经营分析☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.05亿 122.64 3.63亿 104.85 51.51
境外(地区) 3.31亿 57.65 561.80万 1.62 1.70
分部间抵销(地区) -4.62亿 -80.28 -2240.61万 -6.47 4.85
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 5.75亿 100.00 3.46亿 100.00 60.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.28亿 100.00 5.64亿 100.00 54.81
─────────────────────────────────────────────────
存储类芯片(产品) 8.86亿 86.16 5.34亿 94.69 60.23
音圈马达驱动芯片(产品) 1.05亿 10.21 2026.46万 3.60 19.30
智能卡芯片(产品) 3727.80万 3.63 965.57万 1.71 25.90
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.59亿 54.40 4.34亿 77.07 77.64
境内(地区) 4.69亿 45.60 1.29亿 22.93 27.57
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 10.28亿 100.00 5.64亿 100.00 54.81
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.55亿 53.96 1.81亿 32.20 32.71
直销(销售模式) 4.73亿 46.04 3.82亿 67.80 80.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.24亿 121.22 2.63亿 93.58 42.23
境外(地区) 2.91亿 56.59 3195.36万 11.35 10.97
分部间抵消(地区) -4.00亿 -77.81 -1388.39万 -4.93 3.47
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 5.15亿 100.00 2.82亿 100.00 54.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.03亿 100.00 3.28亿 100.00 46.59
─────────────────────────────────────────────────
存储类芯片(产品) 5.62亿 79.84 2.91亿 88.81 51.82
音圈马达驱动芯片(产品) 8716.31万 12.39 1212.22万 3.70 13.91
智能卡芯片(产品) 5340.64万 7.59 2336.94万 7.13 43.76
其他(产品) 122.01万 0.17 119.36万 0.36 97.82
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.79亿 53.88 1.00亿 30.63 26.49
境外(地区) 3.24亿 46.12 2.27亿 69.37 70.07
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 7.03亿 100.00 3.28亿 100.00 46.59
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.83亿 68.72 1.57亿 48.04 32.57
直销(销售模式) 2.20亿 31.28 1.70亿 51.96 77.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.91亿元，占营业收入的57.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 59122.00│ 57.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.33亿元，占总采购额的91.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商甲 │ 27065.42│ 46.40│
│供应商乙 │ 14483.05│ 24.83│
│供应商丙 │ 6017.74│ 10.32│
│供应商丁 │ 3020.82│ 5.18│
│供应商戊 │ 2688.36│ 4.61│
│合计 │ 53275.40│ 91.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务和主要产品
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和
销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线，
产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和
医疗仪器等众多领域。
2、主要产品情况
（1）存储类芯片
1）存储模组配套芯片
公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有
配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最
新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。
其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存
颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是系统
主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥
最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进
行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温
度，其支持I2C/I3C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度
管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。
根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、C
AMM、LPCAMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域
的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，应用于A
I服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODI
MM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。
针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度
起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水
平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存
模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是
业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比
2）应用于消费电子领域的存储芯片
在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系
列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易失
性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量
范围介于1Kb-2Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和M
icrowire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下
的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智
能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-2019年期间“
上海名牌产品”（“上海名牌产品”自2020年起停止评定），部分规格型号的EEPROM芯片于2023年入选《上
海市创新产品推荐目录》。
根据Web-FeetResearch统计，2024年公司为全球排名第三的EEPROM芯片供应商，占有全球约15.9%的市
场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板、蓝牙模块等细分市场确立了全
球领先者地位。在消费电子领域，智能手机一直都是EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司EE
PROM芯片自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能
手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于2022年1月推出全球首款1.2V
智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通
过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品
替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长
点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品
布局。
EEPROM芯片在智能手机领域的应用场景
NORFlash芯片作为代码型闪存芯片，与EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两
者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NORFlash芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数
据，通常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴
设备等代码闪存应用领域的首选。公司的NORFlash产品线主要为低功耗SPINORFlash芯片系列，包括基于NOR
D工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NORFlash芯片，以及基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围
的NORFlash产品储备，现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等
应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的NORFlash芯片具有更可靠的性能和更强的温度适应
能力，部分规格型号NORFlash芯片的耐擦写次数从市场主流的10万次水平提升到20万次以上，数据存储时间
超过50年，工作温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业内
领先水平。
NORFlash芯片在消费电子领域的应用场景
3）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片
汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费
电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗
干扰能力，因此具备更高的品控要求和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃
，而汽车级存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃），A2等级（-
40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-145℃）。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电
电压及其他参数变化范围更大的环境下保证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要
求比工业级存储芯片更高，并设有更严格的生产及质量管控标准，例如必须通过IATF16949标准和AEC-Q系列
标准测试。公司作为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已
拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash
芯片，以及符合A3-A1等级标准的覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区
间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。
汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片主要用于存储车载系
统的配置参数和校准数据，NORFlash芯片则主要用于存储车载系统的核心代码和关键数据。自2021年12月成
功推出我国首款A1等级的汽车级EEPROM芯片以来，公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是
国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性
高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知（如ADAS先进驾驶辅助系统）、智能
座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控
制（如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个子模块中
得到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景
。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备
对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广
泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基
站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。EEPROM芯片在汽车电子领域的应用场景
（2）混合信号类芯片
1）音圈马达驱动芯片
音圈马达（VCM）属于线性马达，其运作原理是在一个永久磁场内放置一个线圈，通过改变线圈的电流
大小来控制弹簧片的拉伸位置，从而调节镜头移动，实现摄像头模组的自动对焦（AF）或光学防抖（OIS）
功能。音圈马达驱动芯片（VCMDriver）作为与音圈马达匹配的驱动芯片，现已广泛应用于智能手机摄像头
模组领域，并带动提升拍摄清晰度的技术方案由传统的强化像素等级向高倍光学变焦转变，即通过改变模组
内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现高倍变焦功能。同时，音圈马达驱动芯片还可以在
设备轻微抖动的状态下，驱动镜头自动对焦，获取清晰度更高的成像图片，从而实现光学防抖功能。开环式
、闭环式和光学防抖式驱动芯片为最常见的三类音圈马达驱动芯片，相较于技术最为成熟的开环式驱动芯片
，闭环式驱动芯片内置Hall（霍尔）传感器或TMR（隧道磁阻）传感器，通过实时采集镜头的位置信息，形
成闭环控制，从而提高镜头的对焦速度和对焦精度；而光学防抖式驱动芯片则是基于底层硬件和上层算法，
实时采集陀螺仪和霍尔数据，通过计算精准预测抖动的方向、幅度和频率，驱动镜头产生与设备抖动方向相
反的运动补偿，保证了设备在抖动环境中依旧可以获取稳定的拍摄画面。音圈马达的内部结构
公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业
之一，现已发展成为全球领先的开环式驱动芯片供应商，多个系列的开环式驱动芯片入选《上海市创新产品
推荐目录》。在开环式驱动芯片领域，公司相继开发了单向马达驱动芯片、单向马达驱动+EEPROM集成芯片
、双向中置马达驱动芯片、双向中置马达驱动+EEPROM集成芯片等产品，产品具有聚焦时间短、体积小、误
差率低等优点。目前公司的开环式驱动芯片在工作电压、算法最快稳定时间、算法最大容忍马达频率变化范
围等关键性能指标方面达到了行业最高技术水平，并通过创新性的带阻尼系数马达快速稳定算法和音圈马达
参数自检测技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜头的快速聚焦功能。此外，公司基于在稳定算法、参
数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺
仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展，并于报告期内取
得重要进展，多款光学防抖式音圈马达驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，产品
线结构得到了进一步优化。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节
，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售
给模组厂或整机厂商。
（三）所处行业情况
1、公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处
行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公
司所处行业为“6520集成电路设计”。
2、集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集
型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、
性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“
创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重
点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源
头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2024年中国集成电路设计业实现强劲增长，全年销售额达66
19.5亿元，同比增长21%。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的
设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.9%上升到2024年的45.9%，呈现出持续上升的
发展态势，在整个集成电路产业链中的核心价值与战略地位正日益凸显。
（四）行业竞争格局与市场地位
1、存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位
（1）存储模组配套芯片的行业竞争格局与公司的市场地位
存储模组配套芯片高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒。作为通用型芯片，一
款合格的产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，还需要能够兼容市场上种类繁多的
系统平台。因此芯片设计企业需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术底蕴，才能在行业中立
足。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年
的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势。此外，存储模组市场高度集中，少数模组厂商占据了
绝大部分的市场份额，相关厂商及生态伙伴已与供应商建立起了长期、稳定的合作关系，新进入者若缺乏为
同级别客户提供产品的经验，将很难获得客户的信赖。同时，严苛的产品认证环节与漫长的导入周期使得新
进入者面临较高的商业门槛，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。针
对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了DDR5SPD芯片，并于2021年下半年率先通过下游客户的
可靠性、稳定性、兼容性等验证，在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用，占据了该细分市场的先发优
势。报告期内，全球市场上的DDR5SPD芯片供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（RenesasElec
tronic），目前公司和澜起科技已在DDR5SPD领域奠定了市场领先地位。此外，公司凭借优秀的产品性能、
可靠的产品质量、完善的客户服务水平，逐步积累起了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升，并及时
把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业
主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模
组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
（2）消费电子领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（
STMicroelectronics）、微芯科技（MicrochipTechnology）、安森美半导体（ONSemiconductor）、艾普凌
科（ABLIC,Inc.）等。在消费电子领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机、液晶面板
、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域，目前公司已在智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜等细分
市场占据了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，客户
资源相对更为广泛，在白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。
NORFlash芯片设计企业则相对集中，全球市场上的NORFlash供应商主要来自中国台湾和大陆地区。随着
国外厂商逐步退出中低容量NORFlash市场，兆易创新、华邦电子和旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NO
RFlash行业目前已形成了华邦电子、兆易创新和旺宏电子三足鼎立的竞争格局，该等厂商占据了逾63%的市
场份额。相较于市场领先者，公司开发的系列中低容量NORFlash芯片具备耐擦写次数更高、数据保存时间更
长、传输速度更快、功耗更低、芯片面积更小等方面的优势，并持续推进大容量产品的研发设计。但作为NO
RFlash市场的新进入者，目前公司在NORFlash领域的产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。
（3）汽车电子和工业控制领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位
汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的可靠性和稳定性对终端应用而言意义重大，具有鲜明的
技术和商业门槛。一方面，芯片设计企业需要与晶圆厂商、封测厂商共同探讨工艺改良与设计创新，并通过
长时间的协作、磨合，确保产品的优良品质以及产能的稳定供应。另一方面，下游客户在选择上游芯片供应
商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，芯片设计企业需要经过多年的技术和市场的经验积累，储备
大量的修正数据，以确保产品的可靠性和稳定性。因产品导入周期较长，测试费用高昂，下游客户一旦选定
芯片方案，通常不会轻易进行更换，从而对市场新进入者形成较高的商业壁垒。公司在汽车电子和高性能工
业应用领域深耕十余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功导入众
多国内外主流厂商，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。
在汽车级EEPROM竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM
芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM芯片供
应商。作为境内领先的汽车级EEPROM芯片供应商，公司汽车级产品已获得行业主流客户的普遍认可，市场份
额快速提升，但在整体业务规模上仍与境外竞争对手存在一定差距。报告期内，在积极开发符合ISO26262功
能安全标准的汽车级EEPROM芯片的同时，公司汽车级NORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1
厂商，进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。在工业应用市场，公司已发展成为高性能工业级EEPROM芯
片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于工业自动化、数字
能源以及通信基站等领域，工业级EEPROM的业务规模和市场份额不断扩张。
2、混合信号类芯片的行业竞争格局与公司的行业地位
（1）音圈马达驱动芯片的行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括动
运科技（DONGWOON）、旭化成（AKM）、瑞萨电子、安森美半导体、罗姆半导体（ROHMSemiconductor）和艾
为电子等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，市场上的主要供应商为公司和动运科技，相较于竞争对手，公
司开发的产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等技术优势，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客
户资源，占据了更高的市场份额；生产闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，除公司外还
包括旭化成、动运科技、瑞萨电子、安森美半导体、罗姆半导体和艾为电子等。
二、经营情况的讨论与分析
进入2025年以来，公司各下游应用市场需求分化较为明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异。受
益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEP
ROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，带动公司综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点，有效对冲
了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的
重要驱动力。报告期内，公司实现营业收入57485.54万元，归属于上市公司股东的净利润为20515.06万元，
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17736.03万元，分别较上年同期增长11.69%、43.50%和
22.47%，再创历史同期最好成绩。与此同时，公司持续提升企业研发水平，不断完善技术储备和产品布局，
上半年的研发投入达10267.08万元，较上年同期增加2051.13万元，创历史同期最高水平，为进一步丰富公
司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
（一）存储类芯片
1、存储模组配套芯片
公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，自DDR2世代起即研发
并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。当前，
来自DDR5SPD芯片和DDR4SPD芯片的收入是本产品线最为主要的收入来源。随着DDR内存模组逐步从DDR4世代
向DDR5世代演进，受益于价值量与需求量的双重维度驱动，DDR5SPD市场进入了快速发展通道。一方面，在D
DR5世代，SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢，是内存管理系统的关键组成部分，技术规格和单价较DDR4
世代更高；另一方面，全球服务器和个人电脑出货量的增长，以及AI服务器和AIPC的崛起，为DDR5SPD市场
带来了更为广阔的发展空间。
随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，一台主流AI服务器通常需要
部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于AIP
C等高端应用的加速渗透，以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和
其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需使用内存模组配套芯片，LPCAMM2内存模
组则需要配套使用1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片），进一步推动了市场需求的增长。报告期内，随着DDR5内存
模组渗透率的持续提升，以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放，公司DDR5SPD芯片的销量和收入较
上年同期实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。与此同时，DDR4SPD芯
片的销量和收入则随着DDR4内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。未来，公司将不断完善在存储模组配
套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新不断扩大市场机会，从而为产品线的扩张创造更大的空间。
2、应用于消费电子领域的存储芯片
在消费电子市场，公司目前拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区
间的全系列NORFlash芯片产品组合，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备
、白色家电、电子烟等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPR
OM细分市场占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受下游终端应用市场需求波动影响，公司
应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的EEPROM芯片和应用于电子烟领域NORFlash芯片销量下滑明显。
此外，前述应用领域的非易失性存储芯片供应商众多，市场竞争较为激烈，下游厂商对成本控制日益加强，
公司为了保持产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位，结合与下游客户的商业谈判情况，适度调低了各类
主要产品的平均单价，产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。
受产品销量、单价变动的综合影响，公司来自消费电子领域存储芯片的收入和利润下滑较为明显，对公
司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。为增强对抗市场波动风险的能力，公司积极把握AI向智能终端
设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，
产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求，有望成为产品线今后的重要增长引擎
。未来，公司将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度，研发性
能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，
进一步完善在消费电子领域的产品布局，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。
3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片
公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖
1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以
及符合A3-A1等级标准的覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系
列汽车级NORFlash芯片产品组合。报告期内，公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较
上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，成为公司收入规模扩张和盈利
能力提升的另一重要驱动力。
汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子市场，作为国内唯一可以提供成熟、系
列化汽车级EEPROM芯片的供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领
域的技术积累和产品开发，并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，形成了较为完
整的汽车级EEPROM芯片应用产品线，积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，公司积极进行
欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电
子Tier1供应商，产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩
大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。
此外，公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车
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