经营分析☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.34亿 99.46 2.78亿 98.36 29.77
其他业务(行业) 508.63万 0.54 464.37万 1.64 91.30
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 3.33亿 35.47 1.44亿 50.98 43.27
音圈马达驱动芯片(产品) 3.21亿 34.17 6862.00万 24.26 21.38
传感器芯片及其解决方案(产品) 1.79亿 19.10 3085.45万 10.91 17.20
端口保护及信号切换芯片(产品) 1.01亿 10.71 3454.41万 12.21 34.33
其他业务(产品) 508.63万 0.54 464.37万 1.64 91.30
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 7.76亿 82.63 2.13亿 75.30 27.44
境内(地区) 1.58亿 16.83 6520.52万 23.05 41.25
其他业务(地区) 508.63万 0.54 464.37万 1.64 91.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 7.16亿 76.19 2.11亿 74.67 29.51
直销(销售模式) 2.19亿 23.27 6700.70万 23.69 30.66
其他业务(销售模式) 508.63万 0.54 464.37万 1.64 91.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国内地及中国香港(地区) 3.58亿 76.84 --- --- ---
海外其他国家和地区(地区) 1.08亿 23.16 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.44亿 99.71 1.69亿 99.41 31.01
其他业务(行业) 159.31万 0.29 99.47万 0.59 62.44
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.70亿 49.41 8441.45万 49.75 31.32
端口保护及信号切换芯片(产品) 9781.89万 17.93 3030.81万 17.86 30.98
音圈马达驱动芯片(产品) 9267.00万 16.99 4139.35万 24.40 44.67
传感器芯片(产品) 7117.20万 13.05 1217.18万 7.17 17.10
其他(产品) 1430.65万 2.62 137.77万 0.81 9.63
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.18亿 76.54 1.30亿 76.67 31.16
境内(地区) 1.26亿 23.17 3858.97万 22.74 30.53
其他业务(地区) 159.31万 0.29 99.47万 0.59 62.44
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.03亿 73.89 1.37亿 80.94 34.07
直销(销售模式) 1.41亿 25.82 3134.87万 18.48 22.26
其他业务(销售模式) 159.31万 0.29 99.47万 0.59 62.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国内地及中国香港(地区) 2.03亿 88.14 --- --- ---
海外其他国家和地区(地区) 2728.18万 11.86 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.08亿元，占营业收入的64.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 15898.31│ 16.92│
│客户二 │ 13464.89│ 14.33│
│客户三 │ 12368.25│ 13.17│
│客户四 │ 10402.87│ 11.07│
│客户五 │ 8698.88│ 9.26│
│合计 │ 60833.20│ 64.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.68亿元，占总采购额的60.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 27017.41│ 24.33│
│供应商二 │ 12317.08│ 11.09│
│供应商三 │ 10156.80│ 9.15│
│供应商四 │ 8877.43│ 7.99│
│供应商五 │ 8436.63│ 7.60│
│合计 │ 66805.35│ 60.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内集
成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局
覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、高集成度PMIC芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音
圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能。
（1）高性能DC/DC及PMIC芯片
公司DC/DC及PMIC芯片产品线包括降压转换DC/DC芯片、升压转换DC/DC芯片、LDO稳压器芯片以及高集成
度PMIC等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子以及计算与存储等领域，实现业内领先的低功耗特性、
卓越的负载瞬态响应能力、高效转换效率及高稳定性表现。
在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能
手机、可穿戴等移动终端智能电子设备AP、GPU、LPDDR、WiFi模组、摄像头模组、OTG功能、屏幕、硅负极
电池等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、OPPO、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包
括中高端旗舰机型在内的多款移动终端智能电子设备。2025年，公司推出了多款高效低功耗DC/DC降压转换
芯片以满足客户需求。
在汽车电子领域，公司车规级芯片达到了AEC-Q100标准，其中DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车
平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代
、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司高压LDO稳压器芯片和高边开关
芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货，高低边开关芯片的种类不断丰富。报告期内，公司亦推出了车
规级PMIC芯片产品，可以为摄像头模组内MCU、SerDes和图像传感器等提供紧凑、低噪声、高效率的电源管
理解决方案。
在计算与存储领域，公司10-20A的POL芯片产品已经在与下游多家客户进行软硬件适配，部分客户将进
入量产爬坡阶段。针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进
行初步联调。未来，公司将推出更大电流和更高集成度电源解决方案，以满足数据中心、AI算力等领域的更
高功率需求。
（2）锂电池充电管理芯片
公司锂电池充电管理芯片产品线主要围绕快充芯片和超级快充芯片进行产品布局，细分品类包括线性充
电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片等系列产品，主要应用于消费电子领域，可以助力移动终端智能电
子设备实现高效、快速、安全充电。
中信证券研报显示，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方
案。公司自主研发的双相充电拓扑结构在大电流充电的情况下实现极小的电压纹波，电荷泵充电管理芯片产
品覆盖2:1、4:1和4:2等多种架构，可以支持2C-4C电池快速充电功能，在充电效率、充电功率等方面具有相
较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。
此外，公司通过围绕市场需求不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公司锂电池充
电管理芯片已成功导入三星、传音、荣耀、影石等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯
片第一梯队供应商。
（3）端口保护及信号切换芯片
公司端口保护及信号切换芯片产品线包括音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片、OVP负载开关、US
BType-C端口保护芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，集成了高压负载开关、输出过压保护、输入欠压保
护、过温保护、短路/过流/反向电流保护等功能，赋能移动终端智能电子设备接口转换与安全，广泛应用于
以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。
此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯片系列产品亦可提供全面的保护功能，包括过载保护、过压保护
、过温保护和反向电流阻断等，为消费电子、计算与存储等领域提供高可靠供电保障。
（4）音圈马达驱动芯片
公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务），包括开环式自动对焦芯片（如传统音圈电机驱
动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（如eOIS芯片、SMAOIS芯片以及
Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。音圈马达驱动芯片可以精确控制音圈马达的运动，驱动摄像头模组内
的镜头完成对焦、防抖等系列机械动作，从而保障图像或视频的清晰度与稳定性。
公司于2022年12月与全球知名芯片厂商韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）
技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度起，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。截至
2025年末，公司已围绕该产品线搭建了供应链，推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，公司还组建
了专项研发团队，以市场需求为牵引布局下一代产品，通过技术迭代实现产品线在丰富度与性能上的阶梯式
升级。
公司与舜宇、欧菲光、丘钛微、立景创新等知名模组厂商建立合作，相关产品已进入vivo、荣耀、传音
、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌
上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。在智能手机摄像头核心部件领域，公司音圈马达驱动芯片凭借
技术与规模优势，稳居细分市场头部供应商地位；同时正加速布局运动相机、无人机等新兴摄像头应用场景
，持续拓展业务边界以巩固技术引领力与市场竞争力。
（5）传感器芯片及其他
公司于2024年8月完成对韩国芯片设计上市公司Zinitix（303030.KS）控股权的收购，其产品线包括触
摸控制器芯片及模组（TouchControllerICandModule）、触觉反馈驱动器（HapticDriverIC）、磁性安全传
输芯片（MagneticSecurityTransmissionIC）等。
Zinitix核心产品线为触摸控制器芯片（TouchControllerIC），它以传感技术为核心构建，能将触摸输
入精准转换为电信号，并通过混合传感技术实现更精准的触摸识别，其搭载高速全通道/多驱动器架构，可
与AMOLED、LCD等多种显示面板完美适配，从而满足各类终端电子设备的显示需求。截至2025年末，Zinitix
相关产品已导入三星等国际知名品牌的供应链体系，广泛应用于智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电
脑等移动及可穿戴设备，成为提升人机交互体验的关键技术支撑。
(二)主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集
成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在
芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进
行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。
在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专
注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体
竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应
收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017
），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路
设计”，行业代码“I6520”。近年来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发
展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
1.集成电路行业概况
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上
，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心
驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加
值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础
性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设
计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性
模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关
键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。
2.全球模拟芯片的发展情况
由于模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、通信、计算和存储等，这种广
泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场规模呈现
稳步扩张的态势。全球AI计算基础设施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革，也推动了模拟芯片需求
的增加。
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年
全球模拟芯片市场规模将超过1000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，2025年全球模拟芯
片规模实现6.7%的修复性增长，规模达843.4亿美元。
3.中国模拟芯片行业的发展情况
集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳
定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发
布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片市
场规模从2021年的1570亿元增长至2024年的1953亿元，年均复合增长率达7.5%，2025年市场规模约2203亿元
。中商产业研究院分析师预测，2026年中国拟芯片市场规模将达到2451亿元。
在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企
业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的模拟
芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
据海关总署统计，2025年中国集成电路出口达2019亿美元，同比增长26.8％，首次突破2000亿美元大关
并创下历史新高。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到20
30年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。主要任务
和发展重点是着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破
集成电路关键装备和材料。
未来，随着消费电子、汽车电子、工业控制、计算与存储等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政
策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案
日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
中信建投研究报告显示，由于模拟芯片产品种类繁多，生命周期长，下游应用高度碎片化，各领域对芯
片的性能、功耗、成本要求差异显著，催生了针对特定需求的细分市场，任何单一企业难以全面覆盖。因此
行业天然呈现“规模大但集中度低”的特征。全球CR10长期维持在60%左右，国际领先企业TI的市占率最高
也不足20%，难以出现垄断格局。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，截至2025年末，我国有约3901家集成电路设计企业，
预计有831家企业2025年销售额超过1亿元，占比仅21.3%，86.5%的企业是人数少于100人的小微企业，共337
5家。集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力较低。
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队
，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。2025年度，公司实现营业总收入
93943.50万元，较上年同期上升72.21%，截至2026年4月16日，营收增速在申万模拟芯片设计A股上市公司分
类中排名第2。
在消费电子领域，公司多款产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，
已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆
盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
在汽车电子领域，公司车规级芯片达到了AEC-Q100标准，其中DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车
平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代
、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司高压LDO稳压器芯片和高边开关
芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
在计算与存储领域，公司10-20A的POL芯片产品已经在与下游多家客户进行软硬件适配，部分客户将进
入量产爬坡阶段。针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进
行初步联调。未来，公司将推出更大电流和更高集成度电源解决方案，以满足数据中心、AI算力等领域的更
高功率需求。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
模拟芯片的应用领域非常广泛，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究
及发展前景投资预测分析报告》显示，模拟芯片在消费电子领域应用最广，占比36.97%；其次是泛能源和汽
车领域，分别占比25.96%、19.00%。由于中国模拟芯片供应链发展相对较晚，市场供应仍然严重依赖国际供
应商。2024年模拟芯片国产化率方面，消费电子领域为40-50%，通讯领域为20-25%，工业领域为10-15%，及
汽车领域为5%左右。在国内政策的支持和供应链的共同努力下，本土企业不断攻克关键技术，产品组合日益
丰富，在各个细分市场的渗透率不断提高，预计未来几年中国模拟芯片的自给率将快速提升。
模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。目前，电源管理芯片最大的终
端市场仍然是手机等消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电
子、高性能计算、工业应用等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全
球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源芯片市场应用领域，由于其应用技术要求较高，
相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场
转型将成为行业发展的新趋势。
随着多芯片集成、快速充电和先进电源效率管理的兴起，电源管理芯片的复杂性和规格也不断提升，其
单位价值亦随之不断提升，推动了电源管理芯片市场的持续增长。而智能手机轻薄化发展趋势也要求高性能
芯片产品进一步降低功耗和缩小器件体积。此外，深度受益于国产替代和光学升级，音圈马达驱动芯片已广
泛应用于智能手机尤其是旗舰机型之中。
目前，全球半导体行业呈现结构性复苏态势，希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富
度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源
管理、端口保护和信号切换、音圈马达驱动芯片、传感器芯片等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源
转换产品等领域。此外，公司将在现有消费电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积
极布局汽车电子领域，发力计算与存储等领域，不断建立新的收入增长点。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司经营情况讨论与分析如下：
1.人才队伍和知识产权
公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能集成电路产品的研发、设计和
销售，可以为客户提供业界领先的芯片产品及解决方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团
队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的
芯片产品。
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2025年12月31日，公司
共有员工342人，其中研发人员210人，占员工总数量的61.40%；硕士及以上学历的研发人员80人，占研发人
员总数量的38.10%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利
益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。
作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规
模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技
术竞争力。报告期内，公司的研发费用为26116.04万元，较上年增加了3.38%，研发投入占营业收入的比重
为27.80%；截至报告期末公司累计获得授权发明专利253项，集成电路布图设计专有权14项。
2.市场情况与公司业绩
IDC发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2025年全球智能手机市场展现出强劲韧性，全年出货
量仍达到12.6亿台，同比增长1.9%。Omdia数据显示，全球腕戴设备市场2025年首次出货突破2亿台，同比增
长6%。按类别划分，基础手表同比增长3%，智能手表同比增长3%，基础手环同比增长19%。根据中国汽车工
业协会数据，2025年中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440.0万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销量
再创历史新高，连续17年稳居全球第一。2025年汽车出口达709.8万辆，同比增长21.1%，连续第二年成为全
球最大汽车出口国。
在此背景下，2025年，公司实现营业总收入93943.50万元，较上年同期上升72.21%；实现毛利润28284.
37万元，较上年同期上升66.71%；实现归属于母公司所有者的净亏损11391.86万元，亏损金额较上年同期减
少17667.88万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损11871.97万元，亏损金额较上年同
期减少18148.51万元。截至2025年末，公司总资产为185196.63万元，较上年度末上升2.30%，资产负债率为
19.67%，资本结构稳健，财务安全性高。同时，公司应收账款与存货的周转速度加快，运营效率继续提升，
存货金额处于合理区间。
报告期内，国家补贴政策推动了消费电子市场逐步回暖，叠加公司新品持续放量及海外市场拓展深化，
终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期实现显著增长，其中音圈马达驱动芯片产品
线部分产品已逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长。2025年，公司音圈马达驱动芯片
产品线实现营业收入32102.30万元，占主营业务收入的比重为34.36%；此外，公司2024年8月末新增的传感
器芯片产品线对公司本报告期的营收增长亦有所贡献。2025年，Zinitix的传感器芯片及其解决方案对公司
贡献了17943.89万元的营业收入，占主营业务收入的比重为19.20%。随着公司总体业务规模的扩大，产品矩
阵日益丰富，以及公司对上游供应链的有效整合，公司毛利润较去年同期有所增加。同时，市场逐步回暖、
市场需求趋于稳定，公司存货的减值风险得到有效缓释，本报告期计提资产减值准备金额较去年同期有所减
少。
公司积极拓展新兴市场：在AI/AR眼镜等智能穿戴领域，公司已通过代理商及ODM厂商实现了向雷鸟、亿
镜、Meta、夸克等国内外知名品牌厂商出货；在工业机器人领域，公司高性能芯片产品已通过代理商实现向
卡诺普等领先企业销售，应用于工业机械手臂等终端领域，但上述新兴业务对应的销售数量和销售金额占公
司整体业务的比重仍然较小。
公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。
3.并购重组与无机生长
2026年1月和2026年3月，公司分别披露了《关于以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股
权的公告》（公告编号：2026-003）和《关于现金收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的进展公告》（
公告编号：2026-029）。诚芯微已按照《股份转让协议》约定于2026年3月20日办理完成股东变更、章程修
改、董事变更等与本次交易相关的工商变更登记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业
执照》，诚芯微成为公司的全资子公司。
诚芯微是一家集芯片产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业，其主要产品包括电源管理芯片
、电机类芯片、MOSFET、电池管理芯片等多种集成电路产品，广泛应用于消费电子和汽车电子等领域，已成
功导入立讯精密、BYD、CE-LI、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。公司可
通过本次交易快速吸收诚芯微成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源等，快速扩大公司的产品品
类，从而有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局，
为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.国内领先的芯片产品和技术体系
公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路
的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报
告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公
司的技术地位。
公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，
与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快
充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能，与自动对焦芯片
和光学防抖芯片相关的自动对焦及光学防抖研发技术使得公司成为该细分领域国产替代的佼佼者。
截至报告期末，公司已有多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商
的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组厂商、OEM厂商在内的全球知名品牌客户的供应
链体系，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。
2.全球化的品牌客户资源和销售渠道
公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合
作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。
在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，芯片产品已广泛应用于三星、vivo、传音、
OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的
多款移动智能终端设备。
在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joyne
xt、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安
等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和智能高边开关芯片已实现向国内多家头部客
户批量出货。
全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实
现产品销售的全球化。
3.具备国际化背景的核心研发和管理团队
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队
均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环
境高度契合的高性能产品。
以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺
伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外
一流高校，具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、TI、MTK、Intel、上海北京
大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的
行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发
展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区
、多部门、多层级员工的有效覆盖。
4.高效且持续提升的运营和质量管理体系
公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下
游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产
测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。
一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电
子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可
靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，
公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持
高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。截至报告期末，公司已成功完成ISO900
1质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全流程认证。
5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司
持续加大研发投入力度，2021年至2025年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.61亿元。参考国际
芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在
半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。
公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金的期末余额为7.67亿元，且资产负债率为19.67%
，处于合理水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场
波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。
凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企
业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。2025年，公司被认定为“广东省集成电路芯片（希荻
微）工程技术研究中心”“广东省省级制造业单项冠军企业”以及获得广东省高新技术企业协会授予的“广
东省名优高新技术产品”认证。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了
具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥
有10项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护。
（2）核心技术先进性
公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域
，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本
具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电
子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部分产品型号在
国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多
个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处
于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
（3）报告期内变化情况
公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域
的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，
并获得了多项相关专利授权，多款高性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于DC/DC芯片、
超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等消费类和车规及工规芯片
产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地，并结合客户需求不断完成产品迭代
升级。
凭借早期在AI与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研，公司积累了深厚的技术和国内外专利储
备，为新一代应用于AI硬件产品的电源芯片成功落地提供了坚实支撑，展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞
察力与布局能力。
公司于2022年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的独占使用权。以此为
契机，公司逐步组建专业的研发团队，持续推进新一代自动对焦和光学防抖芯片产品开发。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年12月31日，公司累计取得境内外专利253项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权1
4项。其中，2025年全年获得新增授权发明专利19项，新增集成电路布图设计专有权2项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入93943.50万元，实现归属于母公司所有者的净利润-11391.86万元。截至2
025年12月31日，公司总资产为185196.63万元，归属母公司所有者的净资产为142457.08万元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商主导，如TI、AnalogDevice
s、Infineon以及ST等领军企业。这些国际厂商凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利
地位。相比之下，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足，全球模拟芯片市场仍由少数境外
大型厂商所主导。
然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研发和生产能力上的不断提升
，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂
商正迎来崭新的发展篇章。
据海关总署统计，2025年中国集成电路出口达2019亿美元，同比增长26.8％，首次突破2000亿美元大关
并创下历史新高。站在新的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力
建设，逐步降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。
此外，参照TI和AnalogDevices等模拟芯片行业国际厂商的发展历程，并购整合是模拟芯片公司实现规
模扩张和跨越式发展的有效途径。越来越多的国内模拟厂商已积极开展与行业内各方的联动合作和并购重组
，迈向更高的发展台阶。
(二)公司发展战略
在消费类电子领域，公司的主要产品已成功进入三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、
联想等知名品牌的供应链体系，成为了手机电源管理芯片领域的主要供应商之一。同时，公司车规级DC/DC
芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂
商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公
司车规级LDO稳压器芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。截至目前，公司各类车规
级芯片产品在单车的价值量估算已超过百元，具体数值随车型配置（如新能源/燃油车、智能化等级）有所
差异。
未来，公司将以现有的产品布局为坚实基础，不断提升自身的研发创新能力，逐步迈向更高阶的产品定
位，并通过外延式投资并购，逐渐构建更全面的产品矩阵，打造平台型厂商，以拓展更广阔的应用领域，吸
引更领先的客户群体。公司将围绕AI算力与端侧应用，重点发力汽车电子、计算与存储等关键领域，不断提
升自身竞争力，努力培养出与国际龙头厂商相抗衡的实力，为公司的持续发展和行业的进步贡献更多力量。
(三)经营计划
公司将以国内领先的技术研发实力和深厚的经验积累为依托，积极推动新技术与新产品的快速落地，从
而更高效地渗透至品牌终端客户市场，进一步巩固和提升技术领先地位及市场影响力。为实现该目标，公司
将采取系列切实有效的措施：包括推进现有产品的性能与技术升级，拓展产品的应用领域，加强市场开发与
销售网络布局以及重视优秀人才的引进与培养。
在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行业前沿技术趋势，不断在现
有产品的基础上进行优化，致力于开发出更高效和低功耗的芯片产品，以满足终端客户日益多样化的应用需
求。在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研发投入，提升产品的性能与可靠性，实现向汽车电子以
及计算与存储领域的全面拓展，以扩大产品的下游应用范围。
随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战也日益凸显。为此，公司将
在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户
推广和服务能力，以进一步扩大产品的市场占有率。此外，公司将继续积极寻找优质并购标的，通过行业资
源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。
公司将持续优化供应链管理体系，持续完善质量体系建设，推动企业精细化运营和经营效率的提升，以
改善公司的盈利能力。同时，公司将进一步建立健全合规体系，全面推进风险管理体系建设，强化合规管理
和内部监督，进一步提高内控管理水平。
作为技术密集型行业的一员，公司对技术人员的素质要求极高。近年来，公司在人才队伍建设方面给予
了高度关注，在境内外建立了多元化的专业团队，积极引进国内外优秀人才。未来，公司将结合长期发展规
划，完善人才管理和激励机制，持续培养优秀专业人才，努力打造具备国际化视野的研发和管理团队，为公
司的可持续发展奠定坚实基础。
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