经营分析☆ ◇688138 清溢光电 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
掩膜版的研发、设计、生产和销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 6.06亿 92.66 1.89亿 88.42 31.15
苏打掩膜版(产品) 4284.50万 6.56 2120.89万 9.94 49.50
其他(补充)(产品) 419.62万 0.64 --- --- ---
其他业务收入(产品) 69.71万 0.11 31.02万 0.15 44.50
其他产品(产品) 25.02万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.29亿 96.23 2.02亿 94.55 32.07
境外(地区) 2041.30万 3.12 868.49万 4.07 42.55
其他(补充)(地区) 419.62万 0.64 294.75万 1.38 70.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩膜版行业(行业) 12.31亿 99.29 3.81亿 98.69 30.96
其他业务(行业) 877.22万 0.71 505.01万 1.31 57.57
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 11.52亿 92.95 3.48亿 90.12 30.20
苏打掩膜版(产品) 7780.14万 6.28 3320.08万 8.60 42.67
其他产品(产品) 956.41万 0.77 495.39万 1.28 51.80
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 11.94亿 96.32 3.63亿 93.96 30.38
境外销售(地区) 3688.95万 2.98 1827.94万 4.73 49.55
其他业务(地区) 877.22万 0.71 505.01万 1.31 57.57
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.31亿 99.29 3.81亿 98.69 30.96
其他业务(销售模式) 877.22万 0.71 505.01万 1.31 57.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 5.79亿 93.16 1.75亿 92.05 30.25
苏打掩膜版(产品) 3758.47万 6.04 1574.20万 8.27 41.88
其他(补充)(产品) 408.23万 0.66 265.65万 --- 65.08
其他产品(产品) 52.74万 0.08 -44.52万 -0.23 -84.42
其他业务收入(产品) 37.95万 0.06 -16.39万 -0.09 -43.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.00亿 96.45 1.82亿 94.09 30.28
境外(地区) 1802.22万 2.90 875.15万 4.53 48.56
其他(补充)(地区) 408.23万 0.66 265.65万 1.38 65.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩膜版行业(行业) 11.04亿 99.23 3.25亿 98.54 29.44
其他业务(行业) 859.90万 0.77 482.25万 1.46 56.08
─────────────────────────────────────────────────
石英掩膜版(产品) 10.16亿 91.34 2.89亿 87.48 28.40
苏打掩膜版(产品) 8508.20万 7.65 3634.28万 11.02 42.72
其他产品(产品) 1123.77万 1.01 493.22万 1.50 43.89
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 10.61亿 95.36 3.06亿 92.74 28.84
境外销售(地区) 4298.23万 3.86 1910.35万 5.79 44.45
其他业务(地区) 859.90万 0.77 482.25万 1.46 56.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.04亿 99.23 3.25亿 98.54 29.44
其他业务(销售模式) 859.90万 0.77 482.25万 1.46 56.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.20亿元，占营业收入的66.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 35754.05│ 28.84│
│第二名 │ 18521.06│ 14.94│
│第三名 │ 11865.93│ 9.57│
│第四名 │ 10319.48│ 8.32│
│第五名 │ 5535.20│ 4.47│
│合计 │ 81995.72│ 66.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.68亿元，占总采购额的71.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13465.02│ 20.47│
│第二名 │ 13446.35│ 20.44│
│第三名 │ 7144.61│ 10.86│
│第四名 │ 6973.78│ 10.60│
│第五名 │ 5749.78│ 8.74│
│合计 │ 46779.54│ 71.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之
一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产
品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩
膜版是配套光刻机使用的耗材，用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是
下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版。产品主要应用于平板
显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的
下游行业和相关客户情况如下：
平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTP
S技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液
晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetalMask（FMM）掩膜版、MicroLED显示掩膜版和MicroOLED显示掩膜版
等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等
。
半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路封装（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry
）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版
等。服务的典型客户包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、北京燕东微、粤芯半导体、三安光电、长电
科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等。
触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板（InCell、OnCell）掩膜版、外挂式触控（OGS、MetalMesh）
掩膜版、触控屏用纳米压印掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。
电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型
客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。
（一）主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒
温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定
制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研
发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，
提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备
多角度提升掩膜版产品性能。
3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行
业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按
需求计划实施采购。
采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、
周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以
采购订单的形式实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采
购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施
采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
4、生产模式。公司的产品主要由公司自行生产，只有部分因客户要求存在少量外协生产的情况。掩膜
版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。
通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造
过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部
门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指
定的地点，客户直接与公司进行结算。
6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
（1）自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源
。
（2）代理商开拓模式：代理商自行接洽潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，货
物由公司直接与客户交付，款项由客户直接与公司结算，代理商不参与交易过程中的具体环节。
（二）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1）平板显示市场
2026年，全球平板显示行业呈现“总量承压、结构优化、技术跃迁、格局固化”的特征，行业从规模扩
张逐步转向结构调整优化，OLED对LCD替代加速尤其在IT应用领域与LCD电视大尺寸化成为两大核心主线，中
国大陆在全球面板产业链中的主导地位进一步巩固，掩膜版需求升级及国产替代进程同步加速。
根据Omdia最新预测，2026年全球大尺寸OLED显示面板出货量预计将同比增长18.8%，这一增长将主要由
显示器和笔记本电脑用OLED面板需求带动。大尺寸LCD显示面板出货量预计将同比下降3.0%，全球大尺寸显
示面板市场总营收预计将同比下降1.7%，至699亿美元。不过，笔记本电脑和显示器用OLED面板仍将保持强
劲增长，出货量预计分别同比增长66.0%和34.0%，有助于缓解整体大尺寸显示市场营收下滑的压力。此外，
LCD电视面板的大尺寸化趋势也将为市场营收提供支撑，预计65英寸及以上电视面板出货量同比增长8.4%，
进一步推动产品结构持续向更大尺寸升级。
技术路线多元化，OLED和MicroLED加速渗透，新型显示技术崛起。各技术路线从“并行布局”加速走向
“分化放量”，对掩膜版的需求结构也产生深刻影响。2026年笔记本OLED面板出货量预计增长66%，显示器O
LED增长34%，叠加QD-OLED在电视和专业显示领域的渗透，OLED技术路线（含QD-OLED）正从“高端首选”向
“主流高端”跨越，根据Omdia相关报告分析，AMOLED面板预计到2028年将占显示面板市场总收入的43%。20
26年全球MicroLED市场规模约为10.5亿美元，预计到2035年以3.5%的复合年增长率攀升至14.9亿美元。Micr
oLED整体体量尚小，但应用场景正向AR/VR、车载显示、智能手表和透明显示延伸。
2026年全球平板显示掩膜版市场预估仍是稳步增长的态势，根据Omdia2026年相关报告，2026年同比增
长率为2.6%，未来几年同比增长率维持在1%-2%。中国已成为并将继续是平板显示掩膜版的关键市场，市场
增长主要得益于全球显示向中国转移、高世代和高精度显示技术的需求增加，以及新能源汽车、智能家居等
新兴产业的崛起。
根据Omdia统计分析，2026年全球共有20条8.5/8.6代高世代高精度TFT产线，同时中国大陆AMOLED/LTPS
制造商持续扩大投资，2026年中国大陆已建成28条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si产线，产能规模持续提
升。2026年有20条8.5/8.6代高精度TFT产线。
根据群智咨询(Sigmaintell)数据统计，2026年上半年，全球平板面板出货量约为1.5亿片，同比基本持
平。其中，26Q2出货约7500万片，同比微降1.1%，行业表面延续稳定态势。中国平板显示掩膜版的需求持续
保持增长态势，主要得益于国内平板显示产业的快速发展，尤其是LCD和AMOLED面板的生产需求。中国在平
板显示掩膜版的国产化方面取得显著进展，国内厂商收入增速持续快于行业平均水平，但在高端掩膜版领域
仍需突破核心技术，高端掩膜版基板材料进口依赖度依旧超过60%。
随着显示技术向更高分辨率、更精细像素排列及柔性化方向发展，对高精度掩膜版的需求日益增加，中
国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额，同时Micro-LED、硅基O
LED等新型显示技术的兴起，进一步催生了新型掩膜版需求。
2）半导体芯片市场
2026年，全球半导体市场迎来历史性爆发，AI算力需求与存储芯片超级周期共同推动行业进入“超级增
长”阶段，同时中国大陆半导体产业加速国产替代，产能持续扩张，为半导体掩膜版市场带来前所未有的发
展空间，行业整体处于高速发展的黄金期。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2026年8月发布的最新修正预测显示，2026年上半年全球半导体市
场规模已达到7020亿美元，同比增幅高达102%；据此，WSTS将2026年全年市场规模预期大幅上调至1.655万
亿美元。2027年全球半导体市场总额预计将进一步攀升至2.1万亿美元，同比增长约29%。2026年，半导体芯
片产能进一步向中国大陆集中。根据SEMI数据，2026年中国大陆12英寸晶圆厂数量将突破70座，量产产能预
计达到321万片/月。在AI、智能汽车、HBM高带宽存储、物联网、5G通信、数据中心等领域快速发展的带动
下，中国大陆半导体芯片产业迎来新一轮发展高潮。晶圆厂扩产直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等关键设
备和材料需求。
在半导体芯片掩膜版领域，受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市
场规模呈现快速增长趋势，但国产化率仍然较低，核心技术和高端产品仍有较大突破空间。
综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空
间巨大，国产替代进程将持续加速。
3）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛
掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺
、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版
技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高
的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术
水平上处于国内领先地位。
由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告
期内竞争格局较为稳定。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争
对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品
在国内中高端掩膜版市场的占有率低于国际竞争对手，随着公司HTM产品获得多家客户认证通过并量产，公
司在国内中高端掩膜版市场正处于加速国产替代阶段。
在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2026年7月统计的2025年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公
司位列全球第四名、中国第一名。报告期内，公司已实现京东方G8.6OLED产线用掩膜版量产，公司在大尺寸
OLED用掩膜版方面取得重要进展。
在半导体芯片掩膜版行业，在报告期内成功通过55nmBinary工艺节点客户验证，技术能力实现跨越式提
升。公司产品主要涵盖半导体集成电路封装（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集
成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等，产品结构
持续优化。凭借在掩膜版领域的技术积累，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLE
D芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，客户覆盖范围进一步向高节点制程延伸，如芯联集
成、中车时代、比亚迪半导体、北京燕东微、粤芯半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰
微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。报告期内，公司半导体芯片掩膜版
的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微生产基地已进入试生产阶段，公司半导体芯片掩膜版的综合竞
争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）平板显示市场
2026年，全球平板显示市场在新技术、新产业、新业态、新模式发展方面呈现出快速迭代、结构优化的
态势，技术路线分化加剧，新型显示技术的商业化进程持续加快，带动掩膜版技术不断升级。
OLED显示技术持续渗透，在智能手机领域已占据主导地位，同时加速向中大尺寸IT领域拓展。据UBIRes
earch数据，2026年OLED面板在智能手机市场渗透率已达52.9%。据CounterpointResearch预测，2026年全球
OLED显示器出货量同比增速将达45%，OLED笔记本电脑、OLED平板电脑出货量将分别实现33%、13%的同比增
长，IT全品类OLED终端均维持高增长态势。从技术路线来看，结合LTPS和Oxide的LTPO技术已成为移动OLED
应用的主流，可有效降低功耗，实现极高分辨率和出色图像质量；京东方成都第8.6代AMOLED面板产线已于2
026年6月正式量产交付，设计的月产能达3.2万片，将加速高端显示面板国产替代。
MiniLED与MicroLED技术凭借高亮度、高分辨率、低功耗等优势，成为新型显示技术的重要发展方向。
在MiniLED领域，车载显示已逐步进入规模化应用阶段，2026年至2027年奔驰、宝马、现代起亚等品牌加快
导入MiniLED显示；智能信号显示持续向P0.8-P2.5间距及MiniLEDCOB技术演进。在MicroLED领域，据Omdia
预测，2026年全球MicroLED显示器收入预计同比增长100%，从2025年的5240万美元增至1.054亿美元；同时2
026年，增强现实(AR)、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）近眼显示屏市场将达12亿美元，同比增长率超过2
00%，这一增长主要由硅基OLED(OLEDonSilicon，OLEDoS）的广泛应用所推动。预计至2030年，MicroLED、
硅基OLED（OLEDoS）等新兴技术将共同占据显示面板市场更为重要的份额。
随着5G、AI、物联网等技术的普及，平板显示将在智能家居、智慧城市、工业控制、车载显示等领域拓
展更多新应用场景。OLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术将继续引领行业发展。预计2026年至2030年
，全球平板显示市场将保持稳定增长，中国市场的快速增长将继续为全球平板显示行业提供重要动力，进一
步提升全球市场份额，同时带动平板显示掩膜版需求持续升级。
（2）半导体芯片市场
未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，2026年作为关键节点，行业
在技术突破、产能扩张、国产替代等方面取得显著进展，同时AI算力、第三代半导体、先进封装等新应用的
兴起为行业发展注入新动力，也带动半导体掩膜版需求持续增长。
1）中国大陆12寸晶圆厂数量持续增加，带动掩膜版需求大幅增长。根据SEMI预测，2026年中国大陆12
英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一，其中中芯国际、华虹公司、长鑫存储等内资
晶圆厂产能将增至约250万片/月。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2026年8月发布的最新预测显示，2026年上半年全球半导体市场规
模已达7020亿美元，同比增长102%；全年市场规模预计将达1.655万亿美元，同比增长约108%，2027年将进
一步增长约29%至2.14万亿美元。
一方面，晶圆厂的持续扩产直接拉动半导体掩膜版的高频次、高精度需求，尤其是高端掩膜版需求缺口
明显。另一方面，晶圆制程升级带来掩膜版层数增加、精度提升和价格提升。
2）第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是以SiC和GaN为主。其中，SiC可以制造高耐压
、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于新能源汽车、智能电网、光伏储能等行业。2026年国内新能
源车企SiC主驱渗透率预计将达40%，比亚迪、理想、鸿蒙智行等加速导入国产器件。GaN则在快充、AI数据
中心电源等领域占据主导地位，中国GaN功率器件国产化率已超50%。未来，随着第三代半导体芯片应用市场
的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片
掩膜版行业带来新的发展机遇。当前，中国SiC功率器件国产化率约30-35%，衬底国产化率约55-60%，国产
替代空间仍然广阔。
3）半导体先进封装技术持续迭代，带动掩膜版需求快速增长。2026年，全球封测厂商集中开启投资扩
张布局，为行业的“扩张元年”。根据YoleGroup数据，全球先进封装市场规模2024至2030年复合增速9.5%
，至2030年市场规模有望突破794亿美元。算力需求爆发彻底重构产业链供需关系，2026年全球CoWoS需求预
计达80万至85万片，而台积电及全球OSAT满载供给下，月度产能缺口仍将维持在1.5万至2万片，对应15%至2
0%的刚性供需缺口。
随着AI、自动驾驶、量子计算等新兴领域对芯片性能需求的指数级增长，封装技术进一步向高密度、智
能化、绿色化演进；先进封装对于掩膜版的需求快速增长，主要体现在先进封装产能增加、封装层数增加、
精度提升，整体呈现“量增、质升、结构升级”。在海外订单外溢与国产替代双轮驱动下，国内先进封装市
场规模预计将于2029年达到1888亿元，复合增长率达14.3%。
综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空
间巨大，国产替代进程将持续加速。
（3）掩膜版行业未来发展趋势
掩膜版行业作为半导体和平板显示技术领域的关键环节，2026年已进入技术升级、国产替代加速的关键
发展阶段，未来发展将紧密围绕下游行业技术迭代需求，聚焦高精度、多元化、绿色化方向，具体发展趋势
如下：
1）技术持续向高精度、高性能升级：随着半导体工艺向7nm、5nm及更小尺寸发展，对掩膜版的精度、
分辨率和稳定性要求越来越高，EUV掩膜版技术渗透率持续提升，OPC、PSM等辅助技术广泛应用，推动掩膜
版材料、制程和设备的持续升级。同时，双层串联OLED、ViPOLED技术（光刻替代FMM）、MicroLED等新型显
示技术的发展，将进一步推动掩膜版技术创新，为行业带来新的发展机遇。
2）光刻技术应用领域持续拓展：随着AI、可穿戴设备、柔性电子、电子纸、VR/AR等新兴市场的快速发
展，光刻技术在高端电子电路行业的应用范围不断拓宽，掩膜版的应用领域也随之延伸，从传统的平板显示
、半导体芯片，逐步拓展至新型显示、先进封装、第三代半导体等多个领域，需求场景更加多元化。
3）光刻层数持续增加：显示和半导体技术均呈现出光刻层数增加的发展趋势，例如AMOLED比LCD驱动电
路光刻层数更多，芯片制程越先进则光刻层数越多，半导体掩膜版制程节点向10纳米以下延伸，单芯片设计
所需掩膜版数量已增加至45-55层，直接带动掩膜版需求增长。
4）生产效率与智能化水平提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能将成为行业竞争的关键。自
动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产效率和降低成本。
5）国产化替代加速推进：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟和产业链的完善，国产掩膜
版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依赖。
6）环保和可持续性成为发展重点：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续发展，通过优化生产工艺、
减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性等方式，实现绿色制造，契合全球产业绿色发展趋势。
7）市场集中度持续提高：随着技术壁垒的不断提高，掩膜版行业市场集中度将进一步提升，大型企业
将通过技术创新、产能扩张和市场并购等方式，进一步巩固其市场地位，中小厂商将逐步被淘汰或聚焦细分
领域，行业竞争格局将更加集中。
综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产化推进以及环保可持续性等
方面。中国市场的快速扩张和国产替代进程的加速，将为全球掩膜版行业注入新的活力。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内公司业务发展情况
1、平板显示掩膜版业务
在行业国产替代加速推进的背景下，公司加快创新步伐，夯实核心竞争力，持续推进平板显示掩膜版技
术能力的提升，进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。目前
，公司已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED及LTPS用掩膜版，以及中
高端半透膜掩膜版（HTM）的研发与量产工作，产品性能可满足下游平板显示、半导体等领域的核心应用需
求，有效填补了国内相关产品的市场空白，提升了本土掩膜版产品的供给能力。
报告期内，合肥生产基地的AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，市场拓展
成效显著，中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。依托合肥生产基地现有厂房，规划新增产
线布局，一方面扩大AMOLED、HTM用掩膜版的现有产能，新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR
等高端掩膜版的产能，并同步提升产品精度，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的
研发及量产，填补PSM产品的技术空白，有效缓解平板显示产业链上游高端掩膜版供给紧缺局面。与此同时
优化生产基地自动化搬运系统，运用MES生产管理系统，全方位提高生产效率，降低成本，提升产品质量。
报告期内，佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”实现平板显示配套掩膜版生产线投产，现
已进行产品量产验证工作，预计下半年产能有望提升。深圳生产基地提升了FMMOLED大尺寸高精度掩膜版和H
TM中高精度掩膜版的工艺技术能力。
2026年上半年，公司平板显示掩膜版产品实现销售收入5.28亿元，较上年同期增长7.42%。
2、半导体芯片掩膜版业务
2026年上半年，公司半导体芯片掩膜版业务实现稳步增长，当期营业收入约1.01亿元，较上年同期增长
0.95%。
公司聚焦半导体芯片掩膜版主业高质量发展，通过持续强化技术研发实力、稳步释放产能、优化产品结
构及提升细分市场份额等举措，全力推进业务提质增效。同时，公司紧抓半导体掩膜版国产替代战略机遇，
在重点客户开拓方面取得突破性进展。公司重点投资建设项目按规划有序推进，现已顺利进入投产阶段，为
中高端掩膜版产能落地与规模交付提供有力保障。技术研发层面，公司55nmBinary工艺节点通过客户验证，
目前正稳步推进130nm–40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划，持
续向高端制程突破。此外，公司已掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升
级与技术迭代筑牢基础。
产能布局方面，公司积极引进高端技术与管理人才，推进佛山生产基地产能上量工作，目前已掌握电子
束光刻及干法蚀刻等关键工艺技术，并实现55nmBinary产品通过客户验证，为后续规模化量产奠定坚实基础
。佛山清溢微生产基地将在2026年底实现PSM技术掩膜版量产，进一步释放高端产能，助力公司抢占高端掩
膜版市场份额。
（二）公司所处产业链的情况
报告期内，由于平板显示及半导体掩膜版需求旺盛，2026年掩膜基板、掩膜版保护膜的供应呈现出全球
集中度高、中国产能逐步释放但高端产品依赖进口的特点。公司主要原材料采用日元结算，2026年上半年日
元继续贬值在支撑掩膜版业务增长的同时，也降低了主要材料成本，但汇率波动加剧，部分供应商也因汇率
等因素多次提出了涨价要求。对此，公司通过优化供应链管理，加大国产化推进，消化成本上涨的影响。
（三）组织管控与内部管理方面
报告期内，公司围绕平板显示掩膜版、半导体芯片掩膜版两大核心业务板块，强化组织管控，聚焦资源
整合与效率提升，同步完善人才培育体系，为公司业务高质量发展、产能布局落地及国产替代推进提供坚实
的内部支撑。
1、平板显示掩膜版板块：资源协同整合，提升运营效能
针对平板显示掩膜版业务，公司重点推进深圳清溢、合肥清溢及佛山生产基地相关项目的资源统筹整合
，强化各主体协同联动，着力提升整体运营效率与资源利用水平。公司充分挖掘深圳清溢的技术积累、合肥
清溢的产能优势，推动两地研发资源共享、生产计划协同，优化平板显示掩膜版产品的研发、生产、交付全
流程，积极推动平板显示掩膜版业务一体化融合发展，实现规模效应与协同效应最大化。同时，稳步推进佛
山高精度掩膜版生产基地建设项目，目前该项目相关设备已顺利搬入，平板显示配套掩膜版生产线已进入投
产阶段，进一步完善平板显示掩膜版产能布局，为业务持续发展提供产能支撑，通过全板块资源整合，有效
提升平板显示掩膜版业务的市场竞争力与抗风险能力。
2、半导体芯片掩膜版板块：资源技术提升，强化业务支撑
公司快速推进佛山高端半导体掩膜版生产基地项目建设，报告期内已实现55nmBinary工艺节点通过客户
验证，现阶段依托佛山生产基地持续推进PSM及更高工艺节点产品量产落地，全面匹配下游8英寸、12英寸晶
圆厂掩膜版配套需求。此外，公司统筹整合各板块研发资源，聚力攻坚半导体掩膜版关键技术，构建研发创
新、产线制造、产能布局协同联动的发展体系，持续优化半导体芯片掩膜版业务运营效能与发展质量，进一
步加速行业国产替代进程。
3、强化人才培训，实现企业与员工协同成长
人才是企业发展的根本动力，公司高度重视人才职业发展与队伍建设，将员工培训作为提升核心竞争力
、推动可持续发展的重要举措。报告期内，公司结合平板显示、半导体两大业务板块的发展需求与员工岗位
特点，积极开展专业技能、工艺技术、岗位素养等多维度的职工培训，重点覆盖掩膜版研发、生产、检测等
关键岗位，针对性提升员工专业能力与实操水平，全面提高员工队伍整体素质。同时，公司将培训与员工职
业发展相结合，搭建完善的培训体系与成长通道，鼓励员工主动学习、提升自我，实现员工个人成长与企业
发展的同频共振，为公司技术创新、产能释放及业务拓展提供坚实的人才保障。
报告期内，公司持续强化组织管控体系建设，聚焦资源整合、产能协同与人才培育，不断优化内部管理
效率，为业务高质量发展与国产替代推进提供坚实保障，实现企业与员工的协同成长。
（四）提升技术创新能力，加强新产品研发
报告期内，公司始终坚持自主创新为核心发展战略，长期深耕掩膜版领域技术研发，积累了丰富的技术
经验与专利成果，在产品研发、设计及工艺优化方面形成了显著的核心优势，为公司业务拓展与市场竞争力
提升提供了坚实的技术支撑。公司严格遵循“量产一代，研发一代，规划一代”的研发战略，构建了系统化
、前瞻性的研发体系，持续推动技术迭代升级，逐步向行业前沿新技术、新领域拓展，不断提升公司技术实
力与市场核心竞争力，助力高端掩膜版产品国产替代进程。
平板显示掩膜版技术研发方面，公司已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精
度AMOLED及LTPS用掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的规模化量产，产品性能稳定、品质可靠
，可充分满足下游中高端平板显示领域的应用需求。同时，公司正稳步推进高规格半透膜掩膜版（HTM）与
高规格相移掩膜版（PSM）的规划与研发工作，持续突破高端产品技术瓶颈。
半导体芯片掩膜版技术研发方面，公司持续加大研发投入，聚焦成熟制程与高端制程协同突破，目前已
通过55nmBinary产品客户验证，公司正全力推进130nm-40nm工艺节点的PSM（相移掩膜）和OPC（光学邻近校
正）掩膜版研发工作，已初步掌握电子束光刻及干法蚀刻工艺技术，为后续量产取得重大进展；同步着手规
划28nm半导体芯片所需掩膜版的工艺开发，逐步向高端半导体掩膜版领域突破。
（五）全面深化提质增效行动
报告期内，公司着力提升提质增效能力，在全面完善生产营运体系建设的基础上，聚焦降本增效各环节
持续赋能，以精细化管理推动运营效率提升，更好地协同下游客户需求，释放企业增长潜力。同时，宣导提
质增效精神，提高全员提质增效意识。公司坚持“质量为先、效率为本、成本可控”的营运理念，对生产营
运全流程进行优化升级，构建了高效、规范、可控的生产营运体系，确保产品质量稳定、交付及时，满足下
游客户多样化、高品质的需求。
（六）公司未来的发展规划
党的二十届四中全会强调的“强化企业科技创新主体地位”和“推动科技创新与产业创新深度融合”，
为企业发展提供了强有力的政策支持和清晰的方向指引，为行业高质量发展与企业创新突破筑牢政策根基。
公司深刻把握政策导向，坚持战略规划的前瞻性、战略实施的系统性与连贯性，紧紧抓住平板显示和半导体
芯片掩膜版国产替代、自主可控的历史性发展机遇，充分发挥自身在技术、管理、服务及成本等方面的核心
优势，持续调整并整合优势资源，不断完善产品结构、拓展市场布局，推动公司实现高质量发展，践行政策
导向下企业科技创新的主体责任，推动掩膜版领域科技创新与产业创新深度融合。与此同时，公司积极部署
并稳步推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”发展战略，将两大业务板块作为核
心增长极，推动两者协同发展、互补赋能，助力公司实现快速、高效益发展，进一步巩固并提升公司在国内
掩膜版行业的市场地位。
报告期内，佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”与“高端半导体掩膜版生产基地建设
项目一期”已顺利投产，项目整体实施情况良好，为公司中高端产品产能释放、技术迭代升级及核心竞争力
提升筑牢坚实基础。
未来，公司将立足中国、面向全球，依托佛山两大新型智能化掩膜版生产基地的投建与投产，持续扩大
产能规模、提升产品精度与品质，完善全国产能布局，强化技术创新与市场拓展能力。公司致力于打造全球
掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者，为国内掩膜版产业
链自主可控、高端化发展贡献力量。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争能力主要来源于公司通过先进技
术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜
版供应商的主要因素。
1、深耕自主技术创新，夯实核心竞争根基
公司为国家高新技术企业，深耕掩膜版技术研发多年，以自有研发中心为核心载体，拥有深圳市光掩膜
研发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心，构建起覆盖设计、工艺、产品全流程的一体化技术开发体
系；凭借硬核研发实力与行业贡献，公司于2022年成功入选国家专精特新“小巨人”企业，并于2025年顺利
通过复审，创新资质与行业地位获得权威认可。同时，公司作为《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业
标准起草单位，深度参与行业规范编制与修订，引领行业技术标准化、规范化发展。
核心产品研发领域成果丰硕、高端化布局持续深化。2016年10月成功攻克AMOLED用高精度掩膜版技术，
跻身全球具备该品类量产能力的企业行列，打破国内相关产品完全依赖进口的格局，现已实现向多家国内主
流面板企业稳定供货；8代TFTLCD掩膜版凭借技术先进性，荣获2019年度深圳市科技进步奖二等奖；近年来
持续攻坚前沿显示技术，成功实现G8.6代OLED掩膜版的技术研发与规模化量产，高端产品矩阵进一步完善。
子公司合肥清溢专注高精度掩膜版研发，设立专属光掩膜技术研发中心，获评2023年度合肥市认定企业技术
中心，同年获得安徽省专精特新中小企业资质；2022年圆满完成国家基础产业再造和制造业高质量发展专项
——8.5代及以下高精度掩膜版项目攻关，2024年紧贴客户市场需求，顺利完成中高端半透膜掩膜版（HTM）
的技术研发与规模化量产，2025年启动PSM相移掩膜版产品研发，持续夯实高端掩膜版技术与产能优势。
除产品技术研发外，公司在精密设备自研领域亦具备突出优势，专设设备研发中心，依托多年技术沉淀
与经验积累，逐步掌握测量、修补、贴膜等核心设备的自主研制与运维能力，有效降低生产运营成本，构筑
了独具特色的差异化竞争优势。
与此同时，公司拥有行业领先的图形设计与工艺处理能力，选用行业领先设计软件作为技术支撑，并结
合多年生产实践经验与客户个性化需求，开展针对性二次开发，大幅提升软件在掩膜版领域的适配性与应用
效率。依托优化后的系统平台，公司可精准完成产品工艺参数设计规则校验、图形元素符合性核查，自动实
现图形逻辑处理、优化及对比分析，全方位保障工艺稳定性，显著提升掩膜版产品的整体制程质量。
2、国内领先的规模优势，产品矩阵不断丰富，迈向高端化
公司是国内规模领先的掩膜版产品与服务综合提供商，具备掩膜版全流程设计、研发、制造及销售能力
，构建了多元化、全覆盖的优质产品矩阵，业务深度绑定平板显示、半导体芯片两大核心赛道，产品广泛应
用于平板显示、触控、柔性电路、集成电路封装（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载
板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等细分领域，可全方位满足下游客户多样化、定制化
需求。
依托成熟技术积累与规模化生产工艺，公司聚焦中高端产品产能扩张与结构升级，持续推进高端掩膜版
国产替代进程。平板显示领域，已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED
/LTPS掩膜版、中高端HTM掩膜版的稳定量产；同步规划产线扩容，重点提升AMOLED、HTM掩膜版产能，新增P
SM掩膜版生产能力，加码AR/VR等高端显示掩膜版布局，加快HTM、OPC、PSM等前沿技术产品的研发量产，填
补国内高端产品技术空白。
半导体芯片领域，公司55nmBinary工艺节点已通过客户验证，同步推进130nm–40nmPSM、OPC工艺掩膜
版开发，布局28nm半导体芯片掩膜版工艺研发。公司已掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键
工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础，助力国内半导体产业链国产化率提升与自主可控。
3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务
掩膜版行业对交付时效、响应速度及售后服务要求严苛，且大尺寸、高精度产品运输难度大，区位优势
成为核心竞争要素之一。公司构建了深圳、合肥、佛山三大生产基地运营格局，实现对国内核心下游产业集
群的就近配套，形成全域覆盖的区位服务优势。
相较于国际竞争对手，公司凭借短距离运输、便捷物流配送的优势，大幅缩短交付周期、降低运输损耗
，实现对国内客户的快速响应；针对客户产品使用过程中的返清洗、返修、补贴膜等售后需求，本地化服务
团队可第一时间对接解决，提供贴身、周到、高效的全周期服务。同时，合肥、佛山基地配备高精度生产检
测设备与智能化无人净化车间，随着合肥基地扩产落地、佛山基地量产推进，公司产能规模与工艺精度持续
升级，进一步筑牢产业链国产化支撑能力，提升客户服务质量。
4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户
公司凭借高品质产品、高效交付能力与专业服务，在掩膜版行业树立了良好的品牌口碑，与下游平板显
示、半导体芯片领域头部企业建立了长期稳定的战略合作关系，客户资源优质且结构多元，为经营稳定性与
持续发展提供坚实保障。
平板显示领域，公司核心客户涵盖京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光
电、华佳彩等国内知名面板企业；半导体芯片领域，成功开拓芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、北京燕
东微、粤芯半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电
、斯达半导体、赛微电子等优质客户。随着合作深度不断加强，公司与客户的产品合作范围持续拓展，形成
了互利共赢、长期共生的产业生态。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。报告期内，公司增加了10项核心
工艺技术，现共拥有108项核心工艺技术。
2、报告期内获得的研发成果
公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新
、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量
，以满足客户的需求。
报告期内，公司主要研发项目进展情况如下：
在平板显示用掩膜版上，重点针对6代OLED-HTM产品工艺研发，以及PSM相关的PSO产品工艺提升，填补
了公司中高端OLED半透掩膜产品技术空白；同时配套完成光刻机光刻能力升级，大幅提升OLED及常规显示掩
膜产品的光刻生产效率与制程稳定性，为高端显示掩膜规模化量产提供工艺支撑。
在半导体掩膜研发项目上，开展高精度、高制程、高可靠性的技术攻关，覆盖PSM制程、超高精度CD控
制、缺陷修补、电子束直写、干法蚀刻、智能补偿算法等核心技术，公司多项核心技术实现行业领先，夯实
公司高端半导体掩膜产品的核心竞争力，加快半导体掩膜国产化替代进程。
报告期内，公司研发投入达3074.59万元，同比增长23.72%，占营业收入比例4.70%；报告期内，公司申
请国家发明专利2件，实用新型专利6件；新获授权国家发明专利2件，实用新型专利5件。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入65361.26万元，同比增长5.08%；归属于母公司股东的净利润为11795.21
万元，同比增长28.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10812.29万元，同比增长30.43%
；基本每股收益0.38元/股。截至报告期末，归属于母公司股东的净资产为286838.21万元。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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