经营分析☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 5.44亿 99.71 1.69亿 99.41 31.01
其他业务(行业) 159.31万 0.29 99.47万 0.59 62.44
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.70亿 49.41 8441.45万 49.75 31.32
端口保护及信号切换芯片(产品) 9781.89万 17.93 3030.81万 17.86 30.98
音圈马达驱动芯片(产品) 9267.00万 16.99 4139.35万 24.40 44.67
传感器芯片(产品) 7117.20万 13.05 1217.18万 7.17 17.10
其他(产品) 1430.65万 2.62 137.77万 0.81 9.63
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.18亿 76.54 1.30亿 76.67 31.16
境内(地区) 1.26亿 23.17 3858.97万 22.74 30.53
其他业务(地区) 159.31万 0.29 99.47万 0.59 62.44
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.03亿 73.89 1.37亿 80.94 34.07
直销(销售模式) 1.41亿 25.82 3134.87万 18.48 22.26
其他业务(销售模式) 159.31万 0.29 99.47万 0.59 62.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中国内地及中国香港(地区) 2.03亿 88.14 --- --- ---
海外其他国家和地区(地区) 2728.18万 11.86 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 7832.17万 63.72 --- --- ---
端口保护及信号切换芯片(产品) 2883.74万 23.46 --- --- ---
音圈马达驱动芯片(产品) 1574.96万 12.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 3.93亿 99.87 1.44亿 99.63 36.57
其他业务(行业) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电源管理芯片(产品) 2.61亿 66.41 8488.14万 58.83 32.47
端口保护及信号切换芯片(产品) 1.07亿 27.10 4495.95万 31.16 42.15
音圈马达驱动芯片(产品) 2500.91万 6.35 1391.73万 9.65 55.65
其他业务(产品) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.23亿 82.01 1.23亿 84.94 37.96
境内(地区) 7026.93万 17.85 2120.29万 14.69 30.17
其他业务(地区) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.65亿 67.27 9506.51万 65.89 35.90
直销(销售模式) 1.28亿 32.60 4869.30万 33.75 37.95
其他业务(销售模式) 52.92万 0.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.66亿元，占营业收入的67.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 10200.42│ 18.70│
│客户二 │ 9848.76│ 18.05│
│客户三 │ 8939.02│ 16.39│
│客户四 │ 3992.34│ 7.32│
│客户五 │ 3612.58│ 6.62│
│合计 │ 36593.12│ 67.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.07亿元，占总采购额的74.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 51060.28│ 54.13│
│供应商二 │ 8121.07│ 8.61│
│供应商三 │ 6020.84│ 6.38│
│供应商四 │ 3745.86│ 3.97│
│供应商五 │ 1710.84│ 1.81│
│合计 │ 70658.89│ 74.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
1.人才队伍和知识产权
公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研
发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业
高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可
靠性等良好性能的芯片产品。
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2024年12月31日，公司
共有员工345人，较上年度末增长20.63%；研发人员212人，占员工总数量的61.45%，较上年度末增长15.22%
。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展
紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。
作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规
模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技
术竞争力。报告期内，公司的研发费用为25,261.13万元，较上年增加了6.39%；截至报告期末公司累计获得
授权发明专利240项，集成电路布图设计专有权12项。
2.市场情况与产品销售
据IDC发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.4%
，达到3.317亿部，连续第六个季度保持增长。2024年全年同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，也标志着
在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏迹象。
报告期内，公司实现营业总收入54,551.06万元，较上年同期上升38.58%；实现毛利润16,966.56万元，
较上年同期上升17.59%。2024年第四季度，随着公司音圈马达驱动芯片部分产品开始自主委外生产以及财务
报表合并范围的扩大，公司实现营业收入20,048.55万元，环比增长74.43%；实现毛利润5,394.95万元，环
比增长50.77%。本报告期，公司所有产品线总出货金额为99,991.67万元，较上年同期增长60.99%，其中公
司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务）出货金额为54,192.25万元，是公司出货金额主要增长
点之一。
报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。
3.并购重组与无机生长
2024年，公司全资子公司以协议收购的方式取得Zinitix的控股权，并保留其在韩国科斯达克市场独立
上市的地位，上述交易已于2024年8月29日交割。Zinitix拥有多项重要技术，包括数字设计技术、模拟设计
技术、大功率电路设计技术、闭环控制技术、MCU应用软件技术等，可以满足终端客户从可穿戴设备和智能
手机到笔记本电脑、通用家用电器等场景的广泛需求。
通过本次收购，公司能够吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源和客户资源，快速扩大产品品类，特
别是触摸控制器芯片产品线。同时，Zinitix的自动对焦芯片产品线与公司的音圈马达驱动芯片产品线具有
显著协同性，有助于公司增强持续经营能力与市场竞争力，提升业务规模和资本实力。公司与Zinitix将积
极加强在市场拓展、技术研发和产品创新等方面的互补与协同，通过深化合作推动组织效能提升，进而为股
东创造更大的价值回报。
2024年11月，公司披露了关于发行股份及支付现金购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份的预案
。截至目前，前述收购项目已通过公司董事会、股东大会审议，尚未获得上交所审核通过及中国证监会注册
同意，公司正在积极、有序推进本次收购。诚芯微是一家集IC产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术
企业，其主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET、电池管理芯片等多种集成电路产品，广泛应用
于消费电子和汽车电子等领域，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LI、联想、吉利、长安等国内外知名企业供
应链，并建立紧密合作关系。
如本次交易顺利完成，公司将整合诚芯微的销售渠道和客户资源，发挥互补优势，构建更全面的产品结
构，从而提高公司的整体竞争力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的
模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域
的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯
片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，报告期内，公司收购了韩国
芯片设计上市公司Zinitix的控股权，新增传感器芯片产品线。
报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。
公司各产品线进展情况如下：
（1）DC/DC芯片
公司DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子
、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。
在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能
手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心
单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗
舰机型在内的多款移动智能终端设备。
2024年，公司围绕硅负极电池前沿应用场景率先推出了定制化DC/DC芯片产品，可以为AI手机、AI眼镜
等智能电子设备长续航加持。报告期内，公司该款专为硅负极电池设计的DC/DC芯片产品已成功导入小米、
联想、vivo等全球知名品牌客户的供应链体系，对报告期内营业收入产生了较大贡献。
在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joyne
xt、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安
等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
在通讯及存储领域，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以
及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达50A，效率高达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，
与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足AI服务器对电源模块小型化、高效化的需求。
（2）锂电池充电管理芯片
公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片以及无线充电芯片
等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。
近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电
荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路
保护功能和更小的芯片面积。此外，公司通过不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公
司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系
，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。
（3）端口保护及信号切换芯片
公司端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关、USBType-C端口保护芯片、USBType-C模拟音频
和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，赋能移动终端电子设备接口转换与
安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯
片可以用于通信及存储领域以及消费电子领域。
2024年，针对品牌客户的折叠机，公司推出了具有中断输出功能的GPIO扩展器芯片，可以连接多个印制
线路板(PCB)之间的信号；由于USB2.0在智能手机、笔记本电脑等移动设备中广泛应用，欧盟委员会发布公
告称，自2024年起，USBType-C充电口将正式成为欧盟地区电子设备的统一标准，公司相应推出了USB2.0D+/
D-保护器，以增强电子设备的安全性和可靠性。此外，公司推出的新型模拟音频开关芯片和过压保护(OVP)
芯片，可以为USBType-C电子设备提供高效的数据传输和强大的保护功能。
（4）音圈马达驱动芯片
公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈电机驱
动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括eOIS芯片、SMAOIS芯片、
Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。
公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区
的独占使用权，基于该技术，音圈马达驱动芯片精确控制音圈马达的运动，驱动摄像头模组内的镜头完成对
焦、防抖等系列机械动作，从而保障图像或视频的清晰度与稳定性。自2023年第二季度起，公司以自有品牌
全面布局智能视觉感知业务。2024年，公司围绕智能视觉感知业务现有产品搭建了供应链、技术团队，全力
推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，还组建研发团队，根据市场需求开展下一代产品的预研，持
续丰富该业务的产品种类。2024年，公司智能视觉感知业务主营业务收入为9,267.00万元，出货金额为54,1
92.25万元。
公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名模组厂商建立合作，智能视觉感知业务的相关产品已进入vivo
、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、
学习平板、掌上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。
（5）传感器芯片
公司于2024年8月完成对Zinitix控股权的收购，Zinitix主要产品包括触摸控制器及模组（TouchContro
llerICandModule）、触觉反馈驱动器（HapticDriverIC）、磁性安全传输芯片（MagneticSecurityTransmi
ssionIC）、自动对焦芯片、电源管理芯片（AMOLEDDC/DCIC）等，其中触摸控制器及模组（TouchControlle
rICandModule）为其核心产品，广泛应用于移动式和可穿戴式电子设备之中。按照产品类型进行划分，触摸
控制器（TouchControllerIC）、触觉反馈驱动器（HapticDriverIC）以及磁性安全传输芯片（MagneticSec
urityTransmissionIC）均属于传感器芯片。
(二)主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集
成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在
芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进
行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabless经营模式下，公司有
效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从
而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017
），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路
设计”，行业代码“I6520”。
（1）集成电路行业概况
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上
，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心
驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加
值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础
性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设
计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性
模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。
模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动
化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀
的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类
别形成竞争壁垒。
（2）全球模拟芯片的发展情况
模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、工业和通信等，这种广泛、分散的
应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片
略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球模拟芯
片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。MordorIntelligence表示，2024年，全球模拟芯片
市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。
（3）中国模拟芯片行业的发展情况
集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳
定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。根据Frost&Sulliv
an统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高
于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇
，预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3,667.3亿元。
欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规
模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市
场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设
计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手
的份额。
信达证券研究报告显示，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年模拟芯片自给率预计增长
至16%，但仍然有较大的提升空间。2024年6月，工信部印发《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强
化汽车芯片标准供给等。相较于消费级芯片，汽车级芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有
更高的要求，需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企大批量供货，因此行业壁垒
较高。未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断提升，以
及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多
元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
根据中国半导体行业协会统计，2024年国内集成电路设计企业数量已达3,626家，销售过亿的集成电路
设计企业数量只有731家。集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低。公司是国内领先的电
源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高
效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，
具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展
且合作逐渐深入，同时加速拓展音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。
在消费电子领域，公司多款产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，
已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆
盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司可以提供电源管理芯片、端口保护及信号切换芯
片以及音圈马达驱动芯片等多种不同类型的芯片产品。
车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。根据半导体行业产业研究机构YoleDevelopment的
调研报告估算，随着汽车CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Shar
ing”（分享）以及“Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在2026年达到700美元。根据中
国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至1,600
颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3,000颗/辆。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头
、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在2025
年，全球汽车销量将达到1.2亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空
间的广阔市场。
在汽车电子领域，公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式向韩国现代、起
亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中
欧日韩等多国汽车品牌。公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识
，聚焦智能座舱、汽车天线、车身控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用场景，致力于提供满足车规要求
的升/降压DC/DC、线性电源LDO、智能高/低边开关、摄像头PMIC等产品。
据IDC数据显示，2023年全球AI服务器市场规模211亿美元，预计2024-2025年CAGR将达22.7%，未来仍有
较大成长空间。在人工智能的浪潮下，模拟芯片在服务器领域的需求还会持续释放。在通信及存储领域，公
司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应
，持续输出电流高达50A，效率高达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比
，更加能够满足AI服务器对电源模块小型化、高效化的需求。此外，希荻微推出的20A/50A大电流E-fuses负
载开关芯片等系列产品在电流极限精度和响应时间等关键指标上也表现不凡。
希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产
品应用领域，提高公司整体竞争实力。为此，公司将进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细分领
域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司着力拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动
芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将
在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域
，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源
管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能
领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断
加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、高性能计算、工业应用等下游需求不断增长，未来随着人
工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源芯
片市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领
域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。
希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产
品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片
产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将持续拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产
品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有
消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力
通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了
具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥
有10项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护。
（2）核心技术先进性
公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域
，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本
具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电
子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部分产品型号在
国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多
个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处
于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
（3）报告期内变化情况
公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域
的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，
并获得了多项相关专利授权，多款高性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于DC/DC芯片、
超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及、音圈马达驱动芯片等消费类和车规及工规芯
片产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地，并结合客户需求不断完成产品迭
代升级。
凭借早期在AI与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研，公司积累了深厚的技术和国内外专利储
备，为新一代应用于AI硬件产品的电源芯片成功落地提供了坚实支撑，展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞
察力与布局能力。
公司于2022年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的独占使用权。以此为
契机，公司逐步组建专业的研发团队，持续推进新一代自动对焦和光学防抖芯片产品开发。
此外，报告期内，公司通过收购Zinitix将电容式多点触控技术纳入技术版图。该技术可广泛应用于智
能手机、可穿戴设备、笔记本电脑的触控集成电路中，进一步丰富了公司的技术矩阵与产品应用场景。
2、报告期内获得的研发成果
截至2024年12月31日，公司累计取得境内外专利240项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权1
2项。其中，2024年获得新增授权专利22项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.国内领先的芯片产品和技术体系
希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路
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