经营分析☆ ◇688200 华峰测控 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试系统(产品) 3.35亿 88.42 2.55亿 88.53 75.95
配件(产品) 4284.07万 11.30 3265.85万 11.36 76.23
其他(产品) 106.75万 0.28 33.00万 0.11 30.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件专用设备制造(行业) 6.88亿 99.52 4.99亿 99.69 72.60
其他业务(行业) 331.99万 0.48 155.94万 0.31 46.97
─────────────────────────────────────────────────
测试系统(产品) 5.93亿 85.78 4.30亿 85.80 72.49
测试系统配件(产品) 9492.02万 13.74 6953.47万 13.89 73.26
其他业务(产品) 331.99万 0.48 155.94万 0.31 46.97
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.00亿 86.79 4.30亿 85.86 71.70
境外(地区) 8796.75万 12.73 6925.75万 13.83 78.73
其他业务(地区) 331.99万 0.48 155.94万 0.31 46.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件专用设备制造(行业) 10.68亿 99.78 8.23亿 99.96 77.01
其他(补充)(行业) 234.91万 0.22 34.78万 0.04 14.81
─────────────────────────────────────────────────
测试系统(产品) 10.15亿 94.77 7.82亿 94.96 77.04
测试系统配件(产品) 5365.52万 5.01 4109.95万 4.99 76.60
其他(补充)(产品) 234.91万 0.22 34.78万 0.04 14.81
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.49亿 88.67 7.31亿 88.79 76.98
境外(地区) 1.19亿 11.11 9192.12万 11.17 77.29
其他(补充)(地区) 234.91万 0.22 34.78万 0.04 14.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试系统(产品) 5.17亿 95.58 4.08亿 95.73 78.82
配件(产品) 2340.54万 4.33 1813.15万 4.26 77.47
其他(补充)(产品) 53.64万 0.10 5.13万 0.01 9.56
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.51亿元，占营业收入的21.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 4560.28│ 6.60│
│客户B │ 3412.25│ 4.94│
│客户C │ 2784.17│ 4.03│
│客户D │ 2584.19│ 3.74│
│客户E │ 1736.27│ 2.51│
│合计 │ 15077.16│ 21.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.55亿元，占总采购额的33.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1922.60│ 11.64│
│供应商二 │ 1048.11│ 6.35│
│供应商三 │ 938.35│ 5.68│
│供应商四 │ 823.20│ 4.99│
│供应商五 │ 733.53│ 4.44│
│合计 │ 5465.79│ 33.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1．所属行业根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年修订），公司属于专用设
备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备制
造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。公司所在行业
属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。
2．主营业务情况说明
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件
和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印
度等全球半导体产业发达的国家和地区。
自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类
半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类
半导体测试领域的覆盖范围。
2023年，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道
数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期
发展提供了强大的助力。
目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯
片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业，贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节，行业技
术水平与IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、SoC、分立器件、功率
模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试
等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。
公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合
，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经
应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。
2023年，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道
数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期
发展提供了强大的助力。
截止到报告期末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司共申请专利21项，其中8项为发明专利。报告期内已获得8项发明专利和5项实用新型专
利。
5.研发人员情况
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.重视研发投入，行业地位突出
公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，保持高水平且持续增长的研
发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同
时，公司在部分半导体测试领域实现了进口替代，目前已成为国内领先的半导体自动化测试设备本土供应商
；
2.拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著
公司能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、
定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的
主力测试平台供应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得良好进展；
3.客户资源壁垒显著，替换意愿低
公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常
严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者
获得认证的难度较大；
4.产品具备高性能和高可靠性
公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电
源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性
和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代。
5.公司产品装机量居全球前列
装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截至报告期末，公司自主研发
制造的测试设备全球装机量已超过7000台；
6.核心管理团队和研发团队长期稳定
从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保
障了公司的长期稳定发展。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，世界经济整体呈现温和增长、缓慢复苏态势，其中，我国经济运行总体平稳，经济增速
依然保持领先，仍然是世界经济增长的重要引擎和稳定力量。当前我国正处于转变发展方式、优化经济结构
、转换增长动力的攻关期，产业向“新”向“绿”转型态势更加明显，规模以上高技术制造业增加值占规模
以上工业增加值的比重不断提升；集成电路、机器人、新能源汽车等智能绿色新产品表现亮眼，产量均保持
两位数增长，为经济发展积蓄了新动能。综合来看，我国发展面临的有利条件强于不利因素，稳中向好、长
期向好的发展态势不会改变。
半导体行业的周期一直与需求和应用密不可分，随着人工智能（AI）技术在各个行业中的应用日益广泛
，越来越多的智能化系统和设备不断的被整合和融入到各行各业中，不断推动社会进步和发展，也促进了半
导体技术的快速进步和迭代。在这样的良性循环下，半导体将延续增长的态势。
根据全球半导体行业协会(SIA)的最新数据，2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元，同
比增长18.3%，环比增长6.5%，中国市场半导体销售金额同比增长21.6%。同时，全球半导体行业协会(SIA)
也预估，2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势，其中Q2至Q4季度的同比增速将达到10%
。在中国市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加
，复苏确定性强，回暖势头强劲。
根据SEMI的预测，2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。同时，随着
以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025持续复苏，以满足新的前
端晶圆厂不断增加的供应。
中国半导体市场在全球半导体产业中占据重要地位，是全球最大的电子产品制造和消费市场，在智能手
机、汽车、电脑、家用电器等领域有着巨大的需求，中国政府也对半导体产业给予了强有力的政策支持，包
括资金投入、税收优惠、研发支持等，以促进产业的快速发展。展望未来，中国半导体市场预计将继续保持
增长态势，市场规模有望进一步扩大，同时，随着全球半导体市场的复苏，中国半导体产业也将迎来更多的
发展机遇。
报告期内，公司坚持既定的发展战略，积极把握行业复苏的机遇，加大技术创新力度，提升内部运营能
力，加速推进企业海外扩张，不断拓展客户，提高市场份额。
具体如下：
1、行业逐步复苏，公司业绩企稳回升
报告期内，公司取得营业收入379,073,301.18元，二季度环比一季度上升77.05%，扣非后净利润127,00
9,238.49元，二季度环比一季度上升199.02%，扣除非经常性损益的影响，公司的业绩企稳回升。随着半导
体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公
司下半年经营状况有望得到进一步提升。
2、持续加大研发投入，不断提升产品竞争力
公司研发以客户实际需求和行业发展趋势为导向，长期坚持自主研发，加强技术研发的战略规划和研发
管理、不断提高技术创新能力，在巩固现有产品的基础上，加快新产品市场应用进度，丰富产品结构。截止
报告期末，公司共计申请364项知识产权，已获授权233项。
报告期内，公司研发费用投入7,702.10万元，较去年同期增加17.39%，占公司营业收入的20.32%，研发
人员达到330人，占公司员工总数的47.62%。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域的研
发投入，为产品升级和新产品的研发提供充分保障，提高产品竞争力。
3、加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局
报告期内，为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度，2024年4月1日，日本全资销
售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国
加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首
台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西
亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。
未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品的
市场占有率以及国际竞争力。
4、深化精益管理，全面实施标准化生产，提高生产效率
报告期内，公司以企业生产质量管理能力提升为核心，持续深化精益管理，完成产线的制度管理、人员
编排、设备更新及布局优化等，不断提升产线的精细化管理水平，通过精益管理，在产品质量得到整体提升
的基础上，产品的生产周期也实现了有效缩减。
5、加强人才队伍建设，注重人才引导和培育
公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，为公司的长远发展做好人才储备。截至报
告期末，公司共有员工693人，其中研发人员330人，占员工总数的47.62%，较上年同期增长22.22%。公司通
过校园招聘、社会招聘、强化校企合作等多种渠道招贤纳士，引进了大批优秀技术人才，为公司业务发展做
好后备力量。公司更加注重员工培训，优化人才培养方案，积极开展线上线下培训活动，完善人才培训体系
建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。公司重视企业文化建设，始终坚持“开放分享，追求卓
越”的理念，并将其充分融入公司各项活动中去，真正做到公司经营和文化理念相融合。
6、完善内部控制，提升公司治理水平
报告期内，公司建立健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一
步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披
露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资
者的联系和沟通，树立公司良好的资本市场形象。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
