经营分析☆ ◇688147 微导纳米 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务
。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光伏设备(产品) 6.11亿 77.64 2.28亿 75.33 37.26
半导体设备(产品) 1.52亿 19.34 5699.42万 18.86 37.45
配套产品及服务(产品) 2155.65万 2.74 1679.61万 5.56 77.92
其他业务(产品) 226.23万 0.29 76.67万 0.25 33.89
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.85亿 99.69 3.01亿 99.71 38.41
其他业务(地区) 226.23万 0.29 76.67万 0.25 33.89
境外(地区) 13.94万 0.02 11.94万 0.04 85.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备制造(行业) 16.78亿 99.92 7.32亿 99.81 43.59
其他业务(行业) 141.78万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
光伏设备(产品) 14.97亿 89.15 6.56亿 89.49 43.81
半导体设备(产品) 1.22亿 7.26 3321.26万 4.53 27.24
配套产品及服务(产品) 5033.17万 3.00 3594.82万 4.90 71.42
主营业务:其他(产品) 856.65万 0.51 644.57万 0.88 75.24
其他业务(产品) 141.78万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.44亿 97.87 7.11亿 96.97 43.24
境外(地区) 3431.28万 2.04 2082.03万 2.84 60.68
其他业务(地区) 141.78万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.78亿 99.92 7.32亿 99.81 43.59
其他业务(销售模式) 141.78万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光伏设备(产品) 3.31亿 86.55 --- --- ---
配套产品及服务(产品) 3415.94万 8.94 --- --- ---
半导体设备(产品) 1667.00万 4.36 --- --- ---
其他(补充)(产品) 56.69万 0.15 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.80亿 99.38 --- --- ---
境外(地区) 180.05万 0.47 --- --- ---
其他(补充)(地区) 56.69万 0.15 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
设备制造(行业) 6.84亿 99.90 2.89亿 99.77 42.25
─────────────────────────────────────────────────
光伏设备(产品) 5.01亿 73.18 1.80亿 62.19 35.95
配套产品及服务(产品) 1.18亿 17.27 8005.05万 27.64 67.71
半导体设备(产品) 4697.63万 6.86 1749.17万 6.04 37.24
其他(产品) 1769.91万 2.59 1128.35万 3.90 63.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.62亿 96.66 2.76亿 95.28 41.70
境外(地区) 2216.72万 3.24 1300.05万 4.49 58.65
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.84亿 99.90 2.89亿 99.77 42.25
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.04亿元，占营业收入的77.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位①及其关联企业 │ 46235.67│ 27.55│
│单位②及其关联企业 │ 41589.25│ 24.78│
│单位③及其关联企业 │ 19368.40│ 11.54│
│单位④及其关联企业 │ 14600.41│ 8.70│
│单位⑤及其关联企业 │ 8561.79│ 5.10│
│合计 │ 130355.52│ 77.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.24亿元，占总采购额的16.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位① │ 12207.63│ 3.94│
│单位② │ 11629.53│ 3.76│
│单位③ │ 10061.59│ 3.25│
│单位④ │ 9647.62│ 3.12│
│单位⑤ │ 8902.61│ 2.88│
│合计 │ 52448.98│ 16.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务、主要产品或服务情况
微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）
技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级
薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。
在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前
道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已
与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等
）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来
技术更迭的需要。
在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高
效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商
的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根
据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企
业第一。
作为国家高新技术企业，公司先后荣获国家“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国
家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）等称号，并被认定为国家博士后科研工作站、
江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心
、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站，承担多项国家、省级重大科
技专项。公司自主研发的iTomicHiK系列ALD设备被认定为江苏省首台（套）重大装备以及第十五届“中国半
导体创新产品和技术奖”，iTomicMW系列批量式ALD设备荣获中国集成电路创新联盟第七届“IC创新奖”。
公司已开发和正在开发的多款薄膜沉积设备，具体如下：
1、半导体领域主要产品
在半导体领域内，公司现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中
的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖HfO2、Al2O3、ZrO2、TiO2、La2O3、ZnO、SiO
2、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。
iTomic系列原子层沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于
逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高k栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、
化合物半导体钝化和过渡层等多个应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取得重
复订单。
iTomicMW系列批量式原子层沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料
，可用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片电容介质层、掺杂介质层、新型显示器、芯片制造电极及阻挡层、
化合物半导体钝化和过渡层等应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取得重复订
单。
iTomicPE系列等离子体增强沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料
；可用于MEMS、逻辑、存储、CMOS芯片的多重图案化和间隔层。
iTronix系列化学气相沉积系统，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件等镀膜领域。该系列部分
产品在2023年7月首台设备出货后，目前已经取得客户批量重复订单。
2、其他新兴应用主要产品
除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，主要包括设备改造、备品备件及其他两类业务
。
①设备改造。公司的设备采用模块化设计，公司可以针对市场需求和技术发展趋势，为已销售的在役设
备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备
改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。
②备品备件及其他。公司设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购
易损耗的零部件。备品备件主要为载具（一体舟）等产品。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续
服务。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成
本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
2、采购模式
公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制
库存的同时，保证物料供应的及时性。
3、生产模式
公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异
化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。
4、销售模式
公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司
负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。
5、研发模式
公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产
业化应用阶段。
报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
（三）所属行业发展情况
根据《国民经济行业分类与代码》（GBT/4754-2017），公司所处行业属于C3562半导体器件专用设备制
造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在
半导体、光伏等新一代信息技术领域、新能源的应用。根据公司产品的应用领域的不同，下游行业发展情况
如下：
1、半导体薄膜沉积设备行业
（1）薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工
艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。
半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造
、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中
上升。预计随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储芯片
产能扩产将是半导体设备市场未来的核心推动力。
晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响
半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额
的20%以上。
薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。随着集成电路制造不断向更尖
端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯
片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求
，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。根据SEMI数据预计，2023年全球半导体晶
圆制造前端设备市场规模为956.1亿美元，到2025年将扩大至1127.8亿美元，2023至2025年复合年均增长率
达到5.7%。薄膜沉积设备约占晶圆制造前端设备市场22%，2025年市场规模预计248.1亿美元。
（2）半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统
设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。
半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导
体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素
导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(AppliedMaterials,Inc.)、泛林半导体LAM(LamRese
archCorporation)、东京电子TEL(TokyoElectronLimited)、先晶半导体ASM(ASMInternational)等传统设备
厂商占有主要市场份额。
为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落
实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应
受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入
和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，将会迎来巨大的发展机遇。
2、光伏薄膜沉积设备行业
（1）薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，受益于光伏行业装机规模持续扩大和旧
设备改造需求增长，市场前景广阔。
光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发
展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提
高。
全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩
大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据中国
光伏行业协会（CPIA）数据，2023年国内累计新增装机216.88GW，同比增长148.1%，新增和累计装机量继续
保持全球第一的水平。电池片产量超过545GW，同比增长超过64.9%。同时，随着激光增强烧结技术等新兴技
术发展，电池技术也加快了从PERC到TOPCon的迭代，N型电池TOPCon市场占有率大幅度上升。装机容量和电
池片产量的不断扩大，以及电池技术的迭代带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。
另外，国家发改委同有关部门研究制定了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，相关政
策将支持探索在风电光伏、航空等新兴领域开展高端装备再制造业务。加快风电光伏、动力电池等产品设备
残余寿命评估技术研发，有序推进产品设备及关键部件梯次利用。完善风力发电机、光伏设备及产品升级与
退役等标准。预计在这一政策的推动下，现存行业内现存的PERC电池产线将产生较大规模的设备改造服务需
求。
在PERC电池产线向TOPCon产线升级的过程中，核心的薄膜沉积设备需要进行升级替换，公司既具备相应
的设备改造服务能力，也能够为客户提供改造过程中核心设备，降低客户产线改造的成本，提升产线的经济
效益。
（2）光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争
力。
光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂
商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结
合并持续迭代发展。
目前，由于PERC电池片的量产平均转换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路
线正逐步成为电池技术的主要发展方向。新建量产产线开始主要聚焦于TOPCon、HJT、XBC三种技术路线。本
轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。公司长期深耕光伏新能源产
业，在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，下游厂商提供全球
领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
受益于公司完整的ALD和CVD设备布局、公司核心技术持续突破、产品升级快速迭代，产品种类不断丰富
。公司布局的薄膜设备（包含近年来迅速发展的CVD技术和处于研发攻坚末期的PVD技术）在半导体集成电路
行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场，目前公司逐步形成了薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀
膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能
量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技
术等十大核心技术。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计30项，累计授权
专利数达到160项；新增申请专利共计97项，累计申请专利数达到460项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、先进技术路线优势
公司以ALD技术为核心，专注于ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场景拓展。ALD工艺可以在100%
阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，A
LD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力，会越来越受
到青睐。
此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器
件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，
为公司的后续发展提供了广阔市场空间。
2、优秀的研发团队和完善的产业化应用中心平台的优势
公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入
和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的
研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。
同时，公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前
沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未
来新项目发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景Demo设备线，
从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。
3、技术积累与研发创新能力优势
公司坚持自主研发，已形成薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气
体控制技术等十项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司半导体iTomicHiK系列ALD设备和
光伏KF系列ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于集
成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验
证，并获得重复订单。
4、平台化的产品矩阵布局优势
公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以ALD为核心正
逐步拓展CVD等多种镀膜技术和产品，光伏领域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏
电池技术开发，同时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领
域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模
和成长空间。
5、优质客户资源优势
在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层氧化铪工艺并获得了客户的重复订单，为公
司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名
半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工
作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产
商。
6、高效客户服务优势
公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导
向，为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持
，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，下游半导体行业景气度上行，由于人工智能部署，持续的技术迁移，叠加先进制程需求，头
部存储企业、逻辑企业资本开支增长，持续推动着国产半导体设备需求的增加。光伏行业短期存在阶段性供
需错配，新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长，但产品价格走低，新建产能较上年同期放缓，对光伏
设备需求有所影响。PERC产能面临淘汰和技术改造，TOPCon成为行业主流技术路线，占比持续提高中。同时
，XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术也在不断推进产业化，多家厂商已经开始布局相关产品。
公司持续关注行业发展趋势及时动态调整业务布局。在报告期内，公司继续加大在半导体领域的投入，
加快了新产品和新工艺的推广，充分利用了核心客户的扩产机会，提升了半导体业务的比重。预计2024年全
年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。同时，面对当前光伏行业的调整期
，公司一方面严格控制经营风险，加强回款周期管理，确保项目的顺利交付和验收，保障公司资金的充足性
。另一方面，公司持续推进现有技术升级和新兴技术的产业化，为客户提供PERC产线改造服务、TOPCon设备
技术升级及XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术设备，满足战略客户对先进产能的需求，积极争取订单。
截至2024年6月30日，公司在手订单80.85亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单66.67亿元，半导体
在手订单13.44亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.73亿元。报告期内，公司根据订单节奏安排产品
交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上
年同期有所增加。2024年上半年公司实现营业收入78697.58万元，同比增加105.97%。
同时，为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展潜力，公司重点在研发投入、人才资源、产
品布局、运营管理等方面采取措施：
1、产品布局：加快半导体领域拓展，推进光伏领域技术升级和新型技术产业化
（1）半导体领域：进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技
术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合
物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客
户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。
除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM领域的市场拓展外，公司在新型存储、先进封装和硅基OLED领域内
也取得较大的进展。目前，铁电存储器(FeRAM)、阻变存储器(RRAM)等新型存储技术因具有不同于NAND/DRAM
的存算一体结构，具有非易失性、快速数据访问、较好数据保持和低功耗等特点，在提升算力方面具有更高
潜力。薄膜沉积技术是推动新型存储技术产业化实现的关键技术之一。在该领域内，公司ALD设备已进入行
业重要客户端，处于量产验证阶段。
2.5D和3D先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸的需求，特别是在人工智能、高性能算力、
存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。针对先进封装技术对低温工艺的特定
需求，公司于2024年7月推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案，能够在50~200°C的温度
区间内实现高质量的薄膜沉积，为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。当前公司正积极推动该领域产
品的市场导入，构建产品先发优势。
硅基OLED以其小巧的尺寸和便携性优势，在近眼显示系统和投影显示领域展现出广泛的应用潜力，目前
增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实(MR)设备供应商逐渐开始应用相关技术，市场前景广阔且发展迅速
。ALD工艺制备的高致密性阻水阻氧保护层薄膜能有效地对氧、水高度敏感的硅基OLED进行保护，解决其因
水氧侵蚀导致的使用寿命缩减的问题和短板，是硅基OLED量产的关键技术之一。在该领域内，公司已陆续获
得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基OLED厂商知名客户的订单，并顺利出货，部分产品实现
产业应用。
（2）光伏领域：当前光伏领域在手订单主要来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户，应用的技
术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池。其中，应用于TOPCon电池的ALD设备市场占有率位居第一梯队，PE
-Tox+PE-Poly设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备）受到行业的认可市场占有率快速增加；应用于XBC电池
的ALD设备在爱旭、隆基已投产和拟投产的XBC电池生产线中占比保持领先，有望在下游客户未来扩产过程中
延续客户储备优势；在钙钛矿电池领域，应用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得多家客户订单；在钙钛矿/晶
硅叠层电池领域，量产型管式ALD设备成功实现验收。
截至2024年6月30日，公司预收合同款（合同负债）和存货中已发出商品金额分别为24.59亿元和27.02
亿元，与订单规模相匹配。当前公司在积极推动各项订单实施与交付，订单执行期间持续关注市场动态和客
户信用状况，采取必要的风险控制措施，加强销售回款，降低坏账风险。
（3）新兴应用领域：公司继续执行ALD+CVD等镀膜平台化战略，持续在新兴领域进行前沿化开发，为公
司未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、
车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。例如消费电子光学摄像头
、车载摄像头、安防仪器、超透镜、AR\VR等精密光学镜片行业已开始使用ALD逐步替代传统镀膜技术。ALD
镀膜工艺精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积和良好的保形性特性，很好地解决异形光学镜片异形、大
曲率镜头镀膜均匀性问题。用来制备高性能的超低减反膜，有助于减少镜头炫光和鬼影等伪影，从而提高成
像质量。虽目前订单量较小，但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加，该领域尖端的
薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。
2、技术创新方面：坚持创新驱动，保持高强度研发投入和成果转化力度
报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，巩固
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