经营分析☆ ◇688182 灿勤科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯设备制造业(行业) 7.20亿 99.54 2.22亿 98.55 30.75
其他业务(行业) 330.67万 0.46 326.49万 1.45 98.74
─────────────────────────────────────────────────
滤波器(产品) 6.00亿 82.88 1.80亿 80.27 30.09
HTCC(产品) 5056.77万 6.99 1615.46万 7.19 31.95
天线(产品) 4254.01万 5.88 1103.93万 4.91 25.95
低互调无源组件(产品) 2012.17万 2.78 998.59万 4.44 49.63
谐振器(产品) 737.74万 1.02 391.34万 1.74 53.05
其他业务(产品) 330.67万 0.46 326.49万 1.45 98.74
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 5.42亿 74.88 1.50亿 66.59 27.62
华东地区(地区) 7030.46万 9.71 3921.37万 17.44 55.78
西南地区(地区) 5215.90万 7.21 1686.99万 7.50 32.34
国内其他地区(地区) 2009.49万 2.78 -296.15万 -1.32 -14.74
华北地区(地区) 1834.88万 2.54 1147.81万 5.11 62.56
海外地区(地区) 1755.57万 2.43 725.42万 3.23 41.32
其他业务(地区) 330.67万 0.46 326.49万 1.45 98.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.17亿 99.13 2.21亿 98.17 30.76
其他业务(销售模式) 330.67万 0.46 326.49万 1.45 98.74
经销(销售模式) 296.36万 0.41 84.02万 0.37 28.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯设备制造业(行业) 4.07亿 99.17 1.20亿 97.31 29.43
其他业务(行业) 340.49万 0.83 331.01万 2.69 97.22
─────────────────────────────────────────────────
滤波器(产品) 3.53亿 85.93 9380.62万 76.13 26.57
低互调无源组件(产品) 2434.31万 5.92 1164.30万 9.45 47.83
HTCC(产品) 1371.82万 3.34 641.72万 5.21 46.78
天线(产品) 1178.68万 2.87 539.51万 4.38 45.77
谐振器(产品) 455.30万 1.11 265.05万 2.15 58.21
其他业务(产品) 340.49万 0.83 331.01万 2.69 97.22
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 3.20亿 77.91 7590.26万 61.60 23.71
华东地区(地区) 4732.09万 11.52 2179.57万 17.69 46.06
西南地区(地区) 1567.81万 3.82 562.39万 4.56 35.87
华北地区(地区) 1357.57万 3.30 1023.93万 8.31 75.42
国内其他地区(地区) 813.62万 1.98 458.04万 3.72 56.30
其他业务(地区) 340.49万 0.83 331.01万 2.69 97.22
海外地区(地区) 266.92万 0.65 177.01万 1.44 66.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.06亿 98.92 1.20亿 97.00 29.41
其他业务(销售模式) 340.49万 0.83 331.01万 2.69 97.22
经销(销售模式) 105.00万 0.26 38.17万 0.31 36.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯设备制造业(行业) 3.65亿 98.64 9950.61万 97.84 27.27
其他业务(行业) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
─────────────────────────────────────────────────
滤波器(产品) 3.22亿 86.97 8028.00万 78.94 24.96
低互调无源组件(产品) 2675.57万 7.23 1210.16万 11.90 45.23
谐振器(产品) 794.78万 2.15 316.62万 3.11 39.84
天线(产品) 527.70万 1.43 212.90万 2.09 40.35
其他业务(产品) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
HTCC(产品) 319.02万 0.86 182.92万 1.80 57.34
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.89亿 78.04 6071.05万 59.70 21.03
华东地区(地区) 3297.92万 8.92 1411.84万 13.88 42.81
西南地区(地区) 1747.33万 4.72 995.36万 9.79 56.96
华北地区(地区) 1178.59万 3.19 865.65万 8.51 73.45
国内其他地区(地区) 1011.87万 2.74 458.61万 4.51 45.32
其他业务(地区) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
海外地区(地区) 383.44万 1.04 148.09万 1.46 38.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.64亿 98.30 9932.78万 97.67 27.32
其他业务(销售模式) 504.13万 1.36 219.38万 2.16 43.52
经销(销售模式) 125.51万 0.34 17.83万 0.18 14.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯设备制造业(行业) 3.45亿 99.80 9821.98万 99.79 28.51
其他(补充)(行业) 67.44万 0.20 21.15万 0.21 31.35
─────────────────────────────────────────────────
滤波器(产品) 2.97亿 86.17 7266.94万 73.99 24.43
低互调无源组件(产品) 3480.72万 10.08 1680.93万 17.11 48.29
天线(产品) 782.02万 2.27 523.17万 5.33 66.90
谐振器(产品) 443.98万 1.29 350.93万 3.57 79.04
其他(补充)(产品) 67.44万 0.20 21.15万 --- 31.35
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.56亿 74.06 4584.28万 46.57 17.93
华东地区(地区) 4572.48万 13.25 2271.94万 23.08 49.69
西南地区(地区) 2380.49万 6.90 1658.68万 16.85 69.68
华北地区(地区) 1061.67万 3.08 828.40万 8.42 78.03
海外地区(地区) 446.35万 1.29 222.81万 2.26 49.92
国内其他地区(地区) 426.15万 1.23 255.86万 2.60 60.04
其他(补充)(地区) 67.44万 0.20 21.15万 0.21 31.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.43亿 99.47 9774.10万 99.30 28.47
经销(销售模式) 113.88万 0.33 47.88万 0.49 42.05
其他(补充)(销售模式) 67.44万 0.20 21.15万 0.21 31.35
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.41亿元，占营业收入的88.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 53407.07│ 73.80│
│客户二 │ 6610.66│ 9.13│
│客户三 │ 2084.47│ 2.88│
│客户四 │ 1002.39│ 1.39│
│客户五 │ 950.87│ 1.31│
│合计 │ 64055.46│ 88.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.41亿元，占总采购额的53.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 14057.26│ 31.24│
│供应商二 │ 3627.56│ 8.06│
│供应商三 │ 3589.41│ 7.98│
│供应商四 │ 1728.26│ 3.84│
│供应商五 │ 1069.93│ 2.38│
│合计 │ 24072.42│ 53.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、天线、谐振器等元
器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。
(二)主要经营模式
1、销售模式
公司的销售模式以直销为主，主要销售对象为通信设备生产商。通信行业的元器件产品具有“定制化”
特点，生产企业通常需要结合下游整机设备厂商的要求进行研发、设计、生产、测试和调试，以确保所研制
的元器件与整机设备相匹配，满足整机设备的要求。
在直销模式下，公司通常与下游的通信设备生产商直接签订销售框架协议，确定质量规格、定价方式、
交货周期、支付方式等内容。客户按实际采购需求，按批次下达订单，并明确产品型号、数量、价格和交货
日期，公司根据订单组织采购和生产。公司交付产品后，根据框架协议约定的方式与客户进行结算。
2、生产模式
公司主要采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单需求安排生产，产品检验合格后发货。公司的
电子陶瓷元器件生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂的全过程，不存在因某个生产环节严重依
赖外部技术力量而受限的情形，还可根据客户的多样化需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。此外，公
司也会根据未来一段时间内的预估订单保持合理库存。
公司生产的具体流程为计划部门根据订单需求、产品库存、产能等情况编制生产计划，准备原材料和产
品作业指导书，合理调配生产设备和人力资源，向生产单元下达生产计划，并根据产品作业指导书组织生产
。公司质量部在生产过程中实时监控生产过程，保障产品质量。
3、采购模式
公司采购的原材料主要包括陶瓷原料、银浆、PCB板等。公司计划部根据产品订单需求、月度生产计划
、原材料库存情况和采购经济性等情况，拟定原材料采购计划，采购部选定具体供应商，确定价格、交货日
期、运输方式、付款条件等内容，并下达采购单，质量部对购入的原材料进行抽检，检验合格后批准入库。
公司制定了《供方确认程序》等供应商管理制度，计划部负责收集供应商信息，要求供应商提供样品，
联合技术研发中心根据样品检测、小批量生产、中批量生产的情况，出具供应商评价结果，决定是否纳入合
格供应商名单，对关键原材料的供应商进行现场评审。质量部根据供应商的产品合格率、在线不良率、交货
准时率、市场退货率进行统计，作为对合格供应商进行分级和考核的依据，公司优先向考核优秀的供应商下
订单，并对合格供应商名单进行动态管理。
公司为防止因物料性能、工艺、可靠性等变更导致的产品质量不稳定或产品质量问题，规范供应方物料
变更流程，以确保产品质量稳定。当公司产品物料发生性能、工艺、可靠性等变更时，或公司为优化、变更
产品需要对物料进行相关变更时，触发并启动相应流程，具体如下：供应商按公司要求提前提供变更需要的
相关验证资料，公司组织启动内部验证流程，当物料变更触发需要公司客户评审的变更事项时，公司须向客
户提交相应的验证报告及样品，待客户验证并评审后，公司实施变更，并对变更结果是否达到预期进行持续
跟进。
4、研发模式
公司的研发模式以自主研发为主。公司技术创新、新产品开发的实施主体是研发部，研发部依据产品类
别下设各项目研发小组，具体包括陶瓷材料、滤波器、天线及天线模组、谐振器、无源组件、HTCC、金属基
陶瓷复合材料、薄膜电路等。公司的研发方向主要根据行业发展趋势和市场需求确定。市场部、研发部及核
心技术人员定期对行业的发展趋势和竞争态势进行分析判断，为公司业务发展针对性地确定技术储备和产品
研发方向。
公司的研发流程包括需求评审、项目立项、方案设计、样品试制、设计定型、新产品导入等阶段，各阶
段之间按步骤设置多个评审环节，以确保新项目风险可控、项目进度符合预期、产品质量满足客户要求。对
于研发过程中产生的技术秘密及知识产权，公司通过申报专利等形式进行保护。
5、公司目前经营模式的影响因素及未来变化趋势
公司结合产品和业务特点、自身发展阶段以及市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经
营模式。公司现有经营模式取得了良好的效果，产品和业务快速发展，公司经营模式未发生重大变化，在可
预见的未来也不会发生重大变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点：
公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、天线、谐振器等元
器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品型号
多达数千种，广泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源
、半导体、万物互联、消费电子等领域。公司目前已经成为国内通信产业链上游重要的射频器件供应商。
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造
业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的
制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之
“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。
公司研发的电子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介质陶瓷材料，具有介电常数高、谐振频率温度系数
小、介质损耗低等众多特点，由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能，具体如下：
①高Q值、低插损
微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高
，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料
的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低
插损的介质滤波器产品。
②高稳定性、高可靠性
由于终端设备的工作环境温度一般在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随温度变化较
大，载波信号在不同的温度下就会产生漂移，从而影响设备的使用性能。这就要求材料在上述温度范围内的
谐振频率温度系数不能大于l0ppm/℃。陶瓷材料具有耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性，使用寿命较长，目前
已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零，从而实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。
③小型化、集成化
微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构，具有较高的介电常数，有利于实现微波介质滤
波器的小型化，满足现代电子技术对元器件集成化的要求。使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸可以
达到毫米量级。
基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位
、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应
用方向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件
。微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下，符合宏基站小型化和轻量化的设计要求，并且能够解决高
抑制的系统兼容问题，逐渐成为基站射频器件的重要选择方案。
另一方面，万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点，微波介
质陶瓷元器件作为基础性射频器件，应用前景将更加广阔。在“万物互联”的背景下，物联网蕴含的市场空
间广阔，预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用范围不断扩展，创造更多的应用场景。此外，航
空航天领域作为我国重要的发展战略，未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元
器件的需求也将进一步得到提升。
（2）主要技术门槛
电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设
计难度高，生产工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。
①材料壁垒
自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方必须满足高精细度、高
纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和
数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业秘密，难以进行逆向工程和复制，行业进入
者难以复制现有企业的竞争优势。
②工艺壁垒
电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产工艺依靠长期的经验积累，需要在实践
中不断摸索才能取得，如生产过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成
熟的生产工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产成本更高。企业需要建
立起一整套严格的工艺流程控制、检测手段，从而保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。
厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业秘密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市
场需求的高性能产品的生产工艺。
③创新研发壁垒
电子陶瓷元器件下游应用领域不断扩大，由于下游行业的快速发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元
器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的研
发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的研发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续
的研发创新能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。
综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在短时间内掌握粉体配方等核心技术，生产工艺也需要
较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较
高。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处行业地位
公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在高端先进电子陶瓷
材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“
小巨人”企业，目前拥有专利150项，同时还参与制定了1项国家标准、7项行业标准。公司的“耐高温天线
的研发及产业化”和“5G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“
2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键
技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的
大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”
。
公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造
及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司
目前已掌握180余种介质陶瓷粉体配方，包括微波介质陶瓷材料、氧化铝陶瓷材料、氧化锆陶瓷材料等，其
中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围，并具备低温漂、高Q值等性能特点，可以满足频
率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并
可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依托自有核心技术研制的
滤波器、谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广
泛认可。
（2）行业竞争格局及其变化情况
在3G/4G通信时代，基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡谷、东山精密、春兴精工、
大富科技、国人通信、波发特（后被世嘉科技收购）、摩比发展等。同时，爱立信、诺基亚等设备商在供应
海外客户时，部分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。这一时
期，生产介质谐振器的公司主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。
进入5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金属腔体滤波器供应商逐渐转
向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。其中，介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术
解决方案之一，灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的发展契机。此外
，武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新材料、国人通信等企业也是当时滤波器行业的重要参与者。国内
企业在基站用陶瓷介质波导滤波器领域已赶超国外企业。
从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升，我国
5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协同部署。在Sub-6GHz频段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GH
z频段外，中国电信和中国联通率先计划将2G、3G低频段用于5G建设。中国联通积极利用共建共享优势，盘
活现网4T4R设备，部署5GFDD4T4R双拼站点，优化8T8R基站性能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G
网络进行升级。由此，5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成，滤波器采用传统金属腔体滤波器和陶瓷
介质滤波器两种方案。这一时期，主要有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷、大富科技、春兴精工、国人通信、
波发特等，陶瓷介质滤波器厂商灿勤科技、国华新材料等。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况
5G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展，越
来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻
的挑战。为了解决上述挑战，满足日益增长的移动流量需求，新一代5G移动通信网络应运而生。
2018年-2020年，5G移动通信基站采用MassiveMIMO（大规模天线技术），频段主要集中在sub-6GHz的较
高频段，如2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等，公司批量生产的微波介质陶瓷元器件在这一时期迎来了快速发展的
阶段。
2021年以来，即进入5G商用第三年开始，运营商将2G、3G低频段用于5G建设，并对原有4G网络进行升级
，频段主要集中在较低频段，如700MHz、800MHz、900MHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz等，传统金属腔体滤波
器更为适合低频高功率方案的基站建设，公司的主要产品陶瓷介质滤波器在这一时期销量有较大影响。
从2022年下半年开始，公司批量生产的新款陶瓷介质滤波器能广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景
，包括4G、5G、5G-A/5.5G等各类架构通信网络，进一步提高了公司在基站用滤波器的市场份额。
全球4G和5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资5G网络的运营商数量持续
增长。根据工业和信息化部2026年1月28日发布数据显示，截至2025年底，我国5G基站数达483.8万个，比20
24年末净增58.7万个。平均每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4
个。此外，2025年，作为5G的增强演进版本，5G-A网络从年初的试点布局快速迈入规模化发展阶段，覆盖范
围扩展至330多个城市，整体形成“县县通千兆、乡乡通5G”的完善网络覆盖格局。
5G-A是5G网络的重要升级，为6G技术方向探路。5G-Advanced（简称5G-A或5.5G）是现有5G的进一步增
强，根据IMT-2020(5G)推进组，与5G基础版本相比，5G-A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、
时延进一步降低，并将定位精度提升至厘米级。同时，根据IMT-2030(6G)推进组，6G移动通信网络将有望实
现几十Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。5G-A作为承
上启下的过渡阶段，是面向6G性能愿景所做的先行探索，在加速各行业数字化转型的同时，有望为6G技术的
未来演进探明方向。5G-A通过引入通感一体、通算智一体、空天地一体等技术，同时扩展5G能力边界，将焕
新数字生活，助力产业数智升级。
站在新的起点，5G网络的全面完善与5G-A技术的加速渗透，正构建起更为坚实、高效、智能的数字基础
设施体系。从产业升级到民生改善，从城市发展到乡村振兴，5G与5G-A正以全方位、深层次的应用，推动我
国数字经济进入高质量发展的新阶段，为实现科技自立自强、建设数字中国提供强大支撑。
与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G、5G-A、6G通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下
，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波
器定制化、个性化的发展趋势。
在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工
为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大
规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较高。介质波导滤
波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人
力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产成本可以显著降低。
（2）公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况
随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要
求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机
对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要
应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗
、智能家居、高频通讯、3C消费电子等。
近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快速增长，对于陶瓷基板的需
求也不断增加。根据市场调研机构MordorIntelligence预测，陶瓷基板市场规模预计到2029年将达到109.8
亿美元。
从全球市场份额来看，日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在HTCC领域，国内厂商起步较晚
，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶
瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外
，受国际贸易摩擦影响，HTC
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