经营分析☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 6.02亿 100.00 3.10亿 100.00 51.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 12.21亿 100.00 7.00亿 100.00 57.29
─────────────────────────────────────────────────
存储类芯片(产品) 10.69亿 87.57 6.66亿 95.25 62.31
混合信号类芯片(产品) 1.14亿 9.33 2557.23万 3.65 22.45
NFC芯片及其他(产品) 3786.32万 3.10 766.36万 1.10 20.24
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 6.54亿 53.52 5.14亿 73.53 78.70
境内(地区) 5.68亿 46.48 1.85亿 26.47 32.63
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 12.21亿 100.00 7.00亿 100.00 57.29
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.28亿 51.38 2.24亿 32.08 35.77
直销(销售模式) 5.94亿 48.62 4.75亿 67.92 80.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.05亿 122.64 3.63亿 104.85 51.51
境外(地区) 3.31亿 57.65 561.80万 1.62 1.70
分部间抵销(地区) -4.62亿 -80.28 -2240.61万 -6.47 4.85
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 5.75亿 100.00 3.46亿 100.00 60.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.28亿 100.00 5.64亿 100.00 54.81
─────────────────────────────────────────────────
存储类芯片(产品) 8.86亿 86.16 5.34亿 94.69 60.23
音圈马达驱动芯片(产品) 1.05亿 10.21 2026.46万 3.60 19.30
智能卡芯片(产品) 3727.80万 3.63 965.57万 1.71 25.90
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.59亿 54.40 4.34亿 77.07 77.64
境内(地区) 4.69亿 45.60 1.29亿 22.93 27.57
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 10.28亿 100.00 5.64亿 100.00 54.81
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.55亿 53.96 1.81亿 32.20 32.71
直销(销售模式) 4.73亿 46.04 3.82亿 67.80 80.71
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.78亿元，占营业收入的55.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 67841.77│ 55.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.94亿元，占总采购额的84.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 49381.63│ 84.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务和主要产品
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和
销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主
要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、
通信设备和医疗仪器等众多领域。
2、主要产品情况
（1）存储类芯片
1）存储模组配套芯片
公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有
配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最
新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。
其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存
颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是系统
主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥
最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进
行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温
度，其支持I2C/I3C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度
管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。
根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、C
AMM2、LPCAMM2等类型的内存模组需要配置1颗SPD芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM
、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM2类型内存
模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应
用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。针对最新的DDR5内存技术，公
司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中
取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及
时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行
业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存
模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
2）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片
汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费
电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗
干扰能力，因此具备更高的品控要求和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃
，而汽车级存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃），A2等级（-
40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-145℃），其中A1等级和A2等级的汽车级存储芯片
已成为汽车系统方案的首选。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电电压及其他参数变化范围更大的环境下
保证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要求比工业级存储芯片更高，并设有更严
格的生产及质量管控标准，例如必须通过IATF16949标准和AEC-Q系列标准测试。公司目前已拥有覆盖1Kb-4M
b容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-128Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以及符合
A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组
合。
汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片主要用于存储车载系
统的配置参数和校准数据，NORFlash芯片则主要用于存储车载系统的核心代码和关键数据。自2021年12月成
功推出我国首款A1等级的汽车级EEPROM芯片以来，公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是
国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性
高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知（如ADAS先进驾驶辅助系统）、智能
座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控
制（如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个子模块中
得到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景
。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备
对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广
泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基
站/服务器（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。
3）应用于消费电子领域的存储芯片
在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系
列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-128Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易
失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容
量范围介于1Kb-4Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI
和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条
件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用
于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-2019年期
间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自2020年起停止评定），部分规格型号的EEPROM芯片于2023年入选
《上海市创新产品推荐目录》。
根据弗若斯特沙利文统计，2025年公司为全球排名第三的EEPROM芯片供应商，占有全球约14.8%的市场
份额1，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板等细分市场确立了全球领先者地
位，分别占有全球约40.4%和20.0%的市场份额。在消费电子领域，智能手机一直都是EEPROM芯片市场份额占
比最大的细分市场类别，公司EEPROM芯片自2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于20
16年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，
于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM
芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代
，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则
有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一
步丰富了在消费电子领域的产品布局。
根据Web-Fee统计，2025年公司为全球排名第二的EEPROM芯片供应商，占有全球约17.1%的市场份额。NO
RFlash芯片作为代码型闪存芯片，与EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技
术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NORFlash芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数据，通
常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等
代码闪存应用领域的首选。公司的NORFlash产品线主要为低功耗SPINORFlash芯片系列，包括基于NORD工艺
平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NORFlash芯片，基于ETOX工艺平台的64Mb-128Mb容量的NORFlash芯片以及
覆盖32Mb-512Mb容量范围的NORFlash产品储备，并已实现向TWS耳机、AMOLED屏幕、TDDI、指纹识别模块、W
i-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的NORFlash芯片工作
温度范围覆盖-40℃-125℃，常温环境下的耐擦写次数达到10万次以上，数据存储时间超过20年，并针对高
噪声环境进行了ESD与闭锁强化设计，在耐擦写次数、数据存储时间、功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键
性能指标方面达到业内领先水平。
（2）混合信号类芯片
1）摄像头马达驱动芯片
摄像头马达驱动芯片为与摄像头马达匹配的驱动芯片，主要用于控制摄像头马达驱动来实现自动对焦或
光学防抖（OIS）功能，即通过改变模组内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现自动对焦
功能；或者在设备轻微抖动的状态下，驱动镜头或CIS反向运动以补偿抖动，获取清晰度更高的成像图片，
从而实现光学防抖功能。常见的三类芯片包括开环式摄像头马达驱动芯片、闭环式摄像头马达驱动芯片和光
学防抖式摄像头马达驱动芯片，广泛应用于智能手机、安防监控、手持云台等影像领域。开环式摄像头马达
驱动芯片通过应用处理器检测图像并输出控制信号来控制马达的移动，其结构简单且具有成本优势，主要应
用于中低端智能手机、入门级安防摄像头等对成本敏感、对焦速度要求不高的场景。闭环式摄像头马达驱动
芯片内置Hall（霍尔）传感器或TMR（隧道磁阻）传感器等位置回馈元件，可即时监测并调整马达位置，实
现对焦过程的精准控制，对焦速度和准确性优于开环式，是中高端智能手机、专业相机等产品的主流选择。
光学防抖式摄像头马达驱动芯片通过即时补偿因震动引起的镜头偏移，提升成像清晰度，主要应用于中高端
智能手机、专业微单相机等对拍摄稳定性要求高的场景，并逐步下沉到中低端手机。
公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企
业之一，根据弗若斯特沙利文统计，2025年公司为全球排名第一的开环式驱动芯片供应商，占有全球约18.2
%的市场份额，多个系列的开环式驱动芯片入选《上海市创新产品推荐目录》。公司开发的开环式驱动芯片
采用创新性的阻尼感知算法、镜头参数自检测及偏移电流自校准技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜
头的快速聚焦功能，并在有效缩减模组尺寸、容许较大马达公差的同时，具备1.2V/1.8V逻辑电平自适应功
能，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的终端应用。此外，公司基于在稳定算法、参数自检测、
失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭环控制算法、高精度模数转换器、陀螺仪防抖算法等主要技
术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展。公司开发的闭环式驱动芯片具备精密
感测与严密的控制机制，不仅提升了聚焦的准确度，更能在温度与功率变化时确保摄像头模组能维持稳定性
能，公司已与部分领先的智能手机厂商就闭环式驱动芯片相关项目进行产品的测试验证。同时，公司开发的
光学防抖式驱动芯片也已于2025年第二季度正式导入市场，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端
机型实现商用，产品线结构得到了进一步优化。
（3）NFC芯片
除了存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触
式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。NFC芯片可以不通电工作，无需
手动配对，碰触即可完成传输，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制，安全性和保密性较
高，其内嵌EEPROM芯片或NORFlash芯片，用于存储固定识别码与应用资料，客户通过支持NFC的设备可以现
场更新进行系统配置、功能启用及售后支持，现已广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、电子价签
、移动电源（充电宝）、包装配件以及工业设施等众多领域。公司开发的NFC芯片遵循NFCForum技术规范以
及通用ISO/IEC近距离通讯标准，通过对调制解调电路的优化，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类
型的读写设备及应用场景，并将高灵敏度射频前端（具备节能特性并维持稳定连线）与防碰撞机制相结合，
在多卡同时读取的应用场景下实现更强的抗冲突性能，从而确保了大规模部署时的安全可控。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，部分产品的市场销售情况呈现较大幅度波动。受益
于近年来持续完善在存储芯片领域的产品布局，并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司应用
于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现较快
速增长，较好地缓解了PC和智能手机终端市场需求短期波动对公司应用于PC领域的DDR5SPD芯片，以及应用
于智能手机领域的EEPROM芯片和开环式摄像头马达驱动芯片销售带来的影响，带动公司2026年上半年实现营
业收入60,192.17万元，同比增长4.71%。与此同时，公司持续提升研发水平，上半年研发投入达12,906.44
万元，同比增长25.71%，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础
。此外，公司于2026年4月获配盛合晶微304.88万股战略配售股份，本期持有相关股票产生公允价值变动损
益约47,124.69万元。受前述因素综合影响，公司上半年实现剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股
东的净利润56,745.49万元，同比增长167.40%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润为13,559.19万元，同比下滑26.48%。
（一）存储类芯片
1、存储模组配套芯片
公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，自DDR2世代起即研发
并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。随着DDR
内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代演进，受益于价值量与需求量的双重维度驱动，DDR5SPD市场进入了快
速发展通道。一方面，在DDR5世代，SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢，是内存管理系统的关键组成部
分，技术规格和产品单价较DDR4世代更高；另一方面，AI服务器和AIPC的崛起，以及SOCAMM2与LPCAMM2等新
型DDR5内存模组的陆续商用，为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间（相较于传统的LPDDR5X板载内存方
案，SOCAMM2和LPCAMM2内存模组每根需要配套使用1颗DDR5SPD芯片）。
当前，来自DDR5SPD芯片的收入已成为本产品线最为主要的收入来源。报告期内，DDR5SPD芯片的终端应
用市场需求结构分化较为明显。在服务器领域，随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存
配置显著升级，一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为D
DR5SPD市场注入了新的增长动力。此外，专为AI服务器设计的SOCAMM2内存模组的正式商用，也为DDR5SPD市
场打开了新的增量空间。在个人电脑领域，受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响，PC市场短
期承压，公司应用于PC领域的DDR5SPD芯片出货量受下游应用市场波动的影响相应存在一定幅度的下降。受
产品销量、单价变动的综合影响，公司DDR5SPD芯片的销售收入较上年同期有所下滑。
为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，
并通过推动持续创新扩大市场机会。随着PCIe6.0标准规范的推出，以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署
密度的快速提升，传统U.2eSSD模组和M.2eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、存储密度、运维效率
和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代EDSFFeSSD模组专为应对该等挑战设计
，有望在未来取代U.2eSSD模组和M.2eSSD模组，以满足企业及数据中心在计算、存储和AI应用等方面的需求
。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，
率先推出配套新一代EDSFFeSSD模组的VPD芯片，于报告期内顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标
客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
2、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片
公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖
1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-128Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以
及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片
产品组合。为提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力，公司于报告期内不断通过工艺提升和设
计优化进行产品的技术升级，快速拓展并完善在前述领域的产品布局，公司汽车级存储芯片和高性能工业级
存储芯片的销量和收入较上年同期实现快速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，成为
公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。
汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子市场，作为国内唯一可以提供成熟、系
列化汽车级EEPROM芯片的供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领
域的技术积累和产品开发，并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，形成了完整的
汽车级EEPROM芯片应用产品线，积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，公司积极进行欧洲
、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Ti
er1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量
和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同
时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。
此外，公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级EEPR
OM芯片和汽车级NORFlash芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，将汽车级NORFlash芯片向应用端
进行延伸，成功搭载在国内外多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场。报告期内，公司汽
车级NORFlash芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长，进一步丰富了公司在汽车级存储芯片领域的产品
布局。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子部件的渗透率快速提升，带动汽车级存
储芯片市场规模持续扩张。未来，公司将持续进行技术升级以及产品迭代，并不断加强对新产品的推广、销
售及综合服务力度，进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。
高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。随着制造业向数字化、网络化、智能化
转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强
。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，高性能工业级EEPROM芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控
制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站/服务器（如高速光模块）等
领域，市场份额快速提升，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。同时，公司借助多年运
营积累的客户基础，通过多品类产品的销售协同，公司的高性能工业级NORFlash芯片业务于报告期内实现高
速成长，并有望获得更多的市场机会，进一步完善公司在非易失性存储芯片市场的布局。
3、应用于消费电子领域的存储芯片
在消费电子市场，公司目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-128Mb容量区
间的全系列NORFlash芯片产品组合，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、智能可穿戴设备、智
能家居、AMOLED屏幕、TDDI、TWS耳机、电子烟等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板以
及蓝牙模块等EEPROM细分市场占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受存储颗粒产能供应紧
张、价格大幅上涨等因素影响，智能手机市场短期承压，公司应用于智能手机领域的EEPROM芯片销量和收入
受下游应用市场波动的影响存在较大幅度的下滑。但受益于近年来持续完善在非易失性存储芯片领域的产品
布局，并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司及时把握住NORFlash芯片供应短缺带来的市场
机会，NORFlash产品的销量和收入较上年同期实现高速增长，有效对冲了智能手机市场需求短期波动对公司
消费级存储芯片产品销售带来的影响。
受消费电子市场需求短期波动、存储芯片全球供给紧张的综合影响，公司上半年来自消费电子领域存储
芯片的销量和收入较上年同期有所增长。报告期内，为增强对抗市场波动风险的能力，公司借助多年运营积
累的客户基础，积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM芯片在行业主要
品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求
。与此同时，公司持续深化与市场领先的消费电子领域客户之间的合作，进一步发掘产品在高性能、高可靠
性和低功耗等方面的潜力，不断拓宽在AI耳机、AI眼镜、智能手表和智能音箱等智能终端设备市场的应用。
未来，公司将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度，研发性能
更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，完
善在消费电子领域的产品布局，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。
（二）混合信号类芯片
1、摄像头马达驱动芯片
公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业，根据沙
利文统计数据，公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商，2025年占有全球约18.2%的市场份
额。通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术，公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、体
积小、误差率低等优点。与此同时，公司基于在EEPROM芯片领域的技术优势，自主研发了开环式驱动芯片与
EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，有效简化了客户终端产品的模组
设计，进一步提升了产品的竞争力。当前，来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主
要收入来源。报告期内，受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响，智能手机市场短期承压，公
司应用于智能手机摄像头模组的开环式驱动芯片的销量和收入下滑较为明显。
为提高产品线的整体竞争力和盈利能力，公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的
同时，基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克了闭环控制算法、高精
度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加
值的领域拓展。自2025年第二季度公司光学防抖式驱动芯片正式商用以来，公司已发展成为智能手机市场重
要的光学防抖式驱动芯片供应商，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型导入市场，产品线结
构得到了进一步优化。报告期内，公司光学防抖式马达驱动芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长。但
受存储元件成本高昂影响，多家智能手机厂商取消了新机型发布计划，并通过降低影像配置削减成本，对公
司光学防抖式马达驱动芯片的市场推广和客户开拓造成一定程度上的不利影响。
未来，公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率，进一步压缩稳定时间，优化陀螺仪辅助稳定算
法，并持续缩小芯片尺寸与功耗，以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。同时，公司将持续推进
驱动芯片与EEPROM芯片或NORFlash芯片整合技术，显著缩小摄像头模组体积并简化校准流程。此外，公司将
基于在智能手机摄像头模组领域丰富的客户资源和良好的品牌背书，通过在市场推广、客户开拓等方面的协
同，为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择，持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构，在
稳固和加强智能手机应用领域竞争优势的同时，积极开拓手持云台、可穿戴设备、智能家居以及其他紧凑型
成像装置市场，提升产品线的整体竞争力和盈利能力。
（三）NFC芯片及其他
1、NFC芯片
除存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式
通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。公司开发的NFC芯片专为广泛互通
性与实用安全性而设计，遵循NFCForum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准，可以与智能手机或其他N
FC读写设备无缝交互，其内嵌的非易失性存储芯片用于存储固定识别码与应用资料，客户可通过现场更新进
行配置、功能启用及售后支持，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。此外，公司开发的
NFC芯片通过低功耗调校，可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取，并宽幅适应制造环境与应用
环境的变异维持稳定性能，以确保在大规模部署时的可控管理。
报告期内，公司开发的多款NFC芯片通过电子价签行业主要供应商的测试验证，并率先推出符合《移动
电源安全技术规范》（GB47372-2026）的NFC芯片解决方案，产品线的销量和收入较上年同期实现高速增长
，主要应用场景包括电子价签、移动电源（充电宝）、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用
设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等众多领域。未来，公司将不断进行新技术、新产品的研发
设计，持续缩减NFC芯片的尺寸，提升射频灵敏度，扩充封装方案选择，并积极把握《移动电源安全技术规
范》等标准规范实施带来的市场机会，进一步扩大业务广度和市场覆盖面，特别是满足电子价签和移动电源
（充电宝）等中高端应用市场的需求，以形成新的销售收入和毛利润增长点，提高产品线的整体竞争力和抗
风险能力。
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