经营分析☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国内地及中国香港(地区) 2.03亿 88.14 --- --- ---
海外其他国家和地区(地区) 2728.18万 11.86 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 7832.17万 63.72 --- --- ---
端口保护及信号切换芯片(产品) 2883.74万 23.46 --- --- ---
音圈马达驱动芯片(产品) 1574.96万 12.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.93亿 99.87 1.44亿 99.63 36.57
其他业务(行业) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.61亿 66.41 8488.14万 58.83 32.47
端口保护及信号切换芯片(产品) 1.07亿 27.10 4495.95万 31.16 42.15
音圈马达驱动芯片(产品) 2500.91万 6.35 1391.73万 9.65 55.65
其他业务(产品) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.23亿 82.01 1.23亿 84.94 37.96
境内(地区) 7026.93万 17.85 2120.29万 14.69 30.17
其他业务(地区) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.65亿 67.27 9506.51万 65.89 35.90
直销(销售模式) 1.28亿 32.60 4869.30万 33.75 37.95
其他业务(销售模式) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国内地及中国香港(地区) 9600.72万 76.98 --- --- ---
境外其他国际及地区(地区) 2871.62万 23.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.77亿元，占营业收入的70.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 7013.92│ 17.82│
│客户二 │ 5688.10│ 14.45│
│客户三 │ 5550.78│ 14.10│
│客户四 │ 5199.48│ 13.21│
│客户五 │ 4255.18│ 10.81│
│合计 │ 27707.48│ 70.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购6.39亿元，占总采购额的83.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 36776.52│ 48.17│
│供应商二 │ 11396.35│ 14.93│
│供应商三 │ 7529.50│ 9.86│
│供应商四 │ 6361.87│ 8.33│
│供应商五 │ 1875.19│ 2.46│
│合计 │ 63939.43│ 83.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业的情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017
），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I6
5”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新
型信息技术服务”中的“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业。
1.行业的发展阶段
（1）集成电路行业概况
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上
，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，封装完成的集成电路亦被称为“芯片”。集
成电路已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家
产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业。集成电路产业链呈现垂直化分工格局，主要由“芯片设计——晶圆制造——封装测试”三个环节构成
，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发
展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路企业的经营模式一般可以分为IDM模式（Integra
tedDeviceManufacture）和Fabless（无晶圆厂）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制
造、封装测试等各生产环节工作，采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封
装测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，
用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集
成电路芯片，包括电源管理芯片和信号链芯片。
模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，可以将多种信号（如声音、光线、温度等）转换为连续函
数形式的电压或电流，并实现电信号的放大、滤波、变换等功能。模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力、
研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低、设计难度较大、研发周期较长等
特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验，人才培养周期相对较长。优秀的模拟芯片设计企业
需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。
（2）全球模拟芯片行业的发展情况
模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、工业和通信等，这种广泛、分散的
应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片
略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。MordorIntelligence表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到91
2.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。
以智能手机和个人计算机为代表的消费电子作为重要的模拟芯片应用领域，其行业景气度、库存状况和
市场需求变化对芯片周期产生着重要影响，而汽车市场凭借着其高规模、高利润的市场特性，不断改变着半
导体市场格局。根据半导体行业产业研究机构YoleDevelopment的调研报告估算，随着汽车CASE潮流（即指
“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及“Electrification”
（电动化）），单车芯片价值将会在2026年达到700美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄
像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在
2025年，全球汽车销量将达到1.2亿辆。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增
长空间的广阔市场。
2024年，随着下游人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，以及智能手机、个人计算机为
代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，2024年全球半导体行业或将明显回暖。国内外市场的结构性差异导致
模拟芯片市场出现“阶梯式复苏”的情况，即消费电子类模拟芯片产品将先于工业、汽车市场复苏，国内模
拟芯片市场则先于海外市场好转。
（3）中国模拟芯片行业的发展情况
集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳
定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。根据Frost&Sulliv
an统计，近年来，中国模拟芯片市场由2017年的2,140亿元增长至2023年的3,026亿元。中国模拟芯片市场规
模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速
。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2026年中国模拟芯片
市场将增长至3,667.3亿元。
欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规
模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市
场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设
计公司的差距不断缩小，在特定细分领域逐步达到世界先进水平，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在
多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
根据TechInsights的数据，2023年中国芯片自给率仅为23.3%，国产替代空间广阔。2024年6月，工信部
印发《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给等。相较于消费级芯片，汽车级芯
片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，需要企业花费大量时间和资源去做长周期
的验证，最终才能向车企大批量供货，因此行业壁垒较高。
未来，随着消费电子、汽车、工业、通信等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，
芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个
市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商主导，如TI（德州仪器）、
AnalogDevices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）以及NXPSemiconductors（恩智浦）等领军企业。这些国际
厂商凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下，国内的模拟芯片设计厂商
在全球市场的影响力尚显不足。
然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研发和生产能力上的不断提升
，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂
商正迎来崭新的发展篇章。根据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量为3,451家。
集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然有待提升。
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队
，凭借高标准的质量管控和可靠性体系，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性的芯片产品。公司
以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公
司与现有主要客户合作稳定，国际与国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时音圈马达驱动芯片产品线持续
放量，车规级芯片产品有序开发，进一步提升了公司的市场知名度与品牌影响力。
在手机等消费电子领域，公司多款电源管理芯片与端口保护和信号切换芯片产品通过了高通（Qualcomm
）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的参考设计认证，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣
耀、谷歌、罗技、联想等全球品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终
端设备。
报告期内，公司持续发力汽车电子领域。公司的车规级芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于2018年
开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供
货。截至报告期末，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费
类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐
平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的升/降压DC/DC、线性电
源LDO、智能高/低边开关等产品。2022年以来，公司启动了多项汽车芯片研发新课题，截至报告期末，研发
管线已有约25款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态，达到可送样状态的产品近
20款，为公司拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。
2023年6月，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技
园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。2023年9月，公
司成立全资子公司北京希荻微，作为课题承担单位。2024年3月，公司通过了ISO26262汽车功能安全流程认
证。截至报告期末，公司研发的车规级芯片具备创新的超低功耗设计，在功率密度、导通阻抗、时钟控制、
过流保护响应等重要指标上均表现优异，已开始向终端客户交付工程样品。
报告期内，公司大力拓展自动对焦（AutoFocus）及光学影像防抖（OpticalImageStabilization）技术
相关产品，音圈马达驱动芯片产品线的出货金额持续提升，巩固了公司在消费电子市场的地位。公司的音圈
马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属
马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中，已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米
、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模
组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业
等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。
公司将借助积累的技术优势与客户基础，不断拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司
产品应用领域，以提高公司整体竞争实力。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以
满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长
点。
除了自主研发以外，公司亦通过产业收购进一步完善现有产品布局。2024年7月，公司拟以1.09亿元收
购韩国上市公司Zinitix30.91%股权，本次交易完成后，Zinitix将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报
表范围。Zinitix是一家集成电路设计企业，已形成了多元化的产品品类和应用领域，主要产品包括触摸控
制器（TouchController）芯片、自动对焦芯片、触控驱动（HapticDriver）芯片、DC/DC电源管理芯片、触
摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。上述
交易有助于公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游应用领域，增强公司持续经营能力与市场竞
争力。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
1.公司的主要业务和主要产品
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的
高性能模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和汽车电子领域的电源管理芯
片及信号链芯片等模拟集成电路。
在消费电子领域，公司现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片
等多个产品线。在汽车电子领域，公司已推出升/降压DC/DC芯片、单/双通道LDO、智能高/低边开关等产品
，以加速汽车芯片国产化进程。在白色家电领域，公司打造的IPM马达驱动芯片/模块，简化了系统设计并提
高了产品可靠性。在通信及存储领域，公司已推出应用于服务器等产品的E-Fuses负载开关芯片，在电流极
限精度和响应时间等关键指标上均达到行业领先水平。此外，自2023年开始，公司增加了新的产品线——AF
/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片，包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达
、SMA记忆金属马达驱动芯片等。
公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司
是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，致力于为主芯片平台厂商、ODM厂商和终端品牌厂商提供全套
的芯片产品和解决方案，以提高单机芯片用量和价值量以及在不同机型的渗透率。除手机设备外，公司亦致
力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至智能穿戴、电脑、平板等其他消费类终端设备中。公司主要产
品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、
联想等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，报告期内，公司大力拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达
驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与手机摄像头模组厂商及终端品牌厂商
的合作关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司
自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平
台参考设计，实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏
、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。
自2012年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创
新、品牌为着力点的发展战略，致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟
和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基
础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙
头厂商相竞争的技术实力。
2.主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计
和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成
后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测
试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户，从而有效降低了资金门槛，加速了产品上市周期，并
促进了产业链上下游的紧密合作与协同创新。
随着终端产品应用场景的日益丰富与需求的多元化趋势加速，集成电路设计的复杂性急剧攀升，研发资
源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless模式凭借其灵活性、专注度及高效资源配置
等优势已成为集成电路设计企业的主流经营模式之一。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了
具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。报告期内，公司持续在
电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯
片性能继续提升。截至报告期末，公司拥有8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识
产权保护。
公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精
度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能
。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快
充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能
，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客
户的供应链。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司累计取得境内外专利78项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权9项
。其中，2024年1-6月获得新增授权专利9项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.业内领先的产品和技术体系
希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计。截
至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实
了公司的技术地位。公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度
及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面
积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。
公司多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，并应用
于众多知名客户的终端产品中，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。
2.全球化的战略布局和高质量的品牌客户资源
公司围绕产业链上下游和高端人才进行地域多元化的布局，不仅在国内外建立了广泛的销售网络，还在
中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟
踪国内和国际市场的发展趋势，为技术创新和产品优化提供方向，进而提升公司在全球的影响力和知名度。
凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了灵活的运营体系，有效提升企业效率、
加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。
在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，产品已广泛应用于三星、vivo、传音
、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多
款移动智能终端设备。在汽车电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且
其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出
货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。全球化的品牌
客户资源有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
3.具备国际化背景的行业高端研发和管理团队
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的研发团队和管理团队
均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环
境高度契合的高性能产品。以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司研发团队和核心管理团队毕业于美国
哥伦比亚大学、美国加州大学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州大学
洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校，具备FairchildSemiconductor
、Maxim、IDT、LucentTechnologies、NXP、MTK、TI、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业
经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有国
内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
4.高效且持续提升的质量管理体系
公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下
游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产
测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。一
方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽
车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为
宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚
持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关
注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。
5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司
持续加大研发投入力度，2021年至2023年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.37亿元。2024年上
半年，公司已投入1.20亿元用于产品研发。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转
化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和
弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性
金融资产的期末余额分别为10.85亿元和0.72亿元，合计11.57亿元，且资产负债率为10.46%，处于业内较低
水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全
垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。
四、经营情况的讨论与分析
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片的研发、设计和销售，为
客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开
发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
2024年上半年，半导体行业景气度呈现弱复苏态势。国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI技
术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子产品注入了全新活力，推动了消费电子行业的复苏。随着下游行业
景气度的回升，公司的营业收入相较上年同期呈现增长态势，与终端市场需求变化保持一致。公司DC/DC芯
片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等多个产品线的销售金额相较上年
同期均大幅上升。但由于模拟芯片领域，竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临
价格下行压力，且部分高毛利率的新品放量需要一定时间，导致报告期内公司的毛利率相较上年同期有所下
降，从39.15%下降至34.74%。报告期内，公司采取了多项“降本增效”的举措，但由于需要在消费电子、汽
车、通讯等应用领域持续投入研发，且期间费用中的人力成本存在刚性特征，公司仍处于亏损状态。
面对复杂的外部环境，公司始终积极应对，通过加大研发投入，以创新发展为驱动力，致力于打造高性
能、高品质的模拟芯片产品，进一步巩固和拓展市场地位，促进整个行业的持续健康发展。公司与现有主要
客户合作稳定，国际与国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借
助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，以实现经营状况的改善和经营规模的提升。
1.通过拓展客户和深化现有客户合作夯实公司经营基础
公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可。公司消费级和车规级DC/DC芯片、音频
和数据开关芯片及SIM卡接口电平转换芯片等多款产品已进入Qualcomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进
入MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想
等国内外品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向
Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等
中欧日韩多个知名品牌的汽车中。
报告期内，公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。公司推出的硅阳极锂离子电池专用DC
/DC芯片可以大幅提高电池的电量输出和电池续航能力，能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压，使
得手机内部关键组件处于工作状态，满足AI手机对电池管理的高效需求，该产品在报告期内已经实现了国内
客户端认证，并开始量产出货；公司推出的系列智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发
和生产过程，并在效率和性能上具有重大提升；公司推出的车载单/双通道的LDO融合了精确的电流检测功能
和高PSRR特性，能够有效地抑制电源噪声，提供更稳定、更高效的电力供应；公司推出的应用于前沿汽车领
域的系列智能高边开关凭借先进的诊断、高效的运行和强大的保护功能，为汽车行业的智能负载控制树立了
新标准。
依托深厚的行业经验与敏锐的市场前瞻力，公司持续驱动产品创新引擎，为客户量身打造出更高价值、
更强竞争力的芯片产品和解决方案。这一系列举措不仅增强了客户的满意度与信赖度，也进一步巩固并提升
了公司在市场上的领先地位。
2.通过改进现有产品性能与技术升级提高产品的市场竞争力
产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的
重要驱动力。目前，公司产品已具备了高精度、高可靠性等良好性能，处于业内领先地位。面对日益更迭的
市场需求，公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，朝着高效率、低损耗、系
统化、集成化的方向发展。
报告期内，在电源管理芯片方面，公司推出的高性能电荷泵充电芯片拥有全面的保护功能和出色的效率
等级，公司推出的单节电池开关充电芯片支持OTG功能；而在端口保护和切换芯片方面，公司推出的集成过
压保护（OVP）和看门狗定时器
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