经营分析☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 18.80亿 95.28 3.00亿 77.09 15.93
其他(产品) 9314.03万 4.72 8901.06万 22.91 95.57
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.05亿 56.02 1.61亿 41.45 14.57
外销(地区) 8.68亿 43.98 2.28亿 58.55 26.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 31.36亿 95.82 3.49亿 73.23 11.13
其他业务(行业) 1.37亿 4.18 1.28亿 26.77 93.30
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 31.36亿 95.82 3.49亿 73.23 11.13
其他业务(产品) 1.37亿 4.18 1.28亿 26.77 93.30
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.09亿 52.22 -1476.92万 -3.10 -0.86
外销(地区) 14.27亿 43.60 3.64亿 76.32 25.49
其他业务(地区) 1.37亿 4.18 1.28亿 26.77 93.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.21亿 89.25 3.24亿 68.06 11.11
经销(销售模式) 2.15亿 6.57 2464.18万 5.17 11.46
其他业务(销售模式) 1.37亿 4.18 1.28亿 26.77 93.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 15.23亿 96.19 2.18亿 79.64 14.30
其他(补充)(行业) 6038.78万 3.81 5565.56万 20.36 92.16
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 8.09亿 51.07 --- --- ---
境外销售(地区) 7.14亿 45.11 --- --- ---
其他(补充)(地区) 6038.78万 3.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 34.07亿 96.38 7.24亿 85.84 21.24
其他业务(行业) 1.28亿 3.62 1.19亿 14.16 93.40
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 34.07亿 96.38 7.24亿 85.84 21.24
其他业务(产品) 1.28亿 3.62 1.19亿 14.16 93.40
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.06亿 56.74 3.59亿 42.54 17.88
外销(地区) 14.01亿 39.64 3.65亿 43.30 26.05
其他业务(地区) 1.28亿 3.62 1.19亿 14.16 93.40
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.30亿 88.54 6.85亿 81.26 21.89
经销(销售模式) 2.77亿 7.85 3866.99万 4.59 13.94
其他业务(销售模式) 1.28亿 3.62 1.19亿 14.16 93.40
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.26亿元，占营业收入的42.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 58317.50│ 18.59│
│单位2 │ 26543.31│ 8.46│
│单位3 │ 23144.80│ 7.38│
│单位4 │ 14096.22│ 4.49│
│单位5 │ 10547.91│ 3.36│
│合计 │ 132649.74│ 42.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.06亿元，占总采购额的53.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 42677.42│ 22.66│
│单位2 │ 23292.93│ 12.37│
│单位3 │ 12731.68│ 6.76│
│单位4 │ 11129.64│ 5.91│
│单位5 │ 10744.20│ 5.70│
│合计 │ 100575.87│ 53.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。
通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝
缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电
路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是
电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电
子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。
PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方
面进行划分。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司所处行业地位
由于印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费
电子、工业控制、医疗、航空航天等，且由于产品需求不同，导致相关的生产设备及制程有一定差异。目前
，国内印制电路板生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一些领域，由于生产设备的配置差异，不同
应用领域的企业不形成主要竞争。
生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司详细分析
了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计
算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略，兼顾部分高难度高要求的特种产品。根据Prismark2024年
第一季度发布的PCB行业报告，在2023年全球百强印制电路板行业排名中，公司营收排名第45位。
报告期内，公司以既定的战略为抓手，继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展
战略性合作，在海外市场取得持续性进展，不断拓展下游应用，为公司高质量发展保驾护航。
（2）印制电路板行业产值规模及分布
Prismark的报告指出，虽然全球宏观环境仍存在较大的不确定性，但经济的增长能够支持PCB市场的复
苏，预计2024年全球PCB市场产值增长5.0%，达730.26亿美元。从中长期来看，全球PCB行业在2023年至2028
年复合增长率为5.4%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2028年，全球PCB产值预估将达到904.13亿美元。
中国将继续占据PCB制造的主导地位，根据Prismark预测，2024年中国PCB市场产值达397.91亿美元，同
比增长5.3%，预计2023年至2028年复合增长率为4.2%，略低于全球的增速。
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化
根据Prismark预计，2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，18层以上多层板和HDI将有
可观的增长，分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能
相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
通讯行业
通讯网络方面，Dell’OroGroup认为，全球电信设备市场在经历了连续五年的增长以及2023年上半年的
稳定发展趋势后，2023年下半年迅速转向了负增长，2023年同比下降5%。预计2024年的市场环境仍将充满挑
战，Dell'OroGroup预测，2024年全球电信设备市场收入将萎缩0%至5%。
根据调研机构Omdia的权威预估，预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至26%。此外，随着技
术的进步和需求的增长，800G交换机已经开始实现大批量出货，预示着高速交换机市场正在快速兴起。
Lightcounting报告中指出，800G高速交换机的市场份额预计将在2025年超越400G交换机，成为市场的
“新宠”。同时预测到2027年，400G及以上的高端交换机的销售额预计将占据数据中心交换机市场的近70%
，这不仅标志着数据中心网络架构的一次重大升级，也反映出市场对于高速、高效数据处理能力的迫切需求
。
在报告期内，面对通讯领域的复杂挑战，公司积极应对，持续优化产品结构，以减轻通信领域需求下降
对公司业务的潜在不利影响。上半年，公司努力维持通讯板块业务的稳定性。
在网络通信板块，公司早期投入研发的800G高速交换机相关PCB产品已经取得了显著的成果。这些产品
不仅获得了多个重要客户的认证，而且在上半年实现了小批量交付，公司已具备批量交付能力。目前，公司
正在与客户紧密合作，积极推进下一代224G产品的研发工作。公司希望通过不断的技术创新和产品升级，持
续满足市场对于高速网络设备的需求，进一步巩固和扩大在网络通信领域的竞争力。
服务器行业
2024年，全球云服务提供商的资本开支预计将实现强劲反弹，数据中心相关产品在云厂商资本开支中的
比重持续增长。
人工智能技术的快速发展正成为推动AI服务器需求增长的主要驱动力，这一需求的激增也被视为服务器
市场增长的关键动力。根据TrendForce的权威预测，2024年AI服务器的全球出货量预计将飙升至167.2万台
，同比增长率高达38.4%，这一预测凸显了AI服务器市场的强劲增长势头。
在技术层面，人工智能服务器所采用的PCB技术展现出更高的复杂性，通常包含20至28层的多层结构，
这一设计显著超越了传统服务器12-16层的PCB配置。AI服务器所采用的高密度、高速PCB工艺在加工难度上
远超常规服务器，这不仅对制造工艺提出了更高的要求，也反映了AI服务器在技术层面的先进性。
PCB层数的增加和工艺难度的提升，加大了对PCB产业链的挑战。然而，这些挑战同时也为产业链带来了
价值提升的机会，特别是在AI服务器领域，单机价值量的显著增长为行业带来了新的增长点，推动着整个行
业的技术进步。
在报告期内，公司系统布局，紧抓人工智能技术带来的新机遇。公司与终端客户紧密合作，完成了AI服
务器产品的开发工作。目前，公司多个客户的项目已经成功完成认证，在上半年实现了大批量交付。这些项
目的量产进一步提升了公司在AI服务器市场的份额，展现了公司在该领域的竞争力和影响力。
在报告期内，公司不仅成功完成了AI服务器产品的开发和交付，而且积极展望未来，与客户紧密合作，
投入下一代产品的开发工作。我们致力于通过技术升级和能力提升，不断优化产品性能，以满足客户对高端
PCB产品日益增长的技术需求。
汽车电子行业
2024年1-5月，全球汽车累计销量3467.2万辆，同比增幅约1.1%；新能源车细分市场，今年前5个月累计
销售567.7万辆新车，同比增长21.0%，渗透率达16.4%。中国市场方面，1-5月份汽车累计销量1149.6万辆，
同比增长8.3%；新能源汽车销量389.5万辆，同比增长32.5%，市占率达33.9%。
汽车电子的主要功能是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性，其最显著特征是向控制系统化推
进。未来，随着汽车行业的不断发展，汽车电子将获得更广泛的市场，预计2024年我国汽车电子行业的市场
规模将增长5.6%，达到11585亿元。
在本报告期内，公司加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，成功在自动驾驶、智能座舱
、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。这些产品的开发和市场推广，使得公司在汽车相关板块的订单
在上半年实现了稳步增长，反映了公司产品的市场竞争力和客户的认可度。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术
水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、
分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双
面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400
G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠
结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争
力。
公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2024年6月30日，公司已经获得了
249项发明专利，制定了19项行业标准及规范。2024年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请
发明专利20项、新获得发明专利6项、新制定发布标准3项、新发表技术论文6篇，以持续提升的核心竞争力
，维护公司在行业内的技术领先地位。
2024年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”“下
一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发”“5.5G无线通信产品的研究开发”“面向超级计算机主板的印制
电路板的研究开发”“PowerNext高端服务器印制电路主板的研究开发”“应用于云服务超算的高端AI服务
器的研究开发”“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电
路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。
2.报告期内获得的研发成果
（1）获得的重大荣誉
公司于2023年8月申报国家知识产权示范企业认定，2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年
度国家知识产权示范企业，2024年4月获得荣誉奖牌。公司在知识产权创造、运用、保护、管理能力上系统
规划和全面发展，着力打造知识产权综合竞争优势，推动公司持续高质量发展。
公司于2023年8月申报广东省企业技术中心认定，2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第2
2批广东省企业技术中心，2024年1月获得荣誉证书和奖牌。公司进一步深化技术研发与创新机构，持续提升
自主创新能力。
（2）承担的重大科研项目
公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控
阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点
研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年12月，目前正在实施
中。
公司独立承担的课题“基于IBMPOWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化”获得东莞市科
学技术局2020年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一：“集成电路制造”支持方向
三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，目前该项目已经
完成实施，已经提出验收申请。
（4）核心学术期刊论文发表情况
报告期内，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文6篇。
报告期内获得的知识产权列表报告期内，公司获得知识产权9项，其中6项发明专利，1项实用新型专利
，2项软件著作权。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）技术优势
公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息
，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业
，国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、
广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或
国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2024年6月30日，公司知识产权申请量已
达645个，其中发明专利534个，实用新型专利65个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权
19个；知识产权获得量已达322个，其中发明专利249个。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投
入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术
、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N
双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-4
00G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚
挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。
（2）品牌优势
公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“
全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公
司积极引进和建立多领域的管理体系，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、
AS9100、ISO13485、知识产权、ISO14064、ISO50001、QC080000等管理体系认证。2023年，公司通过了美国
国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这标志着公司凭借高质量的产品，通
过了美国航空航天和国防工业对航空航天特殊产品的认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动
力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质
量综合管理能力。
公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了精益的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧
密结合，实现生产的自动化、智能化和管理的IT化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持
续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到了客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。
公司凭借不断提升的生产能力、优质的产品和服务、领先的技术创新能力和快速响应等多方面的优势，
通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。
（3）管理优势
公司拥有一支技术精湛、经验丰富、高效执行、团结合作的专业管理团队，搭建了完善的企业管理制度
和系统化的流程体系。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM
等持续改善理念。
公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理系统，高效承接企业战略从
规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。公司持续推行智能
制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司
管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。公司于2020年度，被广东省工信厅评为
广东省智能制造试点示范项目；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实
践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；20
23年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例
，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆
企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。
在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理体系、碳盘查和产品碳足迹
管理体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于2023年通过国家级绿色工厂的评定，将绿色可持续发展
理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提
高资源利用率、节能降耗、减少污染物的排放等，全力推行绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色
工厂”的荣誉，充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。
四、经营情况的讨论与分析
2023年，全球经济放缓，受终端去库存及需求疲软等影响，PCB行业整体承压。今年上半年，得益于AI
需求的强劲推动和下游需求的逐渐恢复，行业呈现复苏迹象。据Prismark预测，2024年PCB行业有望实现恢
复性增长，产值预计达到730亿美元，同比增长5%。报告期内，公司按照年度经营策略有序推进和落实“多
业并重”等具体工作，前期系统布局的AI服务器项目陆续落地量产，实现了营业收入的增长和净利润的大幅
提升。
（1）优化产业布局，多业并重
公司持续深化“多业并重”的策略，坚持以通讯网络、服务器和汽车电子行业为主要业务方向，着重开
发海外客户，注重在高端技术产品上研发和制造。报告期内，公司实现营业收入19.73亿元，同比增长24.64
%，实现净利润9,608.87万元,同比增长903.93%。其中，服务器产品占比38.21%，同比提升19.58个百分点，
外销产品销售金额同比增长21.49%。
（2）聚焦客户前端需求，持续推动技术进步
公司以技术研发为驱动力，持续加大研发投入，报告期内，公司累计研发投入1.16亿元，同比增加29.6
7%。在通讯网络领域方面，聚焦在112G、224G、5G-A、6G方面进行高端产品技术开发。在AI服务器及周边技
术领域，致力于高端服务器、400G及800G光模块以及加速卡等方面的研发投入。在汽车电子领域，专注于雷
达技术、域控制器、智能座舱等方面的创新研发。在低轨卫星领域，持续开展卫星互联星载技术的研发投入
，目前均取得了进展。公司持续推动技术进步，不断满足客户对高端产品的需求。
（3）提升质量管理水平，确保产品竞争力
公司通过深化零缺陷管理、QCC（QualityCultureCircle品质文化圈）活动，激发员工活力，深化“一
次做对”的理念，有效提升各个层级的质量意识以及整体的质量管理水平，为后续高质量发展奠定了坚实的
基础。通过举手机制、质量红线机制以及质量管理闭环监督机制等的有效落地，推动全员参与质量改善，促
进了质量效益提升。报告期内，公司质量表现稳步提升，获得多家关键客户颁发的“质量优秀协作奖”“最
佳质量奖”“合作共赢奖”“优秀供应商”等奖项。
（4）东城三厂、四厂产能逐渐释放，经营状况逐步提升
公司东城三厂、四厂专注于HDI、软硬结合板等高端产品，经过去年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的
产能逐步释放，报告期内经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠
定了基础。后续将充分发挥自动化、智能化工厂优势，在高端技术产品领域持续开拓，为公司后续发展注入
新的增长动力。
（5）推行持续改善，增强运营管理效能
通过搭建持续改善平台，促进内部优秀改善横向推广，以全面提升公司的整体运营管理能力。报告期内
，公司引入RPA（ProcessRobotAutomation流程机器人自动化）以及AI大模型，利用人工智能和自动化技术
模拟人工操作，实现了业务流程自动化和工作效率提升。通过针对性的岗位合并重组和效率方案调整，优化
了工作流程并降低了人力成本。
（6）有序推进泰国投资新建印制电路板项目
为更好满足公司业务发展需要，公司决议在泰国投资新建印制电路板生产基地。公司已按计划完成了泰
国公司设立、境外投资备案、土地购买协议签署以及土地所有权的转移。报告期内，有序地完成了泰国团队
的组建及规划编制，预计今年下半年正式开始动工建设。泰国生产基地的建立将进一步增加公司海外供货能
力，更好地满足国际客户的需求。
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