经营分析☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 22.39亿 96.63 -2.02亿 104.65 -9.03
受托加工服务(行业) 5568.90万 2.40 -425.15万 2.20 -7.63
其他(行业) 2234.29万 0.96 1324.58万 -6.85 59.28
─────────────────────────────────────────────────
300mm(产品) 16.59亿 71.60 -8008.66万 41.44 -4.83
200mm及以下尺寸(产品) 6.58亿 28.40 -1.13亿 58.56 -17.20
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 18.25亿 78.75 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 4.92亿 21.25 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 36.79亿 99.01 -6.54亿 103.15 -17.78
其他业务(行业) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 24.39亿 65.62 -3.66亿 57.66 -14.99
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 11.25亿 30.28 -2.63亿 41.49 -23.37
受托加工服务(产品) 1.15亿 3.10 -2541.50万 4.01 -22.05
其他业务(产品) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 26.73亿 71.92 -4.06亿 64.04 -15.19
其他国家和地区(地区) 10.06亿 27.08 -2.48亿 39.11 -24.64
其他业务(地区) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 36.79亿 99.01 -6.54亿 103.15 -17.78
其他业务(销售模式) 3684.38万 0.99 1997.08万 -3.15 54.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(产品) 16.11亿 94.92 -2.27亿 102.31 -14.12
受托加工服务(产品) 7158.53万 4.22 -260.10万 1.17 -3.63
其他(产品) 1459.64万 0.86 774.30万 -3.48 53.05
─────────────────────────────────────────────────
中国(地区) 11.78亿 69.39 --- --- ---
中国之外其他地区(地区) 5.20亿 30.61 --- --- ---
其他(补充)(地区) 23.53 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 33.29亿 98.27 -3.37亿 110.95 -10.14
其他业务(行业) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
300mm半导体硅片(产品) 21.06亿 62.16 -2.06亿 67.86 -9.80
200mm及以下尺寸半导体硅片(产品) 10.47亿 30.90 -1.48亿 48.51 -14.09
受托加工服务(产品) 1.76亿 5.20 1648.69万 -5.42 9.36
其他业务(产品) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 23.16亿 68.38 -2.17亿 71.22 -9.35
其他国家和地区(地区) 10.12亿 29.89 -1.21亿 39.73 -11.94
其他业务(地区) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.29亿 98.27 -3.37亿 110.95 -10.14
其他业务(销售模式) 5872.02万 1.73 3331.31万 -10.95 56.73
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售13.27亿元，占营业收入的35.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 42483.93│ 11.43│
│客户2 │ 30860.37│ 8.30│
│客户3 │ 26275.45│ 7.07│
│客户4 │ 18748.76│ 5.05│
│客户5 │ 14314.96│ 3.85│
│合计 │ 132683.47│ 35.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.64亿元，占总采购额的36.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 34432.78│ 10.87│
│供应商2 │ 29223.16│ 9.23│
│供应商3 │ 26462.15│ 8.36│
│供应商4 │ 15629.92│ 4.93│
│供应商5 │ 10622.90│ 3.35│
│合计 │ 116370.91│ 36.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研
发、生产和销售。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和
其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制
造”。
根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300m
m集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家工信部、发改委、科技部
与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统
计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点
支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
（二）公司主营业务情况
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器、光电器件等半导体产品的核心基础性材料，处于半导
体产业链最上游核心环节，其技术等级、品质稳定性与供应安全直接决定着下游芯片制造的能力边界与产业
自主可控水平，是支撑国内半导体产业自主可控、可持续发展的关键核心材料。公司作为国内规模最大、技
术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一，长期深耕半导体基础材料领域，核心主营业务
聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、规模化生产与全球化销售，专注为全球各类芯片制造企业
提供高纯度、高精度、高稳定性的核心硅基材料，是支撑半导体产业链发展的基础性战略环节。
公司始终坚持规模化、高端化、多元化、国际化的核心发展战略，持续加码技术研发攻关与产能扩建升
级，不断扩大产能规模、优化产品结构、提升高端产品渗透率与市场占有率，依托持续的技术突破与产能迭
代，逐步打破海外企业在国内高端半导体硅片领域的长期垄断，全方位助力国内半导体产业链、供应链安全
稳定与高质量发展。
经过多年技术积淀与产能建设，公司现已构建起全尺寸、全品类、多梯度的半导体硅基衬底材料产品矩
阵，技术参数达到国际主流水平，尺寸维度全面覆盖300mm、200mm及以下等尺寸全规格产品，精准适配半导
体产业先进制程与成熟制程的差异化需求；产品品类涵盖行业主流的抛光片、外延片以及高端特色的SOI硅
片三大核心品类，同时前瞻性布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，构建起“主流产品全覆盖、高端
特色补空白、新兴品类拓增量”的产品体系，各类产品在表面平整度、金属杂质含量、外延层厚度均匀性、
电阻率一致性等关键技术指标上持续优化，能够满足不同工艺制程和工艺平台的严苛要求。公司产品广泛应
用于存储芯片（DRAM、NANDFlash等）、逻辑芯片（CPU、GPU、AI加速器等）、硅光芯片（数据中心光互连
）、图像传感器（CIS）、通用处理器、功率器件（IGBT等）、射频器件（5G基站及移动终端等）、模拟芯
片、分立器件、BCD等芯片制造领域，全面覆盖消费电子、通信网络、数据中心、汽车电子、工业控制等下
游应用场景，能够充分满足下游多元化、差异化应用场景的严苛技术标准与量产需求。
依托过硬的产品品质、稳定的量产能力与完善的配套服务，公司构建了全球化、多层次、高粘性的客户
体系，深度覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。半导体硅片作为芯片制造的核心耗材，客户认证周期长
、技术门槛高，公司凭借稳定的产品品质与持续的技术服务能力，已成功进入全球主流供应链体系。在国际
市场，公司客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，各类产品、特别是300mm半导
体硅片正片产品批量供货并获得国际头部企业的严苛认证与高度认可；在国内市场，公司客户涵盖中芯国际
、华虹宏力、华润微、粤芯、长江存储、长鑫存储等国内头部芯片制造企业，在国内高端硅片市场占据核心
供应地位，部分高规格产品在细分领域具有较高的市场供应份额。目前公司产品远销北美、欧洲、中国大陆
及亚洲其他国家和地区，技术与产品品质获得国内外头部客户的高度认可与长期信赖，全球化市场布局日趋
完善。
未来，公司将持续锚定半导体高端材料主赛道，聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级，一方面加快
推进300mm半导体硅片产能扩大与良率提升，扩充高端产品量产规模，提升产品交付能力；另一方面积极深
耕AI芯片、汽车电子、高速硅光、高端传感器等新兴、高增长领域，持续迭代高端产品规格、丰富特色产品
矩阵。同时，公司将进一步深化全球化市场布局与本土化服务能力，持续突破高端产品核心技术壁垒，全力
打造具有国际竞争力的半导体硅片龙头企业，持续为国内半导体产业转型升级、自主可控与全球化高质量发
展提供坚实有力的材料支撑。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球半导体市场在AI算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏与高速增长，行业景气度持续
攀升，为上游材料企业带来广阔发展机遇。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测，2026年全
球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长89.9%，首次突破万亿美元大关，2027年市场规模将进一步
增长26.6%至1.91万亿美元；TechInsights则给出更为乐观的预测，将2026年全球半导体市场规模上调至1.7
0万亿美元，同比增幅达98.3%，同时预计2027年将突破2万亿美元，2025–2030年复合年均增长率（CAGR）
达22.7%。从细分领域来看，AI应用是本轮行业增长的核心驱动力，AI数据中心对高带宽存储（HBM）的爆发
式需求带动存储市场高速增长，WSTS数据显示，2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8,039亿美元
，逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4,114亿美元。区域层面，美洲、亚太市场领跑全球增长，同比增速分
别达到112.0%和87.4%。
伴随下游半导体市场高景气发展，作为产业链上游核心基础材料，全球硅片市场在2026年上半年呈现结
构化复苏态势。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2026年第一季度全球半导体硅片出货量同比增长13
.1%，达3,275百万平方英寸（millionsquareinch，MSI），但需求端呈现显著分化，一方面，AI先进逻辑、
HBM存储领域对300mm高端硅片需求持续火爆，市场对硅片平整度、颗粒度、低缺陷率及一致性等技术要求大
幅提升，高端先进材料解决方案的战略价值持续凸显；另一方面，汽车、工业控制等成熟制程领域经过长期
库存调整，供需格局逐季改善、稳步复苏，但智能手机、PC终端需求恢复仍相对有限，一定程度受AIHBM产
能挤占内存供应的挤出效应影响。
从国内市场来看，伴随国内半导体硅片企业产能持续释放，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例稳
步提升，但整体仍呈现竞争加剧态势，同时存在显著的结构性供需缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mo
hm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS衬底以及SOI硅片等特殊规格产品的国产化方面
仍有较大提升空间，叠加国内300mm芯片制造企业持续扩产，将进一步拉升半导体硅片需求。因此，加速300
mm半导体硅片的产能扩充与技术升级、破解重点领域的结构性供应难题、全面实现国产化供应保障，已成为
国内半导体产业链高质量发展的关键任务。
（一）主营业务与战略定位
公司作为国内规模最大、技术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一，长期深耕半导
体基础材料领域，核心主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、规模化生产与全球化销售
。报告期内，公司把握行业结构化复苏机遇，稳步落地长期发展战略，积极应对市场竞争与结构性需求变化
，凭借完善的自主知识产权体系、深厚的工艺技术积累与多元化产品布局，充分匹配国内外客户差异化、高
端化、定制化的采购需求，经营发展韧性持续凸显。
（二）产能布局与产销情况
公司依托上海新昇、新傲科技、Okmetic、新傲芯翼及新硅聚合等核心子公司，形成了覆盖300mm大硅片
、200mm及以下硅片（含SOI硅片）、特色工艺硅片及异质晶圆的产能布局，报告期内，公司持续加码产能扩
张与升级，已形成多基地、全尺寸、规模化的生产格局，产能规模与交付能力稳居国内前列。
1、300mm半导体硅片
报告期内，公司集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，截至报告期末，公司上海、太原两
地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月。子公司上海新昇作为国内领先的300mm半导体硅片产品供应
商，保持了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增幅超过90%，带动300mm硅片业务收入大幅增长，成为公
司核心增长引擎。公司300mm半导体硅片已在产品应用上实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客
户全覆盖、下游应用场景全覆盖，同时，太原工厂持续推进300mm产品认证工作，报告期内新增客户22家、
新增量产产品42款，逐步释放有效产能，同时正片率及正片销售数量也在快速提高中。至2026年底，预计公
司300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。
在技术与产品迭代方面，公司在300mm半导体硅片领域保持领先优势，在技术上已实现面向逻辑、存储
、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格产品的研发与规模化生产，可量产供
应的产品类型与规格数量持续增加，全面覆盖AI数据中心、消费电子、通信网络、汽车电子、工业控制等下
游应用场景，满足多元化、差异化的市场需求。同时，公司持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，重
点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、以
及面向车载雷达和物理AI应用、AI数据中心应用的300mm硅片等，加速300mm半导体硅片业务新突破，填补国
内特殊规格产品缺口。
在市场价格方面，在产能持续提升且保持较高产能利用率及出货量的同时，随着行业应用的景气，300m
m硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳回暖，公司
结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在2026年下
半年逐步释放。
2、200mm及以下硅片（含SOI硅片）
报告期内，公司子公司新傲科技、芬兰Okmetic协同发力，200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50
万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。
子公司新傲科技持续推动200mmSOI硅片和200mm及以下外延业务的转型升级，聚焦产品高性能应用，积
极推进与国内外客户的深度合作，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，全方位、多渠道开展业务合作，力争
在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，逐步替代陷入激烈竞争的现有产品，优
化产品结构。此外，新傲科技积极深化与集团内部协同联动，充分依托集团内部资源优势，共享海外渠道、
本地化服务能力及市场网络，联合开展市场拓展与客户开发工作，有效提升海外市场覆盖能力，持续扩大产
品海外市场份额，改善该业务盈利水平。
子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，巩固其在相关细分
领域的技术与市场优势。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目一期建设已基本完成，
预计2026年下半年产能将逐步释放，精准匹配传感器、射频、功率器件等利基市场的增长需求，可更好地满
足其利基市场持续增长的需求，进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。
3、300mmSOI及高端硅基材料
子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，聚焦射频、功率、硅
光等应用领域市场和客户需求，全力完善产品布局。公司300mmSOI硅片正处于产品验证送样及小批量量产阶
段，面向射频、高压、硅光等应用的300mmSOI核心产品已完成关键技术研发，顺利进入量产阶段。对于已进
入初期量产的产品，公司基于现有技术开展深度优化迭代，持续提升产品性能与客户满意度。报告期内，子
公司新傲芯翼已建成产能约30万片/年的300mmSOI硅片试验线，公司密切把握当前市场热点，结合行业发展
趋势针对性调整研发方向，在聚焦市场主流需求开展技术攻关的同时充分研判市场反馈，立足现有技术积累
，以前瞻视角布局，启动其他先进逻辑工艺的预研工作，持续拓宽技术应用边界，为公司培育新的业务增长
点，夯实中长期发展基础。
此外，报告期内公司与法国SOITECS.A.持续深化战略合作，在原有许可及业务合作基础上，继续授予公
司控股子公司新傲科技和新傲芯翼SOI技术授权许可，共同推进相关SOI产品在中国的应用，助力公司高端SO
I产品国产化落地与规模化推广，为公司持续发展高附加值增长引擎、提升产业全球竞争力做好布局。
4、异质晶圆与特色材料
报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，应用于滤波器的衬底实现
量产并持续出货；完成光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底的研发并转入量产阶段；完成200mm单晶压电薄膜衬
底的研发并实现批量交付，同时启动高频滤波器、高速光通信芯片新型衬底预研，持续培育新增长点。
（三）客户体系与市场拓展
公司构建了全球化、多元化的客户认证体系，深度覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。半导体硅片
作为芯片制造的核心耗材，客户认证周期长、技术门槛高，公司凭借稳定的产品品质与持续的技术服务能力
，已成功进入全球主流供应链体系。
产品体系方面，公司已建成全尺寸、全品类、多梯度、特色化的完整半导体硅片产品矩阵，形成“主流
产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量”的立体化布局。报告期内，公司在抛光片、外延片、SOI
硅片等各领域均保持领先优势，公司产品广泛应用于存储芯片（DRAM、NANDFlash等）、逻辑芯片（CPU、GP
U、AI加速器等）、硅光芯片（数据中心光互连）、图像传感器（CIS）、通用处理器、功率器件（IGBT等）
、射频器件（5G基站及移动终端等）、模拟芯片、分立器件、BCD等芯片制造领域。
市场与客户层面，公司依托过硬的产品品质、稳定的量产交付能力与持续的技术迭代，构建了全球化、
多层次、高粘性的优质客户体系，深度绑定全球头部与国内主流晶圆制造企业。报告期内，公司核心业务增
长显著：子公司上海新昇300mm硅片产能利用率、出货量保持高位稳定，销量同比增幅超90%，收入同比增长
57%，成为公司核心增长引擎；同时，公司持续优化200mm及以下产品结构、推动业务转型升级，逐步退出低
端内卷赛道，聚焦汽车电子、工业高端细分市场，依托公司全球化渠道协同优势，深化海外市场拓展，持续
提升海外优质客户覆盖与市场份额，改善细分业务盈利水平。
在国际市场，公司以300mm半导体硅片正片为主的海外销售取得实质性进展，目前，子公司上海新昇已
取得欧洲头部IDM客户的合格供应商资格，并取得300mm半导体硅片高端正片订单，同时推进硅基氮化镓用<1
11>衬底以及300mm重掺硅片等多个产品组合的认证；此外，公司300mm、200mm及以下多品类产品在美国、日
韩以及欧洲主要客户处均取得业务机会，海外市场的大力度开拓，将助力公司在夯实国内市场的基础上，进
一步提升国际综合竞争力。
（四）研发创新与产品认证
公司始终保持研发的高强度投入，筑牢技术壁垒。报告期内，公司研发费用支出25,892.26万元，研发
投入总额占营业收入比例为11.17%，较上年同期增长2.01个百分点。公司研发布局贴合行业趋势与市场需求
，在持续深耕300mm高端硅片核心领域的同时，重点加码新能源汽车、人工智能、硅光通信、射频滤波器、
高端传感器等新兴高景气赛道的技术攻关，覆盖300mm大硅片、300mm及200mmSOI硅片、高端外延片、特种衬
底材料等全品类产品，持续拓宽技术边界、夯实中长期发展根基。
报告期内，公司持续推进技术迭代与工艺优化，合计在研产品117款，其中300mm半导体硅片在研产品43
款、300mmSOI硅片在研产品34款；公司合计79款新开发产品已进入验证阶段，并新增多款产品实现量产供货
，可量产产品规格体系持续丰富，全面具备适配国内外客户各类先进制程、成熟制程、以及特种工艺的综合
配套能力。
产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外
客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司开发300mm半导体硅片新产品多款，进入量产供应的新规格
产品持续增加，客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司已在技术上实现面向逻
辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产
品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售。公司同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主
流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化
产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
（五）资本运作与战略布局
报告期内，公司与持股5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资，其中：公司以持有的
新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资，为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导
体硅片业务战略发展的延伸，进一步优化公司300mm半导体硅片业务的资产权属结构和管理架构；国盛集团
以现金和债转股形式出资40亿元，专项用于集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次增资进一步加快300mm
半导体硅片的产能建设和技术能力提升，加速高端产能落地与技术迭代，为进一步提升公司市场份额、巩固
国内领先地位扩大优势。
（六）未来展望
面向未来，公司将持续锚定半导体高端材料主赛道，聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级，短期持
续推进300mm高端硅片产能扩建与太原项目产能释放，提升高端产品交付规模；中期深耕AI算力、汽车电子
、储能、高速硅光、大数据等新兴高景气领域，持续攻关高端特种硅片、先进SOI衬底、新型压电薄膜衬底
等核心产品，完善高端特色产品矩阵；长期深化全球化技术合作与市场布局，加速破解高端硅片及特殊规格
产品的结构性供应难题，全面实现国产化供应保障。
同时，公司将依托与SOITEC的战略合作、Okmetic的海外产能及国际市场渠道优势，持续拓宽技术应用
边界，培育新的业务增长点；深化全球化市场布局与本土化服务能力，致力于打造具有全球竞争力的半导体
硅片龙头企业，持续为国内半导体产业转型升级、自主可控与全球化高质量发展提供坚实的材料支撑。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术和研发优势
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的
技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺
，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授
权专利共计1014项（其中发明专利697项）。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控
制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系等为代表的核心知识产权体系。
公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大
科研项目，其中“02专项”均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等
奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国
内前列，公司先后实现200mm及300mmSOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技
术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
2、产品组合优势
公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大
尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别
涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，
同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产
品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
3、客户及市场优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供
应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作
，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研
发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
4、管理团队与人才优势
公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端
人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队，专业领域涵盖电子、材料
、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
5、全球化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以
美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧
洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、中
国香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最
高的半导体硅片企业，公司采用“本土产能扩张+海外子公司深耕”的模式，一方面依托国内芯片制造企业
的扩产红利，扩大本土产能规模，另一方面通过海外子公司拓展高端利基市场，完善全球化客户布局。公司
的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司
将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关
的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切
割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制
备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有
国际先进水平的300mm硅材料极限表征体系。
公司先后承担包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大科研项目，技
术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，在实现逻辑、存储
、图像传感器（CIS）、功率等应用领域全覆盖和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向高功率、高
算力、人工智能、硅光等应用的新产品开发，围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目
标不断研发新技术。子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公
司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际
200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已
建成300mmSOI硅片试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的300mmSOI晶圆开发。此外，子公司新硅聚
合的单晶压电薄膜衬底材料已完成既定产线的建设计划，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术
水平国内领先。
报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利
，已通过认证的产品快速放量。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利57项，取得发明专利授权37项；申请实用新型专利17项，取得实用新型专
利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利697项、实用新型专利173项、软件著作权4项、商标1
40项。
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