经营分析☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计、晶圆制造和封装测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 3.05亿 49.49 --- --- ---
制造与服务(产品) 2.81亿 45.50 --- --- ---
其他业务(产品) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
主营业务:其他业务(产品) 164.18万 0.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.46亿 39.90 --- --- ---
华南(地区) 1.20亿 19.53 --- --- ---
华北(地区) 1.15亿 18.71 --- --- ---
西北(地区) 5166.48万 8.38 --- --- ---
其他业务(地区) 2924.88万 4.74 2615.55万 26.99 89.42
西南(地区) 2262.24万 3.67 --- --- ---
中国港澳台/境外(地区) 1322.60万 2.14 --- --- ---
华中(地区) 984.36万 1.60 --- --- ---
东北(地区) 816.63万 1.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 20.57亿 96.70 6.32亿 91.46 30.74
其他业务(行业) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 13.50亿 63.46 7.57亿 109.51 56.08
制造与服务(产品) 6.94亿 32.61 -1.37亿 -19.77 -19.70
其他(产品) 8374.82万 3.94 7090.40万 10.26 84.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 20.29亿 95.39 6.33亿 91.56 31.19
其他业务(地区) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
境外(地区) 2775.56万 1.30 -70.57万 -0.10 -2.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.56亿 96.67 6.32亿 91.40 30.73
其他业务(销售模式) 7021.45万 3.30 5902.06万 8.54 84.06
代理(销售模式) 65.69万 0.03 45.14万 0.07 68.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.46亿 98.64 8.22亿 97.21 38.29
其他(补充)(行业) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
─────────────────────────────────────────────────
产品与方案(产品) 12.70亿 58.39 7.38亿 87.32 58.11
制造与服务(产品) 8.73亿 40.14 8179.03万 9.68 9.37
其他(补充)(产品) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
其他(产品) 240.98万 0.11 180.67万 0.21 74.97
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 21.01亿 96.58 8.21亿 99.97 39.10
境外(地区) 4480.24万 2.06 21.19万 0.03 0.47
其他(补充)(地区) 2967.56万 1.36 2357.86万 --- 79.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.42亿 98.49 8.19亿 96.90 38.23
其他(补充)(销售模式) 2967.56万 1.36 2357.86万 2.79 79.45
代理(销售模式) 315.32万 0.14 260.63万 0.31 82.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造与服务板块-晶圆制造(产品) 5.24亿 45.36 1.04亿 21.46 19.82
产品与方案板块-特种集成电路及器件( 4.67亿 40.38 3.21亿 66.32 68.79
产品)
产品与方案板块-分立器件及模拟集成 1.18亿 10.22 3873.20万 8.00 32.78
电路(产品)
其他业务(产品) 2765.95万 2.39 2454.80万 5.07 88.75
制造与服务板块-封装测试(产品) 1867.47万 1.62 -430.30万 -0.89 -23.04
其他(产品) 43.34万 0.04 18.53万 0.04 42.75
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 3.83亿 33.10 --- --- ---
华北(地区) 2.74亿 23.69 --- --- ---
华南(地区) 1.97亿 17.06 --- --- ---
西南(地区) 1.15亿 9.97 --- --- ---
西北(地区) 8661.52万 7.49 --- --- ---
华中(地区) 4106.54万 3.55 --- --- ---
其他业务(地区) 2765.95万 2.39 2454.80万 5.07 88.75
中国港澳台/境外(地区) 2568.73万 2.22 --- --- ---
东北(地区) 597.29万 0.52 --- --- ---
其他(补充)(地区) 56.25 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.25亿 97.35 --- --- ---
其他业务(销售模式) 2765.95万 2.39 2454.80万 5.07 88.75
代理商(销售模式) 303.36万 0.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售10.74亿元，占营业收入的50.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 34079.32│ 16.02│
│第二名 │ 26039.56│ 12.24│
│第三名 │ 17788.35│ 8.36│
│第四名 │ 15023.58│ 7.06│
│第五名 │ 14435.04│ 6.79│
│合计 │ 107365.85│ 50.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.25亿元，占总采购额的38.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 28355.18│ 10.53│
│第二名 │ 23482.78│ 8.72│
│第三名 │ 22474.96│ 8.35│
│第四名 │ 14159.63│ 5.26│
│第五名 │ 14057.72│ 5.22│
│合计 │ 102530.27│ 38.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1.行业发展趋势情况
集成电路作为全球信息产业的基础，诞生于20世纪五十年代的美国，经过七十多年的发展，已经成为全
球信息技术创新的基石。进入2024年，随着半导体产品去库存化以及产业格局持续调整，在以人工智能及消
费电子等为代表的应用领域拉动下，供需市场逐渐回暖，全球半导体销售金额逐步触底回升。2024年5月7日
，美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年一季度全球半导体收入为1377亿美元，同比增长15.
2%。据工信部《2024年1-5月电子信息制造业运行情况》统计数据，集成电路产量1703亿块，同比增长32.7%
。另外，随着智能手机、电动汽车、工业物联网等领域快速发展中国半导体市场回暖势头强劲。
2024年上半年，一方面库存消耗速度不及预期、工业市场需求疲软等因素影响，另一方面功率器件国内
总体产能迅速提升，产品价格整体回落，部分产品同比下降10%。产能提升幅度较价格下跌幅度较弱，整体
营收偏低。尽管总体市场进入复苏周期，但市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限。另外，在中美战略博
弈、购买力需求、通货膨胀以及局部战事仍处于高度不确定性的影响下，全球半导体产业后续发展面临较大
挑战和压力。
2024年3月21日，国家发展改革委员会等5部门联合发布《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路
企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确2024年享受税收优惠政策的企业条件和项目标
准、重点集成电路设计领域和重点软件领域。进一步精准施策，支持企业攻坚克难、勇往直前，更好促进集
成电路产业高质量发展。
2024年6月，在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上习近平总书记指出：要聚焦现
代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核
心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链、供应链自主安全可控提供科技支撑。
2.公司所处行业地位情况
公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分
立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测
试服务。
研发投入是公司持续创新、成果转化以及拓展市场的基础，基于公司发展战略以及长远效益的考量，我
们持续加大研发投入，近三年研发费用呈现明显增长态势。在新能源汽车、工业控制、消费电子等应用领域
供货保持长期稳定。相关产品应用领域持续拓展，其中射频功率器件产品主要应用于射频移动通信基站、射
频广播、移动无线电、射频能源以及工业、科研、医疗等众多具有战略重要性的行业领域。硅光产品将应用
于激光雷达以及光通信领域。随着产品以及应用市场领域的拓展，公司市场地位将进一步提升。
2023年受客观市场环境变化影响，消费类电子产品市场需求疲软，价格不断下滑。公司不断加大新品研
发，积极开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移，不断提升公
司综合竞争力。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）硅光芯片市场迎来快速发展
硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成，
通常将光器件集成在同一硅基衬底上。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势
。目前投入研发的公司不仅包括Mellanox、Luxtera、Acacia、Finisar、Avago等光通信公司，Intel、IBM
、思科、Imec等半导体厂商和华为等设备商也加入了这一领域的竞争。2024年4月，台积电在2024年北美技
术研讨会上概述了其3D光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达12.8Tbps光学连接的计划。
根据Yole《硅光2023》报告数据，2022年全球硅光芯片市场空间为6800万美元，预计到2028年将增长到
6.13亿美元，2022-2028年复合年增长率达44%。硅光芯片集成技术具有广阔的应用前景，在消费电子、激光
雷达、人工智能计算、量子通信等领域都有较大发展空间。
（2）2024年全球半导体销售额将创造历史
根据中国半导体行业协会报告，2024年，全球半导体库存调整接近尾声，受终端用户需求调整，人工智
能、新能源汽车等长期需求支持，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。
根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的
增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。
WSTS预计2024年全球年销售额将增长至6112亿美元，这将是该行业有史以来最高的年销售总额。2025年
，全球销售额预计将达到6874亿美元。
2023年中国集成电路产业规模达到12277亿元，产业规模稳步提升，预计2024年或将超过14000亿元。
（二）主营业务情况
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已
经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与
服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通
讯、超高清显示、特种应用六大领域；制造与服务领域以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主。目
前公司已经形成了“6+8+12”英寸晶圆产线布局。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主营业务包括产品与方案、制造与服务两大板块，经过多年积累，公司在主要业务领域已形成了一
系列具有自主知识产权的核心技术，相关核心技术均已经成熟并广泛应用于公司批量生产的产品中。公司主
要核心技术情况如下：
2.报告期内获得的研发成果
（1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件具备批量稳定量产能力，良率达到98.5%以上；
（2）基于8英寸、12英寸晶圆生产线持续提升高密度功率器件沟槽图形化工艺能力，比导通电阻性能提
升10%以上，导通电阻达到业内先进水平；
（3）车规级IGBT工艺平台实现批量生产；
（4）基于超高压700VBCD工艺平台基础,实现22款产品规模化量产；
（5）基于8英寸晶圆生产线，完成CMOS工业用电机驱动电路量产；
（6）1200VSiCSBD产品完成技术迭代，功率密度达到国内先进水平；1200VSiCMOS产品完成关键工艺优
化，导通电阻、漏电流等主要参数达到行业主流产品水平；
（7）基于现有SiN硅光工艺平台，完成5款新产品研制，转入量产实现稳定供货；
（8）完成通用逻辑系列产品量产交付；32通道总线收发器产品通过客户验证；
（9）完成5V/40VSOICMOS工艺平台搭建，代表产品通过可靠性认证；
（10）在射频领域拓展方面，完成13.56MHz射频电源千瓦级产品的研制，实现量产交付。报告期内获得
的知识产权列表
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力
公司以“成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商”为愿景，初步完成“6+8+12”英寸晶圆产线布局
，坚持MorethanMoore和特色工艺融合发展方向，走IDM+Foundry的发展路线。公司经过三十余年的发展与积
累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，公司注重特色
工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来
形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力及保持生产的稳定运营。
2.特种集成电路及器件产品持续丰富，客户长期稳定
公司持续丰富特种集成电路及器件种类，混合集成电路产品新增了为用户定制开发的专用预处理模块系
列；功率器件拓展了硅基射频LDMOS和VDMOS的部分产品；光电器件完成了光电耦合器系列产品中的发光芯片
的国产化研制，在特种集成电路及器件工艺技术方面，研发的高可靠高压CMOSSOI工艺，具有天然免疫闩锁
、抗过电应力能力强，可靠性高等特点；混合集成电路用的高精密金属膜电阻制备的薄膜工艺目前可达10PP
M精度水平。基于持续丰富的产品系列以及不断提升的工艺技术能力，特种产品应用市场稳定。
3.制造与服务能力大幅提升，核心竞争力显著增强
在工艺平台建设方面，基于6英寸、8英寸、12英寸晶圆生产线，聚焦功率半导体、光电子、传感器、AS
IC四大产品方向，实现了以下工艺平台的建设及拓展：
（1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成了客户的可靠性认证，实现了稳定量产，良率达到98.5%以
上；
（2）8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过了国内新能源汽车头部企业的可靠性认证并实现
批量供货；标准CMOS工业用显示驱动电路通过客户验证；HVCMOS低边MOSFET栅极驱动完成样品研制；基于超
高压600VBCD工艺平台基础上实现13款产品规模化量产；
（3）1200VSiCSBD产品通过客户样品验证，目前产品良率达到95%以上；1200VSiCMOS器件产品完成了样
品试制并通过了可靠性试验；
（4）SiN硅光工艺平台实现关键突破，开发了5款新产品并转入量产实现稳定供货，产品良率达95%以上
，应用于激光雷达以及光通信领域。
公司8英寸相关硅光产品已实现市场化销售，12英寸已完成硅光关键工艺开发。
4.完善的质量管理体系和稳定的客户资源
公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IAT
F16949等体系认证，逐步建立起了完整的质量管理体系，并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完
备的可靠性实验室和产品异常解析实验装置，对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析，以期能更好地
保障产品质量。公司始终秉承质量第一、客户至上的经营理念，在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定
的系列化产品，在满足了客户需求，获得了市场认可的同时，积累了大量稳固的客户资源。
四、经营情况的讨论与分析
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已
经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与
服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要应用于消费电子、汽车电子、新能
源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。制造与服务领域，以向客户提供功率器件、电源管理IC等服
务为主。公司坚持MorethanMoore特色工艺的技术路线，连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功
率器件十强企业”称号。
2024年燕东微通过认真分析内外部经营环境并结合经营管理现状，在2023年的工作方针基础上，制定了
2024年度工作方针，即“持续深入推进精益管理、全面提升质量管控水平，持续提升生产保证能力，强化技
术驱动市场能力”，用来指导全年工作，确保实现全年的经营目标，具体内容如下：
(一)报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入61670.94万元，较上年同期下降43.10%，归属于母公司所有者的净利润-1
513.40万元，较上年同期下降105.66%，主要原因是市场需求发生变化，部分产品价格下降及需求下滑所致
；
报告期末公司总资产1822470.93万元，较期初减少1.41%；归属于母公司所有者权益为1479800.55万元
，较期初减少0.41%；
报告期内，公司研发费用11332.63万元，同比增长1876.78万元；本年度新增获得专利21个，其中发明
专利8个；累计拥有专利399个，其中发明专利85个。
(二)报告期内公司业务发展情况
1.产品与方案业务板块
报告期内，公司产品与方案板块销售收入30522.49万元，同比减少55.06%，主要受客观因素影响，客户
需求放缓，导致产品与方案板块收入同比下降；公司积极应对市场变化，加大新产品研发，拓展新产品、新
客户，加强技术及资源储备，做好迎接市场回暖的生产准备。2024年上半年新增客户百余家，累计完成了22
款单片集成电路，15款混合集成电路研制，开发了5V和40VSOICMOS特种工艺平台，并加大在模拟开关、有源
滤波器模块、高精度线性光耦、微型光电隔离通信模块、电感数字隔离器、光电隔离电压检测模块、ASIC等
特种新产品方面的研制力度。
2.制造与服务业务板块
报告期内，制造与服务业务板块销售收入28059.39万元，同比减少23.45%。从2022年下半年度开始，外
部市场环境持续低迷，尤其是消费类电子市场产品价格波动加大，进入2024年上半年以来，消费类市场逐步
回暖，订单需求实现小幅增长，但平均产品售价较高点仍有较大幅度降幅，导致消费类产品收入较同期仍有
一定下滑。
2024年上半年，公司持续深入推进精益化生产管理，优化生产业务运营管理流程，全面提升生产运营效
能，加强生产设备的预防性维护能力提升；完成了8英寸生产线核心生产装备的升级换代，全面提升了生产
保障能力；12英寸高密度功率器件平台已经开发完成，多款产品已通过客户验证并实现小批量量产。
3.硅光专项
报告期内，燕东微硅光平台分别在8英寸产线和12英寸产线均取得较大进展，其中8英寸SiN工艺平台已
实现量产，8英寸SOI工艺平台完成部分关键器件开发；12英寸SOI工艺平台完成部分关键工艺开发。
2024年上半年，公司在硅光芯片制造领域实现了波导损耗改善、工艺集成优化等技术突破，特别是在Si
N工艺平台上，成功实现了硅光芯片的大规模量产，月产能达1000片，这一平台不仅优化了生产流程，还显
著提升了生产效率与产品质量，标志着公司迈出了重要一步；同时，公司攻克了厚SiN波导薄膜淀积带来的
晶圆翘曲问题、波导与包层材料刻蚀所引起侧壁粗糙等多项关键技术难题，使得关键指标波导传输损耗与硅
光芯片良率达到了业界先进水平。客户对产品性能与服务质量给予了高度认可，已广泛应用于光通信、光互
连、光传感等领域。公司将积极拓展应用领域，扩大市场规模，月度需求超过1000片，预计年度内累计交付
客户超5000片。
展望未来，公司将继续深耕硅光芯片领域，加大科研投入，推动技术创新与产业升级，以更加优质的产
品和服务，满足市场日益增长的需求。
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