经营分析☆ ◇688125 安达智能 更新日期：2024-05-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 4.72亿 100.00 2.65亿 100.00 56.17
───────────────────────────────────────────────
流体控制设备(产品) 2.17亿 45.86 1.20亿 45.33 55.52
配件及技术服务(产品) 1.50亿 31.71 1.00亿 37.72 66.82
固化及智能组装设备(产品) 8587.53万 18.18 2974.21万 11.21 34.63
等离子设备(产品) 1941.20万 4.11 1489.26万 5.61 76.72
其他业务收入(产品) 71.03万 0.15 33.00万 0.12 46.46
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2.52亿 53.36 1.53亿 57.75 60.78
内销(地区) 2.20亿 46.64 1.12亿 42.25 50.89
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.63亿 98.05 2.62亿 98.86 56.63
经销(销售模式) 920.78万 1.95 303.60万 1.14 32.97
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
流体控制设备(产品) 1.08亿 48.77 --- --- ---
配件及技术服务(产品) 6123.75万 27.59 --- --- ---
固化及智能组装设备(产品) 3396.02万 15.30 --- --- ---
等离子设备(产品) 1796.10万 8.09 --- --- ---
其他(产品) 50.48万 0.23 --- --- ---
其他(补充)(产品) 1.39万 0.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
保税区(地区) 9548.06万 43.03 --- --- ---
华东地区(地区) 4045.29万 18.23 --- --- ---
华南地区(地区) 3651.49万 16.45 --- --- ---
亚洲(地区) 1979.99万 8.92 --- --- ---
华中地区(地区) 1009.65万 4.55 --- --- ---
北美洲(地区) 964.22万 4.34 --- --- ---
其他境内地区(地区) 804.39万 3.62 --- --- ---
其他境外地区(地区) 187.19万 0.84 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.39万 0.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 6.51亿 100.00 3.87亿 100.00 59.48
───────────────────────────────────────────────
流体控制设备(产品) 3.32亿 51.04 1.95亿 50.37 58.71
配件及技术服务(产品) 1.74亿 26.75 1.22亿 31.39 69.79
固化及智能组装设备(产品) 1.15亿 17.70 4781.51万 12.34 41.48
等离子设备(产品) 2888.07万 4.43 2259.86万 5.83 78.25
其他业务收入(产品) 50.14万 0.08 23.70万 0.06 47.26
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 3.56亿 54.68 2.25亿 58.12 63.22
内销(地区) 2.95亿 45.32 1.62亿 41.88 54.97
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.51亿 100.00 3.87亿 100.00 59.48
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
流体控制设备(产品) 1.39亿 49.98 --- --- ---
固化及其他设备(产品) 6230.07万 22.32 --- --- ---
配件及技术服务(产品) 6021.95万 21.57 --- --- ---
等离子设备(产品) 1692.74万 6.06 --- --- ---
其他(产品) 16.51万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 1.10万 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
保税区(地区) 1.20亿 43.07 --- --- ---
华东地区(地区) 9290.18万 33.28 --- --- ---
华南地区(地区) 2868.90万 10.28 --- --- ---
亚洲(地区) 1343.65万 4.81 --- --- ---
其他境内地区(地区) 905.31万 3.24 --- --- ---
华中地区(地区) 878.75万 3.15 --- --- ---
北美洲(地区) 588.47万 2.11 --- --- ---
其他境外地区(地区) 12.83万 0.05 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.10万 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.69亿元，占营业收入的56.94%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名客户 │ 14439.75│ 30.57│
│第二名客户 │ 5223.09│ 11.06│
│第三名客户 │ 2479.79│ 5.25│
│第四名客户 │ 2423.06│ 5.13│
│第五名客户 │ 2335.12│ 4.94│
│合计 │ 26900.82│ 56.94│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.41亿元，占总采购额的18.76%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名供应商 │ 1539.03│ 7.05│
│第二名供应商 │ 871.87│ 4.00│
│第三名供应商 │ 677.90│ 3.11│
│第四名供应商 │ 549.22│ 2.52│
│第五名供应商 │ 455.54│ 2.09│
│合计 │ 4093.56│ 18.76│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年是艰难的一年，也是公司战略投入的一年。2023年，面对复杂严峻的外部环境和疲弱的国内内生
需求带来的多重考验，公司整体经营情况承压。报告期内，公司始终坚持“推动智能制造产业升级”的使命
，对内抓研发提质，提升技术优势和保持产品创新竞争力；对外拓市场增效，在继续稳固消费电子领域应用
优势的同时，在汽车电子、新能源、半导体等领域取得重要突破，为公司未来的快速发展打下了良好基础。
报告期内，公司实现营业收入47240.84万元，较上年同期下降27.47%；实现归属于母公司所有者的净利
润2916.70万元，较上年同期下降81.44%；管理费用5721.39万元，较上年同期增加0.10%；销售费用13089.0
3万元，较上年同期增加15.13%；研发费用10025.42万元，较上年同期增长34.90%。
（三）报告期内，公司管理层分别推动了以下工作有序开展：
1、深耕大客户，延展客户新工艺段应用
终端电子产品的生产制造包括电子元器件生产、电子部件组装、电子装联和后段整机组装等多个生产工
序，公司智能制造装备运用于SMT电子装联工序段较为成熟，且占收入比重较大，是全球头部消费电子厂商
重要的设备供应商。2023年，消费电子行业需求较为低迷，下游客户对生产产能扩张需求有限，同时电子终
端产品在工艺创新力度不大，这影响了公司在SMT工序段的智能设备的销售。公司除了继续加深已形成竞争
优势的SMT电子装联工序环节外，还积极向大客户拓展新工艺段的应用。第一，公司积极参与大客户各类产
品（例如手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、AR/MR/VR等）的FATP后段组装工艺项目，2023年已通
过客户新工艺验证并完成小批量交付，预计在新一年亦将带来可观的交付。第二，公司根据主要客户产品系
列及其EMS厂商分布来进行组织架构的调整，设立美国办事处、苏州应用研发部、越南子公司、墨西哥子公
司等来对接客户不同地域及不同工艺的项目，以更快、更全地解决方案满足客户各种需求，为客户提供配套
服务。
2、积极推进国内通用市场开拓，拓展应用领域
为了进一步提升公司在行业周期内的竞争力，在维稳消费电子市场的基础上，公司主动加深了国内通用
市场大客户的开拓力度，优先瞄准汽车电子、半导体、新能源为重点开拓市场，实现头部客户的突破及智能
制造装备产业链的纵深布局。随着汽车的电动化、智能化、网联化变革，汽车电子将迎来广阔的市场空间。
在半导体市场，根据国际半导体产业协会（SEMI）2023年年底的预测，预计2023年全球半导体设备销售额10
09亿美元，同比下降6%，但是2023年中国大陆半导体设备市场逆势增长，预计2023年半导体设备销售额将达
300多亿美元，比2022年的283亿美元增长约8%，与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步的提速；在新
能源市场，根据中国汽车工业协会数据显示，2023年中国新能源汽车产销量分别完成958.7万辆和949.5万辆
，同比分别增长35.8%和37.9%。除了新能源汽车之外，氢能产业相关政策被自2019年写入政府工作报告，再
到国家发改委2022年发布《氢能产业发展中长期规划（2021-2035）》，体现出政策对未来氢能产业的发展
定位，也明确了政策鼓励的应用场景和领域，勾勒出氢能中长期蓝图。
汽车电子、半导体、新能源具备广阔的应用市场，为公司的成长提供较大发展空间，未来公司将继续开
拓更多的市场应用。目前，公司已成功切入特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等国际汽车电子头部客户和国
内头部客户的供应链，在半导体封装头部客户的供应链上亦有所突破，未来将持续推进上述非消费电子应用
市场的开拓，打造公司新的增长极。
3、坚持研发创新，持续更迭产品和技术
公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向，关注前沿市场需求，夯实公司基础底层技术及产
品研发能力，并继续深化各类精密控制阀体的研究开发，推进产品及工艺优化升级，提升公司当前硬核竞争
力。
（1）精密阀体系列
基于第一代传统功能精密阀体的结构设计和工艺积累，公司持续进行核心零部件阀体的更新迭代（例如
高精密雾化阀、混合粉末涂覆阀、智能螺杆阀、压电喷射点胶阀等）。截至当前，公司累计立项研发52款传
统功能精密阀体，其中19款已批量导入生产应用，覆盖了点胶、涂覆、灌胶、供料等工艺场景，实现了公司
配套的自动化装备在消费电子、汽车、新能源、半导体、智能家居等行业落地。公司累计立项智能精密阀体
27款，主要是配套公司ADA智能平台使用，其中4款已批量导入生产应用，持续为终端市场提供高效高质的整
线解决方案。
（2）ADA智能平台系列
公司持续升级ADA-H智能平台，2023年进行了Z轴电机自主化开发、工艺模组热插拔及软硬件的二级解耦
和三级解耦，已实现支持Windows与Linux双系统操作、通用平台与工艺应用全面适配，使其能完成对多种工
艺模组即插即用，支持更精细的工艺需求，真正实现由专用功能设备转变为通用数字化平台设备。目前，公
司基于ADA-H智能平台开发的智能柔性组装设备已实现部分出货，先后应用到TWS耳机点胶工艺、工业电源的
组装测试线体、医疗试剂植球等场景，且已在实际应用中实现了不同工站工艺的灵活换线。
（3）等离子设备、喷墨打印设备、灌胶设备系列
公司针对常压等离子体的应用开展了电磁场设计、二级点火设计、腔体内层流、内热系统四大方面的研
发，现已成功研究出常压尖嘴等离子体、高速旋转等离子体、数字等离子发生电源，在相关应用研究上取得
了新的突破。此外，公司根据新兴应用领域需求，对传统灌胶机、喷墨打印机设备进行研发升级，推出了毫
克级别精度灌胶机系列和智能单彩色喷墨打印机系列产品，可拓宽应用于PCB板印刷领域、制鞋/化妆品行业
、贴标签/传统丝印等工业智能制造领域，实现各类复杂的功能性精密涂装印刷、各功能模块真空注胶/灌胶
功能。
4、多渠道营销推广助力品牌提升
随着2023年境外商务政策的逐步开放，公司重拾并加强了国内外市场的开拓及运营力度，目前已经在美
国、墨西哥、德国、马来西亚、越南、印度、泰国、菲律宾、韩国等地进行了市场梳理，积极参与国内外各
类行业展览会12场、研讨会11场，利用行业展会的聚焦效应帮助公司培育更广泛的渠道体系和应用领域客户
。另外，公司在优化原有大客户销售队伍的基础上，大力推进汽车电子、新能源行业大客户销售+营销团队
搭建，同时探索Google外贸快车平台等线上新媒体营销渠道，多措并举开展宣传推广活动，从线上线下拓宽
品牌传播力度，持续提升多渠道立体营销能力。
5、重视人才引进，强化校企合作
公司在坚持自主创新的同时亦重视中高端人才的引进和人才梯队的建设，一是主动引入了多位在光电学
、流体力学、电磁、电机、激光、运动控制、AI算法、工业互联系统等方面的专家教授、博士，组建了流体
与结构、视觉、机器人、电力电子、驱动与控制、电机六大研究所，不断夯实公司基础底层技术及产品研发
能力。二是引入不同行业的高端营销人才，挖掘新市场机会以拓宽应用领域布局。此外，公司还重视与知名
院校建立产学研合作，2023年成功设立了广东省博士工作站，并与电子科技大学共建博士后实践基地，通过
校企联合平台的建设来为公司发展和行业拓展注入活力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设
备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、
医疗等多领域电子产品的智能生产制造，致力为客户提供工厂智能制造整体解决方案。
历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，
依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势
，已与包括全球电子行业头部客户及产业链EMS客户建立了长期、稳定、深度的合作关系，帮助其在点胶、
涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。
2、主要产品
公司产品主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数控机
床、超快激光设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件，是电子信息制造业实现
自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备，目前已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的
多元化产品布局。
（1）流体控制设备
流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽
车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚
封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子产品的贴装和部件组装。
（2）等离子设备
等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机，用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃
和各种手机零部件等表面有机物，以提高产品表面附着力，从而提升产品可靠度。
（3）固化及智能组装设备
固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉，主要用于产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工
序后的固化或烘干。智能组装设备主要用于零部件或产品贴装、插装、锁付等工序，包括上料机、下料机和
传输设备等其他设备。
ADA智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台，再在通用平台基础上搭载不同的
工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备，实现给什么工具和物料就能完成相应
的工序工作，如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁付、视觉检测等。ADA智能平台的“智能”体现在设备
具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点，能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、
操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。
（4）配件及技术服务
公司销售的配件以阀体为主，包括点胶阀、涂覆阀、雾化阀、薄膜阀等，用于消费电子、汽车电子、LE
D、新能源等多领域的表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、涂助焊剂或活化剂等工序环节。技
术服务业务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运营维护服务，具体内容包括智能制
造装备的操作培训、定期检查、维护保养、故障分析等，贯穿了客户智能化生产的全生命周期，有效提升客
户黏性。
（5）智能生产解决方案
公司除了销售单一整机设备外，还致力于为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和终端组装等领域的智能
生产解决方案。
①点胶线体解决方案：该生产线以304不锈钢设计的高速点胶机系列为主体，配有自动上下料机、接驳
台、UV检测台等设备，可配置单双轨&单双阀、微量天平、激光测高等，多种功能灵活搭配升级来实现不同
的点胶工艺。
②PCBA板涂覆解决方案：该生产线以iCoat系列涂覆机为主体，配有自动升降机、接驳台、UV检测台、U
V固化炉等装置，亦可配置双机双炉等定制化方案，最大程度保证加工工艺稳定性。
③在线真空/常压灌胶线体解决方案：该生产线包含真空/常压灌胶机、升降机、接驳台、预热炉、固化
炉、全景/3D相机视觉拍照、PC+PLC控制整线，为客户实现自动识别产品型号、自动灌胶、自动烘干、工装
自动回流等功能。
④ADA智能平台多模组整线方案：ADA智能平台可以单机生产模式，亦可以多机连线的生产模式。根据产
品的工艺流程、产能需求与排线平衡，公司可以为客户自定义布局模组，采用多单元和各种工艺模块的组合
实现量产目的，换线只需更换模块即可，无需移动设备。ADA智能平台不同工作站选配不同工艺模块，或与
人工位或与其他专用设备混搭结合使用，能实现产线的无限扩展，为快速搭建大型生产线提供一站式智能制
造服务。通过搭载LMES系统实现离线排产、离线编程、离线生产等，使其有效解决制造业设备通用性低、故
障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大行业痛点。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式，基于产品的前期研发投入、生
产成本等因素制定产品价格，并通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。
2、采购模式
公司主要根据生产计划、研发需求以及销售订单相关的产品BOM清单，按需下达采购订单。此外，公司
亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产，并依此提前采购一部分通用物料，以满足生产排产的领料需
求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主，属于原材料采购，直接面向供应商进行采购。另外，公司还
会委托部分供应商进行部分五金件、机加件、电气件的简单加工，即外协加工模式，公司向其支付加工费。
3、生产模式
公司以自主生产为主，对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行
。在生产组织方面，公司主要为订单导向型，生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行，
公司会通过与客户深入沟通，充分了解主要客户当年度的预计产能需求，并根据客户生产计划着手开始进行
材料采购、制定生产计划，确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货；在生产工艺方面，公司产品在标
准设备的基础平台上，通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式，即可满足客户多样
化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时，公司亦会根据客户需求定制化生产。
4、研发模式
公司建立了前沿技术中心+研究院+研发中心“三层”研发体系。其中，前沿技术中心负责智能制造工业
互联网、人工智能的研发；研究院牵头基础研发，主要负责基础模块建设、核心零部件研发；研发中心则负
责标准产品、ADA智能平台产品的研发，并针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发，解决客户
现场的应用问题。
5、销售模式
公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势，实现了与全球电子信息产业头
部客户及其EMS厂商的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并直
接发货，为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业及确定依据
公司主营业务为部品研发、流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等智能制造装备的研发、
生产、销售及技术服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》（国家标准第1号
修改单），属于“C3569其他电子专用设备制造”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令
第23号），属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”；根据国家发展改革委发布的《战略
性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础
制造装备”。
（2）行业发展阶段
公司广义的行业分类属于智能装备制造业，生产的流体控制设备属于更为细分的电子专用设备制造行业
。智能装备制造的技术水平是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。电子信息制造业向高精度、
小型化方向发展的速度加快，对生产工艺变革的速度提出了更高要求，亦将带来对智能制造装备的更新换代
需求。但目前智能制造装备普遍存在定制化程度高的特征，因此生产工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断
加大。
当前，制造业自动化面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔
性化不足。以设备通用性为例，各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备，同一产品生产线因工序
环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。基于以上行业痛点，使得企业智能制造装备购置、人力资源培训
、设备更新换代等成本较高，将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。
（3）行业基本特点
①下游行业的高增长推动可持续发展
智能装备制造业的下游应用领域非常广泛，主要包括消费电子、新能源、汽车制造、半导体、医疗器械
、家居等行业。其中，因3C产品的消费属性明显、产业庞大、更新换代周期较短，所以智能装备在消费电子
领域得到了较快发展。目前，起步较早且竞争激烈的消费电子逐渐趋于稳定发展态势，相较之下，我国光伏
、新能源汽车、储能、半导体市场正处于快速发展阶段，智能装备是这些下游企业生产经营的基础设备，下
游行业的快速增长将会显著推动智能装备市场容量的扩大，应用市场前景广阔。
②关键核心零部件技术积累薄弱
核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能装备技术水平的关键因素之一，其发展对提升制造业的竞
争力和生产效率有着重要作用。由于我国高端制造业起步较晚、基础较薄弱，对制造业上游的覆盖力尚显不
足，虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发，但在部分高端制造领域的关键零部件、关键
基础材料、加工工艺等方面的制造仍缺乏配套支持，与发达国家领先水平存在较大差距，对外依存度仍然较
高。2023年，中央经济工作会议部署2024年重点经济工作任务，要求围绕制造业重点产业链，找准关键核心
技术和零部件薄弱环节，集中优质资源合力攻关，保证产业体系自主可控和安全可靠，确保国民经济循环畅
通。基于此，国内各地围绕制造业重点产业链正不断加强自主创新拓展，促进关键核心零部件技术积累，有
利于夯实国内民族企业科技创新的主体地位，推动产业链和供应链的自主可控。
③高端制造领域的设备国产化程度正逐步提升
智能制造装备行业是国际竞争的焦点行业，历经多年发展，我国自主研发和生产的各类智能制造装备已
覆盖多种电子产品的多个工序环节，基本满足了电子、汽车、工程机械、物流仓储、医疗等领域对中低端自
动化设备的需求。近年来，国家陆续推出了鼓励高端装备制造业的政策，中国工业自动化行业发展取得明显
进步，国产替代进程加速。目前在高端制造领域，国内也涌现出具有较强竞争力的智能装备制造企业，拥有
较为完善的技术创新体系及强劲的创新能力，能够独立研发自动化设备高端产品，部分产品的核心技术已经
达到国际先进水平。
（4）主要技术门槛
①技术壁垒
智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业，综合多个学科和技术领域且更新迭
代快，是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键瓶颈，因此需要企业在包括先进制造、光学成像、机械
系统、电气控制、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累，需要持续的研发投入以及储备多年的行业
应用经验，对下游行业技术变革具备深刻理解，才能够在行业中立足并建立竞争优势。
②应用领域的行业经验壁垒
面对市场不断变化的终端产品，客户对智能制造装备的稳定性、精密性、安全性、可靠性以及供应商的
售后服务和技术支持能力有较高的要求。智能制造装备企业需要根据客户行业特点、行业规范、货品类型、
功能需求、相关配套工程、客户预算等众多因素进行解决方案设计，以便更好地服务客户，因此下游客户更
青睐于拥有较强的研发设计能力、丰富的项目实施经验、专业化的项目管理团队，并能够提供长期售后服务
的设备制造商，这才是行业的客观需求和长期发展趋势。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司于2010年推出经广东省电子学会SMT专业委员会认证的“国内首款全自动多功能高速点胶机”，是
国内较早专业从事流体控制设备研发和生产的企业，此后不断推出各类智能制造装备，逐步加深在SMT电子
装联、FATP后段组装、TP触摸屏涂覆等工序的应用。
在业务方面，公司目前奠定了以流体控制应用为核心产品基础，同步覆盖点胶、涂覆、等离子清洗、固
化、智能组装、柔性生产等多道工序环节的多元化产品布局，已发展成为中国名优企业、省级认定企业技术
中心、省级知识产权示范企业、省级博士工作站等等。
在技术方面，公司基于多年对基础技术的积累，围绕智能制造装备形成了核心零部件研发、运动算法和
整机结构设计三大核心技术领域布局，并在点胶机、涂覆机、智能ADA平台设备等核心产品领域具备了技术
优势，是中国著名品牌（高速点胶机、智能涂覆机、等离子清洗机、ADA智能组装设备系列）、广东省高新
技术产品（点胶机、涂覆机）、符合使用采用国际标准产品标志条件（全自动高速PCB封装点胶机）等，在
业内大客户及其产业链中具有较高的知名度和美誉度。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着全球工业水平的提升，全球电子信息制造业不断向着高精度、低功耗、高效率、高集成、小型化和
智能化等方向发展，终端产品在高精、高速、高质的追求上不断提升，一方面是对加工精度、装配工艺、效
率产能、一致性和安全作业要求提升，部分工序无法继续以人工方式进行，需以电子专用设备替代；另一方
面对加工所用的电子专用设备的精度、速度、稳定性、和特殊参数提出了更高要求。因此，随着电器元器件
向微型化方向不断进步，电子信息制造业对加工工艺及设备的要求亦在不断提升，在为智
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