经营分析☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2026-09-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路的研发与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 8.19亿 47.68 1.74亿 42.38 21.21
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 3.57亿 20.80 1.02亿 24.89 28.56
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 2.60亿 15.12 7361.17万 17.95 28.34
信号链芯片(产品) 2.07亿 12.04 4557.18万 11.11 22.03
功率产品(产品) 5237.18万 3.05 543.28万 1.32 10.37
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 2020.29万 1.18 768.58万 1.87 38.04
技术服务收入(产品) 166.07万 0.10 166.07万 0.40 100.00
其他(产品) 70.74万 0.04 26.83万 0.07 37.93
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.45亿 89.90 3.57亿 86.96 23.09
外销(地区) 1.74亿 10.10 5346.33万 13.04 30.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 26.54亿 99.96 6.99亿 99.87 26.34
其他业务(行业) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 14.15亿 53.29 3.31亿 47.33 23.42
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 5.13亿 19.34 1.41亿 20.21 27.56
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 3.72亿 14.00 1.40亿 19.93 37.54
信号链芯片(产品) 2.57亿 9.68 7233.96万 10.33 28.13
功率产品(产品) 5651.52万 2.13 -440.92万 -0.63 -7.80
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 2259.99万 0.85 1020.56万 1.46 45.16
技术服务费(产品) 1684.18万 0.63 779.53万 1.11 46.29
其他(产品) 202.30万 0.08 175.43万 0.25 86.72
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 23.63亿 89.01 5.91亿 84.40 25.00
外销(地区) 2.91亿 10.95 1.08亿 15.47 37.23
其他业务(地区) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.91亿 86.30 6.44亿 91.95 28.09
直销(销售模式) 3.63亿 13.66 5540.93万 7.92 15.28
其他业务(销售模式) 96.91万 0.04 94.20万 0.13 97.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 6.74亿 56.79 1.72亿 51.44 25.50
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 2.43亿 20.48 6875.04万 20.56 28.28
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 1.71亿 14.40 6719.31万 20.10 39.30
信号链芯片(产品) 5183.39万 4.37 1758.44万 5.26 33.92
功率产品(产品) 2011.36万 1.69 131.63万 0.39 6.54
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 1696.63万 1.43 648.95万 1.94 38.25
技术服务收入(产品) 975.18万 0.82 73.57万 0.22 7.54
其他(产品) 35.55万 0.03 28.98万 0.09 81.51
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 10.53亿 88.66 2.82亿 84.33 26.78
外销(地区) 1.35亿 11.34 5240.44万 15.67 38.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 16.76亿 99.84 4.58亿 99.69 27.31
其他业务(行业) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片:DC-DC芯片(产品) 9.05亿 53.93 2.21亿 48.14 24.41
电源管理芯片:AC-DC芯片(产品) 4.46亿 26.55 1.12亿 24.46 25.19
电源管理芯片:线性电源芯片(产品) 2.65亿 15.78 1.14亿 24.91 43.16
电源管理芯片:电池管理芯片(产品) 3009.79万 1.79 1019.46万 2.22 33.87
信号链芯片(产品) 1962.19万 1.17 -32.50万 -0.07 -1.66
技术服务费(产品) 896.16万 0.53 98.00万 0.21 10.94
其他(产品) 415.22万 0.25 61.95万 0.13 14.92
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 14.36亿 85.57 3.60亿 78.48 25.08
外销(地区) 2.40亿 14.27 9736.17万 21.21 40.64
其他业务(地区) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.89亿 88.68 4.22亿 91.85 28.32
直销(销售模式) 1.87亿 11.15 3599.67万 7.84 19.22
其他业务(销售模式) 271.61万 0.16 141.51万 0.31 52.10
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.69亿元，占营业收入的40.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 79762.59│ 30.04│
│第二名 │ 9148.45│ 3.45│
│第三名 │ 7505.98│ 2.83│
│第四名 │ 5281.61│ 1.99│
│第五名 │ 5184.26│ 1.95│
│合计 │ 106882.88│ 40.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.60亿元，占总采购额的63.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 81315.38│ 33.29│
│第二名 │ 47017.15│ 19.24│
│第三名 │ 9605.63│ 3.93│
│第四名 │ 9473.90│ 3.88│
│第五名 │ 8609.25│ 3.52│
│合计 │ 156021.31│ 63.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水
平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754
-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通
信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能
力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利
用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进
程做出贡献。
（2）行业的发展阶段
在人工智能、汽车电子和通讯技术等关键领域快速发展的推动下，全球集成电路市场在2021年至2025年
期间实现了显著增长，根据Frost&Sullivan数据，市场总规模从2021年的人民币3.59万亿元增长至2025年的
人民币4.84万亿元。展望未来，AI应用、新能源汽车及智能装置的进一步普及，预期将支持市场的持续扩张
。在此背景下，中国是全球最重要且增长最快的集成电路市场之一。这主要是因为中国是全球电子供应链的
核心制造枢纽，同时，其人工智能、新能源汽车及产业升级等领域的下游需求增长速度快于许多其他地区。
在强劲的终端市场需求及国内半导体能力持续提升的双重支持下，中国预期将继续成为全球集成电路市场增
长的主要驱动力。
在AI、汽车及通讯应用的强劲需求推动下，中国模拟集成电路市场近年来保持快速增长。根据Frost&Su
llivan数据，市场规模由2021年的人民币1,570亿元增加至2025年的人民币2,184亿元，复合年增长率为8.6%
，预期到2030年将进一步达到人民币3,894亿元，2026年至2030年的复合年增长率为12.2%。反映下游需求持
续扩大，以及模拟集成电路在电子系统中的战略重要性日益提升。在模拟集成电路市场中，电源管理集成电
路仍是规模较大且增长较快的细分市场，主要是由于AI基础设施、新能源汽车电源系统及智能设备的需求更
加关注能源转换及电源管理效率。相比之下，在广泛应用对信号采集、调理及传输的持续需求推动下，信号
链集成电路亦保持稳定增长。整体而言，与信号链集成电路相比，电源管理集成电路预计将在未来数年展现
更强劲的增长势头。
从下游领域来看，中国模拟集成电路市场在各主要应用领域呈现出多样化的增长趋势。其中，计算与存
储在AI服务器、数据中心及更广泛AI基础设施发展的强劲需求推动下保持快速增长。通讯在持续网络升级的
支持下亦录得稳健增长，而汽车在新能源汽车及智能汽车加速渗透推动下仍为主要增长领域。展望未来，计
算与存储、通讯及汽车预期将继续成为中国模拟集成电路市场的主要增长动力，而消费电子、工业及其他领
域将继续以相对较稳定的步伐扩张。
（3）行业基本特点
1）应用领域逐步拓展
模拟集成电路行业具有“长周期、多品类、广客户、重积累”等特征。近年来其应用领域正从传统的消
费电子与通讯设备，加速向汽车电子、工业控制及物联网等新兴领域拓展，成为各行业电子系统中不可或缺
的核心组件。在5G通信、人工智能及自动驾驶等前沿技术的强劲驱动下，市场不仅需求规模持续扩大，对产
品在计算与存储、通讯及汽车等高门槛领域的性能与可靠性要求也日益严苛。因此，具备前瞻性产品开发能
力与广泛产品组合的企业，能够更灵活地应对多变的市场需求，精准支持多样化的应用场景，从而在激烈的
竞争中确立优势并增强整体竞争力。
2）技术升级与创新
技术升级与创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力，其技术领导力建立在工艺能力、电路设计及
系统级优化的深度协同之上。随着新材料、新工艺的广泛应用以及设计工具与方法的持续创新，模拟集成电
路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著跃升，有效满足了高性能应用场景的复杂需求。其中，工艺技术
与封装决定了电源效率、噪声控制、可靠性等关键物理指标，而强大的电路设计能力则确保产品精准契合特
定应用需求。具备上述多维协同能力的企业，能够通过打造差异化产品，在激烈的市场竞争中确立优势并维
持长期的行业竞争力。
3）行业竞争与整合
在模拟集成电路行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈，资本与市场资源加速向具备技术优势与生
态实力的头部企业集聚。这些头部企业依托持续的技术创新与积极的市场拓展，不仅构建了成熟的自有工艺
平台和覆盖全品类的产品线，更通过深化与EDA供应商、晶圆厂及下游客户的紧密合作，形成了强大的产业
生态协同效应。这种协同机制显著提升了设计效率与制造可靠性，特别是通过与领先客户的深度互动，企业
能够更敏锐地洞察技术趋势与应用需求，从而缩短开发周期、优化产品市场契合度，并迅速推出具备高度竞
争力的差异化产品，进而在主要下游市场中确立并维持长期的竞争优势。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平
公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设
计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在
产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了
一定的知名度。
（2）公司实施一站式全产品线的发展策略
1）电源管理产品线全面布局
公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合，全面覆
盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景，为客户提供高效、稳定、
可靠的电源管理解决方案。
2）信号链产品线持续深化
在信号链领域，公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力，持续推进检测、接口、转换器、时钟、
线性、传感器、高速信号等关键产品线的开发。
3）产品体系不断完善
公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径，致力于开发面向全应用领域的模拟集成电路，通过持
续多年的技术沉淀与产品拓展，成功构建了多品类、多层次芯片发展格局。这一不断完善的产品矩阵不仅进
一步巩固了公司在模拟芯片行业中的领先地位，也为客户创造了持续增长的价值。
（3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基础。凭借扎实的工艺研发能力和高性能的模拟芯片
产品，公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。
在供应链方面，公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作，持续推进BCD工艺的联合开发与调试。这一
合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平，也进一步巩固了与上游供应商的战略伙伴关系，增强了供应
链的稳定性和响应能力。
在客户资源方面，公司产品已广泛应用于汽车电子、通讯设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多
个关键领域，并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。凭借优异的产品性能与可靠的品质保障，公司在
市场中建立了良好的品牌声誉，客户黏性持续增强。
(二)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售
，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、
晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的
模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶
圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发
展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品
性能，使公司能够有效进入通讯电子、消费电子、工业、AI、计算与存储、汽车电子及新能源等多元化应用
领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
2.主要产品
公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性
价比的产品供应体系，同时通过持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围
涉及计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域。截至2026年6月30日，公司及控
股子公司在售产品型号超4,200款，有效满足各行业客户的不同应用需求。
按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别
，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片、线性芯片、传感器芯片、高速信号芯片、
驱动芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来，公司将继续
以技术创新和高质量产品为核心驱动力，推动业务持续增长。
公司产品基于目前行业先进的工艺和芯片设计技术，符合信息技术发展主流和大规模应用需求，多款量
产产品已达国际先进、国内领先。主要类别产品基本情况如下：
（1）电源管理芯片
电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管
理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体如下：
1）AC-DC芯片
AC-DC芯片主要作用是将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子
设备因电路发生故障而损坏。
公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC系列产品。相比于竞争
对手，公司具备诸多领先且具特色的专利技术，具体为：1、公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最
早推出集成JFET同步整流器的厂商之一，并较早推出了高频SR系列同步整流产品，与传统的二极管整流相比
，MOSFET的导通压降明显低于二极管，从而实现高效的功率转换；2、公司首批推出了自适应线性波纹抑制
芯片，相关芯片配备内置感应及控制机制，使其能够自动检测交流波纹并做出反应，从而将照明闪烁降至最
低；3、公司相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓
扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了主流市场和客户的高度
认可。
2026年上半年，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全新一代AHB方案，同时推出驱动大
功率电源方案的LLC方案平台，以及采用升级GaN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套协议芯片产
品，目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦到几百瓦，产品定位可以满足低端到
中高端的应用需求；并积极布局超高压产品，在工业电源、家电、手机快充、智能排插、终端适配器、两轮
车电源等应用方面均有一定的市场或产品突破。
2）DC-DC芯片
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，
并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖汽车电子（如智能座舱、
自动驾驶系统及车身控制应用）、通讯电子（如基站、交换机及路由器）、计算和存储（如个人电脑主板、
服务器主板及算力加速卡）、工业应用（如监控设备、电表、工业电源及机器人）、消费电子（如手机、电
视及机顶盒）等众多应用场景。
公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级
。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒
面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基
于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进
水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术，持续迭代高压和大电流产品，使得产品竞争力不断提升。报
告期内，在行业头部客户侧量产了多款90ADrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水
平；同时，公司推出了多款PMIC产品，进一步丰富了产品组合。
在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是大多数全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个
DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势，公司积极迭代产品，
通过技术创新大幅度提升产品性能满足市场需求。报告期内，公司推出了新一代PC应用DC-DC方案，产品的
动态性能、全负载效率等关键指标表现优异，获得了市场的认可。
在车规领域，公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应
商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。报告期内，紧跟蓬勃发展的自动驾驶和智能座
舱市场趋势，公司推出了车规级多相控制器产品，并升级了车规级DrMOS产品，增强公司的市场竞争力，使
得公司成为全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商；公司推出了多款面向智能驾驶、智
能座舱等场景的ASIL-DPMIC。
3）线性电源芯片
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性
状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单
、低噪声等特点。
公司基于自研高、中、低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现
了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场
后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电
流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司
基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推
出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源4
8V架构的应用。
公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务
器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。
4）电池管理芯片
电池管理芯片是锂电池管理系统的核心，负责监控电池的电压，电流以及温度等状态，保证电池系统的
安全运行，需要掌握高压BCD工艺和多拓扑电源转换技术，同时熟悉电池的终端客户应用系统，具有较高的
技术门槛和市场门槛。
目前，针对多个细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。如：在智能手机领域，提供单节锂
电池保护芯片，单节电量计芯片，加密认证芯片以及电荷泵充电芯片，已在国内头部厂商量产；在笔记本电
脑领域，提供2-4串锂电池二级保护芯片，2-4串电量计芯片以及降压充电芯片，已完成头部客户的送样测试
；在家用电器、电动工具以及出行工具等应用，推出3~17串平台化保护芯片和前端采集芯片，以不同电压节
点的高性价比和全系列芯片的兼容性在众多客户实现量产；在工业电池系统和储能领域，推出17串高侧驱动
AFE，具备业内第一梯队的电压、电流采集精度，已在多家客户实现量产；公司将持续研发、不断推出更高
串数、更高安规等级的产品。随着移动化和智能化的浪潮，越来越多的电池被应用在生活中的各个领域，面
对下一代移动设备的需求，比如人形机器人，AI+设备以及USBPD升级等，公司提前进行了技术和产品布局，
旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
（2）信号链芯片
信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件，专注于模拟信号的采集、转换、处理及
传输，其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换（ADC/DAC）、接口协议适配等。公司信号链芯片主要包
括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品等，应用于通讯电
子（如基站、交换机及路由器）、汽车电子（如智能座舱、高级辅助驾驶系统、电池管理系统、电驱系统及
车身控制系统）、工业控制（如储能系统、伺服系统、工业现场控制器以及工业及服务器电源）等下游领域
。报告期内，公司推出了多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片、运放和比
较器等系列芯片。
1）检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品通用运放和精密运放产品矩阵下持
续丰富，报告期内，公司量产发布了单通道及多通道16位及12位多款ADC/DAC产品，多款中压、高压电流检
测产品，高精度电压基准产品，应用场景逐步扩展到工业，储能，仪器设备等领域和客户群。
2）接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期内，公司已量产发布70V车规CANFD接口芯片
、高性能CAN，RS485接口芯片，相关接口产品陆续发布并在储能，工业，消费类等客户端量产出货。
3）转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。报告期内，公司推出面向
通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片，已在行业头部客户测试评估。
4）时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司部分时钟产品已突破高精度时钟振
荡器技术，具有低相噪特点，性能优异且小型化，主要应用于5G基站、无线通迅、智能手机与物联网设备、
卫星通信终端等领域。
5）线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器、比较器，模拟开关等多款产
品，可广泛应用于新能源、工业控制、通讯设备、消费电子等领域。
6）传感器产品
公司的传感器芯片能将物理、化学或生物信号（如温度、压力、光线等）转换为可处理电信号，并进行
放大、解析、传输等，是智能设备感知环境的核心元件，是智能世界不可或缺的关键产品。公司通过自主研
发与并购整合双轮驱动，逐步构建起品类丰富的传感器产品矩阵，并不断拓展应用覆盖边界。
7）高速信号产品
公司的高速信号芯片是专门用于在各类电子系统中实现高速、无损数据传输的集成电路，核心功能包括
信号中继、开关、分配等，确保数据在传输过程中格式与内容完整不变。在报告期内，公司的汽车视频Serd
es（串行器/解串器芯片）产品开发顺利，已和战略客户开展样品评估工作。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略，持续加大研发投入、丰富产品线布局及内
部业务资源的配置。截至报告期末，公司及控股子公司在售产品型号超4,200款。
报告期内，公司依托自身战略深度卡位计算与汽车电子两大核心赛道，2026年上半年受益于AI需求的强
劲驱动，前期积累的丰富产品在客户端加速渗透，驱动了业绩增长。同时，受内部并购整合影响，2025年5
月收购的标的于本期实现完整半年度并表，较上年同期仅部分月份纳入合并范围，并表时间跨度的扩大增厚
了本期营收规模。报告期内，公司实现营业收入171,837.31万元，同比增长44.72%，公司营业收入季度环比
实现增长，其中公司第二季度实现营业收入95,362.14万元，同比增长44.66%，环比增长24.70%；公司归属
于上市公司股东的净利润第二季度较第一季度实现环比减亏。
为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综
合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公
司上市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）。公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交
了本次H股上市的申请；根据公司本次H股上市的时间安排及香港联交所的相关规定，公司于2026年1月13日
向香港联交所重新递交了本次发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件。
2026年上半年，公司紧扣“技术引领”与“生态布局”双轮驱动战略，在研发创新、产品矩阵、供应链
协同及市场拓展等维度实现了突破，全面夯实了核心竞争力与市场领先地位。具体如下：
(一)强化技术壁垒，构建核心护城河
面对激烈的行业竞争，公司坚持以客户为中心，构建了“市场洞察-快速响应-持续迭代”的研发闭环机
制。报告期内，公司加大资源投入，聚焦前沿技术，加速产品迭代，在巩固现有优势的同时，围绕产业趋势
进行前瞻布局。秉持“研发驱动+全产品线协同”策略，公司兼顾短期市场应对与长期竞争优势构建，旨在
为股东和客户创造持续稳定的价值。
研发实力显著增强：截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1,251人，占总人数的59.32%，研发
人员的数量同比增长22.41%。截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,838项，其中发明专利1
,381项；已获得有效国内外专利865项，其中发明专利615项。上半年，研发投入达63,299.35万元，同比增
长50.39%。截至本报告披露日，公司在研产品数量超5,000款。
技术成果获权威认可：2026年上半年，公司荣获世界电源网颁发的智算供电方案行业优秀奖，证明了公
司智算供电解决方案的技术实力、方案成熟度获得行业权威认可；荣获中国汽车芯片联盟“2026年度创新力
汽车芯片”奖，体现了公司在汽车芯片领域持续的创新能力与产品市场价值。2026年7月，公司参与完成的
“高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖，充分彰显了该项
目技术先进性与行业价值。
公司将持续保持高水平研发投入，构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体系，形成具有战略性、前瞻
性的技术护城河，为公司实现可持续高质量发展奠定坚实基础。
(二)深耕多元场景，激发增长新动能
2026年上半年，公司坚持精准市场定位与技术创新双轮驱动，成功推出多款具备高竞争力的新产品，进
一步巩固了在计算与存储、汽车电子、新能源及网通安防等核心领域的市场地位。截至报告期末，公司及控
股子公司在售产品型号超4,200款，丰富的产品谱系彰显了深厚的技术储备。报告期内，各主要应用领域具
体进展如下：
计算与存储领域：公司推出多款高性能多相控制器及DrMOS大电流产品，包括支持多协议的16相数字控
制器等，已送样多个计算行业头部客户。同时，公司推出了基于新一代工艺的大电流DC-DC迭代产品，各方
面性能大幅度提升；推出的带数字接口和黑盒子智能化功能的新一代18V/60A电子保险丝，具备智能化、导
通功耗小、恶劣情况下保护性能强等优势。
汽车电子领域：公司在智能驾驶、智能座舱、车身等方面全面推进。具体包括：推出了多款面向智能驾
驶和智能座舱等领域的ASIL-DPMIC产品；推出了车规90ADrMOS和车规4相控制器，并进入多个客户；车规高
边驱动和eFuse产品推进系列化布局，并陆续推出适用于车身控制的多通道电机驱动产品；面向下一代48V的
系列产品陆续进入送样阶段。
新能源领域：公司推出了新一代主动均衡芯片，并实现了大批量发货；同时推出了多款高串数BMSAFE芯
片（27串、16串等），已经送样多个行业头部客户。
网通和安防领域：公司推出了多款PoE以太网供电芯片，包括新一代内置MCU的8路PSE供电芯片、多款集
成协议与功率的隔离型IEEE802.3afPD受电端芯片、多款集成协议与功率的非隔离型IEEE802.3afPD受电端芯
片，多款产品已开始供货，获得客户高度认可。
依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新，公司构建了强大的市场适应能力，能够快速
响应行业变革，精准捕捉新兴领域的发展机遇，为长期可持续增长奠定坚实基础。
(三)优化供应链协同，提升响应敏捷度
供应链作为企业核心竞争力的关键载体，其韧性直接影响公司的市场响应速度与交付保障能力。2026年
上半年，面对复杂多变的外部环境，公司坚持“效率驱动、价值共创”理念，通过数字化赋能与机制创新，
着力构建敏捷高效的供应链体系。
在外部协同方面，公司与晶圆制造、封装测试等上游核心供应商持续深化战略合作伙伴关系，保障供应
安全稳定的同时，通过技术协同创新推动运营效率与产品竞争力的双重提升。在内部联动方面，公司建立了
供应链与研发、生产、销售部门的季度战略对齐机制，实现供应链规划与公司整体战略的动态匹配，构建起
从前端需求洞察到后端交付执行的高效闭环，为公司保持市场竞争中的快速响应能力提供了坚实支撑。
(四)拓宽客户版图，增强渠道渗透力
报告期内，在客户管理层面，公司深入市场调研，以客户需求为导向精准定义产品，并依据产品特性与
市场资源匹配最优拓展渠道。依托CRM系统，公司实现了客户全生命周期管理，通过记录互动历史与交易数
据，深度分析客户行为，结合定期沟通与满意度调查，持续优化服务体验，显著提升客户忠诚度。在品牌与
生态建设层面，公司积极出席行业高端展会与论坛，将其作为展示技术实力、洞察行业趋势的重要窗口。20
26年上半年，公司受邀参与北京国际汽车博览会《吉利汽车SerDes技术白皮书》发布仪式、杭州国际半导体
展及第四届中国国际供应链促进博览会等重大活动。通过深度参与行业研讨，公司不仅强化了品牌影响力，
更及时把握前沿技术风向，为洞察行业演进方向、布局未来技术赛道拓宽了战略视野。
(五)完善内控体系，夯实合规运营基石
2026年上半年，公司参照《上市公司治理准则》等最新监管规定，同步修订完善多项内部管理制度，持
续深化公司治理合规。在合规管理方面，内审部门严格执行定期审查机制，对财务及运营活动开展全流程合
规性审计，确保各项业务流程合法、合规、高效运行。在治理效能方面，公司通过完善决策机制、强化监督
体系，切实保障决策过程的公正性与科学性；同时，积极推进管理革新，通过精简决策层级、优化执行链条
及构建全员责任体系，显著提升管理效能与市场响应速度。上述综合治理举措的系统推进，为公司实现可持
续价值增长筑牢了坚实的制度根基。
(六)深化并购协同，释放规模新效益
2026年上半年，公司持续推进前期并购项目的深度整合，聚焦存量并购标的（如天易合芯、领芯微等）
与集团现有业务的全面融合，统筹盘活技术、人才、渠道等关键产业资源，推动内部资源配置持续优化。通
过业务互补优势，公司着力打通各板块间的联动通道，挖掘增量空间，稳步构建高效协同的产业生态体系，
为战略目标的落地提供了坚实支撑。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.自有工艺创新，核心技术可控
公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建起集工艺、设计以及
系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建
专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价
比。
目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了55纳米的5至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工
艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，形成了较完备的自研工艺体系。在与晶圆厂
合作的过程中，公司不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢
局面。
2026年上半年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，55nmBCD工艺平台已开发完成，相关产品正基于此
平台开发中，尚未实现量产。各工艺平台的迭代研发，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的优
化，将会为更多差异化产品的研发奠定更加坚实的基础。
更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，公司能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过
调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，进一步降低成本、提升效率，为客户创
造更大价值。
2.卓越领导团队，驱动创新动力
公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景，并曾长期服务于国
际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深
入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。
公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管理等各方面配置完备、协同
互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理
团队的能力和经验，公司能够有效地判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市场机会，实现长
期可持续发展。
3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚
公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次
研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产
品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转
换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品等信号链产品线，涵盖模拟芯片的主要类别，
实现了多品类、多层次的发展格局。
公司产品线覆盖全面、布局广阔，能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元化需
求。同时，各产品线之间协同效应显著，在芯片方案推广中形成合力，有效提升市场拓展效率。
4.精益运营管理，效率与质量并重
公司秉承精细化运营理念，围绕质量管理、成本管控、客户技术支持等关键环节，构建了涵盖质量、效
率、成本、安全等多个维度的关键指标考核体系。通过定期跟踪评估、数据分析与客户反馈闭环，持续优化
指标设定与改进措施，推动管理精度与运营效能的双重提升。
同时，公司持续推进信息系统升级，引入先进信息技术与管理工具，提升数据处理自动化水平，强化跨
部门协同作业能力，为高效透明的内部管理提供有力支撑。
5.品牌影响力扩张，市场地位领先
凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键
性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客
户的广泛认可和好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持
和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。
依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司产品占有率逐年攀升，市场
地位稳步提升。后续公司将继续以客户为中心，全产品线布局，并坚持以技术创新求发展的经营理念，持续
提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。
6.上下游协同发展，产业链合作无间
公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了
广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了
国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配
、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的
关键时刻，始终本着合作共赢的原则，互相提供坚定的支持。
在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密技术交流，不断提升
研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品的前瞻性和品质，从而加速业务的发展。同时，得益于
大客户对公司产品的高度认可，产品得以进入更广阔的市场，加速了市场销售规模的扩张。这种双向互动不
仅加深了与客户的合作关系，也为公司带来了更多的市场机遇和发展空间。
公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业务的持续增长和行业
的共同进步。
7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越
公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制
流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产
品的高质量和卓越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。
公司已获得IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系
认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO26262ASIL-D功能安全认证及IECQQC080000有害物质过程管
理体系等认证及ISO14064温室气体核查声明，公司亦就汽车电子领域建立AEC-Q100可靠性测试和认证标准体
系。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度
低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。
8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识
财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业严密的风险意识。公
司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全
过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。
通过精确的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，从而在激烈的市场竞
争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够及时发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为
，从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通
过持续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，形成了全员参与的内控文化，为企业的
可持续发展提供了坚实的保障。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司始终坚持自主研发模拟芯片，形成了多项应用价值大、市场前景广的核心技术，并围绕核心技术建
立了严密的知识产权体系。公司核心技术均具有自主知识产权，权属清晰。截至报告期末，公司已形成17项
核心技术。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司及控股子公司新增专利申请147项，其中发明专利申请127项，实用新型专利申请20项。
截至2026年6月30日，公司及控股子公司累计核心技术已申请国内外专利1838项，其中发明专利1381项；已
获得有效国内外专利865项，其中发明专利615项；已获得集成电路布局设计登记证书169项。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入171,837.31万元，同比增长44.72%，公司营业收入季度环比实现增长，
其中公司第二季度实现营业收入95,362.14万元，同比增长44.66%，环比增长24.70%；公司归属于上市公司
股东的净利润为-51,997.04万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-57,616.49万元，上
半年度亏损额同比较上年同期有所增加，公司归属于上市公司股东的净利润第二季度较第一季度实现环比减
亏。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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