经营分析☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 34.06亿 100.00 14.72亿 100.00 43.20
─────────────────────────────────────────────────
CMP/减薄装备销售(产品) 29.87亿 87.70 12.87亿 87.43 43.07
其他产品和服务(产品) 4.19亿 12.30 1.85亿 12.57 44.17
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 33.18亿 97.42 14.25亿 96.85 42.95
保税区(地区) 8788.74万 2.58 4641.61万 3.15 52.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 34.06亿 100.00 14.72亿 100.00 43.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 22.78亿 90.82 10.48亿 90.83 46.02
其他(产品) 2.30亿 9.18 1.06亿 9.17 45.98
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 24.86亿 99.11 11.45亿 99.25 46.08
保税区(地区) 2223.07万 0.89 863.45万 0.75 38.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备销售(产品) 11.43亿 92.57 --- --- ---
配套材料及技术服务(产品) 9166.01万 7.43 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 14.31亿 86.77 6.82亿 86.64 47.65
其他(产品) 2.18亿 13.23 1.05亿 13.36 48.22
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 16.47亿 99.86 7.86亿 99.85 47.72
保税区(地区) 225.87万 0.14 114.63万 0.15 50.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售23.35亿元，占营业收入的68.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 108877.42│ 31.96│
│客户2 │ 41390.53│ 12.15│
│客户3 │ 36128.56│ 10.61│
│客户4 │ 26394.54│ 7.75│
│客户5 │ 20685.07│ 6.07│
│合计 │ 233476.12│ 68.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.43亿元，占总采购额的22.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 19823.87│ 6.06│
│供应商2 │ 19267.79│ 5.89│
│供应商3 │ 12677.56│ 3.87│
│供应商4 │ 12654.33│ 3.87│
│供应商5 │ 9841.64│ 3.01│
│合计 │ 74265.19│ 22.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业及产品
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业
分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（G
B/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家
统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件
及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切
装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+
服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体
、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所
等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术
服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键
核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研
发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶
段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，
其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部
件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度
。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采
购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后
由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实
行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较
明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订
单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方
案中的差异模块并完成总装、测试。
5、销售模式
公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营
销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的
安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服
务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相
关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
二、经营情况的讨论与分析
2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前
道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减
薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备
，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
作为拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终以技术创新为核心驱动力，践行“装备
+服务”平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿
法等核心装备及晶圆再生、耗材服务等领域，深度挖掘集成电路产业新机遇。同时，公司持续优化管理体系
，强化产品质量与客户服务保障，不断提升市场表现与核心竞争力。报告期内，公司在技术突破、产品研发
、市场竞争力及规范治理等维度持续进阶，向世界一流水准稳步迈进。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现
有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄
装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片
、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
（1）CMP装备
公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的新需求，持续推进CMP产品的技术和性能升级。全
新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先
进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，
公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更
高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。
（2）减薄装备
公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄
工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可
，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer（W2W）和DietoWa
fer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半
导体龙头企业。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极
开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提高市场竞争力。
（3）划切装备
公司12英寸晶圆边缘切割装备集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率
视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可以解决存储芯片、CIS
、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。与此同时，公司正依据客户验
证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作，旨在进一步增强产品
的市场竞争力，从而争取获得更多客户的认可与订单。
（4）边缘抛光装备
公司12英寸晶圆边缘抛光装备，采用特制结构的抛光头及特制抛光带，能够实现晶圆缺口、上下晶边及
斜面的抛光，解决边缘形貌缺陷或损伤层并优化应力分布以提高良率，满足半导体制造领域对高精度边缘处
理的技术要求，已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到
应用。
（5）离子注入装备
公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断
地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。芯嵛公司
自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制
程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装
备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大
规模制造的严苛需求。
（6）湿法装备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到
了国内领先水平，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，
已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗
液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户
实现应用。
（7）晶圆再生业务
公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶
圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，公司通过采用先进的CMP研磨
方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供
货。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项
目，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额。
（8）关键耗材与维保服务
CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件
消耗，为保障设备稳定性能，需在运行至特定周期后开展持续性维保，或对相关模块进行替换。随着终端需
求端回暖，客户产线利用率预计将提升并维持高位，叠加公司CMP装备在客户处保有量的不断攀升，耗材零
部件、抛光头维保服务的潜力将进一步释放，成为公司新的利润增长引擎。
2、强化党建引领，筑牢发展根基
公司党委以“党建与业务经营同频共振”为核心，锚定高质量党建引领保障高质量发展的战略定位，以
“红色引擎”高效驱动企业扬帆远航、破浪前行。2025年上半年公司选优配强支部班子，助力打造坚实攻坚
团队，坚持做实做好“第一议题”学习，深入贯彻中央八项规定精神学习教育，通过“三会一课”开展党委
书记领学、专家授课等多样化学习活动，锚定“客户导向”价值观，树牢“居安思危”意识，深化“党建+
业务”融合，开展特色主题活动。公司纪委围绕中心工作，持续加强“清廉华海”建设，以全面从严治党成
效为公司高质量发展提供坚强保障，并通过创新廉洁宣教形式，以“书记领学、支部带学、全员自学”机制
联动学习，运用廉洁提醒、案例通报、文化阵地建设等手段，推动廉洁理念根植入心。
3、经营业绩持续攀升，发展动能强劲
公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、Mi
croLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑，并通过拓展国内外销售渠道、强化市场渗透，市场占有率稳
步提升。报告期内公司实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%；实现归属于上市公司股东的净利润5.05
亿元，同比增长16.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.60亿元，同比增长达25.0
2%。同时公司持续优化生产、管理等内外资源配置，规范设计、研发、制造、客服等全流程管理，深化精益
运营，强劲发展动能。
4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发
及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。
公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，
其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领
先地位。
公司依托专业投资机构在半导体等核心领域的资源优势与投资运作能力，持续拓展投资渠道，深化与主
业的协同赋能效应，通过产业投资基金累计完成多个项目的立项与投资决策；同时有序推进直接投资项目的
调研、审批与交割工作，一方面完成芯嵛公司剩余股权的全部交割，推进公司对芯嵛公司全面接管与整合；
另一方面根据公司战略布局开展投资项目调研，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司，通过深度协同
合作，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合力开拓更广阔的市场空间。
5、聚焦自主创新，持续加大研发投入
公司始终坚持科技创新引领企业发展，基于现有产品持续的迭代升级，积极布局新技术、新产品的开发
拓展，2025年上半年，公司研发投入达2.46亿元，同比增长40.44%，全面布局CMP、减薄、划切、边抛、离
子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著
作权39件。凭借技术实力，公司荣获“第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先进集体”、
“金牛上市公司科创奖（高端装备）”、“天津市先进级智能工厂”等多项荣誉，智能化发展成果获广泛认
可。
6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续打造一流专业人才
梯队。为夯实人才储备根基，公司构建了多元化学习体系，针对管理层与基层员工的差异化需求，开设涵盖
专业技能、管理能力、行业前沿等领域的课程，全面提升团队专业素养，尤其强化核心技术团队的活力与创
新潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，通过实施覆盖核心管理团队、技术骨干及业务
精英的股权激励计划，实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长的深度绑定，显著提升了核心成员与管
理团队的忠诚度和凝聚力，更有效增强了全体员工的企业认同感，充分激发工作热情，为公司持续保持市场
竞争优势提供了坚实保障。
7、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述，扎实推进“安全生产治本攻坚三年行动”，以重大
事故隐患排查整治为重点，抓实抓细各项安全生产工作。公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生
产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政
策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发
展提供可靠保障。
8、强化信息披露质量，重视股东回报
公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露准则，以简明扼要、通俗易懂的表述开展
信息披露工作，持续践行“以投资者为中心”的上市公司发展理念，构建常态化投资者沟通机制，切实维护
投资者尤其是中小投资者的合法权益。公司通过编制ESG报告，系统性披露在绿色低碳生产、供应链协同管
理、员工权益保障等ESG核心领域的实践成效，多维度展现公司高质量发展的综合实力与责任担当。在保持
高质量发展的同时，公司始终将股东回报作为价值管理核心，长期践行可持续的股东价值回报机制，实施稳
定的利润分配政策。公司实施完成2024年度利润分配方案，合计派发现金红利1.3亿元（含税），占当年归
母净利润的12.69%，切实与股东共享发展成果；同步深化投资者回报体系建设，2025年上半年完成股份回购
计划，累计投入7,991.92万元回购股份513,031股，以稳定股价预期，保护投资者利益。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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