经营分析☆ ◇688170 德龙激光 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 7.11亿 99.46 3.08亿 99.60 43.26
其他业务(行业) 388.89万 0.54 124.30万 0.40 31.96
─────────────────────────────────────────────────
精密激光加工设备(产品) 5.36亿 74.90 2.22亿 71.81 41.41
零部件加工及维修(产品) 7319.85万 10.23 3561.18万 11.53 48.65
激光器(产品) 3880.65万 5.43 1905.07万 6.17 49.09
激光加工服务(产品) 3193.21万 4.46 1922.16万 6.22 60.20
其他主营(产品) 1852.72万 2.59 509.72万 1.65 27.51
激光设备租赁服务(产品) 1313.68万 1.84 686.24万 2.22 52.24
其他业务(产品) 388.89万 0.54 124.30万 0.40 31.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.84亿 95.61 2.96亿 95.81 43.29
境外(地区) 2751.31万 3.85 1170.51万 3.79 42.54
其他业务(地区) 388.89万 0.54 124.30万 0.40 31.96
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.11亿 99.46 3.08亿 99.60 43.26
其他业务(销售模式) 388.89万 0.54 124.30万 0.40 31.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密激光加工设备(产品) 2.02亿 72.64 9767.47万 73.05 48.32
零部件销售及维修(产品) 2637.36万 9.48 1176.12万 8.80 44.59
激光器(产品) 1576.22万 5.66 804.45万 6.02 51.04
激光加工服务(产品) 1575.23万 5.66 938.78万 7.02 59.60
其他主营(产品) 1343.47万 4.83 432.71万 3.24 32.21
激光设备租赁服务(产品) 386.92万 1.39 227.23万 1.70 58.73
其他业务(产品) 93.53万 0.34 24.65万 0.18 26.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.66亿 95.55 1.27亿 95.16 47.85
境外(地区) 1145.66万 4.12 622.59万 4.66 54.34
其他业务(地区) 93.53万 0.34 24.65万 0.18 26.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造(行业) 5.77亿 99.15 2.70亿 99.61 46.83
其他业务(行业) 495.90万 0.85 106.49万 0.39 21.47
─────────────────────────────────────────────────
精密激光加工设备(产品) 4.19亿 71.94 1.88亿 69.27 44.88
零部件销售及维修(产品) 6660.52万 11.45 3500.30万 12.91 52.55
激光器(产品) 4850.59万 8.34 2356.18万 8.69 48.58
激光加工服务(产品) 2777.79万 4.77 1510.66万 5.57 54.38
其他业务(产品) 1205.89万 2.07 438.96万 1.62 36.40
激光设备租赁服务(产品) 831.93万 1.43 528.65万 1.95 63.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.65亿 97.05 2.63亿 96.81 46.50
境外(地区) 1220.55万 2.10 757.51万 2.79 62.06
其他业务(地区) 495.90万 0.85 106.49万 0.39 21.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.77亿 99.15 2.70亿 99.61 46.83
其他业务(销售模式) 495.90万 0.85 106.49万 0.39 21.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密激光加工设备(产品) 1.39亿 67.50 --- --- ---
维修及其他(产品) 2828.42万 13.71 --- --- ---
激光器(产品) 1917.47万 9.30 --- --- ---
激光加工服务(产品) 1377.28万 6.68 --- --- ---
激光设备租赁服务(产品) 535.05万 2.59 --- --- ---
其他(补充)(产品) 45.84万 0.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.00亿 97.14 --- --- ---
境外(地区) 545.05万 2.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 45.84万 0.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.84亿元，占营业收入的25.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 6650.94│ 9.30│
│客户二 │ 4859.71│ 6.79│
│客户三 │ 2895.68│ 4.05│
│客户四 │ 2236.37│ 3.13│
│客户五 │ 1713.75│ 2.40│
│合计 │ 18356.46│ 25.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.90亿元，占总采购额的20.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 2519.42│ 5.81│
│供应商二 │ 1928.49│ 4.45│
│供应商三 │ 1813.42│ 4.18│
│供应商四 │ 1464.35│ 3.38│
│供应商五 │ 1267.71│ 2.92│
│合计 │ 8993.39│ 20.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
收入分析：
报告期内，公司实现营业收入7.15亿元，较上年同期增长22.93%。公司前期在半导体、新能源方向成功
开发了多项新产品，带动近年订单增长，报告期内产品陆续验收，推动本期营业收入增长。公司主要产品在
报告期内的收入具体情况如下：
1、精密激光加工设备销售收入5.36亿元，同比增长27.99%，占营业收入的74.90%。公司长期聚焦半导
体、电子、新能源及面板显示等下游应用领域。2024年度公司半导体相关激光加工设备实现销售收入2.70亿
元，较去年同期增长110.12%，占设备收入的50.37%，报告期内公司及时调整销售策略，提升获单能力，积
极推进验收工作，增量主要来自于公司较早布局先进封装环节的激光加工设备，新产品抢占市场并在2024年
批量通过验收；电子领域激光加工设备实现销售收入1.39亿元，较去年同期减少12.32%，验收不及预期，但
公司面向消费电子、汽车电子推出的玻璃、陶瓷、FPC等激光加工设备及自动化解决方案，报告期内订单增
速明显，有望带动该板块后续增长；新能源领域实现销售收入0.74亿元，较去年同期增加4.35%，收入主要
来自锂电及光伏方向，在激烈的行业竞争中公司通过不断推出行业全新解决方案帮助客户实现降本增效，新
产品已陆续进入市场，有望进一步扩大业务体量。面板显示激光加工设备实现销售收入0.52亿元，较去年同
期减少13.41%，主要是公司战略调整，在柔性OLED、LCD显示等领域收缩战线，将资源更多侧重于半导体、M
icroLED新型显示等方向。
2、激光器业务，除搭载于公司激光加工设备上的自用激光器之外，激光器对外销售2024年度实现收入3
880.65万元，同比下降20.00%，占营业收入的5.43%，报告期内，受激光器市场持续激烈的竞争影响，激光
器销售不及预期。
盈利分析：
2024年度公司上市后首年出现亏损，归属于上市公司股东的净利润-3450万元，扣除非经常性损益的净
利润-5150万元，主要原因是：
1、报告期内，公司保持高研发投入与新品开发力度，强化市场服务以满足客户需求，推动产品及技术
创新，研发及相关费用较上年同期有所增长；
2、受行业竞争加剧等因素影响，基于谨慎性原则，公司对有关资产进行预期信用损失评估，同时对可
能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试。2024年度，对长期股权投资、各类应收款项、存货等资产计提
减值损失金额较上年增加；
3、根据《企业会计准则第18号—所得税》的相关规定，公司对递延所得税资产和递延所得税负债进行
了复核。综合宏观经济、行业、研发加计扣除政策及公司实际经营情况等因素，公司基于谨慎性原则，对以
前年度母公司确认的递延所得税资产和递延所得税负债予以冲回，母公司冲回的递延所得税资产与递延所得
税负债净额影响利润为-2447.49万元。
现金流分析：
经营性现金流也持续吃紧，2024年度经营活动产生的现金流量净额比同期下降4294.65万元，主要是：
报告期内，客户回款比同期增加，但为支持订单交付，购买原材料、支付职工薪酬的现金也比同期增长。
研发分析：
报告期内，公司聚焦半导体、电子、新能源领域和激光器的技术创新，坚持研发投入，为产品结构调整
升级和长期健康发展提供坚实保障。报告期内，公司主要研发投向包括：
1、先进封装相关激光解决方案，公司重点布局集成电路先进封装应用，在激光开槽（low-k）、晶圆打
标的基础上，重点研发玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，赋能行业
发展。
2、第三代半导体材料的激光加工解决方案，如碳化硅、氮化镓等多款全新激光加工设备。
3、折叠屏解决方案，公司针对折叠屏应用提前布局，打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、PCB
/FPC的全套解决方案。
4、锂电先进制造解决方案，公司全面布局锂电制程工序，从电芯端的激光模切、干燥、清，到模组端
的极柱清洗、焊接，再到PACK端的涂胶、测试，同时注重返工与梯次利用精细拆解解决方案，在激烈的行业
竞争中公司通过不断推出行业全新解决方案帮助客户实现降本增效。公司重点关注固态电池技术，将压辊清
洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，同时也开发了固态电池中的激光制痕设备、激光制片设备等
新产品。
5、激光器方面，公司推出了300W飞秒红外固体激光器、100WGHz飞秒红外激光器、266nm深紫外固体激
光器和数万瓦级高功率半导体激光系统等新产品，助力公司有能力不断推出领先市场的行业全新解决方案，
提升产品竞争力。
投资分析：
2024年度，公司尝试的海外并购德国康宁激光，因长时间未获得海外政府审批结果，也无法预计何时或
能否通过审批，导致收购事项短期内无法完成。为避免收购事项长时间的不确定性给买卖双方业务、经营带
来潜在负面影响，经公司审慎研究并与交易对手方协商一致，确认收购终止。此后，公司仍持续在关注境内
外合适的投资、并购机会。公司在江阴投资建设的新能源高端装备项目，于2024年5月正式开工建设，并计
划于2026年投产使用，为公司产能扩充提供保障。
管理分析：
2024年度，虽然因订单增长维持了营业收入的稳定增长，但因公司前期研发及业务开拓各方面投入较大
，费用维持在较高水平，而行业竞争也日益加剧，公司利润水平及现金流都面临较大压力。公司将通过组织
架构优化、产品及客户资源配置优化及持续开展降本增效工作，以使公司能够有效提升盈利水平。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公
司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工
艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种
复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过十多年自主研发，拥有激光器核心技术，产品线覆盖纳秒
、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器、光纤激光器、高功率半导体激光器等工业级量产成熟产
品。
公司主要业务、产品或服务包括：
1、精密激光加工设备
半导体行业：
主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅
晶锭切片、碳化硅激光退火；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔
（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。电子行业：主要提供面向汽车电子及消费
电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接
等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方
案。
锂电行业：
公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、
效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备
、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切
叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引
入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出激光制痕设备、激光制片设备等；另外面向锂电池回
收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离
设备等。
光伏行业：
公司提供针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设
备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时针对晶硅、BC电池等光伏
技术正在开发新产品。显示面板行业：主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和MiniLED显示屏的切割、修复，以及
MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。
2、激光器
公司子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒及可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半
导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。
3、激光加工服务
公司子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的
精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工
业应用，以及各种科技研发，航天航空和军事等领域。
4、高精度运动平台
公司子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控
制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动
化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。
5、自动化线体公司子公司展德自动化面向光通讯行业、半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、
检测线体解决方案。
(二)主要经营模式
公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公
司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售
后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
一、行业的发展阶段
根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569
其他电子专用设备制造”。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）
”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公
司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。
从1960年第一台激光器诞生以来，经过六十多年的研究应用，激光加工已成为全球制造业的高端前沿技
术，被誉为“永不磨损的万能加工工具”。欧美国家起步较早，但基于我国经济体量大、适用场景多，激光
在应用领域的创新使得国内激光加工设备制造业蓬勃发展，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，巨大的国内市
场需求给予了中国激光加工设备商足够的发展空间。
根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2025中国激光产业发展报告》，2024年全球激光设备市场销
售收入约为218亿美元。中国激光设备市场销售收入为897亿元，虽同比下降1.4%，但销售收入占全球市场比
例提高至56.6%，占比较去年增长0.6%，国际竞争力逆势增强。
二、行业基本特点
精细微加工成为激光加工的未来方向。按加工方式分类，激光设备主要包括宏观加工和精细微加工，先
进制造日益精密化、微型化的趋势下，精细微加工成为激光加工的未来方向。激光技术在制造业中的应用日
益广泛，尤其是在精密加工、非接触加工和绿色加工等方面。在非接触加工方面，激光加工技术是一种应用
定向能量进行非接触加工的新型加工技术，与传统接触式加工方式有本质区别。例如，超快激光在半导体、
光伏和锂电等领域的切割、刻蚀、剥离等环节发挥了不可替代的作用。未来，激光产业的发展趋势将是“极
端智造”，向高功率、窄脉宽、短波长方向发展。
激光加工设备国产替代进程加速。随着激光加工技术的逐步成熟和产业化，国产激光加工设备的质量、
技术与服务在竞争中逐步提高，国产激光加工设备的崛起正在逐步取代进口的激光加工设备。激光加工技术
的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应用得以迅速普及。地缘优势和多年技术积累获得的激光
工艺、激光器核心器件自制能力，使得在客户研发新技术的前期配合上，国产激光加工设备供应商沟通配合
优势明显，激光加工设备国产替代进程加速。
三、所属行业主要技术门槛
激光产业链中，每个环节都有其独特的技术门槛，但从整体来看，激光器制造技术和光学系统设计与集
成的技术门槛更高。激光器制造技术涉及复杂的工艺和精密加工，而光学系统设计与集成则需要高精度的对
准和集成技术。未来，随着技术的不断进步，激光产业链的技术门槛将逐步降低，但核心技术的突破仍将是
行业发展的关键。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
一、激光加工设备行业
公司致力于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微
加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、新能源和面板显示应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种
复合材料提供激光加工解决方案。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软
件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的
自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。
激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起
步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数
量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在
激光精细微加工行业中的市场地位。
二、激光器行业
激光器是激光加工设备的心脏，也是激光加工设备成本的重要组成部分，掌握激光器核心技术，是降低
激光加工设备成本，提升设备竞争力的关键所在。
超快激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和
使用效果，尤其在超精密加工应用领域，对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。未来的激光技术将朝着
更高功率、更好光束质量、更短波长、更快频率的方向发展，从而带动激光器未来的重点发展方向往短波长
、高功率和窄脉宽发展，高聚焦度和短波长意味着激光的作用半径更小，更能够实现精确控制和定点处理，
从而为更高精度的工业生产需求提供了可能。
目前国产激光器已经在中低功率激光器市场占据主导地位，皮秒、飞秒等高端超快激光器的销售数量显
著提升。随着进口替代的深入与应用场景的不断拓展，据《2025中国激光产业发展报告》显示，2024年我国
超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%，国产激光器厂商正凭借新一代的高端进口替代产品，
积极拓宽市场版图。
公司是国内最早开展DPSS固体激光器研发及产业化的公司之一，于2008年推出了工业级纳秒固体激光器
，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒
激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器、光纤激光器等系列，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更
多使用自产的激光器产品，技术及成本优势明显。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
目前，中国激光产业已经形成了较为完整的产业链，涵盖了激光器、激光加工设备、激光应用系统等多
个环节。为了提高企业竞争力，公司需要在技术创新、产品品质、服务能力等方面不断提升，以增强市场竞
争力，具体发展情况如下：
一、在激光加工技术领域
公司致力于精细微加工领域，研发掌握了隐形切割技术、激光应力诱导切割技术、巨量转移技术、光斑
整形技术、成丝切割技术、微纳聚焦技术、光束旋转技术、多光束整形技术、激光高质量划线、清边加工技
术、激光束三维调控技术等一系列激光精细微加工技术，聚焦于半导体、电子、新能源和面板显示应用领域
，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。近几年公司推出了先
进封装相关激光解决方案，如TGV、TMV、LAB等新工艺；第三代半导体材料的激光加工解决方案，如碳化硅
、氮化镓等；MicroLED系列解决方案，如激光剥离、巨量转移、巨量焊接等；另外还有汽车电子以及光伏、
锂电等创新工艺设备的开发，如激光划线、激光压辊清洗、激光烘烤等新工艺。
二、在激光器领域
德龙激光深耕激光精细微加工领域近20年，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激
光器的研发、生产和销售，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。通过自主
研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产
品，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。同时，公司不断完善高端激光器产品线，制造业
转型升级，超快逐渐顺应主流行业应用驱动开发光伏、锂电、半导体等新应用场景，2024年推出飞秒红外30
0W激光器、GHz飞秒激光器、30W紫外可调脉宽激光器等，实现电池极片切割设计、TGV加工、在半导体晶圆
表面检测加工、各种高亮度固体激光泵源等的应用需求，大幅提升加工质量和效率。
三、在微纳级运动平台领域
公司掌握的高精度运动控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，如气浮运动平台模组
设计、大行程龙门双驱运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实
时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，应用于半导体、新能源和面板显示
等多个领域的精密激光加工设备。该技术可提升平台定位精度，满足二维激光加工轨迹的精确控制，实现平
台定位精度优于0.1μm、平台动态起伏小于0.5μm、二维激光加工轨迹控制精度优于1μm。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱
动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合
，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
（1）现有核心技术产业化发展情况良好
①激光器相关技术
公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益
皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、万瓦
级高功率半导体激光器技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中Coral系列和Marble系列纳秒激光器，在FPC切割、
3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定
的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大
平均功率达到红外300W和紫外60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切
割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输
出，最大输出功率达红外300W和紫外30W，在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域
具有广泛的应用前景。
②激光应力诱导切割技术
激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于
硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损
耗小、崩边小、无粉尘等优势。在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛
的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆
激光划片及切片设备等系列产品。
③激光剥离技术
该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化
镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的MicroLED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激
光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的MicroLED晶圆等领域。
④硬脆材料激光切割技术
硬脆材料激光切割
|