经营分析☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 22.78亿 90.82 10.48亿 90.83 46.02
其他(产品) 2.30亿 9.18 1.06亿 9.17 45.98
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 24.86亿 99.11 11.45亿 99.25 46.08
保税区(地区) 2223.07万 0.89 863.45万 0.75 38.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 25.08亿 100.00 11.54亿 100.00 46.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备销售(产品) 11.43亿 92.57 --- --- ---
配套材料及技术服务(产品) 9166.01万 7.43 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备销售(产品) 14.31亿 86.77 6.82亿 86.64 47.65
其他(产品) 2.18亿 13.23 1.05亿 13.36 48.22
─────────────────────────────────────────────────
内地(地区) 16.47亿 99.86 7.86亿 99.85 47.72
保税区(地区) 225.87万 0.14 114.63万 0.15 50.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.49亿 100.00 7.87亿 100.00 47.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMP设备(产品) 6.94亿 86.19 2.97亿 82.42 42.78
配套材料及技术服务(产品) 1.11亿 13.81 6327.36万 17.58 56.92
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.03亿 99.80 --- --- ---
境外(地区) 158.98万 0.20 --- --- ---
其他(补充)(地区) 60.70 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售16.10亿元，占营业收入的64.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 43222.46│ 17.23│
│客户2 │ 42680.30│ 17.02│
│客户3 │ 41394.14│ 16.50│
│客户4 │ 17483.18│ 6.97│
│客户5 │ 16231.35│ 6.47│
│合计 │ 161011.43│ 64.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.37亿元，占总采购额的17.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 11747.17│ 4.78│
│供应商2 │ 8477.64│ 3.45│
│供应商3 │ 8374.39│ 3.41│
│供应商4 │ 7708.28│ 3.14│
│供应商5 │ 7348.48│ 2.99│
│合计 │ 43655.96│ 17.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业及产品
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业
分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（G
B/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家
统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件
及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，自成立以来始终坚持自主创新的发展路线
，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面
取得了有效突破和系统布局，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与
维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、
先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所
等客户销售CMP、减薄、划切、清洗等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业
务。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体装备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再
生等技术服务。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、膜厚测量装备等关键
核心技术领域的重要成果。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商
品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生
命周期维护阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，
其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部
件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度
。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采
购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后
由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实
行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司设备采用模块化设计的优势，公司在客户有较
明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订
单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方
案中的差异模块并完成总装、测试。
5、销售模式
公司通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有市场营销部
负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装
、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，
对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合
同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密
减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）掌握核心技术，技术储备丰富
公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。通
过承担、实施各类重大科研项目，公司的技术创新能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗
粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知
识产权的CMP装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成
电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了晶圆减薄装备、划切装备、清洗装备、供液系
统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，并不断向更高性能和更先进制程突破。公司在不断研发与创新
的过程中注重对技术成果的保护，截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利388件，软件著作权29件。
（2）资深、优秀的研发技术团队
公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国际
及国内一流的技术人才，形成了以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的技术研发团队，主要核心技术团
队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，
通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系，截至2024年6月30日，
公司研发人员达527人，占公司总人数的36.60%，形成了具有层次化的人才梯队。
（3）健全有效的质量管理体系
公司秉承以客户为中心的原则，将质量管理体系贯穿到整个价值链当中，为客户提供高质量的产品和一
流的服务。公司建立了符合行业规范的全面质量管理体系，于2014年通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015质
量管理体系认证并持续保持其有效性；于2021年通过ISO22301:2019业务连续性管理体系认证并持续保持其
有效性；针对晶圆再生业务通过了IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证；报告期内再次完成ISO90
01:2015质量体系再认证工作。公司常态化组织公司员工参与质量培训，提升专业能力，推动质量问题流程
改进与机制升级。公司始终将保证产品质量贯穿到产品研发、设计和生产各个环节中，并通过质量标准化操
作和规范化业务处理流程，保证各项业务和流程在所有环节均处于可控状态，产品质量和可靠性得到客户的
高度认可。
（4）优质、稳定的客户资源
公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产
品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，
取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程
，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近
客户的需求。
（5）安全、完善的供应链
公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品
零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，
保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全
，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，
扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
（6）本地化的售后服务
半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、
稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近
客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一
支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖27个区域超91个客户群体，保证7×2
4小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
四、经营情况的讨论与分析
2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能（AI）应用
领域的加快落地，行业逐步走出景气底部区间，有望迎来新一轮的增长周期。同时随着AI、高性能计算等领
域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封
装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为
未来发展的重要方向。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备
，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动
力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装
备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化
企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司在技术突破、产品
研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现
有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品
方面取得了积极成果。
（1）CMP装备
公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模
块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP装备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。公司
推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体
的新机型正在进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。
（2）减薄装备
公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄
工艺的减薄装备，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客
户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。
随着公司减薄装备量产化进程快速推进，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司
积极推进减薄装备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，报告期已完
成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。
（3）划切装备
公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，集成切割、传输、清洗及
量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁
净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，已发往多家客户进行验证。
（4）清洗装备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到
了国内领先水平，且公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除
，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，是公司立足产业
化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产；本报
告期，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装
备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。
（5）供液系统
用于湿法工艺装备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购，在国内众
多集成电路客户实现产业化应用。
（6）膜厚测量装备
应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、
准确，本报告期已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。
（7）晶圆再生业务
公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶
圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。公司通过采用先进的CMP研磨
方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在更先进制程再生晶圆服务方面具有更强
竞争力，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并积极推进产能扩张进程。
（8）关键耗材与维保服务
CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件
消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。随着消费电子需求端回
暖，客户产线利用率预计将快速提升，同时叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保
服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
2、突出政治引领作用，提升党建工作实效
公司始终秉承“思想立党、机制建党、创新强党、融合促党”的工作理念，把党的政治优势转化为企业
的竞争优势和发展优势。公司领导班子高度重视思想建设，坚持先学一步、深学一层，积极开展党纪学习教
育和廉洁警示教育，扎实推进党风廉政建设和反腐败工作。公司党总支持续创新方法、优化质效，开展特色
党建活动，推动党建工作质效双升。通过专题辅导、交流研讨、警示教育、主题宣讲、廉洁党课等多种方式
，切实将党纪学习教育成果转化为解决问题、改进工作、促进发展的实际举措。不断以“党建+”的思维推
进党建工作和中心工作有机融合，以高质量党建引领全体党员群众勇于担当、积极作为，改革创新、锐意进
取，为企业高质量发展注入“红色力量”。
3、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强
公司的CMP装备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进
封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破，报告
期内公司实现营业收入149,651.89万元，同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润43,265.14万
元，同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36,825.70万元，同比增长达1
9.77%。同时公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市
场份额提升。
4、加快新生产基地建设，推进实现公司平台化战略
公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业
化项目”，用于公司开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化，已完成
主体结构建设，预计于2024年年底竣工验收，将进一步推动公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大
空间和新的利润增长点。同时，公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利，预计
于2024年年底竣工验收，为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。
5、积极进行产业布局，增强产业协同效应
公司重视提升半导体装备及核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应
链安全，公司持续推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力度，同时成立全资子公司
华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专
用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。报告期，公司参与设立
华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙），借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投
资能力，增加投资渠道，赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）基
金份额，拓展公司产业布局，增强产业协同效应。
6、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科
研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，2024年上半年，
公司研发投入达17,537.78万元，同比增长26.43%，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生
等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。报告期内，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学
机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，是对公司核心研发团队在CMP领域技
术创新成果的充分肯定，凸显了公司在CMP领域的科技实力。
公司建立了全面覆盖CMP、减薄、划切、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已
形成高强度专利组合和技术屏障，截至2024年6月30日，公司拥有国内外授权专利388项，其中发明专利203
项、实用新型专利185项，拥有软件著作权29项。
7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的
专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施
，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。公司建立和完善员工利益共享机制，通过实施覆盖公司核心管
理、技术（业务）骨干的股权激励计划，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，提高了
核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势
。
8、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针,全面加强安全生
产和环境保护工作，努力做到安全管理标准化、精细化、程序化，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳
定、健康、可持续发展提供可靠保障。
9、完善投资者沟通机制，提振投资者信心
公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，并
构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系，通过投资者热线、电子信箱、业绩说明会等渠道与投
资者高效沟通，使得广大投资者及时、公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等，加
深投资者对公司的价值认知。
同时，公司为维护股东投资价值、丰富投资者回报机制，截至本报告披露日，公司通过上海证券交易所
交易系统以集中竞价交易方式已累计使用4,998.92万元回购318,860股公司股份，维护股价并提振投资者信
心，并将继续在回购期限内择机实施股份回购并及时履行信息披露义务。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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