经营分析☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.24亿 121.22 2.63亿 93.58 42.23
境外(地区) 2.91亿 56.59 3195.36万 11.35 10.97
分部间抵消(地区) -4.00亿 -77.81 -1388.39万 -4.93 3.47
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 5.15亿 100.00 2.82亿 100.00 54.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.03亿 100.00 3.28亿 100.00 46.59
─────────────────────────────────────────────────
存储类芯片(产品) 5.62亿 79.84 2.91亿 88.81 51.82
音圈马达驱动芯片(产品) 8716.31万 12.39 1212.22万 3.70 13.91
智能卡芯片(产品) 5340.64万 7.59 2336.94万 7.13 43.76
其他(产品) 122.01万 0.17 119.36万 0.36 97.82
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.79亿 53.88 1.00亿 30.63 26.49
境外(地区) 3.24亿 46.12 2.27亿 69.37 70.07
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(业务) 7.03亿 100.00 3.28亿 100.00 46.59
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.83亿 68.72 1.57亿 48.04 32.57
直销(销售模式) 2.20亿 31.28 1.70亿 51.96 77.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储类芯片(产品) 2.49亿 78.47 --- --- ---
音圈马达驱动芯片(产品) 4332.39万 13.67 --- --- ---
智能卡芯片(产品) 2372.26万 7.48 --- --- ---
其他(产品) 120.91万 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.77亿 55.86 --- --- ---
境外(地区) 1.40亿 44.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.80亿 100.00 6.57亿 100.00 67.03
─────────────────────────────────────────────────
非易失性存储芯片(产品) 8.54亿 87.12 6.10亿 92.76 71.37
智能卡芯片(产品) 6906.91万 7.04 3750.00万 5.71 54.29
音圈马达驱动芯片(产品) 5717.25万 5.83 1007.09万 1.53 17.61
其他(产品) 1.47万 0.00 8722.25 0.00 59.29
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 6.73亿 68.66 5.42亿 82.42 80.47
境内(地区) 3.07亿 31.34 1.16亿 17.58 37.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.75亿 58.67 4.91亿 74.76 85.41
经销(销售模式) 4.05亿 41.33 1.66亿 25.24 40.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.06亿元，占营业收入的57.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 40629.63│ 57.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.53亿元，占总采购额的90.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商甲 │ 21141.42│ 53.94│
│供应商乙 │ 5428.44│ 13.85│
│供应商丙 │ 4088.84│ 10.43│
│供应商丁 │ 2344.76│ 5.98│
│供应商戊 │ 2296.18│ 5.86│
│合计 │ 35299.64│ 90.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务和主要产品
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和
销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三
条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、
蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。
2、主要产品情况
（1）存储类芯片
1）配套DDR5内存模组的SPD等产品
DDR5内存模组指第5代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较DDR4内存模组具有速度更快、功耗更低
、带宽更高等优势，并已于2021年第四季度正式商用。根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个
人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2等内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片；应用于服务器领
域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组则需要同时配置1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片和2颗TS芯片。
公司为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内
存模组的系列SPD产品。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组（
主要包括UDIMM、SODIMM、CAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等）的SPD产品，该产品内置8KbSPDEEPROM，用于
存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器（H
ub）和高精度温度传感器（TS），为DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。
2）EEPROM产品
EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通
常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-2Mb之间。EEPROM按照应用领域可划分为工业级EEPROM和汽
车级EEPROM，其中工业级EEPROM主要应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、
计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域；汽车级EEPROM则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗
干扰能力，在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用
。
公司为全球领先的EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM产品研
发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良
好的品牌认知和优质的客户资源。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEP
ROM产品，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下
的耐擦写次数最高可达400万次，数据存储时间最长可达200年，被评为2013-2019年期间上海名牌产品，部
分规格型号的EEPROM产品于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。
3）NORFlash产品
NORFlash与EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但
在性能方面有所差异。NORFlash主要用于中低容量的代码和数据存储，通常可确保20年10万次擦写，容量范
围介于512Kb-2Gb之间，广泛应用于AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽
车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。
公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品，产品容量覆盖512Kb-128Mb容
量区间，其中512Kb-32Mb容量的NORFlash产品已实现大批量出货，64Mb-128Mb的NORFlash产品已成功完成流
片。相较于市场同类产品，公司开发的NORFlash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数
从10万次水平提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数
据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配
的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马
达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。
公司开发的系列开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，部分
规格型号的产品分别于2019年和2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在EEPROM领域的
技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组
中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司开发的闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品已
通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，部分规格型号的产品已实现小批量出货。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称IC卡）中的芯片产品
，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储
功能。智能卡芯片一般分为CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校
园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括CPU卡系
列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFCTag系列和Reader系列，主要产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接
触式CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于
公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一
，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的
商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节
，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售
给模组厂或整机厂商。
（三）所处行业情况
1、公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处
行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公
司所处行业为“6520集成电路设计”。
2、集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集
型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、
性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“
创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重
点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源
头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路设计业销售额为5,470.7亿元，同比增
长6.1%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高
的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2023年的44.56%，已成为集成电
路产业链中比重最大的环节。
3、集成电路设计行业的技术壁垒
集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深
厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，
合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场
上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备
。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启
等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大
量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期
，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
（四）行业竞争格局与市场地位
1、存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位
（1）DDR5SPD产品的行业竞争格局与公司的市场地位
公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，并与部分下游内存模组厂商形
成了良好的业务合作关系。随着新一代DDR5内存技术于2021年第四季度正式商用，作为业内少数拥有完整SP
D产品组合和技术储备的供应商，公司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起科技合作开
发配套DDR5内存模组的SPD产品，下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。报告期内，全球市场上的DDR5SPD
供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（RenesasElectronic），目前公司与澜起科技已占据了
该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。
（2）EEPROM产品的行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（
STMicroelectronics）、微芯科技（MicrochipTechnology）、安森美半导体（ONSemiconductor）、艾普凌
科（ABLIC,Inc.）等。在工业级EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄
像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前
公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由
于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白
色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级EEPROM竞争领域，目前境外竞争
对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级
EEPROM产品供应商，公司现已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，并将进一步开发满足不同等级
的ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品，但公司汽车级EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外
竞争对手尚存在一定差距。
（3）NORFlash产品的行业竞争格局与公司的市场地位
NORFlash芯片设计企业相对集中，前五大NORFlash芯片设计企业占据逾90%的市场份额。近年来，随着
国际存储器龙头企业逐步退出中低容量NORFlash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容
量产品，或专注于DRAM和NANDFlash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR
Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。相较于市
场同类产品，公司研发的中低容量NORFlash产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应
能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，现
已批量向部分下游应用市场和客户群体供货。但作为NORFlash领域的新进入者，目前公司NORFlash产品的市
场份额较小，在产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。
2、音圈马达驱动芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩
国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHMSemiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ONSemiconduc
tor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰
科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商
相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环
式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端及旗舰智能手机的市场需求，并于报告期内实现向部分客
户小批量供货。
3、智能卡芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位
相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电
子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂
商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的
65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。
二、核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、
音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司开发的A1等级的车规EEPROM芯片GT25A1024A荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》
和《国际电子商情》联合颁发的“2024年中国IC设计成就奖——年度最佳存储器”；公司基于第二代NORD工
艺平台，成功开发一系列低容量NORFlash芯片，达成业内相同容量产品芯片面积最小的预定目标。公司上半
年申请境内发明专利5项、实用新型专利2项、计算机软件著作权1项、集成电路布图设计登记证书3项，获得
境内发明专利授权4项、实用新型专利4项。截至报告期末，公司累计获得发明专利55项（其中境内发明专利
50项、美国发明专利5项）、实用新型专利21项、计算机软件著作权6项、集成电路布图设计登记证书81项，
正在申请的境内发明专利30项、实用新型专利1项、外观设计专利2项、计算机软件著作权1项、集成电路布
图设计登记证书8项，建立起了完整的自主知识产权体系。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技
术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公司在存储芯片领域积累
了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升
了产品可靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比
新产品的先发优势。此外，公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数拥有完整
的开环式、闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控
制算法，可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，
并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，持续进行技术优化升级，向高附加值
的市场拓展。在智能卡芯片领域，公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通
过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过
自主研发的低功耗技术提升了非接触CPU卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式EEPROM技术，保
证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和
优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶
面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多领域，目前公司已成为智能
手机摄像头模组、内存模组、液晶面板等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形
成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、医疗仪器、白色家电等市场应用领域
，公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认
可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的
现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和
更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
3、丰富的产业链协同经验
公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工
方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产
能储备。经过多年的发展，公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰
富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，
公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供
货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业
地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之
间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及
时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升
新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内外知名终端应用厂商
的严苛要求。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的IATF16949：2016汽车
行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件
，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后
服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的
专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证
客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证
，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测
试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质
量。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在美国、韩国、香港、苏州、南京、台湾、深圳等地区设有子公司、办
事处或销售机构，客户遍布台湾、香港、澳门、韩国、欧洲、美国、日本、东南亚等地区。公司注重品牌建
设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度
不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-201
9年期间上海名牌产品，部分EEPROM产品入选2023年度《上海市创新产品推荐目录》，多款音圈马达驱动芯
片产品入选2019年度和2023年度《上海市创新产品推荐目录》。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小
巨人”企业、上海市专利工作试点企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、浦东新区高成长
性总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年大中华IC设计成就奖（年度最佳功率器件与
驱动IC）、2016年大中华IC设计成就奖（年度最佳接口/存储器IC）、2017年大中华IC设计成就奖（年度最
佳RF/无线IC）、2018年大中华IC设计成就奖（五大中国最具潜力IC设计公司）、2019年中国IC设计成就奖
（五大中国创新IC设计公司）、2020年中国IC设计成就奖（十大中国IC设计公司）、2021年中国IC设计成就
奖（年度最佳驱动芯片/LED驱动IC）、2022年中国IC设计成就奖（年度最佳存储器）、2023年中国IC设计成
就奖（年度最佳存储器）、2024年中国IC设计成就奖（年度最佳存储器），公司产品测试部荣膺“上海市20
20年度模范集体”荣誉称号。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳
定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员
均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经
验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国
内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合
理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了
决策的科学性和有效性。
四、经营情况的讨论与分析
进入2024年以来，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司持续进行技术升级并不断加强对产品的
推广、销售及综合服务力度，在公司工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品受益于产品线的成功迭代，
产品的出货量同比取得较快速增长的同时，公司SPD产品、NORFlash产品以及汽车级EEPROM产品于报告期内
的出货量同比实现高速增长，带动公司上半年实现营业收入51,467.88万元，较上年同期增长62.37%，创出
历史同期最好成绩。随着公司SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销售占比提升
，公司的盈利能力得到极大的增强，于报告期内实现归属于上市公司股东的净利润14,296.04万元，同比增1
24.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,482.45万元，同比增长222.60%。
（一）存储类芯片业务
1、配套DDR5内存模组的SPD等产品
公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组
合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SP
D产品，主要应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2等内存模组以及服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MR
DIMM等内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。报告期内，随着DDR5内存模组渗透率的
持续提升，以及下游内存模组厂商库存水位的改善，公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量较上年同期实
现大幅度增长，成为公司报告期内业绩增长的重要驱动力。作为全球领先的SPD产品供应商，个人电脑与服
务器行业的发展情况与公司SPD业务紧密相关。进入2024年以来，受益于Windows11以及AIPC推动的换机周期
，全球个人电脑市场连续两个季度实现恢复性增长，回暖趋势明显；此外，随着全球数据总量的爆发式增长
以及数据加速向云端迁移，服务器作为算力承载的关键基础设施，其全球出货量重新回归增长轨道。个人电
脑和服务器市场规模的增长将相应带动DDR5内存模组需求量的提升，有望为公司SPD业务规模的增长创造更
大的空间，公司将敏锐把握产业发展动向，持续进行技术升级以及产品迭代，以使SPD业务的发展与下游行
业需求相适应。
2、EEPROM产品
（1）工业级EEPROM产品
公司的工业级EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、
计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领
域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受益于下游终端应用市场需求逐步回暖，以及公司
进一步加强对新一代EEPROM产品的推广、销售及综合服务力度，公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板
等细分市场的EEPROM产品销量实现较快速增长；与此同时，随着产品性能与技术水平逐步获得客户
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