经营分析☆ ◇688153 唯捷创芯 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 8.26亿 84.74 1.74亿 83.39 21.11
接收端模组(产品) 1.45亿 14.86 3254.57万 15.57 22.47
其他业务(产品) 388.01万 0.40 216.47万 1.04 55.79
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 6.42亿 65.87 1.19亿 57.06 18.58
内销(地区) 3.29亿 33.73 8759.67万 41.91 26.66
其他业务(地区) 388.01万 0.40 216.47万 1.04 55.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 23.08亿 99.46 5.82亿 99.08 25.20
其他业务(行业) 1260.43万 0.54 542.23万 0.92 43.02
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 18.92亿 81.53 4.69亿 79.80 24.76
接收端模组(产品) 4.16亿 17.93 1.13亿 19.28 27.21
其他业务(产品) 1260.43万 0.54 542.23万 0.92 43.02
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 17.38亿 74.89 4.30亿 73.16 24.72
内销(地区) 5.70亿 24.57 1.52亿 25.91 26.68
其他业务(地区) 1260.43万 0.54 542.23万 0.92 43.02
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.92亿 51.38 2.77亿 47.24 23.26
经销(销售模式) 11.16亿 48.08 3.04亿 51.83 27.27
其他业务(销售模式) 1260.43万 0.54 542.23万 0.92 43.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 7.89亿 79.96 1.89亿 78.14 23.98
接收端模组(产品) 1.95亿 19.75 5182.90万 21.41 26.59
其他业务(产品) 283.11万 0.29 110.43万 0.46 39.01
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.72亿 78.27 1.59亿 65.69 20.59
内销(地区) 2.12亿 21.44 8195.52万 33.85 38.74
其他业务(地区) 283.11万 0.29 110.43万 0.46 39.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 21.02亿 99.94 5.00亿 100.03 23.77
其他业务(行业) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 16.63亿 79.08 3.94亿 78.81 23.67
接收端模组(产品) 4.39亿 20.86 1.06亿 21.22 24.15
其他业务(产品) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.13亿 57.67 2.31亿 46.24 19.04
内销(地区) 8.89亿 42.26 2.69亿 53.79 30.22
其他业务(地区) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 16.00亿 76.08 4.33亿 86.73 27.07
直销(销售模式) 5.02亿 23.85 6638.26万 13.29 13.23
其他业务(销售模式) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售21.34亿元，占营业收入的91.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 74214.17│ 31.98│
│第二名 │ 70298.62│ 30.29│
│第三名 │ 26216.19│ 11.30│
│第四名 │ 21537.24│ 9.28│
│第五名 │ 21146.03│ 9.11│
│合计 │ 213412.25│ 91.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.38亿元，占总采购额的55.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 25285.94│ 15.08│
│第二名 │ 24627.11│ 14.69│
│第三名 │ 15668.45│ 9.34│
│第四名 │ 14479.50│ 8.64│
│第五名 │ 13706.57│ 8.17│
│合计 │ 93767.57│ 55.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。射频前端芯片作为公司核心产品，承担信号放大、滤
波降噪、频段切换等关键功能。作为集成电路的重要分支，射频前端芯片广泛应用于智能手机、物联网设备
、汽车电子、无人机、机器人、卫星通信等场景，是实现终端设备无线通信能力的核心组件。随着5G、5G-A
dvanced、物联网、人工智能等新技术的快速发展，射频前端芯片的重要性日益凸显，其技术演进直接决定
了5G通信、卫星导航与卫星通信、AI智能终端、无人驾驶等新兴应用的落地能力，成为推动行业向前发展的
重要驱动力。
1.行业发展阶段与市场规模
射频前端行业正处于国产替代加速期与技术发展关键期并行的发展阶段。射频前端市场规模将从2024年
的513亿美元，增长至2030年的697亿美元，其中手机与消费电子市场仍将是最重要的细分市场，将从440亿
美元增长至583亿美元；增长最快的细分产品领域则仍为射频前端模块，届时市场总规模将超过170亿美元。
中国作为全球最大的射频前端市场，随着国产厂商在中低端产品领域实现规模化替代并向高端模组加速突破
，我国射频器件国产化率进程仍在持续深化。
从短期市场环境看，2026年上半年，受存储芯片供应紧张及价格大幅上涨影响，全球智能手机市场整体
承压。CounterpointResearch预计，2026年全球智能手机出货量将降至约10.8亿部，同比下降13.9%，为201
3年以来的最低水平。同时，AI基建扩张导致晶圆、封测各环节成本增加，对射频前端厂商的成本控制能力
提出了更高要求。但值得注意的是，高端机型市场展现出较强韧性，5G渗透率持续提升，叠加卫星通信、Wi
-Fi7等新功能加速向更多机型下沉，单机射频前端价值量保持增长态势。短期需求波动并未改变行业结构性
升级的主线，随着存储供应逐步恢复、被抑制的换机需求释放以及6G与AI原生设备的推进，行业有望在中长
期重回增长轨道。
从技术演进角度看，射频前端行业经历了从分立器件到高集成模组的转型。随着5G通信制式的普及，频
段数量激增，载波聚合、MIMO等技术的引入使得射频前端复杂度呈指数级上升，分立方案已无法满足智能手
机对小型化、低功耗、高性能的严苛要求。在此背景下，高集成度模组成为主流方向。当前，L-PAMiD模组
已成为旗舰机型的标配方案，并加速向中高端机型渗透。
展望未来，射频前端的模组化趋势将进一步深化。一方面，模组集成度将持续提升，更高集成度的L-PA
MiD将进一步融合多频段、多模式的支持能力，向“全频段覆盖、单芯片解决方案”演进；另一方面，模组
的功能边界也在扩展，随着UWB、Wi-Fi7/8、卫星通信等新兴无线连接的普及，射频前端模组也将向多连接
融合的方向发展，在单一模组内集成更多制式的射频通路，为终端设备提供更简洁、更高效的射频前端解决
方案。与此同时，AI终端的兴起对射频前端提出了更高传输功率、更低功耗的全新要求，为行业打开了新的
增长空间。
2.行业基本特点
1)竞争格局：国际巨头整合提速，国产替代从追赶走向并跑
全球射频前端市场长期由美日企业主导，在5G高集成度模组领域优势尤为明显。2025年度，全球行业格
局发生标志性变化：Skyworks与Qorvo正式宣布合并，合并后预计将占据全球射频前端市场约27%的份额，超
越博通成为行业第一。国际巨头由扩张转向整合收缩，一方面印证了智能手机市场进入存量竞争阶段的行业
判断，另一方面其战略重心持续向高端市场收缩，客观上为国产厂商在中高端及新兴应用市场留出了更大的
发展空间。
5G商用初期，国产厂商主要在Sub-6GHz频段的高集成度模组领域取得突破，而Sub-3GHz频段的L-PAMiD
等高端模组则长期由国际巨头垄断。近年来，国内厂商已逐步实现5GL-PAMiD模组量产，参与高端模组竞争
的国产厂商数量增多，行业整体已进入相对充分的竞争状态。公司第二代L-PAMiD模组已在品牌手机旗舰机
型实现大批量出货，并向更多中高端机型渗透，标志着中国射频前端产业正式填补“高端真空”，从追赶迈
入并跑阶段。经过前期的激烈竞争，射频行业竞争格局进一步恶化的可能性降低。与此同时，行业竞争进一
步向上游核心器件延伸，滤波器等关键器件的自主可控，正成为国产厂商构筑系统级竞争力的新焦点。
2)技术特点：从单一产品到全栈整合能力
行业竞争格局正从低端价格战转向技术价值主导。高端射频模组（如L-PAMiD/L-PAMiF）技术壁垒高，
国产替代空间超百亿元。同时，技术竞争的内涵已发生根本性转变——单一器件的性能参数不再是竞争核心
，取而代之的是全栈技术整合能力与产业链生态协作效率的综合考量。具备系统级设计、先进封装、多芯片
协同优化能力的厂商，才能在性能、面积、成本之间找到最优解，系统级解决方案进而成为行业核心壁垒，
产业链垂直整合已成为行业竞争的新维度。而随着国际巨头合并后长期技术路线的不确定性增加，国产厂商
的竞争逻辑也正从“跟随替代”转向从源头开始的原创设计与系统架构定义，具备正向设计能力和前瞻性技
术布局的厂商将在新一轮竞争中占据主动。
3.主要技术门槛
作为芯片设计公司，射频前端的技术门槛集中体现在高集成度模组的系统级设计能力上。随着产品从分
立器件向L-PAMiD等高集成度模组演进，设计复杂度呈指数级上升，主要体现在三个方面：
一是多类型芯片的协同设计能力。一个高集成度模组内部，通常集成了负责信号放大的功率放大器、负
责通道切换的射频开关、负责滤除干扰的滤波器等多种芯片。这些芯片采用不同的材料体系和工艺制程，如
何让它们在极小的空间内互不干扰、协同工作，是设计的核心难点。这要求设计团队具备跨芯片、跨工艺的
全局视角，在电路设计阶段就统筹考虑信号干扰、热量分布等问题。
二是底层IP和工艺理解的积累。射频前端的性能表现，很大程度上取决于研发团队对底层工艺的理解深
度。同样的电路架构，不同团队设计出来的线性度、功耗、抗干扰能力可能差异明显。这种差异来自长期的
技术沉淀和工艺迭代经验，是公司的核心竞争力。
三是封装与设计的协同优化。高集成度模组的性能不仅取决于芯片本身，还与封装方式密切相关。公司
需要在芯片设计阶段就与封测厂商沟通，规划设计布局，最大限度地缩短信号路径，这对研发团队的系统工
程水平提出了很高要求。
（二）公司主营业务与产品情况说明
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品
涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、
车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等多样化的终端设备。
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终
端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收
发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及
接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射
频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器
等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的
模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
报告期内，公司主要产品情况如下：
1.射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号放大，使
信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有射
频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动
终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端
的通信质量。
4G产品
随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品市场预期转变为一个长期存
在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMBPA与TxM模组。
Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，标志着射频功率放大器模组化技术的初步
发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMBPA和一颗TxM模组。其中，MMMBPA模组由射
频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能；而TxM模组同样由射
频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMBPA与TxM模组
的国产化率较高，产品差异化程度较低，市场竞争较激烈。
5G产品
自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。为进一步提升数据传输速度，5G通信技
术新增高频段频谱，同时借助MIMO技术优化频谱资源利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端
器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在射频前端
领域的技术方案也日趋成熟。
目前市场上主要采用Phase5N方案、Phase7系列方案及Phase8L方案。在Sub-6GHz的高频新频段，Phase5
N方案、Phase7系列和Phase8L方案均采用了L-PAMiF集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足
了5G通信对射频前端的严苛要求。对于Sub-3GHz频段，Phase5N方案采用分立方案，为特定应用场景提供了
更灵活的选择，实现更高性价比；Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更小的产品面积
；而Phase8L方案则进一步整合了低频、中高频（LMH）以及2G射频通路，通过全集成的L-PAMiD模组设计，
支持多种频段组合，同时大幅缩减了模组面积，降低了应用复杂度，特别适合对成本和尺寸有严格要求的终
端设备。
截至报告期末，公司5G产品包含5GMMMBPA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品，形成了覆盖不
同价位带需求手机的完整解决方案矩阵。
L-PAMiF模组：一种集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组，
支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品功
率提出了更高要求，增加了模组设计难度。截至报告期末，公司最新一代L-PAMiF模组已通过平台厂商认证
。
Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，通过分立式架构支持5GNR信号。以典型的5G手机为例，一个5
G通信终端通常搭配两颗5GMMMBPA和一颗TxM。其中5GMMMBPA在4G版本基础上增强了功率性能，支持5G重耕频
段且向下兼容3G/4G网络。随着4G手机市场逐步萎缩及5G终端渗透率持续攀升，原有Phase2方案产品的市场
需求有所收缩，而Phase5N凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。值得注意的是，随着高集成度的Phase
8L方案在中高端手机市场加速普及，该方案正在通过“集成替代分立”的技术路径对Phase5N形成市场份额
的渐进式挤压。
Phase7LE方案（L-PAMiD模组）：作为平台厂商推出的、当前集成度最高的模组方案（L-PAMiD，即集成
双工器的功率放大器模组），主要服务于中高端手机市场。与5G新频段Sub-6GHz相比，尽管Sub-3GHz模组频
率更低，但由于涉及的频段较多，对多频段系统设计能力提出了严苛要求。公司需要在模块内的主要电路上
，具备成熟的射频电路设计能力，并具有强大的系统分析和组合能力，以解决发射与接收通道隔离度不足、
跨频段互扰抑制等核心问题。截至报告期末，公司已推出的新一代Phase7LEPlus模组，其在效率、功耗等关
键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，已在品牌手机厂商的旗舰机型上实现量产。
Phase8L方案（L-PAMiD模组）：该方案通过单颗模组实现Sub-3GHz全频段覆盖，支持多种频段组合，包
括M+H、L+H双发EN-DC及多频载波聚合（CA）。与高端定位的Phase7LE方案相比，Phase8L方案面积更小，成
本更低，同时保持了较好的性能表现；与Phase5N分立方案相比，Phase8L方案减少了多颗外部器件需求，简
化了调试过程，显著提升量产效率，同时保持了较高的射频性能。截至报告期末，该模组已在多家品牌客户
实现量产出货。
车规5G射频前端解决方案：该方案利用最新的5G技术为中高端车型提供低时延、高带宽的无线网络连接
，公司可提供TxM、MMMBPA、LNABank、L-PAMiF模组及L-FEM模组等核心器件，形成除车规级滤波器外完整的
5G通信解决方案，其AEC-Q100认证确保了产品可在极端温度下稳定运行，满足车载环境对震动、湿度等方面
的严苛要求。凭借前瞻性的战略布局，公司在该领域占据了先发优势，成功布局北斗短报文+天通卫星双模
通信模组，支持车企的天空地一体化通信功能。此外，公司已正式推出适用于智能座舱新体验的Wi-Fi7FEM
和UWB产品。
U6G产品
6G作为下一代移动通信技术，以通感一体、空天地一体、AI内生等为核心特征，将实现通信、感知、计
算与智能的深度融合。当前，6G标准化工作正有序推进：3GPP已在Release20中全面开展6G技术研究，并将
于2027年起在Release21中制定首套6G技术规范，首批商用6G系统预计于2030年前后落地。在频谱方面，6-7
GHz（U6G）中频段凭借覆盖与容量的良好平衡，被产业界公认为5G-Advanced向6G演进的核心频谱资源。公
司紧跟标准演进节奏，依托在5G及5G-Advanced射频前端领域的技术积累，围绕U6G等6G候选频段开展前瞻性
研发，并通过与全球头部平台厂商的深度合作，提前介入代际技术的架构设计，为6G时代的射频前端竞争提
前卡位。
U6G：作为遵循3GPP下一代6-7GHz通信标准的全频段高集成度模组，该产品于2026年6月在MWC上海正式
发布，是公司6G前瞻研发路线落地的标志性产品。该产品核心覆盖国内核心许可频段，同时可拓展兼容n102
完整频谱，单芯片模组即可满足运营商高低段混合组网需求，大幅降低多频段产品迭代成本，能效指标位居
行业前列。同时，该产品采用新一代小型化自屏蔽封装技术，在节省布板空间的前提下，可缩短产品验证周
期，提高终端产品商业化效率。凭借更高的输出功率与更大的带宽，该产品可适配6G通感一体、5G-A大带宽
高速传输场景，面向5G固定无线接入（FWA）、工业智能网关、低空物联网终端、车联网通信单元等设备提
供高性能射频底座。
作为射频前端领域的领先企业，公司紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，完成了Wi-Fi6/6E至Wi-Fi7全场景产品
矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段，并已启动Wi-Fi8的产品开发，新一代产品将在今年下半年正式推
向市场。截至报告期末，公司的Wi-Fi产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以
其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、AI眼镜、蓝
牙耳机、无人机等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。
卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和
高性能要求而设计。该模组集成射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更高
频段的信号传输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。截至报告期
末，通过持续的研发投入和严格的质量控制，公司卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势，面向手
机终端的卫星通信射频芯片已实现规模化量产，并向车载卫星通信等场景延伸。随着卫星互联网组网进程加
快、手机直连卫星功能加速普及，预计该类产品在手机端及其他消费终端的渗透率将逐步提升，成为公司重
要的业绩增长点。
超宽带（UWB）是一种短距离无线通信技术，具备厘米级高精度测距定位、高安全性、低功耗、抗多径
干扰等技术特点，其大带宽特性天然支持雷达感知功能，是“通感一体”技术理念在短距无线连接领域的典
型体现。随着头部智能手机品牌旗舰机型的规模搭载，UWB正从高端市场向主流市场加速渗透，应用场景从
数字车钥匙、精准寻物扩展至智能家居空间感知、指向遥控、机器人导航跟随、车内生命体征监测等新兴领
域，市场前景广阔。
公司通过战略投资UWB芯片企业优智联完成UWB赛道布局，依托公司在射频前端及无线通信系统领域的技
术积累与产业经验，结合优智联在SoC芯片设计、模拟IP、基带算法与量产落地方面的核心竞争力，双方围
绕通感一体方向开展联合研发，共同定义新一代产品方案，推动UWB技术向通用化、广适配的方向发展。截
至报告期末，公司已推出面向消费类IoT、汽车电子、工业等不同场景的UWB产品，下游应用涵盖智能汽车（
数字钥匙、车内生命监测、无感交互）、智能家居与消费电子（精准寻物、空间感知、设备智能协同）、机
器人（高精度定位、自主导航、动态跟随与安全避障）以及大型电力设施与工业物联网（设备状态监测、人
员安全定位、资产追踪与故障预警）等多元场景。公司将以车载、消费IoT及工业类典型应用为切入点，加
快核心场景方案的量产落地，推动UWB业务逐步实现规模化营收，完成从“射频前端器件商”向“连接+感知
”综合方案商的延伸。
2.接收端
报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射频前端的信号接收链
路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，主要作用是将天线接收到
的微弱射频信号放大，同时尽量降低引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质
量和更高的数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNABank和L-DiFEM模组等产品系列，主要产
品情况如下：
L-FEM
L-FEM是为5GNR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和射频开关，能够有效地放大
从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声、过滤干扰杂波，确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。这种
集成化设计不仅有助于减少模组的尺寸和成本，还提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末，公司的成
熟L-FEM产品可与低压版L-PAMiF模组搭配使用，为5G设备提供更高效的信号接收解决方案。
LNABank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Sub-3GHz频段。其设计显著提升
了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在高频段和高密度部署的场景下，能够有效支持5G网络对高性能射频
前端的需求。随着通信技术的不断发展，LNABank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛，为5G设备提供
了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
L-DiFEM，即分集接收模组，集成了射频开关、滤波器和低噪声放大器。该模组通过接收多个信号路径
来增强信号的质量和可靠性，尤其适用于城市、高层建筑密集区域等复杂环境中，能够有效克服由于建筑物
和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。
二、经营情况的讨论与分析
（一）市场情况分析
据IDC统计，2026年上半年中国智能手机市场累计出货量约1.34亿台，同比下降4.2%。受存储等核心元
器件成本大幅上涨影响，终端厂商陆续上调产品售价或调整配置方案，消费者换机意愿较低。与此同时，消
费品以旧换新补贴政策虽在延续，但政策拉动效应已明显弱于上年，难以完全对冲终端涨价带来的需求收缩
，市场整体增长动能放缓。
在手机销量整体收缩的背景下，射频前端行业呈现明显的结构性分化。为缓解成本压力、保障盈利能力
，终端厂商普遍压缩低端机型生产，中低端分立器件方案市场进一步收缩；与之相对，头部品牌凭借高端产
品组合实现逆势增长，CounterpointResearch数据显示，2026年第二季度华为、苹果在中国市场的出货量分
别同比增长24%和23%。AI旗舰机型及中高端5G手机为支撑5G-Advanced特性及AI高吞吐量需求，普遍采用价
值量更高的L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模组，端侧AI的加速普及将进一步打开射频前端的价值空间。在这
一过程中，能够率先适配最新旗舰平台并实现高集成度模组量产的企业才能迅速抢占市场份额，而仅依靠低
成本竞争的企业，生存空间被进一步压缩。
综上所述，2026年上半年的市场调整并非行业衰退，而是结构升级的必经阶段。对于具备高集成度模组
设计能力、快速迭代响应机制的射频前端企业而言，当前的市场格局正是巩固领先优势、实现高质量发展的
关键窗口期。
（二）公司经营情况面对复杂多变的市场环境，公司坚持技术创新与多元化布局并举，积极布局新行业
赛道，具体表现如下：
1、持续深化研发积累，构建全场景产品矩阵，加速产业链延伸
公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发。经过十余年的技术沉淀与量产验证，公司已
构建起覆盖2G至5.5G全套制式、横跨消费电子、汽车电子和卫星通信的射频功率放大器模组产品矩阵，稳居
国内射频前端功率放大器领域第一梯队供应商行列。
报告期内，公司第二代L-PAMiD模组（Phase7LEPlus、Phase8L）在品牌客户旗舰及中高端机型中持续放
量，推动高端市场国产替代进入主航道。其中，Phase8L产品具备面积更小、成本更低的特点，可将原采用
两颗Phase7LE的方案转换为单颗方案，帮助客户有效降低系统成本；针对入门级5G手机市场，公司同步推出
极致性价比方案，凭借优异性能与创新架构设计，在存储涨价背景下进一步凸显性价比优势，实现从入门到
旗舰的全价位段覆盖。同时，公司积极导入满足国际客户需求的高集成度模组，推进海外业务的实质性突破
。在智能手机核心业务之外，公司紧抓5G-Advanced网络部署带来的高频段需求，持续深化在车载通信、卫
星通信终端、无人机、机器人等新兴市场的布局，实现了应用场景的多元化拓展。此外，截至报告期末，公
司已正式推出新一代覆盖6G频段的高集成度模组，有望在下一代通信技术定义确定后，占据市场先发优势。
同时，公司持续加大人工智能技术与移动终端深度融合方向的研发投入，积极布局适用于AI终端的产品
线。截至报告期末，在端侧AI领域取得进一步进展：第二代非线性Wi-Fi7模组及大功率Wi-Fi7模组保持批量
出货，Wi-Fi8模组也已通过验证，计划于今年下半年投向市场；Wi-Fi蓝牙双连接FEM已通过国内知名蓝牙厂
商验证并纳入其参考设计。上述模组在性能和能效上实现了显著提升，具备体积更小、功耗更低的特点，能
够支持更高传输功率，并提供更稳定的连接性能，满足AI眼镜、无人机、智能头显等端侧设备对高效通信和
长续航的需求，为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提供了更强大的技术支持。
随着卫星互联网组网进程加快，卫星通信正成为射频前端最具确定性的增量市场之一。公司面向手机终
端的卫星通信射频芯片已实现规模化量产，成功导入多家品牌手机厂商，支持用户在无地面网络环境下进行
通话及数据传输，报告期内已贡献实质性营收，成为公司新的业绩增长点。
2026年上半年，车载射频市场由4G向5G的切换明显提速，受益于标准引领与产品可靠性优势，车载业务
已成为公司重要的第二增长曲线。与此同时，公司正积极推进卫星通信模组、Wi-Fi7FEM与UWB系列产品的车
规级项目导入，前瞻卡位智能网联汽车的连接升级需求。
在产业链布局方面，报告期内公司拟以约2.7亿元投资取得射频滤波器企业偲百创33.40%股权，布局SAW
及兰姆波（UltraLAW）等声学滤波器件技术。本次投资有利于保障滤波器等核心器件的稳定供应，通过功率
放大器与滤波器的一体化协同设计提升模组系统性能，加速6G大模组、星载芯片等高端模组的全国产化进程
，进一步完善公司的产业链布局。
2、持续加大研发投入，激发创新活力
公司视研发创新为核心战略，致力于打造高素质、专业化、富有战斗力的研发团队。
梯队建设与人才培养：公司构建了由资深行业专家领衔、新锐骨干为中坚的研发梯队，实现了理论前沿
与工程实践的深度融合。报告期内，公司进一步完善激励机制，设立“月度之星”、“优秀讲师”、“重大
项目奖”等专项奖励，并推行全流程技能培训与知识竞赛，有效激发了研发人员的创新潜能。
开放共研生态：公司积极引入外部专家资源，定期邀请行业顶尖专家进行技术指导，并支持研发人员参
与培训交流，拓宽视野，吸收先进设计理念。
研发投入成效：高强度的研发投入转化为丰硕的创新成果。2026年上半年，公司新增专利申请16项，多
项核心技术在高集成度模组、低功耗设计及多模协同上取得突破，为公司在高端市场的持续领先奠定了坚实
的技术护城河。
3、加强内控建设，完善内控体系
根据法律法规与实际经营情况，公司持续推进并优化系统性内部控制的建设，全面防范经营性风险；在
注重生产经营的同时，加强公司治理水平，进一步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照
上市公司规范运作要求，重视合规诚信经营，建立健全合规管理体系，强化内控监督检查力度，积极开展内
控合规宣传及培训，提升并引导员工更好地履行合规责任，推动公司实现健康、持续、高质量发展。
五、报告期内主要经营情况
2026年上半年消费电子终端市场因存储芯片价格持续大幅上涨而延续销售低迷态势，导致公司上半年整
体销售额同比略有下滑。且上游原材料及封测等各环节成本持续增长，导致公司本报告期内毛利率有所下滑
，2026年上半年，公司综合毛利率为21.45%，同比减少3.09个百分点。同时，受外币汇率波动影响，公司产
生汇兑损失1,033.79万元。在以上不利因素的叠加影响下，2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润
-9,511.86万元，同比减少8,608.50万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,910.70万
元，同比减少8,868.17万元。
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