经营分析☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配
套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 1.65亿 58.15 5048.58万 71.04 30.56
晶圆测试(产品) 9964.16万 35.08 2023.15万 28.47 20.30
其他收入(产品) 1247.18万 4.39 629.30万 8.85 50.46
晶圆磨切(产品) 674.54万 2.37 -594.03万 -8.36 -88.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.50亿 92.26 9867.84万 96.74 21.91
其他业务(行业) 2930.47万 6.00 1130.03万 11.08 38.56
晶圆磨切服务(行业) 849.20万 1.74 -797.22万 -7.82 -93.88
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.64亿 53.99 6146.05万 60.25 23.32
晶圆测试(产品) 1.87亿 38.27 3721.79万 36.49 19.92
其他业务(产品) 2930.47万 6.00 1130.03万 11.08 38.56
晶圆磨切(产品) 849.20万 1.74 -797.22万 -7.82 -93.88
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.14亿 64.37 7458.33万 73.12 23.74
华东地区(地区) 9697.73万 19.87 671.58万 6.58 6.93
其他地区(地区) 7694.88万 15.76 2070.75万 20.30 26.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.88亿 100.00 1.02亿 100.00 20.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路测试服务(行业) 4.85亿 96.42 1.45亿 95.13 29.93
其他业务(行业) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.97亿 59.12 1.02亿 67.10 34.42
晶圆测试(产品) 1.88亿 37.29 4276.66万 28.03 22.79
其他业务(产品) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.30亿 65.54 1.20亿 78.78 36.46
华东地区(地区) 9587.60万 19.06 411.82万 2.70 4.30
其他地区(地区) 5946.93万 11.82 2082.72万 13.65 35.02
其他业务(地区) 1801.83万 3.58 743.70万 4.87 41.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.03亿 100.00 1.53亿 100.00 30.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试收入(行业) 4.34亿 95.91 1.63亿 96.82 37.59
其他业务收入(行业) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
─────────────────────────────────────────────────
芯片成品测试(产品) 2.81亿 62.08 1.18亿 70.16 42.08
晶圆测试(产品) 1.53亿 33.83 4491.58万 26.66 29.34
其他(补充)(产品) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.75亿 60.85 1.12亿 66.46 40.67
华东(地区) 8144.77万 18.00 2351.41万 13.96 28.87
华北(地区) 4219.70万 9.33 1355.81万 8.05 32.13
西南(地区) 2425.64万 5.36 819.42万 4.86 33.78
其他(补充)(地区) 1849.25万 4.09 535.42万 3.18 28.95
其他地区(地区) 1071.52万 2.37 588.13万 3.49 54.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.52亿 100.00 1.68亿 100.00 37.24
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.01亿元，占营业收入的41.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5711.77│ 11.70│
│第二名 │ 3961.12│ 8.11│
│第三名 │ 3635.66│ 7.45│
│第四名 │ 3597.88│ 7.37│
│第五名 │ 3193.87│ 6.54│
│合计 │ 20100.30│ 41.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.45亿元，占总采购额的50.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9366.92│ 19.20│
│第二名 │ 6989.94│ 14.33│
│第三名 │ 3076.40│ 6.31│
│第四名 │ 2733.15│ 5.60│
│第五名 │ 2362.26│ 4.84│
│合计 │ 24528.67│ 50.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的
配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C397
3集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信
息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
（1）行业的发展阶段
20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计
公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一
个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。
集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的
保障，每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准
的简单测试，对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能
、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。
独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键
作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具
资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺
和封装工艺的发展而不断进步。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂
商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。为加快推
进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。20
20年8月，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称
“8号文”），制定并出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八
个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和
发展质量。
近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小
，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先
进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试费用越来
越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。集成电路测试公司能够根据产品的特点，提供个
性化的测试服务，充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求，对于芯片设计、制造、封装
过程中潜在的问题，能及时给出中立、公正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。
因此，将集成电路测试交给独立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。
（2）行业特点与主要技术门槛
集成电路测试行业属于资本密集型行业。为扩大经营规模、确保产品交期，集成电路测试企业需要不断
添置各类测试平台、升级原有设备和测试环境。同时，客户产品量产后通常快速放量，而受限于集成电路测
试设备单台价值较高、订购交期较长、安装调试较慢，测试厂商需要垫付资金订购设备、提前布局测试产能
。此外，由于不同芯片对测试平台、测试资源和测试环境的需求不同，随着先进工艺的集成度和电路的复杂
度日益攀升，高性能芯片和高可靠性芯片对测试平台和测试方案的要求也不断升高，测试企业需要不断购置
、升级测试平台以满足行业技术进步需求。对于行业新进入者而言，如果不能形成一定经营规模以获取足够
的经营收益，或者融资的渠道和规模受限导致资金投入受限，则较难突破行业技术、规模快速发展产生的资
金壁垒。
集成电路测试行业属于知识密集型行业。公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度
。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复
合型人才，涉及电路设计、工艺制程、测试设备、配件、软件、算法等相互关联性判断。此外，集成电路种
类繁多，测试不同集成电路对测试平台、测试资源、测试方案的需求存在较大差异，也就对测试平台和专业
的技术团队提出了不同的要求。
相较中国台湾等成熟市场，国内专业测试研发技术人员相对匮乏，人才供给尚无法满足行业需求，包括
公司在内的主要测试企业通常自主培养所需人才。因此，行业新进入者较难在短期内组建全面掌握各类测试
技术及量产经验的团队，存在人才壁垒。
集成电路测试行业具有较高客户壁垒。由于芯片测试方案的开发需要基于芯片的工作原理实现对芯片性
能参数和功能的测试，芯片测试行业企业对于客户产品的架构设计、功能特性、参数指标等信息接触相对较
多。对于芯片设计公司来说，芯片从产品的规划和设计阶段开始，综合考虑测试可测性设计（DFT，DesignF
orTestability）、测试效率、测试成本等因素，根据测试方法开发的实验结果与产品特点，选择最优的测
试平台。因此，芯片设计企业与测试企业通常在新产品流片、试产阶段就配套开发测试方案，提供系统级的
功能、性能和可靠性全方位测试，并通过测试结果的大数据分析为客户提供专业建议。所以，第三方专业测
试企业通常会与芯片设计企业保持长期、深度的合作关系，并随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级
对应测试方案。
同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、
交期需求等方面的要求也越来越高，进一步推高了行业的客户壁垒。因此，集成电路测试行业具有客户粘性
高、合作时间较长且合作关系稳固的特点。
独立第三方集成电路测试的主要技术门槛：独立第三方集成电路测试企业专长在于通过软件和硬件的结
合对产品进行测试，重点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的测试，主
要包括静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流等直流参数，以及工作频率等交流参数。集成电路测试服务
涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复合型人才、掌握前沿
芯片的关键参数指标并形成兼顾测试时间和测试效能的解决方案。
公司已累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据“富
矿”，已经在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽
车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CP
U、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域的集
成电路测试。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业
。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是
改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要
作用。
公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建
立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，
累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据“富矿”，工艺
涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程，可适用于不同终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制
定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战
略合作的高度与紧密度，并屡获客户认可及取得多项独家测试。
公司具备敏锐的行业视野，洞察行业发展趋势，持续深化集成电路测试方法研究与方案实施，能够在较
短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，在行业内具备技术研发优势，拥有较强的自主研
发测试方案的能力，助力公司更好把握市场机遇。
公司拥有行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客
户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障；比如，在高算力芯片领域凭借独特的测试解决方案有效提升客
户芯片的利用率，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，与客户互利共赢。公司以技术创新为依
托，积极开发市场。
公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安
全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算
力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领
域的集成电路测试。
公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主
要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面，针对不同的芯片自主开发和设计集成电路测试方
案的能力；另一方面，公司通过对测试设备进行开发定制或升级改造，以适应不同测试方案，并完成大规模
批量测试，提高测试的准确性和效率。公司对集成电路测试领域核心技术的发展保持长期关注，持续跟踪并
深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发投入力度，对公司的技术不断进行改进和创新，使公司的
技术水平得到了很大的提高和改善。
经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的So
C芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系
列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NANDFlash芯片、物联网无线通讯芯片、5GLNA芯片、5GSwitch芯片、W
iFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片
测试技术。
公司一方面针对不同类型和应用的芯片自主开发和设计测试方案，另一方面对测试设备的定制改进，以
适应测试方案的需求并实现大规模批量测试，公司的测试技术在行业内具备先进性。公司持续关注集成电路
先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司正在
研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发
”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测
试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁
带半导体器件测试方案研发”等。
公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新技术企业”
“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中
心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精
特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海
嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号。
公司作为独立第三方测试企业，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正
立场的要求。公司具有稳定的测试服务品质，深受客户的认可。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长
期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多
价值，提升与客户战略合作的高度与紧密度。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路行业的发展又体现出一些新的特征，这些新特征的出现，对细分的集成电路测试行业而言，是
发展的良机。
（1）专业化分工趋势越来越明显，传统的IDM模式压力日益加大
全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂
直整合型公司，也被称作为IDM公司，例如英特尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，即
在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个过程。在IDM模
式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承担芯片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研
发资金追赶先进工艺，存在风险高、资产重的特点。集成电路行业的第二类模式是Fabless模式，即芯片设
计公司仅从事芯片设计工作，然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美国
高通、中国台湾联发科、紫光展锐、汇顶科技等，Fabless模式起源于台积电。
上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业化的分工铸就了台积电的行
业领导地位。比如，传统的IDM图像传感器公司索尼，也历史性的将图像传感器交给了台积电代工，再次证
明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的IDM模式的压力日益增大。
随着消费电子的快速发展，新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特点，传统的IDM模式在跟上
先进工艺的道路上越走越难，集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越来越多的晶圆制造和集
成电路测试订单从传统的IDM厂商流出，对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成持续的利好。
（2）集成电路Chipless商业模式的兴起
Chipless模式，就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专门的芯片设计团队进行自主
芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试
环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。
在中国国内市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、比亚迪为代表的，掌握
着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统
级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统IDM模式企业的依赖，使得IDM模式占据的市场份额将进一步
减少，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方专业测试企业的市场份额将进一步扩大，有利
于公司的发展。
（3）国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张
受益于集成电路产业加速向中国国内转移的趋势，中国境内作为全球最大的集成电路终端产品消费市场
，国际产能不断向中国国内转移，包括中芯国际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积电、海力士等中外资集
成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显，这将有利于晶圆测试行业的发展
。
（4）国内芯片设计公司迎来大发展时代，测试需求将跟随发展
近年来，集成电路测试行业发展迅速，中国境内的芯片设计公司迎来高速成长，但是独立第三方专业测
试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来越多IC设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一
现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。
（5）高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势
随着5G通讯、人工智能、新能源汽车等新型应用的逐步普及，以及受传统产业数字化转型需求驱动，终
端应用对集成电路的性能要求呈几何级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日益复杂，工艺要求越发严
苛。与之相对应的，集成电路测试也越发困难和复杂。同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不
断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高。例如，Chiplet、3D
堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工具来确保复杂系统的功能和可靠性；人工智能、云计算、
自动化等算力芯片需要具备大数据分析和高效且精确的测试方案；5G通讯、车用芯片、工业控制等新兴应用
对集成电路产品的性能、质量、可靠性等提出了更高的要求，需要更先进的测试服务来满足客户需求。高端
芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，从而使得集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花
费水涨船高。市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动
力和巨大商机。
（二）公司主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8
英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于
集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千
种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据“富矿”，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主
研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产
实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计
算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，
其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端
。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能
够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试
合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际
应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性地为客户开发不同测试深度
、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求
和及时交付的需求。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光
感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧
家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU
、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位、卫星通讯等）
；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、
金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。
2、主要产品或服务
（1）晶圆减薄切割服务：
主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，其工艺技术
特点如下：
利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用
全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工
。
利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆
的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定
性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带
来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。
利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合
扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，（标准划
片道由60μm缩小至20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高Grossdies（裸片总数）的数量，预计降低
芯片成本最大可达30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水切工艺无法解决的技术难题。
另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：(Ⅰ)可以抑制加工碎屑的产生
，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤；（Ⅱ）隐切对正面钝化层的保护更加
完好，污染、微粒粘附、PAD氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，从而保证客户芯片产品稳定的品
质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解决方案。
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研发工作主要由研发中心负责
。集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过
硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后进行测试方法验证、
确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项
目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。
2、采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采
购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库
管理工作。公司的采购分为设备和辅料的采购。公司的设备主要为进口设备，设备的采购一部分是根据生产
的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性及战略性的采购。测试辅料的采购
主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。
公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以日本、中国
台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的测试设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要
求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。
3、服务（生产）模式
公司主要提供晶圆测试、芯片成品测试和晶圆磨切等技术服务，主要采用以销定产的服务（生产）模式
，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的方案设计开发及量产，以应对客
户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核
指标，并根据实际达成情况不断调整、优化生产
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