经营分析☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2025-05-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配
套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.50亿 92.26 9867.84万 96.74 21.91
其他业务(行业) 2930.47万 6.00 1130.03万 11.08 38.56
晶圆磨切服务(行业) 849.20万 1.74 -797.22万 -7.82 -93.88
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.64亿 53.99 6146.05万 60.25 23.32
晶圆测试(产品) 1.87亿 38.27 3721.79万 36.49 19.92
其他业务(产品) 2930.47万 6.00 1130.03万 11.08 38.56
晶圆磨切(产品) 849.20万 1.74 -797.22万 -7.82 -93.88
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.14亿 64.37 7458.33万 73.12 23.74
华东地区(地区) 9697.73万 19.87 671.58万 6.58 6.93
其他地区(地区) 7694.88万 15.76 2070.75万 20.30 26.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.88亿 100.00 1.02亿 100.00 20.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.85亿 96.42 1.45亿 95.13 29.93
其他业务(行业) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.97亿 59.12 1.02亿 67.10 34.42
晶圆测试(产品) 1.88亿 37.29 4276.66万 28.03 22.79
其他业务(产品) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.30亿 65.54 1.20亿 78.78 36.46
华东地区(地区) 9587.60万 19.06 411.82万 2.70 4.30
其他地区(地区) 5946.93万 11.82 2082.72万 13.65 35.02
其他业务(地区) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.03亿 100.00 1.53亿 100.00 30.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 4.34亿 95.91 1.63亿 96.82 37.59
其他业务收入(行业) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.81亿 62.08 1.18亿 70.16 42.08
晶圆测试(产品) 1.53亿 33.83 4491.58万 26.66 29.34
其他(补充)(产品) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.75亿 60.85 1.12亿 66.46 40.67
华东(地区) 8144.77万 18.00 2351.41万 13.96 28.87
华北(地区) 4219.70万 9.33 1355.81万 8.05 32.13
西南(地区) 2425.64万 5.36 819.42万 4.86 33.78
其他(补充)(地区) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
其他地区(地区) 1071.52万 2.37 588.13万 3.49 54.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.52亿 100.00 1.68亿 100.00 37.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 3.74亿 95.69 1.98亿 96.08 53.00
其他业务收入(行业) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.66亿 67.98 1.52亿 73.54 57.10
晶圆测试(产品) 1.08亿 27.71 4653.68万 22.54 42.93
其他(补充)(产品) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.56亿 65.43 1.45亿 70.22 56.65
华东(地区) 4931.59万 12.61 1811.42万 8.77 36.73
华北(地区) 2859.48万 7.31 1214.61万 5.88 42.48
西南(地区) 2206.42万 5.64 956.59万 4.63 43.35
其他地区(地区) 1840.57万 4.70 1356.70万 6.57 73.71
其他(补充)(地区) 1687.56万 4.31 809.58万 3.92 47.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.91亿 100.00 2.06亿 100.00 52.78
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.01亿元，占营业收入的41.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5711.77│ 11.70│
│第二名 │ 3961.12│ 8.11│
│第三名 │ 3635.66│ 7.45│
│第四名 │ 3597.88│ 7.37│
│第五名 │ 3193.87│ 6.54│
│合计 │ 20100.30│ 41.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.45亿元，占总采购额的50.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9366.92│ 19.20│
│第二名 │ 6989.94│ 14.33│
│第三名 │ 3076.40│ 6.31│
│第四名 │ 2733.15│ 5.60│
│第五名 │ 2362.26│ 4.84│
│合计 │ 24528.67│ 50.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，稳健投向中高端集成电路
测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号
、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试
技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）
、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物
联网（AIoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。
公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽
车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求
日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功
率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三
温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是超宽光谱图像传感器等车用领域的芯片测
试技术开发和产能布局。
集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂
性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国内独立第三方测试市场
有望保持快速增长。尽管全球宏观经济动荡，但同时意味着世界经济结构体加速重构，国产芯片将迎来历史
机遇，促使国产化率加速提升的趋势；另外，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨
大的追赶空间。自2010年创立至2023年，公司通过自有资金、股权融资、IPO上市及银行贷款等多元资本运
作，构建起泛化式、广域覆盖的测试产能布局体系，为公司发展提供基础支撑。2024年起，公司主动调整测
试产能布局策略，全面升级为“确定项目为驱动，市场需求为牵引”的精准化产能配置模式，推动资源要素
向核心领域集中，全力提升发展质效。
（1）经营成果
报告期内，公司实现营业收入48812.56万元，较上年同期下降2.97%，实现归属于上市公司股东的净利
润-6161.87万元，较上年同期下降383.69%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6568
.08万元，较上年同期下降677.58%。
2024年期末，公司总资产为259274.76万元，较期初增长25.00%；归属于母公司的所有者权益为110677.
44万元，较期初下降1.46%；归属于母公司所有者的每股净资产为5.53元,较期初下降1.43%。
报告期内，由于个别终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如SoC、AIoT、存储、卫星通信等）
及车规类客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、5G通信、特种芯片
等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。
为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入
，但使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司的利润。
（2）聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局
2024年度，面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续
优化业务结构，不断强化核心竞争力。公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主
体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光
谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领
域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算力
、工业控制、汽车电子、传感器、AIoT、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借可靠的
技术实力和优质服务，吸引众多知名设计公司成为战略合作伙伴，成为国内知名的独立第三方专业测试技术
服务商。
左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营
业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先
的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术
难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改
良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDie（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推
动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。
右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托全天候超宽光谱叠层图像传感
芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助
图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低
算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于机器人眼睛的高精度和宽光
谱智能识别。
2024年，公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系；同时，借助大数据分析工具，以
技术为核心维护存量客户，现已取得初步成效。新拓展和存量客户新产品项目陆续导入并逐渐量产，预计将
增加未来营业收入，有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。2025年，我们坚持聚焦主业，通过内生
长和外延并购共举高质量发展；辅以左翼协助客户技术改良，筑牢主业根基；推动右翼前沿核心技术跑通矿
区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。公司将深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，共同
提升公司在集成电路领域的核心竞争力。
（3）优化并提升管理效能，推进募投项目合规、稳健实施
公司始终将管理效能提升作为核心战略支点，以财务管理为抓手，深化业财融合，推动经营管理提质增
效，实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。
1）在生产运营领域，引入智能生产管理系统优化排产计划，依托技术创新推进自动化产线改造，推动
生产流程标准化与质量管控数字化，削减冗余人力与低效管理环节，以智能化手段驱动生产效能全面升级，
实现生产成本精准控制，逐渐构建全链条成本管控体系。
2）供应链管理方面，深化采购全流程精细化运营。建立动态价格监测机制，强化采购审批流程监管，
确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链协同平台，提升产能需求预测精度，优化库存管理与物流配
送体系，实现采购降本与供应链韧性增强的协同发展，全面提升供应链运营质量。
3）销售回款管理层面，构建风险防控与效率提升双轮驱动模式：运用大数据技术完善客户信用评估体
系，制定差异化信用政策；建立应收账款全生命周期管理机制，通过账期预警、分级催收等组合策略，有效
缩短回款周期，提升资金周转效率，持续改善经营性现金流质量。
4)资金管理体系建设中，强化战略统筹与动态调配能力。搭建集团化资金管理平台，对各子公司融资规
划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据分析模型，精准预测资金需求，优化资金配置结构，降低综合
财务成本。同时，在保障运营安全的前提下，科学开展现金管理，通过配置高安全性、高流动性理财产品，
实现闲置资金的保值增值，提升资金使用效益。
5）2024年，公司发行可转换公司债券募集资金52000.00万元，扣除保荐及承销费、审计及验资费、律
师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计(不含税)人民币711.09万元后，实际募集资
金净额为人民币51288.91万元。公司严格按照相关法律、法规和规范性文件规定，对募集资金进行了专户存
储和专户使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，也不存在募集资金使用违反相关法律
法规的情形，确保募集资金按照既定用途得到充分有效使用。
2025年，我们锚定高质量发展主线，以管理创新与数智化转型为双引擎，驱动企业治理全面升级。一方
面，构建智能财务预警系统，依托大数据实时监测经营风险，完善资金全生命周期监管机制，强化动态风险
评估与管控；另一方面，深化业财融合，优化现代化财务管理体系，提升资源配置精准度。同步加快推进募
投项目建设，严格遵循募集资金管理规定，审慎高效使用资金，全力提升集成电路高可靠性测试产能，确保
项目早日达效。我们希望通过管理效能、风控能力与产能建设协同发力，锻造企业核心竞争力，增强核心功
能，以稳健经营抵御市场波动，为客户提供优质高效服务，为股东创造更大价值，筑牢可持续发展根基。
（4）坚定创新驱动发展方针，赋能竞争“核”动力
自公司设立伊始，始终坚定创新驱动发展方针，始终坚定地高强度研发投入，始终坚定人才自主培养与
研发体系架构的科学搭建。公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐
洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，屡获客户认
可并成为多项领域独家测试供应商。集成电路测试方案自主研发成为公司持续发展的灵魂及核心竞争力之一
，为公司营业收入增长提供研发技术支持与保障。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在
给客户提供关键技术专业性的测试方案上具有突出表现，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争
力，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，有助于提高与客户战略合作的高度与紧密度。
公司结合业务发展需求，将部分具备研发技术背景的人员调配至生产端、业务端等前线岗位，以强化产
线技术升级与业务场景的技术应用能力，满足公司以研发为根基的“研产业”一体化的发展趋势。
2024年，公司研发人员共229名，研发投入7783.18万元，占营业收入15.95%；最近三年研发投入累计22
054.67万元，占近三年累计营业收入的15.28%；公司成立至2024年期末，累计研发44大类芯片测试解决方案
，完成数千种芯片型号的量产测试，坐拥百亿级测试数据“富矿”；2024年，公司新增授权发明专利15项，
累计拥有授权发明专利39项；新增软件著作权4项，累计拥有软件著作权28项。
（5）笃行致远，剑指未来
公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新提升竞争力。当前我国集成
电路测试领域发展与高速扩张的设计业存在明显失衡，具备全流程专业测试服务能力的企业凤毛麟角，难以
满足海量设计企业在量产测试阶段的迫切需求，这一结构性矛盾正成为制约产业高质量发展的突出瓶颈。测
试作为产业链关键且不可缺少的重要环节，公司根据市场环境变化，前瞻性围绕高可靠性三温测试产能的投
入，满足GPU、CPU、AI、FPGA、车规芯片等测试产能的需求，不仅为客户提供了高效稳定的测试解决方案，
助力其产品快速实现市场突破，更以协同创新模式构建起互利共赢的产业生态，为我国集成电路产业突破“
卡脖子”技术、提升全球竞争力注入强劲动能。
（6）构筑营销生态，树立品牌标杆
立足国家战略性新兴产业布局，公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定
区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；特别值得一提的是，公司在测试技术服务基础上，向集成电
路产业链下游拓展，以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，满足客户日益增长的对芯片产品高品
质和低成本的综合诉求，筑牢主业根基；在服务效能上，贴近半导体产业链集群的地缘优势，深度嵌入区域
产业链条，通过全流程技术服务的精耕细作；既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户
电子产品应用提供优质服务，树立行业品牌标杆。
公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司整体营销能
力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐
步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品牌标杆。公司以技术创新为依托，
积极开发市场，报告期内，公司经营规模逐渐扩大，集成电路测试开发方案日益积累，资本实力得到进一步
增强，携手共进的战略合作伙伴新增25家。一方面，营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向，在展业
过程中收集市场信息并进行研究分析，确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客
户；另一方面，营销中心定期与存量客户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，制定个性化服务，不断提
高客户满意度。
（7）规范治理，夯实稳健经营
公司已建立健全治理结构，同时坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，持续推进制度建设和内部控
制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公司治理，推动公司生产经营业务稳健发展，持续整合优化各
项流程制度，提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券
交易所上市公司自律监管指引第1号-规范运作》及其他相关法律法规的规定，严格按照相关管理制度执行，
完善各项内部管理制度，持续强化信息披露及内部控制，规范公司运作，进一步提高公司治理水平，认真履
行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，保护投资者的合法权益，切实维护公司及股东
的权益。
2024年，公司根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1
号-规范运作》等规则，对《公司章程》《独立董事工作制度》《关联交易管理制度》《对外担保管理制度
》《募集资金管理制度》《信息披露管理制度》等十余个制度，增设了独立董事专门会议机制和制定《独立
董事专门会议制度》，并根据有关法律法规同步对《董事会审计委员会议事规则》《董事会薪酬与考核委员
会议事规则》《董事会提名委员会议事规则》《董事会战略委员会议事规则》《董事会议事规则》中相关履
职内容进行修订，进一步强化了独立董事对公司的监督体系，促进公司治理结构的完善和优化。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务没有发生重大变化。2024年，公司切入晶圆减薄、抛光，
激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需
求，有助于协同集成电路测试业务发展。
1、主营业务
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8
英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于
集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千
种芯片型号的量产测试，坐拥百亿级测试数据“富矿”，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主
研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产
实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计
算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，
其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。芯片测试在集成电路产业链中发挥
着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间
、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指
标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产
品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应
用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Tu
rnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。公司测试的芯片产
品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计
、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电
子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP
、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位、卫星通讯等）；（7）工业类和消费类产
品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-K
EY等）。
2、主要产品或服务
（3）晶圆减薄切割服务：
主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，其工艺技术
特点如下：
利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用
全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工
。
利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆
的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定
性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带
来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。
利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合
扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，（标准划
片道由60μm缩小至20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高Grossdies（裸片总数）的数量，预计降低
芯片成本最大可达30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水切工艺无法解决的技术难题。
另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：(Ⅰ)可以抑制加工碎屑的产生
，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤；（Ⅱ）隐切对正面钝化层的保护更加
完好，污染、微粒粘附、PAD氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，从而保证客户芯片产品稳定的品
质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解决方案。
(二)主要经营模式
公司的经营模式如下所示：
1、研发模式
集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通
过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后进行测试方法验证
、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展
项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。
2、采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采
购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库
管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购
一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性及战略性的采购
。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。
公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以日本、中国
台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的测试设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要
求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。
3、服务（生产）模式
公司生产主要为晶圆测试和芯片成品测试，主要采用以销定产的服务（生产）模式，实行订单式生产。
公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计开发及量产测试，以应对客户的差异化
需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核指标，并根
据实际达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持续提升。
4、销售模式
公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售
策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营
销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目
实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。
公司提供集成电路测试技术服务，具体的销售政策如下：
销售定价影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老
化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温
湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度差异控制在正负1℃以内；
（4）技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案与公司投入研发的技术人员资历、数
量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或更具有独特性，则测试收费更
高。
除
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