经营分析☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配
套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.85亿 96.42 1.45亿 95.13 29.93
其他业务(行业) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
───────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.97亿 59.12 1.02亿 67.10 34.42
晶圆测试(产品) 1.88亿 37.29 4276.66万 28.03 22.79
其他业务(产品) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
───────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.30亿 65.54 1.20亿 78.78 36.46
华东地区(地区) 9587.60万 19.06 411.82万 2.70 4.30
其他地区(地区) 5946.93万 11.82 2082.72万 13.65 35.02
其他业务(地区) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.03亿 100.00 1.53亿 100.00 30.33
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 4.34亿 95.91 1.63亿 96.82 37.59
其他业务收入(行业) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
───────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.81亿 62.08 1.18亿 70.16 42.08
晶圆测试(产品) 1.53亿 33.83 4491.58万 26.66 29.34
其他(补充)(产品) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.75亿 60.85 1.12亿 66.46 40.67
华东(地区) 8144.77万 18.00 2351.41万 13.96 28.87
华北(地区) 4219.70万 9.33 1355.81万 8.05 32.13
西南(地区) 2425.64万 5.36 819.42万 4.86 33.78
其他(补充)(地区) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
其他地区(地区) 1071.52万 2.37 588.13万 3.49 54.89
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.52亿 100.00 1.68亿 100.00 37.24
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 3.74亿 95.69 1.98亿 96.08 53.00
其他业务收入(行业) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
───────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.66亿 67.98 1.52亿 73.54 57.10
晶圆测试(产品) 1.08亿 27.71 4653.68万 22.54 42.93
其他(补充)(产品) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.56亿 65.43 1.45亿 70.22 56.65
华东(地区) 4931.59万 12.61 1811.42万 8.77 36.73
华北(地区) 2859.48万 7.31 1214.61万 5.88 42.48
西南(地区) 2206.42万 5.64 956.59万 4.63 43.35
其他地区(地区) 1840.57万 4.70 1356.70万 6.57 73.71
其他(补充)(地区) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.91亿 100.00 2.06亿 100.00 52.78
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 2.44亿 96.67 1.15亿 98.52 46.99
其他业务收入(行业) 842.63万 3.33 171.96万 1.48 20.41
───────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 1.55亿 61.23 7763.03万 66.60 50.15
晶圆测试(产品) 8960.16万 35.44 3720.79万 31.92 41.53
其他(补充)(产品) 842.63万 3.33 171.96万 1.48 20.41
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 1.73亿 68.37 8583.68万 73.64 49.65
西南(地区) 2537.15万 10.04 1047.30万 8.99 41.28
华北(地区) 2115.34万 8.37 1048.03万 8.99 49.54
华东(地区) 2025.19万 8.01 557.17万 4.78 27.51
其他(补充)(地区) 842.63万 3.33 171.96万 1.48 20.41
其他地区(地区) 475.43万 1.88 247.64万 2.12 52.09
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.15亿元，占营业收入的42.81%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 8173.35│ 16.25│
│第二名 │ 4293.71│ 8.53│
│第三名 │ 3062.07│ 6.09│
│第四名 │ 3054.37│ 6.07│
│第五名 │ 2953.82│ 5.87│
│合计 │ 21537.33│ 42.81│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.23亿元，占总采购额的54.58%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 13101.88│ 22.13│
│第二名 │ 9241.19│ 15.61│
│第三名 │ 4013.41│ 6.78│
│第四名 │ 2988.04│ 5.05│
│第五名 │ 2961.86│ 5.00│
│合计 │ 32306.38│ 54.58│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测
试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、
射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技
术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、
汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、智能物联网（AI
oT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。
公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽
车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求
日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功
率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三
温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是多光谱图像传感器等车用领域的芯片测试
技术开发和产能布局。
集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂
性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国内独立第三方测试市场
有望保持快速增长。尽管目前外部宏观经济影响行业景气度，但芯片国产化率不断提升的趋势未因此改变；
另外，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。为此，公司通过自有资
金和商业银行贷款等方式持续布局高端集成电路测试产能，虽然短期影响公司的盈利能力，但有助于进一步
扩大公司的营收规模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能特别是中高端测试产能不
足的困境，推动国内集成电路分工合作的发展。
报告期内，虽然集成电路行业受2022年“寒冬”延伸影响，消费电子领域景气度从低迷过渡到缓慢复苏
阶段，公司营业收入增长迎来一定压力与挑战，但2023年公司在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面
紧跟市场变化，在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域的技术和产能取得先发优势和积累，
相关测试收入大幅增长对冲消费电子的下滑并成为公司增长引擎，推动公司营业收入总体保持增长的趋势。
（1）经营成果
报告期内，公司实现营业收入50,308.45万元，创下自成立以来历史新高，同比增长11.19%，实现公司
在2020年业绩说明会时制定的“以2020年营业收入为基础，三年翻一番，五年达10个亿”第一阶段的营收目
标；归属于上市公司股东的净利润2,172.08万元，同比下滑32.16%。
（2）着力提升效率及精益化运营管理
公司不断加大自动化智能工厂的建设力度，强化精益生产管理，提升生产运营效率，着力推进信息系
统升级换代，持续加大对高可靠性芯片三温测试专线的投入，进一步规范符合车规级要求的测试体系建设，
扎实推动全面质量管理体系建设。未来，公司将提升财务管理能力，深入各业务部门，深化业财融合理念，
提高经营管理效能。
（3）优化财务结构，搭建多元融资渠道，驱动规模稳健成长
为弥补国内集成电路高端芯片测试的产能需求，公司持续扩大高端测试产能资本支出。一方面，公司通
过扩大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度人民币16.30亿元；另一方面，充分利用上市公
司平台，截至本报告披露之日，向不特定对象发行可转换公司债券已获得相关监管部门批准，后续择机发行
；通过前述融资渠道为后续产能扩充提供资金保证。
（4）研发积累与创新，赋能竞争“核”动力
报告期内，公司研发投入7,516.24万元，同比增长11.27%，占营业收入的比例为14.94%。
公司高度重视研发体系的建设，一方面，公司始终坚持人才自主培养，主要通过校园招聘方式储备及培
养研发人员，使公司研发团队形成可持续发展的人才梯队；另一方面，结合不同应用领域的芯片测试技术开
发需求，科学搭建研发架构，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。因此，公司的主要核心技术
来源于自主研发，在保证测试品质的情况下，持续的研发投入使得测试解决方案在高端芯片领域的广度及深
度不断升级和积累，进而提升测试效率，具备自主开发和设计集成电路测试方案的能力，以满足不同类型芯
片的测试需求，并运用于公司的主要产品中，能够完成大规模批量测试，保证测试的准确性和提升测试效率
，以满足市场需求及未来业务开展需要。
经过多年的自主测试技术方案开发及沉淀，公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯
片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性
的测试方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，
并屡获客户认可取得多项独家测试。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关
键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。
公司通过先进技术研究院对前沿芯片领域（如Chiplet、SIP、WLCSP等先进封装芯片产品及传感器、存
储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片、无人驾驶等应用领域的芯片）的测试技术研
究，把握行业未来发展的趋势，保持对前瞻市场芯片测试需求的敏锐度和技术储备。
（5）笃行致远，剑指未来
公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新提升竞争力。与迅速发展的
设计业相比，国内集成电路测试的发展相对滞后，能够独立承担专业测试服务的公司较少，无法满足众多设
计公司的工程开发和量产测试需求，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。测试作为产业链关键且
不可缺少的重要环节，公司根据市场环境变化，预先扩充高端芯片的测试产能，主要是高可靠性三温测试产
能的投入，可积极应对GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等测试产能的需求，帮助客户快速占领市场，共同发展，
互利共赢。大巧不工，剑指未来，公司愿景系成为全球最大集成电路测试基地，为中国科技突围略尽绵力。
（6）构筑营销生态，树立品牌标杆
公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术
服务生产基地，贴近半导体产业链的地缘优势，形成了一定的品牌效应，既贴近前端晶圆制造和封装实现快
速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务。
公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司整体营销能
力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐
步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品牌标杆。公司以技术创新为依托，
积极开发市场，报告期内，公司经营规模逐渐扩大，集成电路测试开发方案日益积累，资本实力得到进一步
增强，携手共进的战略合作伙伴新增26家。一方面，营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向，在展业
过程中收集市场信息并进行研究分析，确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客
户；另一方面，营销中心定期与存量客户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，制定个性化服务，不断提
高客户满意度。
（7）规范治理，夯实稳健经营
公司在已建立健全治理结构的同时，坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，持续推进制度建设和内
部控制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公司治理，推动公司生产经营业务稳健发展，进一步整合
优化各项制度、流程，提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》及其他相关法律法规的规
定，严格按照相关管理制度执行，完善各项内部管理制度，持续强化信息披露及内部控制，规范公司运作，
进一步提高公司治理水平，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，保护投资者
的合法权益，切实维护公司及股东的权益。公司独立董事依照国家法律法规和《公司章程》的规定，勤勉尽
职地履行职权，对需要独立董事发表意见的事项发表意见，对公司相关经营管理事项提出了相关意见与建议
，对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务没有发生重大变化。
1、主营业务
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8
英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于
集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近
6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品
自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名
芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电
子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，
其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端
。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能
够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试
合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际
应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度
、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求
和及时交付的需求。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光
感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧
家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU
、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位等）；（7）工业
类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；
（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。
2、主要产品或服务
(二)主要经营模式公司的经营模式如下所示：
1、研发模式
集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通
过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后进行测试方法验证
、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展
项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。
公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研发工作主要由研发中心负责
.
2、采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采
购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库
管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购
一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性及战略性的采购
。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。
公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以日本、中国
台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的测试设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要
求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。
3、服务（生产）模式
公司生产主要为晶圆测试和芯片成品测试，主要采用以销定产的服务（生产）模式，实行订单式生产。
公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计开发及量产测试，以应对客户的差异化
需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核指标，并根
据实际达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持续提升。
4、销售模式
公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售
策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营
销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目
实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。
公司提供集成电路测试技术服务，具体的销售政策如下：
销售定价影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老
化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温
湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；
（4）技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员
资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则测试
收费更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等因素影响。
销售信用政策：
公司对不同客户采取不同的信用政策，主要根据客户付款方式、资金实力、信誉状况等给予客户延迟付
款的信用期。公司客户主要为芯片设计公司，信用状况良好，信用期主要为月结30-60天左右。
销售结算方式：
公司与客户的结算方式主要为银行转账和银行承兑汇票。
5、盈利模式
公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备
以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从
而取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服
务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低
生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的
配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C397
3集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类
（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
（1）行业的发展阶段
20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计
公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一
个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。
集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的
保障，每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准
的简单测试，对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能
、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。
独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键
作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具
资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺
和封装工艺的发展而不断进步。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂
商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。为加快推
进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。20
20年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8号
文”），制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政
策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量
。
近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小
，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先
进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试费用越来
越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。集成电路测试公司能够根据产品的特点，提供个
性化的测试服务，充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求，对于芯片设计、制造、封装
过程中潜在的问题，能及时给出中立、公正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。
因此，将集成电路测试交给独立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。
（2）行业特点与主要技术门槛
集成电路测试行业属于资本密集型行业。为扩大经营规模、确保产品交期，集成电路测试企业需要不断
添置各类测试平台、升级原有设备和测试环境。同时，客户产品量产后通常快速放量，而受限于集成电路测
试设备单台价值较高、订购交期较长、安装调试较慢，测试厂商需要垫付资金订购设备、提前布局测试产能
。此外，由于不同芯片对测试平台、测试资源和测试环境的需求不同，随着先进工艺的集成度和电路的复杂
度日益攀升，高性能芯片和高可靠性芯片对测试平台和测试方案的要求也不断升高，测试企业需要不断购置
、升级测试平台以满足行业技术进步需求。对于行业新进入者而言，如果不能形成一定经营规模以获取足够
的经营收益，或者融资的渠道和规模受限导致资金投入受限，则较难突破行业技术、规模快速发展产生的资
金壁垒。
集成电路测试行业属于知识密集型行业。公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度
。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复
合型人才，涉及电路设计、工艺制程、测试设备、配件、软件、算法等相互关联性判断。此外，集成电路种
类繁多，测试不同集成电路对测试平台、测试资源、测试方案的需求存在较大差异，也就对测试平台和专业
的技术团队提出了不同的要求。
相较中国台湾等成熟市场，我国专业测试研发技术人员相对匮乏，人才供给尚无法满足行业需求，包括
公司在内的主要测试企业通常自主培养所需人才。因此，行业新进入者较难在短期内组建全面掌握各类测试
技术及量产经验的团队，存在人才壁垒。
集成电路测试行业具有较高客户壁垒。由于芯片测试方案的开发需要基于芯片的工作原理实现对芯片性
能参数和功能的测试，芯片测试行业企业对于客户产品的架构设计、功能特性、参数指标等信息接触相对较
多。对于芯片设计公司来说，芯片从产品的规划和设计阶段开始，综合考虑测试可测性设计（DFT，DesignF
orTestability）、测试效率、测试成本等因素，根据测试方法开发的实验结果与产品特点，选择最优的测
试平台。因此，芯片设计企业与测试企业通常在新产品流片、试产阶段就配套开发测试方案，提供系统级的
功能、性能和可靠性全方位测试，并通过测试结果的大数据分析为客户提供专业建议。所以，第三方专业测
试企业通常会与芯片设计企业保持长期、深度的合作关系，并随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级
对应测试方案。
同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、
交期需求等方面的要求也越来越高，进一步推高了行业的客户壁垒。因此，集成电路测试行业具有客户粘性
高、合作时间较长且合作关系稳固的特点。
独立第三方集成电路测试主要技术门槛。独立第三方集成电路测试企业专长在于通过软件和硬件的结合
对产品进行测试，重点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的测试，主要
包括静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流等直流参数，以及工作频率等交流参数。集成电路测试服务涉
及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复
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