经营分析☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计、晶圆制造和封装测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 16.51亿 96.87 2.69亿 84.71 16.27
其他业务(行业) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 8.04亿 47.18 3.85亿 121.46 47.92
制造与服务(产品) 7.48亿 43.91 -1.43亿 -45.14 -19.13
其他(产品) 1.52亿 8.92 7511.44万 23.68 49.42
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.27亿 95.45 2.67亿 84.24 16.43
其他业务(地区) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
境外(地区) 2422.46万 1.42 146.93万 0.46 6.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.51亿 96.84 2.69亿 84.65 16.27
其他业务(销售模式) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
代理(销售模式) 40.53万 0.02 16.52万 0.05 40.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 3.05亿 49.49 --- --- ---
制造与服务(产品) 2.81亿 45.50 --- --- ---
其他业务(产品) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
主营业务:其他业务(产品) 164.18万 0.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.46亿 39.90 --- --- ---
华南(地区) 1.20亿 19.53 --- --- ---
华北(地区) 1.15亿 18.71 --- --- ---
西北(地区) 5166.48万 8.38 --- --- ---
其他业务(地区) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
西南(地区) 2262.24万 3.67 --- --- ---
中国港澳台/境外(地区) 1322.60万 2.14 --- --- ---
华中(地区) 984.36万 1.60 --- --- ---
东北(地区) 816.63万 1.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.57亿 96.70 6.32亿 91.46 30.74
其他业务(行业) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 13.50亿 63.46 7.57亿 109.51 56.08
制造与服务(产品) 6.94亿 32.61 -1.37亿 -19.77 -19.70
其他(产品) 8374.82万 3.94 7090.40万 10.26 84.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.29亿 95.39 6.33亿 91.56 31.19
其他业务(地区) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
境外(地区) 2775.56万 1.30 -70.57万 -0.10 -2.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.56亿 96.67 6.32亿 91.40 30.73
其他业务(销售模式) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
代理(销售模式) 65.69万 0.03 45.14万 0.07 68.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.46亿 98.64 8.22亿 97.21 38.29
其他(补充)(行业) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 12.70亿 58.39 7.38亿 87.32 58.11
制造与服务(产品) 8.73亿 40.14 8179.03万 9.68 9.37
其他(补充)(产品) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
其他(产品) 240.98万 0.11 180.67万 0.21 74.97
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 21.01亿 96.58 8.21亿 99.97 39.10
境外(地区) 4480.24万 2.06 21.19万 0.03 0.47
其他(补充)(地区) 2967.56万 1.36 2357.86万 --- 79.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.42亿 98.49 8.19亿 96.90 38.23
其他(补充)(销售模式) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
代理(销售模式) 315.32万 0.14 260.63万 0.31 82.66
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.08亿元，占营业收入的41.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19984.16│ 11.73│
│第二名 │ 15077.47│ 8.85│
│第三名 │ 14832.49│ 8.70│
│第四名 │ 10943.97│ 6.42│
│第五名 │ 9942.32│ 5.83│
│合计 │ 70780.41│ 41.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购19.85亿元，占总采购额的37.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 63298.50│ 12.00│
│第二名 │ 50653.38│ 9.60│
│第三名 │ 36462.37│ 6.91│
│第四名 │ 28868.37│ 5.47│
│第五名 │ 19238.35│ 3.65│
│合计 │ 198520.97│ 37.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，世界政经形势复杂多变，地缘冲突、贸易保护、供应链分化和高债务等因素叠加，全球经济呈
现复苏但分化的格局。纵观行业发展，一方面，受AI高算力需求驱动，半导体行业市场规模同比实现较快增
长；另一方面，全球晶圆代工产能持续扩张，又进一步加剧成熟制程领域的激烈竞争，行业在机遇与挑战中
迈向结构性变革。
作为一家以晶圆制造为主，集芯片设计、封装测试能力于一体的高新技术企业，燕东微历经三十余年产
业积累，已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为制造与服
务、产品与方案两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦
功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集
成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的特色工艺技术路线，已连续多年获得中国半
导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，并于2024年成功实现硅光通信产品规模化量产，技术
实力得到进一步夯实与提升。
(一)报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入170433.89万元，较上年同期减少19.87%；实现利润总额-30468.39万元，
较上年同期下降166.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-17811.59万元，较上年同期下降139.38%；减
少的主要原因是高稳定器件产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑所致。报告期末公司总资产2406019.67
万元，较期初增长30.16%；归属于上市公司股东的净资产为1467783.17万元，较期初下降1.22%。
(二)报告期内公司业务发展情况
1.重大项目建设
（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，不断突破工艺技术，按计划落实设备选型
和采购，全年建设工程量完成率超34%，超额完成目标，其中主厂房建设完成率超50%，动力站完成率近36%
。
（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标，通过合理安排产能配置，强化运营过程管
控，提升设备运行效率，产能加速释放，装机产能突破3万片/月；
（3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺
流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取
得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展；公司以创新突破为驱动，成功构建四大硅光工艺
平台矩阵。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、
人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。
2.制造与服务业务板块
制造与服务业务板块实现收入74831.83万元，同比增长7.9%。制造与服务板块自2022年下半年起，外部
市场竞争加剧，产品价格下滑。面对复杂多变的市场形势，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓
展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度，并进一步深化6+8+12英寸线协同发展，坚定推动产品交付
能力提升。
其中，65nm12英寸生产线加快量产孵化，实现从试验通线至规模量产的转变，装机产能突破3万片/月，
实现量产的工艺平台包括高密度功率器件TMBS和TrenchMOSFET；
8英寸生产线持续提升运营效率，月产能突破6万片，已实现量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、
IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台；
6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片，已实现量产的平
台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；
6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平
台。
3.产品与方案业务板块
公司积极采取系列化举措，强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为核心，积极开拓新市场，全年
开拓多家新客户，进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级
和性能提升，持续提升市场营销能力水平；同时在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个细分领域实现产
品导入，为进一步扩大市场规模奠定了基础，推动产品和方案业务板块持续发展，但由于市场消费类产品价
格下降，报告期内公司产品与方案板块销售收入实现80403.20万元，同比减少40.43%。
4.创新驱动发展
围绕半导体特色工艺技术研究等，积极承接多个重大项目，其中国家级项目10项。基于6/8/12英寸线，
实现600VBCD等多个工艺平台通线量产，完成650VIGBT等工艺平台搭建，在90nmBCD等工艺平台上开展关键技
术攻关。基于SiCMOSFET工艺平台，开发40mΩSiCMOSFET，优化SiCSBD系列产品设计；在产品系列上形成“
两高一大”产业布局，面向终端应用需求，持续加强特色新品研制，全年完成VDMOS、LDMOS等20余款新品研
制，新品研发整体实现多元化拓展。
持续加强知识产权管理，完善专利攻防体系。围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，全年新增
专利申请量65件，其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量36件，其中授权发明专利16件。截至2
024年12月31日，累计专利申请量达515件，其中累计申请发明专利175件；累计获得专利414件，其中累计获
得发明专利93件。
5.深化精益管理
按照“强基本、扩增量、调结构、激活力”的总体思路，大力补强高层次人才和工程师队伍，提升团队
整体技术水平和创新能力；通过职级管理、薪酬结构调整及中长期激励计划，拓宽员工职业发展通道，激发
员工内生动力，确保员工与企业同奋进、共成长；强化业财协同，推动财务职能随业务发展同步升级；落实
滚动预算机制，加强全面预算管理，优化业绩考核体系；践行“安全、及时、多元化”的供应链策略，完成
多款关键材料导入验证，构筑安全可控供应链；完善信息披露流程和审核机制，确保信息披露的及时性和准
确性，在上海证券交易所年度信息披露考核中获得A级评价；制定安全生产治本攻坚三年行动方案，防范化
解安全风险，建设双控机制，实现安全风险管控事前预防。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务包括制造与服务和产品与方案两大类，主要市场覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域
。制造与服务板块，为客户提供半导体开放式晶圆制造等服务；产品与方案板块，为客户提供分立器件及模
拟集成电路整体解决方案。
目前，公司拥有一条6英寸、一条8英寸，两条12英寸集成电路生产线（含在建的28nm12英寸集成电路生
产线）。截至2024年底，规划月产能4万片的65nm12英寸生产线实现了量产，装机月产能突破3万片，已实现
量产的主要工艺平台有高密度功率器件TMBS和TrenchMOSFET；在建的规划月产能为5万片的28nm12英寸生产
线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm~55nmHV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台
；8英寸生产线实现产能提升，由原月产5万片提升至月产6万片，已实现量产的主要工艺平台有SiN硅光、Tr
enchMOS、IGBT、700VBCD等；6英寸生产线产能稳定保持在每月6.5万片，已实现量产的主要工艺平台有TVS
、模拟IC、车规级FRD等；6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD
、1200VSiCMOS工艺平台。
(二)主要经营模式
公司主要采用Foundry与IDM相结合的经营模式。
其中，Foundry即晶圆代工模式，是半导体行业常见的一种经营模式。公司接受无晶圆厂或集成器件制
造商的委托，依托自身晶圆制造工艺与设备，基于多种工艺节点、不同工艺平台，为客户提供晶圆加工及封
测服务，提供满足交付标准的产品。
IDM，即IntegratedDeviceManufacturer，为集成器件制造模式，是集设计、制造、封装、测试等多环
节于一体，并通过经营上述环节，最终为客户提供具体的产品与解决方案的模式。该模式下，公司设计部门
可以直接对接制造部门，制造环节中积累的经验又能及时反馈给研发端，提升芯片产品从设计到量产的转化
效率，以此产出高质量的产品满足不同客户群体的需求。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试
等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业
”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分
类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4集成电路制造
”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“
1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--1.3.1集成电路”。
20世纪50年代，随着电子设备对小型化、高性能需求的增长，集成电路应运而生。早期的集成电路集成
度低，功能有限。到了60至70年代，摩尔定律提出，激励着行业不断突破。随着光刻技术等关键技术的进步
，集成电路上可容纳的晶体管数量呈指数级增长，性能大幅提升，成本不断下降，推动了计算机、通信等领
域的变革。80至90年代，产业分工逐渐细化，设计、制造、封装测试环节分离。无晶圆厂设计公司大量涌现
，专注于创新设计；专业代工厂如台积电等崛起，凭借规模效应和技术优势提升生产效率。这一时期，集成
电路广泛应用于个人电脑、移动电话等消费电子领域，市场规模迅速扩大。进入21世纪，随着互联网的普及
和智能手机的兴起，集成电路产业迎来新的发展高峰，在更小的芯片面积上实现了更强大的计算和通信功能
。
集成电路产业处于科技发展的前沿阵地，技术创新是推动其前进的核心动力。从早期的晶体管到如今高
度集成的纳米级芯片，每一次技术突破都带来了计算能力的指数级提升和电子产品的革新。近年来，随着人
工智能、大数据和物联网等新兴技术的崛起，对集成电路性能、功耗和集成度提出了更高要求。集成电路技
术的更新换代极为迅速。每隔几年，芯片制程就会实现一次重大突破，产品的生命周期不断缩短。
集成电路产业前景广阔，但也充满挑战。一方面，5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域
对芯片需求爆发式增长，为产业提供了巨大的市场空间；同时，各国政府纷纷出台政策支持集成电路产业发
展，引导资金和人才流入。另一方面，技术迭代速度快，研发风险高，一旦企业在技术竞争中落后，可能迅
速被市场淘汰。国际贸易摩擦也给产业供应链带来冲击，关键设备、材料的供应受限，增加了产业发展的复
杂性。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
2024年，公司基于“6+8+12”产线协同策略，持续深挖业务增长点，在多个细分领域重点布局，以抢占
更多市场份额。
在光电子方面，依托8英寸、12英寸CMOS生产线，积极布局硅基光电子技术研发，推动产业化进程，凭
借成熟的产线技术、灵活的设计支持与多元化的应用场景，正成为国产硅光芯片生态的重要推动力量。
报告期内，成功实现SiN光通信及激光雷达产品量产，硅光SiN平台核心技术指标处于国内领先水平，同
时，发布SiN平台PDK1.5，已具备承接代工量产能力；
与此同时，持续完善“8+12”的产品布局，丰富产品类型，切入新能源汽车、光伏等细分领域，加速数
字三极管与TVS产品迭代，在高频、静电保护等性能方面取得新突破；
在功率器件方面，基于6英寸SiCMOSFET工艺平台，开发40mΩSiCMOSFET，持续优化SiCSBD系列产品设计
；
在集成电路方面，已形成0.35um、0.18um、0.15um、90nm等多个特征尺寸代工能力；在高稳定产品领域
，公司面向终端应用需求，加强特色新品研制，全年完成多个新研制产品系列的拓展与迭代。
3、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2024年，纵观全球半导体产业发展格局，供应链重构成为焦点，美国、欧盟等通过《芯片法案》等政策
推动本土产能扩张，而中国大陆则加速推动产业升级与自主可控进程。AI芯片、汽车电子、第三代半导体成
为行业增长亮点，全球AI芯片市场规模快速扩大，新能源汽车对SiC/GaN产品需求持续增加；同时，全球集
成电路产能进一步增长，推动投资持续升温。总体来看，2024年集成电路产业历经了技术革新与市场重塑的
关键一年。
全年，制程工艺不断精进，先进制程向物理极限发起挑战。2024年，ASML新一代High-NAEUV光刻机（数
值孔径0.55）进入预量产阶段，支持台积电N2（2nm）工艺研发，晶体管密度较3nm提升50%；三星则通过改
进掩膜版技术，将3nm良率从60%提升至75%，缩小与台积电差距。先进封装重新定义芯片性能边界，系统级
封装(SysteminPackage，SiP)技术在2024年迎来了更广泛的市场应用。多家封装测试企业通过优化封装材料
和工艺，实现更精细的线路间距和更高的引脚数，使得扇出型晶圆级封装（FanOutWaferLevelPackaging，F
OWLP）技术在高端处理器、AI芯片等领域得到更广泛的应用。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第
三代半导体发展态势迅猛，在5G通信、新能源汽车、快充等领域加速渗透，市场规模进一步增长。预计未来
，随着性能提升与成本降低，第三代半导体应用场景将不断得到拓展，在能源互联网等领域也有望崭露头角
，产业生态也将更加完善。
2、报告期内获得的研发成果
（一）基于成套国产装备的65nm12英寸生产线，实现从试验通线至规模量产的转变，TrenchMOSFET等高
密度功率器件具备批量稳定量产能力，产品良率达到98.5%以上；同时，加快硅光工艺平台技术攻关，完成
硅光工艺平台短流程搭建。
（二）依托成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，提高高附加值产品占比。其中：
（1）SiN硅光工艺平台发布PDK，完成多款新产品研制，实现批量稳定供货；
（2）基于超高压BCD工艺平台，实现多款产品规模化产出；
（3）搭建650VIGBT工艺平台，车规级IGBT产品实现稳定供货；
（4）搭建100VSGT工艺平台，具备批量加工能力；
（5）搭建RF-LDMOS功率器件工艺平台，完成2款射频LDMOS器件研制，实现千瓦级电源用射频器件的量
产交付；
（6）CMOS工业用电机驱动电路量产交付，主要性能指标得到客户认可；
（7）32通道总线收发器产品通过客户验证并实现批量供货。
（三）基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺技术能力，其中：
（1）1200VSiCSBD产品完成技术迭代，功率密度达到国内先进水平；
（2）1200VSiCMOSFET完成工艺平台优化，代表产品主要性能指标得到客户认可。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.制造与服务能力显著增强
公司现拥有一条设计月产能为4万片的65nm12英寸生产线、一条月产能为6万片的8英寸生产线、一条月
产能为6.5万片的6英寸生产线、一条月产能为2000片的6英寸SiC生产线。本年度，公司新开工建设28nm12英
寸集成电路生产线，以搭建28nm~55nmHV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台为目标，建成后月产能将达5万片。
65nm12英寸生产线（规划产能4万片/月）已实现规模化量产，截至本年年底，装机产能达3万片/月，目
前处于量产爬坡过程中，产品良率保持在98%以上。
8英寸生产线通过精益化管理，本年度产能从5万片/月提升至6万片/月，产品良率保持在98%以上。6英
寸生产线全年产能稳定在6.5万片/月。
公司深入推进“6+8+12”产线协同发展策略，整体制造与服务水平，取得显著提升。
2.对创新的坚定追求
公司以增强产业整体竞争力为目标，以工艺平台和产品结构为导向，持续优化技术创新组织体系，充分
发挥技术战略委员会的引领作用，启动科技创新能力评价体系建设，开展企业科技创新能力评价工作，强化
以企业技术中心为创新主体的责任意识。同时，完善研发管理制度、优化部门业务流程、提升运行效率和有
效配置资源。
公司始终高度重视研发投入，近三年研发投入占比持续超10%，2024年达到19.91%，为技术创新注入强
劲动力。同时，依托6英寸、8英寸、12英寸线，实现600VBCD、SiN硅光等多个工艺平台通线量产，完成650V
IGBT、100VSGT等工艺平台搭建，并聚焦90nmBCD、GaN等工艺平台，积极开展关键技术攻关。同时，围绕核
心技术领域加大专利布局力度，全年新增专利申请65件，其中发明占比超过40%。
3.牢固的客户关系
公司与国内多家知名企业建立了长久稳定的合作关系，搭建涵盖售前技术支持、产品推荐、售中订单跟
踪、生产协同及售后保障的全流程服务体系，持续提升客户粘性和满意度。同时，围绕产品性能、交付时效
等关键维度，与客户深入交流与互动，精准锚定市场需求，推动合作持续前行。
4.深厚的产业积淀
公司自1987年成立以来，历经超三十五载行业耕耘，在半导体领域积累深厚底蕴，已发展成为中国大陆
集成电路晶圆制造重要厂商。公司始终秉承创业创新、艰苦奋斗的产业人初心，在多年的发展过程中，铸就
了一支经验丰富的专业队伍，并连续多年荣获中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，
彰显了在行业中的重要地位与突出贡献。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.2024年全球半导体销售额增长19.1%
根据SIA统计数据，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，较2023年增长19.1%，其中第四季度销售
额为1709亿美元，同比增长17.1%，较2024年第三季度环比增长3.0%。从地区来看，美洲（44.8%）、中国（
18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额有所上升，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）年销售额
有所下降。2024年，逻辑产品的销售额总计2126亿美元，是销售额最大的产品类别；存储产品销售额排名第
二，总额达到1651亿美元，年增长78.9%。作为内存的一个子集，DRAM产品的销售额增长了82.6%，在2024年
所有产品类别中取得最快增长。展望行业未来，预计全球半导体市场将保持增长态势，2030年市场规模有望
跨越10000亿美元。
2.2024年中国半导体同比增长13%
根据中国半导体行业协会报告数据，2024年中国半导体产业销售18363亿元，同比增长13%；市场需求23
815亿元，同比增长5%；集成电路销售额14118亿元，同比增长15%；集成电路市场需求20070亿元，同比增长
5%；分立器件产业销售4245亿元，同比增长7%；分立器件市场需求3745亿元，同比增长6%。预计未来两年，
半导体产业将维持增长态势，2026年半导体销售额或将达到20734亿元，其中集成电路销售额为15631亿元。
中国拥有庞大的电子终端产品制造产业，如智能手机、电脑、家电等产业的发展，对半导体产品产生持
续的需求，推动着半导体产业的不断发展。同时，下游企业与半导体企业之间的互动也日益紧密，共同推动
半导体技术的创新和应用，未来中国半导体市场的空间将进一步提升。
3.硅光市场规模将迎来快速增长
随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，硅光子技术作为平台型
技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、
光计算等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。根据Yole报告数据预测，到2029年，该市场可能突
破8.63亿美元，年均增长率高达45%。其中高数据速率可插拔模块是推动硅光子集成电路市场增长的核心力
量。
4.全球显示驱动芯片市场规模不断扩大
面板行业是显示驱动芯片的主要应用领域，当前全球显示面板行业主要集中于韩国、中国、日本等国家
和地区。随着显示面板产业逐步向中国内地转移以及中国内地面板厂商国产化意识增强，未来显示驱动芯片
国产化替代空间广阔。
根据相关研报数据，2024年上半年全球AMOLED智能手机面板出货量约为4.2亿片，同比增长50.1%。随着
AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动市场的主要增
长点。预计2026年出货量约96.9亿颗，整体市场规模将超过140亿美元。
5.全球CIS市场稳健增长
根据Yole数据，2022年全球CIS市场规模约213亿美元，预计2028年达288亿美元，2022-2028CAGR为5.1%
。在各应用领域中，Yole预计移动端应用的增速会放缓（2022-2028CAGR为3.7%），汽车/工业/国防/医疗等
领域或以8.8%/8.2%/9.6%/10.2%的年复合增长率成为新的驱动力。
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