经营分析☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
制造与服务、产品与方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 17.89亿 97.57 9186.14万 75.23 5.14
其他业务(行业) 4463.02万 2.43 3024.04万 24.77 67.76
─────────────────────────────────────────────────
产品解决方案(产品) 8.42亿 45.94 3.95亿 323.12 46.85
制造服务(产品) 8.12亿 44.30 -3.23亿 -264.33 -39.74
其他(产品) 1.79亿 9.76 5031.11万 41.20 28.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 17.18亿 93.71 8732.63万 71.52 5.08
境外(地区) 7063.62万 3.85 453.51万 3.71 6.42
其他业务(地区) 4463.02万 2.43 3024.04万 24.77 67.76
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.89亿 97.57 9186.14万 75.23 5.14
其他业务(销售模式) 4463.02万 2.43 3024.04万 24.77 67.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 16.51亿 96.87 2.69亿 84.71 16.27
其他业务(行业) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 8.04亿 47.18 3.85亿 121.46 47.92
制造与服务(产品) 7.48亿 43.91 -1.43亿 -45.14 -19.13
其他(产品) 1.52亿 8.92 7511.44万 23.68 49.42
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.27亿 95.45 2.67亿 84.24 16.43
其他业务(地区) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
境外(地区) 2422.46万 1.42 146.93万 0.46 6.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.51亿 96.84 2.69亿 84.65 16.27
其他业务(销售模式) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
代理(销售模式) 40.53万 0.02 16.52万 0.05 40.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 3.05亿 49.49 --- --- ---
制造与服务(产品) 2.81亿 45.50 --- --- ---
其他业务(产品) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
主营业务:其他业务(产品) 164.18万 0.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.46亿 39.90 --- --- ---
华南(地区) 1.20亿 19.53 --- --- ---
华北(地区) 1.15亿 18.71 --- --- ---
西北(地区) 5166.48万 8.38 --- --- ---
其他业务(地区) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
西南(地区) 2262.24万 3.67 --- --- ---
中国港澳台/境外(地区) 1322.60万 2.14 --- --- ---
华中(地区) 984.36万 1.60 --- --- ---
东北(地区) 816.63万 1.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.57亿 96.70 6.32亿 91.46 30.74
其他业务(行业) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 13.50亿 63.46 7.57亿 109.51 56.08
制造与服务(产品) 6.94亿 32.61 -1.37亿 -19.77 -19.70
其他(产品) 8374.82万 3.94 7090.40万 10.26 84.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.29亿 95.39 6.33亿 91.56 31.19
其他业务(地区) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
境外(地区) 2775.56万 1.30 -70.57万 -0.10 -2.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.56亿 96.67 6.32亿 91.40 30.73
其他业务(销售模式) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
代理(销售模式) 65.69万 0.03 45.14万 0.07 68.71
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.35亿元，占营业收入的40.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18007.09│ 9.82│
│第二名 │ 16377.74│ 8.93│
│第三名 │ 15428.86│ 8.42│
│第四名 │ 12312.65│ 6.72│
│第五名 │ 11362.63│ 6.20│
│合计 │ 73488.98│ 40.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购64.13亿元，占总采购额的51.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 158911.58│ 12.79│
│第二名 │ 153670.16│ 12.37│
│第三名 │ 128422.17│ 10.34│
│第四名 │ 109780.18│ 8.83│
│第五名 │ 90530.09│ 7.29│
│合计 │ 641314.18│ 51.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制
化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工
艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体
应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电
力电子、新兴应用、高稳定等场景。
公司总部位于中国北京，在北京建有8英寸晶圆产线和12英寸晶圆产线，在四川建有6英寸晶圆产线。
(二)主要经营模式
公司作为半导体技术与制造服务专业提供商，核心业务采用Foundry与IDM相结合的经营模式，应用覆盖
消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等多个领域。Foundry：即晶圆代工模式，公
司接受无晶圆厂或设计公司委托，依托自身6英寸、8英寸、12英寸全系列晶圆生产线及多工艺节点能力，提
供晶圆加工及封测服务。主要依托SiN硅光、TrenchMOS、SGT、IGBT、FRD、SiCSBD、SiCMOS、BCD等工艺平
台，可灵活适配规模化量产与差异化定制需求，为客户输出符合交付标准的产品。
IDM：该模式涵盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全产业链环节，通过设计与制造部门的直接对接，
实现技术经验双向反馈，大幅提升芯片从设计到量产的转化效率。依托全流程质量管控与产线协同优势，聚
焦分立器件、模拟集成电路等核心产品，为客户提供高质量终端产品与整体解决方案，尤其在高稳定、车规
级、工业级产品领域形成差异化优势，满足不同客户群体的精准需求。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态
势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，根据WSTS数据预计全球半导体市场同比增长22%，规模将达到7
720亿美元。作为我国新型工业化的核心支撑，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势，集成电路自主可
控、AI算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词，加之国家大基金三期注资赋能，
叠加系列财税激励政策持续加码，为产业发展注入强劲动力，推动晶圆代工产能规模实现快速扩张。展望未
来，半导体产业市场空间广阔，AI、智能汽车、物联网等新兴应用将驱动需求持续激增，预计2030年市场规
模有望突破万亿美元，在国产替代加速推进与政策持续加持的双重作用下，产业增长动力将长期保持强劲。
半导体产业全球化分工格局历经数十年形成，从技术迭代到产能布局均呈现高度协同特征，但发展历程
中积累的结构性矛盾日益凸显。早期以效率为导向的全球产业链布局，导致核心环节过度集中于少数国家和
地区，形成“单点依赖”隐患，如先进制程晶圆制造、高端光刻胶等关键环节长期被少数企业垄断。同时，
技术代差导致后发国家在追赶过程中面临严苛的专利壁垒与技术封锁，叠加地缘政治博弈加剧，原本顺畅的
技术转移与协同创新机制受阻，全球供应链从“效率优先”向“安全优先”转型，产业发展的连续性与稳定
性受到严重挑战。一方面，先进制程竞赛进入深水区，2nm及以下工艺研发成本指数级攀升，仅少数企业具
备量产能力，行业寡头格局加剧，中小厂商创新空间被挤压；另一方面，核心环节“卡脖子”问题突出，EU
V光刻机被海外垄断，高端光刻胶、先进制程EDA工具依赖进口。此外，成熟制程领域因国际巨头产能释放引
发价格战，叠加国产替代进程中面临的技术验证、人才短缺等问题，产业自主化推进与市场竞争压力形成尖
锐矛盾。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是专注于半导体技术研发与制造服务的专业企业，深耕行业近40年，布局成熟制程与特色工艺领域
，在国产替代进程中具备重要战略地位。依托完善的产线布局与企业运营优势，公司在集成电路、功率器件
等领域积累深厚，形成较强的客户粘性与技术壁垒。
2025年，公司牢牢把握全球半导体产业发展趋势，发扬自身优势，行业地位进一步巩固。研发方面，公
司优化人才结构配置，加大研发投入力度，截至2025年底，研发人员达552人，全年研发投入8.02亿元，营
业收入18.33亿元，研发投入占营业收入比达43.74%，远超行业均值。报告期内，公司深化6+8+12英寸产线
协同，工艺平台持续丰富，技术能力显著提升。制造服务板块，北电集成12英寸集成电路生产线项目按照规
划节点推进工艺平台建设；燕东科技12英寸集成电路生产线一阶段产能迅速释放，单月最高产出突破2万片
，其中，SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件工艺平台均取得关键突破；8英寸生产线持续提
升运营效率，单月最高产出突破6.5万片，其中，8英寸SiN平台通过自主研发实现关键工艺指标突破，传输
损耗低于
0.1dB/cm，达到行业量产先进水平，成为国内少数具备硅光代工能力的企业，成功卡位全球高增长硅光
赛道；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，全年产出超69万片。产品解决方案板块，公司成功攻克SOI
-CMOS等特色工艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控。报告期内，
公司综合竞争力持续提升。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，全球半导体产业迎来均衡复苏与创新爆发期，WSTS预计全年市场规模增长22%达7720亿美元，
新技术突破、新产业崛起、新业态成型、新模式迭代多点发力，行业从规模扩张转向高质量发展新阶段。
（1）发展态势
新技术加速突破物理极限，制程工艺竞争白热化，台积电、三星、英特尔分别实现2nm及等效工艺量产
，对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。先进封装与三
维集成成为关键路径，头部封测企业已建成先进封装产能并实现量产，凭借倒装封装、CPO（光电共封装）
、TSV等多样技术，为AI、存储、高性能计算等高端芯片提供了可靠的系统级解决方案。有源中介层芯片突
破复用性难题，该芯片实现的总3D带宽高达307.2GB/s，同时3D接口能效经优化达到0.142pJ/b。同时，碳化
硅光波导技术落地AR领域，HBM4存储芯片量产提速，为AI与高端计算筑牢根基。
新产业融合催生增量空间。AI算力与车规半导体成为核心引擎，国产芯片纷纷适配AI数据模型，形成“
算卡-服务器-终端”完整生态。存储芯片进入超级周期，DRAM、NAND全品类涨价，HBM成为巨头竞争焦点。
新模式正引领晶圆代工行业竞争变革。国际巨头推行“瘦身”战略，台积电、英特尔等剥离非核心业务
，聚焦高毛利赛道。国内企业深耕差异化路径，或攻坚先进制程、或精研特色工艺，凭在地化布局绑定客户
，联动产业链推进设备材料国产化，以技术与生态协同筑牢壁垒，推动行业从单一芯片竞争转向系统级解决
方案比拼，生态掌控力成竞争核心。
（2）未来发展趋势
半导体领域呈技术迭代与生态重构并行趋势。晶圆代工端，国际巨头聚焦2-5nm先进节点扩产，国内企
业走差异化路线，攻坚特色工艺与国产化适配。封装技术成性能突破核心，台积电CoWoS、英特尔EMIB-T等
先进方案迭代，玻璃基板、混合键合技术加速落地。材料工艺方面，国产化进程提速，石墨烯等新型散热材
料应用拓展，全产业链协同筑牢自主可控根基。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业在复杂的地缘政治与激烈的市场竞争中持续演进。一方面，移动终端、人工智
能、新能源汽车、机器人等前沿领域与半导体技术深度融合，驱动产业孕育新的增长动能；另一方面，美国
对华半导体产业发展限制不断加码，供应链安全与自主可控成为产业发展的核心命题。与此同时，国内晶圆
制造产能持续提升，产业集中度进一步提高，成熟制程领域竞争更趋激烈，行业结构性变革特征显著，在挑
战与机遇中迈向高质量发展新阶段。
作为一家专业化的半导体技术与制造服务提供商，燕东微历经近40年产业积累，始终坚持以客户为中心
，致力于为全球客户提供专业化的制造服务及定制化的系统解决方案。公司主营业务涵盖制造服务、产品解
决方案两大类。其中，制造服务业务聚焦逻辑、硅光、功率等领域，为全球客户提供标准化工艺平台及特色
化定制代工服务；产品解决方案业务聚焦半导体应用细分领域，为全球客户提供专业可靠的产品及解决方案
。公司坚持“Foundry+IDM”双轮驱动的发展模式，持续深化技术创新与产业协同，夯实核心竞争力。
(一)报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入183326.35万元，较上年同期增长7.56%；由于公司于报告期内吸引高端人
才、加大研发投入，导致因实施股权激励而产生的股份支付费用以及研发费用同比大幅增长，2025年公司实
现利润总额-67363.54万元，实现归属于上市公司股东的净利润-40780.75万元，均较上年同期下降。报告期
末公司总资产3709087.22万元，较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1833035.14万元，较期
初增长24.88%。
(二)报告期内公司业务发展情况
1.重大项目建设
（1）规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目，工程建设与工艺研发同步高效推进，主
厂房较原计划提前封顶并完成建设，于2025年年底前成功实现首台设备搬入，标志着项目正式由建设期转入
运营准备期。工艺技术开发方面，按规划加速推进新工艺节点平台搭建，完成3个技术平台的首次流片验证
，并成功导入多家战略客户。
（2）规划月产能为40k的燕东科技12英寸集成电路生产线项目，截至2025年年底，一阶段已经实现量产
，月产能突破2万片；二阶段处于建设中。
（3）积极卡位硅光产业创新生态，产业化进程取得里程碑式突破。建成国内领先的8英寸SiN平台量产
生产线，关键技术指标均达业界先进量产标准，并成功发布PDK。截至2025年底，该产线产能达3000片/月，
年内累计产出1.48万片。建成12英寸SOI硅光工艺平台，并发布130nmPDK，启动客户产品导入。
2.制造服务业务板块
制造服务业务板块实现收入81220.54万元，同比增长8.54%。面对外部市场持续加剧的竞争与行业利润
空间承压的挑战，公司始终坚持以客户需求与技术创新为双轮驱动，通过持续优化产线运营效率、加大硅光
领域等重点布局领域产品推广力度、深化6+8+12英寸产线协同，并积极调整与拓展客户结构，推动产能释放
与产品交付能力稳步提升。
燕东科技12英寸生产线，一阶段产能快速释放，良率超98%。完成12英寸40VSGT工艺平台搭建及量产，
产品性能达到业内主流水平；TMBS产品性能达到国内领先水平，单月产出超1万片；TrenchNMOS0.7pitch工
艺和公版产品RSP达到业内主流水平，单月产出超1万片。8英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突
破6.5万片，已实现稳定量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺
平台；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，全年产出超69万片。已实现量产的平台包括：BJT、TVS、J
FET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；6英寸SiC生产线建设稳步推进，650V/1200VSiCSBD
工艺平台已经完成11款产品的工艺冻结，全年累计产销突破1000片；1200VSiCMOS工艺平台已经通线及量产
。
3.产品解决方案业务板块
产品解决方案业务板块实现收入84211.63万元，同比增长4.74%。公司积极采取系列化举措，以技术创
新为发展引擎，以市场拓展为突破路径，积极调整客户与产品结构，向高附加值领域转型。报告期内，公司
通过成功开拓新客户超过100家并优化存量客户合作，客户结构抗风险能力持续增强，积极布局新兴战略领
域，产品应用范围与市场覆盖领域得到进一步拓宽。技术研发方面，通过重构研发组织体系、加大研发投入
，成功攻克SOI-CMOS特色工艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控
。同时，在重点客户拓展方面取得突破，通过深化与核心院所的协同、实施客户分级管理及提供定制化解决
方案，成功在商业航天等细分领域实现新产品导入与规模化订单突破，为板块的持续发展奠定了坚实基础。
4.创新驱动发展
公司持续加大研发投入，围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局，积极承接多个重大项目。基于
6/8/12英寸线，功率器件平台通过新客户引领新工艺平台建设，产品部署逐步转向中高端的光伏、BMS、工
业控制等领域；IC平台聚焦高压BCD工艺、SOI集成技术、先进CMOS平台等核心领域，多项关键技术已实现突
破并达到行业领先水平；硅光平台已建成国内领先的量产生产线，技术指标达业界先进量产水平。在产品系
列上，面向终端应用需求，持续加强特色新品研制，增强新品的响应速度与转化效能，同时突破关键核心技
术，加速国产替代进程，实现模拟开关系列、电感隔离器等核心器件的自主研发，填补国内空白。
持续加强知识产权管理，完善专利攻防体系。围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，全年新增
专利申请量102件，其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量53件，其中授权发明专利18件。截至
2025年12月31日，累计专利申请量达617件，其中累计申请发明专利216件；累计获得专利467件，其中累计
获得发明专利111件。
5.深化精益管理
按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针，建立产研销协同机制，强化从线
索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务全流程管控；优化产品收益核算模型，精准定位产品收益表现
；通过专项降本、供应链多元化、国产化替代及闲置资产盘点处置，有效控制运营成本，提高资产效率；健
全产供销高效协同机制，实现灵活调产，精益化管理库存；实施高端人才引进计划，全年引进多名领军专家
及博士人才，同步优化校企协同育才机制，夯实人才根基；强化业财协同，推动财务职能随业务发展同步升
级；通过职级管理、薪酬结构优化及“高绩效、高回报”激励机制，推进战略、组织、个人目标同频共振；
深化全面预算管理，升级预算编制模型，强化研产供销深度协同；数字化转型持续深化，主要产线关键数字
化指标达标，并启动统一数据中台等建设，以数字化驱动管理提升。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.硅光平台国内领先，商业化进程加速
硅光项目产业化进程加速。8英寸SiN平台自主研发工艺实现关键指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达
到行业量产先进水平；产品全年产出1.48万片；12英寸SOI平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制
器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入。此外，引进行业领军技术团队，开展异质
集成、光电集成等关键工艺研发，大幅提升硅光工艺平台竞争力，在硅光这一前沿技术领域，实现从“跟跑
追赶”到“并跑领跑”进阶。
2.研发投入加码，特色工艺实现持续突破
公司锚定研发强投入，持续攻坚特色工艺，创新动能稳步攀升。通过引进和自身培养，截至2025年底公
司研发人员552人，占比14.26%。凭借精准引才、系统育才、科学用才、激励锁才，公司构建起多层次人才
体系，为技术迭代提供核心支撑。2025年公司研发费用达8.02亿元，同比增长136.24%，研发投入占营收比
例高达43.74%。多个工艺平台取得重大突破，其中，制造服务方面，12英寸SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS
工艺平台、功率器件平台均取得关键突破；8英寸BCD平台攻克了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼
容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；6英寸650V/1200VSiCSBD工艺平台实现量
产。产品解决方案方面，高稳定ICCMOS工艺平台持续优化，完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替
代；此外，积极推进IGBT、射频LDMOS等新产品研制，20余款新品转量产。2025年，公司新增专利申请102件
，新增专利授权53件，技术护城河持续巩固。
3.深化精益管理，运营效率显著提升
公司强化深化精益管理，产出与良率实现持续突破，主要产线生产数据屡创历史新高：6英寸产线全年
累计产出超69万片，8英寸产线全年累计产出超63万片，燕东科技12英寸产线单月最高产出超2万片，整体运
营效能与产能规模同步迈上新台阶。此外，公司以生产运营提产能、数字化建设强协同、质量管控稳良率、
供应链降本增效益为核心全方位优化流程，生产经营效率和综合竞争力持续增强。
4.客户数质同步提升，提高发展韧性
公司紧扣半导体国产替代机遇，依托特色工艺与产线优势精准匹配需求，聚焦新能源、汽车电子等高端
赛道，加大战略客户开拓与深度绑定力度。燕东科技客户结构持续改善，持续导入战略客户；北电集成强化
细分领域头部客户开拓，加快平台建设和新品验证；四川广义头部客户出货量创历史新高。此外，在硅光领
域牵手头部企业，实现多领域客户规模与质量同比提升，显著提高产业链抗风险能力与发展韧性。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）制造服务板块核心技术
2、报告期内获得的研发成果
（1）基于北电集成12英寸集成电路生产线项目，加速产线建设，按规划节点推进重点技术研发与攻关
，完成3个工艺平台搭建，为产品规模化量产奠定坚实基础。
（2）基于成套国产装备的燕东科技12英寸生产线，依托核心技术突破与工艺平台搭建，推动产能加速
释放，实现技术与产业协同发展。其中：
①SOI硅光工艺平台：成功在SOI平台上实现低损耗SiN波导的异质集成，其传输损耗达业界先进水平，
与业界头部企业开展深度项目合作，加速产品化落地；
②CMOS工艺平台：实现0.18umCMOS平台工艺通线，各项电性参数均达标，性能匹配业界主流水平，首家
客户产品已通过验证，多家客户产品导入中；
③功率器件工艺平台：完成TrenchNMOS工艺平台搭建，导入上百款芯片，90%产品进入量产阶段；完成
中/低压HDPSGT、TOXSGT、ESDTrenchMOS、650VIGBT多个工艺平台搭建，SGT平台代表产品进入量产阶段。
（3）基于成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整，促进业务版图拓展，
实现产能与效益提升，其中：
①SiN硅光工艺平台：实现规模化量产，累计产出达1.48万片，产能达3000片/月，平台稳定性和交付能
力持续提升；
②BCD工艺平台：0.35um600VBCD平台完成了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高
压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；③IGBT工艺平台：完成平面1200V/1700V和沟槽650V平台
全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测；完成4500V高压IGBT平台工艺开发；④RF-LDMOS工
艺平台：实现全流程贯通，2.45G产品工程批产出，通过客户验证；⑤TVS工艺平台：完成TrenchTVS工艺平
台搭建，典型产品完成流片和用户验证；
（4）基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺能力，加速丰富器件类型，完成小pitchMOSFET技术验证版产
品流片。
（5）产品解决方案方面，基于自身设计工艺技术，年内实现以下系列产品开发与量产：①高压射频VDM
OS芯片：完成7款高压射频VDMOS产品研制；②IGBT功率模块：完成代表产品开发，通过可靠性评测；③高密
度保护器件：完成代表产品开发，通过客户试用。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入183326.35万元，较上年同期增长7.56%；实现利润总额-67363.54万元，
较上年同期下降；实现归属于上市公司股东的净利润-40780.75万元，较上年同期下降；报告期末公司总资
产3709087.22万元，较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1833035.14万元，较期初增长24.8
8%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.2025年全球半导体销售额增长22%
根据WSTS统计数据，2025年全球半导体预计增长22%，达到7720亿美元。从地区来看，美洲（29.1%）、
欧洲（5.6%）、亚太（24.9%）销售额均有所增加，日本（-4.1%）市场销售下降。从产品分类看，光电子（
3.7%）、传感器（10.4%）、集成电路（25.6%）均实现增长，分立器件（-0.4%）市场销售下降。根据WSTS
最新预测，2026年全球半导体市场规模增速将超过25%，达到9750亿美元，所有地区和产品均预计保持增长
，其存储和逻辑类产品将保持领先增长态势。
2.2025年中国半导体增速15%
根据中国半导体行业协会报告数据，2025年中国半导体产业销售额21368亿元，同比增长15%；市场需求
27763亿元，同比增长6.5%；集成电路销售额16741亿元，同比增长16%；集成电路市场需求24038亿元，同比
增长7.5%；半导体分立器件产业销售额4727亿元，同比增长11.8%；半导体分立器件市场需求3987亿元，同
比增长7.5%。
2025年，中国半导体市场在AI算力需求爆发、国产化替代加速及政策支持等多重因素驱动下，实现规模
与质量双提升，展现强劲增长动能与结构性变革特征。2026年行业将延续上行态势，存储成增长主引擎，国
产替代向核心及高壁垒环节持续深化，先进封装与新型材料加速突破，供应链形成全链布局，区域集群协同
发展，头部企业并购整合提速。
3.2025年全球硅光子市场规模将达到26.5亿美元
全球硅光子市场迎来高速增长期，2025年规模预计达26.5亿美元，2030年将增至96.5亿美元，五年复合
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