经营分析☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
设备销售(产品) 11.43亿 92.57 --- --- ---
配套材料及技术服务(产品) 9166.01万 7.43 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
───────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 14.31亿 86.77 6.82亿 86.64 47.65
其他(产品) 2.18亿 13.23 1.05亿 13.36 48.22
───────────────────────────────────────────────
内地(地区) 16.47亿 99.86 7.86亿 99.85 47.72
保税区(地区) 225.87万 0.14 114.63万 0.15 50.75
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
CMP设备(产品) 6.94亿 86.19 2.97亿 82.42 42.78
配套材料及技术服务(产品) 1.11亿 13.81 6327.36万 17.58 56.92
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.03亿 99.80 --- --- ---
境外(地区) 158.98万 0.20 --- --- ---
其他(补充)(地区) 60.70 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
CMP设备(产品) 3.53亿 91.55 1.30亿 88.15 36.75
配套材料及技术服务(产品) 3261.08万 8.45 1745.38万 11.85 53.52
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.85亿 99.68 --- --- ---
境外(地区) 121.65万 0.32 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售16.10亿元，占营业收入的64.19%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 43222.46│ 17.23│
│客户2 │ 42680.30│ 17.02│
│客户3 │ 41394.14│ 16.50│
│客户4 │ 17483.18│ 6.97│
│客户5 │ 16231.35│ 6.47│
│合计 │ 161011.43│ 64.19│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.37亿元，占总采购额的17.78%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 11747.17│ 4.78│
│供应商2 │ 8477.64│ 3.45│
│供应商3 │ 8374.39│ 3.41│
│供应商4 │ 7708.28│ 3.14│
│供应商5 │ 7348.48│ 2.99│
│合计 │ 43655.96│ 17.78│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业及产品
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业
分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（G
B/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家
统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件
及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。半导体产业在连接世界、驱动智能化发展、推动社会进步等
方面发挥着重要作用，随着新技术的不断创新，智能手机、智能家居、无人驾驶、工业自动化等广泛应用，
5G通信、人工智能、大数据等新兴领域的快速发展，不仅极大地提升了人们的生活质量，为社会经济发展带
来了巨大的推动力，也带来了庞大的半导体市场需求，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动
了半导体设备行业快速发展。
随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关
键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。公司作为一家拥有核
心自主知识产权的高端半导体设备供应商，始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，在
基础理论、关键技术、整机装备、成套工艺等贯穿式研究成果的基础上，对标国际发展趋势，以更先进制程
、更高产能、更低成本为重要突破方向，致力成为国际一流半导体设备供应商。
公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁
净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP
设备、Versatile系列减薄设备、HSC系列清洗设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再
生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所
等客户销售CMP、减薄、清洗等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报
告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技
术服务。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、清洗设备、膜厚测量设备等关键核心技术领
域的重要成果。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主
要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护
阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，
其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部
件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度
。公司通常会与供应商签订年度框架合同并以订单形式具体执行采购，会根据主生产计划、物料BOM清单和
零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并
进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实
行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司设备采用模块化设计的优势，公司在客户有较
明确采购预期、形成公司的销售预测单时就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分
通用模块；等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通
用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。
5、销售模式
公司通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有销售部负责
市场开发、产品的销售，同时客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试
、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等设备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客
户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订
单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
二、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）掌握核心技术，技术储备丰富
公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。通
过承担、实施各类重大科研项目，华海清科的技术创新能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳
米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自
主知识产权的CMP设备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕
集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了晶圆减薄设备、清洗设备、供液系统、晶
圆再生、关键耗材与维保服务等技术。公司在不断研发与创新的过程中注重对技术成果的保护，截至2023年
6月30日，已累计拥有专利337件、软件著作权23件。
（2）资深、优秀的研发技术团队
公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国际
及国内一流的技术人才，形成了以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的技术研发团队，主要核心技术团
队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，
通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系，截至2023年6月30日，
公司研发人员达373人，占公司总人数的33.36%，形成了具有层次化人才梯队。
（3）健全有效的质量管理体系
公司秉承以客户为中心的原则，将质量管理体系贯穿到整个价值链当中，为客户提供高质量的产品和一
流的服务。公司建立了符合行业规范的全面质量管理体系，于2014年通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015质
量管理体系认证并持续保持其有效性；于2021年通过ISO22301:2019业务连续性管理体系认证并持续保持其
有效性；针对晶圆再生业务通过了IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证。报告期内，完成ISO9001
:2015质量体系再认证工作，并将北京子公司化学液供液设备纳入证书认证范围。公司常态化组织公司员工
参与质量培训，提升专业能力，推动质量问题流程改进与机制升级。公司始终将保证产品质量贯穿到产品研
发、设计和生产各个环节中，并通过质量标准化操作和规范化业务处理流程，保证各项业务和流程在所有环
节均处于可控状态，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
（4）优质、稳定的客户资源
公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产
品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、荣芯半导体等行业知名集成电路制造企业，取得
了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对
客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户
的需求。
（5）安全、完善的供应链
公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品
零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，
保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全
，积极筹备成立子公司从事专业化的半导体设备零部件项目的投资孵化工作，为进一步发展储备后续力量。
（6）本地化的售后服务
半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、
稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近
客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一
支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖24个区域超70个客户群体，保证7×2
4小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
三、经营情况的讨论与分析
近年来，在市场需求拉动和国际形势的影响下，我国集成电路产业呈快速、积极、主动发展态势，整体
实力显著增强，产业规模快速发展壮大。随着5G、移动互联网、智能驾驶、人工智能（AI）、虚拟现实（VR
）等新业态新产业的快速发展，我国集成电路产业已然进入快速发展周期，在国家政策扶持带动下，呈现加
速增长的势头，但国产集成电路关键装备在技术、品类、性能等方面与国外同类产品相比还存在一定差距。
集成电路装备作为“卡脖子”难题之一，已成为我国必须攻克的战略制高点，同时也成为了全社会所关注的
硬科技产业之一。
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动
力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设
备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体
系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司营业收入同比增长72.12%，归
母净利润实现翻番，同时在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。
1、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强
公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进
封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，报告期内公司实现营
业收入123,442.49万元，同比增长72.12%；实现归属于上市公司股东的净利润37,409.73万元，同比增长101
.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30,745.83万元，同比增长达113.76%；实现综
合毛利率46.32%,实现归属于上市公司股东的净利率30.31%。公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提
高新客户、新产品的市场开拓能力，进一步提升市场占有率及盈利能力。
2、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现
有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备、清洗设备
及其他产品方面取得了积极成果。
（1）CMP设备
公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模
块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。在新型号机台研发方面，公
司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能
，同时适用工艺也更加灵活丰富，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的Universa
l-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满
足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户处验证。
同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备
已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，
取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导
体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。
（2）减薄设备
公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机
，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在
客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推
出Versatile-GP300量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸
晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，
突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，
标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以
实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对CMP设备和减薄设备的
需求。
（3）清洗设备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到
了国内领先水平，且公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除
，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗设备的研发工作。公司自主研发的
清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，本报告期，公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4
/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。
（4）供液系统
用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻
辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。
（5）膜厚测量设备
应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，测量精度高、结
果可靠、准确，已实现小批量出货。
（6）晶圆再生业务
公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶
圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。报告期内，随着募集资金的
逐步投入，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已经全部完成，大幅提
高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获
得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
（7）关键耗材与维保服务
CMP设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件
消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。报告期内，在7区抛光
头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。
随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维
保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
3、加快新生产基地建设，推进实现公司平台化战略
随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂，半导体专用设备的国产化需求愈发迫
切且增长迅速，公司全资子公司华海清科北京拟在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研
发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化
，充分利用多年以来在行业内的资源沉淀，以客户与市场需求为切入点，基于公司多年积累的CMP工艺技术
优势研发减薄设备及湿法设备等高端半导体设备，填补国内相关细分领域空白，实现公司平台化战略布局，
为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点，扩大公司市场份额巩固并增强公司的市场地位，提升公司
的整体竞争力及品牌知名度。
4、积极进行产业布局，增强产业协同效应
公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应
链安全，公司持续推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力度，同时积极筹备成立子
公司以从事专业化的半导体设备零部件项目的孵化工作，为进一步发展储备后续力量，拓展公司产业布局。
报告期，公司参与设立上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）和无锡华海金浦创业投资合伙企业
（有限合伙），探索和发现新的业务机会和增长点，充分借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势
和投资能力，增加投资渠道，提高公司的资金使用效率，赋能主业协同发展。
5、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“天津市重点实验室”、“院士专家工作站”、“博士后科
研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度。报告期内，公司
研发投入达13,870.98万元，同比增长63.98%。同时，公司建立了全面覆盖CMP、减薄、清洗、膜厚测量等核
心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2023年6月30日，公司拥有
国内外授权专利337项，其中发明专利175项、实用新型专利162项，拥有软件著作权23项。
6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的
专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施
，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。同时公司注重建立和完善员工的利益共享机制，报告期内，公
司实施2023年限制性股票激励计划，覆盖公司核心管理、技术（业务）骨干，有效地将股东利益、公司利益
和核心团队利益结合在一起，提高了核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强优秀员工对公司的认同感
、激发其工作积极性，保持公司竞争优势。
7、信息披露及防范内幕交易方面
公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，通
过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、投资者电话热线等诸多渠道，做好投资者关系
管理工作，保持公司运营的规范、透明。
公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。通过常态化培训、简
报资讯等多种措施，对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董
事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守股票交易的有关规定。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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