经营分析☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体技术与制造服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 17.89亿 97.57 9186.14万 75.23 5.14
其他业务(行业) 4463.02万 2.43 3024.04万 24.77 67.76
─────────────────────────────────────────────────
产品解决方案(产品) 8.42亿 45.94 3.95亿 323.12 46.85
制造服务(产品) 8.12亿 44.30 -3.23亿 -264.33 -39.74
其他(产品) 1.79亿 9.76 5031.11万 41.20 28.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 17.18亿 93.71 8732.63万 71.52 5.08
境外(地区) 7063.62万 3.85 453.51万 3.71 6.42
其他业务(地区) 4463.02万 2.43 3024.04万 24.77 67.76
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.89亿 97.57 9186.14万 75.23 5.14
其他业务(销售模式) 4463.02万 2.43 3024.04万 24.77 67.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 16.51亿 96.87 2.69亿 84.71 16.27
其他业务(行业) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 8.04亿 47.18 3.85亿 121.46 47.92
制造与服务(产品) 7.48亿 43.91 -1.43亿 -45.14 -19.13
其他(产品) 1.52亿 8.92 7511.44万 23.68 49.42
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.27亿 95.45 2.67亿 84.24 16.43
其他业务(地区) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
境外(地区) 2422.46万 1.42 146.93万 0.46 6.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.51亿 96.84 2.69亿 84.65 16.27
其他业务(销售模式) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
代理(销售模式) 40.53万 0.02 16.52万 0.05 40.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 3.05亿 49.49 --- --- ---
制造与服务(产品) 2.81亿 45.50 --- --- ---
其他业务(产品) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
主营业务:其他业务(产品) 164.18万 0.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.46亿 39.90 --- --- ---
华南(地区) 1.20亿 19.53 --- --- ---
华北(地区) 1.15亿 18.71 --- --- ---
西北(地区) 5166.48万 8.38 --- --- ---
其他业务(地区) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
西南(地区) 2262.24万 3.67 --- --- ---
中国港澳台/境外(地区) 1322.60万 2.14 --- --- ---
华中(地区) 984.36万 1.60 --- --- ---
东北(地区) 816.63万 1.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.57亿 96.70 6.32亿 91.46 30.74
其他业务(行业) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 13.50亿 63.46 7.57亿 109.51 56.08
制造与服务(产品) 6.94亿 32.61 -1.37亿 -19.77 -19.70
其他(产品) 8374.82万 3.94 7090.40万 10.26 84.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.29亿 95.39 6.33亿 91.56 31.19
其他业务(地区) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
境外(地区) 2775.56万 1.30 -70.57万 -0.10 -2.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.56亿 96.67 6.32亿 91.40 30.73
其他业务(销售模式) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
代理(销售模式) 65.69万 0.03 45.14万 0.07 68.71
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.35亿元，占营业收入的40.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18007.09│ 9.82│
│第二名 │ 16377.74│ 8.93│
│第三名 │ 15428.86│ 8.42│
│第四名 │ 12312.65│ 6.72│
│第五名 │ 11362.63│ 6.20│
│合计 │ 73488.98│ 40.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购64.13亿元，占总采购额的51.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 158911.58│ 12.79│
│第二名 │ 153670.16│ 12.37│
│第三名 │ 128422.17│ 10.34│
│第四名 │ 109780.18│ 8.83│
│第五名 │ 90530.09│ 7.29│
│合计 │ 641314.18│ 51.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司作为专业半导体技术及制造综合服务商，聚焦制造服务和产品解决方案两大业务领域，依托6英寸
、8英寸、12英寸芯片产线，已搭建集成电路、功率半导体、硅光等工艺平台，致力于为客户提供专业化服
务及定制化方案。产品应用面向消费电子、移动通信、电力电子、智能终端等多个领域。
半导体是现代电子工业的核心基础产业，是支撑国家经济发展、科技进步及国防安全的关键战略性领域
，战略地位至关重要。当前，全球AI（人工智能）产业化、商业化落地节奏持续加快，数据中心高端算力芯
片市场需求迎来爆发式增长，持续驱动全球半导体产业迈入高速扩容、提质升级的发展新阶段。
从全球发展态势来看，行业增长动能强劲、发展势能充足。据SIA统计数据，2026年5月全球半导体销售
额达1,206亿美元，较2026年4月1,105亿美元环比增长9.2%，较2025年5月591亿美元同比大幅增长104.1%。2
026年全球半导体市场规模有望达到1.5万亿美元，同比增速90%；2027年市场规模预计突破1.9万亿美元，整
体行业成长空间广阔、发展潜力巨大。面对全球地缘格局日趋复杂、国内产业链自主可控需求持续迫切的双
重形势，我国半导体产业持续释放发展活力，展现出强劲发展韧性。据SIA统计数据，我国5月半导体销售额
达319.7亿元，环比提升10.7%。结合国家工信部数据，1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1
4.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高9.2个和1.5个百分点。主要产品中，集成电路产量2,286亿块
，同比增长25.4%。出口集成电路1,478亿个，同比增长8.7%。整体来看，国内半导体产业始终保持稳健向好
的发展态势。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球半导体产业在AI算力需求、存储芯片量价齐升及国产替代加速的共振下，整体呈现
“高景气、强分化”的格局。燕东微作为一家深耕半导体领域近40年的专业化技术与制造服务提供商，始终
秉承客户导向理念，面向全球市场提供高品质的制造服务及定制化系统解决方案。公司主营业务涵盖制造服
务与产品解决方案两大类：制造服务业务聚焦逻辑、硅光、功率等领域，为全球客户提供标准化工艺平台及
特色化定制代工服务；产品解决方案业务围绕半导体应用细分市场，为全球客户提供专业可靠的产品及系统
方案。公司坚持“Foundry+IDM”双轮驱动的发展模式，持续强化技术攻关与产业链协同，巩固核心竞争壁
垒。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入97,851.98万元，较上年同期增长48.50%；实现利润总额-50,407.98万元
、归属于上市公司股东的净利润-43,456.67万元，均较上年同期有所下降。报告期末公司总资产4,535,715.
48万元，较期初增长22.29%；归属于上市公司股东的净资产为1,811,138.28万元，较期初减少1.19%。
（二）报告期内公司业务发展情况
1.重大项目建设
（1）规划月产能为50K的北电集成12英寸集成电路生产线项目，工程建设与工艺研发同步高效推进，主
厂房设备搬入按进度进行，重要工艺平台装机产能已实现阶段性目标，多项生产制造系统顺利上线。工艺技
术开发方面，围绕核心工艺节点加速平台搭建，3个技术平台均提前达成既定研发目标，重点产品提前进入
量产准备阶段，良率提升与工艺优化工作稳步推进，并成功导入多家新客户和战略客户，客户导入进度超预
期，为后续商业化运营及产能释放提供有力支撑。
（2）规划月产能为40K的燕东科技12英寸集成电路生产线项目，报告期内良率持续改善，随着新品转量
产加速推进，产出规模稳步攀升，产品结构与客户矩阵持续优化。
（3）积极卡位硅光产业创新生态，围绕光芯片与特色工艺两大方向纵深布局，成功导入多家新客户，
产业化协同效应持续释放。技术突破方面，SiN波导和Si波导性能均达到业内先进水平；12英寸的超透镜项
目攻克技术难关，已达到业内领先水平。量产能力方面，国内领先的8英寸SiN平台量产生产线良率大幅提升
，报告期内该产线产能达3000片/月。
2.制造服务业务板块
面对外部市场持续加剧的竞争与行业利润空间承压的挑战，公司始终坚持以客户需求与技术创新为双轮
驱动，系统推进产线运营效率提升、产品结构升级、6+8+12英寸产线协同，加速高价值客户拓展，产能释放
与交付保障能力稳步增强，为长期高质量发展夯实基础。
燕东科技12英寸生产线，产能爬坡与质量管控成效显著，良率超99%。同时核心工艺能力加速转化为市
场增长动能，完成12英寸SGT工艺开发，SGT产品导入定型14颗，产品性能达到业内主流水平并且获得市场认
可，单月销量超3000片；CMOS平台实现量产。
8英寸生产线持续释放规模效应，运营效率、技术突破与平台布局协同并进。报告期内产出超36万片，
良率超99%；技术拓展方面，完成8英寸SGT工艺开发，产品导入定型8颗；同时，已实现BCD、CMOS、TrenchM
OS、IGBT、FRD、TMBS及SiN硅光芯片等多元工艺平台的稳定量产，平台化协同优势日益凸显。
6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，稳固规模化交付能力，报告期内产出超30万片；同时积极调
整市场战略，高价值市场拓展成效初显，传统平台焕发强劲增长动能；已实现量产的平台包括：BJT、TVS、
JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、VDMOS等工艺平台。
6英寸SiC生产线建设稳步推进，产能爬坡、技术成熟与高端应用渗透同步提升，报告期内月产能突破10
00片；SiCSBD工艺平台技术成熟度与稳定性全面提升；SiCMOS工艺平台已经通线及量产，优化工艺流程持续
提升良率。
3.产品解决方案业务板块
公司以技术创新为发展引擎，以市场拓展为突破路径，系统推进客户结构与产品矩阵向高附加值领域转
型升级。客户深耕方面，以分级管理体系为抓手，深化战略客户配套层级，强化需求洞察与精准响应能力，
订单质量与客户黏性同步提升，核心客户合作深度持续巩固；新兴市场方面，聚焦实现新客户、新产品导入
与规模化订单突破，为下半年增长储备充足动能；技术研发方面，强化市场与研发协同机制，持续加大关键
领域投入，完成工艺平台流片并启动PDK开发工作，建成低成本光电器件工艺与测试验证平台，为后续产品
创新与市场拓展提供坚实技术保障。
4.创新驱动发展
公司持续加大研发投入，围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局，积极承接多个重大项目，以技
术突破引领业务升级。基于6/8/12英寸产线，在功率器件、IC、硅光三大领域协同发力，报告期内新增多家
战略客户与新客户，客户结构与合作深度持续优化。功率器件平台，产品部署加速向光伏、BMS、工业控制
等中高端应用场景延伸，产品定型超50款；8英寸IGBT完成工艺开发，新客户导入与新工艺平台建设形成良
性互动。IC平台、高压BCD工艺、SOI集成技术、CMOS平台等核心方向取得多项关键技术突破，其中CMOS平台
重点产品实现量产突破，12英寸150HV平台完成产品定型；硅光平台已建成国内领先的量产生产线，技术指
标达业界先进量产水平，产业化进程全面提速。在产品系列上，公司紧密对接终端应用需求，持续加强特色
新品研制，增强新品响应速度与转化效能，同时突破关键核心技术，加速国产替代进程，实现模拟开关系列
、电感隔离器等核心器件的自主研发，填补国内空白。
持续加强知识产权管理，完善专利攻防体系。围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，报告期内
新增专利申请量49件，其中发明专利申请占比24.49%；报告期内新增专利授权量18件。截至2026年6月30日
，累计专利申请量达670件，其中累计申请发明专利232件；累计获得专利485件，其中累计获得发明专利111
件。
5.深化精益管理
按照“笃行致远、同心聚力、夯基筑底、高质发展”的年度工作方针，公司全面深化精益管理体系建设
，主要产线产出与良率实现持续突破，整体运营效能与产能规模同步迈上新台阶；通过专项降本有效控制运
营成本，盘活闲置资产提升利用效率；健全产研销全流程协同机制，强化从线索管理、产品立项、研发交付
到回款的全链条闭环管控；健全采购管理体系，贯通产线信息链路，推进多台国产设备及关键材料国产化替
代，提升供应链安全水平；靶向引进多名资深专家，充实核心技术团队，优化岗职级体系，推进分层分类管
理与梯队培养；强化业财协同，推动财务职能随业务发展同步升级；深化全面预算管理，升级预算编制模型
，强化研产供销深度协同；数字化转型稳步快进，以数据驱动与系统集成为牵引，持续完善ERP、合同管理
及资金管理等核心系统建设，同时公司持续加固信息安全防护体系，构建全方位、多层次的信息安全保障能
力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.深耕战略合作布局，强化市场竞争力
公司持续深耕高端市场客户开拓与生态战略合作，稳步夯实产业核心竞争优势。各所属公司战略合作客
户持续增加，其中，北电集成导入多家客户；燕东科技拓展战略客户及新客户突破20家；此外，客户结构持
续向头部优质资源优化升级。公司聚焦硅光核心赛道，持续深化产业协同合作，新增多家行业核心战略合作
伙伴，顺利达成深度合作共识并形成批量订单。通过精准市场布局、长效战略合作绑定，持续强化市场竞争
力水平。
2.突破硅光核心工艺，夯实平台产业化能力
公司硅光工艺平台建设与技术研发工作稳步推进、成效显著。其中，8英寸SiN平台通过自主工艺研发实
现关键性能指标突破，传输损耗性能达到行业量产先进水平。12英寸SOI工艺平台建设进度持续加快，重点
围绕低损耗波导、高速调制器、光电探测器等核心工艺模块开展攻坚研发，各项研发工作均严格按照既定节
点有序推进。同时，公司积极联动战略客户，深度对接产业化需求，全力加速技术成果落地转化。此外，公
司持续加大硅光领域专业技术人才引入力度，不断夯实核心研发团队实力，进一步筑牢技术研发与创新根基
，稳步提升公司硅光工艺平台整体核心竞争力。
3.持续加大研发投入，筑牢自主技术根基
公司深耕半导体近四十年，始终坚持创新驱动发展战略，立足自研核心技术底座，搭建覆盖多品类芯片
的工艺平台体系。2026年上半年研发投入5.25亿元，研发投入占营业收入53.70%，同比增加44.36%。其中，
硅光平台Si/SiN波导损耗关键性能达到业内先进水平，12英寸SOI研发顺利。功率平台产品定型超过50款，8
英寸IGBT完成开发；逻辑平台12英寸150HV平台定型。此外，多措并举引育研发团队，截至2026年6月30日公
司研发人员达647人。报告期内，公司新增专利申请49件，新增授权专利18件，知识产权布局持续提速。
4.聚力数据赋能，助力经营提质与效能提升
公司坚持数据驱动、技术赋能主线，统筹推进流程建设、智能化生产、精细化运营、体系保障四大板块
，全面推动晶圆制造业数字化、网络化、智能化转型。截至上半年，燕东科技8英寸产线月均产出超6万片。
依托数字化工具重构业务流程，打通数据壁垒实现全域数据互通；落地智能生产技术改造，以自动化、数字
化手段提质增效；以ERP系统为核算链路搭建精细化运营数字管控平台，实现经营全链路可视可管可控；同
步完善信息安全、运维管理等配套保障体系，以数字化赋能打造企业长期核心竞争优势。
(二)核心技术与研发进展
1、报告期内获得的研发成果
（1）基于北电集成12英寸集成电路生产线项目，开展核心工艺开发与关键技术攻坚工作，完成三大工
艺平台的全流程开发，推进客户资源导入，夯实产品规模化量产基础。
（2）燕东科技12英寸生产线，丰富工艺平台，加速技术迭代，推动产能释放，实现技术与产业协同发
展。其中：
①SOI硅光工艺平台：在SOI平台上实现低损耗SiN波导的异质集成，传输损耗达到行业领先水平，与行
业头部企业开展深度合作，加速量产进程；
②CMOS工艺平台：完成0.18umCMOS工艺平台全流程通线及关键工艺固化，参数指标性能达到业界主流水
平，导入多家客户产品开展验证工作，加速推进商业化进程；
③HVCMOS工艺平台：完成0.15umHVCMOS工艺平台全流程开发及关键工艺固化，推进多客户导入验证工作
；完成0.11umHVCMOS工艺平台OPC建模和首款产品制版工作，加速推进关键工艺开发及产品流片；
④功率器件工艺平台：持续丰富TrenchMOS、SGT等工艺平台产品型号，导入并定型新产品数十款。
（3）燕东科技8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整，实现产能与效益提升，其中：
①SiN硅光工艺平台：加速产能释放，产品在光模块头部企业实现规模化应用；平台良率和交付能力持
续提升；
②BCD工艺平台：0.35um600VBCD平台完成超高压电平转换器件、超高压场效应晶体管结构优化，发布PD
K1.0版本；
③功率器件工艺平台：4500VPlanarIGBT工艺平台完成代表产品试制，通过可靠性评测，SGT工艺平台持
续丰富电压节点，拓展产品品类，导入并定型新产品数十款。
（4）基于6英寸Si/SiC生产线，持续提升工艺能力，加速丰富器件类型，其中：
①SiC基工艺平台：1200V20mΩSiCMOS器件通过验证；650V/1200VSiCSBD产品实现系列化和量产交付；
②Si基工艺平台：1700V/2300V超高压RCIGBT产品通过验证；车规级低压大电流MOS产品实现系列化和量
产。
（5）产品解决方案方面，基于自身设计工艺，实现以下系列产品开发与量产，其中：
①完成两款信号链和功率SIP产品开发，通过用户试用；
②基于SOI-CMOS工艺平台开发ACS系列产品，通过可靠性评估，满足用户指标要求。
四、风险因素
1.行业周期性及公司经营业绩波动风险
半导体行业周期性波动特征明显。如果下游消费电子等主要应用领域需求发生较大周期性调整，叠加市
场竞争加剧或公司未能及时捕捉需求变化、产线运营效率出现波动，可能面临产品价格下行及销售承压等局
面，对公司收入持续增长形成一定挑战。
2.客户集中度较高的风险
公司客户相对集中，如果未来主要客户发生重大经营不利变化或调整采购策略，公司订单稳定性将面临
挑战，可能对公司收入及利润水平产生负面影响。
3.主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险
公司依赖上游原材料及时供应以保障产线稳定运行。如果未来主要供应商因产能不足、价格策略调整或
外部突发因素，发生供货周期延长、成本上升甚至供应中断等情形，公司可能面临阶段性供应紧张或成本压
力加大的风险，进而对公司盈利能力造成不利影响。
4.核心技术泄密风险
公司核心技术及持续创新能力是参与行业竞争的重要基础。公司在长期发展中积累了较为完善的专利与
非专利技术体系，是保障产品竞争力与制造服务能力的核心依托。如果公司核心技术发生失密或被侵权使用
，可能导致公司主要业务的市场竞争力受损，进而对公司经营发展形成不利影响。
5.核心竞争力风险
结合半导体行业强周期波动、产品技术迭代速度快的行业特性，公司核心竞争力层面主要存在两类风险
：
一是产线投资建设风险。新建产线建设周期长、资本开支规模大，若项目推进滞后、产能投产释放不及
规划，或是量产工艺指标未达预期标准，将直接制约产品交付保障能力、弱化市场竞争优势，最终对整体经
营效益形成负面冲击。
二是客户市场经营风险。下游客户需求存在动态调整特征，若发生外部环境变化、需求研判偏离、客户
响应滞后等情况或将引发核心客户流失，造成市场份额萎缩，拖累经营业绩表现。
6.行业风险
当前晶圆代工行业格局高度分化，先进制程产能维持紧缺，成熟制程则呈现大规模扩产、竞争持续加剧
的特点。成熟制程虽阶段性出现晶圆代工涨价行情，但行业集中扩产或将导致远期产能过剩风险持续累积。
此外，叠加行业周期轮换、应用端需求迭代等诸多重要因素，将对公司中长期盈利水平、市场份额及产品定
价权形成持续考验，公司相较行业头部企业仍存在明显差距。
7.宏观环境风险
公司面临的半导体产业宏观环境风险，主要集中于宏观需求传导、国际贸易管制及行业投资波动三大维
度。全球经济增速整体放缓，叠加国际贸易壁垒、限制性政策持续增多，对半导体产业链进出口贸易及整体
供应链的稳定性、安全性形成持续冲击。与此同时，地缘关系持续趋紧，技术与设备出口管制不断升级，导
致公司设备采购、核心技术迭代升级受限，一定程度上制约公司战略发展落地与核心竞争力提升。此外，公
司优质客户的订单或受宏观政策、预算调整等因素影响，造成核心业务订单稳定性不足，进一步放大宏观环
境波动带来的各类经营风险。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入97851.98万元，较上年同期增长48.50%；实现利润总额-50407.98万元，
较上年同期下降；实现归属于上市公司股东的净利润-43456.67万元，较上年同期下降；报告期末公司总资
产4535715.48万元，较期初增长22.29%；归属于上市公司股东的净资产为1811138.28万元，较期初下降1.19
%。
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