经营分析☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计、晶圆制造和封装测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 16.51亿 96.87 2.69亿 84.71 16.27
其他业务(行业) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 8.04亿 47.18 3.85亿 121.46 47.92
制造与服务(产品) 7.48亿 43.91 -1.43亿 -45.14 -19.13
其他(产品) 1.52亿 8.92 7511.44万 23.68 49.42
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 16.27亿 95.45 2.67亿 84.24 16.43
其他业务(地区) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
境外(地区) 2422.46万 1.42 146.93万 0.46 6.07
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.51亿 96.84 2.69亿 84.65 16.27
其他业务(销售模式) 5338.48万 3.13 4851.64万 15.29 90.88
代理(销售模式) 40.53万 0.02 16.52万 0.05 40.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 3.05亿 49.49 --- --- ---
制造与服务(产品) 2.81亿 45.50 --- --- ---
其他业务(产品) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
主营业务:其他业务(产品) 164.18万 0.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.46亿 39.90 --- --- ---
华南(地区) 1.20亿 19.53 --- --- ---
华北(地区) 1.15亿 18.71 --- --- ---
西北(地区) 5166.48万 8.38 --- --- ---
其他业务(地区) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
西南(地区) 2262.24万 3.67 --- --- ---
中国港澳台/境外(地区) 1322.60万 2.14 --- --- ---
华中(地区) 984.36万 1.60 --- --- ---
东北(地区) 816.63万 1.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.57亿 96.70 6.32亿 91.46 30.74
其他业务(行业) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 13.50亿 63.46 7.57亿 109.51 56.08
制造与服务(产品) 6.94亿 32.61 -1.37亿 -19.77 -19.70
其他(产品) 8374.82万 3.94 7090.40万 10.26 84.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.29亿 95.39 6.33亿 91.56 31.19
其他业务(地区) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
境外(地区) 2775.56万 1.30 -70.57万 -0.10 -2.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.56亿 96.67 6.32亿 91.40 30.73
其他业务(销售模式) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
代理(销售模式) 65.69万 0.03 45.14万 0.07 68.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.46亿 98.64 8.22亿 97.21 38.29
其他(补充)(行业) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 12.70亿 58.39 7.38亿 87.32 58.11
制造与服务(产品) 8.73亿 40.14 8179.03万 9.68 9.37
其他(补充)(产品) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
其他(产品) 240.98万 0.11 180.67万 0.21 74.97
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 21.01亿 96.58 8.21亿 99.97 39.10
境外(地区) 4480.24万 2.06 21.19万 0.03 0.47
其他(补充)(地区) 2967.56万 1.36 2357.86万 --- 79.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.42亿 98.49 8.19亿 96.90 38.23
其他(补充)(销售模式) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
代理(销售模式) 315.32万 0.14 260.63万 0.31 82.66
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.08亿元，占营业收入的41.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19984.16│ 11.73│
│第二名 │ 15077.47│ 8.85│
│第三名 │ 14832.49│ 8.70│
│第四名 │ 10943.97│ 6.42│
│第五名 │ 9942.32│ 5.83│
│合计 │ 70780.41│ 41.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购19.85亿元，占总采购额的37.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 63298.50│ 12.00│
│第二名 │ 50653.38│ 9.60│
│第三名 │ 36462.37│ 6.91│
│第四名 │ 28868.37│ 5.47│
│第五名 │ 19238.35│ 3.65│
│合计 │ 198520.97│ 37.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1.行业发展趋势情况
公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试
等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业
”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分
类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4集成电路制造
”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“
1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--1.3.1集成电路”。
全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，2016年至2024年期间，全球集成电路行业市场规模由
2767亿美元增至5395亿美元，年均复合增长率为8.70%，呈稳步增长态势。随着存储芯片市场的强劲复苏，
以及逻辑、模拟芯片的稳步增长，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增至6116亿美元，较2024年大幅
增长13.36%。
根据中国半导体行业协会数据，2024年，我国集成电路产业销售规模为14419.1亿元，同比增长17.4%，
在2023年仅增长2.3%的基础上实现了较大幅度的增长，但增速略低于全球同期19.1%的增长水平。产业链呈
现“设计引领、制造突破、封测优化”的产业新格局。设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23，标
志着我国集成电路产业正加速向高附加值环节转型升级。2024年我国晶圆制造销售额规模4462.8亿元，比20
23年增长15.2%，2020-2024年我国晶圆制造的销售规模持续扩大，占我国集成电路产业链的比重已由2020年
的28.9%上升至现在的31%。我国晶圆制造产业呈现“多技术并行突破”的特征，宽禁带半导体、车规级芯片
、存储技术、硅光等领域进展显著，同时通过产能扩张与工艺升级，逐步实现从规模扩张到技术引领的转型
。我国新增产能大多数集中在成熟制程（28nm及以上），这些芯片广泛用于家电、汽车等领域。随着28nm工
艺制程的量产突破，将进一步推动全球集成电路产能向中国大陆转移。
2.公司所处行业地位情况
公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分
立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装
测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛
利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先
进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高
位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施
精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与
市场地位。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）2025年全球半导体销售额将再创新高
2025年半导体行业在AI、机器人、6G等新兴需求和产业周期性库存上升的双重驱动下，有望延续2024年
高增长态势保持两位数增长。
根据WSTS数据，预计2025年全球半导体产业年销售额将增长至6972亿美元，再一次刷新历史记录。根据
SEMI《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将在2025年增长6.6%，达到每月晶圆产能3360万片
的历史新高（以8英寸当量计算）。根据江苏省半导体行业协会（JSSIA）数据，预计2025年中国半导体产业
规模达到17010亿元，同比增长18%，产业规模实现大幅增长。
（2）硅光芯片代工市场将迎来快速发展
硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成，
通常将光器件集成在同一硅基衬底上。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势
。根据Yole《硅光2023》报告数据，2022年全球硅光芯片市场空间为6800万美元，预计到2028年将增长到6.
13亿美元，2022-28年CAGR达44%。硅光芯片集成技术具有广阔的应用前景，在消费电子、激光雷达、人工智
能计算、量子通信等领域都有较大发展空间。
硅光代工领域，国际厂商主要包括Tower、AMF、GF、IMEC等，国内厂商包括台积电、燕东微、中芯国际
、上海工研院、重庆CUMEC、中科院微电子所等。2025年初，台积电1.6TCPO开始提供样品，成功将共封装光
学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。台积电与博通合作，利用3nm工艺技术成功研发了CPO
技术中的关键组件--微环调制器（MRM）。这一成果为CPO技术与高性能计算（HPC）或AI应用的ASIC芯片的
集成提供了可能，标志着从电信号到光信号传输的计算任务迈出了重要一步。
（二）主营业务情况
公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块。产品与方案板块聚焦于分立器件及模拟集成电
路、高稳定集成电路及器件，采取IDM模式，公司整合芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节，进而为
客户提供完整产品及解决方案。制造与服务板块则专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务，公司凭借
6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务，其中，8英寸与6英寸晶圆
生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产，不断提升公司制造与服务的
综合实力。
二、经营情况的讨论与分析
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已
经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与
服务两大类。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与
方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的经营模
式，致力于成为全球领先的半导体产业中坚。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入65894.13万元，较上年同期增长6.85%；归属于上市公司股东的净利润127
60.53万元，同比实现扭亏为盈；报告期末公司总资产2486404.71万元，较期初增长3.34%；归属于母公司所
有者权益为1476917.41万元，较期初增加0.62%；报告期内，公司研发费用36401.33万元，同比增长221.21%
。
（二）报告期内公司业务发展情况
1.重大项目建设
（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破
工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发。
（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标积极推进。
（3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺
流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取
得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展。
2.制造与服务业务板块
制造与服务业务板块实现收入33303.20万元，同比增长18.69%。面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技
术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英
寸线协同发展，推动产品交付能力提升。
其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸
生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步
伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。
3.产品与方案业务板块
公司继续强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为牵引，积极开拓增量业务，全年开拓多家新客户
，进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级和性能提升，持
续提升产品竞争力；同时，在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个细分领域实现产品导入，为进一步扩
大市场规模奠定了基础，推动产品和方案业务板块持续发展，但由于产品价格下降，报告期内公司产品与方
案板块销售收入实现28843.05万元，同比减少5.5%。
4.深化精益管理
按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针，建立健全从线索管理-产品立项-
研发-交付-回款等核心业务流程；健全产供销高效协同机制，实现灵活调产，精益化管理库存；优化产品收
益核算模型，精准定位产品收益表现；大力补强高层次人才和工程师队伍，提升团队整体技术水平和创新能
力；通过职级管理、薪酬结构调整及中长期激励计划，拓宽员工职业发展通道，激发员工内驱力，确保员工
与企业同奋进、共成长；构建了安全、可控的供应链体系，同时完善信息披露流程和审核机制，并建设了安
全风险分级管控和隐患排查治理的双重预防机制。
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