经营分析☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路的研发与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 26.54亿 99.96 6.99亿 99.87 26.34
其他业务(行业) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 14.15亿 53.29 3.31亿 47.33 23.42
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 5.13亿 19.34 1.41亿 20.21 27.56
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 3.72亿 14.00 1.40亿 19.93 37.54
信号链芯片(产品) 2.57亿 9.68 7233.96万 10.33 28.13
功率产品(产品) 5651.52万 2.13 -440.92万 -0.63 -7.80
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 2259.99万 0.85 1020.56万 1.46 45.16
技术服务费(产品) 1684.18万 0.63 779.53万 1.11 46.29
其他(产品) 202.30万 0.08 175.43万 0.25 86.72
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 23.63亿 89.01 5.91亿 84.40 25.00
外销(地区) 2.91亿 10.95 1.08亿 15.47 37.23
其他业务(地区) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.91亿 86.30 6.44亿 91.95 28.09
直销(销售模式) 3.63亿 13.66 5540.93万 7.92 15.28
其他业务(销售模式) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 6.74亿 56.79 1.72亿 51.44 25.50
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 2.43亿 20.48 6875.04万 20.56 28.28
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 1.71亿 14.40 6719.31万 20.10 39.30
信号链芯片(产品) 5183.39万 4.37 1758.44万 5.26 33.92
功率产品(产品) 2011.36万 1.69 131.63万 0.39 6.54
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 1696.63万 1.43 648.95万 1.94 38.25
技术服务收入(产品) 975.18万 0.82 73.57万 0.22 7.54
其他(产品) 35.55万 0.03 28.98万 0.09 81.51
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 10.53亿 88.66 2.82亿 84.33 26.78
外销(地区) 1.35亿 11.34 5240.44万 15.67 38.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 16.76亿 99.84 4.58亿 99.69 27.31
其他业务(行业) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 9.05亿 53.93 2.21亿 48.14 24.41
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 4.46亿 26.55 1.12亿 24.46 25.19
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 2.65亿 15.78 1.14亿 24.91 43.16
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 3009.79万 1.79 1019.46万 2.22 33.87
信号链芯片(产品) 1962.19万 1.17 -32.50万 -0.07 -1.66
技术服务费(产品) 896.16万 0.53 98.00万 0.21 10.94
其他(产品) 415.22万 0.25 61.95万 0.13 14.92
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.36亿 85.57 3.60亿 78.48 25.08
外销(地区) 2.40亿 14.27 9736.17万 21.21 40.64
其他业务(地区) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.89亿 88.68 4.22亿 91.85 28.32
直销(销售模式) 1.87亿 11.15 3599.67万 7.84 19.22
其他业务(销售模式) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 3.69亿 49.11 9303.09万 44.60 25.24
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 2.27亿 30.19 5553.45万 26.63 24.51
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 1.20亿 16.02 4878.89万 23.39 40.58
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 2244.92万 2.99 687.31万 3.30 30.62
信号链芯片(产品) 689.31万 0.92 142.08万 0.68 20.61
其他(产品) 423.67万 0.56 138.79万 0.67 32.76
技术服务费(产品) 145.17万 0.19 --- --- ---
其他(补充)(产品) 7.86万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.36亿 84.68 1.62亿 77.53 25.44
外销(地区) 1.15亿 15.31 4679.65万 22.44 40.73
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.69亿元，占营业收入的40.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 79762.59│ 30.04│
│第二名 │ 9148.45│ 3.45│
│第三名 │ 7505.98│ 2.83│
│第四名 │ 5281.61│ 1.99│
│第五名 │ 5184.26│ 1.95│
│合计 │ 106882.88│ 40.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.60亿元，占总采购额的63.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 81315.38│ 33.29│
│第二名 │ 47017.15│ 19.24│
│第三名 │ 9605.63│ 3.93│
│第四名 │ 9473.90│ 3.88│
│第五名 │ 8609.25│ 3.52│
│合计 │ 156021.31│ 63.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售
，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、
晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的
模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶
圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发
展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品
性能，使公司能够有效进入通讯电子、消费电子、工业、AI、计算与存储、汽车电子及新能源等多元化应用
领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
2.主要产品
公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性
价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围
涉及计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域。截至2025年12月31日，公司及控
股子公司在售产品型号超3,700款，有效满足各行业客户的不同应用需求。
按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别
，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片、线性芯片、传感器芯片、高速信号芯片、
驱动芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续
以技术创新和高质量产品为核心驱动力，推动业务持续增长。
公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的
实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
（1）电源管理芯片电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控
等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，
具体如下：
1）AC-DC芯片
AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设
备因电路发生故障而损坏。
公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC系列产品。相比于竞争
对手，公司具备诸多领先且具特色的专利技术，具体为：1、公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最
早推出集成JFET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频SR系列同步整流产品，与传统的二极管整流相比
，MOSFET的导通压降明显低于二极管，从而实现高效的功率转换；2、公司首批推出了自适应线性波纹抑制
芯片，相关芯片配备内置感应及控制机制，使其能够自动检测交流波纹并做出反应，从而将照明闪烁降至最
低；3、公司相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓
扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了主流市场和客户的高度
认可。
2025年度，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全新一代AHB方案，同时推出驱动大功率
电源方案的LLC方案平台，以及采用升级GaN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套协议芯片产品，
目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦到几百瓦，产品定位可以满足低端到中高
端的应用需求；并积极布局超高压产品，在手机快充、智能排插、终端适配器、家电、工业电源、两轮车电
源等应用方面均有一定的市场或产品突破。
2）DC-DC芯片DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用
的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖汽车电子（
如智能座舱、自动驾驶系统及车身控制应用）、通讯电子（如基站、交换机及路由器）、计算和存储（如个
人电脑主板、服务器主板及算力加速卡）、工业应用（如监控设备、电表、工业电源及机器人）、消费电子
（如手机、电视及机顶盒）等众多应用场景。
公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级
。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒
面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基
于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进
水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，使得产品竞争力不断提升。报
告期内，在行业头部客户侧量产的90ADrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平；
同时，公司推出了多款PMIC产品，进一步丰富了产品组合。
在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC
-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，通
过技术创新大幅度提升产品性能满足市场需求。报告期内，公司推出了新一代PC应用DC-DC方案，产品的动
态性能、全负载效率等关键指标表现优异，获得了市场的认可。
在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应
商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。报告期内，紧跟蓬勃发展的自动驾驶和智能座
舱市场趋势，公司开发了车规级多相控制器产品，并升级了车规级DrMOS产品，增强公司的市场竞争力，使
得公司成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商；公司推出了多款面向智能驾驶的ASI
L-DPMIC。
3）线性电源芯片线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功
率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片
往往具备使用简单、低噪声等特点。
公司基于自研高、中、低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现
了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场
后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电
流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司
基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推
出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源4
8V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交
换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。
4）电池管理芯片
电池管理芯片是锂电池管理系统的核心，负责监控电池的电压，电流以及温度等状态，保证电池系统的
安全运行，需要掌握高压BCD工艺和多拓扑电源转换技术，同时熟悉电池的终端客户应用系统，具有较高的
技术门槛和市场门槛。
目前，针对多个细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。如：在智能手机领域，提供单节锂
电池保护芯片，单节电量计芯片，加密认证芯片以及电荷泵充电芯片，已在国内头部厂商量产；在笔记本电
脑领域，提供2-4串锂电池二级保护芯片，2-4串电量计芯片以及降压充电芯片，已完成头部客户的送样测试
；在家用电器、电动工具以及出行工具等应用，推出3~17串平台化保护芯片和前端采集芯片，以不同电压节
点的高性价比和全系列芯片的兼容性在众多客户实现量产；在工业电池系统和储能领域，推出17串高侧驱动
AFE，具备业内第一梯队的电压、电流采集精度，已在多家客户实现量产；公司将持续研发、不断推出更高
串数、更高安规等级的产品。随着移动化和智能化的浪潮，越来越多的电池被应用在生活中的各个领域，面
对下一代移动设备的需求，比如人形机器人，AI+设备以及USBPD升级等，公司提前进行了技术和产品布局，
旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
（2）信号链芯片信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采
集、转换、处理及传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。公司
信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品
、驱动产品等，应用于通讯电子（如基站、交换机及路由器）、汽车电子（如智能座舱、高级辅助驾驶系统
、电池管理系统、电驱系统及车身控制系统）、工业控制（如储能系统、伺服系统、工业现场控制器以及工
业及服务器电源）等下游领域。报告期，公司推出了多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、
高精密时钟芯片、运放和比较器等系列芯片。
1）检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能
提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳
定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
2）接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产
品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片，包括了供电
端（PSE）和受电端(PD)的多款产品组合，适用于安防和网通领域；公司推出的USBPD协议芯片，具备高兼容
性，适用于手机快充、汽车USB充电等市场。报告期内，公司的Serdes产品开发取得突破，已开始样品的送
测。
3）转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。报告期内，公司推出面向
通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片，已在行业头部客户测试评估。
4）时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振
荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于5G基站、无线通迅、智能手机与物联网设备、
卫星通信终端等领域。
5）线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产
品，可广泛应用于新能源、工业控制、通讯设备、消费电子等领域。
6）传感器产品
公司的传感器芯片用于能将物理、化学或生物信号（如温度、压力、光线等）转换为可处理电信号，并
进行放大、解析、传输等，是智能设备感知环境的核心元件，是智能世界不可或缺的关键产品。公司通过自
研和并购措施，逐步打造传感器产品组合。报告期内，通过并购天易合芯，公司的光感和生物信号产品形成
较强的产品组合，已广泛应用于手机、可穿戴等领域，并逐步拓展到更多计算、工业等领域。
7）高速信号产品
公司的高速信号芯片是专门用于在各类电子系统中实现高速、无损数据传输的集成电路，核心功能包括
信号中继、开关、分配等，确保数据在传输过程中格式与内容完整不变。在报告期内，公司的汽车视频Serd
es（串行器/解串器芯片）产品开发顺利，已和战略客户开展样品评估工作。
8）驱动产品
公司的驱动产品芯片主要应用于电机控制，根据输入的控制信号以及供电等，匹配后端的功率器件，产
生不同的器件驱动信号，驱动功率管的开关，其中部分产品带有过温、过流等功能。
(二)主要经营模式
1.虚拟IDM模式
虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基
于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶
圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进
行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工
具包。
具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制
造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发
、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成
果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司
开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路
与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及
可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯
片的电路与版图设计。
下图为公司虚拟IDM业务模式的说明：
2.产品研发模式
作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。公司紧密跟
踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开
发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂
和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公
司制定了《集成产品开发流程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。
公司整体研发流程可分为系统定义、研发设计、流片、测试与产品验证、生产等五大阶段，各研发阶段
主要流程如下：
（1）系统定义阶段应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成
新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评
审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。
（2）研发设计阶段研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系
统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计
与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转
化为知识产权的重要阶段。
（3）流片阶段新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部
将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进
入封测环节。
（4）测试与产品验证阶段封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性
、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。
工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直
至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。
（5）生产阶段经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售
部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。
3.工艺研发模式
工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色
工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为项目立项、技术研发、工艺定型与量产应用等四大阶段，各
研发阶段主要流程如下：
（1）项目立项阶段工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先
对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时
间、资源和经费进行预估。
（2）技术研发阶段研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件
，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。
（3）工艺定型阶段定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠
性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电
路设计和版图设计部门用于芯片设计。
（4）量产应用阶段在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量
、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既
定的研发目标。
4.采购生产模式
在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第
三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。公司亦在控股子公司自有车规级集成电路测试线进行小部分
芯片测试，以加强品质控制。
公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业
，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生
产效率，降低生产成本。
5.产品销售模式
公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，
终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品
知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开
发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模
式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以
及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通
信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能
力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利
用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进
程做出贡献。
（2）行业的发展阶段在人工智能、汽车电子和通讯技术等关键领域快速发展的推动下，全球集成电路
市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sullivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49
万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，2025
年至2029年，复合年增长率将达到11.0%，2029年市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功
于AI驱动应用的不断升级、新能源汽车的普及以及对智能器件和物联网解决方案的需求日益增长。
在中国，集成电路市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Fr
ost&Sullivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增至2024年的人民币1.45万亿元，期间复合年增
长率达到13.3%。预计这一增长将会持续，在2025年至2029年间，市场规模将以12.8%的复合年增长率，增长
至2029年的人民币2.74万亿元。AI、新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国
注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。
根据Frost&Sullivan数据，中国模拟集成电路市场在人工智能、汽车和通讯等技术快速发展的推动下，
2020年至2024年实现显著增长。整体市场规模从2020年的人民币1,211亿元攀升至2024年的人民币1,953亿元
，期间复合年增长率约为12.7%。展望未来，人工智能应用和新能源汽车的爆发式普及将驱动第二轮增长浪
潮，
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