经营分析☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 34.06亿 100.00 14.72亿 100.00 43.20
─────────────────────────────────────────────────
CMP/减薄装备销售(产品) 29.87亿 87.70 12.87亿 87.43 43.07
其他产品和服务(产品) 4.19亿 12.30 1.85亿 12.57 44.17
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 33.18亿 97.42 14.25亿 96.85 42.95
保税区(地区) 8788.74万 2.58 4641.61万 3.15 52.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 34.06亿 100.00 14.72亿 100.00 43.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 22.78亿 90.82 10.48亿 90.83 46.02
其他(产品) 2.30亿 9.18 1.06亿 9.17 45.98
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 24.86亿 99.11 11.45亿 99.25 46.08
保税区(地区) 2223.07万 0.89 863.45万 0.75 38.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备销售(产品) 11.43亿 92.57 --- --- ---
配套材料及技术服务(产品) 9166.01万 7.43 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 14.31亿 86.77 6.82亿 86.64 47.65
其他(产品) 2.18亿 13.23 1.05亿 13.36 48.22
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 16.47亿 99.86 7.86亿 99.85 47.72
保税区(地区) 225.87万 0.14 114.63万 0.15 50.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售23.35亿元，占营业收入的68.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 108877.42│ 31.96│
│客户2 │ 41390.53│ 12.15│
│客户3 │ 36128.56│ 10.61│
│客户4 │ 26394.54│ 7.75│
│客户5 │ 20685.07│ 6.07│
│合计 │ 233476.12│ 68.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.43亿元，占总采购额的22.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 19823.87│ 6.06│
│供应商2 │ 19267.79│ 5.89│
│供应商3 │ 12677.56│ 3.87│
│供应商4 │ 12654.33│ 3.87│
│供应商5 │ 9841.64│ 3.01│
│合计 │ 74265.19│ 22.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化
落地形成双重驱动力，有望迎来新一轮的增长周期。在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景
下，基于2.5D/3D封装的高带宽存储（HBM）和CoWoS解决方案为代表的先进封装工艺，正成为突破传统芯片
性能瓶颈的关键路径。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿
美元，期间的复合年增长率为10.7%，其技术演进深度影响着半导体产业的价值链重构。公司主打产品CMP装
备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的
应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动
力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装
备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新
机会，持续优化企业管理体系，强化产品质量与客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报
告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现
有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品
方面取得了积极成果。
（1）CMP装备
公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求
的新技术、新模块和新产品，推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并
实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制
程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12
英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，未来公司还将继续加大研发投入，持续推进面
向更高性能、更先进节点的装备开发及工艺突破。
（2）减薄装备
公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄
工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化
生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利。目前公司减薄装备已覆盖存储、CI
S、先进封装等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争
力。
随着公司减薄装备量产化进程快速推进，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司
积极推进减薄装备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，报告期已完
成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，各项指标已满足量产需求。
（3）划切装备
公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，以解决存储芯片、CIS、
先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控
制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度
、工艺开发灵活等优点，已发往多家客户进行验证。同时，公司根据验证情况积极开展硬件、软件、工艺及
成本等全面优化工作，进一步提升市场竞争力，争取更多客户及订单。
（4）边缘抛光装备
公司基于行业前沿需求成功开发出12英寸晶圆边缘抛光装备，该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准
量测功能，采用模块化设计，兼容多种工艺和应用领域的需求，可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体
制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程
中得到应用。
（5）离子注入装备
为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子注入核心技术的吸收和
转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，公司完成对芯嵛公司的控股权收购。芯嵛公司主要从事集成
电路离子注入机的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系
统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离
子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。
（6）湿法装备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到
了国内领先水平，且公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除
，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作。本报告期，用于
SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售，公司
已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。
用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑
、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。报告期内，公司完成新品CDS开发，实现更小尺寸和更优
性能，满足客户的不同需求。
（7）膜厚测量装备
应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、
准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。
（8）晶圆再生业务
公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶
圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单
并长期稳定供货。同时，公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户
的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家先进制程客户订单。
（9）关键耗材与维保服务
CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件
消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。随着消费电子需求端回
暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务
等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
2、强化党建引领“主引擎”，激发公司发展“新活力”
公司始终秉承“思想立党、机制建党、创新强党、融合促党”的工作理念，把党的政治优势转化为企业
的竞争优势和发展优势。报告期内，公司成功召开党员大会，实现从党总支到党委的升格，严格依照选举程
序，产生了第一届党的委员会和纪律检查委员会，完善了党组织架构，进一步夯实基层战斗堡垒。公司领导
班子高度重视思想建设，坚持先学一步、深学一层，积极开展党纪学习教育和廉洁警示教育，扎实推进党风
廉政建设和反腐败工作。公司党委积极开展形式多样的“党建+”活动，通过校地合作、业务交流、实践研
学、唤醒初心等多种形式，切实将党纪学习教育成果转化为解决问题、改进工作、促进发展的实际举措，以
高质量党建引领全体党员群众勇于担当、积极作为，改革创新、锐意进取，为企业高质量发展注入“红色力
量”。
3、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强
公司的产品及服务凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先
进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。报
告期内公司实现营业收入340622.86万元，同比增长35.82%；实现归属于上市公司股东的净利润102340.79万
元，同比增长41.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润85617.72万元，同比增长达40
.79%。公司持续优化生产、管理等内外部资源，对设计研发、生产制造、客户服务等各环节流程进行科学规
范与优化，通过全面提升企业管理效能，持续深化精细化管理，有效降低企业运营成本，同时公司将持续不
断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。
4、加快新生产基地建设，推进公司平台化战略
公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产
业化项目”和公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）实现竣工验收，同时公司完成芯嵛
公司控股权收购，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，此举进
一步扩大公司生产规模并推进公司“装备+服务”的平台化发展战略。未来，公司持续完善区位布局，提高
公司的辐射范围，积极加快产能规划及产业布局，充分把握半导体装备市场发展机遇，进一步扩大公司生产
经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
5、积极进行产业布局，增强产业协同效应
公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链
安全，公司持续推进国内零部件供应商的培养，建立专门的供应商培育体系，从技术指导、质量管控到产能
提升，给予本土供应商全方位支持，加大相关零部件项目的国产化力度；同时建设半导体装备关键零部件孵
化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良
性的互动和补足。公司还参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙），借助专业投资机构在
半导体等相关领域的资源优势和投资能力，拓宽投资渠道，赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫
投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，拓展公司产业布局，增强产业协同效应。
6、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科
研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，2024年度，公司
研发投入达39376.81万元，同比增长29.56%，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核
心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。报告期内，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械
抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，是对公司核心研发团队在CMP领域技术创
新成果的充分肯定，凸显了公司在CMP领域的科技实力。
公司建立了全面覆盖CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，核心
技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2024年12月31日，公司拥有国内外授权专利446项，其中发明
专利235项、实用新型专利211项，拥有软件著作权37项。
7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的
专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施
，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。公司建立和完善员工利益共享机制，通过实施覆盖公司核心管
理、技术（业务）骨干的股权激励计划，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，提高了
核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势
。
8、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控
”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，全面加
强安全生产和环境保护工作，努力做到安全管理标准化、精细化、程序化，形成长效的安全环保管理机制，
为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
9、完善投资者沟通机制，提振投资者信心
公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，并
构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系，通过投资者热线、电子信箱、业绩说明会等渠道与投
资者高效沟通，使得广大投资者及时、公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等，加
深投资者对公司的价值认知，连续两年在上交所信息披露年度评价中获得最高等级“A”。同时，公司为维
护股东投资价值、丰富投资者回报机制，积极推进公司股份回购，截至本报告披露日，公司已实施完成股份
回购计划，在回购期间通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份513031股，支
付的资金总额为人民币79919185.00元，维护股价并提振投资者信心。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业
分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（G
B/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家
统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件
及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切
装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+
服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体
、MEMS、MicroLED等制造工艺。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所
等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术
服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键
核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研
发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶
段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，
其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部
件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度
。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采
购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后
由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实
行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较
明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订
单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方
案中的差异模块并完成总装、测试。
5、销售模式
公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营
销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的
安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服
务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相
关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片
的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体专用设备制造行业快速发展
。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，半导体制造设备全球总销售额2024年达到1090亿美元，预计2025
年的销售额将达到1280亿美元的新高。
半导体专用设备制造在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备
的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备
企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体
专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展。半导体专用设备制造行业还具有技术含量高
、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。
半导体专用设备制造行业涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、
通讯、软件系统等多学科、多领域知识，综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等
多种尖端制造技术，具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒。以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林
、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客
户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导
体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控
尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
CMP装备在全球市场曾处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部
分的市场份额。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP装备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内C
MP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。综合考
虑国内外市场差距及行业发展需求，公司发展空间大、前景可观，将迎来更大发展机遇。
近年来集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，Chiplet架构逐步成为摩尔定律趋缓
下的半导体工艺发展方向之一，尤其随着人工智能的蓬勃发展，算力芯片需求急剧攀升。当前算力芯片中硅
中介层、HBM等先进封装技术扮演着关键角色，在这些技术的推动下，CMP装备、减薄装备、划切装备的需求
也大幅增长。晶圆抛光、背面减薄技术和划切技术在集成电路制造过程中的重要性愈发显著，虽然公司CMP
装备已在国内取得较高市场占有率，但国内IC制造厂所需的高精密减薄装备和晶圆划切装备仍严重依赖进口
，这将影响到供应链安全。国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄
和划切装备供应商具备先进技术，基本垄断全球市场；国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步
较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实
现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机
型均已取得重大进展。2024年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售
，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划
切装备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。
全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，部分外国公司高度垄断，中国大陆能提
供半导体清洗装备的企业较少。公司基于自身晶圆清洗技术开发的用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于
大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后验证通过并实现销售，已形成多个制造领域的系列清洗装备，进
一步加强了集成电路制造上游产业链自主可控发展。
离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统
集成难度大。根据SEMI数据，在全球及国内市场中，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公
司供应，市场集中度较高。目前，国内开展离子注入设备研发和生产的公司包括芯嵛公司、北京烁科中科信
电子装备有限公司、上海凯世通半导体股份有限公司和青岛四方思锐智能技术有限公司等。公司子公司芯嵛
公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累
了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛
公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率具备优势，且设备零部件的国产化率
更高。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的
适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发
展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对C
MP装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP装备将向着抛光
头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP装备的重要
性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP装备供应商，随
着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。对离子注入而言，芯片设计的日益
复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序
亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型
的离子注入机来满足。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗
材市场中的份额也将进一步提高。
先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速
崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3DIC封装、Chiplet等先进封装技术
可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。尤其人工智能的快速发展对算力芯片的需求急剧
增加，AI大模型的训练和推理要求芯片具备更高的计算能力和更快的数据传输速度。通过硅中介层、RDL等2
.5D先进封装技术将多个芯片和HBM集成在一起，提供了更高的互连密度和更大的封装尺寸，从而满足高性能
计算的需求。HBM则通过3D先进封装技术使用TSV垂直堆叠多个DRAM以提升数据处理速度和带宽。在高频、大
功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着
先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握
市场机遇，在新领域实现突破。
美国商务部工业和安全局（BIS）于当地时间2024年12月2日公布信息，将公司及公司全资子公司华海清
科（北京）科技有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司和华海清科（广州）半导体有限公司列入实体
清单；2025年以来，美国宣布对全球进口商品加征基础关税，同时对包括中国在内的部分国家和地区额外征
收不同的“对等关税”，中美贸易摩擦加剧。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内供应商的培养
以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，
中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。
(四)核心技术与研发进展
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