经营分析☆ ◇688170 德龙激光 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
精密激光加工设备(产品) 1.39亿 67.50 --- --- ---
维修及其他(产品) 2828.42万 13.71 --- --- ---
激光器(产品) 1917.47万 9.30 --- --- ---
激光加工服务(产品) 1377.28万 6.68 --- --- ---
激光设备租赁服务(产品) 535.05万 2.59 --- --- ---
其他(补充)(产品) 45.84万 0.22 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.00亿 97.14 --- --- ---
境外(地区) 545.05万 2.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 45.84万 0.22 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 5.64亿 99.16 2.80亿 99.18 49.72
其他(补充)(行业) 477.60万 0.84 232.70万 0.82 48.72
───────────────────────────────────────────────
精密激光加工设备(产品) 4.26亿 74.96 2.09亿 74.03 49.09
维修及其他(产品) 5597.09万 9.85 3170.64万 11.22 56.65
激光器(产品) 4121.47万 7.25 1666.66万 5.90 40.44
激光加工服务(产品) 2812.20万 4.95 1490.01万 5.27 52.98
激光设备租赁服务(产品) 1222.97万 2.15 778.97万 2.76 63.70
其他(补充)(产品) 477.60万 0.84 232.70万 0.82 48.72
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.97亿 87.36 2.40亿 84.88 48.30
境外(地区) 6706.64万 11.80 4038.85万 14.29 60.22
其他(补充)(地区) 477.60万 0.84 232.70万 0.82 48.72
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.64亿 99.16 2.80亿 99.18 49.72
其他(补充)(销售模式) 477.60万 0.84 232.70万 0.82 48.72
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
设备销售(产品) 1.82亿 75.16 --- --- ---
激光器(产品) 2086.87万 8.62 --- --- ---
激光器代加工(产品) 1328.23万 5.48 --- --- ---
年度维保(产品) 1255.83万 5.19 --- --- ---
其他业务(产品) 680.74万 2.81 --- --- ---
激光器设备租赁(产品) 540.61万 2.23 --- --- ---
其他(补充)(产品) 123.50万 0.51 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.01亿 83.00 --- --- ---
境外(地区) 3993.89万 16.49 --- --- ---
其他(补充)(地区) 123.50万 0.51 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
境内-华东(地区) 2.90亿 52.88 --- --- ---
境内-华南(地区) 1.32亿 23.96 --- --- ---
境内-华中(地区) 4511.30万 8.21 --- --- ---
境内-华北(地区) 2466.34万 4.49 --- --- ---
境外-中国香港(地区) 2241.31万 4.08 --- --- ---
境外-中国台湾(地区) 1358.65万 2.47 --- --- ---
境内-西南(地区) 739.27万 1.35 --- --- ---
境外-日本(地区) 672.28万 1.22 --- --- ---
其他业务(地区) 357.63万 0.65 159.12万 0.57 44.49
境外-其他(地区) 200.53万 0.37 --- --- ---
境内-其他(地区) 160.54万 0.29 --- --- ---
境外-保税区(地区) 14.69万 0.03 --- --- ---
其他(补充)(地区) 70.07 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
精密激光加工设备(业务) 4.04亿 73.46 1.97亿 70.69 48.83
激光器(业务) 5709.31万 10.39 2955.68万 10.60 51.77
其他主营业务(业务) 4617.20万 8.41 2949.12万 10.58 63.87
激光加工服务(业务) 2774.93万 5.05 1519.23万 5.45 54.75
激光设备租赁服务(业务) 1117.33万 2.03 586.44万 2.10 52.49
其他业务(业务) 357.63万 0.65 159.12万 0.57 44.49
其他(补充)(业务) 70.07 0.00 28.39 0.00 40.52
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.05亿元，占营业收入的18.09%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 3460.16│ 5.95│
│客户二 │ 2055.12│ 3.53│
│客户三 │ 1830.60│ 3.15│
│客户四 │ 1744.85│ 3.00│
│客户五 │ 1434.50│ 2.47│
│合计 │ 10525.23│ 18.09│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.71亿元，占总采购额的18.31%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 2348.27│ 6.06│
│供应商二 │ 1339.35│ 3.46│
│供应商三 │ 1174.46│ 3.03│
│供应商四 │ 1169.11│ 3.02│
│供应商五 │ 1061.63│ 2.74│
│合计 │ 7092.83│ 18.31│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司的主营业务
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公
司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工
艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料
提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列
固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
2.公司的主要产品及其用途
公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：
（1）精密激光加工设备
根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示
领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/
MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应
用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED显示屏的切割、修复
和蚀刻等。
③新型电子领域激光加工设备：主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载
玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相
关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电
子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。
④新能源领域激光加工设备：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，
主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动
力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。
（2）激光器
公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮
秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部
分激光器对外销售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器，2023
年，正式推出光纤系列激光器。
3.主要经营模式
公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服
务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提
供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
4.公司所属行业情况说明
中国激光设备市场规模全球占比高，发展态势向好
随着制造产业从传统加工制造向高端加工制造转型升级的发展态势，产业转型升级和高端制造业的升级
让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来。根据《2023中国激光产业发展报告》，2022年全球激光设备市
场销售收入约为216亿美元，预计2023年，全球激光设备市场销售收入将以9%左右的速度增长达到235亿美元
。
在国内大循环为主体、国内国际双循环的新发展格局促进下，更多的激光应用技术和应用场景出现，带
动中国的激光产业在全球激光设备市场所占比重持续攀升，目前中国已经成为迄今为止全球最大的工业激光
市场。根据《2023中国激光产业发展报告》，2022年，全球激光设备市场销售收入里中国占比达到58.8%。
预计2023年我国激光设备市场同比增长8%-12%。
趋势一：激光精细微加工成为先进制造业未来发展趋势激光精细微加工为高端精密制造领域的核心加工
手段。激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程。随着我国
制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等
诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求，激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广
泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。
随着着高功率切割/焊接、微电子加工以及传感等领域需求持续提升以及激光加工技术的不断成熟，以
激光切割、钻孔、蚀刻为代表的精密激光加工技术在工业中的应用日趋广泛，伴随着高功率、长寿命激光器
成本的持续降低，激光精密加工技术逐渐成为先进制造领域的重点发展方向。
中国激光设备市场中，工业生产领域占据60%以上的市场份额。根据《2021中国激光产业发展报告》，
从细分市场来看，我国作为全球最大的制造业国家，激光设备目前主要应用于工业生产之中。2020年，工业
领域激光设备销售收入为432.1亿元，占全市场销售收入的比重为62.53%，2021E年工业领域激光设备销售收
入预计增长至480亿元，是我国激光设备市场最为主要的增长点。激光精细微加工未来在工业领域渗透率提
升空间大。整体来看，我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主，2021年占比合计高达67%
。而激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%，在中国制造业转型升级
不断深化的背景下，产品和零件加工逐渐趋向微型化、精密化，随着精细激光微加工技术向更多的应用领域
扩展，未来精细激光微加工市场份额将会有很大的提升。
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。经过十余年
的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各
类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED/Micro-LED激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻
璃，新型薄膜光伏电池制备等。激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微
加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国
内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司建立了较强的竞争优势。
趋势二：中国激光器行业发展迅速，超快激光器需求快速增长
随着激光加工的应用范围逐渐扩大，激光打孔、打标、切割、焊接、蚀刻等激光加工技术已经在汽车工
业、微电子半导体业、电气制造业、机械制造业等诸多领域得到了广泛的应用。半导体、显示、新能源等精
细微加工领域和航空发动机、汽车发动机等零部件结构高度复杂的尖端科技领域的应用逐渐增多。固体激光
器，尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器，在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激
光精细微加工领域前景广阔，驱动了超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）的快速增长。
根据《2023中国激光产业发展报告》，2021年，国内从事超快激光器研发生产的企业销售的超快激光器
中95%是皮秒激光器，飞秒激光只占据了很小的市场份额，2022年，国内销售的超快激光器中85%是皮秒激光
器，飞秒激光器的销售数量较2021年有了一定的提升。国产激光器占总销量的55%，但国产激光器仅占总市
场规模的30%。国内超快激光器市场规模从2021年的32亿元增长至2022年的35.7亿元，预计2023年将达到39.
5亿元。
欧美等发达国家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出了从
事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头
。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在中低端激光器市场开始占据
主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、研发水平不足的问题，与欧美发达国
家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨头掌控。
德龙激光深耕激光精细微加工领域，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。公司于2008
年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了
纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列。在激光加工精度要求更高的
设备上，公司更多使用自产的激光器产品。公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大
输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激
光器产品性能具备较强竞争力。
从固体超快激光器到光纤超快激光器，公司激光器品类持续拓展。为配合公司半导体、新能源等领域业
务拓展需要，保持公司激光加工设备较高的盈利能力，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2023年
正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。从固体超快激光
器到光纤超快激光器，在高端激光器上产品线的不断完善，将进一步提升公司在激光微加工应用上的竞争力
。
趋势三：开发定制化设备成为激光精细微加工行业重要趋势
在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市
场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者的优势产生的技术领先
性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满足客户日益增长的个性化需求，为
维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控
制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的关键。
公司的精密激光加工设备主要为定制化设备，系根据客户的需求设计相关的结构、功能，满足相应的技
术指标，以满足客户专用化需求，公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均获得行业头部客
户认可。公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快
激光器（皮秒、飞秒）、激光加工设备方案设计、激光工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部
件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，掌控
了激光精细微加工的关键技术，构建了核心竞争优势。近期的行业案例如公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池
的产业化机会，配合客户需求推出的钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括前段P0激光打标设备，P1、
P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备），该设备采
用定制的光学模组和独特的工艺创新，且该设备的激光器和光学系统均为公司定制开发。公司具有持续开发
实力，目前已开发完成针对钙钛矿薄膜太阳能电池的第二代生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅
面和生产效率等都进行了迭代升级。报告期内，公司正与头部客户进行新工艺开发和商务沟通，同时新客户
开拓进展顺利。新技术的快速发展和定制化设备需求增加将有利于打开公司产品新的增长空间。
趋势四：面向第三代半导体材料的激光精细微加工应用需求增加
电动汽车、充电桩、元宇宙等新兴产业推动半导体行业持续增长，半导体行业的发展提升了对半导体材
料的需求。在半导体芯片制造的部分关键制程中，激光是有效的加工手段之一，半导体晶圆属于硬脆材料，
在一个6-8英寸的晶圆上有成千上万颗芯片，晶圆切割和划片需要微纳米级的加工方式，为激光精细微加工
设备厂商提供了机会。
第三代半导体扩产热度不减。据CASAResearch不完全统计2022年度国外共有17个第三代半导体相关重点
企业扩产扩建项目，其中11个项目明确披露投资规模，涉及金额达约105.2亿美元，项目数量及金额较前几
年大增。在新能源汽车和光伏行业的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，据Yole预测，2022年
全球碳化硅市场规模或将达15.34亿美元，同比增长40.72%，预计到2027年市场规模可达62.97亿美元，2021
~2027年复合增速超30%。在市场需求快速增长的驱动下，第三代半导体设备市场需求打开。
8英寸SiC晶圆开始商业化量产。国内厂商在加速布局碳化硅市场的同时，增加6英寸SiC衬底供应，8英
寸突破步伐加快。8英寸SiC晶圆能大幅降低SiC晶圆成本，并且由于下游需求爆发，全球SiC供不应求，各大
厂商加速推进8英寸SiC晶圆以扩大供给。2022年以来，晶盛机电、天岳先进、天科合达等企业先后宣布开发
出8英寸SiC单晶/衬底，小规模量产也被提上日程。
报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域
，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切
片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单，现处于市场开拓阶段。碳化硅晶锭激
光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材科损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，
可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高
，良率可控，切割效率也具有较大优势。碳化硅晶锭切片技术打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术
垄断，打破我国第三代半导体各环节国产化率低，依赖进口的局面。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱
动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合
，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
（1）现有核心技术产业化发展情况良好
①激光器相关技术
公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益
皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光
器控制技术等全套激光器技术。
公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、
3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定
的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大
平均功率达到红外100W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切
割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输
出，最大输出功率达红外100W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域
具有广泛的应用前景。
②激光应力诱导切割技术
激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于
硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损
耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛
的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆
激光划片及切片设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国际、华润微、士兰微、敏芯股份、长电科技
、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电等知名企业。
③激光剥离技术
该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化
镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激
光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的MicroLED晶圆剥离，主要客户包括华灿光电、康佳光电等知名企业。
④硬脆材料激光切割技术
硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技
术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多
个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片
技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激
光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻
璃等领域，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、蓝思科技、信利公司等知名企业。
⑤显示面板激光切割技术
公司通过多年的研发积累，掌握了LCD和OLED显示面板激光切割技术，该技术是主要针对OLED薄膜材料
、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、
脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测
分选、MES信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该
核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光精切设备等系列产品，主要客户包括
京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、同兴达、友达光电、群创光电等知名企业。
⑥导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术
公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工
技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技
术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷
薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设
备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷FPC钻孔
应用设备等产品，主要客户包括欧菲光、蓝思科技、东山精密、富士康等知名企业。
⑦精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同
步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制
，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、
显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。
（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
①高功率固体超快激光器技术
公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率20
0W输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光150W以上输出，紫外100W以上输出。高功率飞秒激光
器实现红外平均功率100W输出并已掌握300W功率输出技术。相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切
割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国
内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
②MicroLED显示激光加工技术
MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有
高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可
低至LCD的10%、OLED的50%。结合现有技术能力，MicroLED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代
表；二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表。
目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相
关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。
③PCB激光钻孔技术
随着5G全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代，作为电子产品的基础部件印制板
（PCB）的需求量急剧增加。目前，对PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热
损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传
输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋
势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB进行100微米以
内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工PCB线路板。对于
激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔
性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打
破国外对高端PCB钻孔设备的技术垄断，提升我国PCB产业整体竞争力。
④多光路同步划线技术
多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层
复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解
决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死
区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设
备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，
以及P4清边加工。
2.报告期内获得的研发成果
公司长期坚持自主研发，持续加大研发投入，截至报告期末，公司已获得发明专利36项（包含在中国台
湾拥有2项发明专利）、实用新型专利147项和软件著作权90项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
|
