断微缩，线路密度持续增加且复杂化，推动CMP技术向高效化、精细化、智能化
等新业态发展。未来，随着半导体产能持续扩张，CMP技术的产业重要性与投资占比将持续提升，国产替代
进程加速，形成技术自主可控新模式。公司将加大CMP核心技术研发投入，聚焦精度与智能化升级，迭代升
级现有机型，持续推进国产替代，巩固行业优势。
离子注入领域迎来技术升级与需求扩容，作为集成电路前道制造的核心环节，其直接影响芯片性能与良
率。随着芯片设计复杂度提升，推动离子注入机向高端化、定制化新业态发展，SOI等特殊工艺也催生了新
型设备需求，传统离子注入设备已难以满足高端芯片制造需求。未来，行业将形成“设备+耗材+服务”一体
化新模式，国产离子注入技术有望加速突破国外垄断，实现高端领域进口替代。公司将聚焦高端定制化研发
方向，加快新型离子注入设备落地投产，拓展“装备+服务”一体化布局，精准对接市场需求，抢抓国产替
代机遇，提升在该领域的市场竞争力。先进封装、化合物半导体作为集成电路产业的新增长极，受益于人工
智能、智能汽车、物联网、5G通信等下游新兴产业的快速发展，正迎来爆发式发展机遇。Chiplet、2.5D/3D
IC、扇出型封装等先进封装新技术快速迭代，成为提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的核心路径，尤其AI
大模型的快速发展带动算力芯片需求激增，进一步推动硅中介层、RDL等先进封装技术的广泛应用。与此同
时，在高频、大功率、耐高温等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体市场规模持续扩大
，带动相关加工设备技术不断升级，封装配套设备逐步向高精度、高产能、多工艺兼容的新业态发展。公司
将持续深耕先进封装与化合物半导体配套设备领域，优化现有产品性能，提升工艺适配性，强化各产品线技
术协同，精准把握行业爆发式增长机遇，拓展新的利润增长点。
当前国际贸易环境复杂，半导体产业链供应链面临诸多不确定性，全球半导体产业正加速重构，呈现“
自主可控、协同发展”的新业态。美国持续升级半导体领域出口管制规则，不断扩大管制范围，推动国内半
导体产业加快核心技术自主研发与供应链国产化替代进程，行业逐步形成“自主研发+协同配套”的新模式
，产业链上下游企业协同创新、抱团发展的趋势日益明显。公司将持续深化核心零部件自主研发，加大关键
技术攻关力度，培育优质国内供应商体系，构建稳定、安全、可控的供应链，不断提升抗风险能力，同时积
极参与产业链协同发展，助力国内半导体产业实现自主可控、高质量发展。
二、经营情况讨论与分析
近年来，全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期，AI算力基建的战略性投入、
消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段。根据WSTS公布的数据显示
，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，创历史新高，其中AI相关芯片占比已超30%；存
储芯片市场受益于供需格局持续改善、技术迭代升级及下游应用扩容，呈现价格与销量双升态势，3DNAND、
DDR5、HBM（高带宽存储）等高端存储产品需求尤为旺盛，成为拉动市场增长的核心力量。在生成式AI大模
型持续迭代、高性能计算（HPC）需求激增的产业背景下，存储作为算力支撑的核心基础设施，与先进封装
技术深度融合，传统制程升级与2.5D/3D堆叠、CoWoS、Chiplet等先进封装工艺的快速普及，共同破解芯片
性能瓶颈，带动存储芯片的容量、带宽与能效持续突破，其市场规模与技术渗透率呈爆发式增长。
在此背景下，半导体产业成熟工艺与先进工艺同步发展、增长空间持续扩大，成熟制程在汽车电子、物
联网、工业控制等领域的刚性需求支撑下稳步扩容，28nm及以上节点大产线的产能利用率维持高位；先进工
艺加速落地渗透，先进制程进入发展迅速，Chiplet、HBM等异构集成技术快速普及，多重趋势共同推动半导
体设备市场迎来结构性扩容，前道制造与先进封装环节的核心装备需求均实现显著增长，适配高精密制造、
高效量产及复杂工艺要求的设备成为市场刚需。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装
备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率
器件等领域的增长需求。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一
流水准迈进，在国产替代加速份额提升的行业趋势下，叠加全球晶圆厂扩产浪潮与国内半导体设备国产化率
持续提升的双重机遇，公司全系列产品将在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产以及先进封装积极发展中
获得更广泛应用，凭借对市场需求的精准把握、核心技术优势及全方位的综合实力提升，未来市场空间广阔
、业务增长动能充沛。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现
有CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备
、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HB
M（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
（1）CMP装备报告期内，公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的需求，持续推进CMP产品
的技术和性能升级。公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积
下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX，进一
步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量
订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货。报告期内，公司新签CMP装备订单中先进制程的
订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三
维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。截至本报告披露日，公司12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已
超1,000台，充分彰显公司产品与技术实力获得行业高度认可，进一步巩固了公司在国产CMP装备领域的龙头
地位，持续体现国产高端半导体装备自主可控能力稳步提升。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更高性
能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。
（2）减薄装备报告期内，公司减薄装备产业化进程加速，市场认可度与订单规模显著提升。12英寸超
精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异性能获得市场广泛认可，订单量大幅增长，累计出机量突破20台
，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入；12英寸晶圆减薄贴膜一体
机Versatile–GM300获得客户高度认可，实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，并在报告期内
顺利完成首台验收。截至本报告披露日，面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装
备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，同时具备卓越的单机产出能
力，公司减薄系列装备矩阵进一步完善。目前，公司减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造与封测企业，在
3DIC、HBM等高端领域形成先发优势，产品性能指标达到国际先进水平。未来，公司将根据客户需求持续迭
代，重点开发更高产能（WPH）、更低晶圆整体厚度偏差（TTV）的全新机型，进一步提升市场竞争力。
（3）离子注入装备报告期内，公司加速离子注入装备产业化进程，产品出货数量快速增长，规模化应
用成效显著，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到
国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全
覆盖。截至报告期末，已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订
单，客户群体涵盖国内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段，销售业绩大幅增长。未来，
公司将持续推进多型号离子注入机研发，进一步拓展多领域应用场景，扩大客户覆盖范围，提升市场占有率
。
（4）划切装备报告期内，核心机型已发往多家客户开展工艺验证，验证场景覆盖存储芯片、CIS及先进
封装等核心领域，产品性能与工艺适配性获得客户认可。同时，公司依据客户验证反馈，从硬件性能提升、
软件功能优化、工艺精度迭代及成本控制优化等多维度推进产品升级，进一步增强市场竞争力，为后续获取
客户认可与批量订单奠定坚实基础。未来，公司将持续聚焦客户核心需求，深化技术研发与工艺迭代，拓展
产品在更多高端制造场景的应用，扩大客户覆盖范围。
（5）边缘抛光装备报告期内，核心机型已进入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证，凭借与自有C
MP装备的技术协同优势，在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中成功实现应用，产品工艺稳定性与
精度控制能力获得客户认可。未来，公司将持续迭代抛光工艺与控制技术，进一步扩大在高端边缘处理装备
市场的份额。
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