经营分析☆ ◇688167 炬光科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、
生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 6.17亿 99.59 1.73亿 99.39 28.05
行业)
其他业务(行业) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
激光光学元器件(产品) 2.87亿 46.34 1.10亿 63.23 38.35
半导体激光元器件和原材料(产品) 1.50亿 24.19 6822.29万 39.15 45.48
汽车应用解决方案(产品) 7743.90万 12.49 -1687.43万 -9.68 -21.79
泛半导体制程解决方案(产品) 6889.81万 11.11 2824.87万 16.21 41.00
全球光子工艺和制造服务业务(产品) 1715.41万 2.77 -2210.95万 -12.69 -128.89
医疗健康解决方案(产品) 1667.69万 2.69 554.05万 3.18 33.22
其他业务(产品) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.16亿 51.03 9765.62万 56.04 30.86
境外(地区) 3.01亿 48.56 7555.72万 43.36 25.10
其他业务(地区) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.92亿 95.53 1.55亿 89.14 26.23
经销(销售模式) 2514.69万 4.06 1786.26万 10.25 71.03
其他业务(销售模式) 254.40万 0.41 105.96万 0.61 41.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光光学产品(产品) 1.35亿 43.24 5418.85万 54.32 40.27
半导体激光产品(产品) 5373.37万 17.27 2491.43万 24.97 46.37
泛半导体制程解决方案产品(产品) 4948.42万 15.90 1809.21万 18.13 36.56
汽车应用解决方案产品(产品) 3955.24万 12.71 -1170.90万 -11.74 -29.60
医疗健康解决方案产品(产品) 2437.34万 7.83 869.97万 8.72 35.69
研发服务及加工服务(产品) 833.95万 2.68 567.77万 5.69 68.08
其他(产品) 115.78万 0.37 -9.79万 -0.10 -8.45
─────────────────────────────────────────────────
激光光学业务线(业务) 1.37亿 44.03 5036.47万 50.48 36.76
泛半导体制程解决方案业务线(业务) 5508.70万 17.70 2314.33万 23.20 42.01
半导体激光业务线(业务) 5466.01万 17.56 2469.61万 24.75 45.18
汽车应用解决方案业务线(业务) 4008.00万 12.88 -1160.30万 -11.63 -28.95
医疗健康解决方案业务线(业务) 2437.34万 7.83 869.97万 8.72 35.69
分部间抵销(业务) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 5.56亿 99.15 2.68亿 99.46 48.11
行业)
其他业务(行业) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
半导体激光元器件和原材料(产品) 2.29亿 40.76 9672.33万 35.94 42.29
激光光学元器件(产品) 2.07亿 36.91 1.05亿 38.96 50.62
泛半导体制程解决方案(产品) 6252.79万 11.14 3109.56万 11.55 49.73
汽车应用解决方案(产品) 4647.31万 8.28 3032.60万 11.27 65.25
医疗健康解决方案(产品) 1152.89万 2.05 468.92万 1.74 40.67
其他业务(产品) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.79亿 67.60 1.69亿 62.79 44.55
境外(地区) 1.77亿 31.54 9869.08万 36.67 55.75
其他业务(地区) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.29亿 94.31 2.51亿 93.25 47.42
经销(销售模式) 2711.96万 4.83 1672.69万 6.22 61.68
其他业务(销售模式) 479.63万 0.85 145.24万 0.54 30.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体激光产品(产品) 1.04亿 43.28 --- --- ---
激光光学产品(产品) 9735.01万 40.62 --- --- ---
泛半导体制程解决方案产品(产品) 1508.45万 6.29 --- --- ---
汽车应用解决方案产品(产品) 932.16万 3.89 225.74万 2.20 24.22
医疗健康解决方案产品(产品) 689.91万 2.88 315.72万 3.08 45.76
研发服务及加工服务(产品) 608.04万 2.54 --- --- ---
其他(产品) 121.39万 0.51 22.67万 0.22 18.68
─────────────────────────────────────────────────
半导体激光业务线(业务) 1.06亿 44.03 588.42万 5.75 5.58
激光光学业务线(业务) 9906.44万 41.33 2094.50万 20.45 21.14
泛半导体制程解决方案业务线(业务) 1886.02万 7.87 651.59万 6.36 34.55
汽车应用解决方案业务线(业务) 932.16万 3.89 225.74万 2.20 24.22
医疗健康解决方案业务线(业务) 689.91万 2.88 315.72万 3.08 45.76
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.66亿元，占营业收入的26.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 5806.13│ 9.40│
│客户2 │ 4552.41│ 7.37│
│客户3 │ 2134.65│ 3.46│
│客户4 │ 2128.15│ 3.45│
│客户5 │ 1949.56│ 3.16│
│合计 │ 16570.90│ 26.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.96亿元，占总采购额的33.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 3231.09│ 11.29│
│供应商2 │ 2769.74│ 9.68│
│供应商3 │ 1819.87│ 6.36│
│供应商4 │ 1133.71│ 3.96│
│供应商5 │ 625.66│ 2.19│
│合计 │ 9580.07│ 33.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方
案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的
同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体
制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公司主要
完成了如下工作：
1、持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力
公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略
前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一步加强建立优秀的研发
文化、行之有效的研发方法、优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。公司在国内、德国
、瑞士、新加坡基地加大研发的同时，也在国外其他地方建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究人
才加入，全球各地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。报
告期内公司研发工作取得的主要进展包括：
（1）半导体激光原材料领域，公司完成了面向工业级应用的基于微通道制冷的高功率高可靠性热沉的
开发工作，现有验证结果证明了新微通道热沉具有更强的抵抗堵塞与腐蚀的能力，为激光器件在激光系统中
的可靠性提升奠定了基础。高功率半导体激光器先进封装材料领域，继续稳步推进预制金锡氮化铝衬底材料
的全工艺制程的工艺优化与降本增效工作，整体进展符合预期。
（2）激光光学领域，公司持续加大对瑞士光刻-反应离子蚀刻技术的研发投入，在提升和优化现有技术
的同时，公司设立基础研究和颠覆性工艺研究项目，旨在建立公司在光刻-反应离子蚀刻技术方面的领导地
位。公司也继续进一步提升和优化晶圆级同步结构化技术和精密模压光学技术的能力和低成本制造技术。在
市场快速增长的数据通讯领域，公司充分发掘现有技术平台的潜力，精准研发出多款适配性卓越的硅光学与
玻璃光学产品并完成客户的交样，有望在2025年进入量产。
（3）消费电子领域，公司目前正在与北美消费电子头部客户进行研发合作，基于WLO（晶圆级光学元器
件）、WLS（晶圆级透镜堆叠）和WLI（晶圆级模组集成）技术，聚焦开发用于可见光照明和红外照明光学整
形、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、3D感知等领域的高端光学核心器件及微成像模组。
（4）泛半导体制程领域，公司持续投入现有产品平台技术拓展。在芯片制程领域，完成了碳化硅激光
退火模块的客户端工艺验证和产品验收；获得了多家客户的激光辅助键合（LAB）系统的样品订单并完成了
部分订单交付；在动力电池制造领域，进一步拓展FluxH产品的面光斑加热/干燥方案，并向国内外多家重点
客户进行送样和工艺验证。
（5）汽车应用领域，在激光雷达方面，公司基于客户需求和行业技术路线趋势判定，进一步基于VCSEL
光源进行线光斑发射模组方案升级研发，已获得欧洲Tier1头部激光雷达客户研发和样品订单，并已完成初
始样件交付；在激光投影照明方面，公司开展了旨在通过技术创新而降低现有产品成本的研发项目；公司基
于市场趋势判断，启动了下一代微透镜阵列（MLA）大灯技术的研发，预计于2025年面向行业客户提供样品
。
（6）医疗健康领域，公司开展了面向激光净肤应用的新一代高功率高可靠性激光器件的开发工作，产
品设计与工艺已基本定型，进入向重点客户推出样品试用的阶段。
在知识产权方面，公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。2024年，公司（包括各子公司）共
申请专利252项，其中申请发明专利248项；获得授权专利199项，其中发明专利186项。截至2024年12月31日
，公司共拥有已授权专利594项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利263项，境内发明专利167项
，实用新型专利143项和外观设计专利21项，此外还拥有7项软件著作权。
2024年，共有51个专利失效，其中，3个发明专利保护期限届满，18个实用新型专利保护期限届满，9个
外观设计专利保护期限届满，5个实用新型专利避重放弃；因公司技术迭代更新和成本控制，主动放弃9个发
明专利，4个实用新型专利以及3个外观设计专利。15个中国商标因公司不再使用，到期后放弃续展。
2、流程与信息规划项目持续推进，助力公司全球运营能力和效率提升
公司于2022年正式启动全球流程与信息化规划项目，在专业咨询团队的支持下，完成对全球业务流程的
全面调研与体系化梳理。2023年重点实施数字化转型蓝图设计，在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产
制造、供应链、财务、人力资源等核心领域的全球标准化流程体系。同年，西安、东莞两大生产基地经过系
统开发、参数配置及全员培训等关键环节，SAPERP系统于2023年7月初成功上线。2024年，韶关、新加坡基
地完成系统上线。目前系统运行稳定且实现业务流程全覆盖。
公司积极推进“数字化-可视化”项目，将各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现，改善
销售、供应、生产、售后等各业务环节的可视化水平，有效提升信息传递时效并降低信息传递成本，帮助公
司持续提升管理效率和运营水平。
3、股权激励，深度绑定核心员工
公司于2024年3月22日召开的2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于<西安炬光科技股份有限公司
2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案；同日召开了第三届董事会第二十九次
会议、第三届监事会第二十五次会议，根据公司2024年第二次临时股东大会授权，审议通过了《关于向2024
年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。根据《西安炬光科技股份有限公司2024年限
制性股票激励计划（草案）》的规定及公司2024年第二次临时股东大会的授权，董事会认为公司2024年限制
性股票激励计划限制性股票的授予条件已经成就，并确定2024年3月22日为首次授予日，以46.20元/股的授
予价格向符合授予条件的558名激励对象授予限制性股票221.26万股。
公司于2024年4月25日召开的第三届董事会第三十次会议、第三届监事会第二十六次会议，审议通过了
《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予剩余预留部分限制性股票的议案》，《西安炬光科技股份
有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》规定的限制性股票授予条件已经成就，根据公司2023年第三
次临时股东大会授权，确定公司2023年限制性股票激励计划的剩余预留授予日为2024年4月25日，以59.57元
/股的授予价格向符合授予条件的1名B类激励对象授予剩余预留部分限制性股票10.00万股。
公司于2024年10月14日召开2024年第五次临时股东大会，审议通过《关于<西安炬光科技股份有限公司2
024年资产收购相关限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。根据公司2024年第五次临
时股东大会的授权，报告期内，董事会结合2024年资产收购相关限制性股票激励计划授予条件成就情况，共
授予378.98万股，剩余71.02万股尚未授予。报告期内授予情况分别为：2024年10月14日，公司召开第四届
董事会第四次会议、第四届监事会第四次会议，以44.26元/股的授予价格向符合授予条件的523名激励对象
授予限制性股票361.13万股，其中，授予A类激励对象326.24万股，授予B类激励对象34.89万股；2024年11
月20日，公司召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第六次会议，以44.26元/股的授予价格向符合授
予条件的4名A类激励对象授予17.85万股。
公司将通过完善分类考核与激励，通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收
益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地，探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式，持
续深化短中长期激励机制的优化与探索，公司希望员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工的主人翁精神。
4、战略与新业务布局
2024年1月16日，公司成功完成对瑞士SUSSMicroOpticsSA（简称“SMO”）的并购，并于2024年1月23日
更名为FocuslightSwitzerlandSA（即，炬光瑞士股份有限公司，简称“瑞士炬光”）。通过本次并购整合
，炬光科技进一步落实公司成为微纳光学元器件工艺技术一站式提供商的战略、加强微纳光学技术优势，进
入新型高增长目标市场领域，扩展主营业务范围，进入光通信、汽车投影照明等新的市场领域，同时在泛半
导体制程、医疗健康等公司已进入的市场领域进一步扩大市场份额与潜在市场规模。瑞士炬光的微纳光学元
器件先进技术和产品也会大大推动公司继续向中游光子技术应用解决方案发展，促进公司做强上游元器件、
做大中游光子技术应用解决方案的战略布局。
公司于2024年9月2日，完成对ams-OSRAM光学元器件部分研发和生产资产（简称Heptagon）的交割。本
次交易更进一步落实公司成为微纳光学元器件工艺技术一站式提供商的战略，促进和加快公司多年来制定的
进入消费电子的战略发展方向。所涉及的标的资产主要应用于核心微光学元器件领域，将促进公司加速进入
消费电子领域和消费级内窥镜领域，提升在汽车投影照明应用领域的市场份额和竞争力，提升与扩充公司相
关微纳光学元器件研发与工艺技术能力、制造能力以及批量制造产能，获得WLO（晶圆级光学元器件）、WLS
（晶圆级透镜堆叠）和WLI（晶圆级模组集成）工艺技术和制造能力。
此两次并购是公司实现"跨越式发展"战略的关键一步，但管理层深知，这一决策背后承载的不仅是机遇
，更是前所未有的挑战。公司管理层深知并购集成的风险和难度，尤其是国际并购。国际并购的复杂性是很
大的，跨境并购除业务和团队整合集成外，涉及法律合规、文化融合等多重壁垒。标的企业所在国的政策差
异、劳工法规及市场环境均需深度适应。公司管理层在对标的尽职调查之前就知道公司并购的标的和资产都
是由于亏损卖方才出售的。标的公司当前处于亏损状态，其扭亏为盈需系统性重构：包括成本控制、技术升
级及市场渠道重塑，这对我们的资源投入与管理能力提出极高要求。我们深知整合期的"阵痛"必然性，并购
后的品牌协同、组织架构调整、人才保留等环节均存在不确定性，短期内面临亏损。但是我们在坚守公司没
有大的风险的基础上主动选择挑战，保持战略定力，即以长远眼光驱动超越。此两次并购是战略并购，并非
短期逐利，而是基于对行业趋势的前瞻判断。标的企业（现瑞士炬光）在光通信领域的技术领先性和客户资
源，标的资产（现Heptagon）能够加速炬光科技进入消费电子市场，两个并购形成的业务与我司现有业务形
成强互补，将助力公司抢占全球光子行业关键节点。风险与机遇从来相伴相生。我们选择迎难而上，正是因
为相信：唯有敢于在风浪中校准航向的企业，才能成为时代的领航者。管理层将以百分百的投入、专业化的
运作、透明化的沟通，将此两次并购打造成为公司全球化和进入新台阶的里程碑！
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务情况
公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学
元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统
业务（“提供光子应用解决方案”）及全球光子工艺和制造服务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导
体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。
公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、半导体制程设备
生产商，光通信模块及设备生产商，激光雷达整机企业，消费电子和平板显示设备制造商等提供核心元器件
及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、光通信、科学研究、汽车应用、消费电子六大领
域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的
关键环节。
2、主要产品情况
公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激
光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务及全球光子工艺和制造服务
业务：
1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料主要包括有源器件、光纤耦合模块、专业医疗健康
应用元器件及先进材料等；
2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括蚀刻微纳光学、晶圆级同步结构化光学、精密模压光
学、压印光学、高损伤阈值镀膜与平面光学等；
3、中游消费电子应用解决方案主要包括用于AR/VR、三维感知、智能机器视觉应用的微型光学成像镜头
模组和微型光源整形与传输系统模组等。
4、中游泛半导体制程应用解决方案主要包括应用于新型显示、集成电路制程等多种先进制造应用场景
的激光退火系统、可变光斑激光系统等；
5、中游汽车应用解决方案主要包括激光雷达光源发射模组、汽车投影照明微透镜阵列、汽车前照大灯
微透镜阵列等；
6、中游医疗健康应用解决方案主要包括激光净肤模块、激光嫩肤模块、用于一次性内窥镜应用的微型
光学成像镜头模组等。
7、全球光子工艺和制造服务业务主要指向行业客户提供光子工艺和制造服务，将客户的灵感与设计转
化为光子应用技术解决方案。
(二)主要经营模式
公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发展情况和市
场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、生产、销售一体化的经
营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球销售资源与优势，为客户提供高质
量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。
1、采购模式
在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技术部门协同
对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系
，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；在商务合作方面
，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能力。
完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物料保持不
少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质
量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物料供应及有竞争
力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。
公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点后触发采购
需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部
门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》进行处理，完成
整体采购流程。
2、销售模式
公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护以及当地经
销商的管理和支持；大客户销售与商业拓展团队专注于公司重点布局行业大客户及潜在大客户的开发、维护
；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持各销售团队在全
球重点区域的营销推广活动。
在销售模式方面，公司主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式为公司与最终客户签订销售
合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售
合同、发送产品和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再
由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。
公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、技术论坛
、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供
产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发技术人员，协同
参与为客户选型、打样、测试等流程。
在售后服务和技术支持方面，公司产品作为终端集成激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑问
，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。针对泛半导体制程解决方案的组件和子系统
产品，在向客户提供基础售后服务的同时，还通过与客户签订服务合同的方式，销售组件及子系统延保服务
和定制的售后服务包产品。公司遵循《产品入库及出货质量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针
对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生
退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。
3、生产模式
公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需求的敏捷制
造体系。在半导体激光元器件和激光光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核
心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供应商认证及
定期工艺和质量审核。
公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分生产设备和
精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按照标准作业程序指导书
的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类产品性能、良率、可靠性不断提升
，客户满意度持续增长。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
报告期内，公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光
光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模
组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务及全球光子工艺和制造服务，重点布局光通信、消费电子、
泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下
游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
①半导体激光元器件将持续开拓新应用领域
高功率半导体激光器既可直接应用（如医疗、工业及激光雷达，因其高效、小巧、长寿），又可作为固
体激光器及光纤激光器的泵浦源。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，能够调控光斑参数使之满足
下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。着眼于产
生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。
②半导体激光原材料国产化进程加速，进口替代取得进展。
随着高功率半导体激光器需求激增，如激光二极管芯片、高端衬底材料等曾被发达国家垄断的原材料国
产化加快。例如，多模高功率激光二极管芯片基本完全实现了国产化，国内有数个厂商可以提供，技术能力
和国外厂商区别不大；预制金锡氮化铝衬底材料正逐步替代进口，该技术原由日本公司主导，是确保高功率
激光二极管长期可靠的关键。与传统材料相比，金锡键合器件在耐用性、抗氧化和热疲劳能力上更优，能显
著提升激光器及其相关应用模块、系统的寿命与可靠性。
③微纳光学技术正推动激光产业发展。
光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子
进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现
对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用
，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用场景。
④光子技术与光通信产业深度融合
当前，5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。据麦肯
锡预测，2025年光通信市场将达307亿美元，增速远超总体光子学元件增速。LightCounting数据显示，2024
年Q2全球光模块销售额超30亿美元，且季度增幅持续提升。光模块市场受数通和电信市场驱动：数通市场因
AI发展推动算力需求，加速800G、1.6T等高速光模块需求；电信市场受益于光纤到户宽带增加，数据中心设
备更新和新基建投入。光通信市场有望未来数年保持高速增长，带动光子学行业增长。
⑤光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现
激光与微纳光学技术助力AI与AR/VR视觉，成为智能设备核心组件。如AR光引擎的多光圈晶圆
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