经营分析☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2025-08-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业控制及仪表芯片(产品) 3267.50万 41.56 2519.78万 62.94 77.12
医疗健康SoC芯片(产品) 2708.85万 34.45 920.91万 23.00 34.00
智能感知SoC芯片(产品) 1858.34万 23.64 554.44万 13.85 29.84
电池管理芯片(产品) 22.11万 0.28 3.00万 0.08 13.58
其他(产品) 5.46万 0.07 5.46万 0.14 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7759.11万 98.69 3929.14万 98.14 50.64
境外(地区) 103.14万 1.31 74.46万 1.86 72.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 1.35亿 99.96 7971.24万 99.98 59.14
其他业务(行业) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
工业控制及仪表芯片(产品) 7333.33万 54.38 5717.64万 71.72 77.97
医疗健康SoC芯片(产品) 5973.26万 44.30 2140.72万 26.85 35.84
智能感知SoC芯片(产品) 173.14万 1.28 112.89万 1.42 65.20
其他业务(产品) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.34亿 99.21 7882.30万 98.87 58.92
境外(地区) 101.73万 0.75 88.94万 1.12 87.43
其他业务(地区) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.17亿 86.43 6677.93万 83.76 57.30
经销(销售模式) 1824.54万 13.53 1293.31万 16.22 70.88
其他业务(销售模式) 4.84万 0.04 1.28万 0.02 26.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业控制及仪表芯片(产品) 3158.20万 52.49 2476.19万 70.16 78.41
医疗健康SoC芯片(产品) 2772.92万 46.09 1014.77万 28.75 36.60
智能感知SoC芯片(产品) 84.95万 1.41 38.45万 1.09 45.26
其他(产品) 3386.15 0.01 1474.65 0.00 43.55
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5953.77万 98.96 3471.75万 98.36 58.31
境外(地区) 62.63万 1.04 57.80万 1.64 92.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 1.27亿 99.92 8042.72万 99.87 63.48
其他业务(行业) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
医疗健康SoC芯片(产品) 6633.70万 52.31 3279.77万 40.73 49.44
工业控制及仪表芯片(产品) 5815.22万 45.86 4656.38万 57.82 80.07
智能感知SoC芯片(产品) 221.39万 1.75 106.57万 1.32 48.14
其他业务(产品) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.25亿 98.64 7892.31万 98.01 63.10
境外(地区) 161.92万 1.28 150.41万 1.87 92.89
其他业务(地区) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.03亿 81.25 6353.65万 78.90 61.67
经销(销售模式) 2367.22万 18.67 1689.06万 20.97 71.35
其他业务(销售模式) 10.24万 0.08 10.15万 0.13 99.04
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售0.47亿元，占营业收入的35.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 1719.29│ 12.75│
│客户二 │ 985.99│ 7.31│
│客户三 │ 899.10│ 6.67│
│客户四 │ 633.24│ 4.70│
│客户五 │ 501.89│ 3.72│
│合计 │ 4739.51│ 35.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.65亿元，占总采购额的91.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4365.41│ 61.17│
│供应商二 │ 925.68│ 12.97│
│供应商三 │ 615.30│ 8.62│
│供应商四 │ 354.46│ 4.97│
│供应商五 │ 256.40│ 3.59│
│合计 │ 6517.25│ 91.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业及行业发展概况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012
年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）
。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集
成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻
、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子
微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线
性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、
声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取
值的信号）。
国家统计局2025年1月17日公布的数据显示，2024年全年中国集成电路产量达到4514亿块，较2023年的3
514亿块同比增长22.2%。根据Market.us报告，2024年全球半导体市场规模预计达到6731亿美元，较2023年
增长约20%，2023年至2032年的复合年增长率（CAGR）预计为8.8%，到2032年市场规模将突破1.3万亿美元。
这一增长主要由AI、物联网、汽车电子及数据中心需求驱动，其中中国市场的年均增长率预计超过10%，成
为全球增长的核心引擎。集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来
，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展
。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政
策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量
，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施
。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这
增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来
了历史性的机遇。
（二）公司主营业务
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业
控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪
器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：
1．医疗健康SoC芯片
公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡
器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计
等各类医疗健康产品。
（1）红外测温信号处理芯片
公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货
，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片
SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节
省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外
测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行
精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。
（2）智能健康衡器SoC芯片
公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器
产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，
公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自
动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品
营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加
微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站
式服务。
（3）人体健康参数测量专用SoC芯片
公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集
成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人
体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体
健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通
讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数
字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传
感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。
2．工业控制及仪表芯片
工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电
阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯
片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mADAC芯片、压力/温度传感器信号调理及
变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。
3．智能感知SoC芯片
公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片。
（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行
，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号
和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感
知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现
对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智
能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，
具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成MCU、LED显示驱动、ADC、UART串口通信
等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产
品设计空间、降低PCBA布线难度、提高设计自由度。
4．电池管理芯片
电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评
估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、
荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安
全隐患。目前公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具
、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)
和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化
管理提供全栈解决方案。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（三）主要经营模式
集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装
测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式
的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式
，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆
制造和封装测试企业完成。
公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电
路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
（四）公司所处的行业地位
公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领
域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从
事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技
及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。
公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片
技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解
决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙
江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显
著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温
应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HARTIC技术
和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“
专精特新”小巨人、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电
路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在
行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH
）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知
名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，由于4月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电
控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策略，全力以赴，报告期内实现营业收入7,862.
26万元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2,296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付
费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%。
（一）主营业务分析
主营业务中，晶华智芯主要产品系智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务。报告期内，公司医疗健
康芯片产品收入占比为34.48%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为41.59%，智能感知芯片产品收入占比为
23.65%。公司主营业务毛利率50.89%，其中晶华微主营业务毛利率57.26%，晶华智芯主营业务毛利率33.66%
。
（二）业务发展动态
2025年上半年，公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，围绕医疗健康、工业控
制、智能家电及电池管理四大核心领域，加速推进新产品研发与量产进程。报告期内，公司研发费用4,619.
39万元，同比增长43.11%；研发投入占营业收入的比例为58.75%；至报告期末公司研发人员141人，研发人
员数量占公司总人数62.67%。同期，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140.00%，公
司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。
在医疗健康领域，公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，该芯片基于8位MCU
内核，集成24位高精度ADC及生化电化阻抗测量模块，测量精度满足ISO15197:2013国际标准，报告期内已向
国内知名头部客户完成批量交付，市场份额进一步提升。同时，公司也积极推动血压计芯片解决方案的市场
普及，加速在品牌客户中的推广采纳。公司始终密切关注人体健康参数测量领域的最新动态，紧密贴合客户
需求及市场趋势，持续不断地研发新品并迭代更新医疗健康SoC芯片，以保持技术创新与市场领先地位。
报告期内，公司工业控制芯片收入同比增长达30.35%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方
案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，2025年上半年实现了大客户突破并已规模出货。公司深度聚焦于客户
产品应用的核心痛点及系统技术的最新演进趋势，且提供端到端一站式解决方案，以创新性设计方案匹配不
同客户的定制应用需求，逐步替代国际厂商的同类产品。在仪器仪表芯片产品方面，由于细分领域市场需求
趋好且公司的万用表SoC芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司把握机遇，匹配客户需求，不断巩固和
补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占有率。
智能家电方面，2025年上半年，晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高性价比小家
电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样品。报告期内，晶华智芯DIN和DWIN项目个数
均较去年同期增长60%以上，2024年度推出的72H系列产品已在苏泊尔、长虹美菱，澳柯玛小规模批量量产，
此外73系列产品在美的厨卫小规模出货，本报告期晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续
开展项目导入中。
2025年上半年，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司在电池管理产品线实现全链路
覆盖，形成了从单节高精度锂电保护芯片到17串BMS模拟前端芯片的完整解决方案布局，公司产品满足了消
费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求，下半年公司
将进一步推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能BMS平台解决方案。公
司聚焦高端电动工具，电摩与储能等应用，持续拓展新能源领域技术纵深。基于公司产品具有高精度、高可
靠性，超低功耗，方案整合能力强等核心竞争优势，公司能够为客户提供性能卓越、安全可靠且极具性价比
的BMS芯片及方案。公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品
牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可。
（三）整合协同稳推
公司围绕“精管协同”原则，系统推进与新团队的整合管理。一是平衡管控与创新，在财务风控等核心
制度上快速对齐，同时保留新团队原有灵活机制，形成既规范有序又激发活力的管理模式；二是推动资源共
享，整合双方研发资源与客户渠道，建立统一技术平台和共享供应链池，减少重复投入，提升业务协同效率
；三是强化团队融合，通过项目交流、团建活动等多种方式增进沟通，并为新团队提供发展空间，逐步消除
文化差异，凝聚共同目标。通过制度衔接、资源整合与文化包容的三重举措，实现管理成本降低与协同价值
释放的双重目标。
（四）日常经营管理
1.公司新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建"技术革新×品质护航"的双擎驱动。技术创新中心
将以市场导向为研发指针，通过产学研合作与跨学科技术融合，聚焦前沿技术攻关与产品迭代升级，打造差
异化技术护城河；质量与可靠性中心将深入产品全生命周期管理，建立"预防—监控—改进"的质量防火墙，
以高标准的可靠性测试体系为产品竞争力托底。
2.进一步优化供应协同和库存管理。一是加强供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，升
级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性；二是动态调整库存，根据市场需求变化灵活管理
库存水平；三是完善风险应对机制，进一步优化采购、生产和库存流程，保障供应链安全，提高整体效率。
通过综合措施，力争实现降本增效目标，为客户提供更可靠的产品和服务。
3.公司高度重视规范运作，将持续强化合规运作与内部控制体系建设，稳步提升公司管理水平，健全公
司内部控制体系。公司通过完善风险预警机制、强化内部审计及合规培训，确保经营决策透明化、流程执行
规范化，有效防范技术泄密、库存积压等潜在风险。
4.公司着力优化管理机制，激发组织活力，为可持续发展注入动能。一是搭建高效沟通平台，推行跨部
门信息共享系统与定期交流机制，提升协作效率；二是完善人才激励体系，强化梯队培养，将逐步建立分层
培训体系，建设清晰的职业晋升通道，提升员工积极性；三是深化员工关怀，在保障物质的基础上，给予多
维度的关怀支持，增强归属感。
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