经营分析☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅片的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 31.08亿 97.43 4.83亿 91.97 15.54
其他业务(行业) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
───────────────────────────────────────────────
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品 14.52亿 45.50 2.50亿 47.62 17.23
)
300mm半导体硅片(产品) 13.79亿 43.21 1.44亿 27.44 10.45
受托加工服务(产品) 2.78亿 8.72 8881.76万 16.91 31.93
其他业务(产品) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
───────────────────────────────────────────────
中国 (地区) 18.20亿 57.05 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 12.88亿 40.37 --- --- ---
其他业务(地区) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.08亿 97.43 4.83亿 91.97 15.54
其他业务(销售模式) 8206.24万 2.57 4214.87万 8.03 51.36
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 14.00亿 88.94 --- --- ---
受托加工服务(产品) 1.34亿 8.54 --- --- ---
其他(产品) 3962.23万 2.52 2089.93万 6.40 52.75
───────────────────────────────────────────────
亚洲-中国(地区) 9.31亿 59.14 --- --- ---
欧洲(地区) 2.85亿 18.09 --- --- ---
北美(地区) 2.10亿 13.36 --- --- ---
亚洲-其他地区（除中国外）(地区 1.48亿 9.40 --- --- ---
)
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 35.15亿 97.63 7.68亿 93.83 21.84
其他(补充)(行业) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
───────────────────────────────────────────────
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品 16.61亿 46.14 4.39亿 53.70 26.45
)
300mm半导体硅片(产品) 14.75亿 40.97 1.82亿 22.26 12.35
受托加工服务(产品) 3.79亿 10.52 1.46亿 17.87 38.60
其他(补充)(产品) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
───────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 19.99亿 55.52 5.24亿 64.02 26.20
其他国家和地区(地区) 15.16亿 42.11 2.44亿 29.81 16.09
其他(补充)(地区) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.15亿 97.63 7.68亿 93.83 21.84
其他(补充)(销售模式) 8526.17万 2.37 5044.40万 6.17 59.16
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 14.47亿 87.87 --- --- ---
受托加工服务(产品) 1.69亿 10.28 --- --- ---
其他(产品) 3050.55万 1.85 1185.66万 3.30 38.87
───────────────────────────────────────────────
亚洲-中国(地区) 9.25亿 56.20 --- --- ---
欧洲(地区) 3.27亿 19.88 --- --- ---
亚洲-其他地区（除中国外）(地区 2.06亿 12.51 --- --- ---
)
北美(地区) 1.88亿 11.40 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售11.13亿元，占营业收入的34.88%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 36321.15│ 11.38│
│客户2 │ 24898.03│ 7.80│
│客户3 │ 21603.54│ 6.77│
│客户4 │ 14720.14│ 4.61│
│客户5 │ 13768.93│ 4.32│
│合计 │ 111311.79│ 34.88│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.05亿元，占总采购额的42.20%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 26354.70│ 13.81│
│供应商2 │ 19124.88│ 10.02│
│供应商3 │ 14192.28│ 7.44│
│供应商4 │ 12465.49│ 6.53│
│供应商5 │ 8396.45│ 4.40│
│合计 │ 80533.80│ 42.20│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组织（IMF）
报告，2023年全球经济增速约为3.1%，低于2000-2019年平均值3.8%和2022年的3.4%。
全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023
年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据Gartner统计，2023年全球半导体行业收入同比下降了11.1%，其中
DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。这主要是
由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手机等电子终端市场需求疲软所致。
进入2024年，半导体行业库存有望恢复到更健康的水平。随着人工智能、云计算、物联网等新兴技术得
到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，行业长期发展前景依然向好。但同时宏观经济疲软和地缘
政治不确定性依然存在，可能会继续影响消费者情绪和市场需求的走势。沪硅产业自设立以来，坚持长期发
展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善
的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求
，并取得了重大经营成果。尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体
硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，使得主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍
然保持了稳定的产能利用率和出货量。
截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产
能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛
光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万
片/月。
报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及
出货量，历史累计出货近1000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图
像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/
月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能
建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
此外，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，
计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地
计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在
国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续
推动半导体产业链国产化进程。
报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域
市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展
关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需
求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。
同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日
益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领
域的市场地位。
报告期内，公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送
样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大生产规模，新硅聚合在
报告期内进行了增资扩股，合计增资29600万元，其中公司出资14500万元，增资完成后，公司持有新硅聚合
50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利
于改善其资产负债结构并加快其业务发展。报告期内，公司获得中国证监会同意注册的批复，获准向专业投
资者公开发行面值总额不超过134000万元科技创新公司债券，并于2023年11月成功发行。本次科技创新公司
债券的顺利发行将有助于公司优化债务结构和财务成本，确保公司正在实施和计划实施的重要项目的如期建
设，实现公司的经营和战略目标。
报告期内，作为具有战略合作关系及长期合作愿景的战略投资者，公司参与了产业链重要客户华虹半导
体有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司以及材料供应商
中巨芯科技股份有限公司的科创板首发上市的战略配售。公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面
，与客户及供应商开展更为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需
求的产品，巩固公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。
报告期内，公司研发费用支出22212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为6.96%；上年同期研发费
用支出21148.12万元，研发投入总额占营业收入比例为5.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发
投入总额高于上年度，主要是由于除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射
频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外
客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能
力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量，公司客户
数量和产品规格数量也因此得到持续提升。公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器等各种不同领
域的300mm硅片产品和低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规
模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品
品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩
固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为319030.13万元，较上
年同期营业收入360036.10万元下降11.39%；归属于上市公司股东净利润为18654.28万元，较上年同期净利
润32503.17万元下降42.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16594.39万元，较上年
同期的11524.88万元有所下滑。
报告期内，公司资产总额为2903175.58万元，较上年末资产总额2546260.64万元增幅14.02%，主要系公
司扩产线项目持续投入所致；公司负债总额为852643.44万元，较上年末负债总额591627.90万元增加44.12%
；归属于上市公司股东的净资产为1511434.05万元，较上年末归属于上市公司股东的净资产1429099.67万元
增幅5.76%。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-27472.74万元，较上年同期减少-159.88%，主要是由
于公司营业收入、营业利润减少，同时公司报告期内备货较多，存货大量增加所致。报告期内，公司投资活
动产生的现金净流出227208.93万元，较上年同期减少350526.43万元。报告期内，公司筹资活动产生的现金
流量净额为246232.41万元，较上年同期减少74.54%，主要是由于公司上年同期进行了再融资及扩产吸纳的
少数股东投资款所致。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一
环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富
产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底
材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟
芯片、分立器件等领域。
公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片
厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、
中国、亚洲其他国家或地区。
截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产
能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新
傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及
以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利
润。
2.采购模式
为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计
能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才
可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的
合作关系。
3.生产模式
公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方
面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确
保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利
用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
4.销售模式
报告期内，公司全部产品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游
客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量
代理商协助开展中小客户的接洽工作。
5.研发模式
公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构
紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的
科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外
延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023年间，全球半导体硅
片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。2016年至2023年间，
中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全球半导
体硅片的年均复合增长率。2016年至2023年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.94亿美元，
年均复合增长率21.20%。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5269亿美元，同比下
降8.22%。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12602百万平方英寸，同比下降1
4.35%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终
端市场的驱动，半导体行业仍然将保持较高的市场需求。
结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的
快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。公司所处半导体硅片细分行业处于
半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。
（2）行业发展的基本特点
半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导
体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此
扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基
础。
据SEMI统计，从2023年至2025年，全球半导体行业预计将有82个新的晶圆厂投入运营，其中包括2024年
的44个项目和2025年的25个项目。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期
来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国
内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。
（3）主要技术门槛
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的
半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小
线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了
不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，
不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关
的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切
割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制
备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有
国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品
质量与国际领先水平的同步提升。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SU
MCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，始终将扩大生产规模
、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了
符合公司发展目标的扩产建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内
技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺
水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半
导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、
表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28n
m、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15
μm、0.18μm、0.25μm等。
依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，大
量应用如射频器件、传感器、功率器件等，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等，可以在28nm及以上技术
节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，
半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟
制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片
制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片
、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新
的市场机会，同时也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求
。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关
的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切
割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制
备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有
国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。
公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领
先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺
产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全
覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新
傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际
200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合正持续进
行产品研发和客户送样，技术国内领先。
报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利
，已通过认证的产品快速放量。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利100项，取得发明专利授权34项；申请实用新型专利20项，取得实用新型
专利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利606项、实用新型专利101项、软件著作权4项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术和研发优势
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的
技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺
，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授
权专利共计832项（其中发明专利606项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表
面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收
并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院
杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和
300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度
。
2、产品组合优势
公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大
尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm
，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域
展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产
品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
3、客户及市场优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供
应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法
半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制
造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对
于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符
合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
4、管理团队与人才优势
公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端
人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术
研发人员总数达到672人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发
和创新能力。
5、全球化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以
美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，
控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等
地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体
硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一
定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
五、报告期内主要经营情况
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