经营分析☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 1.35亿 99.96 7971.24万 99.98 59.14
其他业务(行业) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
工业控制及仪表芯片(产品) 7333.33万 54.38 5717.64万 71.72 77.97
医疗健康SoC芯片(产品) 5973.26万 44.30 2140.72万 26.85 35.84
智能感知SoC芯片(产品) 173.14万 1.28 112.89万 1.42 65.20
其他业务(产品) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.34亿 99.21 7882.30万 98.87 58.92
境外(地区) 101.73万 0.75 88.94万 1.12 87.43
其他业务(地区) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.17亿 86.43 6677.93万 83.76 57.30
经销(销售模式) 1824.54万 13.53 1293.31万 16.22 70.88
其他业务(销售模式) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业控制及仪表芯片(产品) 3158.20万 52.49 2476.19万 70.16 78.41
医疗健康SoC芯片(产品) 2772.92万 46.09 1014.77万 28.75 36.60
智能感知SoC芯片(产品) 84.95万 1.41 38.45万 1.09 45.26
其他(产品) 3386.15 0.01 1474.65 0.00 43.55
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5953.77万 98.96 3471.75万 98.36 58.31
境外(地区) 62.63万 1.04 57.80万 1.64 92.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 1.27亿 99.92 8042.72万 99.87 63.48
其他业务(行业) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
医疗健康SoC芯片(产品) 6633.70万 52.31 3279.77万 40.73 49.44
工业控制及仪表芯片(产品) 5815.22万 45.86 4656.38万 57.82 80.07
智能感知SoC芯片(产品) 221.39万 1.75 106.57万 1.32 48.14
其他业务(产品) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.25亿 98.64 7892.31万 98.01 63.10
境外(地区) 161.92万 1.28 150.41万 1.87 92.89
其他业务(地区) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.03亿 81.25 6353.65万 78.90 61.67
经销(销售模式) 2367.22万 18.67 1689.06万 20.97 71.35
其他业务(销售模式) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
医疗健康SoC芯片(产品) 3725.73万 57.38 --- --- ---
工业控制及仪表芯片(产品) 2662.80万 41.01 --- --- ---
智能感知SoC芯片(产品) 95.54万 1.47 --- --- ---
其他(产品) 9.14万 0.14 9.09万 0.22 99.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6372.69万 98.14 --- --- ---
境外(地区) 120.53万 1.86 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售0.47亿元，占营业收入的35.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 1719.29│ 12.75│
│客户二 │ 985.99│ 7.31│
│客户三 │ 899.10│ 6.67│
│客户四 │ 633.24│ 4.70│
│客户五 │ 501.89│ 3.72│
│合计 │ 4739.51│ 35.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.65亿元，占总采购额的91.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4365.41│ 61.17│
│供应商二 │ 925.68│ 12.97│
│供应商三 │ 615.30│ 8.62│
│供应商四 │ 354.46│ 4.97│
│供应商五 │ 256.40│ 3.59│
│合计 │ 6517.25│ 91.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号
处理SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合
算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。2024年，全球半导体行业在经历周期性调
整后逐步复苏，但结构性分化加剧，国内消费电子领域竞争激化。公司积极开拓业务，加大推广力度，针对
不同应用领域采取不同市场应对策略，2024年度实现营业收入13,484.57万元，同比增长6.34%，实现归属于
上市公司股东的净利润-1,027.01万元，较上年同期减亏49.54%，剔除股份支付影响，本报告期内实现归属
于上市公司股东的净利润为-189.14万元，同比减亏83.08%，主营业务毛利率为59.14%，同比减少4.34个百
分点，年度内各季度收入环比持续增长，公司保持业务稳健发展态势。
（一）研发销售并进，推动业务成长
1.医疗健康SoC芯片产品
2024年度，由于公司医疗健康SoC芯片产品下游终端属于消费电子领域，受国内半导体行业竞争持续加
剧等因素影响，公司关注市场行情，紧贴市场变化，适时调整营销策略，芯片产品单价有所调整，相关产品
销售数量同比增长15.95%，收入同比下降9.96%，占公司主营业务收入比例44.31%。
报告期内，公司重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片。该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计
的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。公司迅速且有效地拓展了该专用芯片的销售渠道，并成
功渗透至多个知名品牌客户中。同时，公司也积极推动血压计芯片解决方案的市场普及，加速在品牌客户中
的推广采纳。公司始终密切关注人体健康参数测量领域的最新动态，紧密贴合客户需求及市场趋势，持续不
断地研发新品并迭代更新医疗健康SoC芯片，以保持技术创新与市场领先地位。
2.工业控制及仪表芯片产品
2024年度，公司工业控制及仪表芯片产品销售数量同比增长41.36%，收入同比增长26.11%，占公司主营
业务收入比例54.40%。
报告期内，公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案，该芯片深度聚焦于客户产品应用的核心痛点及
系统技术的最新演进趋势，具有高精度、可编程、高可靠的技术特点，且公司提供端到端一站式解决方案，
以创新性设计方案匹配不同客户的定制应用需求，在报告期内实现了大客户突破并已批量生产。在仪器仪表
芯片产品方面，由于细分领域市场需求趋好且公司的万用表SoC芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司
把握机遇，并匹配客户需求，不断巩固和补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占有率。
3.智能感知SoC芯片产品
2024年度，公司加快研发设计新一代的数字PIR传感器专用芯片项目，较原有产品更具高性价比，也更
匹配客户使用需求，可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域。因此，报告期内以消化原有产
品库存为主，相关产品销售数量同比下降46.25%，收入同比下降21.79%，占公司主营业务收入比例1.28%。
4.新品推出与研发进展
2024年三季度，公司正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持6-10串电池
组的SDM9110，以及支持10-17串电池组的SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机
、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。为加速BMS芯片业
务的拓展，公司一是引入了具备深厚专业背景和丰富经验的BMS芯片市场、销售及算法人才，二是同步启动
了多个锂保护芯片与模拟前端芯片研发项目。公司将于2025年推出多个新产品，以打造多方位、高品质的BM
S芯片产品矩阵。
除上述研发产品进展，报告期内公司同步开展多个项目的设计和研发。比如在医疗健康领域，带有高精
度ADC及8051MCU的高性价比智慧健康测量SoC芯片等项目正在开展流片及验证工作，带语音解码的血压计专
用SoC芯片已安排流片等；在工业控制领域，工业传感器高精度低功耗测量AFE芯片项目即将安排流片等。
（二）实施战略并购，拓宽业务版图
为加强公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，实现资源高效整合，报告期内，公司利用自有资金购买了
深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权。此次并购不仅进一步丰富了公
司的技术储备，拓宽了产品阵列，还将成功拓展更多下游应用领域，增强公司供应链竞争力。这一战略举措
与公司的发展蓝图及长远规划高度契合，为公司未来发展注入了强劲的新动力。
（三）强化规范管理，提升运营效率
报告期内，公司高度重视企业规范治理及合规运营效率，不断优化和健全内控体系与制度流程。公司重
点关注了募集资金使用、研发管理、销售业务、存货管理和货币资金等多个关键业务领域，确保各环节的规
范性和高效性。同时，公司也持续完善人力资源管理体系，促进提升系统化、精细化和标准化水平，旨在实
现“激励与约束”并重的管理目标，为员工创造一个更为积极、公平的工作环境，以及提供更为平等的发展
机会。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业
控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家
居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：
1．医疗健康SoC芯片
公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡
器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计
等各类医疗健康产品。
（1）红外测温信号处理芯片
公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货
，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片
SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节
省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外
测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行
精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。
（2）智能健康衡器SoC芯片
公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器
产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，
公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自
动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品
营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加
微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站
式服务。
（3）人体健康参数测量专用SoC芯片
公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集
成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人
体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体
健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通
讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数
字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传
感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。
2．工业控制及仪表芯片
工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电
阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯
片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mADAC芯片、压力/温度传感器信号调理及
变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。
3．智能感知SoC芯片
公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片。
（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行
，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号
和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感
知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现
对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智
能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，
具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成MCU、LED显示驱动、ADC、UART串口通信
等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产
品设计空间、降低PCBA布线难度、提高设计自由度。
4．电池管理芯片
电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评
估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、
荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安
全隐患。目前公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具
、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)
和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化
管理提供全栈解决方案。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
(二)主要经营模式
集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装
测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式
的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式
，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆
制造和封装测试企业完成。
公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电
路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012
年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）
。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集
成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻
、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子
微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线
性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、
声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取
值的信号）。
国家统计局2025年1月17日公布的数据显示，2024年全年中国集成电路产量达到4514亿块，较2023年的3
514亿块同比增长22.2%。根据Market.us报告，2024年全球半导体市场规模预计达到6731亿美元，较2023年
增长约20%，2023年至2032年的复合年增长率（CAGR）预计为8.8%，到2032年市场规模将突破1.3万亿美元。
这一增长主要由AI、物联网、汽车电子及数据中心需求驱动，其中中国市场的年均增长率预计超过10%，成
为全球增长的核心引擎。集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来
，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展
。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政
策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量
，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施
。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这
增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来
了历史性的机遇。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领
域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从
事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技
及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。
公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片
技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解
决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙
江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显
著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温
应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HARTIC技术
和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“
专精特新”小巨人、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电
路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在
行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH
）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知
名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具
有竞争力的系统解决方案。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1.医疗健康市场
（1）医疗电子市场
健康参数测量SoC芯片是公司核心系列产品，其高精度、高性能的特点在医疗电子测量领域被广泛使用
。《“健康中国2030”规划纲要》指出，推进健康中国建设，要坚持预防为主，推行健康文明的生活方式，
营造绿色安全的健康环境，减少疾病发生。随着国民健康意识的增强，再加上社会老龄化和空巢老人现象的
出现，以及大数据和云服务的迅速发展，将会进一步推动家用医疗设备升级和相关智能硬件的发展。
家用医疗设备，即适于家庭使用的医疗设备，是我国医疗设备体系中重要的一部分。常见的家用医疗设
备有体温计、血压计、血糖仪等，其主要特征在于操作简单、体积小巧、携带方便，可为用户的健康提供及
时精确的数据检测。随着中国人口老龄化程度的加剧以及慢性病人口数量的增长，家用医疗器械市场的需求
正在逐步下沉，更多居民开始接触并使用这类产品。
当前，医疗电子市场在政策引导、技术革新及人口结构变化的驱动下，正迎来高速发展期。截至2025年
，中国家用医疗设备市场规模预计将达到3500亿元。细分领域分化显著：血糖仪市场受益于1.4亿糖尿病患
者需求，2023年规模达168亿元，动态血糖监测设备增速达58%；可穿戴医疗设备市场则突破3000亿元，年复
合增长率25%-30%，智能手表/手环占据主导地位。技术层面，健康参数测量SoC芯片集成AI算法与低功耗设
计，广泛应用于便携式监测设备，而5G+AI+IoT技术已赋能远程手术、实时健康监测等场景，推动医疗资源
下沉。
（2）健康衡器市场
公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤等各类衡器产品。随着科
技高速发展和应用水平的提高，衡器产品数字网络化、多功能化、集成化、智能化已成为世界衡器工业的发
展方向。中国应用高技术含量的先进衡器，还处在依赖进口解决供应的阶段，因此，在技术含量高的衡器产
品领域，中国的衡器制造企业有着巨大的发展空间。另外，在健康应用领域，传统测量衡器普遍有着测量数
据不够精准、数据无法保存及长期监测等缺点，无法满足目前对数据进行智能化管理、追踪的需要。因此，
研发出能够将测量结果数字化显示、存储、跟踪、管理，并具有高精度的智能衡器芯片产品有望成为未来的
发展方向。
中国衡器市场规模受到国内外经济环境、国际贸易政策、市场需求等多种因素的影响，但中国衡器行业
整体仍保持一定的市场规模和出口竞争力。同时，随着国内消费水平的提升和工业经济的持续增长，衡器产
品的国内需求将进一步拉升。未来，随着人们对健康意识的进一步提升，智能健康衡器产品将会迎来较大的
市场空间。
2.工业控制及仪表市场
公司的工控仪表类芯片主要应用在多功能数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。
仪器仪表产业作为国民经济的基础性、战略性产业，一直是我国在资金、技术、人才方面重点投入的产业。
进入21世纪以来，仪器仪表产业在促进我国工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代国防建设、保障
和提高人民生活水平方面发挥的作用越来越显著，行业规模整体呈现增长态势。其中在电子电工仪表领域，
数字万用表是用量最大、用途最广的基础测量仪表，被广泛应用于电子、电力、电器、机电设备、轨道交通
等行业。
万用表作为电子电工类测试仪表中用量最大的基础测量仪表之一，东方财富证券发布研究报告，全球数
字万用表市场2019-2024年CAGR为4.33%。市场规模将达到10.47亿美元，北美、亚太和欧洲是数字万用表最
主要的市场。
3.智能家居市场
公司智能感知SoC芯片主要应用于智慧家居及物联网市场。智慧家居立足于家庭住宅、花园、车库等场
景，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活相关的设施
集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统。具体应用包括自动节能照明装置、门铃系统、智能
玩具控制、自动门、自动滴液、感应冲水器等。根据中国智能家居行业协会CSHIA发布的《中国智能家居生
态发展白皮书》，2016年至2022年间，中国智能家居市场规模从2608.5亿元增长至6515.6亿元，年均复合增
长率达到10.28%。2023年，中国智能家居行业市场规模进一步增长，达到7157.1亿元人民币。未来，在物联
网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
4.BMS芯片市场
全球电池管理系统芯片市场在新能源汽车、储能系统及消费电子的驱动下呈现高速增长。根据行业报告
，2020年全球BMS市场规模约为60亿美元，预计到2025年将突破200亿美元，年复合增长率（CAGR）达25%。
其中，随着可再生能源并网及家庭储能需求激增，全球储能BMS市场规模预计到2025年达数十亿美元，中国
储能BMS市场增速领先，年复合增长率超20%。其他领域如电动工具、无人机及智能家居等新兴应用推动BMS
需求，2025年相关市场规模占比将达15%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.行业格局
根据Frost&Sullivan的统计数据，全球集成电路市场规模在2020年达到了3546亿美元，并预计在2020年
至2025年间，年复合增长率将达到6.0%，这意味着到2025年全球集成电路市场规模预计将达到4750亿美元。
我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，
我国涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC设计企业，使得IC设计产业逐
步成为了我国集成电路产业中最主要的子行业，更是成为了全球集成电路设计产业重要的新生力量。从产业
规模来看，根据Frost&Sullivan的统计数据，2020年中国集成电路产业销售额为8928亿元人民币，预计到20
25年将达到18932亿元人民币，2020年至2025年间的年均复合增速达到16.2%。
2.行业机遇
（1）国家产业政策大力支持
集成电路是国民经济的战略性、先导性产业，是社会发展的基石。随着市场经济的不断深化，我国已成
为全球规模最大的集成电路市场，且市场仍然有巨大的增长空间。但是，我国集成电路产业发展并非一帆风
顺，存在着许多内忧外患。为此，国家及各级地方政府陆续出台如《国民经济和社会发展第十四个五年规划
纲要》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业
高质量发展的若干政策》等一系列政策，旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和
发展质量。国家产业政策的大力支持为行业快速发展、加快追赶国际先进水平创造了有利的外部环境。
（2）国产替代趋势明显
集成电路是现代信息社会的支柱，在产业资本的驱动下，逐渐成为衡量一国综合实力的核心指标。鉴于
其战略意义上的重要地位，世界各国对集
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