经营分析☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅片的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 14.32亿 91.25 -2.15亿 125.47 -14.99
受托加工服务(行业) 9723.88万 6.20 2231.67万 -13.04 22.95
其他(行业) 4012.96万 2.56 2126.80万 -12.43 53.00
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 9.55亿 60.86 -1.18亿 68.78 -12.32
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 6.14亿 39.14 -5343.65万 31.22 -8.70
─────────────────────────────────────────────────
中国(地区) 11.11亿 70.78 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 4.59亿 29.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 31.08亿 97.43 4.83亿 91.97 15.54
其他业务(行业) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 14.52亿 45.50 2.50亿 47.62 17.23
300mm半导体硅片(产品) 13.79亿 43.21 1.44亿 27.44 10.45
受托加工服务(产品) 2.78亿 8.72 8881.76万 16.91 31.93
其他业务(产品) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
中国 (地区) 18.20亿 57.05 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 12.88亿 40.37 --- --- ---
其他业务(地区) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.08亿 97.43 4.83亿 91.97 15.54
其他业务(销售模式) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 14.00亿 88.94 --- --- ---
受托加工服务(产品) 1.34亿 8.54 --- --- ---
其他(产品) 3962.23万 2.52 2089.93万 6.40 52.75
─────────────────────────────────────────────────
亚洲-中国(地区) 9.31亿 59.14 --- --- ---
欧洲(地区) 2.85亿 18.09 --- --- ---
北美(地区) 2.10亿 13.36 --- --- ---
亚洲-其他地区（除中国外）(地区) 1.48亿 9.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 35.15亿 97.63 7.68亿 93.83 21.84
其他(补充)(行业) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
─────────────────────────────────────────────────
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 16.61亿 46.14 4.39亿 53.70 26.45
300mm半导体硅片(产品) 14.75亿 40.97 1.82亿 22.26 12.35
受托加工服务(产品) 3.79亿 10.52 1.46亿 17.87 38.60
其他(补充)(产品) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 19.99亿 55.52 5.24亿 64.02 26.20
其他国家和地区(地区) 15.16亿 42.11 2.44亿 29.81 16.09
其他(补充)(地区) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.15亿 97.63 7.68亿 93.83 21.84
其他(补充)(销售模式) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售11.13亿元，占营业收入的34.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 36321.15│ 11.38│
│客户2 │ 24898.03│ 7.80│
│客户3 │ 21603.54│ 6.77│
│客户4 │ 14720.14│ 4.61│
│客户5 │ 13768.93│ 4.32│
│合计 │ 111311.79│ 34.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.05亿元，占总采购额的42.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 26354.70│ 13.81│
│供应商2 │ 19124.88│ 10.02│
│供应商3 │ 14192.28│ 7.44│
│供应商4 │ 12465.49│ 6.53│
│供应商5 │ 8396.45│ 4.40│
│合计 │ 80533.80│ 42.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研
发、生产和销售。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和
其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制
造”。
根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300m
m集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部
与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统
计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点
支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。
（二）公司主营业务情况
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一
环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富
产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底
材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟
芯片、分立器件等领域。
截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产
能20万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月，预计2024年年末产能将达到60万片/月；子
公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic
的200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅
基材料试验线。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm以及小尺寸半导体硅片相关的
直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割
、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备
技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国
际化水平的300mm硅材料极限表征体系。
公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领
先。子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品
的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖
；子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm
及以下尺寸外延片的技术水平国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要
供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，子公司新傲芯翼已完成300mm高端硅基材料试验线的建设，正
持续进行产品研发和客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产
，并在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样。
报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利
，已通过认证的产品持续放量。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利41项，取得发明专利授权6项；申请实用新型专利23项，取得实用新型专
利授权5项；申请商标15项，获得商标15项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利
106项、软件著作权4项、商标136项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术和研发优势
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的
技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺
，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授
权专利共计718项（其中发明专利612项），在2024年上半年获得授权专利共计11项。公司已形成了以单晶生
长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心
知识产权体系。
公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收
并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院
杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和
300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度
。
2、产品组合优势
公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大
尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别
涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，
同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产
品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
3、客户及市场优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供
应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作
，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研
发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
4、管理团队与人才优势
公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端
人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术
研发人员总数达到714人，占公司员工比例的30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科
，具有较强的自主研发和创新能力。
5、全球化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以
美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，
控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等
地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导
体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有
一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
四、经营情况的讨论与分析
随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济
转型，半导体行业在经历产业周期的调整后，开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好。根据世界半导体贸
易统计组织（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,112.31亿美元，相比去年11月份的
预测上调了2.9%。据SEMI预测，全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长
，达到每月芯片制造产能3,370万片的历史新高（折合200mm）。
细分到半导体硅片，在经历了2023年的市场大幅下调后，预计将在2024年触底，但行业尚未出现明显增
长趋势。作为产业链的上游环节，行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间，硅片市场的复苏将会滞后于
终端市场、芯片制造等产业链的下游环节。2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍然呈现同比下降态
势，相较于2023年上半年下滑11%，其中，300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺
寸的产品需求仍然低迷。总体而言，随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片
出货量及价格的回暖也值得期待。
从全球行业整体发展态势来看，目前半导体硅片产业实际仍呈现寡头垄断格局，在当前复杂的国际政治
环境下，对国内硅片企业提出了更高的发展要求。公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发
展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。报告期内，公司坚持技术研发、新
产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，具备较强的
技术迭代能力，能够满足国内外客户的多样化需求。
截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产
能20万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛
光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万
片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及
出货量，历史累计出货超过1,200万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、
图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/
月，预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司30
0mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
在现有产能建设的同时，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢
抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，报告期内，公司还在上海、太原两地启
动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/
月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60
万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月
的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域
市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展
关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需
求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。
报告期内，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满
足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细
分领域的市场地位。目前，Okmetic的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。
报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量
化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。
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