经营分析☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2025-02-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配
套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.85亿 96.42 1.45亿 95.13 29.93
其他业务(行业) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.97亿 59.12 1.02亿 67.10 34.42
晶圆测试(产品) 1.88亿 37.29 4276.66万 28.03 22.79
其他业务(产品) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.30亿 65.54 1.20亿 78.78 36.46
华东地区(地区) 9587.60万 19.06 411.82万 2.70 4.30
其他地区(地区) 5946.93万 11.82 2082.72万 13.65 35.02
其他业务(地区) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.03亿 100.00 1.53亿 100.00 30.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 4.34亿 95.91 1.63亿 96.82 37.59
其他业务收入(行业) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.81亿 62.08 1.18亿 70.16 42.08
晶圆测试(产品) 1.53亿 33.83 4491.58万 26.66 29.34
其他(补充)(产品) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.75亿 60.85 1.12亿 66.46 40.67
华东(地区) 8144.77万 18.00 2351.41万 13.96 28.87
华北(地区) 4219.70万 9.33 1355.81万 8.05 32.13
西南(地区) 2425.64万 5.36 819.42万 4.86 33.78
其他(补充)(地区) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
其他地区(地区) 1071.52万 2.37 588.13万 3.49 54.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.52亿 100.00 1.68亿 100.00 37.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 3.74亿 95.69 1.98亿 96.08 53.00
其他业务收入(行业) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.66亿 67.98 1.52亿 73.54 57.10
晶圆测试(产品) 1.08亿 27.71 4653.68万 22.54 42.93
其他(补充)(产品) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.56亿 65.43 1.45亿 70.22 56.65
华东(地区) 4931.59万 12.61 1811.42万 8.77 36.73
华北(地区) 2859.48万 7.31 1214.61万 5.88 42.48
西南(地区) 2206.42万 5.64 956.59万 4.63 43.35
其他地区(地区) 1840.57万 4.70 1356.70万 6.57 73.71
其他(补充)(地区) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.91亿 100.00 2.06亿 100.00 52.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 2.44亿 96.67 1.15亿 98.52 46.99
其他业务收入(行业) 842.63万 3.33 171.96万 1.48 20.41
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 1.55亿 61.23 7763.03万 66.60 50.15
晶圆测试(产品) 8960.16万 35.44 3720.79万 31.92 41.53
其他(补充)(产品) 842.63万 3.33 171.96万 1.48 20.41
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 1.73亿 68.37 8583.68万 73.64 49.65
西南(地区) 2537.15万 10.04 1047.30万 8.99 41.28
华北(地区) 2115.34万 8.37 1048.03万 8.99 49.54
华东(地区) 2025.19万 8.01 557.17万 4.78 27.51
其他(补充)(地区) 842.63万 3.33 171.96万 1.48 20.41
其他地区(地区) 475.43万 1.88 247.64万 2.12 52.09
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.15亿元，占营业收入的42.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8173.35│ 16.25│
│第二名 │ 4293.71│ 8.53│
│第三名 │ 3062.07│ 6.09│
│第四名 │ 3054.37│ 6.07│
│第五名 │ 2953.82│ 5.87│
│合计 │ 21537.33│ 42.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.23亿元，占总采购额的54.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13101.88│ 22.13│
│第二名 │ 9241.19│ 15.61│
│第三名 │ 4013.41│ 6.78│
│第四名 │ 2988.04│ 5.05│
│第五名 │ 2961.86│ 5.00│
│合计 │ 32306.38│ 54.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的
配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C397
3集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信
息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
随着客户的芯片测试需求日益多样化，通用型测试设备已无法满足客户需求，同时为了不断提升测试效
率及品质，公司不断开发适用的设备或对现有设备进行自动化升级改造。测试治具是测试系统中的主要配件
，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司拥有
测试治具自主设计能力，能够满足各类项目研发和产品测试需求。
公司已掌握测试方案开发、设备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力。公司研发中心由
研发部、硬件部、系统开发部、先进技术研究院四部分组成，重点对集成电路测试各类芯片细分领域持续跟
踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究及开发投入力度，对测试方案不断进行改进和创新，测试技
术水平不断提高和完善。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司保持研发投入，主要通过自主培养研发人员的方式，充分利用各项技术资源，提升公司
的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司独立第三方测试技术的领先地位。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.测试平台优势
公司成立于2010年，经过10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，
公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱德万93K、T2K
、T5830、T53系列、EVA，泰瑞达Ultraflex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，华峰测控ST
S8200、STS8300，胜达克Astar，芯业测控XT21、XT22系列，东京电子P12、PrecioXL，东京精密UF200、UF3
000、AP3000，科休MT9510，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备，具有
数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。
2.本土市场客户资源及服务优势
经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设计企业的技
术能力和市场能力迅速发展壮大，成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴
近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一
方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅
、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。
由于集成电路行业具有技术含量高的特点，并且集成电路设计企业为了抢占市场先机，通常对测试企业
的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面有着较为严格的要求。公司作为独立第三方专业测试企
业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要
求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施
加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和
更换供应商的操作成本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性。因此，公司的客户忠诚度比较高，为公
司业务的持续发展奠定巨大的优势，是公司的核心竞争力之一。
3.贴近集成电路产业链的地缘优势
中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造
与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前我国境内最主要的晶圆代工基地集中在
华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中
心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
华南地区主要以深圳、东莞为中心，聚集着如比亚迪、富士康等电子组装基地；另外，以手机为消费电
子代表的华为、VIVO、OPPO等总部设在华南，而且集成电路全国总分销集中在深圳，有助于芯片设计公司快
速响应终端市场。
公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心，建立四个集成电路测
试技术服务基地及一个晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务基地，既能毗邻终端客户提供服务
，又能贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应。
公司多年来持续在第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的
核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。
公司在地理上贴近集成电路产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方面也得到了
客户的充分认可。同时，公司拥有贴近集成电路产业中心的地缘优势，便于获取高素质研发人才的加盟，处
于有利的竞争地位，形成了一定的品牌效应。
4.技术研发优势
公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业的测试方案
需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快
速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，
在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。
公司已经在工业控制、存储、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安
全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局无人驾驶、工业控制、高算
力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、
DDR等）、智能物联网（AIoT）等领域的集成电路测试。
为了保障公司具备长期的市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一步增强研发能
力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供更优质的服务，巩固和
扩大自身的竞争优势。
5.人才优势
公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发
团队，构成公司技术研发的核心支柱力量；另外，公司早在2019年已组建先进技术研究院，专注于当前和未
来集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性测试研究。公司研发团队具备扎实的研
发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新能力，通过不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广
泛认可，为公司带来更多的业务需求。
公司以完善的研发团队为依托，具备扎实的技术储备和丰富的行业经验。公司核心技术人员主要来源于
自主培养，已形成由初级、高级、资深工程师组成的人才梯队，能满足公司在技术快速发展时期对测试人才
源源不断的需求。
集成电路测试行业参与者需要具备丰富的测试经验，以提高测试品质的可靠性和对新产品需求的响应速
度，能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，以适应测试方案的需求并实现大规
模批量测试。公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，并可实现各平台之间的转换，具备丰
富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验。
同时，公司还拥有较强的自动化设备硬件开发团队，公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D
高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。其中条状封装产品自动探针台可
覆盖电容指纹系列产品、光学指纹系列产品、活体指纹系列产品的测试。3D高频智能分类机械手能够有效解
决先进工艺离散性技术难题。
6.公司与第三方专业测试服务厂商的比较优势
与公司同为第三方专业测试厂商的公司相比，一方面，目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市
公司，如京元电子、矽格、欣铨等，与台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势，目前中国大陆为全球
最大的电子产品市场之一，中国大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需要与集成电路测
试公司进行密切地合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，
国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司；另一方面，
公司与国内第三方专业测试厂商相比，由于国内第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小，公司具
有一定的规模优势和市场开拓优势。
7.公司与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司的比较优势
①与封测一体公司相比：封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自检，也就是在
封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。公司作为独立第三方
专业测试公司，专注于测试领域的研发，且多为自主研发测试方案，在测试服务技术实现路径上与封测一体
公司存在差异；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观；
②与晶圆代工企业相比：独立第三方专业测试公司可选择的测试平台相对较多，具有较高的匹配度，交
期也具有明显优势；
③与IDM厂商相比：独立第三方专业测试可接受订单的范围较广，IDM厂商通常不接受外部订单，测试产
能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品，相比于IDM厂商，公司测试服务客户范围更加广阔；
④与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设计公司通常不会将测试需求
交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。而公司
可与各类设计公司合作，业务开展较广，测试平台稼动率较高。
四、经营情况的讨论与分析
公司践行集成电路专业分工商业模式，深耕集成电路测试解决方案开发，为客户提供晶圆测试服务、芯
片成品测试服务；同时，公司深化布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面，将加
大无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等方面技术服务投入；旨在打造“一体两翼”的战略布局。
报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测
试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、
射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技
术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局无人驾驶、工业控制、高算力（CPU、GPU、
ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、智能
物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。
公司目前具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺量产的服务能力，满足全系列晶圆
切割需求，进一步丰富了公司技术服务的类型，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力
和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。
公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽
车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求
日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功
率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三
温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶特别是全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等车用
领域的芯片测试技术开发和产能布局。
集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂
性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国内独立第三方测试市场
有望保持快速增长。外部宏观经济影响对芯片国产化率不断提升的趋势未改变；另外，公司市场份额与全球
领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。为此，公司通过自有资金、商业银行贷款、再融资
等方式持续布局高端集成电路测试产能，虽然短期影响公司的盈利能力，但有助于进一步扩大公司的营收规
模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能特别是中高端测试产能不足的困境，推动国
内集成电路分工合作的发展。
（1）经营成果
报告期内，公司实现营业收入23,075.46万元，同比减少5.51%；实现归属于上市公司股东的净利润-844
.42万元，同比下降139.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-798.35万元，同比下
降170.78%。
（2）着力提升效率及精益化运营管理
公司不断加大自动化智能工厂的建设力度，强化精益生产管理，提升生产运营效率，着力推进信息系统
升级换代，持续加大对高可靠性芯片三温测试专线的投入，进一步规范符合车规级要求的测试体系建设，扎
实推动全面质量管理体系建设。未来，公司将持续提升财务管理能力，深入各业务部门，深化业财融合理念
，提高经营管理效能。
（3）搭建多元融资渠道，驱动规模稳健成长
为弥补国内集成电路高端芯片测试的产能需求，公司持续扩大高端测试产能资本支出。一方面，公司扩
大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度人民币16.90亿元；另一方面，充分借助上市公司再
融资平台进行募集资金；搭建多元融资渠道筹集资金，为公司战略发展提供保障。
（4）研发积累与创新，赋能竞争“核”动力
报告期内，公司研发投入3,897.04万元，同比增长13.15%，占营业收入的比例为16.89%。公司高度重视
研发体系的建设，一方面，公司始终坚持人才自主培养，主要通过校园招聘方式储备及培养研发人员，使公
司研发团队形成可持续发展的人才梯队；另一方面，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，科学搭建
研发架构，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。因此，公司的主要核心技术来源于自主研发，
在保证测试品质的情况下，持续的研发投入使得测试解决方案在高端芯片领域的广度及深度不断升级和积累
，进而提升测试效率，具备自主开发和设计集成电路测试方案的能力，以满足不同类型芯片的测试需求，并
运用于公司的主要产品中，能够完成大规模批量测试，保证测试的准确性和提升测试效率，以满足市场需求
及未来业务开展需要。
经过多年的自主测试技术方案开发及沉淀，公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯
片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性
的测试方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，
并屡获客户认可取得多项独家测试。
公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现
，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。公司通过先进技术研究院对前沿芯片领域（如Chiplet
、SIP、WLCSP等先进封装芯片产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯
片、无人驾驶等应用领域的芯片）的测试技术研究，把握行业未来发展的趋势，保持对前瞻市场芯片测试需
求的敏锐度和技术储备。
（5）笃行致远，剑指未来
公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新提升竞争力。与迅速发展的
设计业相比，国内集成电路测试的发展相对滞后，能够独立承担专业测试服务的公司较少，无法满足众多设
计公司的工程开发和量产测试需求，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。测试作为产业链关键且
不可缺少的重要环节，公司根据市场环境变化，预先扩充高端芯片的测试产能，主要是高可靠性三温测试产
能的投入，可积极应对GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等测试产能的需求，帮助客户快速占领市场，共同发展，
互利共赢。大巧不工，剑指未来，公司愿景系成为全球最大集成电路测试基地，为中国科技突围略尽绵力。
（6）构筑营销生态，树立品牌标杆
公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术
服务生产基地及一个晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务基地，贴近半导体产业链的地缘优势
，形成了一定的品牌效应，既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供
优质服务。
公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司整体营销能
力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐
步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品牌标杆。公司以技术创新为依托，
积极开发市场，公司经营规模逐渐扩大，资本实力得到进一步增强。
一方面，营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向，在展业过程中收集市场信息并进行研究分析，
确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客户；另一方面，营销中心定期与存量客
户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，制定个性化服务，不断提高客户满意度。
（7）规范治理，夯实稳健经营
公司在已建立健全治理结构的同时，坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，持续推进制度建设和内
部控制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公司治理，推动公司生产经营业务稳健发展，进一步整合
优化各项制度、流程，提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》及其他相关法律法规的规
定，严格按照相关管理制度执行，完善各项内部管理制度，持续强化信息披露及内部控制，规范公司运作，
进一步提高公司治理水平，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，保护投资者
的合法权益，切实维护公司及股东的权益。公司独立董事依照国家法律法规和《公司章程》的规定，勤勉尽
职地履行职权，召开独立董事专门会议，对需要独立董事发表意见的事项发表意见，对公司相关经营管理事
项提出了相关意见与建议，对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。
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