经营分析☆ ◇688167 炬光科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、
生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光光学产品(产品) 1.91亿 48.73 8123.21万 63.86 42.44
半导体激光产品(产品) 7431.27万 18.92 2392.84万 18.81 32.20
汽车应用解决方案产品(产品) 4955.47万 12.62 862.89万 6.78 17.41
泛半导体制程解决方案产品(产品) 3523.44万 8.97 2619.51万 20.59 74.35
全球光子工艺和制造业务(产品) 2446.18万 6.23 -2238.08万 -17.59 -91.49
研发服务及加工服务(产品) 1476.01万 3.76 747.26万 5.87 50.63
其他(产品) 303.44万 0.77 212.65万 1.67 70.08
─────────────────────────────────────────────────
激光光学业务线(业务) 1.92亿 48.84 8073.13万 63.47 42.09
半导体激光业务线(业务) 7484.89万 19.06 2446.47万 19.23 32.69
汽车应用解决方案业务线(业务) 4955.47万 12.62 862.89万 6.78 17.41
全球光子工艺和制造服务业务(业务) 3980.08万 10.13 -1432.93万 -11.26 -36.00
泛半导体制程解决方案业务线(业务) 3674.66万 9.36 2770.73万 21.78 75.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 6.17亿 99.59 1.73亿 99.39 28.05
行业)
其他业务(行业) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
激光光学元器件(产品) 2.87亿 46.34 1.10亿 63.23 38.35
半导体激光元器件和原材料(产品) 1.50亿 24.19 6822.29万 39.15 45.48
汽车应用解决方案(产品) 7743.90万 12.49 -1687.43万 -9.68 -21.79
泛半导体制程解决方案(产品) 6889.81万 11.11 2824.87万 16.21 41.00
全球光子工艺和制造服务业务(产品) 1715.41万 2.77 -2210.95万 -12.69 -128.89
医疗健康解决方案(产品) 1667.69万 2.69 554.05万 3.18 33.22
其他业务(产品) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.16亿 51.03 9765.62万 56.04 30.86
境外(地区) 3.01亿 48.56 7555.72万 43.36 25.10
其他业务(地区) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.92亿 95.53 1.55亿 89.14 26.23
经销(销售模式) 2514.69万 4.06 1786.26万 10.25 71.03
其他业务(销售模式) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光光学产品(产品) 1.35亿 43.24 5418.85万 54.32 40.27
半导体激光产品(产品) 5373.37万 17.27 2491.43万 24.97 46.37
泛半导体制程解决方案产品(产品) 4948.42万 15.90 1809.21万 18.13 36.56
汽车应用解决方案产品(产品) 3955.24万 12.71 -1170.90万 -11.74 -29.60
医疗健康解决方案产品(产品) 2437.34万 7.83 869.97万 8.72 35.69
研发服务及加工服务(产品) 833.95万 2.68 567.77万 5.69 68.08
其他(产品) 115.78万 0.37 -9.79万 -0.10 -8.45
─────────────────────────────────────────────────
激光光学业务线(业务) 1.37亿 44.03 5036.47万 50.48 36.76
泛半导体制程解决方案业务线(业务) 5508.70万 17.70 2314.33万 23.20 42.01
半导体激光业务线(业务) 5466.01万 17.56 2469.61万 24.75 45.18
汽车应用解决方案业务线(业务) 4008.00万 12.88 -1160.30万 -11.63 -28.95
医疗健康解决方案业务线(业务) 2437.34万 7.83 869.97万 8.72 35.69
分部间抵销(业务) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 5.56亿 99.15 2.68亿 99.46 48.11
行业)
其他业务(行业) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
半导体激光元器件和原材料(产品) 2.29亿 40.76 9672.33万 35.94 42.29
激光光学元器件(产品) 2.07亿 36.91 1.05亿 38.96 50.62
泛半导体制程解决方案(产品) 6252.79万 11.14 3109.56万 11.55 49.73
汽车应用解决方案(产品) 4647.31万 8.28 3032.60万 11.27 65.25
医疗健康解决方案(产品) 1152.89万 2.05 468.92万 1.74 40.67
其他业务(产品) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.79亿 67.60 1.69亿 62.79 44.55
境外(地区) 1.77亿 31.54 9869.08万 36.67 55.75
其他业务(地区) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.29亿 94.31 2.51亿 93.25 47.42
经销(销售模式) 2711.96万 4.83 1672.69万 6.22 61.68
其他业务(销售模式) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.66亿元，占营业收入的26.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 5806.13│ 9.40│
│客户2 │ 4552.41│ 7.37│
│客户3 │ 2134.65│ 3.46│
│客户4 │ 2128.15│ 3.45│
│客户5 │ 1949.56│ 3.16│
│合计 │ 16570.90│ 26.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.96亿元，占总采购额的33.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 3231.09│ 11.29│
│供应商2 │ 2769.74│ 9.68│
│供应商3 │ 1819.87│ 6.36│
│供应商4 │ 1133.71│ 3.96│
│供应商5 │ 625.66│ 2.19│
│合计 │ 9580.07│ 33.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况说明
1、主营业务情况
公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学
元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统
业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导
体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案以及工
艺和制造服务。
公司为光通信模块及设备生产商，消费电子和半导体制程设备生产商，固体激光器、光纤激光器生产企
业，医疗美容设备、工业制造设备、车载投影照明、车载激光雷达整机企业，和新型显示设备制造商等提供
核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业
、科学研究等领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能
，系产业链中的关键环节。
2、主要产品情况
公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激
光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务及全球光子工艺和制造服务
业务：
1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料主要包括有源器件、光纤耦合模块、专业医疗健康
应用元器件及先进材料等；
2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括晶圆级同步结构化光学、蚀刻微纳光学、精密压印晶
圆级微纳光学、精密模压光学、高损伤阈值镀膜与平面光学等；
3、中游消费电子应用解决方案主要包括用于AR/VR/AI眼镜、智能手机、智能手表、三维感知、智能机
器视觉应用的微型光学成像镜头模组和微型光源整形与传输系统模组等。
4、中游泛半导体制程应用解决方案主要包括应用于集成电路制程、新型显示等多种先进制造应用场景
的激光退火系统、可变光斑激光系统等；
5、中游汽车应用解决方案主要包括汽车投影照明微透镜阵列、汽车前照大灯微透镜阵列、激光雷达光
源发射模组等；
6、中游医疗健康应用解决方案主要包括激光净肤模块、激光嫩肤模块、用于一次性内窥镜应用的微型
光学成像镜头模组等。
7、全球光子工艺和制造服务业务主要指向行业客户提供光子工艺和制造服务，将客户的灵感与设计转
化为光子应用技术解决方案。
（二）主要经营模式
公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发展情况和市
场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、生产、销售一体化的经
营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球销售资源与优势，为客户提供高质
量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。
1、采购模式
在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技术部门协同
对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系
，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；在商务合作方面
，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能力。
完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物料保持不
少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质
量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物料供应及有竞争
力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。
公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点后触发采购
需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部
门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》进行处理，完成
整体采购流程。
2、销售模式
公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护以及当地经
销商的管理和支持；大客户销售与商业拓展团队专注于公司重点布局行业大客户及潜在大客户的开发、维护
；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持各销售团队在全
球重点区域的营销推广活动。
在销售模式方面，公司主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式为公司与最终客户签订销售
合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售
合同、发送产品和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再
由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。
公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、技术论坛
、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供
产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发技术人员，协同
参与为客户选型、打样、测试等流程。营销与研发、生产体系的各方面对接高效。
在售后服务和技术支持方面，公司产品作为终端集成激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑问
，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。针对泛半导体制程解决方案的组件和子系统
产品，在向客户提供基础售后服务的同时，还通过与客户签订服务合同的方式，销售组件及子系统延保服务
和定制的售后服务包产品。公司遵循《产品入库及出货质量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针
对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生
退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。
3、生产模式
公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需求的敏捷制
造体系。在半导体激光元器件和激光光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核
心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供应商认证及
定期工艺和质量审核。
公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分生产设备和
精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按照标准作业程序指导书
的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类产品性能、良率、可靠性不断提升
，客户满意度持续增长。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）所处行业情况及行业发展概况
1、行业发展阶段
报告期内，公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光
光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模
组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、
泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下
游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
1半导体激光元器件将持续开拓新应用领域
高功率半导体激光器既可直接应用（如医疗、工业及激光雷达，因其高效、小巧、长寿），又可作为固
体激光器及光纤激光器的泵浦源。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，能够调控光斑参数使之满足
下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。着眼于产
生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。
2半导体激光原材料国产化进程加速，进口替代取得进展。
随着高功率半导体激光器需求激增，如激光二极管芯片、高端衬底材料等曾被发达国家垄断的原材料国
产化加快。例如，多模高功率激光二极管芯片基本完全实现了国产化，国内有数个厂商可以提供，技术能力
和国外厂商区别不大；预制金锡氮化铝衬底材料正逐步替代进口，该技术原由日本公司主导，是确保高功率
激光二极管长期可靠的关键。与传统材料相比，金锡键合器件在耐用性、抗氧化和热疲劳能力上更优，能显
著提升激光器及其相关应用模块、系统的寿命与可靠性。
3微纳光学技术正推动激光产业发展。
光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子
进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现
对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用
，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用场景。
4光子技术与光通信产业深度融合
当前，5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。据麦肯
锡预测，2025年光通信市场将达307亿美元，增速远超总体光子学元件增速。光通信模块市场受数通和电信
市场驱动：数通市场因AI发展推动算力需求，加速800G、1.6T、3.2T等高速光通信模块需求；电信市场受益
于光纤到户宽带增加，数据中心设备更新和新基建投入。光通信市场有望未来数年保持高速增长，带动光子
学行业增长。
5光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现
激光与微纳光学技术助力AI与AR/VR视觉，成为智能设备核心组件。如AR光引擎的多光圈晶圆级镜头、
微光学模组等，已用于追踪与显示投影，带来真实视觉体验，且设备轻便、省电。在三维感知中，多区域3D
传感器光学方案应用于dToF等传感器，微点阵投射光学方案提升传感效果与识别率，技术突破将拓展应用前
景与市场空间。
6激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合
当独立的激光光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元器件的有机组合以及更
加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特
定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光系统。在集成电路、新型显示等制
程中，激光系统转化为高均匀性线光斑，提升加工效率与生产良率。中国作为全球最大IC、显示面板市场，
泛半导体制程领域快速增长，政策扶持加速国产化。激光在材料改性、非接触加热等方面展现先进性，未来
将替代更多传统工艺，提升技术性能、生产效率及加工良率。
7汽车应用尤其照明投影、前照大灯、激光雷达为激光和微光学技术开拓广阔应用空间
在新一代智能汽车中，光电技术扮演着至关重要的角色：微透镜阵列应用于超薄照明设计、智能投影，
激光雷达用于辅助及无人驾驶，ARHUD投射驾驶信息。尽管部分公司面临盈利挑战，但激光雷达与投影照明
等功能已在量产汽车中应用，为激光和微光学技术带来机遇。
8激光、微纳光学与医疗健康产业深度融合
激光医疗利用生物组织对不同波长激光的吸收特性，广泛应用于多个医疗领域，成为主流技术趋势。半
导体激光因其波长范围广，在美容、无创治疗、荧光造影等方面逐步应用。在非激光领域，微光学组件如特
定表面结构透镜、高精度透镜阵列等，推动医疗设备智能化、小型化。一次性内窥镜市场快速增长，预计到
2030年将达到92.22亿美元，海外市场高速增长，国内市场潜力巨大。
2、行业基本特点及主要技术门槛
光子行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现。因此，客户的定制化应用解决方案需求也相对较
高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户一起提出合适的光子应用解决方案，在短时间内完成产
品的设计开发和交付。
公司所处的高功率半导体激光及激光光学行业属于战略新兴行业，是综合了光学、材料、力学、机械、
物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业，具有较高的技术门槛。高功率半导体激光元器件、
原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制造工艺开发均需要持续的研发投入
，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下游客户需求。光子应用模块、模组、子系统通
常是开创性的应用方案，用于解决各行业具体的应用难题，因此定制化的特征显著。多种应用领域产品需求
多样，需要对于特定需求及光电技术有深刻的理解和运营，具备快速响应能力。行业新进者很难在短时间内
形成有竞争力的技术优势和应用解决方案，在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。
（四）公司所处的行业地位分析及其概况
公司自成立以来主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光
光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模
组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、
泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、激光
光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上重点布局
的几个应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公司增
长的主要动力。
公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞
争优势的核心因素。公司一方面凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量
制造的工艺能力，根据行业应用多、规模小的特点，通过持续高强度的科技创新，可根据客户最新需求定制
开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产品技术指标已达到行业先进水平。另一方面，公
司加大基础研究和在现有技术基础上的研发，开发出新型相关技术能力和提升与优化现有技术。公司产品的
市场地位获得众多行业知名客户的认可，多年来为所在应用行业头部客户开发和提供高性能产品，在客户资
源方面积累了强大的竞争优势，具有较高行业和市场地位：
1公司是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。
2公司在激光光学元器件领域技术优势明显，通过深度技术整合，公司现已掌握微纳光学领域内的五大
主流制备技术：晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造
技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及冷加工，公
司已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。
3公司并购的瑞士炬光在光通信领域有多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合
作，小批量供应核心微光学元器件用于研发或高端应用。在电信领域，客户主要为瑞士炬光原有国际客户，
公司与他们保持长期合作关系，并于近期荣获光子行业全球领军企业Coherent高意公司颁发的“2025最佳业
务连续性及扩展计划”奖项；数据通信是公司自并购瑞士炬光后的重点投资和拓展方向，公司的产品广泛应
用于光通信模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封
装光学器件（CPO）等领域，实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。
公司在瑞士炬光原有国际客户以研发合作或小批量高端应用为主的基础上，更加大力深化与国际知名企业合
作，启动了多项CPO和OIO相关研发项目，布局多种技术路线，参与到数个全球数通生态链中，同时公司也在
积极挖掘正在批量应用的经典光通信模块（transceiver）市场，尤其是中国市场，扩大市场份额，当前部
分客户已通过样品验证并进入小批量阶段，有望于2025年进入批量供应。
4公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富的功能，例如在
智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能、在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）
、MLALenses、MicroLED投影等功能；在AR/VR/AI眼镜领域的微型摄像头，以实现眼部/面部/手势/世界追踪
、LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接
近传感器等。公司目前已与多家消费电子行业的客户在AR/VR/AI眼镜或智能手机手表等技术领域展开合作，
有些已送样，为公司中远期增长奠定基础。
5公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程
、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进
封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客
户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OL
ED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显，但公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和mi
niLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。
公司积极进行其他新型应用领域业务拓展，如锂电池激光干燥等应用。随着整个泛半导体制程领域技术的快
速发展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认
可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。
6公司在汽车应用领域，为投影照明、前照大灯等应用领域的汽车客户提供核心的微透镜阵列（MLA）产
品以实现汽车投影灯毯、智能路面投影、车内投影、汽车前照大灯等多种新兴车载投影照明应用；为激光雷
达等应用领域的汽车客户提供从核心光学元器件到发射光源模组解决方案的多种产品和服务。公司通过持续
研发创新和市场拓展，与全球范围内多家汽车Tier1供应商在投影照明、前照大灯、激光雷达等领域展开广
泛的项目合作。
7公司在专业医疗健康领域多年来与多家全球知名医疗设备商保持战略合作，不仅提供专业医疗健康激
光元器件，更进一步将业务延伸到专业净肤模组等解决方案，并通过提供微型光学成像镜头模组制造服务，
进入一次性内窥镜产品供应链。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用
解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益
制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛
半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公
司主要完成了如下工作：
1.持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力
公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略
前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一步加强和建立优秀的研
发文化、行之有效的研发方法、优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。公司在国内、德
国、瑞士、新加坡基地加大研发的同时，也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究
人才加入，全球各地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。
报告期内公司研发工作取得的主要进展包括：
（1）高功率半导体激光元器件及先进封装材料领域，公司继续稳步推进预制金锡陶瓷衬底的全工艺制
程的工艺优化与降本增效工作，整体进展符合预期；同时开展了面向激光净肤应用的新一代高功率高可靠性
激光器件的开发工作，产品设计与工艺已基本定型，目前已进入向重点客户推出样品试用的阶段。
（2）激光光学领域，公司主要聚焦在三个重点研发项目的推进，截至六月底，V型槽项目在加工工艺上
取得较大的突破，能完全满足CPO装配中的高精度需求，目前客户样件在交付中，后续进一步依据客户反馈
做出工艺调整及量产能力评估；蚀刻微棱镜透镜与大客户共同研发订单持续交付中，下一步重点在平台能力
的建设与优化，按照客户的量产计划做工艺平台打造和产能准备；模压透镜的多个客户样品订单已
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