经营分析☆ ◇688147 微导纳米 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务
。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
光伏设备(产品) 3.31亿 86.55 --- --- ---
配套产品及服务(产品) 3415.94万 8.94 --- --- ---
半导体设备(产品) 1667.00万 4.36 --- --- ---
其他(补充)(产品) 56.69万 0.15 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.80亿 99.38 --- --- ---
境外(地区) 180.05万 0.47 --- --- ---
其他(补充)(地区) 56.69万 0.15 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
设备制造(行业) 6.84亿 99.90 2.89亿 99.77 42.25
───────────────────────────────────────────────
光伏设备(产品) 5.01亿 73.18 1.80亿 62.19 35.95
配套产品及服务(产品) 1.18亿 17.27 8005.05万 27.64 67.71
半导体设备(产品) 4697.63万 6.86 1749.17万 6.04 37.24
其他(产品) 1769.91万 2.59 1128.35万 3.90 63.75
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.62亿 96.66 2.76亿 95.28 41.70
境外(地区) 2216.72万 3.24 1300.05万 4.49 58.65
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.84亿 99.90 2.89亿 99.77 42.25
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 1.48亿 94.91 4792.69万 89.88 32.45
配套产品及服务(产品) 756.87万 4.86 505.12万 9.47 66.74
其他业务(产品) 34.75万 0.22 --- --- ---
其他(补充)(产品) 14.47 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 1.47亿 94.72 --- --- ---
西北(地区) 610.62万 3.92 --- --- ---
华南(地区) 109.47万 0.70 --- --- ---
境外(地区) 51.32万 0.33 --- --- ---
其他业务(地区) 34.75万 0.22 --- --- ---
西南(地区) 8.67万 0.06 --- --- ---
华北(地区) 6.38万 0.04 --- --- ---
其他(补充)(地区) 14.47 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备(产品) 3.00亿 70.22 1.04亿 52.90 34.48
配套产品及服务(产品) 1.27亿 29.69 9232.78万 47.14 72.68
其他业务(产品) 41.07万 0.10 -8.76万 -0.04 -21.33
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.22亿 51.79 --- --- ---
西南(地区) 8137.73万 19.02 --- --- ---
华中(地区) 6100.00万 14.26 --- --- ---
华北(地区) 3638.13万 8.50 --- --- ---
境外(地区) 1464.28万 3.42 --- --- ---
西北(地区) 1217.30万 2.84 --- --- ---
其他业务(地区) 41.07万 0.10 -8.76万 -0.04 -21.33
华南(地区) 31.95万 0.07 --- --- ---
其他(补充)(地区) 35.52 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售4.57亿元，占营业收入的66.85%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│单位①及其关联企业 │ 12423.31│ 18.17│
│单位②及其关联企业 │ 12183.86│ 17.82│
│单位③及其关联企业 │ 9479.72│ 13.86│
│单位④及其关联企业 │ 6109.76│ 8.93│
│单位⑤ │ 5519.47│ 8.07│
│合计 │ 45716.13│ 66.85│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购1.21亿元，占总采购额的13.09%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│单位① │ 3331.43│ 3.59│
│单位② │ 2328.32│ 2.51│
│单位③ │ 2320.69│ 2.50│
│单位④ │ 2108.11│ 2.27│
│单位⑤ │ 2054.87│ 2.22│
│合计 │ 12143.42│ 13.09│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务、主要产品或服务情况
微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）
技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级
薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。
在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于28nm节点集成电
路制造前道生产线的国产设备厂商，已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、
化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平。报告期内，公司藉由
原有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验，成功推出了半导体集成电路薄膜沉积CVD产品，已在客
户端验证。在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内
提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。报告期内，在开发
行业内首条GW级PE-PolyTOPCon电池工艺整线的基础上，公司进一步推出全新的TOPCon2.0整线工艺技术。同
时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术。根据公
开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第
一。
公司已开发和正在开发的多款薄膜沉积设备，具体如下：
1、半导体领域主要产品
iTomic系列原子层沉积镀膜系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可
用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高k栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡
层、化合物半导体钝化和过渡层等多个应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取
得重复订单。
iTomicMW系列批量式原子层沉积镀膜系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜
材料，可用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片电容介质层、掺杂介质层、新型显示器、芯片制造电极及阻挡
层、化合物半导体钝化和过渡层等应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用。
iTomicPE系列等离子体增强沉积镀膜系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜
材料；可用于MEMS、逻辑、存储、CMOS芯片的多重图案化和间隔层。该系列部分产品已发往客户处进行试样
验证。
iTronix系列化学气相沉积镀膜系统，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等
镀膜领域。该系列产品采用差异化竞争策略，以市场需求为切入点，依托产业化应用中心强大的前瞻工艺开
发能力及国际化的研发团队，以及公司所具有的半导体设备设计制造能力，致力于解决关键工艺卡脖子问题
。该系列部分产品已经取得客户订单，进入产业化验证阶段。
2、其他新兴应用产品
除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，主要包括设备改造、备品备件及其他两类业务
。
①设备改造。公司的设备采用模块化设计，公司可以针对市场需求和技术发展趋势，为已销售的在役设
备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备
改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。②备品备件及其他。公司设备
在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购易损耗的零部件。备品备件主要为
载具（一体舟）、去离子水等产品。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续服务。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成
本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
2、采购模式
公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制
库存的同时，保证物料供应的及时性。
3、生产模式
公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异
化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。
4、销售模式
公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司
负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。
5、研发模式
公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产
业化应用阶段。
报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
（三）所属行业发展情况
根据《国民经济行业分类与代码》（GBT/4754-2017），公司所处行业属于C3562半导体器件专用设备制
造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在
半导体、光伏等新一代信息技术领域、新能源的应用。根据公司产品的应用领域的不同，下游行业发展情况
如下：
1、半导体薄膜沉积设备行业
（1）薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、先进制程和新兴工
艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。
薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，
其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额约22%。
薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展的关键。随着集成电路制造不断
向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越
来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为
核心产品的公司带来了极大的成长机会。根据MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规
模2025年将扩大至340亿美元，2022至2025年复合年均增长率达到15.6%。
（2）半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要被传统
设备厂商垄断，国产替代趋势明显。
半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导
体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高。多重因素
导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(AppliedMaterials,Inc.)、泛林半导体LAM(LamRese
archCorporation)、东京电子TEL(TokyoElectronLimited)、先晶半导体ASM(ASMInternational)等传统设备
厂商所垄断。
为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落
实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应
受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入
和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，将会迎来巨大的进口替代市场空间。
随着摩尔定律不断演化，集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩，晶圆制造复杂度和工序量大幅度提
升，ALD等先进真空薄膜技术在半导体设备国产化进程中扮演越来越重要的角色。终端应用需求增长、进口
替代和自主可控等因素驱动了国内晶圆厂逆周期扩产和工艺迭代升级，加速了国内半导体行业头部客户对国
产ALD设备的产业化验证。作为国内领先的半导体薄膜沉积设备供应商，公司持续加速半导体领域内各细分
领域的产品研发、产业验证和应用，实现多项ALD、CVD技术产业化的突破，在保持ALD产品市场竞争力和占
有率的同时，不断推出更多具备竞争力的CVD系列产品。
2、光伏薄膜沉积设备行业
（1）薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，受益于光伏行业装机规模持续扩大，市
场前景广阔。
薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率，随着电池结构的发展，薄膜沉积设备的重要
地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。
随着全球《巴黎协定》的通过以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持
续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据
中国光伏行业协会（CPIA）数据显示，2022年全国新增光伏并网装机容量87.41GW，累计光伏并网装机容量
达到392.6GW，新增和累计装机容量均为全球第一。2023年上半年国内累计新增装机78.42GW，同比增长154%
。电池片产量超过220GW，同比增长超过62%。装机容量和电池片产量的不断扩大带动了光伏设备尤其是薄膜
沉积设备需求的增加。
（2）光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争
力。
太阳能晶硅电池片的制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，
电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开
发紧密结合并持续迭代发展。
目前，由于PERC电池片的量产平均转换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路
线正逐步成为电池技术的主要发展方向。新建量产产线开始主要聚焦于TOPCon、HJT两种技术路线。其中，T
OPCon技术凭借其较高的转换效率、相对成熟的设备与工艺、较高的量产性价比，在N型路线中率先脱颖而出
，2022年下半年开始规模化量产。根据中国光伏行业协会预测，至2030年TOPCon将占据约一半以上的电池市
场。本轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。
在全球碳中和的背景下光伏行业快速发展，装机量持续增加，客户产能扩充计划加速。随着公司与行业
多家头部客户共同合作的TOPCon新型高效电池生产线实现规模化的量产，TOPCon产能率先放量，下游客户扩
产计划加速。技术更迭推动ALD技术在新一代高效电池设备中投资比重增加，大幅度提升了ALD设备在光伏领
域的市场渗透率。公司在光伏领域内进一步深化并拓宽了市场覆盖率，通过进一步丰富公司技术及产品矩阵
，全力推进工艺整线产品策略的实施，并加快海外市场的拓展，同时积极布局更新一代的高效电池技术和产
品，既充分抓住当下市场机遇，同时储备未来技术方向。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自设立以来，公司一直重视研发工作，通过不断技术改进、技术创新，在以ALD技术核心的薄膜沉积技
术领域形成了多项核心技术和科技成果，并应用于公司主营业务，实现了科技成果与产业的深度融合。公司
在原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜
沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术等前沿科技领域
持续构筑和强化技术壁垒。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计6项，累计授权
专利数达到108项；新增申请专利共计50项，累计申请专利数达到285项。报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期研发投入总额增加3,619.45万元,增长幅度为58.53%,系公司进一步扩充研发团队、加大研发投入
、积极加快新产品研发活动所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
报告期内随着公司研发项目的推进，部分项目已取得客户订单，进入开发实现或产业化验证阶段，公司
对此部分满足资本化条件的研发投入予以资本化处理。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、先进技术路线优势
公司以ALD技术为核心，专注于ALD工艺技术研发和应用场景拓展。ALD工艺可以在100%阶梯覆盖率的基
础上实现原子层级（1个纳米约为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的沉
积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力，会越来越受到青睐。
此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器
件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，
为公司的后续发展提供了广阔市场空间。
2、优秀的研发团队和完善的产业化应用中心平台的优势
公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入
和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的
研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。
同时，公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前
沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未
来新项目、新企业发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景Demo
设备线，从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。
3、技术积累与研发创新能力优势
公司坚持自主研发，已形成原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应
气体控制技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司光伏领域设备被评为江苏省首
台（套）重大装备产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的量产
型High-k原子层沉积设备。公司凤凰300（iTomic原子层沉积设备）原子层沉积设备入选第十五届中国半导
体创新产品。其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。
4、丰富的产品品类优势
公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以ALD为核心正
逐步拓展CVD等多种真空技术和产品，光伏领域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏
电池技术开发，同时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领
域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时，不断拓宽公司市场规
模和成长空间。
5、优质客户资源优势
在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的28nm逻辑电路栅氧层氧化铪工艺并获得了客户的重复订单，
为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主
流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已覆盖包括通威太阳能有限
公司、隆基绿能科技股份有限公司、晶澳太阳能科技股份有限公司、阿特斯阳光电力集团股份有限公司、天
合光能股份有限公司等在内的多家知名太阳能电池片生产商。
6、高效客户服务优势
公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导
向，为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持
，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，受益于下游光伏、半导体领域客户需求的增长及公司技术与产品的前期积累和布局，公司业
务量不断扩大，在手订单金额持续增长。截止至报告期末，公司在手专用设备订单约62.53亿元，其中光伏
设备订单56.21亿元，半导体设备订单5.48亿元，其他设备订单8,461万元。
公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收
数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增长，从而使得公司业绩相比去年同期有所改善。2023年上半年
公司实现营业收入38,207.72万元，与上年同期相比增加22,646.41万元，同比增加145.53%。2023年上半年
实现归属于母公司所有者的净利润为6,856.72万元，与上年同期相比实现扭亏为盈，同比增加10,781.75万
元。
同时，为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展潜力并加快现有在手订单转化，公司重点在
研发投入、人才资源、产品布局、供应交付等方面采取措施：
1、创新驱动发展战略，加大研发投入和技术保护，构建长期竞争优势
报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，巩固现有技术优势，拓展并深化产业前瞻领域的应
用。2023年上半年，公司研发投入9,803.19万元，占收入比例超过25%，其中约50%投向半导体领域。公司半
导体领域研发投向包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发投向包括TOPCon、XB
C、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术等项目。
同时，在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，强调知识产权发展战略与企业发展规
划的融合，完善专利布局。截止报告期末，公司各类型国家专利授权共计108项，申请专利累计达到285项。
2、紧跟行业发展趋势，推进产品销售和验证，提高市场份额
报告期内，受益于TOPCon电池产能扩充和公司产品竞争优势，公司光伏设备订单量稳步增长，市场占有
率不断提升，产品已广泛应用于国内TOPCon新建产线。公司应用于XBC电池生产线的产品已经验收，进入产
业化应用阶段。半导体领域内，公司加速推进现有产品的产业化验证工作，公司iTomicMW系列批量式原子层
沉积镀膜系统实现首台产业化应用，该设备可一次处理25片12英寸晶圆，具备高产能及良好性能指标，进一
步扩宽了公司工艺应用覆盖面。
同时，公司紧跟行业技术发展趋势，继续保持与下游客户深入稳定合作，持续推出定制化高性能产品。
公司新开发的第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备已取得客户订单，并在极短时间内出货至客户端进行产业
化验证。凭借开发行业内首条GW级PE-PolyTOPCon电池工艺整线的技术优势，报告期内公司推出了全新的TOP
Con2.0整线工艺技术解决方案，TOPCon2.0管式PE-Tox+PE-poly四合一的各项技术指标达到了行业先进水平
，研究成果受到产业界和学术界的广泛关注。
3、多举措提升产品交付能力，保障在手订单收入转化
报告期内，为满足快速增长的订单，公司通过在供应链、生产制造、内部管理方面的多举措优化提升保
障产品按期交付，缩短交期，保障交付。首先，在供应链方面，公司严格遵循PFMEA（过程失效模式和影响
分析）原则，制定项目风险管理计划，对多款重要零部件的供应情况进行风险评估，分类梳理产能供给情况
，确保优质、充足的多元化上游零部件供应。其次，在生产制造方面，公司构建了科学的生产计划体系，推
行精益化生产，采用模块化生产与组装，将复杂工序有效划分为高效集成的模块，生产效率得到提升。最后
，在内部管理方面，公司加强资源优化配置和各部门联动，通过加大人员招聘、合理规划物流通道、动态库
存管理等具体措施，最大程度地提高了内部协作效率。报告期内，专用设备产量持续增长，与上年同期同比
增幅超过4倍，产品交付能力稳步提升。
4、落实新生产研发基地建设和搬迁，夯实发展基础
报告期内，公司与先导控股集团有限公司签署《租赁协议》，租赁其位于无锡市新吴区长江南路东侧、
香泾浜南侧的厂房及附属设施，租赁面积约为5.62万平方米，用于满足公司日常生产经营，目前已分期推进
建设并陆续投入使用。公司新厂区规划包含合计约6,000平方米的高等级洁净室，其中约3,000平方米已建成
并陆续投入使用。新厂区各主要功能区划分科学合理，为公司后续研发、生产和运营提供足够的全间，夯实
发展基础。
5、实施股权激励，深度绑定核心员工与公司利益
公司研发队伍人员不断充实，截至报告期末，研发人员达到303人，同比增长48.07%。目前已形成了一
支结构合理、分工明确、专业知识储备深厚、产线验证经验丰富的研发团队。研发团队的构建将不断助力公
司下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破。为了进一步建立、健全公司长效激励与约束机制，吸引和留
住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，公司制定和实施了《2023年限制性股票激励计划》（以下简称“
激励计划”），2023年3月29日，公司向322名激励对象授予1,425.68万股限制性股票。未来，公司将继续推
行和实施更多的措施，构建全方位的员工激励体系，以保障公司核心竞争力的稳步提升。
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