经营分析☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2024-05-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计、晶圆制造和封装测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.57亿 96.70 6.32亿 91.46 30.74
其他业务(行业) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
───────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 13.50亿 63.46 7.57亿 109.51 56.08
制造与服务(产品) 6.94亿 32.61 -1.37亿 -19.77 -19.70
其他(产品) 8374.82万 3.94 7090.40万 10.26 84.66
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.29亿 95.39 6.33亿 91.56 31.19
其他业务(地区) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
境外(地区) 2775.56万 1.30 -70.57万 -0.10 -2.54
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.56亿 96.67 6.32亿 91.40 30.73
其他业务(销售模式) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
代理(销售模式) 65.69万 0.03 45.14万 0.07 68.71
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.46亿 98.64 8.22亿 97.21 38.29
其他(补充)(行业) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
───────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 12.70亿 58.39 7.38亿 87.32 58.11
制造与服务(产品) 8.73亿 40.14 8179.03万 9.68 9.37
其他(补充)(产品) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
其他(产品) 240.98万 0.11 180.67万 0.21 74.97
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 21.01亿 96.58 8.21亿 97.19 39.10
境外(地区) 4480.24万 2.06 21.19万 0.03 0.47
其他(补充)(地区) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.42亿 98.49 8.19亿 96.90 38.23
其他(补充)(销售模式) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
代理(销售模式) 315.32万 0.14 260.63万 0.31 82.66
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造与服务板块-晶圆制造(产品) 5.24亿 45.36 1.04亿 21.46 19.82
产品与方案板块-特种集成电路及 4.67亿 40.38 3.21亿 66.32 68.79
器件(产品)
产品与方案板块-分立器件及模拟 1.18亿 10.22 3873.20万 8.00 32.78
集成电路(产品)
其他业务(产品) 2765.95万 2.39 2454.80万 5.07 88.75
制造与服务板块-封装测试(产品) 1867.47万 1.62 -430.30万 -0.89 -23.04
其他(产品) 43.34万 0.04 18.53万 0.04 42.75
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 3.83亿 33.10 --- --- ---
华北(地区) 2.74亿 23.69 --- --- ---
华南(地区) 1.97亿 17.06 --- --- ---
西南(地区) 1.15亿 9.97 --- --- ---
西北(地区) 8661.52万 7.49 --- --- ---
华中(地区) 4106.54万 3.55 --- --- ---
其他业务(地区) 2765.95万 2.39 2454.80万 5.07 88.75
中国港澳台/境外(地区) 2568.73万 2.22 --- --- ---
东北(地区) 597.29万 0.52 --- --- ---
其他(补充)(地区) 56.25 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.25亿 97.35 --- --- ---
其他业务(销售模式) 2765.95万 2.39 2454.80万 5.07 88.75
代理商(销售模式) 303.36万 0.26 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
产品与方案板块-特种集成电路及 8.13亿 39.94 5.54亿 64.75 68.19
器件(产品)
制造与服务板块-晶圆制造(产品) 7.70亿 37.82 1.68亿 19.59 21.79
产品与方案板块-分立器件及模拟 3.06亿 15.03 1.02亿 11.87 33.22
集成电路(产品)
制造与服务板块-封装测试(产品) 8070.87万 3.97 -1607.71万 -1.88 -19.92
其他业务(产品) 4951.79万 2.43 4240.89万 4.95 85.64
其他(产品) 1646.90万 0.81 612.05万 0.72 37.16
其他(补充)(产品) 154.29 0.00 147.55 0.00 95.63
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 7.57亿 37.19 --- --- ---
华北(地区) 6.01亿 29.55 --- --- ---
华南(地区) 3.10亿 15.24 --- --- ---
西南(地区) 1.10亿 5.39 --- --- ---
西北(地区) 9750.26万 4.79 --- --- ---
华中(地区) 5655.64万 2.78 --- --- ---
其他业务(地区) 4951.79万 2.43 4240.89万 4.95 85.64
中国港澳台/境外(地区) 4231.09万 2.08 --- --- ---
东北(地区) 1097.20万 0.54 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 19.76亿 97.11 --- --- ---
其他业务(销售模式) 4951.79万 2.43 4240.89万 4.95 85.64
代理商(销售模式) 919.86万 0.45 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 54.29 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售10.74亿元，占营业收入的50.48%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 34079.32│ 16.02│
│第二名 │ 26039.56│ 12.24│
│第三名 │ 17788.35│ 8.36│
│第四名 │ 15023.58│ 7.06│
│第五名 │ 14435.04│ 6.79│
│合计 │ 107365.85│ 50.48│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.25亿元，占总采购额的38.08%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 28355.18│ 10.53│
│第二名 │ 23482.78│ 8.72│
│第三名 │ 22474.96│ 8.35│
│第四名 │ 14159.63│ 5.26│
│第五名 │ 14057.72│ 5.22│
│合计 │ 102530.27│ 38.08│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已
经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与
服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通
讯、超高清显示、特种应用六大领域；制造与服务领域以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主。公
司坚持MorethanMoore特色工艺的技术路线，连续七年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强
企业”称号。2020年，入选国务院国资委“科改示范企业”，2022年，获评年度“科改示范企业”标杆单位
。近年来，公司依靠坚实的科技创新能力，不断开拓进取，所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级
专精特新“小巨人”企业名单。此外，公司近年来不断加大对8英寸晶圆生产线智能制造能力的投入，先后
上线实时派工、先进制程控制、自动货架以及双碳能源管理等系统，极大的提高了公司的智能制造能力，公
司2023年获评“北京市智能工厂”。
燕东微通过认真分析内外部经营环境并结合经营管理现状，制定了年度工作方针，即“全面开展精益化
管理基础建设、持续加强生产科研保障基础、促进扩大信息化应用能力范围、整合提升策划营销执行能力”
并全面落实，2023年基本实现年度经营目标，具体内容如下：
（一）报告期内主要经营情况
1.报告期内，公司营业收入212690.37万元，较上年同期下降2.22%，归属于母公司所有者的净利润4522
9.25万元，较上年同期下降2.13%，主要原因是市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑所
致；报告期末公司总资产1848443.06万元，较期初增长3.70%；归属于母公司所有者权益为1485911.98万元
，较期初增长3.56%。
2.报告期内，公司进一步提高核心竞争力，不断调优产品结构，加大高附加值产品占比，持续加大研发
投入，全年费用化研发投入29597.13万元，同比增长70.98%，研发投入总额占营业收入比例为13.92%，同比
增长5.96个百分点；新增申请专利55件，其中申请发明专利22件，申请实用新型专利33件；新增授权专利44
件，其中授权发明专利13件，授权实用新型专利31件。
（二）报告期内公司业务发展情况
1.主营业务情况
（1）产品与方案业务板块
公司积极推进并强化“市场+技术”双轮驱动的策略，全面开展精益化管理，以市场需求为引领，进一
步加大新品研发力度、优化产品结构，公司产品系列更加丰富，提升了市场竞争力；2023年，公司市场营销
团队组织技术团队与客户开展了多频次技术交流活动，不断提升客户的服务能力并积极拓展新产品、新客户
，推动产品和方案业务板块持续发展。报告期内，公司产品与方案板块实现销售收入134965.01万元，同比
增长6.27%。
（2）制造与服务业务板块
报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入69350.54万元，同比减少20.57%。2023年制造与服务板块
市场需求持续低迷，市场竞争进一步加剧，造成消费类电子产品价格持续下降，公司采取积极应对政策，通
过加强客户沟通，开发新产品，丰富产品门类，导入新客户等措施，但由于部分消费类产品价格下降及需求
下滑，导致报告期收入减少。
公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为
面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：
8英寸生产线：报告期内IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳
定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；
12英寸生产线：报告期内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成
样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；
6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合
格，提交客户验证。
硅光工艺平台建设
公司结合市场环境，预测未来硅光市场占有率将逐步提升，因此从2023年起，公司将硅光工艺平台做为
公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图
形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。
依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光
开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm，并实现了量产。
2.运营能力建设
（1）数字化运营能力持续提升
公司为了有效提升数字化运营能力，并实现数字化转型，2023年制订了数字化转型专项行动方案（2023
-2025），同时结合燕东微2023年度经营工作方针，促进扩大信息化应用能力范围的要求，积极推进各项信
息化系统的建设和深化应用，利用数字化技术赋能业务创新，全面提升公司运营和管理效率，8英寸生产线
获评“2023年度北京市智能工厂”。
（2）公司治理及内控管理持续优化
燕东微结合2023年度经营工作方针全面开展精益化管理基础建设要求，成立公司精益化管理工作组，对
标国际领先的同行业最佳管理实践，认真识别当前经营工作中存在的差距，并制定相应的工作方案和整改计
划，尤其在公司内部控制管理、法律合规、风险识别管控等方面，不断提升核心竞争力和可持续经营能力。
2023年，修订制度107项、新增制度95项、废止制度13项，优化流程89项。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能
源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制
造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英
寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。
截至2023年年底：
8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD
、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台，产能5万片/月；6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：BJT、T
VS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD，MEMS工艺平台，产能6.5万片/月；
6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括：1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台，产能为2000片/月
；
12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产，已实现通线的工艺平台包括：高密度功率器件TMBS和TrenchMO
S产品；二阶段项目建设正在有序实施，规划产能4万片/月。
(二)主要经营模式
公司产品与方案板块主要采用IDM经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部
或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模
拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制
造或封装测试环节的专业化服务。
1.研发模式
公司制定了包括内控制度《产品研究与开发管理办法》和流程控制文件《设计和开发控制程序》等在内
的研发管理制度，并根据实际执行情况持续完善更新，全面覆盖了研发的各个阶段。
针对产品与方案板块：
（1）可行性研究（立项）阶段
战略管理部门或市场部门根据行业内的技术产品发展趋势及对客户新产品需求的判断，提出新产品开发
项目（以下简称“新品项目”）的需求。公司组建跨职能小组对新产品的各种要求进行综合评估，如果达到
公司立项条件，则根据相应的管理流程履行立项审批，同时指定该产品开发的项目负责人，进行后续的新产
品开发项目。若该项目对公司未来发展有重要影响力，则纳入公司级科研项目计划，由公司项目管理办公室
来稳步推进和协调项目的进度和交付。
（2）产品设计和样品试制阶段
新品项目立项后，项目负责人负责组建项目组（包括但不限于产品设计、生产组织、过程监控及可靠性
验证以及客户验证等人员）并进行项目的任务分解，确定新产品开发计划以及关键里程碑节点。生产运营部
门根据项目组要求制定样品试制计划并组织样品试制，待新品样品产出后，由质量部门协同设计人员制定并
组织实施相应检验和可靠性验证方案，样品检验合格后，通知市场部门安排客户试用。新产品样品经客户认
证通过后，通过跨职能项目小组评审后可转入试生产阶段。
（3）试生产阶段（小批量生产）
新产品进入试生产阶段后，由新品项目负责人协同相关部门编制小批量试生产计划，在试生产过程中，
新品项目组负责组织收集小批量试生产过程中的各类技术和良率参数和成本参数等信息，待试生产完成后，
组织会议评审试生产是否合格、能否转入下一阶段中批量或正式量产进行评审；若评审不通过，则重新安排
新品小批量试制，若评审结论是中批量试产，则按照小批量过程管理执行；若评审结论是正式量产，则将该
产品纳入公司的产品交付清单，按照正常的业务模式执行。
针对制造与服务板块：
（1）可行性研究（立项）阶段
制造与服务板块与产品与方案板块的立项阶段流程基本相同，只是在实际开发过程中考虑的各种生产要
素和交付物存在差异。
（2）新平台开发阶段
新品项目负责人根据项目目标任务，组建项目团队，制定项目开发计划，配置项目需求的各项资源，组
织实施项目开发工作。以晶圆制造为例，新产品平台开发阶段的工作包括新平台设计规则的确定、Etest测
试图形设计、工艺流程和工艺规范设计、样品掩膜版的制作、新产品实验方案确认、单项工艺开发、新平台
样品试制等，样品合格后提取器件模型，建立模型库及全套设计服务文件。
（3）新产品验证阶段
将新平台模型库及设计服务文件提交给客户用于客户产品设计，产品导入后由产品技术部门进行新产品
样品试制，新产品样品批工艺参数和器件参数合格后提交给设计公司进行功能验证。产品验证合格后，由产
品技术部门进行新产品样品试制总结，经产品质量先期策划小组评审合格后转入试生产阶段。
（4）试生产阶段
新产品验证合格后，进入试生产阶段，由产品技术部门进行良率提升、工艺过程能力提升和产能提升。
试生产各项指标达成后，由新产品开发项目负责人对试生产阶段的各项工作进行总结，经产品质量先期策划
小组评审合格后转入量产阶段。
2.采购与生产模式
公司基于ISO体系标准并结合公司经营管理的需要，建立了完善的内控管理体系和过程监督体系，制定
了包括但不限于《生产运营管理办法》《产成品委外管理办法》《生产监控管理办法》《采购管理办法》《
价格管理办法》《物资仓库管理办法》《供应商管理办法》《质量检验管理制度》《安全生产管理制度》《
不合格品管理办法》以及配套的管理程序或实施细则等制度文件体系，有效管理生产运营过程中的各类风险
。
（1）采购模式
①采购实施
采购实施过程主要严格按照公司《采购管理办法》及实施细则规定进行，采购方式会根据采购的物资对
象采用不同的方式，其中生产用材料主要从公司的合格供应商名录中选取合格供应商，然后采购部门大多根
据年度供应商评价结果与供应商签署年度采购框架协议，公司根据生产需求并结合当期在途及在库等因素制
定采购计划，采购部门依据采购计划执行采购，并通过采购订单的方式进行信息传递和过程约束。
②供应商管理
供应商管理严格按照《供应商管理办法》执行，包括但不限于供应商开发、供应商甄选、供应商评价以
及合格供应商名录管理等内容。供应商甄选是其中的核心控制环节，尤其是生产用原材料的供应商有严格的
供应商的导入认证程序和评价标准，合格后纳入合格供应商名录。供应商评价方面，原则上每年度供应商管
理部门会组织相关部门针对供应商的技术水平、资质、价格、质量体系及物流管理等要素进行综合评价。其
中生产用材料的核心制造供应商，还需要由质量管理部门组织相关人员进行现场审核，综合评价其综合交付
能力，有利于有效保证产品质量及产能需求。
为了同时与供应商保持长期稳定的合作关系，保障公司稳定生产，公司不定期召开专题会议讨论包括但
不限于企业战略规划，企业生产经营状况和未来需求等内容。
③采购价格管理
采购价格管理主要参照公司《价格管理办法》和《采购管理办法》执行，时刻了解市场行情，对主要原
材料价格变动制定相应的采购策略，争取最优价格。
④入库检验
入库检验环节严格按照《物资仓库管理办法》及相关制度执行。采购人员根据物资到货计划来协调仓库
管理部门进行数量及外观清点，并进行收货。若该物资需要进行质检合格后入库，则还会由质量部门按照技
术规范对原材料进行检验合格后方可入库，对于检验不合格的物料，公司会进行标识、单独分区域存放并按
照不合格品管理规定进行处理。
（2）生产模式
①产品与方案板块
对于分立器件及模拟集成电路，公司以自身的全流程制造资源为基础，采用IDM模式经营，多年以来在
消费电子、电力电子等领域公司积累了丰富的产品设计经验，产品在自有6英寸和8英寸晶圆生产线上进行生
产，并委托外协封测厂利用公司自有产权设备进行封装测试。对于特种集成电路及器件，公司通过自有生产
线自行完成产品的封装和测试，依据相关严格标准进行加工，产出满足客户要求的产品。
公司市场部门根据市场及客户需求制定销售计划，生产运营部门根据销售计划、库存信息、设备产能、
停机保养计划等制定生产计划，生产制造部门根据生产订单实际安排生产作业过程，以满足生产产出需要。
②制造与服务板块
公司采取“以销定产”的生产模式。对于晶圆制造业务，生产运营管理部门会结合市场需求、物料供应
、标准生产周期等因素制定生产计划，并组织相关部门评审。通过评审后，公司将主生产计划下达至生产制
造部门。生产制造部门会根据该计划，分解生产作业计划安排，结合设备设施情况、物料到货计划以及人员
配置等情况，合理安排保证按照计划和标准生产节奏进行产出。质量部门会对生产全过程的质量进行监督管
理，并进行生产线关键工艺检验，并对完成加工制造的产品进行良率和外观等入库前检验或出厂前检查，确
保入库产品为合格品。
对于封装测试业务，公司均采用委托外协封测厂进行封测的模式，公司不定期派出质量工程师对工厂质
量控制情况进行稽核，协助提升产品品质。外协封测厂负责组织人员利用产线进行封装测试、日常设备维护
等日常运营工作。公司市场部门在接到客户封装加工订单后，传递给产品运营部门，产品运营部门根据封装
设备产能情况、材料准备情况，向外协封测厂下达委托加工订单，同时将客户的芯片发给外协封测厂。外协
封测厂根据委托加工订单要求进行封装加工、测试、包装和入库，生产完成后按订单要求进行运输包装、出
库并发货给客户。公司现有封测服务的封测技术均来源于公司自身。公司掌握了超小芯片高精度芯片粘片技
术，可实现超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；掌握了超低线弧键合技术；掌握了超小Pad尺寸键合
技术，可实现最小厚度300μm的超薄封装；掌握了高密度焊线、超长线弧、大转角线弧等焊线技术，可有效
缩小管脚间距，进行多引脚封装；掌握了多芯片粘片技术、多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装
。
3.销售模式
公司制定了《销售管理办法》《客户评价管理办法》《销售发票管理细则》，具体的规定和流程如下：
（1）客户导入及其授信：市场部门收集即将发生业务的客户信息，包含但不限于公司营业执照、开票
资料、其他商务信息等，并将信息录入内部系统，如客户是授信客户，通过内部流程审批后为客户分配信用
额度和信用账期，审批通过后完成客户导入。
（2）报价：遵守市场原则，市场部门提交报价申请，审批后出具报价单发送给客户确认，双方达成一
致后执行。
（3）接受订单与计划：市场部门将客户订单录入内部系统，包括规格型号、订单数量、价格、交货日
期等，市场部门内部相关部门根据现有在制品或者库存情况确认可交付的日期并回复客户。市场部门根据客
户的预测计划，形成滚动的市场需求计划，提交内部相关部门评审，生产部门按需求组织生产。
（4）发货：对于非授信客户，公司财务确认收到客户货款后进行发货；对于授信客户，在其授信条件
内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。
（5）销售对账及开票：市场部门定期与客户进行销售对账，双方确认后，市场部门在系统中生成发票
，相关业务部门根据系统发票和市场部门提供的开票信息开具发票，市场部门审核后将发票寄送给客户。
（6）收款：对于非授信客户，公司在发货前收取货款；对于授信客户，市场部门按照相应的信用账期
在发货后跟踪货款结算情况，以促进按期回款。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开
放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修
订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统
计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产
业--1.2.4集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公
司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--1.3.1集成电路”。
集成电路作为全球信息产业的基础，诞生于20世纪五十年代的美国，经过七十多年的发展，已经成为全
球信息技术创新的基石。根据世界半导体贸易统计组织统计和预测数据显示，全球集成电路市场规模呈周期
性增长趋势。受益于5G、物联网和人工智能等新技术的持续发展，集成电路应用领域逐渐扩大，从而拉动了
全球集成电路产业的发展。半导体行业的重大发展以及5G技术带来的新应用也将带来更多发展的机遇，预计
未来全球集成电路市场规模将继续扩大。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳
定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着AIoT
、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出
，中国集成电路行业发展快速。
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