经营分析☆ ◇688182 灿勤科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯设备制造业(行业) 3.65亿 98.64 9950.61万 97.84 27.27
其他业务(行业) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
─────────────────────────────────────────────────
滤波器(产品) 3.22亿 86.97 8028.00万 78.94 24.96
低互调无源组件(产品) 2675.57万 7.23 1210.16万 11.90 45.23
谐振器(产品) 794.78万 2.15 316.62万 3.11 39.84
天线(产品) 527.70万 1.43 212.90万 2.09 40.35
其他业务(产品) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
HTCC(产品) 319.02万 0.86 182.92万 1.80 57.34
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.89亿 78.04 6071.05万 59.70 21.03
华东地区(地区) 3297.92万 8.92 1411.84万 13.88 42.81
西南地区(地区) 1747.33万 4.72 995.36万 9.79 56.96
华北地区(地区) 1178.59万 3.19 865.65万 8.51 73.45
国内其他地区(地区) 1011.87万 2.74 458.61万 4.51 45.32
其他业务(地区) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
海外地区(地区) 383.44万 1.04 148.09万 1.46 38.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.64亿 98.30 9932.78万 97.67 27.32
其他业务(销售模式) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
经销(销售模式) 125.51万 0.34 17.83万 0.18 14.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯设备制造业(行业) 3.45亿 99.80 9821.98万 99.79 28.51
其他(补充)(行业) 67.44万 0.20 21.15万 0.21 31.35
─────────────────────────────────────────────────
滤波器(产品) 2.97亿 86.17 7266.94万 73.99 24.43
低互调无源组件(产品) 3480.72万 10.08 1680.93万 17.11 48.29
天线(产品) 782.02万 2.27 523.17万 5.33 66.90
谐振器(产品) 443.98万 1.29 350.93万 3.57 79.04
其他(补充)(产品) 67.44万 0.20 21.15万 --- 31.35
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.56亿 74.06 4584.28万 46.57 17.93
华东地区(地区) 4572.48万 13.25 2271.94万 23.08 49.69
西南地区(地区) 2380.49万 6.90 1658.68万 16.85 69.68
华北地区(地区) 1061.67万 3.08 828.40万 8.42 78.03
海外地区(地区) 446.35万 1.29 222.81万 2.26 49.92
国内其他地区(地区) 426.15万 1.23 255.86万 2.60 60.04
其他(补充)(地区) 67.44万 0.20 21.15万 0.21 31.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.43亿 99.47 9774.10万 99.30 28.47
经销(销售模式) 113.88万 0.33 47.88万 0.49 42.05
其他(补充)(销售模式) 67.44万 0.20 21.15万 0.21 31.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信设备制造业(行业) 3.33亿 99.78 1.22亿 99.72 36.65
其他(补充)(行业) 74.34万 0.22 33.96万 0.28 45.68
─────────────────────────────────────────────────
滤波器(产品) 2.93亿 87.70 1.00亿 81.87 34.23
低互调无源组件(产品) 2703.92万 8.11 1177.32万 9.62 43.54
天线(产品) 1083.06万 3.25 831.41万 6.80 76.76
谐振器(产品) 240.99万 0.72 175.11万 1.43 72.66
其他(补充)(产品) 74.34万 0.22 33.96万 0.28 45.68
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.35亿 70.30 6312.82万 51.61 26.92
华东地区(地区) 4180.11万 12.53 1333.80万 10.90 31.91
西南地区(地区) 3295.27万 9.88 2641.24万 21.59 80.15
华北地区(地区) 1687.92万 5.06 1480.51万 12.10 87.71
国内其他地区(地区) 351.90万 1.05 264.62万 2.16 75.20
海外地区(地区) 317.47万 0.95 165.53万 1.35 52.14
其他(补充)(地区) 74.34万 0.22 33.96万 0.28 45.68
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.31亿 99.36 1.21亿 99.17 36.60
经销(销售模式) 138.18万 0.41 67.29万 0.55 48.70
其他(补充)(销售模式) 74.34万 0.22 33.96万 0.28 45.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
滤波器产品-陶瓷介质滤波器(产品) 1.56亿 83.48 6533.85万 78.14 42.00
其他产品-低互调无源组件(产品) 1406.80万 7.55 --- --- ---
滤波器产品-LC滤波器(产品) 600.63万 3.22 348.25万 4.16 57.98
其他产品-天线(产品) 466.03万 2.50 --- --- ---
滤波器产品-金属腔体滤波器(产品) 401.47万 2.15 250.59万 3.00 62.42
其他产品-谐振器(产品) 172.91万 0.93 --- --- ---
其他业务收入(产品) 30.69万 0.16 15.05万 0.18 49.04
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 1.29亿 69.18 --- --- ---
华东地区(地区) 2176.12万 11.68 --- --- ---
西南地区(地区) 2085.18万 11.19 --- --- ---
华北地区(地区) 1021.12万 5.48 --- --- ---
境外(地区) 140.84万 0.76 --- --- ---
西北地区(地区) 118.11万 0.63 --- --- ---
东南地区(地区) 92.02万 0.49 --- --- ---
华中地区(地区) 79.17万 0.42 --- --- ---
其他业务收入(地区) 30.69万 0.16 15.05万 0.18 49.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(渠道) 1.85亿 99.34 --- --- ---
经销(渠道) 92.91万 0.50 --- --- ---
其他业务收入(渠道) 30.69万 0.16 15.05万 0.18 49.04
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.31亿元，占营业收入的89.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 28416.50│ 76.82│
│客户二 │ 2368.43│ 6.40│
│客户三 │ 1490.33│ 4.03│
│客户四 │ 482.93│ 1.31│
│客户五 │ 298.06│ 0.81│
│合计 │ 33056.25│ 89.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.66亿元，占总采购额的46.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 2891.92│ 20.71│
│供应商二 │ 1959.72│ 14.04│
│供应商三 │ 941.63│ 6.74│
│供应商四 │ 385.63│ 2.76│
│供应商五 │ 382.55│ 2.74│
│合计 │ 6561.45│ 46.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点：
公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等多种元
器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充，产品主要用
于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新
能源、半导体、万物互联等领域。公司目前已经成为国内通信产业链上游重要的射频器件供应商。
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造
业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的
制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之
“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。
公司研发的电子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介质陶瓷材料，具有介电常数高、谐振频率温度系数
小、介质损耗低等众多特点，由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能，具体如下：
①高Q值、低插损
微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高
，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料
的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低
插损的介质滤波器产品。
②高稳定性、高可靠性
由于终端设备的工作环境温度一般在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随温度变化较
大，载波信号在不同的温度下就会产生漂移，从而影响设备的使用性能。这就要求材料在上述温度范围内的
谐振频率温度系数不能大于l0ppm/℃。陶瓷材料具有耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性，使用寿命较长，目前
已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零，从而实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。
③小型化、集成化
微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构，具有较高的介电常数，有利于实现微波介质滤
波器的小型化，满足现代电子技术对元器件集成化的要求。使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸可以
达到毫米量级。
基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位
、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应
用方向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件
。微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下，符合宏基站小型化和轻量化的设计要求，并且能够解决高
抑制的系统兼容问题，逐渐成为基站射频器件的重要选择方案。
另一方面，万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点，微波介
质陶瓷元器件作为基础性射频器件，应用前景将更加广阔。在“万物互联”的背景下，物联网蕴含的市场空
间广阔，预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用范围不断扩展，创造更多的应用场景。此外，航
空航天领域作为我国重要的发展战略，未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元
器件的需求也将进一步得到提升。
（2）主要技术门槛
电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设
计难度高，生产工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。
①材料壁垒
自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方必须满足高精细度、高
纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和
数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业秘密，难以进行逆向工程和复制，行业进入
者难以复制现有企业的竞争优势。
②工艺壁垒
电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产工艺依靠长期的经验积累，需要在实践
中不断摸索才能取得，如生产过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成
熟的生产工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产成本更高。企业需要建
立起一整套严格的工艺流程控制、检测手段，从而保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。
厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业秘密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市
场需求的高性能产品的生产工艺。③创新研发壁垒
电子陶瓷元器件下游应用领域不断扩大，由于下游行业的快速发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元
器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的研
发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的研发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续
的研发创新能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。
综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在短时间内掌握粉体配方等核心技术，生产工艺也需要
较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较
高。
(二)公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处行业地位
公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在高端先进电子陶瓷
材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“
小巨人”企业，目前拥有专利119项，同时还参与制定了7项行业标准。公司的“耐高温天线的研发及产业化
”和“5G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进
技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”被列
入江苏省重大科技成果转化项目。2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖。2024年上半
年，公司设立国家级博士后科研工作站。在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全
介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。
公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造
及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司
目前已掌握150余种陶瓷粉体配方，其中60余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围，并具备低
温漂、高Q值等性能特点，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷
粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技
术积累，公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及
量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。
（2）行业竞争格局及其变化情况
在3G/4G通信时代，基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡谷、东山精密、春兴精工、
大富科技、国人通信、波发特、摩比发展等。同时，爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时，部分采用
“金属腔体+介质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。这一时期，生产介质谐振器的
公司主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。
进入5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金属腔体滤波器供应商逐渐转
向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。其中，介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术
解决方案之一，灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的发展契机。此外
，武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新材料、国人通信等企业也是当时滤波器行业的重要参与者。国内
企业在基站用陶瓷介质波导滤波器领域已赶超国外企业。
从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升，我国
5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协同部署。在Sub-6GH频段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz
频段外，中国电信和中国联通率先计划将2G、3G低频段用于5G建设。中国联通积极利用共建共享优势，盘活
现网4T4R设备，部署5GFDD4T4R双拼站点，优化8T8R基站性能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网
络进行升级。由此，5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成，滤波器采用传统金属腔体滤波器和陶瓷介
质滤波器两种方案。这一时期，主要有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷、大富科技、春兴精工、国人通信、波
发特等，陶瓷介质滤波器厂商灿勤科技、国华新材料等。
(三)报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况
5G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展，越
来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻
的挑战。为了解决上述挑战，满足日益增长的移动流量需求，新一代5G移动通信网络应运而生。
2018年-2020年，5G移动通信基站采用MassiveMIMO（大规模天线技术），频段主要集中在sub-6GHz的较
高频段，如2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等，公司批量生产的微波介质陶瓷元器件在这一时期迎来了快速发展的
阶段。
2021年以来，即进入5G商用第三年开始，运营商将2G、3G低频段用于5G建设，并对原有4G网络进行升级
，频段主要集中在较低频段，如700MHz、800MHz、900MHz、1.8GHz、1.9GHz、
2.1GHz等，传统金属腔体滤波器更为适合低频高功率方案的基站建设，公司的主要产品陶瓷介质滤波器
在这一时期销量有较大影响。
从2022年下半年开始，公司批量生产的新款陶瓷介质滤波器能广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景
，包括4G、5G、5G-A/5.5G等各类架构通信网络，进一步提高了公司在基站用滤波器的市场份额。
全球4G和5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资5G网络的运营商数量持续
增长。根据GSA（全球移动设备供应商协会）统计，截至2024年1月底，全球176个国家和地区的585家电信运
营商正在投资5G网络。国内方面，根据工信部数据，截至2024年5月底，全国5G基站总数达383.7万个，占全
球5G基站总数的60%。5G商用牌照发放5年来，5G应用已经融入千行百业。下一步还将稳步推进5G、千兆光网
建设，有序推进5G网络向5G轻量化、5G-A（5G网络的演进和增强版本）演进升级。
2024年3月15日，深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》，提出到2024年底，基本建成
泛在先进、高速智能、天地一体的新型信息基础设施供给体系，实现网络供给能力和服务水平全球领先，打
造世界先进、模式创新的极速宽带先锋城市。5G-A引领成为其首要任务，包括将新增建设5G基站3000个以上
，升级支持5G-A基站5000个以上；在低空经济、智慧交通等领域试点5G-A融合应用10个以上；全市按照“城
市+园区+边缘”的总体布局，新增3万个标准机架，规划布局10个园区配套，数据中心，建成15个边缘计算
中心，打造“城市内1毫秒，到韶关枢纽节点3毫秒，到贵安枢纽节点10毫秒”的毫秒级时延圈。
2024年3月28日，中国移动在杭州全球首发5G-A商用部署，公布首批100个5G-A网络商用城市名单，并宣
布计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。
2024年6月26日，在2024上海世界移动通信大会（2024MWC上海）上，中国移动总经理何飙在演讲中介绍
，中国移动致力于建成全球最大的5G和光宽带网络，今年将率先启动5G-A（5G-Advanced，增强版5G）建设
，年底将在300个城市实现5G-A的商用部署。同时，中国移动还将继续投入建成开放性部署算力网络，同步
建设全球运营商规模最大的单体计算中心。
5G-A是5G网络的重要升级，为6G技术方向探路。5G-Advanced（简称5G-A或5.5G）是现有5G的进一步增
强，根据IMT-2020(5G)推进组，与5G基础版本相比，5G-A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、
时延进一步降低，并将定位精度提升至厘米级。同时，根据IMT-2030(6G)推进组，6G移动通信网络将有望实
现几十Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。5G-A作为承
上启下的过渡阶段，是面向6G性能愿景所做的先行探索，在加速各行业数字化转型的同时，有望为6G技术的
未来演进探明方向。5G-A通过引入通感一体、通算智一体、空天地一体等技术，同时扩展5G能力边界，将焕
新数字生活，助力产业数智升级。2024年，5G-A商用元年和AI入端元年碰撞，将开启“移动AI时代”，移动
AI时代将带来人机交互、内容生产、移动终端三个方面的重要变革，业界需要从‘NetworksforAI’和‘AIf
orNetworks’两个维度加速5G-A发展。
与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G、5G-A通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下，介
质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定
制化、个性化的发展趋势。
在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工
为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大
规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较高。介质波导滤
波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人
力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产成本可以显著降低。
（2）公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况
随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要
求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机
对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要
应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗
、智能家居、高频通讯等。
近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快速增长，对于陶瓷基板的需
求也不断增加。根据市场调研机构MordorIntelligence预测，陶瓷基板市场规模预计到2024年为80.5亿美元
，预计到2029年将达到109.8亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为6.42%。
从全球市场份额来看，日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在HTCC领域，国内厂商起步较晚
，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶
瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外
，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数
国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能满
足国内相关领域的发展需求。
未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。国内企业需
要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现
我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争
力。
公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备
工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技
术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目
前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客
户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。
公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力，从产品设计、陶瓷材料
制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在HTCC陶
瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝
、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽
50um，最小线距50um的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面，公司已完成
微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封
装产品的开发和送样；部分产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数
款陶瓷基板已完成小批量交付验证。
公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波
薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经开始批量
生产。
控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半
导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性
进展。
二、核心技术与研发进展
(一)核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1.公司核心技术介绍
（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术
①核心技术概述
通过将几种至几十种高纯度无机粉末材料按比例进行混合、球磨、预烧、喷雾造粒等一系列工序制成介
质陶瓷纳米粉体，作为原料用于介质波导滤波器的生坯成型。通过调整各种材料的比例，以及制备过程中的
温度、时间等参数，得到60余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方，介电常数覆盖4-150，温度系数小，
介电常数及温漂系数可按实际需求进行微调，能够满足频率在110GHz以内各种介质波导滤波器、介质谐振器
等产品的应用需求。同时，采用该技术制造的陶瓷粉体形貌优异、粒度分布好、流动性好，大大提高了滤波
器成型生坯的密度一致性和良品率。②对技术先进性和技术成熟度的评价
公司经过长期攻坚，目前已掌握150余种介质陶瓷粉体配方，材料Q值高，温漂可快速调整，技术成熟度
高。
（2）高性能介质波导滤波器
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