经营分析☆ ◇688153 唯捷创芯 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 8.54亿 79.68 2.23亿 80.94 26.14
接收端模组(产品) 2.18亿 20.30 5254.80万 19.05 24.16
其他业务(产品) 18.55万 0.02 5223.66 0.00 2.82
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.82亿 54.28 1.80亿 65.31 30.96
外销(地区) 4.90亿 45.70 9565.69万 34.69 19.53
其他业务(地区) 18.55万 0.02 5223.66 0.00 2.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 29.81亿 99.97 7.38亿 99.95 24.76
其他业务(行业) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 26.33亿 88.32 6.50亿 87.98 24.66
接收端模组(产品) 3.47亿 11.65 8837.01万 11.97 25.45
其他业务(产品) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 18.91亿 63.43 3.81亿 51.60 20.14
内销(地区) 10.89亿 36.54 3.57亿 48.36 32.77
其他业务(地区) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 27.17亿 91.11 6.49亿 87.87 23.88
直销(销售模式) 2.64亿 8.86 8921.71万 12.09 33.79
其他业务(销售模式) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 7.97亿 89.46 --- --- ---
接收端模组(产品) 9298.27万 10.44 --- --- ---
其他(补充)(产品) 93.92万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
分销客户(销售模式) 8.27亿 92.85 --- --- ---
直销客户(销售模式) 6277.19万 7.05 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 93.92万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 22.66亿 99.03 6.86亿 97.66 30.26
其他(补充)(行业) 2225.82万 0.97 1644.55万 2.34 73.89
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 20.05亿 87.63 6.23亿 88.78 31.08
接收端模组(产品) 2.61亿 11.39 6230.41万 8.88 23.90
其他(补充)(产品) 2225.82万 0.97 1644.55万 2.34 73.89
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 20.10亿 87.85 5.88亿 83.72 29.24
内销(地区) 2.56亿 11.17 9783.73万 13.94 38.27
其他(补充)(地区) 2225.82万 0.97 1644.55万 2.34 73.89
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 20.12亿 87.94 5.95亿 84.77 29.58
直销(销售模式) 2.54亿 11.08 9045.83万 12.89 35.68
其他(补充)(销售模式) 2225.82万 0.97 1644.55万 2.34 73.89
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售29.59亿元，占营业收入的99.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 114959.54│ 38.56│
│第二名 │ 107520.83│ 36.06│
│第三名 │ 48811.85│ 16.37│
│第四名 │ 20490.59│ 6.87│
│第五名 │ 4087.34│ 1.37│
│合计 │ 295870.14│ 99.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购12.62亿元，占总采购额的57.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 31748.93│ 14.52│
│第二名 │ 28813.17│ 13.18│
│第三名 │ 24883.67│ 11.38│
│第四名 │ 24710.96│ 11.30│
│第五名 │ 16008.36│ 7.32│
│合计 │ 126165.09│ 57.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
唯捷创芯是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。公司主要为客户提供射频
功率放大器模组和接收端模组等集成电路产品，这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、
智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品。
(一)公司所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据《国民经济行业分类》，公司所处行业为“6520
集成电路设计”。集成电路（IC）是现代电子设备不可或缺的组成部分，通过将众多微型电子元件集成在一
块半导体晶片上，实现了电子设备的小型化、高效能和低成本。集成电路涵盖了射频前端模块、传感器、电
源管理芯片等多样化产品，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。
对于消费电子行业而言，集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着5G、物联网、人工
智能等新技术的发展，集成电路的重要性日益凸显，成为推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。
1、全球射频前端行业的竞争格局
射频前端芯片作为移动通信设备的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺基础与长期实践积累。
同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持续深耕相关技术领域。美国、日本等国家在集成电路领
域具有早期发展优势，已在人才、技术、资本等方面积累了丰富资源，并通过兼并收购手段，形成了完整的
产品系列。这些企业的深厚底蕴使其在射频前端市场中占据主导地位。根据Yole的数据显示，2022年射频前
端市场全球前五大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata合计市场份额为80%，头部厂商的集
中效应尤为显著。
射频前端行业涵盖了射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品。尽管各细分市场
的竞争格局与整体市场存在差异，但均呈现出由美系和日系厂商主导的市场结构。这种高市场集中度不仅体
现了射频前端行业的技术壁垒，也反映出了下游应用市场对高性能射频前端产品的迫切需求。
2、我国射频前端行业的竞争格局
中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈的发展阶段。尽管国内厂商起步较晚，但在5G技术的推动
及国家政策的支持下，正迅速缩小与国际先进水平的差距。随着5G通信技术的广泛应用和物联网的发展，射
频前端芯片的市场需求将持续增长，这为国内厂商提供了巨大的市场机遇。
在市场趋势方面，射频前端行业正逐步向集成化和智能化方向发展。高集成度的设计有助于减小芯片体
积、降低成本，同时提高产品的可靠性与稳定性；智能化则助力实现更高效的无线通信与数据处理能力。国
内厂商若要在激烈的市场竞争中获得优势，就需要紧跟这一发展趋势，开发出能够满足市场需求的高性能射
频前端产品。
总体来看，中国射频前端行业展现出迅猛发展的势头。国内厂商在把握市场机遇的同时，也面临着技术
创新和产业升级的挑战。通过不断加强技术研发与市场适应能力，国内厂商在射频前端行业中有望取得更多
突破与长远发展。
3、产品终端应用行业对射频前端行业的影响
射频前端行业在电子信息产业中占据关键地位，其发展与下游消费电子行业，尤其是智能手机行业，存
在密切关联。随着移动通信技术的持续发展，射频前端行业正迎来前所未有的发展机遇。
智能手机行业对射频前端的影响
智能手机是射频前端产品的主要应用领域之一，其技术进步显著推动了射频前端行业的创新和发展。4G
技术的普及极大地推动了智能手机市场的发展，为移动互联网的广泛应用奠定了基础。5G技术的商用部署为
手机行业带来了新一轮的增长，不仅显著提升了数据传输速度，而且大幅降低了网络延迟。这些技术进步为
高清视频流、在线游戏、AR/VR等带宽密集型应用提供了强大支持，极大地丰富了用户的移动互联网体验。
5G技术的这些优势，特别是对高速数据传输和多频段支持的需求，直接推动了射频前端产品的创新和发
展。射频前端需要支持更多的频段，完成更复杂的信号处理，以适应5G网络的高速度和低延迟特性。此外，
随着5G手机市场份额的不断扩大，射频前端的单机价值量也随之增加，这表明随着5G手机市场渗透率的不断
增长，射频前端行业将迎来更多的增长机遇。
根据中国信通院的数据，2023年中国5G手机出货量达到2.40亿部，占同期手机出货量的82.8%，这一显
著的市场份额表明5G技术正在中国快速普及。随着5G技术的不断成熟和应用场景的拓展，预计5G手机将维持
增长势头。此外，尽管2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，较2022年有所下降，但IDC的数据显示，全
球智能手机市场预计将在未来几年逐步恢复增长。这一复苏趋势，结合5G手机的增长潜力，将为射频前端行
业带来更多的发展机遇。预计到2025年，全球5G手机出货量将超过10亿部，射频前端行业预计将继续保持强
劲的增长势头。
车载5G通信领域的发展
车载5G通信领域是射频前端行业的另一个重要增长点。车载通信模块是智能网联汽车的核心组件，其需
求量随着技术演进和市场扩大而显著增长。当前，车载通信模块不仅要支持传统的远程通信和GPS定位，更
要融入4G+V2X、5G等先进技术，以适应车联网和智能驾驶的需求。
技术进步带来了车载通信模块性能的显著提升，尤其是在数据传输速度和网络可靠性方面。随着5G技术
的引入，车载模块需要支持更高的数据传输速率和更低的延迟，以实现实时交通信息共享、精确位置定位和
V2X通信。这种技术升级直接促进了车载通信模块的单车价值量提升。
随着智能网联汽车的加速发展，车载通信模块的创新和应用将更加多样化，为射频前端供应商带来新的
增长机遇和市场挑战。
Wi-Fi产品的技术演进
Wi-Fi6和Wi-Fi7作为无线通信技术的两个重要里程碑，以其先进性显著推动了无线网络领域性能的飞跃
。Wi-Fi6通过引入MU-MIMO等技术，显著提升了网络容量和效率，支持更多设备的同时连接。而Wi-Fi7则进
一步扩展了信道带宽和频谱利用率，理论上的最高速率可达30Gbps，为无线通信树立了新的标杆。
市场规模方面，据MordorIntelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张，
预计到2029年，全球Wi-Fi市场将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率为14.19%。其中，Wi-Fi6正在
快速成为市场的主导技术，全球市场展现出对Wi-Fi6的强劲需求，预计其将占据该市场的主要部分。对于Wi
-Fi7，尽管目前仍处于起步阶段，但市场对其潜力表现出极大的兴趣，这不仅反映了Wi-Fi7技术的先进性，
也显示了市场对更高速率和更低延迟无线连接解决方案的迫切需求。
Wi-Fi6和Wi-Fi7在应用领域上展现出广泛的前景，特别是在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点
、智慧城市和工业自动化等方面。它们的高速度、大容量和低延迟特性，使得这些技术成为支撑现代智能设
备和带宽密集型应用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。
展望未来，Wi-Fi6和Wi-Fi7将继续推动无线通信技术的创新和应用。Wi-Fi6预计将与5G技术形成互补，
共同为用户提供无缝的高速网络体验。随着6GHz频段的开放和Wi-Fi7标准的最终确定，预计将有更多的设备
制造商和网络设备供应商推出支持这些新技术的产品。技术的不断成熟和成本的降低将推动Wi-Fi6和Wi-Fi7
的广泛应用，满足日益增长的无线数据需求，并为用户带来更加丰富和流畅的无线连接体验。随着技术的普
及，Wi-Fi6和Wi-Fi7有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术，支撑起智能社会的重要基础设施。
卫星通信领域的需求
卫星通信，或称卫通，当前正逐渐从专业领域走向大众市场，特别是在智能手机行业的应用上。技术的
进步促进了卫星通信功能的集成化，将其纳入智能手机设计中，赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信
能力。这一功能不仅在偏远地区提供必要的通信服务，更能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用，作为应
急通信手段，帮助用户发送求救信息和位置数据。
智能手机集成卫星通信功能，正逐渐成为行业发展的新趋势。目前，卫星通信芯片的市场规模正处于快
速增长阶段，多家品牌手机制造商计划推出或已推出配备该功能的手机型号，预示着其将成为未来旗舰手机
的标准配置。在技术实现方面，卫星通信手机的设计面临若干挑战，包括实现天线设计的小型化、有效控制
功耗以及提升通信芯片的集成度。随着这些技术难题的逐步攻克，预计卫星通信手机的性能和用户体验将得
到持续改善。
综合来看，随着卫星通信技术的日益成熟及其应用场景的不断拓展，预计该技术将成为智能手机行业的
一个重要增长点，为用户带来更加稳定和高效的通信服务。
各产品终端应用行业对射频前端行业的影响
射频前端行业作为集成电路领域的重要组成部分，其发展与下游应用市场的动态紧密相连。5G技术的商
用化、车载通信的智能化、卫星通信的全球化覆盖以及物联网设备的广泛连接，均为射频前端行业带来了前
所未有的发展机遇。随着这些技术的不断演进和市场需求的持续扩大，射频前端行业预计将继续保持快速增
长的势头。
4、公司市场地位
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者之一，已经在全球移动通信射频功率放大器模组市场中占据了
显著的市场份额。依托于公司在该领域的深入研究和对通信技术最新发展趋势的紧密跟随，通过持续的技术
积累与市场适应，唯捷创芯已构建起明显的竞争优势。
公司生产的射频功率放大器模组产品，在智能手机领域得到了广泛应用，服务于包括小米、OPPO、vivo
在内的多家全球主流手机品牌。产品以其卓越的性能、稳定性和一致性，获得了客户的高度认可与信赖，进
一步印证了公司在射频功率放大器行业的领导地位。
在射频前端领域，唯捷创芯不仅在射频功率放大器方向取得了显著成就，还积极拓展至接收端、Wi-Fi
射频前端模组与卫星通信射频前端模组等产品线。公司通过持续的正向研发，致力于从技术跟随者转型为行
业引领者，不断提升射频前端架构创新与复杂模组产品定义方面的能力。
随着射频前端行业的快速发展，特别是5G技术的商用化及其不断演进，唯捷创芯正迎来更多的发展机遇
。公司通过不断的技术创新和产品升级，有望进一步巩固和提升其在射频前端行业的市场地位。Yole预测指
出，全球移动终端的射频前端市场规模有望从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年均复合增长
率约为5.8%。这反映出唯捷创芯所在的射频前端行业拥有广阔的市场前景和强劲的增长潜力。
(二)公司主营业务与产品情况说明
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品
涵盖射频功率放大器模组以及接收端模组等，这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智
能穿戴设备、车载通信系统等多样化的终端产品中。公司凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求，已成为国
内射频前端领域的领先供应商之一。
随着5G技术的商用化和普及，终端产品对射频元器件的性能要求日益提高。公司积极应对技术挑战，推
动产品向高性能、高集成度方向不断演进。公司不仅在智能手机领域取得了显著突破，更成功拓展至车载通
信模块、卫星通信等新兴市场，展现出公司广阔的发展前景。
综合来看，公司在射频前端行业中占据重要地位，在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，
为自身持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实的基础。
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终
端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收
发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及
接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射
频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器
等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的
模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
报告期内，公司主要产品情况如下：
1、射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大
，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没
有射频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现
移动终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动
终端的通信质量。
4G产品
随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品市场预期将转变为一个长期
存在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMBPA与TxM模组。
Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，这标志着射频功率放大器模组化技术的初
步发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMBPA和一颗TxM模组。其中，MMMBPA模组由
射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能。而TxM模组同样由
射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMBPA与TxM模
组的国产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影响了整体的利润率水平。
5G产品
自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。截至2023年末，用户数量已突破15亿大
关。为了进一步提升数据传输速度，5G通信技术新增了高频段频谱，同时借助MIMO技术优化了频谱资源的利
用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技
术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。
目前，市场上主要采用的是Phase7系列方案和Phase5N方案。在Sub-6GHz的高频新频段，两种方案均采
用了L-PAMiF集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。对于S
ub-3GHz频段，Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更小的产品面积；而Phase5N方案则
采用了分立方案，为特定应用场景提供了更灵活的选择，实现更高性价比。
截至报告期末，公司5G产品包含5GMMMBPA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品，以及车载5G射
频前端通信模块。
L-PAMiF模组：一种集成了射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组
，支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品
功率提出了更高要求，增加了模组设计难度。2020年，公司与国际一线厂商同质同时推出产品，并作为市场
先行者，不断推出迭代产品，始终保持着市场竞争力。
Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，能够支持5GNR信号，也被称为分立方案。以5G手机为例，一
个5G通信终端通常搭配两颗5GMMMBPA和一颗TxM模组。其中5GMMMBPA是4G版本的性能增强版，支持5G重耕频
段并向下兼容3G/4G频段。随着4G手机市场的逐渐萎缩和5G手机渗透率的增加，预计Phase2方案的产品使用
量将呈现下降趋势，而Phase5N相关产品的销量将出现增长，但整体市场规模不会发生较大变化。
Phase7LE方案：是平台厂商推出的、目前集成度最高的模组方案，主要应用于中高端手机市场，暨L-PA
MiD模组。与5G新频段Sub-6GHz相比，尽管Sub-3GHz模组频率更低，但由于涉及的频段较多，对多频段系统
设计能力提出了更高要求。公司需要在模块内的主要电路上，具备成熟的设计能力，并具有强大的系统分析
和组合能力，以解决发射与接收之间的隔离、各频段间的干扰和通路设计问题。截至报告期末，该市场主要
由海外厂商主导，但公司已于2023年实现国内市场的突破，市场份额持续提升中。
车载5G射频前端解决方案：专为汽车行业设计的先进通信组件，利用最新的5G技术为车辆提供高速、低
延迟的无线网络连接，在可靠性、延迟性、定位精度、传输速率上均有显著提升。该解决方案包含了TxM，M
MMBPA，LNABank，L-PAMiF和LFEM等模组产品，为客户提供了除滤波器以外完整的5G射频前端解决方案。截
至报告期末，公司车载5G射频前端解决方案已通过车规级AEC-Q100认证，成功进入由国际传统通信设备制造
商主导的市场。
Wi-Fi射频前端模组
Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分，其中Wi-Fi6技术的普及显著提高了家庭及企业的无线网络使用体
验。在其基础上，Wi-Fi7技术通过更高效的频谱利用、更先进的调制技术，以及更优化的MIMO技术，实现了
性能的显著飞跃。目前，市场上的主流产品包括Wi-Fi6和新兴的Wi-Fi7技术，后者技术以其高集成度和卓越
性能，满足了新一代无线通信对射频前端的严苛要求。预计Wi-Fi7技术的应用，将推动射频前端模组朝更高
频率、更宽频段和更高速率的方向发展。
公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，积极布局Wi-Fi7技术的研发和应用。
截至报告期末，公司的Wi-Fi产品线涵盖了Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7射频前端模组，产品集成了射频功率放大器、
低噪声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，被广泛应用于智能手机、
平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。
卫星通信射频前端模组
卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和
高性能要求而设计。该模组集成了射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更
高频段的信号传输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。
与传统手机射频前端模组相比，卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的信号保真度，同时需
克服恶劣环境对信号传输的影响，以应对远距离传输和信号衰减的挑战。因此需要更高性能的射频功率放大
器和更高效的模组设计，对射频前端设计公司而言，这不仅意味着需要具备更高级的研发能力，还需要更严
格的质量控制体系。
截至报告期末，通过持续的研发投入和严格的质量控制，公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显
著的竞争优势，并已赢得客户的广泛认可。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展，预计该模组在
手机端的渗透率将逐步提升。
2、接收端
报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射频前端的信号接收链
路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，主要作用是将天线接收到
的微弱射频信号放大，同时尽量减低引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质
量和更高的数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNABank和L-DiFEM模组等产品系列，主要产
品情况如下：
L-FEM
L-FEM是为5GNR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和开关。鉴于5G网络的高频段
和高数据速率要求，L-FEM能够有效地放大从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声，确保信号在传输过程
中的清晰度和准确性。此外，L-FEM的集成化设计有助于减少模块的尺寸和成本，同时提高了系统的可靠性
和稳定性。截至报告期末，公司的成熟L-FEM产品可搭配低压版L-PAMiF模组，一起使用。
LNABank
LNABank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Sub-3GHz和Sub-6GHz频段。LNABa
nk的设计和应用显著提升了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在高频段和高密度部署的场景下，有效支持
5G网络对高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展，LNABank在射频前端模组化中的应用将越来越
广泛，为5G设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
L-DiFEM
L-DiFEM，暨分集接收模组，是集成了射频开关、滤波器、低噪声放大器的射频前端模组，用于分集接
收链路。该模组通过接收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性，特别适用于城市等复杂环境中，能够有
效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。这有助于提升网络的容量和频谱利用率，优化整体
通信性能，为5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。
(三)公司主要经营模式
作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公司充分利用集成电路行业高
度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商
完成，测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。
1、研发模式
公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已
制定多项制度，对研发活动的各个环节：项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段，实
施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。
2、采购和生产模式
公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、封装及测试工作主要
由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试工作由唯捷精测完成。
为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司制定了多项制度，对采购、
生产的各个环节进行管控。
3、销售模式
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商
的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销
模式。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发，并
已基本应用在公司主要产品的设计中。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司已取得专利120项（其中发明专利68项），集成电路布图设计专用权137项。
三、报告期内核心竞争力分析
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