经营分析☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅片的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 33.29亿 98.27 -3.37亿 110.95 -10.14
其他业务(行业) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 21.06亿 62.16 -2.06亿 67.86 -9.80
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 10.47亿 30.90 -1.48亿 48.51 -14.09
受托加工服务(产品) 1.76亿 5.20 1648.69万 -5.42 9.36
其他业务(产品) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 23.16亿 68.38 -2.17亿 71.22 -9.35
其他国家和地区(地区) 10.12亿 29.89 -1.21亿 39.73 -11.94
其他业务(地区) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.29亿 98.27 -3.37亿 110.95 -10.14
其他业务(销售模式) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 14.32亿 91.25 -2.15亿 125.47 -14.99
受托加工服务(行业) 9723.88万 6.20 2231.67万 -13.04 22.95
其他(行业) 4012.96万 2.56 2126.80万 -12.43 53.00
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 9.55亿 60.86 -1.18亿 68.78 -12.32
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 6.14亿 39.14 -5343.65万 31.22 -8.70
─────────────────────────────────────────────────
中国(地区) 11.11亿 70.78 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 4.59亿 29.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 31.08亿 97.43 4.83亿 91.97 15.54
其他业务(行业) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 14.52亿 45.50 2.50亿 47.62 17.23
300mm半导体硅片(产品) 13.79亿 43.21 1.44亿 27.44 10.45
受托加工服务(产品) 2.78亿 8.72 8881.76万 16.91 31.93
其他业务(产品) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
中国 (地区) 18.20亿 57.05 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 12.88亿 40.37 --- --- ---
其他业务(地区) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.08亿 97.43 4.83亿 91.97 15.54
其他业务(销售模式) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 14.00亿 88.94 --- --- ---
受托加工服务(产品) 1.34亿 8.54 --- --- ---
其他(产品) 3962.23万 2.52 2089.93万 6.40 52.75
─────────────────────────────────────────────────
亚洲-中国(地区) 9.31亿 59.14 --- --- ---
欧洲(地区) 2.85亿 18.09 --- --- ---
北美(地区) 2.10亿 13.36 --- --- ---
亚洲-其他地区（除中国外）(地区) 1.48亿 9.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售13.50亿元，占营业收入的39.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 43685.63│ 12.90│
│客户2 │ 31440.95│ 9.28│
│客户3 │ 24981.50│ 7.37│
│客户4 │ 18442.44│ 5.44│
│客户5 │ 16487.65│ 4.87│
│合计 │ 135038.17│ 39.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购8.00亿元，占总采购额的31.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 27512.46│ 10.73│
│供应商2 │ 19742.53│ 7.70│
│供应商3 │ 15362.06│ 5.99│
│供应商4 │ 8954.74│ 3.49│
│供应商5 │ 8385.88│ 3.27│
│合计 │ 79957.67│ 31.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024
年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，全年增长主要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在
全球AI相关技术和应用需求的推动下，预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长，但AI之外的应用需求
恢复缓慢。同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。
但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市
场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，
出货量约12,266百万平方英寸，同比下滑减2.7%，创近年来新低。其中,全球300mm半导体硅片出货面积与上
年同期相比小幅微涨2%，全球200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌13%，而全球100mm-150mm
半导体硅片出货面积与上年同期相比跌幅高达20%。这主要是由工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放
缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后所导致，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体
硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。
沪硅产业坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过
自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向
国内外客户的多样化需求。尽管2024年细分行业仍处在调整期，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，
仍然在客户开发和新产品开发上取得了一定的成果，虽然200mm及以下业务还未完全复苏，但300mm业务的出
货量及销售额还是持续创出历史新高。
截止本报告期末，子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成
，子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体
硅片合计产能已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万
片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成
产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的研发与产能建设工作，保持了稳定的产能利用
率及出货量，2024年度出货超过500万片，历史累计出货超过1500万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品
供应商，并已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。
截至2024年年底，上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完
成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设。
报告期内，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业
发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产
能升级项目。项目建成后，公司300mm半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力，达到
120万片/月的产能规模。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设60万片/月
的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺）；上海项目总投资约41亿元，拟建设40万片/月
的切磨抛产能。公司已通过全资子公司上海新昇下设全资子公司太原晋科，与产业基金二期、汾水资本及上
国投资管共同出资550,000万元，设立控股子公司晋科硅材料以实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目
，其中，上海新昇通过下设子公司太原晋科以货币资金出资250,000万元。报告期内，晋科硅材料已经完成
厂房等设施建设和部分设备的安装调试，成功实现了生产线贯通。截至报告期末，晋科硅材料已完成5万片/
月的300mm半导体硅片中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段。2025年其将持续
进行技术能力提升和设备的安装调试，以加速完成各类产品的开发和认证，快速释放产能。
报告期内，上海新昇在加速进行产能建设的同时，不断加强基础性技术攻关，在硅材料的技术深度与广
度上深耕，实施了一系列前沿技术的挖掘与探索，在300mm超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术不
断取得突破，在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用，丰富了300mm硅片的产品线，覆盖国内逻辑
、存储、功率等多工艺平台需求。未来，上海新昇将继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，加快工程
化产业化的新突破。
报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地
满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前，300mm高端硅基材料正在积极开展关键技术研发
、相关产品的工艺推广和市场开拓，现已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，并陆续向多个
国内客户送样。2025年，其还将持续提升300mm高端硅基材料产能至16万片/年，并初步完成硅光客户的开发
及送样，同时进一步推动高压及射频客户的产品认证，使其具备小批量生产条件。此外，在200mmSOI及外延
业务方面，新傲科技积极响应产业转型升级，着眼产品应用高端化，将积极推进与国内外客户的深度合作，
进一步扩大产品的应用覆盖面。同时，新傲科技还将进一步稳固现有客户的长期合作，继续积极结合新能源
汽车和工业类产品需求持续成长的市场机遇，全方位、多渠道的开展业务合作，在IGBT/FRD等产品应用市场
争取获得更广泛的渗透。
报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，
其中，射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长，MEMS和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平
。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目也在按计划推进建设中，预计2025年第二季度
开始通线运营，这将可进一步满足持续增长的其利基市场的需求，巩固其在高端细分领域的市场地位。
报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产
能，已成功实现部分产品的批量化生产。衬底适用于低频（Low-Band）、中频（Mid-Band）和高频（High-B
and）滤波器制造，在低频应用和高频大带宽频带均有相关产品布局和出货。同时，部分光学级产品应用于1
10GHz带宽电光调制器制造。同时，新硅聚合还将积极联合上下游进行新产品和应用，开发新型高功率大带
宽滤波器衬底和低漂移大带宽电光调制器衬底，布局未来无线通信和光通信器件的衬底需求。
报告期内，公司研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例为7.88%；上年同期研发费
用支出22,212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为6.96%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了
持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加
大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外
客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能
力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量。报告期内
，公司开发300mm半导体硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，公司客户数量和产品规
格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750
余款，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和
多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术
广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技
术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一
步提升公司的综合竞争力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一
环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富
产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、300mm及200mmSOI硅片、
压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、
射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片
厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、
中国、亚洲其他国家或地区。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利
润。
2.采购模式
为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计
能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才
可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的
合作关系。
3.生产模式
公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方
面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确
保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利
用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
4.销售模式
由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户
并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。
5.研发模式
公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构
紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的
科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外
延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023年间，全球半导体硅
片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至124亿美元，年均复合增长率达8.09%。但据国际半导体产业协会
（SEMI）统计，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方
英寸，同比下滑2.7%，创近四年来新低。这主要是由于工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及
消费电子等终端市场复苏滞后导致，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有
望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。
（2）行业发展的基本特点
半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导
体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此
扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基
础。
根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2024年全球新增晶圆厂42座，2025年全球将有18座新晶圆厂开
工建设，大部分计划于2026-2027年投产。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计
产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障
考虑，国内半导体硅片行业仍将处于发展阶段。
（3）主要技术门槛
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的
半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小
线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了
不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，
不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关
的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切
割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制
备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有
国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品
质量与国际先进水平的同步提升。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SU
MCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，始终将扩大生产规模
、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了
符合公司发展目标的建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片的技术能力提升和产能扩充，并填补国内30
0mm高端硅基材料的技术空白，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争
力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺
水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半
导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、
表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28n
m、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15
μm、0.18μm、0.25μm等。
依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，考
虑到实际技术需求和成本、可靠性等因素，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，可以在28nm及以上
技术节点的成熟工艺生产线上制造。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，
半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟
制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片
制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片
、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新
的市场机会的同时，也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要
求。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关
的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切
割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制
备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有
国际先进水平的300mm硅材料极限表征体系。
公司先后承担包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科
技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，在实现逻辑、存储、图像传感
器（CIS）、功率等应用领域全覆盖和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向IGBT、BCD等应用的新产
品开发，围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目标不断研发新技术。子公司Okmetic2
00mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片
的技术水平和细分市场份额国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供
应商之一，技术处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已建成产能约8万片/年的300mm高端
硅基材料试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的300mmSOI晶圆开发。此外，子公司新硅聚合的单晶
压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术水平国
内领先。
报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利
，已通过认证的产品快速放量。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型
专利授权13项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商
标136项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术和研发优势
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的
技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺
，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授
权专利共计878项（其中发明专利630项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表
面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项国家重大科研项目，
均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一
等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200m
m及300mmSOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓
展产品应用的广度。
2、产品组合优势
公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大
尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm
，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域
展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产
品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
3、客户及市场优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供
应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法
半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制
造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更
深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片
领域的竞争力。
4、管理团队与人才优势
公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端
人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术
研发人员总数达到1,048人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研
发和创新能力。
5、全球化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以
美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧
洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香
港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半
导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具
有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺
条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产
的芯片数量的指标）是200mm半导
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