经营分析☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路的研发与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 26.54亿 99.96 6.99亿 99.87 26.34
其他业务(行业) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 14.15亿 53.29 3.31亿 47.33 23.42
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 5.13亿 19.34 1.41亿 20.21 27.56
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 3.72亿 14.00 1.40亿 19.93 37.54
信号链芯片(产品) 2.57亿 9.68 7233.96万 10.33 28.13
功率产品(产品) 5651.52万 2.13 -440.92万 -0.63 -7.80
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 2259.99万 0.85 1020.56万 1.46 45.16
技术服务费(产品) 1684.18万 0.63 779.53万 1.11 46.29
其他(产品) 202.30万 0.08 175.43万 0.25 86.72
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 23.63亿 89.01 5.91亿 84.40 25.00
外销(地区) 2.91亿 10.95 1.08亿 15.47 37.23
其他业务(地区) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.91亿 86.30 6.44亿 91.95 28.09
直销(销售模式) 3.63亿 13.66 5540.93万 7.92 15.28
其他业务(销售模式) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 6.74亿 56.79 1.72亿 51.44 25.50
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 2.43亿 20.48 6875.04万 20.56 28.28
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 1.71亿 14.40 6719.31万 20.10 39.30
信号链芯片(产品) 5183.39万 4.37 1758.44万 5.26 33.92
功率产品(产品) 2011.36万 1.69 131.63万 0.39 6.54
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 1696.63万 1.43 648.95万 1.94 38.25
技术服务收入(产品) 975.18万 0.82 73.57万 0.22 7.54
其他(产品) 35.55万 0.03 28.98万 0.09 81.51
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 10.53亿 88.66 2.82亿 84.33 26.78
外销(地区) 1.35亿 11.34 5240.44万 15.67 38.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 16.76亿 99.84 4.58亿 99.69 27.31
其他业务(行业) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 9.05亿 53.93 2.21亿 48.14 24.41
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 4.46亿 26.55 1.12亿 24.46 25.19
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 2.65亿 15.78 1.14亿 24.91 43.16
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 3009.79万 1.79 1019.46万 2.22 33.87
信号链芯片(产品) 1962.19万 1.17 -32.50万 -0.07 -1.66
技术服务费(产品) 896.16万 0.53 98.00万 0.21 10.94
其他(产品) 415.22万 0.25 61.95万 0.13 14.92
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.36亿 85.57 3.60亿 78.48 25.08
外销(地区) 2.40亿 14.27 9736.17万 21.21 40.64
其他业务(地区) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.89亿 88.68 4.22亿 91.85 28.32
直销(销售模式) 1.87亿 11.15 3599.67万 7.84 19.22
其他业务(销售模式) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 3.69亿 49.11 9303.09万 44.60 25.24
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 2.27亿 30.19 5553.45万 26.63 24.51
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 1.20亿 16.02 4878.89万 23.39 40.58
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 2244.92万 2.99 687.31万 3.30 30.62
信号链芯片(产品) 689.31万 0.92 142.08万 0.68 20.61
其他(产品) 423.67万 0.56 138.79万 0.67 32.76
技术服务费(产品) 145.17万 0.19 --- --- ---
其他(补充)(产品) 7.86万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.36亿 84.68 1.62亿 77.53 25.44
外销(地区) 1.15亿 15.31 4679.65万 22.44 40.73
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.69亿元，占营业收入的40.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 79762.59│ 30.04│
│第二名 │ 9148.45│ 3.45│
│第三名 │ 7505.98│ 2.83│
│第四名 │ 5281.61│ 1.99│
│第五名 │ 5184.26│ 1.95│
│合计 │ 106882.88│ 40.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.60亿元，占总采购额的63.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 81315.38│ 33.29│
│第二名 │ 47017.15│ 19.24│
│第三名 │ 9605.63│ 3.93│
│第四名 │ 9473.90│ 3.88│
│第五名 │ 8609.25│ 3.52│
│合计 │ 156021.31│ 63.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售
，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、
晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的
模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶
圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发
展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品
性能，使公司能够有效进入通讯电子、消费电子、工业、AI、计算与存储、汽车电子及新能源等多元化应用
领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
2.主要产品
公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性
价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围
涉及计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域。截至2025年12月31日，公司及控
股子公司在售产品型号超3,700款，有效满足各行业客户的不同应用需求。
按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别
，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片、线性芯片、传感器芯片、高速信号芯片、
驱动芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续
以技术创新和高质量产品为核心驱动力，推动业务持续增长。
公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的
实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
（1）电源管理芯片电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控
等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，
具体如下：
1）AC-DC芯片
AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设
备因电路发生故障而损坏。
公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC系列产品。相比于竞争
对手，公司具备诸多领先且具特色的专利技术，具体为：1、公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最
早推出集成JFET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频SR系列同步整流产品，与传统的二极管整流相比
，MOSFET的导通压降明显低于二极管，从而实现高效的功率转换；2、公司首批推出了自适应线性波纹抑制
芯片，相关芯片配备内置感应及控制机制，使其能够自动检测交流波纹并做出反应，从而将照明闪烁降至最
低；3、公司相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓
扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了主流市场和客户的高度
认可。
2025年度，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全新一代AHB方案，同时推出驱动大功率
电源方案的LLC方案平台，以及采用升级GaN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套协议芯片产品，
目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦到几百瓦，产品定位可以满足低端到中高
端的应用需求；并积极布局超高压产品，在手机快充、智能排插、终端适配器、家电、工业电源、两轮车电
源等应用方面均有一定的市场或产品突破。
2）DC-DC芯片DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用
的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖汽车电子（
如智能座舱、自动驾驶系统及车身控制应用）、通讯电子（如基站、交换机及路由器）、计算和存储（如个
人电脑主板、服务器主板及算力加速卡）、工业应用（如监控设备、电表、工业电源及机器人）、消费电子
（如手机、电视及机顶盒）等众多应用场景。
公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级
。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒
面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基
于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进
水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，使得产品竞争力不断提升。报
告期内，在行业头部客户侧量产的90ADrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平；
同时，公司推出了多款PMIC产品，进一步丰富了产品组合。
在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC
-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通
过技术创新大幅度提升产品性能满足市场需求。报告期内，公司推出了新一代PC应用DC-DC方案，产品的动
态性能、全负载效率等关键指标表现优异，获得了市场的认可。
在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应
商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。报告期内，紧跟蓬勃发展的自动驾驶和智能座
舱市场趋势，公司开发了车规级多相控制器产品，并升级了车规级DrMOS产品，增强公司的市场竞争力，使
得公司成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商；公司推出了多款面向智能驾驶的ASI
L-DPMIC。
3）线性电源芯片线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功
率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片
往往具备使用简单、低噪声等特点。
公司基于自研高、中、低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现
了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场
后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电
流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司
基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推
出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源4
8V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交
换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。
4）电池管理芯片
电池管理芯片是锂电池管理系统的核心，负责监控电池的电压，电流以及温度等状态，保证电池系统的
安全运行，需要掌握高压BCD工艺和多拓扑电源转换技术，同时熟悉电池的终端客户应用系统，具有较高的
技术门槛和市场门槛。
目前，针对多个细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。如：在智能手机领域，提供单节锂
电池保护芯片，单节电量计芯片，加密认证芯片以及电荷泵充电芯片，已在国内头部厂商量产；在笔记本电
脑领域，提供2-4串锂电池二级保护芯片，2-4串电量计芯片以及降压充电芯片，已完成头部客户的送样测试
；在家用电器、电动工具以及出行工具等应用，推出3~17串平台化保护芯片和前端采集芯片，以不同电压节
点的高性价比和全系列芯片的兼容性在众多客户实现量产；在工业电池系统和储能领域，推出17串高侧驱动
AFE，具备业内第一梯队的电压、电流采集精度，已在多家客户实现量产；公司将持续研发、不断推出更高
串数、更高安规等级的产品。随着移动化和智能化的浪潮，越来越多的电池被应用在生活中的各个领域，面
对下一代移动设备的需求，比如人形机器人，AI+设备以及USBPD升级等，公司提前进行了技术和产品布局，
旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
（2）信号链芯片信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采
集、转换、处理及传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。公司
信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品
、驱动产品等，应用于通讯电子（如基站、交换机及路由器）、汽车电子（如智能座舱、高级辅助驾驶系统
、电池管理系统、电驱系统及车身控制系统）、工业控制（如储能系统、伺服系统、工业现场控制器以及工
业及服务器电源）等下游领域。报告期，公司推出了多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、
高精密时钟芯片、运放和比较器等系列芯片。
1）检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能
提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳
定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
2）接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产
品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电
端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域；公司推出的USBPD协议芯片，具备高兼容
性，适用于手机快充、汽车USB充电等市场。报告期内，公司的Serdes产品开发取得突破，已开始样品的送
测。
3）转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。报告期内，公司推出面向
通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片，已在行业头部客户测试评估。
4）时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振
荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于5G基站、无线通迅、智能手机与物联网设备、
卫星通信终端等领域。
5）线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产
品，可广泛应用于新能源、工业控制、通讯设备、消费电子等领域。
6）传感器产品
公司的传感器芯片用于能将物理、化学或生物信号（如温度、压力、光线等）转换为可处理电信号，并
进行放大、解析、传输等，是智能设备感知环境的核心元件，是智能世界不可或缺的关键产品。公司通过自
研和并购措施，逐步打造传感器产品组合。报告期内，通过并购天易合芯，公司的光感和生物信号产品形成
较强的产品组合，已广泛应用于手机、可穿戴等领域，并逐步拓展到更多计算、工业等领域。
7）高速信号产品
公司的高速信号芯片是专门用于在各类电子系统中实现高速、无损数据传输的集成电路，核心功能包括
信号中继、开关、分配等，确保数据在传输过程中格式与内容完整不变。在报告期内，公司的汽车视频Serd
es（串行器/解串器芯片）产品开发顺利，已和战略客户开展样品评估工作。
8）驱动产品
公司的驱动产品芯片主要应用于电机控制，根据输入的控制信号以及供电等，匹配后端的功率器件，产
生不同的器件驱动信号，驱动功率管的开关，其中部分产品带有过温、过流等功能。
(二)主要经营模式
1.虚拟IDM模式
虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基
于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶
圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进
行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工
具包。
具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制
造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发
、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成
果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司
开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路
与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及
可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯
片的电路与版图设计。
下图为公司虚拟IDM业务模式的说明：
2.产品研发模式
作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。公司紧密跟
踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开
发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂
和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公
司制定了《集成产品开发流程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。
公司整体研发流程可分为系统定义、研发设计、流片、测试与产品验证、生产等五大阶段，各研发阶段
主要流程如下：
（1）系统定义阶段应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成
新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评
审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。
（2）研发设计阶段研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系
统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计
与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转
化为知识产权的重要阶段。
（3）流片阶段新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部
将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进
入封测环节。
（4）测试与产品验证阶段封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性
、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。
工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直
至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。
（5）生产阶段经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售
部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。
3.工艺研发模式
工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色
工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为项目立项、技术研发、工艺定型与量产应用等四大阶段，各
研发阶段主要流程如下：
（1）项目立项阶段工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先
对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时
间、资源和经费进行预估。
（2）技术研发阶段研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件
，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。
（3）工艺定型阶段定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠
性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电
路设计和版图设计部门用于芯片设计。
（4）量产应用阶段在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量
、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既
定的研发目标。
4.采购生产模式
在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第
三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。公司亦在控股子公司自有车规级集成电路测试线进行小部分
芯片测试，以加强品质控制。
公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业
，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生
产效率，降低生产成本。
5.产品销售模式
公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，
终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品
知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开
发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模
式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以
及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通
信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能
力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利
用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进
程做出贡献。
（2）行业的发展阶段在人工智能、汽车电子和通讯技术等关键领域快速发展的推动下，全球集成电路
市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sullivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49
万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，2025
年至2029年，复合年增长率将达到11.0%，2029年市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功
于AI驱动应用的不断升级、新能源汽车的普及以及对智能器件和物联网解决方案的需求日益增长。
在中国，集成电路市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Fr
ost&Sullivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增至2024年的人民币1.45万亿元，期间复合年增
长率达到13.3%。预计这一增长将会持续，在2025年至2029年间，市场规模将以12.8%的复合年增长率，增长
至2029年的人民币2.74万亿元。AI、新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国
注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。
根据Frost&Sullivan数据，中国模拟集成电路市场在人工智能、汽车和通讯等技术快速发展的推动下，
2020年至2024年实现显著增长。整体市场规模从2020年的人民币1,211亿元攀升至2024年的人民币1,953亿元
，期间复合年增长率约为12.7%。展望未来，人工智能应用和新能源汽车的爆发式普及将驱动第二轮增长浪
潮，市场规模在2025年至2029年预计以11.0%的复合年增长率加速扩张，到2029年达人民币3,346亿元。从细
分市场的角度来看，电源管理集成电路市场规模从2020年的人民币768亿元增长到2024年的人民币1,246亿元
，期间复合年增长率为12.9%。未来，得益于人工智能基础设施、新能源汽车电源系统和智能设备对高效解
决方案不断升级的需求，该细分市场预计将保持强劲势头，到2029年将增至人民币2,234亿元，2025年至202
9年的复合年增长率为12.1%。相比之下，信号链集成电路的增长速度略低于电源管理集成电路，其市场规模
从2020年的人民币443亿元增至2024年的人民币707亿元，复合年增长率为12.4%，预计到2029年将达到人民
币1,112亿元，复合年增长率为9.1%（2025年至2029年）。
（3）行业基本特点
1）应用领域逐步拓展
模拟集成电路的应用领域正持续拓宽，已从传统的消费电子、通讯设备延伸至汽车电子、工业控制、物
联网等新兴领域，成为各行业电子系统中不可或缺的核心组成部分。尤其在5G通信、人工智能、自动驾驶等
前沿技术迅猛发展的推动下，市场对模拟集成电路的性能要求不断提升，需求规模也持续扩大。
2）技术升级与创新
技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的不断开发与应
用，模拟集成电路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著提升，从而更好地满足了多种高性能应用场景的
复杂需求。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
3）行业竞争与整合
在行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术实力突出、竞争优势显著的
头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与积极的市场拓展，逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全
品类的模拟电路产品线，从而能够敏锐洞察市场动向，迅速响应客户需求，持续推出具备高度市场竞争力的
产品。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设
计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对
性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市
场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。
（2）公司实施一站式全产品线的发展策略
1）电源管理产品线全面布局
公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合，全面覆
盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景，为客户提供高效、稳定、
可靠的电源管理解决方案。
2）信号链产品线持续深化
在信号链领域，公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力，持续推进检测、接口、转换器、时钟、
线性、传感器、高速信号、驱动等关键产品线的开发。目前，公司可提供从信号感知、处理到传输的全套解
决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通讯、计
算存储、汽车电子等高增长市场。
3）产品体系不断完善
公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径，持续拓展和补全产品矩阵，构筑多品类多层次的芯片
发展格局，巩固公司在模拟芯片行业中的领先地位，也为客户创造了持续增长的价值。
（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基础
。凭借扎实的工艺研发能力和高性能的模拟芯片产品，公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。
在供应链方面，公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作，持续推进BCD工艺的联合开发与调试。这一
合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平，也进一步巩固了与上游供应商的战略伙伴关系，增强了供应
链的稳定性和响应能力。
在客户资源方面，公司产品已广泛应用于汽车电子、通讯设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多
个关键领域，并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。凭借优异的产品性能与可靠的品质保障，公司在
市场中建立了良好的品牌声誉，客户黏性持续增强。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）中国模拟芯片市场的总体发展趋势市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下，中国
模拟集成电路产业正尝试从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM”模式转型。头部企
业正在突破关键技术壁垒，追求自研工艺路线，深化与晶圆厂的合作，从而建立对知识产权设计、制造和测
试的端到端控制。这种垂直整合的方法不仅加快了高端产品的研发周期，还增强了企业在服务器、通讯和汽
车应用等战略领域的竞争力。通过在技术开发和市场定位方面实现更大的自主权，最终重塑中国半导体产业
的竞争格局。
应用趋势：在AI无处不在和工业智能化的双重驱动下，新一轮智能应用终端正在各行各业涌现，从而对
模拟集成电路产生了多样化的需求。从需要超低噪声信号链集成电路来实现实时环境感知的AI驱动型边缘器
件（如无人机、机器人），到需要高可靠性的电源管理集成电路来应对恶劣操作环境的工业物联网网关，模
拟集成电路正在成为智能系统的关键推动因素。此外，智能汽车架构（L4+自动驾驶、车联网）和消费类AI
硬件（AR/VR、可穿戴设备）将进一步扩大对精密电源管理、高速数据转换和强大EMI抑制的需求。这一趋势
将模拟集成电路定位为AI驱动生态系统的“隐形支柱”，是连接数字智能与物理世界之间的桥梁。
（2）下游领域趋势
1）计算与存储
随着人工智能的快速发展和数据中心计算需求的激增，模拟集成电路在服务器和电池管理系统等关键部
件中发挥着越来越重要的作用。在服务器中，模拟集成电路可精确管理电源，利用AC-DC转换器、DC-DC稳压
器、DrMOS（驱动器-MOSFET）、多相控制器和限流负载开关等电源管理模块，以及传感器监控热力与电力状
况，实现CPU和存储设备的稳定运行。根据Frost&Sullivan数据，2020年至2024年，AIDC的下游需求快速增
长。AIDC新建机柜应用总量从2020年的3.52万台增加到2024年的10.01万台，复合年增长率为29.9%。到2029
年，AIDC的新建机柜总数预计将达到22.12万台。
2）汽车
在汽车电动化和智能化的推动下，模拟集成电路成为汽车电子中连接物理和数字领域的桥梁，其广泛被
应用在智能驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱、车身电子设备、照明、混合动力和电动装配系统、信息娱乐系
统和仪表盘等几乎所有领域。在高压架构和先进功能迭代的推动下，新能源汽车成为增长最快、最具创新性
的模拟集成电路细分市场之一，推动整个行业的技术进步和市场增长。
根据Frost&Sullivan数据，中国汽车市场正经历巨变：内燃机汽车销量从2020年的2,390万辆降至2024
年的1,820万辆，而同期新能源汽车销量则从140万辆激增至1,280万辆，复合年增长率高达75.1%。到2029年
，中国新能源汽车总销量预计将攀升至34百万辆。不断加速的基础设施建设（如充电网络）、持续的补贴和
不断收紧的排放法规正在加速这一转变。中国是全球汽车行业转向电动化和智能化的缩影，重新定义了汽车
的未来。
3）通信
通信技术的发展极大地推动了各个领域对模拟集成电路的需求。作为支持通信产业升级的基本支柱，模
拟集成电路可满足物联网(IoT)和智能网络等新应用的新兴需求。在应用方面：如，在通信基站中，模拟集
成电路实现了调制、解调、滤波和放大等关键过程，确保了信号的稳定传输。在无线通讯器件中，模拟集成
电路在射频(RF)前端模块中起到信号放大、滤波和频率转换的作用。在物联网器件中，模拟集成电路负责传
感器信号的采集和处理，促进低功耗、高精度的信号传输，特别是在智能家居和智能交通的无线通讯应用中
。在适应性方面，模拟集成电路擅长毫米波频段无线调制／解调的高频信号调节，确保基站和卫星中功率放
大器的线性度，并为以太网中的网络同步提供超稳定时钟发生器。在发展趋势方面，随着5.5G、6G和高速光
模块等技术加速演进，通信领域对高频、高速、精准电源管理的要求明显提升，模拟集成电路的价值和需求
量也将随之攀升。这一趋势将为通信领域的模拟器件打开全新的增长空间，并持续推高行业技术门槛。根据
Frost&Sullivan数据，在快速的技术进步和基础设施投资的推动下，2020年至2024年间，基站总数的复合年
增长率达到8.0%。具体而言，5G基站从2020年的80万个猛增至2024年的430万个，实现了53.2%的超常复合年
增长率。
4）消费电子
在消费电子产品中，模拟集成电路在各种器件中发挥关键作用。智能手机使用DC-DC转换器优化电池电
压，使用负载开关管理外设电源（如摄像头），使用电源管理集成电路进行多域电源分配。AR/VR系统采用D
C-DC转换器为显示器／传感器提供紧凑型电源，采用负载开关激活动态模块，采用音频放大器提供身临其境
的音效。从发展趋势来看，AI和边缘计算推动了智能升级，增强了设备处理能力。同时，5G和物联网加速了
互联互通，促进了成熟的智能家居生态系统。根据Frost&Sullivan数据，中国是最大的消费电子产品制造国
家，制造了全球超过70%的消费电子产品，其产量从2020年的15.6亿台稳步增长至2024年的17.0亿台，复合
年增长率为2.0%。展望未来，市场预计在AI浪潮的赋能下稳步发展，其产量预计将以4.0%的复合年增长率增
长（2025年至2029年），到2029年将达到20.5亿台。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略，持续加大研发投入、丰富产品线布局及内
部业务资源的配置。截至报告期末，公司及控股子公司在售产品型号超3,700款。报告期内，公司实现营业
收入265,502.48万元，同比增长58.15%。公司凭借计算与存储、汽车电子及通讯等相关产品领先的技术优势
与精准的方案落地能力，实现了产品力与商业策略的高效协同，推动市场份额持续扩大，并驱动营业收入实
现同比大幅增长。与此同时，公司为拓展技术和产品生态布局，先后收购了杰柏特公司、天易合芯、领芯微
等公司并将其纳入合并报表，为公司收入增长贡献了新的动能。
报告期内，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资
本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交
易所有限公司上市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）。公司于2025年5月30日向香港联合交易所有
限公司递交了本次H股上市的申请；根据公司本次H股上市的时间安排及香港联交所的相关规定，公司于2026
年1月13日向香港联交所重新递交了本次发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件。
2025年，公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略，从产品研发、市场布局、供应链管
理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。具体如下：
(一)持续研发投入：筑牢发展护城河
当前高度的行业竞争中，公司始终将客户需求作为研发创新的核心导向，构建了市场洞察、快速响应、
持续迭代的研发闭环机制。报告期内，公司持续强化研发资源配置，深度聚焦行业前沿技术领域，加速产品
迭代升级步伐，在巩固现有技术壁垒的同时，围绕产业发展趋势进行前瞻性战略部署。公司秉持研发创新驱
动与一站式全产品线协同发展策略，既着眼于短期市场波动的有效应对，更致力于构建可持续的核心竞争优
势，以此巩固行业领先地位，为股东及客户创造长期稳定的价值增长。
截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1,202人，占总人数的60.98%，研发人员的数量同比增长5
4.90%。报告期内，研发投入达95,727.80万元，同比增长54.57%；截至报告期末，公司及控股子公司已申请
国内外专利1,684项，其中发明专利1,253项；已获得有效国内外专利826项，其中发明专利570项。2025年，
公司荣获2025年第二十届“中国芯”优秀技术创新产品，综合实力与技术创新能力获得广泛印证；公司被广
东省终端快充行业协会授予“创新应用企业证书”，充分体现了公司在快充技术领域的创新能力及其对行业
的贡献；公司车规级产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》及《2025中国汽车芯片供给手
册》，进一步证明汽车电子相关产品的高质量和高可靠性。公司持续保持高水平研发投入，构建起技术创新
与产品迭代的核心驱动体系，形成具有战略性、前瞻性的技术护城河，为公司实现可持续高质量发展奠定坚
实基础。
(二)产品多元化：深挖新兴应用领域增长潜能
2025年，公司通过精准的市场定位和持续创新，成功推出多款有竞争力的产品，进一步巩固了在计算与
存储、汽车电子、新能源、网通安防等关键应用领域的市场地位，显著提升了核心竞争力和市场份额。报告
期末，公司及控股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合，在售产品型号超3,700款，展示了强大的产
品谱系和技术储备。
报告期内，公司产品在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等多个关键应用领域实现技术落地与
市场认可。具体表现如下：
计算与存储领域，公司推出多款高性能多相控制器及DrMos大电流产品，包括符合intel.VR14标准的12
相控制器、符合intel.IMVP9.3的9相控制器等，获得了计算行业客户的高度好评。同时，公司推出了多款业
界领先水平功率管集成产品（如18V/25A、18V/50A），具备导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护
性能强等优势，获得广泛认可。
汽车电子领域，公司在智能驾驶、车身照明等方面全面推进。具体包括：推出了多款面向智能驾驶的AS
IL-DPMIC产品；推出了多款车灯驱动芯片，覆盖头灯尾灯氛围灯等车灯应用，是国内布局车灯比较完善的厂
商；推出了新一代车规DrMOS并实现量产，车规多相控制器已送样客户测试；推出了多款USB车充和协议芯片
，并获得了客户的认可；基本完成了汽车LDO的产品布局，可提供完整LDO组合；车规高边驱动产品实现突破
，并推进系列化布局；量产了多款适合于12V和48V架构车规eFuse产品，并陆续推出适用于车身控制的多通
道电机驱动产品。新能源领域，公司推出了基于自有工艺、面向太阳能应用设计的超高压PMIC芯片。该芯片
集成系统级时序管理功能，具有集成度高、易于使用的特点，目前已进入量产阶段。网通和安防领域，公司
推出了多款PoE以太网供电芯片，包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、集成协议与功率
的PD受电端芯片。相关产品获得客户认可，已开始批量供货。
依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新，公司构建了强大的市场适应能力，能够快速
响应行业变革，精准捕捉新兴领域的发展机遇，为长期可持续增长奠定坚实基础。
(三)供应链管理升级：强化协同机制，驱动效率与响应能力双提升
供应链是企业核心竞争力的关键载体。2025年，公司面对复杂多变的市场环境，坚持以“效率驱动、价
值共创”为目标，通过数字化赋能和机制协同，快速响应市场和客户需求。公司高度重视与上游晶圆制造商
、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定合作。通过与其开展深度合作，公司实现技术协同
创新、供应链安全保障和运营效率提升，为产品竞争力持续提升提供了坚实保障。同时，公司强化内部协同
机制，通过供应链部门与研发、生产、销售等部门的季度战略对齐会议，确保供应链规划与公司整体战略动
态匹配。通过持续梳理和优化供应链各环节，公司有效消除冗余流程，提升整体运作效率，显著缩短了产品
交付周期。
(四)战略领航：深耕客户拓展版图，多维提升市场渗透率
报告期内，公司针对经营目标深入市场调研，为产品的定义和开发提供依据；根据产品特性、目标市场
和资源状况，选择相应的拓展渠道；通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录，分析客户行为和需
求。通过定期沟通、满意度调查等方式，保持与客户的良好互动，提升客户忠诚度；同时通过参加多个线下
展会及论坛活动，作为展示公司技术实力和产品优势的重要平台。如第六届深圳国际人工智能展、ICAC2025
华人芯片设计技术研讨会、WPI-工控网联办研讨会、2025消费电子创新大会(CEIC2025)等重要行业活动，通
过深度交流与行业研讨，及时把握前沿技术发展趋势，为公司洞察行业演进方向、布局未来技术赛道拓宽了
视野。
未来，公司将继续围绕产品战略布局，深入洞察市场和客户需求，坚持以“客户的痛点就是我们的发力
点”为导向，构建更加紧密的战略合作伙伴关系。通过协同双方优势，不断拓宽合作领域，增强客户粘性，
建立长期稳定的客户关系。同时，公司还将积极探索创新合作模式，与战略客户协同成长，持续提升市场份
额。
(五)治企固本：深化内部治理体系建设，筑牢高质量发展根基
2025年上半年，为持续完善公司治理结构、提升董事会的多元化与专业化水平，公司依据《公司法》相
关规定，顺利完成治理层面的重要调整：公司通过召开职工代表大会选举产生一名职工代表董事，进一步落
实职工参与公司治理的法定权利；同时，公司依据战略发展规划，董事会新聘任了一名具备丰富管理经验的
独立非执行董事，进一步强化董事会的独立性及战略监督效能。2025年下半年，根据《中华人民共和国公司
法》及《上市公司章程指引》等相关法律法规的规定，结合公司实际情况，公司不再设置监事会与监事，监
事会的职权由董事会审计委员会行使。报告期内，公司制定《市值管理制度》《证券投资与金融衍生品交易
管理制度》《境外发行证券及上市相关保密和档案管理工作制度》《董事离职管理制度》等多项内部管理制
度，进一步健全公司治理体系，完善内部控制与合规管理机制，夯实公司规范运作基础，保障经营管理活动
有序开展。
报告期内，公司内审部门严格执行定期审查机制，围绕财务及运营活动开展全流程合规性审计，确保各
项业务流程严格遵循法律法规与企业管理制度。同时，公司持续深化企业治理结构改革，通过完善决策机制
、强化监督体系，切实保障决策过程的公正性与科学性。此外，公司积极推进管理革新，通过精简决策层级
、优化执行链条、构建全员责任体系等举措，全面提升管理效能与响应速度。上述综合治理举措的系统推进
，为公司实现可持续价值增长筑牢根基。
(六)外延式战略：规模与效益的协同跃升
为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力，公司采取了积极的外延式发展战略，报告期内，公
司基于主营业务发展的战略考量，通过整合杰柏特公司、天易合芯、领芯微等企业在产品、技术、市场、客
户及供应链等方面的资源，将其先后纳入上市公司合并报表范围，通过优势互补实现协同效应，显著提升了
核心竞争力。
在战略实施过程中，公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部资源状况，有效整合
了技术、人才、资本等关键产业优势资源，提高了资源使用效率和运营效率，降低了成本，增强了公司在市
场中的议价能力和整体竞争力，为战略目标的实现提供了有力支持。通过战略性的投资和合作，公司不断拓
宽业务边界和产业链布局，不仅在现有业务领域寻求增长机会，更将视野拓展到与核心业务相辅相成的相关
领域，致力于构建紧密、高效的产业生态系统。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.自有工艺创新，核心技术可控
公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建起集工艺、设计以及
系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建
专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价
比。
目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米
）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均
已迭代一至三代，形成了较完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助力提升了其BCD工
艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。
2025年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已完成0.18微米10至700V超高压BCD工艺，90纳米中低压B
CD工艺开发，并有多款产品量产。此外，基于12寸晶圆55nm工艺的相关产品正在开发中。各工艺平台的迭代
研发，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的优化，将会为更多差异化产品的研发奠定更加坚实
的基础。
更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过
调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，进一步降低成本、提升效率，为客户创
造更大价值。
2.卓越领导团队，驱动创新动力
公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景，并曾长期服务于国
际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深
入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。
公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各方面配置完备、协同
互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理
团队的能力和经验，公司能够有效地判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市场机会，实现长
期可持续发展。
3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚
公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次
研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产
品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转
换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品、驱动产品等信号链产品线，涵盖模拟芯片的
主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。与同行业竞争对手相比，公司拥有更加全面的产品线和更广
阔的产品布局，能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元需求，以及不同产品线之间
也能形成协同效应，在芯片方案推广时发挥较强的协同作用。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树
立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。
4.精益运营管理，效率与质量并重
公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管理、成本管控、客户技术支
持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。
公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反馈意见开展内部讨论，制定
改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明
的内部管理流程；通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的
协同作业，从而显著提升了整体运营效率。
通过这样一系列综合性的管理和改进措施，公司能够确保在快速变化的市场环境中保持竞争力，同时为
客户提供更高质量的产品和服务。公司坚信，持续的管理和技术创新是推动企业长期发展和成功的关键。
5.品牌影响力扩张，市场地位领先
凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键
性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客
户的广泛认可和好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持
和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内
主要市场和应用领域，公司产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续以客户为中心，全产
品线布局，并坚持以技术创新求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌影
响力，巩固和提升在行业内的领先地位。
6.上下游协同发展，产业链合作无间
公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了
广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了
国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配
、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的
关键时刻，始终本着合作共赢的原则，互相提供坚定的支持。
在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密技术交流，不断提升
研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品的前瞻性和品质，从而加速业务的发展。同时，得益于
大客户对公司产品的高度认可，产品得以进入更广阔的市场，加速了市场销售规模的扩张。这种双向互动不
仅加深了与客户的合作关系，也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。
公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业务的持续增长和行业
的共同进步。
7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越
公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制
流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产
品的高质量和卓越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。
公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015和ISO
14064-1:2018，以及汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类
应用环境中均展现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保
障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。
8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识
财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业严密的风险意识。公
司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全
过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。
通过精确的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，从而在激烈的市场竞
争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为
，从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通
过持续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，形成了全员参与的内控文化，为企业的
可持续发展提供了坚实的保障。
●未来展望:
(二)公司发展战略
公司致力于加强技术研发和工艺迭代，特别是在BCD工艺平台和高压、超高压技术的开发，以满足AI、
汽车电子、服务器等领域的需求。同时，公司积极探索新兴技术，如人工智能和边缘计算，开发高性能模拟
芯片，以抢占市场先机。公司坚持平台型发展战略，通过研发投入和战略投资完善产品矩阵，重点发展汽车
、计算、机器人、AR/VR、新能源及工业等市场。此外，公司深化与战略客户的合作，提供定制化服务，并
优化客户体系，拓展高附加值领域的客户资源。最后，公司推进全球化战略，通过战略性投资与收购加快海
外布局，增强国际市场竞争力和品牌影响力。
(三)经营计划
公司将持续从研发设计能力、供应商协同、客户维护以及质量管控等多维度提升自身竞争力，公司坚守
技术领先战略，专注于拓展芯片供应范围，提高芯片性价比，更好地满足不同领域各类客户的产品应用需求
。一方面，公司将通过引进研发人才、增添研发设备、扩大研发覆盖领域等举措进一步提升公司技术水平，
增强未来持续发展的动力；另一方面，公司将进一步扩大产品覆盖范围，提高产品的市场占有率，提升公司
品牌知名度。
未来三年，公司主要的发展规划如下：
1.研发创新
成立以来，公司始终将产品研发技术的创新与突破置于首位。经过多年探索，已在工艺开发、芯片设计
、质量管理等主要核心环节建立起了一套完整的研发创新流程，并取得了较好的现实成果。
未来，公司研发将明确实施“两步走”的研发创新计划：其一，对已规模化生产的成熟产品进行技术改
造升级，提升产品性能并降低产品成本，提高产品市场竞争力及市场份额；其二，基于市场调研与客户反馈
，布局新兴领域的产品研发，拓展公司产品线的覆盖广度，抓住未来新兴领域的行业发展机遇。
2.产品管控
上游供应产能与产出品质一直是影响集成电路芯片设计行业发展的瓶颈之一。公司致力于构建与供应商
协同发展的合作模式。一方面，基于晶圆厂实际条件开展工艺开发，与供应商共同提升与模拟芯片制造工艺
水平，提升产品品质；另一方面，进一步加深与封测厂的合作深度与广度，保障公司的产能供应。同时，公
司专注于构建高品质的质量控制体系，通过全方位的产品测试以及全过程的生产管控，实现产品的低失效率
，保障产品的高品质供应。
3.市场拓展
公司致力于提升市场规模，拓宽产品的市场覆盖广度及深度，推动模拟芯片产品的国产替代。未来，公
司将进一步完善产品销售网络建设，借助集成电路行业的快速发展态势，通过销售渠道将公司产品与品牌推
广至全国各地乃至全球主要国家和地区。
公司将进一步推进大客户覆盖战略，提高对大客户产品的售后服务质量，打造大客户资源优势，以此提
升公司产品的品牌知名度。此外，公司将从下游终端客户处收集并分析产品需求信息，为产品研发提供市场
依据，发挥销售网络建设的逆向功能。
4.人才培育
公司已将人才梯队建设作为一项系统性工程，从战略高度进行了规划和实施。公司将通过明确人才需求
、分层培养、完善机制、优化文化等措施，打造了一支结构合理、能力卓越的人才队伍，为业务发展提供坚
实的人才保障。
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