经营分析☆ ◇688146 中船特气 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路与显示行业(行业) 18.03亿 79.77 4.48亿 68.67 24.86
生物医药行业(行业) 1.91亿 8.44 1.03亿 15.77 53.92
其他行业(行业) 1.57亿 6.96 6696.41万 10.26 42.59
新能源及化工材料行业(行业) 1.09亿 4.82 3453.45万 5.29 31.68
─────────────────────────────────────────────────
电子特种气体(产品) 19.27亿 85.24 4.80亿 73.61 24.93
三氟甲磺酸系列(产品) 2.99亿 13.23 1.38亿 21.11 46.08
其他业务(产品) 3445.70万 1.52 3445.70万 5.28 100.00
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 7.81亿 34.56 2.60亿 39.81 33.26
境外(地区) 5.65亿 25.00 1.88亿 28.82 33.29
华中地区(地区) 3.55亿 15.73 3867.35万 5.93 10.88
华北地区(地区) 2.29亿 10.11 6174.15万 9.46 27.01
华南地区(地区) 1.41亿 6.22 3133.27万 4.80 22.29
西南地区(地区) 7777.29万 3.44 1436.63万 2.20 18.47
东北地区(地区) 5498.90万 2.43 1538.59万 2.36 27.98
其他业务(地区) 3445.70万 1.52 3445.70万 5.28 100.00
西北地区(地区) 2221.59万 0.98 873.98万 1.34 39.34
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:非寄售模式(销售模式) 9.31亿 41.19 1.04亿 15.95 11.18
贸易商(销售模式) 7.40亿 32.76 2.33亿 35.71 31.47
直销模式:寄售模式(销售模式) 2.77亿 12.26 1.40亿 21.53 50.70
其他(补充)(销售模式) 2.77亿 12.26 1.40亿 21.53 50.70
其他业务(销售模式) 3445.70万 1.52 3445.70万 5.28 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.78亿 61.07 3.65亿 63.65 31.00
显示面板(行业) 4.09亿 21.19 7609.21万 13.27 18.62
医药(行业) 1.50亿 7.75 5874.71万 10.24 39.28
其他(行业) 1.19亿 6.17 5113.48万 8.91 42.95
化工材料(行业) 3386.08万 1.76 1184.09万 2.06 34.97
显示材料(行业) 2492.94万 1.29 602.96万 1.05 24.19
锂电新能源(行业) 1469.37万 0.76 465.38万 0.81 31.67
─────────────────────────────────────────────────
电子特种气体(产品) 16.95亿 87.89 4.74亿 82.65 27.97
三氟甲磺酸系列(产品) 2.06亿 10.70 7243.51万 12.63 35.09
其他业务(产品) 2709.78万 1.41 2709.78万 4.72 100.00
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 6.34亿 32.86 2.16亿 37.70 34.13
境外(地区) 4.69亿 24.34 1.41亿 24.61 30.08
华中地区(地区) 3.04亿 15.74 6912.66万 12.05 22.77
华北地区(地区) 1.82亿 9.42 5534.44万 9.65 30.46
华南地区(地区) 1.23亿 6.37 2737.54万 4.77 22.28
西南地区(地区) 8349.64万 4.33 1339.27万 2.33 16.04
东北地区(地区) 6955.56万 3.61 1710.87万 2.98 24.60
西北地区(地区) 3730.25万 1.93 673.93万 1.17 18.07
其他业务(地区) 2709.78万 1.41 2709.78万 4.72 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销模式-非寄售模式(销售模式) 12.24亿 63.48 3.28亿 57.11 26.76
贸易商(销售模式) 5.67亿 29.41 1.75亿 30.53 30.87
直销模式-寄售模式(销售模式) 1.10亿 5.70 4381.99万 7.64 39.86
其他业务(销售模式) 2709.78万 1.41 2709.78万 4.72 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.78亿 60.51 3.86亿 64.87 39.46
显示面板(行业) 4.25亿 26.28 1.20亿 20.09 28.14
其他(行业) 1.13亿 6.99 6004.66万 10.09 53.13
医药(行业) 5841.27万 3.61 1633.47万 2.75 27.96
显示材料(行业) 1973.69万 1.22 721.29万 1.21 36.55
化工材料(行业) 1361.16万 0.84 316.10万 0.53 23.22
锂电新能源(行业) 863.97万 0.53 275.69万 0.46 31.91
─────────────────────────────────────────────────
电子特种气体(产品) 14.86亿 91.94 5.36亿 90.07 36.06
三氟甲磺酸系列(产品) 1.00亿 6.19 2927.47万 4.92 29.26
其他业务(产品) 3019.53万 1.87 2981.54万 5.01 98.74
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 5.17亿 31.99 2.07亿 34.71 39.94
境外合计(地区) 3.27亿 20.20 1.08亿 18.16 33.09
华中地区(地区) 2.79亿 17.25 9325.97万 15.67 33.44
华北地区(地区) 1.71亿 10.58 7024.35万 11.81 41.08
华南地区(地区) 1.24亿 7.69 3035.14万 5.10 24.43
东北地区(地区) 7770.24万 4.81 3090.29万 5.19 39.77
西北地区(地区) 4862.67万 3.01 1233.09万 2.07 25.36
西南地区(地区) 4210.87万 2.61 1351.10万 2.27 32.09
其他业务(地区) 3019.53万 1.87 2981.54万 5.01 98.74
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 10.80亿 66.84 3.95亿 41.17 36.60
非寄售模式(销售模式) 10.57亿 65.39 3.85亿 40.03 36.38
贸易商(销售模式) 5.06亿 31.29 1.70亿 17.67 33.56
寄售模式(销售模式) 2344.39万 1.45 1091.51万 1.14 46.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子特种气体(产品) 8.58亿 89.82 3.49亿 89.08 40.63
三氟甲磺酸系列(产品) 7790.77万 8.16 2587.34万 6.61 33.21
其他业务(产品) 1929.20万 2.02 1686.49万 4.31 87.42
─────────────────────────────────────────────────
境内-华东地区(地区) 2.92亿 30.53 --- --- ---
境内-华中地区(地区) 1.61亿 16.90 --- --- ---
境外-中国台湾(地区) 1.28亿 13.41 --- --- ---
境内-华北地区(地区) 9898.81万 10.36 --- --- ---
境内-华南地区(地区) 7773.69万 8.14 --- --- ---
境内-东北地区(地区) 5091.49万 5.33 --- --- ---
境内-西南地区(地区) 4214.04万 4.41 --- --- ---
境内-西北地区(地区) 3654.00万 3.83 --- --- ---
境外-新加坡(地区) 2888.30万 3.02 --- --- ---
其他业务(地区) 1929.20万 2.02 1686.49万 4.31 87.42
境外-美国(地区) 920.38万 0.96 --- --- ---
境外-日本(地区) 547.38万 0.57 --- --- ---
境外-马来西亚(地区) 244.99万 0.26 --- --- ---
境外-法国(地区) 220.62万 0.23 --- --- ---
境外-德国(地区) 21.40万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式-非寄售模式(销售模式) 4.23亿 44.27 --- --- ---
贸易商(销售模式) 3.18亿 33.34 --- --- ---
直销模式-寄售模式(销售模式) 1.95亿 20.37 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1929.20万 2.02 1686.49万 4.31 87.42
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.03亿元，占营业收入的44.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 30083.29│ 13.31│
│华立企业股份有限公司 │ 25433.42│ 11.25│
│中芯国际 │ 21289.41│ 9.42│
│力森诺科 │ 15917.79│ 7.04│
│天马微电子 │ 7602.03│ 3.36│
│合计 │ 100325.94│ 44.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.89亿元，占总采购额的36.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│国网河北省电力有限公司 │ 20245.19│ 12.63│
│赣州虹飞钨钼材料有限公司 │ 11236.35│ 7.01│
│中色（天津）新材料科技有限公司 │ 10712.15│ 6.68│
│南昌硬质合金有限责任公司 │ 8894.70│ 5.55│
│内蒙古电力（集团）有限责任公司呼和浩特供电分公│ 7815.20│ 4.88│
│司 │ │ │
│合计 │ 58903.59│ 36.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业发展情况
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司的国民经济行业分类为“39计算机、通信和其他
电子设备制造业”—“398电子元件及电子专用材料制造”—“3985电子专用材料制造”。根据《战略性新
兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1.3电子核心产业”—“1.3.5关键电子材料”。
根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司的战略新兴产业分类为“3新材料产业”—“3.3先进石化化工
新材料”—“3.3.6专用化学品及材料制造”—“3985*电子专用材料制造”。根据《上海证券交易所科创板
企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，公司属于“新材料领域”的高新技术产业和战略
新兴产业。
1.电子特种气体行业
《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》在电子专用材料制造的重点产品部分，将电子气体分为电子
特种气体和电子大宗气体。
（1）发展阶段
20世纪60年代，随着电子工业等高新技术的发展，出现了电子气体及其它特殊用途的高纯气和混合气，
统称为特种气体。
20世纪80-90年代，国外集成电路产业已成规模。全球各主要气体公司相继成立了特种气体部门，或设
立专门生产和供应各种高纯气体及混合气体的类似机构。同时，国外大型气体公司逐步建立了具有自己特色
、分工明确和门类齐全的气体控制体系。这个阶段，我国的电路还处于晶体管时代，部分高端集成电路产品
基本以进口为主。国内电子气体工业亦刚刚起步、发展还不完善，多处于理论探索及初步实验阶段，特种气
体品种和纯度大大落后于国外。
21世纪，跨国气体公司通过大量兼并收购，最终形成了以美国空气化工、法国液化空气、德国林德、日
本大阳日酸为首的几大气体巨头公司，垄断格局形成。我国通过多个渠道对气体行业提供资金及政策支持，
也因为半导体产业的高速发展和集成电路产业国产化进程加快，国产电子气体的研究及产业化生产开始加速
。2002年，公司前身成功研发出纯度高达99.9%的三氟化氮气体，填补了国内空白，打破了国外技术垄断。2
007年，公司前身首创以三氟化氮为原材料的合成技术，成功研发了电子级六氟化钨。我国结束了国产电子
特种气体无法大规模批量稳定生产的历史。2016年公司注册成立，产品种类、产品产能进入大幅增加阶段，
增加了氟碳类、无机类、混合类等集成电路、显示面板领域应用产品，国产化量产产品品类增加至76种。
近年来，国内电子气体不断实现先进制程所需气体品种的技术突破，与国外的技术代差逐渐缩小，国产
气越来越多地进入下游客户的供应链，电子特种气体国产化占比大幅提升。在国家政策、资金、人才等各方
面的支持下，国内电子特气行业在研发、产业化等方面进一步提速，国际影响力持续提升。
（2）基本特点
电子特种气体是集成电路、新型显示面板、光伏及先进封装产业生产制造不可或缺的核心基础电子材料
，亦被行业称作“半导体工业血液”，为晶圆制造第二大耗材，仅次于硅片。电子特种气体广泛应用于光刻
、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种
气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
集成电路、显示面板、光伏等行业所用电子特种气体数量超过100种，国内主要生产企业为中船特气、
昊华科技、南大光电、华特气体等。集成电路行业客户认证周期一般为12-24个月，且产线上原材料纯度和
杂质含量（ppm级甚至ppb级）细小的偏差可能造成整条产线的损失，客户的试错成本很高，一旦通过认证，
替换供应商会带来极高的工艺验证成本，几乎不会轻易更换，有合作基础的供应商更容易长期深度绑定稳定
合作关系。此外，电子特气行业的安全环保与供应链管控要求极为严苛，多数电子特气产品具有剧毒、易燃
易爆、强腐蚀性的特性，从生产、储存、运输到终端使用的全流程，均需建立严格的安全管控体系与全链条
洁净保障机制，环保排放需严格符合国家及行业相关标准。
电子特种气体作为关键性电子材料，近年来得到国家产业政策的大力支持。国务院国资委、发改委、科
技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策，有力推动了电子特种气体产业
的发展。国内气体企业纷纷加大研发投入，不断突破技术难关，逐步实现电子特种气体产品的国产替代。在
打通关键难点的同时，也推动了相关企业高质量发展和集成电路产业链供应链的安全稳定。
（3）主要技术门槛
电子特种气体生产涵盖基础研究、电化学合成、化学合成、分离纯化、混配、分析检测、充装、安全工
程及环保工程等全链条核心工艺技术。叠加下游客户对产品纯度、质量稳定性的严苛要求，行业对新进入者
已构筑起较高的技术壁垒。具体关键核心技术简介如下：
基础研究：深耕应用基础研究，与下游客户深度协同，探究电子气体在刻蚀、清洗、成膜等先进制程中
的作用机理，前瞻布局下一代制程电子气体研发；依托化学反应安全评估技术，精准测算化工反应热效应，
为产品研发与生产的本质安全提供核心数据支撑；通过化工过程模拟技术，为电化学反应、分离纯化等工艺
提供理论指导与优化方向。
电化学合成：电化学合成是含氟化合物稳定、高效制备的关键技术，电解槽结构设计、原料配比优化、
反应参数精准调控及自动化控制水平，直接决定反应收率、生产效率与本质安全等级。
化学合成：化学合成是电子特种气体制备中应用最广泛、最核心的工艺技术，涵盖卤化反应、化学气相
沉积、偶联反应等多种反应路径。不同工艺路线的选择，直接决定产品生产成本、市场竞争力及产品生命周
期。
分离与纯化技术：电子特种气体对纯度指标要求极致严苛，纯化技术是产品实现高端应用的核心前提。
核心技术主要包括精馏纯化技术、吸附技术、升华凝华技术以及依托难分离杂质的化学特性，通过靶向反应
将其转化为易分离组分的化学纯化技术。
混配技术：混配技术是电子混合气生产的通用核心工艺，高效精准混配技术是实现多组分电子混合气精
准配制、规模化量产的关键支撑。
充装技术：充装是衔接产品生产与终端客户的关键环节，在电子特气生产体系中不可或缺。充装工艺成
熟度、钢瓶预处理技术等，直接影响产品质量的稳定性与一致性。
分析技术：痕量杂质分析检测技术是保障电子特气质量合格、性能稳定的核心手段。针对高纯电子气体
中气相杂质、金属离子、碳氟化合物等痕量杂质的精准分析能力，直接决定产品品质与应用等级。
安全工程技术：通过本质安全设计、自动化智能控制、安全防护设施配置、风险分级管控及隐患闭环治
理等技术手段，全方位管控电子气体生产、储运全流程安全风险。
环保工程技术：顺应日趋严格的环保监管要求，通过副产品及“三废”资源化循环利用技术，实现污染
物减排与资源回收创收双赢，支撑企业绿色可持续发展。
2.三氟甲磺酸系列产品
三氟甲磺酸系列产品具有产品品种多、生产规模小、产品附加值高等特点。目前公司可生产的产品有三
氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂等产品。
三氟甲磺酸是目前已知最强有机酸，是万能的合成工具，其系列产品具有对环境友好、催化作用强等特
点，广泛应用于医药、农药、香料、有机硅及含氟新材料等行业。如在有机硅领域可替代硫酸、高氯酸等传
统的高污染强酸，在医药领域可用作核苷、抗生素、类固醇、配糖类、维生素等医药中间体原料或催化剂，
还可用作异构化、酰基化和烷基化的催化剂。随着市场需求的增长、技术创新的推动以及环保监管的加强，
三氟甲磺酸的应用将更加广泛和深入。目前产品已销往欧美、日本、韩国、印度等国家和地区，受到广大知
名客户认可，如强生、默克、巴斯夫等。三氟甲磺酸系列产品的生产企业较少，国内主要集中于中船特气，
国外友商主要为中央硝子等。
双（三氟甲磺酰）亚胺锂（简称LiTFSI）和三氟甲磺酸锂是锂电电解液重要成分之一，用作电解液添加
剂，可以提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能。此外，双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺
酸锂具有优异的抗静电性能，还可应用于显示材料和橡胶产业领域。目前公司产品已销往欧洲、北美、日本
、韩国等国家和地区，赢得了行业知名客户的认可，如LGD、森田化学、住友化学等。
LiTFSI因其高离子导电率（提升充放电效率）、优异的热稳定性和化学稳定性，成为固态电池电解质的
关键材料。其应用覆盖多种固态电池技术路线：聚合物固态电池，LiTFSI与聚合物电解质结合，显著提高离
子传导率，是当前商业化较快的技术方向；硫化物与氧化物固态电池，LiTFSI可作为添加剂或复合电解质组
分，增强界面稳定性和电池性能；半固态电池，作为过渡技术，LiTFSI同样被用于优化电解质的导电性和安
全性。双（三氟甲磺酰）亚胺锂生产主要集中于中船特气、国泰超威等。
随着固态电池在电动汽车、储能等领域的应用逐渐扩大，LiTFSI作为关键的电解质材料，其技术优势和
市场稀缺性使其成为新能源材料领域的关键增长点。在电动汽车领域，搭载LiTFSI固态电解质的电池有望实
现更高的续航里程、更快的充电速度以及更安全可靠的性能，推动电动汽车产业的进一步发展。在储能领域
，LiTFSI可提升储能电池的充放电效率和循环寿命，满足电网调峰、分布式能源存储等多种应用场景的需求
。LiTFSI的核心机遇在于固态电池的产业化进程，未来随着突破成本与技术瓶颈，LiTFSI将进一步拓展其在
多元场景中的应用深度。
3.高纯金属系列产品
（1）发展阶段
全球超高纯金属（5N/6N+）行业处于技术迭代与国产替代加速期。国内已实现4N–5N级规模化量产，6N
+高端产品（半导体靶材、电子级）仍处于突破与验证爬坡期，核心技术与装备逐步自主，但高端供给、认
证与规模仍落后于美日德。
（2）基本特点
1）技术密集+资本密集：提纯、熔炼、检测全链条依赖高端装备与精密工艺，投资大、周期长。
2）纯度与微结构双极致：不仅要求金属杂质至ppb/ppt级，还需控制晶粒、晶向、致密度与气体杂质。
3）应用高度集中：核心需求来自半导体、显示、航空航天、核能，客户认证严苛，周期需1–3年以上
。
4）供应链安全属性强：属战略材料，高端技术与装备受出口管制，国产替代紧迫性高。
5）工艺高度定制化：不同金属（钨/钼/钽/钌等）提纯路径差异大，难以通用化。
（3）主要技术门槛
1）极限提纯：同族/难分离杂质深度分离，O/N/C/H等气体杂质脱除至ppm/ppb级。
2）极端制备：难熔金属熔点高，对真空、温度、材料污染等要求严苛。
3）微结构精密控制：晶粒均匀、晶向可控、低缺陷、高致密度，适配高端溅射与精密加工。
4）精密加工与检测：高硬脆性材料精密成型、表面无损伤；GDMS/ICP-MS等ppb级检测能力与设备依赖
进口。
5）工程化与一致性：全流程洁净生产、批次稳定性、良率控制、客户长周期验证。
半导体用高纯金属是提升芯片性能的关键材料，其应用场景从制造到封装全面渗透。在半导体工业中，
高纯度金属主要用于溅射靶材、键合材料、半导体封装材料、热沉/散热材料以及化合物半导体材料等。在6
N以上的钨、钼、钌、钽、镓、铟等核心高纯金属材料供应方面，仍受制于美日德等企业，高纯度金属赛道
本质是“纯度战争”与“供应链安全”的双重博弈。
未来十年，半导体高纯度金属产业的核心竞争力将聚焦于两大维度：一是突破2nm节点钌基材料、GaN器
件用7N级镓等核心材料的超高纯量产技术，抢占日美企业主导的“关键材料话语权”；二是打造“开采-制
造-回收”闭环生态，将钨、钼、钌、钽、铼等稀缺资源综合利用率从30%提升至80%，重塑全球产业链的“
资源安全壁垒”。
4.大宗气体系列产品
电子大宗气体与电子特种气体同属电子气体范畴，但在行业属性、商业模式和竞争要点上存在本质差异
。
（1）发展阶段
与电子特种气体“多品种、小批量、技术驱动”的发展路径不同，电子大宗气体的发展史更像是一部“
工程能力与供应链自主化”的演进史。
20世纪中后期：工业气体时代与外资技术垄断的形成。电子大宗气体的起源可追溯至20世纪中叶的钢铁
和化工行业。当时，气体（如氧气、氮气）主要用于炼钢助燃。20世纪80-90年代，随着集成电路产业在美
日兴起，这些大宗气体开始被引入半导体工厂，用于创造洁净环境。在这个阶段，德国林德、法国液化空气
、美国空气化工等巨头凭借先发优势，建立了从空分设备设计到气体运营的完整技术体系，并形成了全球性
的专利壁垒和市场垄断。中国的气体行业此时主要为钢铁配套服务，尚未涉足高纯电子领域。
21世纪初至21世纪10年代：技术积累与初步探索。进入21世纪，随着中国显示面板和半导体产业开始起
步，电子大宗气体的本土化需求开始萌芽。但由于技术门槛极高（特别是ppb级纯度控制和稳定性），国内
企业无法进入。市场完全由三大外资气体公司主导，国内气体公司主要扮演合资方或分包商的角色，处于学
习和技术积累阶段。
2018年至今：国产替代突破期（当前所处阶段）。以中船特气为代表的内资企业开始打破垄断。
2018年，淮安派瑞中标12寸半导体项目，首次在内资企业中实现了半导体显示领域超高纯电子大宗气体
的突破；后续，国内其他公司又连续中标多家集成电路和面板核心厂商项目，标志着内资企业正式进入集成
电路核心供应链。
目前国内电子大宗气体市场形成了“三大外资（林德、液化空气、空气化工）+内资龙头（广钢气体、
金宏气体、中船特气、杭氧股份等）”的竞争格局。近年来，内资企业在新增市场中的合计份额显著提升，
已占据主导地位。
（2）基本特点
对标电子特种气体的“产品超市”属性，电子大宗气体呈现出典型的“工业命脉”属性，其特点截然不
同：
1）品类高度集中，单一用量巨大：与电子特气超过100种的繁杂品类不同，电子大宗气体仅聚焦于氮气
、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳六大品种。其中，氮气用量最大，占比超过60%，主要用于营造芯片
制造过程中的超洁净氛围。
2）商业模式为“现场制气”的长协运营：这是与电子特气最核心的区别。电子大宗气体通常采用现场
制气模式，即气体公司在客户工厂内投资建设气站，通过管道直供气体。合同周期极长（通常为10—15年）
，收费模式包含固定的“容量费”和变动的“使用费”。这种模式锁定了客户关系，收益稳定、抗周期性强
，但前期资本开支巨大。
3）极高的准入与转换成本：对于晶圆厂而言，气体供应一旦中断或纯度波动，将导致整条产线报废，
损失动辄千万。因此，对供应商的选择极为谨慎。一旦选定供应商并建成气站，由于涉及物理管道连接和长
期合约，客户的转换成本极高。因此，新晋玩家极难切入既有市场，只能在新建产线这一窗口期争取机会。
4）资源属性（氦气）：在六大气体中，氦气具有极强的战略资源属性，主要来自美国、中东、俄罗斯
等地的天然气伴生。能否拥有稳定、多源头的氦气供应链，是衡量气体公司实力的重要指标。
（3）主要技术门槛
电子大宗气体的技术核心不在于“合成”多种化学品，而在于“超高纯度的制取”“绝对可靠的稳定性
”以及“供应链的自主可控”。具体关键技术与门槛如下：
1）超高纯制空/制氮技术
电子大宗气体的核心是将空气分离出氮、氧等气体。但普通工业级氮气纯度仅为99.5%左右，而半导体
级氮气要求达到5N—9N级，金属离子、颗粒等杂质需控制在ppb（十亿分之一）级别。这相当于在数万个足
球场面积上不允许有一粒芝麻大小的杂质，需要掌握先进的吸附、催化、过滤和精馏技术。
2）深度提纯与痕量杂质分析检测技术
不仅要对产品进行检测，还要对原料空气进行净化。需要建立全套的痕量杂质分析检测技术，能够检测
并控制气体中极微量的水分、氧气、二氧化碳以及金属离子含量。检测技术和仪器的精度、稳定性直接决定
产品品质。
3）气体运营与应急响应系统
电子大宗气体是“现场制气”，本质是个24小时永不间断的系统工程。一旦供气中断，就是生产事故。
这要求企业具备极高的工程设计能力、设备冗余配置能力以及数字化远程监控和应急响应能力，考验的是企
业长期的、稳定的、达到国际水准的气体运营管理体系。
5.前驱体系列产品
（1）发展阶段
前驱体是化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等芯片核心制造工艺的关键原材料，其发展阶段与
集成电路制程迭代深度绑定，整体呈现“跟随制程升级、国产替代加速”的演进特征。行业初期聚焦成熟制
程基础品类，以通用型硅基前驱体为主，技术门槛较低，市场由英特格、液化空气、默克等国际巨头主导，
国内企业仅开展基础研发，无规模化生产能力。随着集成电路向14nm及以下先进制程升级，行业进入技术迭
代与国产突破并行阶段，前驱体产品向高纯度、定制化、多元复合方向升级，国内头部企业逐步突破TEOS、
TMB等成熟品类技术，实现批量替代，同时向EUV光刻配套、高k金属栅用高端前驱体攻坚，已进入国产化攻
坚与高端化突破的关键成长期。
（2）基本特点
集成电路前驱体行业兼具技术密集、高附加值与强绑定性的基本特点，是典型的“高技术、高壁垒、高
盈利”行业。产品核心依托化学合成、材料工程等多学科技术，研发投入高、周期长，高端产品纯度每提升
一个等级，价值呈指数级增长；下游需求高度依赖集成电路制造产业，直接绑定逻辑芯片、存储芯片等核心
应用，随半导体产业周期波动，同时受益于先进制程升级、3DNAND堆叠层数提升及先进封装技术发展，需求
持续增长。行业呈现明显的定制化与强认证特征，下游晶圆厂会根据自身制程节点、工艺需求定制前驱体分
子结构、纯度及性能参数，客户认证周期长达2～3年，一旦进入供应链，合作黏性极强，形成显著的市场壁
垒；同时全球市场仍呈现寡头垄断格局，国际巨头凭借技术积累、专利布局及客户资源占据主导地位，国产
替代空间广阔。
（3）主要技术门槛
集成电路前驱体行业技术门槛极高，核心集中于高纯制备、分子设计与工艺适配三大维度，构成新进入
者难以逾越的核心障碍。超高纯制备是基础核心壁垒，前驱体产品纯度需达到6N以上，先进制程用高端产品
金属杂质需控制在1ppb以下，部分3nm及以下节点产品杂质控制要求达0.1ppb量级，需采用多级纯化工艺，
精准控制水分、金属离子等痕量杂质，工艺参数调试精度要求极高。分子设计与工艺适配能力是核心竞争力
，需根据不同制程的薄膜沉积需求，设计具备优异热稳定性、挥发性及反应活性的分子结构，适配ALD/CVD
工艺的原子级沉积要求，尤其面向GAA晶体管等新型架构，需开发定制化前驱体，研发周期长、试错成本高
。此外，痕量检测技术、绿色合成工艺及专用装备集成能力也是重要技术门槛，高端检测设备部分依赖进口
，绿色无氟配方及生产过程减排技术成为行业创新重点，进一步提升了行业技术准入难度。
（二）公司主要业务及产品
公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，在此基础上，2026年上半年公
司持续拓展高纯金属业务和大宗气站业务，持续推进前驱体产品的研发和产业化，丰富公司的业务类型。截
至报告期末，公司产品98种，包括三氟化氮、六氟化钨、无机类气体、混合类气体、氟碳类气体等,主要产
品具体如下：
1.电子特种气体
电子特种气体作为集成电路、新型显示面板等半导体产业的关键基础电子化学品，广泛应用于芯片制造
光刻、刻蚀、薄膜沉积、腔体清洗、离子掺杂等核心制程，产品对气体纯度、批次稳定性、专用充装容器及
输送配套体系均存在严苛指标要求。电子特种气体完整产业链涵盖合成制备、多级深度纯化、精密杂质分析
检测、特种气瓶充装等全流程核心工艺，技术研发与产业化落地门槛较高，行业具备显著技术壁垒。
（1）超高纯三氟化氮
超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率
，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。
公司拥有国内最大产能生产基地，截至报告期末，公司拥有18,500吨三氟化氮年产能（含呼和浩特子公
司三氟化氮年产能7,500吨），公司三氟化氮产能位居世界前列。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、
美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润集团、京东方、华星光电、惠科
股份、LGD等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形
象，成为该产品的全球主流供应商。
（2）超高纯六氟化钨
超高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触
孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线。此外，六氟化钨可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。
公司拥有全球最大产能生产基地，截至报告期末，公司拥有2,000吨六氟化钨年产能。产品多年来稳定
供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、长江存储、长鑫集团、华虹集团、华润
集团等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛，成为该产品的全球主流供应商。
（3）无机类气体
公司高纯氯化氢和高纯氟化氢纯度分别可达5N5和5N，主要应用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺。公
司高纯四氟化硅纯度可达5N，主要应用于大规模集成电路制造中有机硅化合物的合成、离子注入工艺掺杂剂
及化学气相沉积工艺，此外还可用于制备电子级硅烷。公司高纯氘气纯度可达5N以上，主要用作集成电路热
处理特种气体，以及在光纤制造领域作用于光纤抗老化退火处理，提高抗氢老化能力。公司高纯溴化氢纯度
可达5N，主要用于硅、锗等半导体材料的刻蚀；公司高纯三氯化硼纯度可达5N，主要用于硅、氮化硅、二氧
化硅等材料的刻蚀以及掺杂工艺；公司高纯乙硅烷纯度可达4N8，主要用于化学气相沉积工艺，通过控制反
应条件，乙硅烷可以在晶圆表面沉积出高质量硅薄膜及氮化硅薄膜。
（4）混合类气体
公司混合气体主要应用于大规模集成电路和显示面板制造领域。目前已实现30余种电子混合气的量产供
应。公司电子级氟氮混合气主要用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺，通过精确控制氟氮混合气的比例等参
数，可以实现对半导体器件结构的高精度刻蚀；公司电子级氟氪氖、氟氩氖混合气作为激光气，主要用于大
规模集成电路光刻环节，能够实现更高的图案化精度。公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer公司合格
供应商认证，列入合格气体供应商清单；氩氙氖光刻气、氪氖光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPH
OTON光刻气合格供应商认证并获得认证证书。
（5）氟碳类气体
公司八氟丙烷主要应用于高堆叠存储芯片、先进逻辑制程及高端显示面板的薄膜沉积、腔体清洗生产需
求，适配下游终端高稼动、高良率生产标准；六氟丙烷属于高端精细蚀刻专用碳氟材料，广泛应用于半导体
、功率器件细微线条蚀刻场景，可有效提升芯片制程精度与生产一致性；六氟丁二烯为5nm及以下先进逻辑
芯片、高端封装领域的核心刻蚀材料，是国内进口替代需求迫切的高附加值产品。报告期内，公司持续迭代
优化碳氟类产品提纯工艺，严格管控产品纯度、微量杂质及批次稳定性，产品核心性能指标达到行业先进水
平，顺利导入多家头部晶圆制造、新型显示企业供应链。
（6）大宗气系列产品
公司大宗气体业务主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体，包括超高纯氮气（
N2）、氢气（H2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集
成电路制造、面板制造、光伏电池片制造、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、机械制造等通用工业
领域。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制
备及稳定供应能力，实现了超高纯电子大宗气体供应的国产替代，其中公司大宗气体事业部下属淮安派瑞气
体有限公司是国内首个12寸集成电路制造工厂的国产化大宗气体站。
公司在邯郸、内蒙古设有空分工厂和液氦分装产线，拥有150吨/年的液氦分装能力，可为客户提供液体
及瓶装气产品，解决客户储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。大宗气系列产品
（7）前驱体系列产品
上海子公司是中船特气布局长三角集成电路产业的重要载体，专注于集成电路用前驱体的研发、中试、
产业化及销售业务，具备产品全周期研发、管理、检测能力。公司主营金属基、硅基及助溶剂类前驱体，产
品广泛应用于集成电路、面板、光伏等电子半导体领域。依托公司核心技术与运营经验，公司建设百级分析
洁净室，具备ppt级金属测试能力，可实现成膜材料全周期检测。公司立足长三角、辐射全国，助力集成电
路材料国产化替代，致力于为我国电子半导体产业自主可控发展贡献力量。
2.三氟甲磺酸系列产品
基于电解氟化工艺，公司研发生产了三氟甲磺酸系列产品，如双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂
、三氟甲磺酸、三氟甲磺酸三甲基硅酯、三氟甲磺酸酐等。其中三氟甲磺酸产能910吨，双（三氟甲磺酰）
亚胺锂最大产能600吨，产能位居世界前列。
另外，公司正在积极开发三氟甲磺酸下游衍生产品，如三氟甲磺酸盐、双（三氟甲磺酰）亚胺盐及其下
游离子液体等。
3.高纯金属系列产品
公司现有产品包括6N及以上钨制品、5N及以上钼制品，目前高纯金属系列产品年产能约100吨。2024年
，公司经营范围新增“金属材料制造；金属材料销售；生产性废旧金属回收；金属废料和碎屑加工处理”。
高纯钨粉应用极其广泛，主要在电子信息领域用于芯片制造、元器件及溅射靶材等原材料；此外，在航
空航天领域用于发动机高温部件与飞行器热防护，在国防军工领域用于穿甲弹、军事装备；新能源领域用于
核反应堆、汽车电机等。
高纯金属产品包括钨系列6种，高纯钨板、钨部件、钨管、钨坩埚、钨丝、钨粉；钼系列1种，六氟化钼
。
（三）经营模式
公司始终致力于为客户提供质量稳定、供应连续、响应及时、绿色环保且具备价格竞争力的产品与服务
。为支撑上述目标的达成，公司建立了高度协同、覆盖全价值链的系统性经营体系，确保从市场响应、研发
创新到生产制造、物流交付及价值实现的各环节紧密衔接，具体经营模式如下：
1.盈利模式
公司依托电子特种气体与含氟新材料的研发、生产与销售，深度融入集成电路、显示面板等高新技术产
业供应链，构建起以市场需求为导向、以技术创新为核心的盈利体系。电子特种气体是中船特气的主要收入
来源，公司致力于为电子特气自主安全稳定供应提供有力支撑；三氟甲磺酸系列产品品种多、生产规模小、
产品附加值高，销售收入逐年增加，为公司带来新的盈利增长点。同时，公司积极推动高纯金属系列产品、
前驱体材料及大宗气业务发展，建立多业务条线的盈利模式。
公司精准把握客户对电子特气及含氟新材料的需求，采用“以销定产、订单驱动”的经营模式。从原材
料采购环节起，确保原材料品质稳定；随后通过电解氟化、化学反应合成、纯化等核心工艺，将基础原料转
化为三氟化氮、六氟化钨等高技术含量的电子特种气体与含氟新材料产品。生产过程中，依托先进的生产设
备与严格的质量管控体系，保障产品纯度、稳定性等关键指标达到国际领先水平。在产品交付阶段，用钢瓶
、罐车等多种运输方式，满足客户不同规模、不同场景的用气需求，实现产品从工厂到客户生产线的高效流
转。
公司利用技术创新驱动盈利，作为高新技术企业，重视研发投入，持续提升技术创新，产品性能指标达
到国际领先水平。自主研发的生产工艺，突破了电解、合成、纯化、混配、分析、充装等关键技术，能够生
产出满足先进制程所需的高纯度电子特种气体，在市场竞争中占据优势，从而以较高的产品价格和市场份额
实现盈利。
2025年，公司突破传统特气产品交付模式，以“定制化设备+技术服务”模式赋能产业，增加设备交付
这一商业新模式。积极拓展海外市场，通过境外服务中心提升本地化服务能力，增强全球竞争力。
公司利用原材料、技术品质、全球客户覆盖率、占有率等优势进一步提升全球影响力、控制力和盈利能
力，获取更高的利润空间，增厚股东回报。同时，规模化生产也使得公司在原材料采购等方面具有更强的议
价能力，进一步提升盈利水平。
2.采购模式
公司对外采购主要分为原材料、设备、其他辅助材料及配件、服务（外协）外包及在建工程五类，具体
采购工作主要由采购与供应链保障部负责。
（1）生产性物资采购流程
公司一般根据生产需求及最低库存量，确认具体采购计划后与主要供应商确认采购价格、供货能力、交
货周期等，并签订具体的采购合同，对产品的规格、价格、品质、交期等要素进行约定，通常在签订合同后
通知供应商发货。采购物资经验收合格后，出具采购入库单，对实物进行确认、对入库单进行审核后办理入
库。入库完成后，即可正常开票结算。
（2）生产类供应商管理
公司建立了合格供应商名录，并定期对供应商进行现场审核和年度评价。公司一般通过调查和评估初步
选择供应商，对其样品检测合格后进行试用，通过后将其纳入合格供应商名录。公司制订有《物资采购、外
协、服务外包管理规定》《物资采购、外协加工、服务外包招标竞优管理办法》《物资采购、外协、服务外
包比价管理办法》等规章制度，对达到规定金额的物料，通过招标方式进行采购，从公司潜在供应商库筛选
可参与报价及竞优供应商。采购项目未满足公开招标实施条件的，统一通过中船集团采购电子商务平台开展
比价遴选，择优确定合作供方。
（3）工程建设服务采购模式
根据公司固定资产投资规划，在充分市场调研的基础上，初步确定投资项目。经报请地方政府和国资主
管部门工程建设项目立项批复后，公司制定具体的建设计划，并委托有资质的单位组织招投标，确定承包方
。公司以建设项目合同约定为基础，结合实际工程进度、工程质量、工程量变动等因素，确定付款节点及金
额，项目验收完毕经审计后支付尾款。
3.生产模式
公司采用“以销定产、订单驱动、库存优化”的生产模式。运营流程方面，先签订框架性合作协议，每
月依据销售订单、市场需求预测制定销售与发货计划，结合现有库存水平评估生产原材料、包装容器等需求
并制定SKU级的生产计划，生产工厂按照生产计划组织生产；同时，基于市场订单预测及实际销售数据动态
调整安全库存水平，实现库存合理管控。组织分工上，公司设立生产保障部牵头制定生产计划，生产工厂负
责计划落地执行及产线日常运营管理。生产运营管控方面，公司全面推行精益生产，构建产销平衡与计划管
理闭环，通过SKU级精细化管控精准匹配客户需求与生产节拍。对标化学方程式，通过原料回收、收率提升
及标准化作业，持续优化生产成本。
为提供质量稳定、供应连续、绿色环保的产品，公司对生产过程的质量、安全、环保等方面进行严格管
控。质量管控方面设立独立质量部，配置专业检测实验室及全品类分析检测设备，建立全流程质量追溯体系
，产品经多维度检测合格后方可进入充装环节。安全管控方面，引入杜邦管理工具，强化生产全流程管理。
编制标准化生产车间操作手册，建立常态化安全生产培训机制，由HSE部和分子公司安全管理部门对生产现
场进行全流程监督，确保生产过程安全稳定运行。环保管控上，通过技术研发、工艺优化从源头减少污染物
产生，同时推行废料循环回收利用；生产过程产生的“三废”（废水、废气、固体废物）严格按照国家及地
方环保标准处理达标后排放。
4.销售模式
公司构建了直销与经销相结合的复合销售体系，整体以直销为核心、直销与渠道分销的协同发展、有序
互补。其中，直销模式主要面向终端制造客户，客户直接向公司采购产品，应用于集成电路、显示面板、新
材料、锂电等高端制造工艺流程；经销模式主要依托授权经销商渠道开展分销业务，经销商采购公司产品并
服务下游细分终端客户。公司结合整体经营规划及各经销商资源及渠道，明确划定各自的服务覆盖范围，规
范渠道管理秩序，保障销售体系高效、有序运转。
公司实行差异化定价机制，采取“一企一议”定价策略。定价以当期市场行情为基础，综合产品生产成
本、目标盈利水平、下游产业发展趋势、竞争格局、供需关系、国家政策等多重因素，同时结合客户规模、
合作模式、信用周期、物流配送距离、气瓶包装规格及容器周转配套方案等多重维度协商确定最终交易价格
，兼顾市场公允性与客户合作的差异性。
国内市场业务以直销模式为主，核心终端覆盖中芯国际、长鑫集团、华润集团、华虹集团、京东方、华
星光电、天马微电子、药明康德、新宙邦等国内头部集成电路、新型显示制造、医药企业。国内订单拓展依
托企业品牌优势、专职销售团队市场开拓、存量客户转介绍、行业产业协会、专业行业展会参展及线上线下
品牌宣传等多元渠道持续挖掘客户资源。
公司同步搭建境内外一体化全球营销网络。受跨境地域、危化品进出口合规等客观条件约束，海外市场
经销渠道占比相对更高，依托公司授权合作经销商、海外客户指定配套气体服务商完成产品分销。海外核心
客户涵盖美光、德州仪器、格罗方德、台积电、联华电子、SK海力士、英飞凌、铠侠、强生医药、赢创、陶
氏等全球知名半导体、医药企业。海外客户开发主要依靠全球品牌影响力、国际半导体行业协会交流、境外
专业展会、线上产业平台宣传及存量海外客户引荐等方式持续拓展。
5.研发模式
公司建立了独立的研发部门和人员体系，拥有完善的研发业务流程和管理制度。公司通过紧密跟随市场
的变化趋势，将行业动态与客户需求转化为研发战略和目标，据此分解为一系列研发项目，通过完成研发项
目和科技成果转化，达到开发新产品、提高生产能力或提升产品性能的目标。
按研发内容分类，公司的研发活动分为新产品研发和工艺技术改进两类。新产品研发主要面向具有发展
前景的电子特种气体或含氟新材料，基于公司现有的技术积累，不断丰富公司的产品种类，提升产品附加值
。工艺技改项目主要针对公司现有产品和工艺，解决生产过程中的问题，通过工艺改进提高生产效率、节约
成本、提升产品质量，经评估可行后在生产线中进行应用。
公司的研发活动严格按照公司规定流程执行，包含项目立项、项目的策划、输入、输出、评审、验证和
认证，以及过程控制等诸多流程。公司对研发项目中各参与单位和人员的职责进行了划分，由公司高级管理
人员负责统筹研发和技改工作，技术分公司负责研发项目的设计和实施，科信部负责对研发流程和成果进行
管理，HSE部负责对各项目进行安全环保相关审查和监督管理。
6.物流和仓储模式
公司采用第三方运送模式，与多家拥有资质的专业物流公司签署物流承运协议，保障运送和供应安全。
公司坚持以客户为中心，在境内主要销售地建立了区域服务中心和仓储基地，统筹仓储物流，增强供应能力
，快速响应客户需求，提升服务质量。目前，公司立足河北、辐射全国，在上海、合肥、重庆、深圳、武汉
、北京建有服务中心，在广东、上海、福建、湖北（武汉+鄂州）、陕西、重庆设立了7个仓储基地，覆盖了
华东、华中、华北、西南、华南等国内主要的集成电路、显示面板、锂电新材料等生产基地。境外业务采用
海陆联运模式，并根据双方约定的不同方式完成交货。
（四）市场地位
公司的前身是国内最早开始从事电子特种气体研发和产业化的单位之一。根据LinxConsulting数据显示
，在2025年集成电路电子特种气体领域，中船特气销售收入全球排名第九，国内排名第一。公司部分光刻气
分别通过ASML子公司Cymer、日本GIGAPHOTON合格供应商认证。报告期末，公司已建有三氟化氮产能18,500
吨、六氟化钨产能2,000吨，产能位居国内、世界前列，是这两种产品的主流供应商。其中，六氟化钨生产
所用主要原材料钨粉属于我国两用物项出口管制范围，受此影响，国际市场上钨粉供应呈收紧态势。公司凭
借深度嵌入国内钨材供应链体系的先发优势，原材料采购渠道畅通，保障了产品的持续稳定交付。报告期内
，得益于全球AI、先进制程芯片、高端存储产业快速扩张带来的刚性需求增长，公司六氟化钨产品全球市场
份额稳步提升，在全球六氟化钨细分赛道的行业话语权与市场主导力持续增强。为满足未来增长的需求，公
司正在积极推进新增六氟化钨产能项目建设落地，扩大产能规模，拟进一步巩固细分领域全球领先优势和行
业影响力。
在氟化学品领域，公司三氟甲磺酸系列产品全球覆盖90%以上客户，整体市场容量占有率合计约70%，三
氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂产能位居世界
前列。
公司拥有完善的质量管理体系、研发体系、工艺制造能力及配套服务能力，公司已掌握9项达到国际领
先或国内领先水平的核心技术，已成为国内电子特种气体收入规模最大的企业，是国内电子特气龙头，并具
备参与全球竞争的实力。
二、经营情况的讨论与分析
公司始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实党的二十大精神和历次全会
精神，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快推进发展新质生产力，切实发挥国资央企科技创新、产业控
制、安全支撑作用，落实中船集团“1-1-7-8”总体要求，尽快建设成为产品结构合理、质量效益领先、核
心技术突出、国际竞争力强的世界一流特气企业，争当推进高水平科技自立自强的排头兵、建设现代化产业
体系的排头兵、发展新质生产力的排头兵，努力成为世界电子特种气体的领导力量。报告期内，公司主要经
营情况如下：
1.经营稳进主业强，提质增效显韧性
2026年上半年，全球半导体产业在AI算力等多重需求驱动下持续扩张，电子特种气体作为半导体制造的
“血液”，市场需求稳步增长。与此同时，行业竞争日趋激烈，国内成熟产品价格压力犹存。面对机遇与挑
战并存的经营环境，公司紧紧围绕年度经营目标，坚持以市场为导向、以客户需求为中心，持续深化集团化
运营模式，充分发挥各事业部经营自主权，强化属地法人单位与区域服务中心的高效协同，在产能释放、市
场拓展和降本增效等方面多点发力，整体经营呈现稳中有进、质效双升的良好态势。
报告期，公司实现营业收入19.04亿元，同比增长83.13%；归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同
比增长95.63%；归属于上市公司股东的扣非净利润3.26亿元，同比增长117.08%。截至2026年6月30日，公司
总资产达76.46亿元，同比增长5.58%；归属于上市公司股东的净资产达60.08亿元，同比增长4.27%，资产规
模持续稳步扩大。
2.创新驱动破壁垒，科技引领占先机
公司始终坚持建设高水平科技自立自强排头兵的行动自觉，以国家需求、产业所趋、企业所能为牵引，
深度嵌入世界一流集成电路企业的配套研发，切实扛起境内集成电路用电子特气供应链安全稳定的大旗，持
续锻造全面参与全球竞争的综合实力。
服务国家战略需求，公司全力推进国务院国资委、发改委、工信部等系列重大专项任务及项目，依托国
家级电子特种气体创新联合体、原创技术策源地及电子特气创新中心，加快构建“智、政、金、产、学、研
、用”协同创新组织，在电子特气、含氟化学品、高纯金属等方面持续加大研发投入和产品验证，分步骤、
有计划地推动电子特气全品类国产化。截至报告期末，公司累计承担省级以上项目/任务32项，其中国家级1
6项、省级16项，均按计划有序实施；报告期内完成1项省级项目验收，新获批2项国家级项目，新申请省级
科研项目4项。公司现有电子特种气体产品74种，在研/在建产品40余种，累计主导或参与制定国家标准43项
，有力保障了国家集成电路用电子特气供应链的安全稳定。
顺应产业发展趋势，公司紧跟先进制程迭代和封装技术升级带来的材料变革需求，探究电子气体在刻蚀
、清洗、成膜等工艺环节中的作用机理，前瞻布局下一代制程电子气体研发，如先进制程存储芯片钼代钨金
属沉积材料、新型前驱体、低GWP环保气体及更高技术标准的NF3和WF6气体等。报告期内，公司研发投入6,7
56.58万元，占营业收入比例为3.55%；新申请专利61件，新获得专利28件，其中发明专利19件、实用新型专
利9件。截至报告期末，公司累计取得发明专利237件、实用新型专利179件、国际专利3件。报告期内，公司
获得省部级、行业级等荣誉奖项4项。面向未来，公司将继续以建设高水平科技自立自强排头兵的担当，不
断提升核心技术供给能力，为国家集成电路用电子特气供应链的安全稳定和全球竞争实力的持续提升提供坚
实支撑。
3.核心产品拓市场，全球布局稳根基
2026年上半年，在AI浪潮驱动集成电路行业景气度持续攀升、电子特气国产替代加速推进的大背景下，
公司紧密围绕“成为世界电子特种气体的领导力量”的发展愿景，抓住历史性机遇，积极应对市场变化。报
告期内，公司多品类产品协同放量、全球化布局持续深化，产品推广成效显著。
六氟化钨作为核心增长极，报告期营业收入同比增长近3倍。境外高纯钨粉供给受限，叠加下游AI先进
制程与高堆叠存储需求持续扩容，全球六氟化钨市场呈紧平衡态势。公司依托完整的上游原料自主配套优势
，实现量价齐升，盈利质量显著改善。借此窗口期，公司六氟化钨产品境内实现新增产线全覆盖，境外获头
部客户送样测试与产线全流程验证机会，目前长协签订工作有序推进。同时，在美光、铠侠、英特尔、SK海
力士等国际主流存储及逻辑芯片客户中，该产品市占率稳步提升，为海外业务增量与全球化布局夯实根基。
报告期内，公司三氟化氮产品营业收入同比增长约13%，销往9个国家和地区，在市场拓展上实现境内外双突
破。境内方面，新增多家大型面板企业的准入与批量供货；境外方面，依托六氟化钨高景气带来的供应链替
代窗口期，进一步提升海外头部客户供应量，并有序落地多家长期供货协议。三氟甲磺酸系列产品持续放量
，报告期内实现营业收入约2.12亿元，同比增长超40%。
4.重点项目加速跑，产能升级扩布局
报告期内，公司持续建立健全建设项目管理体系，加快重点项目进度，为公司产能布局和建设提供支持
和保障。上半年，肥乡分公司三氟甲磺酸及其衍生物系列产品改建项目、500吨硅烷项目、150吨液氦项目均
已取得试生产许可意见，达到预定可使用状态；年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目已完成初步设计
评审，待批复后开工建设。技术分公司离子液体研究实验平台基本建设完成，乙硅烷合成工艺研究试验平台
建设完成50%。呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）75000吨液氮装置取得安全生产许可证，满足三氟
化氮生产配套能力。上海子公司电子特气和先进材料生产及研发项目建筑工程已全部建设完成，其中年产60
0吨前驱体充装生产线基本建设完成，正在调试中。
5.强化管理固根基，多维保障稳运营
报告期内，公司持续夯实运营管理基础。着力推进数智化管理，围绕电子特气行业特性，以GB/T39116
为依据，聚焦人员、技术、资源、制造四大能力要素提升，构建智能制造工厂体系，完成智能制造成熟度（
CMMM）三级认定。积极践行绿色低碳发展理念，推进环保专项行动，降低固废排放强度，提高危废综合利用
率，推进单位产值综合能耗有效降低，实施光伏、整流柜以旧换新等节能重点项目，同时实现绿电使用占比
超过40%。安全环保管理工作常抓不懈，聚焦”一防一绿四提升”，形成安全环保全要素学以致用计划实现
全要求、全要素、全覆盖的管理推进，全面提升安全环保管理成熟度。供应链管理方面，面对供应链外部风
险的抬升，公司深度绑定上游关键矿产原料，与央企达成长期合作辅以多渠道保供举措，确保原料稳定；依
托长协定价和比价分采，实现同品质钨粉最低价采购，有效对冲成本压力；同时推进钢瓶阀国产化及仪器对
标验证，并将低碳循环指标纳入供应商管理，构建安全、低成本、自主可控、绿色可持续的供应链。公司持
续深化体制机制改革，完善公司治理结构，健全市场化经营机制。报告期内，公司获评国务院国资委2025年
度“双百企业”改革成效“标杆”评价。信息披露方面，针对股价异常波动，公司及时发布多次风险提示，
切实履行信披义务，保障投资者知情权。积极通过业绩说明会、投资者调研等方式主动加强与市场沟通，有
效维护投资者合法权益，市值管理水平进一步提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.矢志科技自立自强，厚植战略新兴产业根基
公司深耕电子特种气体领域二十余载，前身为中国船舶集团第七一八研究所特气工程部，是国内最早实
现电子级三氟化氮国产化的企业之一，拥有深厚的技术积淀和自主创新能力。公司始终以国家战略需求为牵
引，高度聚焦研发攻关和科技创新，持续加快新型电子材料的研发和产业化，不断壮大战略新兴产业规模。
报告期内，公司研发投入6756.58万元,占营业收入比例为3.55%。公司作为国内电子特种气体领域的骨干力
量，研发团队实力雄厚，截至报告期末，公司拥有专职研发人员148名，研发人员占比超17.05%。公司及其
前身先后承担省部级以上研发项目20余项，承担国务院国资委、科技部、工信部等多项国家科技创新任务。
公司积极开展中央企业创新联合体建设，聚合国内优势资源，联合高校、科研院所及产业链上下游企业，协
同突破电子特气、前驱体、高纯金属等领域的关键核心技术。科技创新成果丰硕，截至报告期末，公司累计
拥有境内已授权发明专利237项、实用新型179项、国际专利3项。
2.掌握核心工艺技术，高端制程能力持续突破
经过多年持续创新，公司在电子特种气体领域掌握了多项拥有自主知识产权的核心技术，形成了坚实的
技术壁垒。公司针对集成电路生产制造用电子特种气体开展深度研发，掌握了电解氟化、化学合成、精馏、
化学纯化、吸附、混配、痕量杂质分析、充装、环保处理9大核心技术，涵盖产品合成、纯化、分析检测、
充装等全过程环节，其中7项核心技术处于国际领先水平，2项处于国内领先水平。凭借深厚的技术积淀，公
司核心产品品质获得国际顶尖客户认可，超高纯三氟化氮等产品已稳定供应至境外集成电路3nm先进制程，
并在2nm先进制程领域开展测试验证。公司氩氙氖光刻气通过了ASML子公司Cymer的合格供应商认证，氩氙氖
光刻气、氪氖光刻气通过了日本准分子激光镜头厂商GIGAPHOTON光刻气合格供应商认证，标志着公司在光刻
气领域达到国际先进水平。公司质量管理稳步提升，先后通过了CNAS认证、ISO9001、IATF16949质量管理体
系认证并多次获得省、市质量管理小组称号，主导或参与制定国家标准43项，荣获2025年河北省政府质量奖
。公司持续提升绿色制造管理水平，积极向绿色低碳转型，强化污染减排与资源循环，致力于实现绿色可持
续发展，荣获“国家级绿色工厂”称号。
3.打造协同创新生态，赋能产业跃升发展
为推动技术攻关，推进产业协同，加快人才培育，公司集聚国内外先进研发力量，打造科技攻关、项目
承接、人才培养、成果转化等高水平多功能创新平台，构建产学研用为一体的创新生态。公司拥有国家级研
发平台1个，河北省电子特种气体高能级技术创新中心、河北省集成电路用含氟新材料重点实验室、电子气
体河北省工程实验室、河北省企业技术中心、河北省工业企业研发机构-技术研发中心（A级）等省级研发平
台5个。创新平台聚集高校、研究所、企业等优势力量，以全面满足集成电路等下游产业需求为导向，加速
现有研发成果的成果转化，满足国内集成电路企业现有电子特气需求；同时，积极关注集成电路行业未来发
展动向和先进技术更新迭代，充分考虑满足未来发展的更窄线宽以及非硅基集成电路工艺的电子特气需求。
公司广泛开展校企合作，通过联合开发、联合培养等方式，推动产教融合，实现科技、教育与电子特气产业
之间的无缝对接与协同创新。在该创新生态下，技术攻关、产业协同、人才培育进一步加速，为我国特气产
业的整体跃升式发展赋予充足动力。
4.深化数智转型赋能，树立行业智造标杆
公司加快推进数字化转型与智能制造，致力于打造电子特气行业智能化标杆。报告期内，募投项目“制
造信息化建设项目”达到预定可使用状态，构建了以“工业互联网平台为底座，数据中台为核心，四大业务
平台为支撑”的数字化技术框架，实现研发设计、生产作业、生产管理、运营管理等系统的全面集成，为生
产经营管理提供一站式全业务数据服务。公司已完成5G智能工厂建设，利用AI智能识别技术，建设挂轨式巡
检机器人、AI视频监控系统、高危作业在线监控系统等，努力实现厂区风险监测智能化、高危区域巡检作业
无人化。公司逐步引进电解槽自动清渣系统、管道清理机器人、粉体自动化拆包输运装置、钢瓶包装流水线
等自动化装备，实现高危、高强度作业逐步清零，稳步迈向无人化工厂目标。
5.对标世界一流企业，构建现代治理体系
公司坚持补短板、锻长板，积极对标世界一流企业，致力于打造国际一流管理体系。公司持续完善法人
治理结构，明晰党委会、股东会、董事会、管理层的权责边界，明确党委会在法人治理结构中的法定地位，
把党委研究讨论作为公司重大事项决策的前置程序，打造中国特色现代企业治理体系。为适应公司产业发展
需要，公司优化组织机构，成立电子特气事业部、氟化学品事业部、大宗气体事业部、高纯金属事业部和前
驱体事业部，充分发挥事业部的经营自主权，使其能更敏捷地响应市场变化、贴近客户需求，进一步提升运
营效率和发展活力。公司以“价值创造、效率提升、风险受控”为经营方针，初步构建了以事业部为经营主
体、属地法人单位为生产技术主体、区域服务中心为服务主体、各部门为业务职能支撑保障主体的集团化运
营模式；依托卓越绩效、杜邦安全管理、精益生产等工具，打造以成本、质量、安全、精益为主线，执行计
划、监督考核、实施总结的循环提升管理模式。
6.深耕全球市场布局，实现头部客户全覆盖
公司下游客户数量众多，行业范围广、结构层次稳定。公司现有产品90余种，服务客户200余家，涉及
集成电路、显示面板、医药、锂电新能源等多个行业。凭借优异且稳定的产品品质，公司与台积电、美光、
海力士、英飞凌、格罗方德、铠侠等境外集成电路代表性企业，中芯国际、华虹集团、长鑫集团等境内芯片
制造企业，京东方、TCL科技、群创光电等面板行业著名企业，以及强生、默克等医药行业巨头，新宙邦、
杉杉股份等新能源电池材料企业建立了稳定良好的合作关系，获得众多客户的广泛认可。公司现已成为国际
知名芯片制造企业的主要供应商，已具备与国际一流同行同台竞争的能力。
7.产能布局优化产业版图，全球市场拓展成长空间
公司坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构，已形成电子特种气体、氟化学品系列、高纯金属系列
、前驱体材料及大宗气体五大业务板块协同发展的产业格局。截至报告期末，公司产品种类已拓展至90余种
，覆盖集成电路、显示面板、医药、锂电新能源等多个下游应用领域。公司坚持“立足邯郸、面向全国、辐
射全球”的方针，完善北京、上海、深圳、武汉、重庆、合肥境内服务中心建设，进一步增强服务能力及客
户黏性。结合国际半导体市场分布和公司国际化布局，公司在韩国、日本建有境外服务中心。AEO高级认证
的通过提升了公司在全球供应链安全管理、合规性及效率方面的水平。公司将通过持续锤炼自身的产品能力
和服务能力，努力做到客户可持续信赖，将“Peric”品牌打造成为具备国际影响力的知名品牌，通过接续
奋斗，实现产业规模明显增长、国际排名持续提升、行业地位进一步巩固。
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