经营分析☆ ◇688153 唯捷创芯 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 21.02亿 99.94 5.00亿 100.03 23.77
其他业务(行业) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 16.63亿 79.08 3.94亿 78.81 23.67
接收端模组(产品) 4.39亿 20.86 1.06亿 21.22 24.15
其他业务(产品) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.13亿 57.67 2.31亿 46.24 19.04
内销(地区) 8.89亿 42.26 2.69亿 53.79 30.22
其他业务(地区) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 16.00亿 76.08 4.33亿 86.73 27.07
直销(销售模式) 5.02亿 23.85 6638.26万 13.29 13.23
其他业务(销售模式) 135.84万 0.06 -13.00万 -0.03 -9.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 8.54亿 79.68 2.23亿 80.94 26.14
接收端模组(产品) 2.18亿 20.30 5254.80万 19.05 24.16
其他业务(产品) 18.55万 0.02 5223.66 0.00 2.82
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.82亿 54.28 1.80亿 65.31 30.96
外销(地区) 4.90亿 45.70 9565.69万 34.69 19.53
其他业务(地区) 18.55万 0.02 5223.66 0.00 2.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 29.81亿 99.97 7.38亿 99.95 24.76
其他业务(行业) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 26.33亿 88.32 6.50亿 87.98 24.66
接收端模组(产品) 3.47亿 11.65 8837.01万 11.97 25.45
其他业务(产品) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 18.91亿 63.43 3.81亿 51.60 20.14
内销(地区) 10.89亿 36.54 3.57亿 48.36 32.77
其他业务(地区) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 27.17亿 91.11 6.49亿 87.87 23.88
直销(销售模式) 2.64亿 8.86 8921.71万 12.09 33.79
其他业务(销售模式) 90.00万 0.03 33.54万 0.05 37.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频功率放大器模组(产品) 7.97亿 89.46 --- --- ---
接收端模组(产品) 9298.27万 10.44 --- --- ---
其他(补充)(产品) 93.92万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
分销客户(销售模式) 8.27亿 92.85 --- --- ---
直销客户(销售模式) 6277.19万 7.05 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 93.92万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售20.48亿元，占营业收入的97.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 102368.59│ 48.68│
│第二名 │ 30900.52│ 14.69│
│第三名 │ 26072.79│ 12.40│
│第四名 │ 25768.20│ 12.25│
│第五名 │ 19699.05│ 9.37│
│合计 │ 204809.15│ 97.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购10.63亿元，占总采购额的54.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 29417.69│ 15.15│
│第二名 │ 20757.30│ 10.69│
│第三名 │ 19076.38│ 9.83│
│第四名 │ 19010.21│ 9.79│
│第五名 │ 18078.85│ 9.31│
│合计 │ 106340.43│ 54.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（一）宏观行业与市场情况分析
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，核心聚焦于射频前端芯片领域。
集成电路（IC）作为现代电子设备的核心部件，通过集成微型电子元件于半导体晶片，推动了电子设备
的小型化、高效能与低成本化，其应用覆盖智能手机、物联网、汽车电子、5G通信等领域。
2024年全球经济面临不确定性，海关数据显示，当年中国集成电路进口量5492亿块、进口金额3856亿美
元，出口量2981亿块、出口金额1595亿美元，贸易逆差显著，反映出国内对高端芯片及关键零部件的进口依
赖度较高。随着5G、人工智能、物联网等技术发展，国内市场对高端芯片的需求持续攀升，为本土企业提供
了替代空间。
集成电路包含射频前端模块、传感器、电源管理芯片等产品，其中射频前端芯片是关键分支，承担信号
放大、滤波降噪、频段切换等核心功能，深度应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等场景。当前全球射
频前端市场呈现高度寡头垄断格局，美国、日本企业凭借三十年以上的技术积累、人才资本优势及兼并收购
策略，长期主导市场。Yole数据显示，2023年Skyworks、Qorvo、Broadcom等前五家厂商合计占据约80%份额
。
2024年，全球智能手机市场呈现出较缓的复苏态势，但增长速度在下半年尤其是第四季度出现了显著回
调。在中国市场，上半年市场复苏态势明显，消费者换机需求释放显著。然而，下半年，尤其是临近年末，
市场需求逐渐放缓，第四季度成为2024年唯一出现同比下滑的季度。这反映了市场在经历了一段时间的快速
增长后，面临着一定的调整压力。
（二）公司经营情况
2024年，公司实现主营业务收入210168.18万元，同比降低29.49%，射频功率放大器模组仍为收入的主
要来源，占主营业务收入比重为79.13%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
1、持续深化研发积累与技术创新体系，推进产品品类多元化布局及产业链延伸
自成立以来，公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发，通过10余年间持续的设计迭代
和量产验证，现已构建覆盖2G至5G全套的射频功率放大器模组产品矩阵，业已成为射频前端功率放大器领域
国内优质的供应商之一。
1)射频功率放大器
2024年，射频功率放大器模组贡献了166303.52万元的营业收入，5G射频功率放大器模组实现营业收入9
0279.20万元，占该业务线营收比重提升至54.29%，同比增加2.24个百分点，产品结构持续向高端化演进。
L-PAMiD模组：公司战略级产品L-PAMiD模组于本年度取得重大市场突破。自2024年上半年以来，该产品
已成功导入多家品牌客户并均实现了大规模销售。作为一款具有战略意义的产品，它不仅为公司带来了可观
的营收增长点，还在打破国内市场长期以来由国外厂商主导的局面中发挥了重要作用。基于第一代产品的量
产经验，推出的第二代产品Phase7LEPlus模组在效率和功耗等关键性能上实现了显著提升，目标市场为2025
年秋季的品牌手机旗舰机型。这一产品的推出，不仅进一步巩固了公司在高端市场的地位，还为公司带来了
新的市场机会和增长潜力。与此同时，公司同步推进的Phase8L模组专注于中高端手机市场，采用全集成设
计，支持Sub-3GHz全频段覆盖，具备面积小、价格适中且性能卓越的特点，能够满足中高端手机对高性能、
小尺寸和低成本的需求，进一步加速了5G射频分立方案向高集成度方案的转化。
L-PAMiF模组：公司自主研发的低压版本L-PAMiF模组采用创新型架构，以其卓越的性能和创新设计，在
降低客户系统成本方面展现出显著优势。该产品不仅在相同的目标线性功率下实现了业内更低的电流需求，
有效降低智能手机的运行功耗，而且其性能在业内处于领先地位。作为公司主推的高集成度模组产品之一，
其通过与主流平台厂商深度协同，完成了5G射频芯片模组的参考设计认证。这不仅证明了产品的可靠性和兼
容性，也为众多客户提供了一个高效、经济的解决方案。基于上述优势，该产品精准锚定高性价比智能手机
市场，有力推动公司向成本敏感型细分市场深度渗透，在激烈的市场竞争中开拓更为广阔的发展空间。截至
报告期末，新一代低压版本L-PAMiF模组正在导入客户，预计2025年下半年将有搭载该模组的手机上市。
Wi-Fi模组：报告期内，公司Wi-Fi7模组实现规模销售，广泛应用于主流品牌路由器和智能手机，进一
步巩固了公司在无线通信领域的竞争地位。受益于技术创新，公司已正式推出了第二代非线性Wi-Fi7模组产
品，并已进入量产阶段。相较于传统的线性Wi-Fi模组，第二代产品在电流需求上显著降低，这不仅有助于
降低能耗，还能减少设备维护成本。更重要的是，新产品在信号传输方面表现出更低的信号衰减，确保了信
号传输的质量和稳定性。同时，公司还在开发适用于AI端侧产品的大功率新一代Wi-Fi7模组。这些技术优势
使得公司产品在市场中更具竞争力，为公司在无线通信领域的持续发展提供了坚实的技术支撑。
车规5G射频前端解决方案：凭借在射频前端芯片领域的深厚技术积累，公司成功推出了获得车规级AEC-
Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实现批量销售。这些模组以其卓越的性能和可靠
性，为汽车行业提供了先进的通信解决方案，能够支持车载导航实时更新路况，确保视频通话更清晰流畅，
即使在高速行驶时也能保持稳定连接，满足中高端车型对低时延、高带宽通信的需求。2024年，公司与比亚
迪、东风汽车牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及试验方法第1部分：蜂窝移动通信》团体
标准已顺利于2025年1月1日正式实施。该标准从技术要求、可靠性要求到试验方法等多个方面，为射频前端
芯片的设计与试验方法提供了详尽而明确的指导。此标准的制定，为射频前端芯片技术的测试提供了科学、
系统的参考依据，填补了我国在射频细分领域检验标准的空白，为国内射频前端芯片研发企业提供了明确的
指引方向，促进了技术创新和产品质量的提升。同时，也为车载通信模组从4G向5G发展铺平了道路，促进了
5G渗透率的增长。
卫星通信射频前端模组：随着应急通信需求的不断上升，智能手机市场对卫星通信功能的态度已从最初
的观望和尝试，逐步转变为积极推广和广泛应用。卫星通信功能逐渐成为旗舰手机的标配，多家品牌手机厂
商已经陆续推出相关产品。行业分析机构普遍认为，2024年已成为卫星直连手机规模商用元年。这些支持卫
星通信的手机不仅能够实现卫星通话，还能在没有地面网络的情况下发送短信和进行数据传输，为偏远山区
、海上作业等特殊场景提供了关键通信保障，极大地提升了用户的通信体验。截至报告期末，公司的卫星通
信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商，实现规模销售。同时，公司正在积极研发下一代卫星通信射
频前端模组，以进一步提升产品性能和可靠性，满足市场对高质量无线通信产品的需求。
2)射频接收端产品
报告期内，公司的接收端产品向头部手机批量出货，实现营收43864.67万元，同比增长26.31%，占公司
主营业务的比例20.87%，产品重大研发及推广进展如下：
L-FEM：截至本报告期末，公司已成功完成新一代L-FEM产品的设计。该产品已在2024年下半年向客户推
广，并实现大批量出货。相较于前两代产品，新一代L-FEM在带外抑制性能上实现了显著提升，能够更加有
效地满足5G应用中复杂网络部署场景的需求。此外，通过实施严格的成本控制和优化生产流程，新一代L-FE
M在提升性能的同时，也确保了具有竞争力的生产成本，这将有助于公司在激烈的市场竞争中获得优势。
LNABank：2024年上半年，公司完成第三代LNABank产品矩阵的全面升级，形成NSA/SA双模全场景覆盖能
力。在非独立组网（NSA）领域，公司对上一代产品进行了迭代升级，实现了在保持性能的同时优化生产成
本。针对独立组网（SA）市场，公司新产品已成功导入品牌厂商，并实现了批量销售。目前，公司正在积极
开发新产品，旨在为客户提供更为经济高效的解决方案。
L-DiFEM模组：2024年上半年，公司首代L-DiFEM模组完成商业化落地。该产品集成了低噪声放大器、滤
波器和天线开关，是一款高度集成化、用于Sub-3GHz频段的接收模组。通过结合已推出的L-PAMiD产品，公
司为品牌厂商的高端机型提供了一整套解决方案。L-DiFEM模组的推出不仅扩展了公司的接收端产品线，也
显著提升了公司在市场中的竞争力和行业影响力。
2、注重研发团队建设，持续加大研发投入
公司以研发创新为核心战略，构建高素质、专业化、富有创新精神的研发团队。通过引进顶尖人才和系
统化培养现有人员，公司成功构建了由资深专家与新锐力量组成的研发梯队，实现了理论与实践的深度融合
，充分发挥了团队的创新潜能。为持续提升团队的专业技能和创新能力，公司推出了专项技能培训、知识竞
赛等奖励机制，覆盖研发全流程，并设置月度之星、优秀讲师、项目奖等各项奖励，激励研发人员探索挑战
，推动个人与团队共同成长。同时，公司积极引入外部专家资源，通过专业指导和支持研发人员参与外部培
训交流，拓宽知识视野，吸收先进理念。这些综合性措施不仅增强了公司的自主创新能力，也为研发团队注
入了持续的活力，确保了公司在激烈的市场竞争中能够持续保持技术领先和实现可持续发展。
截至2024年12月31日，公司共有研发人员349名，占公司员工比例56.11%，其中30岁以下青年研发人员
占比49.00%，形成可持续发展的人才储备。2024年，公司研发费用为43797.40万元，占公司营业收入的20.8
3%。此外，公司将根据实际情况与发展规划，持续进行研发投入，不断探索新的应用领域，为公司的研发创
新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。
3、加强内控建设，完善内控体系
根据法律法规与实际经营情况，公司持续推进系统性内部控制的建设，全面防范经营性风险；在注重生
产经营的同时，加强公司治理管控水平，进一步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照上
市公司规范运作要求，重视合规诚信经营，建立健全合规管理体系，强化内控监督检查力度，积极开展内控
合规宣传及培训，提升并引导员工更好地履行合规责任，推动公司实现健康、持续、高质量发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品
涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、
车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等终端设备。凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求，公司已
成为国内射频前端领域的领先供应商之一。
2024年，随着5G技术的加速普及和商用化，射频前端芯片市场需求持续增长，中国5G手机出货量达2.72
亿部，显示出5G技术的强劲发展势头。面对5G-A网络部署带来的高频段需求，唯捷创芯积极推动产品向高性
能、高集成度方向演进，在智能手机领域取得显著突破，还成功拓展至车载通信模块、卫星通信、无人机、
机器人等新兴市场。
同时，公司敏锐捕捉到人工智能技术与移动终端深度融合的趋势，显著提升研发投入强度，于2024年积
极布局适用于AI终端的产品。截至报告期末，支持AI终端的创新产品线已取得阶段性成果。该产品线主要包
括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，这些模组在性能和能效方面均实现了显著提升，体积更小、功耗更低，支
持更高的传输功率和更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。这些技术的突破，显
著提升了用户使用体验，为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提供了更强大的技术支持。
公司计划于2025年二季度将这些新产品推向市场，目前已与多家终端客户展开深入沟通。这一进展标志
着公司在AI终端领域的技术突破，也为拓展智能设备市场提供了强有力的支持。以技术创新和产品迭代为基
础，通过提前布局和与终端客户的紧密合作，公司有望在未来的AI终端市场抢占先机，推动业绩增长。
综合来看，公司凭借在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，持续巩固了在射频前端行业的
领先地位。2024年，通过紧跟行业发展趋势，满足市场对高性能射频前端芯片的多样化需求，公司进一步提
升了核心竞争力，为未来的持续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实基础。
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终
端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收
发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及
接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射
频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器
等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的
模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
报告期内，公司主要产品情况如下：
1、射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大
，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没
有射频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现
移动终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动
终端的通信质量。
随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品市场预期转变为一个长期存
在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的4G产品系列涵盖了中集成度的MMMBPA与TxM模组。
Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，标志着射频功率放大器模组化技术的初步
发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MMMBPA和一颗TxM模组。其中，MMMBPA模组由射
频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能。而TxM模组同样由射
频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMBPA与TxM模组
的国产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影响了整体的利润率水平。
5G产品
自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。为了进一步提升数据传输速度，5G通信
技术新增了高频段频谱，同时借助MIMO技术优化了频谱资源的利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了
射频前端器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在
射频前端领域的技术方案也日趋成熟。
目前，市场上主要采用的是Phase5N方案、Phase7系列方案和Phase8L方案。在Sub-6GHz的高频新频段，
Phase5N方案、Phase7系列和Phase8L方案均采用了L-PAMiF集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性
能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。对于Sub-3GHz频段，Phase5N方案采用了分立方案，为特定应用场
景提供了更灵活的选择，实现更高性价比。Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更小的
产品面积；而Phase8L方案则进一步整合了低频、中高频（LMH）以及2G射频通路，通过全集成的L-PAMiD模
组设计，支持多种频段组合，同时大幅缩减了模组面积，降低了应用复杂度，特别适合对成本和尺寸有严格
要求的终端设备。
截至报告期末，公司5G产品包含5GMMMBPA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品，以及车规5G射
频前端通信模块。
L-PAMiF模组：一种集成了射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频功率放大器模组
，支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品
功率提出了更高要求，增加了模组设计难度。2020年，公司与国际一线厂商同质同时推出产品，并作为市场
先行者，不断推出迭代产品，始终保持着市场竞争力。2024年，低压版本的L-PAMiF模组已完成平台厂商的
参考设计认证，并成功导入多家品牌手机客户，实现批量销售。
Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，通过分立式架构支持5GNR信号。以典型的5G手机为例，一个5
G通信终端通常搭配两颗5GMMMBPA和一颗TxM。其中5GMMMBPA在4G版本基础上增强了功率性能，支持5G重耕频
段又向下兼容3G/4G网络。随着4G手机市场逐步萎缩及5G终端渗透率持续攀升，预计原有Phase2方案产品的
市场需求将明显收缩，而Phase5N凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。不过值得注意的是，随着高集
成度的Phase8L方案在中高端手机市场加速普及，该方案可能通过“集成替代分立”的技术路径对Phase5N形
成市场份额的渐进式挤压。
Phase7LE方案：作为平台厂商推出的、当前集成度最高的模组方案（L-PAMiD，即集成双工器的功率放
大器模组），主要服务于中高端手机市场。与5G新频段Sub-6GHz相比，尽管Sub-3GHz模组频率更低，但由于
涉及的频段较多，对多频段系统设计能力提出了严苛要求。公司需要在模块内的主要电路上，具备成熟的射
频电路设计能力，并具有强大的系统分析和组合能力，以解决发射与接收通道隔离度不足、跨频段互扰抑制
等核心问题。截至报告期末，尽管该细分市场长期由国际厂商主导，但公司已于2024年实现大批量出货，成
功导入多家品牌厂商。面向2025年秋季旗舰机型需求，公司将推出的新一代Phase7LEPlus模组，其在效率、
功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，可适配平台厂商的新一代旗舰平台。
Phase8L方案：该方案通过单颗模组实现Sub-3GHz全频段覆盖，支持多种频段组合，包括M+H、L+H双发E
N-DC及多频载波聚合（CA）。与高端定位的Phase7LE方案相比，Phase8L方案面积更小，成本更低，同时保
持了较好的性能表现。与Phase5N分立方案相比，Phase8L方案减少了多颗外部器件需求，简化了调试过程，
显著提升量产效率，同时保持了较高的射频性能。这些特点使其在价格敏感型手机市场具有较强的竞争力，
有望替代一部分Phase5N分立方案。目前，公司正在积极推广Phase8L方案。
车规5G射频前端解决方案：是专为智能网联汽车开发的先进通信组件，在可靠性、延迟性、定位精度、
传输速率等方面均有显著提升。该产品利用最新的5G技术为中高端车型提供低时延、高带宽的无线网络连接
，通过集成TxM、MMMBPA、LNABank、L-PAMiF模组及L-FEM模组等核心器件，形成除车规级滤波器外完整的5G
通信解决方案，其AEC-Q100认证确保了产品可在极端温度下稳定运行，满足车载环境对震动、湿度等方面的
严苛要求。凭借前瞻性的战略布局，公司在该领域占据了先发优势，已与比亚迪和东风汽车等知名厂商合作
，于报告期内共同制定了该产品的团体标准。自产品推出以来，已获得多个项目订单，实现量产出货，预计
2025年全年可实现千万量级的收入。随着2025年智能驾驶的加速普及，公司正积极推进5G+Wi-Fi模组的研发
，同时布局北斗短报文+天通卫星双模通信模组。
Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分，广泛应用于家庭和企业环境中。随着Wi-Fi6技术的普及，显著改
善了高密度场景下的网络性能，持续推动着家庭与企业网络体验的升级。在此基础上，新一代Wi-Fi7技术通
过更高效的频谱利用、更先进的调制技术，以及更优化的MIMO技术，实现了性能的显著飞跃，可满足8K视频
传输、工业物联网等高带宽实时交互需求。目前，市场现阶段呈现Wi-Fi6/6E与Wi-Fi7技术并存格局，后者
技术以其高集成度和卓越性能，满足了新一代无线通信对射频前端的严苛要求，正推动射频前端模组向高频
化、宽频带、高线性度方向演进。
公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，已完成Wi-Fi6/6E至Wi-Fi7全场景产品
矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段。截至报告期末，公司的Wi-Fi产品集成了射频功率放大器、低噪
声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，可被广泛应用于智能手机、平
板电脑、无线路由器、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验
。
卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和
高性能要求而设计。该模组集成了射频功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更
高频段的信号传输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。
与传统手机射频前端模组相比，卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的信号保真度，同时需
克服恶劣环境对信号传输的影响，以应对远距离传输和信号衰减的挑战。因此，卫星通信模组的研发不仅要
求企业具备更高级的研发能力，还需要更严格的质量控制体系。截至报告期末，通过持续的研发投入和严格
的质量控制，公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势，并已赢得客户的广泛认可。随着
卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展，预计该模组在手机端的渗透率将逐步提升。
2、接收端
报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射频前端的信号接收链
路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，主要作用是将天线接收到
的微弱射频信号放大，同时尽量减低引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质
量和更高的数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNABank和L-DiFEM模组等产品系列，主要产
品情况如下：
L-FEM是为5GNR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和射频开关，能够有效地放大
从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声、过滤干扰杂波，确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。这种
集成化设计不仅有助于减少模组的尺寸和成本，还提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末，公司的成
熟L-FEM产品可与低压版L-PAMiF模组搭配使用，为5G设备提供更高效的信号接收解决方案。
LNABank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Sub-3GHz和Sub-6GHz频段。其设
计显著提升了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在高频段和高密度部署的场景下，能够有效支持5G网络对
高性能射频前端的需求。随着通信技术的不断发展，LNABank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛，为5
G设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
L-DiFEM，暨分集接收模组，集成了射频开关、滤波器和低噪声放大器。该模组通过接收多个信号路径
来增强信号的质量和可靠性，特别适用于城市、高层建筑密集区域等复杂环境中，能够有效克服由于建筑物
和其他障碍物引起的信号衰减和干扰。与传统方案相比，L-DiFEM的集成度更高，有助于提升网络的容量和
频谱利用率，优化整体通信性能，为5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力的支持。
(二)主要经营模式
作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公司充分利用集成电路行业高
度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商
完成，测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。
1、研发模式
公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已
制定多项制度，对研发活动的各个环节：项目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段，实
施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。
2、采购和生产模式
公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、封装及测试工作主要
由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试
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